JPH11162780A - 積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法Info
- Publication number
- JPH11162780A JPH11162780A JP9321645A JP32164597A JPH11162780A JP H11162780 A JPH11162780 A JP H11162780A JP 9321645 A JP9321645 A JP 9321645A JP 32164597 A JP32164597 A JP 32164597A JP H11162780 A JPH11162780 A JP H11162780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- multilayer ceramic
- solder
- metal component
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板実装状態で使用温度が変化しても，基板
や半田からの応力によるクラックが発生することがな
く，信頼性がきわめて高い積層セラミックコンデンサー
結合体とその製造方法とを提供する。 【解決手段】 積層セラミックコンデンサー１０と金属
部品２とが，前記積層セラミックコンデンサー１０の内
部電極が引き出されている第１の面１ａと前記第１の面
に対向する金属部品２の構成面の一部である第２の面２
ａを介して電気的かつ機械的に結合している積層セラミ
ックコンデンサー結合体において，前記第１の面と前記
第２の面との面積の比が１０％以上で且つ７０％を越え
ない範囲にある。
や半田からの応力によるクラックが発生することがな
く，信頼性がきわめて高い積層セラミックコンデンサー
結合体とその製造方法とを提供する。 【解決手段】 積層セラミックコンデンサー１０と金属
部品２とが，前記積層セラミックコンデンサー１０の内
部電極が引き出されている第１の面１ａと前記第１の面
に対向する金属部品２の構成面の一部である第２の面２
ａを介して電気的かつ機械的に結合している積層セラミ
ックコンデンサー結合体において，前記第１の面と前記
第２の面との面積の比が１０％以上で且つ７０％を越え
ない範囲にある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，チップ形状の積層
セラミックコンデンサー結合体及びその製造方法に関
し，詳しくは，積層セラミックコンデンサー結合体の金
属部品と積層セラミックコンデンサーとを結合するため
の外部電極端子の構造に関する。
セラミックコンデンサー結合体及びその製造方法に関
し，詳しくは，積層セラミックコンデンサー結合体の金
属部品と積層セラミックコンデンサーとを結合するため
の外部電極端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ形状の積層セラミックコンデンサ
ーは，小型で大きな静電容量を有し，さらに，基板実装
が可能なために，基板上の専有面積および高さを小さく
できるなどの利点がある。そのため，現在，広範囲の電
子機器に利用されているが，近年，さらに大容量化が求
められている。
ーは，小型で大きな静電容量を有し，さらに，基板実装
が可能なために，基板上の専有面積および高さを小さく
できるなどの利点がある。そのため，現在，広範囲の電
子機器に利用されているが，近年，さらに大容量化が求
められている。
【０００３】積層セラミックコンデ゛ンサーの静電容量
を大きくするためには，一般に，次の（ｉ）及び（ii）
の方法が採られている。（ｉ）積層数を増加する。（i
i）寸法を大型とすることで，対向する内部電極面積を
増加する。上記（ｉ）の方法によれば，積層数の増加と
ともに均一な焼成が困難になる，あるいは，積層ズレが
大きくなるために歩留まりが低下するなどの問題が生じ
る。また，上記（ii）の方法による大型，例えば，ＥＩ
ＡＪ ５７５０サイズ（ＪＩＳ Ｃ ６４２９外形寸法
記号６）の積層セラミックコンデンサーの場合，基板実
装時の基板の熱歪み，あるいは，使用時の周辺温度の変
動による基板のたわみによりクラックが積層セラミック
コンデンサーに生じ，信頼性が低下するという問題があ
る。
を大きくするためには，一般に，次の（ｉ）及び（ii）
の方法が採られている。（ｉ）積層数を増加する。（i
i）寸法を大型とすることで，対向する内部電極面積を
増加する。上記（ｉ）の方法によれば，積層数の増加と
ともに均一な焼成が困難になる，あるいは，積層ズレが
大きくなるために歩留まりが低下するなどの問題が生じ
る。また，上記（ii）の方法による大型，例えば，ＥＩ
ＡＪ ５７５０サイズ（ＪＩＳ Ｃ ６４２９外形寸法
記号６）の積層セラミックコンデンサーの場合，基板実
装時の基板の熱歪み，あるいは，使用時の周辺温度の変
動による基板のたわみによりクラックが積層セラミック
コンデンサーに生じ，信頼性が低下するという問題があ
る。
【０００４】これらの問題を解決するために，たとえ
ば，実公平６−１４４５８号公報（以下，従来技術１と
呼ぶ）に開示されているような方法がある。すなわち，
従来技術１では，複数個の積層セラミックコンデンサー
を並列に重ね合わせた後，半田を介して積層セラミック
コンデンサーの外部電極に金属端子板を接着することに
より大容量のコンデンサーを製造している。この従来技
術１の方法によれば，積層セラミックコンデンサーと基
板とが直接接触していないため，基板の撓みを原因とす
るクラック発生は，ある程度防止することができる。
ば，実公平６−１４４５８号公報（以下，従来技術１と
呼ぶ）に開示されているような方法がある。すなわち，
従来技術１では，複数個の積層セラミックコンデンサー
を並列に重ね合わせた後，半田を介して積層セラミック
コンデンサーの外部電極に金属端子板を接着することに
より大容量のコンデンサーを製造している。この従来技
術１の方法によれば，積層セラミックコンデンサーと基
板とが直接接触していないため，基板の撓みを原因とす
るクラック発生は，ある程度防止することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記従
来技術１の方法で製造した積層セラミックコンデンサー
を用いて，使用温度の変動を模擬した加速試験（温度サ
イクル試験）を実施すると，基板からのたわみ応力に加
えて，積層セラミックコンデンサーと半田の熱膨張率の
差による交番応力が発生し，その結果，クラックが積層
セラミックコンデンサーのセラミック素体部に生じ，静
電容量や絶縁抵抗の低下などの不良発生が生じる。
来技術１の方法で製造した積層セラミックコンデンサー
を用いて，使用温度の変動を模擬した加速試験（温度サ
イクル試験）を実施すると，基板からのたわみ応力に加
えて，積層セラミックコンデンサーと半田の熱膨張率の
差による交番応力が発生し，その結果，クラックが積層
セラミックコンデンサーのセラミック素体部に生じ，静
電容量や絶縁抵抗の低下などの不良発生が生じる。
【０００６】一方，特開平４−２５９２０５号公報（以
下，従来技術２と呼ぶ）に開示されているように，半田
の鉛量を制御することで半田のヤング率を小さくし，ク
ラックを生じにくくさせる方法がある。
下，従来技術２と呼ぶ）に開示されているように，半田
の鉛量を制御することで半田のヤング率を小さくし，ク
ラックを生じにくくさせる方法がある。
【０００７】しかし，本発明者らの実験によれば，半田
の鉛量を制御するだけでは温度サイクル試験による積層
セラミックコンデンサーのクラック発生の問題は解消で
きず，十分な信頼性を持った製品を供給することは不可
能であった。
の鉛量を制御するだけでは温度サイクル試験による積層
セラミックコンデンサーのクラック発生の問題は解消で
きず，十分な信頼性を持った製品を供給することは不可
能であった。
【０００８】そこで，本発明の技術的課題は，かかる問
題点を解決すべく，その信頼性に優れた大容量の積層セ
ラミックコンデンサー結合体とその製造方法とを提供す
ることにある。
題点を解決すべく，その信頼性に優れた大容量の積層セ
ラミックコンデンサー結合体とその製造方法とを提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，積層セ
ラミックコンデンサーと金属部品とが，積層セラミック
コンデンサーの内部電極が引き出されている第１の面と
前記第１の面に対向する金属部品の構成面の一部である
第２の面を介して電気的かつ機械的に結合している積層
セラミックコンデンサー結合体において，前記第１の面
と前記第２の面との面積の比が１０％以上で且つ７０％
を越えない範囲にあることを特徴とする積層セラミック
コンデンサー結合体が得られる。
ラミックコンデンサーと金属部品とが，積層セラミック
コンデンサーの内部電極が引き出されている第１の面と
前記第１の面に対向する金属部品の構成面の一部である
第２の面を介して電気的かつ機械的に結合している積層
セラミックコンデンサー結合体において，前記第１の面
と前記第２の面との面積の比が１０％以上で且つ７０％
を越えない範囲にあることを特徴とする積層セラミック
コンデンサー結合体が得られる。
【００１０】また，本発明によれば，前記積層セラミッ
クコンデンサー結合体において，前記金属部品は，前記
第２の面に少なくとも１個の貫通孔を有することを特徴
とする積層セラミックコンデンサー結合体が得られる。
クコンデンサー結合体において，前記金属部品は，前記
第２の面に少なくとも１個の貫通孔を有することを特徴
とする積層セラミックコンデンサー結合体が得られる。
【００１１】また，本発明によれば，前記積層セラミッ
クコンデンサー結合体において，前記金属部品の前記第
２の面を含む構成面は，串状の形状を備えていることを
特徴とする積層セラミックコンデンサー結合体が得られ
る。
クコンデンサー結合体において，前記金属部品の前記第
２の面を含む構成面は，串状の形状を備えていることを
特徴とする積層セラミックコンデンサー結合体が得られ
る。
【００１２】また，本発明によれば，前記積層セラミッ
クコンデンサー結合体において，前記金属部品の前記第
２の面は，半田メッキまたはスズメッキされている第１
の部分と，半田メッキ及びスズメッキを施されていない
第２の部分からなることを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサー結合体が得られる。
クコンデンサー結合体において，前記金属部品の前記第
２の面は，半田メッキまたはスズメッキされている第１
の部分と，半田メッキ及びスズメッキを施されていない
第２の部分からなることを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサー結合体が得られる。
【００１３】また，本発明によれば，積層セラミックコ
ンデンサーと金属部品とを，前記積層セラミックコンデ
ンサーの内部電極が引き出されている第１の面と，前記
金属部品の構成面とを対向させて，前記第１の面と前記
構成面の一部である第２の面を介して電気的かつ機械的
に結合させる積層セラミックコンデンサー結合体の製造
方法において，前記第１の面と前記第２の面との面積の
比が１０％以上で且つ７０％を越えない範囲で電気的か
つ機械的に結合することを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサー結合体の製造方法が得られる。
ンデンサーと金属部品とを，前記積層セラミックコンデ
ンサーの内部電極が引き出されている第１の面と，前記
金属部品の構成面とを対向させて，前記第１の面と前記
構成面の一部である第２の面を介して電気的かつ機械的
に結合させる積層セラミックコンデンサー結合体の製造
方法において，前記第１の面と前記第２の面との面積の
比が１０％以上で且つ７０％を越えない範囲で電気的か
つ機械的に結合することを特徴とする積層セラミックコ
ンデンサー結合体の製造方法が得られる。
【００１４】また，本発明によれば，前記積層セラミッ
クコンデンサー結合体の製造方法において，前記金属部
品として，前記第２の面を含む構成面に少なくとも１個
の貫通孔を有するものを用いることを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサー結合体の製造方法が得られる。
クコンデンサー結合体の製造方法において，前記金属部
品として，前記第２の面を含む構成面に少なくとも１個
の貫通孔を有するものを用いることを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサー結合体の製造方法が得られる。
【００１５】また，本発明によれば，前記積層セラミッ
クコンデンサー結合体の製造方法において，前記金属部
品として，前記第２の面を含む構成面が，串状の形状で
あるものを用いることを特徴とする積層セラミックコン
デンサー結合体の製造方法が得られる。
クコンデンサー結合体の製造方法において，前記金属部
品として，前記第２の面を含む構成面が，串状の形状で
あるものを用いることを特徴とする積層セラミックコン
デンサー結合体の製造方法が得られる。
【００１６】また，本発明によれば，前記積層セラミッ
クコンデンサー結合体の製造方法において，前記金属部
品として，前記第２の面を含む構成面が，半田メッキま
たはスズメッキされている第１の部分と，半田メッキ及
びスズメッキを施されていない第２の部分からなるもの
を用いることを特徴とする積層セラミックコンデンサー
結合体の製造方法が得られる。
クコンデンサー結合体の製造方法において，前記金属部
品として，前記第２の面を含む構成面が，半田メッキま
たはスズメッキされている第１の部分と，半田メッキ及
びスズメッキを施されていない第２の部分からなるもの
を用いることを特徴とする積層セラミックコンデンサー
結合体の製造方法が得られる。
【００１７】また，一般に積層セラミックコンデンサー
は，内部電極が引き出されている面に外部電極が形成さ
れている。この外部電極は，通常，ガラス入り銀粉末ペ
ーストを塗布した後焼き付け，銀とガラスの薄い層を形
成する。さらに，溶融半田との濡れ性を向上させる目的
で，その銀とガラスの層の上に，銀粉末ペースト，また
は，銀一白金合金粉末（または共沈粉末）ペースト，ま
たは，銀一パラジウム合金粉末（または共沈粉末）ペー
ストを塗布し，焼き付ける。
は，内部電極が引き出されている面に外部電極が形成さ
れている。この外部電極は，通常，ガラス入り銀粉末ペ
ーストを塗布した後焼き付け，銀とガラスの薄い層を形
成する。さらに，溶融半田との濡れ性を向上させる目的
で，その銀とガラスの層の上に，銀粉末ペースト，また
は，銀一白金合金粉末（または共沈粉末）ペースト，ま
たは，銀一パラジウム合金粉末（または共沈粉末）ペー
ストを塗布し，焼き付ける。
【００１８】即ち，本発明によれば，銀，銀一白金合
金，及び銀一パラジウム合金の内のいずれかからなる，
外部電極の第２層の面積を，積層セラミックコンデンサ
ーの内部電極が引き出されている面の面積の１０％以
上，７０％未満の範囲とすることで，積層セラミックコ
ンデンサーと金属部品が電気的かつ機械的に結合してい
る面積と，該積層セラミックコンデンサーの内部電極が
引き出されている面の面積の比が１０％以上，７０％未
満の範囲にあり，信頼性に優れた積層セラミックコンデ
ンサー結合体が，容易に得られる。
金，及び銀一パラジウム合金の内のいずれかからなる，
外部電極の第２層の面積を，積層セラミックコンデンサ
ーの内部電極が引き出されている面の面積の１０％以
上，７０％未満の範囲とすることで，積層セラミックコ
ンデンサーと金属部品が電気的かつ機械的に結合してい
る面積と，該積層セラミックコンデンサーの内部電極が
引き出されている面の面積の比が１０％以上，７０％未
満の範囲にあり，信頼性に優れた積層セラミックコンデ
ンサー結合体が，容易に得られる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下に，本発明の実施の形態につ
いて，図面を参照して詳細に説明する。
いて，図面を参照して詳細に説明する。
【００２０】（第１の実施の形態）図１は本発明の実施
の形態による積層セラミックコンデンサー結合体の外観
を示す斜視図である。図２は図１の積層セラミックコン
デンサー結合体に用いる積層セラミックコンデンサーの
外観を示す斜視図である。図３は図１の積層セラミック
コンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図である。
の形態による積層セラミックコンデンサー結合体の外観
を示す斜視図である。図２は図１の積層セラミックコン
デンサー結合体に用いる積層セラミックコンデンサーの
外観を示す斜視図である。図３は図１の積層セラミック
コンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図である。
【００２１】図１乃至図３を参照すると，積層セラミッ
クコンデンサー結合体２０は，２つの積層セラミックコ
ンデンサー１０，１０を，外部電極１の内部電極が引き
出されている面（第１の面）１ａ面を揃えて，両側に金
属部品２，２をこの面１ａ，１ａに，結合面（第２の
面）２ａを含む構成面２ｂを対向させて，半田３によっ
て電気的且つ機械的に結合することによって形成されて
いる。尚，符号２ｃは底面である。
クコンデンサー結合体２０は，２つの積層セラミックコ
ンデンサー１０，１０を，外部電極１の内部電極が引き
出されている面（第１の面）１ａ面を揃えて，両側に金
属部品２，２をこの面１ａ，１ａに，結合面（第２の
面）２ａを含む構成面２ｂを対向させて，半田３によっ
て電気的且つ機械的に結合することによって形成されて
いる。尚，符号２ｃは底面である。
【００２２】図１に示した積層セラミックコンデンサー
結合体２０は，次のように製造されている。図１乃至図
３を参照して，まず，１個または複数の積層セラミック
コンデンサー１０を準備する。複数の積層セラミックコ
ンデンサー１０を用いる場合には，図２に示すように，
内部電極が引き出されている一端面である第１の面１ａ
を揃えて積み重ねる。このとき，接着剤を用いて積層セ
ラミックコンデンサー１０を固定してもよい。
結合体２０は，次のように製造されている。図１乃至図
３を参照して，まず，１個または複数の積層セラミック
コンデンサー１０を準備する。複数の積層セラミックコ
ンデンサー１０を用いる場合には，図２に示すように，
内部電極が引き出されている一端面である第１の面１ａ
を揃えて積み重ねる。このとき，接着剤を用いて積層セ
ラミックコンデンサー１０を固定してもよい。
【００２３】ここで，説明の便宜上，以下の説明におい
ては，２個の積層セラミックコンデンサー１０，１０を
用いた場合について説明する。
ては，２個の積層セラミックコンデンサー１０，１０を
用いた場合について説明する。
【００２４】次に，図３に示すような，断面がＬ型の金
属部品２に所定量の半田を塗布し，図示しない適当なジ
グを用いて固定し，図示しないリフロー炉あるいはホッ
トプレートにより積層セラミックコンデンサー１０の内
部電極が引き出されている第１の面と金属部品２を第２
の面２ａとを電気的かつ機械的に結合することで，図１
に示す積層セラミックコンデンサー結合体を製造する。
このとき，金属部品２に塗布される半田の量を正確に調
整することで，接着後に，積層セラミックコンデンサー
１０の内部電極が引ぎ出されている第１の面１ａにおけ
る半田３の面積，すなわち，積層セラミックコンデンサ
ー１０と金属部品２が電気的かつ機械的に結合している
実際の面（第２の面２ａ）の面積と，積層セラミックコ
ンデンサー１０の内部電極が引き出されている第１の面
１ａの面積との比が１０％以上，７０％未満の範囲とな
るようにする。
属部品２に所定量の半田を塗布し，図示しない適当なジ
グを用いて固定し，図示しないリフロー炉あるいはホッ
トプレートにより積層セラミックコンデンサー１０の内
部電極が引き出されている第１の面と金属部品２を第２
の面２ａとを電気的かつ機械的に結合することで，図１
に示す積層セラミックコンデンサー結合体を製造する。
このとき，金属部品２に塗布される半田の量を正確に調
整することで，接着後に，積層セラミックコンデンサー
１０の内部電極が引ぎ出されている第１の面１ａにおけ
る半田３の面積，すなわち，積層セラミックコンデンサ
ー１０と金属部品２が電気的かつ機械的に結合している
実際の面（第２の面２ａ）の面積と，積層セラミックコ
ンデンサー１０の内部電極が引き出されている第１の面
１ａの面積との比が１０％以上，７０％未満の範囲とな
るようにする。
【００２５】次に，第１の実施の形態による積層セラミ
ックコンデンサー結合体２０の具体的な製造例について
説明する。
ックコンデンサー結合体２０の具体的な製造例について
説明する。
【００２６】（例１）例１では，まず，外形寸法が５．
７×５．０×３．０ｍｍで公称静電容量が２２μＦの積
層セラミックコンデンサー１０を２個用いて，図２に示
したように，外部電極を揃えた状態で積み重ねた。次に
図３に示した断面がＬ型の金属部品２に，市販されてい
る２種類の共晶半田を所定量塗布した後，ここでは，図
示しないジグを用いて積み重ねた積層セラミックコンデ
ンサーに固定し，リフロー炉により図１に示した形状の
積層セラミックコンデンサー結合体２０を製造した。
７×５．０×３．０ｍｍで公称静電容量が２２μＦの積
層セラミックコンデンサー１０を２個用いて，図２に示
したように，外部電極を揃えた状態で積み重ねた。次に
図３に示した断面がＬ型の金属部品２に，市販されてい
る２種類の共晶半田を所定量塗布した後，ここでは，図
示しないジグを用いて積み重ねた積層セラミックコンデ
ンサーに固定し，リフロー炉により図１に示した形状の
積層セラミックコンデンサー結合体２０を製造した。
【００２７】一般に，半田の基本的な構成元素は鉛とス
ズからなるが，銀やアンチモンなどの添加元素がある場
合においても，もちろん本発明の効果が得られる。本発
明例１で使用した半田の鉛量は，それぞれ約７８重量％
と９０重量％である。以下，鉛量７８％のものを半田
Ａ，鉛量９０％のものを半田Ｂと称する。
ズからなるが，銀やアンチモンなどの添加元素がある場
合においても，もちろん本発明の効果が得られる。本発
明例１で使用した半田の鉛量は，それぞれ約７８重量％
と９０重量％である。以下，鉛量７８％のものを半田
Ａ，鉛量９０％のものを半田Ｂと称する。
【００２８】また，金属部品２への半田の塗布量を，そ
れぞれの半田に対して３±１ｍｇ，５±１ｍｇ，１０±
１ｍｇ，２０±１ｍｇの５種類に変化させ，各２０個の
積層セラミックコンデンサー結合体を製造した。
れぞれの半田に対して３±１ｍｇ，５±１ｍｇ，１０±
１ｍｇ，２０±１ｍｇの５種類に変化させ，各２０個の
積層セラミックコンデンサー結合体を製造した。
【００２９】次に，これらの積層セラミックコンデンサ
ー結合体２０をアルミ基板上に半田を用いて実装し，−
２５℃〜＋１２５℃の温度範囲で温度サイクル試験を実
施した。下記表１に，５００サイクル実施後の不良発生
数を示す。試験前後で静電容量が２０％以上低下したも
の，および，絶縁抵抗が１／１００以下に低下したもの
を不良と判定した。
ー結合体２０をアルミ基板上に半田を用いて実装し，−
２５℃〜＋１２５℃の温度範囲で温度サイクル試験を実
施した。下記表１に，５００サイクル実施後の不良発生
数を示す。試験前後で静電容量が２０％以上低下したも
の，および，絶縁抵抗が１／１００以下に低下したもの
を不良と判定した。
【００３０】
【表１】
【００３１】温度サイクル試験後，積層セラミックコン
デンサー結合体２０から金属部品２を引き剥がし，積層
セラミックコンデンサー１０の外部電極１に接着してい
た半田３の面積，すなわち，積層セラミックコンデンサ
ー１０と金属部品２が電気的かつ機械的に結合している
面（第２の面）２ａの面積を測定した。接着していた半
田の面積と積層セラミックコンデンサーの内部電極が引
き出されている第１の面の面積との比（以下，特にこと
わらない限り，面積比と略す。）を％で表し，半田塗布
量に対して整理した結果を図４に示す。
デンサー結合体２０から金属部品２を引き剥がし，積層
セラミックコンデンサー１０の外部電極１に接着してい
た半田３の面積，すなわち，積層セラミックコンデンサ
ー１０と金属部品２が電気的かつ機械的に結合している
面（第２の面）２ａの面積を測定した。接着していた半
田の面積と積層セラミックコンデンサーの内部電極が引
き出されている第１の面の面積との比（以下，特にこと
わらない限り，面積比と略す。）を％で表し，半田塗布
量に対して整理した結果を図４に示す。
【００３２】図４から，半田塗布量を正確に調整するこ
とで，積層セラミックコンデンサーと金属部品が電気的
かつ機械的に結合している面積を自由に設定できること
が分かる。
とで，積層セラミックコンデンサーと金属部品が電気的
かつ機械的に結合している面積を自由に設定できること
が分かる。
【００３３】上記表１の試験結果と，図４から，積層セ
ラミックコンデンサーの外部電極１に接着していた半田
の面積と積層セラミックコンデンサーの内部電極が引き
出されている面１ａの面積比による，不良発生数の変化
を図５に示す。尚，図５中，黒丸●は半田Ａの絶縁不良
を，白丸○は半田Ａの静電容量不良を，黒三角▲は半田
Ｂの絶縁抵抗不良を，白三角△は半田Ｂの静電容量不良
を示している。
ラミックコンデンサーの外部電極１に接着していた半田
の面積と積層セラミックコンデンサーの内部電極が引き
出されている面１ａの面積比による，不良発生数の変化
を図５に示す。尚，図５中，黒丸●は半田Ａの絶縁不良
を，白丸○は半田Ａの静電容量不良を，黒三角▲は半田
Ｂの絶縁抵抗不良を，白三角△は半田Ｂの静電容量不良
を示している。
【００３４】図５から，半田種類に関わらず，面積比が
１０％以下では静電容量不良が発生し，また，７０％以
上においては絶縁抵抗不良が発生することがわかる。
１０％以下では静電容量不良が発生し，また，７０％以
上においては絶縁抵抗不良が発生することがわかる。
【００３５】試験後に良品，静電容量不良品と絶縁抵抗
不良品から，それぞれ任意に３個抜き取り，断面研磨お
よび観察を実施した。静電容量不良品には，全て半田不
足が原因と考えられる半田剥がれが確認された。また，
絶縁抵抗不良品には，全てのものに，セラミック素体に
クラックが発生していることが分かった。良品のものに
は，特に異常は認められなかった。
不良品から，それぞれ任意に３個抜き取り，断面研磨お
よび観察を実施した。静電容量不良品には，全て半田不
足が原因と考えられる半田剥がれが確認された。また，
絶縁抵抗不良品には，全てのものに，セラミック素体に
クラックが発生していることが分かった。良品のものに
は，特に異常は認められなかった。
【００３６】以上から，積層セラミックコンデンサー１
０と金属部品２が電気的かつ機械的に結合している面
（第２の面２ａ）の面積と，積層セラミックコンデンサ
ー１０の内部電極が引き出されている第１の面１ａの面
積との比が１０％以上，７０％未満の範囲に設定するこ
とで，半田の種類（鉛量）に関係なく，電気的かつ機械
的に安定に結合しているとともに，クラック発生のない
信頼性に優れた積層セラミックコンデンサー結合体２０
が得られることが確認できた。
０と金属部品２が電気的かつ機械的に結合している面
（第２の面２ａ）の面積と，積層セラミックコンデンサ
ー１０の内部電極が引き出されている第１の面１ａの面
積との比が１０％以上，７０％未満の範囲に設定するこ
とで，半田の種類（鉛量）に関係なく，電気的かつ機械
的に安定に結合しているとともに，クラック発生のない
信頼性に優れた積層セラミックコンデンサー結合体２０
が得られることが確認できた。
【００３７】本発明によれば，もちろん，図３に示した
単純な形状の金属部品２を用いても，信頼性に優れた積
層セラミックコンデンサーを得ることができるが，接着
後の半田の面積を制御するためには，半田の塗布量の正
確な調整が必要となり，量産時には問題が生じる。そこ
で，次ような変形例を検討した。
単純な形状の金属部品２を用いても，信頼性に優れた積
層セラミックコンデンサーを得ることができるが，接着
後の半田の面積を制御するためには，半田の塗布量の正
確な調整が必要となり，量産時には問題が生じる。そこ
で，次ような変形例を検討した。
【００３８】（第２の実施の形態）図６は本発明の第２
の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合体
を示す斜視図である。図７は，図６の積層セラミックコ
ンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図である。図
６に示す積層セラミックコンデンサー結合体２１は，図
１に示した積層セラミックコンデンサー結合体２０と
は，金属部品４が異なるほかは，同様な構成を有してい
る。
の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合体
を示す斜視図である。図７は，図６の積層セラミックコ
ンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図である。図
６に示す積層セラミックコンデンサー結合体２１は，図
１に示した積層セラミックコンデンサー結合体２０と
は，金属部品４が異なるほかは，同様な構成を有してい
る。
【００３９】即ち，図７に示すように，積層セラミック
コンデンサー１０と電気的かつ機械的に結合する第２の
面を含む構成面６に１個の貫通孔５を有する金属部品４
を用いることで，半田の塗布量が変化しても接着後の半
田３の面積をほぼ一定とすることが可能になるため，さ
らに容易に信頼性に優れた積層セラミックコンデンサー
結合体が得られる。
コンデンサー１０と電気的かつ機械的に結合する第２の
面を含む構成面６に１個の貫通孔５を有する金属部品４
を用いることで，半田の塗布量が変化しても接着後の半
田３の面積をほぼ一定とすることが可能になるため，さ
らに容易に信頼性に優れた積層セラミックコンデンサー
結合体が得られる。
【００４０】次に，図６の本発明の第２の実施の形態に
よる積層セラミックコンデンサー結合体の具体的な製造
例について説明する。
よる積層セラミックコンデンサー結合体の具体的な製造
例について説明する。
【００４１】（例２）図７に示した金属部品４と半田Ａ
を用いて，例１と同様に積層セラミックコンデンサー結
合体（図６）を製造した。ここで，半田塗布量を５±１
ｍｇ，１０±１ｍｇ，２０±１ｍｇと変化させ，それぞ
れの場合について各２０個製造した。例１と同様に，温
度サイクル試験を実施し，静電容量と絶縁抵抗の不良発
生を調べ，その後，金属部品が接着していた面積比を測
定した。
を用いて，例１と同様に積層セラミックコンデンサー結
合体（図６）を製造した。ここで，半田塗布量を５±１
ｍｇ，１０±１ｍｇ，２０±１ｍｇと変化させ，それぞ
れの場合について各２０個製造した。例１と同様に，温
度サイクル試験を実施し，静電容量と絶縁抵抗の不良発
生を調べ，その後，金属部品が接着していた面積比を測
定した。
【００４２】（第３の実施の形態）図８は本発明の第３
の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合体
を示す斜視図である。図９は，図８の積層セラミックコ
ンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図である。図
８に示す積層セラミックコンデンサー結合体２２は，図
１及び図６に示した積層セラミックコンデンサー結合体
２０，２１とは，金属部品７が異なるほかは，同様な構
成を有している。即ち，図９に示すように，積層セラミ
ックコンデンサー１０と電気的かつ機械的に結合する第
２の面を含む構成面９に複数個の貫通孔８を有する金属
部品を用いることで，半田の塗布量が変化しても接着後
の半田の面積をほぼ一定とすることが可能になるため，
図１の例よりもさらに容易に信頼性に優れた積層セラミ
ックコンデンサー結合体２２が得られる。
の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合体
を示す斜視図である。図９は，図８の積層セラミックコ
ンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図である。図
８に示す積層セラミックコンデンサー結合体２２は，図
１及び図６に示した積層セラミックコンデンサー結合体
２０，２１とは，金属部品７が異なるほかは，同様な構
成を有している。即ち，図９に示すように，積層セラミ
ックコンデンサー１０と電気的かつ機械的に結合する第
２の面を含む構成面９に複数個の貫通孔８を有する金属
部品を用いることで，半田の塗布量が変化しても接着後
の半田の面積をほぼ一定とすることが可能になるため，
図１の例よりもさらに容易に信頼性に優れた積層セラミ
ックコンデンサー結合体２２が得られる。
【００４３】次に，図８の本発明の第３の実施の形態に
よる積層セラミックコンデンサー結合体の具体的な製造
例について説明する。
よる積層セラミックコンデンサー結合体の具体的な製造
例について説明する。
【００４４】（例３）図９に示した金属部品７と半田Ａ
を用いて，例２と同様に積層セラミックコンデンサー結
合体（図８）を製造し，評価した。
を用いて，例２と同様に積層セラミックコンデンサー結
合体（図８）を製造し，評価した。
【００４５】（第４の実施の形態）図１０は本発明の第
４の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体を示す斜視図である。図１１は，図１０の積層セラミ
ックコンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図であ
る。図１０に示す積層セラミックコンデンサー結合体２
１は，図１，図６，及び図８に示した積層セラミックコ
ンデンサー結合体２０，２１，２２とは，金属部品１１
が異なるほかは，同様な構成を有している。即ち，図１
１に示すように，積層セラミックコンデンサー１０と電
気的かつ機械的に結合する面を含む構成面１２が串状の
形状である金属部品を用いることで，半田の塗布量が変
化しても接着後の半田の面積をほぼ一定とすることが可
能になるため，図１の例よりも，さらに容易に信頼性に
優れた積層セラミックコンデンサー結合体が得られる。
４の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体を示す斜視図である。図１１は，図１０の積層セラミ
ックコンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図であ
る。図１０に示す積層セラミックコンデンサー結合体２
１は，図１，図６，及び図８に示した積層セラミックコ
ンデンサー結合体２０，２１，２２とは，金属部品１１
が異なるほかは，同様な構成を有している。即ち，図１
１に示すように，積層セラミックコンデンサー１０と電
気的かつ機械的に結合する面を含む構成面１２が串状の
形状である金属部品を用いることで，半田の塗布量が変
化しても接着後の半田の面積をほぼ一定とすることが可
能になるため，図１の例よりも，さらに容易に信頼性に
優れた積層セラミックコンデンサー結合体が得られる。
【００４６】次に，図１０の本発明の第４の実施の形態
による積層セラミックコンデンサー結合体の具体的な製
造例について説明する。
による積層セラミックコンデンサー結合体の具体的な製
造例について説明する。
【００４７】（例４）図１１に示した金属部品１１と半
田Ａを用いて，例２と同様に図１０に示す積層セラミッ
クコンデンサー結合体２３を製造し，評価した。
田Ａを用いて，例２と同様に図１０に示す積層セラミッ
クコンデンサー結合体２３を製造し，評価した。
【００４８】（第５の実施の形態）図１２は本発明の第
５の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体を示す斜視図である。図１３は，図１２の積層セラミ
ックコンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図であ
る。図１２に示す積層セラミックコンデンサー結合体２
４は，図１，図６，図８，及び図１０に示した積層セラ
ミックコンデンサー結合体２０，２１，２２，及び２３
とは，金属部品１３が異なるほかは，同様な構成を有し
ている。即ち，図１３に示すように，積層セラミックコ
ンデンサー１０と電気的かつ機械的に結合する面を含む
構成面１２が複数並立した串状の形状である金属部品１
３を用いることで，半田の塗布量が変化しても接着後の
半田の面積をほぼ一定とすることが可能になるため，図
１の例よりも，さらに容易に信頼性に優れた積層セラミ
ックコンデンサー結合体が得られる。
５の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体を示す斜視図である。図１３は，図１２の積層セラミ
ックコンデンサー結合体に用いる金属部品の斜視図であ
る。図１２に示す積層セラミックコンデンサー結合体２
４は，図１，図６，図８，及び図１０に示した積層セラ
ミックコンデンサー結合体２０，２１，２２，及び２３
とは，金属部品１３が異なるほかは，同様な構成を有し
ている。即ち，図１３に示すように，積層セラミックコ
ンデンサー１０と電気的かつ機械的に結合する面を含む
構成面１２が複数並立した串状の形状である金属部品１
３を用いることで，半田の塗布量が変化しても接着後の
半田の面積をほぼ一定とすることが可能になるため，図
１の例よりも，さらに容易に信頼性に優れた積層セラミ
ックコンデンサー結合体が得られる。
【００４９】次に，図１２の本発明の第５の実施の形態
による積層セラミックコンデンサー結合体の具体例につ
いて説明する。
による積層セラミックコンデンサー結合体の具体例につ
いて説明する。
【００５０】（例５）図１３に示した金属部品１３と半
田Ａを用いて，例２と同様に積層セラミックコンデンサ
ー結合体（図１２）を製造し，評価した。
田Ａを用いて，例２と同様に積層セラミックコンデンサ
ー結合体（図１２）を製造し，評価した。
【００５１】（第６の実施の形態）図１４は本発明の第
６の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体の金属部品を示す斜視図である。図１４に示すよう
に，金属部品２は，電気伝導性があれば材質を問わない
が，半田の濡れ性を向上させる目的で，半田メッキ（あ
るいはスズメッキ）を施すことが好ましい。
６の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体の金属部品を示す斜視図である。図１４に示すよう
に，金属部品２は，電気伝導性があれば材質を問わない
が，半田の濡れ性を向上させる目的で，半田メッキ（あ
るいはスズメッキ）を施すことが好ましい。
【００５２】この半田メッキを施す際，金属部品にマス
クすることで，半田メッキされる部分を任意の形状に制
御することが可能である。
クすることで，半田メッキされる部分を任意の形状に制
御することが可能である。
【００５３】そのため，図３に示した単純な形状の金属
部品２においても，積層セラミックコンデンサーと電気
的かつ機械的に結合する面に，図１４に示すような形状
に，半田メッキを施した第１の部分１５と施していない
第２の部分１６を形成している。半田メッキされていな
い第２の部分１６には，半田がほとんど結合しないた
め，半田の塗布量に関わらず，半田の接着面積をほぼ一
定にでき，上記の貫通孔を有する場合や串状の形状とす
る場合と同様の効果が得られる。
部品２においても，積層セラミックコンデンサーと電気
的かつ機械的に結合する面に，図１４に示すような形状
に，半田メッキを施した第１の部分１５と施していない
第２の部分１６を形成している。半田メッキされていな
い第２の部分１６には，半田がほとんど結合しないた
め，半田の塗布量に関わらず，半田の接着面積をほぼ一
定にでき，上記の貫通孔を有する場合や串状の形状とす
る場合と同様の効果が得られる。
【００５４】本発明の第６の実施の形態による積層セラ
ミックコンデンサー結合体の具体例について説明する。
ミックコンデンサー結合体の具体例について説明する。
【００５５】（例６）図３に示した形状の金属部品の全
面にニッケルメッキを施し，さらに半田メッキを施し
た。ここで，半田メッキを行う際に，金属部品の積層セ
ラミックコンデンサーと結合する面に，市販の接着テー
プを添付することで，半田メッキされない部分を形成
し，図１４に示した形状の金属部品を作成した。この金
属部品を用いて，例２と同様に積層セラミックコンデン
サー結合体（外観は例２と同様な形状のため図示しな
い。）を製造し，評価した。
面にニッケルメッキを施し，さらに半田メッキを施し
た。ここで，半田メッキを行う際に，金属部品の積層セ
ラミックコンデンサーと結合する面に，市販の接着テー
プを添付することで，半田メッキされない部分を形成
し，図１４に示した形状の金属部品を作成した。この金
属部品を用いて，例２と同様に積層セラミックコンデン
サー結合体（外観は例２と同様な形状のため図示しな
い。）を製造し，評価した。
【００５６】（第７の実施の形態）図１５は本発明の第
７の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体の金属部品を示す斜視図である。図１５に示すよう
に，金属部品２は，電気伝導性があれば材質を問わない
が，半田の濡れ性を向上させる目的で，半田メッキ（あ
るいはスズメッキ）を施すことが好ましい。この半田メ
ッキを施す際，金属部品にマスクすることで，半田メッ
キされる部分を任意の形状に制御することが可能であ
る。そのため，図３に示した単純な形状の金属部品２に
おいても，積層セラミックコンデンサーと電気的かつ機
械的に結合する面を含む構成面に，図１５に示すような
形状に，半田メッキをされている面（第１の部分）１５
と，施していない複数の面（第２の部分）１６を形成し
ている。第６の実施の形態で説明したように，半田メッ
キされていない複数の第２の部分１６には，半田がほと
んど結合しないため，半田の塗布量に関わらず，半田の
接着面積をほぼ一定にでき，上記の貫通孔を有する場合
や串状の形状とする場合と同様の効果が得られる。
７の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体の金属部品を示す斜視図である。図１５に示すよう
に，金属部品２は，電気伝導性があれば材質を問わない
が，半田の濡れ性を向上させる目的で，半田メッキ（あ
るいはスズメッキ）を施すことが好ましい。この半田メ
ッキを施す際，金属部品にマスクすることで，半田メッ
キされる部分を任意の形状に制御することが可能であ
る。そのため，図３に示した単純な形状の金属部品２に
おいても，積層セラミックコンデンサーと電気的かつ機
械的に結合する面を含む構成面に，図１５に示すような
形状に，半田メッキをされている面（第１の部分）１５
と，施していない複数の面（第２の部分）１６を形成し
ている。第６の実施の形態で説明したように，半田メッ
キされていない複数の第２の部分１６には，半田がほと
んど結合しないため，半田の塗布量に関わらず，半田の
接着面積をほぼ一定にでき，上記の貫通孔を有する場合
や串状の形状とする場合と同様の効果が得られる。
【００５７】本発明の第７の実施の形態による積層セラ
ミックコンデンサー結合体の具体例について説明する。
ミックコンデンサー結合体の具体例について説明する。
【００５８】（例７）例６と同様の手順で，図１５に示
した金属部品２を製造した。この金属部品２を用いて，
例２と同様に積層セラミックコンデンサー結合体（外観
は例２と同様な形状のため図示しない。）を製造し，評
価した。
した金属部品２を製造した。この金属部品２を用いて，
例２と同様に積層セラミックコンデンサー結合体（外観
は例２と同様な形状のため図示しない。）を製造し，評
価した。
【００５９】上記実施の形態による積層セラミックコン
デンサー結合体の例２〜例７における温度サイクル試験
結果を下記表２に示す。
デンサー結合体の例２〜例７における温度サイクル試験
結果を下記表２に示す。
【００６０】
【表２】
【００６１】上記表２に示すように，例２および例３の
結果から，金属部品に，積層セラミックコンデンサーと
電気的かつ機械的に結合する面に，少なくとも１個以上
の貫通孔を設けることで，容易に面積比が１０％以上，
７０％未満の範囲にある，信頼性に優れた積層セラミッ
クコンデンサー結合体とできることが確認された。
結果から，金属部品に，積層セラミックコンデンサーと
電気的かつ機械的に結合する面に，少なくとも１個以上
の貫通孔を設けることで，容易に面積比が１０％以上，
７０％未満の範囲にある，信頼性に優れた積層セラミッ
クコンデンサー結合体とできることが確認された。
【００６２】また，例４および例５の結果から，金属部
品の，積層セラミックコンデンサーと電気的かつ機械的
に結合する面が，串状の形状とすることで，容易に面積
比が１０％以上，７０％未満の範囲にある，信頼性に優
れた積層セラミックコンデンサー結合体とできることが
確認された。
品の，積層セラミックコンデンサーと電気的かつ機械的
に結合する面が，串状の形状とすることで，容易に面積
比が１０％以上，７０％未満の範囲にある，信頼性に優
れた積層セラミックコンデンサー結合体とできることが
確認された。
【００６３】さらに，例６および例７の結果から，金属
部品の，積層セラミックコンデンサーと電気的かつ機械
的に結合する面が，半田メッキ（またはスズメッキ）さ
れている部分と半田メッキされていない部分とで構成し
ていることで，容易に面積比が１０％以上，７０％未満
の範囲にある，信頼性に優れた積層セラミックコンデン
サー結合体とできることが確認された。
部品の，積層セラミックコンデンサーと電気的かつ機械
的に結合する面が，半田メッキ（またはスズメッキ）さ
れている部分と半田メッキされていない部分とで構成し
ていることで，容易に面積比が１０％以上，７０％未満
の範囲にある，信頼性に優れた積層セラミックコンデン
サー結合体とできることが確認された。
【００６４】（第８の実施の形態）図１６は本発明の第
８の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体の積層セラミックコンデンサーを示す斜視図である。
図１６に示すように，外部電極１として銀一白金合金
（または，銀，銀ーパラジウム合金）を，内部電極が引
き出されている第１の面１ａの面積の１０％以上，７０
％未満の範囲で塗布・焼き付けた接点層１７を設けた積
層セラミックコンデンサー１０´を用いることにより，
図３に示した形状で，全面に半田メッキ（またはスズめ
っき）を施している金属部品２を使用しても，半田の塗
布量を正確に調整することなしに，容易に信頼性に優れ
た積層セラミックコンデンサーを得ることができる。ま
た，銀一白金合金などが塗布されていない面上では，ほ
とんどメッキされないため，積層セラミックコンデンサ
ーの外部電極上に銀一白金合金などを上記のように塗布
・焼き付けした後に，半田メッキ（またはスズメッキ）
を施してもよい。
８の実施の形態による積層セラミックコンデンサー結合
体の積層セラミックコンデンサーを示す斜視図である。
図１６に示すように，外部電極１として銀一白金合金
（または，銀，銀ーパラジウム合金）を，内部電極が引
き出されている第１の面１ａの面積の１０％以上，７０
％未満の範囲で塗布・焼き付けた接点層１７を設けた積
層セラミックコンデンサー１０´を用いることにより，
図３に示した形状で，全面に半田メッキ（またはスズめ
っき）を施している金属部品２を使用しても，半田の塗
布量を正確に調整することなしに，容易に信頼性に優れ
た積層セラミックコンデンサーを得ることができる。ま
た，銀一白金合金などが塗布されていない面上では，ほ
とんどメッキされないため，積層セラミックコンデンサ
ーの外部電極上に銀一白金合金などを上記のように塗布
・焼き付けした後に，半田メッキ（またはスズメッキ）
を施してもよい。
【００６５】以下に，本発明の第８の実施の形態による
積層セラミックコンデンサー結合体の具体例について説
明する。
積層セラミックコンデンサー結合体の具体例について説
明する。
【００６６】（例８）積層セラミックコンデンサーの製
造時において，以下の要領で外部電極を塗布した。ま
ず，ガラス入り銀粉末ペーストを，セラミック素体の内
部電極が引き出されている面の全面に塗布し，焼き付け
てガラス入りＡｇ層１８を形成した後，銀一白金共沈粉
末ペーストを図１６に示す形状で，セラミック素体の内
部電極が引き出されている面１ａの約５０％となるよう
に塗布し，焼き付けて接点層１７を形成した。この積層
セラミックコンデンサー１０´と，図３に示した形状で
全面に半田メッキを施した金属部品２を用いて，例２と
同様に積層セラミックコンデンサー結合体（外観は図と
同様な形状のため図示しない。）を製造し，評価した。
例８における温度サイクル試験結果を，下記表３に示
す。
造時において，以下の要領で外部電極を塗布した。ま
ず，ガラス入り銀粉末ペーストを，セラミック素体の内
部電極が引き出されている面の全面に塗布し，焼き付け
てガラス入りＡｇ層１８を形成した後，銀一白金共沈粉
末ペーストを図１６に示す形状で，セラミック素体の内
部電極が引き出されている面１ａの約５０％となるよう
に塗布し，焼き付けて接点層１７を形成した。この積層
セラミックコンデンサー１０´と，図３に示した形状で
全面に半田メッキを施した金属部品２を用いて，例２と
同様に積層セラミックコンデンサー結合体（外観は図と
同様な形状のため図示しない。）を製造し，評価した。
例８における温度サイクル試験結果を，下記表３に示
す。
【００６７】
【表３】
【００６８】上記表３の結果から，積層セラミックコン
デンサーの内部電極が引き出されている面上で，銀や銀
一白金合金または銀−パラジウム合金などの半田との結
合性の良好なものを，内部電極が引き出されている面の
面積の１０％以上，７０％未満の範囲とすることで，信
頼性に優れた積層セラミックコンデンサー結合体とでき
ることが確認された。
デンサーの内部電極が引き出されている面上で，銀や銀
一白金合金または銀−パラジウム合金などの半田との結
合性の良好なものを，内部電極が引き出されている面の
面積の１０％以上，７０％未満の範囲とすることで，信
頼性に優れた積層セラミックコンデンサー結合体とでき
ることが確認された。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように，本発明によれば，
積層セラミックコンデンサーと金属部品とが，積層セラ
ミックコンデンサーの内部電極が引き出されている面を
介して電気的かつ機械的に結合している積層セラミック
コンデンサー結合体において，積層セラミックコンデン
サーと金属部品が電気的かつ機械的に結合している面積
と，積層セラミックコンデンサーの内部電極が引き出さ
れている面の面積との比が１０％以上，７０％未満の範
囲としているため，基板実装状態で使用温度の変動が生
じても，積層セラミックコンデンサーに作用する基板や
半田からの応力応力を小さくできると同時に，電気的か
つ機械的に安定な結合が得られるため，積層セラミック
コンデンサーにクラック発生のない信頼性に優れた積層
セラミックコンデンサー結合体とその製造方法とを提供
することができる。
積層セラミックコンデンサーと金属部品とが，積層セラ
ミックコンデンサーの内部電極が引き出されている面を
介して電気的かつ機械的に結合している積層セラミック
コンデンサー結合体において，積層セラミックコンデン
サーと金属部品が電気的かつ機械的に結合している面積
と，積層セラミックコンデンサーの内部電極が引き出さ
れている面の面積との比が１０％以上，７０％未満の範
囲としているため，基板実装状態で使用温度の変動が生
じても，積層セラミックコンデンサーに作用する基板や
半田からの応力応力を小さくできると同時に，電気的か
つ機械的に安定な結合が得られるため，積層セラミック
コンデンサーにクラック発生のない信頼性に優れた積層
セラミックコンデンサー結合体とその製造方法とを提供
することができる。
【００７０】また，本発明によれば，積層セラミックコ
ンデンサーと電気的かつ機械的に結合させる面に，少な
くとも１個の貫通孔を有する金属部品，あるいは，積層
セラミックコンデンサーと電気的かつ機械的に結合する
面が，串状の形状である金属部品を用いることで，積層
セラミックコンデンサーと金属部品が電気的かつ機械的
に結合している面積と，積層セラミックコンデンサーの
内部電極が引き出されている面の面積との比が１０％以
上，７０％未満の範囲とすることが容易に可能となり，
更に，信頼性に優れた積層セラミックコンデンサー結合
体とその製造方法とを提供することができる。
ンデンサーと電気的かつ機械的に結合させる面に，少な
くとも１個の貫通孔を有する金属部品，あるいは，積層
セラミックコンデンサーと電気的かつ機械的に結合する
面が，串状の形状である金属部品を用いることで，積層
セラミックコンデンサーと金属部品が電気的かつ機械的
に結合している面積と，積層セラミックコンデンサーの
内部電極が引き出されている面の面積との比が１０％以
上，７０％未満の範囲とすることが容易に可能となり，
更に，信頼性に優れた積層セラミックコンデンサー結合
体とその製造方法とを提供することができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態による積層セラミッ
クコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
クコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の積層セラミックコンデンサー結合体に用
いる積層セラミックコンデンサーの外観を示す斜視図で
ある。
いる積層セラミックコンデンサーの外観を示す斜視図で
ある。
【図３】図１の積層セラミックコンデンサー結合体に用
いる金属部品を示す斜視図である。
いる金属部品を示す斜視図である。
【図４】図１の積層セラミックコンデンサー結合体の半
田塗布量と面積比との関係を示す図である。
田塗布量と面積比との関係を示す図である。
【図５】図１の積層セラミックコンデンサー結合体の面
積比と不良発生率との関係を示す図である。
積比と不良発生率との関係を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態による積層セラミッ
クコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
クコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
【図７】図６の積層セラミックコンデンサー結合体に用
いる金属部品の外観を示す斜視図である。
いる金属部品の外観を示す斜視図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態による積層セラミッ
クコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
クコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
【図９】図８の積層セラミックコンデンサー結合体の金
属部品を示す斜視図である。
属部品を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態による積層セラミ
ックコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
ックコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
【図１１】図１０の積層セラミックコンデンサー結合体
の金属部品を示す斜視図である。
の金属部品を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第５の実施の形態による積層セラミ
ックコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
ックコンデンサー結合体の外観を示す斜視図である。
【図１３】図１２の積層セラミックコンデンサー結合体
の金属部品を示す斜視図である。
の金属部品を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第６の実施の形態による積層セラミ
ックコンデンサー結合体の金属部品の外観を示す斜視図
である。
ックコンデンサー結合体の金属部品の外観を示す斜視図
である。
【図１５】本発明の第７の実施の形態による積層セラミ
ックコンデンサー結合体の金属部品を示す斜視図であ
る。
ックコンデンサー結合体の金属部品を示す斜視図であ
る。
【図１６】本発明の第８の実施の形態による積層セラミ
ックコンデンサー結合体の積層セラミックコンデンサー
を示す斜視図である。
ックコンデンサー結合体の積層セラミックコンデンサー
を示す斜視図である。
１ 外部電極 １ａ 第１の面（内部電極が引き出されている面） ２，４，７，１１，１３ 金属部品 ３ 半田 ５，８ 貫通孔 ６，９，１２，１４ 積層セラミックコンデンサーと
結合する面 １０，１０´ 積層セラミックコンデンサー １５ 半田メッキされている面（部分） １６ 半田メッキされていない面（部分） １７ 接点層（Ａｇ−Ｐｔ合金） １８ ガラス入りＡｇ層
結合する面 １０，１０´ 積層セラミックコンデンサー １５ 半田メッキされている面（部分） １６ 半田メッキされていない面（部分） １７ 接点層（Ａｇ−Ｐｔ合金） １８ ガラス入りＡｇ層
Claims (10)
- 【請求項１】 積層セラミックコンデンサーと金属部品
とが，積層セラミックコンデンサーの内部電極が引き出
されている第１の面と前記第１の面に対向した金属部品
の構成面の一部である第２の面を介して電気的かつ機械
的に結合している積層セラミックコンデンサー結合体に
おいて，前記第１の面と前記第２の面との面積の比が１
０％以上で且つ７０％を越えない範囲にあることを特徴
とする積層セラミックコンデンサー結合体。 - 【請求項２】 請求項１記載の積層セラミックコンデン
サー結合体において，前記金属部品は，前記第２の面を
含む構成面に少なくとも１個の貫通孔を有することを特
徴とする積層セラミックコンデンサー結合体。 - 【請求項３】 請求項１記載の積層セラミックコンデン
サー結合体において，前記金属部品の前記第２の面を含
む結合面は，串状の形状を備えていることを特徴とする
積層セラミックコンデンサー結合体。 - 【請求項４】 請求項１記載の積層セラミックコンデン
サー結合体において，前記金属部品の前記第２の面を含
む構成面は，半田メッキまたはスズメッキされている第
１の部分と，半田メッキ及びスズメッキを施されていな
い第２の部分からなることを特徴とする積層セラミック
コンデンサー結合体。 - 【請求項５】 請求項１記載の積層セラミックコンデン
サー結合体において，前記第１の面上に，銀，銀一白金
合金，及び銀−パラジウム合金のいずれかが，当該第１
の面の面積の１０％以上で且つ７０％を越えない範囲で
塗布されていることを特徴とする積層セラミックコンデ
ンサー結合体。 - 【請求項６】 積層セラミックコンデンサーと金属部品
とを，前記積層セラミックコンデンサーの内部電極が引
き出されている第１の面と，前記金属部品の構成面とを
対向させて，前記第１の面と前記構成面の一部である第
２の面を介して電気的かつ機械的に結合させる積層セラ
ミックコンデンサー結合体の製造方法において，前記第
１の面と前記第２の面との面積の比が１０％以上で且つ
７０％を越えない範囲で電気的かつ機械的に結合するこ
とを特徴とする積層セラミックコンデンサー結合体の製
造方法。 - 【請求項７】 請求項６記載の積層セラミックコンデン
サー結合体の製造方法において，前記金属部品として，
前記第２の面に少なくとも１個の貫通孔を有するものを
用いることを特徴とする積層セラミックコンデンサー結
合体の製造方法。 - 【請求項８】 請求項６記載の積層セラミックコンデン
サー結合体の製造方法において，前記金属部品として，
前記第２の面を含む構成面が，串状の形状であるものを
用いることを特徴とする積層セラミックコンデンサー結
合体の製造方法。 - 【請求項９】 請求項６記載の積層セラミックコンデン
サー結合体の製造方法において，前記金属部品として，
前記第２の面を含む構成面が，半田メッキまたはスズメ
ッキされている第１の部分と，半田メッキ及びスズメッ
キを施されていない第２の部分からなるものを用いるこ
とを特徴とする積層セラミックコンデンサー結合体の製
造方法。 - 【請求項１０】 請求項６記載の積層セラミックコンデ
ンサー結合体の製造方法において，前記積層セラミック
コンデンサーとして，前記第１の面上で，銀，銀一白金
合金，及び銀一パラジウム合金が，当該第１の面の面積
の１０％以上で且つ７０％を越えない範囲で塗布されて
いるものを用いることを特徴とする積層セラミックコン
デンサー結合体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9321645A JPH11162780A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9321645A JPH11162780A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11162780A true JPH11162780A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18134822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9321645A Pending JPH11162780A (ja) | 1997-11-21 | 1997-11-21 | 積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11162780A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288847A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Tdk Corp | 電子部品 |
| JP2008294180A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品、及び該リード線付き電子部品の製造方法 |
| JP2008311362A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
| JP2010123614A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
| JP2010161175A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
| JP2011243782A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサ |
| JP2013030746A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP2014042081A (ja) * | 2013-12-04 | 2014-03-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサ |
| WO2015098990A1 (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその実装構造体 |
| JP2017130561A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
| WO2018146990A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2020064982A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-11-21 JP JP9321645A patent/JPH11162780A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004288847A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Tdk Corp | 電子部品 |
| JP2008294180A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Murata Mfg Co Ltd | リード線付き電子部品、及び該リード線付き電子部品の製造方法 |
| JP2008311362A (ja) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
| US8797712B2 (en) * | 2008-11-17 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| JP2010123614A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックコンデンサ及びそれを備えた電子部品 |
| US8233265B2 (en) | 2008-11-17 | 2012-07-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| US20120262838A1 (en) * | 2008-11-17 | 2012-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic capacitor and electronic component including the same |
| JP2010161175A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
| JP2011243782A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサ |
| JP2013030746A (ja) * | 2011-06-22 | 2013-02-07 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品 |
| JP2014042081A (ja) * | 2013-12-04 | 2014-03-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | セラミックコンデンサ |
| WO2015098990A1 (ja) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその実装構造体 |
| JP2017130561A (ja) * | 2016-01-20 | 2017-07-27 | Koa株式会社 | 抵抗器 |
| WO2018146990A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| JP2018133355A (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
| US11170937B2 (en) | 2017-02-13 | 2021-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| JP2020064982A (ja) * | 2018-10-17 | 2020-04-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3376971B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP3376970B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| US7804677B2 (en) | Electronic component and method for producing the same | |
| US6523235B1 (en) | Method of manufacturing a ceramic capacitor | |
| EP0249755B1 (en) | Hybrid integrated circuit apparatus | |
| JPH03276613A (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2010073780A (ja) | セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| US6370015B2 (en) | Laminated ceramic electronic device | |
| JPH11162780A (ja) | 積層セラミックコンデンサー結合体とその製造方法 | |
| JPH11219847A (ja) | セラミックコンデンサ | |
| JP3760770B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| CN112216655A (zh) | 一种LTCC基SiP封装外壳及其制备方法 | |
| JP2003318059A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP4083971B2 (ja) | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH04188810A (ja) | 複合セラミックコンデンサ | |
| JP3793547B2 (ja) | 積層セラミック回路基板の製造方法 | |
| JP3115713B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH07201636A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JP2001015371A (ja) | チップ型セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2004047671A (ja) | セラミックコンデンサおよびセラミックコンデンサの製造方法 | |
| JPH04259205A (ja) | チップ形セラミックコンデンサ | |
| JP2003109838A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP3760642B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0422115A (ja) | セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JPH113837A (ja) | 積層セラミックコンデンサー結合体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020508 |