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JPH1032323A - 固体撮像装置とそれを用いたカメラ - Google Patents

固体撮像装置とそれを用いたカメラ

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Publication number
JPH1032323A
JPH1032323A JP8218860A JP21886096A JPH1032323A JP H1032323 A JPH1032323 A JP H1032323A JP 8218860 A JP8218860 A JP 8218860A JP 21886096 A JP21886096 A JP 21886096A JP H1032323 A JPH1032323 A JP H1032323A
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JP
Japan
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solid
imaging device
state imaging
substrate
bare
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Yuichi Takagi
祐一 高木
Masayoshi Kanazawa
雅義 金沢
Kazuhiko Ueda
和彦 上田
Makoto Tsuchimochi
誠 土持
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 固体撮像装置及びそれを用いたカメラの
小型化及び低価格化を図る。 【解決手段】 固体撮像素子３と、該固体撮像素子３の
裏面乃至裏面側に設けられ、その周辺回路を成す１又は
複数のベアのＩＣ６と、を少なくとも備え、該ベアのＩ
Ｃ６を樹脂７で封止してなる。固体撮像素子３とベアの
ＩＣ６との間に基板１が介在する場合もあれば、固体撮
像素子３とＩＣ６とが直接接着されている場合もある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像装置とそ
れを用いたカメラに関する。
【０００２】
【従来の技術】固体撮像装置は、高い電気的特性と共に
光学的特性を要求され、従って、その中核を成す固体撮
像素子は機械的精度の高い特殊なパッケージに納める必
要があるが、それと共に非常に多くの周辺回路を必要と
するので、従来においては、周辺回路を成すＩＣチップ
その他の電子部品は固体撮像素子収納パッケージとは全
く別個のプリント基板に搭載していた。図１３は撮像装
置の概略構成を示すブロック構成図であり、図におい
て、ＣＣＤはＣＣＤ型固体撮像素子、Ｓ／Ｈはサンプル
ホールド回路、Ａ／ＤはＡ／Ｄコンバータ、ＤＳＰはカ
ラー信号処理部、Ｖ．ＤＲＶはＶドライブ、ＴＧはタイ
ミングゼネレータ、ＲＡＭはカラー信号処理部に接続さ
れたランダムアクセスメモリ、ＣＯＮＴは同じくカラー
信号処理部に接続されたマイクロコンピュータである。
【０００３】ここで、周辺回路として絶対に必要な回路
を正確に述べると、ディジタルタイプの場合、１．サン
プルホールド回路、２．タイミング発生回路、３．ＣＣ
Ｄ型固体撮像素子クロックドライバ（所謂Ｖ−ＤＲＩＶ
ＥＲ等）、４．ＡＧＣ（AutoGain Control ）回路、
５．クロック発生回路（水晶発振子等）、６．Ａ／Ｄコ
ンバータ、７．ディジタルカメラプロセス回路、８．Ｄ
／Ａコンバータ、９．コンポージットＴＶエンコーダ、
１０．ＩＥＥＥ１３９４，ＦＤＤＩ，ＦｉｂｅｒＣｈａ
ｎｎｅｌ等のディジタル通信ペリフェラル回路、１１．
ＤＣ−ＤＣコンバータである。
【０００４】また、アナログタイプの場合、上記ディジ
タルタイプの１．サンプルホールド回路、２．タイミン
グ発生回路、３．ＣＣＤ型固体撮像素子クロックドライ
バ（所謂Ｖ−ＤＲＩＶＥＲ等）、４．ＡＧＣ（Auto Gai
n Control ）回路、５．クロック発生回路（水晶発振子
等）、９．コンポージットＴＶエンコーダ、１１．ＤＣ
−ＤＣコンバータと、１２．カメラプロセス回路であ
る。
【０００５】図１４は固体撮像装置の従来例の一つを示
す構成図である。図１４において、ａはＣＣＤ型固体撮
像素子、ｂはレンズ部、ｃは固体撮像素子搭載基板、ｄ
はフレキシブル基板で、固体撮像素子搭載基板ｃと、例
えばガラスエポキシ樹脂からなるＩＣ搭載基板ｅとの間
を接続する。ｆは該ＩＣ搭載基板ｅに搭載されたＩＣ、
ｇは該ＩＣ搭載基板ｅのピンジャックである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図１４に示
す従来の固体撮像装置によれば、小型化の要請に応える
ことに限界があった。というのは、固体撮像装置、そし
てそれを用いたカメラは用途が多岐に渡り、例えば放送
局用等の業務用カメラ等には小型化の要請はさほど強く
ないが、家庭用カメラ等には小型化の要請が極めて強
い。また、用途の拡大に伴って重要なのは小型化の外に
低価格化の要求である。
【０００７】しかるに、図１４に示すような固体撮像装
置の場合、固体撮像素子搭載基板ｃと、ＩＣ搭載基板ｅ
と、その両者を繋ぐフレキシブル基板ｄを必要とし、各
々がそれぞれ独自に無視できない面積を占有するので、
小型化が難しい。そして、基板として多種類のものを使
用し、その間の接続作業には工数がかかるので、製造コ
ストが高く、低価格化が制約される。
【０００８】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、固体撮像装置及びそれを用いたカメ
ラの小型化及び低価格化を図ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の固体撮像装置
は、固体撮像素子と、該固体撮像素子の裏面乃至裏面側
に形成し、上記固体撮像素子の周辺回路を成す１又は複
数のベアのＩＣと、を少なくとも備え、該ベアのＩＣを
樹脂で封止したことを特徴とする。
【００１０】従って、請求項１の固体撮像装置によれ
ば、固体撮像素子と周辺回路を成すベアのＩＣとを別の
基板に搭載する必要がなく、しかも、図１４に示す従来
の固体撮像装置において必要であった固体撮像素子用基
板とベアのＩＣ用基板との間を繋ぐフレキシブル基板な
るものも必要でない。従って、固体撮像装置の小型化を
図ることができる。
【００１１】しかも、基板として多種類のものを使用す
る必要がない上、基板間を接続する基板も必要でないの
で、使用部品数を低減し、その費用を軽減し、組立工数
を低減することができる。従って、固体撮像装置の価格
の低減を図ることができる。また、信号線が従来よりも
短かくできるので、ノイズの発生、侵入が生じにくくな
り、電気的特性も向上する。
【００１２】請求項２の固体撮像装置は、多層配線構造
のパッケージと、該パッケージの外底面側に設けられた
固体撮像素子と、上記パッケージの内底面側に設けら
れ、上記固体撮像素子とはパッケージの多層配線を介し
て接続されたところの周辺回路を成す１又は複数のベア
のＩＣと、を備えたことを特徴とする。
【００１３】従って、請求項２の固体撮像装置によれ
ば、多層配線構造のパッケージの一方の側に固体撮像素
子を他方の側に周辺回路を成すＩＣを設け、固体撮像素
子・ＩＣ間に必要な電気的接続をパッケージの配線によ
り為すことができるので、より高い集積密度を以て固体
撮像素子、周辺回路を成すＩＣ等を実装することができ
る。
【００１４】本発明カメラは、上記本発明固体撮像装置
を用いてなることを特徴とするものである。従って、本
発明カメラによれば、カメラの中核を成す撮像手段とし
て上記本発明固体撮像装置を用いるので、必然的に小型
化、低価格化を図ることができる。
【００１５】また、信号線が従来よりも短かくできるの
で、ノイズの発生、侵入が生じにくくなり、電気的特性
も向上する。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施の形態に
従って詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施の形
態を示すものである。
【００１７】図面において、１は基板で、例えばセラミ
ック配線基板からなり、２は該基板１の裏面の周縁部に
一体に形成された周壁である。３は基板１の表面の略中
央部に搭載された例えばＣＣＤ型固体撮像素子で、その
電極と基板１表面の配線膜とはワイヤ４を介して接続さ
れている。５はディスクリート部品で、本実施の形態で
は基板１の表側の面に搭載されている。しかし、後述す
るＩＣ（６）と同様に裏面に搭載するようにしても良
い。
【００１８】６は上記基板１裏面の周壁２より内側部分
に搭載されたベアのＩＣで、１乃至複数個ある。該ベア
のＩＣ６の各電極は基板１裏面に形成された配線膜とワ
イヤ４を介して電気的に接続されている。７は該基板１
裏面の周壁２内にポッティグにより充填された封止樹脂
で、該樹脂７により上記ベアのＩＣ６が封止されてい
る。尚、基板１の裏面側にもディスクリート部品５を搭
載し、ベアのＩＣ６と共に上記封止樹脂７で封止するよ
うにしても良い。
【００１９】８は基板１の表側に搭載された固体撮像素
子３、ディスクリート部品５等を外部から遮蔽する遮光
ケースで、非透明部材からなり、下周端を接着剤９を介
して基板１表面の周縁部に固定されており、１０はその
頭部中央に形成された光透過用孔で、封止用透明板１１
により閉塞されている。
【００２０】本固体撮像装置においては、ベアのＩＣ６
及びディスクリート部品５等により周辺回路が構成され
ている。具体的には、ディジタルタイプの場合、１．サ
ンプルホールド回路、２．タイミング発生回路、３．Ｃ
ＣＤ型固体撮像素子クロックドライバ（所謂Ｖ−ＤＲＩ
ＶＥＲ等）、４．ＡＧＣ（Auto Gain Control ）回路、
５．クロック発生回路（水晶発振子等）、６．Ａ／Ｄコ
ンバータ、７．ディジタルカメラプロセス回路、８．Ｄ
／Ａコンバータ、９．コンポージットＴＶエンコーダ、
１０．ＩＥＥＥ１３９４，ＦＤＤＩ，Ｆｉｂｅｒ Ｃｈ
ａｎｎｅｌ等のディジタル通信ペリフェラル回路、１
１．ＤＣ−ＤＣコンバータである。
【００２１】また、アナログタイプの場合、上記ディジ
タルタイプの１．サンプルホールド回路、２．タイミン
グ発生回路、３．ＣＣＤ型固体撮像素子クロックドライ
バ（所謂Ｖ−ＤＲＩＶＥＲ等）、４．ＡＧＣ（Auto Gai
n Control ）回路、５．クロック発生回路（水晶発振子
等）、９．コンポージットＴＶエンコーダ、１１．ＤＣ
−ＤＣコンバータと、１２．カメラプロセス回路であ
る。
【００２２】このような固体撮像装置によれば、セラミ
ック配線基板からなる基板１の表側に固体撮像素子３及
びその周辺回路を成すディスクリート部品５とが搭載さ
れ、該基板１の裏側に固体撮像素子３の周辺回路を成す
ベアのＩＣ６が搭載されており、固体撮像素子３・ディ
スクリート部品５・ベアのＩＣ６相互の電気的接続は基
板１自身に形成されている配線膜（スルーホールによる
配線膜も含む）を通じて為すことができる。従って、固
体撮像装置を構成する基板はセラミック基板１のみで済
み、固体撮像装置の占有面積を著しく狭くすることがで
き、延いては固体撮像装置の小型化を図ることができる
と共に、基板に要する部品価格も従来よりも著しく低減
する。
【００２３】そして、固体撮像素子３とその周辺回路を
成すディスクリート部品５とベアのＩＣ６相互の電気的
接続には基板１自身の配線を利用できるので、従来にお
けるようなフレキシブル基板と固体撮像素子搭載用基板
との間の接続、該フレキシブル基板とＩＣ搭載基板との
間の接続なるものが不要となり、そのため組立工数が著
しく低減し、それも固体撮像装置の低価格化の要因とな
る。
【００２４】従って、非常に小型な固体撮像装置を安価
に提供することができる。
【００２５】また、従来よりも全体的に信号ラインを短
かくすることができるので、耐ノイズ性が高くなる。
【００２６】
【発明の実施の形態】図２は本発明の第２の実施の形態
を示す断面図である。本実施の形態は、第１の実施の形
態とは、レンズ（１３）を内蔵しており、ケース８が必
要な所定の絞りをかけることのできる絞り孔（１４）を
有しており、その絞り孔（１４）を赤外線カットフィル
タ（１５）によって閉塞しており、従って、別にレン
ズ、絞り、フィルタを必要としないので、カメラである
という点で大きく異なっているが、それ以外の点では共
通し、共通する点については既に説明済みなのでその説
明を省略し、相違する点についてのみ説明する。
【００２７】１２はレンズ１３と一体に形成されたレン
ズ取付部（脚部）で、その下端面を、レンズ１３が被写
体を固体撮像素子３の表面に結像できるところに位置す
るような位置にて基板１表面に接着されている。該レン
ズ１３は当然に透明であるが、レンズ取付具１２は透明
でない方（例えば黒色）が漏光防止の点で好ましいとい
える。しかし、透明であっても良い。尚、レンズ取付具
１２を透明でない材料で形成する場合のレンズ１３との
一体化は、両方を別々に形成しその後両者を接着するこ
とによって行っても良いが、異なる色の樹脂材料を用い
た二色成形により行っても良い。
【００２８】１４はケース８の頭部中央に形成された絞
り孔で、カメラとして所望の特性を得るために必要と設
定された絞りをかけられる大きさに形成されている。１
５はこの絞り孔１４を閉塞する赤外線カットフィルタで
ある。
【００２９】本実施の形態によれば、絞りは上記絞り孔
１４によりかけることができ、絞り孔１４を透過した光
による、被写体の固体撮像素子３表面への結像は上記レ
ンズ１３により為すことができ、そして、ＣＣＤ型固体
撮像素子３により撮像ができ、該ＣＣＤ型固体撮像素子
３の出力信号は周辺回路を成す各ベアのＩＣ６、ディス
クリート部品５により画像再生に必要な信号処理を施す
ことができるので、本実施の形態はカメラといえる。
【００３０】本カメラによれば、図１に示す固体撮像装
置として非常に小型で、安価なものに、僅かにレンズ部
材を付加し、ケース８の光を取り入れる孔を絞り孔１４
とし、赤外線カットフィルタ１５でその絞り孔１４を閉
塞するだけで、カメラとしての充分な機能を備えるの
で、極めて小型で、安価なカメラを提供することができ
る。
【００３１】
【発明の実施の形態】図３は本発明の第３の実施の形態
を示す断面図であり、図４（Ａ）、（Ｂ）はその実施の
形態の樹脂封止前の状態を示すもので、（Ａ）は断面
図、（Ｂ）は底面図である。
【００３２】図面において、３は固体撮像素子、１９は
該固体撮像素子３の表面の周辺部に形成された電極、６
は該固体撮像素子３の裏面に接着剤１６を介して裏面を
接着されたベアのＩＣで、固体撮像素子３の周辺回路を
成す上述した各回路が内蔵されている。このように本実
施の形態においては、周辺回路を成すベアのＩＣ６が固
体撮像素子３の裏面に基板を介することなく直接に接着
されている。
【００３３】１２はレンズ１３と一体に形成されたレン
ズ取付部（取付脚）で、張り合わせ乃至二色成形により
一体化されており、レンズ１３が透明部材（例えば透明
樹脂）からなるのに対して、遮光部材（例えば黒色樹
脂）からなる。１８はレンズ取付部１２の下面に形成さ
れたメタライズ電極膜で、それには上記固体撮像素子３
の上記電極とリード１９が接続されており、この接続に
より一応固体撮像素子３及びベアのＩＣ６と、レンズ１
３及びレンズ取付部１４と、リード１９との位置関係が
定まる。４はそのリード１９とベアのＩＣ６の電極との
間を電気的に接続するワイヤであり、このワイヤ４及び
リード１９を介してベアのＩＣ６の電極が外部とカメラ
外部と電気的に接続されると共に、固体撮像素子３の電
極と電気的に接続される。図４はこれまでに説明した構
造の状態を示す。
【００３４】１７は周辺回路を成すベアのＩＣ６の表面
側、リード１９、ワイヤ４及びレンズ取付部１２の下部
を封止する封止樹脂であり、パッケージを成す。８はケ
ースで、頭部中央に絞り孔１４を有し、該絞り孔１４は
赤外線カットフィルタ１５で閉塞されている。該ケース
８はその下端を上記パッケージを成す封止樹脂１７の上
面周縁部に接着されている。これによりカメラが完成し
た状態になる。
【００３５】図５（Ａ）乃至（Ｃ）は図３、図４に示す
カメラの製造方法を工程順に示すもので、（Ａ）はレン
ズ取付部１４、レンズ１３を下向きにし、それに互いに
接着された固体撮像素子３及びベアのＩＣ６を組み付け
ようとする状態を示す斜視図であり、（Ｂ）はワイヤボ
ンディングが済んだ状態を示し、（Ｃ）は樹脂封止のた
めの型締め時の状態を示す断面図である。
【００３６】即ち、固体撮像素子３とベアのＩＣ６を接
着したものと、レンズ取付部１２の下面のメタライズ電
極膜１８にリード１９を予め接続しておいたものとを用
意し、図５（Ａ）に示すように、固体撮像素子３の各電
極２９が対応するメタライズ電極１８の接続部と位置が
整合するようにレンズ取付部１２に固体撮像素子３を臨
ませる。そして、その後、固体撮像素子３の各電極２９
と、メタライズ電極１８とを接続する。
【００３７】上記接続が終了すると、図５（Ｂ）に示す
ように、リード１９とベアのＩＣ６の電極との間をワイ
ヤ４で接続する。即ち、ワイヤボンディングする。その
後、図５（Ｃ）に示すような型（下型２０、上型２１）
を用いて型成形による封止をする。その後は、ケース８
を取り付ければ、図３に示すカメラが完成する。
【００３８】本実施の形態によっても、非常に小型で、
安価なカメラを提供できる。
【００３９】
【実施例】図６は図３に示したカメラの別の実施例の要
部を示す断面図である。
【００４０】本実施例は、レンズ取付部１２の外側面に
配線となるメタライズ電極１８を形成しておくことと
し、その外側面に周辺回路を成すところの、固体撮像素
子３に接着されたベアのＩＣ６とは別のベアのＩＣ２
６、更には、チップ部品５をマウントし、そして、ベア
のＩＣ２６の各電極とメタライズ電極１８との間をワイ
ヤ４により接続してなるものである。
【００４１】このようにすると、より高性能のカメラを
小型化、低価格化できる。
【００４２】
【発明の実施の形態】図７は本発明固体撮像装置の第４
の実施の形態を示す断面図である。本実施の形態は、基
板として多段の多層配線構造のセラミックパッケージ１
ａを用い、その外底面に固体撮像素子３及びレンズ１３
を搭載し、ケース８でこれら３、１３を外部から遮断
し、セラミックパッケージ１ａの内底面側に多数のＩＣ
６、６、・・・及びディスクリート部品５、５、・・・
を搭載したものである。
【００４３】３０は多段多層配線構造のセラミックパッ
ケージ１ａの段部で、該段部３０には平板状の多層配線
基板３１が周縁部にて接着され、その両面にはＩＣ６、
６、・・・とチップ部品５、５が搭載され、そして平板
状の多層配線基板３１とセラミックパッケージ１ａとの
間の電気的接続はコネクトワイヤ４、４、・・・を介し
て為されている。３２はセラミックパッケージ１ａの内
底面で、該内底面３２にもＩＣ６、６が搭載されてい
る。３３はセラミックパッケージ１ａの周壁２に周縁部
を接着されて封止をする裏蓋である。３９は配線膜、４
０はスルーホールである。
【００４４】このような固体撮像装置によれば、多段で
多層配線構造のパッケージ１ａの外底面に固体撮像素子
３やレンズ１３を、内底面に周辺回路を成すＩＣ５、
５、・・・を設け、更にパッケージ１ａの段部３０にも
平板状の多層配線基板３１を固定し、該基板３１の両面
にＩＣ６、６、・・・やディスクリート部品５、５・・
・を設け、固体撮像素子・ＩＣ間に必要な電気的接続を
パッケージ１ａ、３１の配線により為すことができるの
で、より高い集積密度を以て固体撮像素子、周辺回路を
成すＩＣ等を実装することができる。
【００４５】
【実施例】図８は図７に示した第４の実施の形態の第１
のバリエーションである実施例を示す断面図である。本
実施例はレンズ１３と一体に形成されたレンズ取付部
（脚部）１２として、内面に位置決め傾斜面３４を有す
るものを用い、固体撮像素子３の上面のエッジに傾斜面
３４を接しさせることによりレンズ１３の固体撮像素子
３に対する位置関係が自ずとセルフアライメントにより
規定されるようにしたものであり、位置決め作業が簡単
且つ正確に行うことができる。
【００４６】具体的には、レンズ取付部１２の下面を半
硬化性樹脂（例えば紫外線硬化型樹脂）９ａで基板１ａ
表面に仮接着した状態でレンズ取付部１２の位置決め傾
斜面１３と、固体撮像素子１３の上面のエッジとを線接
触させることにより位置調整を行い、その後、紫外線照
射によりその樹脂９ａを完全に硬化させることにより接
着した状態にする。それ以外の点では図７に示すものと
は共通している。
【００４７】
【実施例】図９は図７に示した第４の実施の形態の第２
のバリエーションである実施例を示す断面図である。本
実施例は固体撮像素子３をガラスでカバーし、レンズを
その外側に設けたものである。同図において、３５はガ
ラス支持用矩形枠で、固体撮像素子３を囲繞するように
設けられ、その内面上部の段部にガラス板３６が固着さ
れており、レンズ１３はそのガラス板３６及び矩形枠３
５の外側であってケース８の内側に設けられている。そ
れ以外の点では図７に示すものとは共通している。
【００４８】
【実施例】図１０は図７に示した第４の実施の形態の第
３のバリエーションである実施例を示す断面図である。
本実施例は、基板１ａの外底面に固体撮像素子搭載用凹
部３７を形成し、該凹部３７内に固体撮像素子３を設
け、該凹部３７をガラス板３６によりカバーすることと
し、更に、その外側にレンズ取付用凹部３８を形成し、
該凹部３８にレンズ１３の取付部（脚）１２を固定した
ものである。それ以外の点では図７に示すものとは共通
している。
【００４９】
【実施例】図１１は図７に示した第４の実施の形態の第
４のバリエーションである実施例を示す断面図である。
本実施例は、配線基板３１と多段多層配線構造の配線基
板１ａ（の段部３１）との接続をワイヤによってではな
く、バンプ４１により行い、そして、配線基板３１の下
側表面を樹脂７により保護したものである。それ以外の
点では図７に示したものとは共通している。
【００５０】
【実施例】図１２は図７に示した第５の実施の形態の第
４のバリエーションである実施例を示す断面図である。
本実施例は、領域Ｂを領域Ａ及び領域Ｃから静電シール
ドできるようにしたもので、４２は多段多層配線構造の
基板１ａに領域Ａ、Ｂをカバーできるように広く形成さ
れたシールド用配線膜、４３は該配線膜４２と接続され
たシールド用スルーホール、４４はコネクトワイヤ、４
５は平板状の多層配線基板３１内に形成されたシールド
用配線膜であり、配線膜４２、スルーホール４３、コネ
クトワイヤ４４、シールド用配線膜４５、コネクトワイ
ヤ４４、スルーホール４３及びシールド用配線膜４２に
より領域Ｂが領域Ａ及び領域Ｃから静電シールドされる
ようになっている。
【００５１】従って、領域Ｂで発生したノイズが領域
Ａ、Ｃに侵入したり、領域Ａ、Ｃで発生したノイズが領
域Ｂに侵入するのを防止することができる。
【００５２】この場合、例えば領域Ｂにディジタル回路
部分を設け、領域Ａ、Ｃにアナログ回路部分を設けるこ
とによってアナログ回路部分とディジタル回路部分とを
電気的に分離することが可能になる。勿論、領域Ａ、
Ｂ、Ｃの役割分担は、ＩＣの構成数や信号の流れなどに
より種々の態様が有り得るものであり、上述したものに
限定されるものではない。
【００５３】
【発明の効果】請求項１の固体撮像装置によれば、固体
撮像素子と周辺回路を成すベアのＩＣとを別の基板に搭
載する必要がなく、しかも、図１４に示す従来の固体撮
像装置において必要であった固体撮像素子用基板とベア
のＩＣ用基板との間を繋ぐフレキシブル基板なるものも
必要でない。従って、固体撮像装置の小型化を図ること
ができる。
【００５４】しかも、基板として多種類のものを使用す
る必要がない上、基板間を接続する基板も必要でないの
で、使用部品数を低減し、その費用を軽減し、組立工数
を低減することができる。従って、固体撮像装置の価格
の低減を図ることができる。また、信号線が従来よりも
短かくできるので、ノイズの発生、侵入が生じにくくな
り、電気的特性も向上する。
【００５５】請求項２の固体撮像装置によれば、多層配
線構造のパッケージの一方の側に固体撮像素子を他方の
側に周辺回路を成すＩＣを設け、固体撮像素子・ＩＣ間
に必要な電気的接続をパッケージの配線により為すこと
ができるので、より高集積密度を以て固体撮像素子、周
辺回路を成すＩＣ等を実装することができる。
【００５６】ル基板なるものも必要でない。従って、固
体撮像装置の小型化を図ることができる。
【００５７】また、本発明カメラによれば、カメラの中
核を成す撮像手段として上記本発明固体撮像装置を用い
るので、必然的に小型化、低価格化を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図２】本発明の第２の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図３】本発明の第３の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は第３の実施の形態の樹脂封止
前の状態を示すもので、（Ａ）は断面図で、（Ｂ）は底
面図である。
【図５】（Ａ）乃至（Ｃ）は第３の実施の形態の製造方
法を工程順に示すもので、（Ａ）、（Ｂ）は斜視図、
（Ｃ）は断面図である。
【図６】第３の実施の形態の一つのバリエーションであ
る実施例を示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態を示す断面図であ
る。
【図８】図７に示した第４の実施の形態の第１のバリエ
ーションである実施例を示す断面図である。
【図９】図７に示した第４の実施の形態の第２のバリエ
ーションである実施例を示す断面図である。
【図１０】図７に示した第４の実施の形態の第３のバリ
エーションである実施例を示す断面図である。
【図１１】図７に示した第４の実施の形態の第４のバリ
エーションである実施例を示す断面図である。
【図１２】図７に示した第４の実施の形態の第５のバリ
エーションである実施例を示す断面図である。
【図１３】撮像装置の概略構成を示すブロック構成図で
ある。
【図１４】従来例を示す構成図である。
【符号の説明】
１、１ａ・・・基板、３・・・固体撮像素子、６・・・
ベアのＩＣ、７・・・封止樹脂、８・・・遮光ケース、
１２・・・レンズ取付部（取付脚）、１３・・・レン
ズ、３１・・・配線基板。
フロントページの続き (72)発明者 土持 誠 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 固体撮像素子と、 上記固体撮像素子の裏面乃至裏面側に形成され、上記固
    体撮像素子の周辺回路を成す１又は複数のベアのＩＣ
    と、 を少なくとも備え、 上記ベアのＩＣが樹脂で封止されてなることを特徴とす
    る固体撮像装置。
  2. 【請求項２】 多層配線構造のパッケージと、 上記パッケージの外底面側に設けられた固体撮像素子
    と、 上記パッケージの内底面側に設けられ、上記固体撮像素
    子とはパッケージの多層配線を介して接続されたところ
    の周辺回路を成す１又は複数のベアのＩＣと、 を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
  3. 【請求項３】 パッケージが多段構造を有し、 少なくとも一つの段部に別の多層配線構造のパッケージ
    が設けられ、該パッケージの一又は両面にも１又は複数
    のベアのＩＣが設けられたことを特徴とする請求項２記
    載の固体撮像装置
  4. 【請求項４】 外部から固体撮像素子表面への光を絞る
    絞り孔を有する遮光ケースと、 上記遮光ケースの内側に位置し、上記絞り孔を通る光に
    よる被写体像を上記固体撮像素子表面に結像するレンズ
    とを備えたことを特徴とする請求項１、２又は３記載の
    固体撮像装置。
  5. 【請求項５】 パッケージの内部配線内に異なる領域間
    を静電シールドするシールド部分を有することを特徴と
    する請求項２、３又は４記載の固体撮像装置。
  6. 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載の固体
    撮像装置を用いたことを特徴とするカメラ。
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