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JPH10282368A - Optical fiber module and manufacturing method thereof - Google Patents

Optical fiber module and manufacturing method thereof

Info

Publication number
JPH10282368A
JPH10282368A JP8642097A JP8642097A JPH10282368A JP H10282368 A JPH10282368 A JP H10282368A JP 8642097 A JP8642097 A JP 8642097A JP 8642097 A JP8642097 A JP 8642097A JP H10282368 A JPH10282368 A JP H10282368A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
block
optical circuit
fiber
optical
circuit block
Prior art date
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Granted
Application number
JP8642097A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP3468662B2 (en
Inventor
Hiroyasu Sasaki
博康 佐々木
Taisuke Iwato
泰典 岩藤
Tsutomu Kono
勉 河野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP08642097A priority Critical patent/JP3468662B2/en
Publication of JPH10282368A publication Critical patent/JPH10282368A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3468662B2 publication Critical patent/JP3468662B2/en
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  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光電変換素子16を搭載している光回路ブロ
ック10とファイバブロック20との調芯を効率良く短
時間で行なう。 【解決手段】 各ブロック10,20とを収納するパッ
ケージは、ベース30と蓋40とを備え、ブロック相互
の結合部の側方にはベース側壁部33が存在しない。ベ
ース30に光回路ブロック10を固定すると共に電気接
続してから、粗調芯を行なう。粗調芯では、各ブロック
の上方とベース側壁部33のない各ブロックの側方とか
ら各ブロックの結合部分を観察して行なう。次に、光回
路ブロック10の光電変換素子16に通電し、例えば、
光電変換素子16が発光素子であれば、これを発光さ
せ、光導波路13、光ファイバ21、フェルール26を
通過してくる光量が最大となる位置に、ファイバブロッ
ク20を位置させる。この微調芯後に、ブロック相互を
結合して、ベース30に蓋40を固定する。
(57) Abstract: Alignment of an optical circuit block 10 on which a photoelectric conversion element 16 is mounted and a fiber block 20 is efficiently performed in a short time. A package accommodating blocks (10, 20) includes a base (30) and a lid (40), and a base side wall (33) does not exist on a side of a joint between the blocks. After the optical circuit block 10 is fixed and electrically connected to the base 30, coarse alignment is performed. The coarse alignment is performed by observing the connection portion of each block from above each block and from the side of each block without the base side wall portion 33. Next, the photoelectric conversion element 16 of the optical circuit block 10 is energized, for example,
If the photoelectric conversion element 16 is a light-emitting element, the photoelectric conversion element 16 emits light, and the fiber block 20 is positioned at a position where the amount of light passing through the optical waveguide 13, the optical fiber 21, and the ferrule 26 becomes maximum. After the fine alignment, the blocks are connected to each other, and the lid 40 is fixed to the base 30.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、光通信に用いられ
る光ファイバモジュールに関し、特に光電変換素子を搭
載した光回路ブロックと光ファイバとを結合してなる光
ファイバモジュール、及びこの光ファイバモジュールの
製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical fiber module used for optical communication, and more particularly, to an optical fiber module comprising an optical circuit block on which a photoelectric conversion element is mounted and an optical fiber, and an optical fiber module of the optical fiber module. It relates to a manufacturing method.

【0002】[0002]

【従来の技術】光平面回路ブロックと光ファイバとを結
合して成る光ファイバモジュールでは、光平面回路ブロ
ックと光ファイバとのファイバ結合を高い位置精度で位
置合わせを行う必要がある。
2. Description of the Related Art In an optical fiber module in which an optical planar circuit block and an optical fiber are coupled, it is necessary to align the fiber coupling between the optical planar circuit block and the optical fiber with high positional accuracy.

【0003】このような位置合わせの方法としては、例
えば、光ファイバを載せる台をシリコンで形成し、この
シリコン製台に対して、光ファイバが載る部分に異方性
エッチング等で高精度な溝加工を施して、そこに光ファ
イバを位置合わせする方法がある。また、光ファイバに
位置探索用の光を注入し、光ファイバに光平面回路ブロ
ックの光導波路部を対向させて、光平面回路ブロックの
一端から他端へ通過してくる光を、受光面積の大きな受
光素子やコア径の大きな光ファイバで受けて、透過光が
最大となるようにファイバの位置を調整して位置合わせ
する方法もある。
As a method of such alignment, for example, a base on which an optical fiber is mounted is formed of silicon, and a high-precision groove is formed on the silicon base by anisotropic etching or the like at a portion where the optical fiber is mounted. There is a method of performing processing and aligning an optical fiber there. In addition, light for position search is injected into the optical fiber, the optical waveguide portion of the optical planar circuit block is opposed to the optical fiber, and light passing from one end of the optical planar circuit block to the other end is subjected to light receiving area. There is also a method in which the light is received by a large light receiving element or an optical fiber having a large core diameter, and the position of the fiber is adjusted so as to maximize the transmitted light.

【0004】低い損失で光平面回路ブロックと光ファイ
バとの結合を行うためには、光平面回路ブロックと光フ
ァイバとを、1μm程度の位置精度で位置合わせをする
必要があり、このために、ファイバ結合では後者の方法
が用いられることが多い。光ファイバモジュールの組立
製造では、このような位置調整を調芯と呼び、組立工程
では時間を要し、高精度位置決めを必要とする重要な工
程となっている。
In order to couple the optical planar circuit block and the optical fiber with a low loss, it is necessary to align the optical planar circuit block and the optical fiber with a positional accuracy of about 1 μm. The latter method is often used for fiber coupling. In the assembly and manufacture of an optical fiber module, such position adjustment is called alignment, which is an important process that requires time in the assembly process and requires high-precision positioning.

【0005】後者の光ファイバの調芯では、ある範囲内
でファイバを螺旋移動または往復移動させつつ、前述し
たように、受光素子等で光パワーを検出して位置決めす
る。調芯時間の大部分は、光パワー検出の際の光ファイ
バの移動に要するので、光ファイバの移動が2次元的に
行われることを考慮すると、調芯時間は初期の位置ずれ
量の自乗に比例して増大すことになる。光ファイバの移
動範囲は、部品の形状による位置誤差と、部品を固定す
るベース側での位置誤差とをカバーする大きさになる。
このファイバ移動範囲の大きさは、例えば、数100μ
m×数100μmにもなり、必要な位置合わせ精度の1
μmと比較すると膨大な大きさと言える。このため、後
者の方法でのみ調芯をおこなうと、調心時間が異常に長
くなってしまう。
In the latter alignment of the optical fiber, the optical power is detected and positioned by the light receiving element or the like as described above while the fiber is spirally or reciprocally moved within a certain range. Most of the alignment time is required for the movement of the optical fiber when detecting the optical power. Therefore, considering that the movement of the optical fiber is performed two-dimensionally, the alignment time is calculated as the square of the initial displacement. It will increase in proportion. The moving range of the optical fiber is large enough to cover the position error due to the shape of the component and the position error on the base side where the component is fixed.
The size of this fiber movement range is, for example, several hundred μm.
m × several hundreds of μm, one of the required alignment accuracy
It can be said that the size is enormous compared to μm. Therefore, if the alignment is performed only by the latter method, the alignment time becomes abnormally long.

【0006】そこで、調芯時間を短縮するために、初期
の位置ずれ量を小さくする工夫が必要になる。従来、こ
のように初期の位置ずれ量を小さくするものとしては、
たとえば、特開平8−54535号公報に記載されてい
るもののように、部品の形状を光学的に検出して粗い位
置合わせを行う方法や、特開平8−54536号公報に
記載されているもののように、部品に専用の位置合わせ
用マークを付けておき、このマークを光学的に検出して
粗い位置合わせを行う方法がある。これらの方法では、
いずれも、部品の形状やマークを認識するために、互い
に異なる2方向以上から部品等を光学的に検出してい
る。
Therefore, in order to shorten the alignment time, it is necessary to devise a method of reducing the initial displacement. Conventionally, to reduce the initial displacement as described above,
For example, a method of optically detecting the shape of a component to perform coarse alignment, such as that described in JP-A-8-54535, or a method described in JP-A-8-54536, In addition, there is a method in which a dedicated alignment mark is attached to a component, and this mark is optically detected to perform coarse alignment. With these methods,
In each case, components and the like are optically detected from two or more different directions in order to recognize the shapes and marks of the components.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】以上の特開平8−54
535号公報や特開平8−54536号公報に記載され
ているもののように、精密な微調芯を行なう前に、部品
の形状等を外部から光学的に検出して、この検出結果に
基づいて、粗調芯を行なうことは、調芯時間を短くする
意味で優れた方法である。しかしながら、例えば、光電
変換素子を搭載した光回路ブロックと、光ファイバと、
光回路ブロック及び光ファイバの結合側端部を覆うパッ
ケージとを備えているものでは、光回路ブロック及び光
ファイバをパッケージ内に完全に実装した段階では、パ
ッケージが邪魔になり、調芯作業を行なうことができな
い。そこで、光回路ブロック及び光ファイバをパッケー
ジに実装する前に、調芯作業を行なうことが考えられる
が、この場合には、精密調芯作業を行なうことができな
い。これは、光回路ブロックが、受光素子や発光素子等
の光電変換素子をおなえているため、光ファイバに注入
した検査用の光が光回路内に入った後、光電変換素子が
邪魔になり、光回路ブロックの一端から他端へ通過でき
ず、通過光を検出できないからである。
Problems to be Solved by the Invention
Prior to performing precise fine alignment, such as those described in JP-A-535-535 and JP-A-8-54536, the shape or the like of a part is optically detected from the outside, and based on the detection result, Performing coarse alignment is an excellent method in terms of shortening the alignment time. However, for example, an optical circuit block equipped with a photoelectric conversion element, an optical fiber,
In the case where the optical circuit block and the package that covers the coupling-side end of the optical fiber are provided, when the optical circuit block and the optical fiber are completely mounted in the package, the package becomes an obstacle, and the centering operation is performed. Can not do. Therefore, before the optical circuit block and the optical fiber are mounted on the package, it is conceivable to perform the alignment work. However, in this case, the precise alignment work cannot be performed. This is because the optical circuit block has a photoelectric conversion element such as a light receiving element or a light emitting element, so that after the inspection light injected into the optical fiber enters the optical circuit, the photoelectric conversion element becomes an obstacle. This is because the light cannot pass from one end of the optical circuit block to the other end and cannot detect the passing light.

【0008】すなわち、光電変換素子を搭載した光回路
ブロックと、この光回路ブロックに結合する光ファイバ
と、光回路ブロック及び光ファイバの結合側端部を覆う
パッケージとを備えている光ファイバモジュールに関し
ては、従来技術を単純に導入することができず、調芯の
作業時間が非常に長くなってしまい、結果として、製造
コストが高くなるという問題点がある。
That is, an optical fiber module including an optical circuit block on which a photoelectric conversion element is mounted, an optical fiber coupled to the optical circuit block, and a package covering the coupling end of the optical circuit block and the optical fiber. However, there is a problem that the conventional technology cannot be simply introduced, and the work time for the alignment becomes very long, resulting in a high manufacturing cost.

【0009】本発明は、このような従来の問題点につい
て着目してなされたもので、調芯の作業時間を短くして
製造コストの削減に好適な光ファイバモジュール、及び
その製造方法を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of such a conventional problem, and provides an optical fiber module suitable for reducing the manufacturing cost by shortening the alignment work time, and a method of manufacturing the same. The purpose is to:

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の光ファイバモジュールは、光ファイバ、及び該光ファ
イバの端部が固定されるファイバ台を有するファイバブ
ロックと、光回路が形成されている光回路基板、及び該
光回路基板に固定され該光回路と光の受送信を行なう光
電変換素子を有する光回路ブロックと、前記ファイバブ
ロック及び前記光回路ブロックを覆うパッケージと、を
備え、前記光ファイバの端と前記光回路基板の前記光回
路の端との間で光の受送信が可能なよう、前記ファイバ
ブロックと前記光回路ブロックとが結合され、前記パッ
ケージは、前記ファイバブロック及び前記光回路ブロッ
クが載り、該光回路ブロックの前記光電変換素子と電気
的に接続される接続端を有するベースと、該ベースと共
同して該ファイバブロック及び該光回路ブロックを覆う
蓋とを有し、前記ベースは、前記ファイバブロック及び
前記光回路ブロックが載る底板部と、該底板部の縁であ
って該ファイバブロックと該光回路ブロックとの結合箇
所に対応する部分及びこの部分の近傍を少なくとも除
き、該底板部の縁に沿って設けられているベース側壁部
とを有し、前記蓋は、前記底板部と対向する天板部と、
該天板部の縁であって該天板部と前記ベースとの間を塞
ぐ蓋側壁部とを有することを特徴とするものである。
An optical fiber module for achieving the above object comprises an optical fiber, a fiber block having a fiber base to which an end of the optical fiber is fixed, and an optical circuit. An optical circuit board, an optical circuit block having a photoelectric conversion element fixed to the optical circuit board and receiving and transmitting the optical circuit and light, and a package covering the fiber block and the optical circuit block; The fiber block and the optical circuit block are coupled so that light can be transmitted and received between an end of a fiber and an end of the optical circuit of the optical circuit board, and the package includes the fiber block and the optical circuit. A base on which a circuit block is mounted, the base having a connection end electrically connected to the photoelectric conversion element of the optical circuit block; and the fiber in cooperation with the base. A lock and a cover for covering the optical circuit block, wherein the base has a bottom plate portion on which the fiber block and the optical circuit block are mounted, and an edge of the bottom plate portion, which is formed by the fiber block and the optical circuit block. Excluding at least a portion corresponding to the coupling portion and the vicinity of this portion, a base side wall portion provided along an edge of the bottom plate portion, wherein the lid is a top plate portion facing the bottom plate portion,
It has an edge of the top plate portion and a lid side wall portion for closing between the top plate portion and the base.

【0011】ここで、前記光ファイバモジュールは、前
記ベースは、前記底板部に固定されていると共に前記光
回路ブロックが固定されている光回路ブロック載置板を
有し、前記光回路ブロック載置板は、前記光回路ブロッ
クにおける前記ファイバブロックとの結合部及びこの部
分の近傍と前記底板部との間には存在せず、該結合部及
びこの部分の近傍と該底板部との間に隙間が形成され、
前記ファイバブロックは、前記底板部との間に隙間が形
成されている前記光回路ブロックの前記結合部と結合
し、該底板部との間に隙間が形成されていることが好ま
しい。
Here, the optical fiber module has an optical circuit block mounting plate on which the base is fixed to the bottom plate and to which the optical circuit block is fixed. The board is not present between the bottom plate portion and the portion near the fiber block in the optical circuit block and the vicinity thereof, and a gap is provided between the bottom portion and the connection portion and the vicinity of the portion in the optical circuit block. Is formed,
It is preferable that the fiber block is coupled to the coupling portion of the optical circuit block having a gap formed between the fiber block and the bottom plate, and a gap is formed between the fiber block and the bottom plate.

【0012】また、以上の各光ファイバモジュールにお
いて、前記ベースの前記底板部であって前記天板部と対
向する面が、光乱反射面であることが好ましい。なお、
ここでの光乱反射面とは、例えば、梨地面のように、微
細な多数の凹凸があり、受けた光を乱反射させる面のこ
とである。
In each of the above-described optical fiber modules, it is preferable that a surface of the bottom plate of the base facing the top plate is a diffusely reflecting surface. In addition,
The light diffuse reflection surface here is, for example, a surface having a large number of fine irregularities, such as a satin surface, that irregularly reflects received light.

【0013】また、前記目的を達成するための光ファイ
バモジュールの製造方法は、光ファイバ及び該光ファイ
バの端部が固定されるファイバ台を有するファイバブロ
ックと、光回路が形成されている光回路基板及び該光回
路基板に固定され該光回路と光の受送信を行なう光電変
換素子を有する光回路ブロックと、前記ファイバブロッ
ク及び前記光回路ブロックを覆うパッケージと、を備
え、前記光ファイバの端と前記光回路基板の前記光回路
の端との間で光の受送信が可能なよう、前記ファイバブ
ロックと前記光回路ブロックとが結合され、前記パッケ
ージは、前記ファイバブロック及び前記光回路ブロック
が載り、該光回路ブロックの前記光電変換素子と電気的
に接続される接続端を有するベースと、該ベースと共同
して該ファイバブロック及び該光回路ブロックを覆う蓋
と、を有する光ファイバモジュールの製造方法であっ
て、前記ファイバブロックと前記光回路ブロックと前記
パッケージとをそれぞれ製造する部品製造工程と、前記
光回路ブロックを前記パッケージの前記ベースに固定す
る光回路ブロック固定工程と、前記ベースに固定された
前記光回路ブロックの前記光電変換素子と、前記ベース
の前記接続端とを電気的に接続する電気接続工程と、前
記ファイバブロックを前記ベース上に位置させ、前記接
続端と電気的に接続された前記光回路ブロックと該ファ
イバブロックとの結合予定部分を、少なくとも互いに異
なる二方向から光学的にとらえ、該光回路ブロックに対
する該ファイバブロックの概略相対位置を定める粗調芯
工程と、前記接続端と電気的に接続された前記光回路ブ
ックの前記光電変換素子に該接続端を介して通電し、該
光電変換素子が発光素子である場合には、該発光素子か
ら前記光回路を介して前記ファイバブロックの前記光フ
ァイバを通過した光量を検知し、該光電変換素子が受光
素子である場合には、該ファイバブロックの該光ファイ
バに光を注入し、該光回路ブロックの該光回路を介して
該受光素子に到達した光量を検知し、検知した光量が最
大となる位置に該ファイバブロックを位置させる微調芯
工程と、前記微調芯工程が完了した前記ファイバブロッ
クを前記光回路ブロックに結合するブロック結合工程
と、前記ファイバブロックと前記光回路ブロックとが結
合した後に、前記蓋を前記ベースに接合する蓋接合工程
と、を有することを特徴とするものである。
Further, a method of manufacturing an optical fiber module for achieving the above object is a method of manufacturing an optical fiber module, comprising: a fiber block having an optical fiber and a fiber base to which an end of the optical fiber is fixed; An optical circuit block having a substrate and a photoelectric conversion element fixed to the optical circuit board and configured to transmit and receive light to and from the optical circuit, and a package covering the fiber block and the optical circuit block; The fiber block and the optical circuit block are coupled so that light can be transmitted and received between the optical circuit board and the end of the optical circuit of the optical circuit board, and the package includes the fiber block and the optical circuit block. A base having a connection end electrically connected to the photoelectric conversion element of the optical circuit block; and the fiber block cooperating with the base. And a lid for covering the optical circuit block, comprising: a component manufacturing step of manufacturing the fiber block, the optical circuit block, and the package, respectively, An optical circuit block fixing step of fixing the package to the base, an electrical connection step of electrically connecting the photoelectric conversion element of the optical circuit block fixed to the base, and the connection end of the base, A fiber block is positioned on the base, and the optical circuit block electrically connected to the connection end and a portion to be coupled to the fiber block are optically captured from at least two different directions, and the optical circuit block is A coarse alignment step of determining an approximate relative position of the fiber block with respect to the fiber block; Energize the photoelectric conversion element of the optical circuit book via the connection end, and when the photoelectric conversion element is a light emitting element, pass the optical fiber of the fiber block from the light emitting element through the optical circuit. Detecting the amount of light that has passed, and when the photoelectric conversion element is a light receiving element, injects light into the optical fiber of the fiber block and reaches the light receiving element via the optical circuit of the optical circuit block. A fine alignment step of detecting the amount of light and positioning the fiber block at a position where the detected amount of light is maximized, a block coupling step of coupling the fiber block after the completion of the fine alignment step to the optical circuit block, and the fiber And a lid joining step of joining the lid to the base after the block and the optical circuit block have been joined.

【0014】ここで、前記光ファイバモジュールの製造
方法において、前記部品製造工程では、前記ベースに
は、前記ファイバブロック及び前記光回路ブロックが載
る底板部と、該底板部の縁であって該ファイバブロック
と該光回路ブロックとの結合箇所に対応する部分及びこ
の部分の近傍を少なくとも除き、該底板部の縁に沿って
設けられているベース側壁部とを形成し、前記蓋には、
前記底板部と対向する天板部と、該天板部の縁であって
該天板部と前記ベースとの間を塞ぐ蓋側壁部とを形成す
ることが好ましい。
In the method of manufacturing an optical fiber module, in the component manufacturing step, the base may include a bottom plate on which the fiber block and the optical circuit block are mounted, and an edge of the bottom plate, the fiber Except for at least a portion corresponding to a coupling portion of the block and the optical circuit block and the vicinity of this portion, a base side wall portion provided along an edge of the bottom plate portion is formed, and the lid includes:
It is preferable that a top plate portion facing the bottom plate portion and a lid side wall portion which is an edge of the top plate portion and closes between the top plate portion and the base are formed.

【0015】この場合、前記粗調芯工程では、前記光回
路ブロックと前記ファイバブロックとの結合予定部分
を、前記底板部と略平行な方向であって前記ベース側壁
部のない部分の方向と、該底板部に対向する方向との少
なくとも二方向から、光学的にとらえることが好まし
い。
[0015] In this case, in the coarse alignment step, the part to be coupled between the optical circuit block and the fiber block is oriented in a direction substantially parallel to the bottom plate part and without the base side wall part; It is preferable to optically capture from at least two directions, that is, the direction facing the bottom plate portion.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る一実施形態と
しての光ファイバモジュール及びその製造方法につい
て、図面を用いて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an optical fiber module and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0017】この実施形態における光ファイバモジュー
ルは、図1に示すように、光回路ブロック10と、この
光回路ブロック10と結合されるファイバブロック20
と、これらのブロック10,20を覆うパッケージ3
0,40とを備えている。
As shown in FIG. 1, an optical fiber module according to this embodiment includes an optical circuit block 10 and a fiber block 20 coupled to the optical circuit block 10.
And a package 3 covering these blocks 10 and 20
0, 40.

【0018】ファイバブロック20は、光ファイバ21
と、この光ファイバ21の端部が固定されるシリコン製
のファイバ台22と、このファイバ台22とで光ファイ
バ21の端部を挟み込んで、光ファイバ21の端部を保
護する保護板24とを有している。ファイバ台22は、
図7に示すように、ほぼ直方体形状を成し、その一面
に、光ファイバ21の端部を位置決め固定するためのV
溝23が形成されている。このV溝23は、シリコン製
のファイバ台22に異方性エッチングを施して形成す
る。ファイバ台22と保護板24とで光ファイバ21を
挟み込んだ一体物は、図3に示すように、その光回路ブ
ロック10との結合側の部分が、光ファイバ21の端が
露出するまで研磨され、鏡面に仕上げられる。この鏡面
が光回路ブロック10との結合面25となる。なお、こ
の結合面25は、図3に示すように、光ファイバ21に
対して垂直ではなく僅かに傾斜している。図1に示すよ
うに、光ファイバ21の両端のうち、結合端と反対側の
端には、他の光ファイバ等と結合するためのフェルール
26又は光コネクタ(図示されていない。)が設けられ
ている。
The fiber block 20 includes an optical fiber 21
A silicon fiber base 22 to which the end of the optical fiber 21 is fixed, and a protection plate 24 for sandwiching the end of the optical fiber 21 with the fiber base 22 to protect the end of the optical fiber 21. have. The fiber base 22 is
As shown in FIG. 7, a substantially rectangular parallelepiped shape is formed, and a V for positioning and fixing the end of the optical fiber 21 is formed on one surface thereof.
A groove 23 is formed. The V-groove 23 is formed by performing anisotropic etching on the fiber base 22 made of silicon. As shown in FIG. 3, the integrated body in which the optical fiber 21 is sandwiched between the fiber base 22 and the protective plate 24 is polished until the end of the optical fiber 21 is exposed, at the portion on the coupling side with the optical circuit block 10. , Mirror finished. This mirror surface becomes the coupling surface 25 with the optical circuit block 10. The coupling surface 25 is not perpendicular to the optical fiber 21 but slightly inclined as shown in FIG. As shown in FIG. 1, a ferrule 26 or an optical connector (not shown) for coupling to another optical fiber or the like is provided at an end of the optical fiber 21 opposite to the coupling end. ing.

【0019】光回路ブロック10は、図1及び図7に示
すように、表面に光導波路13が形成されている光平面
回路基板12と、この光平面回路基板12にハンダ等で
固定されている複数の光電変換素子16と、光導波路1
3を保護する保護板14とを有している。光平面回路基
板12は、ほぼ直方体形状を成し、その一面に光導波路
13が成されていると共に、複数の光電変換素子16が
固定されている。複数の光電変換素子16は、光導波路
13と光を受送信可能に接続されている。光平面回路基
板12の光導波路13が形成されている面に隣合う面の
うち、光電変換素子16から最も遠い面15は、鏡面に
仕上げられ、ファイバブロック20との結合面15を形
成している。この結合面15には、光導波路13の端が
露出している。また、この結合面15は、図3に示すよ
うに、ファイバブロック20の結合面25と結合した
際、ファイバブロック20と光回路ブロック10とが直
線状に並ぶよう、光導波路13が形成されている面に対
して傾斜している。
As shown in FIGS. 1 and 7, the optical circuit block 10 has an optical planar circuit board 12 having an optical waveguide 13 formed on its surface, and is fixed to the optical planar circuit board 12 by soldering or the like. The plurality of photoelectric conversion elements 16 and the optical waveguide 1
And a protection plate 14 for protecting the protection plate 3. The optical planar circuit board 12 has a substantially rectangular parallelepiped shape, an optical waveguide 13 is formed on one surface thereof, and a plurality of photoelectric conversion elements 16 are fixed. The plurality of photoelectric conversion elements 16 are connected to the optical waveguide 13 so as to be able to receive and transmit light. Of the surfaces adjacent to the surface on which the optical waveguide 13 of the optical planar circuit board 12 is formed, the surface 15 farthest from the photoelectric conversion element 16 is mirror-finished and forms the coupling surface 15 with the fiber block 20. I have. The end of the optical waveguide 13 is exposed on the coupling surface 15. Further, as shown in FIG. 3, the optical waveguide 13 is formed such that the fiber block 20 and the optical circuit block 10 are arranged linearly when the coupling surface 15 is coupled to the coupling surface 25 of the fiber block 20. Inclined with respect to the plane

【0020】パッケージ30,40は、図1に示すよう
に、ファイバブロック20及び光回路ブロック10が載
るベース30と、このベース30と共同してファイバブ
ロック20及び光回路ブロック10を覆う蓋40とを有
している。
As shown in FIG. 1, the packages 30 and 40 include a base 30 on which the fiber block 20 and the optical circuit block 10 are mounted, and a cover 40 which covers the fiber block 20 and the optical circuit block 10 in cooperation with the base 30. have.

【0021】パッケージのベース30は、光回路ブロッ
ク10が固定される光回路ブロック載置板32と、この
光回路ブロック載置板32が固定される底板部31と、
この底板部31の縁に設けられているベース側壁部33
と、光ファイバ21のファイバ台22と保護板24とで
挟まれていない部分が載るベース側ファイバ台35と、
光回路ブロック10の光電変換素子16と電気的に接続
される配線ベース34とを有している。底板部31は、
矩形板状を成し、その一方の面上にファイバブロック2
0と光回路ブロック10とが載る。なお、以下の説明の
都合上、底板部31を基準としてファイバブロック20
等が載る側を上方とし、その反対側を下方とし、上下方
向に垂直な方向を側方とする。底板部31の上面31a
は、ここに光を照射すると、光が乱反射するよう、梨地
仕上げされている。ベース側壁部33は、矩形板状の底
板部31の縁であって、その光回路ブロック側の短辺、
二つの長辺の光回路ブロック側に形成されている。すな
わち、ベース側壁部33は、上方からから見た場合、底
板部31の光回路ブロック側の縁に沿って、溝型を成し
ている。従って、ファイバブロック20と光回路ブロッ
ク10との結合部の両側方近傍には、ベース側壁部33
は存在しない。配線ベース34は、上方から見ると、溝
型を成しており、同じく溝型を成しているベース側壁部
33の内面に沿って設けられている。この配線ベース3
4の上面34aには、光回路ブロック10の光電変換素
子16と電気的に接続される接続端(図示されていな
い。)が露出している。この接続端には、底板部31を
下方へ貫通するピン36が接続されている。底板部31
の上面31aには、矩形板状の光回路ブロック載置板3
2が固定されている。この光回路ブロック載置板32
は、一部が溝型を成している配線ベース34の内側に入
り込んでいる。光回路ブロック10は、この光回路ブロ
ック載置板32の上面32aに固定される。光回路ブロ
ック載置板32の長手方向の長さは、光回路ブロック1
0の長手方向の長さよりも短い。このため、光回路ブロ
ック10の光電変換素子側端、光回路ブロック載置板3
2の配線ベース側端部とを一致させて、両者を固定する
と、光回路ブロック10の結合面15及びその近傍の部
分は、光回路ブロック載置板32上に載らなくなる。従
って、光回路ブロック10を光回路ブロック載置板32
に固定した段階において、図3に示すように、光回路ブ
ロック10の結合部の下面12cと、底板部31の上面
31aとの間には、空隙が形成される。なお、この実施
形態では、光回路ブロック載置板32の厚さを0.5m
m以上にしているため、光回路ブロック10の下面12
cと底板部31の上面31aとの間隔も、0.5mm以
上になる。
The package base 30 includes an optical circuit block mounting plate 32 to which the optical circuit block 10 is fixed, a bottom plate portion 31 to which the optical circuit block mounting plate 32 is fixed,
Base side wall 33 provided on the edge of the bottom plate 31
A base-side fiber base 35 on which a portion of the optical fiber 21 that is not sandwiched by the fiber base 22 and the protection plate 24 is placed;
It has a wiring base 34 that is electrically connected to the photoelectric conversion element 16 of the optical circuit block 10. The bottom plate portion 31
It has a rectangular plate shape, and a fiber block 2
0 and the optical circuit block 10 are mounted. In addition, for convenience of the following description, the fiber block 20 is
The side on which is mounted is defined as an upper side, the opposite side is defined as a lower side, and a direction perpendicular to the up-down direction is defined as a side. Upper surface 31a of bottom plate 31
Has a satin finish so that when light is irradiated here, the light is irregularly reflected. The base side wall portion 33 is an edge of the rectangular plate-shaped bottom plate portion 31 and has a short side on the optical circuit block side,
The two long sides are formed on the optical circuit block side. That is, when viewed from above, the base side wall portion 33 has a groove shape along the edge of the bottom plate portion 31 on the optical circuit block side. Therefore, the base side wall 33 is provided near both sides of the joint between the fiber block 20 and the optical circuit block 10.
Does not exist. The wiring base 34 has a groove shape when viewed from above, and is provided along the inner surface of the base side wall portion 33 which also forms the groove shape. This wiring base 3
A connection end (not shown) electrically connected to the photoelectric conversion element 16 of the optical circuit block 10 is exposed on the upper surface 34a of the optical circuit block 10. A pin 36 penetrating the bottom plate portion 31 downward is connected to the connection end. Bottom plate 31
On the upper surface 31a of the optical circuit block mounting plate 3 in the form of a rectangular plate.
2 is fixed. This optical circuit block mounting plate 32
Partially penetrates the inside of the wiring base 34 which forms a groove. The optical circuit block 10 is fixed to the upper surface 32a of the optical circuit block mounting plate 32. The length of the optical circuit block mounting plate 32 in the longitudinal direction is equal to that of the optical circuit block 1.
0 is shorter than the length in the longitudinal direction. For this reason, the photoelectric conversion element side end of the optical circuit block 10 and the optical circuit block mounting plate 3
When the two ends are fixed so as to coincide with the wiring base side end, the coupling surface 15 of the optical circuit block 10 and a portion in the vicinity thereof are not placed on the optical circuit block mounting plate 32. Therefore, the optical circuit block 10 is mounted on the optical circuit block
3, a gap is formed between the lower surface 12c of the coupling portion of the optical circuit block 10 and the upper surface 31a of the bottom plate 31, as shown in FIG. In this embodiment, the thickness of the optical circuit block mounting plate 32 is set to 0.5 m.
m, the lower surface 12 of the optical circuit block 10
The distance between c and the upper surface 31a of the bottom plate portion 31 is also 0.5 mm or more.

【0022】パッケージの蓋40は、図1に示すよう
に、ベース30の底板部31の上面31aと対向する天
板部41と、この天板部41の縁に設けられている蓋側
壁部43とを有している。天板部41は、ベース30の
底板部31と全く同じ形状で、矩形板状を成している。
蓋側壁部43は、矩形板状の天板部41の縁であって、
そのファイバブロック側の短辺、及び、二つの長辺のフ
ァイバブロック側に形成されている。すなわち、蓋側壁
部43は、下から見た場合、天板部41のファイバブロ
ック側の縁に沿って、溝型を成している。蓋40の天板
部41をベース30の底板部31に対向するようにし
て、蓋40をベース30に固定する場合、蓋側壁部43
の下面43aは、ベース30の底板部31のファイバブ
ロック側の上面31aに接合され、ベース側壁部33の
上面33aは、蓋40の天板部41の光回路ブロック側
の下面41aに接合され、溝型を成す蓋側壁部43の端
面43bは、同じく溝型を成すベース側壁部33の端面
33bに接合される。
As shown in FIG. 1, the lid 40 of the package has a top plate portion 41 facing the upper surface 31a of the bottom plate portion 31 of the base 30, and a lid side wall portion 43 provided at an edge of the top plate portion 41. And The top plate portion 41 has exactly the same shape as the bottom plate portion 31 of the base 30 and has a rectangular plate shape.
The lid side wall portion 43 is an edge of the rectangular plate-shaped top plate portion 41,
The short side on the fiber block side and the two long sides on the fiber block side are formed. That is, the lid side wall 43 forms a groove shape along the edge of the top plate 41 on the fiber block side when viewed from below. When fixing the lid 40 to the base 30 with the top plate 41 of the lid 40 facing the bottom plate 31 of the base 30, the lid side wall 43
The lower surface 43a of the base 30 is joined to the upper surface 31a on the fiber block side of the bottom plate portion 31 of the base 30, the upper surface 33a of the base side wall portion 33 is joined to the lower surface 41a of the top plate portion 41 of the lid 40 on the optical circuit block side, The end surface 43b of the lid side wall portion 43 forming a groove shape is joined to the end surface 33b of the base side wall portion 33 also forming a groove shape.

【0023】次に、図4に示すフローチャートに従っ
て、この実施形態における光ファイバモジュールの製造
手順について説明する。まず、ファイバブロック20、
光回路ブロック10、パッケージ30,40をそれぞれ
製造する(ステップ1、部品製造工程)。この段階で
は、図1に示すように、ファイバブロック20、光回路
ブロック10、パッケージ30,40は、バラバラであ
り、パッケージの蓋40もベース30に固定されていな
い。
Next, the manufacturing procedure of the optical fiber module in this embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. First, the fiber block 20,
The optical circuit block 10 and the packages 30 and 40 are respectively manufactured (Step 1, component manufacturing process). At this stage, as shown in FIG. 1, the fiber block 20, the optical circuit block 10, and the packages 30, 40 are disjointed, and the package lid 40 is not fixed to the base 30.

【0024】次に、ベース30の底板部31に固定され
ている光回路ブロック載置板32の上に、接着剤を塗布
して、図2に示すように、この上に光回路ブロック10
を固定する(ステップ2、光回路ブロック固定工程)。
光回路ブロック10の固定が完了すると、図2に示すよ
うに、光回路ブロック10の光電変換素子16とベース
30の配線ベース34上の接続端とを、ワイヤボンディ
ング等で、電気的に接続する(ステップ3、電気接続工
程)。
Next, an adhesive is applied onto the optical circuit block mounting plate 32 fixed to the bottom plate portion 31 of the base 30, and as shown in FIG.
(Step 2, optical circuit block fixing step).
When the fixing of the optical circuit block 10 is completed, as shown in FIG. 2, the photoelectric conversion element 16 of the optical circuit block 10 and the connection end of the base 30 on the wiring base 34 are electrically connected by wire bonding or the like. (Step 3, electrical connection step).

【0025】次に、図5に示すように、ファイバブロッ
ク20を底板部31上に位置させ、光回路ブロック10
とファイバブロック20との結合予定部分の近傍を三方
向からカメラ51a,51b,51cで撮像して、これ
らのカメラ51a,51b,51cで得られた像を見つ
つ、光回路ブロック10に対するファイバブロック20
の概略相対位置を定める(ステップ4、粗調芯工程)。
なお、この粗調芯工程については、詳細に後述する。
Next, as shown in FIG. 5, the fiber block 20 is positioned on the bottom plate 31, and
The camera 51a, 51b, 51c images the vicinity of the portion to be joined with the fiber block 20 with the cameras 51a, 51b, 51c, and views the images obtained by these cameras 51a, 51b, 51c. 20
(Step 4, coarse alignment step).
The coarse alignment step will be described later in detail.

【0026】粗調芯工程が終了すると、光回路ブロック
10の光電変換素子16にベース30のピン36及び接
続端を介して通電し、この光電変換素子16を駆動し、
この光電変換素子16が受けた光量等を検知し、検知し
た光量が最大となる位置にファイバブロック20を位置
させる(ステップ5、微調芯工程)。なお、この微調芯
工程に関しても、詳細に後述する。
When the coarse alignment step is completed, the photoelectric conversion element 16 of the optical circuit block 10 is energized through the pin 36 of the base 30 and the connection end, and the photoelectric conversion element 16 is driven.
The light amount and the like received by the photoelectric conversion element 16 are detected, and the fiber block 20 is positioned at a position where the detected light amount becomes maximum (step 5, fine alignment process). The fine alignment step will be described later in detail.

【0027】微調芯工程が完了したファイバブロック2
0を光回路ブロック10に結合する(ステップ6、ブロ
ック結合工程)。この結合では、ファイバブロック20
の結合面25、又は光回路ブロック10の結合面15に
接着剤を塗布して、ファイバブロック20を光回路ブロ
ック10に固定する。なお、接着剤の塗布は、その接着
剤の硬化速度が比較的遅いものであれば、粗調芯工程前
に行なってもよい。光ファイバ21の外皮には、反りの
くせがあるので、この工程では、光ファイバ21自体や
結合部分に無理な応力がかからないよう、光ファイバ2
1をベース側ファイバ台35に固定する。最後に、蓋4
0の縁又はベース30の縁に接着剤を塗布して、蓋40
をベース30に固定し、パッケージ内を密封する(ステ
ップ7、蓋40接合工程)。
Fiber block 2 after completion of the fine alignment process
0 is coupled to the optical circuit block 10 (step 6, block coupling step). In this connection, the fiber block 20
The fiber block 20 is fixed to the optical circuit block 10 by applying an adhesive to the coupling surface 25 of the optical circuit block 10 or the coupling surface 15 of the optical circuit block 10. The application of the adhesive may be performed before the coarse alignment step as long as the curing speed of the adhesive is relatively slow. Since the outer sheath of the optical fiber 21 is warped, in this step, the optical fiber 2 is protected so that an unreasonable stress is not applied to the optical fiber 21 itself or the coupling portion.
1 is fixed to the base-side fiber base 35. Finally, lid 4
The edge of the base 30 or the edge of the base 30 is coated with an adhesive to cover
Is fixed to the base 30, and the inside of the package is hermetically sealed (step 7, lid 40 bonding step).

【0028】次に、粗調芯工程について詳細に説明す
る。この粗調芯工程では、図5に示すように、三台のカ
メラ51a,51b,51cと二つの鏡52a,52c
を用いる。三台のカメラ51a,51b,51cは、ベ
ース30の上方に並べて配置する。三台のカメラ51
a,51b,51cのうち、真中のカメラ51bは、結
合予定部分の上面14a,24aを正面として撮像でき
るよう、結合予定部分の真上に配置する。残りの二台の
カメラ51a,51cは、真中のカメラ51bの側方に
平行に並べて配置する。二つの鏡52a,52cは、結
合予定部分の両側にそれぞれ配置し、両側のカメラ51
a,51cが結合予定部分の両側面12b,22bをそ
れぞれ正面として撮像できる向きにする。ここで、重要
なことは、結合予定部分の両側方にベース側壁部33が
存在しないため、結合予定部分の両側面12b,22b
を正面として観察できることである。結合予定部分の側
面12b,22bを観察するに当たり、結合予定部分の
側面12b,22bを斜め上方から観察することも可能
であるが、このように結合予定部分の両側面12b,2
2bを真横から観察することで、粗調芯の精度を高める
ことができる。
Next, the coarse alignment step will be described in detail. In this coarse alignment step, as shown in FIG. 5, three cameras 51a, 51b, 51c and two mirrors 52a, 52c are provided.
Is used. The three cameras 51a, 51b, 51c are arranged side by side above the base 30. Three cameras 51
Of the cameras a, 51b, and 51c, the middle camera 51b is disposed right above the portion to be combined so that the upper surface 14a, 24a of the portion to be combined can be imaged as the front. The remaining two cameras 51a and 51c are arranged side by side in parallel with the side of the middle camera 51b. The two mirrors 52a and 52c are respectively arranged on both sides of the portion to be joined, and the cameras 51 on both sides are arranged.
a, 51c are set so that the side surfaces 12b, 22b of the portion to be combined can be imaged as the front. Here, what is important is that the base side walls 33 do not exist on both sides of the portion to be joined, so that both side surfaces 12b and 22b of the portion to be joined are provided.
Can be observed as a front. In observing the side surfaces 12b, 22b of the portion to be joined, it is possible to observe the side surfaces 12b, 22b of the portion to be joined from obliquely above.
By observing 2b from the side, the accuracy of the coarse alignment can be improved.

【0029】三台のカメラ51a,51b,51cと二
つの鏡52a,52cとは、これらを結合予定部分回り
に容易に且つ短時間でセットできるよう、セット時のカ
メラ51a,51b,51cや鏡52a,52cの相対
位置関係を維持する治具等を準備し、この治具等に固定
しておくことが好ましい。なお、ここでは、鏡52a,
52cを用いたが、この鏡52a,52cが無くとも、
両側のカメラ51a,51cを結合予定部分の側面の真
横に配置することで、結合予定部分の側面12b,22
bを真横から観察できることは言うまでもない。
The three cameras 51a, 51b, 51c and the two mirrors 52a, 52c are set so that they can be easily and quickly set around a portion to be joined in a short time. It is preferable to prepare a jig or the like for maintaining the relative positional relationship between 52a and 52c and fix it to this jig or the like. Note that, here, the mirror 52a,
Although 52c was used, even if these mirrors 52a and 52c are not provided,
By arranging the cameras 51a and 51c on both sides right beside the side of the portion to be joined, the side surfaces 12b and 22 of the portion to be joined are arranged.
It goes without saying that b can be observed from the side.

【0030】照明に関しては、カメラが撮像する結合予
定部の面が鏡面である場合には、このカメラを基準とし
て同軸落射照明を行ない、カメラが撮像する結合予定部
の面が比較的粗い切断面や梨地面である場合には、この
カメラを基準として同軸落射照明及び斜方照明を行な
う。具体的には、ブロック10,20の上面14a,2
4aは、鏡面になっていることが多いので、この場合に
は、ブロック10,20の上面14a,24aを撮像す
る真中のカメラ51bを基準として、同軸落射照明を行
なう。また、ブロック10,20の側面12b,22b
は、比較的粗い切断面であることが多いので、この場合
には、ブロック10,20の側面12b,22bを撮像
する両側のカメラ51a,51cを基準として、同軸落
射照明及び斜方照明を行なう。
Regarding the illumination, when the surface of the portion to be joined to be imaged by the camera is a mirror surface, coaxial epi-illumination is performed with reference to this camera, and the surface of the portion to be joined to be imaged by the camera is a relatively rough cut surface. When the camera is on a pear ground, coaxial epi-illumination and oblique illumination are performed with reference to this camera. Specifically, the upper surfaces 14a, 2a of the blocks 10, 20
Since 4a is often a mirror surface, in this case, coaxial epi-illumination is performed with reference to the center camera 51b that images the upper surfaces 14a and 24a of the blocks 10 and 20. Also, the side surfaces 12b, 22b of the blocks 10, 20
Is often a relatively rough cut surface, in this case, the coaxial epi-illumination and the oblique illumination are performed with reference to the cameras 51a and 51c on both sides for imaging the side surfaces 12b and 22b of the blocks 10 and 20. .

【0031】各カメラ51a,51b,51cや鏡52
a,52cのセット、及び照明が完了すると、各カメラ
51a,51b,51cでの撮像を開始する。各カメラ
51a,51b,51cからは、図6に示すような画像
が得られる。なお、同図は、各カメラ51a,51b,
51cで得られた画像を模式的に描いたもので、同図
(a),(b),(c)は、それぞれ、カメラ51a、
カメラ51b、カメラ51cで得られた画像を示してい
る。但し、両側のカメラ51a,51cの光路中には鏡
52a,52cが挿入され、この鏡52a,52cで像
の反転があるが、ここでは理解しやすいように、この像
反転がないものとして描いている。また、同図では、各
カメラ51a,51b,51cの視野を矩形枠53a,
53b,53cで示している。
Each camera 51a, 51b, 51c and mirror 52
When the setting of a and 52c and the lighting are completed, the imaging by the cameras 51a, 51b and 51c is started. An image as shown in FIG. 6 is obtained from each of the cameras 51a, 51b, 51c. The figure shows each camera 51a, 51b,
FIGS. 5A, 5B, and 5C schematically illustrate the image obtained by the camera 51a, and FIGS.
The images obtained by the cameras 51b and 51c are shown. However, mirrors 52a and 52c are inserted in the optical path of the cameras 51a and 51c on both sides, and the images are inverted by the mirrors 52a and 52c. ing. Also, in the same figure, the field of view of each of the cameras 51a, 51b, 51c is represented by a rectangular frame 53a,
These are indicated by 53b and 53c.

【0032】真中のカメラ51bで得られた画像には、
図6(b)に示すように、結合予定部分の上面、つま
り、ファイバブロック20の保護板24の上面24a、
及び光回路ブロック10の保護板14の上面24a、さ
らにこれらの背景としてベース30の底板部31の上面
31aが映し出される。前述したように、各ブロック1
0,20の上面14a,24aは平滑な鏡面であるた
め、カメラ51bを基準として同軸落射照明が行なわれ
る。この結果、鏡面である各ブロック10,20の上面
14a,24aは、明るく見えるのに対して、梨地面で
ある底板部31の上面31aは、照明光を乱反射して暗
く見え、各ブロック10,20の上面14a,24aと
底板部31の上面31aとを明瞭に見分けることができ
る。
The image obtained by the camera 51b in the middle includes
As shown in FIG. 6B, the upper surface of the portion to be joined, that is, the upper surface 24a of the protection plate 24 of the fiber block 20,
The upper surface 24a of the protective plate 14 of the optical circuit block 10 and the upper surface 31a of the bottom plate portion 31 of the base 30 are shown as the background. As described above, each block 1
Since the upper surfaces 14a and 24a of 0 and 20 are smooth mirror surfaces, coaxial epi-illumination is performed based on the camera 51b. As a result, the upper surfaces 14a and 24a of the mirror-finished blocks 10 and 20 appear bright, whereas the upper surface 31a of the bottom plate 31 as the matte surface irregularly reflects the illumination light and appears dark. The upper surfaces 14a, 24a of the base plate 20 and the upper surface 31a of the bottom plate portion 31 can be clearly distinguished.

【0033】また、両側のカメラ51a,51cで得ら
れた画像には、図6(a),(c)に示すように、結合
予定部分の側面、つまり、ファイバブロック20の保護
板24の側面、ファイバブロック20のファイバ台22
の側面22b、光回路ブロック10の保護板14の側
面、光回路ブロック10の光平面回路基板12の側面1
2b、さらにベース30の底板部31の側面31bが映
し出される。前述したように、光回路ブロック10と底
板部31との間には光回路ブロック載置板32が設けら
れているので、光回路ブロック10の結合部側の下面1
2cと底板部31の上面31aとの間には、光回路ブロ
ック載置板32の厚み分(0.5mm以上)の空隙があ
る。このため、底板部31の側面31bと各ブロック1
0,20の側面12b,22bとを明瞭に見分けること
ができる。両側のカメラ51a,51cにとって、各ブ
ロック10,20の側面12b,22bに対し底板部3
1の側面31bは、手前側に位置しており、各ブロック
10,20の側面12b,22bにピントを合わせる
と、底板部31の側面31bはボケる。この実施形態で
のカメラ51a,51cの視野の大きさは、おおよそ5
mm角であり、カメラ51a,51cのレンズ特性を考
慮すると、各ブロック10,20の側面12b,22b
とボケる底板部31の側面31bとの間隔がこの実施形
態のように0.5mm以上であれば、底板部31のボケ
による影響を各ブロック10,20の側面下部が受ける
ことはない。
As shown in FIGS. 6 (a) and 6 (c), the images obtained by the cameras 51a and 51c on both sides show the side of the portion to be joined, that is, the side of the protection plate 24 of the fiber block 20. , Fiber base 22 of fiber block 20
22b, the side surface of the protective plate 14 of the optical circuit block 10, the side surface 1 of the optical planar circuit board 12 of the optical circuit block 10.
2b and the side surface 31b of the bottom plate portion 31 of the base 30 are shown. As described above, since the optical circuit block mounting plate 32 is provided between the optical circuit block 10 and the bottom plate portion 31, the lower surface 1 of the optical circuit block 10 on the coupling portion side is provided.
There is a gap between the optical circuit block mounting plate 32 (0.5 mm or more) and 2 c and the upper surface 31 a of the bottom plate portion 31. Therefore, the side surface 31b of the bottom plate portion 31 and each block 1
The side surfaces 12b and 22b of 0 and 20 can be clearly distinguished. For the cameras 51a and 51c on both sides, the bottom plate portion 3 is provided on the side surfaces 12b and 22b of the blocks 10 and 20.
The first side surface 31b is located on the near side, and when the side surfaces 12b and 22b of the blocks 10 and 20 are focused, the side surface 31b of the bottom plate portion 31 is blurred. The size of the field of view of the cameras 51a and 51c in this embodiment is approximately 5
In consideration of the lens characteristics of the cameras 51a and 51c, the side surfaces 12b and 22b
When the distance between the bottom plate 31 and the side 31b of the bottom plate 31 is 0.5 mm or more as in this embodiment, the lower side of each of the blocks 10 and 20 is not affected by the blur of the bottom plate 31.

【0034】各カメラ51a,51b,51cで得られ
た以上のような画像を見ながら、図5に示すように、フ
ァイバブロック20を光回路ブロック10に対して、X
軸方向、Y軸方向、Z軸方向に相対移動し、さらに各軸
回りに捩じって、ファイバブロック20の縁を光回路ブ
ロック10の縁に合わせて、光回路ブロック10に対す
るファイバブロック20の位置誤差を10μm以下にす
る。この粗調芯では、ファイバブロック20の結合部の
角と光回路ブロック10の結合部の角とを合わせる作業
を行なうので、ファイバブロック20の結合部の下角と
光回路ブロック10の結合部の下角とが明確に見えるこ
とが非常に好ましい。この意味で、結合予定部分の側方
のベース側壁部33をなくし、結合予定部分を真横から
観察できるようにしている意義がある。
While viewing the above images obtained by the cameras 51a, 51b and 51c, as shown in FIG.
The fiber block 20 is relatively moved in the axial direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, and further twisted around each axis so that the edge of the fiber block 20 is aligned with the edge of the optical circuit block 10. The position error is reduced to 10 μm or less. In this coarsely adjusted core, since the work of matching the angle of the joint of the fiber block 20 with the angle of the joint of the optical circuit block 10 is performed, the lower angle of the joint of the fiber block 20 and the lower angle of the joint of the optical circuit block 10 are performed. It is highly preferred that In this sense, it is significant that the base side wall portion 33 on the side of the portion to be joined is eliminated, and the portion to be joined can be observed from the side.

【0035】次に、微調芯工程について詳細に説明す
る。この微調芯工程では、光回路ブロック10の光電変
換素子16にベース30のピン36及び接続端を介して
通電し、光電変換素子16を駆動させる。この光電変換
素子16が発光素子である場合には、図2及び図7に示
すように、発光素子から光導波路13を介してファイバ
ブロック20の光ファイバ21及びフェルール26を通
過した光量を検知する。また、光電変換素子16が受光
素子である場合には、フェルール26から光ファイバ2
1に光を注入し、光回路ブロック10の光導波路13を
介して受光素子に到達した光量を検知する。そして、検
知した光量が最大となるよう、ファイバブロック20を
光回路ブロック10に対して、各軸方向に相対移動、及
び各軸回りに捩じって、光回路ブロック10に対するフ
ァイバブロック20の位置誤差を1μm未満にする。
Next, the fine alignment step will be described in detail. In this fine alignment step, the photoelectric conversion element 16 of the optical circuit block 10 is energized through the pin 36 of the base 30 and the connection end to drive the photoelectric conversion element 16. When the photoelectric conversion element 16 is a light emitting element, as shown in FIGS. 2 and 7, the amount of light passing from the light emitting element through the optical fiber 21 and the ferrule 26 of the fiber block 20 via the optical waveguide 13 is detected. . When the photoelectric conversion element 16 is a light receiving element, the optical fiber 2
Light is injected into the light receiving element 1 and the amount of light reaching the light receiving element via the optical waveguide 13 of the optical circuit block 10 is detected. Then, the fiber block 20 is relatively moved in each axial direction with respect to the optical circuit block 10 and twisted around each axis so that the detected light amount becomes maximum, and the position of the fiber block 20 with respect to the optical circuit block 10 is adjusted. Make the error less than 1 μm.

【0036】以上のように、この実施形態では、光電変
換素子16を備えている光回路ブロック10のように、
光回路ブロック10の一端から他端へ光を通過させるこ
とができないものでも、光回路ブロック10を電気的に
接続してから、調芯作業を行なうので、光電変換素子1
6に通電させれば、これを利用して微調芯作業を行なう
ことができる。また、微調芯工程では、光電変換素子1
6に通電させ、光電変換素子16の駆動試験、光回路ブ
ロック10の光導波路13及び光ファイバ21の通光試
験も併せて行なっていることになるので、各種試験工程
を省くことができる。また、この実施形態では、粗調芯
工程では、光回路ブロック10をベース30に搭載した
状態でも、結合予定部分を真上からのみならず、真横か
らも観察しているので、粗調芯の精度を高めることがで
きる。さらに、精度の高い粗調芯を行なってから微調芯
を行なっているので、調芯作業の効率化が図られ、調芯
時間を短くすることができ、前述した各種試験の省略と
併せてて、製造時間を大幅に短くすることができて、製
造コストの削減を図ることができる。
As described above, in this embodiment, like the optical circuit block 10 including the photoelectric conversion element 16,
Even if light cannot pass from one end of the optical circuit block 10 to the other end, the optical circuit block 10 is electrically connected before the alignment operation is performed.
When the power is supplied to the motor 6, the fine alignment work can be performed using the power. In the fine alignment step, the photoelectric conversion element 1
6, the drive test of the photoelectric conversion element 16 and the light transmission test of the optical waveguide 13 and the optical fiber 21 of the optical circuit block 10 are also performed, so that various test steps can be omitted. In this embodiment, in the coarse alignment step, even when the optical circuit block 10 is mounted on the base 30, the portion to be joined is observed not only from directly above but also from the side, so that the coarse alignment Accuracy can be increased. Further, since the fine alignment is performed after the high-precision coarse alignment is performed, the efficiency of the alignment operation is improved, the alignment time can be shortened, and the various tests described above are omitted. In addition, the manufacturing time can be greatly reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

【0037】なお、この実施形態では、粗調芯工程で、
結合予定部分を三方向から観察しているが、二方向から
観察してもよい。但し、三方向以上から観察すると、同
一の位置データを複数の画像から得られるので、粗調芯
の精度を高めることができる。例えば、この実施形態の
ように、結合予定部分を両側方から観察すると、各側方
からのデータ差から、ブロックの捩じれや傾き等の姿勢
量も把握でき、粗調芯の精度を高めることができる。
In this embodiment, in the coarse alignment step,
Although the portion to be joined is observed from three directions, it may be observed from two directions. However, when observing from three or more directions, the same position data can be obtained from a plurality of images, so that the accuracy of the coarse alignment can be improved. For example, as in this embodiment, when observing the portion to be joined from both sides, the amount of posture such as torsion and inclination of the block can be grasped from the data difference from each side, and the accuracy of the coarse adjustment center can be improved. it can.

【0038】[0038]

【発明の効果】本発明に係る光ファイバモジュールの製
造方法よれば、光電変換素子を備えている光回路ブロッ
クのように、光回路ブロックの一端から他端へ光を通過
させることができないものでも、光回路ブロックを電気
的に接続してから、調芯作業を行なうので、光電変換素
子に通電させれば、これを利用して微調芯作業を行なう
ことができる。また、微調芯工程では、光電変換素子に
通電させ、光電変換素の駆動試験、光回路ブロックの光
回路及び光ファイバの通光試験も併せて行なっているこ
とになるので、各種試験工程を省くことができる。ま
た、この発明では、光回路ブロックを電気的に接続して
から、前述の微調芯工程の前に、粗調芯工程を実行して
いるので、調芯作業の効率化が図られ、調芯時間を短く
することができ、前述した各種試験の省略と併せて、製
造時間を大幅に短縮することができる。
According to the method of manufacturing an optical fiber module according to the present invention, even if the light cannot be passed from one end to the other end of the optical circuit block, such as an optical circuit block having a photoelectric conversion element. Since the alignment work is performed after the optical circuit blocks are electrically connected, if the photoelectric conversion element is energized, the fine alignment work can be performed using this. In the fine alignment process, the photoelectric conversion element is energized, and the drive test of the photoelectric conversion element and the light transmission test of the optical circuit and the optical fiber of the optical circuit block are also performed. be able to. Further, in the present invention, since the coarse alignment step is performed before the fine alignment step after the optical circuit blocks are electrically connected, the efficiency of the alignment operation is improved, and the alignment is performed. The time can be shortened, and the manufacturing time can be significantly reduced in addition to the omission of the various tests described above.

【0039】また、本発明に係る光ファイバモジュール
によれば、パッケージが蓋とベースとから成り、しかも
結合予定部分の側方にはベース側壁部が存在しないの
で、光回路ブロックをベースに搭載した状態でも、蓋を
ベースに固定する前であれば、結合予定部分を真上から
のみならず、真横からも観察しているので、粗調芯の精
度を高めることができる。この結果、微調芯作業の効率
化が図られ、調芯時間を短くすることができ、製造コス
トの削減を図ることができる。
Further, according to the optical fiber module of the present invention, since the package is composed of the lid and the base and there is no base side wall on the side of the portion to be joined, the optical circuit block is mounted on the base. Even in this state, before the lid is fixed to the base, the part to be joined is observed not only from directly above, but also from the side, so that the accuracy of the coarsely adjusted core can be improved. As a result, the efficiency of the fine alignment work can be improved, the alignment time can be shortened, and the manufacturing cost can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る一実施形態としての光ファイバモ
ジュールの展開斜視図である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical fiber module as one embodiment according to the present invention.

【図2】本発明に係る一実施形態としての光ファイバモ
ジュールであって、光回路ブロック及びファイバブロッ
クをベースに固定した際の斜視図である。
FIG. 2 is an optical fiber module as one embodiment according to the present invention, and is a perspective view when an optical circuit block and a fiber block are fixed to a base.

【図3】図2におけるIII矢視図である。FIG. 3 is a view taken in the direction of the arrow III in FIG. 2;

【図4】本発明に係る一実施形態としての光ファイバモ
ジュールの製造手順を示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing procedure of an optical fiber module as one embodiment according to the present invention.

【図5】本発明に係る一実施形態としての粗調芯工程の
状態を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a state of a coarse alignment step as one embodiment according to the present invention.

【図6】本発明に係る一実施形態としての粗調芯工程で
得られる画像を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an image obtained in a coarse alignment step as one embodiment according to the present invention.

【図7】本発明に係る一実施形態としての光ファイバモ
ジュールの結合部分の斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view of a coupling portion of an optical fiber module as one embodiment according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…光回路ブロック、12…光平面回路基板、13…
光導波路、14…保護板、15…結合面、16…光電変
換素子、10…ファイバブロック、21…光ファイバ、
22…ファイバ台、23…V溝、24…保護板、25…
結合面、26…フェルール、30…ベース、31…底板
部、32…光回路ブロック載置板、33…ベース側壁
部、34…配線ベース、35…ベースファイバ台、36
…ピン、40…蓋、41…天板、43…蓋側壁部、51
a,51b,51c…カメラ、52a,52c…鏡。
10: Optical circuit block, 12: Optical flat circuit board, 13:
Optical waveguide, 14: protective plate, 15: coupling surface, 16: photoelectric conversion element, 10: fiber block, 21: optical fiber,
22: Fiber stand, 23: V groove, 24: Protective plate, 25:
Coupling surface, 26: ferrule, 30: base, 31: bottom plate, 32: optical circuit block mounting plate, 33: base side wall, 34: wiring base, 35: base fiber base, 36
... Pin, 40 ... Lid, 41 ... Top plate, 43 ... Lid side wall part, 51
a, 51b, 51c: camera, 52a, 52c: mirror.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】光ファイバ、及び該光ファイバの端部が固
定されるファイバ台を有するファイバブロックと、 光回路が形成されている光回路基板、及び該光回路基板
に固定され該光回路と光の受送信を行なう光電変換素子
を有する光回路ブロックと、 前記ファイバブロック及び前記光回路ブロックを覆うパ
ッケージと、 を備え、 前記光ファイバの端と前記光回路基板の前記光回路の端
との間で光の受送信が可能なよう、前記ファイバブロッ
クと前記光回路ブロックとが結合され、 前記パッケージは、前記ファイバブロック及び前記光回
路ブロックが載り、該光回路ブロックの前記光電変換素
子と電気的に接続される接続端を有するベースと、該ベ
ースと共同して該ファイバブロック及び該光回路ブロッ
クを覆う蓋とを有し、 前記ベースは、前記ファイバブロック及び前記光回路ブ
ロックが載る底板部と、該底板部の縁であって該ファイ
バブロックと該光回路ブロックとの結合箇所に対応する
部分及びこの部分の近傍を少なくとも除き、該底板部の
縁に沿って設けられているベース側壁部とを有し、 前記蓋は、前記底板部と対向する天板部と、該天板部の
縁であって該天板部と前記ベースとの間を塞ぐ蓋側壁部
とを有することを特徴とする光ファイバモジュール。
An optical fiber, a fiber block having a fiber base to which an end of the optical fiber is fixed, an optical circuit board on which an optical circuit is formed, and an optical circuit fixed to the optical circuit board. An optical circuit block having a photoelectric conversion element that performs transmission and reception of light; and a package that covers the fiber block and the optical circuit block. The optical circuit block includes: an end of the optical fiber and an end of the optical circuit of the optical circuit board. The fiber block and the optical circuit block are coupled so that transmission and reception of light can be performed between the fiber block and the optical circuit block. The package mounts the fiber block and the optical circuit block, and electrically connects the photoelectric conversion element of the optical circuit block with the photoelectric conversion element. A base having a connection end that is connected to the base, and a lid that covers the fiber block and the optical circuit block in cooperation with the base; A bottom plate portion on which the fiber block and the optical circuit block are mounted, and a bottom plate portion excluding at least a portion corresponding to a coupling portion between the fiber block and the optical circuit block at an edge of the bottom plate portion and the vicinity of the portion; A base side wall portion provided along an edge of the top plate portion, wherein the lid has a top plate portion facing the bottom plate portion, and an edge of the top plate portion, the top plate portion and the base An optical fiber module comprising: a lid side wall for closing the gap.
【請求項2】請求項1記載の光ファイバモジュールにお
いて、 前記ベースは、前記底板部に固定されていると共に前記
光回路ブロックが固定されている光回路ブロック載置板
を有し、 前記光回路ブロック載置板は、前記光回路ブロックにお
ける前記ファイバブロックとの結合部及びこの部分の近
傍と前記底板部との間には存在せず、該結合部及びこの
部分の近傍と該底板部との間に隙間が形成され、 前記ファイバブロックは、前記底板部との間に隙間が形
成されている前記光回路ブロックの前記結合部と結合
し、該底板部との間に隙間が形成されていることを特徴
とする光ファイバモジュール。
2. The optical fiber module according to claim 1, wherein the base has an optical circuit block mounting plate fixed to the bottom plate and to which the optical circuit block is fixed. The block mounting plate is not present between the bottom plate portion and the vicinity of the coupling portion of the optical circuit block with the fiber block and the bottom plate portion. A gap is formed therebetween, and the fiber block is coupled to the coupling portion of the optical circuit block having a gap formed with the bottom plate portion, and a gap is formed between the fiber block and the bottom plate portion. An optical fiber module, characterized in that:
【請求項3】請求項1及び2のいずれか一項に記載の光
ファイバモジュールにおいて、 前記ベースの前記底板部であって前記天板部と対向する
面が、光乱反射面であることを特徴とする光ファイバモ
ジュール。
3. The optical fiber module according to claim 1, wherein a surface of the bottom plate of the base that faces the top plate is a light diffusely reflecting surface. Optical fiber module.
【請求項4】請求項1から3のいずれか一項に記載の光
ファイバモジュールの製造方法において、 前記ファイバブロックと前記光回路ブロックと前記パッ
ケージとをそれぞれ製造する部品製造工程と、 前記光回路ブロックを前記パッケージの前記底板部に固
定する光回路ブロック固定工程と、 前記底板部に固定された前記光回路ブロックの前記光電
変換素子と、前記ベースの前記接続端とを電気的に接続
する電気接続工程と、 前記ファイバブロックを前記底板部上に位置させ、前記
接続端と電気的に接続された前記光回路ブロックと該フ
ァイバブロックとの結合予定部分を、該底板部と略平行
な方向であって前記ベース側壁部のない部分の方向と、
該底板部に対向する方向との少なくとも二方向から、光
学的にとらえ、該光回路ブロックに対する該ファイバブ
ロックの概略相対位置を定める粗調芯工程と、 前記接続端と電気的に接続された前記光回路ブックの前
記光電変換素子に該接続端を介して通電し、該光電変換
素子が発光素子である場合には、該発光素子から前記光
回路を介して前記ファイバブロックの前記光ファイバを
通過した光量を検知し、該光電変換素子が受光素子であ
る場合には、該ファイバブロックの該光ファイバに光を
注入し、該光回路ブロックの該光回路を介して該受光素
子に到達した光量を検知し、検知した光量が最大となる
位置に該ファイバブロックを位置させる微調芯工程と、 前記微調芯工程が完了した前記ファイバブロックを前記
光回路ブロックに結合するブロック結合工程と、 前記ファイバブロックと前記光回路ブロックとが結合し
た後に、前記蓋を前記ベースに接合する蓋接合工程と、 を有することを特徴とする光ファイバモジュールの製造
方法。
4. The method for manufacturing an optical fiber module according to claim 1, wherein: the component manufacturing step for manufacturing the fiber block, the optical circuit block, and the package; and the optical circuit. An optical circuit block fixing step of fixing a block to the bottom plate portion of the package; and an electric circuit for electrically connecting the photoelectric conversion element of the optical circuit block fixed to the bottom plate portion and the connection end of the base. The connecting step, the fiber block is positioned on the bottom plate portion, and the portion to be connected between the optical circuit block and the fiber block electrically connected to the connection end is arranged in a direction substantially parallel to the bottom plate portion. And the direction of the portion without the base side wall portion,
A coarse alignment step of optically capturing from at least two directions opposite to the bottom plate portion and determining a general relative position of the fiber block with respect to the optical circuit block; and The photoelectric conversion element of the optical circuit book is energized through the connection end, and when the photoelectric conversion element is a light emitting element, passes from the light emitting element through the optical fiber of the fiber block through the optical circuit. The light amount detected is detected, and when the photoelectric conversion element is a light receiving element, light is injected into the optical fiber of the fiber block, and the light amount reaching the light receiving element via the optical circuit of the optical circuit block. And a fine alignment step of positioning the fiber block at a position where the detected light amount becomes maximum; and coupling the fiber block, which has been subjected to the fine alignment step, to the optical circuit block. And the block coupling step, after said fiber block and the optical circuit blocks bonded method of manufacturing an optical fiber module, comprising a, a lid bonding step of bonding the lid to the base.
【請求項5】光ファイバ及び該光ファイバの端部が固定
されるファイバ台を有するファイバブロックと、 光回路が形成されている光回路基板及び該光回路基板に
固定され該光回路と光の受送信を行なう光電変換素子を
有する光回路ブロックと、 前記ファイバブロック及び前記光回路ブロックを覆うパ
ッケージと、 を備え、 前記光ファイバの端と前記光回路基板の前記光回路の端
との間で光の受送信が可能なよう、前記ファイバブロッ
クと前記光回路ブロックとが結合され、 前記パッケージは、前記ファイバブロック及び前記光回
路ブロックが載り、該光回路ブロックの前記光電変換素
子と電気的に接続される接続端を有するベースと、該ベ
ースと共同して該ファイバブロック及び該光回路ブロッ
クを覆う蓋と、 を有する光ファイバモジュールの製造方法であって、 前記ファイバブロックと前記光回路ブロックと前記パッ
ケージとをそれぞれ製造する部品製造工程と、 前記光回路ブロックを前記パッケージの前記ベースに固
定する光回路ブロック固定工程と、 前記ベースに固定された前記光回路ブロックの前記光電
変換素子と、前記ベースの前記接続端とを電気的に接続
する電気接続工程と、 前記ファイバブロックを前記ベース上に位置させ、前記
接続端と電気的に接続された前記光回路ブロックと該フ
ァイバブロックとの結合予定部分を、少なくとも互いに
異なる二方向から光学的にとらえ、該光回路ブロックに
対する該ファイバブロックの概略相対位置を定める粗調
芯工程と、 前記接続端と電気的に接続された前記光回路ブックの前
記光電変換素子に該接続端を介して通電し、該光電変換
素子が発光素子である場合には、該発光素子から前記光
回路を介して前記ファイバブロックの前記光ファイバを
通過した光量を検知し、該光電変換素子が受光素子であ
る場合には、該ファイバブロックの該光ファイバに光を
注入し、該光回路ブロックの該光回路を介して該受光素
子に到達した光量を検知し、検知した光量が最大となる
位置に該ファイバブロックを位置させる微調芯工程と、 前記微調芯工程が完了した前記ファイバブロックを前記
光回路ブロックに結合するブロック結合工程と、 前記ファイバブロックと前記光回路ブロックとが結合し
た後に、前記蓋を前記ベースに接合する蓋接合工程と、 を有することを特徴とする光ファイバモジュールの製造
方法。
5. A fiber block having an optical fiber and a fiber base to which an end of the optical fiber is fixed, an optical circuit board on which an optical circuit is formed, and an optical circuit and an optical circuit fixed to the optical circuit board. An optical circuit block having a photoelectric conversion element that performs transmission and reception; and a package that covers the fiber block and the optical circuit block, between the end of the optical fiber and the end of the optical circuit of the optical circuit board. The fiber block and the optical circuit block are coupled so that transmission and reception of light is possible, and the package, on which the fiber block and the optical circuit block are mounted, is electrically connected to the photoelectric conversion element of the optical circuit block. An optical fiber module comprising: a base having a connection end to be connected; and a lid cooperating with the base to cover the fiber block and the optical circuit block. A component manufacturing step of manufacturing the fiber block, the optical circuit block, and the package, respectively, an optical circuit block fixing step of fixing the optical circuit block to the base of the package, An electrical connection step of electrically connecting the photoelectric conversion element of the optical circuit block fixed to the base, and the connection end of the base; and positioning the fiber block on the base, and connecting the connection end to the connection end. A coarse alignment step of optically capturing a portion to be coupled between the optical circuit block and the fiber block that are electrically connected from at least two directions different from each other, and determining a general relative position of the fiber block with respect to the optical circuit block; Energizing the photoelectric conversion element of the optical circuit book electrically connected to the connection end via the connection end; Then, when the photoelectric conversion element is a light emitting element, the amount of light that has passed through the optical fiber of the fiber block from the light emitting element via the optical circuit is detected, and the photoelectric conversion element is a light receiving element. Inject light into the optical fiber of the fiber block, detect the amount of light reaching the light receiving element through the optical circuit of the optical circuit block, and position the fiber block at a position where the detected amount of light is maximized. And a block coupling step of coupling the fiber block to which the fiber block has been completed, to the optical circuit block. After the fiber block and the optical circuit block have been coupled, the lid is attached to the base. A method for manufacturing an optical fiber module, comprising: a lid bonding step of bonding to an optical fiber module.
【請求項6】請求項5記載の光ファイバモジュールの製
造方法において、 前記部品製造工程では、 前記ベースには、前記ファイバブロック及び前記光回路
ブロックが載る底板部と、該底板部の縁であって該ファ
イバブロックと該光回路ブロックとの結合箇所に対応す
る部分及びこの部分の近傍を少なくとも除き、該底板部
の縁に沿って設けられているベース側壁部とを形成し、 前記蓋には、前記底板部と対向する天板部と、該天板部
の縁であって該天板部と前記ベースとの間を塞ぐ蓋側壁
部とを形成することを特徴とする光ファイバモジュール
の製造方法。
6. The method of manufacturing an optical fiber module according to claim 5, wherein in the component manufacturing step, the base includes a bottom plate on which the fiber block and the optical circuit block are mounted, and an edge of the bottom plate. Forming at least a portion corresponding to a coupling portion between the fiber block and the optical circuit block and a vicinity of this portion, and forming a base side wall portion provided along an edge of the bottom plate portion; A top plate portion facing the bottom plate portion, and a lid side wall portion which is an edge of the top plate portion and closes between the top plate portion and the base. Method.
【請求項7】請求項6記載の光ファイバモジュールの製
造方法において、 前記粗調芯工程では、 前記光回路ブロックと前記ファイバブロックとの結合予
定部分を、前記底板部と略平行な方向であって前記ベー
ス側壁部のない部分の方向と、該底板部に対向する方向
との少なくとも二方向から、光学的にとらえることを特
徴とする光ファイバモジュールの製造方法。
7. The method for manufacturing an optical fiber module according to claim 6, wherein, in the coarse alignment step, a portion to be joined between the optical circuit block and the fiber block is in a direction substantially parallel to the bottom plate portion. A method for optically capturing the optical fiber module in at least two directions, that is, a direction where the base side wall does not exist and a direction facing the bottom plate.
【請求項8】請求項4及び7記載の光ファイバモジュー
ルの製造方法において、 前記粗調芯工程では、前記底板部と略平行な方向であっ
て前記ベース側壁部のない部分の相対する二方向と、該
底板部に対向する方向との三方向から、前記結合予定部
分を光学的にとらえることを特徴とする光ファイバモジ
ュールの製造方法。
8. The method of manufacturing an optical fiber module according to claim 4, wherein in the coarse alignment step, a direction substantially parallel to the bottom plate and opposite to a portion without the base side wall is opposed. And a method of manufacturing the optical fiber module, wherein the portion to be coupled is optically captured from three directions, that is, a direction facing the bottom plate portion.
【請求項9】請求項4から8のいずれか一項に記載の光
ファイバモジュールの製造方法において、 前記粗調芯工程では、前記結合予定部分をカメラで検出
することを特徴とする光ファイバモジュールの製造方
法。
9. The method of manufacturing an optical fiber module according to claim 4, wherein in the coarse alignment step, the portion to be connected is detected by a camera. Manufacturing method.
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