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JPH11183139A - Sectional and 3-dimensional shape measuring device - Google Patents

Sectional and 3-dimensional shape measuring device

Info

Publication number
JPH11183139A
JPH11183139A JP35481497A JP35481497A JPH11183139A JP H11183139 A JPH11183139 A JP H11183139A JP 35481497 A JP35481497 A JP 35481497A JP 35481497 A JP35481497 A JP 35481497A JP H11183139 A JPH11183139 A JP H11183139A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cross
light
sample
sectional
sectional shape
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP35481497A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toshio Motegi
敏雄 茂出木
Akira Sato
佐藤  明
Akira Takakura
章 高倉
Teruaki Iinuma
輝明 飯沼
Masataka Yamaji
山地  正高
Satoshi Watanabe
智 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to JP35481497A priority Critical patent/JPH11183139A/en
Publication of JPH11183139A publication Critical patent/JPH11183139A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To measure the sectional shape of an object to be measured such as an etched product in a nondestructive way at high speed by extracting the oblique deformed shape of a sectional light plane from images obtained by a plurality of image pickup means, subjecting it to opposite oblique transformation, calculating the coordinates of the location of the sectional light plane, and processing a plurality of images to synthesize the coordinates of the location of the plane of sectional light. SOLUTION: Slit light 22 and 24 are projected onto a sample 20 from a plurality of directions. Sectional images 26 and 28 are formed on the sample 20, and their images are picked up from a plurality of directions by two cameras 30 and 32 with partially overlapped fields of view. From the images obtained by the cameras 30 and 32, the oblique deformed shape of a plane of slit light indicated in the image picked up by the camera 30 obliquely above the sample 20 on the left side and the image picked up by the camera 32 obliquely above the sample 20 on the right side is extracted. The oblique deformed shape is subjected to opposite oblique transformation to be a normal sectional image perpendicular with respect to the axis of the sample 20. After calculating the coordinates of the location of the plane of slit light, a sectional shape is obtained by synthesizing the coordinates of the edge of the light plane so that images 26A and 28B may be overlaid on each other.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、断面及び3次元形
状測定装置に係り、特に、半導体集積回路が載置される
リードフレームや、シャドウマスク、アパーチャーグリ
ル等のエッチング製品の断面又は3次元形状を測定する
際に用いるのに好適な、断面又は3次元形状計測を、非
破壊で高速に行うことができる断面及び3次元形状測定
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cross-section and three-dimensional shape measuring apparatus, and more particularly to a cross-section or three-dimensional shape of an etching product such as a lead frame on which a semiconductor integrated circuit is mounted, a shadow mask, an aperture grill, and the like. The present invention relates to a cross-section or three-dimensional shape measuring apparatus suitable for use in measuring a cross section or a three-dimensional shape measuring device capable of non-destructively and rapidly measuring a cross-section or three-dimensional shape.

【0002】[0002]

【従来の技術】エッチングにより製造される、リードフ
レーム、シャドウマスク、アパーチャーグリル等の金属
の微細加工製品、例えばリードフレームのアウターリー
ドのエッチング断面形状は、図20に示す如く、化学的
腐食過程のため、所望の矩形状パターンからずれてしま
う。図20において、10は、スプレーノズル12から
吹き付けられるエッチング液によって形成されるアウタ
ーリード、14は、エッチング時に該アウターリードを
残すためのレジストである。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 20, an etched cross-sectional shape of a metal microfabricated product such as a lead frame, a shadow mask, an aperture grill, etc., manufactured by etching, for example, an outer lead of a lead frame, is shown in FIG. Therefore, it deviates from a desired rectangular pattern. In FIG. 20, reference numeral 10 denotes an outer lead formed by an etchant sprayed from the spray nozzle 12, and reference numeral 14 denotes a resist for leaving the outer lead during etching.

【0003】従って、予め所望パターンからのずれを予
測して、補正をかけたパターンでレジスト14を形成す
る必要がある。
Therefore, it is necessary to predict a deviation from a desired pattern in advance and form the resist 14 with a corrected pattern.

【0004】そのために、アウターリード10の実際の
形状を正確に知る必要があり、従来は、樹脂でサンプル
を固めたものを、研磨機で削っていき、求める部位の断
面を出して、走査型電子顕微鏡により拡大写真を撮り、
測定を行っていた。
For this purpose, it is necessary to accurately know the actual shape of the outer lead 10. Conventionally, a sample obtained by solidifying a sample with a resin is ground by a polishing machine, and a cross section of a desired portion is taken out to obtain a scanning type. Take an enlarged photo with an electron microscope,
The measurement was taking place.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、破壊検
査であるため、計測する際には、サンプルを破壊しなけ
ればならないだけでなく、計測に非常に手間がかかる。
更に、切断後の研磨機による面出しでは、測定したい部
位の面を正確に出すことが困難である。又、走査型電子
顕微鏡の写真は、定性的な観察にはよいが、定量的な計
測にはそのまま用いることは困難であり、測定用の図面
をトレースする必要が生じる等の問題点を有していた。
However, since it is a destructive inspection, when measuring, not only must the sample be destroyed, but the measurement is very time-consuming.
Furthermore, it is difficult to accurately expose the surface of the portion to be measured by surface polishing by a polishing machine after cutting. Scanning electron microscope photographs are good for qualitative observation, but it is difficult to use them for quantitative measurement as they are, and there is a problem that it is necessary to trace a drawing for measurement. I was

【0006】本発明は、前記従来の問題点を解消するべ
くなされたもので、リードフレームやシャドウマスク、
アパーチャグリフを含むエッチング製品等の断面形状
を、非破壊で高速に測定することを第1の課題とする。
The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and has been made in consideration of a lead frame, a shadow mask,
A first object is to measure the cross-sectional shape of an etching product or the like containing an aperture glyph at high speed without destruction.

【0007】本発明は、更に、前記のような製品の3次
元形状を測定することを第2の課題とする。
A second object of the present invention is to measure the three-dimensional shape of the product as described above.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、断面形状測定
装置を、測定対象に複数方向から断面形成光を投影する
断面形成光投影手段と、測定対象上に投影された断面形
成光を、複数の斜め方向から撮影するための、少なくと
も一部視野が重複した、複数の撮影手段と、該撮影手段
によって得られた画像から、断面光面の斜方変形形状を
抽出する手段と、該斜方変形形状を逆斜方変換して、断
面光面位置の座標を算出する手段と、前記複数の撮影手
段の画像を処理することによって得られた断面光面位置
の座標を合成して、測定対象の断面形状を得る手段とを
用いて構成することにより、前記第1の課題を解決した
ものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a cross-sectional shape measuring apparatus, comprising: a cross-section forming light projecting means for projecting a cross-section forming light onto a measurement object from a plurality of directions; A plurality of photographing means for photographing from a plurality of oblique directions, at least partially overlapping visual fields, a means for extracting an obliquely deformed shape of a sectional light surface from an image obtained by the photographing means, A means for calculating the coordinates of the cross-sectional light surface position by performing an inverse oblique transformation of the deformed shape and combining the coordinates of the cross-sectional light surface position obtained by processing the images of the plurality of photographing means, and measuring The first problem has been solved by using a means for obtaining a cross-sectional shape of an object.

【0009】又、前記断面形成光を、スリット光又はナ
イフエッジ光としたものである。
Further, the section forming light is slit light or knife edge light.

【0010】又、前記スリット光を、回折格子によって
生成される干渉縞を利用して形成するようにしたもので
ある。
Further, the slit light is formed by utilizing interference fringes generated by a diffraction grating.

【0011】又、スリット光の光量分布を利用した精度
向上手段を有することにより、前記第1の課題を解決し
たものである。
Further, the first object has been solved by providing an accuracy improving means utilizing the light quantity distribution of the slit light.

【0012】本発明は、又、前記のような断面形状測定
装置において、更に、前記測定対象に対する断面形成光
の投影位置を相対的に移動する手段と、各断面形成光投
影位置で得られた測定対象の断面形状を合成して、3次
元形状を得る手段とを備えることにより、前記第2の課
題を解決したものである。
According to the present invention, there is further provided a cross-sectional shape measuring apparatus as described above, further comprising means for relatively moving a projection position of the cross-section forming light to the object to be measured, and each cross-section forming light projection position. The second problem has been solved by providing means for synthesizing a cross-sectional shape of a measurement target to obtain a three-dimensional shape.

【0013】本発明においては、図1に示す如く、測定
対象、ここではリードフレームのインナーリードである
サンプル20に、複数方向、ここでは2方向からスリッ
ト光22、24を投影する。これにより、サンプル20
上には断面像26、28が形成されるので、これを、複
数の斜方(図1では2方向)から、一部視野(ここでは
サンプル20の上面20A)が重複した、2つのカメラ
30、32で撮影する。図において、31は、カメラ3
0の撮影エリア、33は、カメラ32の撮影エリアであ
る。
In the present invention, as shown in FIG. 1, slit lights 22, 24 are projected from a plurality of directions, here two directions, onto a sample 20, which is an inner lead of a lead frame in this case. Thereby, the sample 20
Since the cross-sectional images 26 and 28 are formed on the upper surface, the cross-sectional images 26 and 28 are viewed from a plurality of oblique directions (two directions in FIG. 1) and two cameras 30 partially overlapping the field of view (here, the upper surface 20A of the sample 20). , 32. In the figure, reference numeral 31 denotes a camera 3
The shooting area 0 and the shooting area 33 are the shooting areas of the camera 32.

【0014】次いで、該カメラ30、32によって得ら
れた画像から、図2(サンプル20左側斜め上方のカメ
ラ30による撮影画像)、及び、図3(サンプル20右
側斜め上方のカメラ32による撮影画像)に示すような
スリット光面の斜方変形形状を抽出する。図2及び図3
において、26A、28Aは、サンプル20の同じ上面
20Aを表わす画像である。
Next, from the images obtained by the cameras 30 and 32, FIG. 2 (image taken by the camera 30 obliquely above the left side of the sample 20) and FIG. 3 (image taken by the camera 32 obliquely above the right side of the sample 20) The oblique deformation shape of the slit light surface as shown in FIG. 2 and 3
, 26A and 28A are images representing the same upper surface 20A of the sample 20.

【0015】更に、図2及び図3に示したような斜方変
形形状を、カメラ30、32の位置及び向きに合わせて
逆斜方変換してサンプル20の軸方向に垂直な正規の断
面画像とし、そのスリット光面位置の座標を算出した
後、例えばサンプル20の上面20Aに対する画像26
A、28Bが丁度重なるように、光面エッジの座標を合
成し、下端を直線で結ぶことにより、図4に示すような
サンプル20の完全な断面形状を得ることができる。
Further, the obliquely deformed shape as shown in FIGS. 2 and 3 is inversely obliquely transformed in accordance with the positions and directions of the cameras 30 and 32 to form a regular cross-sectional image perpendicular to the axial direction of the sample 20. After calculating the coordinates of the slit light plane position, for example, the image 26 for the upper surface 20A of the sample 20 is obtained.
By synthesizing the coordinates of the light surface edges so that A and 28B just overlap and connecting the lower ends with straight lines, a complete cross-sectional shape of the sample 20 as shown in FIG. 4 can be obtained.

【0016】なお、図5に示す如く、隣り合うサンプル
が邪魔をして、完全な側壁画像が得られない時には、図
1に示した、図5のA方向及びB方向から撮影する斜め
上方の2台のカメラによる画像の他に、斜め下方(図5
のC方向及びD方向)から撮像した画像も、併せて利用
することができる。
As shown in FIG. 5, when an adjacent sample is in the way and a complete side wall image cannot be obtained, the obliquely upper part shown in FIG. In addition to the images captured by the two cameras, a diagonally lower part (FIG. 5)
(C direction and D direction) can also be used together.

【0017】なお、前記説明においては、断面形成光と
してスリット光が使用されていたが、断面形成光の種類
はこれに限定されず、例えば図6に示すようなナイフエ
ッジ光36により、明暗の境界を利用して断面を検出す
ることも可能である。又、スリット光を、図7に示すよ
うな回折格子38によって生成される干渉縞39を利用
して形成することもできる。この際、干渉縞39の極大
部の広がりΔyは、単位長さ当たりの回折格子のスリッ
ト数を増やすことで、小さくすることができる。
In the above description, the slit light is used as the light for forming the cross section. However, the type of the light for forming the cross section is not limited to this. It is also possible to detect a cross section using a boundary. Further, the slit light can be formed by using interference fringes 39 generated by a diffraction grating 38 as shown in FIG. At this time, the spread Δy of the local maximum of the interference fringes 39 can be reduced by increasing the number of slits of the diffraction grating per unit length.

【0018】更に、測定対象に対する断面形成光の投影
中、測定対象と断面形成光を相対的に移動し、各断面形
成光投影位置で得られた測定対象の断面形状を合成し
て、3次元形状を得ることも可能である。
Further, during the projection of the cross-section forming light onto the measurement object, the measurement object and the cross-section forming light are relatively moved, and the cross-sectional shape of the measurement object obtained at each cross-section forming light projection position is synthesized to form a three-dimensional image. It is also possible to obtain a shape.

【0019】[0019]

【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明の実
施形態を、簡単のために2方向撮影の場合について詳細
に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the drawings, an embodiment of the present invention will be described in detail for the case of two-direction photographing for simplicity.

【0020】本発明の第1実施形態は、スリット光を用
いてリードフレームの3次元形状を測定する装置に関す
るもので、図8に示す如く、測定対象であるサンプル
に、例えばサンプルを挟む上方の2つの方向からスリッ
ト光を投影するための、光源を含む第1及び第2のスリ
ット光作成部40、42と、該スリット光作成部40、
42からサンプルに投影されたスリット光を2つの斜め
方向から撮影して画像を入力するための、一部視野が重
複した、第1及び第2のカメラ(画像入力部)30、3
2と、各種指示を与えるための指示入力部(例えばキー
ボードやマウス)48と、前記スリット光作成部40、
42及びカメラ30、32をそれぞれ移動するための移
動機構50、52、54、56と、前記第1及び第2の
カメラ30、32から入力される原画像をそれぞれ記憶
する第1及び第2の画像記憶部(例えばフレームメモ
リ)60、62と、該画像記憶部60、62に記憶され
た原画像をモニタ用に表示するための第1及び第2の画
像表示部(例えばディスプレイ)64、66と、前記第
1及び第2の画像記憶部60、62に記憶された原画像
から、図2及び図3に示したような、スリット光面の斜
方変形形状を、その光量分布を利用して抽出する斜方変
形形状抽出部68と、該斜方変形形状を逆斜方変換して
斜め入射による角度の歪みを修正する射影逆変換処理部
70と、前記第1のカメラ30によって得られた、図2
に示したような例えば左斜め上方から見た画像を角度修
正した画像と、図3に示したような右斜め上方から見た
画像を角度修正した画像を合成し、例えば下辺を直線で
補充して正規の断面形状を完成する断面合成部72と、
該断面合成部72によって完成された断面形状を記憶す
る断面形状記憶部74と、該断面形状記憶部74に記憶
された断面形状を表示する断面形状表示部76と、前記
断面形状記憶部74に記憶された断面形状を印刷する計
測結果印刷部78とを備えている。
The first embodiment of the present invention relates to an apparatus for measuring a three-dimensional shape of a lead frame using slit light, and as shown in FIG. First and second slit light generators 40 and 42 including light sources for projecting slit light from two directions;
First and second cameras (image input units) 30 and 3 partially overlapping the field of view for capturing images of slit light projected from 42 on the sample from two oblique directions and inputting images.
2, an instruction input unit (for example, a keyboard or a mouse) 48 for giving various instructions, the slit light creating unit 40,
42 and a moving mechanism 50, 52, 54, 56 for moving the cameras 30, 32, respectively, and first and second memories for storing original images input from the first and second cameras 30, 32, respectively. Image storage units (for example, frame memories) 60 and 62, and first and second image display units (for example, displays) 64 and 66 for displaying original images stored in the image storage units 60 and 62 for monitoring. From the original images stored in the first and second image storage units 60 and 62, the oblique deformation shape of the slit light surface as shown in FIGS. An oblique deformed shape extracting unit 68 for extracting the obliquely deformed shape, an inverse projection oblique transform processing unit 70 for performing an inverse oblique transform of the obliquely deformed shape to correct the angle distortion due to oblique incidence, and the first camera 30. FIG. 2
For example, an image obtained by correcting the angle of the image viewed from the upper left as shown in FIG. 3 is combined with an image obtained by correcting the angle of the image viewed from the upper right as shown in FIG. A cross-section synthesis unit 72 that completes a regular cross-sectional shape by
The cross-sectional shape storage unit 74 that stores the cross-sectional shape completed by the cross-sectional synthesis unit 72, the cross-sectional shape display unit 76 that displays the cross-sectional shape stored in the cross-sectional shape storage unit 74, and the cross-sectional shape storage unit 74 A measurement result printing unit 78 for printing the stored cross-sectional shape.

【0021】前記指示入力部48により与えられるサン
プル移動指示は、サンプルを固定するためのサンプル台
82を上下左右方向に移動すると共に、水平軸、垂直軸
廻りに回転するための、例えばゴニオステージ、回転ス
テージ、上下動ステージ及びXYステージから構成され
るサンプル移動機構80に入力され、サンプルが移動さ
れる。該サンプル移動機構80によるサンプル台82の
移動量は、サンプル台座標計測部84で計測され、座標
記憶部86に記憶される。
A sample movement instruction given by the instruction input unit 48 is used to move a sample table 82 for fixing a sample in the vertical and horizontal directions and to rotate around a horizontal axis and a vertical axis. The sample is input to a sample moving mechanism 80 including a rotating stage, a vertical moving stage, and an XY stage, and the sample is moved. The amount of movement of the sample table 82 by the sample moving mechanism 80 is measured by the sample table coordinate measurement unit 84 and stored in the coordinate storage unit 86.

【0022】又、前記指示入力部48により、例えばポ
インタで画像表示部64又は66内の基準位置(例えば
図1に示したインナーリードの先端位置O)が指定され
ると、ポインタ座標算出部90で該基準位置の座標が算
出され、前記座標記憶部86に記憶される。
When a reference position (for example, the tip position O of the inner lead shown in FIG. 1) in the image display unit 64 or 66 is designated by the instruction input unit 48 with a pointer, for example, the pointer coordinate calculation unit 90 The coordinates of the reference position are calculated and stored in the coordinate storage unit 86.

【0023】該座標記憶部86には、図9に例示する如
く、サンプル台82の3次元位置に対応する座標x、
y、zと、前記指示入力部48で画像内に指定されたポ
インタの位置に対応する2次元の指示座標X、Yが記憶
される。
As shown in FIG. 9, the coordinate storage unit 86 stores coordinates x, corresponding to the three-dimensional position of the sample table 82,
y and z, and two-dimensional designated coordinates X and Y corresponding to the position of the pointer designated in the image by the designated input unit 48 are stored.

【0024】該座標記憶部86に記憶された座標は、ス
リット光面算出部92に入力され、スリット移動機構の
情報と共にスリット光面位置の算出に利用されると共
に、画像入力用のカメラの位置や方向等の情報(カメラ
パラメータと称する)を算出するカメラパラメータ算出
部94に入力され、前記スリット光面算出部92で計算
されたスリット光面位置と共に、パラメータ記憶部96
に記憶され、前記射影逆変換処理部70における射影逆
変換処理に利用される。
The coordinates stored in the coordinate storage unit 86 are input to the slit light plane calculation unit 92, and are used for calculating the slit light plane position together with the information on the slit moving mechanism, and the position of the image input camera. The parameter storage unit 96 is input to a camera parameter calculation unit 94 that calculates information (referred to as camera parameters) such as the direction and direction, and the slit light surface position calculated by the slit light surface calculation unit 92.
And is used for the inverse projection conversion processing in the inverse projection conversion processing unit 70.

【0025】前記サンプル台82、スリット光作成部4
0又は42及びカメラ30又は32の位置関係の一例を
図10に示す。図において、100はレーザ光源、10
2は、集光レンズ104とピンホール106からなる空
間フィルタ、108は、該空間フィルタ102を通過し
た光を平行光線化するためのコリメータ、110は、ビ
ーム断面を円形から、スリット光の形成に適した楕円形
に変えるためのシリンドリカルレンズ、112は、例え
ばエッチングにより、スリット幅1.5〜5μm、スリ
ット長さ3mmのスリットが形成されたステンレス製の
スリット板、114は、該スリット板112を通過した
光を再び収束するための集光レンズ、118は、前記カ
メラ30又は32を構成するビデオカメラ、120は、
焦点深度を深くして、ピントが合う範囲を広くされた長
作動レンズを含む鏡筒である。
The sample table 82, the slit light generator 4
An example of the positional relationship between 0 or 42 and the camera 30 or 32 is shown in FIG. In the figure, 100 is a laser light source, 10
2 is a spatial filter comprising a condenser lens 104 and a pinhole 106; 108 is a collimator for converting light passing through the spatial filter 102 into parallel rays; A cylindrical lens 112 for changing into a suitable elliptical shape is a stainless steel slit plate in which a slit having a slit width of 1.5 to 5 μm and a slit length of 3 mm is formed by, for example, etching. A condensing lens for converging the passed light again, 118 is a video camera constituting the camera 30 or 32, 120 is
This is a lens barrel including a long working lens with a large depth of focus and a wide focusing range.

【0026】発明者の実験によると、前記スリット11
2のスリット幅を1.5μmとした場合には、スリット
幅5μmのものより、精度が向上した。
According to the experiment of the inventor, the slit 11
When the slit width of No. 2 was 1.5 μm, the accuracy was improved as compared with the slit width of 5 μm.

【0027】前記レーザ光源100としては、回折を小
さくして精度を向上するべく、短波長、例えば488.
89〜514.5nmのアルゴンレーザを用いることが
できる。
The laser light source 100 has a short wavelength, for example, 488.
An argon laser of 89 to 514.5 nm can be used.

【0028】前記空間フィルタ102は、欲しい光だけ
集光レンズ104によって集光してピンホール106を
通過させることにより、雑音を除去する。
The spatial filter 102 removes noise by condensing only desired light by a condensing lens 104 and passing it through a pinhole 106.

【0029】前記長作動レンズ120には、アパーチャ
が入れられ、開口数NAが調整可能とされている。
An aperture is provided in the long working lens 120, and the numerical aperture NA can be adjusted.

【0030】次に、図11を参照して、本実施形態にお
ける処理手順を説明する。
Next, referring to FIG. 11, a processing procedure in the present embodiment will be described.

【0031】まずステップ1000で、サンプル20を
サンプル台82にセットする。
First, at step 1000, the sample 20 is set on the sample table 82.

【0032】次いでステップ1010で、カメラ及びス
リット光を設定する。具体的には、図1に示した如く、
サンプル20の両側壁がそれぞれ完全に見えるように、
第1及び第2のカメラ30、32の位置及び方向を決定
すると共に、第1及び第2のスリット光22、24が2
方向からサンプル20に同時に当り、且つ、上平面20
Aでは両スリット光26A、28Aが完全に一致するよ
うにスリットを位置決めする。
Next, in step 1010, a camera and slit light are set. Specifically, as shown in FIG.
So that both side walls of the sample 20 are completely visible,
The positions and directions of the first and second cameras 30 and 32 are determined, and the first and second slit lights 22 and 24
Simultaneously hit the sample 20 from the direction, and
In A, the slit is positioned so that the slit light beams 26A and 28A completely coincide with each other.

【0033】次いでステップ1020で、カメラの位置
及び方向を示すカメラパラメータを得るための座標を入
力し、カメラの位置を校正する。具体的には、図12に
示す如く、カメラ撮像面(例えばCCD)の座標系であ
るS−系と、サンプル台82表面の座標系であるO−系
と、S−系への投影座標系であるO′−系(サンプル台
上のサンプルが撮像面に拡大して写されていると考えた
時の拡大投影の中心を原点O′x、O′y、O′zとし
た座標系)の3つの座標系を設定し、前記O−系の座標
と、これに対応する撮像面上のS−系座標の値を求め、
最小2乗法によりカメラパラメータを算出する。
Next, in step 1020, coordinates for obtaining camera parameters indicating the position and direction of the camera are input, and the position of the camera is calibrated. More specifically, as shown in FIG. 12, an S-system which is a coordinate system of a camera imaging surface (for example, a CCD), an O-system which is a coordinate system of the surface of the sample table 82, and a projection coordinate system onto the S-system. O'-system (coordinate system with the origins O'x, O'y, O'z at the center of the enlarged projection when it is considered that the sample on the sample table is enlarged and photographed on the imaging surface) Are set, and the coordinates of the O-system and the corresponding S-system coordinates on the imaging surface are determined.
The camera parameters are calculated by the least square method.

【0034】更に具体的には、図13に示す如く、サン
プル台82上に、サンプル20とは無関係に着目点P1
(P1x、P1y、P1z)oを決め、図14に示す如く、対
応する撮像面上の座標P1 ′(P1´x 、P1´y )sを
求める。以下、サンプル台82を上下左右に次々と動か
してゆき、Pi (Pix、Piy、Piz)とPi´(Pi´x
、Pi´y )sを順次求めて、これらのデータを元に最
小2乗法によるカメラパラメータの推定を行っていく。
例えば、カメラパラメータの数が8である場合には、8
点以上の座標を入力する。この校正は、カメラを動かさ
ない限り、1度で良い。
More specifically, as shown in FIG. 13, the point of interest P 1 is placed on the sample table 82 irrespective of the sample 20.
(P1x, P1y, P1z) o is determined, and as shown in FIG. 14, the coordinates P1 '(P1'x, P1'y) s on the corresponding imaging surface are obtained. Hereinafter, the sample table 82 is sequentially moved up, down, left and right, and Pi (Pix, Piy, Piz) and Pi ′ (Pi′x
, Pi′y) s are sequentially obtained, and the camera parameters are estimated by the least squares method based on these data.
For example, if the number of camera parameters is 8, 8
Enter coordinates greater than the point. This calibration only needs to be performed once unless the camera is moved.

【0035】次いでステップ1030に進み、スリット
光面の位置を決定するための座標を入力する。これは簡
単には、サンプル上のある特定位置を決めて、そこを原
点と見放し、その特定位置を動かしてゆき、丁度スリッ
ト光面にあるときの座標位置を控えておく作業を最低3
回、それぞれの点が一次独立となるように繰り返してや
れば、その座標により求めることができる。
Then, the process proceeds to a step 1030, where coordinates for determining the position of the slit light surface are inputted. This is simply done by deciding a specific position on the sample, disregarding it as the origin, moving that specific position, and keeping a record of the coordinate position when exactly on the slit light surface.
If each point is repeated so that each point becomes linearly independent, it can be obtained from the coordinates.

【0036】しかし、実際にはサンプルの厚みが大き
く、スリット光の広がりが無視できない場合もある。そ
の場合には、光量の大きいところがスリット光面になる
と考えるものとする。即ち、上記の特定位置を動かして
ゆき、同時にその点の光量を画面上で追跡してゆき、光
量ピークを形成する点を求めて、それに対応する特定位
置をもってスリット光面にあるものとすればよい。この
処理も、スリット光を動かさない限り、1度でよい。
However, there are cases where the thickness of the sample is actually large and the spread of the slit light cannot be ignored. In that case, it is assumed that a portion having a large amount of light is the slit light surface. That is, if the specific position described above is moved, and at the same time the light amount at that point is tracked on the screen, a point forming a light amount peak is obtained, and the corresponding specific position is assumed to be on the slit light surface. Good. This process may be performed only once unless the slit light is moved.

【0037】次いでステップ1040に進み、サンプル
台82を移動して、測定したい位置にスリット光が当る
よう、サンプル位置を調整する。
Next, proceeding to step 1040, the sample table 82 is moved and the sample position is adjusted so that the slit light hits the position to be measured.

【0038】次いでステップ1050、1052に進
み、第1及び第2のカメラ30、32による断面撮影を
並行して行う。
Next, the process proceeds to steps 1050 and 1052, in which the first and second cameras 30 and 32 perform section photographing in parallel.

【0039】次いでステップ1060、1062に進
み、カメラ30、32により得られた画像から、斜方変
形形状を抽出する。
Next, the process proceeds to steps 1060 and 1062, where an obliquely deformed shape is extracted from the images obtained by the cameras 30 and 32.

【0040】これは具体的には、例えば次のようにすれ
ばよい。
This can be done specifically, for example, as follows.

【0041】まず光源がレーザを用いている場合には、
スペックル除去を行うフィルタ処理を行う。続いて図1
5のように光量分布の最も大きい部分のピークを、各稜
線の近傍で光量分布の2次関数回帰により求める方法な
どを用いることで、たとえ深度の深いサンプルの場合の
スリット投影レンズのピントのずれによるスリットの広
がりがあっても、精度よく形状抽出を行うことができ
る。
First, when a laser is used as the light source,
Filter processing for removing speckle is performed. Then Figure 1
By using a method of finding the peak of the largest portion of the light amount distribution by a quadratic function regression in the vicinity of each ridge line as shown in 5, for example, the focus shift of the slit projection lens in the case of a deep sample Even if the slit is widened, the shape can be accurately extracted.

【0042】次いでステップ1070、1072に進
み、カメラパラメータとスリット光面位置から、逆斜方
変換により、スリット光が当っている断面位置の実際の
3次元座標を算出する。
Next, the process proceeds to steps 1070 and 1072, and the actual three-dimensional coordinates of the cross-sectional position where the slit light is applied are calculated from the camera parameters and the position of the slit light surface by inverse oblique transformation.

【0043】次いで、ステップ1080に進み、ステッ
プ1070、1072で得られた断面形状の3次元座標
を組合わせると共に、下面形状を直線として、サンプル
断面形状を合成することにより、当該位置における断面
形状を得る。
Next, proceeding to step 1080, the three-dimensional coordinates of the cross-sectional shapes obtained in steps 1070 and 1072 are combined, and the cross-sectional shape at that position is synthesized by combining the sample cross-sectional shape with the lower surface shape as a straight line. obtain.

【0044】次いでステップ1090に進み、次の位置
に移動する必要があるときには、ステップ1050に戻
る。
Next, the process proceeds to step 1090, and returns to step 1050 when it is necessary to move to the next position.

【0045】一方、ステップ1090における判定で、
全ての位置の測定が終了したと判断されるときには、計
測を終了する。
On the other hand, in the judgment at step 1090,
When it is determined that the measurement at all positions has been completed, the measurement is completed.

【0046】本実施形態においては、測定対象に投影す
る断面形成光としてアルゴンレーザを利用することで、
短波長化による解像性向上効果が得られると共に、その
直線性がよく光量の大きい光により、スリット幅が小さ
くとも十分なスリット光量が実現されている。更にスリ
ット光量分布を利用した形状抽出の適用による精度向上
と併せて、高精度な測定が可能となっている。
In the present embodiment, by using an argon laser as the cross-section forming light projected onto the measurement object,
The effect of improving the resolution by shortening the wavelength is obtained, and the light having a good linearity and a large light amount realizes a sufficient slit light amount even if the slit width is small. Furthermore, high-precision measurement is possible in addition to the improvement of the accuracy by applying the shape extraction using the slit light quantity distribution.

【0047】次に、本発明の第2実施形態を詳細に説明
する。
Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail.

【0048】本実施形態は、図16に示す如く、前記第
1実施形態と同様のスリット板112、サンプル台8
2、サンプル移動機構80、ビデオカメラ118、鏡筒
120を有する3次元形状装置において、レーザ光源の
代わりに、例えばキセノンランプ又は水銀ランプ等の平
行度が高い通常光源を含むランプハウス130を用いる
ようにしたものである。
In this embodiment, as shown in FIG. 16, the same slit plate 112 and sample table 8 as in the first embodiment are used.
2. In the three-dimensional apparatus having the sample moving mechanism 80, the video camera 118, and the lens barrel 120, instead of the laser light source, a lamp house 130 including a highly parallel normal light source such as a xenon lamp or a mercury lamp may be used. It was made.

【0049】図において、132は、前記ランプハウス
130で発生された光をスリット板112に導くための
光ファイバ、134は、鏡筒、136は、該鏡筒134
の移動機構である。
In the figure, 132 is an optical fiber for guiding the light generated in the lamp house 130 to the slit plate 112, 134 is a lens barrel, and 136 is the lens barrel 134.
Is a moving mechanism.

【0050】なお、本実施形態においては、スペックル
の発生がないため、斜方断面形状抽出時等で、その除去
のためのフィルタ処理は不要となる。
In this embodiment, since there is no speckle, a filtering process for removing the oblique cross-sectional shape is unnecessary when extracting the oblique cross-sectional shape.

【0051】他の点については、前記第1実施形態と同
様であるので説明は省略する。
The other points are the same as in the first embodiment, and the description is omitted.

【0052】次に、ナイフエッジによる明暗境界を断面
形状に利用した本発明の第3実施形態を詳細に説明す
る。
Next, a third embodiment of the present invention in which a light-dark boundary by a knife edge is used for a sectional shape will be described in detail.

【0053】この第3実施形態は、図17に示す如く、
前記第1実施形態と同様のレーザ光源100、空間フィ
ルタ102、コリメータ108、サンプル台82、サン
プル移動機構80、ビデオカメラ118、鏡筒120を
有する3次元形状測定装置において、前記サンプル台8
2に固定されたサンプル20の直前に、例えばカッター
刃140を配置して、ナイフエッジをサンプル表面に投
影するようにしたものである。
In the third embodiment, as shown in FIG.
In the three-dimensional shape measuring apparatus including the laser light source 100, the spatial filter 102, the collimator 108, the sample table 82, the sample moving mechanism 80, the video camera 118, and the lens barrel 120 similar to the first embodiment, the sample table 8
Immediately before the sample 20 fixed to 2, the cutter blade 140 is arranged, for example, so that the knife edge is projected on the sample surface.

【0054】本実施形態では、光量分布のピークを求め
ることはできない。そこで明暗境界部分の光量変動の微
分をとり、そのピークを求める等の手法をとって形状抽
出を行うこととなる。
In this embodiment, the peak of the light quantity distribution cannot be obtained. Thus, the shape extraction is performed by taking a derivative of the light quantity fluctuation at the light-dark boundary portion and obtaining a peak thereof.

【0055】他の点については、前記第1実施形態と同
様であるので説明は省略する。
The other points are the same as in the first embodiment, and the description is omitted.

【0056】次に、通常光源を用いてナイフエッジによ
る明暗境界を生成するようにした本発明の第4実施形態
を詳細に説明する。
Next, a fourth embodiment of the present invention in which a light-dark boundary by a knife edge is generated using a normal light source will be described in detail.

【0057】この第4実施形態は、図18に示す如く、
前記第2実施形態と第3実施形態を組合せて、ランプハ
ウス130から光ファイバ132を介してカッター刃1
40により形成されたナイフエッジ光を、サンプル20
の表面に投影するようにしている。
In the fourth embodiment, as shown in FIG.
By combining the second embodiment and the third embodiment, the cutter blade 1 is connected from the lamp house 130 via the optical fiber 132.
The knife edge light formed by the sample
On the surface of the camera.

【0058】他の点に関しては、前記第2又は第3実施
形態と同様であるので、説明は省略する。
The other points are the same as those of the second or third embodiment, and the description is omitted.

【0059】次に、図7に示したような回折格子38に
より生成した干渉縞39を利用してスリット光を形成す
るようにした本発明の第5実施形態を詳細に説明する。
Next, a fifth embodiment of the present invention in which slit light is formed by using interference fringes 39 generated by a diffraction grating 38 as shown in FIG. 7 will be described in detail.

【0060】この実施形態は、図19に示す如く、前記
第1実施形態と同様のレーザ光源100、空間フィルタ
102、コリメータ108、サンプル台82、サンプル
移動機構80、ビデオカメラ118、鏡筒120を有す
る3次元形状測定装置において、サンプル台82に固定
されたサンプル20の直前に回折格子板150を配置し
て、干渉縞により形成されるスリット光をサンプル表面
に投影するようにしたものである。
In this embodiment, as shown in FIG. 19, the same laser light source 100, spatial filter 102, collimator 108, sample table 82, sample moving mechanism 80, video camera 118, and lens barrel 120 as those in the first embodiment are used. In the three-dimensional shape measuring apparatus, a diffraction grating plate 150 is arranged immediately before the sample 20 fixed to the sample table 82, and slit light formed by interference fringes is projected on the sample surface.

【0061】他の点については、前記第1実施形態と同
様であるので説明は省略する。
The other points are the same as in the first embodiment, and the description is omitted.

【0062】本実施形態においては、例えば単位長当り
のスリット数を増やし、干渉縞39の極大ピッチを小さ
くして、ステレオ計算を行うことも可能である。
In the present embodiment, for example, it is possible to perform stereo calculation by increasing the number of slits per unit length and reducing the maximum pitch of the interference fringes 39.

【0063】なお、前記実施形態においては、いずれ
も、リードフレームの先端形状を測定していたが、本発
明の適用対象はこれに限定されず、シャドウマスクやア
パーチャーグリル等の他のエッチング製品、あるいはエ
ッチング製品以外の一般の製品の断面形状又は3次元形
状の測定にも、同様に適用できることは明らかである。
In each of the above embodiments, the shape of the tip of the lead frame was measured. However, the present invention is not limited to this, and other etching products such as shadow masks and aperture grills can be used. Alternatively, it is apparent that the present invention can be similarly applied to measurement of a cross-sectional shape or a three-dimensional shape of a general product other than the etching product.

【0064】[0064]

【発明の効果】本発明によれば、エッチング製品等の断
面形状計測を、非破壊で高速に行うことが可能となる。
According to the present invention, it becomes possible to perform nondestructive and high-speed measurement of the cross-sectional shape of an etching product or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の原理を説明するための、インナーリー
ド先端部分を測定している状態を示す斜視図
FIG. 1 is a perspective view showing a state in which the tip of an inner lead is measured, for explaining the principle of the present invention.

【図2】図1の左側のカメラで得られるスリット光断面
形状の例を示す線図
FIG. 2 is a diagram showing an example of a slit light cross-sectional shape obtained by a camera on the left side of FIG. 1;

【図3】図1の右側のカメラで得られるスリット光断面
形状の例を示す線図
FIG. 3 is a diagram showing an example of a slit light sectional shape obtained by a camera on the right side of FIG. 1;

【図4】図2及び図3の形状を逆斜方変換した後、合成
して得られるインナーリード断面形状の例を示す線図
FIG. 4 is a diagram showing an example of an inner lead cross-sectional shape obtained by performing an inverse oblique transformation on the shapes of FIGS. 2 and 3 and then combining the shapes;

【図5】測定対象に対して上下4方向から撮影している
状態を示す断面図
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where an image of a measurement target is photographed from four directions from above and below.

【図6】本発明によりナイフエッジ光を投影している状
態を示す斜視図
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which knife edge light is projected according to the present invention.

【図7】同じく回折格子による干渉縞を投影している状
態を示す断面図
FIG. 7 is a sectional view showing a state in which interference fringes are projected by the diffraction grating.

【図8】本発明の第1実施形態における全体構成を示す
ブロック線図
FIG. 8 is a block diagram showing an overall configuration according to the first embodiment of the present invention.

【図9】第1実施形態の座標記憶部に記憶される座標の
例を示す図表
FIG. 9 is a table illustrating an example of coordinates stored in a coordinate storage unit according to the first embodiment;

【図10】第1実施形態の全体配置を示す正面図FIG. 10 is a front view showing the overall arrangement of the first embodiment;

【図11】第1実施形態による3次元計測の手順を示す
流れ図
FIG. 11 is a flowchart showing a procedure of three-dimensional measurement according to the first embodiment;

【図12】第1実施形態で用いられる座標系の例を示す
斜視図
FIG. 12 is a perspective view showing an example of a coordinate system used in the first embodiment.

【図13】同じくカメラパラメータの決定方法を説明す
るための斜視図
FIG. 13 is a perspective view for explaining a method for determining camera parameters.

【図14】同じく正面図FIG. 14 is a front view of the same.

【図15】光量分布を利用した形状抽出方法を説明する
ための斜視図
FIG. 15 is a perspective view for explaining a shape extraction method using a light quantity distribution.

【図16】本発明の第2実施形態の全体配置を示す正面
FIG. 16 is a front view showing the overall arrangement of the second embodiment of the present invention.

【図17】同じく第3実施形態の全体配置を示す正面図FIG. 17 is a front view showing the overall arrangement of the third embodiment.

【図18】同じく第4実施形態の全体配置を示す正面図FIG. 18 is a front view showing the overall arrangement of the fourth embodiment.

【図19】同じく第5実施形態の全体配置を示す正面図FIG. 19 is a front view showing the overall arrangement of the fifth embodiment.

【図20】本発明の必要性を説明するためのエッチング
中の状態を示す断面図
FIG. 20 is a sectional view showing a state during etching for explaining the necessity of the present invention;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20…サンプル 22、24…スリット光 26、28…断面像 30、32…カメラ 31、33…撮影エリア 36…ナイフエッジ光 38…回折格子 39…干渉縞 40、42…スリット光作成部 48…指示入力部 50、52、54、56…移動機構 60、62…画像記憶部 64、66…画像表示部 68…斜方変換形状抽出部 70…射影逆変換処理部 72…断面合成部 74…断面形状記憶部 80…サンプル移動機構 82…サンプル台 84…サンプル台座標計測部 88…画像内位置指定入力部 90…ポインタ座標算出部 92…スリット光面算出部 94…カメラバラメータ算出部 100…レーザ光源 112…スリット板 118…ビデオカメラ 130…ランプハウス 140…カッター刃 150…回折格子板 20 Sample 22, 24 Slit light 26, 28 Cross-sectional image 30, 32 Camera 31, 33 Photographing area 36 Knife edge light 38 Diffraction grating 39 Interference fringe 40, 42 Slit light generation unit 48 Instruction Input unit 50, 52, 54, 56 Moving mechanism 60, 62 Image storage unit 64, 66 Image display unit 68 Oblique transformation shape extraction unit 70 Projection inverse transformation processing unit 72 Cross-section synthesis unit 74 Cross-sectional shape Storage unit 80: sample moving mechanism 82: sample table 84: sample table coordinate measurement unit 88: position designation input unit in image 90 ... pointer coordinate calculation unit 92: slit light surface calculation unit 94: camera parameter calculation unit 100: laser light source 112 ... Slit plate 118 ... Video camera 130 ... Lamp house 140 ... Cutter blade 150 ... Diffraction grating plate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯沼 輝明 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 山地 正高 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 渡辺 智 東京都新宿区市谷加賀町一丁目1番1号 大日本印刷株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Teruaki Iinuma 1-1-1 Ichigaya-Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo Inside Dai Nippon Printing Co., Ltd. (72) Inventor Masataka Yamachi 1-chome, Ichigaya-cho, Shinjuku-ku, Tokyo No. 1 Dai Nippon Printing Co., Ltd. (72) Inventor Satoshi Watanabe 1-1-1, Ichigaya Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo Dai Nippon Printing Co., Ltd.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】測定対象に複数方向から断面形成光を投影
する断面形成光投影手段と、 測定対象上に投影された断面形成光を、複数の斜め方向
から撮影するための、少なくとも一部視野が重複した、
複数の撮影手段と、 該撮影手段によって得られた画像から、断面光面の斜方
変形形状を抽出する手段と、 該斜方変形形状を逆斜方変換して、断面光面位置の座標
を算出する手段と、 前記複数の撮影手段の画像を処理することによって得ら
れた断面光面位置の座標を合成して、測定対象の断面形
状を得る手段と、 を備えたことを特徴とする断面形状測定装置。
1. A section forming light projecting means for projecting a section forming light onto a measuring object from a plurality of directions, and at least a partial field of view for photographing the section forming light projected on the measuring object from a plurality of oblique directions. Are duplicated,
A plurality of photographing means; a means for extracting an obliquely deformed shape of the cross-section light plane from an image obtained by the photographing means; Means for calculating, and means for synthesizing the coordinates of the cross-sectional light surface position obtained by processing the images of the plurality of photographing means to obtain a cross-sectional shape of the measurement target. Shape measuring device.
【請求項2】請求項1において、前記断面形成光がスリ
ット光であることを特徴とする断面形状測定装置。
2. A cross-sectional shape measuring apparatus according to claim 1, wherein said cross-section forming light is slit light.
【請求項3】請求項2において、前記スリット光を、回
折格子によって生成される干渉縞を利用して形成するこ
とを特徴とする断面形状測定装置。
3. A cross-sectional shape measuring apparatus according to claim 2, wherein said slit light is formed by using interference fringes generated by a diffraction grating.
【請求項4】請求項1において、前記断面形成光がナイ
フエッジ光であることを特徴とする断面形状測定装置。
4. A cross-sectional shape measuring apparatus according to claim 1, wherein said cross-section forming light is knife edge light.
【請求項5】スリット光の光量分布を利用した精度向上
手段を有することを特徴とする断面形状測定装置。
5. An apparatus for measuring a cross-sectional shape, comprising: means for improving accuracy using a light amount distribution of slit light.
【請求項6】請求項1乃至5のいずれか1項に記載の断
面形状測定装置において、更に、 前記測定対象に対する断面形成光の投影位置を相対的に
移動する手段と、 各断面形成光投影位置で得られた測定対象の断面形状を
合成して、3次元形状を得る手段と、 を備えたことを特徴とする3次元形状測定装置。
6. The cross-sectional shape measuring apparatus according to claim 1, further comprising: a unit for relatively moving a projection position of the cross-section forming light with respect to the measurement target; Means for obtaining a three-dimensional shape by synthesizing the cross-sectional shape of the measurement object obtained at the position.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6633664B1 (en) 1999-05-11 2003-10-14 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Three-dimensional structure acquisition method, apparatus and computer readable medium
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