JPH11195531A

JPH11195531A - チップ部品、チップネットワーク部品

Info

Publication number: JPH11195531A
Application number: JP9369241A
Authority: JP
Inventors: Hideki Kasugai; 英樹春日井
Original assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Current assignee: Taiyosha Electric Co Ltd
Priority date: 1997-12-29
Filing date: 1997-12-29
Publication date: 1999-07-21

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の絶縁基板の表面積をできるだけ有
効に利用して容量アップを図るとともに、製造が簡易と
なるチップ部品と、そのチップ部品を多連化したチップ
ネットワーク部品とを提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基板１２と、その両端部Ｌ、Ｒ側の
表面Ｆ上に設けた上面電極部２１、２４、２５と、その
裏面Ｂ上に設けた下面電極部２９、３０、３１と、図示
しない側面電極部と、図示しない中間電極と、図示しな
い上層電極と、絶縁基板１２内部に表面Ｆから裏面Ｂへ
貫通する２つのスルーホールに形成された内部スルーホ
ール電極６０ｌ、６０ｒと、絶縁基板１２の表面Ｆ上に
配設される平面コイル５２ａ、５４ａと、その裏面Ｂ側
に配設される図示しない下層電極部、誘電体７２と、図
示しない保護層とからチップ部品Ａ３を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品、チッ
プネットワーク部品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、ノイズ対策用電子部品とし
て、Ｌ単体のみのもの、例えば、図９に示すようなチッ
プインダクタＣ１、Ｃ単体のみのものや、Ｌ単体、Ｃ単
体、Ｒ単体のそれぞれを必要な数量だけ組み合わせた回
路が一般的に使用されてきた。また、複合部品といわ
れ、例えば、図１０（ａ）、（ｂ）に示す複合チップ部
品Ｃ２のような１つの基板の一面にＣとＲとを直列に形
成したものが存在している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の単体の
みの電子部品では、例えば、図９に示すチップインダク
タＣ１の場合においては、保護層９２の下側であって、
電子部品の基板１１の表面Ｆのみに、絶縁層１１０を使
用し渦巻状の平面コイル５０を形成するため、より大き
なインダクタンスを得ようとすると、そのインダクタン
スは平面コイル５０の電子部品の基板１１の表面Ｆ上に
おける占有面積に比例することから、電子部品の基板１
１自体のサイズを大きくせざるを得ない。従って、電子
部品の小型化の趨勢に対応することは困難となる。ま
た、上記各単体の電子部品を必要な数量だけ組み合わせ
て形成したノイズ対策用回路では、電子部品ごとに配線
基板に接続するためのランドが必要となって、実装密度
を向上させることが困難であり、また、その実装コスト
がより多く必要となる。

【０００４】さらに、図１０（ａ）、（ｂ）に示す複合
チップ部品Ｃ２では、基板１３の表面Ｆ側であって、保
護層９４の下側において、基板１３の長手方向の両端部
に設けられる一対の外部電極部１００ｌ、１００ｒにお
ける上面電極部１０２、１０４と基板１３の略中央部に
設けられる下層電極部１０６間を、誘電体７８と抵抗体
８２とを直列に接続させて形成するため、特に、誘電体
７８の容量をより大きくしようとすると、複合チップ部
品Ｃ２の基板１３自体のサイズを大きくせざるを得なく
なる。しかし、実装する面積が制限されている場合は、
複合チップ部品Ｃ２の基板１３のサイズをその制限され
た面積より大きくすることができないので、誘電体７８
を形成可能の面積もどうしても制限を受けることとな
り、従って、その容量も限定されることになる。そこ
で、本発明は、電子部品の絶縁基板の表面積をできるだ
け有効に利用して容量アップを図るとともに、製造が簡
易となるチップ部品と、そのチップ部品を多連化したチ
ップネットワーク部品とを提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、第１には、チッ
プ部品であって、絶縁基板に設けられた外部電極と、該
絶縁基板の一方の面に設けられた１又は複数の電子素子
と、該絶縁基板の他方の面に設けられた１又は複数の電
子素子と、該絶縁基板の表面と裏面間を貫通したスルー
ホールに設けられたスルーホール電極と、を有し、上記
絶縁基板の表面に設けられた少なくとも１つの電子素子
と、上記絶縁基板の裏面に設けられた少なくとも１つの
電子素子とが該スルーホール電極により接続されている
ことを特徴とするものである。

【０００６】本構成のチップ部品では、１又は複数の電
子素子を絶縁基板の両面に設けることにより、電子素子
の絶縁基板上の占有面積を絶縁基板の片面のみに電子素
子を設けた従来のチップ部品よりも大きくすることがで
きるので、発生する効果を大きくすることができる。ま
た、電子素子の絶縁基板上の占有面積を絶縁基板の片面
のみに電子素子を設けた従来のチップ部品と同等とする
場合は、チップ部品そのもののサイズを小さくすること
ができる。

【０００７】また、第２には、第１の構成のチップ部品
であって、上記各電子素子が、インダクタ部、コンデン
サ部、抵抗部のうちのいずれかにより構成されているこ
とを特徴とするものである。本構成のチップ部品では、
特に、ノイズ対策用回路を１つの部品で構成することが
でき、実装の際の電子部品搭載基板自体の占有面積を小
さくすることができるとともに、実装コストを低減させ
ることができる。

【０００８】また、第３には、第１又は第２の構成のチ
ップ部品であって、上記絶縁基板の一方の面には、電子
素子が１つ設けられるとともに、上記絶縁基板の他方の
面には、電子素子が１つ設けられていることを特徴とす
るものである。本構成のチップ部品では、１つの電子素
子をそれぞれ絶縁基板の両面に設けることにより、電子
素子の絶縁基板上の占有面積を絶縁基板の片面のみに電
子素子を設けた従来のチップ部品よりも大きくすること
ができるので、発生する効果も大きくすることができ
る。また、電子素子の絶縁基板上の占有面積を絶縁基板
の片面のみに電子素子を設けた従来のチップ部品と同等
とする場合は、チップ部品そのもののサイズを小さくす
ることができる。

【０００９】また、第４には、第１又は第２の構成のチ
ップ部品であって、上記絶縁基板の一方の面には、電子
素子が１つ設けられるとともに、上記絶縁基板の他方の
面には、電子素子が２つ設けられていることを特徴とす
るものである。本構成のチップ部品では、１つの電子素
子を絶縁基板の一方の面に、２つの電子素子を絶縁基板
の他方の面にそれぞれ設けることにより、電子素子の絶
縁基板上の占有面積を、絶縁基板の片面のみに電子素子
を設けた従来のチップ部品よりも大きくすることができ
るので、発生する効果を大きくすることができる。ま
た、電子素子の絶縁基板上の占有面積を絶縁基板の片面
のみに電子素子を設けた従来のチップ部品と同等とする
場合は、チップ部品そのもののサイズを小さくすること
ができる。

【００１０】また、第５には、第１又は第２又は第３又
は第４の構成のチップ部品であって、上記スルーホール
が複数設けられていることを特徴とするものである。本
構成のチップ部品では、特に、スルーホールを複数設け
られているので、例えば、絶縁基板内部にスルーホール
を２つ設け、２つの内部スルーホール電極を形成し、か
つ、絶縁基板の一方の面には２つの同種類の電子素子
を、他方の面にはその一方の面の電子素子とは異種類の
１つの電子素子を設ける場合において、２つの電子素子
のそれぞれが絶縁基板の一方の面で内部スルーホール電
極のそれぞれ及び外部電極に接続するように対称的に配
設し、かつ、１つの電子素子が絶縁基板の他方の面で２
つの内部スルーホール電極及び外部電極に接続するよう
に配設することにより、左右の方向性のないチップ部品
とすることができる。従って、特性検査やテーピングの
際にチップ部品の左右の方向性をそろえる必要がなく高
速処理を行うことが可能となる。また、ハンダ付け不良
等でチップ部品を付け替える際にも左右の方向を間違え
ることがない。

【００１１】また、第６には、第１又は第２又は第３又
は第４又は第５の構成のチップ部品であって、上記外部
電極が上記絶縁基板の両端面に一対設けられていること
を特徴とするものである。

【００１２】また、第７には、第１又は第２又は第３又
は第４又は第５の構成のチップ部品であって、上記外部
電極が、上記絶縁基板の一方の端面に設けられる１つの
外部電極と、他方の端面に設けられる２つの外部電極と
を有することを特徴とするものである。本構成のチップ
部品では、特に、絶縁基板の一方の端面に１つの外部電
極を、その他方の端面に２つの外部電極を設けるので、
機能による極性が認識しやすい。

【００１３】また、第８には、第１又は第２又は第３又
は第４又は第５の構成のチップ部品であって、上記外部
電極が、上記絶縁基板の一方の端面に設けられる２つの
外部電極と、他方の端面に設けられる２つの外部電極と
を有することを特徴とするものである。

【００１４】また、第９には、第１又は第２又は第３又
は第４又は第５又は第６又は第７又は第８の構成のチッ
プ部品であって、上記電子素子が、スクリーン印刷手段
により設けられていることを特徴とするものである。本
構成のチップ部品では、特に、電子素子を形成するのに
専用機械を使用しないでスクリーン印刷手段のみで形成
されるので、チップ部品の製造が簡易となり、製造コス
トを引き下げることができる。

【００１５】さらに、第１０には、チップネットワーク
部品であって、第１又は第２又は第３又は第４又は第５
又は第６又は第７又は第８又は第９の構成のチップ部品
を多連化したことを特徴とするものである。本構成のチ
ップネットワーク部品では、上記第１又は第２又は第３
又は第４又は第５又は第６又は第７又は第８又は第９の
構成のチップ部品を多連化することにより、複数のノイ
ズ対策用回路を１つの部品で構成することができ、さら
に、実装の際の電子部品搭載基板自体の占有面積を小さ
くすることができるとともに、実装コストを低減するこ
とができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての一具
体例を図面を利用して説明する。まず、第１具体例を図
１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を利用して説明する。本第１
具体例の製造過程における絶縁基板原板Ｇからの分割前
の１個のチップ部品Ａ１には、図１（ａ）、（ｂ）に示
すように、絶縁基板１０と、上面電極部２０、２１と、
下面電極部２２、２３と、平面コイル５０ａ、５０ｂ
と、内部スルーホール電極６０とが設けられている。こ
こで、上記絶縁基板原板Ｇは、主にアルミナで構成され
ており、分割スリットＳが形成され、その絶縁基板原板
Ｇをこの分割スリットＳに沿って分割して形成する場合
の１個の絶縁基板１０は、略直方体形状であって、平面
視すると略長方形状を呈している。

【００１７】上記上面電極部２０、２１及び上記下面電
極部２２、２３は、銀等の導電ペーストを絶縁基板１０
の端部Ｌ、Ｒ側のそれぞれに略同一形状、略同一膜厚で
スクリーン印刷し焼成したものであって、絶縁基板１０
の表面Ｆ上に略長方形状に形成されるのが上面電極部２
０、２１であり、その裏面Ｂ上に略長方形状に形成され
るのが下面電極部２２、２３である。なお、完成した１
個のチップ部品においては、上記上面電極部２０、２１
と、上記下面電極部２２、２３と、この上面電極部２０
と下面電極部２２、上面電極部２１と下面電極部２３を
それぞれ連結するべく形成される一対の側面電極部と、
この一対の側面電極部上を覆って形成されるニッケルメ
ッキ層からなる一対の中間電極と、この一対の中間電極
上に覆って形成されるハンダメッキ層からなる一対の上
層電極とから一対の外部電極部が構成される。

【００１８】上記平面コイル５０ａ、５０ｂはそれぞ
れ、絶縁基板１０の表面Ｆ上又は裏面Ｂ上に、導電ペー
ストを渦巻状にスクリーン印刷し焼成したものである。
平面コイル５０ａの一端は上面電極部２０と、その他端
は後記する内部スルーホール電極６０と接続し、平面コ
イル５０ｂの一端は下面電極部２３と、その他端は後記
する内部スルーホール電極６０と接続している。すなわ
ち、平面コイル５０ａで上面電極部２０と後記する内部
スルーホール電極６０間を、平面コイル５０ｂで下面電
極部２３と後記する内部スルーホール電極６０間をそれ
ぞれ接続して、２つのインダクタ部を形成している。

【００１９】上記内部スルーホール電極６０は、絶縁基
板１０の略中央部であって、その表面Ｆ側から裏面Ｂ側
までを、孔口が略円形状を呈して貫通しているスルーホ
ール内に、銀等の導電ペーストを埋設し焼成したもので
ある。

【００２０】このチップ部品Ａ１の完成品における電子
素子の接続関係は、図１（ｃ）の等価回路図に示され、
Ｔ１、Ｔ４は端子、Ｋ１、Ｋ２はコイルを示す。端子Ｔ
１は上面電極部２０に、端子Ｔ４は下面電極部２３にそ
れぞれ相当し、コイルＫ１は平面コイル５０ａに、コイ
ルＫ２は平面コイル５０ｂにそれぞれ相当するものであ
る。

【００２１】なお、チップ部品Ａ１の完成品において
は、上述した側面電極部、中間電極、上層電極が形成さ
れているほか、保護層がホウ硅酸鉛ガラス系等のガラス
ペーストを、絶縁基板１０の表面Ｆ側においては、平面
コイル５０ａ全体を覆うようにスクリーン印刷し焼成し
て形成され、絶縁基板１０の裏面Ｂ側においては、平面
コイル５０ｂ全体を覆うようにスクリーン印刷し焼成し
て形成される。

【００２２】上記構成のチップ部品Ａ１の完成品によれ
ば、絶縁基板１０に、平面コイル５０ａ、５０ｂがスク
リーン印刷により設けられるので、すなわち、電子素子
を形成するための専用機械を使用しないでスクリーン印
刷手段のみにより製造できるので、その製造が簡易とな
り、かつ、製造コストを低減させることが可能となる。
絶縁基板１０の表面Ｆ側の平面コイル５０ａと内部スル
ーホール電極６０を介しその裏面Ｂ側の平面コイル５０
ｂとを連接することができるので、従来の片面のみに１
つのインダクタ部を設けたチップ部品に比し、インダク
タンスを大きくすることができ、また、従来の片面のみ
に設けた１つのインダクタ部が発生させるインダクタン
スと同じインダクタンスを得るのであれば、チップ部品
全体のサイズを小型化することが可能となる。

【００２３】次に、第２具体例を図２（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）を利用して説明する。本第２具体例は、上記第１
具体例と異なり、絶縁基板の表面側に１つのインダクタ
部を、その裏面側に１つのコンデンサ部をそれぞれ形成
したものである。なお、本第２具体例のチップ部品Ａ２
には、本来、外部電極部が形成される。この外部電極部
は、上面電極部と、下面電極部と、側面電極部と、中間
電極と、上層電極とから構成されている。すなわち、絶
縁基板１２の両端部Ｌ、Ｒ側において、その表面Ｆ側に
は、まず、上面電極部２１、２４、２５が、その裏面Ｂ
側には下面電極部２６、２７、２８がそれぞれ形成され
る。次に、各上面電極部と各下面電極部間を連結するべ
く各側面電極部が形成される。次に、各側面電極部上に
ニッケルメッキ層からなる各中間電極が形成され、さら
に、各中間電極上にハンダメッキ層からなる各上層電極
が形成される。また、このチップ部品Ａ２に搭載される
電子素子は、実際保護層により覆われて形成される。し
かし、各電極部と各電子素子との接続関係を明確にする
ため、図２（ａ）、（ｂ）においては、各側面電極部、
各中間電極、各上層電極及び保護層の図示を省略してい
る。また、以下に説明する他の具体例においても、各チ
ップ部品Ａ３、Ａ４、Ａ５又はチップネットワーク部品
Ｂ１を示す平面図及び底面図につき、同様の理由により
上記の図示を省略している。

【００２４】本第２具体例のチップ部品Ａ２には、図２
（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁基板１２と、外部ス
ルーホール６２と、上記外部電極部における上面電極部
２１、２４、２５及び下面電極部２６、２７、２８と、
平面コイル５０ａと、内部スルーホール電極６０と、誘
電体７０とが設けられている。ここで、上記絶縁基板１
２は、主にアルミナで構成された略直方体形状であっ
て、側面視するとその端部Ｌ側の略中央部分で、平面視
すると略半円形状を呈する外部スルーホール６２が１個
配設されている。

【００２５】上記上面電極部２１、２４、２５はとも
に、銀等の導電ペーストをスクリーン印刷し焼成したも
のであり、図２（ａ）に示すように、絶縁基板１２の端
部Ｌ側の表面Ｆ側において、平面視すると外部スルーホ
ール６２を挟んで左側に矩形状に設けられるのが上面電
極部２４であり、右側に矩形状に設けられるのが上面電
極部２５であり、絶縁基板１２の端部Ｒ側の表面Ｆ側に
おいて、上記第１具体例と同様、略長方形状に設けられ
るのが上面電極部２１である。

【００２６】上記下面電極部２６、２７、２８は、上記
上面電極部と同様、銀等の導電ペーストをスクリーン印
刷し焼成したものであり、図２（ｂ）に示すように、絶
縁基板１２の端部Ｌ側の裏面Ｂ側において、平面視する
と外部スルーホール６２を挟んで左側に略クランク形状
（図２（ｂ）においては、露出している部分は略Ｌ字状
であり、これ以外の他の部分は後記する誘電体７０によ
り完全に覆われている）に設けられるのが下面電極部２
６であり、右側に矩形状に設けられるのが下面電極部２
７であり、絶縁基板１２の端部Ｒ側の裏面Ｂ側におい
て、略凸字状に設けられるのが下面電極部２８である。
なお、下面電極部２６は、内部スルーホール電極６０を
覆ってこれに接続し、かつ、後記する誘電体７０がこの
下面電極部２６の一部領域上に重合している。下面電極
部２８は、後記する誘電体７０の一部領域を覆ってこれ
に接続している。

【００２７】上記平面コイル５０ａは、上記第１具体例
と同様に、絶縁基板１２の表面Ｆ側において、銀等の導
電ペーストを渦巻状にスクリーン印刷し焼成したもので
あって、その一端は上面電極部２４と、他端は内部スル
ーホール電極６０と接続している。すなわち、上面電極
部２４と内部スルーホール電極６０間を接続して、１つ
のインダクタ部を形成している。上記内部スルーホール
電極６０は、上記第１具体例と全く同一であるので、こ
こでの説明は省略する。

【００２８】上記誘電体７０は、図２（ｂ）に示すよう
に、誘電体ペーストを矩形状にスクリーン印刷し焼成し
たものであって、上述したように、下面電極部２６の一
部領域上に重合し、かつ、この誘電体７０上に下面電極
部２８の一部領域が重合している。すなわち、誘電体７
０が下面電極部２６と下面電極部２８間に配設され、こ
れらと接続して、１つのコンデンサ部を形成している。

【００２９】このチップ部品Ａ２における電子素子の接
続関係は、図２（ｃ）の等価回路図に示され、Ｔ５、Ｔ
８、Ｔ１０は端子を、Ｋ１はコイルを、Ｅ１はコンデン
サを示す。端子Ｔ５は上面電極部２４に、端子Ｔ８は下
面電極部２６に、端子Ｔ１０は下面電極部２８にそれぞ
れ相当し、コイルＫ１は平面コイル５０ａに相当し、コ
ンデンサＥ１は下面電極部２６と誘電体７０と下面電極
部２８とに相当するものである。

【００３０】なお、保護層は、図示されていないが、ホ
ウ硅酸鉛ガラス系等のガラスペーストを、絶縁基板１２
の表面Ｆ側においては、平面コイル５０ａ全体を覆うよ
うにスクリーン印刷し焼成して形成され、絶縁基板１２
の裏面Ｂ側においては、少なくとも下面電極部２６、２
８の一部領域と下面電極部２８から露出した誘電体７０
とを覆うようにスクリーン印刷し焼成して形成される。

【００３１】上記構成のチップ部品Ａ２によれば、絶縁
基板１２に、平面コイル５０ａと誘電体７０とがスクリ
ーン印刷により設けられるので、すなわち、各電子素子
を形成するための専用機械を使用しないでスクリーン印
刷手段のみにより製造できるので、その製造が簡易とな
り、かつ、製造コストを低減させることが可能となる。
絶縁基板１２において、その表面Ｆ側には平面コイル５
０ａを含む１つのインダクタ部が、その裏面Ｂ側には誘
電体７０を含む１つのコンデンサ部が設けられているの
で、ノイズ対策用回路を１つの部品で構成することがで
き、実装の際の電子部品搭載基板自体の占有面積を小さ
くすることができるとともに、実装コストを低減させる
ことができる。絶縁基板１２の端部Ｌ側においては２つ
の外部電極部を、その端部Ｒ側においては１つの外部電
極部を設けたので、機能による極性が認識しやすい。絶
縁基板１２の表裏両面Ｆ、Ｂ側にそれぞれ形成する保護
層表面の色彩を変えることにより、例えば、黒と白のよ
うにすることにより、チップ部品Ａ２の表裏の判別が容
易となる。

【００３２】次に、第３具体例を図３（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）から図５を利用して説明する。本第３具体例は、
上記第１又は第２具体例と異なり、絶縁基板の表面側に
２つのインダクタ部を、その裏面側に１つのコンデンサ
部をそれぞれ形成したものである。本第３具体例のチッ
プ部品Ａ３には、図４及び図５に示すように、絶縁基板
１２と、外部スルーホール６２と、外部電極部３５、３
６、３７と、平面コイル５２ａ、５４ａと、内部スルー
ホール電極６０ｌ、６０ｒと、下層電極部６４と、誘電
体７２と、保護層９０ａ、９０ｂとが設けられている。
ここで、上記絶縁基板１２は、上記第２具体例と全く同
一であるので、ここでの説明は省略する。

【００３３】上記外部電極部３５、３６、３７はとも
に、銀等の導電ペーストをスクリーン印刷し焼成したも
のであって、この各外部電極部は、上面電極部と、下面
電極部と、側面電極部と、中間電極と、上層電極とから
構成されている。すなわち、図４に示すように、絶縁基
板１２の端部Ｌ側において、側面視すると外部スルーホ
ール６２を挟んで左側に設けられるのが外部電極部３５
であり、右側に設けられるのが外部電極部３６であり、
絶縁基板１２の端部Ｒ側に設けられるのが外部電極部３
７である。各外部電極部は、上面電極部２１、２４、２
５と、下面電極部２９、３０、３１と、上面電極部２４
と下面電極部２９、上面電極部２５と下面電極部３０及
び上面電極部２１と下面電極部３１をそれぞれ連結する
ように形成される各側面電極部３２と、各側面電極部３
２のそれぞれに重合して形成されるニッケルメッキ層か
らなる各中間電極３３と、各中間電極３３のそれぞれに
重合して形成されるハンダメッキ層からなる各上層電極
３４とから構成されている。

【００３４】図３（ａ）、（ｂ）に示すように、上記上
面電極部２４、２５及び上記下面電極部２９、３０はと
もに、矩形状を呈し、略同一面積で形成され、上記上面
電極部２１は、上記第１具体例と同様、略長方形状に形
成されている。上記下面電極部３１は、図３（ｂ）に示
すように、略凸字状に、絶縁基板１２の端部Ｒからその
一部領域が後記する誘電体７２上に重合して形成されて
いる。

【００３５】上記平面コイル５２ａ、５４ａはともに、
絶縁基板１２の表面Ｆ側において、銀等の導電ペースト
を渦巻状にスクリーン印刷して焼成したものである。平
面コイル５２ａの一端は上面電極部２４と、その他端は
後記する内部スルーホール電極６０ｌと接続している。
すなわち、上面電極部２４と内部スルーホール電極６０
ｌ間を接続して、１つのインダクタ部を形成している。
平面コイル５４ａの一端は上面電極部２５と、その他端
は後記する内部スルーホール電極６０ｒと接続してい
る。すなわち、上面電極部２５と後記する内部スルーホ
ール電極６０ｒ間を接続して、１つのインダクタ部を形
成している。

【００３６】上記内部スルーホール電極６０ｌ、６０ｒ
はともに、その構造は上記第１具体例と同一であるが、
絶縁基板１２の長手方向において、所定の間隔を開けて
設けられ、端部Ｌ側に近い方が内部スルーホール電極６
０ｌであり、端部Ｒ側に近い方が内部スルーホール電極
６０ｒである。上記下層電極部６４は、銀等の導電ペー
ストを略長方形状にスクリーン印刷し焼成したものであ
って、図５に示すように、内部スルーホール電極６０
ｌ、６０ｒの両方を覆ってこれらと接続し、絶縁基板１
２の裏面Ｂ側の略中央部に配設されている。

【００３７】上記誘電体７２は、図３（ｂ）に示すよう
に、誘電体ペーストを略長方形状に、下層電極部６４よ
りひとまわり大きな面積でスクリーン印刷し焼成したも
のであって、下層電極部６４全体を覆って重合し、下面
電極部３１の一部領域がこの誘電体７２上に重合されて
いる。すなわち、誘電体７２が下層電極部６４と下面電
極部３１間に配設され、これらと接続して、１つのコン
デンサ部を形成している。

【００３８】このチップ部品Ａ３における電子素子の接
続関係は、図３（ｃ）の等価回路図に示され、Ｔ５、Ｔ
６、Ｔ１３は端子を、Ｋ３、Ｋ４はコイルを、Ｅ２はコ
ンデンサを示す。端子Ｔ５は上面電極部２４に、端子Ｔ
６は上面電極部２５に、端子Ｔ１３は下面電極部３１に
それぞれ相当し、コイルＫ３は平面コイル５２ａに、コ
イルＫ４は平面コイル５４ａにそれぞれ相当し、コンデ
ンサＥ２は下層電極部６４と誘電体７２と下面電極部３
１とに相当するものである。

【００３９】上記保護層９０ａ、９０ｂはともに、ホウ
硅酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷し
焼成したものである。図５に示すように、保護層９０ａ
は、絶縁基板１２の表面Ｆ側において、平面コイル５２
ａ、５４ａ全体を覆うように形成され、保護層９０ｂ
は、絶縁基板１２の裏面Ｂ側において、少なくとも下面
電極部３１の一部領域と下面電極部３１から露出した誘
電体７２とを覆うように形成されている。

【００４０】上記構成のチップ部品Ａ３によれば、絶縁
基板１２に、平面コイル５２ａ、５４ａと誘電体７２と
がスクリーン印刷により設けられるので、すなわち、各
電子素子を形成するための専用機械を使用しないでスク
リーン印刷手段のみにより製造できるので、その製造が
簡易となり、かつ、製造コストを低減させることが可能
となる。絶縁基板１２において、その表面Ｆ側には平面
コイル５２ａ、５４ａをそれぞれ含む２つのインダクタ
部が、その裏面Ｂ側には誘電体７２を含む１つのコンデ
ンサ部が設けられているので、ノイズ対策用回路を１つ
の部品で構成することができ、実装の際の電子部品搭載
基板自体の占有面積を小さくすることができるととも
に、実装コストを低減させることができる。上記第２具
体例のチップ部品Ａ２に比較して大きな容量を得ること
ができる。絶縁基板１２の端部Ｌ側においては２つの外
部電極部３５、３６を、絶縁基板１２の端部Ｒ側におい
ては１つの外部電極部３７を設けたので、機能による極
性が認識しやすい。絶縁基板１２の表裏両面Ｆ、Ｂ側に
それぞれ形成する保護層９０ａ、９０ｂの表面の色彩を
変えることにより、例えば、黒と白のようにすることに
より、チップ部品Ａ３の表裏の判別が容易となる。

【００４１】次に、第４具体例を図６（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）を利用して説明する。本第４具体例は、上記第１
又は第２又は第３具体例と異なり、絶縁基板の表面側に
１つのコンデンサ部を、その裏面側に１つの抵抗部をそ
れぞれ形成したものである。本第４具体例のチップ部品
Ａ４には、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁基板
１２と、外部スルーホール６２と、外部電極部における
上面電極部２１、３８、３９及び下面電極部２３、２
９、３０と、内部スルーホール電極６０と、誘電体７４
と、絶縁基板１２の裏面Ｂ側の下層電極部６８と、抵抗
体８０とが設けられている。ここで、上記絶縁基板１２
は、上記第２具体例と全く同一であるので、ここでの説
明は省略する。

【００４２】上記外部電極部は、上記第２具体例と同様
に、銀等の導電ペーストをスクリーン印刷し焼成したも
のであって、上面電極部と、下面電極部と、側面電極部
と、中間電極と、上層電極とから構成されている。図６
（ａ）に示すように、上記上面電極部２１、３８、３９
については、絶縁基板１２の端部Ｌ側の表面Ｆ側におい
て、平面視すると外部スルーホール６２を挟んで左側
に、略Ｌ字状を呈して露出している部分及びその露出し
ている部分の幅狭となっている部分の先端とつながって
略長方形状を呈して内部スルーホール電極６０を覆い後
記する誘電体７４により完全に覆われている部分が上面
電極部３８であり、右側に、略Ｌ字状を呈する部分及び
その略Ｌ字状を呈する部分の先端とつながって後記する
誘電体７４の面積よりひとまわり小さい面積の略長方形
状を呈してその誘電体７４上に重合されている部分が上
面電極部３９であり、絶縁基板１２の端部Ｒ側の表面Ｆ
側において、上記第１具体例と同様、略長方形状に形成
されるのが上面電極部２１である。また、図６（ｂ）に
示すように、上記下面電極部２３、２９、３０について
は、絶縁基板１２の端部Ｌ側の裏面Ｂ側において、上記
第３具体例と同様、矩形状の下面電極部２９、３０が形
成され、絶縁基板１２の端部Ｒ側の裏面Ｂ側において、
上記第１具体例と同様、略長方形状の下面電極部２３が
形成されている。なお、上面電極部３８の略長方形状を
呈する部分と上面電極部３９の略長方形状を呈する部分
とは略同一面積を有し、かつ、絶縁基板１２の表面Ｆ上
の略中央部に配設されるものである。上記内部スルーホ
ール電極６０は、上記第１具体例と全く同一であるの
で、ここでの説明は省略する。

【００４３】上記誘電体７４は、図６（ａ）に示すよう
に、誘電体ペーストを略長方形状に、上面電極部３８の
略長方形状を呈する部分の面積よりひとまわり大きな面
積でスクリーン印刷し焼成したものであって、その上面
電極部３８の略長方形状を呈する部分（図示せず）全体
を覆って重合し（図５参照）、かつ、上面電極部３９の
略長方形状を呈する部分がこの誘電体７４上に重合され
ている。すなわち、誘電体７４が上面電極部３８と上面
電極部３９間に配設され、これらと接続して、１つのコ
ンデンサ部を形成している。上記絶縁基板１２の表面Ｂ
側に設けられる下層電極部６８は、銀等の導電ペースト
を略長方形状で、配設される下面電極部２３の長手方向
と平行状に、内部スルーホール電極６０を覆って配設さ
れ、スクリーン印刷して焼成したものである。なお、こ
の下層電極部６８の一端部は、後記する抵抗体８０の一
端部と接続している。

【００４４】上記抵抗体８０は、図６（ｂ）に示すよう
に、絶縁基板１２の裏面Ｂ側において、抵抗ペーストを
矩形状にスクリーン印刷し焼成したものであって、その
一端部は下層電極部６８の一端部に、他端部は下面電極
部２３の一端部に重合して形成されている。すなわち、
抵抗体８０で下層電極部６８と下面電極部２３間を接続
して、１つの抵抗部を形成している。

【００４５】このチップ部品Ａ４における電子素子の接
続関係は、図６（ｃ）の等価回路図に示され、Ｔ４、Ｔ
１４、Ｔ１５は端子を、Ｗは抵抗器を、Ｅ３はコンデン
サを示す。端子Ｔ１４は上面電極部３８に、端子Ｔ１５
は上面電極部３９に、端子Ｔ４は下面電極部２３にそれ
ぞれ相当し、コンデンサＥ３は上面電極部３８と誘電体
７４と上面電極部３９とに相当し、抵抗器Ｗは抵抗体８
０に相当するものである。

【００４６】なお、保護層は、図示されていないが、ホ
ウ硅酸鉛ガラス系等のガラスペーストを、絶縁基板１２
の表面Ｆ側においては、少なくとも上面電極部３９の一
部領域と上面電極部３９から露出した誘電体７４とを覆
うようにスクリーン印刷し焼成して形成され、絶縁基板
１２の裏面Ｂ側においては、少なくとも下面電極部２３
の一部領域と抵抗体８０全体と少なくとも下層電極部６
８の一部領域とを覆うようにスクリーン印刷し焼成して
形成される。また、誘電体７４全体に覆われている上面
電極部３８の一部領域もこの保護層に覆われることにな
る。

【００４７】上記構成のチップ部品Ａ４によれば、絶縁
基板１２に、誘電体７４と抵抗体８０とがスクリーン印
刷により設けられるので、すなわち、各電子素子を形成
するための専用機械を使用しないでスクリーン印刷手段
のみにより製造できるので、その製造が簡易となり、か
つ、製造コストを低減することが可能となる。絶縁基板
１２において、その表面Ｆ側には誘電体７４を含む１つ
のコンデンサ部が、その裏面Ｂ側には抵抗体８０を含む
１つの抵抗部が設けられているので、ノイズ対策用回路
を１つの部品で構成することができ、実装の際の電子部
品搭載基板自体の占有面積を小さくすることができると
ともに、実装コストを低減させることができる。絶縁基
板１２の端部Ｌ側においては２つの外部電極部を、その
端部Ｒ側においては１つの外部電極部を設けたので、機
能による極性が認識しやすい。絶縁基板１２の表裏両面
Ｆ、Ｂ側にそれぞれ形成する保護層の表面の色彩を変え
ることにより、例えば、黒と白のようにすることによ
り、チップ部品Ａ４の表裏の判別が容易となる。

【００４８】次に、第５具体例を図７（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）を利用して説明する。本第５具体例は、上記第１
又は第２又は第４具体例と異なり、上記第３具体例と同
様、絶縁基板の表面側に２つのインダクタ部を、その裏
面側に１つのコンデンサ部をそれぞれ形成したものであ
るが、絶縁基板の形状、インダクタ部の配設状態、コン
デンサ部における誘電体と各上面電極部との接続状態が
相違するものである。本第５具体例のチップ部品Ａ５に
は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁基板１４
と、外部スルーホール６２、６３と、外部電極部におけ
る上面電極部２４、２５、４０、４１及び下面電極部３
０、４２、４３と、平面コイル５６ａ、５８ａと、内部
スルーホール電極６０ｌ、６０ｒと、下層電極部（図示
せず）と、誘電体７６とが設けられている。ここで、上
記絶縁基板１４は、主にアルミナで構成された略直方体
形状であって、側面視すると端部Ｌ、Ｒ側の略中央部分
のそれぞれに、平面視すると略半円形状を呈する外部ス
ルーホール６２、６３が１個ずつ配設されている。

【００４９】上記外部電極部は、上記第２具体例と同様
に、銀等の導電ペーストをスクリーン印刷し焼成したも
のであって、上面電極部と、下面電極部と、側面電極部
と、中間電極と、上層電極とから構成されている。図７
（ａ）に示すように、上面電極部２４、２５、４０、４
１については、絶縁基板１４の端部Ｌ側の表面Ｆ側にお
いて、上記第３具体例と同様、平面視すると外部スルー
ホール６２を挟んで左側に矩形状に設けられるのが上面
電極部２４であり、右側に矩形状に設けられるのが上面
電極部２５であり、絶縁基板１４の端部Ｒ側の表面Ｆ側
において、平面視すると外部スルーホール６３を挟んで
右側に矩形状に設けられるのが上面電極部４０であり、
左側に矩形状に設けられるのが上面電極部４１である。
また、図７（ｂ）に示すように、下面電極部３０、４
２、４３については、絶縁基板１４の端部Ｌ側の裏面Ｂ
側において、平面視すると外部スルーホール６２を挟ん
で左側から対角線状に配設され、両端部Ｌ、Ｒ側の略Ｌ
字状を呈する２つの部分及びその略Ｌ字状を呈する２つ
の部分とつながって中央部分に位置し、後記する誘電体
７６の面積よりひとまわり小さい面積の略長方形状を呈
しその誘電体７６上に重合されている部分が下面電極部
４２であり、上記第４具体例と同様、右側に矩形状に設
けられるのが下面電極部３０であり、絶縁基板１４の端
部Ｒ側の裏面Ｂ側において、平面視すると外部スルーホ
ール６３を挟んで右側に矩形状に設けられるのが下面電
極部４３である。なお、上面電極部２４、２５、４０、
４１、下面電極部３０、４３は略同一面積であり、下面
電極部４２の両端側に設けられている略Ｌ字状を呈する
２つの部分はともに、略同一面積で形成されている。

【００５０】上記平面コイル５６ａ、５８ａはともに、
絶縁基板１４の表面Ｆ側において、銀等の導電ペースト
を同一形状の渦巻状にスクリーン印刷して焼成したもの
である。平面コイル５６ａの一端は上面電極部２４と、
その他端は内部スルーホール電極６０ｌと接続してい
る。すなわち、上面電極部２４と内部スルーホール電極
６０ｌ間を接続して、１つのインダクタ部を形成してい
る。平面コイル５８ａの一端を上面電極部４１と、その
他端は内部スルーホール電極６０ｒと接続している。す
なわち、上面電極部４１と内部スルーホール電極６０ｒ
間を接続して、１つのインダクタ部を形成している。上
記内部スルーホール電極６０ｌ、６０ｒはともに、上記
第３具体例と全く同一であるので、ここでの説明は省略
する。

【００５１】後記する誘電体７６全体に覆われて図示さ
れていない上記下層電極部は、銀等の導電ペーストを略
長方形状に、上記下面電極部４２の略長方形状を呈する
部分と略同一面積でスクリーン印刷し焼成したものであ
る。下層電極部（図示せず）は、２つの内部スルーホー
ル電極６０ｌ、６０ｒを覆って重合し、これらと接続し
て、絶縁基板１４の裏面Ｂ上の略中央部に配設されてい
る。上記誘電体７６は、図７（ｂ）に示すように、誘電
体ペーストを略長方形状に、下面電極部４２の略長方形
状を呈する部分の面積よりひとまわり大きな面積でスク
リーン印刷し焼成したものであって、下層電極部（図示
せず）全体を覆って重合し（図５参照）、かつ、下面電
極部４２の略長方形状を呈する部分がこの誘電体７６上
に重合されている。すなわち、誘電体７６が下層電極部
（図示せず）と下面電極部４２間に配設され、これらと
接続して、１つのコンデンサ部を形成している。

【００５２】このチップ部品Ａ５における電子素子の接
続関係は、図７（ｃ）の等価回路図に示され、Ｔ５、Ｔ
１７、Ｔ１８、Ｔ２０は端子を、Ｋ５、Ｋ６はコイル
を、Ｅ４はコンデンサを示す。端子Ｔ５は上面電極部２
４に、端子Ｔ１７は上面電極部４１に、端子Ｔ１８、端
子Ｔ２０は下面電極部４２にそれぞれ相当し、コイルＫ
５は平面コイル５６ａに、コイルＫ６は平面コイル５８
ａにそれぞれ相当し、コンデンサＥ４は下面電極部４２
と誘電体７６と下層電極部（図示せず）とに相当するも
のである。

【００５３】なお、保護層は、図示されていないが、ホ
ウ硅酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷
し焼成したものである。絶縁基板１４の表面Ｆ側におい
ては、平面コイル５６ａ、５８ａ全体を覆うように形成
され、絶縁基板１４の裏面Ｂ側においては、少なくとも
下面電極部４２の一部領域と下面電極部４２から露出し
た誘電体７６とを覆うように形成される。

【００５４】上記構成のチップ部品Ａ５によれば、絶縁
基板１４に、平面コイル５６ａ、５８ａと誘電体７６と
がスクリーン印刷により設けられるので、すなわち、各
電子素子を形成するための専用機械を使用しないでスク
リーン印刷手段のみにより製造できるので、その製造が
簡易となり、かつ、製造コストを低減することが可能と
なる。絶縁基板１４において、その表面Ｆ側には平面コ
イル５６ａ、５８ａをそれぞれ含む２つのインダクタ部
が、その裏面Ｂ側には誘電体７６を含む１つのコンデン
サ部が設けられているので、ノイズ対策用回路を１つの
部品で構成することができ、実装の際の電子部品搭載基
板自体の占有面積を小さくすることができるとともに、
実装コストを低減させることができる。上記第２具体例
のチップ部品Ａ２に比較して大きな容量を得ることがで
きる。２つのインダクタ部をそれぞれ絶縁基板１４の表
面Ｆ上で対称的に配設し、かつ、１つのコンデンサ部に
おいて下面電極部４２の全体形状を対称的な形態で配設
することにより、左右の方向性のないチップ部品とする
ことができる。従って、特性検査やテーピングの際にチ
ップ部品の左右の方向性をそろえる必要がなく高速処理
を行うことが可能となる。手作業でチップ部品を付け替
える際にも左右の方向を間違えることがない。絶縁基板
１４の表裏両面Ｆ、Ｂ側にそれぞれ形成する保護層の表
面の色彩を変えることにより、例えば、黒と白のように
することにより、チップ部品Ａ５の表裏の判別が容易と
なる。

【００５５】なお、本具体例では、絶縁基板１４の表面
Ｆ側において、平面コイル５６ａは上面電極部２４と、
平面コイル５８ａは上面電極部４１とそれぞれ接続し対
称的に配設され、かつ、その裏面Ｂ側において、下面電
極部４２の全体形状を対称的形態で形成しているが、絶
縁基板の表裏面側とも各電子素子が対称的に配設されて
いれば、本具体例には限定されない。

【００５６】次に、第６具体例を図８（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）を利用して説明する。本第６具体例は、上記第１
又は第２又は第３又は第４又は第５具体例のチップ部品
と異なり、チップネットワーク部品であり、シート状絶
縁基板の表面側に８つのインダクタ部を、その裏面側に
４つのコンデンサ部をそれぞれ形成したものである。本
第６具体例のチップネットワーク部品Ｂ１には、図８
（ａ）、（ｂ）に示すように、シート状絶縁基板１６
と、外部スルーホール６５、６７と、スルーホール電極
部におけるスルーホール上面電極部４５、４６、４７及
びスルーホール下面電極部４８、４９と、平面コイル５
２ａ、５４ａと、内部スルーホール電極６０ｕ、６０ｄ
と、下層電極部（図示せず）と、誘電体７２とが設けら
れている。ここで、上記シート状絶縁基板１６は、主に
アルミナで構成された略直方体形状であって、側面視す
ると端部Ｄ側に所定の間隔を開けて、平面視すると略半
円形状を呈する外部スルーホール６７が８個配設され、
また、側面視すると端部Ｕ側に所定の間隔を開けて、平
面視すると略半円形状を呈する外部スルーホール６５が
４個配設されている。

【００５７】上記スルーホール電極部は、銀等の導電ペ
ーストをスクリーン印刷し焼成したものであって、スル
ーホール上面電極部と、スルーホール下面電極部と、ス
ルーホール側面電極部と、スルーホール中間電極と、ス
ルーホール上層電極とから構成されている。図８（ａ）
に示すように、上記スルーホール上面電極部４５、４
６、４７については、シート状絶縁基板１６の端部Ｕ側
の表面Ｆ側において、平面視すると４個の外部スルーホ
ール６５の位置のそれぞれに略凹字状に略同一面積で設
けられるのがスルーホール上面電極部４５であり、シー
ト状絶縁基板１６の端部Ｄ側の表面Ｆ側において、平面
視すると８個の外部スルーホール６７の位置のそれぞれ
に略凹字状に略同一面積で交互に設けられるのがスルー
ホール上面電極部４６、４７である。また、図８（ｂ）
に示すように、上記スルーホール下面電極部４８、４９
については、シート状絶縁基板１６の端部Ｕ側の裏面Ｂ
側において、平面視すると４個の外部スルーホール６５
のそれぞれを略中央部分に配して帯状に略同一面積で設
けられるのがスルーホール下面電極部４８であり、シー
ト状絶縁基板１６の端部Ｄ側の裏面Ｂ側において、平面
視すると８個の外部スルーホール６７の位置のそれぞれ
に略凹字状に略同一面積で設けられるのがスルーホール
下面電極部４９である。なお、各スルーホール下面電極
部４８は、後記する各誘電体７２上に重合して形成され
ている。スルーホール側面電極部、スルーホール中間電
極、スルーホール上層電極のそれぞれの構成は、上記第
２具体例における側面電極部、中間電極、上層電極のそ
れぞれの構成と同様であり、各電極部と各電子素子との
接続関係を明確にするため、図８（ａ）、（ｂ）におい
て図示を省略している。

【００５８】上記各４個の平面コイル５２ａ、５４ａは
ともに、シート状絶縁基板１６の表面Ｆ上に銀等の導電
ペーストを渦巻状にスクリーン印刷して焼成したもので
ある。各平面コイル５２ａの一端は各スルーホール上面
電極部４６と、その他端は後記する各内部スルーホール
電極６０ｄと接続している。すなわち、スルーホール上
面電極部４６のそれぞれと後記する内部スルーホール電
極６０ｄのそれぞれとの間を接続して、４つのインダク
タ部を形成している。各平面コイル５４ａの一端は各ス
ルーホール上面電極部４７と、その他端は後記する各内
部スルーホール電極６０ｕと接続している。すなわち、
スルーホール上面電極部４７のそれぞれと後記する内部
スルーホール電極６０ｕのそれぞれとの間を接続して、
４つのインダクタ部を形成している。

【００５９】上記各４個の内部スルーホール電極６０
ｕ、６０ｄはともに、その構造は上記第１具体例と全く
同一であるが、シート状絶縁基板１６の幅方向に所定の
間隔を開けて設けられ、端部Ｕ側に近い方が各内部スル
ーホール電極６０ｕであり、端部Ｄ側に近い方が各内部
スルーホール電極６０ｄである。また、シート状絶縁基
板１６の長手方向において、各内部スルーホール電極６
０ｕ間、各内部スルーホール電極６０ｄ間も所定の間隔
が開けられている。上記４個の下層電極部はともに、後
記する誘電体７２に覆われて図示されていないが、銀等
の導電ペーストを略長方形状に略同一面積でスクリーン
印刷し焼成したものであり、それぞれが内部スルーホー
ル電極６０ｕ、６０ｄを一組として覆って、これらと接
続し、シート状絶縁基板１６の裏面Ｂ上の略中央部に配
設される。

【００６０】上記４個の誘電体７２はともに、図８
（ｂ）に示すように、誘電体ペーストを略長方形状にス
クリーン印刷し焼成したものであって、それぞれが下層
電極部（図示せず）全体を覆うことができる面積で重合
し（図５参照）、かつ、この各誘電体７２上に各スルー
ホール下面電極部４８の一部領域が重合している。すな
わち、各誘電体７２が各下層電極部（図示せず）と各ス
ルーホール下面電極部４８間に配設され、これらとそれ
ぞれ接続し、４つのコンデンサ部を形成している。

【００６１】このチップネットワーク部品Ｂ１における
電子素子の接続関係は、図８（ｃ）の等価回路図に示さ
れ、Ｔ２１、Ｔ２２、Ｔ２３は端子を、Ｋ３、Ｋ４はコ
イルを、Ｅ５はコンデンサを示す。４個の端子Ｔ２１は
４個の上面電極部４６に、４個の端子Ｔ２２は４個の上
面電極部４７に、４個の端子Ｔ２３は４個の下面電極部
４８にそれぞれ相当し、４個のコイルＫ３は４個の平面
コイル５２ａに、４個のコイルＫ４は４個の平面コイル
５４ａに相当し、４個のコンデンサＥ５は４個の下面電
極部４８と４個の誘電体７２と４個の下層電極部（図示
せず）とに相当するものである。

【００６２】なお、保護層は、図示されていないが、ホ
ウ硅酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷
し焼成したものである。シート状絶縁基板１６の表面Ｆ
側においては、各４個の平面コイル５２ａ、５４ａ全体
を覆うように形成され、シート状絶縁基板１６の裏面Ｂ
側においては、少なくとも４個のスルーホール下面電極
部４８それぞれの一部領域と４個のスルーホール下面電
極部４８から露出した４個の誘電体７２とを覆うように
形成される。

【００６３】上記構成のチップネットワーク部品Ｂ１に
よれば、シート状絶縁基板１６に、各平面コイル５２
ａ、５４ａと各誘電体７２とがスクリーン印刷により設
けられるので、すなわち、各電子素子を形成するための
専用機械を使用しないでスクリーン印刷手段のみにより
製造できるので、その製造が簡易となり、かつ、製造コ
ストを低減することが可能となる。シート状絶縁基板１
６において、その表面Ｆ側には各４個の平面コイル５２
ａ、５４ａをそれぞれ含む８つのインダクタ部が、その
裏面Ｂ側には誘電体７２を含む４つのコンデンサ部が設
けられているので、複数のノイズ対策用回路を１つの部
品で構成することができ、実装の際の電子部品搭載基板
における占有面積を小さくすることができるとともに、
実装コストを低減させることができる。

【００６４】なお、上記各具体例では、保護層がホウ硅
酸鉛ガラス系等のガラスペーストを、スクリーン印刷し
焼成したものとしているが、エポキシ、フェノール、シ
リコン系等の樹脂絶縁ペーストをスクリーン印刷し硬化
させたものでもよい。また、上記第１から第５具体例で
は、外部電極部の構造を凸電極形状としたが、外部スル
ホールを利用した凹電極形状や平面状の端面に選択的に
側面電極部を形成するようにしてもよい。さらに、上記
第６具体例では、シート状絶縁基板１６の表面Ｆ側に８
つのインダクタ部を、その裏面Ｂ側に４つのコンデンサ
部を設けているが、その配設される電子素子の種類及び
数量は、上記第６具体例に限定されず、任意でよい。例
えば、シート状絶縁基板１６の表面Ｆ側に４つの抵抗部
を、その裏面Ｂ側に８つのインダクタ部を配設するよう
にしてもよい。

【００６５】

【発明の効果】本発明に基づく請求項１に記載のチップ
部品によれば、１又は複数の電子素子を絶縁基板の両面
に設けることにより、電子素子の絶縁基板上の占有面積
を絶縁基板の片面のみに電子素子を設けた従来のチップ
部品よりも大きくすることができるので、発生する効果
を大きくすることができる。また、電子素子の絶縁基板
上の占有面積を絶縁基板の片面のみに電子素子を設けた
従来のチップ部品と同等とする場合は、チップ部品その
もののサイズを小さくすることができる。また、請求項
２に記載のチップ部品によれば、特に、ノイズ対策用回
路を１つの部品で構成することができ、実装の際の電子
部品搭載基板自体の占有面積を小さくすることができる
とともに、実装コストを低減させることができる。

【００６６】また、請求項３に記載のチップ部品によれ
ば、１つの電子素子をそれぞれ絶縁基板の両面に設ける
ことにより、電子素子の絶縁基板上の占有面積を絶縁基
板の片面のみに電子素子を設けた従来のチップ部品より
も大きくすることができるので、発生する効果を大きく
することができる。また、電子素子の絶縁基板上の占有
面積を絶縁基板の片面のみに電子素子を設けた従来のチ
ップ部品と同等とする場合は、チップ部品そのもののサ
イズを小さくすることができる。また、請求項４に記載
のチップ部品によれば、１つの電子素子を絶縁基板の一
方の面に、２つの電子素子を絶縁基板の他方の面にそれ
ぞれ設けることにより、電子素子の絶縁基板上の占有面
積を、絶縁基板の片面のみに電子素子を設けた従来のチ
ップ部品よりも大きくすることができるので、発生する
効果を大きくすることができる。また、電子素子の絶縁
基板上の占有面積を絶縁基板の片面のみに電子素子を設
けた従来のチップ部品と同等とする場合は、チップ部品
そのもののサイズを小さくすることができる。

【００６７】また、請求項５に記載のチップ部品によれ
ば、特に、スルーホールを複数設けられているので、例
えば、絶縁基板内部にスルーホールを２つ設け、２つの
内部スルーホール電極を形成し、かつ、絶縁基板の一方
の面には２つの同種類の電子素子を、他方の面にはその
一方の面の電子素子とは異種類の１つの電子素子を設け
る場合において、２つの電子素子のそれぞれが絶縁基板
の一方の面で内部スルーホール電極のそれぞれ及び外部
電極に接続するように対称的に配設し、かつ、１つの電
子素子が絶縁基板の他方の面で２つの内部スルーホール
電極及び外部電極に接続するように配設することによ
り、左右の方向性のないチップ部品とすることができ
る。従って、特性検査やテーピングの際にチップ部品の
左右の方向性をそろえる必要がなく高速処理を行うこと
が可能となる。また、ハンダ付け不良等でチップ部品を
付け替える際にも左右の方向を間違えることがない。

【００６８】また、請求項７に記載のチップ部品によれ
ば、特に、絶縁基板の一方の端面に１つの外部電極を、
その他方の端面に２つの外部電極を設けるので、機能に
よる極性が認識しやすい。また、請求項９に記載のチッ
プ部品によれば、特に、電子素子を形成するのに専用機
械を使用しないでスクリーン印刷手段のみで形成される
ので、チップ部品の製造が簡易となり、製造コストを引
き下げることができる。さらに、請求項１０に記載のチ
ップネットワーク部品によれば、上記請求項１又は請求
項２又は請求項３又は請求項４又は請求項５又は請求項
６又は請求項７又は請求項８又は請求項９に記載のチッ
プ部品を多連化することにより、複数のノイズ対策用回
路を１つの部品で構成することができ、さらに、実装の
際の電子部品搭載基板自体の占有面積を小さくすること
ができるとともに、実装コストを低減することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に基づく第１具体例の製造過程における
チップ部品を示し、（ａ）は絶縁基板原板の表面側から
見た斜視図であり、（ｂ）は絶縁基板原板の裏面側から
見た斜視図であり、（ｃ）はこのチップ部品が完成した
場合の等価回路図である。

【図２】本発明に基づく第２具体例のチップ部品を示
し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は底面図であり、
（ｃ）は等価回路図である。

【図３】本発明に基づく第３具体例のチップ部品を示
し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は底面図であり、
（ｃ）は等価回路図である。

【図４】本発明に基づく第３具体例のチップ部品を示す
斜視図である。

【図５】図４のＰ−Ｐ線断面図である。

【図６】本発明に基づく第４具体例のチップ部品を示
し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は底面図であり、
（ｃ）は等価回路図である。

【図７】本発明に基づく第５具体例のチップ部品を示
し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は底面図であり、
（ｃ）は等価回路図である。

【図８】本発明に基づく第６具体例のチップネットワー
ク部品を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は底面図
であり、（ｃ）は等価回路図である。

【図９】従来のチップインダクタを示す平面図である。

【図１０】従来の複合チップ部品を示し、（ａ）は平面
図であり、（ｂ）は（ａ）のＱ−Ｑ線断面図である。

【符号の説明】

１０、１２、１４絶縁基板１６シート状絶縁基板２０、２１、２４、２５、３８、３９、４０、４１上
面電極部２２、２３、２６、２７、２８、２９、３０、３１、４
２、４３下面電極部３２側面電極部３３中間電極３４上層電極３５、３６、３７外部電極部４５、４６、４７スルーホール上面電極部４８、４９スルーホール下面電極部５０ａ、５０ｂ、５２ａ、５４ａ、５６ａ、５８ａ平
面コイル６０、６０ｄ、６０ｌ、６０ｒ、６０ｕ内部スルーホ
ール電極６４、６８下層電極部７０、７２、７４、７６誘電体８０抵抗体Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５チップ部品Ｂ絶縁基板の裏面Ｂ１チップネットワーク部品Ｄ、Ｕシート状絶縁基板の端部Ｆ絶縁基板の表面Ｌ、Ｒ絶縁基板の端部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】チップ部品であって、絶縁基板に設けられた外部電極と、該絶縁基板の一方の面に設けられた１又は複数の電子素
子と、該絶縁基板の他方の面に設けられた１又は複数の電子素
子と、該絶縁基板の表面と裏面間を貫通したスルーホールに設
けられたスルーホール電極と、を有し、上記絶縁基板の表面に設けられた少なくとも１つの電子
素子と、上記絶縁基板の裏面に設けられた少なくとも１
つの電子素子とが該スルーホール電極により接続されて
いることを特徴とするチップ部品。
【請求項２】上記各電子素子が、インダクタ部、コン
デンサ部、抵抗部のうちのいずれかにより構成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品。
【請求項３】上記絶縁基板の一方の面には、電子素子
が１つ設けられるとともに、上記絶縁基板の他方の面に
は、電子素子が１つ設けられていることを特徴とする請
求項１又は２に記載のチップ部品。
【請求項４】上記絶縁基板の一方の面には、電子素子
が１つ設けられるとともに、上記絶縁基板の他方の面に
は、電子素子が２つ設けられていることを特徴とする請
求項１又は２に記載のチップ部品。
【請求項５】上記スルーホールが複数設けられている
ことを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の
チップ部品。
【請求項６】上記外部電極が上記絶縁基板の両端面に
一対設けられていることを特徴とする請求項１又は２又
は３又は４又は５に記載のチップ部品。
【請求項７】上記外部電極が、上記絶縁基板の一方の
端面に設けられる１つの外部電極と、他方の端面に設け
られる２つの外部電極とを有することを特徴とする請求
項１又は２又は３又は４又は５に記載のチップ部品。
【請求項８】上記外部電極が、上記絶縁基板の一方の
端面に設けられる２つの外部電極と、他方の端面に設け
られる２つの外部電極とを有することを特徴とする請求
項１又は２又は３又は４又は５に記載のチップ部品。
【請求項９】上記電子素子が、スクリーン印刷手段に
より設けられていることを特徴とする請求項１又は２又
は３又は４又は５又は６又は７又は８に記載のチップ部
品。
【請求項１０】上記請求項１又は２又は３又は４又は
５又は６又は７又は８又は９に記載のチップ部品を多連
化したことを特徴とするチップネットワーク部品。