JPH10284411A - 投影露光装置 - Google Patents
投影露光装置Info
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- JPH10284411A JPH10284411A JP9108246A JP10824697A JPH10284411A JP H10284411 A JPH10284411 A JP H10284411A JP 9108246 A JP9108246 A JP 9108246A JP 10824697 A JP10824697 A JP 10824697A JP H10284411 A JPH10284411 A JP H10284411A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、半導体装置等を製造する際のフォト
リソグラフィ工程で使用され、レチクルとウェハとを同
期させて走査してパターンを露光する走査型投影露光装
置に関し、レチクルのパターンを走査露光方式でウェハ
の露光領域に順次露光する際のステージの加減速に起因
する同期精度等の低下を防止してスループットを向上さ
せることができる投影露光装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】複数のチップパターンが形成されたレチク
ルRを保持し、レチクルRをX方向に移動させるレチク
ルステージ30と、レチクルRのパターンをウェハW上
の露光領域に投影する投影光学系PLと、ウェハWをX
方向に沿って、レチクルステージ30の移動速度と同期
した速度で移動させるウェハステージ48とを有し、レ
チクルRの複数のパターンを走査露光方式でウェハWの
露光領域に順次露光する。
リソグラフィ工程で使用され、レチクルとウェハとを同
期させて走査してパターンを露光する走査型投影露光装
置に関し、レチクルのパターンを走査露光方式でウェハ
の露光領域に順次露光する際のステージの加減速に起因
する同期精度等の低下を防止してスループットを向上さ
せることができる投影露光装置を提供することを目的と
する。 【解決手段】複数のチップパターンが形成されたレチク
ルRを保持し、レチクルRをX方向に移動させるレチク
ルステージ30と、レチクルRのパターンをウェハW上
の露光領域に投影する投影光学系PLと、ウェハWをX
方向に沿って、レチクルステージ30の移動速度と同期
した速度で移動させるウェハステージ48とを有し、レ
チクルRの複数のパターンを走査露光方式でウェハWの
露光領域に順次露光する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置、液晶
表示装置、あるいは薄膜磁気ヘッド等を製造する際のフ
ォトリソグラフィ工程で使用される投影露光装置に関
し、特に、レチクルとウェハとを同期させて走査してパ
ターンを露光する走査型投影露光装置に関する。
表示装置、あるいは薄膜磁気ヘッド等を製造する際のフ
ォトリソグラフィ工程で使用される投影露光装置に関
し、特に、レチクルとウェハとを同期させて走査してパ
ターンを露光する走査型投影露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置あるいは液晶表示装置の製造
工程におけるフォトリソグラフィ工程では、半導体層や
金属配線層に微細な回路パターンを形成させるために投
影露光装置が用いられる。この投影露光装置は、回路パ
ターンの描画されたレチクルやフォトマスク(以下、レ
チクルと総称する)をレチクルステージ上に載置し、レ
ジストを塗布した半導体ウェハやガラス基板(以下、ウ
ェハという)を載置したウェハステージがレチクルに対
して相対的にX−Y方向の2次元的に移動して、ウェハ
の所定領域にレチクルの回路パターンを投影露光するも
のである。
工程におけるフォトリソグラフィ工程では、半導体層や
金属配線層に微細な回路パターンを形成させるために投
影露光装置が用いられる。この投影露光装置は、回路パ
ターンの描画されたレチクルやフォトマスク(以下、レ
チクルと総称する)をレチクルステージ上に載置し、レ
ジストを塗布した半導体ウェハやガラス基板(以下、ウ
ェハという)を載置したウェハステージがレチクルに対
して相対的にX−Y方向の2次元的に移動して、ウェハ
の所定領域にレチクルの回路パターンを投影露光するも
のである。
【0003】この投影露光装置として、レチクルのパタ
ーンの一部を投影光学系を介してウェハ上に投影し、レ
チクルとウェハとを同期させて走査(スキャン)するこ
とによりレチクルのパターンをウェハに逐次露光する、
いわゆるステップ・アンド・スキャン方式の走査型投影
露光装置がある。
ーンの一部を投影光学系を介してウェハ上に投影し、レ
チクルとウェハとを同期させて走査(スキャン)するこ
とによりレチクルのパターンをウェハに逐次露光する、
いわゆるステップ・アンド・スキャン方式の走査型投影
露光装置がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この走査型投影露光装
置においては、1チップの露光毎に1回のスキャン動作
を行わせて露光をしており、1枚のウェハ上の全チップ
形成領域の露光においては露光するチップの数だけスキ
ャン動作が繰り返される。そして、このスキャン動作で
は、レチクルを載置して移動するレチクルステージと、
ウェハを載置して移動するウェハステージとが、停止状
態からそれぞれ加速、等速、減速、そして停止という動
作を1チップの露光毎に繰り返している。
置においては、1チップの露光毎に1回のスキャン動作
を行わせて露光をしており、1枚のウェハ上の全チップ
形成領域の露光においては露光するチップの数だけスキ
ャン動作が繰り返される。そして、このスキャン動作で
は、レチクルを載置して移動するレチクルステージと、
ウェハを載置して移動するウェハステージとが、停止状
態からそれぞれ加速、等速、減速、そして停止という動
作を1チップの露光毎に繰り返している。
【0005】しかしながら、レチクルステージおよびウ
ェハステージを一定速度にするまでの加速時間、あるい
は一定速度から停止させるまでの減速時間には所定の時
間を要するので、1チップの露光毎にこの加減速のため
の時間がかかってしまうのはスループット上好ましくな
い。また、ステージの加減速度を大きくして加減速に要
する時間を短縮しようとしても、逆に露光のための一定
速度になるまでの整定時間、あるいは停止状態になるま
での整定時間が長くなってしまい、結局スループットを
向上させることは困難である。
ェハステージを一定速度にするまでの加速時間、あるい
は一定速度から停止させるまでの減速時間には所定の時
間を要するので、1チップの露光毎にこの加減速のため
の時間がかかってしまうのはスループット上好ましくな
い。また、ステージの加減速度を大きくして加減速に要
する時間を短縮しようとしても、逆に露光のための一定
速度になるまでの整定時間、あるいは停止状態になるま
での整定時間が長くなってしまい、結局スループットを
向上させることは困難である。
【0006】また、ステージの加減速が大きくなるに従
って、ステージの加減速により生じる反力が装置の架台
に伝達されて装置全体に振動を発生させ、投影光学系と
レチクルの相対位置ずれや、投影光学系とウェハとの相
対位置ずれ等を引き起こしてしまい、レチクルとウェハ
とのスキャン時の同期精度が低下して結局露光精度全体
を低下させることになってしまう。
って、ステージの加減速により生じる反力が装置の架台
に伝達されて装置全体に振動を発生させ、投影光学系と
レチクルの相対位置ずれや、投影光学系とウェハとの相
対位置ずれ等を引き起こしてしまい、レチクルとウェハ
とのスキャン時の同期精度が低下して結局露光精度全体
を低下させることになってしまう。
【0007】本発明の目的は、レチクルのパターンを走
査露光方式でウェハの露光領域に順次露光する際のステ
ージの加減速に起因する同期精度等の低下を防止してス
ループットを向上させることができる投影露光装置を提
供することにある。
査露光方式でウェハの露光領域に順次露光する際のステ
ージの加減速に起因する同期精度等の低下を防止してス
ループットを向上させることができる投影露光装置を提
供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的は、パターンが
形成された複数のレチクルを一次元方向に整列して保持
し、複数のレチクルを前記一次元方向に移動させるレチ
クルステージと、レチクルのパターンを感光基板上の被
露光領域に投影する投影光学系と、感光基板を前記一次
元方向に沿って、レチクルステージの移動速度と同期し
た速度で移動させる基板ステージとを有し、複数のレチ
クルのパターンを走査露光方式で感光基板の被露光領域
に順次露光することを特徴とする投影露光装置によって
達成されれる。
形成された複数のレチクルを一次元方向に整列して保持
し、複数のレチクルを前記一次元方向に移動させるレチ
クルステージと、レチクルのパターンを感光基板上の被
露光領域に投影する投影光学系と、感光基板を前記一次
元方向に沿って、レチクルステージの移動速度と同期し
た速度で移動させる基板ステージとを有し、複数のレチ
クルのパターンを走査露光方式で感光基板の被露光領域
に順次露光することを特徴とする投影露光装置によって
達成されれる。
【0009】また、上記目的は、複数のパターンが形成
されたレチクルを保持し、レチクルを一次元方向に移動
させるレチクルステージと、レチクルのパターンを感光
基板上の被露光領域に投影する投影光学系と、感光基板
を前記一次元方向に沿って、レチクルステージの移動速
度と同期した速度で移動させる基板ステージとを有し、
レチクルの複数のパターンを走査露光方式で感光基板の
被露光領域に順次露光することを特徴とする投影露光装
置によって達成される。
されたレチクルを保持し、レチクルを一次元方向に移動
させるレチクルステージと、レチクルのパターンを感光
基板上の被露光領域に投影する投影光学系と、感光基板
を前記一次元方向に沿って、レチクルステージの移動速
度と同期した速度で移動させる基板ステージとを有し、
レチクルの複数のパターンを走査露光方式で感光基板の
被露光領域に順次露光することを特徴とする投影露光装
置によって達成される。
【0010】本発明によれば、従来に比較してステージ
の加減速の回数を減少させることができるようになる。
従って、ステージの加減速に起因する同期精度等の低下
を減少させ、且つスループットを向上させることができ
るようになる。
の加減速の回数を減少させることができるようになる。
従って、ステージの加減速に起因する同期精度等の低下
を減少させ、且つスループットを向上させることができ
るようになる。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態による投影
露光装置を図1および図2を用いて説明する。図1は、
本実施の形態による投影露光装置の構成を示している。
本実施の形態では、両側テレセントリックで1/5縮小
の屈折素子のみ、あるいは屈折素子と反射素子との組合
せで構成された投影光学系(以下、簡便のため単に投影
レンズと呼ぶ)PLを使うものとする。
露光装置を図1および図2を用いて説明する。図1は、
本実施の形態による投影露光装置の構成を示している。
本実施の形態では、両側テレセントリックで1/5縮小
の屈折素子のみ、あるいは屈折素子と反射素子との組合
せで構成された投影光学系(以下、簡便のため単に投影
レンズと呼ぶ)PLを使うものとする。
【0012】水銀ランプ2からの露光用照明光は楕円鏡
4で第2焦点に集光される。この第2焦点には、モータ
8によって照明光の遮断と透過とを切り替えるロータリ
ーシャッター6が配置される。シャッター6を通った照
明光束はミラー10で反射され、インプットレンズ12
を介してフライアイレンズ系14に入射する。フライア
イレンズ系14の射出側には、多数の2次光源像が形成
され、各2次光源像からの照明光はビームスプリッタ1
6を介してレンズ系(コンデンサーレンズ)18に入射
する。レンズ系18の後側焦点面には、レチクルブライ
ンド機構20が配置されている。レチクルブラインド機
構20は、例えば各々駆動系22によって駆動される4
枚の可動ブレードBL1、BL2、BL3、BL4で構
成されて所定の開口を形成するようになっている。例え
ば、ブレードBL1、BL2のエッジによってスキャン
露光方向(図中の左右方向、以下X方向とする)の開口
APの幅が決定され、図示しないブレードBL3、BL
4のエッジによってステッピング方向(図中、紙面に垂
直な方向、以下Y方向とする)の開口APの長さが決定
される。
4で第2焦点に集光される。この第2焦点には、モータ
8によって照明光の遮断と透過とを切り替えるロータリ
ーシャッター6が配置される。シャッター6を通った照
明光束はミラー10で反射され、インプットレンズ12
を介してフライアイレンズ系14に入射する。フライア
イレンズ系14の射出側には、多数の2次光源像が形成
され、各2次光源像からの照明光はビームスプリッタ1
6を介してレンズ系(コンデンサーレンズ)18に入射
する。レンズ系18の後側焦点面には、レチクルブライ
ンド機構20が配置されている。レチクルブラインド機
構20は、例えば各々駆動系22によって駆動される4
枚の可動ブレードBL1、BL2、BL3、BL4で構
成されて所定の開口を形成するようになっている。例え
ば、ブレードBL1、BL2のエッジによってスキャン
露光方向(図中の左右方向、以下X方向とする)の開口
APの幅が決定され、図示しないブレードBL3、BL
4のエッジによってステッピング方向(図中、紙面に垂
直な方向、以下Y方向とする)の開口APの長さが決定
される。
【0013】また、ブラインド機構20の位置で、照明
光は均一な照度分布となり、ブラインド機構20の開口
APを通過した照明光は、レンズ系24、ミラー26、
及びメインコンデンサーレンズ28を介してレチクルR
を照射する。このとき、ブラインド機構20の4枚のブ
レードBL1〜BL1で規定された開口APの像がレチ
クルR下面のパターン面に結像される。
光は均一な照度分布となり、ブラインド機構20の開口
APを通過した照明光は、レンズ系24、ミラー26、
及びメインコンデンサーレンズ28を介してレチクルR
を照射する。このとき、ブラインド機構20の4枚のブ
レードBL1〜BL1で規定された開口APの像がレチ
クルR下面のパターン面に結像される。
【0014】ここで、本実施の形態で用いるレチクルR
について図2を用いて説明する。図2には、レチクルR
とブラインド機構20の開口APとの配置関係も示して
いる。この例では、同一のパターンが描画された2個の
チップパターンCP1、CP2がスキャン方向に一列に
整列して形成されている。各チップパターンの隣接領域
はスクライブラインに相当する遮光帯SB1で区画され
ている。また各チップパターンの周囲は遮光帯SB1よ
り広い遮光帯SB2で囲まれている。また遮光帯SB2
の外側の領域であって、図中矢印で示したスキャン方向
の両側に、レチクルアライメントマークRM1、RM2
が形成されている。
について図2を用いて説明する。図2には、レチクルR
とブラインド機構20の開口APとの配置関係も示して
いる。この例では、同一のパターンが描画された2個の
チップパターンCP1、CP2がスキャン方向に一列に
整列して形成されている。各チップパターンの隣接領域
はスクライブラインに相当する遮光帯SB1で区画され
ている。また各チップパターンの周囲は遮光帯SB1よ
り広い遮光帯SB2で囲まれている。また遮光帯SB2
の外側の領域であって、図中矢印で示したスキャン方向
の両側に、レチクルアライメントマークRM1、RM2
が形成されている。
【0015】また、4枚のブレードBL1〜BL4の各
エッジで規定された開口APの形状は、投影レンズPL
の円形イメージフィールドIF内に包含されるように定
められ、開口APの中心が投影レンズPLの光軸AXに
ほぼ一致するようになっている。さらに、開口APのY
方向の長さは、チップパターン周囲のX方向に延びた遮
光帯の中心に開口APの長手方向を規定するエッジが合
致するように設定されている。
エッジで規定された開口APの形状は、投影レンズPL
の円形イメージフィールドIF内に包含されるように定
められ、開口APの中心が投影レンズPLの光軸AXに
ほぼ一致するようになっている。さらに、開口APのY
方向の長さは、チップパターン周囲のX方向に延びた遮
光帯の中心に開口APの長手方向を規定するエッジが合
致するように設定されている。
【0016】さて、開口APで規定された照明光を受け
たレチクルRは、コラム32上を少なくともX方向に等
速移動可能なレチクルステージ30に保持される。コラ
ム32は、投影レンズPLの鏡筒を固定するコラム(図
示せず)と一体になっている。
たレチクルRは、コラム32上を少なくともX方向に等
速移動可能なレチクルステージ30に保持される。コラ
ム32は、投影レンズPLの鏡筒を固定するコラム(図
示せず)と一体になっている。
【0017】レチクルステージ30は駆動系34によっ
てX方向の一次元走査移動、ヨーイング捕正のための微
小回転移動等を行なう。またレチクルステージ30の一
端にはレーザ干渉計38からの測長ビームを反射する移
動鏡36が固定され、レチクルRのX方向の位置とヨー
イング量がレーザ干渉計38によってリアルタイムに計
測される。なお、レーザ干渉計38用の固定鏡(基準
鏡)40は投影レンズPLの鏡筒上端部に固定されてい
る。
てX方向の一次元走査移動、ヨーイング捕正のための微
小回転移動等を行なう。またレチクルステージ30の一
端にはレーザ干渉計38からの測長ビームを反射する移
動鏡36が固定され、レチクルRのX方向の位置とヨー
イング量がレーザ干渉計38によってリアルタイムに計
測される。なお、レーザ干渉計38用の固定鏡(基準
鏡)40は投影レンズPLの鏡筒上端部に固定されてい
る。
【0018】レチクルRに形成されたパターンの像は投
影レンズPLによって1/5に縮小されてウェハW上に
結像される。ウェハWは微小回転可能なウェハホルダ4
4に基準マーク板FMとともに保持される。ホルダ44
は投影レンズPLの光軸AX(Z)方向に微動可能なZ
ステージ46上に設けられる。そしてZステージ46は
X、Y方向に二次元移動するウェハステージ48上に設
けられ、このウェハステージ48は駆動系54で駆動さ
れる。またウェハステージ48の座標位置とヨーイング
量とはレーザ干渉計50によって計測され、そのレーザ
干渉計50のための固定鏡42は投影レンズPLの鏡筒
下端部に固定され、移動鏡52はZステージ46の一端
部に固定される。
影レンズPLによって1/5に縮小されてウェハW上に
結像される。ウェハWは微小回転可能なウェハホルダ4
4に基準マーク板FMとともに保持される。ホルダ44
は投影レンズPLの光軸AX(Z)方向に微動可能なZ
ステージ46上に設けられる。そしてZステージ46は
X、Y方向に二次元移動するウェハステージ48上に設
けられ、このウェハステージ48は駆動系54で駆動さ
れる。またウェハステージ48の座標位置とヨーイング
量とはレーザ干渉計50によって計測され、そのレーザ
干渉計50のための固定鏡42は投影レンズPLの鏡筒
下端部に固定され、移動鏡52はZステージ46の一端
部に固定される。
【0019】本実施の形態では投影倍率を1/5とした
ので、スキャン露光時のウェハステージ48のX方向の
移動速度Vwsは、レチクルステージ30の速度Vrs
の1/5である。さらに本実施の形態では、レチクルR
と投影レンズPLとを介してウェハW上のアライメント
マーク(または基準マ一クFM)を検出するTTR(ス
ルーザレチクル)方式のアライメントシステム60と、
レチクルRの下方空間から投影レンズPLを介してウェ
ハW上のアライメントマーク(または基準マークFM)
を検出するTTL(スルーザレンズ)方式のアライメン
トシステム62とを設け、ステップ・アンド・スキャン
露光の開始前、あるいはスキャン露光中にレチクルRと
ウェハWとの相対的な位置合せを行なうようにしてい
る。
ので、スキャン露光時のウェハステージ48のX方向の
移動速度Vwsは、レチクルステージ30の速度Vrs
の1/5である。さらに本実施の形態では、レチクルR
と投影レンズPLとを介してウェハW上のアライメント
マーク(または基準マ一クFM)を検出するTTR(ス
ルーザレチクル)方式のアライメントシステム60と、
レチクルRの下方空間から投影レンズPLを介してウェ
ハW上のアライメントマーク(または基準マークFM)
を検出するTTL(スルーザレンズ)方式のアライメン
トシステム62とを設け、ステップ・アンド・スキャン
露光の開始前、あるいはスキャン露光中にレチクルRと
ウェハWとの相対的な位置合せを行なうようにしてい
る。
【0020】また図1中に示した光電センサー64は、
基準マークFMを発光タイプにしたとき、その発光マー
クからの光を投影レンズPL、レチクルR、コンデンサ
ーレンズ28、レンズ系24、18、及びビームスプリ
ッタ16を介して受光するもので、ウェハステージ48
の座標系におけるレチクルRの位置を規定する場合や、
各アライメントシステム60、62の検出中心の位置を
規定する場合に使われる。
基準マークFMを発光タイプにしたとき、その発光マー
クからの光を投影レンズPL、レチクルR、コンデンサ
ーレンズ28、レンズ系24、18、及びビームスプリ
ッタ16を介して受光するもので、ウェハステージ48
の座標系におけるレチクルRの位置を規定する場合や、
各アライメントシステム60、62の検出中心の位置を
規定する場合に使われる。
【0021】本実施の形態による走査型投影露光装置に
おける露光シーケンスと制御は、主制御部100によっ
て統括的に管理される。主制御部100は、レーザ干渉
計38、50からの位置情報、ヨーイング情報の入力、
駆動系34、54内のタコジェネレータ等からの速度情
報の入力等に基づいて、スキャン露光時にレチクルステ
ージ30とウェハステージ48とを所定の速度比を保ち
つつ、レチクルRに形成された2個のチップパターンC
P1、CP2とウェハパターンとの相対位置関係を所定
のアライメント誤差内に抑えたまま相対移動させる。従
って、ステージを減速させずに1度のスキャン露光で2
つのチップの露光をすることができる。
おける露光シーケンスと制御は、主制御部100によっ
て統括的に管理される。主制御部100は、レーザ干渉
計38、50からの位置情報、ヨーイング情報の入力、
駆動系34、54内のタコジェネレータ等からの速度情
報の入力等に基づいて、スキャン露光時にレチクルステ
ージ30とウェハステージ48とを所定の速度比を保ち
つつ、レチクルRに形成された2個のチップパターンC
P1、CP2とウェハパターンとの相対位置関係を所定
のアライメント誤差内に抑えたまま相対移動させる。従
って、ステージを減速させずに1度のスキャン露光で2
つのチップの露光をすることができる。
【0022】このように本実施の形態による走査型投影
露光装置によれば、複数(本例では2個)のチップパタ
ーンが形成されたレチクルRを保持し、レチクルRをX
方向に移動させるレチクルステージ30と、レチクルR
のパターンをウェハW上の露光領域に投影する投影光学
系PLと、ウェハWをX方向に沿って、レチクルステー
ジ30の移動速度と同期した速度で移動させるウェハス
テージ48とを有し、レチクルRの複数のチップパター
ンを走査露光方式でウェハWの露光領域に順次露光する
ようにしているので、従来に比較してステージの加減速
の回数を減少させることができるようになり、本実施の
形態の例ではステージの加減速の回数をは1/2に減少
させることができる。従って、ステージの加減速に起因
する同期精度等の低下を減少させ、且つスループットを
向上させることができるようになる。
露光装置によれば、複数(本例では2個)のチップパタ
ーンが形成されたレチクルRを保持し、レチクルRをX
方向に移動させるレチクルステージ30と、レチクルR
のパターンをウェハW上の露光領域に投影する投影光学
系PLと、ウェハWをX方向に沿って、レチクルステー
ジ30の移動速度と同期した速度で移動させるウェハス
テージ48とを有し、レチクルRの複数のチップパター
ンを走査露光方式でウェハWの露光領域に順次露光する
ようにしているので、従来に比較してステージの加減速
の回数を減少させることができるようになり、本実施の
形態の例ではステージの加減速の回数をは1/2に減少
させることができる。従って、ステージの加減速に起因
する同期精度等の低下を減少させ、且つスループットを
向上させることができるようになる。
【0023】本発明は、上記実施の形態に限らず種々の
変形が可能である。例えば、上記実施の形態において
は、1枚のレチクルに複数のチップパターンを形成して
スキャン露光させたが、本発明はこれに限られず、チッ
プパターンがそれぞれ形成された複数のレチクルを一次
元方向に整列して保持し、複数のレチクルを前記一次元
方向に移動させるレチクルステージ30と、レチクルの
パターンをウェハW上の露光領域に投影する投影光学系
PLと、ウェハWを前記一次元方向に沿って、レチクル
ステージ30の移動速度と同期した速度で移動させるウ
ェハステージ48とを有し、複数のレチクルのパターン
を走査露光方式でウェハWの露光領域に順次露光するよ
うにしてもよい。
変形が可能である。例えば、上記実施の形態において
は、1枚のレチクルに複数のチップパターンを形成して
スキャン露光させたが、本発明はこれに限られず、チッ
プパターンがそれぞれ形成された複数のレチクルを一次
元方向に整列して保持し、複数のレチクルを前記一次元
方向に移動させるレチクルステージ30と、レチクルの
パターンをウェハW上の露光領域に投影する投影光学系
PLと、ウェハWを前記一次元方向に沿って、レチクル
ステージ30の移動速度と同期した速度で移動させるウ
ェハステージ48とを有し、複数のレチクルのパターン
を走査露光方式でウェハWの露光領域に順次露光するよ
うにしてもよい。
【0024】この場合には、レチクルステージ30上に
一次元方向に整列した複数のレチクルのそれぞれ隣り合
う領域の遮光帯の幅の和がスクライブラインの幅に等し
くなるように狭く形成して、レチクル同士を隣接させる
ようにすればよい。また、各レチクルの形状は従来と同
様にしておいて、各レチクルのチップパターン間をスキ
ャンする際には、レチクルステージ30とウェハステー
ジ48の相対スキャン速度を異ならせるように制御して
スクライブラインの形成幅内に各レチクルのチップパタ
ーン間の像が収まるようにしてもよい。
一次元方向に整列した複数のレチクルのそれぞれ隣り合
う領域の遮光帯の幅の和がスクライブラインの幅に等し
くなるように狭く形成して、レチクル同士を隣接させる
ようにすればよい。また、各レチクルの形状は従来と同
様にしておいて、各レチクルのチップパターン間をスキ
ャンする際には、レチクルステージ30とウェハステー
ジ48の相対スキャン速度を異ならせるように制御して
スクライブラインの形成幅内に各レチクルのチップパタ
ーン間の像が収まるようにしてもよい。
【0025】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、レチクル
のパターンを走査露光方式でウェハの露光領域に順次露
光する際のステージの加減速に起因する同期精度等の低
下を防止してスループットを向上させることができるよ
うになる。
のパターンを走査露光方式でウェハの露光領域に順次露
光する際のステージの加減速に起因する同期精度等の低
下を防止してスループットを向上させることができるよ
うになる。
【図1】本発明の一実施の形態による走査型投影露光装
置の構成の概略を示す図である。
置の構成の概略を示す図である。
【図2】本発明の一実施の形態による走査型投影露光装
置で用いるレチクルR示す平面図である。
置で用いるレチクルR示す平面図である。
20 レチクルブラインド機構 30 レチクルステージ 34 駆動系 48 ウェハステージ 54 駆動系 100 主制御系 R レチクル PL 投影光学系 W ウェハ AP 開口 AX 投影光学系の光軸
Claims (2)
- 【請求項1】パターンが形成された複数のレチクルを一
次元方向に整列して保持し、前記複数のレチクルを前記
一次元方向に移動させるレチクルステージと、 前記レチクルのパターンを感光基板上の被露光領域に投
影する投影光学系と、 前記感光基板を前記一次元方向に沿って、前記レチクル
ステージの移動速度と同期した速度で移動させる基板ス
テージとを有し、 前記複数のレチクルのパターンを走査露光方式で前記感
光基板の前記被露光領域に順次露光することを特徴とす
る投影露光装置。 - 【請求項2】複数のパターンが形成されたレチクルを保
持し、前記レチクルを一次元方向に移動させるレチクル
ステージと、 前記レチクルのパターンを感光基板上の被露光領域に投
影する投影光学系と、 前記感光基板を前記一次元方向に沿って、前記レチクル
ステージの移動速度と同期した速度で移動させる基板ス
テージとを有し、 前記レチクルの複数のパターンを走査露光方式で前記感
光基板の前記被露光領域に順次露光することを特徴とす
る投影露光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9108246A JPH10284411A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 投影露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9108246A JPH10284411A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 投影露光装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10284411A true JPH10284411A (ja) | 1998-10-23 |
Family
ID=14479799
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9108246A Withdrawn JPH10284411A (ja) | 1997-04-10 | 1997-04-10 | 投影露光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10284411A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007299918A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nikon Corp | 露光装置及び方法、露光用マスク、並びにデバイス製造方法 |
WO2007138834A1 (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法 |
-
1997
- 1997-04-10 JP JP9108246A patent/JPH10284411A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007299918A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nikon Corp | 露光装置及び方法、露光用マスク、並びにデバイス製造方法 |
WO2007138834A1 (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-06 | Nikon Corporation | 露光装置及び露光方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040706 |