[go: up one dir, main page]

JPH11193328A - 分配可能な樹脂ペースト - Google Patents

分配可能な樹脂ペースト

Info

Publication number
JPH11193328A
JPH11193328A JP10287758A JP28775898A JPH11193328A JP H11193328 A JPH11193328 A JP H11193328A JP 10287758 A JP10287758 A JP 10287758A JP 28775898 A JP28775898 A JP 28775898A JP H11193328 A JPH11193328 A JP H11193328A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diamine
resin paste
weight
maleimide
paste according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10287758A
Other languages
English (en)
Inventor
Jerold C Rosenfeld
シー ローゼンフェルト ジェロルド
Sergio R Rojstaczer
エレ ロイスタセル セルジオ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Occidental Chemical Corp
Original Assignee
Occidental Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Occidental Chemical Corp filed Critical Occidental Chemical Corp
Publication of JPH11193328A publication Critical patent/JPH11193328A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/34—Filling pastes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/007—After-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 シリンジから供給可能で、ポットライフが長
く、迅速に硬化する樹脂ペーストを提供する。 【解決手段】 （Ａ）２個以上のマレイミド基を有する
マレイミド、及び（Ｂ）沸点が１００℃より高い液体ジ
アミンを含有する。前記マレイミドの前記ジアミンに対
するモル比が約１乃至約３で、前記ジアミンの前記マレ
イミドに対する重量比が約１．５乃至約３である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリンジから計量
分配でき、熱で硬化させて塗膜又は接着剤を形成しうる
樹脂ペーストに関する。特に、マレイミド及び液体ジア
ミンから調製する樹脂ペーストに関する。迅速硬化液体
系は、接着剤、シーラント、及び封入剤として広くマイ
クロエレクトロニクス業界で使用されている。これらの
液体系は、典型的にはアセンブリーライン上を動くパー
ツに適用されるので、迅速に硬化しなければならない。
系はまた、少なくとも１作業日以上その粘度が計量分配
できないほど増大しないように、室温におけるポットラ
イフが十分長くなければならない。もちろん、その上、
種々の物質に対して良好な接着力を提供しなければなら
ない。線材の接着のようなその後の工程に対して耐える
ために約２００℃以上の温度における高い熱安定性も必
要とされる。熱によりふくれを形成しないように吸着性
は低いほうが望ましい。現在では、エポキシ樹脂がしば
しばこれらの用途に使用される。エポキシ樹脂は良好な
接着性を有するけれども、剛性でしばしば温度サイクル
時に亀裂を生じたり破損したりする傾向がある。その
上、加熱時に再び溶融しないので再生できない。
【０００２】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、（Ａ）
２個以上のマレイミド基を有するマレイミド、及び
（Ｂ）沸点が１００℃より高い液体ジアミンを含み、前
記マレイミドの前記ジアミンに対するモル比が約１乃至
約３で、前記ジアミンの前記マレイミドに対する重量比
が約１．５乃至約３である樹脂ペーストが提供される。
好ましくは、マレイミドは固体である。好適には、前記
マレイミドは下式で表される一般式を有する。
【０００３】
【化６】
【０００４】（式中、ＲはＣ2 乃至Ｃ30の脂肪族、又は
芳香族である。） 好ましい実施態様においては、前記マレイミドは下式で
表される一般式を有する。
【０００５】
【化７】
【０００６】（式中、ｎは少なくとも１である。） 好適には、前記液体ジアミンはシロキサン基を含む。前
記液体ジアミンは、下式で表される一般式を有するのが
有利である。
【０００７】
【化８】
【０００８】（式中、Ｒ1 はＣ1 乃至Ｃ4 のアルキル又
はビニルであり、Ｒ2 はＣ1 乃至Ｃ4のアルキレンであ
り、かつｍは７乃至２００である。） 便宜上、Ｒ1 はメチルであり、Ｒ2 はn-プロピレンであ
り、かつｍは９乃至５０である。別の実施態様において
は、前記液体ジアミンは約２０乃至４０個の炭素原子を
有し、シロキサン基は含まない。好ましくは、前記液体
ジアミンは２個の末端第一アミン基を有する３６個の炭
素原子を含む脂肪族ジアミンである。更に別の実施態様
においては、前記液体ジアミンは、約１０乃至約９０モ
ル％のシロキサン含有ジアミンと、約１０乃至約９０モ
ル％の約２０乃至４０個の炭素原子を有するシロキサン
非含有ジアミンとの混合物である。本発明の別の面によ
れば、（Ａ）固体ビスマレイミド、（Ｂ）シロキサンを
含むジアミン、２０乃至４０個の炭素原子を有するシロ
キサン非含有ジアミン、及びそれらの混合物から選択さ
れた沸点が１００℃より高い液体ジアミン、を含み、前
記ビスマレイミドの前記ジアミンに対するモル比が約１
乃至約３で、前記ジアミンの前記ビスマレイミドに対す
る重量比が約１．５乃至約３である樹脂ペーストが提供
される。本発明の更に別の面によれば、（Ａ）下式で表
される一般式を有する固体マレイミド、
【０００９】
【化９】
【００１０】（式中、ＲはＣ2 乃至Ｃ30の脂肪族、又は
芳香族であり、ｎは少なくとも１である。）（Ｂ）下式
で表される一般式を有する液体のシロキサン含有ジアミ
ンを約１０乃至約９０モル％、
【００１１】
【化１０】
【００１２】（式中、ｍは１０乃至５０である。）及び
２０乃至４０個の炭素原子を有するシロキサン非含有ジ
アミンを約１０乃至約９０モル％含む、沸点が１００℃
より高い液体ジアミンを含み、前記マレイミドの前記ジ
アミンに対するモル比が約１乃至約２で、前記ジアミン
の前記マレイミドに対する重量比が約２乃至約３である
樹脂ペーストが提供される。好ましくは、樹脂ペースト
は、（Ｃ）約８０重量％までの充填剤、（Ｄ）約６重量
％までの増粘剤、（Ｅ）約１重量％までの脱泡剤、
（Ｆ）約５重量％までのカップリング剤、及び（Ｇ）約
１０重量％までの固体エポキシを含む。好ましいペース
トは、シリカ、銀、アルミナ、及び窒化アルミニウム、
及びそれらの混合物からなる群から選択された充填剤を
約７０乃至約８０重量％含む。好ましいペーストは、増
粘剤として約１乃至約５重量％のヒュームドシリカを含
む。好ましいペーストは、約０．１乃至約０．５重量％
の高分子量シロキサン脱泡剤を含む。好ましいペースト
は、カップリング剤として約０．１乃至約１重量％の3-
アミノプロピルトリエトキシシランを含む。好ましいペ
ーストは、約１乃至約５重量％の固体エポキシを含む。
【００１３】本発明はまた、２つの表面を結合させる方
法であって、前記表面の一に前述の樹脂ペーストを塗布
し、前記表面の他方を前記樹脂ペーストに対して押圧
し、そして前記樹脂ペーストを加熱して硬化させること
を含む方法を提供する。本発明はまた、物体を結合させ
る方法であって、前記物体に前述の樹脂ペーストを塗布
し、そして前記樹脂ペーストを加熱して硬化させること
を含む方法も提供する。本出願人らは、特にマイクロエ
レクトロニクスの用途に使用するのに適する計量分配し
うる樹脂ペーストが、マレイミド及び液体ジアミンから
製造しうることを発見した。本発明の樹脂ペーストは、
少なくとも１日間シリンジから容易に計量分配されるほ
ど十分低い粘度で製造しうる。樹脂ペーストは、１９０
℃までの温度において迅速に、典型的には５分以内に硬
化し、アセンブリーライン作業に適する。驚くべきこと
に、本発明の範囲内の樹脂ペーストは室温において反応
しないので、ポットライフは長くなり、都合のよい貯蔵
状態となる。樹脂ペーストはまた、優れた接着剤であ
り、マイクロエレクトロニクス業界において使用される
種々の物質に申し分なく接着する。弾性率が低いため、
樹脂ペーストは加熱又は冷却時に可撓性であり、繰り返
えされる温度サイクルに耐えうる。樹脂ペーストは、加
熱時のふくれを防ぐために水の吸収性が低いように製造
しうる。エポキシ樹脂とは異なり、本発明の硬化樹脂ペ
ーストは加熱により再生しうる。
【００１４】本発明を例により詳細に記載しよう。本発
明の樹脂ペーストは、液体ジアミン及び２個以上のマレ
イミド基を有するマレイミドから製造される。いかなる
マレイミドも使用しうるけれども、固体マレイミドが好
ましい。というのは、それらは反応性が低く、得られる
樹脂ペーストのポットライフが長くなるからである。ビ
スマレイミドは、下式で表される一般式に示されるよう
に正確に２個のマレイミド基を有する化合物である。
【００１５】
【化１１】
【００１６】この一般式においては、Ｒは芳香族のよう
なアリール、又はＣ2 乃至Ｃ30の脂肪族である。好まし
くは、Ｒは、これらの化合物が市販されていて容易に入
手しうるので、芳香族である。ビスマレイミドの例に
は、前述の一般式中のＲが下式の群から選択される化合
物が含まれる。
【００１７】
【化１２】
【００１８】MDA-BMI(メチレンジアミンビスマレイミ
ド）は"Matrimid 5292A"としてCiba-Geigyから、MPD-BM
I(m-フェニレンジアミンビスマレイミド）、PPD-BMI(p-
フェニレンジアミンビスマレイミド）、及びTDA-BMI(ト
ルエンジアミンビスマレイミド）はMTC America Chemic
als から、及びBMI-70(3,3′- ジエチル-5,5′- ジメチ
ルメチレンジアミンビスマレイミド）及びBMI-80(2,2′
- ビス(4[4- アミノフェノキシル] フェニル) プロパン
ビスマレイミド）はIhara Chemical Industry Company
から入手しうる。MPD-BMI はまたGP Chemicalsから入手
しうる。良好なポットライフ、迅速な硬化、及び高い接
着力を有する樹脂ペーストが製造されるので、好ましい
ビスマレイミドはMPD-BMI である。２個より多いマレイ
ミド基を有するマレイミドの例は、下式で表される一般
式を有するポリマーである。
【００１９】
【化１３】
【００２０】式中、ｎは少なくとも１である。このポリ
マーは、アニリンとホルムアルデヒドとを反応させるこ
とにより製造され、MTC America からオリゴマー混合物
（すなわち、ｎ＝０、１、２、．．．）として入手しう
る。本発明の典型的な樹脂ペーストを製造するのに使用
されるジアミンは室温において液体である。というの
は、計量分配しうる樹脂ペーストは固体ジアミンからは
容易には製造できないからである。液体ジアミンはま
た、硬化前に蒸発しないように沸点が１００℃より低
い。液体ジアミンは、シロキサンを含む液体ジアミンか
シロキサンを含まない液体ジアミンか、又は２つの混合
物のいずれかである。シロキサン基を含まないジアミン
は安価であるが、シロキサンジアミンは硬化樹脂の水の
吸収を減少させ、低温可撓性を増大させる。多くの用途
においては、約１０乃至９０モル％のシロキサンを含む
液体ジアミンと約１０乃至９０モル％のシロキサンを含
まないジアミンとの混合物が好ましい。シロキサン含有
ジアミンは下式で表される一般式を有しうる。
【００２１】
【化１４】
【００２２】式中、Ｒ1 はＣ1 乃至Ｃ4 のアルキル又は
ビニルであり、Ｒ2 はＣ1 乃至Ｃ4 のアルキレンであ
り、かつｍは７乃至２００である。ｍは好ましくは９乃
至５０である。というのは、これらの液体ジアミンは長
いポットライフを有する樹脂ペーストを製造するからで
ある。Ｒ1 は好ましくはメチルであり、Ｒ2 は好ましく
はn-プロピレンである。というのは、これらの液体ジア
ミンは有効に作用して容易に入手しうるからである。Ｒ
1 ＝ＣＨ3 及びＲ2 ＝Ｃ3 Ｈ6 であるジアミンは、本明
細書においては“Ｇm ”と呼ぶ。例えば、Ｇ9 はｍ＝９
であるジアミンを意味する。シロキサン非含有液体ジア
ミンは、液体ジアミンとマレイミドとの反応性を低下さ
せるために非極性であるか、または少なくともマレイミ
ドより非極性であるべきである。したがって、約２０乃
至約４０個の炭素原子を含む“油状”ジアミンが好まし
い。適するシロキサン非含有液体ジアミンの例は、"Ver
samine 552"としてHenkel Corporationより市販されて
いる２個の末端第一アミンを有する３６個の炭素原子の
脂肪族ジアミンである。液体ジアミンは下式で表される
反応にしたがってマレイミドと反応する。
【００２３】
【化１５】
【００２４】更に、生成物上に形成された第二アミン基
が追加のマレイミド基と反応しうる。更に高温では、マ
レイミド基はまたそれ自体と反応しうる。一般的には、
液体ジアミン上の各アミノ基はマレイミド上の２個の不
飽和基と反応しうる。マレイミドのジアミンに対するモ
ル比は約１乃至約３であるべきであり、それより低いモ
ル比では樹脂ペーストの分子量が低くて硬化樹脂の物性
が低くなりすぎる可能性がある。それより高いモル比で
は、シリンジから樹脂ペーストを分配するのに粘度が高
くなりすぎる可能性がある。マレイミドのジアミンに対
する好ましいモル比は約１乃至約２である。モル比の必
要条件の他に、樹脂ペーストが計量分配するのに十分低
い粘度を有するためには、液体ジアミンのマレイミドに
対する重量比が約１．５乃至約３であるべきである。好
ましくは、液体ジアミンのマレイミドに対する重量比は
２以上である。樹脂ペーストは、充填剤、増粘剤、脱泡
剤、カップリング剤、及びエポキシおよびシアナート樹
脂のような種々の任意成分を含みうる。充填剤は樹脂ペ
ーストの８０重量％まで可能であり、ダイ結合のような
ある種の用途では好ましくは約７０乃至約８０重量％の
充填剤を含む。種々の目的に応じて幅広い種類の異なる
タイプの充填剤を使用しうる。例えば、硬化樹脂ペース
トの剛性を増大させるためにはシリカを使用しうるし、
熱的及び／又は電気的伝導性を増大させるためには銀粉
末を使用しうるし、熱的伝導性を増大させるためにはア
ルミナ又は窒化アルミニウムを使用しうる。
【００２５】ヒュームドシリカのような増粘剤は樹脂ペ
ーストの約６重量％まで存在しうる。使用しうるその他
の増粘剤には、種々の粘土及び有機高分子増粘剤が含ま
れる。樹脂ペーストをシーラントとして使用する場合に
は、約１乃至約５重量％の増粘剤が含まれるのが好まし
い。硬化樹脂ペースト中の気泡を減少させる脱泡剤は樹
脂ペーストの約１重量％まで存在しうる。約０．１乃至
約０．５重量％の脱泡剤が含まれるのが好ましい。脱泡
剤の例には、シリコーンポリマー及びポリプロピレング
リコールを基剤とする脱泡剤が含まれる。種々の支持体
及びその中に存在しうるいずれかの充填剤に対する硬化
樹脂ペーストの接着力を改良したり、良好な長期間にわ
たる接着を提供するために、カップリング剤は樹脂ペー
ストの約５重量％まで存在しうる。樹脂ペースト中には
約０．１乃至約１重量％のカップリング剤が含まれるの
が好ましい。適するカップリング剤の例には、3-アミノ
プロピルトリエトキシシラン、3-アミノプロピルメチル
ジエトキシシラン、N-フェニル-3- アミノプロピルトリ
エトキシシラン、N-( トリエトキシシリル- プロピル-
尿素、β-(3,4-エポキシシクロヘキシル)-エチルトリメ
チルシロキサンのようなエポキシシラン、及び3-( メタ
クリロキシ)プロピルトリメトキシシランのようなメタ
クリレートシランが含まれる。好ましいカップリング剤
は、十分に作用することが見いだされているので3-アミ
ノプロピルトリエトキシシランである。
【００２６】樹脂ペーストの接着性を改良するために固
体エポキシは樹脂ペーストの約１０重量％まで存在しう
る。樹脂ペースト中には約１乃至約５重量％の固体エポ
キシが含まれるのが好ましい。固体エポキシの例には、
トリグリシジルイソシアヌレート、エポキシクレゾール
ノボラック、及びN,N,N ′,N′- テトラグリシジル-4,
4′- メチレンビスベンゼンアミンが含まれる。本発明
の樹脂ペーストは、表面を結合して一緒にしたり、パー
ツをシールしたり、パーツを封入したり、あるいはその
他の用途に使用しうる。樹脂ペーストは、スクリーンプ
リントのようなその他の方法でも塗布しうるけれども、
典型的にはシリンジにより表面に塗布する。接着剤とし
て使用する場合には、別の表面を適用された樹脂ペース
ト上に置く。次いで樹脂ペーストを硬化させる。特定の
樹脂ペースト配合物に依存して、約１５０乃至約１９０
℃の硬化温度で約１０分以下が通常適切である。
【００２７】
【実施例】以下の実施例で本発明を更に説明する。これ
らの実験の結果の評価においては、マイクロエレクトロ
ニクスの用途に使用するのに適するシリンジから計量分
配しうる樹脂ペーストは１２時間以上のポットライフを
有するべきであると考えられる。このことは、その粘度
が１２時間以内に５０％以上増大すべきではないという
ことを意味すると解釈しうる。２００℃より低い温度で
５分以内に迅速に硬化し、かつシリンジから計量分配さ
れうるために２０，０００センチポアズ以下の粘度であ
るべきである。マイクロエレクトロニクス業界で使用さ
れるアロイ42、銅、セラミックス、シリコンチップ、及
びその他の物質に対する接着性が良好であるべきであ
り、このことはダイシア（die sheer)強度が４cm2 のダ
イに関して１０kgより大きいことを意味する。加熱又は
冷却時に可撓性であり応力が加わらないように弾性率は
低くあるべきである。実施例１乃至１６ 種々のジアミン及びビスマレイミドの混合物の２つの試
料を調製し、バイアル中に入れた。一方のバイアルは室
温においてポットライフを決定するために観察し、もう
一方のバイアルはゲル化時間を決定するために加熱し
た。結果を以下の表（量はｇ単位で表す。）に示す。
【００２８】
【表１】 Mw mp(℃) 1 2 3 4 5 ビスマレイミド MDA-BMI 330 160 0.370 MPD-BMI 268 206 0.300 0.451 BMI-80 570 159 0.640 BMI-70 414 170 0.464 ジアミン G9 841 0.952 0.945 0.953 0.947 0.942 モル比(BMI/ ジアミン) 1/1 1/1 1.5/1 1/1 1/1 室温におけるポット ＜1 ＞2 ＞2 約2 ＜1 ライフ（日、等） 約3h 約3h ゲル化時間（秒） 20 23 21 ゲル化温度（℃） 190℃ 214℃ 200℃
【００２９】
【表２】 Mw mp(℃) 6 7 8 9 10 11 ビスマレイミド MDA-BMI 330 160 0.370 0.370 0.370 MPD-BMI 268 206 0.300 0.450 0.300 ジアミン G12 1127 1.262 G25 1917 2.149 G50 3750 4.20 G5 546 0.610 0.617 G1 248 0.268 モル比(BMI/ ジアミン) 1/1 1/1 1/1 1/1 1.5/1 1/1 室温におけるポット ＜1 1+ ＞2 ＜1 ＜1 ＜＜1 ライフ（日） 混合後硬 化開始 ゲル化時間（秒） 35 60 90 15 15 - ゲル化温度（℃） 195℃ 195℃ 190℃ 194℃ 194℃ -
【００３０】
【表３】 Mw mp(℃) 12 13 14 15 16 ビスマレイミド MPD-BMI 268 206 0.456 0.301 0.901 0.602 1.201 ジアミン Versamine 552 555 0.76 0.641 1.26 Dytek-A (1) 116 0.545 m-キシレン 136 0.303 ジアミン (2) モル比(BMI/ ジアミン) 1.24/1 1/1 1.5/1 1/1 1/1 室温におけるポット ＞2 約2 ＞2 ＜＜1 ＜＜1 ライフ（日） すぐ反応 すぐ反応 ゲル化時間（秒） 15 ゲル化温度（℃） 194℃ (1) Dupont から市販されている６個の炭素原子の分枝鎖状脂肪族ジアミン。 (2) Aldrichから購入。
【００３１】前記の表は、MPD-BMI 及びBMI-80から製造
した樹脂ペーストのほうが、MDA-BMI 及びBMI-70から製
造した樹脂ペーストよりずっとポットライフが良好であ
ることを示す。MPD-BMI-G9系はまた、ゲル化時間が短い
ことにより示されるように迅速に硬化した。実施例１、
６、７、及び８は、高分子量のシロキサンを含むジアミ
ンを使用することによりポットライフが延びうることを
示す。硬化速度（ゲル化時間）はわずかに遅くなるが、
なおまだ速い。G100（分子量＝７５９０）についても試
験したところ、良好なポットライフは得られたが、ゲル
化時間は約６分に増加した。MPD-BMI はG9を用いた場合
には良好なポットライフが得られたが、MPD-BMI をG
5（実施例９及び１０）及びG1（実施例１１）とともに
用いた場合にはポットライフは１日未満となった。実施
例９においては、混合後混合物をわずかに暖めると、１
時間以内に非常に粘性になり、室温で約４時間後硬化し
た。実施例１０及び１１の混合物は室温で約４時間後に
非常に粘性となった。Dytek-A及びキシレンジアミンは
ビスマレイミドに添加するや否や反応した。
【００３２】実施例１７乃至２１ 銀を充填した樹脂ペーストは、液体ジアミンを小さなプ
ラスチック製の広口壜に入れることにより調製した。ビ
スマレイミドを添加したのち、Dow Corning から"DC-14
00" として市販されているシリコーン脱泡剤を１重量％
（ペーストの重量に対して）添加し、混合物を攪拌し
た。最後に、７５重量％（ペーストの総重量に対して）
の銀フレークを添加した。混合物をスパチュラで攪拌
し、約２０回／分の速度で通常約２回、1 Ross,3-roll
millで混練した。ペーストの粘度は、円錐及び板状ブル
ックフィールド粘度計を用い２５℃で測定した。ダイシ
ア試験は、HMP Soldermatics Model 1750 ダイシア試験
試験機で実施した。少量のペーストを平坦な一片（約
２．５４cm×５．０８cm（約１インチ×２インチ））の
アロイ42の上に載せ、ペーストの上面に小さな一片のポ
リイミドを塗布したシリコンウエファー（約１．６cm
2(０．２５平方インチ））を置くことにより試料を調製
し、次いでポットフレート上で硬化させた。以下の表は
結果を示す。
【００３３】
【表４】実施例 17 18 19 ビスマレイミド MPD BAPP(BMI-80) MPD G m G9 G9 G5 モル比(BMI/Gm ) 1.5/1 1.25/1 1.5/1 粘度(cps)5rpm 混練後 12,660 188,330/1rpm 測定不能（堅すぎる） 室温で10〜12時間後 12,420 ダイシア強度(kg) 8.0 17.7 13.3 190℃で60秒硬化 (室温で測定) 90℃で1 分,190℃で12分以上硬化 a)室温で測定 19.6 21.0 23.5 b) 190℃で測定 3.0 4.3 4.5
【００３４】
【表５】実施例 20 21 ビスマレイミド MPD MPD G m G5 Versamine 552 モル比(BMI/Gm ) 1.0/1 1.0/1 粘度(cps)5rpm 混練後 150,600/1rpm 21,600 255,900/0.5rpm 室温で10〜12時間後 測定不能 68.100/2.5rpm 183,200/0.5rpm ダイシア強度(kg) 18.3 2.0 190℃で60秒硬化 (室温で測定) 90℃で1 分,190℃で12分以上硬化 a)室温で測定 25.0 23.8 b) 190℃で測定 11.0 7.0
【００３５】前記の表は、有用な範囲の粘度、迅速な硬
化速度、良好な保存寿命、及び良好な接着性を有するビ
スマレイミド−ジアミン銀ペーストが調製されうること
を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｃ０８Ｌ 83/04 83/08 83/08 87/00 87/00 // Ｃ０９Ｄ 179/00 Ｃ０９Ｄ 179/00 Ｃ０９Ｊ 179/00 Ｃ０９Ｊ 179/00

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 （Ａ）２個以上のマレイミド基を有する
    マレイミド、及び（Ｂ）沸点が１００℃より高い液体ジ
    アミン、を含み、前記マレイミドの前記ジアミンに対す
    るモル比が約１乃至約３で、前記ジアミンの前記マレイ
    ミドに対する重量比が約１．５乃至約３であることを特
    徴とする樹脂ペースト。
  2. 【請求項２】 前記マレイミドが固体である請求項１記
    載の樹脂ペースト。
  3. 【請求項３】 前記マレイミドが下式で表される一般式
    を有する請求項１又は２記載の樹脂ペースト。 【化１】 （式中、ＲはＣ2 乃至Ｃ30の脂肪族、又は芳香族であ
    る。）
  4. 【請求項４】 前記マレイミドが下式で表される一般式
    を有する請求項１記載の樹脂ペースト。 【化２】 （式中、ｎは少なくとも１である。）
  5. 【請求項５】 前記液体ジアミンがシロキサン基を含む
    請求項１乃至４のいずれかに記載の樹脂ペースト。
  6. 【請求項６】 前記液体ジアミンが下式で表される一般
    式を有する請求項５記載の樹脂ペースト。 【化３】 （式中、Ｒ1 はＣ1 乃至Ｃ4 のアルキル又はビニルであ
    り、Ｒ2 はＣ1 乃至Ｃ4のアルキレンであり、かつｍは
    ７乃至２００である。）
  7. 【請求項７】 前記Ｒ1 がメチルであり、前記Ｒ2 がn-
    プロピレンであり、かつ前記ｍが９乃至５０である請求
    項６記載の液体ペースト。
  8. 【請求項８】 前記液体ジアミンが約２０乃至約４０個
    の炭素原子を有し、シロキサン基を含まない請求項１乃
    至４のいずれかに記載の樹脂ペースト。
  9. 【請求項９】 前記液体ジアミンが２個の末端第一アミ
    ン基を有する３６個の炭素原子の脂肪族ジアミンである
    請求項８記載の樹脂ペースト。
  10. 【請求項１０】 前記液体ジアミンが、約１０乃至約９
    ０モル％のシロキサン含有ジアミンと、約１０乃至約９
    ０モル％の２０乃至４０個の炭素原子を有するシロキサ
    ン非含有ジアミンとの混合物である請求項１乃至４のい
    ずれかに記載の樹脂ペースト。
  11. 【請求項１１】 （Ａ）固体ビスマレイミド、及び
    （Ｂ）シロキサン含有ジアミン、２０乃至４０個の炭素
    原子を有するシロキサン非含有ジアミン、及びそれらの
    混合物から選択された群からなる沸点が１００℃より高
    い液体ジアミン、を含み、前記ビスマレイミドの前記ジ
    アミンに対するモル比が約１乃至約３で、前記ジアミン
    の前記ビスマレイミドに対する重量比が約１．５乃至約
    ３であることを特徴とする樹脂ペースト。
  12. 【請求項１２】 （Ａ）下式で表される一般式を有する
    固体マレイミド、 【化４】 （式中、ＲはＣ2 乃至Ｃ30の脂肪族、又は芳香族であ
    り、ｎは少なくとも１である。） （Ｂ）下式で表される一般式を有する液体のシロキサン
    含有ジアミンを約１０乃至約９０モル％、 【化５】 （式中、ｍは１０乃至５０である。）及び２０乃至４０
    個の炭素原子を有するシロキサン非含有ジアミンを約１
    ０乃至約９０モル％含む、沸点が１００℃より高い液体
    ジアミンを含み、前記マレイミドの前記ジアミンに対す
    るモル比が約１乃至約２で、前記ジアミンの前記マレイ
    ミドに対する重量比が約２乃至約３であることを特徴と
    する樹脂ペースト。
  13. 【請求項１３】 （Ｃ）約８０重量％までの充填剤、 （Ｄ）約６重量％までの増粘剤、 （Ｅ）約１重量％までの脱泡剤、 （Ｆ）約５重量％までのカップリング剤、及び （Ｇ）約１０重量％までの固体エポキシ、を一以上含む
    請求項１乃至１２のいずれかに記載の樹脂ペースト。
  14. 【請求項１４】 シリカ、銀、アルミナ、及び窒化アル
    ミニウム、及びそれらの混合物からなる群から選択され
    た充填剤を約７０乃至約８０重量％含む請求項１乃至１
    ３のいずれかに記載の樹脂ペースト。
  15. 【請求項１５】 増粘剤として約１乃至約５重量％のヒ
    ュームドシリカを含む請求項１乃至１４のいずれかに記
    載の樹脂ペースト。
  16. 【請求項１６】 約０．１乃至約０．５重量％の高分子
    量シロキサン脱泡剤を含む請求項１乃至１５のいずれか
    に記載の樹脂ペースト。
  17. 【請求項１７】 カップリング剤として約０．１乃至約
    １重量％の3-アミノプロピルトリエトキシシランを含む
    請求項１乃至１６のいずれかに記載の樹脂ペースト。
  18. 【請求項１８】 約１乃至約５重量％の固体エポキシを
    含む請求項１乃至１７のいずれかに記載の樹脂ペース
    ト。
  19. 【請求項１９】 ２つの表面を結合させる方法であっ
    て、前記表面の一つに請求項１乃至１８のいずれかに記
    載の樹脂ペーストを適用し、前記表面の他方を前記樹脂
    ペーストに対して押圧し、そして前記樹脂ペーストを加
    熱して硬化させることを特徴とする方法。
  20. 【請求項２０】 物体をシールする方法であって、前記
    物体に請求項１乃至１９のいずれかに記載の樹脂ペース
    トを適用し、そして前記樹脂ペーストを加熱して硬化さ
    せることを特徴とする方法。
JP10287758A 1997-10-10 1998-10-09 分配可能な樹脂ペースト Pending JPH11193328A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/948725 1997-10-10
US08/948,725 US5856425A (en) 1997-10-10 1997-10-10 Dispensable resin paste

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11193328A true JPH11193328A (ja) 1999-07-21

Family

ID=25488194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10287758A Pending JPH11193328A (ja) 1997-10-10 1998-10-09 分配可能な樹脂ペースト

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5856425A (ja)
EP (1) EP0908497A3 (ja)
JP (1) JPH11193328A (ja)
KR (1) KR19990036999A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012099133A1 (ja) * 2011-01-18 2012-07-26 日立化成工業株式会社 変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2014012751A (ja) * 2012-07-03 2014-01-23 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板
JP2017071794A (ja) * 2016-12-13 2017-04-13 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板
JP2017536465A (ja) * 2014-12-04 2017-12-07 ヴァレオ エキプマン エレクトリク モトゥール 電子部品を封入する方法
JP2018115250A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 日立化成株式会社 樹脂組成物及び樹脂層付き支持体
JP2019001762A (ja) * 2017-06-19 2019-01-10 ユニチカ株式会社 オリゴアミノマレイミド
JPWO2017209108A1 (ja) * 2016-06-02 2019-03-28 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP2019123769A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8470226B2 (en) * 2004-12-06 2013-06-25 Medhesives, Inc. Creating conduit end caps in the field
US7422707B2 (en) * 2007-01-10 2008-09-09 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Highly conductive composition for wafer coating
EP2115065B1 (en) * 2007-02-20 2016-05-11 Dow Corning Corporation Filler treating agents based on hydrogen bonding polyorganosiloxanes
CN107735409B (zh) * 2015-07-06 2020-08-11 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板
CN107735417B (zh) * 2015-07-06 2020-06-26 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、使用该树脂组合物的预浸料或树脂片以及使用它们的层叠板和印刷电路板

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2818405A (en) * 1956-11-21 1957-12-31 Du Pont Elastomeric reaction products of bismaleimides with organic diamines
JPS56115322A (en) * 1980-02-14 1981-09-10 Hitachi Chem Co Ltd Preparation of thermosetting maleimide prepolymer
CA1270998A (en) * 1986-07-15 1990-06-26 Akihiro Yamaguchi Thermosetting resin composition
FR2609467B1 (fr) * 1987-01-09 1989-06-09 Rhone Poulenc Chimie Compositions thermodurcissables a base de groupements imide et epoxy
FR2612195B1 (fr) * 1987-03-10 1989-06-16 Rhone Poulenc Chimie Polymeres thermostables a base de maleimides dont eventuellement un bismaleimide siloxane et de diamines siloxanes et leurs procedes de preparation
DE3883134T2 (de) * 1987-10-08 1994-04-14 Mitsui Toatsu Chemicals Aromatische Aminharze, ihr Herstellungsverfahren und diese verwendende wärmehärtende Harzmischungen.
KR950000068A (ko) * 1993-06-09 1995-01-03 이문현 압착형 착즙기
JPH10505599A (ja) * 1994-09-02 1998-06-02 クアンタム マテリアルズ，インコーポレイテッド マレイミド及び／又はビニル化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012099133A1 (ja) * 2011-01-18 2012-07-26 日立化成工業株式会社 変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
KR20140004677A (ko) * 2011-01-18 2014-01-13 히타치가세이가부시끼가이샤 변성 실리콘 화합물, 이것을 이용한 열 경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층판 및 인쇄 배선판
JPWO2012099133A1 (ja) * 2011-01-18 2014-06-30 日立化成株式会社 変性シリコーン化合物、これを用いた熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板及びプリント配線板
JP2017057409A (ja) * 2011-01-18 2017-03-23 日立化成株式会社 変性シリコーン化合物の製造方法、これを用いた熱硬化性樹脂組成物の製造方法、プリプレグの製造方法、及び積層板及びプリント配線板の製造方法
US11401381B2 (en) 2011-01-18 2022-08-02 Showa Denko Materials Co., Ltd. Modified silicone compound, and thermosetting resin composition, prepreg, laminate plate and printed wiring board using same
JP2014012751A (ja) * 2012-07-03 2014-01-23 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板
JP2017536465A (ja) * 2014-12-04 2017-12-07 ヴァレオ エキプマン エレクトリク モトゥール 電子部品を封入する方法
JPWO2017209108A1 (ja) * 2016-06-02 2019-03-28 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール
JP2017071794A (ja) * 2016-12-13 2017-04-13 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板
JP2018115250A (ja) * 2017-01-17 2018-07-26 日立化成株式会社 樹脂組成物及び樹脂層付き支持体
JP2019001762A (ja) * 2017-06-19 2019-01-10 ユニチカ株式会社 オリゴアミノマレイミド
JP2019123769A (ja) * 2018-01-12 2019-07-25 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、積層板、プリント配線板及び高速通信対応モジュール

Also Published As

Publication number Publication date
EP0908497A2 (en) 1999-04-14
EP0908497A3 (en) 2001-08-29
US5856425A (en) 1999-01-05
KR19990036999A (ko) 1999-05-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4611736B2 (ja) 界面接着剤
JPH11193328A (ja) 分配可能な樹脂ペースト
TW515833B (en) Solvent-free curable epoxy based adhesive resin composition and method for making an electronic component assembly by using the same
EP0767189B1 (en) Epoxy coatings cured with diamines containing primary and tertiairy amine groups
EP1874869B1 (en) Curable silicone composition and cured product therefrom
KR20100113984A (ko) 열전도성 접착제
JPH02290A (ja) エポキシシロキサン
CN101910252A (zh) 离聚硅氧烷热塑性弹性体
CN112143446A (zh) 一种双组分硅酮密封胶及其制备方法和应用
JP3193112B2 (ja) 一液系可撓性エポキシ樹脂組成物並びにそれからなるシーリング材または接着剤
CN103059787B (zh) 导热性粘合剂组合物、使用该组合物的粘合用片材以及导热性切割芯片贴膜
TWI814766B (zh) 熱傳導性薄膜狀硬化物及其製造方法，以及熱傳導性構件
US5708054A (en) Two-part curable liquid silicone composition
JP2002194057A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
CN105555873B (zh) 缩合固化型有机硅树脂组合物、缩合固化型有机硅树脂固化物和光半导体元件密封体
JP5107177B2 (ja) ダイボンド剤組成物
JP3975305B2 (ja) エポキシ樹脂組成物および成形体
EP1621570B1 (en) Siloxane resins with oxetane functionality
JPS63273625A (ja) エポキシ樹脂組成物
JPH059267A (ja) 一液型エポキシ樹脂組成物
JPS60106827A (ja) 一液型熱硬化性エポキシ樹脂組成物
JPH03192183A (ja) ホットメルト型エポキシ樹脂組成物
JPH11100563A (ja) 非導電性樹脂ペーストおよび半導体装置
JPH0288625A (ja) 一液性エポキシ樹脂組成物及びその施工方法
JPH04132789A (ja) 硬化型粘着剤組成物