JPH1070366A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 層間絶縁層とめっき導電層との密着性に優
れ、高耐熱性であり、環境上安全で、かつ信頼性が高
く、製造効率の向上した多層配線基板の製造方法を安価
に提供する。 【解決手段】 基板の少なくとも一方の面上に、複数層
の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所
定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するた
めのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法に
おいて、前記バイアホールを設けるに際し、層間絶縁層
表面を粗面化した後、該層間絶縁層上に耐サンドブラス
ト性を有する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラ
スト処理を施すことにより層間絶縁層を選択的に除去し
てバイアホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有
する被膜を除去し、しかる後に直接電解めっき処理を施
すことにより、導電層を設けることを特徴とする多層配
線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層配線板の製造方
法に係り、さらに詳しくは、層間絶縁層を選択的に除去
して複数層の導電性パターンを互いに電気的に接続する
ためのバイアホールを有するビルドアップ型の多層配線
板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、コンピュ
ーター等の電子機器に対する高密度化や演算機能の高速
化が進められている。多層配線板においても例外でな
く、高密度配線や高密度実装が可能な多層配線板が要求
されており、このような多層配線板として上層配線パタ
ーンと下層配線パターンとを電気的に接続するためのバ
イアホールを有するビルドアップ工法による多層配線板
が知られている。

【０００３】このビルドアップ工法による多層配線板
は、従来、例えば図２、図３に示すように、基板２１上
に導電性物質からなる下層の配線パターン２２を設け、
この上に絶縁性を有するセラミックペースト組成物をス
クリーン印刷法等によりパターン印刷したり、感光性樹
脂層（層間絶縁層）２３を設けた後、層間絶縁層２３を
ホトリソグラフィーにより露光、現像、エッチングして
選択的に除去してバイアホール２５を形成し、次いで無
電解めっき処理を施すことによって、バイアホール２５
内に導電層２６を設けるか、あるいは該バイアホール２
５内と層間絶縁層２３上に導電層２６を一体的に設け、
しかる後に上層配線パターン（図示せず）を形成し、こ
の上層の配線パターンと下層の配線パターン２２をそれ
ぞれ電気的に接続するという方法により製造されてい
た。

【０００４】しかしながら上記従来の方法により製造さ
れた多層配線板は、層間絶縁層としてセラミック材を用
いたものは高精度のものを得ることができず、また感光
性樹脂層を用いた場合、図２に示すようにバイアホール
の側壁が垂直の矩形状の断面形状をなすか、あるいは図
３に示すようにホトリソグラフィー時に現像液によるサ
イドエッチング３０が現れやすい。これらいずれの場合
においても、無電解めっき法などによりバイアホール２
５内や層間絶縁層２３上に導電層２６を設ける場合、図
２、３に示すように、めっき付き回りが良好でなく、導
通不良を起こすことがあった（図中、Ａ）。これに対し
ては、短絡を防ぐために無電解めっき量を増やすことが
考えられるが、基板の重量増加が免れ得ず、高密度、高
精細な多層配線板を得ることが困難であった。

【０００５】そこで、少ない無電解めっき量で信頼性の
高い多層配線板を形成するために、酸化剤に対して難溶
性の感光性樹脂層中に酸化剤に対して可溶性の樹脂粒子
を含有させ、酸化剤により可溶性樹脂粒子を溶出させる
ことにより層間絶縁層の表面を粗化処理し、層間絶縁層
と導電層との密着性を改善させた技術が、例えば特開平
６−２１５６２３号公報に記載されている。しかしなが
ら、特開平６−２１５６２３号公報に記載のものは、層
間絶縁層表面粗化処理の酸化剤としてクロム酸等の強酸
を用いるため、人体、基材等へ及ぼす影響の点からも好
ましくない。

【０００６】さらに、近年の環境への配慮から、現像液
として希アルカリ水溶液を用い得る感光性樹脂が求めら
れており、例えば特開平６−１９６８５６号公報におい
ては、感光性樹脂中にカルボキシル基を導入して希アル
カリ水溶液により現像可能としたものが提案されている
が、これらは絶縁抵抗値や耐熱性が低下する傾向がみら
れ、場合によっては短絡を起こすという問題があり、信
頼性の高い多層配線板を形成することが困難であるとい
う問題がある。また、層間絶縁層として上記感光性樹脂
を用いた場合、１４０℃程度が耐熱性の限界であり、ピ
ール強度の大きなものも得ることが難しいため、近年の
高密度配線板にあっては層間絶縁層の損傷による剥れや
欠け等の問題を有していた。

【０００７】この他に、層間絶縁層として無機質充填材
を混練した熱硬化型の耐熱性エポキシ樹脂を用い、炭酸
ガスレーザーやエキシマレーザー等の高出力レーザーに
よってバイアホールを形成する方法も考えられたが、装
置が高価であり、形成されたバイアホールの形状も矩形
状となり、バイアホール内に導電層を設ける際に導通不
良を起こすことがあり、またバイアホール側壁が平滑と
なり導電層の密着性が悪くなり、好ましくなかった。

【０００８】さらにまた、導電層形成のための無電解め
っき処理は、通常、数〜十数時間を要するため、製造効
率の点からも、さらなる改善が望まれていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる事情
に鑑みてなされたもので、その課題は、形状の良好なバ
イアホールを形成し、層間絶縁層とめっき導電層との密
着性に優れ、高耐熱性であり、環境上安全で、かつ信頼
性が高く、めっき工程の短縮化により製造効率の向上し
た多層配線板の製造方法を安価に提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、従来のホトリ
ソグラフィーによる方法に代えて、サンドブラスト処理
によって層間絶縁層を選択的に除去し良好な形状のバイ
アホールを形成することにより、該バイアホール内に導
電層をめっき処理等により設ける際に強い密着強度を得
ることができ、これにより層間絶縁層や導電層を薄く作
成し、軽量でかつ信頼性の高い多層配線板を提供し得る
ことを見出した。さらにまた、導電層形成において、直
接電解めっき処理することにより、均一な導電層を形成
することができ、無電解めっき処理に比して作業時間を
大幅に短縮させることができるということを見出した。
本発明は、これらの知見に基づいてなされたものであ
る。

【００１１】すなわち本発明は、基板の少なくとも一方
の面上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、
該層間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電
気的に接続するためのバイアホールを設けてなる多層配
線板の製造方法において、前記バイアホールを設けるに
際し、層間絶縁層表面を粗面化した後、該層間絶縁層上
に耐サンドブラスト性を有する被膜をパターン形成し、
次いでサンドブラスト処理を施すことにより層間絶縁層
を選択的に除去してバイアホールを形成した後、耐サン
ドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に直接電
解めっき処理を施すことにより、導電層を設けることを
特徴とする多層配線板の製造方法を提供するものであ
る。

【００１２】また本発明は、基板の少なくとも一方の面
上に、複数層の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層
間絶縁層の所定箇所に前記配線パターンを互いに電気的
に接続するための導通部を設けてなる多層配線板の製造
方法において、前記導通部を設けるに際し、層間絶縁層
表面を粗面化した後、該層間絶縁層上に耐サンドブラス
ト性を有する被膜をパターン形成し、次いで層間絶縁層
を選択的に除去して導通部を断面視すり鉢状に形成した
後、耐サンドブラスト性を有する被膜を除去し、しかる
後に直接電解めっき処理を施すことにより、前記導通部
に導電材を埋めることを特徴とする多層配線板の製造方
法を提供するものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の多層配線板の製
造方法の一例を、図１を参照して説明する。

【００１４】図１は本発明による多層配線板の製造方法
を説明した工程図である。

【００１５】まず図１（ａ）に示すように、基板１上
に、厚さ１〜２００μｍ程度の配線パターン２を形成
し、この上にさらに層間絶縁層３を設ける。

【００１６】基板１は、ガラス−エポキシ樹脂積層板、
ガラスクロス−ビスマレイミドトリアジン樹脂積層板、
ガラスクロス−ポリイミド樹脂積層板、紙−フェノール
樹脂積層板、紙−クレゾール樹脂積層板、紙−フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂積層板、紙−クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂積層板等の絶縁基板が用いられ
るが、これらに限定されるものでない。

【００１７】配線パターン２は、例えばＣｕ、Ａｌ、Ａ
ｇ、Ａｕ、Ｎｉ等の導電性物質からなり、公知の手段に
より設けられる。本発明においては、ある程度弾性を有
し、安価なＣｕ、Ａｌがサンドブラスト処理時に食刻さ
れにくいため、好ましく用いることができる。

【００１８】層間絶縁層３は、絶縁層形成のための材料
を３本ロールミル、ボールミル、サンドミル等でよく溶
解、分散、混練した後、基板上にスクリーン印刷、バー
コータ、ロールコータ、リバースコータ、カーテンフロ
ーコータ等で乾燥膜厚１０〜１００μｍ程度に塗布す
る。塗布後、室温または温風ヒーター、赤外線ヒーター
中で乾燥させた後、超高圧水銀灯、ケミカルランプ等で
活性エネルギー線を照射させるか、あるいは温風ヒータ
ー、赤外線ヒーター中で温度１２０〜２００℃程度で加
熱して硬化することにより基板１上に設けられる。

【００１９】該層間絶縁層３を形成するための材料とし
ては、一般に、バインダー樹脂、熱または光重合開始剤
あるいは架橋剤、および熱または光重合性モノマーを含
む組成物が用いられる。バインダー樹脂中に光または熱
により重合あるいは架橋可能な基が存在している場合に
はモノマーを除いた組成であってよい。

【００２０】上記バインダー樹脂としては、例えばメチ
ルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリ
レート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレー
ト、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレー
ト、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ベン
ジルアクリレート、ベンジルメタクリレート、２−ヒド
ロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタ
クリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、エチレングリコ
ールモノメチルエーテルモノアクリレート、エチレング
リコールモノメチルエーテルメタクリレート、エチレン
グリコールモノエチルエーテルアクリレート、エチレン
グリコールモノエチルエーテルメタクリレート、グリセ
ロールモノアクリレート、グリセロールモノメタクリレ
ート、アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、メタ
クリル酸ジメチルアミノエチルエステル、テトラヒドロ
フルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタ
クリレート、アクリル酸アミド、メタクリル酸アミド、
アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等から選ばれ
たモノマーを共重合させたものや、ペンタエリスリトー
ルトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタク
リレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリ
トールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメ
タクリレート、カルドエポキシジアクリレート、カルド
エポキシジメタクリレート、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノ
ール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒド
との縮合物によるエポキシ化樹脂、尿素樹脂、メラミン
樹脂、トリス−（２，３−ジエポキシプロピル）イソシ
アヌレート等のトリアジン樹脂、ダウ・ケミカル（株）
製のサイクロテン樹脂、ポリフェノール樹脂、ポリノボ
ラック樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を挙げ
ることができる。中でも、エポキシ樹脂、ポリフェノー
ル樹脂、ポリノボラック樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイ
ミド樹脂は、１５０〜２００℃程度の高温状態でも変質
や分解することがなく、ピール強度で１ｋｇを超える引
っ張り強度を有し、耐熱性や耐薬品性に優れるため好適
に用いられる。

【００２１】上記モノマーを共重合させる場合にあって
は、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イソクロ
トン酸、アンジェリカ酸、チグリン酸、２−エチルアク
リル酸、３−プロピルアクリル酸、３−イソプロピルア
クリル酸、コハク酸モノヒドロキシエチルアクリレー
ト、フタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、ジヒ
ドロフタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、テト
ラヒドロフタル酸モノヒドロキシエチルアクリレート、
ヘキサヒドロフタル酸モノヒドロキシエチルアクリレー
ト、アクリル酸ダイマー、アクリル酸トリマーなどカル
ボキシル基を有するモノマーと共重合させることもでき
るが、得られた樹脂の耐熱性や耐薬品性、絶縁抵抗値等
が低下することがある。

【００２２】上記熱または光重合開始剤としては、例え
ば１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，
２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オ
ン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル
−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニ
ル）−ブタン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル
−１−フェニルプロパン−１−オン、２，４，６−トリ
メチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、１−
〔４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル〕−２−ヒ
ドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２，
４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキント
ン、２，４−ジメチルチオキサントン、３，３−ジメチ
ル−４−メトキシベンゾフェノン、ベンゾフェノン、１
−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、１−（４−
イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチル
プロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−
２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、４−
ベンゾイル−４’−メチルジメチルスルフィド、４−ジ
メチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メ
チル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチ
ルアミノ安息香酸ブチル、４−ジメチルアミノ安息香酸
−２−エチルヘキシル、４−ジメチルアミノ安息香酸−
２−イソアミル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、
ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエ
チルアセタール、１−フェニル−１，２−プロパンジオ
ン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、ｏ−ベ
ンゾイル安息香酸メチル、ビス（４−ジメチルアミノフ
ェニル）ケトン、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾ
フェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、ベンジ
ル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチ
ルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ｐ−ジメチル
アミノアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロ
ロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセ
トフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサント
ン、２−イソプロピルチオキサントン、ジベンゾスベロ
ン、α，α−ジクロロ−４−フェノキシアセトフェノ
ン、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート等を挙
げることができる。これら熱または光重合開始剤は、層
間絶縁層中の熱または活性光線により硬化する性質を有
する樹脂およびモノマー１００重量部中に、０．１〜４
０重量部の範囲で含有することができる。

【００２３】上記架橋剤としては、ジシアンジアミド；
２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチ
ル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジ
アミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１）］−
エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−
［２’−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１）］−
エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−
メチル−イミダゾール、１−フェニル−２−メチル−イ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキ
シメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；２，４
−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン−イソシアヌ
ル酸付加物、２−ビニル−４，６−ジアミノ−ｓ−トリ
アジン、２−メトキシエチル−４，６−ジアミン−ｓ−
トリアジン、２−ｏ−シアノフェニル−４，６−ジアミ
ノ−ｓ−トリアジン等のトリアジン化合物；３−（３，
４−ジクロロフェニル）−１，１’−ジメチルウレア、
１，１’−イソホロン−ビス（３−メチル−３−ヒドロ
キシエチルウレア）、１，１’−トリレン−ビス（３，
３−ジメチルウレア）等のウレア化合物；４，４’−ジ
アミノ−ジフェニルメタン等の芳香族アミン化合物；ト
リフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、
トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェー
ト、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモ
ネート、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロホスフ
ェート、トリフェニルセレニウムヘキサフルオロアンチ
モネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアン
チモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホ
スフェート、２，４−シクロペンタジェン−１−イル−
［（１−メチルエチル）−ベンゼン］−Ｆｅ−ヘキサフ
ルオロホスフェート（「イルガキュアー２６１」；チバ
・ガイギー（株）製、など）等の光カチオン重合触媒等
を挙げることができる。これらの中でも、ジシアンジア
ミド、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾ
リル−（１）］−エチル−ｓ−トリアジン、２−エチル
−４−メチルイミダゾール、１，１’−イソホロン−ビ
ス（３−メチル３−ヒドロキシエチルウレア）、１，
１’−トリレン−ビス（３，３−ジメチルウレア）、３
−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１’−ジメチル
ウレアおよび光カチオン重合触媒の市販品（「ＳＰ−１
５０」、「ＳＰ−１７０」；いずれも旭電化（株）
製）、等）が好適に用いられる。

【００２４】上記熱または光重合性モノマーとしては、
例えば２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロ
キシエチルメタクリレート、エチレングリコールモノメ
チルエーテルアクリレート、エチレングリコールモノメ
チルエーテルメタクリレート、エチレングリコールモノ
エチルエーテルアクリレート、エチレングリコールモノ
エチルエーテルメタクリレート、グリセロールアクリレ
ート、グリセロールメタクリレート、アクリル酸アミ
ド、メタクリル酸アミド、アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリル、メチルアクリレート、メチルメタクリレー
ト、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、イソ
ブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、２−
エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタ
クリレート、ベンジルアクリレート、ベンジルメタクリ
レート等の単官能モノマーや；エチレングリコールジア
クリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ト
リエチレングリコールジアクリレート、トリエチレング
リコールジメタクリレート、テトラエチレングリコール
ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリ
レート、ブチレングリコールジメタクリレート、プロピ
レングリコールジアクリレート、プロピレングリコール
ジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、
テトラメチロールプロパンテトラアクリレート、テトラ
メチロールプロパンテトラメタクリレート、ペンタエリ
スリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールト
リメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリ
レート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジア
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレー
ト、カルドエポキシジアクリレート等の多官能モノマー
を使用することができる。これら熱または光重合性モノ
マーを添加する場合にあっては、感光性樹脂固形分１０
０重量部中に５０重量部までの範囲で配合することが好
ましい。

【００２５】さらに、寸法安定性や耐薬品性、耐熱性、
絶縁性を保持するために、シリカ、アルミナ、マイカ、
タルク等の無機フィラーや、サンドブラスト処理後に形
成されたバイアホールが容易に識別できるようにフタロ
シアニングリーンなどの耐熱性有機着色顔料を添加した
ものであってもよい。

【００２６】前記フィラーの粒径は０．０１〜５００μ
ｍ程度の範囲で選ばれるが、サンドブラスト処理後、導
電層を形成する際に、層間絶縁層と導電層との密着強度
を上げるために上記粒径範囲内で粒径、形状の異なるフ
ィラーを複数、選択的に含有することが好ましい。

【００２７】さらに層間絶縁層３をスクリーン印刷、デ
ィップコーター、ロールコーター、スピンコーター、カ
ーテンコーター、スプレーコーター等で塗布する際、均
一にコーティングするためにレベリング剤、消泡剤、溶
剤等を含有したものであってもよい。

【００２８】上記溶剤としては、メチルエチルケトン、
アセトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケトン、
シクロヘキサノン、エチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレ
ングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコール
モノベンジルエーテル、エチレングリコールモノフェニ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピ
レングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ
メチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエ
ーテル、３−メトキシブチルアセテート、４−メトキシ
ブチルアセテート、２−メチル−３−メトキシブチルア
セテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテー
ト、３−エチル−３−メトキシブチルアセテート、２−
エトキシブチルアセテート、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルアセテート等を挙げることができ、この
中でも特にプロピレングリコールモノメチルエーテル、
プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレン
グリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコ
ールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノ
エチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピル
エーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルア
セテート等の溶剤が、人体に対する安全性が高く、塗布
性が良好であるため好適に用いられる。

【００２９】また、層間絶縁層３形成用組成物の中に含
硫黄有機化合物を触媒毒として添加することができる。
このような含硫黄有機化合物としては、２−メルカプト
ベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、Ｎ
−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ベンゾチアゾリルスルフェン
アミド、テトラメチルチウラムジスルフィド等を挙げる
ことができる。これらの触媒毒を含有させることによ
り、層間絶縁層３に、後述のようにバイアホールを形成
した後、電解めっき処理によりバイアホール内に導電層
を設ける際に、層間絶縁層上面に導電層が付着すること
を防ぐことができる。

【００３０】次いで、図１（ｂ）に示すように層間絶縁
層３表面を粗面化する。粗面化の方法は特に限定される
ものでなく、従来より公知の機械的研磨、化学的研磨、
あるいは機械的研磨と化学的研磨の併用等によって行う
ことができる。機械的研磨方法としては、例えばスコッ
チブライトや真鍮ブラシ等を用いて層間絶縁層３の表面
にブラッシング研磨を行う方法や、後述のサンドブラス
ト処理等が挙げられる。化学的研磨方法としては、例え
ば層間絶縁層３がの材料がエポキシ樹脂の場合には過マ
ンガン酸カリウム溶液中でエッチング処理を行って表面
粗化を行う方法等が挙げられる。

【００３１】次に、図１（ｃ）に示すように、粗面化処
理された層間絶縁層３上に耐サンドブラスト性を有する
被膜４を設ける。

【００３２】耐サンドブラスト性を有する被膜４を設け
るにあたっては、スクリーン印刷、バーコータ、ロール
コータ、リバースコータ、カーテンフローコータなどに
より所要のパターンを印刷する方法、耐サンドブラスト
性を有する感光性樹脂を層間絶縁層３上に塗布、あるい
はドライフィルム状としたものを貼り付けた後、ホトリ
ソグラフィーによって所要のパターンを得る方法などが
挙げられる。感光性樹脂を用いた場合、塗布または貼り
付け後、ネガマスクを介して、超高圧水銀灯、ケミカル
ランプ等で活性エネルギー線により露光を行い、スプレ
ーガン、浸漬法等によって現像が行われる。現像液とし
ては、水またはアルカリ水溶液が好ましく、現像液に用
いるアルカリ成分の例としては、ナトリウム、カリウム
等アルカリ金属の水酸化物、炭酸塩、ケイ酸塩、重炭酸
塩、リン酸塩、ピロリン酸塩、ベンジルアミン、ブチル
アミン等の第１級アミン、ジメチルアミン、ジベンジル
アミン、ジエタノールアミン等の第２級アミン、トリメ
チルアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン
等の第３級アミン、モルホリン、ピペラジン、ピリジン
等の環状アミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン等のポリアミン、テトラエチルアンモニウムヒド
ロキシド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキシ
ド、トリメチルフェニルベンジルアンモニウムヒドロキ
シド、コリン等のアンモニウムヒドロキシド類、トリメ
チルスルホニウムヒドロキシド、ジエチルメチルスルホ
ニウムヒドロキシド、ジメチルベンジルスルホニウムヒ
ドロキシド等のスルホニウムヒドロキシド類、その他こ
れらの緩衝液等が挙げられる。

【００３３】上記耐サンドブラスト性を有する被膜は、
サンドブラスト処理に対する保護膜の役目を果たし得る
ものであれば特に限定されるものでないが、特には、例
えば特開昭５５−１０３５５４号公報に記載されている
ような不飽和ポリエステルと不飽和モノマーおよび光重
合開始剤からなる感光性樹脂組成物や、特開平２−６９
７５４号公報に記載されているようなポリビニルアルコ
ールとジアゾ樹脂からなる感光性樹脂組成物、ウレタン
（メタ）アクリレートオリゴマー、水溶性セルロース樹
脂、光重合開始剤、および（メタ）アクリレートモノマ
ーを含有してなる感光性樹脂を挙げることができるが、
中でもウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、水溶
性セルロース樹脂、光重合開始剤、および（メタ）アク
リレートモノマーを含有してなる感光性樹脂は層間絶縁
層との密着性や柔軟性に優れるため好ましく用いること
ができる。またこれら耐サンドブラスト性を有する被膜
の形成に用いる感光性樹脂はドライフィルム状であって
もよい。

【００３４】耐サンドブラスト性を有する被膜４を設け
た後、例えばサンドブラスト処理を行い、図１（ｄ）に
示すように層間絶縁層３を選択的に除去して断面視すり
鉢状のバイアホール５を形成する。

【００３５】サンドブラスト処理に用いるブラスト材と
してはガラスビーズ、アルミナ、シリカ、炭化珪素、酸
化ジルコニウム等の粒径０．１〜１５０μｍ程度の微粒
子が用いられ、ブラスト圧０．５〜５ｋｇ／ｃｍ² の範
囲で吹き付けることによりサンドブラスト処理が行われ
る。耐サンドブラスト性を有する被膜４は、通常の感光
性樹脂に比べ弾性、柔軟性が高く、サンドブラスト処理
による耐摩耗性が高いため、目的の深さの彫食刻が終了
する前に摩耗してしまうということはない。

【００３６】本発明によれば、バイアホール５の形状を
すり鉢状としたことにより、従来のホトリソグラフィー
による方法と異なり、サイドエッチングの発生を防ぐこ
とができ、後工程の電解めっき処理において導電層がバ
イアホール側壁に効率よく付着することができ、ピール
強度を大幅に改善することができ、断線やクラックの起
こりにくい信頼性の高い多層配線板を製造することがで
きる。また、クロム、酸等の強酸の酸化剤等を用いる必
要がなく、環境上安全である。

【００３７】サンドブラスト処理後、図１（ｅ）に示す
ように、耐サンドブラスト性を有する被膜４は、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、あるいは有機アミン類等
のｐＨ１２〜１４程度の水溶液により剥離除去される。

【００３８】次いで図１（ｆ）に示すように導電層７を
形成する。本発明においては、層間絶縁層３に以下に示
すような処理を行うことにより、従来のような無電解め
っき工程を経ることなく、直接、電解めっき処理を行っ
ても均一な導電層７を形成することができ、製造効率を
大幅に向上させることができる。

【００３９】すなわち、まず層間絶縁層３を酸化処理し
て層間絶縁層３の表面をマイクロエッチングする。酸化
処理は、例えば過マンガン酸ナトリウムまたは過マンガ
ン酸カリウム１〜１０％、水酸化カリウムまたは水酸化
ナトリウム０．５〜５％程度添加した水溶液中に温度５
０〜９５℃、１〜１５分間浸漬することにより行う。該
水溶液中には必要により界面活性剤を添加してもよい。

【００４０】酸化処理後、中和処理、水洗した後、パラ
ジウムコロイドを分散させた水分散液を付与させること
により、基材表面がより活性化され後の直接電解めっき
によるめっき層形成の際に、基材との密着性を向上させ
ることができる。パラジウムコロイドは良好な分散性を
得るために０．０１〜１μｍ程度の粒径であることが好
ましく、濃度は０．５〜１０ｇ／ｌ程度とすることが好
ましい。所望により、これにさらに銀、錫、インジウ
ム、ニッケル、銅、金、コバルト、亜鉛またはカドミウ
ムの中から選ばれる少なくとも１種の可溶性金属化合物
（合金化金属化合物）を含むことができ、中でも硫化錫
が特に好ましい。また、パラジウムコロイドや可溶性金
属化合物をキレート化するためのキレート化剤を添加し
てもよい。

【００４１】キレート化剤としては、塩化パラジウム、
合金化金属化合物をキレート化し得るものであれば、特
に限定されるものでなく、具体的には、例えばケリダム
酸、オロチン酸、ヒダントインカルボン酸、スクシンイ
ミドカルボン酸、２−ピロリドン−５−カルボン酸、カ
ルボキシヒドロキシピリジン、カルボキシカプロラクタ
ム、ピコリン酸またはジピコリン酸、カルボキシキサン
チン、キノリンカルボン酸またはジカルボン酸、リグニ
ン、バニリン、９−イミダジリドン−４−カルボン酸、
アンモニア、アミン、アミノ酸、ＥＤＴＡ塩化ナトリウ
ム、水酸化アンモニウムや他の水酸化化合物（例えば、
水酸化アルカリなど）のような塩基等が例示され、これ
らの中でもケリダム酸、オロチン酸、２−ピロリドン−
５−カルボン酸が特に好ましい。これらキレート化剤は
１種あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。キレ
ート化剤の濃度は、パラジウムコロイドおよび合金金属
化合物が分散されている状態を維持できる程度であれば
よい。

【００４２】また、電解質は、キレート化剤と金属錯体
を可溶化するに必要な程度のアルカリ性であることが必
要で、通常ｐＨ８〜１４程度であるが、望ましくは１２
〜１４である。

【００４３】パラジウムコロイドへの接触は、１０〜６
０℃程度で行うことができ、好ましくは３０〜５０℃程
度である。また、接触時間は５〜１０分間程度行えば本
発明の効果を得るに十分である。

【００４４】次いで酸処理後、電解めっき処理を行う。
電解めっき処理は従来より行われている公知の方法によ
り行うことができる。電解めっき浴組成としては、例え
ば硫酸銅、ピロリン酸銅等の各種めっき浴を用いること
ができる。これに１〜１５０Ａ／ｆｔ²程度の電流をか
け、０．５〜２時間程度浸漬することによって、均一な
導電層７を形成することができる。

【００４５】層間絶縁層３に触媒毒が添加されている場
合には、図１（ｆ’）に示すようにバイアホール５内に
のみ導電層７が形成される。

【００４６】以後、層間絶縁層上３に新たに上層配線パ
ターンを形成し、さらにその上に層間絶縁層、バイアホ
ール、導電層を形成（以上、いずれも図示せず）するこ
とにより、多層配線板を形成することができる。

【００４７】本発明においては、層間絶縁層３の表面を
あらかじめ粗面化することにより、最終的にこの層上に
設けられる導電層７との密着性効果に優れ、両者間のピ
ール強度を高めることができ、製品品質の信頼性を高め
ることができる。

【００４８】また、層間絶縁層３の表面粗化を、例えば
バイアホール５を形成後、耐サンドブラスト性を有する
被膜４を層間絶縁層３から剥離した後に行うと、該表面
粗化処理の影響を受けバイアホール５のエッジに欠けや
変形を生じるおそれがあるが、本発明においては、バイ
アホール５形成前にあらかじめ層間絶縁層３の粗面化処
理を終えているので、かかる不具合が生じることはな
い。

【００４９】さらに、層間絶縁層３の表面粗化を、例え
ばバイアホール５を形成後、耐サンドブラスト性を有す
る被膜４を層間絶縁層３から剥離した後に行うと、該層
間絶縁層３上にサンドブラスト処理によるブラスト材が
散逸するので、導電層７形成前に、これら散逸したブラ
スト材を除去する洗浄工程が必要となるが、本発明にお
いては、層間絶縁層３を表面粗化後、ブラスト材が散逸
した状態のままその上に耐サンドブラスト性を有する被
膜４を設けても、該被膜４を剥離する際にブラスト材も
一緒に剥離されてしまうので、該ブラスト材の除去のた
めの洗浄工程を特に設ける必要がなく、工程の簡素化を
図ることができる。

【００５０】さらにまた、バイアホール５内への導電層
７の形成において、層間絶縁層３の表面に一連の所定の
処理を施すことにより、無電解めっきを行うことなく直
接電解めっきを行うことにより均一の導電層を形成する
ことができるため、従来に比べ、製造工程の簡素化およ
び製造効率の向上を図ることができる。

【００５１】なお、上記において、複数層の配線パター
ンを互いに電気的に接続するためのものとしてバイアホ
ールを例にとって、これをサンドブラスト処理すること
について説明したが、本発明においては、複数層の配線
パターンを互いに電気的に接続するための導通部をなす
ものであれば、特にバイアホールに限定されることな
く、例えば溝状をなすものやスルーホール（貫通孔）等
についても、上記バイアホールと同様にサンドブラスト
処理することができる。

【００５２】また、このようにサンドブラスト処理によ
り形成した導通部に電解めっき処理等により導電材を埋
めてもよく、この場合においても、サンドブラスト処理
により導電材と導通部との密着性を向上させ、ピール強
度を高めることができる。

【００５３】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれによってなんら限定されるもの
でない。

【００５４】（実施例１〜３、比較例１〜３）層間絶縁
層を形成するための成分として、表１に示す配合組成に
従って各成分を３本ロールミルを用いて混練し、絶縁性
組成物を得た。この絶縁性組成物を１００メッシュ／イ
ンチのポリエステル製スクリーンを用いて、あらかじめ
銅配線パターンが形成された、厚さ１ｍｍのガラス−エ
ポキシ樹脂積層基板上に、乾燥後の膜厚が５０μｍとな
るようにスクリーン印刷後、実施例１および２について
は１５０℃で５０分間加熱硬化させ、実施例３について
は塗膜を８０℃、５０分間予備乾燥し、超高圧水銀灯露
光機「ＨＴＥ１０２Ｓ」（ハイテック（株）製）を用い
て５００ｍＪ／ｃｍ² の露光量で紫外線を全面照射し、
さらに１５０℃で５０分間加熱硬化させた。

【００５５】

【表１】 なお、表１中の商品名は、以下の各組成を示す。 ・「Ｎ−６７３」：ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 （ＤＩＣ（株）製） ・「エピコート８２８」：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 （シェル化学（株）製） ・「ＴＥＰＩＣ−ＳＰ」：トリグリシジルエーテルイソシアヌレート （日産化学（株）製） ・「ＴＣＲ１０２５」： トリフェニルメタン型エポキシアクリレート酸無水 物付加物（酸価100 、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテ ート25重量％、スワゾール1500（後述）10重量％含有） （日本化薬（株）製） ・「ＤＰＨＡ」：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート （日本化薬（株）製） ・「ＴＭＰＴＡ」：トリメチロールプロパントリアクリレート （日本化薬（株）製） ・「ＤＩＣＹ」：ジシアンジアミド（エポキシ硬化剤） （日本カーバイド（株）製） ・「２ＭＺ・Ａ」：２−メチルイミダゾールアジン（エポキシ硬化剤） （四国化成（株）製） ・「イルガキュアー９０７」：２−メチル−［４−（メチルチオ）］フェニル −２−モルホリノ−１−プロパン （チバ・ガイギー（株）製） ・「カヤキュアーＤＴＥＸ」：ジエチルチオキサントン（日本化薬（株）製） ・「ＤＰＭ」：ジプロピレングコールモノメチルエーテル （ダウ・ケミカル（株）製） ・「スワゾール１５００」：ソルベントナフサ （丸善石油化学（株）製） ・「ジグリコールアセテート」：ジエチレングリコールモノエチルエーテル アセテート （ダイセル化学（株）製） ・「ＰＧＭＡｃ」：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート （ダウ・ケミカル（株）製） ・「ＫＳ−６６」：シリコーンオイル （信越化学（株）製） ・「モダフロー」：レベリング剤 （モンサント（株）製） ・「リオノールグリーン２ＹＳ」：着色顔料 （東洋インキ製造（株）製） ・「ミクロエースＰ−４」：タルク（無機フィラー）（日本タルク（株）製） ・「アエロジル＃２００」：微粉末シリカ （日本アエロジル（株）製） ・「硫酸バリウムＢ−３１」：無機フィラー （堺化学（株）製） 次いで、バフ処理により、層間絶縁層表面を粗化した。

【００５６】粗面化された層間絶縁層上に、耐サンドブ
ラスト性を有する被膜として、感光性ドライフィルム
「ＯＲＤＹＬ ＢＦ−６０３」（東京応化工業（株）
製）を７０℃で熱圧着させた。次いで、所要のマスクパ
ターンを介して、上述の超高圧水銀灯露光機「ＨＴＥ１
０２Ｓ」（ハイテック（株）製）を用いて３００ｍＪ／
ｃｍ² の露光量で紫外線を照射し、３０℃、０．２％炭
酸ナトリウム水溶液にて４０秒間、１．２ｋｇ／ｃｍ²
のスプレー圧でスプレー現像した。

【００５７】その後、サンドブラスト機「ＳＣ−２０
２」（不二製作所製）を使用して、粒径２５μｍの炭化
ケイ素を研削材として、ブラスト圧２．５ｋｇ／ｃｍ²
で６分間サンドブラスト処理を行い、３重量％水酸化ナ
トリウム水溶液を用い４５℃、２分間スプレーすること
により、耐サンドブラスト性を有する被膜を剥離した。

【００５８】耐サンドブラスト性を有する被膜を剥離し
た後、水洗し、得られた基板を、前処理として温度５０
℃、１０ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液に５分間浸漬
させ、下記組成の水溶液に８０℃、６分間浸漬させてマ
イクロエッチング処理を施した。 （水溶液組成） 過マンガン酸カリウム ５０ｇ 水酸化カリウム ２０ｇ 水 １０００ｇ その後、各基材をピロリン酸銅浴中で下記条件により銅
めっき処理を施した。 （ピロリン酸めっき浴） ピロリン酸銅 ６０〜８０ｇ／ｌ ピロリン酸カリウム ２５０〜４００ｇ／ｌ アンモニア水 ０．５〜１ｍｌ／ｌ 光沢剤 適量 （処理条件） 処理温度 ５０〜６０℃ 陰極電流密度 ３０〜５０Ａ／ｆｔ² 上記銅めっき処理により基材表面に厚さ２５μｍの導電
層を形成した。なお、めっき時間は３５分間であった。

【００５９】比較例１〜３については、厚さ１ｍｍのガ
ラス−エポキシ樹脂積層基板上に乾燥後の膜厚が５０μ
ｍとなるように絶縁性組成物をスクリーン印刷後、塗膜
を８０℃、５０分間予備乾燥し、マスクパターンを介し
て超高圧水銀灯露光機「ＨＴＥ１０２Ｓ」（ハイテック
（株）製）を用いて５００ｍＪ／ｃｍ² の露光量で紫外
線を照射した。次に、３０℃、１％炭酸ナトリウム水溶
液にて４０秒間、１．２ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧でス
プレー現像した後、上述の超高圧水銀灯露光機を用い、
５Ｊ／ｃｍ² の紫外線を照射し、１５０℃で５０分間加
熱硬化させた。

【００６０】比較例１および３については、前処理とし
て温度５０℃、１０ｇ／ｌの水酸化ナトリウム水溶液に
５分間浸漬させ、下記組成の水溶液に８０℃、６分間浸
漬させてマイクロエッチング処理を施した。 （水溶液組成） 過マンガン酸カリウム ５０ｇ 水酸化カリウム ２０ｇ 水 １０００ｇ その後、各基材を下記組成のめっき浴により無電解めっ
き処理を施した。 （無電解めっき浴組成） 銅（硫酸銅として供給） ２．８ｇ／ｌ ホルムアルデヒド ３．５ｇ／ｌ 水酸化ナトリウム １０〜１１ｇ／ｌ ＥＤＴＡ 適量 上記無電解銅めっき処理により基材表面に厚さ２５μｍ
の導電層を形成した。なお、めっき時間は１５時間であ
った。

【００６１】得られた基板について、バイアホール形
状、アンダーカット、絶縁抵抗値、はんだ耐熱性、絶縁
抵抗値、ピール強度、および表面硬度を評価した。結果
を表２に示す。評価方法 ： ［バイアホール形状］基板を切断し、バイアホールの断
面形状を観察した。 ［アンダーカット］切断した基板のバイアホールについ
て、層間絶縁層と配線パターンとの接面部分のバイアホ
ールの状態を観察した。 ［はんだ耐熱性］フラックスを塗布後、２６０℃のはん
だ浴中に１０秒間浸漬を５回繰り返した後の感光性樹脂
層の状態を観察し、下記基準により評価した。 （評価基準） 良好： はんだ浴を５回行った後もまったく変化がみら
れなかった 不良： はんだ浴を１回行った後、硬化した感光性樹脂
層の一部にハガレが発生した。 ［絶縁抵抗値］得られた基板を８５℃、湿度９０％、Ｄ
Ｃ１００Ｖの条件で１０００時間曝した後、「ハイ・レ
ジスタンス・メーター（High Resistance Meter ）４３
３９Ａ」（ヒューレットパッカード（株）製）を用いて
抵抗値を測定した。

【００６２】＞１０¹²： １×１０¹²Ω・ｃｍを超える
絶縁抵抗値を有する ＜１０¹¹： １×１０¹¹Ω・ｃｍ未満の絶縁抵抗値であ
った ［ピール強度］ＪＩＳ Ｈ ８６４６に準じて測定し
た。

【００６３】

【表２】

【００６４】（実施例４）実施例１において、層間絶縁
層を形成するための成分として、さらに触媒毒として２
−メルカプトベンゾチアゾール１０重量部を加えて３本
ロールミルを用いて混練し、絶縁性組成物を得た。この
絶縁性組成物を１００メッシュ／インチのポリエステル
製スクリーンを用いて、あらかじめ銅配線パターンが形
成された厚さ１ｍｍのガラス−エポキシ樹脂積層基板上
に、乾燥後の膜厚が２５μｍとなるようにスクリーン印
刷後、サンドブラスト処理時間を３分間とした以外は、
以下、実施例１と同様にして、層間絶縁層の所要箇所に
バイアホールを形成した。次に、得られた基板を実施例
１〜３と同様にして、前処理、マイクロエッチング処
理、および直接電解めっきし、バイアホール部分に厚さ
２５μｍの導電層を充填形成することができた。層間絶
縁層表面には電解めっきによる銅の付着や変色はみられ
ず、きわめて平坦な表面が得られた。なお、めっき時間
は２０分間であった。

【００６５】（実施例５）実施例１において、絶縁性組
成物を１００メッシュ／インチのポリエステル性スクリ
ーンを用いて、あらかじめ銅配線パターンが形成された
厚さ１ｍｍのガラス−エポキシ樹脂積層基板上に、乾燥
後の膜厚が２０μｍとなるようにスクリーン印刷後、１
５０℃で５０分間加熱硬化させて層間絶縁層を形成し
た。その後、サンドブラスト機「ＳＣ−２０２」（不二
製作所製）を使用して、粒径５μｍの炭化ケイ素を研削
材として、ブラスト圧２．５ｋｇ／ｃｍ²で１０秒間サ
ンドブラスト処理を行い、層間絶縁層表面を粗化し、得
られた基板に耐サンドブラスト性を有する被膜として、
感光性ドライフィルム「ＯＲＤＹＬ ＢＦ−６０３」
（東京応化工業（株）製）を７０℃で熱圧着させた。次
いで、２０μｍパターン／２０μｍスペースの線幅を再
現し得るマスクパターンを介して、上述の超高圧水銀灯
露光機「ＨＴＥ１０２Ｓ」（ハイテック（株）製）を用
いて３００ｍＪ／ｃｍ² の露光量で紫外線を照射し、３
０℃、０．２％炭酸ナトリウム水溶液にて４０秒間、
１．２ｋｇ／ｃｍ² のスプレー圧でスプレー現像した。

【００６６】その後、上述のサンドブラスト機を使用し
て粒径５μｍの炭化ケイ素を研削材として、ブラスト圧
２．５ｋｇ／ｃｍ²で２分間サンドブラスト処理を行
い、３重量％水酸化ナトリウム水溶液を用い４５℃、２
分間スプレーすることにより、耐サンドブラスト性を有
する被膜を剥離した。

【００６７】得られた基板を実施例１〜３と同様にして
前処理、マイクロエッチング処理、および直接電解めっ
きし、バイアホール部分に厚さ５μｍの導電層を形成し
た。層間絶縁層に欠けや剥がれはみられず、また導通部
には断線による導通不良や短絡はみられなかった。な
お、めっき時間は７分間であった。

【００６８】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明方法によれ
ば、無電解めっきを行うことなく直接電解めっきにより
均一な導電層を形成することができるので、製造効率を
向上させることができる。さらに層間絶縁層とめっき導
電層との密着性に優れ、高耐熱性であり、信頼性の高い
多層配線板を安価に、しかも環境上安全に、かつ効率よ
く提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線板の製造方法の工程説明図で
ある。

【図２】従来の多層配線板の製造方法を示す説明図であ
る。

【図３】従来の多層配線板の製造方法を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１、２１ 基板 ２、２２ 配線パターン ３、２３ 層間絶縁層 ４ 耐サンドブラスト性を有する被膜 ５、２５ バイアホール ７、２６ 導電層 ３０ サイドエッチング

フロントページの続き (72)発明者 城山 泰祐 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の少なくとも一方の面上に、複数層
   の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所
   定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するた
   めのバイアホールを設けてなる多層配線板の製造方法に
   おいて、 前記バイアホールを設けるに際し、層間絶縁層表面を粗
   面化した後、該層間絶縁層上に耐サンドブラスト性を有
   する被膜をパターン形成し、次いでサンドブラスト処理
   を施すことにより層間絶縁層を選択的に除去してバイア
   ホールを形成した後、耐サンドブラスト性を有する被膜
   を除去し、しかる後に電解めっき処理を施すことによ
   り、導電層を設けることを特徴とする多層配線板の製造
   方法。
2. 【請求項２】 基板の少なくとも一方の面上に、複数層
   の配線パターンと層間絶縁層を有し、該層間絶縁層の所
   定箇所に前記配線パターンを互いに電気的に接続するた
   めの導通部を設けてなる多層配線板の製造方法におい
   て、 前記導通部を設けるに際し、層間絶縁層表面を粗面化し
   た後、該層間絶縁層上に耐サンドブラスト性を有する被
   膜をパターン形成し、次いで層間絶縁層を選択的に除去
   して導通部を断面視すり鉢状に形成した後、耐サンドブ
   ラスト性を有する被膜を除去し、しかる後に直接電解め
   っき処理を施すことにより、前記導通部に導電材を埋め
   ることを特徴とする、多層配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記導通部の断面視すり鉢状に形成する
   手段が、サンドブラスト処理である、請求項２記載の多
   層配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 耐サンドブラスト性を有する被膜が感光
   性樹脂である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の多
   層配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 耐サンドブラスト性を有する被膜が、ウ
   レタン（メタ）アクリレートオリゴマー、水溶性セルロ
   ース樹脂、光重合開始剤、および（メタ）アクリレート
   モノマーを含有する感光性樹脂である、請求項１〜４の
   いずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。
6. 【請求項６】 層間絶縁層中に、含硫黄有機化合物を含
   有してなる、請求項１〜５のいずれか１項に記載の多層
   配線板の製造方法。
7. 【請求項７】 層間絶縁層がエポキシ樹脂、ポリフェノ
   ール樹脂、ポリノボラック樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
   イミド樹脂から選ばれた少なくとも１種である、請求項
   １〜６のいずれか１項に記載の多層配線板の製造方法。