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JPH1117377A - 電子回路のシールド構造 - Google Patents

電子回路のシールド構造

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JPH1117377A
JPH1117377A JP9169249A JP16924997A JPH1117377A JP H1117377 A JPH1117377 A JP H1117377A JP 9169249 A JP9169249 A JP 9169249A JP 16924997 A JP16924997 A JP 16924997A JP H1117377 A JPH1117377 A JP H1117377A
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Abstract

(57)【要約】 【解決課題】 小型、軽量、低コストで、しかも簡単な
作業で構成できる電子回路のシールド構造の提供を目的
とする。 【解決手段】 内面に導電層３３０を有するシールドケ
ース３００とベタＧＮＤ層２１０が形成されているプリ
ント配線基板２００とで密封空間を形成し、この密封空
間内にプリント配線基板２００の内面側に実装されてい
る電子回路２２０が収納されている構造とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路を電波か
ら遮蔽するシールド構造に関し、特にアンテナを有する
高周波回路のシールド構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の高周波回路のシールド構造は、一
般に高周波回路を金属で作られたシールドケースで覆う
ことでシールド効果をあげている。このため、アンテナ
はシールドケースの外側に配置しなければならないの
で、高周波回路とアンテナとの接続にコネクタ及びケー
ブルを用いて接続していた。
【０００３】この改善案として、図６に示すようなプラ
スチックシールドケースが考案されている（特開昭６４
−４０９１０号公報）。図６において（ａ）は斜視図、
（ｂ）は縦断面図である。
【０００４】このシールドケース２ａ、２ｂは二つ割り
のケースであり、プリント配線板を間に挟んで組み立て
ることにより、プリント配線板１を覆うことができるよ
うになっている。プラスチックシールドケース２ａ、２
ｂの内面を電波遮蔽用金属導体層３で覆い、この金属導
体層３の一部をプラスチックシールドケース２ａの外面
にアンテナエレメント用金属導体層４として形成した構
造となっている。
【０００５】このシールド構造では、アンテナエレメン
トと高周波回路とをコネクタやケーブルを介さずに接続
できるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記プ
ラスチックシールドケースは、プリント配線基板を上下
から挟む構造の二つのプラスチックシールドケースが必
要である。この理由は、片側のシールドだけでは高周波
回路を実装していない面への電波の飛び込み、及び外部
への漏れが生じるためであり、プリント基板を完全に上
下面から覆う必要があるからである。
【０００７】そのため、プラスチックシールドケースが
二つ必要になることから、シールド構造が重く、大きく
なり、更にコストが高くなるという問題がある。
【０００８】また、上記プラスチックシールドケースで
は、アンテナがプラスチックシールドケースに形成さ
れ、高周波回路が実装されているプリント配線板とは別
体となっているので、プリント配線基板をプラスチック
シールドケースでシールドする際に、プリント配線基板
の高周波回路とアンテナとを接続することが必要にな
る。
【０００９】そのため、組立作業が煩雑である上、検査
等でプラスチックシールドケースをプリント配線基板か
ら取り外し、再度組み付ける作業の際に、高周波回路と
アンテナの接続を外してまた接続するという煩雑な作業
が必要である。また、アンテナと高周波回路との接触不
良が生じるおそれもある。
【００１０】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、小型、軽量、低コストで、しかも簡単な
作業で構成できる電子回路のシールド構造の提供を目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の電子回路のシールド構造は、シール
ドケースとプリント配線基板とでシールド構造が構成さ
れている電子回路のシールド構造であって、前記シール
ドケースが、内面に導電層が形成され、一面側が開口し
ている箱状であり、前記プリント配線基板が、シールド
ケースの開口部を蓋状に閉塞している基板本体と、その
基板本体の内面側に実装されている電子回路と、その基
板本体の全面にわたり形成されて前記シールドケースの
導電層と電気的に接続されているベタＧＮＤ層とを有
し、前記電子回路が、前記シールドケースの導電層とプ
リント配線基板のベタＧＮＤ層とで囲まれる空間内に収
納されていることを特徴とする電子回路のシールド構造
としてある。
【００１２】このような構成の発明によれば、シールド
ケースとプリント配線基板とで密封空間が形成され、こ
の密封空間内にプリント配線基板の内面側に実装されて
いる電子回路が収納されている。また、シールドケース
の内面に形成されている導電層とプリント配線基板の全
面に形成されているベタＧＮＤ層とが接触しているの
で、電子回路はこれらの導電層とベタＧＮＤ層とで構成
されるシールド構造の中に収納されている。
【００１３】そのため、プリント配線基板がシールド構
造の一部を構成するので、シールドケースは一つで足
り、軽量化できると共に、容積も少なくて済み、コスト
も低減できる。
【００１４】請求項２記載の電子回路のシールド構造
は、前記基板本体の外面側に、前記電子回路と接続され
ているアンテナが設けられている構成としてある。
【００１５】このような構成の発明によれば、同一基板
本体の一面側にアンテナが、反対面側に電子回路がそれ
ぞれ実装され、かつアンテナと電子回路とが接続されて
いるので、従来例と異なり、シールド構造を構成する際
にアンテナと電子回路とを接続する作業は不要である。
そのため、簡便な作業でシールド構造を構成できると共
に、アンテナと電子回路との接続が確実であり、接触不
良が生じることはない。
【００１６】請求項３記載の電子回路のシールド構造
は、前記基板本体に、ベタＧＮＤ層としての導電層を挟
んでプリント基板が積層されている構成としてある。
【００１７】このような構成の発明によれば、プリント
配線基板の基板本体中にベタＧＮＤ層を埋設しているの
で、基板本体両面に電子部品を実装することが可能にな
り、内面側に電子回路、外面側にアンテナを実装する構
造が可能である。
【００１８】請求項４記載の電子回路のシールド構造
は、前記シールドケースがプラスチックで構成され、こ
のシールドケースの内面に形成されている導電層が導電
性塗料膜で構成されている構成としてある。
【００１９】このような構成の発明によれば、シールド
ケースの生産性がよく、軽量化、低コスト化を促進でき
る。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子回路のシール
ド構造の実施形態について、図面を参照しながら説明す
るが、本発明は下記の実施の形態に限定されるものでは
ない。
【００２１】図１は本発明の実施形態にかかる電子回路
のシールド構造を示す分解斜視図である。図２はプリン
ト配線基板の分解斜視図である。図３はプリント配線基
板の内面側を示す斜視図であり、図１のＢ方向から見た
ものである。また、図４はプリント配線基板とシールド
ケースを組み立ててシールド構造を構成した断面図であ
る。
【００２２】図１において、本実施形態にかかる電子部
品のシールド構造１００は、図１（ａ）に示すプリント
配線基板２００と、図１（ｂ）に示すシールドケース３
００とから構成される。
【００２３】シールドケース３００は一面側が開口した
プラスチック製の平箱状である。シールドケースの開口
部３１０には段部３２０が設けられ、この段部３２０に
プリント配線基板２００が収まるようになっている。ま
た、シールドケース３００の内面全面にシールドの役割
を果たす導電性塗料膜（導電層）３３０が形成されてい
る。この導電性塗料膜３３０は、例えば金属粉末を含む
塗料の吹き付け塗装により形成されている。
【００２４】プリント配線基板２００は、図２に示すよ
うに、金属箔（導電層）２１０を上下二枚の第１プリン
ト基板２１１と第２プリント基板２１２とで挟んだ三層
構造の基板本体２１３を備える。この基板本体２１３
は、前記シールドケース３００の開口部３１０の段差部
３２０に装着できるようになっている。金属箔２１０
は、高周波電子回路のベタＧＮＤ層を構成すると共に、
この高周波電子回路を電波から遮蔽するシールドとして
も機能する。
【００２５】基板本体２１３の下側の第２プリント基板
２１２（基板本体２１３の内面側）には、図３に示すよ
うに、高周波回路ブロック２２０が実装されている。
【００２６】基板本体２１３の外面側の第１プリント基
板２１１には二個のアンテナ２２１、２２２が実装され
ている。このアンテナ２２１、２２２は、例えば蒸着、
メッキ等により金属膜を形成した後、エッチングにより
所望の形状に加工して形成されている。図２、図３に示
すように、アンテナ用スルーホール２３０が、第１プリ
ント基板２１１、金属箔２１０、第２プリント基板２１
２を貫通して設けられており、基板本体２１３の外面側
に実装されているアンテナ２２１、２２２と基板本体２
１３の内面側に実装されている高周波電子ブロック２２
０とがアンテナ用スルーホール２３０を介して配線で接
続されている。
【００２７】また、図３に示すように、基板本体２１３
内面側の第２プリント基板２１２の周囲には、例えばメ
ッキで構成される下側ＧＮＤ電極層２２４が帯状に形成
されている。一方、基板本体２１３の外面側の第１プリ
ント基板２１１の周囲には、例えばメッキで構成される
上側ＧＮＤ電極層２２５が帯状に形成されている。ま
た、これらのＧＮＤ電極層２２４、２２５と基板本体２
１３とを貫通するスルーホール２３１が複数個穿設され
ている。図４に示すように、このスルーホール２３１の
内壁には内壁導電層２２７が例えばメッキにより形成さ
れている。この内壁導電層２２７により、上側ＧＮＤ電
極層２２５、金属箔２１０、下側ＧＮＤ電極層２２４
は、電気的に相互に接続されている。
【００２８】本発明にかかる電子回路のシールド構造
は、シールドケース３００の開口部をプリント配線基板
２００で蓋状に閉塞することで構成される。図４は、シ
ールドケース３００にプリント配線基板２００を組み付
けた状態を示す断面図であり、図４を参照して本実施形
態にかかる電子回路のシールド構造１００の機能につい
て説明する。
【００２９】プリント配線基板２００は、高周波回路ブ
ロック２２０を実装した方の面が内面側になるようにシ
ールドケース３００の開口部の段差部３２０に装着され
ている。これにより、高周波回路ブロック２２０は、プ
リント配線基板２００とシールドケース３００で構成さ
れる箱の中に封入されている構造となっている。
【００３０】シールドケース３００の内面に形成されて
いる導電性塗料膜３３０と下側ＧＮＤ電極層２２４とが
接触しており、プリント配線基板２００のベタＧＮＤ層
（導電層）２１０とシールドケース３００の内面に形成
されている導電性塗料膜３３０とが内壁導電層２２７を
介して導通している。
【００３１】これにより、プリント配線基板２００に実
装されている高周波回路ブロック２２０は、ベタＧＮＤ
層２１０、スルーホール２３１の内壁導電層２２７、Ｇ
ＮＤ電極層２２４、２２５、導電性塗料膜３３０という
互いに電気的に接続されたシールド構造の内部に納ま
り、外部の電波から遮蔽され、また、外部への電波の漏
れがなくなる。
【００３２】また、アンテナ２２２はプリント配線基板
２００の外面側に実装されており、プリント配線基板２
００をシールドケース３００に装着することでシールド
構造と一体化される。また、アンテナ２２２は、高周波
回路ブロック２２０から、これら間に配設されているベ
タＧＮＤ層２１０でシールドされている。
【００３３】このように、本実施形態の電子回路のシー
ルド構造１００によれば、プラスチックで構成されたシ
ールドケース３００とプリント基板２００とで高周波回
路ブロック２２０のシールド構造が構成される。そのた
め、このシールド構造の厚さはほぼシールドケース３０
０の高さで決まる。したがって、従来例のように二つの
箱状のシールドケースを合わせてプリント基板を挟む構
造と異なり、シールドケースが一個で済むので、薄くで
き、かつ軽量化が可能であると共に、製造コストを低減
できる。
【００３４】また、アンテナ２２２はプリント配線基板
２００に実装されているので、高周波回路ブロック２２
０とアンテナ２２２とを接続するためのコネクタ、ケー
ブルが不要であり、この点でも小型化、軽量化、製造コ
ストの低減化に寄与できる。このアンテナ２２２と高周
波回路ブロック２２０との接続には、従来例と異なり可
動部分がないので、接触不良が生じにくい。
【００３５】前記実施形態では、ベタＧＮＤ層とＧＮＤ
電極層との接続は、スルーホールの内壁に形成した内壁
導電層で行っているが、例えば、図５に示すように、基
板本体２１３の周縁を縁取るように断面コ字状の電極層
２２６を形成するようにしても良い。
【００３６】また、前記プリント配線基板のベタＧＮＤ
層は、金属箔で構成したが、プリント基板に例えば蒸着
等の手段で金属膜を形成するようにしてもよい。シール
ドケースのシールドとして作用する導電層も、導電性塗
料膜で形成したが、蒸着やメッキ等の手段で形成しても
良い。更に、基板本体は導電層をプリント基板で挟む三
層構造としているが、必要に応じてこれ以上の層構成で
あっても良い。なお、シールドの対象となる回路は、高
周波回路に限られるものではない。
【００３７】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子回路のシー
ルド構造によれば、電子回路のシールドをシールドケー
スとプリント配線基板の２つの部品で構成できるので、
シールド構造の小型化、軽量化、低コスト化を達成する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかる電子回路のシールド
構造を示す分解斜視図であり、（ａ）はプリント配線基
板を示す、（ｂ）はシールドケースを示す。
【図２】プリント配線基板の分解斜視図である。
【図３】プリント配線基板の内面側を示す斜視図であ
り、図１のＢ側から見た図である。
【図４】本発明の実施形態にかかる電子回路のシールド
構造を示す断面図である。
【図５】ＧＮＤ電極の他の形態を示す断面図である。
【図６】従来のプラスチックシールドケースを示すもの
であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１００ 電子部品のシールド構造 ２００ プリント配線基板 ２１０ 導電層（ベタＧＮＤ層） ２１１ 第１プリント基板 ２１２ 第２プリント基板 ２１３ 基板本体 ２２０ 高周波回路ブロック ２２１ アンテナ ２２２ アンテナ ２２４ 下側ＧＮＤ電極 ２２５ 上側ＧＮＤ電極 ２２７ 内壁導電層 ２３１ スルーホール ３００ シールドケース ３３０ 導電性塗料膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｑ 23/00 Ｈ０１Ｑ 23/00

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 シールドケースとプリント配線基板とで
    シールド構造が構成されている電子回路のシールド構造
    であって、 前記シールドケースが、内面に導電層が形成され、一面
    側が開口している箱状であり、 前記プリント配線基板が、シールドケースの開口部を蓋
    状に閉塞している基板本体と、その基板本体の内面側に
    実装されている電子回路と、その基板本体の全面にわた
    り形成されて前記シールドケースの導電層と電気的に接
    続されているベタＧＮＤ層とを有し、 前記電子回路が、前記シールドケースの導電層とプリン
    ト配線基板のベタＧＮＤ層とで囲まれる空間内に収納さ
    れていることを特徴とする電子回路のシールド構造。
  2. 【請求項２】 前記基板本体の外面側に、前記電子回路
    と接続されているアンテナが設けられている請求項１記
    載の電子回路のシールド構造。
  3. 【請求項３】 前記基板本体に、ベタＧＮＤ層としての
    導電層を挟んでプリント基板が積層されている請求項１
    又は２記載の電子回路のシールド構造。
  4. 【請求項４】 前記シールドケースがプラスチックで構
    成され、このシールドケースの内面に形成されている導
    電層が導電性塗料膜で構成されている請求項１〜３のい
    ずれかに記載の電子回路のシールド構造。
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