（１）振動子を複数個配列した振動子群と、該各振動子と接続される複数本の信号線と前記各振動子と共通に接続される共通信号線とを有する第１のフレキシブルプリント基板と、前記共通信号線とマイナス側の信号線とを接続するグランド用フレキシブルプリント基板とを備えた超音波探触子を有している。また、前記グランド用フレキシブルプリント基板は櫛歯状であり、該櫛歯部が超音波探触子の長軸方向の側面で前記マイナス側の信号線に接続されている。さらに、前記グランド用フレキシブルプリント基板は、絶縁体である櫛歯状のベース絶縁フィルムの上に銅箔からなる櫛歯状のパターンが設けられている。
(1) An ultrasonic probe includes a transducer group in which a plurality of transducers are arranged, a first flexible printed circuit board having a plurality of signal lines connected to each of the transducers and a common signal line connected to each of the transducers, and a grounding flexible printed circuit board connecting the common signal line and a negative signal line. The grounding flexible printed circuit board is comb-shaped, and the comb-shaped portion is connected to the negative signal line on a side surface of the ultrasonic probe in the longitudinal direction. Furthermore, the grounding flexible printed circuit board has a comb-shaped pattern made of copper foil provided on a comb-shaped base insulating film that is an insulator.
次に、図４（ａ）に示すように、超音波振動子１０１の送波面側すなわちマイナス電極部分に音響整合層を接着する。この後、まず、共通信号線３０１上にベース絶縁フィルム２０２の側が超音波振動子１０１側となるように、グランド用フレキシブルプリント基板１０４の信号線部２０３を接続する。このとき、信号線部２０３のパターン２０１と共通信号線３０１とを接続することはいうまでもない。次に、このグランド用フレキシブルプリント基板１０３のリード部２０４の中程から超音波振動子１０１側に折り曲げた後、このリード部２０４のパターン２０１をフレキシブルプリント基板１０４のマイナス側の信号線１１１に接続する。これによって、共通信号線３０１の中程、すなわち、端部以外に配置された超音波振動子１０１のマイナス側の信号線（グランド：ＧＮＤ）を強化することができる。以上に示す組立手順によって、図４（ｂ）に示す超音波探触子が構成される。なお、図４（ａ）に示す組立手順において、音響整合層１０９と共グランド用フレキシブルプリント基板１０４との組立順番は、逆でもよいことはいうまでもない。
Next, as shown in Figure 4 (a) , an acoustic matching layer is bonded to the transmitting surface side of the ultrasonic transducer 101, i.e., the negative electrode portion. After this, first, the signal line portion 203 of the grounding flexible printed circuit board 104 is connected to the common signal line 301 so that the side of the base insulating film 202 faces the ultrasonic transducer 101. At this time, it goes without saying that the pattern 201 of the signal line portion 203 is connected to the common signal line 301. Next, the lead portion 204 of the grounding flexible printed circuit board 103 is bent from the middle toward the ultrasonic transducer 101, and then the pattern 201 of the lead portion 204 is connected to the negative signal line 111 of the flexible printed circuit board 104. This makes it possible to strengthen the negative signal line (ground: GND) of the ultrasonic transducer 101 located in the middle of the common signal line 301, i.e., at a location other than the end. The ultrasonic probe shown in Figure 4 (b) is constructed by the assembly procedure described above. In the assembly procedure shown in FIG . 4A , it goes without saying that the assembly order of the acoustic matching layer 109 and the common ground flexible printed circuit board 104 may be reversed.
次に、図４（ｂ）に示す超音波探触子に音響レンズ１１０を接着した後、同軸ケーブル１０５の信号線をそれぞれ硬質基板１０６に設けた電極に接続する。この後、硬質基板１０６の他端に設けた電極とフレキシブルプリント基板１０３のプラス側の信号線１０２とを接続した後、硬質基板電極１０７とフレキシブルプリント基板１０３のマイナス側の信号線１１１とを接続することによって、図１に示すようになり、本実施の形態の超音波探触子の信号線の接続が終了となる。
Next, after adhering an acoustic lens 110 to the ultrasonic probe shown in Fig. 4 (b) , the signal lines of the coaxial cable 105 are connected to the electrodes provided on the hard substrate 106. After this, the electrode provided on the other end of the hard substrate 106 is connected to the positive signal line 102 of the flexible printed circuit board 103, and then the hard substrate electrode 107 is connected to the negative signal line 111 of the flexible printed circuit board 103, thereby completing the connection of the signal lines of the ultrasonic probe of this embodiment as shown in Fig. 1.