JPH11156457A - テーパ穴の成形方法および光学素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、プレス加工により被加工物にテー
パ穴を形成するためのテーパ穴の成形方法および光学素
子の製造方法に関し、プレス加工のみにより高い精度の
テーパ穴を容易，確実に得ることを目的とする。 【解決手段】 テーパ部が形成されるテーパ穴成形用パ
ンチを用いて被加工物の一面から他面に向けてテーパ穴
を貫通形成するテーパ穴成形工程と、前記被加工物の他
面側に突出形成された膨出部を、面取用パンチを前記被
加工物の他面側から挿入押圧することにより押し潰して
前記被加工物の他面側に面取部を形成する面取部成形工
程とを有することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プレス加工により
被加工物にテーパ穴を形成するためのテーパ穴の成形方
法および光学素子の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プレス加工により被加工物にテー
パ穴を形成するためのテーパ穴の成形方法として、例え
ば、特開平８−２８１３４６号公報に開示される方法が
知られている。このテーパ穴の成形方法では、図１０の
（ａ）に示すように、パンチ１の先端に形成されるテー
パ部１ａを、上型２と下型３との間に配置される板材４
の下面から突出することにより、（ｂ）および（ｃ）に
示すようなテーパ穴４ａが形成される。

【０００３】そして、テーパ部１ａの押圧により板材４
の下面から突出した膨出部４ｂを、カッター５により切
削除去することにより、（ｄ）に示すような所定のテー
パ穴４ａが得られる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のテーパ穴の成形方法では、パンチ１のテーパ
部１ａの押圧により板材４の下面から突出した膨出部４
ｂを、カッター５により切削除去しているため、プレス
加工工程の他に切削工程が必要になり、工程の複雑化に
より加工コストが増大するという問題があった。

【０００５】また、板材４の下面から突出した膨出部４
ｂを、カッター５により切削除去しているため、テーパ
穴４ａの下面にバリが発生し、高い精度のテーパ穴４ａ
を得ることが困難になるという問題があった。本発明
は、かかる従来の問題を解決するためになされたもの
で、プレス加工のみにより高い精度のテーパ穴を容易，
確実に得ることができるテーパ穴の成形方法および光学
素子の製造方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１のテーパ穴の成
形方法は、テーパ部が形成されるテーパ穴成形用パンチ
を用いて被加工物の一面から他面に向けてテーパ穴を貫
通形成するテーパ穴成形工程と、前記被加工物の他面側
に突出形成された膨出部を、面取用パンチを前記被加工
物の他面側から挿入押圧することにより押し潰して前記
被加工物の他面側に面取部を形成する面取部成形工程と
を有することを特徴とする。

【０００７】請求項２のテーパ穴の成形方法は、請求項
１記載のテーパ穴の成形方法において、前記テーパ穴成
形工程と前記面取部成形工程との間に、前記テーパ穴成
形工程により前記被加工物の他面側に突出形成された膨
出部を、打ち抜き用パンチを前記被加工物の一面から他
面に向けて貫通することにより除去する打ち抜き成形工
程を有することを特徴とする。

【０００８】請求項３のテーパ穴の成形方法は、請求項
１または２記載のテーパ穴の成形方法において、前記テ
ーパ穴成形工程の前に、前記被加工物に予めテーパ穴用
の下穴を貫通形成することを特徴とする。請求項４の光
学素子の製造方法は、テーパ部を鏡面に磨かれたテーパ
穴成形用パンチを用いて被加工物の一面から他面に向け
て鏡面状のテーパ穴を貫通形成するテーパ穴成形工程
と、前記被加工物の他面側に突出形成された膨出部を、
面取用パンチを前記被加工物の他面側から挿入押圧する
ことにより押し潰して前記被加工物の他面側に面取部を
形成する面取部成形工程とを有することを特徴とする。

【０００９】請求項５の光学素子の製造方法は、請求項
４記載の光学素子の製造方法において、前記テーパ穴成
形工程と前記面取部成形工程との間に、前記テーパ穴成
形工程により前記被加工物の他面側に突出形成された膨
出部を、打ち抜き用パンチを前記被加工物の一面から他
面に向けて貫通することにより除去する打ち抜き成形工
程を有することを特徴とする。

【００１０】請求項６の光学素子の製造方法は、請求項
４または５記載の光学素子の製造方法において、前記テ
ーパ穴成形工程の前に、前記被加工物に予めテーパ穴用
の下穴を貫通形成することを特徴とする。請求項７の光
学素子の製造方法は、請求項４ないし６のいずれか１項
記載の光学素子の製造方法において、前記テーパ穴は、
半導体レーザからの励起光を固体レーザ結晶に導くため
の反射面であることを特徴とする。

【００１１】（作用）請求項１のテーパ穴の成形方法で
は、テーパ穴成形工程により、テーパ部が形成されるテ
ーパ穴成形用パンチを用いて被加工物の一面から他面に
向けてテーパ穴が貫通形成される。そして、面取部成形
工程により、被加工物の他面側に突出形成された膨出部
が、面取用パンチを被加工物の他面側から挿入押圧する
ことにより押し潰され被加工物の他面側に面取部が形成
される。

【００１２】請求項２のテーパ穴の成形方法では、テー
パ穴成形工程により被加工物の他面側に突出形成された
膨出部が、打ち抜き成形工程により、打ち抜き用パンチ
を被加工物の一面から他面に向けて貫通することにより
除去され、残存する膨出部が僅少なものになる。請求項
３のテーパ穴の成形方法では、テーパ穴成形工程の前
に、被加工物に予めテーパ穴用の下穴が貫通形成され、
テーパ穴成形工程において、この下穴にテーパ穴成形用
パンチのテーパ部を貫通することによりテーパ穴が形成
される。

【００１３】請求項４の光学素子の製造方法では、テー
パ穴成形工程により、テーパ部を鏡面に磨かれたテーパ
穴成形用パンチを用いて被加工物の一面から他面に向け
て鏡面状のテーパ穴が貫通形成される。そして、面取部
成形工程により、被加工物の他面側に突出形成された膨
出部が、面取用パンチを被加工物の他面側から挿入押圧
することにより押し潰され被加工物の他面側に面取部が
形成される。

【００１４】請求項５の光学素子の製造方法では、テー
パ穴成形工程により被加工物の他面側に突出形成された
膨出部が、打ち抜き成形工程により、打ち抜き用パンチ
を被加工物の一面から他面に向けて貫通することにより
除去され、残存する膨出部が僅少なものになる。請求項
６の光学素子の製造方法では、テーパ穴成形工程の前
に、被加工物に予めテーパ穴用の下穴が貫通形成され、
テーパ穴成形工程において、この下穴にテーパ穴成形用
パンチのテーパ部を貫通することによりテーパ穴が形成
される。

【００１５】請求項７の光学素子の製造方法では、テー
パ穴が、半導体レーザからの励起光を固体レーザ結晶に
導くための反射面とされる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明のテーパ穴の成形方
法の一実施形態を図面を用いて詳細に説明する。

【００１７】この実施形態のテーパ穴の成形方法では、
図１に示すように、板状の被加工物１１に、一面１１ａ
から他面１１ｂに向けて小径となるテーパ穴１１ｃが形
成され、このテーパ穴１１ｃの他面１１ｂ側に面取部１
１ｄが形成される。被加工物１１は、例えば、鉄，真
鍮，銅等の板材とされる。そして、テーパ穴１１ｃが、
非常に高い精度で鏡面状に形成されている。

【００１８】すなわち、この実施形態では、先ず、図２
に示すように、被加工物１１に、テーパ穴１１ｃ用の下
穴１１ｅが貫通形成される。この下穴１１ｅは、テーパ
穴１１ｃの小径側の直径より多少小さめに形成され、例
えば、プレス加工により形成される。なお、テーパ穴１
１ｃが比較的鋭角状であり、塑性変形による余肉の量が
少ない場合には、下穴１１ｅの形成を省略することがで
きる。

【００１９】次に、テーパ穴成形工程が行われ、図３に
示すように、被加工物１１にテーパ穴１１ｃが形成され
る。このテーパ穴成形工程は、図４に示すように、テー
パ穴成形用パンチ１３を用いて、被加工物１１の一面１
１ａから他面１１ｂに向けてテーパ穴１１ｃを貫通形成
することにより行われる。

【００２０】テーパ穴成形用パンチ１３は、ハイスある
いは超硬金属からなり、その先端には、テーパ部１３ａ
が形成されている。このテーパ部１３ａは、研削加工し
た後に、研磨加工され鏡面状態とされている。研磨加工
は、油性のダイヤモンドぺーストを使用して行われる。

【００２１】ダイヤモンドぺーストのダイヤモンド砥粒
の粒度は、始めメッシュ換算値＃１２００（粒度１２〜
２２μｍ）〜＃１８００（粒度８〜１２μｍ）を使用
し、研削加工によるツールマークが殆ど無くなったとこ
ろで、メッシュ換算値＃８０００（粒度２〜４μｍ）〜
＃１４０００（粒度０〜２μｍ）程度の粒度で仕上げ磨
きが行われる。

【００２２】このテーパ穴成形用パンチ１３は、プレス
の上ダイセット１５に固定されている。一方、プレスの
下ダイセット１７には、下型１９が固定され、この下型
１９の上面に被加工物１１が載置されている。

【００２３】下型１９には、被加工物１１に形成される
下穴１１ｅと同軸上に、テーパ穴成形用パンチ１３のテ
ーパ部１３ａを逃がすための逃げ穴１９ａが形成されて
いる。また、下型１９を覆ってストリッパー２１が配置
されている。このストリッパー２１により、テーパ穴１
１ｃを成形したテーパ穴成形用パンチ１３が、被加工物
１１から離れる時に、被加工物１１がテーパ穴成形用パ
ンチ１３と一緒に持ち上がることが防止される。

【００２４】また、被加工物１１が傾き、テーパ穴成形
用パンチ１３が損傷すること、あるいは、テーパ穴１１
ｃの内面に傷が付くことが防止される。そして、図４に
示す状態から、上ダイセット１５を下降することによ
り、テーパ穴成形用パンチ１３のテーパ部１３ａが、被
加工物１１の一面１１ａから他面１１ｂに向けて貫通形
成され、テーパ穴１１ｃが成形される。

【００２５】次に、この実施形態では、図３に示したよ
うに、テーパ穴成形工程により被加工物１１の他面１１
ｂ側に突出形成された膨出部１１ｆを殆ど除去するため
に打ち抜き成形工程が行われる。この打ち抜き成形工程
は、図５に示すように、テーパ穴１１ｃの小径側の直径
より多少大きめの直径を有する打ち抜き用パンチ２３
を、被加工物１１の一面１１ａから他面１１ｂに向けて
貫通することにより行われる。

【００２６】この打ち抜き成形工程の終了後には、図６
に示すように、打ち抜き用パンチ２３により生じた返
り、およびテーパ穴成形工程により生じた膨出部１１ｆ
の残部により、被加工物１１の他面１１ｂ側のテーパ穴
１１ｃには、僅少な膨出部１１ｈが形成されている。次
に、この実施形態では、被加工物１１の他面１１ｂ側に
突出形成された膨出部１１ｈを押し潰し、膨出部１１ｈ
を無くすために、面取部成形工程が行われる。

【００２７】この面取部成形工程は、図７に示すよう
に、面取用パンチ２５を被加工物１１の他面１１ｂ側か
ら挿入押圧することにより行われる。すなわち、面取用
パンチ２５の先端には、平坦部２５ａが形成され、この
平坦部２５ａから突出して突出部２５ｂが形成されてい
る。また、突出部２５ｂと平坦部２５ａとの間に面取用
テーパ部２５ｃが形成されている。

【００２８】そして、被加工物１１の他面１１ｂ側に突
出形成された膨出部１１ｈを、平坦部２５ａおよび面取
用テーパ部２５ｃにより押圧することにより、図１に示
した面取部１１ｄが成形される。なお、この面取部１１
ｄの大きさは、可能な限り小さくすることが望ましい。
上述したテーパ穴の成形方法では、テーパ穴成形工程に
より、被加工物１１の一面１１ａから他面１１ｂに向け
てテーパ穴１１ｃを貫通形成した後、面取部成形工程に
より、被加工物１１の他面１１ｂ側に突出形成された膨
出部１１ｈを、面取用パンチ２５を被加工物１１の他面
１１ｂ側から挿入押圧することにより押し潰し被加工物
１１の他面１１ｂ側に面取部１１ｄを形成するようにし
たので、プレス加工のみにより高い精度のテーパ穴１１
ｃを容易，確実に得ることができる。

【００２９】また、テーパ穴成形工程により被加工物１
１の他面１１ｂ側に突出形成された膨出部１１ｆの少な
くとも一部を、打ち抜き成形工程により、打ち抜き用パ
ンチ２３を被加工物１１の一面１１ａから他面１１ｂに
向けて貫通することにより除去するようにしたので、面
取部成形工程の前において、被加工物１１の他面１１ｂ
側に突出形成される膨出部１１ｈの量を非常に少なくす
ることが可能になり、被加工物１１の他面１１ｂ側に突
出形成される膨出部１１ｈを、面取部成形工程により確
実に押し潰すことができる。

【００３０】さらに、上述したテーパ穴の成形方法で
は、テーパ穴成形工程の前に、被加工物１１に予めテー
パ穴１１ｃ用の下穴１１ｅを貫通形成したので、テーパ
穴１１ｃ成形工程におけるテーパ穴１１ｃの形成が容易
になり、テーパ穴１１ｃの精度を高めることができる。

【００３１】なお、本発明のテーパ穴成形方法は、この
実施形態だけに限られず、場合によっては、打ち抜きパ
ンチ２３を用いて膨出部１１ｆを打ち抜く工程を省くこ
とができる。例えば、被加工物１１の板厚などを選択す
ることによっては、テーパ穴成形工程で突出形成される
膨出部１１ｆの膨出量が少ないことがある。この場合に
は、打ち抜きパンチ２３を用いて膨出部１１ｆを打ち抜
くことを行わなくても良く、テーパ穴成形工程後に、膨
出部１１ｆの打ち抜き成形工程を行わずに、面取部成形
工程を行っても良い。

【００３２】図８は、本発明の光学素子の製造方法によ
り製造された光学素子２７を示している。この光学素子
２７は、例えば、鉄，真鍮，銅等の金属製の板材からな
る被加工物１１にテーパ穴１１ｃを形成して構成されて
いる。板材の肉厚Ｗは、例えば、０．５〜１．５mm程度
の肉厚とされている。

【００３３】また、テーパ穴１１ｃの大径側の直径Ｒ１
は、例えば、０．７mmとされ、小径側の直径Ｒ２は、例
えば、０．５mmとされている。そして、直径Ｒ１，Ｒ２
の寸法較差が、±０．０２mm以内とされている。また、
テーパ穴１１ｃの小径側には、光学素子２７としての性
能に影響のない程度の僅少な面取部１１ｄが形成されて
いる。

【００３４】この光学素子２７は、上述したテーパ穴の
成形方法と同様の方法で製造されているため、光学素子
の製造方法の詳細な説明を省略する。この光学素子２７
は、本出願人が、先に、特願平９−６１８３２号として
出願したもので、図９に示すように、半導体レーザ２９
からの励起光３１を固体レーザ結晶３３に効率的に導く
ために使用され、半導体レーザ２９からの励起光３１
が、テーパ穴１１ｃで反射され固体レーザ結晶３３に導
かれる。

【００３５】なお、実際には、励起光３１の反射率を向
上するために、テーパ穴１１ｃには金メッキが施される
が、金メッキは単に反射率を向上するためのものであ
り、金メッキを行う前に、テーパ穴１１ｃの面粗度が、
例えば、Ｒｍａｘで０．１μｍ程度以内の鏡面状態にな
っていることが要求される。この実施形態の光学素子の
製造方法では、上述したテーパ穴の成形方法と同様に、
テーパ穴成形工程により、被加工物１１の一面１１ａか
ら他面１１ｂに向けてテーパ穴１１ｃを貫通形成した
後、面取部成形工程により、被加工物１１の他面１１ｂ
側に突出形成された膨出部１１ｈを、面取用パンチ２５
を被加工物１１の他面１１ｂ側から挿入押圧することに
より押し潰し被加工物１１の他面１１ｂ側に面取部１１
ｄを形成するようにしたので、プレス加工のみにより高
い精度のテーパ穴１１ｃを備えた光学素子２７を容易，
確実に得ることができる。

【００３６】そして、テーパ穴成形工程において、テー
パ部１３ａを鏡面に磨かれたテーパ穴成形用パンチ１３
を用いてテーパ穴１１ｃを成形するようにしたので、精
度の高い鏡面状のテーパ穴１１ｃを備えた光学素子２７
を得ることができる。また、テーパ穴成形工程により被
加工物１１の他面１１ｂ側に突出形成された膨出部１１
ｆを、打ち抜き成形工程により、打ち抜き用パンチ２３
を被加工物１１の一面１１ａから他面１１ｂに向けて貫
通することにより除去するようにしたので、面取部成形
工程の前において、被加工物１１の他面１１ｂ側に突出
形成される膨出部１１ｈの量を非常に少なくすることが
可能になり、被加工物１１の他面１１ｂ側に突出形成さ
れる膨出部１１ｈを、面取部成形工程により確実に押し
潰すことができ、テーパ穴１１ｃの精度が高い光学素子
２７を得ることができる。

【００３７】さらに、テーパ穴成形工程の前に、被加工
物１１に予めテーパ穴１１ｃ用の下穴１１ｅを貫通形成
したので、テーパ穴成形工程におけるテーパ穴１１ｃの
形成が容易になり、テーパ穴１１ｃの精度がより高い光
学素子２７を得ることができる。また、半導体レーザ２
９からの励起光３１を固体レーザ結晶３３に導くための
反射面となるテーパ穴１１ｃを備えた光学素子２７を容
易，確実に得ることができる。

【００３８】

【発明の効果】以上述べたように、請求項１のテーパ穴
の成形方法では、テーパ穴成形工程により、被加工物の
一面から他面に向けてテーパ穴を貫通形成した後、面取
部成形工程により、被加工物の他面側に突出形成された
膨出部を、面取用パンチを被加工物の他面側から挿入押
圧することにより押し潰し被加工物の他面側に面取部を
形成するようにしたので、プレス加工のみにより高い精
度のテーパ穴を容易，確実に得ることができる。

【００３９】請求項２のテーパ穴の成形方法では、テー
パ穴成形工程により被加工物の他面側に突出形成された
膨出部を、打ち抜き成形工程により、打ち抜き用パンチ
を被加工物の一面から他面に向けて貫通することにより
除去するようにしたので、面取部成形工程の前におい
て、被加工物の他面側に突出形成される膨出部の量を非
常に少なくすることが可能になり、被加工物の他面側に
突出形成される膨出部を、面取部成形工程により確実に
押し潰すことができる。

【００４０】請求項３のテーパ穴の成形方法では、テー
パ穴成形工程の前に、被加工物に予めテーパ穴用の下穴
を貫通形成したので、テーパ穴成形工程におけるテーパ
穴の形成が容易になり、テーパ穴の精度を高めることが
できる。請求項４の光学素子の製造方法では、テーパ穴
成形工程により、被加工物の一面から他面に向けてテー
パ穴を貫通形成した後、面取部成形工程により、被加工
物の他面側に突出形成された膨出部を、面取用パンチを
被加工物の他面側から挿入押圧することにより押し潰し
被加工物の他面側に面取部を形成するようにしたので、
プレス加工のみにより高い精度のテーパ穴を備えた光学
素子を容易，確実に得ることができる。

【００４１】そして、テーパ穴成形工程において、テー
パ部１３ａを鏡面に磨かれたテーパ穴成形用パンチを用
いてテーパ穴を成形するようにしたので、精度の高い鏡
面状のテーパ穴を備えた光学素子を得ることができる。
請求項５の光学素子の製造方法では、テーパ穴成形工程
により被加工物の他面側に突出形成された膨出部を、打
ち抜き成形工程により、打ち抜き用パンチを被加工物の
一面から他面に向けて貫通することにより除去するよう
にしたので、面取部成形工程の前において、被加工物の
他面側に突出形成される膨出部の量を非常に少なくする
ことが可能になり、被加工物の他面側に突出形成される
膨出部を、面取部成形工程により確実に押し潰すことが
でき、テーパ穴の精度が高い光学素子を得ることができ
る。

【００４２】請求項６の光学素子の製造方法では、テー
パ穴成形工程の前に、被加工物に予めテーパ穴用の下穴
を貫通形成したので、テーパ穴成形工程におけるテーパ
穴の形成が容易になり、テーパ穴の精度がより高い光学
素子を得ることができる。請求項７の光学素子の製造方
法では、半導体レーザからの励起光を固体レーザ結晶に
導くための反射面となるテーパ穴を備えた光学素子を容
易，確実に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のテーパ穴の成形方法の一実施形態によ
り成形されたテーパ穴を示す断面図である。

【図２】本発明のテーパ穴の成形方法の一実施形態によ
り成形された下穴を示す断面図である。

【図３】本発明のテーパ穴の成形方法の一実施形態のテ
ーパ穴成形工程後の被加工物の状態を示す断面図であ
る。

【図４】本発明のテーパ穴の成形方法の一実施形態のテ
ーパ穴成形工程を示す断面図である。

【図５】本発明のテーパ穴の成形方法の一実施形態の打
ち抜き成形工程を示す断面図である。

【図６】本発明のテーパ穴の成形方法の一実施形態の打
ち抜き成形工程後の被加工物の状態を示す断面図であ
る。

【図７】本発明のテーパ穴の成形方法の一実施形態の面
取部成形工程を示す断面図である。

【図８】本発明の光学素子の製造方法の一実施形態によ
り製造された光学素子を示す断面図である。

【図９】図８の光学素子の使用方法を示す断面図であ
る。

【図１０】従来のテーパ穴の成形方法を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１１ 被加工物 １１ａ 一面 １１ｂ 他面 １１ｃ テーパ穴 １１ｄ 面取部 １１ｅ 下穴 １１ｆ 膨出部 １１ｈ 膨出部 １３ テーパ穴成形用パンチ １３ａ テーパ部 ２３ 打ち抜き用パンチ ２５ 面取用パンチ ２７ 光学素子

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テーパ部が形成されるテーパ穴成形用パ
   ンチを用いて被加工物の一面から他面に向けてテーパ穴
   を貫通形成するテーパ穴成形工程と、 前記被加工物の他面側に突出形成された膨出部を、面取
   用パンチを前記被加工物の他面側から挿入押圧すること
   により押し潰して前記被加工物の他面側に面取部を形成
   する面取部成形工程と、 を有することを特徴とするテーパ穴の成形方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のテーパ穴の成形方法にお
   いて、 前記テーパ穴成形工程と前記面取部成形工程との間に、
   前記テーパ穴成形工程により前記被加工物の他面側に突
   出形成された膨出部を、打ち抜き用パンチを前記被加工
   物の一面から他面に向けて貫通することにより除去する
   打ち抜き成形工程を有することを特徴とするテーパ穴の
   成形方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載のテーパ穴の成形
   方法において、 前記テーパ穴成形工程の前に、前記被加工物に予めテー
   パ穴用の下穴を貫通形成することを特徴とするテーパ穴
   の成形方法。
4. 【請求項４】 テーパ部を鏡面に磨かれたテーパ穴成形
   用パンチを用いて被加工物の一面から他面に向けて鏡面
   状のテーパ穴を貫通形成するテーパ穴成形工程と、 前記被加工物の他面側に突出形成された膨出部を、面取
   用パンチを前記被加工物の他面側から挿入押圧すること
   により押し潰して前記被加工物の他面側に面取部を形成
   する面取部成形工程と、 を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の光学素子の製造方法にお
   いて、 前記テーパ穴成形工程と前記面取部成形工程との間に、
   前記テーパ穴成形工程により前記被加工物の他面側に突
   出形成された膨出部を、打ち抜き用パンチを前記被加工
   物の一面から他面に向けて貫通することにより除去する
   打ち抜き成形工程を有することを特徴とする光学素子の
   製造方法。
6. 【請求項６】 請求項４または５記載の光学素子の製造
   方法において、 前記テーパ穴成形工程の前に、前記被加工物に予めテー
   パ穴用の下穴を貫通形成することを特徴とする光学素子
   の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項４ないし６のいずれか１項記載の
   光学素子の製造方法において、 前記テーパ穴は、半導体レーザからの励起光を固体レー
   ザ結晶に導くための反射面であることを特徴とする光学
   素子の製造方法。