JPH11158659A - 銅剥離剤およびその銅剥離剤を用いた銅剥離方法 - Google Patents
銅剥離剤およびその銅剥離剤を用いた銅剥離方法Info
- Publication number
- JPH11158659A JPH11158659A JP33315697A JP33315697A JPH11158659A JP H11158659 A JPH11158659 A JP H11158659A JP 33315697 A JP33315697 A JP 33315697A JP 33315697 A JP33315697 A JP 33315697A JP H11158659 A JPH11158659 A JP H11158659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- thiourea
- layer
- stripping
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 人体や環境に影響を与えることのない非シア
ン系のものであり、不要な銅ストライクめっきの剥離を
行う際に、その銅ストライクめっき上に形成された他の
金属層の損傷を引き起こさない浸漬銅剥離剤を提供す
る。 【解決手段】 チオ尿素またはチオ尿素誘導体を必須成
分とし、必要に応じて硫酸、塩酸、リン酸またはカルボ
ン酸のいずれかの１種または２種以上の組み合わせによ
り、ｐＨ２．０以下に調整した浸漬銅剥離剤を使用す
る。
ン系のものであり、不要な銅ストライクめっきの剥離を
行う際に、その銅ストライクめっき上に形成された他の
金属層の損傷を引き起こさない浸漬銅剥離剤を提供す
る。 【解決手段】 チオ尿素またはチオ尿素誘導体を必須成
分とし、必要に応じて硫酸、塩酸、リン酸またはカルボ
ン酸のいずれかの１種または２種以上の組み合わせによ
り、ｐＨ２．０以下に調整した浸漬銅剥離剤を使用す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銅剥離剤及びそれを用
いた銅剥離方法に関し、特に、リードフレームの表面に
施される銅ストライクめっきの剥離に有用な剥離剤及び
それを用いた剥離方法に関する。
いた銅剥離方法に関し、特に、リードフレームの表面に
施される銅ストライクめっきの剥離に有用な剥離剤及び
それを用いた剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、リードフレームやコネクターピ
ン等の電子部品または樹脂製品への装飾用の銀めっきま
たは錫めっき等を施す場合、めっきの密着性向上および
被めっき物の素材保護を目的として、銅ストライクめっ
きが前処理として用いられており。この銅ストライクめ
っきには、シアン化銅浴が多く使用されてきた。特に、
鉄系金属、鉛、亜鉛等の素材金属に銀めっきを行う前処
理として、シアン化銅ストライクめっきが有効である。
ン等の電子部品または樹脂製品への装飾用の銀めっきま
たは錫めっき等を施す場合、めっきの密着性向上および
被めっき物の素材保護を目的として、銅ストライクめっ
きが前処理として用いられており。この銅ストライクめ
っきには、シアン化銅浴が多く使用されてきた。特に、
鉄系金属、鉛、亜鉛等の素材金属に銀めっきを行う前処
理として、シアン化銅ストライクめっきが有効である。
【０００３】ここで、リードフレームの銀めっき工程を
例に採ると、最初にシアン化銅ストライクめっきがリー
ドフレームの全面に施され、続いてシアン浴銀めっきを
行い、シアン系銅剥離剤で表面に残留するシアン化銅ス
トライクめっきの銅層の剥離を行って、銀めっき工程が
完了する。これらの工程で使用される溶液は、いずれも
シアン系溶液が使用されている。シアン系溶液を用いる
と、めっき条件および溶解条件の制御が容易で且つ優れ
た溶液安定性が容易に確保できるためである。
例に採ると、最初にシアン化銅ストライクめっきがリー
ドフレームの全面に施され、続いてシアン浴銀めっきを
行い、シアン系銅剥離剤で表面に残留するシアン化銅ス
トライクめっきの銅層の剥離を行って、銀めっき工程が
完了する。これらの工程で使用される溶液は、いずれも
シアン系溶液が使用されている。シアン系溶液を用いる
と、めっき条件および溶解条件の制御が容易で且つ優れ
た溶液安定性が容易に確保できるためである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなシアン系溶液の使用は、人体に有害な毒性を持つシ
アンを含むものであるとともに、シアン系銅剥離剤で表
面に残留するシアン化銅ストライクめっきの銅層の剥離
を行う際に、銀めっき層に損傷を与えることがあり工程
管理が複雑且つ困難であった。
うなシアン系溶液の使用は、人体に有害な毒性を持つシ
アンを含むものであるとともに、シアン系銅剥離剤で表
面に残留するシアン化銅ストライクめっきの銅層の剥離
を行う際に、銀めっき層に損傷を与えることがあり工程
管理が複雑且つ困難であった。
【０００５】従って、本出願の発明者らは、特願平５ー
３４５６６６号で開示したように、非シアン系の銀めっ
き工程を提唱してきた。この非シアン系の銀めっき工程
で使用した非シアン系銅剥離剤は、直鎖型一級アルコー
ルを使用した電解剥離工程で使用するものであった。そ
こで、本発明では、銅の浸漬剥離に用いることができ、
安全で確実に銅の選択的剥離が可能で、且つ安定性に優
れた銅剥離溶液の提供を目的とするものである。
３４５６６６号で開示したように、非シアン系の銀めっ
き工程を提唱してきた。この非シアン系の銀めっき工程
で使用した非シアン系銅剥離剤は、直鎖型一級アルコー
ルを使用した電解剥離工程で使用するものであった。そ
こで、本発明では、銅の浸漬剥離に用いることができ、
安全で確実に銅の選択的剥離が可能で、且つ安定性に優
れた銅剥離溶液の提供を目的とするものである。
【０００６】本発明は、特に、リードフレームに施され
る銀めっきにおいて、不要銅ストライクめっき部を溶解
剥離除去した後にＩＣ、ＴＡＢ等の電子部品との接点と
されるため、銀めっき部の銀層の銅剥離剤による損傷の
有無は、製品価値を左右する重要な要素となる。
る銀めっきにおいて、不要銅ストライクめっき部を溶解
剥離除去した後にＩＣ、ＴＡＢ等の電子部品との接点と
されるため、銀めっき部の銀層の銅剥離剤による損傷の
有無は、製品価値を左右する重要な要素となる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の銅剥離液は、チオ尿素またはチオ尿素誘導
体を必須成分とし、必要に応じて硫酸、塩酸、リン酸ま
たはカルボン酸のいずれかの１種または２種以上の組合
せにより、ｐＨ２．０以下に調整してなるものである。
即ち、この発明に係る剥離液は、銅を溶解させることの
できる硫酸、リン酸、塩酸またはクエン酸等の酸性溶液
を主成分として、これに必須成分としてチオ尿素または
チオ尿素誘導体を添加することにより調整されるもので
ある。
に、本発明の銅剥離液は、チオ尿素またはチオ尿素誘導
体を必須成分とし、必要に応じて硫酸、塩酸、リン酸ま
たはカルボン酸のいずれかの１種または２種以上の組合
せにより、ｐＨ２．０以下に調整してなるものである。
即ち、この発明に係る剥離液は、銅を溶解させることの
できる硫酸、リン酸、塩酸またはクエン酸等の酸性溶液
を主成分として、これに必須成分としてチオ尿素または
チオ尿素誘導体を添加することにより調整されるもので
ある。
【０００８】ここで使用した、チオ尿素またはチオ尿素
誘導体は、ストライク銅メッキ層の銅と異なるイオン化
傾向を持つ銀または銀合金層とが表層に存在する被処理
物表面より、銅の溶解速度を適正に調整し、ストライク
銅メッキ層の銅以外の金属めっき層に損傷を与えること
無く銅の選択的剥離を可能とするものであり、併せてレ
ベリング剤としての効果を果たすものでもある。このよ
うな組成の溶液であれば、シアンを含まず、環境をおよ
び人体に与える悪影響を確実に低減することができる。
誘導体は、ストライク銅メッキ層の銅と異なるイオン化
傾向を持つ銀または銀合金層とが表層に存在する被処理
物表面より、銅の溶解速度を適正に調整し、ストライク
銅メッキ層の銅以外の金属めっき層に損傷を与えること
無く銅の選択的剥離を可能とするものであり、併せてレ
ベリング剤としての効果を果たすものでもある。このよ
うな組成の溶液であれば、シアンを含まず、環境をおよ
び人体に与える悪影響を確実に低減することができる。
【０００９】このチオ尿素またはチオ尿素誘導体は、
０．５〜１００ｇ／ｌの範囲で使用される。０．５ｇ／
ｌより少ない量では銅の溶解速度が著しく遅くなり、１
００ｇ／ｌを越える量では、銀メッキ層に損傷を引き起
し、その下地の銅層までも影響を受けるためである。
０．５〜１００ｇ／ｌの範囲で使用される。０．５ｇ／
ｌより少ない量では銅の溶解速度が著しく遅くなり、１
００ｇ／ｌを越える量では、銀メッキ層に損傷を引き起
し、その下地の銅層までも影響を受けるためである。
【００１０】次に、必要に応じて硫酸、塩酸、リン酸ま
たはカルボン酸のいずれかの１種または２種以上の組合
せにより、ｐＨ２．０以下に調整を行うのは、ストライ
ク銅メッキ層の銅以外の金属めっき層の受ける損傷をよ
り低く抑え、より確実な銅の選択的剥離が可能となるた
めである。ここでｐＨ調整剤として使用する、硫酸、塩
酸、リン酸またはカルボン酸のいずれかの１種または２
種以上を組合せた混酸を使用するとしたのは、剥離剤と
しての機能に何ら変化を引き起こすこと無く、ｐＨ調整
剤として十分な機能を備えたものを適正に選択した結果
である。
たはカルボン酸のいずれかの１種または２種以上の組合
せにより、ｐＨ２．０以下に調整を行うのは、ストライ
ク銅メッキ層の銅以外の金属めっき層の受ける損傷をよ
り低く抑え、より確実な銅の選択的剥離が可能となるた
めである。ここでｐＨ調整剤として使用する、硫酸、塩
酸、リン酸またはカルボン酸のいずれかの１種または２
種以上を組合せた混酸を使用するとしたのは、剥離剤と
しての機能に何ら変化を引き起こすこと無く、ｐＨ調整
剤として十分な機能を備えたものを適正に選択した結果
である。
【００１１】以上に述べた銅の選択的剥離を可能とした
銅剥離剤は、特に、リードフレーム、中でもインバー合
金を使用したリードフレームの銀めっき工程で使用する
銅ストライクめっきの剥離の為に使用することが有用で
ある。また、その溶液組成を極めて単純化することで工
程管理を容易にすることができる。
銅剥離剤は、特に、リードフレーム、中でもインバー合
金を使用したリードフレームの銀めっき工程で使用する
銅ストライクめっきの剥離の為に使用することが有用で
ある。また、その溶液組成を極めて単純化することで工
程管理を容易にすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明のうち最良と思わ
れる実施の形態について説明する。
れる実施の形態について説明する。
【００１３】第１実施形態 本発明の実施は、インバー
合金製リードフレームを用いて行った。まず最初にピロ
リン酸系のメッキ浴により、ストライク銅メッキをリー
ドフレームの全面におこなった。このときの浴組成およ
びメッキ条件は以下のとうりである。
合金製リードフレームを用いて行った。まず最初にピロ
リン酸系のメッキ浴により、ストライク銅メッキをリー
ドフレームの全面におこなった。このときの浴組成およ
びメッキ条件は以下のとうりである。
【００１４】ストライク銅メッキ浴の組成およびメッキ
条件 非シアン浴である荏原ユージライト製キュープラルを用
いてストライク銅メッキを行った。 浴温 ５０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 電解時間 １０ｓｅｃ．
条件 非シアン浴である荏原ユージライト製キュープラルを用
いてストライク銅メッキを行った。 浴温 ５０℃ 電流密度 ５Ａ／ｄｍ2 電解時間 １０ｓｅｃ．
【００１５】ストライク銅メッキを行ったのち、高速部
分メッキ装置を用いてリードフレームのボンディングエ
リア内に銀の部分メッキを行った。ここで使用した銀メ
ッキの浴組成およびメッキ条件は以下のとうりである。
分メッキ装置を用いてリードフレームのボンディングエ
リア内に銀の部分メッキを行った。ここで使用した銀メ
ッキの浴組成およびメッキ条件は以下のとうりである。
【００１６】銀メッキ浴の組成およびメッキ条件 硝酸銀 ９５ｇ／ｌ ジメチルヒダントイン ２５０ｇ／ｌ ｐＨ値 １０ 浴温 ６５℃ 電流密度 ５０Ａ／ｄｍ2 電解時間 １０ｓｅｃ．
【００１７】銀メッキが終了すると、銀の部分メッキ部
以外の、リードフレームの表面に残留する余分なストラ
イク銅メッキを浸漬銅剥離剤により剥離除去した。ここ
で使用した浸漬銅剥離剤は以下の組成のものを使用し
た。
以外の、リードフレームの表面に残留する余分なストラ
イク銅メッキを浸漬銅剥離剤により剥離除去した。ここ
で使用した浸漬銅剥離剤は以下の組成のものを使用し
た。
【００１８】 剥離剤組成１ 硫酸 ５０ｍｌ／ｌ チオ尿素 ０．５ ｇ／ｌ ｐＨ値 １ 以下 浴温 ４０ ℃ 処理時間 ５ ｓｅｃ． 剥離剤組成２ リン酸 １００ｍｌ／ｌ チオ尿素 １０ ｇ／ｌ ｐＨ値 １ 以下 浴温 ４０ ℃ 処理時間 ３ ｓｅｃ． 剥離剤組成３ クエン酸 ２００ｍｌ／ｌ チオ尿素 １ ｇ／ｌ ｐＨ値 ２．０ 浴温 ２５ ℃ 処理時間 １０ ｓｅｃ． 剥離剤組成４ 塩酸 １００ｍｌ／ｌ チオ尿素 １００ ｇ／ｌ ｐＨ値 １ 以下 浴温 ２５ ℃ 処理時間 ６０ ｓｅｃ．
【００１９】以上に示す各々の組成及び操作条件でスト
ライク銅メッキの溶解剥離を行ったところ、全ての組成
浴において、銀めっき層に何ら損傷を与えること無く、
リードフレームの表面に残留する余分なストライク銅メ
ッキは完全に除去され、銅の選択的剥離がうまくいった
ことを示した。
ライク銅メッキの溶解剥離を行ったところ、全ての組成
浴において、銀めっき層に何ら損傷を与えること無く、
リードフレームの表面に残留する余分なストライク銅メ
ッキは完全に除去され、銅の選択的剥離がうまくいった
ことを示した。
【００２０】
【発明の効果】本発明に係る銅の浸漬剥離液及びそれを
用いた電解剥離方法は、非シアン系であり、チオ尿素ま
たはチオ尿素誘導体を使用することで、銀メッキ層の存
在下でも、銅を選択的に剥離することを可能とし、かつ
溶液安定性に優れているため、環境または人体に悪影響
を与えることが無く、しかも溶液組成を単純化できたこ
とで工程管理を容易にし、更に溶液の安定性も良好であ
るためコスト的に有利なものとなる。
用いた電解剥離方法は、非シアン系であり、チオ尿素ま
たはチオ尿素誘導体を使用することで、銀メッキ層の存
在下でも、銅を選択的に剥離することを可能とし、かつ
溶液安定性に優れているため、環境または人体に悪影響
を与えることが無く、しかも溶液組成を単純化できたこ
とで工程管理を容易にし、更に溶液の安定性も良好であ
るためコスト的に有利なものとなる。
Claims (4)
- 【請求項１】 銅層と他の１種以上の金属層とが表層に
存在する被処理物表面より、銅層の銅のみを選択的に剥
離するためのチオ尿素またはチオ尿素誘導体を含むこと
を特徴とする銅剥離剤。 - 【請求項２】 チオ尿素またはチオ尿素誘導体を０．５
〜１００ｇ／ｌの範囲で含有し、硫酸、塩酸、リン酸ま
たはカルボン酸のいずれかの１種または２種以上の組合
せにより、ｐＨ２．０以下に調整して成る請求項１記載
の銅剥離剤。 - 【請求項３】 リードフレーム上の銅ストライクめっき
層の剥離のために請求項１または請求項２いずれかに記
載の銅の剥離剤を用いる銅剥離方法。 - 【請求項４】 銀または銀合金層と銅層とが表層に存在
する被処理物表面から、銅層の銅のみを選択的に剥離す
るために請求項１または請求項２いずれかに記載の銅の
剥離剤を用いる銅剥離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33315697A JPH11158659A (ja) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | 銅剥離剤およびその銅剥離剤を用いた銅剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33315697A JPH11158659A (ja) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | 銅剥離剤およびその銅剥離剤を用いた銅剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11158659A true JPH11158659A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18262922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33315697A Pending JPH11158659A (ja) | 1997-12-03 | 1997-12-03 | 銅剥離剤およびその銅剥離剤を用いた銅剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11158659A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110983336A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-04-10 | 哈焊所华通（常州）焊业股份有限公司 | 一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法 |
-
1997
- 1997-12-03 JP JP33315697A patent/JPH11158659A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110983336A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-04-10 | 哈焊所华通（常州）焊业股份有限公司 | 一种镀铜焊丝用的退镀液及其退铜方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0075784B1 (en) | Process for direct gold plating of stainless steel | |
| WO1991002110A1 (en) | Treatment to reduce solder plating whisker formation | |
| EP3060696B1 (en) | Method of selectively treating copper in the presence of further metal | |
| TW583349B (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| JP2550436B2 (ja) | 銅の変色防止液 | |
| US4589962A (en) | Solder plating process and semiconductor product | |
| JPH11158659A (ja) | 銅剥離剤およびその銅剥離剤を用いた銅剥離方法 | |
| US5194139A (en) | Pretreating solution for silver plating and silver plating treating process using the solution | |
| ATE142285T1 (de) | Verfahren zur kontinuierlichen herstellung eines elektrischen leiters aus verkupferten und verzinnten aluminium und auf diese weise hergestellter leiter | |
| JP3371072B2 (ja) | 銅または銅合金の変色防止液並びに変色防止方法 | |
| JPS6320489A (ja) | めつきの剥離方法 | |
| EP1029944B1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| JP3994295B2 (ja) | 銅または銅合金材の変色防止方法及び銅または銅合金材 | |
| JPS6196088A (ja) | Ｎｉ−Ｆｅ合金ＩＣ用リ−ドフレ−ムの製造法 | |
| JPH11124680A (ja) | 無電解めっき用触媒液 | |
| JP2944518B2 (ja) | 銅及び銅合金の表面処理剤 | |
| KR100251832B1 (ko) | 은의 전해박리제 및 전해박리방법 | |
| US5631091A (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| JP4552550B2 (ja) | 錫めっき皮膜の製造方法 | |
| JPH08337900A (ja) | 銀の電解剥離剤 | |
| JPH0921000A (ja) | 銀の電解剥離剤 | |
| JPH09287082A (ja) | 銅又は銅合金の変色防止液並びに変色防止方法 | |
| KR20240122442A (ko) | 기판으로부터 금속 침착물을 전해 제거하기 위한 수성 스트리핑 조성물 | |
| JPH07278848A (ja) | 窒化チタン被膜の剥離液 | |
| JPH0641762A (ja) | 無電解めっきの前処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040901 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040901 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070510 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20070709 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070907 |