JPH1034514A - 表面研磨加工方法及びその装置 - Google Patents
表面研磨加工方法及びその装置Info
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- JPH1034514A JPH1034514A JP8194830A JP19483096A JPH1034514A JP H1034514 A JPH1034514 A JP H1034514A JP 8194830 A JP8194830 A JP 8194830A JP 19483096 A JP19483096 A JP 19483096A JP H1034514 A JPH1034514 A JP H1034514A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
-
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- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
- B24B21/06—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces involving members with limited contact area pressing the belt against the work, e.g. shoes sweeping across the whole area to be ground
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- Inorganic Chemistry (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープ基材を受圧パッドとすると共に粒体を
転動する際の引っ掛かりとする遊離砥粒により研磨加工
がなされることになり、それだけ板状部材の表面とパッ
ドテープとの間において、遊離砥粒の良好な転動がなさ
れ、板状部材の表面を良好に研磨加工することができ
る。 【解決手段】 板状部材を保持可能な保持部材１２と、
板状部材Ｗの表面に対向位置し、テープ基材Ｔ1の表面
に粒体Ｔ2を固着してなるパッドテープＴをもつテープ
保持機構２０と、保持部材及び又はテープ保持機構を回
転させる回転機構１３と、板状部材の表面とパッドテー
プとの間に遊離砥粒Ｇを供給する研磨材供給機構２９と
を備えてなる。
転動する際の引っ掛かりとする遊離砥粒により研磨加工
がなされることになり、それだけ板状部材の表面とパッ
ドテープとの間において、遊離砥粒の良好な転動がなさ
れ、板状部材の表面を良好に研磨加工することができ
る。 【解決手段】 板状部材を保持可能な保持部材１２と、
板状部材Ｗの表面に対向位置し、テープ基材Ｔ1の表面
に粒体Ｔ2を固着してなるパッドテープＴをもつテープ
保持機構２０と、保持部材及び又はテープ保持機構を回
転させる回転機構１３と、板状部材の表面とパッドテー
プとの間に遊離砥粒Ｇを供給する研磨材供給機構２９と
を備えてなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は例えばメモリ、ロジ
ックデバイス等のデバイス化途中の層間膜の表面やシリ
コンウエハ又は液晶フィルタのガラス基板、プラズマデ
イスプレー基板などの板状部材の表面研磨加工に用いら
れる表面研磨加工方法及びその装置に関するものであ
る。
ックデバイス等のデバイス化途中の層間膜の表面やシリ
コンウエハ又は液晶フィルタのガラス基板、プラズマデ
イスプレー基板などの板状部材の表面研磨加工に用いら
れる表面研磨加工方法及びその装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】例えば、この種の板状部材Ｗとしてのデ
バイスウエハは、図１２の如く、板状に形成され、例え
ば図１３の如く、シリコンウエハａ上にアルミニュウー
ム等の導電性金属からなる第一層の配線パターンｂを形
成し、図１４の如く、この配線パターンｂ上にＳｉＯ2
系等の高誘電体金属からなる層間膜ｃを形成し、図１５
の如く、層間膜ｃの表面を平坦化研磨加工すると共にコ
ンタクトホールｄを形成し、図１６の如く、第二層の配
線パターンｅを形成し、以下同様に第二層の配線パター
ンｅ上に層間膜を形成したのち、層間絶縁膜ｃの表面を
平坦化研磨加工し、順次四層、五層或いは六層等に積層
し、高度な多層配線構造を実現したものである。
バイスウエハは、図１２の如く、板状に形成され、例え
ば図１３の如く、シリコンウエハａ上にアルミニュウー
ム等の導電性金属からなる第一層の配線パターンｂを形
成し、図１４の如く、この配線パターンｂ上にＳｉＯ2
系等の高誘電体金属からなる層間膜ｃを形成し、図１５
の如く、層間膜ｃの表面を平坦化研磨加工すると共にコ
ンタクトホールｄを形成し、図１６の如く、第二層の配
線パターンｅを形成し、以下同様に第二層の配線パター
ンｅ上に層間膜を形成したのち、層間絶縁膜ｃの表面を
平坦化研磨加工し、順次四層、五層或いは六層等に積層
し、高度な多層配線構造を実現したものである。
【０００３】ところで、これら板状部材の表面研磨加工
装置としては、ラップ盤が用いられ、わずかな研磨歪み
やスクラッチの発生を避けるため、硬軟度が選択された
パッドを用いたり、ラップ定盤又はパッドの表面に凹凸
部分をパターン形成し、ラップ定盤又はパッドと板状部
材の表面との間に研磨材としての遊離砥粒を供給し、回
転モードで板状部材の表面を研磨加工するように構成さ
れている。
装置としては、ラップ盤が用いられ、わずかな研磨歪み
やスクラッチの発生を避けるため、硬軟度が選択された
パッドを用いたり、ラップ定盤又はパッドの表面に凹凸
部分をパターン形成し、ラップ定盤又はパッドと板状部
材の表面との間に研磨材としての遊離砥粒を供給し、回
転モードで板状部材の表面を研磨加工するように構成さ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
構造の場合、例えばデバイスウエハ表面の研磨加工にあ
っては、デバイスパターンの大小、粗密の下地の状態に
かかわらず、凸部のみを優先的に、かつ表面全面を凹凸
のない平面に均一に除去しなければならないとされ、加
工マージンが極めて少ないことも相俟って、ラップ盤の
加工条件は極めて厳しく、又、デバイスウエハ自体の径
大化傾向に伴い、ラップ盤が大型化すると共にこれによ
りデバイスウエハ自体の取り扱いも困難となり易く、そ
れだけ作業性が低下することがあり、又、更には、ラッ
プ定盤又はパッドの表面に凹凸部分をパターン形成する
構造の場合には、装置の製造コストが非常に高価なもの
となり、耐久性に欠けることもあって、経済性及び高速
加工性が低下しているという不都合を有している。
構造の場合、例えばデバイスウエハ表面の研磨加工にあ
っては、デバイスパターンの大小、粗密の下地の状態に
かかわらず、凸部のみを優先的に、かつ表面全面を凹凸
のない平面に均一に除去しなければならないとされ、加
工マージンが極めて少ないことも相俟って、ラップ盤の
加工条件は極めて厳しく、又、デバイスウエハ自体の径
大化傾向に伴い、ラップ盤が大型化すると共にこれによ
りデバイスウエハ自体の取り扱いも困難となり易く、そ
れだけ作業性が低下することがあり、又、更には、ラッ
プ定盤又はパッドの表面に凹凸部分をパターン形成する
構造の場合には、装置の製造コストが非常に高価なもの
となり、耐久性に欠けることもあって、経済性及び高速
加工性が低下しているという不都合を有している。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決することを目的とし、本発明のうち、請求項１記
載の方法の発明は、板状部材を保持部材に保持し、該保
持部材にテープ基材の表面に粒体を固着してなるパッド
テープを対向位置し、該保持部材と該パッドテープとの
間に遊離砥粒を供給し、該保持部材及び又は該テープ保
持機構を回転させることにより遊離砥粒によって板状部
材の表面を研磨加工することを特徴とする表面研磨加工
方法にある。
を解決することを目的とし、本発明のうち、請求項１記
載の方法の発明は、板状部材を保持部材に保持し、該保
持部材にテープ基材の表面に粒体を固着してなるパッド
テープを対向位置し、該保持部材と該パッドテープとの
間に遊離砥粒を供給し、該保持部材及び又は該テープ保
持機構を回転させることにより遊離砥粒によって板状部
材の表面を研磨加工することを特徴とする表面研磨加工
方法にある。
【０００６】又、請求項２記載の装置の発明は、板状部
材を保持可能な保持部材と、該板状部材の表面に対向位
置し、テープ基材の表面に粒体を固着してなるパッドテ
ープをもつテープ保持機構と、該保持部材及び又はテー
プ保持機構を回転させる回転機構と、該板状部材の表面
と該パッドテープとの間に遊離砥粒を供給する研磨材供
給機構とを具備したことを特徴とするものである。
材を保持可能な保持部材と、該板状部材の表面に対向位
置し、テープ基材の表面に粒体を固着してなるパッドテ
ープをもつテープ保持機構と、該保持部材及び又はテー
プ保持機構を回転させる回転機構と、該板状部材の表面
と該パッドテープとの間に遊離砥粒を供給する研磨材供
給機構とを具備したことを特徴とするものである。
【０００７】又、請求項３記載の発明は、パッドテープ
を間欠的に移送させるテープ移送機構を具備したことを
特徴とするものであり、又、請求項４記載の発明は、上
記保持部材又はテープ保持機構を揺振運動させる揺振機
構を具備したことを特徴とするものであり、又、請求項
５記載の発明は、上記回転機構として、上記保持部材を
偏心回転運動又は遊星回転運動させるように構成したこ
とを特徴とするものである。
を間欠的に移送させるテープ移送機構を具備したことを
特徴とするものであり、又、請求項４記載の発明は、上
記保持部材又はテープ保持機構を揺振運動させる揺振機
構を具備したことを特徴とするものであり、又、請求項
５記載の発明は、上記回転機構として、上記保持部材を
偏心回転運動又は遊星回転運動させるように構成したこ
とを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１乃至図１１は本発明の実施の
形態例を示し、図１乃至図６は第一形態例、図７、図８
は第二形態例、図９乃至図１１は第三形態例である。
形態例を示し、図１乃至図６は第一形態例、図７、図８
は第二形態例、図９乃至図１１は第三形態例である。
【０００９】図１乃至図６は本発明の実施の第一形態例
であって、１は機台であって、この場合機台１の両側位
置に供給割出テ−ブル２及び取出割出テ−ブル３が配置
され、この機台１の後部にはコラム４が立設され、この
コラム４に支持台５が進退機構６により上下動作自在に
配設されている。
であって、１は機台であって、この場合機台１の両側位
置に供給割出テ−ブル２及び取出割出テ−ブル３が配置
され、この機台１の後部にはコラム４が立設され、この
コラム４に支持台５が進退機構６により上下動作自在に
配設されている。
【００１０】この場合進退機構６は、上記コラム４に支
持台５を軸受部６ａにより上下動作自在に取付け、コラ
ム４に上下動用モータ６ｂを取付け、上下動用モータ６
ｂによりボールネジ機構６ｃの作用を介して支持台５を
上下動作させるように構成したものである。
持台５を軸受部６ａにより上下動作自在に取付け、コラ
ム４に上下動用モータ６ｂを取付け、上下動用モータ６
ｂによりボールネジ機構６ｃの作用を介して支持台５を
上下動作させるように構成したものである。
【００１１】７は加工ヘッドであって、上記支持台５に
供給取出機構８によって供給割出テ−ブル２上の板状部
材Ｗの供給位置Ｋと取出割出テ−ブル３上の板状部材Ｗ
の取出位置Ｌとの間を加工位置Ｎを介して往復移動自在
に設けられ、かつ揺振機構９により左右方向に揺振運動
自在に配設されている。
供給取出機構８によって供給割出テ−ブル２上の板状部
材Ｗの供給位置Ｋと取出割出テ−ブル３上の板状部材Ｗ
の取出位置Ｌとの間を加工位置Ｎを介して往復移動自在
に設けられ、かつ揺振機構９により左右方向に揺振運動
自在に配設されている。
【００１２】この場合供給取出機構８は、上記支持台５
に移動台１０を軸受部８ａにより左右移動自在に取付
け、移動台１０移動用モータ８ｂを取付け、移動用モー
タ８ｂによりボールネジ機構８ｃの作用を介して移動台
１０を左右移動させるように構成され、又、揺振機構９
は上記移動台１０に揺振台１１を軸受部９ａにより左右
揺振運動自在に取付け、揺振台１１に揺振用モータ９ｂ
を取付け、揺振用モータ９ｂの主軸に偏心カム９ｃを取
付け、移動台１０に偏心カム９ｃをに対向接触する対向
一対のガイド板９ｄを取付け、揺振台１１に加工ヘッド
７を取付けて構成している。
に移動台１０を軸受部８ａにより左右移動自在に取付
け、移動台１０移動用モータ８ｂを取付け、移動用モー
タ８ｂによりボールネジ機構８ｃの作用を介して移動台
１０を左右移動させるように構成され、又、揺振機構９
は上記移動台１０に揺振台１１を軸受部９ａにより左右
揺振運動自在に取付け、揺振台１１に揺振用モータ９ｂ
を取付け、揺振用モータ９ｂの主軸に偏心カム９ｃを取
付け、移動台１０に偏心カム９ｃをに対向接触する対向
一対のガイド板９ｄを取付け、揺振台１１に加工ヘッド
７を取付けて構成している。
【００１３】１２は保持部材、１３は回転機構であっ
て、この場合加工ヘッド７に主軸１４を軸受筒１５によ
り回転自在に縦設し、加工ヘッド７に主軸１４をベルト
機構１５を介して回転させる回転用モータ１６を配置
し、主軸１４の下部に支持盤１７を取付け、支持盤１７
に保持部材１２を取り付け、保持部材１２に負圧吸着機
構からなる保持機構１８が組み込まれて構成している。
て、この場合加工ヘッド７に主軸１４を軸受筒１５によ
り回転自在に縦設し、加工ヘッド７に主軸１４をベルト
機構１５を介して回転させる回転用モータ１６を配置
し、主軸１４の下部に支持盤１７を取付け、支持盤１７
に保持部材１２を取り付け、保持部材１２に負圧吸着機
構からなる保持機構１８が組み込まれて構成している。
【００１４】この保持機構１８としての負圧吸着機構
は、上記保持部材１２の下面に吸着穴１９が複数個形成
され、各々の吸着穴１９に図外の切替弁を介して図外の
負圧発生源に接続され、負圧の作用により板状部材Ｗの
保持又は釈放を行うように構成されている。
は、上記保持部材１２の下面に吸着穴１９が複数個形成
され、各々の吸着穴１９に図外の切替弁を介して図外の
負圧発生源に接続され、負圧の作用により板状部材Ｗの
保持又は釈放を行うように構成されている。
【００１５】２０はテープ保持機構、２１はテープ移送
機構であって、この場合機台１上に取付筒体２２を取付
け、取付筒体２２に枠体２３を取付け、枠体２３の中程
部に受面部材２４を形成し、枠体２３の両側部にポリエ
ステルフィルム、メタル、クロス等からなるテープ基材
Ｔ1に、酸化アルミニュウム、酸化クロム、シリコンカ
ーバイド、ダイヤモンド等の所定粒度の粒体Ｔ2を不規
則又は所定パターンに則って規則的に、図５又は図６状
態で、バインダによりコーティング又は結合してなるパ
ッドテープＴを掛回した実巻リール２５及び空リール２
６を軸架し、かつ枠体２３に一対の送りロール２７を横
設し、一方の送りロール２７を間欠的に送り回転させる
送り用モータ２８を取付け、実巻リール２５から引き出
したパッドテープＴを受面部材２４上及び送りロール２
７間を介して空リール２６に掛回し、送りロール２７の
回転によりパッドテープＴを研磨回数や研磨時間によ
り、粒体Ｔ2の状況に応じて、パッドテープＴの新たな
部分をパッド部分として用いるために、随時、間欠的に
移送させるように構成している。
機構であって、この場合機台１上に取付筒体２２を取付
け、取付筒体２２に枠体２３を取付け、枠体２３の中程
部に受面部材２４を形成し、枠体２３の両側部にポリエ
ステルフィルム、メタル、クロス等からなるテープ基材
Ｔ1に、酸化アルミニュウム、酸化クロム、シリコンカ
ーバイド、ダイヤモンド等の所定粒度の粒体Ｔ2を不規
則又は所定パターンに則って規則的に、図５又は図６状
態で、バインダによりコーティング又は結合してなるパ
ッドテープＴを掛回した実巻リール２５及び空リール２
６を軸架し、かつ枠体２３に一対の送りロール２７を横
設し、一方の送りロール２７を間欠的に送り回転させる
送り用モータ２８を取付け、実巻リール２５から引き出
したパッドテープＴを受面部材２４上及び送りロール２
７間を介して空リール２６に掛回し、送りロール２７の
回転によりパッドテープＴを研磨回数や研磨時間によ
り、粒体Ｔ2の状況に応じて、パッドテープＴの新たな
部分をパッド部分として用いるために、随時、間欠的に
移送させるように構成している。
【００１６】２９は研磨材供給機構であって、この場合
遊離砥粒Ｇとしては、例えば、酸化アルミニウーム
（Ａ、ＷＡ、コランダム）、炭化ケイ素（Ｃ、ＧＣ）、
ダイヤモンド、その他のラップ剤として採用される粉粒
体が用いられ、図外の容器から吐出ノズル３０を介し
て、遊離砥粒Ｇを、乾式の場合はそのまま、湿式の場合
には軽油、スピンドル油、種油、マシン油等の混合液か
らなる工作液、又は、ＣＭＰ加工と称する研磨液、例え
ば板状部材Ｗの表面を軟化させる化学液を含む研磨液と
共にパッドテープＴ上に給送し、この給送された遊離砥
粒Ｇを回収して再びノズル３０より吐出するように構成
されている。
遊離砥粒Ｇとしては、例えば、酸化アルミニウーム
（Ａ、ＷＡ、コランダム）、炭化ケイ素（Ｃ、ＧＣ）、
ダイヤモンド、その他のラップ剤として採用される粉粒
体が用いられ、図外の容器から吐出ノズル３０を介し
て、遊離砥粒Ｇを、乾式の場合はそのまま、湿式の場合
には軽油、スピンドル油、種油、マシン油等の混合液か
らなる工作液、又は、ＣＭＰ加工と称する研磨液、例え
ば板状部材Ｗの表面を軟化させる化学液を含む研磨液と
共にパッドテープＴ上に給送し、この給送された遊離砥
粒Ｇを回収して再びノズル３０より吐出するように構成
されている。
【００１７】この実施の第一形態例は上記構成であるか
ら、例えば、デバイス化途中のデバイスウエハとしての
板状部材Ｗの層間膜の表面の研磨加工に際し、供給位置
Ｋにおいて、進退機構６により加工ヘッド７は下降し、
供給割出テ−ブル２上には板状部材Ｗが回転移送されて
配置され、加工ヘッド７の下降により保持部材１２は板
状部材Ｗに当接し、保持機構１８としての負圧吸着機構
の作用により板状部材Ｗは保持部材１２に吸着保持さ
れ、進退機構６により加工ヘッド７及び保持部材１２は
上昇し、次いで供給取出機構８により加工ヘッド７は供
給位置Ｋから加工位置Ｎへと図中右方向に移動すること
になる。
ら、例えば、デバイス化途中のデバイスウエハとしての
板状部材Ｗの層間膜の表面の研磨加工に際し、供給位置
Ｋにおいて、進退機構６により加工ヘッド７は下降し、
供給割出テ−ブル２上には板状部材Ｗが回転移送されて
配置され、加工ヘッド７の下降により保持部材１２は板
状部材Ｗに当接し、保持機構１８としての負圧吸着機構
の作用により板状部材Ｗは保持部材１２に吸着保持さ
れ、進退機構６により加工ヘッド７及び保持部材１２は
上昇し、次いで供給取出機構８により加工ヘッド７は供
給位置Ｋから加工位置Ｎへと図中右方向に移動すること
になる。
【００１８】この加工位置Ｎにおいて、加工条件に応じ
て乾式状態又は加工部位に工作液若しくは研磨液、例え
ば表面を軟化させる化学液を含む研磨液を供給する湿式
状態の雰囲気において、研磨材供給機構２９により、吐
出ノズル３０から遊離砥粒ＧがパッドテープＴ上に給送
されると共に進退機構６の駆動により加工ヘッド７が下
降し、保持部材１２に吸着保持された板状部材Ｗは主軸
１４の軸線Ｏを中心として上記パッドテープＴ上の研磨
砥粒Ｇに回転接触して研磨加工が行われることになる。
て乾式状態又は加工部位に工作液若しくは研磨液、例え
ば表面を軟化させる化学液を含む研磨液を供給する湿式
状態の雰囲気において、研磨材供給機構２９により、吐
出ノズル３０から遊離砥粒ＧがパッドテープＴ上に給送
されると共に進退機構６の駆動により加工ヘッド７が下
降し、保持部材１２に吸着保持された板状部材Ｗは主軸
１４の軸線Ｏを中心として上記パッドテープＴ上の研磨
砥粒Ｇに回転接触して研磨加工が行われることになる。
【００１９】この研磨加工が所定時間行われて完了する
と、進退機構６により加工ヘッド７は上昇し、上昇限に
おいて、保持部材１２により保持されたまま板状部材Ｗ
は供給取出機構８により加工位置Ｎから取出位置Ｌまで
移送され、取出位置Ｌにおいて、加工ヘッド７及び保持
部材１２は進退機構６により下降し、下降限で保持機構
１８による負圧吸着作用が解除され、板状部材Ｗは保持
部材１２から釈放され、取出割出テ−ブル３上に板状部
材Ｗが載置され、この取出割出テ−ブル３により取出移
送されることになる。
と、進退機構６により加工ヘッド７は上昇し、上昇限に
おいて、保持部材１２により保持されたまま板状部材Ｗ
は供給取出機構８により加工位置Ｎから取出位置Ｌまで
移送され、取出位置Ｌにおいて、加工ヘッド７及び保持
部材１２は進退機構６により下降し、下降限で保持機構
１８による負圧吸着作用が解除され、板状部材Ｗは保持
部材１２から釈放され、取出割出テ−ブル３上に板状部
材Ｗが載置され、この取出割出テ−ブル３により取出移
送されることになる。
【００２０】この際、上記研磨加工において、板状部材
Ｗの表面はテープ基材Ｔ1の表面に粒体Ｔ2を固着してな
るパッドテープＴ上に供給された遊離砥粒Ｇにより回転
研磨され、よって、テープ基材Ｔ1を受圧パッドとする
と共に粒体Ｔ2上を転動する際の引っ掛かりとする遊離
砥粒Ｇにより研磨加工がなされることになり、それだけ
板状部材Ｗの表面とパッドテープＴとの間において、遊
離砥粒Ｇの良好な転動がなされ、板状部材Ｗの表面を良
好に研磨加工することができ、しかも、この際、テープ
基材Ｔ1の軟硬の材質選択及び粒体Ｔ2の材質及び粒度の
選択により一層研磨加工が良好となる。
Ｗの表面はテープ基材Ｔ1の表面に粒体Ｔ2を固着してな
るパッドテープＴ上に供給された遊離砥粒Ｇにより回転
研磨され、よって、テープ基材Ｔ1を受圧パッドとする
と共に粒体Ｔ2上を転動する際の引っ掛かりとする遊離
砥粒Ｇにより研磨加工がなされることになり、それだけ
板状部材Ｗの表面とパッドテープＴとの間において、遊
離砥粒Ｇの良好な転動がなされ、板状部材Ｗの表面を良
好に研磨加工することができ、しかも、この際、テープ
基材Ｔ1の軟硬の材質選択及び粒体Ｔ2の材質及び粒度の
選択により一層研磨加工が良好となる。
【００２１】又、この場合上記パッドテープＴを間欠的
に移送させるテープ移送機構２１を備えているので、研
磨回数や研磨時間により、粒体Ｔ2の状況に応じて、パ
ッドテープＴを随時間欠的に移送させることにより、こ
の新たなテープ基材Ｔ1をパッド部分を用いることがで
きると共に新たな粒体Ｔ2を用いることができ、それだ
け良好な研磨加工を行うことができる。
に移送させるテープ移送機構２１を備えているので、研
磨回数や研磨時間により、粒体Ｔ2の状況に応じて、パ
ッドテープＴを随時間欠的に移送させることにより、こ
の新たなテープ基材Ｔ1をパッド部分を用いることがで
きると共に新たな粒体Ｔ2を用いることができ、それだ
け良好な研磨加工を行うことができる。
【００２２】又、この場合保持部材１２を揺振運動させ
る揺振機構９を具備しているから、保持部材１２は図中
Ｓ方向に揺振運動し、この揺振運動による研磨作用が付
加され、それだけ良好に研磨加工を行うことができる。
る揺振機構９を具備しているから、保持部材１２は図中
Ｓ方向に揺振運動し、この揺振運動による研磨作用が付
加され、それだけ良好に研磨加工を行うことができる。
【００２３】図７、図８の実施の第二形態例は回転機構
１３の別例構造を示し、この場合上記加工機体７に上記
主軸１４の軸線Ｏから偏心した位置の軸線Ｐを中心とし
て回転する保持部材１２を配置し、保持部材１２に上記
同様に板状部材Ｗを保持し、軸線Ｏを中心として保持部
材１２を回転させると共に軸線Ｏより偏心した軸線Ｐを
中心として保持部材２を回転させ、これにより一枚の板
状部材Ｗを公転自転の偏心回転運動させるように構成し
たもである。
１３の別例構造を示し、この場合上記加工機体７に上記
主軸１４の軸線Ｏから偏心した位置の軸線Ｐを中心とし
て回転する保持部材１２を配置し、保持部材１２に上記
同様に板状部材Ｗを保持し、軸線Ｏを中心として保持部
材１２を回転させると共に軸線Ｏより偏心した軸線Ｐを
中心として保持部材２を回転させ、これにより一枚の板
状部材Ｗを公転自転の偏心回転運動させるように構成し
たもである。
【００２４】図９乃至図１１の実施の第三形態例は別例
構造を示し、この場合回転機構３として、上記加工機体
７に上記主軸１４の軸線Ｏから偏心した位置の軸線Ｐを
中心として回転する保持部材１２を四個配置し、各保持
部材１２に上記同様に板状部材Ｗを保持し、軸線Ｏを中
心として保持部材１２を回転させると共に軸線Ｏより偏
心した軸線Ｐを中心として各々の保持部材１２を回転さ
せ、これにより四枚の板状部材Ｗを公転自転の遊星回転
運動させるように構成されている。
構造を示し、この場合回転機構３として、上記加工機体
７に上記主軸１４の軸線Ｏから偏心した位置の軸線Ｐを
中心として回転する保持部材１２を四個配置し、各保持
部材１２に上記同様に板状部材Ｗを保持し、軸線Ｏを中
心として保持部材１２を回転させると共に軸線Ｏより偏
心した軸線Ｐを中心として各々の保持部材１２を回転さ
せ、これにより四枚の板状部材Ｗを公転自転の遊星回転
運動させるように構成されている。
【００２５】更に、この場合他の回転機構３１が備えら
れ、この場合機台１上に取り付けた取付筒体２２に旋回
軸３２を軸受３３により水平旋回自在に縦設し、機台１
内に旋回軸３２をベルト機構３４を介して旋回させる旋
回用モータ３５を取付け、旋回軸３２の上端部に上記同
様な枠体２３を取付け、この回転機構３１によりテープ
保持機構２０を水平旋回回動させるように構成してい
る。
れ、この場合機台１上に取り付けた取付筒体２２に旋回
軸３２を軸受３３により水平旋回自在に縦設し、機台１
内に旋回軸３２をベルト機構３４を介して旋回させる旋
回用モータ３５を取付け、旋回軸３２の上端部に上記同
様な枠体２３を取付け、この回転機構３１によりテープ
保持機構２０を水平旋回回動させるように構成してい
る。
【００２６】この第二及び第三形態例にあっては、上記
第一形態例において、回転研磨のうちの、板状部材Ｗの
回転において、板状部材Ｗを公転自転の偏心回転運動又
は遊星回転運動を伴って研磨加工することができ、良好
な研磨加工を行うことができ、更に、第三形態例にあっ
ては、テープ保持機構２０の回転も相俟って、一層良好
な研磨加を行うことができる。
第一形態例において、回転研磨のうちの、板状部材Ｗの
回転において、板状部材Ｗを公転自転の偏心回転運動又
は遊星回転運動を伴って研磨加工することができ、良好
な研磨加工を行うことができ、更に、第三形態例にあっ
ては、テープ保持機構２０の回転も相俟って、一層良好
な研磨加を行うことができる。
【００２７】尚、本発明は上記実施の形態例に示す回転
機構、テープ移送機構、揺振機構、旋回機構等の構造に
限られるものではなく、又、上記実施の形態例とは逆
に、テープ保持機構１８を揺振運動させる揺振機構を採
用したり、保持部材１２を回転させずにテープ保持機構
１８を回転運動させる回転機構を採用することもあり、
又、パッドテープＴのテープ基材Ｔ1の材質や粒体Ｔ2の
材質、遊離砥粒Ｇの材質等は適宜変更して設計される。
機構、テープ移送機構、揺振機構、旋回機構等の構造に
限られるものではなく、又、上記実施の形態例とは逆
に、テープ保持機構１８を揺振運動させる揺振機構を採
用したり、保持部材１２を回転させずにテープ保持機構
１８を回転運動させる回転機構を採用することもあり、
又、パッドテープＴのテープ基材Ｔ1の材質や粒体Ｔ2の
材質、遊離砥粒Ｇの材質等は適宜変更して設計される。
【００２８】
【発明の効果】本発明は上述の如く、請求項１又は２記
載の発明にあっては、板状部材の表面の研磨加工におい
て、板状部材の表面はテープ基材の表面に粒体を固着し
てなるパッドテープ上に供給された遊離砥粒により回転
研磨され、よって、テープ基材を受圧パッドとすると共
に粒体を転動する際の引っ掛かりとする遊離砥粒により
研磨加工がなされることになり、それだけ板状部材の表
面とパッドテープとの間において、遊離砥粒の良好な転
動がなされ、板状部材の表面を良好に研磨加工すること
ができ、テープ基材の軟硬の材質選択及び粒体の材質及
び粒度の選択により一層研磨加工が良好となる。
載の発明にあっては、板状部材の表面の研磨加工におい
て、板状部材の表面はテープ基材の表面に粒体を固着し
てなるパッドテープ上に供給された遊離砥粒により回転
研磨され、よって、テープ基材を受圧パッドとすると共
に粒体を転動する際の引っ掛かりとする遊離砥粒により
研磨加工がなされることになり、それだけ板状部材の表
面とパッドテープとの間において、遊離砥粒の良好な転
動がなされ、板状部材の表面を良好に研磨加工すること
ができ、テープ基材の軟硬の材質選択及び粒体の材質及
び粒度の選択により一層研磨加工が良好となる。
【００２９】又、請求項３記載の発明にあっては、パッ
ドテープを間欠的に移送させるテープ移送機構を備えて
いるので、研磨回数や研磨時間により、粒体の状況に応
じて、パッドテープを随時間欠的に移送させることによ
り、新たなテープ基材をパッド部分として用いることが
できると共に新たな粒体を用いることができ、それだけ
良好な研磨加工を行うことができ、又、請求項４記載の
発明にあっては、保持部材又はテープ保持機構を揺振運
動させる揺振機構を具備しているから、この揺振運動に
よる研磨作用が付加され、それだけ良好に研磨加工を行
うことができ、又、請求項５記載の発明にあっては、回
転研磨のうちの、板状部材の回転において、板状部材を
公転自転の偏心回転運動又は遊星回転運動を伴って研磨
加工することができ、良好な研磨加工を行うことができ
る。
ドテープを間欠的に移送させるテープ移送機構を備えて
いるので、研磨回数や研磨時間により、粒体の状況に応
じて、パッドテープを随時間欠的に移送させることによ
り、新たなテープ基材をパッド部分として用いることが
できると共に新たな粒体を用いることができ、それだけ
良好な研磨加工を行うことができ、又、請求項４記載の
発明にあっては、保持部材又はテープ保持機構を揺振運
動させる揺振機構を具備しているから、この揺振運動に
よる研磨作用が付加され、それだけ良好に研磨加工を行
うことができ、又、請求項５記載の発明にあっては、回
転研磨のうちの、板状部材の回転において、板状部材を
公転自転の偏心回転運動又は遊星回転運動を伴って研磨
加工することができ、良好な研磨加工を行うことができ
る。
【００３０】以上、所期の目的を充分達成することがで
きる。
きる。
【図１】本発明の実施の第一形態例の全体側断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施の第一形態例の全体正面図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施の第一形態例の説明斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施の第一形態例の説明平面図であ
る。
る。
【図５】本発明の実施の第一形態例のパッドテープの部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
【図６】本発明の実施の第一形態例の他のパッドテープ
の部分拡大断面図である。
の部分拡大断面図である。
【図７】本発明の実施の第二形態例の説明平面図であ
る。
る。
【図８】本発明の実施の第二形態例の説明斜視図であ
る。
る。
【図９】本発明の実施の第三形態例の全体側断面図であ
る。
る。
【図１０】本発明の実施の第三形態例の説明平面図であ
る。
る。
【図１１】本発明の実施の第三形態例の説明斜視図であ
る。
る。
【図１２】デバイスウエハの斜視図である。
【図１３】デバイスウエハの製作工程図である。
【図１４】デバイスウエハの製作工程図である。
【図１５】デバイスウエハの製作工程図である。
【図１６】デバイスウエハの製作工程図である。
Ｗ 板状部材 Ｇ 遊離砥粒 Ｔ パッドテープ Ｔ1 テープ基材 Ｔ2 粒体 ９ 揺振機構 １２ 保持部材 １３ 回転機構 ２０ テープ保持機構 ２１ テープ移送機構 ２９ 研磨材供給機構
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年５月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (5)
- 【請求項１】 板状部材を保持部材に保持し、該保持部
材にテープ基材の表面に粒体を固着してなるパッドテー
プを対向位置し、該保持部材と該パッドテープとの間に
遊離砥粒を供給し、該保持部材及び又は該テープ保持機
構を回転させることにより遊離砥粒によって板状部材の
表面を研磨加工することを特徴とする表面研磨加工方
法。 - 【請求項２】 板状部材を保持可能な保持部材と、該板
状部材の表面に対向位置し、テープ基材の表面に粒体を
固着してなるパッドテープをもつテープ保持機構と、該
保持部材及び又はテープ保持機構を回転させる回転機構
と、該板状部材の表面と該パッドテープとの間に遊離砥
粒を供給する研磨材供給機構とを具備したことを特徴と
する表面研磨加工装置。 - 【請求項３】 上記パッドテープを間欠的に移送させる
テープ移送機構を具備したことを特徴とする請求項２記
載の表面研磨加工装置。 - 【請求項４】 上記保持部材又はテープ保持機構を揺振
運動させる揺振機構を具備したことを特徴とする請求項
２又は３記載の表面研磨加工装置。 - 【請求項５】 上記回転機構として、上記保持部材を偏
心回転運動又は遊星回転運動させるように構成したこと
を特徴とする請求項２乃至４記載の表面研磨加工装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194830A JPH1034514A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 表面研磨加工方法及びその装置 |
| TW086108187A TW350805B (en) | 1996-07-24 | 1997-06-13 | Surface polishing method and apparatus |
| US08/882,468 US6068542A (en) | 1996-07-24 | 1997-06-25 | Pad tape surface polishing method and apparatus |
| KR1019970034471A KR100259702B1 (ko) | 1996-07-24 | 1997-07-23 | 표면연마가공방법 및 그 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194830A JPH1034514A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 表面研磨加工方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034514A true JPH1034514A (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16330975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8194830A Pending JPH1034514A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | 表面研磨加工方法及びその装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6068542A (ja) |
| JP (1) | JPH1034514A (ja) |
| KR (1) | KR100259702B1 (ja) |
| TW (1) | TW350805B (ja) |
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| JP2011502055A (ja) * | 2007-11-05 | 2011-01-20 | ヴェテンシャッペリュク エン テクニシュ オンデルツォエクスセントルム フォール ディアマント、インリッヒティング エルケント ビッジ トエパッシング ファン デ ベスルイトウェト ファン ３０ ヤヌ | ダイヤモンドを機械的に加工するための方法及びデバイス |
| CN111515811A (zh) * | 2019-02-01 | 2020-08-11 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理装置和基板处理方法 |
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