JPH10511323A

JPH10511323A - 半導体をカプセル封入するのに有用なプレフォームをつくるための改良方法

Info

Publication number: JPH10511323A
Application number: JP8520464A
Authority: JP
Inventors: カルナラトヌ，パリサ・マヘンドラ・エス; スリニバサン，ビスベスワラン; チュア，マニュエル・アラメダ，ジュニアー; チン，ニープ・ヒン; ラウンズ，ニコラス・アンドリュー
Original assignee: アモコ・コーポレイション
Priority date: 1994-12-23
Filing date: 1995-12-07
Publication date: 1998-11-04
Also published as: DE69527651D1; CN1317441A; US5804126A; WO1996020075A1; CA2208355A1; TW291456B; AU4418896A; EP0799118A1; CN1066672C; EP0799118B1; CN1171076A

Abstract

(57)【要約】熱硬化性樹脂を加温して溶融液をつくる工程、該溶融液を金型の中に射出する工程、及び冷却して、熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに、凝固した成形品をつくる工程を含む方法によって、半導体及び他の電気素子又は電子素子をカプセル封入するのに有用なプレフォームが調製される。

Description

【発明の詳細な説明】半導体をカプセル封入するのに有用なプレフォームをつくるための改良方法発明の背景Ｉ．発明の分野本発明は、電気素子又は電子素子をカプセル封入するのに適するプレフォームに関するものである。ＩＩ．従来技術の説明従来、熱硬化成形プレフォームを用いて、電気素子又は電子素子をカプセル封入している。前記方法では、前記素子を金型の中に配置し、プレフォームを加熱して可塑化し、素子をカプセル封入し、次に硬化させる。前記プレフォームをつくる従来の方法は、通常は充填剤及び他の添加剤と予備混合されている固体樹脂を高圧下でタブレットにするタブレット成形装置を用いる方法である。従来の方法は、タブレット成形機の摩耗、ならびに気孔を有するプレフォームタブレットが製造されることに起因する問題、及び他の質的問題に悩まされている。Sera によって設定された米国特許第４，５５４，１２６号では、得られるプレフォームタブレット中に存在する気孔の数を減少させるために、４トン/cm²以上の通常の圧力に比べてより高い圧力下でのタブレット化が開示されている。Sera は、９５％以上のプレフォームタブレット密度が、自身の方法を用いることによって達成されると主張している；前記の密度が、万一Sera の方法によって常に達成できるならば、極めて望ましいことである。プレフォームを製造するより効率の良い方法を発見すること、及び非常に高品質のプレフォームを製造することは、当業において長く望まれている切実なニードである。発明の概要本発明は、そのような効率の良い方法、より高品質のプレフォーム、及び改良されたカプセル封入電気素子又は電子素子を提供する。本発明は、以下の工程：すなわち、Ａ．熱硬化性樹脂を加温して、前記熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに温溶融液をつくる工程；Ｂ．前記温溶融液を、前記熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに、金型の中に射出する工程：Ｃ．前記金型中の前記温溶融液を冷却して、プレフォームの形態で凝固した成形品をつくり、実質的に前記熱硬化性樹脂を硬化させずに、前記金型から前記プレフォームを取り出す工程を含む、電気素子又は電子素子をカプセル封入するのに適するプレフォームを調製する方法を含む。また、本発明は、実質的に気孔が無く、密度が少なくとも９５％であり、均一な色をしていて、塵を含んでいない実質的に汚染されていない改良品質を有するプレフォームも含む。更にまた、本発明は、上記プレフォームを用いて素子をカプセル封入する方法、及び得られたカプセル封入された素子も含む。本発明の別の面は、金型キャビティと同じ横断面を有する排出ピンを含む新規な金型デザインであり、且つ排出ピンの行程を調整又は割出して、金型キャビティの深さを調整するための手段を提供する。図面の簡単な説明図１は、金型キャビティ中に存在している成形プレフォームを示している、閉鎖位置状態にある従来の金型部分の側面図である。図２は、排出されている成形プレフォームを示している、開放位置状態にある従来の金型部分の側面図である。図３は、金型キャビティ中に存在している成形プレフォームを示している、閉鎖位置状態にある本発明の新規な金型部分の側面図である。図４は、本発明にしたがう新規な排出シリンダーによって、金型キャビティから排出されている成形プレフォームを示している、開放位置状態にある本発明の新規な金型部分の側面図である。図５は、本発明にしたがう改良金型排出ピンを示している、本発明にしたがう有用な射出成形ユニットの側面図である。本発明の詳細な説明及び好ましい態様様々な熱硬化性樹脂が適するが、それらの選択は、所望される適用規格値（ap plication specifications）にしたがって左右される。例えば、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂；シリコーン樹脂；熱硬化ゴム；及び／又はシアネート樹脂であることができる。好ましい樹脂は、クレゾール・ノボラック・エポキシ／フェノール・ノボラック硬化剤システムから調製される樹脂である。熱硬化性樹脂は、好ましくは工程Ａの前に、例えば充填剤、硬化剤、促進剤、滑剤、難燃剤、及び表面加工剤のような他の材料と混合することができる。これらの他の材料は、当業において従来からあるものであり、通常は少なくとも充填剤を含み、前記充填剤は通常はシリカであり、通常は少なくとも５０重量％、及び最大で８５重量％までである。その混合物は、通常、「プレブレンド」と呼ばれている。カプセル封入される素子は、通常は半導体であるが、他の電気素子又は電子素子、例えばＬＥＤ'sもカプセル封入することもできる。改良プレフォームを用いると、従来のカプセル封入法を用いても、改良品質のカプセル封入素子が得られる。カプセル封入法は、典型的には、上部金型ダイと底部金型ダイとを有する金型を提供し、カプセル封入される電気素子又は電子素子を提供し、プレフォームを可塑化し、前記上部金型ダイと底部金型ダイとの間に素子を固定し、そして得られた可塑化されたプレフォームを金型の中に射出することを含む。プレフォームを調製する新規な方法は、熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに、前記樹脂を加温して、その温溶融液を金型の中に射出し、次にその溶融液を冷却して、熱硬化性樹脂が実質的に硬化していないプレフォームの形態で、可塑化された成形品をつくることができる様々な装置で行うことができる。好ましい態様では、ホッパー２３、バレル２２、ノズル領域２１、及びスプルーランナーと、ならびに好ましくは例えば冷却水、不凍液、又は圧縮ガスのような液体冷却流体であることができる冷却手段と共に、固定プレート及び可動プレートキャビティ領域を有する金型とを有する射出成形装置を用いる。前記の装置は、温溶融液がノズルから、プレフォームが冷却される金型キャビティの中に射出されるように配列する。熱硬化性樹脂が温溶融液において、又は得られたプレフォームにおいて、実質的に硬化しないように、温度及び圧力などを調節することが重要である。なぜならば、熱硬化性樹脂は、プレフォームを用いて素子をカプセル封入するまで硬化させてはいけない；さもないとプレフォームは、その意図された目的にとって有用では無くなるからである。熱硬化性樹脂は、通常は、加温工程前又は加温工程中に、充填剤、硬化促進剤、滑剤、難燃剤、及び／又は加工剤と混合される。工程Ａにおける好ましい加温温度は、約５０〜９０℃であり、特定の熱硬化性樹脂及び他の条件によって左右される。樹脂を実質的に硬化させずに、温かくて流動性の溶融液を得るために、正確な温度が、他の条件のすべてに関して最適化されなければならない。熱硬化性樹脂は、好ましくは、充填剤などと予備混合され、次に周囲温度で、ホッパー２３の中に入れ、更に次に、好ましくは約６５℃に保たれるバレル２２に沿って、スクリュー２６により、バレル温度に比べて約５〜１０℃高い温度まで加熱される射出ノズル２１まで移動される。射出能力は、好ましくは１０〜１０００ｇ、更に好ましくは約４０〜６００ｇである。温溶融液は、固定プレート１６においてノズル２１からスプルー２７を通って、可動プレートキャビティ１５の中に射出され、そこで、短時間、通常は数秒から１分間、好ましくは約１５〜２５秒間保持される。プレフォーム１７は冷却され、寸法的に安定になり、次に、金型キャビティ１５から、従来のピン１４によって、又は新規なピン形状２７によって排出される（図５）。排出ピン１４を含む従来の可動プレートキャビティ（図１）を用いることができるが、好ましくは、新規な装置を用いてプレフォームを排出する。新規な排出手段は、円筒形金型１５と同じ横断面を有するピストン２７である。ピストン２７は、調節できる排出装置作動装置１３によって割出して、円筒形金型の大きさを変化させ、それによって、所望の長さの円筒形プレフォーム１７を製造することができる。金型及びピストンの横断面は、所望ならば、円形以外の他の形状、例えば正方形であることができる。好ましくは、ピストン１４は固定されたままであり、可動プレート１５は、固定プレート１６から引き出されるか又は開放されて、プレフォーム１７を排出する。短い射出時間と比較して、必要とされる比較的長い冷却時間を考慮して、製造速度を増加させるために、一つの射出成形機は、数個取成形型キャビティ（mult iple mold cavities）を供給することができる。得られるプレフォームは、通常の密度に比べて高く、常に理論的密度の９５％を超える密度を有する。１００％とならないのは、ある程度の気孔欠陥が存在しているからである。従来技術のタブレット化法を用いると、最大Ｌ／Ｄ（長さを直径で割る）比は２であり、一方、本発明方法では、Ｌ／Ｄ比は５以下であった。また、新規なプレフォームは、利点として、破壊及びチッピングに対してずっと大きな耐性を有し、均一な色をしており、塵を含んでおらず、従来技術を用いると２インチ以下であるのに対して、０．７５インチ未満の変動が達成される、より一定のスパイラルフロー値を有する。低粘度製品に関するフラッシュ（flas h）及びブリード（bleed）の値は従来技術の６〜２０ｍｍに対して２〜８ｍｍが達成され、また重量変化が最小であるが故に、ずっと良い重量調節が達成される。更に、本発明は、加工工程が少なく、また汚染される危険性も低いので、水分含量が低い。電気素子又は電子素子をカプセル封入する方法で用いるとき、得られるカプセル封入素子は、本発明にしたがってつくられた改良品質プレフォームの故に、従来の品質に比べて、より高品質である。実施例一般的方法粉末供給ユニットと、エポキシ４０〜６００ｇの射出能力を有する耐摩耗性可塑化ユニットとを備えていて、且つ５０〜４００の型締トン数を有する型締ユニットも付随している射出成形機を用いた。製造されたプレフォームは、直径が１１ｍｍ〜３５ｍｍ及び高さが２５ｍｍ〜４０ｍｍで変動した。スクリュー及び加熱されたバレルアセンブリーは、熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに、プラスチック材料を熱軟化（可塑化）させるように機能する。熱硬化性樹脂配合物を、回転スクリューの働きによってバレル中に引き入れ、摩擦力及び伝導性入熱（conductive heat input）によって軟化させる。スクリューは、スクリューの頭部において、運ばれた材料によって発生した圧力により逆に動き、またスクリューの動きの量によって、射出される軟化樹脂の量（射出能力）が調節される。可塑化ユニットで用いられる温度は、５０〜９０℃である。サイクルが始まるとき、金型を閉じ、熱軟化材料（可塑化材料）を、供給システム（スプルー及びランナーのみ、ゲート無し）を通して金型のキャビティの中に射出する。熱軟化材料は、スクリューの前進運動の作用によって射出される。すなわち、スクリューはラムとして働く。前記溶融液に関して及ぼされる圧力は、３００〜７００バールである。射出後、この軟化材料は、溶融圧力よりも高い圧力下で保持されて、プラスチックがフラッシュすること防ぎ、また従来の熱硬化成形品とは逆に、１０〜２５℃で冷却され続ける金型中において、冷却され且つプラスチックに対して形状を付与する。冷却後にプレフォーム成形品は硬くなり、その後で、金型を開け、排出ピンよりはむしろ新規な可動底部を用いて金型から完成プレフォームを排出する。実施例１製造された製品プレフォームの直径＝１１ｍｍプレフォームの高さ＝２５ｍｍプレフォームの重量＝５．２＋０．２ｇｍプレフォームの＃＝８用いた配合＝Ａ配合の詳細：Ａ成分％エポキシクレゾールノボラック樹脂 10.96 充填剤（シリカ） 76.00 硬化剤 5.43 触媒 0.19 難燃剤（臭素化樹脂、酸化アンチモン） 2.80 滑剤 0.12 改質剤 3.70 カップリング剤 0.60 顔料 0.20 射出成形機及び金型に関する条件温度（バレル）：６５℃ 温度（ノズル付近）：７５℃ 金型温度：３０℃（室温）１分間当たりのスクリュー回転数：５０回転／分溶融射出圧力：約５００バール金型型締圧力：５０トン冷却時間：２５秒冷却温度：１０〜２５℃ 実施例２製造された製品プレフォームの直径＝１４ｍｍプレフォームの高さ＝２５ｍｍプレフォームの重量＝７．６＋０．２ｇｍ用いた配合＝Ａ配合の詳細：Ａ成分％エポキシクレゾールノボラック樹脂 10.96 充填剤（シリカ） 76.00 硬化剤 5.43 触媒 0.19 難燃剤（臭素化樹脂、酸化アンチモン） 2.80 滑剤 0.12 改質剤 3.70 カップリング剤 0.60 顔料 0.20 射出成形機及び金型に関する条件温度（バレル）：６５℃ 温度（ノズル付近）：７５℃ 金型温度：３０℃（室温）１分間当たりのスクリュー回転数：５０回転／分溶融射出圧力：約５００バール金型型締圧力：５０トン冷却時間：３５秒冷却温度：１０〜２５℃ 実施例３製造された製品プレフォームの直径＝２０ｍｍプレフォームの高さ＝２５ｍｍプレフォームの重量＝１５．２＋０．２ｇｍ用いた配合＝Ａ配合の詳細：Ａ成分％エポキシクレゾールノボラック樹脂 10.96 充填剤（シリカ） 76.00 硬化剤 5.43 触媒 0.19 難燃剤（臭素化樹脂、酸化アンチモン） 2.80 滑剤 0.12 改質剤 3.70 カップリング剤 0.60 顔料 0.20 射出成形機及び金型に関する条件温度（バレル）：６５℃ 温度（ノズル付近）：７５℃ 金型温度：３０℃（室温）１分間当たりのスクリュー回転数：５０回転／分溶融射出圧力：約５００バール金型型締圧力：５０トン冷却時間：４５秒冷却温度：１０〜２５℃ 実施例４製造された製品プレフォームの直径＝３５ｍｍプレフォームの高さ＝４０ｍｍプレフォームの重量＝４８＋１．０ｇｍ用いた配合＝Ｂ配合の詳細：Ｂ成分％エポキシクレゾールノボラック樹脂 12.540 充填剤（シリカ） 72.512 硬化剤 5.649 触媒 0.230 難燃剤（臭素化樹脂、酸化アンチモン） 3.607 滑剤 0.530 改質剤 4.282 カップリング剤 0.400 顔料 0.250 射出成形機及び金型に関する条件温度（バレル）：６５℃ 温度（ノズル付近）：７５℃ 金型温度：３０℃（室温）１分間当たりのスクリュー回転数：５０回転／分溶融射出圧力：約６００バール金型型締圧力：６０トン冷却時間：６０秒冷却温度：１０〜２５℃ ＧＳＦ値の変動は、０．７５インチ以下である。これは、ＧＳＦ値が３インチ程度であることができる従来のタブレット化法によってつくられたプレフォームと比べて大きく進歩しており、本発明の方法によってつくられたプレフォームタブレットの製品特性における驚異的に良い一致性を示している。欄６〜１０に示されているフラッシュ及びブリードのデータは、６Ｕ範囲でこれらの同じ配合物について得られる最小値が６ｍｍ以上である、従来のタブレット化法を用いて得られる前記のデータに比べて著しく良い。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項【提出日】１９９７年２月１２日【補正内容】『１．以下の工程：すなわち、Ａ．少なくとも約５０℃の温度で、射出成形機において熱硬化性樹脂を加熱することによって、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに熱硬化性樹脂を加温して温溶融液をつくる工程、その場合、該加温は、バレル及びノズルが接続されている射出成形機で行われ、また該ノズルの温度は、該バレルの温度に比べて少なくとも約５℃高い；Ｂ．該温溶融液を、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに、金型中のキャビティの中に該ノズルから射出する工程：Ｃ．該金型中の該温溶融液を冷却して、プレフォームの形態で凝固した成形品をつくり、実質的に該熱硬化性樹脂を硬化させずに、該金型から該プレフォームを取り出す工程を含む、理論的密度の約９５％を超える密度を有していて、且つ電気素子又は電子素子をカプセル封入するのに適するプレフォームを調製する方法。２．該熱硬化性樹脂が：エポキシ樹脂；ポリエステル樹脂；シリコーン樹脂；熱硬化性ゴム；又はシアネート樹脂である請求項１記載の方法。３．該熱硬化性樹脂が、クレゾール・ノボラック・エポキシ／フェノール・ノボラック硬化剤システムである請求項２記載の方法。４．工程Ａにおいて、該加温が、約５０〜９０℃の温度までである請求項１〜３のいずれかに記載の方法。５．工程Ａの前又は工程Ａの間に、該熱硬化性樹脂が：充填剤、硬化促進剤、滑剤、難燃剤、及び加工剤の一種類以上と混合される請求項１〜４のいずれかに記載の方法。６．該ノズルの温度が、該バレルの温度に比べて約５℃〜約１０℃高い請求項１〜５のいずれかに記載の方法。７．以下の工程：すなわち、Ａ．少なくとも約５０℃の温度で、射出成形機において熱硬化性樹脂を加熱することによって、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに熱硬化性樹脂を加温して温溶融液をつくる工程、その場合、該加温は、バレル及びノズルが接続されている射出成形機で行われ、また該ノズルの温度は、該バレルの温度に比べて少なくとも約５℃高い；Ｂ．該温溶融液を、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに、金型中のキャビティの中に該ノズルから約３００〜約７００バールの圧力で射出する工程：Ｃ．該金型中の該温溶融液を冷却して、プレフォームの形態で凝固した成形品をつくり、実質的に該熱硬化性樹脂を硬化させずに、該金型から該プレフォームを取り出す工程を含む、理論的密度の約９５％を超える密度を有していて、且つ電気素子又は電子素子をカプセル封入するのに適するプレフォームを調製する請求項１記載の方法。８．以下の工程：すなわち、Ａ．熱硬化性樹脂を加温して、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに温溶融液をつくる工程；Ｂ．該温溶融液を、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに、金型の中に射出する工程：Ｃ．該金型中の該温溶融液を冷却して、プレフォームの形態で凝固した成形品をつくり、実質的に該熱硬化性樹脂を硬化させずに、該金型から該プレフォームを取り出す工程を含む方法によって調製される、理論的密度の約９５％を超える密度を有していて、且つ電気素子又は電子素子をカプセル封入するのに適するプレフォーム。９．該プレフォームに関する粒状スパイラルフロー値の変動が、０．７５インチ以下である請求項８記載のプレフォーム。１０．６．０ｍｍ未満〜６ミクロンのフラッシュ及びブリードを示す請求項８又は９記載のプレフォーム。１１．以下の工程：すなわち、Ａ．少なくとも約５０℃の温度で、射出成形機において熱硬化性樹脂を加熱することによって、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに熱硬化性樹脂を加温して温溶融液をつくる工程、その場合、該加温は、バレル及びノズルが接続されている射出成形機で行われ、また該ノズルの温度は、該バレルの温度に比べて少なくとも約５℃高い；Ｂ．該温溶融液を、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに、金型中のキャビティの中に該ノズルから約３００〜約７００バールの圧力で射出する工程：Ｃ．該金型中の該温溶融液を冷却して、プレフォームの形態で凝固した成形品をつくり、実質的に該熱硬化性樹脂を硬化させずに、該金型から該プレフォームを取り出す工程を含む方法によって調製され、理論的密度の約９５％を超える密度を有する、電気素子又は電子素子をカプセル封入するのに適する請求項８記載のプレフォーム。１２．以下の工程、すなわち上部金型ダイと底部金型ダイとを有する金型を提供する工程、カプセル封入される電気素子又は電子素子を提供する工程、請求項８〜１１のいずれかに記載のプレフォームを可塑化する工程、該上部金型ダイと該底部金型ダイとの間に該素子を固定する工程、及び得られた可塑化されたプレフォームを金型の中に射出する工程を含む電気素子又は電子素子をカプセル封入する方法。１３．請求項１２記載の方法にしたがって調製されるカプセル封入された電気素子又は電子素子。１４．以下の工程、すなわち上部金型ダイと底部金型ダイとを有する金型を提供する工程、カプセル封入される電気素子又は電子素子を提供する工程、請求項８〜１１のいずれかに記載のプレフォームを可塑化する工程、その場合、該プレフォームは理論的密度の約９５％を超える密度を有していて、且つ該プレフォームに関する粒状スパイラルフロー値における変動が０．７５インチ以下であり、また該プレフォームが６．０ｍｍ未満〜６ミクロンのフラッシュ及びブリードを示す、該上部金型ダイと底部金型ダイとの間に該装置を固定する工程、及び得られた可塑化されたプレフォームを該金型中に射出する工程を含む方法によって調製されるカプセル封入された電気素子又は電子素子。１５．樹脂材料供給ホッパー、射出バレル及びスクリュー、ノズル、固定金型部分、可動金型部分、該可動金型部分における横断面と深さとを有する金型キャビティ、開放位置と閉鎖位置との間に該可動金型部分を移動させるための手段、及び該可動金型部分が開放位置まで移動されるとき、該金型キャビティから成形品を排出するための排出ピンを含む成形するための装置であって、該金型キャビティの該横断面と同じ横断面を有する該排出ピンと、該排出ピンの行程を調整し、それによって該金型キャビティの深さを調整するための手段とを含む装置。』

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者チュア，マニュエル・アラメダ，ジュニアーシンガポール国2264，ジュロン・ウエスト・ストリート 81 ナンバー10−97，ブロック 839 (72)発明者チン，ニープ・ヒンシンガポール国2264，レイクポイント・ドライブ（番地なし）ナンバー02−17，ブロック２ (72)発明者ラウンズ，ニコラス・アンドリューアメリカ合衆国ジョージア州30075，ロスウェル，ミーティング・ストリート５

Claims

【特許請求の範囲】１．以下の工程：すなわち、Ａ．熱硬化性樹脂を加温して、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに温溶融液をつくる工程；Ｂ．該温溶融液を、該熱硬化性樹脂を実質的に硬化させずに、金型の中に射出する工程：Ｃ．該金型中の該温溶融液を冷却して、プレフォームの形態で凝固した成形品をつくり、実質的に該熱硬化性樹脂を硬化させずに、該金型から該プレフォームを取り出す工程を含む、電気素子又は電子素子をカプセル封入するのに適するプレフォームを調製する方法。２．該熱硬化性樹脂が：エポキシ樹脂；ポリエステル樹脂；シリコーン樹脂；熱硬化性樹脂ゴム；又はシアネート樹脂である請求項１記載の方法。３．該熱硬化性樹脂が、クレゾール・ノボラック・エポキシ／フェノール・ノボラック硬化剤システムである請求項２記載の方法。４．工程Ａにおいて、該加温が、約５０〜９０℃の温度までである請求項１記載の方法。５．該加温工程が、ノズルを有する射出成形機で行われ、該温溶融液が、該ノズルから、該金型中にあるキャビティの中に射出される請求項１記載の方法。６．工程Ａの前又は工程Ａの間に、該熱硬化性樹脂が：充填剤、硬化促進剤、滑剤、難燃剤、及び加工剤の一種類以上と混合される請求項１記載の方法。７．理論的密度の約９５％を超える密度を有する、請求項１記載の方法によって調製された電気素子又は電子素子をカプセル封入するのに適しているプレフォーム。８．以下の工程、すなわち上部金型ダイと底部金型ダイとを有する金型を提供する工程、カプセル封入される電気素子又は電子素子を提供する工程、請求項７にしたがうプレフォームを可塑化する工程、該上部金型ダイと該底部金型ダイとの間に該素子を固定する工程、及び得られた可塑化されたプレフォームを金型の中に射出する工程を含む電気素子又は電子素子をカプセル封入する方法。９．請求項８の方法にしたがって調製されたカプセル封入された電気素子又は電子素子。１０．樹脂材料供給ホッパー、射出バレル及びスクリュー、ノズル、固定金型部分、可動金型部分、該可動金型部分における横断面と深さとを有する金型キャビティ、開放位置と閉鎖位置との間に該可動金型部分を移動させるための手段、及び該可動金型部分が開放位置まで移動されるとき、該金型キャビティから成形品を排出するための排出ピンを含む成形するための装置であって、該金型キャビティの該横断面と同じ横断面を有する該排出ピンと、該排出ピンの行程を調整し、それによって該金型キャビティの深さを調整するための手段とを含む装置。