JPH1051098A - Circuit board with built-in resistor - Google Patents
Circuit board with built-in resistorInfo
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 銅箔上に、金属クロム（あるいはクロム
合金）層および／または金属クロム（あるいはクロム合
金）を含むクロメート層が形成され、更にクロメート層
が順に形成される処理を施してなる表面処理銅箔を、絶
縁性基材に該クロメート層が接触するように接着された
配線基材をもちいて加工形成された回路基板において、
パターニング形成された表面処理銅箔からなる電送ライ
ン上の一部の銅が除去され、該電送ライン内に金属クロ
ム（あるいはクロム合金）層および／または金属クロム
（あるいはクロム合金）を含むクロメート層およびクロ
メート層からなるシート状抵抗を有することを特徴とす
る回路基板。
【効果】 本発明により、抵抗精度良好で且つ耐久性に
優れたシート状抵抗を内蔵した回路基板を製造でき、抵
抗実装の際の接続信頼性や実装体積の問題を解決でき、
実装回路の小型化に効果がある。(57) Abstract: A process in which a metal chromium (or chromium alloy) layer and / or a chromate layer containing metal chromium (or chromium alloy) is formed on a copper foil, and further a chromate layer is sequentially formed. The surface-treated copper foil subjected to the above, in a circuit board processed using a wiring base material adhered so that the chromate layer is in contact with the insulating base material,
A part of copper on a transmission line formed of a patterned surface-treated copper foil is removed, and a metal chromium (or chromium alloy) layer and / or a chromate layer containing metal chromium (or chromium alloy) are included in the transmission line. A circuit board having a sheet-like resistor made of a chromate layer. According to the present invention, it is possible to manufacture a circuit board incorporating a sheet-shaped resistor having excellent resistance accuracy and excellent durability, and to solve the problems of connection reliability and mounting volume when mounting a resistor.
This is effective in reducing the size of the mounted circuit.
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の製
造に関し、特に抵抗内蔵回路を有するプリント配線板の
製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board, and more particularly to a method for manufacturing a printed wiring board having a built-in resistor circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント回路基板内に抵抗を入れる場合
には、回路間に抵抗部品を実装する事が一般であるが、
実装の際の接続信頼性の問題や実装体積の問題があり、
今後の小型化・多ピン化の趨勢に合致しなくなってい
る。この問題を解決するため、プリント回路基板内に、
シート状抵抗を形成する方法としては、ガラス繊維入り
のエポキシ系樹脂、ＢＴ樹脂、マレイミド系ポリイミド
樹脂の片面もしくは両面に、電気メッキにより形成され
たリンを含むNi層をシート状抵抗体として、銅箔上に形
成した金属箔を接着した基材を用いた方法（米国特許38
08576 号）やシート抵抗としてリンを含むNi層の代わり
にNi金属、ニッケルクロム合金を用いた方法（特開平3-
180094号）等が知られている。しかしながら、これらの
方法では、銅箔とNi層からなるシート状抵抗とのエッチ
ング選択性が低いという問題点が残されているのが現状
である。一例として、リンを含むNi層をシート抵抗とし
て用いた場合の加工法として次のような方法（工程１〜
３）が採られているが、管理幅が狭いという困難さが残
されている。2. Description of the Related Art When a resistor is provided in a printed circuit board, it is general to mount a resistor component between the circuits.
There is a problem of connection reliability and mounting volume at the time of mounting,
It is no longer compatible with the trend of miniaturization and increase of pins in the future. To solve this problem, in the printed circuit board,
As a method of forming a sheet-shaped resistor, one or both surfaces of an epoxy resin, a BT resin, and a maleimide-based polyimide resin containing glass fiber, an Ni layer containing phosphorus formed by electroplating is used as a sheet-shaped resistor, A method using a substrate to which a metal foil formed on a foil is adhered (US Patent No. 38
No. 08576) and a method using Ni metal or nickel chromium alloy instead of Ni layer containing phosphorus as sheet resistance
No. 180094) is known. However, these methods still have a problem that etching selectivity between a copper foil and a sheet-like resistor formed of a Ni layer is low. As an example, the following method (steps 1 to 5) is used as a processing method when a Ni layer containing phosphorus is used as a sheet resistor.
Although 3) is adopted, the difficulty that the management width is narrow remains.
【０００３】すなわち、工程１；電送ラインを形成後公
知の方法でマスクしたのち、導体の銅箔層とシート抵抗
のリンを含むNi層に対してエッチング選択性が小さい、
塩化第二銅やアンモニア液といったエッチング液を用い
て銅箔層とリンを含むNi層からなる電送ラインを形成す
る。[0003] That is, Step 1; after forming a transmission line and masking it by a known method, etching selectivity is small with respect to a copper foil layer of a conductor and a Ni layer containing phosphorus of sheet resistance.
A transmission line composed of a copper foil layer and a Ni layer containing phosphorus is formed using an etching solution such as cupric chloride or an ammonia solution.
【０００４】工程２；エッチング速度の小さいリンを含
むNi層が電送ライン以外の場所に不要な層として残るの
で、この層を、銅箔層とリンを含むNi層とのエッチング
選択性が高い、硫酸銅／濃硫酸エッチング液を用いて、
銅の部分をサイドエッチングしないよう注意しながら、
リンを含むNi層のエッチングを行い除去する。Step 2: Since the phosphorus-containing Ni layer having a low etching rate remains as an unnecessary layer at a place other than the transmission line, this layer has a high etching selectivity between the copper foil layer and the phosphorus-containing Ni layer. Using a copper sulfate / concentrated sulfuric acid etching solution,
Be careful not to side-etch the copper part,
The Ni layer containing phosphorus is removed by etching.
【０００５】工程３；シート状抵抗形成用レジストを公
知の方法で形成し、その次に、導体の銅とシート抵抗の
リンを含むNi層に対して選択性が小さいアンモニアを含
むアルカリエッチング液で銅のエッチングを行い銅のみ
を除去する。この操作は、リンを含むNi層をエッチング
しないように、エッチング温度、時間等厳密に注意しな
がら、電送ライン上の銅箔のみを一部除去し、電送ライ
ンの一部にリンを含むNi層からなるシート状抵抗を形成
するのである。Step 3: A sheet-like resist for forming a resist is formed by a known method, and then an alkaline etching solution containing ammonia having a low selectivity with respect to a Ni layer containing copper as a conductor and phosphorus as a sheet resistor is used. The copper is etched to remove only the copper. This operation removes only a part of the copper foil on the power transmission line, paying careful attention to the etching temperature, time, etc. so that the Ni layer containing phosphorus is not etched, Thus, a sheet-shaped resistor composed of
【０００６】このような方法の場合、リンを含むNi層の
一部がどうしてもエッチングされてしまうことで、抵抗
値が変化してしまっていた。そのため、通常、シート状
抵抗形成後に、多くの場合にはレーザートリミングを行
う工程が必要であった。In such a method, a part of the phosphorus-containing Ni layer is necessarily etched, so that the resistance value has changed. Therefore, usually, a step of performing laser trimming after the formation of the sheet-like resistor has been required in many cases.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、銅と
のエッチング選択性が高く、かつ、エッチング可能な耐
久性に優れる金属および、または金属を含む金属酸化物
を抵抗層へ適用することにより抵抗層のエッチング加工
精度を高めると同時に、絶縁性基材側の表面粗度を制御
することにより絶縁性基材との接着力が高いシート状抵
抗を内蔵した回路基板を製造する技術を提供することに
ある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to apply a metal and / or a metal oxide containing a metal having high etching selectivity with copper and excellent etching durability to a resistance layer. To improve the etching accuracy of the resistive layer, and to control the surface roughness of the insulating substrate to provide a technology for manufacturing a circuit board with a built-in sheet-like resistor that has high adhesion to the insulating substrate. Is to do.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、（１） 銅箔
上に、金属クロム層および／または金属クロムを含むク
ロメート層が形成され、更にクロメート層が順に形成さ
れる処理を施してなる表面処理銅箔を（以下表面処理銅
箔１と略す）、絶縁性基材に該クロメート層が接触する
ように接着された配線基材を用いて加工形成された回路
基板において、パターニング形成された表面処理銅箔１
からなる電送ライン上の一部の銅が除去され、該電送ラ
イン内に金属クロム層および／または金属クロムを含む
クロメート層およびクロメート層（以下クロメート抵抗
層１と略す）からなるシート状抵抗を有することを特徴
とする回路基板、（２） 銅箔上に、クロム合金層およ
び／またはクロム合金を含むクロメート層が形成され、
更にクロメート層が順に形成される処理を施してなる表
面処理銅箔（以下表面処理銅箔２と略す）を、絶縁性基
材に該クロメート層が接触するように接着された配線基
材を用いて加工形成された回路基板において、パターニ
ング形成された表面処理銅箔からなる電送ライン上の一
部の銅が除去され、該電送ライン内にクロム合金層およ
び／またはクロム合金を含むクロメート層およびクロメ
ート層（以下クロメート抵抗層２と略す）からなるシー
ト状抵抗を有することを特徴とする回路基板、（３）
表面処理銅箔１の、該表面処理が電解メッキで行われ、
表面処理層が銅側に緻密な金属光沢を有する金属クロム
層および／または金属クロムを含むクロメート層を、絶
縁基材側に中心線表面粗さが０．０５〜２．０μｍであ
る粗面状態のクロメート層を有することを特徴とする
（１）記載の回路基板、（４） 表面処理銅箔２の、該
表面処理が電解メッキで行われ、表面処理層が銅側に緻
密な金属光沢を有するクロム合金層および／またはクロ
ム合金を含むクロメート層を、絶縁基材側に中心線表面
粗さが０．０５〜２．０μｍである粗面状態のクロメー
ト層を有することを特徴とする（２）記載の回路基板、
（５） （１）記載の回路基板の製造方法であって、金
属クロム層および／または金属クロムを含むクロメート
層およびクロメート層からなる表面処理層のエッチング
において、濃度２〜１０Ｎ、温度４０〜９５℃の塩酸水
溶液を使用することを特徴とする回路基板の製造方法、
（６） （２）記載の回路基板の製造方法であって、ク
ロム合金層および／またはクロム合金を含むクロメート
層およびクロメート層からなる表面処理層のエッチング
において、濃度２〜１０Ｎ、温度４０〜９５℃の塩酸水
溶液を使用することを特徴とする回路基板の製造方法で
ある。According to the present invention, there is provided (1) a treatment in which a metal chromium layer and / or a chromate layer containing metal chromium are formed on a copper foil, and a chromate layer is formed in order. A surface-treated copper foil (hereinafter abbreviated as surface-treated copper foil 1) was patterned and formed on a circuit board processed using a wiring base material adhered to an insulating base material so that the chromate layer was in contact therewith. Surface treated copper foil 1
A portion of the copper on the transmission line is removed, and the sheet has a metal chromium layer and / or a chromate layer containing metal chromium and a chromate layer (hereinafter abbreviated as chromate resistance layer 1) in the transmission line. (2) A chromium alloy layer and / or a chromate layer containing a chromium alloy is formed on the copper foil,
Further, a surface-treated copper foil (hereinafter, abbreviated as surface-treated copper foil 2) obtained by performing a treatment in which a chromate layer is formed in order is used by using a wiring base material adhered to an insulating base material such that the chromate layer comes into contact with the insulating base material. In a circuit board processed and formed, a part of copper on a transmission line composed of a patterned surface-treated copper foil is removed, and a chromium alloy layer and / or a chromate layer containing a chromium alloy and a chromate in the transmission line are formed. A circuit board having a sheet-like resistor composed of a layer (hereinafter abbreviated as a chromate resistance layer 2), (3)
The surface treatment of the surface-treated copper foil 1 is performed by electrolytic plating,
A metal chromium layer having a dense metallic luster on the copper side and / or a chromate layer containing metal chromium on the copper side, and a roughened surface having a center line surface roughness of 0.05 to 2.0 μm on the insulating base material side. (4) The circuit board according to (1), wherein the surface treatment is performed by electrolytic plating, and the surface treatment layer has a dense metallic luster on the copper side. A chromium alloy layer and / or a chromate layer containing a chromium alloy having a roughened chromate layer having a center line surface roughness of 0.05 to 2.0 μm on the insulating substrate side (2). ) Described circuit board,
(5) The method for producing a circuit board according to (1), wherein the etching of the metal chromium layer and / or the chromate layer containing the metal chromium and the surface treatment layer composed of the chromate layer has a concentration of 2 to 10 N and a temperature of 40 to 95. A method for manufacturing a circuit board, characterized by using a hydrochloric acid aqueous solution at a temperature of
(6) The method for manufacturing a circuit board according to (2), wherein the etching of the chromium alloy layer and / or the chromate layer containing the chromium alloy and the surface treatment layer composed of the chromate layer has a concentration of 2 to 10 N and a temperature of 40 to 95. A method for producing a circuit board, characterized by using an aqueous hydrochloric acid solution at a temperature of ℃.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】まず、添付図面について説明す
る。図１の（ａ）は、銅箔１０／（金属クロム層または
金属クロムを含むクロメート層）１５／クロメート層３
５／ポリイミド等の絶縁性基材４０／（銅または銅合金
等の金属板）５０からなる回路基板を示す断面図であ
り、（ｂ）は、銅箔１０／（クロム合金層またはクロム
合金を含むクロメート層）１６／クロメート層３５／ポ
リイミド等の絶縁性基材４０／（銅または銅合金等の金
属板）５０からなる回路基板を示す断面図であり、
（ｃ）は、銅箔１０／（金属クロム層またはクロム合金
層）２０／（金属クロムまたはクロム合金を含むクロメ
ート層）３０／クロメート層３５／ポリイミド等の絶縁
性基材４０／（銅または銅合金等の金属板）５０からな
る回路基板を示す断面図であり、いずれも本発明の回路
基板を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, the accompanying drawings will be described. FIG. 1A shows a copper foil 10 / (a metal chromium layer or a chromate layer containing metal chromium) 15 / a chromate layer 3
FIG. 5B is a cross-sectional view showing a circuit board composed of 5 / insulating base material 40 such as polyimide / (metal plate such as copper or copper alloy) 50; (b) is a copper foil 10 / (chromium alloy layer or chromium alloy; FIG. 6 is a cross-sectional view showing a circuit board including a chromate layer 16 / a chromate layer 35 / an insulating base material 40 such as a polyimide / (a metal plate such as copper or a copper alloy) 50;
(C) is a copper foil 10 / (chromium metal layer or chromium alloy layer) 20 / (chromate layer containing chromium metal or chromium alloy) 30 / chromate layer 35 / insulating base material 40 such as polyimide / (copper or copper 1 is a cross-sectional view showing a circuit board made of a metal plate (metal plate such as an alloy) 50, each showing a circuit board of the present invention.
【００１０】図２は、これらの回路基板よりシート状抵
抗６０を形成した状態を示す断面図である。すなわち、
（ａ）は、銅箔１０／（金属クロム層またはクロム合金
層）２０／（金属クロムまたはクロム合金を含むクロメ
ート層）３０／クロメート層３５／ポリイミド等の絶縁
性基材４０／（銅または銅合金等の金属板）５０からな
る回路基板において、銅箔／（金属クロム層またはクロ
ム合金層）／（金属クロムまたはクロム合金を含むクロ
メート層）／クロメート層を加工して、回路基板の一部
に、複数のシート状抵抗形成を行ったその一つの断面図
であり、（ｂ）は、（ａ）の上面図である（なお、図２
は図１（Ｃ）の回路基板を使用した場合である。）。FIG. 2 is a sectional view showing a state in which a sheet-like resistor 60 is formed from these circuit boards. That is,
(A) is a copper foil 10 / (chromium metal layer or chromium alloy layer) 20 / (chromate layer containing chromium metal or chromium alloy) 30 / chromate layer 35 / insulating substrate 40 such as polyimide / (copper or copper In a circuit board made of a metal plate such as an alloy) 50, a copper foil / (a chromium metal layer or a chromium alloy layer) / (a chromate layer containing a chromium metal or a chromium alloy) / a chromate layer is processed to form a part of the circuit board. FIG. 2 is a cross-sectional view of one of the plurality of sheet-shaped resistors formed, and FIG. 2B is a top view of FIG.
Shows a case where the circuit board of FIG. 1C is used. ).
【００１１】本発明で使用する絶縁性基材としては、エ
ポキシ樹脂、フッ素樹脂、ＢＴ樹脂、マレイミド系ポリ
イミド樹脂、芳香族系ポリイミド樹脂等の樹脂やセラミ
ックスが使用される。高速ICチップの動作用としては誘
電特性に優れた芳香族ポリイミド樹脂やフッ素樹脂がよ
り好適に使用される。絶縁性基材の厚みは、10〜3000μ
ｍのものが用いられる。より好適には20〜200 μｍのも
のが使用される。また、樹脂にガラス繊維や公知のフィ
ラー等を添加しても良い。As the insulating base material used in the present invention, resins and ceramics such as epoxy resin, fluorine resin, BT resin, maleimide-based polyimide resin and aromatic polyimide resin are used. For operation of a high-speed IC chip, an aromatic polyimide resin or a fluorine resin having excellent dielectric properties is more preferably used. The thickness of the insulating substrate is 10-3000μ
m. More preferably, those having a size of 20 to 200 μm are used. Further, glass fiber, a known filler, or the like may be added to the resin.
【００１２】また、基材の放熱性、電磁シールド性、機
械強度を高めるために絶縁性基材の片面に銅板等の厚さ
0.01〜５ｍｍの金属を積層しても良い。この積層には、
Ｂステージ状態の絶縁性基材を用いても、Ｃステージ状
態の絶縁性基材にエポキシ系、アクリル系或いは熱可塑
性ポリイミド等の接着剤を用いて該基材に積層してもよ
い。In order to enhance the heat dissipation, electromagnetic shielding, and mechanical strength of the substrate, the thickness of a copper plate or the like on one side of the insulating substrate is increased.
A metal of 0.01 to 5 mm may be laminated. In this stack,
The insulating base material in the B-stage state may be used, or the insulating base material in the C-stage state may be laminated on the base material using an adhesive such as an epoxy-based, acrylic-based, or thermoplastic polyimide.
【００１３】本発明において、銅箔に、クロメート抵抗
層１を形成する方法としては、クロムメッキ浴、およ
び、無水クロム酸を成分として含んだ硫酸浴に浸せき
し、電気メッキ等により所定の膜厚形成を行えばよい。
また、クロメート抵抗層２を形成する方法としては、ク
ロムメッキ浴あるいはクロム合金メッキ浴、および、無
水クロム酸を成分として含んだ硫酸浴に浸せきし、電気
メッキ等により所定の膜厚形成を行えばよい。In the present invention, the method for forming the chromate resistance layer 1 on a copper foil is as follows: a copper film is immersed in a chromium plating bath or a sulfuric acid bath containing chromic anhydride as a component, and is electroplated to a predetermined thickness. The formation may be performed.
As a method for forming the chromate resistance layer 2, a chromium plating bath or a chromium alloy plating bath, or a sulfuric acid bath containing chromic anhydride as a component, and a predetermined film thickness formed by electroplating or the like may be used. Good.
【００１４】かくして得られた表面処理銅箔１あるいは
２と絶縁性基材との積層は、加熱真空プレス機等の公知
のプレス機を用いて、接着積層したり、絶縁性基材の前
駆体のワニスを公知の方法で銅箔に塗工、乾燥、硬化さ
せ絶縁性基材を積層する事により得られる。この際、中
心線表面粗さが好ましくは0.05〜2.0 μｍに制御された
クロメート層が絶縁基材に接触積層するようにすること
で、接着強度が高められるようにすることが好ましい。The surface-treated copper foil 1 or 2 thus obtained is laminated with an insulating base material by using a known press machine such as a heating vacuum press machine or a precursor of the insulating base material. Is applied to a copper foil by a known method, dried, cured and laminated with an insulating substrate. At this time, it is preferable that the chromate layer whose center line surface roughness is preferably controlled to be 0.05 to 2.0 μm is contact-laminated with the insulating base material so that the adhesive strength is increased.
【００１５】この回路基板に、クロメート抵抗層１ある
いは２からなるシート状抵抗を形成する方法としては、
表面処理銅箔層１あるいは２から回路を形成する部分以
外の不要部分の銅のみを公知のエッチング液、例えば塩
化第二銅または、塩化第二鉄といったエッチング液で除
去する（回路形成工程１）。この結果、銅が除かれた部
分には、金属光沢を帯びた金属クロム層または金属クロ
ムを含んだクロメート層、あるいはクロム合金層または
クロム合金を含んだクロメート層が露出することにな
る。この際、エッチング選択性が極めて高いので、クロ
メート抵抗層１あるいは２は全くエッチングされない。As a method of forming a sheet-shaped resistor comprising the chromate resistance layer 1 or 2 on the circuit board,
From the surface-treated copper foil layer 1 or 2, only unnecessary portions of copper other than the portion where a circuit is formed are removed with a known etching solution, for example, an etching solution such as cupric chloride or ferric chloride (circuit forming step 1). . As a result, a metal chromium layer or a chromate layer containing metal chromium, or a chromium alloy layer or a chromate layer containing a chromium alloy is exposed in a portion where copper is removed. At this time, since the etching selectivity is extremely high, the chromate resistance layer 1 or 2 is not etched at all.
【００１６】続いて、この露出したクロメート抵抗層１
あるいは２を、好ましくは濃度２〜10Ｎ、温度４０〜９
５℃、より好ましくは濃度３Ｎ〜８Ｎ、温度６０〜８０
℃の塩酸水溶液を用いて溶解除去する（回路形成工程
２）。クロメート抵抗層のエッチングを塩酸を用いて行
うことが本発明の特徴の一つである。通常の当業者の予
想に反して、驚くべきことにエッチング選択性は極めて
高いことを我々は見いだした。したがって、このエッチ
ングは、回路状の銅およびその銅の下のクロメートの溶
解の心配は実質的に無く行うことができ、表面処理銅箔
１あるいは２からなる回路が形成されるのである。温度
および濃度は、エッチング速度および選択性の点から好
ましい範囲である。Subsequently, the exposed chromate resistance layer 1
Alternatively, 2 is preferably used at a concentration of 2 to 10 N and a temperature of 40 to 9
5 ° C., more preferably concentration 3N-8N, temperature 60-80
Dissolve and remove using an aqueous hydrochloric acid solution at a temperature of 2 ° C. (circuit forming step 2). One of the features of the present invention is that etching of the chromate resistance layer is performed using hydrochloric acid. We have found, surprisingly, that the etch selectivity is extremely high, contrary to what one of ordinary skill in the art would expect. Therefore, this etching can be performed substantially without a fear of dissolving the copper in the form of a circuit and the chromate under the copper, and a circuit composed of the surface-treated copper foil 1 or 2 is formed. The temperature and the concentration are preferable ranges from the viewpoint of the etching rate and the selectivity.
【００１７】続いて、シート状抵抗部を電送ライン上に
形成するためには、公知のレジストマスク形成を行い、
銅のみを塩化第二銅または、塩化第二鉄といった公知の
エッチング液で除去して、クロメート抵抗層１あるいは
２からなるシート状抵抗を形成する（回路形成工程
３）。Subsequently, in order to form the sheet-shaped resistance portion on the transmission line, a known resist mask is formed,
Only copper is removed with a known etching solution such as cupric chloride or ferric chloride to form a sheet-like resistor composed of the chromate resistance layer 1 or 2 (circuit forming step 3).
【００１８】この場合も、エッチング選択性が極めて高
いので所定の形状のシート状の抵抗を精度良く形成でき
る。クロム合金の場合、クロム含有率が 30atom%以上、
好ましくは35atom% 以上であり、Mn、Co、Fe、Cu、W 、
Ni、P 、B 、O の複数もしくは、いづれかの元素を含む
合金であればエッチング選択性が維持でき、シート状抵
抗が精度良く形成できる。Also in this case, since the etching selectivity is extremely high, a sheet-shaped resistor having a predetermined shape can be formed accurately. In the case of chromium alloy, the chromium content is 30 atom% or more,
Preferably at least 35 atom%, Mn, Co, Fe, Cu, W,
Etching selectivity can be maintained and a sheet-like resistor can be formed with high precision if it is an alloy containing a plurality of Ni, P, B, and O or any one of the elements.
【００１９】この時のシート状抵抗の抵抗値としては、
クロム、クロム合金、クロムを含むクロメート層の厚み
を調節したり、クロム合金層の場合、クロムに添加され
る元素の合金比を調節することで調節する。用いられる
シート抵抗値としては、 5Ω／□〜1000Ω／□のものが
選ばれ、金属クロムあるいはクロム合金、金属クロムあ
るいはクロム合金を含むクロメート層の厚みとしては0.
001 〜0.1 μｍ、クロメート抵抗層１あるいは２の厚み
が0.1 〜10μｍと比較的薄いものが好ましい。The resistance value of the sheet-like resistor at this time is as follows:
The thickness is adjusted by adjusting the thickness of chromium, a chromium alloy, or a chromate layer containing chromium, or in the case of a chromium alloy layer, by adjusting the alloy ratio of elements added to chromium. The sheet resistance used is selected from those of 5 Ω / □ to 1000 Ω / □, and the thickness of the chromate layer containing metal chromium or chromium alloy, metal chromium or chromium alloy is 0.
It is preferable that the thickness of the chromate resistance layer 1 or 2 is relatively thin, such as 0.1 to 10 μm.
【００２０】[0020]
【実施例】以下実施例により、発明の効果について説明
する。 （実施例１）非熱可塑性ポリイミドに厚み25μｍのアピ
カル (鐘が淵化学( 株) 製) を用い、この両側に熱可塑
性ポリイミドとして、厚み 8μｍのPI-A( 三井東圧化学
( 株) 製) を用い、両者を積層したポリイミド両面接着
シートをポリイミドフィルムとして用いた。EXAMPLES The effects of the present invention will be described below with reference to examples. Example 1 25 μm thick apical (Kanegafuchi Chemical Co., Ltd.) was used as a non-thermoplastic polyimide, and on both sides thereof, 8 μm thick PI-A (Mitsui Toatsu Chemicals) was used as a thermoplastic polyimide.
And a polyimide double-sided adhesive sheet obtained by laminating both was used as a polyimide film.
【００２１】一方、厚み18μｍの圧延銅箔に、電気メッ
キ法で、厚み、約50ｎｍの金属クロムを含むクロメート
層、続いて厚み約 0.4μｍのクロメート層を形成（クロ
メート抵抗層３とする）し表面処理銅箔３とした。この
クロメート層の中心線表面粗さは０．２μｍであった。
接着層の他の側には、厚さ200 μｍの銅板を用いた。こ
れら銅箔、接着シート、銅板をこの順番に、また、表面
処理銅箔３はクロメート層が接着シート側に来るように
積層し、真空下、２４０℃、圧力４０kg/cm2で３０分間
圧着して銅ベース回路用基板を得た。On the other hand, on a rolled copper foil having a thickness of 18 μm, a chromate layer containing metallic chromium having a thickness of about 50 nm and a chromate layer having a thickness of about 0.4 μm are formed by electroplating (referred to as a chromate resistance layer 3). The surface-treated copper foil 3 was obtained. The center line surface roughness of this chromate layer was 0.2 μm.
On the other side of the adhesive layer, a copper plate having a thickness of 200 μm was used. The copper foil, the adhesive sheet, and the copper plate are laminated in this order, and the surface-treated copper foil 3 is laminated so that the chromate layer is on the adhesive sheet side, and pressed under vacuum at 240 ° C. and a pressure of 40 kg / cm 2 for 30 minutes. Thus, a substrate for a copper base circuit was obtained.
【００２２】この銅ベース回路基板において表面処理銅
箔３とポリイミドフィルムとの剥離強度は2.2kg/cmであ
り十分に強力であった。また、クロメート抵抗層３のシ
ート抵抗値は、18μｍの圧延銅箔を塩化第二銅エッチン
グ液で除去してクロメート層３を露出させて測定した。
この露出面は光沢を帯びており、シート抵抗は２７．６
Ωであった。In this copper-based circuit board, the peel strength between the surface-treated copper foil 3 and the polyimide film was 2.2 kg / cm, which was sufficiently strong. The sheet resistance of the chromate resistance layer 3 was measured by removing the 18 μm rolled copper foil with a cupric chloride etchant to expose the chromate layer 3.
This exposed surface is glossy and has a sheet resistance of 27.6.
Ω.
【００２３】抵抗回路の形成は、回路以外の不要部分の
銅を塩化第二銅エッチング液で除去したあと、露出した
クロメート抵抗層３を３．５Ｎの塩酸水溶液を用い、液
温６５℃で１分間エッチング除去した。この際、回路部
分の銅およびその銅の下のクロム抵抗層３は全くエッチ
ングされず、極めてエッチング選択性が高い事が示され
た。続いて、シート状抵抗形成部を電送ライン上に形成
するための所定のレジストマスク形成を行い、露出して
いる銅のみを塩化第二銅エッチング液で除去して、クロ
メート抵抗層３からなるシート状抵抗を形成した。かく
して幅40μｍの電送ライン上で、幅40μｍ×長さ72μｍ
の形状で、シート状抵抗を形成した。この抵抗値を測定
したところ、５０．３Ωであった。このシート状抵抗の
耐久性を測定するために８５℃、８５％の雰囲気で１０
００時間放置したのち、２３℃、５０％雰囲気に２４時
間放置した。再度測定した結果、抵抗値は５０．６Ωと
初期値と殆ど変化がなかった。To form a resistor circuit, unnecessary portions of the copper other than the circuit are removed with a cupric chloride etchant, and the exposed chromate resistor layer 3 is exposed to a 3.5N hydrochloric acid aqueous solution at a liquid temperature of 65.degree. It was etched away for minutes. At this time, the copper in the circuit portion and the chrome resistance layer 3 under the copper were not etched at all, indicating that the etching selectivity was extremely high. Subsequently, a predetermined resist mask for forming the sheet-shaped resistance forming portion on the transmission line is formed, and only the exposed copper is removed with a cupric chloride etching solution, and the sheet formed of the chromate resistance layer 3 is formed. A resistor was formed. Thus, on a transmission line with a width of 40 μm, width 40 μm × length 72 μm
A sheet-like resistor was formed in the shape of. When this resistance value was measured, it was 50.3Ω. In order to measure the durability of the sheet-shaped resistor, the resistance was measured at 85 ° C. and 85% atmosphere.
After leaving for 00 hours, it was left for 24 hours in an atmosphere of 23 ° C. and 50%. As a result of re-measurement, the resistance value was 50.6Ω, which was almost the same as the initial value.
【００２４】（実施例２）非熱可塑性ポリイミドに厚み
25μｍのアピカル (鐘が淵化学( 株) 製) を用い、その
両側に熱可塑性ポリイミドに、厚み 3μｍのPI-A( 三井
東圧化学( 株) 製) を用い、両者を積層したポリイミド
両面接着シートをポリイミドフィルムとして用いた。厚
み12μｍの圧延銅箔に、電気メッキ法で、厚み、約10nm
の金属クロム層、続いて厚み約 0.5μｍのクロメート層
を形成（クロメート抵抗層４とする）し表面処理銅箔４
とした。クロメート層の中心線表面粗さは0.3 μであっ
た。接着層の他の側には、厚さ500 μｍの銅板を用い
た。Example 2 Thickness of non-thermoplastic polyimide
A 25 μm Apical (Kanegafuchi Chemical Co., Ltd.) is used, and on both sides a 3-μm-thick PI-A (Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd.) is used as the thermoplastic polyimide. The sheet was used as a polyimide film. Rolled copper foil with a thickness of 12μm, about 10nm thick by electroplating
A chromium metal layer, and then a chromate layer having a thickness of about 0.5 μm (referred to as a chromate resistance layer 4).
And The center line surface roughness of the chromate layer was 0.3 μm. On the other side of the adhesive layer, a copper plate having a thickness of 500 μm was used.
【００２５】これら銅箔、接着シート、銅板をこの順番
に、また、表面処理銅箔４はクロメート層が接着シート
側に来るように積層し、真空下、２４０℃、圧力５０kg
/cm2で３０分間圧着して銅ベース回路用基板を得た。こ
の銅ベース回路基板において、表面処理銅箔４とポリイ
ミドフィルム層との剥離強度は1.9kg/cmであった。ま
た、クロメート層４のシート抵抗値は、12μｍの圧延銅
箔を塩化第二銅エッチング液で除去してクロメート抵抗
層４を露出させて測定した。この露出面は光沢を帯びて
おり、シート抵抗は２２Ωであった。The copper foil, the adhesive sheet and the copper plate are laminated in this order, and the surface-treated copper foil 4 is laminated so that the chromate layer comes to the adhesive sheet side, and is vacuum-heated at 240 ° C. and a pressure of 50 kg.
The substrate was pressure-bonded at / cm 2 for 30 minutes to obtain a copper base circuit substrate. In this copper-based circuit board, the peel strength between the surface-treated copper foil 4 and the polyimide film layer was 1.9 kg / cm. Further, the sheet resistance value of the chromate layer 4 was measured by removing the 12 μm rolled copper foil with a cupric chloride etching solution to expose the chromate resistance layer 4. The exposed surface was glossy and had a sheet resistance of 22Ω.
【００２６】抵抗回路の形成は、回路以外の不要部分の
銅を塩化第二銅エッチング液で除去したあと、露出した
クロメート抵抗層４を４．５Ｎの塩酸溶液を用い、液温
７０℃で３０秒間エッチング除去した。続いて、シート
状抵抗形成部を電送ライン上に形成するための所定のレ
ジストマスク形成を行い、露出している銅のみを塩化第
二銅エッチング液で除去して、クロメート抵抗層４から
なるシート状抵抗を形成した。幅50μの電送ライン上
で、幅50μｍ×長さ115 μｍの形状で、シート状抵抗を
形成した。この抵抗値を測定したところ、50.5Ωであっ
た。このシート状抵抗の耐久性を測定するために８５
℃、８５％の雰囲気で１０００時間放置したのち、２３
℃、５０％雰囲気に２４時間放置した。再度測定した結
果、抵抗値は50.8Ωと初期値と殆ど変化がなかった。To form a resistor circuit, unnecessary portions of the copper other than the circuit are removed with a cupric chloride etching solution, and then the exposed chromate resistor layer 4 is cleaned with a 4.5N hydrochloric acid solution at a temperature of 70 ° C. for 30 minutes. Etching removed for seconds. Subsequently, a predetermined resist mask for forming the sheet-shaped resistance forming portion on the transmission line is formed, and only the exposed copper is removed with a cupric chloride etching solution, and the sheet formed of the chromate resistance layer 4 is formed. A resistor was formed. On a transmission line having a width of 50 μm, a sheet-like resistor was formed in a shape of 50 μm width × 115 μm length. When this resistance value was measured, it was 50.5Ω. 85 to measure the durability of this sheet resistance
After leaving for 1000 hours in an atmosphere of 85 ° C. and 85%, 23
It was left for 24 hours in a 50 ° C., 50% atmosphere. As a result of the measurement again, the resistance value was 50.8 Ω, which was almost the same as the initial value.
【００２７】（実施例３）Ｂステージの絶縁性基材とし
て１ｍｍ厚みのエポキシ系のＦＲ−４プリプレグ（松下
電工( 株) 製、Ｒ１６６１）を使用した。厚さ１８μｍ
の圧延銅箔に、電気メッキ法で、厚み１０ｎｍのクロム
ニッケル合金層（クロム含有率＝５５atom% ）を、続い
て厚み約０．４μｍのクロメート層を形成（クロメート
抵抗層５とする）し表面処理銅箔５とした。表面処理銅
箔５、ＦＲ−４プリプレグ、表面処理銅箔５をこの順番
に、また、表面処理銅箔５はクロメート層がプリプレグ
側に来るように積層し、１７０℃、３５kg/cm2で４０分
圧着して両面銅張回路基板を得た。この両面銅張回路基
板の表面処理銅箔３の剥離強度は２．５kg/cm であっ
た。また、クロメート層５のシート抵抗値は実施例１と
同様にして測定した所、１１０Ωであり、光沢を帯びて
いた。Example 3 A 1 mm thick epoxy FR-4 prepreg (R1661 manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd.) was used as an insulating base material of the B stage. 18μm thick
A 10 nm thick chromium-nickel alloy layer (chromium content = 55 atom%) was formed on the rolled copper foil by electroplating, followed by forming a chromate layer having a thickness of about 0.4 μm (referred to as a chromate resistance layer 5). The treated copper foil 5 was obtained. Treated copper foil 5, FR-4 prepreg, the surface-treated copper foil 5 in this order, also, the surface treated copper foil 5 is stacked so chromate layer is at the prepreg side, 170 ° C., at 35 kg / cm 2 40 The two-sided copper-clad circuit board was obtained by partial pressure bonding. The peel strength of the surface-treated copper foil 3 of the double-sided copper-clad circuit board was 2.5 kg / cm 2. Further, the sheet resistance value of the chromate layer 5 was 110Ω when measured in the same manner as in Example 1, and it was glossy.
【００２８】抵抗回路の形成は実施例１と同様にして行
い、幅５０μｍ×長さ１８０μｍの形状でシート状抵抗
を形成した。この抵抗値を測定したところ３９８Ωであ
った。A resistor circuit was formed in the same manner as in Example 1, and a sheet-like resistor having a width of 50 μm and a length of 180 μm was formed. The measured resistance value was 398Ω.
【００２９】このシート状抵抗の耐久性を測定するため
に８５℃、８５％の雰囲気で１０００時間放置したの
ち、２３℃、５０％雰囲気に２４時間放置した。再度測
定した結果、抵抗値は４０１Ωであり、変化率は１％以
下であった。In order to measure the durability of the sheet resistance, the sheet resistance was left at 85 ° C. and 85% atmosphere for 1000 hours, and then left at 23 ° C. and 50% atmosphere for 24 hours. As a result of the re-measurement, the resistance value was 401Ω and the rate of change was 1% or less.
【００３０】[0030]
【発明の効果】銅箔の片面に、銅とのエッチング選択性
が高く、耐久性に優れた金属クロム（クロム合金）およ
び、または金属クロム（クロム合金）を含むクロメート
層とクロメート層からなる複合体を抵抗層として形成
し、そのエッチングを高温の塩酸溶液で行うことによ
り、抵抗精度良好で且つ耐久性に優れたシート状抵抗を
内蔵した回路基板を製造でき、抵抗を含む回路の信頼性
向上、小型化に効果が顕著である。According to the present invention, metal chromium (chromium alloy) having high etching selectivity with copper and excellent durability and / or a composite comprising a chromate layer containing metal chromium (chromium alloy) and a chromate layer are formed on one surface of the copper foil. By forming the body as a resistance layer and etching it with a high temperature hydrochloric acid solution, it is possible to manufacture a circuit board with a built-in sheet-like resistor with good resistance accuracy and excellent durability, and to improve the reliability of the circuit including the resistor The effect is remarkable for miniaturization.
【図１】（ａ）：銅箔／（金属クロム層または金属クロ
ムを含むクロメート層）／クロメート層／ポリイミド等
の絶縁性基材／（銅または銅合金等の金属板）からなる
回路基板を示す断面図 （ｂ）：銅箔／（クロム合金層またはクロム合金を含む
クロメート層）／クロメート層／ポリイミド等の絶縁性
基材／（銅または銅合金等の金属板）からなる回路基板
を示す断面図 （ｃ）：銅箔／（金属クロム層またはクロム合金層）／
（金属クロムまたはクロム合金を含むクロメート層）／
クロメート層／ポリイミド等の絶縁性基材／（銅または
銅合金等の金属板）からなる回路基板を示す断面図FIG. 1 (a): A circuit board made of copper foil / (chromium metal layer or chromate layer containing chromium metal) / chromate layer / insulating base material such as polyimide / (metal plate such as copper or copper alloy) (B): shows a circuit board made of copper foil / (chromium alloy layer or chromate layer containing chromium alloy) / chromate layer / insulating base material such as polyimide / (metal plate such as copper or copper alloy) Cross section (c): Copper foil / (Chromium metal layer or Chromium alloy layer) /
(Chromate layer containing chromium metal or chromium alloy) /
Sectional view showing a circuit board consisting of a chromate layer / insulating base material such as polyimide / (metal plate such as copper or copper alloy)
【図２】（ａ）：銅箔／（金属クロム層またはクロム合
金層）／（金属クロムまたはクロム合金を含むクロメー
ト層）／クロメート層／ポリイミド等の絶縁性基材／
（銅または銅合金等の金属板）からなる回路基板におい
て、銅箔／（金属クロム層またはクロム合金層）／（金
属クロムまたはクロム合金を含むクロメート層）／クロ
メート層を加工して、回路基板の一部に、複数のシート
状抵抗形成を行ったその一つの断面図 （ｂ）：（ａ）の上面図FIG. 2 (a): Copper foil / (chromium metal layer or chromium alloy layer) / (chromate layer containing chromium metal or chromium alloy) / chromate layer / insulating base material such as polyimide /
In a circuit board made of (a metal plate such as copper or a copper alloy), a copper foil / (a chromium metal layer or a chromium alloy layer) / (a chromate layer containing a chromium metal or a chromium alloy) / a chromate layer is processed to form a circuit board. (B): Top view of (a) in which a plurality of sheet-like resistors are formed on part of
１０ 銅箔 １５ 金属クロム層または金属クロムを含むクロメート
層 １６ クロム合金層またはクロム合金を含むクロメート
層 ２０ 金属クロム層またはクロム合金層 ３０ 金属クロムまたはクロム合金を含むクロメート層 ３５ クロメート層 ４０ ポリイミド等の絶縁性基材 ５０ 銅板または銅合金板等の金属板 ６０ シート状抵抗 ７０ 電送ライン１ ７１ 電送ライン２Reference Signs List 10 copper foil 15 chromium metal layer or chromate layer containing chromium metal 16 chromium alloy layer or chromate layer containing chromium alloy 20 chromium alloy layer or chromium alloy layer 30 chromate layer containing chromium metal or chromium alloy 35 chromate layer 40 polyimide, etc. Insulating base material 50 Metal plate such as copper plate or copper alloy plate 60 Sheet resistance 70 Electric transmission line 1 71 Electric transmission line 2
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小池 利治 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 桑原 直樹 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Toshiharu Koike 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside Mitsui Toatsu Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Naoki Kuwahara 1190 Kasama-cho, Sakae-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Mitsui Toatsu Chemical Inside the corporation
Claims (6)
金属クロムを含むクロメート層が形成され、更にクロメ
ート層が順に形成される処理を施してなる表面処理銅箔
を、絶縁性基材に該クロメート層が接触するように接着
された配線基材を用いて加工形成された回路基板におい
て、パターニング形成された表面処理銅箔からなる電送
ライン上の一部の銅が除去され、該電送ライン内に金属
クロム層および／または金属クロムを含むクロメート層
およびクロメート層からなるシート状抵抗を有すること
を特徴とする回路基板。A surface-treated copper foil obtained by forming a metal chromium layer and / or a chromate layer containing metal chromium on a copper foil and further forming a chromate layer in this order on an insulating base material. In a circuit board formed using a wiring base material adhered so that the chromate layer is in contact with the circuit board, a part of copper on a transmission line formed of a surface-treated copper foil patterned and removed is removed. A circuit board having a sheet-like resistor comprising a metal chromium layer and / or a chromate layer containing metal chromium and a chromate layer therein.
クロム合金を含むクロメート層が形成され、更にクロメ
ート層が順に形成される処理を施してなる表面処理銅箔
を、絶縁性基材に該クロメート層が接触するように接着
された配線基材を用いて加工形成された回路基板におい
て、パターニング形成された表面処理銅箔からなる電送
ライン上の一部の銅が除去され、該電送ライン内にクロ
ム合金層および／またはクロム合金を含むクロメート層
およびクロメート層からなるシート状抵抗を有すること
を特徴とする回路基板。2. A surface-treated copper foil obtained by forming a chromium alloy layer and / or a chromate layer containing a chromium alloy on a copper foil and further forming a chromate layer in this order on an insulating base material. In a circuit board formed using a wiring base material adhered so that the chromate layer is in contact with the circuit board, a part of copper on a transmission line formed of a surface-treated copper foil patterned and removed is removed. A circuit board comprising: a chromium alloy layer and / or a chromate layer containing a chromium alloy therein; and a sheet-like resistor including the chromate layer.
キで行われ、表面処理層が銅側に緻密な金属光沢を有す
る金属クロム層および／または金属クロムを含むクロメ
ート層を、絶縁基材側に中心線表面粗さが０．０５〜
２．０μｍである粗面状態のクロメート層を有すること
を特徴とする請求項１記載の回路基板。3. A surface-treated copper foil, wherein the surface treatment is performed by electrolytic plating, and the surface-treated layer comprises a metal chromium layer having a dense metallic luster on the copper side and / or a chromate layer containing metal chromium. Center line surface roughness of 0.05 to
2. The circuit board according to claim 1, further comprising a roughened chromate layer having a thickness of 2.0 [mu] m.
キで行われ、表面処理層が銅側に緻密な金属光沢を有す
るクロム合金層および／またはクロム合金を含むクロメ
ート層を、絶縁基材側に中心線表面粗さが０．０５〜
２．０μｍである粗面状態のクロメート層を有すること
を特徴とする請求項２記載の回路基板。4. A surface-treated copper foil, wherein the surface treatment is performed by electrolytic plating, and the surface-treated layer comprises a chromium alloy layer having a dense metallic luster on the copper side and / or a chromate layer containing a chromium alloy. Center line surface roughness of 0.05 to
The circuit board according to claim 2, further comprising a roughened chromate layer having a thickness of 2.0 μm.
って、金属クロム層および／または金属クロムを含むク
ロメート層およびクロメート層からなる表面処理層のエ
ッチングにおいて、濃度２〜１０Ｎ、温度４０〜９５℃
の塩酸水溶液を使用することを特徴とする回路基板の製
造方法。5. The method for manufacturing a circuit board according to claim 1, wherein the etching of the metal chromium layer and / or the chromate layer containing the metal chromium and the surface treatment layer comprising the chromate layer has a concentration of 2 to 10 N and a temperature of 40. ~ 95 ° C
A method for producing a circuit board, comprising using an aqueous hydrochloric acid solution.
って、クロム合金層および／またはクロム合金を含むク
ロメート層およびクロメート層からなる表面処理層のエ
ッチングにおいて、濃度２〜１０Ｎ、温度４０〜９５℃
の塩酸水溶液を使用することを特徴とする回路基板の製
造方法。6. The method according to claim 2, wherein the etching of the chromium alloy layer and / or the chromate layer containing the chromium alloy and the surface treatment layer composed of the chromate layer has a concentration of 2 to 10 N and a temperature of 40. ~ 95 ° C
A method for producing a circuit board, comprising using an aqueous hydrochloric acid solution.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20824996A JPH1051098A (en) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | Circuit board with built-in resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20824996A JPH1051098A (en) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | Circuit board with built-in resistor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051098A true JPH1051098A (en) | 1998-02-20 |
Family
ID=16553133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20824996A Pending JPH1051098A (en) | 1996-08-07 | 1996-08-07 | Circuit board with built-in resistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051098A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016187052A (en) * | 2016-07-12 | 2016-10-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Printed Wiring Board |
| WO2022104995A1 (en) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 广州方邦电子股份有限公司 | Composite metal foil and circuit board |
-
1996
- 1996-08-07 JP JP20824996A patent/JPH1051098A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016187052A (en) * | 2016-07-12 | 2016-10-27 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Printed Wiring Board |
| WO2022104995A1 (en) * | 2020-11-19 | 2022-05-27 | 广州方邦电子股份有限公司 | Composite metal foil and circuit board |
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|---|---|---|---|
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