JPH11166825A - 測距装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】従来の測距装置は、樹脂等で形成されたレンズ
系の光学部品の温度変化が考慮されていてもレンズの温
度変化を直接的に検出して温度補正を施していないた
め、補正自体が不適当な場合があり、正確な測距ができ
なかった。 【解決手段】本発明は、カメラ１１に搭載された測距ユ
ニット４を実装する基板１４上に実装され、測距ユニッ
ト４に接し若しくは近接して温度変化を検出する温度検
出部６を配置することにより、測距時に大きな温度特性
の原因となる測距ユニットの光学系等の材質に作用する
温度変化を測定して、正確な補正値を算出し、演算され
る距離を補正する測距装置である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、オートフォーカス
（ＡＦ）カメラ等に搭載され、周囲の温度変化に対して
安定して測距を行う測距装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、カメラは真夏の海辺から真冬
のスキー場まで温度差にすれば、数十度も変化するよう
な様々環境下で使用されているため、搭載されている測
距装置には大きな温度変化に対しても、安定した測距が
得られることが要求される。

【０００３】従来技術としては、例えば特開昭５８−２
７００４号公報に記載されているような回路構成上でコ
ンパレータの基準電圧を絶対温度に比例して変化させて
周囲温度の影響を受けない測距装置が開示されている。

【０００４】また、特開昭６０−２３５１１０号公報に
おいては、測距装置にプラスチックにより一体成形され
た一対の結像レンズを使用し、その結像レンズの温度変
化に関する種々のデータを内蔵して、回路から求めた絶
対温度に従う電圧と、温度変化による抵抗値の変化に従
う温度に依存した電圧とを比較し、記憶するデータに照
らし合わせて、ピントずれ量分を補正し、周囲の温度に
よる影響をキャンセルする技術が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】前述した特開昭５８−
２７００４号公報に記載された技術は、カメラの電気回
路部品の温度特性に対する発明であるため、回路部品以
外の例えばレンズ系などの光学部品の温度変化などにつ
いては対応されてない。従って、近年多用されるように
なった樹脂で結像レンズを成形した場合や枠を樹脂で成
形した場合には、周囲の温度変化による変形に対して、
何等補正することはできなかった。

【０００６】また、特開昭６０−２３５１１０号公報に
おいては、本来検出すべき温度変化は、測距装置の一対
の結像レンズの温度であるが、この技術では、回路素子
の温度変化に基づいて補正値を決定しているため、温度
変化の検出を行う箇所により補正自体が不適当な場合も
発生し、必ずしも正確に補正された測距が行われている
とは限らなかった。

【０００７】そこで本発明は、簡単な構成により所望す
る構成部位の温度変化を直接的に検出し、正確な温度補
償を可能とし、小型及び低コストで正確に被写体に焦点
合せができる測距装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、被写体からの像信号を受光するための受光
レンズ及びイメージセンサと、該イメージセンサの出力
信号を処理する処理回路とからなる測距装置において、
上記イメージセンサの端子部と上記処理回路端子部とを
接続するための電気回路基板と、上記受光レンズと上記
イメージセンサとを保持する保持部とを備え、上記電気
回路基板に延長部を設け、この延長部に温度検出素子を
配すると供に、上記保持部に沿った形で上記延長部を配
置するユニットを提供する。

【０００９】さらに、受光光学及び受光素子と、この受
光光学及び受光素子を所定の位置関係に保持する保持部
材とを備え、上記受光光学系、保持部材の少なくともい
ずれか一方が樹脂材料で形成され、上記保持部材の外形
に沿うように延長された延長部を設けた可撓性回路基板
上に上記受光素子を実装すると供に、この延長部上であ
って、上記保持部材の外形に密着可能な位置に温度セン
サを実装した測距ユニットを提供する。

【００１０】以上のような構成の測距装置は、カメラに
搭載された測距ユニットに接し若しくは近接して温度検
出部を配置することにより、測距時に大きな温度特性の
原因となる測距ユニットの光学系等の材質に作用する温
度変化を測定して、正確な補正値を算出し、演算される
距離を補正する。

【００１１】この温度検出部を測距ユニットを実装する
基板に配置し、信号ラインを測距ユニット用の信号ライ
ンを扱う回路基板を有効に活用して配線し、余分な接続
作業や配線材が不要で簡易な構成で実現され、且つ測距
ユニットに最も近接させた配置となり、製造コストアッ
プや原価アップが抑制され、低コストで実施でされる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について詳細に説明する。図１には、本発明によ
るカメラに搭載される測距装置の概念的な構成を示し説
明する。

【００１３】この測距装置の測距ユニット４は、透明な
プラスチック素材等の樹脂材から成形された１対の受光
レンズ１ａ，１ｂを備え、それぞれの光路による視差を
もって、被写体８の像の明暗に従った光電変換信号を出
力する例えばイメージセンサと称されるセンサアレイ２
ａ，２ｂ上に結像させるように配置される。この視差に
よる受像位置の相対位置差ｘが、距離Ｌを求める情報と
なる。

【００１４】これらのセンサアレイ２ａ，２ｂから出力
された１対の像信号に基づき、ＣＰＵやＡ／Ｄ変換部を
有するワンチップマイクロコンピュータからなる演算部
１０で上記相対像位置差ｘを求める。

【００１５】上記演算部１０が２つの像信号を処理し
て、それらのパターンの一致度を調べることにより、相
対像位置差ｘが求められるが、それらの関係は受光レン
ズの視差をＢ、受光レンズの焦点距離をｆとする時、距
離Ｌは、三角測距の原理による次（１）式

【００１６】

【数１】 を用いて、演算部１０により算出する。

【００１７】このような測距装置の小型化を図ろうとす
ると、視差Ｂ、焦点距離ｆも縮小されていくこととなる
が、例えば、温度変化で受光レンズ１ａ，１ｂを構成す
る樹脂材が僅かに延び縮みするものと考えると、視差Ｂ
が正しい値から変化し、視差Ｂ1 となることが想定さ
れ、相対像位置差ｘは、次式のように変化する。

【００１８】

【数２】 従って（１）式に、この相対像位置差ｘ1 を代入する
と、

【００１９】

【数３】 となる。つまり、距離の誤差ΔＬは視差Ｂの変化をΔＢ
とする時、

【００２０】

【数４】 となる。つまり、視差Ｂが小さい程、誤差が大きくな
る。これは測距装置が小型になる程、温度変化に影響を
受けやすいこと意味する。

【００２１】このように光学系等の変化によって、正し
い測距ができなくなることを対策するために、本実施形
態では、この光学系に接し、若しくは隣接して温度検出
部６を設け、光学系の温度変化を検出し、演算部１０の
演算の際に測距結果を補正するものである。

【００２２】図１に示した測距ユニット４をＡＦカメラ
に搭載する場合、モータやドライバ回路からなるレンズ
制御部７ｂを演算部１０が制御して、撮影レンズ鏡胴７
ａを駆動して焦点調整するように構成する。また、サー
ミスタ等からなる温度検出部６の特性を予め調べてお
き、バラつきがある時には、電気的に書き換え可能なＥ
ＥＰＲＯＭ等からなるメモリ９に、そのバラつき特性を
データとして記憶させておき、カメラで撮影した毎に、
検出温度に基づくバラつきを焦点距離の演算に補正をか
ける。

【００２３】図２には、前述した測距ユニットをカメラ
に搭載したレイアウトの一例を示し説明する。図２
（ａ）は、図１に示した測距ユニット４及びその周辺機
器を示し、図２（ｂ）は、カメラに搭載した場合の外観
を示す。

【００２４】図２（ａ）においては、撮影レンズ鏡胴７
ａと、チップ化された演算部１０と、受光レンズ１と、
その保持部４ａとセンサアレイ２を含むＩＣ部３の配置
関係を示している。これらの構成部位をカメラに組み付
けた場合には、図２（ｂ）に示すように、カメラ外装１
１ａの内側にそれぞれ収納され、ファインダ対物レンズ
１３の隣に測距ユニットの受光レンズ１、その下方に撮
影レンズ銅鏡７ａが配置されている。また上面にはシャ
ッタボタン１２が配置されている。

【００２５】図２（ｂ）に示したように、一般的には、
測距ユニット４はカメラの最上部に配置される場合が多
く、この最上部は日差し等に直接晒されており、温度変
化の影響を受けやすい。

【００２６】従って、従来のように単に温度検出部をカ
メラ内部側に配置すると、実際の温度とは差が生じてく
るため、測距誤差の発生を防止できない。そのため、温
度検出部６は測距ユニットに近接させて配置しなければ
ならない。

【００２７】図３及び図４には、本実施形態のより具体
的な配置構成例を示す。図３は、一体的に構成された測
距ユニット４と温度検出部６をカメラ本体に組付ける際
の外観を示し、図４は組み付け後の断面構造を示す。

【００２８】この構成では、測距ユニット４のＩＣ部３
をフレキシブル基板１４に実装してある。このフレキシ
ブル基板１４は、コネクタ部１５が設けられ、カメラ本
体１１に取り付けられた硬質な基板１７のコネクタ部１
６に接続可能である。これらの接続によって、基板１７
に配置された演算部１０に像信号が入力され、ピント合
せ距離の演算を行うことができる。この基板１７には、
演算部１０の他、カメラの測距機能以外の機能を制御す
るための回路や前述したＥＥＰＲＯＭからなるメモリ９
が実装される。

【００２９】図４に示すように、温度検出部６は、両面
テープ１８ａ，１８ｂによって測距ユニット４の上面に
密着させ、重なり合った上記コネクタ部１５，１６は、
圧力が均一にかかるようにワッシャ１９ｂを挟んでビス
１９ａで留めてもよい。

【００３０】ここでは、カメラ本体１１に、測距ユニッ
ト４と、ファインダ１３が組みつけられる構造を示して
いるが測距ユニットの光学系の温度特性を測定するため
のサーミスタ等の温度検出部６が、測距ユニットと同じ
フレキシブル基板上の非常にユニットに近接若しくは接
触して実装されている。この構成により、測距ユニット
に作用を及ぼす温度を正確に測定することができる。

【００３１】このように本実施形態では、フレキシブル
基板の自由に曲げられる特徴を生かし、測距ユニット上
面に回り込むように形成された延長部分に温度検出部６
を実装して、測距ユニットに密着させることにより、測
距ユニット自体の温度を直接的に検出し、温度変化によ
る補正を行うための正確な温度を検出することが容易に
できる。

【００３２】次に図５には、温度補正を行うために温度
を測定する回路の一例を示す。ＡＦユニットのＩＣ部３
が実装された基板１４上に、温度に対して変化する抵抗
６ａと変化しない抵抗６ｂを実装する。これらの両端に
電源電圧を加え、抵抗両端の電圧Ｖ1 ，Ｖ2 をコネクタ
を介して、演算部１０に内蔵されたＡ／Ｄ変換部１０ａ
によって検出する。

【００３３】この時、抵抗６ａの抵抗値が設計値からの
温度変化ΔＴに対し、ΔＴ・γ1 ＋γ2 という関係で変
化し、抵抗６ｂの抵抗値が温度にかかわらず、γ3 であ
るとすると、

【００３４】

【数５】 となる。従って、

【００３５】

【数６】 を計算することによって、ＣＰＵ１０ｂは、ΔＴを求め
ることができる。この構成において、コネクタ部の接触
抵抗の影響を受けることなく、正しいΔＴを求めること
ができる。

【００３６】また上記温度係数γ1 ，γ2 ，γ3 は、抵
抗６ａ，６ｂの精度によって、バラつきを生じるので、
この正確な値を予めメモリ９に記憶させておけば、図６
に示すフローチャートで、常に正しい距離Ｌの算出が可
能となる。

【００３７】つまり、測距する毎に像信号入力と共に電
圧Ｖ1 ，Ｖ2 を測定し（ステップＳ１）、像信号を入力
し（ステップＳ２）、像ずれ量ｘを算出し（ステップＳ
３）、さらにメモリ９から読み出された温度係数γ1 ，
γ2 ，γ3 を演算部１０に出力し、演算部１０では
（６）式によりΔＴを算出し（ステップＳ５）、このΔ
Ｔによって、変化する上記視差Ｂの変化率βを加味して
距離算出を行う（ステップＳ６，Ｓ７）。ΔＴが測定さ
れた時、Ｂは

【００３８】

【数７】 となるので、（２）式より、

【００３９】

【数８】 を計算すれば、正しい測距結果Ｌが得られる。

【００４０】図７，図８参照して、このような温度補正
システムを加えたカメラの製造工程について説明する。
図７は、カメラを調整するための調整装置の外観を示し
ている。

【００４１】カメラ１１は固定台２９上に固定され、そ
の上方には、ヒータ２４をとりつけた移動機構２５が固
定台２９に対して鉛直方向（矢印Ａ）に移動可能に設け
られている。また固定されたカメラの測距ユニットに近
接して、温度検出用センサ２７が取り付けられている。

【００４２】また、カメラの側面には、カメラ内部の演
算部等の回路と通信するためのコネクタ２８が接続さ
れ、インターフェース部２３を介して、パーソナルコン
ピュータ２２と通信可能となっている。

【００４３】作業者２０は、まず固定台２９にカメラ１
１をセットし、パーソナルコンピュータ２２を操作し
て、所定のプログラムに基づき自動的に調整を行い、そ
の状態をモニタ２１に表示させて、カメラ内のメモリ
（ＥＥＰＲＯＭ）９に正しくデータが書きこまれたか及
び、測定された温度係数γ1 ，γ2 ，γ3 が正常な値で
あるか等を確認する。

【００４４】図８は、この調整工程をフローチャートと
して表したものである。本実施形態では、カメラを調整
装置にセットすることは作業者が行うが、その後の処理
はパーソナルコンピュータ２２の制御によって自動的に
行われる。

【００４５】まず、カメラを調整装置にセットし（ステ
ップＳ１１）、ヒータ２４を上昇させた状態、つまり室
温の時の温度検出部６の検出温度Ｔ1 の測定を行ない
（ステップＳ１２）、この時、カメラ内部の温度測定部
を構成する抵抗の電圧Ｖ11，Ｖ21をカメラ１１内部の演
算部１０で検出し、パーソナルコンピュータ２２に入力
する（ステップＳ１）。

【００４６】次に、ヒータ２４による加熱を行なうが、
これは、ヒータ２４に流れる電流を多くしてもよいし、
ヒータ２４の上下動機構２５を駆動して、下方に移動さ
せてヒータ２４をカメラ１１に近づけてもよい（ステッ
プＳ１４）。

【００４７】これによって、温度モニタ２７がＴ1 から
１０℃の温度上昇を観測すると（ステップＳ１５）、こ
の状態で再度、カメラ１１内部の温度測定抵抗の電圧Ｖ
12，Ｖ22を検出する（ステップＳ１６）。

【００４８】このようにして、求められたＶ11，Ｖ21，
Ｖ12，Ｖ22から、γ1 ，γ2 ，γ3を求め（ステップＳ
１７）、記憶する（ステップＳ１８）。その後、ヒータ
２４への通電を停止若しくは上昇退避を行う（ステップ
Ｓ１９）。

【００４９】ここで求められた温度係数γ2 ，γ3 は通
常変化せず、γ1 のみが変化するため、Ｖ11がＶ12に、
Ｖ21がＶ22に変化したのは、このγ1 の変化によるもの
である。検出温度Ｔ1 が設計温度であるとすると、

【００５０】

【数９】 であり、

【００５１】

【数１０】 である。つまり、

【００５２】

【数１１】 となり、γ2 に設計値を代入すると、γ3 ，γ1 が、上
記（９）式、（１１）式によって求められる。これをカ
メラ毎に書き込めば、温度補正用の値がそのカメラ１台
毎にきめ細かく入力されることとなる。

【００５３】このような調整工程と、同時に測距を行な
って、正しく補正が行われているかを確認したり、ＡＦ
ユニットの持つ誤差をメモリ９に入力させるようにすれ
ばより効率的である。

【００５４】次に図９、図１０には、前述した実施形態
の変形例を示し、説明する。図９（ａ），（ｂ）は、測
距ユニット４の側面にくるフレキシブル基板１４ａ上に
サーミスタ等の温度検出部６を配置した例である。この
ような配置の場合には、その横側に配置されるファイン
ダ対物レンズ１３に切り欠き部を設け、温度検出部６が
収納できるスペースを確保している。

【００５５】図１０（ａ），（ｂ）は、温度検出部６を
測距ユニット４の下側に配置した例を示している。ここ
ではフレキシブル基板１４ａの延長部分１４ａを測距ユ
ニット４の下側に密着するように回り込ませて、その延
長部分１４ａに温度検出部６を取り付けて、カメラ１１
側に切り欠き部を設け、温度検出部６が収納できるスペ
ースを確保している。

【００５６】いずれの変形例においても、測距ユニット
４のＩＣ部３と演算部１０をつなぐためのフレキシブル
基板１４を延長した部分１４ａを折り曲げて、これらの
素子を実装し、かつ、測距ユニット４に密着させてい
る。

【００５７】従って、測距ユニット４が影響をうけてい
る温度をそのままモニタできるので、正確な補正が可能
となる。また、フレキシブル基板を延長させて単に折り
曲げた部分を利用しているため、コストアップがなく、
簡易な構成になる。

【００５８】前述したようにこれらの変形例では、ファ
インダ１３の一部または、カメラ本体１１の一部に切り
欠き部を設け、温度検出部６が収納できるスペースを確
保した。この工夫によって、カメラの小型化を実現して
いる。

【００５９】次に図１１には、本発明による第２の実施
形態として、カメラに搭載される測距装置の概略的な構
成を示し説明する。本実施形態は、演算部１０と測距ユ
ニット４を１つの硬質基板の表裏に実装したものであ
る。

【００６０】この構成例は、硬質基板１４ｂの表面側に
測距ユニット４及びＩＣ部３を実装し、その裏面側に演
算部１０を実装する。そして、測距ユニット４の温度変
化を測定するため、測距ユニット４の下方で保持部４ａ
に近接させて、リード部を硬質基板１４ｂに差込み実装
するサーミスタからなる温度検出部６を配置する。

【００６１】本実施形態では、硬質基板１４ｂから測距
ユニットの下方で、カメラ本体１１に切り欠き部を設け
て、ユニットの保持部と並行して配置しているが、下方
に限定されるものではなく、両側面及び上面であっても
よい。

【００６２】本実施形態では、第１の実施形態で使用し
たフレキシブル基板に比べて、安価な硬質基板を用い
て、正確な温度検出を可能ているため、より低コストで
測距が温度変化に影響を受けないＡＦカメラが提供でき
る。

【００６３】次に図１２には、本発明による第３実施形
態として、カメラに搭載される測距装置の概略的な構成
を示し説明する。図１２（ａ）は、カメラ本体１１と、
カメラに組み付けるべき、測距ユニット４が実装された
フレキシブル基板１４との様子を示し、同図（ｂ）は、
組み付けられた状態を示している。

【００６４】この構成において、カメラ本体１１には、
演算部１０と、例えばＥＥＰＲＯＭからなるメモリ９、
さらに温度検出部６が実装されたフレキシブル基板１７
が取り付けられて、測距ユニット４が取り付けられたフ
レキシブル基板１４が組み付けられ、コネクタ部１５と
コレクタ部１６によって接続される。

【００６５】図１２（ｂ）に示すように、温度検出部６
は、測距ユニット４の保持部下方に近接して配置される
ため、測距ユニット４の温度変化を検出することが可能
である。

【００６６】この構成によれば、演算部１０と同一基板
上に、温度検出部６を実装ているため、そのバラつきを
カメラに組み付ける前の基板１７だけの状態で検査し、
補正することが可能である。つまり、基板１７だけを図
７で示したような温度補正システムを用いた温度補正工
程により補正することができる。

【００６７】従って、温度検出部６に不良な箇所があっ
た場合など、カメラに組み付ける前に、チェックできる
ので修理や部品交換の作業性が高まる。図１３には、こ
の基板１７単体での調整作業の様子を示す。

【００６８】固定台２９上に演算部１０やメモリ９等が
実装された基板１７が固定され、その上方には、ヒータ
２４をとりつけた移動機構２５がカメラに対して鉛直方
向（矢印Ａ）に移動可能に取り付けられている。また基
板１７に近接して、温度検出用センサ２７が取り付けれ
ている。

【００６９】また、演算部１０と通信するためのコネク
タ２８が接続され、インターフェース部２３を介して、
パーソナルコンピュータ２２と通信可能となっている。
この構成において、作業者２０は、基板１７をセット
し、所定のプログラムに基づき調整し、その状態をパー
ソナルコンピュータ２２のモニタにて表示し、メモリ９
に正しくデータが書きこまれたか及び、測定された温度
係数γ1 ，γ2 ，γ3 が正常な値であるか等を確認でき
る。

【００７０】この基板１７は平面となるため、作業者２
０は、簡単に基板１７をセッティングしてコネクタを接
続することができ、工程における作業性も図７の形式に
比べて向上する。

【００７１】そして、パーソナルコンピュータ２２の操
作により、図８に示したようなフローチャートにて、各
機能を制御して、メモリ９に、温度検出部６のバラつき
を記憶させる。

【００７２】つまり、温度検出用センサ２７の出力結果
を正しい温度として、基板１７上の温度検出部６の出力
値より、上記（９），（１１）式を用いて、図５で説明
した温度係数γ1 ，γ2 ，γ3 等を求めて、メモリ９に
記憶させればよい。

【００７３】また、基板状態で測定するため、実装部品
に直接接触でき、抵抗両端にチェック端子をあてて抵抗
値を検出してもよい。この場合、コネクタ部１６ではな
く、抵抗両端の電極部にチェック端子をあてるものとす
る。

【００７４】また前述した図５では、コネクタ部の接触
抵抗を考慮して、温度検出部の抵抗６ａ，６ｂの両端の
電圧を３本の端子でモニタしたが、この実施例の場合温
度検出部と演算部１０が同一の基板上に実装されている
ので、このような要因は排除した設計が可能となる。

【００７５】つまり、抵抗６ａ，６ｂの高い方の電圧の
みをＡ／Ｄ変換部１０ａ（図５）に入力すればよく、配
線の単純化が可能となる。図１４には、第３の実施形態
の変形例を示す。

【００７６】この変形例では、演算部１０及びメモリ９
が実装された基板１７に温度検出部６用の延長部１７ａ
を設け、ＡＦユニット用基板１４とコネクタ部１５にて
接続した後、上記延長部１７ａをＡＦユニット上面に温
度検出部６が配置されるようにして折り曲げるている。

【００７７】このような構成により、本来、ＡＦユニッ
ト用基板１４とはコネクタ部１５にて接続されるだけの
基板であった演算部１０及びメモリ９用の基板１７上に
設けられた温度検出部６をＡＦユニット４に近接させて
配置させることができ、測距の温度誤差の主要因となる
ユニット光学系の温度変化を正確に検出することができ
る。

【００７８】本変形例によれば、温度検出部用の配線材
を必要とせず、ハンダづけも不要なので、低コストで実
施可能である。次に図１５には、本発明による第４の実
施形態として、カメラに搭載される測距装置の概略的な
構成を示し説明する。

【００７９】本実施形態は、前述した測距ユニット４の
上方で近接し且つ、カメラの外装側に設けられた第１の
温度検出部６ａと、測距ユニット４に対し、温度検出部
６ａとは反対側、つまり内部側に設けられた第２の温度
検出部６ｂとを有する構成である。

【００８０】この構成は、測距ユニット４の上方に設け
られた第１の温度検出部６ａだけでは、温度検出部と測
距ユニットを構成するモールド部材の位置関係によっ
て、生じた空間的な温度の勾配の影響をモニタすること
ができない。カメラ内部が、アクチュエータ等の駆動に
よって熱を発生する時、さらにこの温度勾配が影響す
る。そこで本実施形態では、カメラ内部に熱源が存在
し、温度変化がカメラ内部の場所によって異なる場合に
も正確な温度補正による測距を可能としている。

【００８１】図１６には、本実施形態におけるカメラの
測距時のフローチャートを示し説明する。まず、２つの
温度検出部６ａ，６ｂの検出信号より、２ケ所の検出温
度Ｔ1 ，Ｔ2 を測定する（ステップＳ２１，Ｓ２２）。

【００８２】これらの温度検出部６ａ，６ｂによる温度
測定位置と、測距ユニット４との位置関係から、測距ユ
ニット４の温度を割り出す演算を行う（ステップＳ２
３）。ここでは、温度検出部と測距ユニット間の距離を
考慮して、検出温度Ｔ1 ，Ｔ2の加重平均をとり、これ
を測距ユニットの温度Ｔ3 として求め、この温度Ｔ3 よ
り求められた視差の変化を加味し、測距ユニット４によ
り求められた像の相対位置ｘから（ステップＳ２５）、
上記（１）式に基づく距離Ｌの算出を行う（ステップＳ
２６）。

【００８３】以上説明したように本実施例によれば、カ
メラ内に熱源がある場合においても、カメラ内の温度勾
配にかかわらず、正しい測距が可能となる。図１７に
は、第４の実施形態の変形例を示す。

【００８４】この変形例では、温度検出部６ａ，６ｂを
測距ユニット４の両側に近接して配置し、その近傍に
は、ランプ３０及び投光レンズ３１からなる補助光装置
を設けられている。

【００８５】このようなパッシブ型の測距装置では、通
常暗い被写体を撮影する場合には、被写体像が低輝度で
あるため測距ができない。しかし、この補助光装置から
の光によって、被写体に濃淡の陰影ができ、このパター
ンによって測距を行うことができる。

【００８６】このような補助光装置の光発生源にランプ
等を用いると、点灯時にはランプが発熱し、近接する測
距センサに悪影響を与えることがある。本実施形態で
は、この対策として、２つの温度検出部６ａ，６ｂを熱
源となるランプ３０と、測距ユニットの並び方向に並
べ、ランプの発熱によるカメラ内の温度変化を検出でき
るようにした。

【００８７】このような温度検出部６ａ，６ｂにより得
られた温度勾配から、測距ユニット４に影響する温度と
推測して補正をかければ、補助光による発熱の影響をな
くした測距装置を提供することができる。

【００８８】このような応用は補助光には限らず、モー
タやドライバ等、熱を発する構成部位がカメラ内にある
場合の温度補正に有効である。以上のような構成の測距
装置は、測距時に大きな温度特性の原因となる測距ユニ
ットの光学系等の材質に作用する温度を正確に測定する
ために、測距ユニットに接し若しくは近接して温度検出
部を配置することにより、確実に温度をモニタする。

【００８９】このセンサの信号ラインを測距ユニット用
の信号ラインを扱う回路基板を有効に活用して配線した
ので、余分な接続作業や配線材を必要とせず、製造コス
トや原価の上積みをする必要がなく、低コストでの提供
を可能としている。

【００９０】以上の実施形態について説明したが、本明
細書には以下のような発明も含まれている。 （１） 被写体からの像信号を受光するための受光レン
ズ及びイメージセンサと、該イメージセンサの出力信号
を処理する処理回路とからなる測距装置において、上記
イメージセンサの端子部と上記処理回路端子部とを接続
するための電気回路基板と、上記受光レンズと上記イメ
ージセンサとを保持する保持部と、を具備し、上記電気
回路基板に延長部を設け、この延長部に温度検出素子を
配すると供に、上記保持部に沿った形で上記延長部を配
置することを特徴とする測距ユニット。 （２） 上記温度検出素子はチップ形状であり、この温
度検出素子を上記保持部に密着保持させたことを特徴と
する上記（１）項に記載の測距ユニット。 （３） 上記温度検出素子は、サーミスタと抵抗とから
なり、両者の直列体にバイアス電圧を印加し、サーミス
タの両端電圧をディジタル変換するＡＤ変換手段と、上
記ディジタル変換された電圧値に基づいて温度を演算す
る手段と、をさらに具備したことを特徴とする上記
（１）項に記載の測距ユニット。 （４） 上記温度検出手段の特性ばらつきを補償するた
めの調整データを上記測距装置の製造過程において記憶
させる記憶手段を具備することを特徴とする上記（１）
項に記載の測距ユニット。 （５） 被写体からの像信号を受光するための受光レン
ズ、及びイメージセンサと、該イメージセンサの出力信
号を処理する処理回路とからなる測距装置において、上
記イメージセンサの端子部を上記処理回路用のコネクタ
に導く第１の基板と、上記コネクタからの像信号を上記
処理回路用の端子部に導く第２の基板と、を具備し、上
記第２の基板上に温度検出素子を実装し、上記測距装置
の製造過程において上記温度検出素子を上記イメージセ
ンサの近傍に配するための延長部が上記第２の基板に設
けられていることを特徴とする測距ユニット。 （６） 上記第２の基板にはさらに調整データを記憶す
るための記憶手段を実装していることを特徴とする上記
（５）項に記載の測距ユニット。 （７） 上記測距装置の製造課程における上記第２の基
板の実装検査工程において、上記温度検出素子の特性を
測定し、ばらつきを補償するための調整データを上記記
載手段に記憶することを特徴とする上記（５）項に記載
の測距ユニット。 （８） 測距装置を搭載したカメラにおいて、上記測距
装置を中央に挟んで配置した複数の温度検出部と、上記
複数の温度検出部の出力に基づいて上記測距装置の出力
の温度特性を補償する補正手段と、を具備したことを特
徴とする測距ユニット。 （９） 被写体からの像信号を受光するための受光レン
ズ、およびイメージセンサと、該イメージセンサの出力
信号を処理する処理回路とからなる測距装置において、
上記イメージセンサの端子部と上記処理回路の端子部と
を接続するフレキシブル基板と、上記受光レンズとイメ
ージセンサとを保持する保持部と、を具備し、上記フレ
キシブル基板はサーミスタを搭載した延長部を有し、こ
の延長部を上記保持部の外形に沿って張り付けたことを
特徴とする測距ユニット。 （１０） 受光光学系及び受光素子と、この受光光学系
及び受光素子を所定の位置関係に保持する保持部材と、
この保持部材の外形に可及的に近接させて配された温度
検出部と、を備え、上記受光光学系、保持部材の少なく
ともいずれか一方が樹脂材料で形成されていることを特
徴とする測距ユニット。

【００９１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、単
純な構成で、小型、低コストで測距装置の持つ温度特性
をきめ細かく補正し、環境変化に強い高精度の測距装置
を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるカメラに搭載される測距装置の概
念的な構成を示す図である。

【図２】第１の実施形態として、図１に示した測距ユニ
ットをカメラに搭載した構成例を示す図である。

【図３】第１の実施形態において、カメラに組付ける状
態の外観を示す図である。

【図４】第１の実施形態において、カメラに組付けた状
態の断面構成を示す図である。

【図５】第１の実施形態における温度補正を行うために
温度を測定する回路の一例を示す図である。

【図６】第１の実施形態における距離Ｌの算出について
説明するためのフローチャートである。

【図７】カメラの測距装置を調整するための調整装置の
外観を示す図である。

【図８】図７に示した調整装置による調整工程を説明す
るためのフローチャートである。

【図９】第１の実施形態の変形例を示し、測距ユニット
の側面にくるフレキシブル基板上に温度検出部を配置し
た例である。

【図１０】第１の実施形態の変形例を示し、温度検出部
を測距ユニットの下側に配置した例である。

【図１１】本発明による第２の実施形態として、カメラ
に搭載される測距装置の概略的な構成を示す図である。

【図１２】本発明による第３の実施形態として、カメラ
に搭載される測距装置の概略的な構成を示す図である。

【図１３】第３の実施形態における測距装置の補正につ
いて説明するための図である。

【図１４】第３の実施形態の変形例を示す図である。

【図１５】本発明による第４の実施形態として、カメラ
に搭載される測距装置の概略的な構成を示す図である。

【図１６】第４の実施形態におけるカメラの測距につい
て説明するためのフローチャートである。

【図１７】第４の実施形態の変形例を示す図である。

【符号の説明】

１ａ，１ｂ…受光レンズ ２ａ，２ｂ…センサアレイ ３…ＩＣ部 ４…測距ユニット ４ａ…保持部 ６…温度検出部 ７ａ…撮影レンズ鏡胴 ７ｂ…レンズ制御部 ８…被写体 ９…メモリ １０…演算部 １１ａ…カメラ本体 １２…シャッタボタン １３…ファインダ対物レンズ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被写体からの像信号を受光するための受
   光レンズ及びイメ−ジセンサと、該イメージセンサの出
   力信号を処理する処理回路とからなる測距装置におい
   て、 上記イメージセンサの端子部と上記処理回路端子部とを
   接続するための電気回路基板と、 上記受光レンズと上記イメージセンサとを保持する保持
   部と、を具備し、 上記電気回路基板に延長部を設け、この延長部に温度検
   出素子を配すると供に、上記保持部に沿った形で上記延
   長部を配置することを特徴とする測距ユニット。
2. 【請求項２】 受光光学及び受光素子と、 この受光光学及び受光素子を所定の位置関係に保持する
   保持部材と、を備え、 上記受光光学系、保持部材の少なくともいずれか一方が
   樹脂材料で形成され、上記保持部材の外形に沿うように
   延長された延長部を設けた可撓性回路基板上に上記受光
   素子を実装すると供に、この延長部上であって、上記保
   持部材の外形に密着可能な位置に温度センサを実装した
   ことを特徴とする測距ユニット。
3. 【請求項３】 上記可撓性回路基板上には、上記温度検
   出部の出力に基づいて上記受光素子出力を温度補償する
   ための調整データを記憶する記憶素子がさらに実装され
   ていることを特徴とする請求項２に記載の測距ユニッ
   ト。