JPH11100553A

JPH11100553A - Ｔａｂ用接着剤付きテープのロールおよびｔａｂ用接着剤付きテープの製造方法

Info

Publication number: JPH11100553A
Application number: JP9263615A
Authority: JP
Inventors: Yosuke Hosoya; 洋介細谷; Kazuyuki Okamoto; 一之岡本; Masami Tokunaga; 正実徳永
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1997-09-29
Filing date: 1997-09-29
Publication date: 1999-04-13

Abstract

(57)【要約】【課題】ＴＡＢ用接着剤テープにおいて、有機絶縁フィ
ルムへの接着剤の付着を防止し、これによりＴＡＢ用テ
ープの平面性を向上せしめ、微細加工工程での歩留まり
低下を改善する。【解決手段】有機絶縁フィルム、接着剤層および保護フ
ィルムを積層したＴＡＢ用接着剤付きテープをスペーサ
ーを介して空隙率５％以上でロール状に巻き取ったこと
を特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテープのロール、およ
び有機絶縁フィルム、接着剤層および保護フィルムを積
層したＴＡＢ用接着剤付きテープをスペーサーを介して
空隙率５％以上でロール状に巻き取ることを特徴とする
ＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（テープ・
オートメーテッド・ボンディング）方式と称する半導体
集積回路実装用テープ（以下ＴＡＢテープと略す）に使
用される接着剤付きテープ、すなわちＴＡＢ用接着剤付
きテープのロールおよびＴＡＢ用接着剤付きテープの製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＴＡＢ用接着剤付きテープは、
ポリイミドフィルム等の可撓性を有する有機絶縁性フィ
ルムに、絶縁性を有する接着剤層および保護フィルムを
積層した構造となっている。ＴＡＢ用接着剤付きテープ
は（１）スプロケットおよびデバイス孔の穿孔、（２）
保護フィルムの剥離除去、（３）銅箔のラミネート、
（４）接着剤の加熱キュア、（５）レジスト塗布・エッ
チング・レジスト除去によるパターン形成、（６）スズ
または金メッキ処理などの加工工程を経てＴＡＢテープ
に加工される。ＴＡＢテープのインナーリード部を半導
体集積回路のバンプに熱圧着し、樹脂による封止を行っ
て半導体パッケージが作製される。このような半導体パ
ッケージは、他の部品を搭載した回路基板等とアウター
リードを介して接続され、電子機器への実装がなされ
る。

【０００３】近年の電子機器の小型・軽量化に伴い、半
導体パッケージも高密度化が進行している。上記のパッ
ケージ形態では、最終的にＴＡＢテープはパッケージ内
部に残留するため、高度の絶縁性、耐熱性、銅箔との接
着性、寸法安定性、平面性が要求される。

【０００４】ＴＡＢテープへの加工工程において、その
材料であるＴＡＢ用接着剤付きテープの表面に汚染があ
ると、ロールの汚染・エッチング不良などの加工性の低
下を引き起こす。このため、ＴＡＢ用接着剤付きテープ
には高度の清浄性が要求される。

【０００５】ＴＡＢテープの材料であるＴＡＢ用接着剤
付きテープの製品保護のために、巻き取り時にスペーサ
ーとして厚み１５０μｍのポリイミドフィルムを用いる
ことが知られている（特開平８−３３５６０８号公
報）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、厚いス
ペーサーを用いると製品巻径が増大し、取り扱いが困難
となる問題があり、さらにスペーサーが熱収縮して、熱
処理時の寸法変化に起因した巻き締まりによって接着剤
のにじみ出し、平面性の低下を引き起こす問題があっ
た。

【０００７】ＴＡＢ用接着剤付きテープは次に示す方法
で作られる。まず、保護フィルムに接着剤樹脂混合溶液
を塗布・乾燥し、これに離型フィルムを張り合わせ、目
的とする幅にスリットする。次に、離型フィルムを剥が
して、接着剤面をあらかじめスリットされたポリイミド
フィルムに熱圧着させる。次にこれをロール状に巻き取
り、熱処理を施して製品とする。巻き取りおよび熱処理
時の断面の模式図を図２に示す。この場合、巻き取り後
において保護フィルム３と上層のポリイミドフィルム５
が直接接している。また、保護フィルム３および接着剤
層４の幅は、ＴＡＢテープ加工時のスプロケット孔の穿
孔を容易にするため、ポリイミドフィルム５の幅よりも
狭くなっている。このため、熱処理時には接着剤の軟化
およびロールの巻き締まりによって接着剤が保護フィル
ム３端部よりにじみ出し、さらにはポリイミドフィルム
５側に付着する。接着剤がにじみ出すと、ＴＡＢテープ
加工時のスプロケット孔の穿孔位置が汚染され、作業に
支障をきたす。ポリイミドフィルム５側に接着剤が付着
すると、ＴＡＢテープ加工時に、ポリイミドフィルム５
が接するロールに接着剤が転写して汚染を引き起こす。
また、ポリイミドフィルム５の平面性が低下し、ＴＡＢ
テープ加工時のエッチング不良や実装時のピッチずれな
どの不良を引き起こす。本発明は、ＴＡＢ用接着剤付き
テープの製造工程において、接着剤のにじみだしなどに
よる有機絶縁フィルム面の汚染・平面性の低下を防止
し、加工性および生産性に優れた高品質なＴＡＢ用接着
剤付きテープのロールおよびＴＡＢ用接着剤付きテープ
の製造方法を提供するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の目的は、有機絶
縁フィルム、接着剤層および保護フィルムを積層したＴ
ＡＢ用接着剤付きテープをスペーサーを介して空隙率５
％以上でロール状に巻き取ったことを特徴とするＴＡＢ
用接着剤付きテープのロール、および有機絶縁フィル
ム、接着剤層および保護フィルムを積層したＴＡＢ用接
着剤付きテープをスペーサーを介して空隙率５％以上で
ロール状に巻き取ることを特徴とするＴＡＢ用接着剤付
きテープの製造方法により達成される。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテー
プは有機絶縁フィルム、接着剤層および保護フィルムを
積層したものである。

【００１０】本発明で使用する有機絶縁フィルムとして
は、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィル
ム、芳香族ポリアミドフィルムなどのいわゆる耐熱性フ
ィルム、あるいはフレキシブルエポキシ／ガラスクロス
などの複合材料などが使用できる。かかる材料の中で
も、耐熱性、絶縁性の観点からポリイミドフィルムが好
ましく用いられる。絶縁フィルムの好ましい厚みは、１
２．５〜２５０μｍ、さらに好ましくは２０〜１３３μ
ｍである。

【００１１】本発明で使用する接着剤層は通常未硬化状
態で供され、ラミネート後に加熱、加圧、電場、磁場、
紫外線、放射線、超音波、等から選ばれる少なくとも１
種以上のエネルギー印加により硬化、架橋可能なもので
あれば特に限定されないが、中でも熱硬化性の接着剤が
好ましい。本発明で使用する接着剤層はフェノール樹脂
を含有し、さらに好ましくはポリアミド樹脂やエポキシ
樹脂を含有する。接着剤層のポリアミド樹脂としては炭
素数が３６であるジカルボン酸（いわゆるダイマー酸）
を含むものが好適である。ダイマー酸を使用することに
よって吸水率を小さくし、電気絶縁性を高くすることが
可能になるためである。フェノール樹脂としては、ノボ
ラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等
の公知のフェノール樹脂がいずれも使用できる。エポキ
シ樹脂は１分子内に２個以上のエポキシ基を有するもの
であれば特に制限されない。本発明の接着剤層にエポキ
シ樹脂およびフェノール樹脂の硬化剤および硬化促進剤
を添加することは何等制限されない。

【００１２】本発明で使用する保護フィルムとしては、
ポリエステルなどのプラスチックフィルムあるいは剥離
処理を施したフィルムあるいは紙などが好ましく用いら
れる。保護フィルムの厚みは耐熱性の点から、好ましく
は２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上であ
る。

【００１３】本発明においては、有機絶縁フィルム、
接着剤層および保護フィルムを積層したＴＡＢ用接着剤
付きテープをスペーサーを介して空隙率５％以上でロー
ル状に巻き取ることが重要である。すなわち、例えば有
機絶縁フィルムと接着剤層を熱圧着後にフィルムをロー
ル状に巻き取る際、保護フィルム３上にスペーサー２を
重ね、両者を同時に巻き取る。巻きとった際の断面図を
図１に示す。スペーサー２によって、接着剤のにじみ出
しによるポリイミドフィルム５への転写が防止できる。
スペーサーとしては厚さ５〜１３０μｍ、好ましくは５
〜５０μｍ、更に好ましくは８〜２５μｍのものが使用
可能である。１３０μｍより厚いものを用いると、製品
巻径の増大により、取り扱いが困難になる。５μｍより
薄いものを用いるとスペーサーの「腰」が弱くなり、巻
き取りが困難になる。

【００１４】スペーサーの材質としては温度７０〜８０
℃、２４時間処理における熱収縮率が１％以下で、表面
に剥離処理を施してあることが好ましい。熱収縮率が大
きい材質を用いると、熱処理時の寸法変化に起因した巻
き締まりによって接着剤のにじみだし、平面性の低下を
引き起こす。ここで熱収縮率はＡＳＴＭＤ１２０４に
準じて測定したものをいう。

【００１５】ＴＡＢ用接着剤付きテープをロール状に巻
き取る際の空隙率は５％以上であることが必要である。
空隙率が小さいと、熱処理時の寸法変化に起因した巻き
締まりによって接着剤のにじみだし、平面性の低下を引
き起こす。ここで空隙率は次式（１）により算出したも
のである。

【００１６】

【数１】

【００１７】スペーサーの材質としてはポリイミド、ポ
リフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレー
ト等の公知の樹脂フィルムが使用可能である。

【００１８】かくして得られた空隙率５％以上のＴＡＢ
用接着剤付きテープのロールは接着剤のにじみだしなど
による有機絶縁フィルム面の汚染・平面性の低下を防止
し、加工性および生産性に優れた高品質なＴＡＢ用接着
剤付きテープのロールである。

【００１９】

【実施例】以下、実施例により本発明の内容を詳細に説
明する。なお、本実施例における空隙率の測定は上記式
に従った。

【００２０】実施例１、比較例１保護フィルムとして厚さ２５μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム（７０℃での熱収縮率０.５％）を用
い、これにポリアミド樹脂、エポキシ樹脂およびフェノ
ール樹脂からなる接着剤を厚さ１２μｍとなるように塗
布した。これを厚さ７５μｍのポリイミドフィルムに１
３０℃、１.２ｋｇ／ｃｍ²の条件で熱圧着し、ロール状
に巻き取る際にスペーサーとして厚さ１２μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムを挿入した。巻き取る際
には空隙率が８％となるように張力を調節した。次に、
このロールにエアオーブン中で７０℃、２４時間の熱処
理を施し、ＴＡＢ用接着剤付きテープを得た。上記作製
フィルムのポリイミド面の検査結果を表１に示した。接
着剤のにじみ出しは認められず、ポリイミド面の汚れも
観察されず、高い平面性・加工性を有していた。

【００２１】比較例１として、実施例１と同様の条件
で、スペーサーフィルムを挿入せずに巻き取りを行い、
熱処理を施してＴＡＢ用接着剤付きテープを得た。上記
作製フィルムのポリイミド面の検査結果を表１に示し
た。ポリイミド面には、にじみ出した接着剤の付着が多
数認められ、平面性・加工性に劣るものであった。

【００２２】

【表１】

【００２３】

【発明の効果】本発明によれば、ＴＡＢ用接着剤テープ
において、有機絶縁フィルムへの接着剤の付着を防止す
ることができる。これによりＴＡＢテープの平面性を向
上せしめ、微細加工工程での歩留まり低下を改善するこ
とが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例で、ＴＡＢ用接着剤付きテープ
とスペーサーを重ねる状態を示す斜視図。

【図２】従来の方法における、ＴＡＢ用接着剤付きテー
プ製造工程の模式図。

【図３】ＴＡＢ用接着剤付きテープとスペーサーとの関
係を示した断面図。

【符号の説明】

１．ＴＡＢ用接着剤付きテープ２．スペーサーフィルム３．保護フィルム４．接着剤層５．ポリイミドフィルム

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有機絶縁フィルム、接着剤層および保護フ
ィルムを積層したＴＡＢ用接着剤付きテープをスペーサ
ーを介して空隙率５％以上でロール状に巻き取ったこと
を特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテープのロール。
【請求項２】スペーサーの厚さが５〜１３０μｍの範囲
であることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢ用接着剤
付きテープのロール。
【請求項３】スペーサーの材質が、７０℃における熱収
縮率が１％以下であることを特徴とする請求項１記載の
ＴＡＢ用接着剤付きテープのロール。
【請求項４】有機絶縁フィルム、接着剤層および保護フ
ィルムを積層したＴＡＢ用接着剤付きテープをスペーサ
ーを介して空隙率５％以上でロール状に巻き取ることを
特徴とするＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法。
【請求項５】スペーサーの厚さが５〜１３０μｍの範囲
であることを特徴とする請求項４記載のＴＡＢ用接着剤
付きテープの製造方法。
【請求項６】スペーサーの材質が、７０℃における熱収
縮率が１％以下であることを特徴とする請求項４記載の
ＴＡＢ用接着剤付きテープの製造方法。