JPH11176712A - 半導体製造工場のレイアウト方法 - Google Patents
半導体製造工場のレイアウト方法Info
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- JPH11176712A JPH11176712A JP9346093A JP34609397A JPH11176712A JP H11176712 A JPH11176712 A JP H11176712A JP 9346093 A JP9346093 A JP 9346093A JP 34609397 A JP34609397 A JP 34609397A JP H11176712 A JPH11176712 A JP H11176712A
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- Japan
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- semiconductor manufacturing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は半導体製造工場のレイアウト方法の
改良に関し、他製品の生産に支障が出ないように、設備
の搬出入を可能とする半導体製造工場のレイアウト方法
を提供することにある。 【解決手段】 全製品で共通で使用する設備を設置した
共通設備構成部１０の周囲に、各製品の生産に必要な設
備を集めた特定設備構成部を配置し、各設備構成部に専
用の設備搬出入口を設けるように構成する。 【効果】 設備搬出入時に他の製品の生産を止めないた
め設備の搬出入による生産量の減少と製品完成の遅延を
抑えることができる。
改良に関し、他製品の生産に支障が出ないように、設備
の搬出入を可能とする半導体製造工場のレイアウト方法
を提供することにある。 【解決手段】 全製品で共通で使用する設備を設置した
共通設備構成部１０の周囲に、各製品の生産に必要な設
備を集めた特定設備構成部を配置し、各設備構成部に専
用の設備搬出入口を設けるように構成する。 【効果】 設備搬出入時に他の製品の生産を止めないた
め設備の搬出入による生産量の減少と製品完成の遅延を
抑えることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの加
工を行う半導体製造工場のレイアウト方法の改良に関す
るものである。
工を行う半導体製造工場のレイアウト方法の改良に関す
るものである。
【０００２】半導体製造技術の進歩は著しく、半導体部
品市場の変化も激しいので、半導体製造工場で生産され
る製品の種類・品種変更や機能向上が頻繁に行われ、こ
れに伴う製造設備の増設や入れ替えを容易に行うことを
可能とする半導体工場のレイアウト方法に関するもので
ある。
品市場の変化も激しいので、半導体製造工場で生産され
る製品の種類・品種変更や機能向上が頻繁に行われ、こ
れに伴う製造設備の増設や入れ替えを容易に行うことを
可能とする半導体工場のレイアウト方法に関するもので
ある。
【０００３】
【従来の技術】従来の半導体製造工場のレイアウト方法
は図７に示すように、１つのクリーンルームをホト工程
１１０、エッチング工程１２０、イオン打ち込み工程１
３０、酸化拡散工程１４０、ＣＶＤ工程１５０等、各工
程毎に間仕切りして使用していたので、設備搬出入口１
６０が各工程共用になっており、設備搬出入の際、設備
の搬出入がある工程の設備だけでなく、隣接する工程の
設備も移動させる必要があった。また半導体の製造には
様々な薬剤が配管を通して使用されているので、搬出入
設備に必要な薬剤を共用する設備を停止させる必要があ
るため、設備の搬出入は工場全体の生産に影響を与えて
いた。また、全ての製品を同じ領域に設置した設備で生
産しているので、各工程のクリーン度を最も高いクリー
ン度を必要とする製品に合わせなければならないため、
クリーンルームの運営費用が高価になっていた。
は図７に示すように、１つのクリーンルームをホト工程
１１０、エッチング工程１２０、イオン打ち込み工程１
３０、酸化拡散工程１４０、ＣＶＤ工程１５０等、各工
程毎に間仕切りして使用していたので、設備搬出入口１
６０が各工程共用になっており、設備搬出入の際、設備
の搬出入がある工程の設備だけでなく、隣接する工程の
設備も移動させる必要があった。また半導体の製造には
様々な薬剤が配管を通して使用されているので、搬出入
設備に必要な薬剤を共用する設備を停止させる必要があ
るため、設備の搬出入は工場全体の生産に影響を与えて
いた。また、全ての製品を同じ領域に設置した設備で生
産しているので、各工程のクリーン度を最も高いクリー
ン度を必要とする製品に合わせなければならないため、
クリーンルームの運営費用が高価になっていた。
【０００４】従来は特開平４−２４０７１４号公報に示
されるように、工程毎に分割した処理工場を管理棟を中
心として放射状に設置していたので、土地の利用効率が
悪かった。また、各工程毎の独立性が保たれているの
で、設備搬出入時に移動または停止させるのは当該工程
設備だけでよいが、半導体の製造では大多数の製品がす
べての工程で処理を行うので、設備を搬出入する度に１
工程でも停止してしまうと、ほとんどの製品の生産に支
障があった。また、全ての製品を同じ工程工場に設置し
た設備で生産しているので、各工場のクリーン度を最も
高いクリーン度を必要とする製品に合わせなければなら
ないため、クリーンルームの運営費用が高価になってい
た。
されるように、工程毎に分割した処理工場を管理棟を中
心として放射状に設置していたので、土地の利用効率が
悪かった。また、各工程毎の独立性が保たれているの
で、設備搬出入時に移動または停止させるのは当該工程
設備だけでよいが、半導体の製造では大多数の製品がす
べての工程で処理を行うので、設備を搬出入する度に１
工程でも停止してしまうと、ほとんどの製品の生産に支
障があった。また、全ての製品を同じ工程工場に設置し
た設備で生産しているので、各工場のクリーン度を最も
高いクリーン度を必要とする製品に合わせなければなら
ないため、クリーンルームの運営費用が高価になってい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の半
導体製造工場のレイアウト方法は１つのクリーンルーム
を各工程毎に間仕切りしていたので、設備搬出入口が各
工程共用になっており、設備搬出入の際、設備の搬出入
がある工程の設備だけでなく、隣接する工程の設備も移
動させる必要があったため、設備移動の費用が大きくな
ったり、移動する設備を使用する製品の生産が停止した
りする問題があった。また、半導体の製造には様々な薬
剤が配管を通して使用されているので、搬出入設備に必
要な薬剤を共用する設備を停止させる必要があるため、
様々な製品の生産が停止して生産数が減少したり、完成
が遅れる等の問題があった。また、全ての製品を同じ領
域に設置した設備で生産しているので、各工程のクリー
ン度を最も高いクリーン度を必要とする製品に合わせな
ければならないため、クリーンルームの運営費用が高価
になる問題があった。
導体製造工場のレイアウト方法は１つのクリーンルーム
を各工程毎に間仕切りしていたので、設備搬出入口が各
工程共用になっており、設備搬出入の際、設備の搬出入
がある工程の設備だけでなく、隣接する工程の設備も移
動させる必要があったため、設備移動の費用が大きくな
ったり、移動する設備を使用する製品の生産が停止した
りする問題があった。また、半導体の製造には様々な薬
剤が配管を通して使用されているので、搬出入設備に必
要な薬剤を共用する設備を停止させる必要があるため、
様々な製品の生産が停止して生産数が減少したり、完成
が遅れる等の問題があった。また、全ての製品を同じ領
域に設置した設備で生産しているので、各工程のクリー
ン度を最も高いクリーン度を必要とする製品に合わせな
ければならないため、クリーンルームの運営費用が高価
になる問題があった。
【０００６】従来の半導体製造工場のレイアウト方法
は、管理棟を中心として各処理工場を放射状に配置して
いたので、土地の利用効率が悪い問題があった。また、
半導体の製造では大多数の製品がすべての工程で処理を
行うので、設備を搬出入する工程の設備を数台でも停止
してしまうと、ほとんどの製品の生産を停止させてしま
う問題があった。また、全ての製品を同じ工程工場に設
置した設備で生産しているので、各工場のクリーン度を
最も高いクリーン度を必要とする製品に合わせなければ
ならないため、クリーンルームの運営費用が高価になる
問題があった。
は、管理棟を中心として各処理工場を放射状に配置して
いたので、土地の利用効率が悪い問題があった。また、
半導体の製造では大多数の製品がすべての工程で処理を
行うので、設備を搬出入する工程の設備を数台でも停止
してしまうと、ほとんどの製品の生産を停止させてしま
う問題があった。また、全ての製品を同じ工程工場に設
置した設備で生産しているので、各工場のクリーン度を
最も高いクリーン度を必要とする製品に合わせなければ
ならないため、クリーンルームの運営費用が高価になる
問題があった。
【０００７】本発明は以上のような状況から、半導体製
造設備変更時に他製品の生産に支障が出ないように、設
備の搬出入が可能となる半導体製造工場のレイアウト方
法の提供を目的としたものである。
造設備変更時に他製品の生産に支障が出ないように、設
備の搬出入が可能となる半導体製造工場のレイアウト方
法の提供を目的としたものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体製造工場
のレイアウト方法は、工場を共通設備構成部と、各製品
毎の特定設備構成部とに分けて構成し、特定設備構成部
には各々設備の搬出入口を設けるように構成する。
のレイアウト方法は、工場を共通設備構成部と、各製品
毎の特定設備構成部とに分けて構成し、特定設備構成部
には各々設備の搬出入口を設けるように構成する。
【０００９】また、本発明の半導体製造工場のレイアウ
ト方法は、共通設備構成部を中心として、各製品毎の特
定設備構成部を共通設備構成部の周囲に配置するように
構成する。
ト方法は、共通設備構成部を中心として、各製品毎の特
定設備構成部を共通設備構成部の周囲に配置するように
構成する。
【００１０】また、本発明の半導体製造工場のレイアウ
ト方法は、工場全体の外形を長方形にするように構成す
る。
ト方法は、工場全体の外形を長方形にするように構成す
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下図１、図２を用いて、本発明
の第１の実施例の半導体製造工場のレイアウト方法につ
いて説明する。図１は本発明による半導体製造工場のレ
イアウト方法の第１の実施例を示す平面図であり、全製
品で共通で使用する設備を設置した共通設備構成部１０
の周囲に、各製品の生産に必要な設備を集めた特定設備
構成部である、フラッシュメモリ設備構成部２０、４Ｇ
ビットＤＲＡＭ設備構成部３０、１ＧビットＤＲＡＭ設
備構成部４０、マイコン設備構成部５０、ゲートアレイ
設備構成部６０を配置してある。各設備構成部２０〜６
０には各々設備搬出入口１６０と製造途中の製品を保管
する半導体保管棚１７０が設けてある。共通設備構成部
１０の内部はホト工程１１０、エッチング工程１２０、
イオン打ち込み工程１３０、酸化拡散工程１４０、ＣＶ
Ｄ工程１５０のように各製造設備は工程毎にまとめて設
置され、各工程にそれぞれ製造途中の製品を保管する半
導体保管棚１７０が設けてある。
の第１の実施例の半導体製造工場のレイアウト方法につ
いて説明する。図１は本発明による半導体製造工場のレ
イアウト方法の第１の実施例を示す平面図であり、全製
品で共通で使用する設備を設置した共通設備構成部１０
の周囲に、各製品の生産に必要な設備を集めた特定設備
構成部である、フラッシュメモリ設備構成部２０、４Ｇ
ビットＤＲＡＭ設備構成部３０、１ＧビットＤＲＡＭ設
備構成部４０、マイコン設備構成部５０、ゲートアレイ
設備構成部６０を配置してある。各設備構成部２０〜６
０には各々設備搬出入口１６０と製造途中の製品を保管
する半導体保管棚１７０が設けてある。共通設備構成部
１０の内部はホト工程１１０、エッチング工程１２０、
イオン打ち込み工程１３０、酸化拡散工程１４０、ＣＶ
Ｄ工程１５０のように各製造設備は工程毎にまとめて設
置され、各工程にそれぞれ製造途中の製品を保管する半
導体保管棚１７０が設けてある。
【００１２】図２は本発明による第１の実施例の半導体
製造工場の構造を表す側面図であり、図中の矢印は空気
の流れを表している。ファンフィルタユニット２００は
工場内の空気中の塵埃を取り除き、下方向に向かってク
リーン度の高い空気を流す。クリーン度の高い空気は半
導体製造装置２１０の設置領域を通過して、開口率３０
〜６０％の簀の子状床であるグレーチング２６０を通っ
て、設備の無い領域を上昇して再びファンフィルタユニ
ット２００の上方に送られる。グレーチング２６０の下
部には半導体製造設備２１０に薬剤を供給する配管２３
０や、半導体製造設備２１０の内部を真空にするための
ポンプ２２０等が設置されている。作業者２５０は半導
体ウエハを収容するウエハキャリア２４０を半導体製造
設備２１０、あるいは図示していない半導体保管棚に搬
送したり、半導体製造設備２１０の操作を行ったりす
る。また、本実施例のようにファンフィルタユニット２
００の設置密度を場所によって変えることで、領域毎に
クリーン度を設定することが可能である。
製造工場の構造を表す側面図であり、図中の矢印は空気
の流れを表している。ファンフィルタユニット２００は
工場内の空気中の塵埃を取り除き、下方向に向かってク
リーン度の高い空気を流す。クリーン度の高い空気は半
導体製造装置２１０の設置領域を通過して、開口率３０
〜６０％の簀の子状床であるグレーチング２６０を通っ
て、設備の無い領域を上昇して再びファンフィルタユニ
ット２００の上方に送られる。グレーチング２６０の下
部には半導体製造設備２１０に薬剤を供給する配管２３
０や、半導体製造設備２１０の内部を真空にするための
ポンプ２２０等が設置されている。作業者２５０は半導
体ウエハを収容するウエハキャリア２４０を半導体製造
設備２１０、あるいは図示していない半導体保管棚に搬
送したり、半導体製造設備２１０の操作を行ったりす
る。また、本実施例のようにファンフィルタユニット２
００の設置密度を場所によって変えることで、領域毎に
クリーン度を設定することが可能である。
【００１３】半導体の製造には様々な薬剤が必要であ
り、その薬剤を供給する配管は複数の設備で共有されて
いる。また、製造途中の半導体は塵埃の付着によって不
良品になってしまうので、半導体の製造はクリーン度の
高い領域で行わなければならない。また、クリーンルー
ムの維持運営費用は高価であるから、クリーンルームを
有効に利用するために各製造設備は近接して設置されて
いるので、設備を移動する時には搬出入設備の周辺にあ
る製造設備も移動しなければならない。このため、設備
の搬出入時は搬出入設備と配管を共用する設備や、設備
が搬出入される付近の設備は停止させたり、移動させた
りしなければならない。
り、その薬剤を供給する配管は複数の設備で共有されて
いる。また、製造途中の半導体は塵埃の付着によって不
良品になってしまうので、半導体の製造はクリーン度の
高い領域で行わなければならない。また、クリーンルー
ムの維持運営費用は高価であるから、クリーンルームを
有効に利用するために各製造設備は近接して設置されて
いるので、設備を移動する時には搬出入設備の周辺にあ
る製造設備も移動しなければならない。このため、設備
の搬出入時は搬出入設備と配管を共用する設備や、設備
が搬出入される付近の設備は停止させたり、移動させた
りしなければならない。
【００１４】図１に示すように各設備構成部には各々設
備搬出入口１６０が設けてあるので、搬出入を行う製品
の設備構成部の設備だけ停止させればよいため、他の製
品の生産には影響を及ぼさない。例えば、フラッシュメ
モリを増産するためにフラッシュメモリ設備構成部２０
に設備を増設する場合、フラッシュメモリ設備構成部２
０内の一部あるいは全設備を停止させる必要があるが、
４ＧビットＤＲＡＭ設備構成部３０、１ＧビットＤＲＡ
Ｍ設備構成部４０、マイコン設備構成部５０、ゲートア
レイ設備構成部６０の他製品の設備構成部の設備はそれ
ぞれ独立しているので、他製品の生産には影響がない。
また、例えば、生産を停止した製品用の設備をまとめて
搬出したり、新製品用の設備をまとめて搬入する場合で
も、１つの特定設備構成部だけ生産を停止し、共通設備
構成部と他製品用の特定設備構成部は生産を続けること
ができるので、他製品の生産には支障が無い。このため
本実施例では、生産量の減少や製品完成の遅延を抑える
ことができる。また、移動する設備台数も減らせるの
で、設備の移設費用も削減できる。さらに、本実施例で
は１つの工場で複数の製品を生産するから、各製品毎に
別工場で生産するよりも設備の有効利用が可能になるの
で、少ない製造設備台数でより多くの生産量を確保でき
るため、投資費用を抑えることができる。
備搬出入口１６０が設けてあるので、搬出入を行う製品
の設備構成部の設備だけ停止させればよいため、他の製
品の生産には影響を及ぼさない。例えば、フラッシュメ
モリを増産するためにフラッシュメモリ設備構成部２０
に設備を増設する場合、フラッシュメモリ設備構成部２
０内の一部あるいは全設備を停止させる必要があるが、
４ＧビットＤＲＡＭ設備構成部３０、１ＧビットＤＲＡ
Ｍ設備構成部４０、マイコン設備構成部５０、ゲートア
レイ設備構成部６０の他製品の設備構成部の設備はそれ
ぞれ独立しているので、他製品の生産には影響がない。
また、例えば、生産を停止した製品用の設備をまとめて
搬出したり、新製品用の設備をまとめて搬入する場合で
も、１つの特定設備構成部だけ生産を停止し、共通設備
構成部と他製品用の特定設備構成部は生産を続けること
ができるので、他製品の生産には支障が無い。このため
本実施例では、生産量の減少や製品完成の遅延を抑える
ことができる。また、移動する設備台数も減らせるの
で、設備の移設費用も削減できる。さらに、本実施例で
は１つの工場で複数の製品を生産するから、各製品毎に
別工場で生産するよりも設備の有効利用が可能になるの
で、少ない製造設備台数でより多くの生産量を確保でき
るため、投資費用を抑えることができる。
【００１５】半導体は製品によって製造プロセスが異な
り、必要とするクリーン度も違っている。例えば１Ｇビ
ットＤＲＡＭはクリーン度クラス１で生産可能だが、４
ＧビットＤＲＡＭはクリーン度クラス０．１でなければ
生産できない。従来は、全製品が同一領域で生産されて
いるため、最高のクリーン度を必要とする製品に合わせ
てクリーン度を設定していた。本実施例では、製品毎に
設備構成部が分割されているので、設備構成部を各製品
が求めるクリーン度に設定できるため、従来に比べてク
リーンルーム運営費用を削減できる。
り、必要とするクリーン度も違っている。例えば１Ｇビ
ットＤＲＡＭはクリーン度クラス１で生産可能だが、４
ＧビットＤＲＡＭはクリーン度クラス０．１でなければ
生産できない。従来は、全製品が同一領域で生産されて
いるため、最高のクリーン度を必要とする製品に合わせ
てクリーン度を設定していた。本実施例では、製品毎に
設備構成部が分割されているので、設備構成部を各製品
が求めるクリーン度に設定できるため、従来に比べてク
リーンルーム運営費用を削減できる。
【００１６】なお、本実施例の特定設備構成部は一例と
して、フラッシュメモリ設備構成部２０、４ＧビットＤ
ＲＡＭ設備構成部３０、１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部
４０、マイコン設備構成部５０、ゲートアレイ設備構成
部６０で構成したが、本発明は特定設備構成部の数が５
つの場合に限らず、生産する製品数に応じて増減するこ
とが可能である。
して、フラッシュメモリ設備構成部２０、４ＧビットＤ
ＲＡＭ設備構成部３０、１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部
４０、マイコン設備構成部５０、ゲートアレイ設備構成
部６０で構成したが、本発明は特定設備構成部の数が５
つの場合に限らず、生産する製品数に応じて増減するこ
とが可能である。
【００１７】本発明の別の実施例の平面図を図３に示
す。本実施例は第１の実施例に共通設備構成部１０用の
設備搬出入口１６０を設けた例であり、第１の実施例に
比べて共通設備構成部１０の設備の搬出入が容易になっ
ている。本実施例でも上述した第１の実施例と同様の効
果が期待できる。
す。本実施例は第１の実施例に共通設備構成部１０用の
設備搬出入口１６０を設けた例であり、第１の実施例に
比べて共通設備構成部１０の設備の搬出入が容易になっ
ている。本実施例でも上述した第１の実施例と同様の効
果が期待できる。
【００１８】図４に別の実施例の平面図を示す。本実施
例は第１の実施例の変形であり、フラッシュメモリ設備
構成部２０を１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部４０に接続
した形になっている。本実施例の利点は製造設備の多く
が共通しているフラッシュメモリ設備構成部２０と１Ｇ
ビットＤＲＡＭ設備構成部４０との間で製造設備を共用
しているので、複数の製品で設備を共用することによっ
て設備稼働率を高め、生産効率を向上できることと、市
場動向に合わせてフラッシュメモリの生産を増やして１
ＧビットＤＲＡＭを減産するなど、製品毎の増減産を容
易におこなえる点であり、当然、第１の実施例と同様の
効果も期待できる。本実施例は第１の実施例に比べて設
備構成部間の独立性が悪くなるので、設備搬出入によっ
て生産が止まる製品が多くなる可能性があるが、製造設
備を共用する製品を同世代に設定することで、両方の設
備構成部の設備搬出入時期を調整して、設備の停止期間
を短縮できる。
例は第１の実施例の変形であり、フラッシュメモリ設備
構成部２０を１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部４０に接続
した形になっている。本実施例の利点は製造設備の多く
が共通しているフラッシュメモリ設備構成部２０と１Ｇ
ビットＤＲＡＭ設備構成部４０との間で製造設備を共用
しているので、複数の製品で設備を共用することによっ
て設備稼働率を高め、生産効率を向上できることと、市
場動向に合わせてフラッシュメモリの生産を増やして１
ＧビットＤＲＡＭを減産するなど、製品毎の増減産を容
易におこなえる点であり、当然、第１の実施例と同様の
効果も期待できる。本実施例は第１の実施例に比べて設
備構成部間の独立性が悪くなるので、設備搬出入によっ
て生産が止まる製品が多くなる可能性があるが、製造設
備を共用する製品を同世代に設定することで、両方の設
備構成部の設備搬出入時期を調整して、設備の停止期間
を短縮できる。
【００１９】図５は共通設備構成部１０、フラッシュメ
モリ設備構成部２０、４ＧビットＤＲＡＭ設備構成部３
０、１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部４０、マイコン設備
構成部５０、ゲートアレイ設備構成部６０を並行に設置
し、工場の外形を長方形にした実施例の平面図である。
本実施例は各設備構成部毎に領域を分けて構成し、各設
備構成部毎に設備搬出入口１６０を設けてあるので、第
１の実施例と同様の効果がある。さらに本実施例では工
場の外形を長方形にしたことによって、第１の実施例に
あるような工場として使用できない楔形の土地をなくせ
るので、土地の利用効率が上がる利点もある。
モリ設備構成部２０、４ＧビットＤＲＡＭ設備構成部３
０、１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部４０、マイコン設備
構成部５０、ゲートアレイ設備構成部６０を並行に設置
し、工場の外形を長方形にした実施例の平面図である。
本実施例は各設備構成部毎に領域を分けて構成し、各設
備構成部毎に設備搬出入口１６０を設けてあるので、第
１の実施例と同様の効果がある。さらに本実施例では工
場の外形を長方形にしたことによって、第１の実施例に
あるような工場として使用できない楔形の土地をなくせ
るので、土地の利用効率が上がる利点もある。
【００２０】図６は共通設備構成部１０を１階に設置
し、フラッシュメモリ設備構成部２０、４ＧビットＤＲ
ＡＭ設備構成部３０、１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部４
０、マイコン設備構成部５０、ゲートアレイ設備構成部
６０を２階に設置した実施例の斜視図である。本実施例
では階層間の搬送が必要になるので、昇降装置１８０を
各設備構成部に設置している。本実施例でも各設備構成
部毎に領域を分けて構成し、各設備構成部毎に設備搬出
入口１６０を設けてあるので、上記図５に示す実施例と
同様の効果が期待できる。
し、フラッシュメモリ設備構成部２０、４ＧビットＤＲ
ＡＭ設備構成部３０、１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部４
０、マイコン設備構成部５０、ゲートアレイ設備構成部
６０を２階に設置した実施例の斜視図である。本実施例
では階層間の搬送が必要になるので、昇降装置１８０を
各設備構成部に設置している。本実施例でも各設備構成
部毎に領域を分けて構成し、各設備構成部毎に設備搬出
入口１６０を設けてあるので、上記図５に示す実施例と
同様の効果が期待できる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、工場を共通設備構成部と、各製品毎の特定設
備構成部とに分けて構成し、特定設備構成部には各々設
備の搬出入口を設けるように構成したので、設備搬出入
時に他の製品の生産を止めないため設備の搬出入による
生産量の減少と製品完成の遅延を抑えることができ、製
品毎にクリーン度を設定できるためクリーンルームの運
営費用が削減でき、設備搬出入時に移動させる設備が少
なくなるため設備の搬出入の費用を削減でき、複数の製
品を１つの工場で生産できるため生産効率が向上して投
資を削減でき、工場の外形を長方形にするので、土地の
利用効率が上がる利点があり、著しい経済的効果と生産
性向上が期待できる半導体製造工場のレイアウト方法の
提供が可能である。
によれば、工場を共通設備構成部と、各製品毎の特定設
備構成部とに分けて構成し、特定設備構成部には各々設
備の搬出入口を設けるように構成したので、設備搬出入
時に他の製品の生産を止めないため設備の搬出入による
生産量の減少と製品完成の遅延を抑えることができ、製
品毎にクリーン度を設定できるためクリーンルームの運
営費用が削減でき、設備搬出入時に移動させる設備が少
なくなるため設備の搬出入の費用を削減でき、複数の製
品を１つの工場で生産できるため生産効率が向上して投
資を削減でき、工場の外形を長方形にするので、土地の
利用効率が上がる利点があり、著しい経済的効果と生産
性向上が期待できる半導体製造工場のレイアウト方法の
提供が可能である。
【図１】本発明の第１の実施例を示した半導体製造工場
のレイアウト方法の平面図である。
のレイアウト方法の平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示した半導体製造工場
の側面図である。
の側面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示した半導体製造工場
のレイアウト方法の平面図である。
のレイアウト方法の平面図である。
【図４】本発明の第３の実施例を示した半導体製造工場
のレイアウト方法の平面図である。
のレイアウト方法の平面図である。
【図５】本発明の第４の実施例を示した半導体製造工場
のレイアウト方法の平面図である。
のレイアウト方法の平面図である。
【図６】本発明の第５の実施例を示した半導体製造工場
のレイアウト方法の斜視図である。
のレイアウト方法の斜視図である。
【図７】従来の半導体製造工場のレイアウト方法の一例
を表す平面図である。
を表す平面図である。
１０…共通設備構成部、 ２０…フラッシュメモリ設備
構成部、 ３０…４ＧビットＤＲＡＭ設備構成部、 ４
０…１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部、５０…マイコン設
備構成部、 ６０…ゲートアレイ設備構成部、 １１０
…ホト工程、 １２０…エッチング工程、 １３０…イ
オン打ち込み工程、１４０…酸化拡散工程、 １５０…
ＣＶＤ工程、 １６０…設備搬出入口、１７０…半導体
保管棚、 １８０…昇降装置、 ２００…ファンフィル
タユニット、 ２１０…半導体製造設備、 ２２０…ポ
ンプ、 ２３０…配管 ２４０…ウエハキャリア、 ２５０…作業者、 ２６０
…グレーチング。
構成部、 ３０…４ＧビットＤＲＡＭ設備構成部、 ４
０…１ＧビットＤＲＡＭ設備構成部、５０…マイコン設
備構成部、 ６０…ゲートアレイ設備構成部、 １１０
…ホト工程、 １２０…エッチング工程、 １３０…イ
オン打ち込み工程、１４０…酸化拡散工程、 １５０…
ＣＶＤ工程、 １６０…設備搬出入口、１７０…半導体
保管棚、 １８０…昇降装置、 ２００…ファンフィル
タユニット、 ２１０…半導体製造設備、 ２２０…ポ
ンプ、 ２３０…配管 ２４０…ウエハキャリア、 ２５０…作業者、 ２６０
…グレーチング。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浜田 豊秀 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内
Claims (4)
- 【請求項１】半導体製造工場を共通設備構成部と、各製
品毎の特定設備構成部とに分けて構成することを特徴と
する半導体製造工場のレイアウト方法。 - 【請求項２】前記特定設備構成部に各々設備の搬出入口
を設けたことを特徴とする請求項１記載の半導体製造工
場のレイアウト方法。 - 【請求項３】前記共通設備構成部を中心として、各製品
毎の前記特定設備構成部を前記共通設備構成部の周囲に
配置したことを特徴とする請求項１、または請求項２記
載の半導体製造工場のレイアウト方法。 - 【請求項４】工場全体の外形を直方体にして、前記半導
体製造工場のレイアウト方法を実現したことを特徴とす
る請求項１、または請求項２記載の半導体製造工場のレ
イアウト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9346093A JPH11176712A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 半導体製造工場のレイアウト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9346093A JPH11176712A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 半導体製造工場のレイアウト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11176712A true JPH11176712A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18381096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9346093A Pending JPH11176712A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 半導体製造工場のレイアウト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11176712A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001013411A1 (fr) * | 1999-08-16 | 2001-02-22 | Tokyo Electron Limited | Procede de realisation et d'installation d'une machine de fabrication d'un semi-conducteur et de son module de remplacement |
| US7269925B2 (en) * | 2002-06-14 | 2007-09-18 | Wei Chak Joseph Lam | Layout of production facility |
| US8621786B2 (en) | 2003-02-13 | 2014-01-07 | Wei Chak Joseph Lam | Efficient layout and design of production facility |
| JP2014097794A (ja) * | 2008-09-16 | 2014-05-29 | Bridgestone Corp | 空気入りタイヤ |
| US9353543B2 (en) | 2002-06-14 | 2016-05-31 | Beacons Pharmaceutical Pte Ltd | Efficient layout and design of production facility |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP9346093A patent/JPH11176712A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001013411A1 (fr) * | 1999-08-16 | 2001-02-22 | Tokyo Electron Limited | Procede de realisation et d'installation d'une machine de fabrication d'un semi-conducteur et de son module de remplacement |
| US6530136B1 (en) | 1999-08-16 | 2003-03-11 | Tokyo Electron Limited | Method for transporting and installing a semiconductor manufacturing apparatus |
| US7269925B2 (en) * | 2002-06-14 | 2007-09-18 | Wei Chak Joseph Lam | Layout of production facility |
| US9194149B2 (en) | 2002-06-14 | 2015-11-24 | Beacons Pharmaceutical Pte. Ltd. | Efficient layout and design of production facility |
| US9353543B2 (en) | 2002-06-14 | 2016-05-31 | Beacons Pharmaceutical Pte Ltd | Efficient layout and design of production facility |
| US9493961B2 (en) | 2002-06-14 | 2016-11-15 | Beacons Pharmaceutical Pte. Ltd. | Efficient layout and design of production facility |
| US8621786B2 (en) | 2003-02-13 | 2014-01-07 | Wei Chak Joseph Lam | Efficient layout and design of production facility |
| JP2014097794A (ja) * | 2008-09-16 | 2014-05-29 | Bridgestone Corp | 空気入りタイヤ |
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