JPH10280117A - 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置 - Google Patents
連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置Info
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- JPH10280117A JPH10280117A JP8701797A JP8701797A JPH10280117A JP H10280117 A JPH10280117 A JP H10280117A JP 8701797 A JP8701797 A JP 8701797A JP 8701797 A JP8701797 A JP 8701797A JP H10280117 A JPH10280117 A JP H10280117A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 5
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 73
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 73
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
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- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 連続溶融金属メッキラインのメッキ浴から垂
直に上昇する鋼帯に余剰メッキを防止する処置を施す連
続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装
置において、移動磁界による電磁力を用いてメッキ付着
量制御を行う方法及び装置を提供する。 【解決手段】 メッキ鋼帯の両面側に移動磁界発生コイ
ル対を電磁力が鋼帯の幅方向を向くように相対向設置す
る。その際、２対以上を設置し、全対の移動磁界発生コ
イルで発生する電磁力が鋼帯幅方向の右向きと左向きで
同じ大きさとなるようにする。その電磁力で鋼帯上の未
凝固の余剰メッキ金属を鋼帯の幅方向端部へ引き寄せ、
ガスワイピングノズルで鋼帯の外部へ払拭する。またメ
ッキ金属の付着量を測定できるメッキ付着量検出装置及
び、鋼帯の蛇行量を検出する蛇行検出装置を設置し、メ
ッキ付着量、蛇行の信号に基づいて各移動磁界発生コイ
ルの電流、周波数を独立に制御し、電磁力を適切な値に
調整する。
直に上昇する鋼帯に余剰メッキを防止する処置を施す連
続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装
置において、移動磁界による電磁力を用いてメッキ付着
量制御を行う方法及び装置を提供する。 【解決手段】 メッキ鋼帯の両面側に移動磁界発生コイ
ル対を電磁力が鋼帯の幅方向を向くように相対向設置す
る。その際、２対以上を設置し、全対の移動磁界発生コ
イルで発生する電磁力が鋼帯幅方向の右向きと左向きで
同じ大きさとなるようにする。その電磁力で鋼帯上の未
凝固の余剰メッキ金属を鋼帯の幅方向端部へ引き寄せ、
ガスワイピングノズルで鋼帯の外部へ払拭する。またメ
ッキ金属の付着量を測定できるメッキ付着量検出装置及
び、鋼帯の蛇行量を検出する蛇行検出装置を設置し、メ
ッキ付着量、蛇行の信号に基づいて各移動磁界発生コイ
ルの電流、周波数を独立に制御し、電磁力を適切な値に
調整する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は連続溶融金属メッキ
ラインで鋼帯をメッキする際、メッキ付着量を制御する
ことに関する。
ラインで鋼帯をメッキする際、メッキ付着量を制御する
ことに関する。
【０００２】
【従来の技術】連続溶融金属メッキラインにおける鋼帯
のメッキ金属付着量制御はメッキ浴から垂直に上昇する
鋼帯の両面側にガスワイピングノズルを対向配置して、
そのノズルより吐出するエアでメッキ金属の余剰分を払
拭するガスワイピングノズル法が一般的に用いられてい
る。
のメッキ金属付着量制御はメッキ浴から垂直に上昇する
鋼帯の両面側にガスワイピングノズルを対向配置して、
そのノズルより吐出するエアでメッキ金属の余剰分を払
拭するガスワイピングノズル法が一般的に用いられてい
る。
【０００３】しかしこの方法を用いると、払拭されたメ
ッキ金属がスプラッシュとなって飛散し、それが鋼帯に
付着して外観を損なう。このスプラッシュはノズル先端
の角度を小さくして、吐出するエアの乱れを抑制すれ
ば、ある程度改善できるが、ノズルからのエア吐出音が
大きくなり、作業環境を悪化させる。このスプラッシュ
による影響はメッキ金属の付着量を少なくしたり、メッ
キ処理を行う速度が高速になるほど大きくなる。このよ
うな問題の少ないメッキ金属の付着量制御方法として、
鋼帯の両面側に移動磁界発生コイルを対向設置して、該
コイルの移動磁界により鋼帯にメッキ浴方向への電磁力
を発生させ鋼帯に付着したメッキ金属を払拭する方法が
提案されている（特公昭４２−７６２号公報、特開平６
−１３６５０２号公報参照）。
ッキ金属がスプラッシュとなって飛散し、それが鋼帯に
付着して外観を損なう。このスプラッシュはノズル先端
の角度を小さくして、吐出するエアの乱れを抑制すれ
ば、ある程度改善できるが、ノズルからのエア吐出音が
大きくなり、作業環境を悪化させる。このスプラッシュ
による影響はメッキ金属の付着量を少なくしたり、メッ
キ処理を行う速度が高速になるほど大きくなる。このよ
うな問題の少ないメッキ金属の付着量制御方法として、
鋼帯の両面側に移動磁界発生コイルを対向設置して、該
コイルの移動磁界により鋼帯にメッキ浴方向への電磁力
を発生させ鋼帯に付着したメッキ金属を払拭する方法が
提案されている（特公昭４２−７６２号公報、特開平６
−１３６５０２号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしこの方法では、
鋼帯自身にメッキ浴方向への力が働くことになり、鋼帯
を搬送させる電動機に余分な負荷ロスが加わってしま
い、結果として電動機のコストアップの原因となってし
まう。この電磁力は搬送スピードが大きいほど、また移
動磁界発生コイルと鋼帯の距離が近いほど強く働く。
鋼帯自身にメッキ浴方向への力が働くことになり、鋼帯
を搬送させる電動機に余分な負荷ロスが加わってしま
い、結果として電動機のコストアップの原因となってし
まう。この電磁力は搬送スピードが大きいほど、また移
動磁界発生コイルと鋼帯の距離が近いほど強く働く。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明はかかる点に鑑
み、移動磁界発生コイルにより発生する移動磁界の向き
を、鋼帯幅方向の一方の端部からもう片方の端部の向き
に発生させ、該移動磁界が該鋼帯を幅方向に通過するこ
とで発生する電磁力により鋼帯表面のメッキ金属の未凝
固部分のうち余剰分を該鋼帯の幅方向端部へ引き寄せ、
該引き寄せられたメッキ金属をガスワイピングノズルか
ら吐出するエアにより鋼帯端部から外へ払拭するもので
ある。
み、移動磁界発生コイルにより発生する移動磁界の向き
を、鋼帯幅方向の一方の端部からもう片方の端部の向き
に発生させ、該移動磁界が該鋼帯を幅方向に通過するこ
とで発生する電磁力により鋼帯表面のメッキ金属の未凝
固部分のうち余剰分を該鋼帯の幅方向端部へ引き寄せ、
該引き寄せられたメッキ金属をガスワイピングノズルか
ら吐出するエアにより鋼帯端部から外へ払拭するもので
ある。
【０００６】この具体的な装置としては、メッキ浴から
垂直に上昇する鋼帯の両面側に相対向して１対の移動磁
界発生コイルを、電磁力が鋼帯の幅方向の左右いずれか
の一方向に発生するように配設すると共に、該対のコイ
ルを鋼帯の長手方向に適宜間隔を設けて少なくとも２対
以上設け、且つ、全対における移動磁界発生コイルの左
右の電磁力の向きが、鋼帯幅の左右方向のいずれかにか
たよらず、電磁力の左向きの和と右向きの和が等しくな
るように配設し、更に鋼帯の両端近傍にガスワイピング
ノズルを配設し、メッキ金属の未凝固部分の余剰分を払
拭するように構成する。
垂直に上昇する鋼帯の両面側に相対向して１対の移動磁
界発生コイルを、電磁力が鋼帯の幅方向の左右いずれか
の一方向に発生するように配設すると共に、該対のコイ
ルを鋼帯の長手方向に適宜間隔を設けて少なくとも２対
以上設け、且つ、全対における移動磁界発生コイルの左
右の電磁力の向きが、鋼帯幅の左右方向のいずれかにか
たよらず、電磁力の左向きの和と右向きの和が等しくな
るように配設し、更に鋼帯の両端近傍にガスワイピング
ノズルを配設し、メッキ金属の未凝固部分の余剰分を払
拭するように構成する。
【０００７】またメッキ金属の付着量を測定するメッキ
付着量検出装置を配設し、該検出装置によって検出され
たメッキ付着量に応じて移動磁界発生コイルに流す電流
の電流値、周波数の指令を出す制御回路を設け、該制御
回路の指令に基づき移動磁界発生コイルに流す電流、周
波数を変化させ、発生する磁界の強度を調整する移動磁
界発生コイル駆動回路から構成する。
付着量検出装置を配設し、該検出装置によって検出され
たメッキ付着量に応じて移動磁界発生コイルに流す電流
の電流値、周波数の指令を出す制御回路を設け、該制御
回路の指令に基づき移動磁界発生コイルに流す電流、周
波数を変化させ、発生する磁界の強度を調整する移動磁
界発生コイル駆動回路から構成する。
【０００８】さらに鋼帯の蛇行量を検出する蛇行検出装
置を配設し、鋼帯幅方向の蛇行量に応じ蛇行を修正する
方向の電磁力が大きく、蛇行を広げる方向の電磁力が小
さくなるように移動磁界発生コイルに流す電流の電流
値、周波数の指令を出す制御回路を設け、該制御回路の
指令に基づき移動磁界発生コイルに流す電流、周波数を
変化させる移動磁界発生コイル駆動回路から構成するも
のである。
置を配設し、鋼帯幅方向の蛇行量に応じ蛇行を修正する
方向の電磁力が大きく、蛇行を広げる方向の電磁力が小
さくなるように移動磁界発生コイルに流す電流の電流
値、周波数の指令を出す制御回路を設け、該制御回路の
指令に基づき移動磁界発生コイルに流す電流、周波数を
変化させる移動磁界発生コイル駆動回路から構成するも
のである。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の１実施例を示すメ
ッキ浴付近の側面図である。図２（ａ）は本発明法の１
実施例における移動磁界発生コイル、ガスワイピングノ
ズルの配置を示す図、（ｂ）は（ａ）のＡ断面で見た断
面図、（ｃ）は（ａ）のＢ断面で見た断面図である。図
３は本発明法の１実施例における移動磁界発生コイル、
ガスワイピングノズルの配置を示す図で、電磁力により
鋼帯端部に押されたメッキ金属をガスワイピングノズル
で払拭するメカニズムを図２（ｃ）の片面を例にとり詳
細に記述したものである。
ッキ浴付近の側面図である。図２（ａ）は本発明法の１
実施例における移動磁界発生コイル、ガスワイピングノ
ズルの配置を示す図、（ｂ）は（ａ）のＡ断面で見た断
面図、（ｃ）は（ａ）のＢ断面で見た断面図である。図
３は本発明法の１実施例における移動磁界発生コイル、
ガスワイピングノズルの配置を示す図で、電磁力により
鋼帯端部に押されたメッキ金属をガスワイピングノズル
で払拭するメカニズムを図２（ｃ）の片面を例にとり詳
細に記述したものである。
【００１０】図１のように連続溶融金属メッキラインの
メッキ浴１からメッキ処理後垂直に引き上げられる鋼帯
２に対し、移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂを鋼帯２の両
面を挟む位置に、且つ移動磁界の進行方向が鋼帯幅方向
に向くように対向設置する。また、メッキ金属を払拭す
るガスワイピングノズル４を鋼帯２の幅方向端部で、且
つ該移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂの直上に設置する。
さらにメッキ金属の固化した鋼帯２のメッキ付着量を測
定するためにメッキ付着量検出装置５、鋼帯２の蛇行量
を測定するために蛇行検出装置６をそれぞれ移動磁界発
生コイル３Ａの後段に設置する。
メッキ浴１からメッキ処理後垂直に引き上げられる鋼帯
２に対し、移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂを鋼帯２の両
面を挟む位置に、且つ移動磁界の進行方向が鋼帯幅方向
に向くように対向設置する。また、メッキ金属を払拭す
るガスワイピングノズル４を鋼帯２の幅方向端部で、且
つ該移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂの直上に設置する。
さらにメッキ金属の固化した鋼帯２のメッキ付着量を測
定するためにメッキ付着量検出装置５、鋼帯２の蛇行量
を測定するために蛇行検出装置６をそれぞれ移動磁界発
生コイル３Ａの後段に設置する。
【００１１】図２のように移動磁界発生コイル３Ａ，３
Ｂを設置し、それぞれ逆向きに進行する移動磁界により
鋼帯２の幅方向端部の向きに電磁力を加える。ここで、
鋼帯２を挟んで設置された１対の移動磁界発生コイル３
Ａは鋼帯２の幅方向の左半分を中心に、もう１対の移動
磁界発生コイル３Ｂは幅方向の右半分を中心に電磁力を
発生させるように設置する（２対以上の場合は左右それ
ぞれに設置された移動磁界発生コイルにより発生する左
右の電磁力の和が同じになるように設置すればよい）。
Ｂを設置し、それぞれ逆向きに進行する移動磁界により
鋼帯２の幅方向端部の向きに電磁力を加える。ここで、
鋼帯２を挟んで設置された１対の移動磁界発生コイル３
Ａは鋼帯２の幅方向の左半分を中心に、もう１対の移動
磁界発生コイル３Ｂは幅方向の右半分を中心に電磁力を
発生させるように設置する（２対以上の場合は左右それ
ぞれに設置された移動磁界発生コイルにより発生する左
右の電磁力の和が同じになるように設置すればよい）。
【００１２】図３のように該移動磁界発生コイル３Ｂに
電流を流すと、加えられた電磁力により鋼帯２の表面の
メッキ金属の未凝固分が電磁力により鋼帯２の幅方向端
部に引き寄せられる。この鋼帯２の幅方向端部に集まっ
たメッキ金属を鋼帯２の幅方向端部に設けたガスワイピ
ングノズル４で払拭する。ここでガスワイピングノズル
４から吹き出すエアは鋼帯２の幅方向端部に集まったメ
ッキ金属を鋼帯２の端部より外に吹き払うため、払拭さ
れたメッキ金属のスプラッシュが再度鋼帯２に付着する
ことはなく、鋼帯２の外観も損なわれることがない。
電流を流すと、加えられた電磁力により鋼帯２の表面の
メッキ金属の未凝固分が電磁力により鋼帯２の幅方向端
部に引き寄せられる。この鋼帯２の幅方向端部に集まっ
たメッキ金属を鋼帯２の幅方向端部に設けたガスワイピ
ングノズル４で払拭する。ここでガスワイピングノズル
４から吹き出すエアは鋼帯２の幅方向端部に集まったメ
ッキ金属を鋼帯２の端部より外に吹き払うため、払拭さ
れたメッキ金属のスプラッシュが再度鋼帯２に付着する
ことはなく、鋼帯２の外観も損なわれることがない。
【００１３】図４に本発明を応用した連続溶融金属メッ
キラインの制御回路を示す。メッキ厚の変動を抑えるた
めに、図１で示したメッキ付着量検出装置５でメッキ付
着量を測定し、このメッキ付着量検出装置５からの信号
をもとに、制御回路７で移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂ
に流す電流値、周波数の指令を出す。この指令を受けて
移動磁界発生コイル駆動回路８，９でメッキ厚みの値に
応じて移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂに流す電流値及び
周波数を変えて発生させる磁界の強度を調整する。
キラインの制御回路を示す。メッキ厚の変動を抑えるた
めに、図１で示したメッキ付着量検出装置５でメッキ付
着量を測定し、このメッキ付着量検出装置５からの信号
をもとに、制御回路７で移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂ
に流す電流値、周波数の指令を出す。この指令を受けて
移動磁界発生コイル駆動回路８，９でメッキ厚みの値に
応じて移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂに流す電流値及び
周波数を変えて発生させる磁界の強度を調整する。
【００１４】一方、連続溶融金属メッキラインは鋼帯２
の熱的な膨張・収縮や、設備の機械的な要因でしばしば
蛇行が発生し、鋼帯２の破断等のトラブルの原因とな
る。本発明では、このような蛇行の修正を行うこともで
きる。つまり、この蛇行を抑制するために図１で示した
蛇行検出装置６を設け、幅方向の蛇行代に応じて蛇行を
修正する方向の電磁力が大きく、且つ蛇行を広げる方向
の電磁力が小さくなるように制御回路７で移動磁界発生
コイル３Ａ，３Ｂに流す電流値、周波数の指令を出す。
この指令を受けて、移動磁界発生コイル駆動回路８，９
で移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂに流す電流、周波数を
調整する。
の熱的な膨張・収縮や、設備の機械的な要因でしばしば
蛇行が発生し、鋼帯２の破断等のトラブルの原因とな
る。本発明では、このような蛇行の修正を行うこともで
きる。つまり、この蛇行を抑制するために図１で示した
蛇行検出装置６を設け、幅方向の蛇行代に応じて蛇行を
修正する方向の電磁力が大きく、且つ蛇行を広げる方向
の電磁力が小さくなるように制御回路７で移動磁界発生
コイル３Ａ，３Ｂに流す電流値、周波数の指令を出す。
この指令を受けて、移動磁界発生コイル駆動回路８，９
で移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂに流す電流、周波数を
調整する。
【００１５】ここではメッキ付着量検出装置５からの付
着量信号、及び蛇行検出装置６よりの蛇行量信号を一つ
の制御回路７に取り込み、該制御回路７から移動磁界発
生コイル３Ａに接続する移動磁界発生コイル駆動回路８
及び移動磁界発生コイル３Ｂに接続する移動磁界発生コ
イル駆動回路９に電流設定値を出力し、その信号に基づ
き移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂを上下独立に制御して
いる。制御回路７では、メッキ付着量検出装置５及び蛇
行検出装置６からの信号を受け、両信号を加味した電流
値、周波数の出力を行う。
着量信号、及び蛇行検出装置６よりの蛇行量信号を一つ
の制御回路７に取り込み、該制御回路７から移動磁界発
生コイル３Ａに接続する移動磁界発生コイル駆動回路８
及び移動磁界発生コイル３Ｂに接続する移動磁界発生コ
イル駆動回路９に電流設定値を出力し、その信号に基づ
き移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂを上下独立に制御して
いる。制御回路７では、メッキ付着量検出装置５及び蛇
行検出装置６からの信号を受け、両信号を加味した電流
値、周波数の出力を行う。
【００１６】本発明では、磁界発生コイル３Ａ，３Ｂは
鋼帯２がメッキ浴から引き上げられた直後に配置し、メ
ッキ金属が冷却されて固化する前にメッキ厚の制御を行
うようにする。この状態でメッキを行うと、ワイピング
ノズル４による金属スプラッシュが原因となる外観劣化
を発生させることなく、また移動磁界を使用したときの
鋼帯の搬送ロスを生じることもなく、適切なメッキ制御
ができる。なお、鋼帯２のメッキ付着量検出装置５は蛍
光Ｘ線式のメッキ付着量測定装置、鋼帯２の蛇行検出装
置６は光学式の蛇行量測定装置を用いればよい。
鋼帯２がメッキ浴から引き上げられた直後に配置し、メ
ッキ金属が冷却されて固化する前にメッキ厚の制御を行
うようにする。この状態でメッキを行うと、ワイピング
ノズル４による金属スプラッシュが原因となる外観劣化
を発生させることなく、また移動磁界を使用したときの
鋼帯の搬送ロスを生じることもなく、適切なメッキ制御
ができる。なお、鋼帯２のメッキ付着量検出装置５は蛍
光Ｘ線式のメッキ付着量測定装置、鋼帯２の蛇行検出装
置６は光学式の蛇行量測定装置を用いればよい。
【００１７】
【実施例】鋼帯２は厚さ１mm、幅２ｍ、各移動磁界発生
コイルは高さ３００mm、幅１５００mmの寸法のものを鋼
板の幅方向中心と各移動磁界発生コイルの幅方向中心が
左右に２５０mmずれた位置に設置した。
コイルは高さ３００mm、幅１５００mmの寸法のものを鋼
板の幅方向中心と各移動磁界発生コイルの幅方向中心が
左右に２５０mmずれた位置に設置した。
【００１８】移動磁界発生コイルは各相当たり最大１２
０，０００AT、６０Hzとし、メッキ付着量測定装置５及
び蛇行検出装置６からの信号をもとにして制御回路７に
て演算した電流指令値を各移動磁界駆動回路８，９に入
力する。ここで例えば電流値を、メッキ付着量測定装置
５からの信号で移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂへ５０％
アップ、蛇行検出装置６からの信号で該移動磁界発生コ
イル３Ａに２０％アップ、３Ｂに１７％ダウンさせる必
要があるとき、各々の指令値を掛け合わせた指令値、つ
まり移動磁界発生コイル３Ａには８０％アップ、３Ｂに
は２５％アップの電流値指令を該制御回路７より該移動
磁界発生コイル駆動回路８，９に入力する。
０，０００AT、６０Hzとし、メッキ付着量測定装置５及
び蛇行検出装置６からの信号をもとにして制御回路７に
て演算した電流指令値を各移動磁界駆動回路８，９に入
力する。ここで例えば電流値を、メッキ付着量測定装置
５からの信号で移動磁界発生コイル３Ａ，３Ｂへ５０％
アップ、蛇行検出装置６からの信号で該移動磁界発生コ
イル３Ａに２０％アップ、３Ｂに１７％ダウンさせる必
要があるとき、各々の指令値を掛け合わせた指令値、つ
まり移動磁界発生コイル３Ａには８０％アップ、３Ｂに
は２５％アップの電流値指令を該制御回路７より該移動
磁界発生コイル駆動回路８，９に入力する。
【００１９】
【発明の効果】この様に本発明によれば、メッキ付着量
はガスワイピングノズルのみでメッキ金属を払拭した場
合に比べ、同等またはそれ以上のメッキ金属の払拭が可
能になる。また金属スプラッシュによる鋼帯のメッキ面
の外観も損なわれることはない。また、本移動磁界発生
コイルは、従来の電磁力が鋼帯の搬送方向と逆向きにな
るように設置してメッキ金属の払拭を行った場合に比
べ、電磁力による電動機の搬送ロスが約２０％減少す
る。
はガスワイピングノズルのみでメッキ金属を払拭した場
合に比べ、同等またはそれ以上のメッキ金属の払拭が可
能になる。また金属スプラッシュによる鋼帯のメッキ面
の外観も損なわれることはない。また、本移動磁界発生
コイルは、従来の電磁力が鋼帯の搬送方向と逆向きにな
るように設置してメッキ金属の払拭を行った場合に比
べ、電磁力による電動機の搬送ロスが約２０％減少す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明法の１実施例を示すメッキ浴付近の側面
図。
図。
【図２】（ａ）図は本発明法の１実施例における移動磁
界発生コイル、ガスワイピングノズルの配置を示す図、
（ｂ）図は（ａ）図のＡ断面で見た断面図、（ｃ）図は
（ａ）図のＢ断面で見た断面図。
界発生コイル、ガスワイピングノズルの配置を示す図、
（ｂ）図は（ａ）図のＡ断面で見た断面図、（ｃ）図は
（ａ）図のＢ断面で見た断面図。
【図３】本発明法の１実施例における移動磁界発生コイ
ル、ガスワイピングノズルの配置を示す図で、電磁力に
より綱帯端部に押しやられたメッキ金属をガスワイピン
グノズルで払拭するメカニズムを示す図。
ル、ガスワイピングノズルの配置を示す図で、電磁力に
より綱帯端部に押しやられたメッキ金属をガスワイピン
グノズルで払拭するメカニズムを示す図。
【図４】メッキ付着量検出器、蛇行検出器からの信号を
もとに移動磁界発生コイルを制御する制御回路説明図。
もとに移動磁界発生コイルを制御する制御回路説明図。
１ ：メッキ浴 ２ ：鋼帯 ３Ａ，３Ｂ：移動磁界発生コイル ４ ：ガスワイピングノズル ５ ：メッキ付着量検出装置 ６ ：蛇行検出装置 ７ ：制御回路 ８，９ ：移動磁界発生コイル駆動回路
Claims (4)
- 【請求項１】 メッキ浴から垂直に上昇するメッキ金属
の付着した鋼帯の両面側に移動磁界発生コイルを設置
し、該コイルにより鋼帯のメッキ付着量を制御する連続
溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法におい
て、移動磁界発生コイルにより発生する移動磁界の向き
を、鋼帯幅方向の一方の端部からもう片方の端部の向き
に発生させ、該移動磁界が該鋼帯を幅方向に通過するこ
とで発生する電磁力により、鋼帯表面のメッキ金属の未
凝固部分のうち余剰分を該鋼帯の幅方向端部へ引き寄
せ、該引き寄せられたメッキ金属をガスワイピングノズ
ルから吐出するエアにより鋼帯端部から外へ払拭するこ
とを特徴とする連続溶融金属メッキラインのメッキ付着
量制御方法。 - 【請求項２】 連続溶融金属メッキセルのメッキ浴から
垂直に上昇する鋼帯の両面側に相対向して１対の移動磁
界発生コイルを、電磁力が鋼帯の幅方向の左右いずれか
の一方向に発生するように配設すると共に、該対のコイ
ルを鋼帯の長手方向に適宜間隔を設けて少なくとも２対
以上設け、且つ、全対における移動磁界発生コイルが発
生する電磁力の向きが、鋼帯幅の左右方向のいずれかに
かたよらず、電磁力の各左向きの和と各右向きの和が等
しくなるように配設し、更に鋼帯の両端近傍にメッキ金
属の未凝固部分の余剰分を払拭するガスワイピングノズ
ルを配置したことを特徴とする連続溶融金属メッキライ
ンのメッキ付着量制御装置。 - 【請求項３】 メッキ金属の付着量を測定するメッキ付
着量検出装置を配設し、該検出装置によって検出された
メッキ付着量に応じて移動磁界発生コイルに流す電流の
電流値、周波数の指令を出す制御回路を設け、該制御回
路の指令に基づき移動磁界発生コイルに流す電流、周波
数を変化させ、発生する磁界の強度を調整する移動磁界
発生コイル駆動回路から構成された請求項２記載の連溶
融金属メッキラインのメッキ付着量制御装置。 - 【請求項４】 鋼帯の蛇行量を検出する蛇行検出装置を
配設し、鋼帯幅方向の蛇行量に応じ蛇行を修正する方向
の電磁力が大きく、蛇行を広げる方向の電磁力が小さく
なるように移動磁界発生コイルに流す電流の電流値、周
波数の指令を出す制御回路を設け、該制御回路の指令に
基づき移動磁界発生コイルに流す電流、周波数を変化さ
せる移動磁界発生コイル駆動回路から構成された請求項
３記載の連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8701797A JPH10280117A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8701797A JPH10280117A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10280117A true JPH10280117A (ja) | 1998-10-20 |
Family
ID=13903205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8701797A Withdrawn JPH10280117A (ja) | 1997-04-04 | 1997-04-04 | 連続溶融金属メッキラインのメッキ付着量制御方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10280117A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100368727B1 (ko) * | 1998-12-29 | 2003-03-29 | 주식회사 포스코 | 연속용융도금공정용전자기나이프 |
| KR100393487B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2003-08-06 | 지엠대우오토앤테크놀로지주식회사 | 피스톤 스커트부의 코팅층 형성방법과 이 방법을 수행하는피스톤 스커트부의 코팅층 자화장치 |
| JP2006131983A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Jfe Steel Kk | 連続溶融金属めっきの付着量制御方法および付着量制御装置 |
| JP2008542542A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-11-27 | アーベーベー・アーベー | 長く延ばされた金属要素を金属の層でコーティングするためのデバイス及び方法 |
-
1997
- 1997-04-04 JP JP8701797A patent/JPH10280117A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100368727B1 (ko) * | 1998-12-29 | 2003-03-29 | 주식회사 포스코 | 연속용융도금공정용전자기나이프 |
| KR100393487B1 (ko) * | 2001-06-21 | 2003-08-06 | 지엠대우오토앤테크놀로지주식회사 | 피스톤 스커트부의 코팅층 형성방법과 이 방법을 수행하는피스톤 스커트부의 코팅층 자화장치 |
| JP2006131983A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Jfe Steel Kk | 連続溶融金属めっきの付着量制御方法および付着量制御装置 |
| JP4661172B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2011-03-30 | Ｊｆｅスチール株式会社 | 連続溶融金属めっきの付着量制御方法および付着量制御装置 |
| JP2008542542A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-11-27 | アーベーベー・アーベー | 長く延ばされた金属要素を金属の層でコーティングするためのデバイス及び方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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