JPH10321665A - ワイヤボンディング用ボールの適否判定方法 - Google Patents
ワイヤボンディング用ボールの適否判定方法Info
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- JPH10321665A JPH10321665A JP9142947A JP14294797A JPH10321665A JP H10321665 A JPH10321665 A JP H10321665A JP 9142947 A JP9142947 A JP 9142947A JP 14294797 A JP14294797 A JP 14294797A JP H10321665 A JPH10321665 A JP H10321665A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 不適性な大きさのボールでボンディングがな
されることによるボンディング不良を防止できるように
すること。 【解決手段】 ワイヤ１１の先端とトーチ電極１８との
間で放電を生じさせたときに、ワイヤ先端に形成される
ボールの適否を判定するワイヤボンディング用ボールの
適否判定方法において、ワイヤ先端とトーチ電極との間
に放電電圧を印加した瞬間のギャップ間電圧に基づいて
上記ボールの適否を判定するものである。
されることによるボンディング不良を防止できるように
すること。 【解決手段】 ワイヤ１１の先端とトーチ電極１８との
間で放電を生じさせたときに、ワイヤ先端に形成される
ボールの適否を判定するワイヤボンディング用ボールの
適否判定方法において、ワイヤ先端とトーチ電極との間
に放電電圧を印加した瞬間のギャップ間電圧に基づいて
上記ボールの適否を判定するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はボールの適否を良好
に判定できるワイヤボンディング用ボールの適否判定方
法に関する。
に判定できるワイヤボンディング用ボールの適否判定方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置は、ボンディン
グアーム先端のキャピラリから突出したワイヤと放電電
極との間で放電を生じさせてワイヤ先端にボールを形成
し、このボールを半導体ペレットの電極に接合（第１ボ
ンディング）後、ワイヤを導出させつつキャピラリをリ
ードフレームのリード上に移動させ、このリードにワイ
ヤを接合（第２ボンディング）させ、その後ワイヤを切
断して、電極とリードとをワイヤにて電気的に接続する
ものである。
グアーム先端のキャピラリから突出したワイヤと放電電
極との間で放電を生じさせてワイヤ先端にボールを形成
し、このボールを半導体ペレットの電極に接合（第１ボ
ンディング）後、ワイヤを導出させつつキャピラリをリ
ードフレームのリード上に移動させ、このリードにワイ
ヤを接合（第２ボンディング）させ、その後ワイヤを切
断して、電極とリードとをワイヤにて電気的に接続する
ものである。
【０００３】ところで、上述の放電の適否は、放電電極
とワイヤとの間で放電を生じさせたときに流れる放電電
流を検出し、この放電電流が放電時間中に検出されてい
れば、放電が正常に行なわれたものと判定している。
とワイヤとの間で放電を生じさせたときに流れる放電電
流を検出し、この放電電流が放電時間中に検出されてい
れば、放電が正常に行なわれたものと判定している。
【０００４】また、放電電流や放電時間等の放電条件
は、放電電極とワイヤ先端との放電距離Ｌが所定の放電
距離Ｌ0 のときに、適正な大きさのボールが形成される
よう設定されている。従って、放電距離Ｌがばらつく
と、ワイヤ先端に形成されるボールの大きさもばらつい
てしまう。一般的には、放電距離Ｌが放電距離Ｌ0 より
も長いとボールが小さくなり、逆に、放電距離Ｌが放電
距離Ｌ0 よりも短いとボールが大きくなる傾向にある。
そしてボールが小さいと、ボンディング時に所定の接合
強度が得られず、また、ボールが大きいと、ボンディン
グ時にボールが電極からはみ出してショートの原因にな
る等のボンディング不良が発生する場合がある。
は、放電電極とワイヤ先端との放電距離Ｌが所定の放電
距離Ｌ0 のときに、適正な大きさのボールが形成される
よう設定されている。従って、放電距離Ｌがばらつく
と、ワイヤ先端に形成されるボールの大きさもばらつい
てしまう。一般的には、放電距離Ｌが放電距離Ｌ0 より
も長いとボールが小さくなり、逆に、放電距離Ｌが放電
距離Ｌ0 よりも短いとボールが大きくなる傾向にある。
そしてボールが小さいと、ボンディング時に所定の接合
強度が得られず、また、ボールが大きいと、ボンディン
グ時にボールが電極からはみ出してショートの原因にな
る等のボンディング不良が発生する場合がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な放電の適否の判定方法では、放電時間中に放電電流が
流れていれば放電が正常であると判定するので、放電距
離Ｌがばらついて、ワイヤ先端に適正な大きさのボール
が得られなかったとしても、それを検出することができ
ない。この結果、不適性な大きさのボールによりボンデ
ィングがなされて、上述のボンディング不良が発生する
虞れがある。
な放電の適否の判定方法では、放電時間中に放電電流が
流れていれば放電が正常であると判定するので、放電距
離Ｌがばらついて、ワイヤ先端に適正な大きさのボール
が得られなかったとしても、それを検出することができ
ない。この結果、不適性な大きさのボールによりボンデ
ィングがなされて、上述のボンディング不良が発生する
虞れがある。
【０００６】本発明の課題は、上述の事情を考慮してな
されたものであり、不適性な大きさのボールでボンディ
ングがなされることによるボンディング不良を防止でき
るワイヤボンディング用ボールの適否判定方法を提供す
ることにある。
されたものであり、不適性な大きさのボールでボンディ
ングがなされることによるボンディング不良を防止でき
るワイヤボンディング用ボールの適否判定方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、ワイヤの先端と放電電極との間で放電を生じさせた
ときに、上記ワイヤ先端に形成されるボールの適否を判
定するワイヤボンディング用ボールの適否判定方法にお
いて、上記ワイヤ先端と上記放電電極との間に放電電圧
を印加した瞬間のギャップ間電圧に基づいて上記ボール
の適否を判定するようにしたものである。
は、ワイヤの先端と放電電極との間で放電を生じさせた
ときに、上記ワイヤ先端に形成されるボールの適否を判
定するワイヤボンディング用ボールの適否判定方法にお
いて、上記ワイヤ先端と上記放電電極との間に放電電圧
を印加した瞬間のギャップ間電圧に基づいて上記ボール
の適否を判定するようにしたものである。
【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、上記ボールの適否の判定は、検出され
たギャップ間電圧を基準のギャップ間電圧と比較し、ワ
イヤ先端と放電電極との間での放電が所定の放電距離で
なされたか否かにより実施するようにしたものである。
の発明において、上記ボールの適否の判定は、検出され
たギャップ間電圧を基準のギャップ間電圧と比較し、ワ
イヤ先端と放電電極との間での放電が所定の放電距離で
なされたか否かにより実施するようにしたものである。
【０００９】請求項１又は２に記載の発明には次の作用
がある。ワイヤボンディング動作に先立ってワイヤの先
端と放電電極との間で放電を生じさせてワイヤ先端にボ
ールを形成するが、このときのボールの適否の判定を、
ワイヤ先端と放電電極との間に放電電圧を印加した瞬間
のギャップ間電圧に基づいて実施する。ところで、一般
的に、放電距離が長くなるとワイヤ先端に形成されるボ
ールが過小となり、放電距離が短くなるとボールが過大
となる傾向にある。このため、放電距離の長短を放電電
圧の大小にから判別することで、ワイヤ先端と放電電極
との間の放電距離がばらつくことによる不適正なボール
の形成が検出できる。この結果、適正なボールが得られ
ない場合に装置を停止させるようにすれば、不適性な大
きさのボールでボンディングがなされることによるボン
ディング不良を防止できる。
がある。ワイヤボンディング動作に先立ってワイヤの先
端と放電電極との間で放電を生じさせてワイヤ先端にボ
ールを形成するが、このときのボールの適否の判定を、
ワイヤ先端と放電電極との間に放電電圧を印加した瞬間
のギャップ間電圧に基づいて実施する。ところで、一般
的に、放電距離が長くなるとワイヤ先端に形成されるボ
ールが過小となり、放電距離が短くなるとボールが過大
となる傾向にある。このため、放電距離の長短を放電電
圧の大小にから判別することで、ワイヤ先端と放電電極
との間の放電距離がばらつくことによる不適正なボール
の形成が検出できる。この結果、適正なボールが得られ
ない場合に装置を停止させるようにすれば、不適性な大
きさのボールでボンディングがなされることによるボン
ディング不良を防止できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。図１は、本発明を適用したワイ
ヤボンディング装置の一つの実施の形態を示す側面図で
ある。図２は、図１のワイヤボンディング装置のブロッ
ク図である。図３は、図１のワイヤ先端とトーチ電極を
示す拡大図である。
面に基づいて説明する。図１は、本発明を適用したワイ
ヤボンディング装置の一つの実施の形態を示す側面図で
ある。図２は、図１のワイヤボンディング装置のブロッ
ク図である。図３は、図１のワイヤ先端とトーチ電極を
示す拡大図である。
【００１１】図１に示すワイヤボンディング装置１０
は、前工程にて半導体ペレット８がマウントされたリー
ドフレーム９の不図示のリード（第２ボンディング点）
と、上記半導体ペレット８の不図示の電極（第１ボンデ
ィング点）とを、ワイヤ１１により電気的に接続（ボン
ディング）するものである。
は、前工程にて半導体ペレット８がマウントされたリー
ドフレーム９の不図示のリード（第２ボンディング点）
と、上記半導体ペレット８の不図示の電極（第１ボンデ
ィング点）とを、ワイヤ１１により電気的に接続（ボン
ディング）するものである。
【００１２】このワイヤボンディング装置１０は、不図
示のフレーム送り機構を用いてリードフレーム９を搬送
案内する一対のガイドレール１２を有し、このガイドレ
ール１２の側方に、ガイドレール１２によるリードフレ
ーム９の搬送方向及びこれに直交する方向に移動自在な
ＸＹテーブル１３が配置され、このＸＹテーブル１３に
ボンディングヘッド１４が搭載されている。
示のフレーム送り機構を用いてリードフレーム９を搬送
案内する一対のガイドレール１２を有し、このガイドレ
ール１２の側方に、ガイドレール１２によるリードフレ
ーム９の搬送方向及びこれに直交する方向に移動自在な
ＸＹテーブル１３が配置され、このＸＹテーブル１３に
ボンディングヘッド１４が搭載されている。
【００１３】ボンディングヘッド１４は、そのヘッドフ
レーム１４Ａに、ワイヤ１１を挿通するキャピラリ１５
を先端部に装着したボンディングアーム１６と、放電電
極としてのトーチ電極１８とを支持して構成される。こ
のボンディングアーム１６は、不図示のアーム駆動機構
により上下方向に揺動させられる。また、トーチ電極１
８は、放電時に不図示のトーチ駆動機構により、その先
端部がキャピラリ１５の直下に位置させられるようにな
っている。
レーム１４Ａに、ワイヤ１１を挿通するキャピラリ１５
を先端部に装着したボンディングアーム１６と、放電電
極としてのトーチ電極１８とを支持して構成される。こ
のボンディングアーム１６は、不図示のアーム駆動機構
により上下方向に揺動させられる。また、トーチ電極１
８は、放電時に不図示のトーチ駆動機構により、その先
端部がキャピラリ１５の直下に位置させられるようにな
っている。
【００１４】また、一対のガイドレール１２間には、キ
ャピラリ１５の直下のボンディング位置にヒータブロッ
ク１７が設置される。このヒータブロック１７により、
ガイドレール１２に案内されてボンディング位置に至っ
た半導体ペレット８及びリードフレーム９が加熱され、
後述の第１及び第２ボンディングが高温状態下でなされ
る。
ャピラリ１５の直下のボンディング位置にヒータブロッ
ク１７が設置される。このヒータブロック１７により、
ガイドレール１２に案内されてボンディング位置に至っ
た半導体ペレット８及びリードフレーム９が加熱され、
後述の第１及び第２ボンディングが高温状態下でなされ
る。
【００１５】ワイヤボンディング装置１０は、キャピラ
リ１５先端から突出したワイヤ１１と、トーチ電極１８
との間で放電を生じさせて、ワイヤ１１先端にボール１
１ａを形成し、ボンディングアーム１６を下方へ回動し
て、ボール１１ａを半導体ペレット８の電極に接合（第
１ボンディング）させ、その後、ボンディングアーム１
６を上方へ回動して、ワイヤ１１を導出させつつキャピ
ラリ１５をリードフレーム８のリード上に移動させ、再
びボンディングアーム１６を下方へ回動して、リードに
ワイヤ１１を接合（第２ボンディング）する。その後、
ボンディングアーム１６が上方へ回動されることで、キ
ャピラリ１５がワイヤ１１を導出させつつ上昇し、この
上昇途中にワイヤクランパ１９が所定のタイミングでワ
イヤ１１を把持することにより、ワイヤ１１をリードに
対する接合部付近で切断し、キャピラリ１５の先端に所
定のテール長のワイヤ１１を突出形成する。このように
して、ワイヤボンディング装置１０は、半導体ペレット
８の電極とリードフレーム９のリードとをワイヤ１１に
て電気的に接続する。
リ１５先端から突出したワイヤ１１と、トーチ電極１８
との間で放電を生じさせて、ワイヤ１１先端にボール１
１ａを形成し、ボンディングアーム１６を下方へ回動し
て、ボール１１ａを半導体ペレット８の電極に接合（第
１ボンディング）させ、その後、ボンディングアーム１
６を上方へ回動して、ワイヤ１１を導出させつつキャピ
ラリ１５をリードフレーム８のリード上に移動させ、再
びボンディングアーム１６を下方へ回動して、リードに
ワイヤ１１を接合（第２ボンディング）する。その後、
ボンディングアーム１６が上方へ回動されることで、キ
ャピラリ１５がワイヤ１１を導出させつつ上昇し、この
上昇途中にワイヤクランパ１９が所定のタイミングでワ
イヤ１１を把持することにより、ワイヤ１１をリードに
対する接合部付近で切断し、キャピラリ１５の先端に所
定のテール長のワイヤ１１を突出形成する。このように
して、ワイヤボンディング装置１０は、半導体ペレット
８の電極とリードフレーム９のリードとをワイヤ１１に
て電気的に接続する。
【００１６】上記トーチ電極１８は、図２に示すよう
に、高電圧発生部２０の高圧側に接続される。また、キ
ャピラリ１５に挿通されたワイヤ１１は、高電圧発生部
２０のアース側に接続される。従って、高電圧発生部２
０は、キャピラリ１５に挿通されたワイヤ１１とトーチ
電極１８との間に高電圧を印加して放電させ、ワイヤ１
１の先端にボール１１ａを形成する。ここで、放電電流
や放電時間等の放電条件は、図３に示すように、トーチ
電極１８とワイヤ１１先端との放電距離が所定の放電距
離Ｌ0 のときに、適正な大きさのボール１１ａが形成さ
れるように設定される。
に、高電圧発生部２０の高圧側に接続される。また、キ
ャピラリ１５に挿通されたワイヤ１１は、高電圧発生部
２０のアース側に接続される。従って、高電圧発生部２
０は、キャピラリ１５に挿通されたワイヤ１１とトーチ
電極１８との間に高電圧を印加して放電させ、ワイヤ１
１の先端にボール１１ａを形成する。ここで、放電電流
や放電時間等の放電条件は、図３に示すように、トーチ
電極１８とワイヤ１１先端との放電距離が所定の放電距
離Ｌ0 のときに、適正な大きさのボール１１ａが形成さ
れるように設定される。
【００１７】この高電圧発生部２０による高電圧の発
生、停止が制御部２１により制御される。この制御部２
１は、また、ＸＹテーブル１３及びボンディングアーム
１６の制御を実施するとともに、後述の如く放電の適否
も判定する。
生、停止が制御部２１により制御される。この制御部２
１は、また、ＸＹテーブル１３及びボンディングアーム
１６の制御を実施するとともに、後述の如く放電の適否
も判定する。
【００１８】また、キャピラリ１５に挿通されたワイヤ
１１とトーチ電極１８との間には、電圧検出部２２が配
設され、この電圧検出部２２により、キャピラリ１５に
挿通されたワイヤ１１とトーチ電極１８との間に放電電
圧を印加した瞬間（放電が生じた瞬間）の電圧、つまり
ギャップ間電圧が検出される。
１１とトーチ電極１８との間には、電圧検出部２２が配
設され、この電圧検出部２２により、キャピラリ１５に
挿通されたワイヤ１１とトーチ電極１８との間に放電電
圧を印加した瞬間（放電が生じた瞬間）の電圧、つまり
ギャップ間電圧が検出される。
【００１９】電圧検出部２２は、比較部２３を介して制
御部２１に接続され、この比較部２３に記憶部２４が接
続されている。
御部２１に接続され、この比較部２３に記憶部２４が接
続されている。
【００２０】記憶部２４には、基準のギャップ間電圧
（Ｖ0 ±△Ｖ）が記憶されている。この基準のギャップ
間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）は、予め実験等により測定した値
で、所定の放電距離Ｌ0 でのギャップ間電圧Ｖ0 （図４
（ｂ））に許容値△Ｖを加味した値である。
（Ｖ0 ±△Ｖ）が記憶されている。この基準のギャップ
間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）は、予め実験等により測定した値
で、所定の放電距離Ｌ0 でのギャップ間電圧Ｖ0 （図４
（ｂ））に許容値△Ｖを加味した値である。
【００２１】また、比較部２３は、電圧検出部２２にて
検出された放電時における実際のギャップ間電圧Ｖ1
と、記憶部２４に記憶された基準のギャップ間電圧（Ｖ
0 ±△Ｖ）とを比較し、比較結果を制御部２１へ出力す
る。
検出された放電時における実際のギャップ間電圧Ｖ1
と、記憶部２４に記憶された基準のギャップ間電圧（Ｖ
0 ±△Ｖ）とを比較し、比較結果を制御部２１へ出力す
る。
【００２２】制御部２１は、比較部２３による比較の結
果、図４（ｂ）に示すように、ギャップ間電圧Ｖ1 が基
準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）内である場合には、
放電が所定の放電距離Ｌ0 （図３）でなされ、ワイヤ１
１の先端に適正な大きさのボール１１ａが形成されたと
判定し、ボンディング動作を継続させる。
果、図４（ｂ）に示すように、ギャップ間電圧Ｖ1 が基
準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）内である場合には、
放電が所定の放電距離Ｌ0 （図３）でなされ、ワイヤ１
１の先端に適正な大きさのボール１１ａが形成されたと
判定し、ボンディング動作を継続させる。
【００２３】また、制御部２１は、比較部２３による比
較の結果、図４（ｃ）に示すように、ギャップ間電圧Ｖ
1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）よりも大きな
場合には、放電が所定の放電距離Ｌ0 よりも大きい放電
距離Ｌ1 （図３）でなされ、ワイヤ１１先端に形成され
るボール１１ａが小さすぎ、適正な大きさのボール１１
ａが得られていないと判定し、ＸＹテーブル１３及びボ
ンディングアーム１６を制御してボンディング動作を停
止させる。尚、制御部２１は、放電距離が大きすぎる等
の原因により放電ができず、図４（ｄ）に示すように、
ギャップ間電圧Ｖ1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△
Ｖ）よりも極端に大きくなる場合にも、やはりワイヤ１
１の先端に適正な大きさのボール１１ａが得られていな
い（ボール１１ａが形成されていない）と判定して、ボ
ンディング動作を停止させる。
較の結果、図４（ｃ）に示すように、ギャップ間電圧Ｖ
1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）よりも大きな
場合には、放電が所定の放電距離Ｌ0 よりも大きい放電
距離Ｌ1 （図３）でなされ、ワイヤ１１先端に形成され
るボール１１ａが小さすぎ、適正な大きさのボール１１
ａが得られていないと判定し、ＸＹテーブル１３及びボ
ンディングアーム１６を制御してボンディング動作を停
止させる。尚、制御部２１は、放電距離が大きすぎる等
の原因により放電ができず、図４（ｄ）に示すように、
ギャップ間電圧Ｖ1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△
Ｖ）よりも極端に大きくなる場合にも、やはりワイヤ１
１の先端に適正な大きさのボール１１ａが得られていな
い（ボール１１ａが形成されていない）と判定して、ボ
ンディング動作を停止させる。
【００２４】また、制御部２１は、比較部２３による比
較の結果、図４（ａ）に示すように、ギャップ間電圧Ｖ
1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）よりも小さい
場合には、放電が所定の放電距離Ｌ0 よりも小さい放電
距離Ｌ2 （図３）でなされ、ワイヤ１１先端に形成され
るボール１１ａが大き過ぎ、適正なボール１１ａが得ら
れていないと判定し、ＸＹテーブル１３及びボンディン
グアーム１６を制御して、ボンディング動作を停止させ
る。
較の結果、図４（ａ）に示すように、ギャップ間電圧Ｖ
1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）よりも小さい
場合には、放電が所定の放電距離Ｌ0 よりも小さい放電
距離Ｌ2 （図３）でなされ、ワイヤ１１先端に形成され
るボール１１ａが大き過ぎ、適正なボール１１ａが得ら
れていないと判定し、ＸＹテーブル１３及びボンディン
グアーム１６を制御して、ボンディング動作を停止させ
る。
【００２５】従って、上記実施の形態によれば、電圧検
出部２２が、ワイヤ１１先端とトーチ電極１８との間に
放電電圧を印加した瞬間のギャップ間電圧Ｖ1 を検出
し、比較部２３が、このギャップ間電圧Ｖ1 を記憶部２
４に記憶された基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）と
比較し、制御部２１が、比較部２３による比較結果に基
づき、ワイヤ１１先端とトーチ電極１８との間でなされ
た放電が、所定の放電距離Ｌ0 の下でなされたか否かを
判定する。そして、制御部２１は、放電が所定の放電距
離Ｌ0 でなされなかった場合には、ワイヤ１１先端に適
正な大きさのボール１１ａが形成されていないと判定し
て、ワイヤボンディング装置１０のボンディング動作を
停止させるので、不適性な大きさのボール１１ａでボン
ディングがなされることによるボンディング不良を防止
することができる。
出部２２が、ワイヤ１１先端とトーチ電極１８との間に
放電電圧を印加した瞬間のギャップ間電圧Ｖ1 を検出
し、比較部２３が、このギャップ間電圧Ｖ1 を記憶部２
４に記憶された基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）と
比較し、制御部２１が、比較部２３による比較結果に基
づき、ワイヤ１１先端とトーチ電極１８との間でなされ
た放電が、所定の放電距離Ｌ0 の下でなされたか否かを
判定する。そして、制御部２１は、放電が所定の放電距
離Ｌ0 でなされなかった場合には、ワイヤ１１先端に適
正な大きさのボール１１ａが形成されていないと判定し
て、ワイヤボンディング装置１０のボンディング動作を
停止させるので、不適性な大きさのボール１１ａでボン
ディングがなされることによるボンディング不良を防止
することができる。
【００２６】尚、上記実施の形態において、放電距離に
ばらつきが生じることによる不適正な大きさのボール１
１ａの形成を判定する場合について述べたが、放電がワ
イヤ１１以外の部材との間でなされることによる不適正
な大きさのボール１１ａの形成（ボール１１ａの不形
成）を判定しても良い。即ち、トーチ電極を放電位置に
配置したとき、放電電極１８との間で放電が生じる可能
性を有する金属等の部材、例えば、リードフレーム押え
等が、トーチ電極１８に対して所定の放電距離Ｌ0 より
も離れて位置するように、トーチ電極１８の放電位置を
設定する。そして、ボール１１ａの形成にあたり、ワイ
ヤ１１先端とトーチ電極１８との間に放電電圧を印加し
た瞬間のギャップ間電圧Ｖ1 を検出し、このギャップ間
電圧Ｖ1 と基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）と比較
部２３で比較して、この比較の結果、ギャップ間電圧Ｖ
1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）である場合に
は、放電がワイヤ１１との間でなされ、ワイヤ１１の先
端に適正な大きさのボール１１ａが形成されたと判定
し、ボンディング動作を継続させる。また、ギャップ間
電圧Ｖ1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）よりも
大きい場合には、放電がワイヤ１１以外の部材との間で
なされ、ワイヤ１１先端にボール１１ａが形成されなか
ったと判定し、ボンディング動作を停止させる。これに
より、放電がワイヤ１１以外の部材との間でなされ、ワ
イヤ１１先端にボール１１ａが形成されなかった場合で
も、これを確実に検出でき、不適正な大きさのボール１
１ａ（ボール１１ａが形成されていないワイヤ１１）で
ボンディングがなされることによるボンディング不良を
防止することができる。
ばらつきが生じることによる不適正な大きさのボール１
１ａの形成を判定する場合について述べたが、放電がワ
イヤ１１以外の部材との間でなされることによる不適正
な大きさのボール１１ａの形成（ボール１１ａの不形
成）を判定しても良い。即ち、トーチ電極を放電位置に
配置したとき、放電電極１８との間で放電が生じる可能
性を有する金属等の部材、例えば、リードフレーム押え
等が、トーチ電極１８に対して所定の放電距離Ｌ0 より
も離れて位置するように、トーチ電極１８の放電位置を
設定する。そして、ボール１１ａの形成にあたり、ワイ
ヤ１１先端とトーチ電極１８との間に放電電圧を印加し
た瞬間のギャップ間電圧Ｖ1 を検出し、このギャップ間
電圧Ｖ1 と基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）と比較
部２３で比較して、この比較の結果、ギャップ間電圧Ｖ
1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）である場合に
は、放電がワイヤ１１との間でなされ、ワイヤ１１の先
端に適正な大きさのボール１１ａが形成されたと判定
し、ボンディング動作を継続させる。また、ギャップ間
電圧Ｖ1 が基準のギャップ間電圧（Ｖ0 ±△Ｖ）よりも
大きい場合には、放電がワイヤ１１以外の部材との間で
なされ、ワイヤ１１先端にボール１１ａが形成されなか
ったと判定し、ボンディング動作を停止させる。これに
より、放電がワイヤ１１以外の部材との間でなされ、ワ
イヤ１１先端にボール１１ａが形成されなかった場合で
も、これを確実に検出でき、不適正な大きさのボール１
１ａ（ボール１１ａが形成されていないワイヤ１１）で
ボンディングがなされることによるボンディング不良を
防止することができる。
【００２７】尚、上記実施の形態では、トーチ電極１８
が可動トーチ電極の場合を述べたが、固定トーチ電極で
あっても良い。
が可動トーチ電極の場合を述べたが、固定トーチ電極で
あっても良い。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、不適性
な大きさのボールでボンディングがなされることによる
ボンディング不良を防止することができる。
な大きさのボールでボンディングがなされることによる
ボンディング不良を防止することができる。
【図１】図１は、本発明に適用したワイヤボンディング
装置の一つの実施の形態を示す側面図である。
装置の一つの実施の形態を示す側面図である。
【図２】図２は、図１のワイヤボンディング装置のブロ
ック図である。
ック図である。
【図３】図３は、図１のワイヤ先端とトーチ電極を示す
拡大図である。
拡大図である。
【図４】図４は、ギャップ間電圧を示すグラフである。
１０ ワイヤボンディング装置 １１ ワイヤ １１ａ ボール １５ キャピラリ １８ トーチ電極（放電電極） ２１ 制御部 ２２ 電圧検出部 ２３ 比較部 ２４ 記憶部 Ｖ0 、Ｖ1 ギャップ間電圧 Ｖ0 ±△Ｖ 基準のギャップ間電圧 Ｌ0 、Ｌ1 、Ｌ2 放電距離
Claims (2)
- 【請求項１】 ワイヤの先端と放電電極との間で放電を
生じさせたときに、上記ワイヤ先端に形成されるボール
の適否を判定するワイヤボンディング用ボールの適否判
定方法において、 上記ワイヤ先端と上記放電電極との間に放電電圧を印加
した瞬間のギャップ間電圧に基づいて上記ボールの適否
を判定することを特徴とするワイヤボンディング方法。 - 【請求項２】 上記ボールの適否の判定は、検出された
ギャップ間電圧を基準のギャップ間電圧と比較し、ワイ
ヤ先端と放電電極との間での放電が所定の放電距離でな
されたか否かにより実施する請求項１に記載のワイヤボ
ンディング用ボールの適否判定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9142947A JPH10321665A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | ワイヤボンディング用ボールの適否判定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9142947A JPH10321665A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | ワイヤボンディング用ボールの適否判定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10321665A true JPH10321665A (ja) | 1998-12-04 |
Family
ID=15327357
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9142947A Withdrawn JPH10321665A (ja) | 1997-05-19 | 1997-05-19 | ワイヤボンディング用ボールの適否判定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10321665A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268304A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Nec Corp | ボンダ用ボール形成装置およびボンダ用ボール形成方法 |
| CN102569111A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-07-11 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 用于引线键合的压板 |
-
1997
- 1997-05-19 JP JP9142947A patent/JPH10321665A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005268304A (ja) * | 2004-03-16 | 2005-09-29 | Nec Corp | ボンダ用ボール形成装置およびボンダ用ボール形成方法 |
| CN102569111A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-07-11 | 三星半导体(中国)研究开发有限公司 | 用于引线键合的压板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040803 |