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JPH10319572A - Manufacturing method of halftone phase shift mask - Google Patents

Manufacturing method of halftone phase shift mask

Info

Publication number
JPH10319572A
JPH10319572A JP13180797A JP13180797A JPH10319572A JP H10319572 A JPH10319572 A JP H10319572A JP 13180797 A JP13180797 A JP 13180797A JP 13180797 A JP13180797 A JP 13180797A JP H10319572 A JPH10319572 A JP H10319572A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
shielding pattern
area
data
coordinates
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13180797A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Isao Ashida
勲 芦田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP13180797A priority Critical patent/JPH10319572A/en
Publication of JPH10319572A publication Critical patent/JPH10319572A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実用的な処理時間で、HTPSMの遮光パタ
ーンを生成できるハーフトーン位相シフトマスクの製造
方法を提供する。 【解決手段】 ハーフトーン位相シフトマスクのレイア
ウトデータから、遮光パターン領域データおよび遮光パ
ターン除外領域データを抽出し(S12,S13)、こ
の遮光パターン領域データに応じて決定される前記透過
光部分の座標を正規化してアレイ領域テーブルに登録し
(S2)、遮光パターン除外領域データに基づいて、遮
光パターン除外領域と交差する前記座標が登録された透
過光部分を、アレイ領域テーブルを参照して検索し(S
15)、当該検索された透過光部分について、前記遮光
パターン除外領域と交差する部分を除去するように新た
に生成した矩形の透過光部分の座標をアレイ領域テーブ
ルに登録し(S17)、アレイ領域テーブルから遮光パ
ターンの描画データを生成する。
(57) [Problem] To provide a method for manufacturing a halftone phase shift mask capable of generating a light shielding pattern of HTPSM in a practical processing time. SOLUTION: Light-shielding pattern area data and light-shielding pattern exclusion area data are extracted from layout data of a halftone phase shift mask (S12, S13), and coordinates of the transmitted light portion determined according to the light-shielding pattern area data. Is normalized and registered in the array area table (S2). Based on the shading pattern exclusion area data, a transmitted light portion in which the coordinates intersecting with the shading pattern exclusion area are registered is searched for with reference to the array area table. (S
15) For the searched transmitted light portion, the coordinates of the newly generated rectangular transmitted light portion are registered in the array region table so as to remove the portion that intersects with the light-shielding pattern exclusion region (S17). The drawing data of the light shielding pattern is generated from the table.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ハーフトーン位相
シフトマスクの製造方法に関する。
The present invention relates to a method for manufacturing a halftone phase shift mask.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体装置の製造過程で使用される、ハ
ーフトーン位相シフトマスク(HTPSM: Half Tone
Phase Shift Mask) は、通常のマスクでの遮光パターン
領域に相当する部分が、ある透過率で光を透過する性質
(ハーフ透過光の性質)を持つ。この透過率は、マスク
の仕様として決められており、例えば4%や8%などで
ある。HTPSMでは、ハーフトーン透過光と、本来の
透過光部分からの光(以下透過光)との間に、180°
の位相差が付けられており、これらの光の干渉の効果
で、より精度の高いパターン形成を狙っている。このマ
スクを実際にLSIの製造工程で使用する場合、通常の
マスクと同様に、ステップアンドリピートにより、順次
露光する操作を行う。
2. Description of the Related Art A halftone phase shift mask (HTPSM: Half Tone) used in a manufacturing process of a semiconductor device.
Phase Shift Mask) has a property of transmitting light at a certain transmittance (the property of half transmitted light) in a portion corresponding to a light-shielding pattern area in a normal mask. The transmittance is determined as a specification of the mask, and is, for example, 4% or 8%. In the HTPSM, a 180 ° angle is provided between halftone transmitted light and light from an original transmitted light portion (hereinafter, transmitted light).
With the effect of the interference of these lights, a more precise pattern formation is aimed at. When this mask is actually used in an LSI manufacturing process, an operation for sequentially exposing is performed by step-and-repeat in the same manner as a normal mask.

【0003】この際、通常マスクの場合、露光領域周辺
は、完全に遮光されているため、多重露光の問題はない
が、HTPSMの場合、透過光部分以外でも全体に渡っ
てハーフトーン透過光部分が存在するため、図6に示す
ように、ステップアンドリピートにより、露光した各領
域間で、ハーフ透過光による2重露光部分1が発生し、
さらに、露光領域のコーナ部分には、ハーフ透過光によ
る4重露光部分2が発生する。このような2重露光部分
1および4重露光部分2では、それぞれハーフトーン透
過光部分の2倍および4倍の露光が行われ、不必要な多
重露光により、その部分において正しいパターンが形成
できない。
At this time, in the case of a normal mask, the periphery of the exposure area is completely shielded from light, so that there is no problem of multiple exposure. As shown in FIG. 6, a double exposure portion 1 due to half transmitted light is generated between the exposed regions by step and repeat, as shown in FIG.
Further, quadruple exposure portions 2 due to the half transmitted light are generated at the corner portions of the exposure region. In such a double exposure portion 1 and a quadruple exposure portion 2, exposures twice and four times as large as those of the halftone transmitted light portion are performed, and a correct pattern cannot be formed in those portions due to unnecessary multiple exposure.

【0004】この問題を解決するため、ハーフ透過光に
よる多重露光が行われる領域に、図7に示すような微細
な矩形のアレイパターンを持つ遮光パターン10を形成
し、ハーフトーン透過光部分11を透過するハーフトー
ン透過光と、矩形の透過光部分12を透過する光との干
渉により、多重露光の問題を最小限度に抑える方法が提
案されている。遮光パターン10の透過光部分12の矩
形のサイズや、アレイパターンのピッチは、露光に使用
する波長に応じて決定される。
In order to solve this problem, a light-shielding pattern 10 having a fine rectangular array pattern as shown in FIG. 7 is formed in an area where multiple exposure using half transmitted light is performed, and a halftone transmitted light portion 11 is formed. A method has been proposed to minimize the problem of multiple exposure due to interference between the transmitted halftone transmitted light and the light transmitted through the rectangular transmitted light portion 12. The rectangular size of the transmitted light portion 12 of the light shielding pattern 10 and the pitch of the array pattern are determined according to the wavelength used for exposure.

【0005】上述した観点から、HTPSMには、遮光
パターンが形成される。この遮光パターンは、HTPS
M上の他のパターンと同様に、マスクを描画する装置
(以下描画装置)の入力データ(以下描画データ)中に
データとして含め、他のパターンと同様に描画を行って
形成する。遮光パターンを生成する方法として従来から
以下に示す2つの方法がある。1つ目の方法は、HTP
SMのマスクパターンを作成する際、遮光パターンを形
成する領域近傍には、マーク類のパターンを配置しない
ようにしておき、遮光するべき幅に必要十分な大きさの
正方形の領域に遮光パターンを形成する描画データを作
成し、図8に示すように、遮光するべき領域に、遮光パ
ターン13に応じた描画データを繰り返し描画する。図
8に示す例では、露光ピッチ領域14に沿って、遮光パ
ターン13を繰り返し描画している。これを繰り返し描
画法と呼ぶ。
[0005] From the above viewpoint, a light-shielding pattern is formed in the HTPSM. This light-shielding pattern is
Similarly to the other patterns on M, the mask is formed as data in input data (hereinafter referred to as drawing data) of a device for drawing a mask (hereinafter referred to as a drawing device) and formed by drawing in the same manner as the other patterns. Conventionally, there are the following two methods for generating a light-shielding pattern. The first method is HTP
When creating an SM mask pattern, do not arrange a pattern of marks near the area where the light-shielding pattern is to be formed, and form the light-shielding pattern in a square area that is large enough to be light-shielded. Then, as shown in FIG. 8, the drawing data corresponding to the light shielding pattern 13 is repeatedly drawn in the area to be shielded. In the example shown in FIG. 8, the light shielding pattern 13 is repeatedly drawn along the exposure pitch area 14. This is called a repetitive drawing method.

【0006】また、2つ目の方法は、予めマスクパター
ン全域と、遮光するべき領域全てに遮光パターンを形成
する遮光パターンデータを生成し、HTPSMのマスク
パターンから、遮光するべきでないチップの領域と、遮
光するべきチップの領域に存在するパターンを調べ、こ
れらを取り除く図形演算処理を遮光パターンデータに行
う。図9に示す例では、先ず、露光ピッチ領域14に沿
った遮光パターン15を形成する遮光パターンデータを
生成し、この遮光パターン15から遮光パターン除外領
域16を取り除く図形演算を処理を、遮光パターンデー
タに行う。これを図形演算法と呼ぶ。
In the second method, light-shielding pattern data for forming a light-shielding pattern in the entire mask pattern and in all the light-shielding areas is generated in advance, and the area of the chip that should not be shielded from the HTPSM mask pattern is generated. Then, a pattern existing in the area of the chip to be shielded from light is checked, and graphic calculation processing for removing these is performed on the light-shielded pattern data. In the example shown in FIG. 9, first, light-shielding pattern data for forming a light-shielding pattern 15 along the exposure pitch area 14 is generated, and graphic processing for removing the light-shielding pattern exclusion area 16 from the light-shielding pattern 15 is performed. To do. This is called a graphic operation method.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した図
8に示す繰り返し描画法では、実質的に遮光パターンを
作成しなくて良く、既成の遮光パターンを、どの様に配
置するかの指示のみを行えばよく、演算量は少なくて済
むが、図8に示す露光ピッチ領域14の境界線付近のリ
ピート単位領域境界部分には無条件に遮光パターンが置
かれ、この部分に、マスクとして必要なパターンを配置
することができない。一般的に、LSI製造プロセスの
状態をモニタしたり、ステップ・アンド・リピートのた
めに必要なマーク類は、露光ピッチ領域(チップ)14
の境界線上に配置することが多く、この部分にマーク類
を配置できないことは、マスクパターン設計上大きな制
約となり、実用的なマスクを作成することができないと
いう問題がある。
In the repetitive drawing method shown in FIG. 8, it is not necessary to substantially create a light-shielding pattern, and only an instruction on how to arrange an existing light-shielding pattern is provided. Although the amount of calculation may be reduced, a light-shielding pattern is unconditionally placed at the boundary of the repeat unit area near the boundary of the exposure pitch area 14 shown in FIG. Can not be placed. In general, marks necessary for monitoring the state of the LSI manufacturing process and for performing step-and-repeat are formed in an exposure pitch area (chip) 14.
In many cases, the marks cannot be arranged in this portion, and the inability to arrange the marks at this portion imposes great restrictions on the mask pattern design, and there is a problem that a practical mask cannot be created.

【0008】また、図形演算法では、マスク上の露光領
域全域を含む遮光するべき領域全てに、一旦、遮光パタ
ーン図形を作成することになる。例えば、ある露光の波
長において、遮光するために必要な遮光パターンが図3
に示す仕様である場合、22mmの正方形のチップで、
5倍のマスクを作成すると、遮光するべき領域のサイズ
は、マスク上約113.6mmの正方形となり、ここで
作成される遮光パターンの矩形の数は、約39億830
0万個となる。この矩形数の計算根拠は、遮光幅をマス
ク上1500μm、片側スクライブライン幅をマスク上
300μm、遮光パターンピッチがマスク上1.8μm
とした場合に下記式(1)で示される。
In the graphic calculation method, a light-shielding pattern graphic is once created in all the light-shielded areas including the entire exposure area on the mask. For example, at a certain exposure wavelength, a light-shielding pattern necessary to shield light is shown in FIG.
In the case of the specifications shown in the above, with a square chip of 22 mm,
When a five-fold mask is created, the size of the area to be shaded is a square of about 113.6 mm above the mask, and the number of rectangles of the shade pattern created here is about 3,98830.
It will be 100,000. The basis for calculating the number of rectangles is that the light-shielding width is 1500 μm above the mask, the one-side scribe line width is 300 μm above the mask, and the light-shielding pattern pitch is 1.8 μm above the mask.
Is expressed by the following equation (1).

【数1】 (Equation 1)

【0009】通常レイアウトデータ中でこの遮光パター
ンを表現する場合、階層的に作成するため、作成時に、
遮光パターンの数は問題とならない。しかし、次のステ
ップで、図9に示す遮光パターン除外領域16を取り除
く作業を図形演算処理で行うときに、約39億8300
万個の全ての遮光パターンの矩形を取り扱うことにな
り、非常に膨大な演算量を必要とし、処理時間が長すぎ
るという問題がある。この図形演算法では、遮光パター
ン除外領域を設定すれば、任意のマスク上の位置にパタ
ーンを配置できることから、実用的なHTPSMのマス
クパターンを作成することができるが、上述したように
演算量の問題がある。
When this light-shielding pattern is expressed in normal layout data, it is created hierarchically.
The number of light-shielding patterns does not matter. However, in the next step, when the work of removing the light-shielding pattern exclusion area 16 shown in FIG.
Since all 10,000 light-shielding pattern rectangles are handled, there is a problem that a very large amount of calculation is required and the processing time is too long. In this graphic operation method, a practical HTPSM mask pattern can be created by setting a light-shielding pattern exclusion area, so that a pattern can be arranged at an arbitrary position on the mask. There's a problem.

【0010】この他に、繰り返し描画法と同じ手法で、
遮光パターンを生成し、図形演算処理で除外領域のパタ
ーンを取り除く方法も考えられる。この場合には、図形
演算時の処理図形の数は、約2億8900万個にでき
る。この処理図形の数は、下記式(2)で求められる。
しかしながら、この方法でも、数時間の処理時間が必要
であり、実用的ではない。
In addition to the above, the same method as the repetitive drawing method is used.
A method of generating a light-shielding pattern and removing the pattern of the exclusion area by the graphic operation processing is also conceivable. In this case, the number of figures to be processed at the time of figure calculation can be about 289 million. The number of the processed graphics is obtained by the following equation (2).
However, this method also requires several hours of processing time and is not practical.

【数2】 (Equation 2)

【0011】本発明は、上述した従来技術に鑑みてなさ
れ、実用的な処理時間で、HTPSMの遮光パターンを
生成できるハーフトーン位相シフトマスクの製造方法を
提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a halftone phase shift mask capable of generating a light-shielding pattern of HTPSM in a practical processing time in view of the above-mentioned prior art.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上述した従来技術の問題
点を解決し、上述した目的を達成するために、本発明ハ
ーフトーン位相シフトマスクの製造方法は、マトリクス
状に配置された複数の矩形の透過光部分とその周囲に位
置するハーフトーン透過光部分とを備えた遮光パターン
を含むハーフトーン位相シフトマスクを製造するハーフ
トーン位相シフトマスクの製造方法であって、レイアウ
トデータから、遮光パターン領域データおよび遮光パタ
ーン除外領域データを抽出し、前記遮光パターン領域デ
ータに応じて決定される前記透過光部分の座標を正規化
して管理手段に登録する。なお、遮光パターン領域デー
タおよび遮光パターン除外領域データは、設計者がレイ
アウトデータを作成するときに、レイアウトデータ中に
含める。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above-mentioned problems of the prior art and achieve the above-mentioned object, a method of manufacturing a halftone phase shift mask according to the present invention comprises a plurality of rectangles arranged in a matrix. A halftone phase shift mask for manufacturing a halftone phase shift mask including a light shielding pattern having a transmitted light portion and a halftone transmitted light portion located therearound. Data and light-shielding pattern exclusion area data are extracted, and coordinates of the transmitted light portion determined in accordance with the light-shielding pattern area data are normalized and registered in the management unit. The light-shielding pattern area data and the light-shielding pattern exclusion area data are included in the layout data when the designer creates the layout data.

【0013】次に、前記遮光パターン除外領域データに
基づいて、遮光パターン除外領域と交差する前記座標が
登録された透過光部分を、前記管理手段を参照して検索
する。そして、当該検索された透過光部分について、前
記遮光パターン除外領域と交差する部分を除去するよう
に新たに生成した矩形の透過光部分の座標を前記管理手
段に登録する。次に、前記遮光パターン除外領域データ
が示す全ての遮光パターン除去領域について前記交差す
る部分の除去処理が終了した後に、前記管理手段に登録
された前記透過光部分の座標に基づいて、遮光パターン
の描画データを生成する。
Next, based on the light-shielding pattern exclusion area data, a transmitted light portion in which the coordinates intersecting with the light-shielding pattern exclusion area are registered is searched with reference to the management means. Then, the coordinates of the newly generated rectangular transmitted light portion are registered in the management means so as to remove a portion of the searched transmitted light portion that intersects with the light-shielding pattern exclusion area. Next, after the process of removing the intersecting portion is completed for all the light-shielding pattern removal regions indicated by the light-shielding pattern exclusion region data, the light-shielding pattern of the light-shielding pattern is registered based on the coordinates of the transmitted light portion registered in the management unit. Generate drawing data.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係わる
ハーフトーン位相シフトマスクの製造方法について説明
する。図1は、このハーフトーン位相シフトマスクの製
造方法のフローチャートである。 ステップS1:先ず、設計者がLSI設計CAD装置を
操作して、レイアウトデータを作成する。このとき、設
計者は、必要に応じて、図3に示す遮光パターン20を
示す遮光パターン領域データと、その遮光パターン領域
から遮光パターンを除外する領域を示す遮光パターン除
外領域データとをレイアウトデータ中で指定する。ここ
で、遮光パターン領域データおよび遮光パターン除外領
域データは、それらの領域に対応する座標値を用いて記
述される。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A method for manufacturing a halftone phase shift mask according to an embodiment of the present invention will be described below. FIG. 1 is a flowchart of a method for manufacturing the halftone phase shift mask. Step S1: First, a designer operates the LSI design CAD apparatus to create layout data. At this time, the designer, if necessary, inserts light-shielding pattern area data indicating the light-shielding pattern 20 shown in FIG. 3 and light-shielding pattern exclusion area data indicating an area where the light-shielding pattern is excluded from the light-shielding pattern area in the layout data. Specify with. Here, the light-shielding pattern area data and the light-shielding pattern exclusion area data are described using coordinate values corresponding to those areas.

【0015】ステップS2:システムは、レイアウトデ
ータを検索して、レイアウトデータ中に含まれる遮光パ
ターン領域データと遮光パターン除外領域データとを抽
出し、図示しないメモリに記憶する。
Step S2: The system searches the layout data, extracts light-shielding pattern area data and light-shielding pattern exclusion area data included in the layout data, and stores them in a memory (not shown).

【0016】ステップS3:システムは、ステップS2
において抽出した遮光パターン領域データおよび遮光パ
ターン除外領域データに基づいて、遮光パターンの描画
データを生成する。ステップS3の処理については、図
2を参照しながら後述する。
Step S3: The system proceeds to step S2
Based on the light-shielding pattern area data and the light-shielding pattern exclusion area data extracted in, drawing data of the light-shielding pattern is generated. The processing in step S3 will be described later with reference to FIG.

【0017】ステップS4:システムは、レイアウトデ
ータのうち、遮光パターン以外のパターンデータに基づ
いて、一般的な図形演算処理、補正処理、EB(Electro
n Beam) 変換処理および描画データ生成処理などを行
い、描画データを生成する。
Step S4: The system performs general graphic calculation processing, correction processing, and EB (Electro
n Beam) Performs conversion processing and drawing data generation processing to generate drawing data.

【0018】ステップS5:システムは、遮光パターン
の描画データと、遮光パターン以外のパターンの描画デ
ータとに基づいて、遮光パターンと遮光パターン以外の
パターンとの重ね合わせに相当する描画データを生成す
る。
Step S5: The system generates drawing data corresponding to the superposition of the light-shielding pattern and the pattern other than the light-shielding pattern, based on the drawing data of the light-shielding pattern and the drawing data of the pattern other than the light-shielding pattern.

【0019】ステップS6:ステップS5で生成された
描画データを、描画装置に入力し、例えばEB描画を行
い、ハーフトーン位相シフトマスクを製造する。
Step S6: The drawing data generated in step S5 is input to a drawing device, for example, EB drawing is performed, and a halftone phase shift mask is manufactured.

【0020】以下、図1のステップS3に示す遮光パタ
ーンの描画データを生成する処理について説明する。こ
の処理では、遮光パターンを形成する矩形領域を矩形座
標(以下、アレイ領域座標とも記す)で管理するアレイ
領域テーブルが用いられる。アレイ領域座標は、遮光パ
ターン領域を示す矩形の左下隅と右上隅との座標値であ
り、生成する遮光パターンの仕様による正規化を行った
後にアレイ領域テーブルに登録する。このアレイ領域テ
ーブルは、検索矩形領域を指定することで、当該検索矩
形領域と交差する遮光パターンのアレイ領域座標を高速
に取り出せるように管理されている。一般的に、領域指
定による交差領域検索処理は、演算量が多いことから、
コンピュータで高速に処理することが難しいが、アレイ
領域テーブルが取り扱うアレイ領域座標数は、高々数百
オーダと少数であるため、領域によるハッシュ技法など
使って高速に処理できる。
Hereinafter, the process of generating the drawing data of the light-shielding pattern shown in step S3 of FIG. 1 will be described. In this process, an array area table that manages rectangular areas forming a light-shielding pattern with rectangular coordinates (hereinafter also referred to as array area coordinates) is used. The array area coordinates are coordinate values of the lower left corner and the upper right corner of the rectangle indicating the light shielding pattern area, and are registered in the array area table after normalization according to the specification of the light shielding pattern to be generated. The array area table is managed so that by specifying a search rectangular area, the array area coordinates of the light-shielding pattern that intersects the search rectangular area can be extracted at high speed. In general, the intersection area search processing by area designation requires a large amount of computation,
Although it is difficult to perform high-speed processing by a computer, the number of array area coordinates handled by the array area table is as small as several hundreds at most, so that high-speed processing can be performed using a hash technique based on areas.

【0021】図2は、図1のステップS3に示す遮光パ
ターンの描画データを生成する処理のフローチャートで
ある。 ステップS11:システムは、アレイ領域テーブルをリ
セット(初期化)する。
FIG. 2 is a flowchart of the process for generating the light-shielding pattern drawing data shown in step S3 of FIG. Step S11: The system resets (initializes) the array area table.

【0022】ステップS12:システムは、図1に示す
ステップS2において抽出した遮光パターン領域データ
に応じたアレイ領域座標値を正規化し、この正規化した
座標値をアレイ領域テーブルに格納(登録)する。アレ
イ領域テーブルに、アレイ領域座標を格納する際の正規
化の例を、図3に示す遮光パターン20を用いて説明す
る。なお簡単のため、マスク中心が座標(0,0)であ
り、この座標(0,0)に遮光パターン20の透過光部
分21の1つの中心が位置するようにアレイオフセット
されているものとする。遮光パターン20は、図3に示
すように、マトリクス状に配置され一辺が0.9μmの
正方形の透過光部分21と、その周囲に位置する幅0.
9μmのハーフ透過光部分22とで構成される。
Step S12: The system normalizes the array area coordinate values corresponding to the light-shielding pattern area data extracted in step S2 shown in FIG. 1, and stores (registers) the normalized coordinate values in the array area table. An example of normalization when storing array area coordinates in the array area table will be described with reference to a light-shielding pattern 20 shown in FIG. For the sake of simplicity, it is assumed that the mask center is at coordinates (0, 0), and the array is offset so that one center of the transmitted light portion 21 of the light shielding pattern 20 is located at the coordinates (0, 0). . As shown in FIG. 3, the light-shielding pattern 20 has a square transmitted light portion 21 which is arranged in a matrix and has a side of 0.9 μm and a width of 0.1 mm.
And a 9 μm half transmitted light portion 22.

【0023】この場合に、作成される遮光パターンの全
ての透過光部分21の左下隅、右上隅の、X,Y座標値
は、下記式(3)のようになる。すなわち、各アレイ領
域座標は、下記式(3)になるように正規化される。
In this case, the X and Y coordinate values of the lower left corner and the upper right corner of all the transmitted light portions 21 of the light-shielding pattern to be created are represented by the following equation (3). That is, each array area coordinate is normalized so as to satisfy the following equation (3).

【0024】[0024]

【数3】 透過光部分21の左下隅の(X,Y)=(1.8i−0.45,1.8i−0 .45) 透過光部分21の右上隅の(X,Y)=(1.8i+0.45,1.8i+0 .45) …(3) ここで、iは任意の整数であり、同一の値を意味するも
のではない。
(X, Y) = (1.8i−0.45, 1.8i−0.45) at the lower left corner of the transmitted light part 21 (X, Y) = (X, Y) at the upper right corner of the transmitted light part 21 (1.8i + 0.45, 1.8i + 0.45) (3) Here, i is an arbitrary integer and does not mean the same value.

【0025】本実施形態では、遮光パターン領域は、遮
光パターン除外領域により切り取られるため、この切り
取り処理によって、アレイ領域テーブルに登録されるア
レイ領域座標が新たに増えることになる。そのため、正
規化による座標値変更により、アレイ領域が、遮光パタ
ーン領域に交差するようになってはいけない。そこで、
アレイ領域座標値の正規化の処理において、座標値は、
下記式(4)に示す計算を行って正規化する。このよう
に正規化を行うことで、正規化によって、アレイ領域が
遮光パターン領域に交差することを回避できる。
In the present embodiment, since the light-shielding pattern area is cut by the light-shielding pattern exclusion area, array processing newly adds array area coordinates registered in the array area table. Therefore, the array area must not intersect the light-shielding pattern area due to the coordinate value change by normalization. Therefore,
In the process of normalizing the array area coordinate values, the coordinate values are:
The calculation shown in the following equation (4) is performed for normalization. By performing the normalization in this way, it is possible to prevent the array region from intersecting the light-shielding pattern region due to the normalization.

【0026】[0026]

【数4】 (Equation 4)

【0027】なお、上記式(4)に基づいて正規化処理
を行った結果、x1>x2,あるいはy1>y2となっ
た場合は、アレイ領域には、遮光パターンの図形が存在
しないことになるため、そのアレイ領域はアレイ領域テ
ーブルから除去される。
When x1> x2 or y1> y2 as a result of the normalization processing based on the above equation (4), no graphic of the light-shielding pattern exists in the array area. Therefore, the array area is removed from the array area table.

【0028】ステップS13:システムは、メモリか
ら、除外処理が未だ行われていない遮光パターン除外領
域データXを読み込む。
Step S13: The system reads from the memory the light-shielding pattern exclusion area data X for which exclusion processing has not been performed yet.

【0029】ステップS14:システムは、遮光パター
ン除外領域データが示す全ての遮光パターン除外領域に
ついて、除外処理が終了したと判断した場合には、ステ
ップS18を実行し、そうでない場合には、ステップS
15の処理を実行する。
Step S14: If the system determines that the exclusion processing has been completed for all the shading pattern exclusion areas indicated by the shading pattern exclusion area data, the system executes step S18; otherwise, the system proceeds to step S18.
15 is executed.

【0030】ステップS15:システムは、アレイ領域
テーブルから、ステップS13において読み込んだ遮光
パターン除外領域データXと交差するアレイ領域Aを検
索する。このとき、システムは、ステップS13で読み
込んだ遮光パターン除外領域データXに応じた領域を正
規化せずにそのまま、問い合わせ領域として、これと交
差するアレイ領域Aを、アレイ領域テーブルから検索し
て取り出す。ここで、取り出された矩形のアレイ領域
と、問い合わせ領域との関係は、図4の「A」〜「N」
に示される14のケースに分類できる。なお、「O」の
ケースは交差していないので、検索結果としてはありえ
ない。また、アレイ領域と問い合わせ領域に外接や内接
の関係がある場合、A〜Nのいずれかの特殊なケースで
あると考えることができる。図4において、実線は検索
されたアレイ領域を示し、点線は遮光パターン除外領域
による問い合わせ領域を示す。
Step S15: The system searches the array area table for an array area A that intersects with the light shielding pattern exclusion area data X read in step S13. At this time, the system retrieves the array area A intersecting with the query area from the array area table as a query area without normalizing the area corresponding to the light-shielding pattern exclusion area data X read in step S13. . Here, the relationship between the extracted rectangular array area and the inquiry area is “A” to “N” in FIG.
Can be classified into 14 cases. Since the case of “O” does not intersect, it cannot be a search result. Further, when there is a circumscribed or inscribed relationship between the array area and the inquiry area, it can be considered that this is a special case of any of A to N. In FIG. 4, a solid line indicates a searched array area, and a dotted line indicates an inquiry area by a light-shielding pattern exclusion area.

【0031】ステップS16:システムは、ステップS
15において交差するアレイ領域Aが検索された場合に
は、ステップS17の処理を実行し、検索できない場合
には、再びステップS13の処理を行う。
Step S16: The system proceeds to step S16.
If the intersecting array area A is found in step 15, the process of step S17 is executed; otherwise, the process of step S13 is executed again.

【0032】ステップS17:システムは、以下に示す
クリップ処理を行う。クリップの処理では、ステップS
15の検索処理によって取得したアレイ領域Aを、アレ
イ領域テーブルから削除し、遮光パターン除外領域に応
じて新たに作成された領域座標を、新しいアレイ領域と
して、アレイ領域テーブルに格納する。この操作は、図
4の各ケースのそれぞれにおいて、非常に簡単に行われ
る。例えば「J」のケースだと、図5に示すように、3
つの新領域50,51,52の座標を計算する処理が行
われる。ここで、遮光パターン除外領域による問い合わ
せ領域30の座標が(qx1,qy1,qx2,qy2)であ
り、図8の「J」のケースにおいて、検索処理の結果、
取得したアレイ領域40の座標が(ax1,ay1,ax2
y2)である場合に、クリップ処理後の新領域51,5
2,53の座標は、それぞれ以下のようになる。
Step S17: The system performs the following clip processing. In the clip processing, step S
The array area A acquired by the search processing of No. 15 is deleted from the array area table, and the area coordinates newly created according to the light-shielding pattern exclusion area are stored in the array area table as a new array area. This operation is performed very simply in each of the cases in FIG. For example, in the case of “J”, as shown in FIG.
Processing for calculating the coordinates of the two new areas 50, 51, 52 is performed. Here, the coordinates of the inquiry area 30 based on the light-shielding pattern exclusion area are ( qx1 , qy1 , qx2 , qy2 ). In the case of "J" in FIG.
The coordinates of the acquired array area 40 are (a x1 , a y1 , a x2 ,
in the case of a y2), the new area after the clip processing 51,5
The coordinates of 2, 53 are as follows.

【0033】 新領域50の座標:(ax1,qy1,qx1,ay2) 新領域51の座標:(qx2,qy1,ax2,ay2) 新領域52の座標:(ax1,ay1,ax2,qy1The coordinates of the new area 50: (a x1 , q y1 , q x1 , a y2 ) The coordinates of the new area 51: (q x2 , q y1 , a x2 , a y2 ) The coordinates of the new area 52: (a x1 , A y1 , a x2 , q y1 )

【0034】新領域の作成の際、領域の縦横比率ができ
るだけ小さくなるような方向に分割すると、最終的なア
レイ領域の数をある程度減らすことができる。但し、取
り扱うアレイ領域の数は、高々数百のオーダであり、多
くないため、これによる効果はさほど大きくない。同様
にして、図8に示す「A」〜「I」および「K」〜
「N」のケースにおいても、クリップ処理後の新領域座
標は、遮光パターン除外領域の座標値と、アレイ領域テ
ーブルより得たアレイ領域の座標値の組み合わせのみで
簡単に(すなわち、高速に)計算できる。ここで、求め
た新領域の座標は、アレイ領域座標として、正規化され
た後に、アレイ領域テーブルに格納される。
When a new area is created, if the area is divided in such a direction that the aspect ratio becomes as small as possible, the final number of array areas can be reduced to some extent. However, the number of array regions to be handled is at most several hundreds and is not large, so that the effect of this is not so large. Similarly, “A” to “I” and “K” to
Even in the case of “N”, the new area coordinates after clipping are easily (ie, at high speed) calculated only by a combination of the coordinate values of the light-shielding pattern exclusion area and the coordinate values of the array area obtained from the array area table. it can. Here, the obtained coordinates of the new area are stored in the array area table after being normalized as array area coordinates.

【0035】ステップS18:システムは、全ての遮光
パターン除外領域についてクリップ処理を終了すると、
描画データを作成して出力する。この処理は非常に簡単
で、アレイ領域テーブルに格納されているアレイ領域座
標の全ては、正規化されているため、図3に示す仕様で
描画データを生成する場合には、以下のように行えばよ
い。すなわち、アレイ領域の座標値が(ax1,ay1,a
x2,ay2)である場合には、(ax1,ay1,ax1+0.
9,ay1+0.9)の矩形領域を作成し、これを、X軸
方向に下記式(5)で示される個数、Y軸方向に下記式
(6)で示される個数だけ、ピッチ1.8μmで繰り返
し指定する。
Step S18: When the system completes the clip processing for all the light-shielding pattern exclusion areas,
Create and output drawing data. This processing is very simple, and all the array area coordinates stored in the array area table are normalized. Therefore, when drawing data is generated according to the specifications shown in FIG. Just do it. That is, if the coordinate values of the array area are (a x1 , a y1 , a
x2 , ay2 ), ( ax1 , ay1 , ax1 + 0.
9, a y1 +0.9) is created, and the number of pitches is equal to the number represented by the following equation (5) in the X-axis direction and the number represented by the following equation (6) in the Y-axis direction. Specify repeatedly at 8 μm.

【0036】[0036]

【数5】 (Equation 5)

【0037】[0037]

【数6】 (Equation 6)

【0038】実際の描画データのフォーマットは、小領
域に分割するようになっていることが多いので、その小
領域毎に、テーブルからアレイ領域を取り出し、その小
領域でのクリップの処理で対応ができる。但し、フォー
マットによるが、遮光パターンの矩形までクリップ処理
する対応が必要な場合もある。
Since the format of the actual drawing data is often divided into small areas, an array area is extracted from the table for each of the small areas, and processing is performed by processing clips in the small areas. it can. However, depending on the format, there is a case where it is necessary to cope with clip processing up to the rectangle of the light shielding pattern.

【0039】以上説明したように、本実施形態のハーフ
トーン位相シフトマスクの製造方法では、HTPSMの
ための遮光パターンを作成する場合、取り扱うデータ
を、処理過程で一貫して、遮光パターンのアレイ領域座
標のみとすることで、直接、遮光パターンの図形を扱わ
ないため、取扱う情報量を非常に少なくできる。その結
果、高速な処理が可能となる。また描画データの出力を
行う際に、アレイ領域座標のまま出力するため、描画デ
ータの出力サイズを小さくできる(圧縮率を高めること
ができる)と共に、当該出力に要する時間も、高々数分
の実用的なオーダに短縮できる。
As described above, in the method of manufacturing a halftone phase shift mask according to the present embodiment, when a light-shielding pattern for HTPSM is created, data to be handled is consistently processed in the array area of the light-shielding pattern in the process. By using only the coordinates, the figure of the light shielding pattern is not directly handled, so that the amount of information to be handled can be extremely reduced. As a result, high-speed processing becomes possible. Further, when outputting the drawing data, the output is performed with the array area coordinates unchanged, so that the output size of the drawing data can be reduced (the compression ratio can be increased), and the time required for the output is at most several minutes of practical use. Order can be shortened.

【0040】[0040]

【発明の効果】以上説明したように、本発明のハーフト
ーン位相シフトマスクの製造方法によれば、遮光パター
ンを生成する際の演算量を低減でき、実用的な処理時間
で、ハーフトーン位相シフトマスクを製造できる。
As described above, according to the method of manufacturing a halftone phase shift mask of the present invention, the amount of calculation for generating a light shielding pattern can be reduced, and the halftone phase shift mask can be processed in a practical processing time. A mask can be manufactured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本発明の実施形態に係わるハーフトー
ン位相シフトマスクの製造方法のフローチャートであ
る。
FIG. 1 is a flowchart of a method for manufacturing a halftone phase shift mask according to an embodiment of the present invention.

【図2】図2は、図1のステップS3に示す遮光パター
ンの描画データを生成する処理のフローチャートであ
る。
FIG. 2 is a flowchart of a process of generating drawing data of a light-shielding pattern shown in step S3 of FIG.

【図3】図3は、遮光パターンの仕様を説明するための
図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining specifications of a light-shielding pattern;

【図4】図2に示すステップS17における処理を説明
するための図である。
FIG. 4 is a diagram for explaining a process in step S17 shown in FIG. 2;

【図5】図2に示すステップS17におけるクリップ処
理を説明するための図である。
FIG. 5 is a diagram for explaining clip processing in step S17 shown in FIG. 2;

【図6】従来のハーフトーン位相シフトマスクの製造方
法の問題点を説明するための図である。
FIG. 6 is a view for explaining a problem of a conventional method for manufacturing a halftone phase shift mask.

【図7】ハーフトーン位相シフトマスクの遮光パターン
を説明するための図である。
FIG. 7 is a diagram for explaining a light shielding pattern of a halftone phase shift mask.

【図8】繰り返し描画法を採用した従来のハーフトーン
位相シフトマスクの製造方法を説明するための図であ
る。
FIG. 8 is a diagram for explaining a method of manufacturing a conventional halftone phase shift mask employing a repetitive drawing method.

【図9】図形演算法を採用した従来のハーフトーン位相
シフトマスクの製造方法を説明するための図である。
FIG. 9 is a diagram for explaining a method of manufacturing a conventional halftone phase shift mask employing a graphic operation method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,13,20…遮光パターン、11,21…ハーフ
トーン透過光部分、12,22…透過光部分、16…遮
光パターン除外領域
10, 13, 20: light-shielding pattern, 11, 21, half-tone transmitted light portion, 12, 22, ... transmitted light portion, 16: light-shielding pattern excluded region

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】マトリクス状に配置された複数の矩形の透
過光部分とその周囲に位置するハーフトーン透過光部分
とを備えた遮光パターンを含むハーフトーン位相シフト
マスクを製造するハーフトーン位相シフトマスクの製造
方法であって、 レイアウトデータから、遮光パターン領域データおよび
遮光パターン除外領域データを抽出し、 前記遮光パターン領域データに応じて決定される前記透
過光部分の座標を正規化して管理手段に登録し、 前記遮光パターン除外領域データに基づいて、遮光パタ
ーン除外領域と交差する前記座標が登録された透過光部
分を、前記管理手段を参照して検索し、 当該検索された透過光部分について、前記遮光パターン
除外領域と交差する部分を除去するように新たに生成し
た矩形の透過光部分の座標を前記管理手段に登録し、 前記遮光パターン除外領域データが示す全ての遮光パタ
ーン除去領域について前記交差する部分の除去処理が終
了した後に、前記管理手段に登録された前記透過光部分
の座標に基づいて、遮光パターンの描画データを生成す
るハーフトーン位相シフトマスクの製造方法。
1. A halftone phase shift mask for producing a halftone phase shift mask including a light shielding pattern including a plurality of rectangular transmitted light portions arranged in a matrix and a halftone transmitted light portion located therearound. The light shielding pattern area data and the light shielding pattern exclusion area data are extracted from the layout data, and the coordinates of the transmitted light portion determined according to the light shielding pattern area data are normalized and registered in the management unit. Based on the light-shielding pattern exclusion area data, a search is made for a transmitted light portion in which the coordinates that intersect with the light-shielding pattern exclusion area are registered with reference to the management unit. The coordinates of the newly generated rectangular transmitted light portion are managed so as to remove the portion that intersects the light-shielding pattern exclusion region. After the processing of removing the intersecting portion is completed for all the light-shielding pattern exclusion areas indicated by the light-shielding pattern exclusion area data, light-shielding is performed based on the coordinates of the transmitted light part registered in the management means. A method for manufacturing a halftone phase shift mask for generating pattern drawing data.
【請求項2】前記検索された透過光部分の座標を前記管
理手段から除去する請求項1に記載のハーフトーン位相
シフトマスクの製造方法。
2. The method of manufacturing a halftone phase shift mask according to claim 1, wherein the coordinates of the searched transmitted light portion are removed from the management means.
【請求項3】製造する遮光パターンの仕様に基づいて、
前記管理手段に登録された前記透過光部分の座標から、
矩形領域の座標を生成し、この矩形領域の座標を用いた
繰り返し処理を行うことで、前記描画データを生成する
請求項1に記載のハーフトーン位相シフトマスクの製造
方法。
3. A method for manufacturing a light-shielding pattern, comprising:
From the coordinates of the transmitted light portion registered in the management means,
2. The method of manufacturing a halftone phase shift mask according to claim 1, wherein coordinates of a rectangular area are generated, and the drawing data is generated by performing repetitive processing using the coordinates of the rectangular area.
【請求項4】前記透過光部分の座標の正規化は、当該透
過光部分の領域を縮小するように行う請求項1に記載の
ハーフトーン位相シフトマスクの製造方法。
4. The method according to claim 1, wherein the normalization of the coordinates of the transmitted light portion is performed so as to reduce the area of the transmitted light portion.
【請求項5】前記管理手段は、コンピュータによって機
械的に読み書き可能なテーブルデータである請求項1に
記載のハーフトーン位相シフトマスクの製造方法。
5. The method according to claim 1, wherein said management means is table data which can be read and written mechanically by a computer.
【請求項6】前記レイアウトデータのうち前記遮光パタ
ーンの生成用のデータ以外のデータに基づいて生成され
た描画データと、前記遮光パターンの描画データとに基
づいて、ハーフトーン位相シフトマスクの描画データを
生成する請求項1に記載のハーフトーン位相シフトマス
クの製造方法。
6. A drawing data of a halftone phase shift mask based on drawing data generated based on data other than data for generating the light shielding pattern in the layout data and drawing data of the light shielding pattern. The method for manufacturing a halftone phase shift mask according to claim 1, wherein
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100382609B1 (en) * 2000-08-28 2003-05-01 주식회사 하이닉스반도체 Method for manufacturing a phase shift mask
JP2004226965A (en) * 2002-12-20 2004-08-12 Lsi Logic Corp Method and system for classifying integrated circuit for optical proximity correction
US8223403B2 (en) 2006-06-12 2012-07-17 Fujitsu Semiconductor Limited Inspection apparatus, inspection method and manufacturing method of mask for exposure, and mask for exposure

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