JPH11105920A - キャリアテープ - Google Patents
キャリアテープInfo
- Publication number
- JPH11105920A JPH11105920A JP9286212A JP28621297A JPH11105920A JP H11105920 A JPH11105920 A JP H11105920A JP 9286212 A JP9286212 A JP 9286212A JP 28621297 A JP28621297 A JP 28621297A JP H11105920 A JPH11105920 A JP H11105920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier tape
- recess
- shelf
- inclined surface
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
キャリアテープ上に載せる際に電子部品の位置が多少ず
れていても、その位置をキャリアテープ側で自動的に修
正しながら収容凹部内の所定の位置に正確に案内して収
納できるようにしたキャリアテープを提供する。 【解決手段】 半導体パッケージを収容可能な多数の収
容凹部2が長手方向に一定間隔で形成されたキャリアテ
ープであって、収容凹部2の四隅に半導体パッケージの
底面周縁を載置可能な棚部2aを形成するとともに、こ
れら棚部2a間に半導体パッケージの側部と接触して半
導体パッケージを平面方向に位置決めする位置決め部4
を形成し、該該位置決め部4を前記収容凹部2の周辺に
向かって所定の角度で拡開する傾斜面に形成する。
Description
用いるキャリアテープ、特に、BGA(Ball Grid Arra
y)、CSP(Chip Scale Package)と呼称されるμBG
A、FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array) 、LGA
(Land Grid Array)、SON(Small Outline Non -Lea
ded Package)、QON(Quad Outline Non-Leaded Pack
age)、フリップチップなどのいわゆるエリア型LSIパ
ッケージと呼ばれる半導体パッケージの収容に適したキ
ャリアテープに関する。
パッケージの底面に入出力用の多数の電極端子(ハンダ
ボールやハンダバンプ)を備えている。このような半導
体パッケージは、キャリアテープに収納して運搬などを
行う際に電極端子がキャリアテープに直接接触すると、
電極端子の汚染を招き、実装時のハンダ不良の原因にな
るとともに、ハンダ不良が発生した場合には、電極端子
がパッケージ底面に位置しているために、ハンダ不良を
発見することが困難である。また、電極端子とキャリア
テープの接触によってパッケージに局部的な負荷が加わ
り、変形などを生じるおそれもある。
型LSIパッケージを収容しても電極端子が直接接触す
ることのないキャリアテープを先に特開平8−1193
0号で提案した。この提案に係るキャリアテープは、図
14にその模式的構造を示すように、キャリアテープ9
1の表面に開口した収容凹部92内の周壁面に内方へ突
出する棚部93を形成し、この棚部93上に半導体パッ
ケージSを載せるように構成したもので、この棚部93
によって電極端子Saと収容凹部92の底面との間に所
定の間隙を与え、電極端子Saが直接キャリアテープ1
に接触しないようにしたものである。
アテープは、半導体パッケージの電極端子がキャリアテ
ープに直接接触しないように収納するための形状として
は理想的であった。しかしながら、エリア型LSIパッ
ケージの中でも、特にCSPはチップサイズの電子部品
であり、端子径、端子ピッチが小さく、しかもパッケー
ジの外周縁から電極端子までの距離(オーバーハング)
もきわめて小さい。このため、CSPなどの半導体パッ
ケージを収納するためのキャリアテープは、その寸法精
度もきわめて厳格にならざるを得えない。また、キャリ
アテープの収容凹部への挿入位置精度もきわめて厳格に
ならざるを得ない。この結果、半導体パッケージなどの
電子部品をテーピング装置によってキャリアテープの収
容凹部に挿入する際に電子部品の位置がわずかでもずれ
ると、電子部品が収容凹部内に入らなくなるという問題
があった。
グ装置のX、Y、Z三軸方向の位置制御の精度を上げた
り、半導体パッケージを吸着して運ぶための吸着ノズル
に特別品を用いたり、生産タクトを下げて一個当たりの
位置合わせ時間を十分に取ったりする必要があるが、設
備費やコストの増大、生産効率の低下を招いてしまう。
めになされたもので、エリア型LSIパッケージなどの
電子部品をキャリアテープ上に載せる際に電子部品の位
置が多少ずれていても、その位置をキャリアテープ側で
自動的に修正しながら収容凹部内の所定の位置に正確に
案内して収納できるようにしたキャリアテープを提供す
ることを目的とする。
め、請求項1に係るキャリアテープは、表面に開口した
多数の収容凹部が長手方向に所定の間隔で形成され、底
面に電極が設けられた電子部品を前記収容凹部内に収容
するキャリアテープにおいて、前記収容凹部の周辺部に
該収容凹部底面からの高さが前記電子部品底面の電極突
出高さより大きく、かつ、前記電子部品の底面周縁部が
載置可能な棚部を収容凹部周方向に離間して前記収容凹
部よりも平面方向に拡げて形成するとともに、これら棚
部間に前記電子部品の側部と接触して電子部品を平面方
向に位置決めする位置決め部を形成し、該位置決め部を
前記収容凹部の周辺に向かって所定の角度で拡開する傾
斜面としたものである。
前記請求項1に係るキャリアテープにおいて、前記収容
凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四隅にそ
れぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させ
て前記傾斜面からなる位置決め部を形成したものであ
る。
前記請求項1に係るキャリアテープにおいて、前記収容
凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四辺の中
央部にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と
連続させて前記傾斜面からなる位置決め部を形成したも
のである。
前記請求項1に係るキャリアテープにおいて、前記収容
凹部が平面視略矩形状であって、前記棚部を前記収容凹
部の内周壁に沿って収容凹部周方向に一周して形成する
とともに、前記傾斜面からなる位置決め部を前記収容凹
部の四隅または四辺の中央部に形成したものである。
前記請求項1〜4に係るキャリアテープにおいて、前記
位置決め部の傾斜面の傾斜角をキャリアテープ表面の垂
直線に対して3〜15°の範囲としたことを特徴とする
ものである。
表面に開口した多数の収容凹部が長手方向に所定の間隔
で形成され、底面に電極が設けられた電子部品を前記収
容凹部内に収容するキャリアテープにおいて、前記収容
凹部の周辺部に該収容凹部底面からの高さが前記電子部
品底面の電極突出高さより大きく、かつ、前記電子部品
の底面周縁部が載置可能な棚部を収容凹部周方向に離間
して前記収容凹部よりも平面方向に拡げて形成するとと
もに、これら棚部間に前記電子部品の側部と接触して電
子部品を平面方向に位置決めする位置決め部を形成し、
該位置決め部を前記収容凹部の周辺に向かって緩やかな
傾斜角で拡開する第1の傾斜面と、この第1の傾斜面の
下側に連接して形成された前記第1の傾斜面よりも急峻
な傾斜角からなる第2の傾斜面とによって構成したもの
である。
前記請求項6に係るキャリアテープにおいて、前記収容
凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四隅にそ
れぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と連続させ
て前記第1および第2の傾斜面からなる位置決め部を形
成したものである。
前記請求項6に係るキャリアテープにおいて、前記収容
凹部が平面視略矩形状であって、該収容凹部の四辺の中
央部にそれぞれ前記棚部を形成し、該棚部間に該棚部と
連続させて前記第1および第2の傾斜面からなる位置決
め部を形成したものである。
前記請求項6に係るキャリアテープにおいて、前記収容
凹部が平面視略矩形状であって、前記棚部を前記収容凹
部の内周壁に沿って収容凹部周方向に一周して形成する
とともに、前記第1および第2の傾斜面からなる位置決
め部を前記収容凹部の四隅または四辺の中央部に形成し
たものである。
は、前記請求項6〜9に係るキャリアテープにおいて、
前記位置決め部の上側の第1の傾斜面の傾斜角がキャリ
アテープ表面の垂直線に対して3〜15°の範囲とさ
れ、下側の第2の傾斜面の傾斜角がキャリアテープ表面
の垂直線に対して1〜5°の範囲としたことを特徴とす
るものである。
置決め部が所定の角度で外側に向かって拡開する傾斜面
とされているので、収容凹部内に落とし込まれた半導体
パッケージなどの電子部品(以下、半導体パッケージで
代表する)はこの傾斜面と接触し、傾斜面に沿って案内
されながら、収容凹部に向かって落ち込んでいく。した
がって、テーピング装置から収容凹部内に落とし込まれ
た半導体パッケージと収容凹部とがずれているような場
合でも、半導体パッケージは滑り落ちていく過程で自動
的にその位置を修正され、最終的に半導体パッケージと
収容凹部とがほぼ一致した状態で棚部上に載置される。
プの場合、位置決め部が緩やかな傾斜角からなる上側の
第1の傾斜面と、それに続く急峻な傾斜角からなる下側
の第2の傾斜面とからなるので、収容凹部に落とし込ま
れた半導体パッケージは、まず上側の緩やかな傾斜角か
らなる第1の傾斜面と接触して案内されながら、収容凹
部の中心に向かって落ち込んでいく。したがって、テー
ピング装置から収容凹部2内に落とし込まれた半導体パ
ッケージと収容凹部とがずれているような場合でも、半
導体パッケージは滑り落ちていく過程で自動的にその位
置を修正される。そして、第1の傾斜面に案内されて落
ち込んできた半導体パッケージが最終的に収容凹部内の
棚部上に載置されると、棚部上に載置された半導体パッ
ケージは急峻な傾斜角からなる第2の傾斜面によってそ
の周囲を囲まれることになり、左右方向への移動が確実
に阻止され、極めて安定的に定位置に載置される。
て図面を参照して説明する。図1〜図3に、本発明に係
るキャリアテープの第1の実施形態を示す。図1は第1
の実施形態のキャリアテープの模式斜視図、図2はその
平面図、図3は図1中のA−A矢視拡大断面図である。
このキャリアテープ1はその全体をポリスチレン、アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂、ポリ塩化
ビニル系樹脂、ポリエチレンテレフタレートあるいはポ
リプロピレンなどの熱可塑性樹脂シートで構成されてお
り、この熱可塑性樹脂シートを真空成形、圧空成形ある
いはプレス成形などすることによって、以下に述べるよ
うな形状に成形されている。また、上記樹脂を用いて射
出成形してもよい。
パッケージなどの電子部品を出し入れする側の表面(図
では上側)に向かって開口する収容凹部2がキャリアテ
ープ1の送り方向に沿って一定間隔で形成され、また、
幅方向の一側には、キャリアテープ1の表裏を貫通する
送り孔3が所定間隔で形成されている。前記収容凹部2
は、平面視矩形状に開口する直方体形状をなし、その四
隅部に半導体パッケージSを載置するための棚部2aが
形成されているとともに、4辺の各中央位置には、底面
から外側に向かって拡開する傾斜面からなる位置決め部
4がそれぞれ形成されている。
り、棚面(上面)の高さは半導体パッケージSの電極S
aの突出高さより若干高くなるように形成されている。
これら4つの棚部2aは、二点鎖線で示す半導体パッケ
ージSの本体の外形よりも所定寸法Wだけ内側に向かっ
て突出されており、この突出した棚部2a上に半導体パ
ッケージSの底面の電極Saより外側の周縁部が載るよ
うに構成されている。また、棚部2aの外側の外縁は半
導体パッケージSの本体の外形よりも外方に位置されて
いる。なお、前記棚部2aの突出寸法wは、半導体パッ
ケージSの電極端子の外端とパッケージの外周縁までの
距離などを考慮して適宜設定される。
から所定の傾斜角θ1 で斜め上方へ拡開する傾斜面とさ
れており、この対向する位置決め部4の傾斜面の棚部2
aの同じ高さ位置の対向間隔Lが半導体パッケージSの
本体寸法と略等しく設定されている。なお、前記傾斜角
θ1 は、収容される半導体パッケージSの大きさや重
さ、パッケージ表面の摩擦係数などによって最適な値が
選択されるが、おおよそ3°〜15°の範囲に設定する
ことが好ましい。また、各位置決め部4の辺方向の長さ
Dは、半導体パッケージSの本体の各辺長Lの1/2以
上(D≧L/2)とすることが好ましい。
1にあっては、半導体パッケージSは、その底面の周縁
部を棚部2aの棚面に載せて収容凹部2内に収容される
ものであるが、例えば、テーピング装置から収容凹部2
内に落とし込まれた半導体パッケージSと収容凹部2と
がずれているような場合、落とし込まれた半導体パッケ
ージSは4辺に配置した位置決め部4の傾斜面に沿って
収容凹部2に向かって滑り落ちていく。この結果、たと
えテーピング装置から落とし込まれる半導体パッケージ
Sに位置ずれが発生していたとしても、滑り落ちていく
過程で自動的にその位置を修正され、最終的に半導体パ
ッケージと収容凹部2とがほぼ一致した状態で棚部2a
上に載置される。
2の実施形態を示す。この第2の実施形態は、前記第1
の実施形態において収容凹部2の四隅だけに設けていた
棚部2aを収容凹部2の全周にわたってWだけ突出さ
せ、4つの棚部2aを一体に連結したものである。な
お、その他の部分は図1〜図3と同様であるので、同一
部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。
3の実施形態を示す。この第3の実施形態は、前記第1
の実施形態において収容凹部2の4辺の中央部に形成し
ていた位置決め部4を収容凹部2の四隅に形成し、収容
凹部2の四隅に形成していた棚部2aを収容凹部2の各
辺の中央部にそれぞれ形成したものである。なお、その
他の部分は図1〜図3と同様であるので、同一部分には
同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
4の実施形態を示す。この第4の実施形態は、前記第3
の実施形態において収容凹部2の4辺の中央部にのみ形
成した棚部2aを収容凹部2の全周にわたってWだけ突
出させ、4つの棚部2aを一体に連結したものである。
なお、その他の部分は図5と同様であるので、同一部分
には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
プの第5の実施形態を示す。図7は第5の実施形態の模
式斜視図、図8はその平面図、図9は図7中のB−B矢
視拡大断面図である。なお、前述した第1の実施の形態
と同一の部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は
省略する。
施形態(図1〜図3)と同様の構成において、位置決め
部4の傾斜面を二段構成としたもので、上側に第1の実
施形態と同じ傾斜角θ1 からなる第1の傾斜面4aを形
成するとともに、その下側に前記第1の傾斜角θ1 より
も小さな第2の傾斜角θ2 (θ2 <θ1 )からなる第2
の傾斜面4bを連接して形成したものである。なお、第
1の傾斜角θ1 としては前述した第1の実施形態と同様
におおよそ3°〜15°の範囲に、また、第2の傾斜角
θ2 としてはおおよそ1°〜5°の範囲に設定すること
が好ましい。また、第2の傾斜面4bの高さhは、棚部
2aの上面から半導体パッケージSの本体高さHの1/
2・H〜2/3・H程度とすることが好ましい。
成とした場合、収容凹部2内に落とし込まれた半導体パ
ッケージSをより安定的に定位置に載置することができ
る。すなわち、角度の大きな傾斜角θ1 だけの傾斜面の
場合、収容凹部2内に落とし込まれた半導体パッケージ
Sをより広範囲にわたって安定的に収容凹部内に向かっ
て案内することができるが、一方、傾斜角が大きいため
に、最終的に半導体パッケージSが収容凹部2内の棚部
2a上に載置されたとき、左右方向への位置規制が不安
定となるおそれがある。しかしながら、この第5の実施
形態のように、第1の傾斜面4aの下側に傾斜角の小さ
な第2の傾斜面4bを形成すると、棚部2a上に載置さ
れた半導体パッケージSはより急峻な第2の傾斜面によ
ってその位置を規制されることになり、極めて安定的に
定位置に載置されるようになる。
第6の実施形態を示す。この第6の実施形態は、前記第
5の実施形態において収容凹部2の四隅だけに設けてい
た棚部2aを収容凹部2の全周にわたってWだけ突出さ
せ、4つの棚部2aを一体に連結したものである。な
お、その他の部分は図7〜図9と同様であるので、同一
部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は省略す
る。
第7の実施形態を示す。この第7の実施形態は、前記第
6の実施形態において収容凹部2の4辺の中央部に形成
していた位置決め部4を収容凹部2の四隅に形成し、収
容凹部2の四隅に形成していた棚部2aを収容凹部2の
各辺の中央部にそれぞれ形成したものである。なお、そ
の他の部分は図7〜図9と同様であるので、同一部分に
は同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
第8の実施形態を示す。この第8の実施形態は、前記第
7の実施形態において収容凹部2の4辺の中央部にのみ
形成した棚部2aを収容凹部2の全周にわたってWだけ
突出させ、4つの棚部2aを一体に連結したものであ
る。なお、その他の部分は図7〜図9と同様であるの
で、同一部分には同一の符号を付し、その詳細な説明は
省略する。
リアテープは、棚部の形状に関しては特に規定しない
が、図13に示すように、棚部の棚面の内縁を半導体パ
ッケージの底面の電極を避けるように略波状に成形し、
半導体パッケージの底面の載置面積を増大させることも
可能である。
定されるものではなく、その主旨に沿った種々の変形な
らびに組合せが可能である。
る発明によるときは、位置決め部を所定の角度で外側に
向かって拡開する傾斜面としたので、テーピング装置か
ら収容凹部内に落とし込まれた半導体パッケージなどの
電子部品と収容凹部とがずれているような場合でも、電
子部品は滑り落ちていく過程で自動的にその位置を修正
され、最終的に半導体パッケージと収容凹部とが一致し
た状態で棚部上に載置される。このため、常に定位置に
安定的に載置することができる。
きは、位置決め部を緩やかな傾斜角で外側に側に向かっ
て拡開する上側の第1の傾斜面と、これに連続する急峻
な傾斜角からなる下側の第2の傾斜面によって構成した
ので、傾斜角の緩やかな上側の第1の傾斜面によって、
前記請求項1〜5に係る発明と同様の効果を奏すること
ができるとともに、さらに、傾斜角の急峻な下側の第2
の傾斜面によって、最終的に収容凹部内の棚部上に載置
された半導体パッケージなどの電子部品の周囲を囲むこ
とができるので、収容凹部内に載置された電子部品の左
右方向への移動を確実に阻止することができる。
斜視図である。
斜視図である。
斜視図である。
斜視図である。
斜視図である。
式斜視図である。
式斜視図である。
式斜視図である。
断面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 表面に開口した多数の収容凹部が長手方
向に所定の間隔で形成され、底面に電極が設けられた電
子部品を前記収容凹部内に収容するキャリアテープにお
いて、 前記収容凹部の周辺部に該収容凹部底面からの高さが前
記電子部品底面の電極突出高さより大きく、かつ、前記
電子部品の底面周縁部が載置可能な棚部を収容凹部周方
向に離間して前記収容凹部よりも平面方向に拡げて形成
するとともに、これら棚部間に前記電子部品の側部と接
触して電子部品を平面方向に位置決めする位置決め部を
形成し、 該位置決め部を前記収容凹部の周辺に向かって所定の角
度で拡開する傾斜面としたことを特徴とするキャリアテ
ープ。 - 【請求項2】 前記収容凹部が平面視略矩形状であっ
て、該収容凹部の四隅にそれぞれ前記棚部を形成し、該
棚部間に該棚部と連続させて前記傾斜面からなる位置決
め部を形成したことを特徴とする請求項1記載のキャリ
アテープ。 - 【請求項3】 前記収容凹部が平面視略矩形状であっ
て、該収容凹部の四辺の中央部にそれぞれ前記棚部を形
成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記傾斜面からな
る位置決め部を形成したことを特徴とする請求項1記載
のキャリアテープ。 - 【請求項4】 前記収容凹部が平面視略矩形状であっ
て、前記棚部を前記収容凹部の内周壁に沿って収容凹部
周方向に一周して形成するとともに、前記傾斜面からな
る位置決め部を前記収容凹部の四隅または四辺の中央部
に形成したことを特徴とする請求項1記載のキャリアテ
ープ。 - 【請求項5】 前記位置決め部の傾斜面の傾斜角がキャ
リアテープ表面の垂直線に対して3〜15°の範囲であ
ることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のキ
ャリアテープ。 - 【請求項6】 表面に開口した多数の収容凹部が長手方
向に所定の間隔で形成され、底面に電極が設けられた電
子部品を前記収容凹部内に収容するキャリアテープにお
いて、 前記収容凹部の周辺部に該収容凹部底面からの高さが前
記電子部品底面の電極突出高さより大きく、かつ、前記
電子部品の底面周縁部が載置可能な棚部を収容凹部周方
向に離間して前記収容凹部よりも平面方向に拡げて形成
するとともに、 これら棚部間に前記電子部品の側部と接触して電子部品
を平面方向に位置決めする位置決め部を形成し、 該位置決め部を前記収容凹部の周辺に向かって緩やかな
傾斜角で拡開する第1の傾斜面と、この第1の傾斜面の
下側に連接して形成された前記第1の傾斜面よりも急峻
な傾斜角からなる第2の傾斜面とによって構成したこと
を特徴とするキャリアテープ。 - 【請求項7】 前記収容凹部が平面視略矩形状であっ
て、該収容凹部の四隅にそれぞれ前記棚部を形成し、該
棚部間に該棚部と連続させて前記第1および第2の傾斜
面からなる位置決め部を形成したことを特徴とする請求
項6記載のキャリアテープ。 - 【請求項8】 前記収容凹部が平面視略矩形状であっ
て、該収容凹部の四辺の中央部にそれぞれ前記棚部を形
成し、該棚部間に該棚部と連続させて前記第1および第
2の傾斜面からなる位置決め部を形成したことを特徴と
する請求項6記載のキャリアテープ。 - 【請求項9】 前記収容凹部が平面視略矩形状であっ
て、前記棚部を前記収容凹部の内周壁に沿って収容凹部
周方向に一周して形成するとともに、前記第1および第
2の傾斜面からなる位置決め部を前記収容凹部の四隅ま
たは四辺の中央部に形成したことを特徴とする請求項6
記載のキャリアテープ。 - 【請求項10】 前記位置決め部の上側の第1の傾斜面
の傾斜角がキャリアテープ表面の垂直線に対して3〜1
5°の範囲とされ、下側の第2の傾斜面の傾斜角がキャ
リアテープ表面の垂直線に対して1〜5°の範囲とされ
ていることを特徴とする請求項6〜9のいずれかに記載
のキャリアテープ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28621297A JP3856542B2 (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | キャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28621297A JP3856542B2 (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | キャリアテープ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11105920A true JPH11105920A (ja) | 1999-04-20 |
JP3856542B2 JP3856542B2 (ja) | 2006-12-13 |
Family
ID=17701432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28621297A Expired - Lifetime JP3856542B2 (ja) | 1997-10-03 | 1997-10-03 | キャリアテープ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3856542B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000327025A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
JP2002019832A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | エンボスキャリアテープ |
JP2002019831A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | エンボスキャリアテープ |
JP2004224405A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エンボスキャリアテープ |
JP2005047565A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品の収納されたエンボスキャリアテープ |
JP2005170511A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体 |
CN112397454A (zh) * | 2019-08-16 | 2021-02-23 | 爱思开海力士有限公司 | 用于封装半导体封装件的载带 |
JPWO2020202586A1 (ja) * | 2019-04-05 | 2021-04-30 | 株式会社浅野研究所 | トリミング装置 |
JP2023104437A (ja) * | 2022-01-18 | 2023-07-28 | 日本ファインテック株式会社 | チップ部品位置決め装置及びテーピングマシン |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220155528A (ko) | 2021-05-14 | 2022-11-23 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 적층 구조물을 수납하는 포켓을 포함하는 캐리어 구조물 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03212370A (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-17 | Hiroyuki Kawashima | カバーテープレス・プラスチック・キャリアテープ |
JPH04154578A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-27 | Nec Yamagata Ltd | 表面実装半導体用キャリアテープ |
JPH0612367U (ja) * | 1992-07-20 | 1994-02-15 | 浦和ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
JPH06255673A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-13 | Tokujiro Okui | 電子部品収納用キャリアテープ |
JPH08198317A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-08-06 | Yayoi Kk | 部品包装体 |
JPH0911930A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Kanzaki Kokyukoki Mfg Co Ltd | 車軸駆動装置 |
JPH09255076A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-09-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
-
1997
- 1997-10-03 JP JP28621297A patent/JP3856542B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03212370A (ja) * | 1990-01-09 | 1991-09-17 | Hiroyuki Kawashima | カバーテープレス・プラスチック・キャリアテープ |
JPH04154578A (ja) * | 1990-10-16 | 1992-05-27 | Nec Yamagata Ltd | 表面実装半導体用キャリアテープ |
JPH0612367U (ja) * | 1992-07-20 | 1994-02-15 | 浦和ポリマー株式会社 | キャリアテープ |
JPH06255673A (ja) * | 1993-02-26 | 1994-09-13 | Tokujiro Okui | 電子部品収納用キャリアテープ |
JPH08198317A (ja) * | 1995-01-17 | 1996-08-06 | Yayoi Kk | 部品包装体 |
JPH0911930A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-14 | Kanzaki Kokyukoki Mfg Co Ltd | 車軸駆動装置 |
JPH09255076A (ja) * | 1996-03-25 | 1997-09-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000327025A (ja) * | 1999-05-17 | 2000-11-28 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | キャリアテープ |
JP2002019832A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | エンボスキャリアテープ |
JP2002019831A (ja) * | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Oki Electric Ind Co Ltd | エンボスキャリアテープ |
JP2004224405A (ja) * | 2003-01-24 | 2004-08-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エンボスキャリアテープ |
JP2005047565A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 電子部品の収納されたエンボスキャリアテープ |
JP2005170511A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-30 | Renesas Technology Corp | テープ状部品包装体、半導体装置の梱包方法および半導体装置の梱包体 |
JPWO2020202586A1 (ja) * | 2019-04-05 | 2021-04-30 | 株式会社浅野研究所 | トリミング装置 |
CN112397454A (zh) * | 2019-08-16 | 2021-02-23 | 爱思开海力士有限公司 | 用于封装半导体封装件的载带 |
KR20210020603A (ko) * | 2019-08-16 | 2021-02-24 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 패키지의 포장용 캐리어 테이프 |
JP2023104437A (ja) * | 2022-01-18 | 2023-07-28 | 日本ファインテック株式会社 | チップ部品位置決め装置及びテーピングマシン |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3856542B2 (ja) | 2006-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5791486A (en) | Integrated circuit tray with self aligning pocket | |
US6981595B2 (en) | Carrier tape for electronic components | |
US5400904A (en) | Tray for ball terminal integrated circuits | |
JP2933130B2 (ja) | キャリアテープおよびキャリアテープ成形用金型装置 | |
JPH11105920A (ja) | キャリアテープ | |
JP4063805B2 (ja) | 収納トレイおよび収納装置 | |
KR100536450B1 (ko) | 소형 물품 수납용 캐리어 테이프 및 그 캐리어 테이프를사용한 소형 물품 수납 장치 | |
KR20070073615A (ko) | 전자 소자용 하우징 | |
JP3645094B2 (ja) | エンボスキャリアテープ | |
JP3784637B2 (ja) | 半導体装置およびその収納容器並びに実装構造体 | |
KR100574222B1 (ko) | 칩 스케일 패키지용 트레이 | |
JPH08316301A (ja) | 収納容器 | |
US20020003100A1 (en) | Magazine for semiconductor device | |
JP2000327025A (ja) | キャリアテープ | |
JPH092567A (ja) | 収納容器 | |
KR20020060306A (ko) | 보호부를 갖는 핀 그리드 어레이 패키지용 트레이 | |
JPH10129785A (ja) | 収納容器 | |
KR940002024Y1 (ko) | 반도체 패키지 운반구 | |
JPH04142278A (ja) | 収納容器 | |
JP2008120445A (ja) | エンボスキャリアテープ | |
JPH08310587A (ja) | 収納容器および取出用治具 | |
JPH04242581A (ja) | 半導体装置用搬送装置 | |
JPH08324679A (ja) | 収納容器およびヒートシンク付き半導体装置 | |
JP2002002869A (ja) | 収納容器およびそれを使用した半導体装置の収納方法並びに検査方法 | |
JP2002104502A (ja) | エンボスキャリアテープ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040213 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060815 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060912 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 6 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150922 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |