JPH11132866A - サーミスタ温度センサ - Google Patents
サーミスタ温度センサInfo
- Publication number
- JPH11132866A JPH11132866A JP29217597A JP29217597A JPH11132866A JP H11132866 A JPH11132866 A JP H11132866A JP 29217597 A JP29217597 A JP 29217597A JP 29217597 A JP29217597 A JP 29217597A JP H11132866 A JPH11132866 A JP H11132866A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- lead wire
- resin
- protective case
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 厳しい環境条件下において使用しても特性劣
化のない、信頼性の高いサーミスタ温度センサを提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 一端を封止した保護ケース７内にサーミ
スタユニットを封入した構造のサーミスタ温度センサに
おいて、サーミスタユニットは、対向する電極２ａ，２
ｂにリード線３ａ，３ｂを接続したサーミスタ素子１
と、リード線３ａ，３ｂに接続した絶縁被覆リード線４
ａ，４ｂと、サーミスタ素子１と絶縁被覆リード線４
ａ，４ｂの一部までを被覆した絶縁コーティング樹脂５
と、更に被覆した絶縁コーティング樹脂５全体を覆った
絶縁チューブ６からなり、サーミスタユニットを保護ケ
ース７に収納した後、保護ケース７とサーミスタユニッ
トとの空隙にポッティング樹脂８を充填、硬化し固定す
る。
化のない、信頼性の高いサーミスタ温度センサを提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 一端を封止した保護ケース７内にサーミ
スタユニットを封入した構造のサーミスタ温度センサに
おいて、サーミスタユニットは、対向する電極２ａ，２
ｂにリード線３ａ，３ｂを接続したサーミスタ素子１
と、リード線３ａ，３ｂに接続した絶縁被覆リード線４
ａ，４ｂと、サーミスタ素子１と絶縁被覆リード線４
ａ，４ｂの一部までを被覆した絶縁コーティング樹脂５
と、更に被覆した絶縁コーティング樹脂５全体を覆った
絶縁チューブ６からなり、サーミスタユニットを保護ケ
ース７に収納した後、保護ケース７とサーミスタユニッ
トとの空隙にポッティング樹脂８を充填、硬化し固定す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、サーミスタを応用
した温度センサの中、特に厳しい熱衝撃、及び高湿度、
高蒸気圧等の使用環境下で、気体、液体温度を検出し、
温度制御あるいはシステム制御を行うサーミスタ温度セ
ンサ（以降、サーミスタセンサと称する）に関するもの
である。
した温度センサの中、特に厳しい熱衝撃、及び高湿度、
高蒸気圧等の使用環境下で、気体、液体温度を検出し、
温度制御あるいはシステム制御を行うサーミスタ温度セ
ンサ（以降、サーミスタセンサと称する）に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来のサーミスタセンサは図３に示す構
造のものが一般に知られている。
造のものが一般に知られている。
【０００３】図３のサーミスタセンサは、対向電極２２
ａ，２２ｂを形成したサーミスタ素子２１にリード線２
３ａ，２３ｂを接続した後、サーミスタ素子２１とリー
ド線２３ａ，２３ｂとの接続部をエポキシ系のコーティ
ング樹脂２４で被覆する。次にリード線２３ａ，２３ｂ
に絶縁被覆リード線２５ａ，２５ｂを接続した後、更に
サーミスタ素子２１、リード線２３ａ，２３ｂ、及び絶
縁被覆リード線２５ａ，２５ｂの一部をエポキシ系のコ
ーティング樹脂２６で被覆し、サーミスタユニットを作
製する。次いで一端を封止した保護ケース２７内に収納
し、更にエポキシ系のポッティング樹脂２８をサーミス
タユニットと保護ケース２７の空隙に充填、硬化させた
構造であった。
ａ，２２ｂを形成したサーミスタ素子２１にリード線２
３ａ，２３ｂを接続した後、サーミスタ素子２１とリー
ド線２３ａ，２３ｂとの接続部をエポキシ系のコーティ
ング樹脂２４で被覆する。次にリード線２３ａ，２３ｂ
に絶縁被覆リード線２５ａ，２５ｂを接続した後、更に
サーミスタ素子２１、リード線２３ａ，２３ｂ、及び絶
縁被覆リード線２５ａ，２５ｂの一部をエポキシ系のコ
ーティング樹脂２６で被覆し、サーミスタユニットを作
製する。次いで一端を封止した保護ケース２７内に収納
し、更にエポキシ系のポッティング樹脂２８をサーミス
タユニットと保護ケース２７の空隙に充填、硬化させた
構造であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記構造のサーミスタ
センサは、厳しい熱衝撃や、高湿度、高蒸気圧の雰囲気
等の使用環境下で、コーティング樹脂２４、コーティン
グ樹脂２６、及びポッティング樹脂２８と、その内部の
構成部材との密着性が劣化し、劣化した界面からサーミ
スタ素子２１の抵抗特性を劣化させる不純物が侵入する
という問題点があった。
センサは、厳しい熱衝撃や、高湿度、高蒸気圧の雰囲気
等の使用環境下で、コーティング樹脂２４、コーティン
グ樹脂２６、及びポッティング樹脂２８と、その内部の
構成部材との密着性が劣化し、劣化した界面からサーミ
スタ素子２１の抵抗特性を劣化させる不純物が侵入する
という問題点があった。
【０００５】本発明は、前記問題点を解消し、耐久性の
優れたサーミスタセンサを提供することを目的とするも
のである。
優れたサーミスタセンサを提供することを目的とするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のサーミスタ温度センサは、有底状の保護ケー
スと、この保護ケース内に収納したサーミスタユニット
と、前記保護ケースとこのサーミスタユニットとの空隙
に充填した樹脂とを備え、前記サーミスタユニットは、
絶縁チューブと、この絶縁チューブ内に設けた絶縁樹脂
と、この絶縁樹脂で覆われたサーミスタ素子と、このサ
ーミスタ素子に一端を接続したリード線と、このリード
線の他端に接続した絶縁被覆リード線とからなり、前記
絶縁リード線の他端は前記保護ケース外に引き出されて
いる。
に本発明のサーミスタ温度センサは、有底状の保護ケー
スと、この保護ケース内に収納したサーミスタユニット
と、前記保護ケースとこのサーミスタユニットとの空隙
に充填した樹脂とを備え、前記サーミスタユニットは、
絶縁チューブと、この絶縁チューブ内に設けた絶縁樹脂
と、この絶縁樹脂で覆われたサーミスタ素子と、このサ
ーミスタ素子に一端を接続したリード線と、このリード
線の他端に接続した絶縁被覆リード線とからなり、前記
絶縁リード線の他端は前記保護ケース外に引き出されて
いる。
【０００７】これにより、厳しい熱衝撃や高湿度、高蒸
気圧の環境下の使用においても、サーミスタ素子を保護
することができ、耐久性能の優れたサーミスタセンサを
提供することができる。
気圧の環境下の使用においても、サーミスタ素子を保護
することができ、耐久性能の優れたサーミスタセンサを
提供することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、有底状の保護ケースと、この保護ケース内に収納し
たサーミスタユニットと、前記保護ケースとこのサーミ
スタユニットとの空隙に充填した樹脂とを備え、前記サ
ーミスタユニットは、絶縁チューブと、この絶縁チュー
ブ内に設けた絶縁樹脂と、この絶縁樹脂で覆われたサー
ミスタ素子と、このサーミスタ素子に一端を接続したリ
ード線と、このリード線の他端に接続した絶縁被覆リー
ド線とからなり、前記絶縁リード線の他端は前記保護ケ
ース外に引き出されているサーミスタ温度センサであっ
て、サーミスタ素子から絶縁被覆リード線の一部までを
被覆した絶縁樹脂の周囲を、更に絶縁チューブで被覆す
ることにより厳しい使用環境下においても、サーミスタ
素子を含めサーミスタユニットの構成部材と絶縁樹脂と
の界面の密着性が保持出来るという作用を有する。
は、有底状の保護ケースと、この保護ケース内に収納し
たサーミスタユニットと、前記保護ケースとこのサーミ
スタユニットとの空隙に充填した樹脂とを備え、前記サ
ーミスタユニットは、絶縁チューブと、この絶縁チュー
ブ内に設けた絶縁樹脂と、この絶縁樹脂で覆われたサー
ミスタ素子と、このサーミスタ素子に一端を接続したリ
ード線と、このリード線の他端に接続した絶縁被覆リー
ド線とからなり、前記絶縁リード線の他端は前記保護ケ
ース外に引き出されているサーミスタ温度センサであっ
て、サーミスタ素子から絶縁被覆リード線の一部までを
被覆した絶縁樹脂の周囲を、更に絶縁チューブで被覆す
ることにより厳しい使用環境下においても、サーミスタ
素子を含めサーミスタユニットの構成部材と絶縁樹脂と
の界面の密着性が保持出来るという作用を有する。
【０００９】以下本発明の一実施形態のサーミスタセン
サについて図を用い説明する。 （実施の形態１）図１に本発明の一実施形態のサーミス
タセンサの構成を示した。
サについて図を用い説明する。 （実施の形態１）図１に本発明の一実施形態のサーミス
タセンサの構成を示した。
【００１０】図１において、１はサーミスタ素子、２
ａ，２ｂは電極、３ａ，３ｂはリード線、４ａ，４ｂは
絶縁被覆リード線、５は絶縁コーティング樹脂、６は絶
縁チューブ、７は保護ケース、８はポッティング樹脂で
ある。
ａ，２ｂは電極、３ａ，３ｂはリード線、４ａ，４ｂは
絶縁被覆リード線、５は絶縁コーティング樹脂、６は絶
縁チューブ、７は保護ケース、８はポッティング樹脂で
ある。
【００１１】予め作製したマンガン、コバルト、及びニ
ッケルを主成分とする平板状のサーミスタ素子１の両主
平面に銀を主成分とする電極２ａ，２ｂを形成する。
ッケルを主成分とする平板状のサーミスタ素子１の両主
平面に銀を主成分とする電極２ａ，２ｂを形成する。
【００１２】次に電極２ａ，２ｂ面にＣＰリード線３
ａ，３ｂの一端をハンダ接続した後、リード線３ａ，３
ｂの他端にそれぞれ塩化ビニル系の絶縁被覆リード線４
ａ，４ｂをハンダ接続する。
ａ，３ｂの一端をハンダ接続した後、リード線３ａ，３
ｂの他端にそれぞれ塩化ビニル系の絶縁被覆リード線４
ａ，４ｂをハンダ接続する。
【００１３】次いでサーミスタ素子１から絶縁被覆リー
ド線４ａ，４ｂの一部までの間にポリアミド系の絶縁コ
ーティング樹脂５を塗布し、更にその表面を外層がフッ
素系樹脂、内層がポリオレフィン系接着剤からなる熱収
縮性の絶縁チューブ６で被覆後、１２０℃の温度で加熱
して、絶縁コーティング樹脂５の硬化と、絶縁チューブ
６の収縮を行いサーミスタユニットを作製する。その
後、ＡＢＳ樹脂製の一端を封止した保護ケース７内部に
サーミスタユニットを挿入し、更に保護ケース７とサー
ミスタユニットの空隙にシリコン系のポッティング樹脂
８を充填した後、１５０℃の温度で加熱、硬化を行って
サーミスタセンサを完成させた。
ド線４ａ，４ｂの一部までの間にポリアミド系の絶縁コ
ーティング樹脂５を塗布し、更にその表面を外層がフッ
素系樹脂、内層がポリオレフィン系接着剤からなる熱収
縮性の絶縁チューブ６で被覆後、１２０℃の温度で加熱
して、絶縁コーティング樹脂５の硬化と、絶縁チューブ
６の収縮を行いサーミスタユニットを作製する。その
後、ＡＢＳ樹脂製の一端を封止した保護ケース７内部に
サーミスタユニットを挿入し、更に保護ケース７とサー
ミスタユニットの空隙にシリコン系のポッティング樹脂
８を充填した後、１５０℃の温度で加熱、硬化を行って
サーミスタセンサを完成させた。
【００１４】得られた本発明のサーミスタセンサと、従
来のサーミスタセンサについて、１００℃と−３０℃の
冷熱１０００サイクル耐久試験、及び温度１０５℃、湿
度１００％、圧力２気圧下でのプレッシャークッカー試
験を行い、その結果を図２、図４に示した。尚、図２は
本発明のサーミスタセンサ、図４は従来品サーミスタセ
ンサのプレッシャークッカー試験の結果で、図中の数字
はサンプル数を示したものである。また１００℃と−３
０℃の冷熱サイクル試験結果は本発明品と従来品共特性
劣化を生じていないため図の表示を割愛した。
来のサーミスタセンサについて、１００℃と−３０℃の
冷熱１０００サイクル耐久試験、及び温度１０５℃、湿
度１００％、圧力２気圧下でのプレッシャークッカー試
験を行い、その結果を図２、図４に示した。尚、図２は
本発明のサーミスタセンサ、図４は従来品サーミスタセ
ンサのプレッシャークッカー試験の結果で、図中の数字
はサンプル数を示したものである。また１００℃と−３
０℃の冷熱サイクル試験結果は本発明品と従来品共特性
劣化を生じていないため図の表示を割愛した。
【００１５】図２、図４から明らかなように、本発明品
は５００時間経過後においてもサーミスタセンサの抵抗
値変化がないのに対し、従来品は１００℃と−３０℃と
の冷熱サイクル試験で特性劣化が発生しないにも拘らず
１５０時間経過後から急激に抵抗値が大きく変化してお
り、高温、高湿のプレッシャークッカー試験ではその差
が明瞭になることが分かる。
は５００時間経過後においてもサーミスタセンサの抵抗
値変化がないのに対し、従来品は１００℃と−３０℃と
の冷熱サイクル試験で特性劣化が発生しないにも拘らず
１５０時間経過後から急激に抵抗値が大きく変化してお
り、高温、高湿のプレッシャークッカー試験ではその差
が明瞭になることが分かる。
【００１６】また前記それぞれの試験後のサンプルを研
磨し、内部の状況を観察した結果、従来品はサーミスタ
ユニットの内部にコーティング樹脂２４，２６の界面か
ら湿度が侵入し、サーミスタ素子２１及びハンダ付け部
分が変質していることが観察されたのに対し、本発明品
は絶縁チューブ６に保護されているので、湿度の侵入が
認められなかった。
磨し、内部の状況を観察した結果、従来品はサーミスタ
ユニットの内部にコーティング樹脂２４，２６の界面か
ら湿度が侵入し、サーミスタ素子２１及びハンダ付け部
分が変質していることが観察されたのに対し、本発明品
は絶縁チューブ６に保護されているので、湿度の侵入が
認められなかった。
【００１７】この結果から、本発明のサーミスタセンサ
は厳しい環境下の使用にも十分に耐えられる優れた性能
を有していることが分かる。
は厳しい環境下の使用にも十分に耐えられる優れた性能
を有していることが分かる。
【００１８】尚、本実施形態に用いた材料部材について
は、特に規定するものではなくサーミスタセンサの使用
される条件に合わせて材料、部材を選択する必要があ
る。また更に本実施形態では絶縁コーティング樹脂５の
硬化と絶縁チューブ６の収縮を同時に行ったがこれを別
々に行っても差し支えがない。
は、特に規定するものではなくサーミスタセンサの使用
される条件に合わせて材料、部材を選択する必要があ
る。また更に本実施形態では絶縁コーティング樹脂５の
硬化と絶縁チューブ６の収縮を同時に行ったがこれを別
々に行っても差し支えがない。
【００１９】
【発明の効果】以上本発明によれば、サーミスタ素子、
リード線、リード線と絶縁被覆リード線との接続部、及
び絶縁被覆リード線の一部を絶縁コーティング樹脂で被
覆し、更にその表面を絶縁チューブで強固に密着固定し
たサーミスタユニットを、保護ケース内に収納し保護ケ
ースとサーミスタユニットとの空隙にポッティング樹脂
材を充填硬化することにより、サーミスタユニットの内
部を完全に保護することができる。これにより、厳しい
環境条件下で使用しても、特性が劣化する事のない信頼
性の高いサーミスタセンサを提供することが可能となり
工業的に利用価値の高いものとなる。
リード線、リード線と絶縁被覆リード線との接続部、及
び絶縁被覆リード線の一部を絶縁コーティング樹脂で被
覆し、更にその表面を絶縁チューブで強固に密着固定し
たサーミスタユニットを、保護ケース内に収納し保護ケ
ースとサーミスタユニットとの空隙にポッティング樹脂
材を充填硬化することにより、サーミスタユニットの内
部を完全に保護することができる。これにより、厳しい
環境条件下で使用しても、特性が劣化する事のない信頼
性の高いサーミスタセンサを提供することが可能となり
工業的に利用価値の高いものとなる。
【図１】本発明の一実施形態のサーミスタ温度センサの
断面図
断面図
【図２】同、サーミスタ温度センサのプレッシャークッ
カー耐久試験結果を示す図
カー耐久試験結果を示す図
【図３】従来例のサーミスタ温度センサの断面図
【図４】同、サーミスタ温度センサのプレッシャークッ
カー耐久試験結果を示す図
カー耐久試験結果を示す図
１ サーミスタ素子 ２ａ 電極 ２ｂ 電極 ３ａ リード線 ３ｂ リード線 ４ａ 絶縁被覆リード線 ４ｂ 絶縁被覆リード線 ５ 絶縁コーティング樹脂 ６ 絶縁チューブ ７ 保護ケース ８ ポッティング樹脂 ２１ サーミスタ素子 ２２ａ 電極 ２２ｂ 電極 ２３ａ リード線 ２３ｂ リード線 ２４ コーティング樹脂 ２５ａ 絶縁被覆リード線 ２５ｂ 絶縁被覆リード線 ２６ コーティング樹脂 ２７ 保護ケース ２８ ポッティング樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 有底状の保護ケースと、この保護ケース
内に収納したサーミスタユニットと、前記保護ケースと
このサーミスタユニットとの空隙に充填した樹脂とを備
え、前記サーミスタユニットは、絶縁チューブと、この
絶縁チューブ内に設けた絶縁樹脂と、この絶縁樹脂で覆
われたサーミスタ素子と、このサーミスタ素子に一端を
接続したリード線と、このリード線の他端に接続した絶
縁被覆リード線とからなり、前記絶縁リード線の他端は
前記保護ケース外に引き出されているサーミスタ温度セ
ンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29217597A JPH11132866A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | サーミスタ温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29217597A JPH11132866A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | サーミスタ温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11132866A true JPH11132866A (ja) | 1999-05-21 |
Family
ID=17778539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29217597A Pending JPH11132866A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | サーミスタ温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11132866A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009109496A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Smiths Medical Asd Inc | 環境から保護された呼吸器システム用サーミスタ |
| JP2009288023A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Denso Corp | 温度センサ |
| JPWO2013072961A1 (ja) * | 2011-11-16 | 2015-04-02 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサおよび機器 |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP29217597A patent/JPH11132866A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009109496A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Smiths Medical Asd Inc | 環境から保護された呼吸器システム用サーミスタ |
| EP2056082A3 (en) * | 2007-10-29 | 2014-03-05 | Smiths Medical ASD, Inc. | Environmentally Protected Thermistor for Respiratory System |
| AU2008237551B2 (en) * | 2007-10-29 | 2014-05-29 | Smiths Medical Asd, Inc. | Environmentally protected thermistor for respiratory system |
| JP2009288023A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Denso Corp | 温度センサ |
| JPWO2013072961A1 (ja) * | 2011-11-16 | 2015-04-02 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサおよび機器 |
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