JPH10279903A

JPH10279903A - 導電性接着剤

Info

Publication number: JPH10279903A
Application number: JP8654697A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Seo; 篤瀬尾; Tsuneaki Tanabe; 恒彰田辺
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1997-04-04
Filing date: 1997-04-04
Publication date: 1998-10-20

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣやＬＳＩ、その他の半導体素子および各
種電気電子部品の組立あるいは基板への接着に用いられ
る接着性と導電性を兼ね備える導電性接着剤を提供す
る。【解決手段】融点が３００℃以下の低融点金属からな
る粒子（Ａ）と該低融点金属の融点よりも高い融点をも
つ導電性粒子（Ｂ）、有機バインダーからなる導電性接
着剤であって、低融点金属からなる粒子（Ａ）と導電性
粒子（Ｂ）の総量が７０〜９５重量％、低融点金属から
なる粒子（Ａ）と導電性粒子（Ｂ）の割合が５：９５〜
５０：５０（重量比）の範囲である導電性接着剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣやＬＳＩ、そ
の他の半導体素子、及び各種電気電子部品の組立あるい
は基板への接着に用いられる導電性接着剤に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣやＬＳＩ、その他の半導体素
子、及び各種電気電子部品の組立あるいは基板への接着
には、優れた導電性や高い信頼性の点からＳｎ−Ｐｂ共
晶はんだが広く使用されてきた。ところで、近年機器の
軽薄短小化に伴い、ＬＳＩ等の半導体素子は小型化、高
機能化が進み、それに伴い接続端子の幅、及び間隔を狭
めた微細ピッチの多数接続端子が用いられるようになっ
てきた。このように微細ピッチの多数接続端子化が進む
と、はんだは、はんだ付け時にブリッジ現象を起こす危
険性を有することから微細ピッチへの対応には限界があ
った。それに加えて、はんだはリフロー温度が高い為に
接合できる部材に制約があり、さらに鉛を含有している
という点で環境保護の観点からの問題も有していた。

【０００３】はんだに代わる次世代の接合材料として導
電性接着剤が注目されている。このような導電性接着剤
には微細な回路の導電性や接着性が必要であり、導電性
接着剤の適用される部材によって異なるが、例えば体積
固有抵抗が５×１０^-3Ωｃｍ以下であり、接着強度が５
ｋｇｆ以上であることが要求されている。一方、最近の
導電性接着剤においては導電性や接着性だけでなく、接
着剤としての使用時におけるリワーク性も要求されてき
ている。リワーク性とは、一旦接着した回路で導電性の
不十分なところが生じた場合に、その部分の部材を公知
の手段を用いて剥がし、不都合な箇所を改善して、正確
にもう一度接着し直すことが可能な性質を示し、複雑な
回路基板の接続を行う時には必要とされる性質である。

【０００４】また、熱可塑性樹脂バインダーと、低融点
のスズをコーティングした球状導電性フィラーを用いて
接着強度とリワーク性を両立している例があるが（特開
平８−２２７６１３号公報）、特殊なフィラーが必要で
あり工程が複雑であるという問題を有する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、充分
な接着性と導電性を兼ね備える導電性接着剤を提供する
こと、さらには上記特性を兼ね備えるとともにリワーク
性を有する導電性接着剤を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行った結果、導電性フィラ
ーとして融点が３００℃以下の低融点金属からなる粒子
（Ａ）と該低融点金属の融点よりも高い融点をもつ導電
性粒子（Ｂ）を混合して用いることで、充分な接着性と
導電性を兼ね備えることを見いだし、本発明に至った。

【０００７】すなわち、本発明は、１．融点が３００℃以下の低融点金属からなる粒子
（Ａ）、該低融点金属の融点よりも高い融点をもつ導電
性粒子（Ｂ）、及び有機バインダーからなる導電性接着
剤であって、低融点金属からなる粒子（Ａ）と導電性粒
子（Ｂ）の総量が７０〜９５重量％、低融点金属からな
る粒子（Ａ）と導電性粒子（Ｂ）の配合割合が５：９５
〜５０：５０（重量比）の範囲であることを特徴とする
導電性接着剤、２．低融点金属からなる粒子（Ａ）がＳｎ、Ｚｎ、Ｉ
ｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ、及びＳｂからなるグループから
選択される１種又は２種以上を含む金属であり、導電性
粒子（Ｂ）がＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ、及
びＰｔからなるグループから選択される１種又は２種以
上を含む金属であることを特徴とする上記１の導電性接
着剤、３．低融点金属からなる粒子（Ａ）の粒径が導電性粒子
（Ｂ）の粒径よりも小さいことを特徴とする上記１の導
電性接着剤、４．有機バインダーが熱可塑性樹脂からなる上記１、２
又は３の導電性の接着剤、５．有機バインダーが熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混
合物からなる上記１、２又は３の導電性接着剤、６．熱可塑性樹脂が水素結合を有する樹脂である上記４
又は５の導電性接着剤、７．熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が相溶するものである
ことを特徴とする上記５の導電性接着剤、である。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
用いられる低融点金属からなる粒子（Ａ）としては、Ｓ
ｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ、及びＳｂからなる
グループから選択される単独又は２種以上の金属が使用
できる。Ｓｎ及びＳｎを含有する金属は、銅、銀、金な
どの電極用金属と金属間化合物を形成しやすいので特に
好ましい。

【０００９】本発明に用いられる導電性粒子（Ｂ）とし
ては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ及びＰｔか
らなるグループから選択される単独又は２種類以上の金
属が使用できる。また、このような導電性粒子（Ｂ）と
して、高分子材料の表面に上記金属からなる層を形成し
たものも使用することができる。該高分子材料として
は、例えばポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹
脂が挙げられる。

【００１０】また、導電性粒子（Ｂ）として、平均組成
Ａｇ_xＣｕ_1-x（０．０１≦ｘ≦０．４、ｘは原子比を
示す。）で表される銅合金粉末であって、銅合金粉末表
面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部から表
面に向けて銀濃度が次第に増加する領域を有する粉末も
好ましく使用することもでき、このような銅合金粉末を
用いることで、充分な耐酸化性と耐マイグレーション性
を得ることができる。ｘが０．０１未満では充分な耐酸
化性が得られず、０．４を超える場合には耐エレクトロ
マイグレーション性が不充分である。銅合金粉末は、す
でに公知の方法で得ることができる（特開平１−２０５
５６１号公報）。中でも、不活性ガスアトマイズ法によ
り作製される銅合金粉末が特に好ましい。銅合金粉末
は、表面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部
から表面に向けて銀濃度が次第に増加する領域を有して
いるが、銅合金粉末表面の銀濃度は平均の銀濃度の２．
１倍以上が好ましく、さらに３倍以上３０倍以下が好ま
しい。

【００１１】導電性接着剤において、充分な接着強度と
高い導電性を兼備するためには、導電性フィラーの選択
は重要である。本発明においては、導電性フィラーとし
て融点が３００℃以下、好ましくは融点が４０℃以上３
００℃以下の低融点金属からなる粒子（Ａ）と該低融点
金属の融点よりも高い融点をもつ導電性粒子（Ｂ）を混
合して用いることが必要である。

【００１２】このように低融点金属からなる粒子（Ａ）
と該低融点金属より融点の高い導電性粒子（Ｂ）を混合
して用いると、低融点金属の融点以上に加熱した際に、
この低融点金属からなる粒子（Ａ）が溶融して導電性粒
子（Ｂ）の周りに付着する。さらに加熱するとこの低融
点金属同士が結合して隣接する導電性粒子（Ｂ）が互い
に溶着して鎖状に連結される。また電極との接触界面で
は低融点金属からなる粒子（Ａ）は溶融して電極金属と
金属間化合物を形成して強固に結合される。したがって
対向する電極の間に形成される導電性フィラーによる鎖
状連結構造は、金属同士の溶融接合により機械的および
電気的に強固に接続される。

【００１３】本発明では低融点金属からなる粒子（Ａ）
と導電性粒子（Ｂ）の配合割合は５：９５〜５０：５０
（重量比）であることが必要である。低融点金属からな
る粒子（Ａ）の量が５重量％より少ないと、電極間に電
気的導通路が形成されない。また低融点金属からなる粒
子（Ａ）の量が５０重量％より多いと、融点以上に加熱
したときに隣接電極間も導通するリーク不良が発生す
る。

【００１４】本発明に用いられる導電性粒子（Ｂ）は球
状、リン片状などどのような形状であってもよい。２種
類以上の形状のフィラーを混合して用いることもでき
る。本発明で用いられる導電性粒子（Ｂ）の粒径は大き
すぎるとリーク不良が発生し、小さすぎると複数の粒子
が凝集して、２次粒子を形成する。このことから球状の
導電性粒子の粒径は０．１μｍ以上１０μｍ以下である
ことが好ましい。またリン片状の導電性粒子の板面の平
均径（長径と短径がある場合には両者の平均値）は１μ
ｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。

【００１５】本発明で用いられる低融点金属からなる粒
子（Ａ）は球状、リン片状などどのような形状であって
もよい。粒径は大きすぎるとリーク不良が発生し、小さ
すぎると電気的導通路形成が困難となる。このことから
球状の低融点金属の粒径は０．１μｍ以上１０μｍ以下
であることが好ましい。またリン片状の低融点金属の板
面の平均径は１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ま
しい。さらに低融点金属からなる粒子（Ａ）の粒径が、
導電性粒子（Ｂ）の粒径よりも小さい方が上記のような
鎖状連結構造を形成しやすいことからより好ましい。

【００１６】本発明の有機バインダーに用いられる熱可
塑性樹脂としてどの様な熱可塑性樹脂でも使用可能であ
るが、その構造の中に水素結合性を有する官能基を有す
るものが接着性が優れることから好ましい。水素結合性
を有する官能基としては水酸基、アミド基、ウレア基、
イミド基、エステル基、エーテル基、チオエーテル基、
スルホン基、ケトン基などである。この様な熱可塑性樹
脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリウ
レタン、ポリビニルブチラール、ポリアミド、熱可塑性
ポリイミド、ポリイミドシロキサン、ポリアミドイミ
ド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリ
ビニルエーテル、ポリサルホン、ポリビニルアルコー
ル、ポリビニルホルマール、ポリ酢酸ビニル、メタクリ
ル樹脂、アイオノマー樹脂などが挙げられる。水素結合
性を有する官能基を有する熱可塑性樹脂が特に優れてい
る理由は明らかではないが金属との間で水素結合をする
ことで濡れが良くなるためと考えられる。

【００１７】また、本発明で用いられる熱可塑性樹脂
は、ガラス転移温度が３００℃以下であることが好まし
い。ガラス転移温度が３００℃を超えると、接着剤とし
ての使用時および熱リワーク時に３００℃以上の高温に
する必要があることから、接着する部材の劣化等の問題
があり好ましくない。このような熱可塑性樹脂の中では
フェノキシ樹脂、熱可塑性ポリウレタン、ポリビニルブ
チラールがより好ましく、特にフェノキシ樹脂が好まし
い。

【００１８】本発明の有機バインダーで用いられる熱硬
化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド、ポリウレタン、メラニン樹脂、ウレア樹脂等が
挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂、（クレゾール）ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲ
ン化ビスフェノール型、レゾルシン型、テトラヒドロキ
シフェノルエタン型、ポリアルコールポリグリコール
型、グリセリントリエーテル型、ポリオレフィン型、エ
ポキシ化大豆油、シクロペンタジエンジオキシド、ビニ
ルシクロヘキセンジオキシドなどが挙げられ、なかでも
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型
エポキシ樹脂、（クレゾール）ノボラック型エポキシ樹
脂が好ましい。

【００１９】また、Ｃ１２，１３混合アルコールグリシ
ジルエーテル、２−エチルヘキシルグリコールグリシジ
ルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテ
ル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリ
エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレン
グリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリ
コールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコー
ルジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグ
ルシジルエーテル、１、６−ヘキサンジオールジグリシ
ジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、トリ
メチロールプロパントリグリシジルエーテル、水添ビス
フェノールＡジグリシジルエーテル、２，２−ジブロモ
ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルなどの低
分子エポキシ化合物などを使用することもできる。中で
もネオペンチルグリコールジグルシジルエーテル、１，
６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリ
ンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリ
グリシジルエーテルが好ましい。

【００２０】本発明で用いるエポキシ硬化剤としては、
一般的なエポキシ硬化剤を用いることができる。例え
ば、脂肪族ポリアミン系としてトリエチレンテトラミ
ン、ｍ−キシレンジアミンなどがあり、芳香族アミン系
としてはｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニル
スルフォンなどがあり、第三級アミン系としてはベンジ
ルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノールな
どがあり、酸無水物系としては無水フタル酸、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸などがあり、三フッ化ホウ素アミンコ
ンプレックス系としてはＢＦ₃−ピペリジンコンプレッ
クスなどがある。あるいはビスフェノールＡなどのビス
フェノール化合物でも良い。また、ジシアンジアミド、
２−エチル−４−メチルイミダゾール、トリス（メチル
アミノ）シランなども挙げられる。樹脂系硬化剤として
はリノレン酸二量体とエチレンジアミンなどから作られ
るポリアミド樹脂、両端にメルカプト基を有するポリス
ルフィド樹脂、ノボラック系フェノール樹脂なども挙げ
られる。これらは単独で用いても良いし、２種以上を組
み合わせて用いても良い。

【００２１】硬化剤の添加量は硬化剤の種類により異な
る。例えば酸無水物系などのように化学量論的にグリシ
ジル基と反応する場合は、エポキシ当量から最適添加量
が決められる。また触媒的に反応する場合は、３〜３０
重量％が一般的である。これらの硬化剤の室温での反応
性が高い場合は、使用直前に開始剤を含む液を接着剤に
混合したり、硬化剤を１００μｍ程度のゼラチンなどの
カプセルに封入してマイクロカプセルにして用いること
が好ましい。

【００２２】本発明では有機バインダーとして、上記、
熱可塑性樹脂を単独で用いることができる。熱可塑性樹
脂を単独で用いると、導電性接着剤が容易にリワークで
きるという利点を有する。すなわち熱可塑性樹脂のガラ
ス転移温度以上に加熱することで熱可塑性樹脂が軟化
し、硬化物の強度が弱くなるためにリワークができる。
さらに熱可塑性樹脂を溶解する溶剤を使用することで、
硬化物の強度が弱くなるためにリワークすることができ
る。

【００２３】なお、本発明においてリワークとは、接着
物を熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上、接着する部材
の劣化温度以下の範囲で加熱すること、あるいは溶剤を
使用することで剪断強度が３ｋｇｆ以下になり、ピンセ
ットで引張る等のわずかな力を加えることで被接着物が
部材から脱離することをいう。本発明において、有機バ
インダーは、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を混合して使
用することもできる。混合することで、熱硬化性樹脂の
架橋構造により、充分な強度を発現し、また熱可塑性樹
脂のガラス転移温度以上に加熱したり、硬化物の強度を
弱くする溶剤を使用する事によりリワークが可能にな
る。

【００２４】熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を混合する場
合は、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂を合わせた全樹脂に
対して熱硬化性樹脂は９７重量％以下であることが好ま
しい。熱硬化性樹脂の含量が９７重量％より多いとリワ
ークすることができない。また、充分な接着強度を発現
するためには熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂が相溶するよ
うな組み合わせを選定し、相溶するような混合割合で使
用することが好ましい。なお、本発明において相溶する
とは、両方の樹脂を溶剤を使用せずに単独で混合した後
で白濁しない、あるいは溶剤に溶解して混合した後、溶
剤を留去した状態で白濁しないことをいう。このような
樹脂の組合せとして、例えばエポキシ樹脂とフェノキシ
樹脂を挙げることができる。

【００２５】本発明においては、導電性フィラーは、７
０〜９５重量％含有することが必要である。導電性フィ
ラーが７０重量％未満では充分な導電性が得られず、ま
た９５重量％を超えると作業性や半導体チップとのなじ
み性が悪くなる。本発明における導電性接着剤には添加
物として硬化促進剤、難燃剤、レベリング剤、チクソ性
付与剤、沈降防止剤、カップリング剤、モノエポキシ化
合物、顔料、消泡剤、腐食防止剤、粘着性付与剤など各
種の添加剤を用いることができる。

【００２６】導電性接着剤として用いるためには、使用
時の粘度が重要なファクターとなる。粘度を調整するた
めにモノエポキシ化合物や例えばジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−ピロリドン、
メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、メチルカルビ
トール、カルビトール、カルビトールアセテート、酢酸
ブチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸メチル
セロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メ
チルセロソルブ等の溶剤を単独あるいは複数を適当量混
合して用いることも可能である。得られる溶液もしくは
ペースト状物の粘度が５０００〜４０００００ｃｐ、よ
り好ましくは２００００〜７００００ｃｐであることが
作業性の面から好ましい。

【００２７】本発明の導電性接着剤は上記の各種成分を
ボールミル、ロールミル、プラネタリーミキサー等の各
種混練機を用いて常法により、例えば１０〜６０分間混
練する事により得られる。混練した導電性接着剤は、ス
クリーン印刷、ディスペンサー塗布等の方法により、絶
縁基体やリードフレームに塗布する。

【００２８】本発明の導電性接着剤の加熱硬化条件は、
樹脂が充分硬化するとともに、熱による劣化が問題にな
らない範囲であれば特に制限はない。一般的な温度範囲
としては、１５０℃〜２２０℃であるが、固形の硬化剤
を溶融する目的あるいはボイドの生成を防ぐ目的でこれ
より低い温度で予備加熱を行っても良い。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下の実施例と比較例によって本
発明を具体的に説明する。実施例及び比較例において評
価は下記のように行った。剪断強度：銅板上に導電性接着剤を膜厚７０〜１００μ
ｍを保って、幅２ｍｍ、長さ２ｍｍに塗布し、銅チップ
（２ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ）を５つ載せて所定温度で硬
化させ、作成した硬化物にプッシュプルゲージの先端を
押し込みチップ脱落時の強度を読み取ることで測定し
た。リワーク性：上記作成した硬化物をオーブンで１８０℃
×１０分加熱した直後に銅チップをピンセットで引張
り、脱落するかどうかで評価した。体積固有抵抗値：導電性接着剤をＦＲ４基板上に膜厚５
０〜１００μｍを保って、幅１ｃｍ、長さ７ｃｍに塗布
し所定温度で硬化させ作成した導体の１ｃｍの抵抗値
（Ｒ）をデジタルマルチメーターを用いて測定し、次式
に数値を代入することで算出した。体積固有抵抗値＝Ｒ×ｔ×１０^-4ΩｃｍＲ：抵抗値
ｔ：膜圧μｍなお、各実施例を行うにあたって、各実施例の樹脂の配
合割合で互いに相溶することを目視で確認した。

【００３０】

【実施例１】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
平均粒径５μｍの球状銅粉８１０重量部、及び平均粒径
３μｍの球状スズ粉９０重量部を３本ロールで混練して
得たペーストを金属へらで５分間混練した。この導電性
接着剤を８０℃×１５分間、２３０℃×３０分硬化させ
て上記方法で評価したところ、本硬化物はリワーク可能
であった。剪断強度は７．８ｋｇｆ、体積固有抵抗は
５．５×１０^-5Ωｃｍであった。充分な強度と導電性を
兼備し、しかもリワーク性を有する導電性接着剤であ
る。

【００３１】

【実施例２】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
及び平均粒径５μｍの球状銅粉８１０重量部と平均粒径
３μｍの球状はんだ（Ｓｎ６０−Ｐｂ４０）粉９０重量
部を３本ロールで混練して得たペーストを金属へらで５
分間混練した。この導電性接着剤を８０℃×１５分間、
２３０℃×３０分硬化させて上記方法で評価したとこ
ろ、本硬化物はリワーク可能であった。剪断強度は８．
２ｋｇｆ、体積固有抵抗は５．３×１０^-5Ωｃｍであっ
た。充分な強度と導電性を兼備し、しかもリワーク性を
有する導電性接着剤である。

【００３２】

【実施例３】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
及び平均組成Ａｇ_xＣｕ_1-xで表される平均粒径５μｍ
の球状銅合金粉（ｘ＝０．１６８）８１０重量部と平均
粒径３μｍの球状スズ粉９０重量部を３本ロールで混練
して得たペーストを金属へらで５分間混練した。この導
電性接着剤を８０℃×１５分間、２３０℃×３０分硬化
させて上記方法で評価したところ、本硬化物はリワーク
可能であった。剪断強度は７．８ｋｇｆ、体積固有抵抗
は５．０×１０^-5Ωｃｍであった。充分な強度と導電性
を兼備し、しかもリワーク性を有する導電性接着剤であ
る。

【００３３】

【実施例４】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液１６．７重量部とビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭チバ（株）製、ＡＥ
Ｒ２６６４）９５重量部、及び平均粒径５μｍの球状銅
粉８１０重量部と平均粒径３μｍの球状スズ粉９０重量
部を３本ロールで混練して得たペーストに、マイクロカ
プセル型エポキシ硬化剤（旭化成工業（株）製ノバキ
ュアＨＸ３６１３）を３６重量部加え、金属へらで５分
間混練した。この導電性接着剤を８０℃×３０分間、２
３０℃×１時間硬化させて上記方法で評価したところ、
本硬化物はリワーク可能であった。剪断強度は１９．７
ｋｇｆ、体積固有抵抗は２．０×１０^-5Ωｃｍであっ
た。充分な強度と導電性を兼備し、しかもリワーク性を
有する導電性接着剤である。

【００３４】

【比較例１】フェノキシ樹脂（ＰＡＰＨＥＮ（株）製
ＰＫＨＣ）のＤＭＦ３０重量％溶液３３３．３重量部、
及び平均粒径５μｍの球状銅粉９００重量部を３本ロー
ルで混練して得たペーストを金属へらで５分間混練し
た。この導電性接着剤を８０℃×１５分間、２３０℃×
３０分硬化させて上記方法で評価したところ、本硬化物
はリワーク可能であった。剪断強度は３．２ｋｇｆ、体
積固有抵抗は８．２×１０^-3Ωｃｍであった。強度、体
積固有抵抗いずれも要求値を満たさない導電性接着剤で
ある。

【００３５】

【発明の効果】本発明の導電性接着剤は、充分な接着性
と良好な導電性を兼ね備え、熱可塑性樹脂含有有機バイ
ンダーを用いることでリワーク性をも有することが可能
であることから産業上大いに有用である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】融点が３００℃以下の低融点金属からな
る粒子（Ａ）、該低融点金属の融点よりも高い融点をも
つ導電性粒子（Ｂ）、及び有機バインダーからなる導電
性接着剤であって、低融点金属粒子（Ａ）と導電性粒子
（Ｂ）の総量が７０〜９５重量％、低融点金属からなる
粒子（Ａ）と導電性粒子（Ｂ）の配合割合が５：９５〜
５０：５０（重量比）の範囲であることを特徴とする導
電性接着剤。
【請求項２】低融点金属からなる粒子（Ａ）がＳｎ、
Ｚｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ、Ｃｄ及びＳｂからなるグルー
プから選択される１種または２種以上を含む金属であ
り、導電性粒子（Ｂ）がＣｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ａ
ｌ、Ｐｄ及びＰｔからなるグループから選択される１種
または２種以上を含む金属であることを特徴とする請求
項１記載の導電性接着剤。
【請求項３】低融点金属からなる粒子（Ａ）の粒径が
導電性粒子（Ｂ）の粒径よりも小さいことを特徴とする
請求項１記載の導電性接着剤。
【請求項４】有機バインダーが熱可塑性樹脂からなる
請求項１、２又は３記載の導電性接着剤。
【請求項５】有機バインダーが熱可塑性樹脂と熱硬化
性樹脂の混合物からなる請求項１、２又は３記載の導電
性接着剤。
【請求項６】熱可塑性樹脂が水素結合を有する樹脂で
ある請求項４又は５記載の導電性接着剤。
【請求項７】熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂が相溶する
ものであることを特徴とする請求項５記載の導電性接着
剤。