JPH10278213A - Apparatus for producing composite laminate - Google Patents
Apparatus for producing composite laminateInfo
- Publication number
- JPH10278213A JPH10278213A JP9240009A JP24000997A JPH10278213A JP H10278213 A JPH10278213 A JP H10278213A JP 9240009 A JP9240009 A JP 9240009A JP 24000997 A JP24000997 A JP 24000997A JP H10278213 A JPH10278213 A JP H10278213A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminate
- raw material
- closed space
- electrode plate
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 88
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 119
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 100
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 45
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 42
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 122
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 122
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 claims description 62
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 47
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 40
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 36
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 30
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 28
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 abstract description 9
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 49
- 238000000034 method Methods 0.000 description 40
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 28
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 28
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 17
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 7
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 7
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 241000197192 Bulla gouldiana Species 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 238000005273 aeration Methods 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000002928 artificial marble Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 230000036962 time dependent Effects 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、板ガラスや透明な
合成樹脂板を接着剤層を挟んで複数層に形成した複合積
層体に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite laminate in which a glass plate or a transparent synthetic resin plate is formed in a plurality of layers with an adhesive layer interposed therebetween.
【0002】[0002]
【従来の技術】複合積層体は、異なった性質を有する複
数の材料を組み合わせることによって得られる材料であ
り、複合することによって、単一の材料よりも優れた特
性のものが得られることから、現在、各種の分野で盛ん
に研究されており、すでに実用化されているものは多
い。かかる複合積層体のうち、強化ガラスとして広く知
られるように、板状の複合積層体は一般的であり、工業
的にはもちろんのこと、一般の日常生活を営む上におい
ても大いにその恩恵に浴している。2. Description of the Related Art A composite laminate is a material obtained by combining a plurality of materials having different properties, and a composite having a characteristic superior to that of a single material is obtained. Currently, various fields are actively researching, and many of them have already been put to practical use. Among such composite laminates, plate-like composite laminates are widely known as tempered glass, and greatly benefit not only in industrial life but also in general daily life. doing.
【0003】従来、上記のような板状の複合積層体は、
所定の材料(基材)の表面に接着剤を塗布し、この接着
剤の塗布された基材の上に他の基材を重ね合わせてから
自然硬化させたり、あるいは外部加熱による強制硬化処
理を施すことによって製造されていたが、このような方
法では製品が得られるまでに長時間を要し、はなはだ生
産性が低いばかりか、特に外部加熱を行うと、熱が積層
体内の接着剤に到達するまでに基材の層を通過しなけれ
ばならないため、接着剤に対する加熱効率が悪くなると
ともに、基材に熱的な悪影響を及ぼすことがあるという
問題点を有していた。[0003] Conventionally, a plate-like composite laminate as described above has
An adhesive is applied to the surface of a predetermined material (substrate), and another substrate is superimposed on the substrate to which the adhesive is applied and then naturally cured, or a forced curing treatment by external heating is performed. However, such a method requires a long time to obtain a product, and not only has a low productivity, but also when external heating is performed, heat reaches the adhesive in the laminate. Since it has to pass through the layer of the base material before heating, there is a problem that the heating efficiency for the adhesive is deteriorated and the base material may be adversely affected by heat.
【0004】そこで、近年、熱可塑性を有する合成樹脂
製のフィルムを接着剤として用い、このフィルム状の接
着剤を基材の間に介在させて積層体を形成し、高周波等
の電気的振動を利用して上記積層体中の接着剤を加熱溶
融し、これによってフィルム状の接着剤に接着機能を発
揮させるようにした板状複合積層体の製造方法が提案さ
れている。Therefore, in recent years, a film made of a synthetic resin having thermoplasticity is used as an adhesive, and a laminate is formed by interposing the film-like adhesive between the base materials to form an electric vibration such as a high frequency. There has been proposed a method for producing a plate-shaped composite laminate in which the adhesive in the laminate is heated and melted by using the adhesive to exert an adhesive function on the film-like adhesive.
【0005】かかる電気的な振動を利用した板状複合積
層体の製造方法としては、特開平3−34850号公
報、特公平3−36663号公報、特開昭62−873
25号公報、特開平6−293076号公報、特開平6
−293077号公報、特開平6−298549号公
報、特開平6−336909号公報等に記載されたもの
が知られている。As a method for producing a plate-like composite laminate utilizing such electric vibration, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 3-34850, 3-36663, and 62-873 have been disclosed.
No. 25, JP-A-6-293076, JP-A-6-293076
Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 293077, 6-298549 and 6-336909 are known.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記各公報
には、基材間にフィルム状接着剤を挟持した積層体に電
磁波加熱を施すという原理については記載されている
が、これを大量生産に適したものに適用する点について
は開示されておらず、従って、工業的規模での板状複合
積層体の製造については研究の余地が種々存在する。The above-mentioned publications describe the principle of applying electromagnetic wave heating to a laminate in which a film-like adhesive is sandwiched between base materials. There is no disclosure of suitable applications, and there is therefore a lot of room for research on the production of plate-like composite laminates on an industrial scale.
【0007】また、上記従来の方法では、透明ガラスや
透明合成樹脂板を積層して透明な複合積層体を製造する
に際し、接着剤層中に気泡が生じることが多く、気泡が
生じると複合積層体としての見栄えを低下させるばかり
か、その部分の光の屈折率が他の部分と異なったものに
なり、複合積層体の光学的な用途における品質を低下さ
せるという問題点を有していた。In the above-mentioned conventional method, when a transparent composite laminate is produced by laminating a transparent glass or a transparent synthetic resin plate, air bubbles often occur in the adhesive layer. In addition to deteriorating the appearance as a body, the refractive index of light in that portion becomes different from that in other portions, and there is a problem that the quality of the composite laminate in optical applications is reduced.
【0008】そこで、特開平3−34850号公報に記
載の発明においては、減圧状態で積層体に電磁波を印加
することによって、気泡を取り除きながら加熱処理を施
すようにしているが、単純に減圧処理を施しても、気泡
を完全に取り去ることは困難であり、特に、積層体の縁
部に気泡が残留するという問題点を有していた。Therefore, in the invention described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-34850, a heat treatment is performed while removing bubbles by applying an electromagnetic wave to the laminate in a reduced pressure state. However, it is difficult to completely remove the bubbles even if the method is performed, and in particular, there is a problem that the bubbles remain at the edges of the laminate.
【0009】なお、上記気泡は、透明ガラス等と接着剤
層との積層操作時に、外気が閉じ込められて形成される
のが一般的であるが、これ以外に高周波加熱時の、いわ
ゆるエッジ効果で積層体の縁部が過加熱されることによ
り、縁部にある接着剤層の一部(例えば水分等)がガス
化し、これによって積層体の縁部に特に気泡が生成し易
くなると考えられる。It is to be noted that the air bubbles are generally formed by trapping the outside air during the laminating operation of the transparent glass or the like and the adhesive layer. It is considered that by overheating the edge of the laminate, a part (for example, moisture) of the adhesive layer at the edge is gasified, whereby air bubbles are particularly likely to be generated at the edge of the laminate.
【0010】本発明は、上記のような状況に鑑みなされ
たものであり、工業的規模での大量生産に適した複合積
層体の製造装置を提供することを目的としている。ま
た、本発明は、気泡の残留を確実になくすことができる
複合積層体の製造装置を提供することを目的としてい
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an apparatus for manufacturing a composite laminate suitable for mass production on an industrial scale. Another object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a composite laminate that can reliably eliminate residual air bubbles.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
複数枚の積層材の各積層材間にフィルム状接着剤を介在
させて得られた積層体原料に電磁波加熱を施すことによ
るフィルム状接着剤の加熱溶融で積層材を相互に接着し
て複合積層体を製造する複合積層体の製造装置におい
て、密閉空間内で積層体原料を非加圧状態で上記積層体
原料に高周波を印加する電磁波加熱部を備えていること
を特徴とするものである。According to the first aspect of the present invention,
Laminate materials obtained by interposing a film-like adhesive between each of a plurality of laminates are subjected to electromagnetic wave heating, and the laminates are bonded to each other by heating and melting the film-like adhesive to form a composite laminate. An apparatus for manufacturing a composite laminate for manufacturing a body is characterized by comprising an electromagnetic wave heating unit for applying a high frequency to the laminate raw material in a closed space in a non-pressurized state.
【0012】この発明によれば、積層体原料は、電磁波
加熱部において非加圧状態(押圧されない状態)で高周
波が印加されるため、高周波電圧の印加による加熱で溶
融したフィルム状接着剤は、溶融状態で大きな圧が加わ
っていない状態になっており、これによって溶融接着剤
の流動性が損なわれず、従って接着剤内部に閉じ込めら
れ、かつ、高周波加熱による昇温で圧力が高くなった気
泡がこのとき生じる力で円滑に移動し得るようになり、
接着剤中の気泡が外部に抜け出易くなる。According to the present invention, since the high frequency is applied to the raw material of the laminate in the non-pressurized state (non-pressed state) in the electromagnetic wave heating section, the film adhesive melted by heating by applying the high frequency voltage is: In the molten state, a large pressure is not applied, which does not impair the flowability of the molten adhesive, and therefore, the bubbles that are trapped inside the adhesive and have increased pressure due to the temperature rise by high frequency heating You can move smoothly with the force generated at this time,
Bubbles in the adhesive easily escape to the outside.
【0013】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、上記電磁波加熱部は、上記密閉空間を形成
する密閉空間形成手段と、この密閉空間形成手段によっ
て形成される密閉空間内に装填された積層体原料を挟持
してそれに高周波電圧を印加する一対の対向電極とを備
えていることを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the electromagnetic wave heating section includes a closed space forming means for forming the closed space and a closed space formed by the closed space forming means. It is characterized by comprising a pair of opposed electrodes for holding the loaded laminated body material and applying a high-frequency voltage thereto.
【0014】この発明によれば、積層体原料は、一対の
対向電極に挟持された状態で密閉空間形成手段によって
密閉空間に装填された状態になる。According to the present invention, the laminate raw material is loaded into the closed space by the closed space forming means while being sandwiched between the pair of counter electrodes.
【0015】請求項3記載の発明は、請求項1または2
記載の発明において、上記密閉空間内の気圧を調節する
圧力調節手段が設けられていることを特徴とするもので
ある。The third aspect of the present invention provides the first or second aspect.
In the invention described above, a pressure adjusting means for adjusting the atmospheric pressure in the closed space is provided.
【0016】この発明によれば、一対の電圧間に積層体
原料を挟持して高周波を印加した状態で、圧力調節手段
によって密閉空間内を減圧処理することにより、溶融し
た接着剤中に存在する気泡は減圧状態の密閉空間に吸い
寄せられ、これによって気泡は除去される。According to this invention, the laminated material is sandwiched between the pair of voltages, and the high frequency is applied, and the pressure in the closed space is reduced by the pressure adjusting means, so that the laminated material is present in the molten adhesive. Bubbles are sucked into the closed space under reduced pressure, thereby removing the bubbles.
【0017】請求項4の発明は、請求項3記載の発明に
おいて、上記圧力調節手段は、上記積層体原料に高周波
を印加するときに上記密閉空間内を減圧環境にする第1
の圧力調節手段と、上記高周波の印加が終了し、一旦密
閉空間を常圧に戻した後に密閉空間内を再度減圧環境に
する第2の圧力調節手段とからなっていることを特徴と
するものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect of the present invention, the pressure adjusting means sets the inside of the closed space to a reduced pressure environment when applying a high frequency to the laminate raw material.
And a second pressure adjusting means for completing the application of the high frequency and returning the closed space to normal pressure and then returning the inside of the closed space to a reduced pressure environment. It is.
【0018】この発明によれば、積層体原料に高周波加
熱が施されている状態で第1の圧力調節手段によって密
閉空間内を減圧環境にすることにより、積層材間に形成
された空気に起因する気泡は吸引除去されるとともに、
減圧環境が常圧環境に戻されることによるフィルム状接
着剤の昇温で完全に空気の気泡が除去された後に、接着
剤の熱分解に起因した分解ガス気泡が生じても、この気
泡は、第2の圧力調節手段により再度の減圧環境が現出
することによって密閉空間に吸引され、これによって得
られた複合積層材は空気気泡および分解ガス気泡の双方
が存在しない状態になる。According to the present invention, by setting the inside of the closed space to a reduced pressure environment by the first pressure adjusting means while the high frequency heating is being applied to the raw material of the laminate, it is caused by the air formed between the laminates. Air bubbles are removed by suction,
Even after air bubbles are completely removed by raising the temperature of the film adhesive by returning the decompressed environment to the normal pressure environment, even if decomposition gas bubbles are generated due to thermal decomposition of the adhesive, these air bubbles are generated. The second pressure adjusting means re-establishes the reduced-pressure environment and is sucked into the closed space, whereby the composite laminate obtained is free of both air bubbles and decomposition gas bubbles.
【0019】因に、第1の圧力調節手段と第2の圧力調
節手段とは、それぞれが別個の調節手段であってもよい
し、それらの使用時期が重なり合わないことに着目して
一つの調節手段を、最初は第1の圧力調節手段として、
つぎに第2の圧力調節手段として用いるようにしてもよ
い。Incidentally, the first pressure adjusting means and the second pressure adjusting means may be separate adjusting means, respectively. Adjusting means, initially as first pressure adjusting means,
Next, it may be used as a second pressure adjusting means.
【0020】請求項5記載の発明は、請求項2乃至4の
いずれかに記載の発明において、上記密閉空間形成手段
は、上記積層体原料を載置する載置板と、この載置板上
に載置された積層体原料を上方から覆う密閉用シート体
と、この密閉用シート体の上面周縁部に取り付けられた
枠体と、この枠体を昇降させる枠体昇降手段とからな
り、上記対向電極は、上記密閉用シート体および載置板
を介して積層体原料に当接する上部電極板および下部電
極板からなり、上記上部電極板を昇降させる電極板昇降
手段が設けられていることを特徴とするものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the closed space forming means includes a mounting plate on which the laminate raw material is mounted, and a mounting plate on the mounting plate. A sealing sheet covering the raw material of the laminate placed from above, a frame attached to an upper peripheral portion of the sealing sheet, and a frame elevating means for elevating and lowering the frame. The counter electrode is composed of an upper electrode plate and a lower electrode plate that are in contact with the laminate raw material via the sealing sheet body and the mounting plate, and an electrode plate lifting / lowering unit that raises / lowers the upper electrode plate is provided. It is a feature.
【0021】この発明によれば、積層体原料を載置板上
に載置した状態で枠体昇降手段の駆動により枠体を下降
させてその下面部を載置板に当接させることによって、
積層体原料は密閉用シート体によって覆われ、密閉空間
内に装填された状態になる。この状態で電極板昇降手段
の駆動により上部電極を下降させることによって、積層
体原料は密閉用シート体および載置板を介して一対の対
向電極に挟持され、対向電極から高周波の印加を受けら
れるようになる。According to the present invention, the frame is lowered by driving the frame elevating means in a state where the laminated body material is mounted on the mounting plate, and the lower surface thereof is brought into contact with the mounting plate.
The laminate raw material is covered with the sealing sheet, and is placed in the closed space. In this state, by lowering the upper electrode by driving the electrode plate lifting / lowering means, the laminate raw material is sandwiched between the pair of counter electrodes via the sealing sheet and the mounting plate, and receives a high frequency application from the counter electrodes. Become like
【0022】このように、密閉用シート体を用いること
によって、これの昇降動作で積層体原料の対向電極間へ
の挿脱操作が容易に行い得るようになるとともに、積層
体原料を装填する密閉空間の形成も容易になる。As described above, the use of the sealing sheet makes it easy to insert / remove the laminated material between the opposing electrodes by the raising / lowering operation, and to seal the laminated raw material. The space can be easily formed.
【0023】請求項6記載の発明は、請求項3乃至5の
いずれかに記載の発明において、上記圧力調節手段は、
真空ポンプと、この真空ポンプと上記密閉空間とを接続
する吸引本管と、この吸引本管から分岐された外気導入
管と、この外気導入管に設けられた制御弁とを備えて構
成されていることを特徴とするものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the invention of any of the third to fifth aspects, the pressure adjusting means comprises:
A vacuum pump, a main suction pipe connecting the vacuum pump to the closed space, an outside air introduction pipe branched from the main suction pipe, and a control valve provided on the outside air introduction pipe. It is characterized by having.
【0024】この発明によれば、真空ポンプを運転する
ことにより密閉空間内の空気が吸引本管を介して吸引除
去されて密閉空間内が減圧環境になるとともに、真空ポ
ンプの運転を停止して制御弁を開通させることにより、
この制御弁、外気導入管および吸引本管を介して外気が
密閉空間内に導入され、これによって密閉空間内は元の
常圧環境に戻される。このように、真空ポンプの運転お
よび停止と、制御弁の開閉操作を適宜組み合わせること
によって、密閉空間内の気圧環境を容易に調節し得るよ
うになる。According to the present invention, by operating the vacuum pump, the air in the sealed space is suctioned and removed through the suction main pipe, and the inside of the sealed space becomes a reduced pressure environment, and the operation of the vacuum pump is stopped. By opening the control valve,
Outside air is introduced into the closed space through the control valve, the outside air introduction pipe, and the main suction pipe, whereby the closed space is returned to the original normal pressure environment. As described above, by appropriately combining the operation and stoppage of the vacuum pump with the operation of opening and closing the control valve, the air pressure environment in the closed space can be easily adjusted.
【0025】請求項7記載の発明は、複数枚の積層材の
各積層材間にフィルム状接着剤を介在させて複合積層体
を製造する複合積層体の製造装置において、上記積層材
をフィルム状接着剤を介して積層して積層体原料にする
積層部と、この積層部で得られた積層体原料に電磁波加
熱を施してフィルム状接着剤を加熱溶融する電磁波加熱
部と、上記積層体原料を積層体載置板上に載置した状態
で上記積層部から上記電磁波加熱部に運び込む台車とが
備えられ、上記電磁波加熱部は、運び込まれた積層体載
置板上の積層体原料に高周波電圧を印加する上部電極板
および下部電極板と、上記上部電極板および下部電極板
間に介設された密閉用シート体と、この密閉用シート体
の周縁部を支持する枠体と、上記上部電極板を昇降させ
る第1昇降手段と、上記枠体を昇降させる第2昇降手段
と、上記台車または上記下部電極板を昇降させる第3昇
降手段とを有し、上記台車が上下の電極板間に位置した
状態で、上記第1〜第3昇降手段の駆動により、上記積
層体載置板上に載置された積層体原料が、上記密閉用シ
ート体および積層体載置板を介して上部電極板および下
部電極板に接触するとともに、上記密閉用シート体によ
って積層体原料の周りに密閉空間が形成されるように構
成され、上記密閉空間内を減圧する減圧手段が設けられ
ていることを特徴とするものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an apparatus for manufacturing a composite laminate in which a film-like adhesive is interposed between respective laminates of a plurality of laminates to produce a composite laminate. A laminating section for laminating the laminated raw material via an adhesive, an electromagnetic wave heating section for applying electromagnetic wave heating to the laminated raw material obtained in the laminated section to heat and melt the film adhesive, and And a carriage for carrying the electromagnetic wave heating unit from the laminating unit while the electromagnetic wave heating unit is mounted on the laminate mounting plate. An upper electrode plate and a lower electrode plate for applying a voltage; a sealing sheet interposed between the upper electrode plate and the lower electrode plate; a frame supporting a peripheral portion of the sealing sheet; First lifting means for lifting and lowering the electrode plate; A second elevating means for elevating the frame body, and a third elevating means for elevating the carriage or the lower electrode plate, wherein the dolly is located between the upper and lower electrode plates, (3) By driving the lifting / lowering means, the laminate raw material placed on the laminate placement plate comes into contact with the upper electrode plate and the lower electrode plate via the sealing sheet and the laminate placement plate, It is characterized in that a closed space is formed around the laminate raw material by the sealing sheet body, and a pressure reducing means for reducing the pressure in the closed space is provided.
【0026】この発明によれば、載置部において台車の
積層体載置板上に積層材およびフィルム状接着剤を積層
することによって形成された積層体原料は、台車を電磁
波加熱部に運び込むことによって密閉用シート体および
積層体載置板を介して上部電極板と下部電極板との間に
配置された状態になる。この状態で第1〜第3昇降手段
に所定の駆動を行わせることにより、積層体載置板上に
載置された積層体原料が、密閉用シート体および積層体
載置板を介して上部電極板および下部電極板に接触する
とともに、密閉用シート体によって積層体原料の周りに
密閉空間が形成される。According to the present invention, the laminate raw material formed by laminating the laminate material and the film-like adhesive on the laminate-mounting plate of the cart in the placing section carries the cart into the electromagnetic wave heating section. As a result, a state is provided between the upper electrode plate and the lower electrode plate via the sealing sheet body and the stack mounting plate. By causing the first to third elevating means to perform a predetermined drive in this state, the laminate raw material placed on the laminate mounting plate is moved upward through the sealing sheet body and the laminate mounting plate. A sealed space is formed around the raw material of the laminate by the sealing sheet while being in contact with the electrode plate and the lower electrode plate.
【0027】そして、上記密閉空間が形成された後、減
圧手段の駆動によって密閉空間内を減圧環境にして各電
極板に高周波電圧を印加することにより、積層体原料の
フィルム状接着剤が加熱溶融して上下の積層材を相互に
接着させ、これによって複合積層体が得られる。そし
て、密閉空間内は減圧環境になっているため、フィルム
状接着剤の溶融物中に混入していた気泡が密閉空間に吸
い出され、これによって上下の積層材間には殆ど気泡が
存在しない状態になり、気泡の存在による接着不良が回
避される。After the closed space has been formed, a high-frequency voltage is applied to each of the electrode plates by driving the pressure reducing means to reduce the pressure in the closed space to a reduced pressure environment. Then, the upper and lower laminates are adhered to each other, thereby obtaining a composite laminate. Since the inside of the sealed space is in a decompressed environment, bubbles mixed in the melt of the film-like adhesive are sucked out into the sealed space, so that there are almost no bubbles between the upper and lower laminated materials. A state is established, and adhesion failure due to the presence of bubbles is avoided.
【0028】このように、請求項7記載の発明は、積層
部において台車の積層体載置板上で積層材およびフィル
ム状接着剤の積層操作を行って積層体原料を調製し、こ
の積層体原料の載置された台車を電磁波加熱部に運び込
んで積層体原料が台車に搭載されたままの状態で第1〜
第3昇降手段に所定の昇降を行わせることにより、積層
体原料は、その周りに密閉空間が形成された状態で上部
電極板と下部電極板との間に密閉用シート体および積層
体載置板を介して当接配置された状態になるようにして
いるため、従来のように、一旦調製された積層体原料を
搬送手段に移し換え、この搬送手段によって積層体原料
を電磁波加熱部にまで移送し、さらに移送された積層体
原料を電磁波加熱部に装填するという面倒な操作が不要
になる。As described above, according to the present invention, a laminate material is prepared by performing a laminating operation of a laminating material and a film-like adhesive on a laminating member mounting plate of a cart in a laminating part. The trolley on which the raw materials are placed is carried to the electromagnetic wave heating unit, and the first to the first laminates are kept in a state where the raw materials of the laminate are mounted on the trolleys.
By causing the third lifting / lowering means to perform predetermined lifting / lowering, the laminate raw material is placed between the upper electrode plate and the lower electrode plate in a state where a closed space is formed around the laminate raw material. Since it is in a state of being abutted and arranged via a plate, as in the conventional case, the prepared laminate raw material is transferred to the transporting means, and the laminated raw material is transferred to the electromagnetic wave heating unit by this transporting means. The troublesome operation of transferring and further loading the transferred laminate raw material into the electromagnetic wave heating unit is not required.
【0029】請求項8記載の発明は、請求項7記載の発
明において、上記台車は、中央部に貫通空間を有する環
状フレームを有し、上記積層体載置板は、上記貫通空間
を塞ぐように上記環状フレームの上部に設けられ、上記
電磁波加熱部には、上記台車を載せた状態で上記第3昇
降手段の駆動により昇降する昇降架台と、この昇降架台
を跨ぎ、かつ、上記台車が出入りする門形構造体とが設
けられ、上記第1および第2昇降手段は、上記門形構造
体に装着され、上記台車が上記門形構造体内に位置した
状態で第3昇降手段の駆動によって上記昇降架台を下降
させることにより、下部電極板が上記貫通空間に嵌まり
込んで積層体載置板の下面が下部電極板の上面に当接す
るとともに、第1昇降手段および第2昇降手段の駆動に
よって上部電極板および積層体囲繞部材を下降させるこ
とにより上記枠体の下面が上記積層体載置板の上面に密
着状態で当接するように構成されていることを特徴とす
るものである。According to an eighth aspect of the present invention, in accordance with the seventh aspect of the present invention, the carriage has an annular frame having a through space at a central portion, and the laminated body mounting plate is configured to close the through space. An elevating platform which is provided on the upper part of the annular frame, and which is elevated by the driving of the third elevating means while the carriage is mounted on the electromagnetic wave heating section; And the first and second elevating means are mounted on the gate structure, and driven by a third elevating means in a state where the cart is positioned in the portal structure. By lowering the elevating platform, the lower electrode plate fits into the through space, the lower surface of the stacked body mounting plate abuts on the upper surface of the lower electrode plate, and the first elevating means and the second elevating means are driven. Upper electrode plate By lowering the pre-laminate enclosing member is characterized in that the lower surface of the frame member is configured to abut with close contact to the upper surface of the mounting plate the laminate.
【0030】この発明によれば、積層体載置板上に積層
体原料が搭載された台車を門形構造体内の昇降架台上に
移動させることにより、積層体原料は、下面が積層体載
置板を介して下部電極板に対向するとともに、上面が密
閉用シート体を介して上部電極板に対向した状態にな
る。この状態で第3昇降手段を駆動して昇降架台を下降
させることにより、環状フレームの貫通空間が下部電極
板に嵌まり込んで積層体載置板の下面が下部電極板の上
面に当接するとともに、第2昇降手段を駆動して枠体を
下降させることにより、枠体が積層体載置板の上面縁部
に当接密着し、このとき積層体載置板上の積層体原料に
よって密閉用シート体は相対的に上方に膨出した状態に
なる。この状態で第1昇降手段を駆動して上部電極板を
下降させることにより、上部電極板の下面が密閉用シー
ト体に当接し、これによって積層体原料は、密閉用シー
ト体および積層体載置板を介して上部電極板と下部電極
板との間に挾持された状態になる。According to the present invention, the lower surface of the laminate raw material is placed on the laminate mounting plate by moving the truck on which the laminate raw material is mounted on the laminate mounting plate onto the elevating gantry in the gate-shaped structure. The lower surface faces the lower electrode plate via the plate, and the upper surface faces the upper electrode plate via the sealing sheet. In this state, by driving the third lifting / lowering means to lower the lifting / lowering pedestal, the through space of the annular frame fits into the lower electrode plate, and the lower surface of the stacked body mounting plate comes into contact with the upper surface of the lower electrode plate. By driving the second lifting / lowering means to lower the frame, the frame comes into contact with and adheres to the upper surface edge of the laminate mounting plate. The sheet body swells relatively upward. In this state, by driving the first lifting / lowering means to lower the upper electrode plate, the lower surface of the upper electrode plate comes into contact with the sealing sheet body, whereby the laminate raw material is placed on the sealing sheet body and the laminate mounting body. The plate is sandwiched between the upper electrode plate and the lower electrode plate via the plate.
【0031】このように、請求項8記載の発明は、電磁
波加熱部に門形構造体を設けてこれの第1および第2昇
降手段を支持させるようにしているとともに、門形構造
体内に台車を支持する昇降架台を設け、第3昇降手段の
駆動によるこの昇降架台の降下および上記第1および第
2昇降手段の駆動による枠体および上部電極板の下降に
よって積層体原料が密閉用シート体および積層体載置板
を介して上部電極板と下部電極板とに挾持されるように
してあるため、特に門形構造体および昇降架台の存在
で、第1〜第3昇降手段の駆動により複雑に作動する電
磁波加熱部の構造が簡単でかつ構造的に安定したものに
なる。また、台車に環状フレームを設けたため、台車の
昇降で積層体原料が積層体載置板を介して下部電極板に
対して容易に離接するようになり、この点でも構造の簡
素化に寄与している。As described above, according to the present invention, the portal structure is provided in the electromagnetic wave heating section to support the first and second elevating means, and the bogie is provided in the portal structure. Is provided, and the laminate raw material is sealed by the descent of the elevating platform by driving the third elevating means and the lowering of the frame and the upper electrode plate by the driving of the first and second elevating means. Since it is sandwiched between the upper electrode plate and the lower electrode plate via the stacked body mounting plate, the presence of the gate-shaped structure and the lifting / lowering base makes it complicated by driving the first to third lifting / lowering means. The structure of the operating electromagnetic wave heating part is simple and structurally stable. In addition, since the circular frame is provided on the cart, the laminate raw material can easily come into contact with the lower electrode plate via the laminate mounting plate when the cart is moved up and down, which also contributes to simplification of the structure. ing.
【0032】請求項9記載の発明は、請求項7または8
記載の発明において、上記第1〜第3昇降手段は、シリ
ンダ装置によって形成されていることを特徴とするもの
である。The ninth aspect of the present invention is the seventh aspect or the eighth aspect of the present invention.
In the described invention, the first to third lifting means are formed by a cylinder device.
【0033】この発明によれば、シリンダ装置の採用で
第1〜第3昇降手段が簡単な構造になる。According to the present invention, the first to third lifting means have a simple structure by employing the cylinder device.
【0034】請求項10記載の発明は、請求項4乃至9
のいずれかに記載の発明において、上記密閉用シート体
は、シリコンゴム製のものが用いられていることを特徴
とするものである。The invention according to claim 10 is the invention according to claims 4 to 9
In the invention described in any one of the above, the sealing sheet body is made of silicone rubber.
【0035】この発明によれば、シリコンゴムは弾力
性、弾性変形性、靱性および耐熱性に富んだ材料であ
り、かかるゴムは加熱状態で頻繁に弾性変形が繰り返え
される密閉用シート体として適している。According to the present invention, the silicone rubber is a material having excellent elasticity, elastic deformation, toughness and heat resistance. Such a rubber is used as a sealing sheet which frequently undergoes elastic deformation repeatedly in a heated state. Are suitable.
【0036】[0036]
【発明の実施の形態】図1は、本発明の製造装置が適用
される複合積層体の製造工程の一実施形態を示す工程図
である。この図に示すように、本発明の製造装置が適用
される複合積層体の製造工程は、積層工程P1と、脱気
・接着工程P2と、給気工程P3と、養生工程P4とか
らなっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a process diagram showing one embodiment of a manufacturing process of a composite laminate to which a manufacturing apparatus of the present invention is applied. As shown in this figure, the manufacturing process of the composite laminate to which the manufacturing apparatus of the present invention is applied includes a stacking process P1, a deaeration / adhesion process P2, an air supply process P3, and a curing process P4. I have.
【0037】上記積層工程P1は、積層材Aの間にフィ
ルム状接着剤Bを挟持させて積層する工程であり、後述
する台車5に載置された最下層の積層材Aの上にフィル
ム状接着剤Bが積層され、さらにその上に積層材Aが積
層され、この操作が順次繰り返されて最上層に積層材A
が積層されることによって積層体原料Cが得られる。か
かる積層操作は、通常作業者の手作業で行われるが、積
層材Aおよびフィルム状接着剤Bを所定の搬送手段を用
いて適宜の載置台上に交互に供給するようにし、積層操
作を自動的に行わせるようにしてもよい。The laminating step P1 is a step of laminating by laminating the film-like adhesive B between the laminating materials A. The laminating process P1 is performed on the lowermost laminating material A placed on the carriage 5 described later. The adhesive B is laminated, and the laminated material A is further laminated thereon, and this operation is sequentially repeated to form the laminated material A on the uppermost layer.
Are laminated to obtain a laminate raw material C. Such a laminating operation is usually performed manually by an operator, but the laminating material A and the film-like adhesive B are alternately supplied onto an appropriate mounting table by using a predetermined conveying means, and the laminating operation is automatically performed. It may be made to perform it.
【0038】そして、上記積層工程P1において形成さ
れた積層体原料Cは、台車5の走行で脱気・接着工程P
2に送り込むようにしている。なお、台車5は、手押し
で走行させてもよいし、搭載された駆動モータの駆動や
チェーン等の周回駆動で自走させるように構成してもよ
い。Then, the laminate raw material C formed in the above-mentioned laminating step P1 is degassed and adhered in the
I send it to 2. The carriage 5 may be manually driven, or may be configured to be self-propelled by driving a mounted drive motor or driving around a chain or the like.
【0039】上記脱気・接着工程P2は、積層体原料C
が位置している環境を真空状態にすることによって積層
体原料C中の積層材Aとフィルム状接着剤Bとの境界部
分に残留している空気を抜き取りつつ積層体原料Cに高
周波を印加し、その誘電加熱によってフィルム状接着剤
Bを加熱溶融し、この溶融によってフィルム状接着剤B
に接着剤としての機能を発揮させ、フィルム状接着剤B
を介して積層された積層材A同士を相互に接着する工程
である。この工程を経ることによって上下の積層材Aは
フィルム状接着剤Bを介して隙間なく密着した状態にな
る。この工程では、後述する高周波溶着機31(図2)
が用いられる。The deaeration / adhesion step P2 is performed by using the laminate material C
Is placed in a vacuum state to remove air remaining at the boundary between the laminate material A and the film adhesive B in the laminate raw material C while applying a high frequency to the laminate raw material C. The film adhesive B is heated and melted by the dielectric heating, and the film adhesive B is melted by the melting.
To exhibit the function as an adhesive, film-like adhesive B
This is a step of bonding the laminated materials A laminated to each other with each other. Through this step, the upper and lower laminated materials A are in close contact with each other via the film adhesive B without any gap. In this step, a high-frequency welding machine 31 described later (FIG. 2)
Is used.
【0040】上記給気工程P3は、上記脱気・接着工程
P2において脱気処理および高周波印加処理が所定時間
継続された後、積層体原料Cが位置している真空環境を
元の常圧に戻す工程である。積層体原料Cは、この給気
工程P3を経て最終製品である複合積層体Dになる。こ
の給気工程P3での処理は、高周波溶着機31において
施される。そして、この給気工程P3を経ることによ
り、上記脱気・接着工程P2では取り除くことができな
かった積層体原料Cの周縁部、特に四隅部に残留したフ
ィルム状接着剤B中の気泡が消滅し、これによって最終
製品である複合積層体Dは、気泡が全く存在しない良品
となる。In the air supply step P3, after the deaeration process and the high-frequency application process are continued for a predetermined time in the deaeration / adhesion process P2, the vacuum environment in which the laminate material C is located is returned to the original normal pressure. This is the step of returning. The laminate raw material C becomes a composite laminate D as a final product through the air supply step P3. The processing in the air supply step P3 is performed in the high-frequency welding machine 31. By passing through the air supply step P3, the bubbles in the film adhesive B remaining at the periphery, particularly at the four corners of the laminate material C, which could not be removed in the deaeration / adhesion step P2, disappear. Thus, the composite laminate D, which is the final product, is a non-defective product having no air bubbles.
【0041】上記養生工程P4は、給気工程P3で得ら
れた複合積層体Dを、高周波溶着機31において高周波
を印加しない状態で所定時間放置する工程である。この
工程において積層体原料Cは、積層材Aとフィルム状接
着剤Bとの接着状態が確実なものにされて複合積層体D
になる。ついで複合積層体Dの搭載された台車5を高周
波溶着機31外に走行させることによって複合積層体D
の高周波溶着機31からの搬出が行われる。The curing step P4 is a step in which the composite laminate D obtained in the air supply step P3 is left in the high frequency welding machine 31 in a state where no high frequency is applied for a predetermined time. In this step, the laminate raw material C is used to secure the bonding state between the laminate material A and the film-like adhesive B, and the composite laminate D
become. Then, the carriage 5 on which the composite laminate D is mounted is moved out of the high-frequency welding machine 31 so that the composite laminate D
From the high frequency welding machine 31 is carried out.
【0042】このようにして得られた複合積層体Dは、
そのまま製品として出荷され、あるいは所定の寸法に切
断されることで商品化される。この場合には複合積層体
Dは養生工程P4の下流側に設定された図略の切断工程
に導入される。そして、この切断工程において所定の寸
法に切断される。切断工程においてウォータジェット切
断機を適用することにより、複合積層体Dは硬柔の材料
が積層されて形成されているにも拘らず正確かつ確実に
切断される。The composite laminate D thus obtained is
It is shipped as a product as it is, or is commercialized by being cut to a predetermined size. In this case, the composite laminate D is introduced into a cutting step (not shown) set downstream of the curing step P4. Then, in this cutting step, it is cut into a predetermined size. By applying the water jet cutting machine in the cutting step, the composite laminate D is cut accurately and reliably despite being formed by laminating hard and soft materials.
【0043】上記積層材Aとしては、ガラスや合成樹脂
板が使用される。合成樹脂板用の合成樹脂としては、ポ
リエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリビ
ニルクロライド(PVC)、ポリスチレン(PS)、ア
クリロニトリルブタジエンスチレン共重合体(AB
S)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリアミド(PET)、ポリア
セタール(POM)、ポリカーボネート(PC)、ポリ
フェニレンテレフタレート(PPE)、ポリブチレンテ
レフタレート(PBT)、ポリサルフォン(PSF)、
ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリフェニレンサ
ルファイド(PPS)、ポリアミドイミド(PAI)、
ポリエーテルアミド(PEI)、ポリエーテルエーテル
ケトン(PEEK)、ポリイミド(PI)、ポリテトラ
フルオロエチレン等を挙げることができる。As the laminate A, glass or a synthetic resin plate is used. As a synthetic resin for a synthetic resin plate, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polystyrene (PS), acrylonitrile butadiene styrene copolymer (AB)
S), polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate, polyamide (PET), polyacetal (POM), polycarbonate (PC), polyphenylene terephthalate (PPE), polybutylene terephthalate (PBT), polysulfone (PSF),
Polyether sulfone (PES), polyphenylene sulfide (PPS), polyamide imide (PAI),
Examples thereof include polyether amide (PEI), polyether ether ketone (PEEK), polyimide (PI), and polytetrafluoroethylene.
【0044】上記フィルム状接着剤Bとしては、エチレ
ン酢酸ビニル共重合体(EVA)、変性EVA、合成ゴ
ム系のもの、ポリウレタン系のもの、PE、PP、PV
C、ポリビニルブチラール(PVB)、アイオノマー樹
脂等の熱可塑性樹脂を原料として製造されるものが採用
される。これらの熱可塑性樹脂のいずれかを、常法に従
ってフィルム状(厚み数μm〜1mm)に成形すること
によってフィルム状接着剤Bが得られる。また、反応性
ホットメルト型接着剤を反応硬化させたフィルムを使用
することも可能である。Examples of the film adhesive B include ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), modified EVA, synthetic rubber, polyurethane, PE, PP, PV
C, those manufactured using thermoplastic resins such as polyvinyl butyral (PVB) and ionomer resins as raw materials are employed. A film adhesive (B) is obtained by molding any of these thermoplastic resins into a film (thickness of several μm to 1 mm) according to a conventional method. It is also possible to use a film obtained by reacting and curing a reactive hot melt adhesive.
【0045】上記のうち、変性EVAがフィルム状接着
剤Bとして特に有効である。この変性EVAは、EVA
あるいはそのケン化物と、アクリル酸エステルまたはビ
ニルエステルと不飽和カルボン酸との共重合体等とから
なる組成物であって、合わせガラス用の接着剤として優
れており、例えば、東ソー株式会社から「メルセンG」
という商標名で市販されている。Of the above, modified EVA is particularly effective as film adhesive B. This modified EVA is EVA
Alternatively, it is a composition comprising a saponified product thereof and a copolymer of an acrylic acid ester or a vinyl ester and an unsaturated carboxylic acid, and is excellent as an adhesive for laminated glass. Mersen G "
It is marketed under the trademark name.
【0046】また、上記反応性ホットメルト型接着剤
は、官能基をもったホットメルト型接着剤が、当該官能
基を介して反応硬化したもので、例えばポリオールに過
剰のポリイソシアネートを反応させて得られる湿気硬化
型の接着剤を挙げることができる。このプレポリマー
が、水(湿気)と反応することによって三次元の架橋構
造が形成され、これによって強靱なフィルムを形成す
る。The reactive hot-melt adhesive is obtained by reacting and curing a hot-melt adhesive having a functional group through the functional group, for example, by reacting an excess polyisocyanate with a polyol. The resulting moisture-curable adhesive can be mentioned. The prepolymer reacts with water (moisture) to form a three-dimensional crosslinked structure, thereby forming a tough film.
【0047】以下、上記各工程において使用される装置
について図2〜図6を基に詳細に説明する。図2は、本
発明に係る製造装置1の一実施形態の全体構成を示す一
部切欠き斜視図である。なお、図2および後に参照する
図3および図4において、図中X−X方向を前後方向、
Y−Y方向を幅方向といい、特に−X側を上流側とい
い、+X側を下流側というとともに、−Y側を左側、+
Y側を右側という。The apparatus used in each of the above steps will be described below in detail with reference to FIGS. FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing the entire configuration of one embodiment of the manufacturing apparatus 1 according to the present invention. 2 and FIG. 3 and FIG. 4 to be referred to later, the XX direction in the drawing is the front-rear direction,
The Y-Y direction is referred to as the width direction, particularly the -X side is referred to as the upstream side, the + X side is referred to as the downstream side, the -Y side is referred to as the left side, and +
The Y side is called the right side.
【0048】図2に示すように、複合積層体の製造装置
1は、積層材Aおよびフィルム状接着剤Bを交互に積層
して積層体原料Cにする積層部2と、この積層部2の下
流側に隣接して設けられ、かつ、積層部2からの積層体
原料Cを複合積層体Dにする電磁波加熱部3と、この電
磁波加熱部3の下流側に設けられ、かつ、電磁波加熱部
3からの複合積層体Dを、系外に搬出するまでの間一時
貯め置く貯留部4と、上記積層部2および電磁波加熱部
3間並びに電磁波加熱部3および貯留部4間で積層体原
料C(複合積層体D)を搭載して走行可能に設けられ台
車5とを備えた基本構成を有している。そして、積層部
2において上記積層工程P1が実行されるとともに、電
磁波加熱部3において上記脱気・接着工程P2および給
気工程P3が実行される。As shown in FIG. 2, an apparatus 1 for producing a composite laminate comprises a laminate 2 having a laminate material A and a film adhesive B alternately laminated to produce a laminate raw material C; An electromagnetic wave heating unit 3 that is provided adjacent to the downstream side and converts the laminate raw material C from the stacking unit 2 into a composite laminate D; and an electromagnetic wave heating unit that is provided downstream of the electromagnetic wave heating unit 3 and The storage material 4 for temporarily storing the composite laminate D from Step 3 until it is carried out of the system, and the laminate raw material C between the laminate 2 and the electromagnetic wave heating unit 3 and between the electromagnetic wave heating unit 3 and the storage unit 4 (Composite laminated body D) is mounted and provided so as to be able to travel, and has a basic configuration including a carriage 5. Then, the laminating process P1 is performed in the laminating unit 2, and the degassing / adhering process P2 and the air supplying process P3 are performed in the electromagnetic wave heating unit 3.
【0049】上記積層部2は、フロアF上に立設された
4本の支柱21およびこれらの支柱21に支持されたテ
ーブル板22からなる平面視で矩形状の架台20と、こ
の架台20上に敷設された一対のレール23とからなっ
ている。このレール23は、電磁波加熱部3および貯留
部4に敷設された後述する各レール23,35,43に
通じるように敷設され、上記台車5は、これらのレール
23,35,43に案内されて積層部2と電磁波加熱部
3との間および電磁波加熱部3と貯留部4との間で往復
動可能になっており、この往復動によって台車5に搭載
された積層体原料Cが電磁波加熱部3および貯留部4に
順次運ばれて所定の処理が施されるようになっている。The laminated portion 2 has a rectangular base 20 in plan view including four columns 21 erected on the floor F and a table plate 22 supported by the columns 21. And a pair of rails 23 laid. The rail 23 is laid so as to communicate with rails 23, 35, and 43, which will be described later, laid on the electromagnetic wave heating unit 3 and the storage unit 4. The carriage 5 is guided by these rails 23, 35, and 43. It is possible to reciprocate between the laminating section 2 and the electromagnetic wave heating section 3 and between the electromagnetic wave heating section 3 and the storage section 4, and the laminating material C mounted on the carriage 5 is moved by the reciprocating movement. 3 and sequentially stored in the storage unit 4 to perform predetermined processing.
【0050】上記台車5は、平面視で矩形状の角型フレ
ーム51と、この角型フレーム51を幅方向に横断した
前後方向一対の車輪軸52と、これら車輪軸52の両端
部に設けられ、かつ、上記レール23に案内される車輪
53と、上記角型フレーム51の上面部に固定された積
層体載置板54と、この積層体載置板54の外周縁部に
沿うように略等ピッチで設けられた複数の係止手段55
とを備えて構成されている。上記積層体載置板54の表
面にはシリコンゴム板54bが積層され、これによって
積層体載置板54上に載置される積層体原料Cの僅かな
撓みや凹凸を吸収して積層体原料Cを保護するようにし
ている。本実施形態においては、上記台車5は、駆動モ
ータ等の自走手段を有しておらず、従って、台車5は作
業者の手押しによって走行するようになっている。The bogie 5 is provided at a rectangular frame 51 having a rectangular shape in plan view, a pair of wheel shafts 52 in the front-rear direction crossing the rectangular frame 51 in the width direction, and at both ends of the wheel shafts 52. The wheels 53 guided by the rails 23, the stacked body mounting plate 54 fixed to the upper surface of the rectangular frame 51, and substantially along the outer peripheral edge of the stacked body mounting plate 54. A plurality of locking means 55 provided at equal pitch
It is comprised including. A silicon rubber plate 54b is laminated on the surface of the laminate mounting plate 54, thereby absorbing a slight bending or unevenness of the laminate raw material C placed on the laminate mounting plate 54 and C is protected. In the present embodiment, the carriage 5 does not have self-propelled means such as a drive motor, and therefore, the carriage 5 is configured to travel by pushing by an operator.
【0051】上記角型フレーム51は、四囲のフレーム
に囲まれ、かつ、上下方向に貫通した貫通空間51aを
有しており、上記積層体載置板54はこの貫通空間51
aを上方から塞ぐように角型フレーム51に取り付けら
れている。上記貫通空間51aは、縦横寸法が積層材A
の縦横寸法よりを大きく設定されている。The rectangular frame 51 has a through space 51a which is surrounded by four surrounding frames and penetrates in the up-down direction.
a is attached to the rectangular frame 51 so as to cover the upper side from above. The penetration space 51a has a vertical and horizontal dimension of the laminated material A.
Is set to be larger than the vertical and horizontal dimensions.
【0052】上記積層体載置板54は、金属板で形成さ
れ、この表面上にシリコンゴム板54bを介して積層材
Aおよびフィルム状接着剤Bが所定層数で積層されるも
のである。この積層体載置板54の周縁部54aは、角
型フレーム51の周縁部より若干外方にはみ出されてお
り、このはみ出した周縁部54aに沿うように略等ピッ
チで複数の係止手段55が設けられている。The laminate mounting plate 54 is formed of a metal plate, and a laminate A and a film adhesive B are laminated on the surface of the laminate mount plate 54 through a silicon rubber plate 54b in a predetermined number of layers. The peripheral portion 54a of the stacked body mounting plate 54 is slightly protruded from the peripheral portion of the rectangular frame 51, and a plurality of locking means 55 are provided at substantially equal pitches along the protruded peripheral portion 54a. Is provided.
【0053】かかる係止手段55は、図3に示すよう
に、積層体載置板54の周縁部54aの裏面側に外方に
向かって突出するように溶接その他で固定されたブラケ
ット55aと、このブラケット55aの裏面側に取り付
けられたアクチュエータ55bと、このアクチュエータ
55bから上記ブラケット55aを貫通して上方に向け
て突出された操作ロッド55cと、この操作ロッド55
cの上端部に操作ロッド55cの径方向に延びるように
付設された係止爪55dとを備えて構成されている。As shown in FIG. 3, the locking means 55 includes a bracket 55a fixed by welding or the like so as to protrude outward on the rear surface side of the peripheral portion 54a of the stacked body mounting plate 54, An actuator 55b attached to the back side of the bracket 55a, an operation rod 55c protruding upward from the actuator 55b through the bracket 55a, and an operation rod 55
and a locking claw 55d attached to the upper end of the operating rod 55c so as to extend in the radial direction of the operating rod 55c.
【0054】上記アクチュエータ55bは、操作ロッド
55cを上下動させるとともに、軸心回りに回動させる
ように構成されている。そして、操作ロッド55cが上
方に突出された状態では、係止爪55dが積層体載置板
54の周縁部54aに平行な係止解除姿勢に設定される
とともに、操作ロッド55cが下降した状態では、係止
爪55dの先端が積層体載置板54の方向に向けて略9
0°回動した係止姿勢に設定されるようになっている。The actuator 55b is configured to move the operation rod 55c up and down and to rotate around the axis. When the operation rod 55c is protruded upward, the locking claw 55d is set to the lock release posture parallel to the peripheral edge 54a of the stacked body mounting plate 54, and when the operation rod 55c is lowered, When the tip of the locking claw 55d is substantially 9
It is set to the locking posture rotated by 0 °.
【0055】上記電磁波加熱部3は、積層部2に隣接し
てその下流側に設けられた高周波溶着機31と、この高
周波溶着機31に高周波を供給する高周波発振機37
と、接着空間内の圧力を調節する圧力調節手段38とを
備えて構成されている。The electromagnetic wave heating unit 3 includes a high frequency welding machine 31 provided adjacent to and downstream of the laminating unit 2 and a high frequency oscillator 37 for supplying high frequency to the high frequency welding machine 31.
And pressure adjusting means 38 for adjusting the pressure in the bonding space.
【0056】上記高周波溶着機31は、フロアF上に立
設された幅方向一対の逆U字形状の門形構造体31a
と、これら門形構造体31aの上部の梁材31b間に差
し渡された天井板31dと、この天井板31dに支持さ
れた第1シリンダ装置(電極板昇降手段)321の駆動
で昇降する水平配置された上部電極板32と、上記天井
板31dに支持された第2シリンダ装置(枠体昇降手
段)331の駆動で昇降する水平配置された積層体囲繞
部材33と、上記門形構造体31aの各支柱31cに案
内され、かつ、第3シリンダ装置341の駆動で昇降す
る水平配置の昇降架台34と、上記上部電極板32に対
向してフロアF上に設けられた下部電極板36とを備え
て構成されている。The high frequency welding machine 31 includes a pair of inverted U-shaped portal structures 31a erected on the floor F in the width direction.
And a ceiling plate 31d interposed between the beam members 31b above the gate-shaped structure 31a, and a horizontal cylinder which is raised and lowered by driving a first cylinder device (electrode plate lifting / lowering means) 321 supported by the ceiling plate 31d. The disposed upper electrode plate 32, the horizontally disposed laminated body surrounding member 33 which is moved up and down by driving a second cylinder device (frame elevating means) 331 supported by the ceiling plate 31d, and the portal structure 31a Of the horizontal arrangement, which is guided by each of the columns 31c and rises and falls by driving the third cylinder device 341; and a lower electrode plate 36 provided on the floor F facing the upper electrode plate 32. It is provided with.
【0057】図3および図4は、高周波溶着機31の要
部の一実施形態を示す一部切欠き斜視図であり、図3
は、積層体原料Cの搭載された台車5が高周波溶着機3
1に導入された直後の状態、図4は、台車5の積層体載
置板54上に積層体原料Cを囲繞した密閉空間が形成さ
れた状態をそれぞれ示している。また、図5は、図3の
W−W線断面図であり、図6は、図4のZ−Z線断面図
である。FIGS. 3 and 4 are partially cutaway perspective views showing an embodiment of a main part of the high frequency welding machine 31. FIG.
The cart 5 on which the laminate material C is mounted is a high-frequency welding machine 3
FIG. 4 shows a state immediately after being introduced into the rack 1 and a state in which a closed space surrounding the laminate raw material C is formed on the laminate mounting plate 54 of the cart 5. 5 is a sectional view taken along line WW of FIG. 3, and FIG. 6 is a sectional view taken along line ZZ of FIG.
【0058】図2〜図4に示すように、上記上部電極板
32は、縦横寸法が積層体原料Cの最大縦横寸法より若
干大きめに設定された平面視で矩形状の金属板から構成
され、その上部に所定本数の接続ロッド32aを介して
上部電極板32と同一平面形状の中間板32bを有して
いる。一方、上記第1シリンダ装置321は、貫通状態
で天井板31d(図1)に固定された前後方向一対のシ
リンダ322と、図略の油圧ユニットからの油圧により
各シリンダ322に対して出没するピストンロッド32
3とからなり、各ピストンロッド323の下端部が中間
板32bに結合されている。従って、第1シリンダ装置
321の駆動で中間板32bを出没させることにより、
上部電極板32は中間板32bおよび接続ロッド32a
を介して昇降することになる。As shown in FIGS. 2 to 4, the upper electrode plate 32 is formed of a rectangular metal plate in plan view in which the vertical and horizontal dimensions are set slightly larger than the maximum vertical and horizontal dimensions of the laminate raw material C. An intermediate plate 32b having the same planar shape as the upper electrode plate 32 is provided on the upper portion thereof through a predetermined number of connection rods 32a. On the other hand, the first cylinder device 321 includes a pair of cylinders 322 in the front-rear direction fixed to the ceiling plate 31d (FIG. 1) in a penetrating state, and a piston that protrudes and retracts from each cylinder 322 by hydraulic pressure from a hydraulic unit (not shown). Rod 32
The lower end of each piston rod 323 is connected to the intermediate plate 32b. Therefore, by making the intermediate plate 32b protrude and retract by the driving of the first cylinder device 321,
The upper electrode plate 32 includes an intermediate plate 32b and a connecting rod 32a.
Will go up and down via
【0059】また、上記中間板32bの表面には、その
四隅部に4本のスライドロッド324が立設されてい
る。これらのスライドロッド324は、それぞれ図2に
示すように天井板31dに摺接状態で貫通され、これに
よって上部電極板32の幅方向および前後方向の振れが
防止され、上部電極板32の昇降状態が安定するように
なっている。On the surface of the intermediate plate 32b, four slide rods 324 are provided upright at four corners. Each of these slide rods 324 is slid through the ceiling plate 31d as shown in FIG. 2, thereby preventing the upper electrode plate 32 from oscillating in the width direction and the front-rear direction. Has become stable.
【0060】上記積層体囲繞部材33は、平面視で矩形
状の角形環状枠体33aと、この角形環状枠体33aの
下面縁部から外方に向かって突設されたフランジ部33
bと、上記角形環状枠体33aの裏面側にその貫通空間
を塞ぐように張設された平板状のシリコンゴム板33c
とを備えて形成されている。かかるシリコンゴム板33
cは、角形環状枠体33aに張設された状態で上記フラ
ンジ部33bの底面と面一状態になるようにフランジ部
33bの厚み寸法が設定されている。The laminate surrounding member 33 includes a rectangular annular frame 33a having a rectangular shape in plan view, and a flange 33 projecting outward from the lower edge of the rectangular annular frame 33a.
b, a flat silicon rubber plate 33c stretched on the back side of the rectangular annular frame 33a so as to cover the through space.
Are formed. Such a silicon rubber plate 33
The thickness dimension of the flange portion 33b is set such that c is flush with the bottom surface of the flange portion 33b in a state of being stretched over the rectangular annular frame 33a.
【0061】また、かかるフランジ部33bの縦横寸法
は、上記積層体載置板54の周縁部54aの縦横寸法と
同一に寸法設定され、これによって積層体載置板54上
に積層体囲繞部材33が重ねられた状態で、フランジ部
33bおよび周縁部54aの端面同士が面一状態になる
ようにしてある。The vertical and horizontal dimensions of the flange portion 33b are set to be the same as the vertical and horizontal dimensions of the peripheral portion 54a of the stacked body mounting plate 54, whereby the stacked body surrounding member 33 is placed on the stacked body mounting plate 54. Are overlapped, the end faces of the flange portion 33b and the peripheral edge portion 54a are flush with each other.
【0062】上記第2シリンダ装置331は、角形環状
枠体33aの四隅部の上部にそれぞれ設けられている。
各第2シリンダ装置331は、所定の中間接続部材31
eを介して上下方向に延びるように天井板31dに固定
されたシリンダ332と、このシリンダ332から下方
に向けて突出され、かつ、シリンダ332に対して上下
方向に出没するピストンロッド333とを備えて形成さ
れている。The second cylinder devices 331 are provided above the four corners of the rectangular annular frame 33a.
Each second cylinder device 331 is provided with a predetermined intermediate connection member 31.
e, a cylinder 332 fixed to the ceiling plate 31d so as to extend in the vertical direction via the e, and a piston rod 333 protruding downward from the cylinder 332 and protruding and retracting in the vertical direction with respect to the cylinder 332. It is formed.
【0063】そして、各ピストンロッド333の下端部
が角形環状枠体33aの四隅部に結合され、これによっ
て積層体囲繞部材33は、各ピストンロッド333のシ
リンダ332からの同期出没により、水平状態を維持し
ながら昇降するようになされている。Then, the lower end of each piston rod 333 is connected to the four corners of the rectangular annular frame 33a, whereby the laminated body surrounding member 33 is brought into a horizontal state by synchronously protruding and retracting each piston rod 333 from the cylinder 332. It is made to go up and down while maintaining.
【0064】このような積層体囲繞部材33は、角形環
状枠体33aの四隅部および長辺側の略中央部にそれぞ
れ設けられた吸気管33dを有している。各吸気管33
dは、先端側が角形環状枠体33aから外方に向かって
突出されているとともに、基端側がシリコンゴム板33
cを貫通してその開口が下方の積層体載置板54の表面
に臨んである。これらの吸気管33dは、図2に示すよ
うに、吸引本管38cに接続され、積層体囲繞部材33
の下降によって形成される後述の密閉空間S(図5)と
上記圧力調節手段38との間が吸気管33dおよびこの
吸引本管38cを介して接続されるようにしている。The laminated body surrounding member 33 has intake pipes 33d provided at four corners of the rectangular annular frame 33a and substantially at the center on the long side. Each intake pipe 33
As for d, the tip end side is projected outward from the rectangular annular frame 33a, and the base end side is the silicone rubber plate 33a.
c, the opening of which faces the surface of the stacked body mounting plate 54 below. These suction pipes 33d are connected to the suction main pipe 38c as shown in FIG.
The pressure adjusting means 38 is connected via a suction pipe 33d and a suction main pipe 38c between a sealed space S (FIG. 5), which will be described later, formed by the lowering of the suction pipe.
【0065】上記昇降架台34は、その四隅部に各支柱
31cに向けて突設されたガイド突片34aを有してい
る一方、各支柱31cは、このガイド突片34aに対応
した上下方向に延びるガイド溝310cを有しており、
各ガイド突片34aがそれぞれ対応したガイド溝310
cに摺接状態で嵌め込まれることにより、昇降架台34
はガイド溝310cに案内されつつ昇降し得るようにな
っている。The lifting frame 34 has guide projections 34a projecting toward the respective columns 31c at the four corners thereof, while the respective columns 31c extend in the vertical direction corresponding to the respective guide projections 34a. Has a guide groove 310c extending,
Guide grooves 310 corresponding to the respective guide projections 34a
c in a sliding contact state with the lifting platform 34
Can move up and down while being guided by the guide groove 310c.
【0066】また、昇降架台34は、図5および図6に
示すように、中央部に上下に貫通した貫通窓34bを有
しており、この貫通窓34b内に上記下部電極板36が
嵌まり込んだ状態になっている。As shown in FIGS. 5 and 6, the elevating pedestal 34 has a through window 34b penetrating vertically at the center thereof, and the lower electrode plate 36 is fitted in the through window 34b. It is in the state of being crowded.
【0067】上記第3シリンダ装置341は、上下方向
に延びるように各支柱31cに固定されたシリンダ34
2と、このシリンダ342から上方に向かって突出し、
かつ、上下方向に出没自在に設けられたピストンロッド
343とを備えて形成されている。上記昇降架台34は
各ピストンロッド343の上端部によって支持され、ピ
ストンロッド343の出没によって昇降するようになっ
ている。The third cylinder device 341 includes a cylinder 34 fixed to each column 31c so as to extend in the vertical direction.
2 and project upward from this cylinder 342,
And it is formed with a piston rod 343 provided to be able to protrude and retract in the vertical direction. The elevating gantry 34 is supported by the upper end of each piston rod 343, and moves up and down by the piston rod 343 appearing and retracting.
【0068】かかる昇降架台34は、上面部に上記積層
部2に敷設された一対のレール23に対応して敷設され
た一対のレール35を有しており、昇降架台34が上限
高さ位置に上昇された状態で、レール23,35同士が
相互に同一高さレベルで対向するようにしてある。従っ
て、上部電極板32および積層体囲繞部材33を上昇さ
せた状態で、昇降架台34を上限高さ位置まで上昇させ
ることにより、積層部2上の台車5を積層部2および電
磁波加熱部3間で往来させることができるようになって
いる。The elevating platform 34 has a pair of rails 35 laid on the upper surface corresponding to the pair of rails 23 laid on the laminating section 2, and the elevating platform 34 is located at the upper limit height position. In the raised state, the rails 23 and 35 face each other at the same height level. Therefore, by raising the lifting platform 34 to the upper limit height position with the upper electrode plate 32 and the laminate surrounding member 33 raised, the carriage 5 on the laminate 2 is moved between the laminate 2 and the electromagnetic wave heater 3. It can be made to come and go.
【0069】上記下部電極板36は、電磁波加熱部3の
4本の支柱31cに囲まれた枠内におけるフロアF上に
上記上部電極板32に対向して設けられている。この下
部電極板36は、上部電極板32と同一の平面寸法を有
し、かつ、縦横寸法が台車5の貫通空間51aの縦横寸
法よりも小さく設定されている。そして、台車5が電磁
波加熱部3のレール35上の所定の電磁波加熱位置に移
された状態で、下部電極板36は上記貫通空間51aの
直下に位置し、第3シリンダ装置341の駆動で昇降架
台34が下降することにより貫通空間51a内に嵌まり
込むように配置位置が設定されている。The lower electrode plate 36 is provided on the floor F in a frame surrounded by the four columns 31c of the electromagnetic wave heating unit 3 so as to face the upper electrode plate 32. The lower electrode plate 36 has the same plane dimensions as the upper electrode plate 32, and the vertical and horizontal dimensions are set smaller than the vertical and horizontal dimensions of the through space 51a of the truck 5. Then, in a state where the carriage 5 is moved to a predetermined electromagnetic wave heating position on the rail 35 of the electromagnetic wave heating unit 3, the lower electrode plate 36 is located immediately below the through space 51a and moves up and down by driving the third cylinder device 341. The disposition position is set so that the gantry 34 is fitted into the through space 51a by descending.
【0070】そして、台車5が電磁波加熱部3の電磁波
加熱位置に送り込まれた状態で、第3シリンダ装置34
1の駆動でピストンロッド343を下降させることによ
る昇降架台34の下降によって、レール35上の台車5
も下降し、その貫通空間51aが下部電極板36に外嵌
され、さらにピストンロッド343の下降を継続するこ
とによって積層体載置板54の裏面が下部電極板36の
表面に当接した状態になるようにしている。この当接に
よって、高周波発振機37からの高周波が下部電極板3
6に印加されることにより、積層体載置板54が積層体
載置板54上の積層体原料Cに対して電極板の役割を果
たすようになっている。Then, with the carriage 5 being sent to the electromagnetic wave heating position of the electromagnetic wave heating section 3, the third cylinder device 34
The lowering of the elevating gantry 34 by lowering the piston rod 343 by the driving of the
The through space 51 a is fitted to the lower electrode plate 36, and the lower surface of the stacked body mounting plate 54 contacts the surface of the lower electrode plate 36 by continuing the lowering of the piston rod 343. I am trying to become. By this contact, the high frequency from the high frequency oscillator 37 is transferred to the lower electrode plate 3.
6, the stack mounting plate 54 serves as an electrode plate for the stack raw material C on the stack mounting plate 54.
【0071】そして、積層体載置板54上に積層体原料
Cが載置された台車5が昇降架台34の電磁波加熱位置
に送り込まれ、かつ、この昇降架台34が下降位置に位
置した状態で、第2シリンダ装置331の駆動によって
積層体囲繞部材33を下降させ、ついで係止手段55の
作動で互いに当接したフランジ部33bと積層体載置板
54の周縁部54aとを相互に係止することによって、
図5に示すように、シリコンゴム板33cは積層体原料
Cによって弾性変形して上方に膨出し、これによってシ
リコンゴム板33cの周縁部分の裏面側と、積層体載置
板54のシリコンゴム板54bの周縁部分の上面側との
間に環状の密閉空間Sが形成されるようにしている。Then, the trolley 5 on which the laminate raw material C is placed on the laminate mounting plate 54 is sent to the electromagnetic wave heating position of the elevating gantry 34 and the elevating gantry 34 is located at the lowered position. Then, the laminate surrounding member 33 is lowered by the driving of the second cylinder device 331, and the flange 33 b abutted on each other by the operation of the locking means 55 and the peripheral edge 54 a of the laminate mounting plate 54 are mutually locked. By,
As shown in FIG. 5, the silicon rubber plate 33c is elastically deformed by the laminate raw material C and swells upward, whereby the back side of the peripheral portion of the silicon rubber plate 33c and the silicon rubber plate of the laminate mounting plate 54 An annular closed space S is formed between the peripheral portion of 54b and the upper surface side.
【0072】上記圧力調節手段38は、真空ポンプ38
a、この真空ポンプ38aと上記吸気管33dとの間に
配管された吸引本管38c、この吸引本管38cから分
岐された外気導入管38d、およびこの外気導入管38
dに設けられた制御弁38bを備えて形成されている。
そして、上記密閉空間Sが形成され、かつ、制御弁38
bが閉止された状態で真空ポンプ38aを駆動すること
により、密閉空間S内の空気が吸引除去され、密閉空間
Sが真空環境になるようにしている。The pressure adjusting means 38 includes a vacuum pump 38
a, a suction main pipe 38c provided between the vacuum pump 38a and the suction pipe 33d, an outside air introduction pipe 38d branched from the suction main pipe 38c, and the outside air introduction pipe 38
d is provided with a control valve 38b.
Then, the closed space S is formed, and the control valve 38
By driving the vacuum pump 38a with b closed, the air in the closed space S is removed by suction, so that the closed space S has a vacuum environment.
【0073】本発明においては、密閉空間S内が真空環
境になり、かつ、上部電極板32の下降でその下面がシ
リコンゴム板33cの上面に当接した状態で高周波発振
機37からの高周波が各電極板32,36に印加され、
これによるフィルム状接着剤Bの加熱溶融で上下の積層
材Aを相互に接着処理するとともに、溶融したフィルム
状接着剤B内に含まれた気泡が真空状態の密閉空間に向
けて吸引されるようになっている。In the present invention, the high frequency from the high frequency oscillator 37 is generated in a state where the inside of the closed space S is in a vacuum environment and the lower surface of the upper electrode plate 32 is in contact with the upper surface of the silicon rubber plate 33c when the lower surface thereof is in contact. Applied to each of the electrode plates 32 and 36,
The upper and lower laminates A are bonded to each other by the heating and melting of the film adhesive B, so that the bubbles contained in the melted film adhesive B are sucked toward the closed space in a vacuum state. It has become.
【0074】そして、本発明においては、上部電極板3
2がシリコンゴム板33cの上面に当接した時点にその
ことを図略のセンサーが検出し、この検出信号に基づい
て第1シリンダ装置321の駆動を停止するか、あるい
は油圧をフリーにしてシリコンゴム板33cには上部電
極板32の自重が加わるのみとし、積極的に積層体原料
Cに対してプレス処理を施さないようにしている。In the present invention, the upper electrode plate 3
A sensor (not shown) detects that the second cylinder 2 has come into contact with the upper surface of the silicon rubber plate 33c, and stops driving the first cylinder device 321 based on the detection signal, or releases the hydraulic pressure to release the silicon. Only the own weight of the upper electrode plate 32 is applied to the rubber plate 33c, and the pressing process is not actively performed on the laminate material C.
【0075】このようにした理由は、加熱中の積層体原
料Cを大きな力でプレスすると、溶融したフィルム状接
着剤B中に残留している空気の回りの溶融物が、高圧で
強く押え付けられた状態になっているため、この強く押
え付けられた溶融物を押し退けて空気が移動することは
困難であり、従って、たとえ密閉空間Sを真空環境にし
ても、フィルム状接着剤B中の気泡が有効に除去されな
いからである。The reason for this is that when the raw material C during heating is pressed with a large force, the molten material around the air remaining in the melted film adhesive B is strongly pressed under high pressure. In this state, it is difficult for the air to move by pushing away the strongly pressed melt, and therefore, even if the sealed space S is in a vacuum environment, This is because bubbles are not effectively removed.
【0076】上記貯留部4は、図1に示すように、4本
の支柱41と、これらの支柱41に支持されたテーブル
板42とからなる架台40、および上記テーブル板42
上に付設された幅方向一対のレール43とから構成され
ている。上記テーブル板42は、積層部2のテーブル板
22と同一の高さレベルに設定されているとともに、各
レール43は、上昇位置にある昇降架台34の各レール
35に対応するように敷設設定され、これによって昇降
架台34が上昇位置に位置設定された状態で昇降架台3
4のレール35上の台車5を、貯留部4のレール43上
に移すことができるようになっている。As shown in FIG. 1, the storage section 4 includes a gantry 40 including four columns 41 and a table plate 42 supported by the columns 41, and the table plate 42
It is composed of a pair of rails 43 provided in the width direction. The table plate 42 is set at the same height level as the table plate 22 of the stacking unit 2, and each rail 43 is laid and set so as to correspond to each rail 35 of the lifting gantry 34 at the ascending position. In this state, the lifting gantry 3 is set in the ascending position.
The carriage 5 on the rail 35 of the storage unit 4 can be moved onto the rail 43 of the storage unit 4.
【0077】図7は、本発明の製造装置1に適用される
高周波発振機37の一実施形態を示すブロック図であ
る。この図に示すように、高周波発振機37は、製造装
置1を統括的に制御する制御回路371と、この制御回
路371に種々の操業データを入力するための操作部3
72と、高周波電力を発生する高周波発生部373とか
ら構成されている。上記制御回路371は、操作部37
2を介して入力された操業データを基に、各部の駆動お
よび高周波発生部373への電力の供給を制御するよう
になっている。FIG. 7 is a block diagram showing one embodiment of the high-frequency oscillator 37 applied to the manufacturing apparatus 1 of the present invention. As shown in the figure, the high-frequency oscillator 37 includes a control circuit 371 for controlling the manufacturing apparatus 1 in an integrated manner, and an operation unit 3 for inputting various operation data to the control circuit 371.
72 and a high frequency generator 373 for generating high frequency power. The control circuit 371 includes the operation unit 37
Based on the operation data input via the control unit 2, the driving of each unit and the supply of power to the high-frequency generation unit 373 are controlled.
【0078】本実施形態においては、高周波発振機37
は、13.56MHzの高周波を発生するように設計さ
れているが、本発明は、周波数が13.56MHzであ
ることに限定されるものではなく、電磁波加熱用として
使用し得る数MHz〜数GHzの範囲の高周波またはマ
イクロ波が適用可能である。In this embodiment, the high-frequency oscillator 37
Is designed to generate a high frequency of 13.56 MHz, but the present invention is not limited to a frequency of 13.56 MHz, and can be used for heating electromagnetic waves from several MHz to several GHz. High frequencies or microwaves in the range are applicable.
【0079】上記操作部372には、電源スイッチ37
2a、第1シリンダ装置321の駆動・停止を切り換え
る第1シリンダ用スイッチ372b、第2シリンダ装置
331の駆動・停止を切り換える第2シリンダ用スイッ
チ372c、第3シリンダ装置341の駆動・停止を切
り換える第3シリンダ用スイッチ372d、係止手段5
5の係止・係止解除動作を切り換える係止手段用スイッ
チ372e、真空ポンプ38aの駆動・停止を切り換え
る真空ポンプ用スイッチ372f、および制御弁38b
の開閉を切り換える制御弁用スイッチ372gとが設け
られている。The operation unit 372 includes a power switch 37
2a, a first cylinder switch 372b for switching between driving and stopping the first cylinder device 321, a second cylinder switch 372c for switching between driving and stopping the second cylinder device 331, and a second switch for switching between driving and stopping the third cylinder device 341. 3 cylinder switch 372d, locking means 5
5, a switch 372e for locking means for switching between locking and unlocking operations, a switch 372f for vacuum pump for switching between driving and stopping the vacuum pump 38a, and a control valve 38b.
And a control valve switch 372g for switching between open and closed states.
【0080】上記電源スイッチ372aからの操作信号
は制御信号として制御回路371に出力される。電源ス
イッチ372aがオン操作されたときには高周波発生部
373の動作が開始され、オフ操作されたときには高周
波発生部373の動作が停止される。The operation signal from the power switch 372a is output to the control circuit 371 as a control signal. When the power switch 372a is turned on, the operation of the high frequency generator 373 is started, and when it is turned off, the operation of the high frequency generator 373 is stopped.
【0081】また、第1シリンダ用スイッチ372bか
らの操作信号も制御回路371に出力され、第1シリン
ダ用スイッチ372bが一方向(突出側)に操作された
ときにはピストンロッド323が突出して上部電極板3
2を下降させ、他方向(没入側)に操作されたときには
ピストンロッド323が没入して上部電極板32が上昇
するようになっている。第2および第3シリンダ用スイ
ッチ372c,372dについても同様であり、これら
の一方向または他方向への操作によって積層体囲繞部材
33および昇降架台34がそれぞれ昇降するようになっ
ている。An operation signal from the first cylinder switch 372b is also output to the control circuit 371. When the first cylinder switch 372b is operated in one direction (projection side), the piston rod 323 projects and the upper electrode plate 3
2 is lowered, and when operated in the other direction (immersion side), the piston rod 323 is immersed and the upper electrode plate 32 is raised. The same applies to the second and third cylinder switches 372c and 372d, and the operation in one direction or the other direction causes the stacked body surrounding member 33 and the lift base 34 to move up and down, respectively.
【0082】また、係止手段用スイッチ372eを一方
向(係止側)に操作するとアクチュエータ55bの駆動
によって係止爪55dが係止側に作動し、他方向(係止
解除側)に操作すると係止爪55dが係止解除側に作動
するようになっている。また、真空ポンプ用スイッチ3
72fをオンすると真空ポンプ38aが駆動し、オフす
ると停止するようになっている。また、制御弁用スイッ
チ372gをオンすると制御弁38bが開弁し、オフす
ると閉弁するようになっている。When the locking means switch 372e is operated in one direction (locking side), the locking claw 55d is operated by the driving of the actuator 55b to the locking side, and when the locking claw 55d is operated in the other direction (locking releasing side). The locking claw 55d operates to the unlocking side. Also, a vacuum pump switch 3
When 72f is turned on, the vacuum pump 38a is driven, and when it is turned off, it stops. When the control valve switch 372g is turned on, the control valve 38b opens, and when the control valve switch 372g is turned off, the control valve 38b closes.
【0083】上記高周波発生部373は、電源回路37
4と、この電源回路374から電力を得て高周波を発生
する高周波発生回路375と、この高周波発生回路37
5の出力側に設けられた整合回路376とから構成され
ている。上記電源回路374は、例えば220Vの商用
電源を所定レベルの直流電源に変換するものである。ま
た、上記高周波発生回路375は、電源回路374から
の所定レベルの直流電圧を得て所要レベルの高周波エネ
ルギーを発生する自励発振式の高周波発生回路である。The high frequency generator 373 includes a power supply circuit 37
4, a high-frequency generation circuit 375 that obtains electric power from the power supply circuit 374 to generate a high frequency,
5 and a matching circuit 376 provided on the output side of the control circuit 5. The power supply circuit 374 converts, for example, a commercial power supply of 220 V into a DC power supply of a predetermined level. The high-frequency generation circuit 375 is a self-excited oscillation type high-frequency generation circuit that obtains a predetermined level of DC voltage from the power supply circuit 374 and generates a required level of high-frequency energy.
【0084】さらに、上記整合回路376は、高周波発
生回路375と一対の電極板32,36間にセットされ
る積層体原料Cとの整合をとる回路であり、変成器37
6aの他、図略の整合用コンデンサを有している。上記
変成器376aには入力側コイルL1と出力側コイルL
2とからなるトランスを有し、上記出力側コイルL2は
一端が上部電極板32に、他端が下部電極板36とアー
スとに接続されている。Further, the matching circuit 376 is a circuit for matching the high frequency generating circuit 375 and the laminate material C set between the pair of electrode plates 32 and 36, and
6a, a matching capacitor (not shown) is provided. The transformer 376a has an input side coil L1 and an output side coil L
The output side coil L2 has one end connected to the upper electrode plate 32 and the other end connected to the lower electrode plate 36 and the ground.
【0085】供給電力を設定する場合、同調条件を順次
ずらしておくようにしてもよい。あるいは電力供給レベ
ルが固定的であれば、電源回路374や高周波発生回路
375の定格としてそれぞれ決まった所要のものを採用
してもよい。なお、間欠的に高周波を供給する場合、駆
動時間に与えられた熱が休止時間中にフィルム状接着剤
B内に拡散することになるので、その分温度分布の均一
化、すなわち均一加熱が行われることになる。When setting the supply power, the tuning conditions may be sequentially shifted. Alternatively, if the power supply level is fixed, the power supply circuit 374 and the high-frequency generation circuit 375 may have respective predetermined ratings. When the high frequency is intermittently supplied, the heat given during the driving time is diffused into the film adhesive B during the pause time, so that the temperature distribution is made uniform, that is, the uniform heating is performed. Will be
【0086】高周波発振機37の上記構成によれば、ま
ず、積層体原料Cが電磁波加熱部3に供給された時点で
第3シリンダ用スイッチ372dをピストンロッド没入
側に操作する。これによってレール35上に台車5を載
置した昇降架台34は下降し、積層体載置板54の下面
が下部電極板36の上面に当接した状態になる。この状
態で第2シリンダ用スイッチ372cをピストンロッド
突出側に操作する。これによって積層体囲繞部材33が
下降し、図5に示すように、積層体囲繞部材33の角形
環状枠体33aが積層体載置板54の周縁部54aに当
接するとともに、積層体載置板54上の積層体原料Cに
よってシリコンゴム板33cが上方に膨出するように弾
性変形し、これによってシリコンゴム板33cと積層体
載置板54との間に環状の密閉空間Sが形成される。According to the above configuration of the high-frequency oscillator 37, first, when the laminate material C is supplied to the electromagnetic wave heating unit 3, the third cylinder switch 372d is operated to the piston rod immersion side. As a result, the lifting platform 34 on which the carriage 5 is mounted on the rail 35 is lowered, and the lower surface of the stacked body mounting plate 54 comes into contact with the upper surface of the lower electrode plate 36. In this state, the second cylinder switch 372c is operated to the piston rod protruding side. As a result, the laminate surrounding member 33 descends, and as shown in FIG. 5, the rectangular annular frame 33a of the laminate surrounding member 33 comes into contact with the peripheral edge 54a of the laminate placing plate 54, and the laminate placing plate The silicon rubber plate 33c is elastically deformed so as to bulge upward by the laminate raw material C on 54, whereby an annular closed space S is formed between the silicon rubber plate 33c and the laminate mounting plate 54. .
【0087】そして、積層体載置板54上に密閉空間S
が形成された状態で係止手段用スイッチ372eの係止
側への操作によって係止手段55が駆動され、積層され
たフランジ部33bと積層体載置板54の周縁部54a
との当接状態が係止されることによって密閉空間Sの密
閉状態が確保される。Then, the sealed space S is placed on the
The locking means 55 is driven by the operation of the locking means switch 372e to the locking side in the state in which is formed, and the stacked flange portion 33b and the peripheral edge portion 54a of the stacked body mounting plate 54
The closed state of the closed space S is ensured by locking the contact state with the closed space S.
【0088】ついで、真空ポンプ用スイッチ372fが
オンされ、これによる真空ポンプ38aの駆動によって
密閉空間S内の空気が吸引されて密閉空間S内は真空環
境になる。この状態で第1シリンダ用スイッチ372b
がピストンロッド下降側に操作され、これによって上部
電極板32が下降してシリコンゴム板33cに上面に当
接する。この当接状態は、図略のセンサによって検出さ
れ、この検出信号に基づく制御回路371からの制御信
号によって第1シリンダ用スイッチ372bは自動的に
中立位置に切り換えられ、上部電極板32によるシリコ
ンゴム板33cを介した積層体原料Cへの加圧が行われ
ない状態に設定される。Next, the vacuum pump switch 372f is turned on, and the air in the sealed space S is sucked by the driving of the vacuum pump 38a, so that the sealed space S becomes a vacuum environment. In this state, the first cylinder switch 372b
Is operated on the piston rod descending side, whereby the upper electrode plate 32 descends and comes into contact with the upper surface of the silicon rubber plate 33c. This contact state is detected by a sensor (not shown), and the first cylinder switch 372b is automatically switched to the neutral position by a control signal from the control circuit 371 based on the detection signal. The state is set in a state where pressure is not applied to the laminate raw material C via the plate 33c.
【0089】そして、上部電極板32のシリコンゴム板
33cへの当接が確認されると、真空ポンプ用スイッチ
372fがオンされ、上部電極板32および下部電極板
36に高周波電圧が印加される。この高周波電圧の印加
状態は所定時間継続され、この間に積層体原料Cのフィ
ルム状接着剤Bが加熱溶融して上下の積層材Aを相互に
接着する。When the contact of the upper electrode plate 32 with the silicon rubber plate 33c is confirmed, the vacuum pump switch 372f is turned on, and a high-frequency voltage is applied to the upper electrode plate 32 and the lower electrode plate 36. The application state of the high-frequency voltage is continued for a predetermined time, during which the film-like adhesive B of the laminate material C is heated and melted to bond the upper and lower laminate materials A to each other.
【0090】ついで、所定時間の高周波電圧の印加が終
わると、制御弁38bが開弁され、外気導入管38d、
吸引本管38cおよび吸気管33dを通して空気が密閉
空間S内に供給される。これによって密閉空間S内は常
圧環境になり、この常圧環境が所定時間の養生期間とし
て継続される。こうすることによって、積層体原料Cは
高周波加熱で昇温されているが、真空状態であるため低
温であった密閉空間Sの環境温度が、積層体原料Cから
の空気への伝熱で昇温し、この昇温された空気の温度が
逆に積層体原料Cの周縁部に伝熱されるため、積層体原
料Cの周縁部が加熱され、これによって積層体原料Cの
周縁部の溶融した接着剤中の気泡が膨張し、この膨張が
ドライビングフォースになって抵抗の小さい方向、すな
わち積層体原料Cの縁部から外部に向かう方向に移動
し、積層体原料Cの縁部に残留していたフィルム状接着
剤B中の気泡が取り除かれる。Then, when the application of the high-frequency voltage for a predetermined time is completed, the control valve 38b is opened, and the outside air introduction pipe 38d,
Air is supplied into the closed space S through the main suction pipe 38c and the suction pipe 33d. Thereby, the inside of the sealed space S becomes a normal pressure environment, and the normal pressure environment is continued as a curing period of a predetermined time. By doing so, the temperature of the laminate material C is raised by high-frequency heating, but the environmental temperature of the closed space S, which was low due to the vacuum state, rises due to the heat transfer from the laminate material C to the air. Since the temperature of the heated air is conversely transferred to the peripheral portion of the laminate material C, the peripheral portion of the laminate material C is heated, thereby melting the peripheral portion of the laminate material C. Bubbles in the adhesive expand, and the expansion becomes a driving force and moves in a direction of low resistance, that is, in a direction from the edge of the laminate material C to the outside, and remains at the edge of the laminate material C. Bubbles in the film adhesive B are removed.
【0091】そして、上記養生期間の経過後、所定のス
イッチのスイッチ操作によって上部電極板32および積
層体囲繞部材33が上昇されると同時に昇降架台34も
上昇され、開放状態になった積層体載置板54上の複合
積層体Dは、台車5の移動で貯留部4に移され、ついで
次工程に搬出される。After the curing period has elapsed, the upper electrode plate 32 and the laminate surrounding member 33 are raised by a switch operation of a predetermined switch, and at the same time, the lifting stand 34 is also raised, so that the laminated body placed in the open state is opened. The composite laminate D on the placing plate 54 is moved to the storage section 4 by the movement of the carriage 5, and then carried out to the next step.
【0092】以後、積層材Aおよびフィルム状接着剤B
の台車5上への供給、電磁波加熱部3への移送、上記の
スイッチ操作および得られた複合積層体Dの貯留部4へ
の移送が繰り返されることにより、複合積層体Dが順次
製造される。Hereinafter, the laminated material A and the film adhesive B
Of the composite laminate D is sequentially manufactured by repeating the supply of the composite laminate D onto the carriage 5, the transfer to the electromagnetic wave heating unit 3, the switch operation described above, and the transfer of the obtained composite laminate D to the storage unit 4. .
【0093】ところで、電磁波加熱による発熱量(W/
cm2)は、 P=((5/9)/1012)・f・E2・ε・tan δ によって示される。ここに、fは高周波の周波数、Eは
電界の強さ(V/cm)、εは誘電率、tanδは誘電体損
失角であり、特に(ε×tanδ)は誘電体損失係数と呼
ばれている。上記の式より、発熱量Pは、電界の強さの
自乗(E2)と損失係数(ε×tanδ)とに比例してお
り、特に損失係数0.01〜1のものが接着剤として好
ましい。By the way, the heat value (W /
cm 2 ) is represented by P = ((5/9) / 10 12 ) · f · E 2 · ε · tan δ. Here, f is the frequency of the high frequency, E is the strength of the electric field (V / cm), ε is the dielectric constant, tanδ is the dielectric loss angle, and (ε × tanδ) is particularly called the dielectric loss coefficient. I have. From the above equation, the calorific value P is proportional to the square of the strength of the electric field (E 2 ) and the loss coefficient (ε × tan δ), and those having a loss coefficient of 0.01 to 1 are particularly preferable as the adhesive. .
【0094】そして、本実施形態においては、積層材A
としてガラスが用いられ、ガラスはフィルム状接着剤B
よりは損失係数が格段に小さいため、積層体Cに印加さ
れた高周波のエネルギーは、積層材Aにはほとんど影響
を与えず、フィルム状接着剤Bの自己発熱に消費され、
これによってフィルム状接着剤Bのみが加熱溶融され、
外部加熱の場合のようにガラスに熱的影響を与えること
がない。In this embodiment, the laminated material A
Is used as the glass, and the glass is a film adhesive B
Since the loss coefficient is much smaller than that, the high-frequency energy applied to the laminate C hardly affects the laminate A, and is consumed by the self-heating of the film adhesive B,
Thereby, only the film adhesive B is heated and melted,
There is no thermal effect on the glass as in the case of external heating.
【0095】図8は、本発明において使用されるフィル
ム状接着剤の一例を示す断面図である。この図に示すよ
うに、フィルム状接着剤Bは、薄層の芯フィルムaの表
裏に接着剤層bの積層された3層構造のものが用いられ
ている。因に、本実施形態においては、芯フィルムaと
して厚さ36μmのPETフィルムが用いられ、このP
ETフィルムの表裏に変性EVAからなる接着剤層bを
積層したものが採用されている。FIG. 8 is a sectional view showing an example of the film adhesive used in the present invention. As shown in this figure, a film adhesive B having a three-layer structure in which an adhesive layer b is laminated on the front and back of a thin core film a is used. In this embodiment, a PET film having a thickness of 36 μm is used as the core film a.
An ET film in which an adhesive layer b made of modified EVA is laminated on the front and back sides is employed.
【0096】このような芯フィルムaを有する3層構造
のフィルム状接着剤Bを用いることにより、フィルム状
接着剤Bが非常に丈夫でかつ取り扱いが容易なものにな
り、その結果積層材Aへの接着剤付与処理において、塗
布などの面倒な作業を行うことなく、フィルム状接着剤
Bをただ単に積層材Aに被せるようにするだけで接着剤
の付与作業を行うことができ、確実、迅速かつ容易にに
積層材Aに接着剤を付与する上で極めて有効である。By using the three-layered film adhesive B having such a core film a, the film adhesive B becomes very strong and easy to handle. In the adhesive application process, the application operation of the adhesive can be performed simply by putting the film-like adhesive B on the laminated material A without performing a troublesome operation such as coating, and the adhesive application can be performed reliably and quickly. This is extremely effective in easily applying the adhesive to the laminate A.
【0097】図9は、このようなフィルム状接着剤Bが
採用された複合積層体Dの一実施形態を示す断面図であ
る。この図に示すように、複合積層体Dは、上下の積層
材Aが、3層構造のフィルム状接着剤Bによって相互に
強固に接着された状態になっている。FIG. 9 is a sectional view showing an embodiment of a composite laminate D employing such a film adhesive B. As shown in FIG. As shown in this figure, the composite laminate D is in a state in which the upper and lower laminates A are firmly bonded to each other by a three-layer film adhesive B.
【0098】以上詳述したように、本発明の製造装置1
は、積層部2、電磁波加熱部3および貯留部4とからな
り、積層部2において積層材Aおよびフィルム状接着剤
Bが台車5の積層体載置板54上で積層されることによ
り積層体原料Cが形成され、この積層体原料Cを台車5
の移動で電磁波加熱部3に送り込んで電磁波加熱するこ
とにより複合積層体Dが形成され、この複合積層体Dを
台車5の移動で貯留部4に送り出した後、順次系外に搬
出するようにしているため、積層材Aおよびフィルム状
接着剤Bを積層部2の台車5上に所定の時間ピッチで供
給することにより、都度、台車5を電磁波加熱部3およ
び貯留部4に順次移動させることのみで台車5上に複合
積層体Dが形成され、複合積層体Dを工業的規模で大量
生産する上で極めて有用である。As described in detail above, the production apparatus 1 of the present invention
Is composed of a laminating section 2, an electromagnetic wave heating section 3 and a storage section 4. In the laminating section 2, the laminating material A and the film-like adhesive B are laminated on the laminate mounting plate 54 of the cart 5 to form a laminated body. The raw material C is formed, and the laminated body raw material C is
The composite laminate D is formed by being sent to the electromagnetic wave heating unit 3 by the movement of the electromagnetic wave and heated by the electromagnetic wave. After the composite laminate D is sent out to the storage unit 4 by the movement of the carriage 5, the composite laminate D is sequentially carried out of the system. Therefore, by supplying the laminate material A and the film-like adhesive B onto the cart 5 of the laminate section 2 at a predetermined time pitch, the cart 5 is sequentially moved to the electromagnetic wave heating section 3 and the storage section 4 each time. The composite laminate D is formed on the trolley 5 only by itself, which is extremely useful in mass-producing the composite laminate D on an industrial scale.
【0099】特に、電磁波加熱部3においては、積層体
載置板54上に形成された積層体原料Cは、台車5を電
磁波加熱部に運び込むことによってシリコンゴム板33
cおよび積層体載置板54を介して上部電極板32と下
部電極板36との間に配置された状態になり、この状態
で第1〜第3昇降手段321,331,341に所定の
駆動を行わせることにより、積層体載置板54上に載置
された積層体原料Cが、シリコンゴム板33cおよび積
層体載置板54を介して上部電極板32および下部電極
板36に接触するとともに、シリコンゴム板33cによ
って積層体原料Cの周りに密閉空間Sが形成される。In particular, in the electromagnetic wave heating section 3, the laminate raw material C formed on the laminate mounting plate 54 is transferred to the electromagnetic wave heating section by the carriage 5, so that the silicon rubber plate 33 is moved.
c and the upper and lower electrode plates 32 and 36 via the stacked body mounting plate 54. In this state, the first to third lifting / lowering means 321 and 331 and 341 are driven by a predetermined drive. Is performed, the laminate raw material C placed on the laminate placement plate 54 comes into contact with the upper electrode plate 32 and the lower electrode plate 36 via the silicon rubber plate 33c and the laminate placement plate 54. At the same time, a sealed space S is formed around the laminate raw material C by the silicon rubber plate 33c.
【0100】そして、上記密閉空間Sが形成された後、
減圧手段の駆動によって密閉空間S内を減圧環境にして
各電極板に高周波電圧を印加することにより、積層体原
料Cのフィルム状接着剤Bが加熱溶融して上下の積層材
Aを相互に接着させ、これによって複合積層体が得られ
る。そして、密閉空間S内は減圧環境になっているた
め、フィルム状接着剤Bの溶融物中に混入していた気泡
が密閉空間Sに吸い出され、これによって上下の積層材
A間には殆ど気泡が存在しない状態になり、気泡の存在
による接着不良を回避することができる。After the closed space S is formed,
By applying a high-frequency voltage to each electrode plate by driving the pressure reducing means to reduce the pressure in the enclosed space S and apply a high-frequency voltage to each electrode plate, the film adhesive B of the laminate material C is heated and melted to bond the upper and lower laminate materials A to each other. Then, a composite laminate is obtained. Since the inside of the sealed space S is in a decompressed environment, air bubbles mixed in the melt of the film adhesive B are sucked out into the sealed space S, whereby almost no space is formed between the upper and lower laminated materials A. Air bubbles do not exist, and poor adhesion due to the presence of air bubbles can be avoided.
【0101】図10は、本発明が適用される複合積層体
の製造工程の第2実施形態を示す工程図である。この図
に示すように、第2実施形態においては、給気工程P3
と養生工程P4との間に供給された空気を吸引除去して
再度減圧環境にする再脱気工程P3′と、減圧環境を元
の常圧環境に再度戻す再給気工程P3″が介設されてい
る。そして上記再脱気工程P3′において、一旦常圧環
境に設定された密閉空間S(図6)を減圧環境に戻す操
作が行われる。この操作は、圧力調節手段38(図1)
の一旦開放された制御弁38bを閉止するとともに、真
空ポンプ38aを駆動させることによって行われる。こ
うすることによって真空ポンプ38aの駆動で密閉空間
S内の空気が吸引本管38cを介して吸引され、密閉空
間S内は再度減圧環境になり、積層体原料Cの周縁部の
フィルム状接着剤B中に生成した気泡除去の完璧を期す
ことができる。FIG. 10 is a process chart showing a second embodiment of the manufacturing process of the composite laminate to which the present invention is applied. As shown in this figure, in the second embodiment, in the air supply process P3
A re-aeration step P3 ', in which the air supplied between the heating step P4 and the curing step P4 is removed by suction, and the reduced-pressure environment is restored, and a re-supply step P3 "for returning the reduced-pressure environment to the original normal pressure environment are provided. In the re-deaeration step P3 ', an operation of returning the closed space S (FIG. 6) once set to the normal pressure environment to the reduced pressure environment is performed by the pressure adjusting means 38 (FIG. 1). )
Is performed by closing the once opened control valve 38b and driving the vacuum pump 38a. In this way, the air in the sealed space S is sucked through the suction main pipe 38c by the driving of the vacuum pump 38a, and the inside of the sealed space S again becomes a reduced pressure environment, and the film-like adhesive on the periphery of the laminate material C is formed. Perfection of removal of bubbles generated in B can be expected.
【0102】そして、第2実施形態において給気工程P
3と養生工程P4との間に再脱気工程P3′を介在させ
たのは、給気工程P3において積層体原料Cの縁部の温
度が予定された温度よりも高くなり過ぎると、フィルム
状接着剤Bの周縁部の加熱溶融状態が進み過ぎ、一部が
分解して分解ガスが生成することがあり、この分解ガス
に起因した気泡が積層体原料Cの縁部に形成されること
があるが、この気泡を除去するためである。Then, in the second embodiment, the air supply process P
The reason why the re-deaeration step P3 'was interposed between the curing step P3 and the curing step P4 is that if the temperature of the edge portion of the laminate raw material C becomes too high in the supply step P3 than the predetermined temperature, the film-form The heat-melting state of the peripheral portion of the adhesive B is excessively advanced, and a part of the adhesive B may be decomposed to generate a decomposed gas, and bubbles resulting from the decomposed gas may be formed at the edge of the laminate material C. However, this is to remove the bubbles.
【0103】上記給気工程P3においてフィルム状接着
剤Bに周縁部の温度が高くなり過ぎる傾向は、フィルム
状接着剤Bの融点が標準的なものの融点よりも高い場合
に起こり易い。これは、給気工程P3での昇温処理は、
上述したように、密閉空間S内に導入された空気を媒体
とする伝熱に負うところが多く、この伝熱は厳密な制御
が行われ難い状態で行われるため、融点の高いフィルム
状接着剤Bを対象としてこの伝熱処理を施そうとすれ
ば、初期の温度が高めに設定される傾向になるからであ
ると考えられる。The tendency of the temperature of the peripheral portion of the film adhesive B to be too high in the air supply step P3 tends to occur when the melting point of the film adhesive B is higher than that of a standard adhesive. This is because the temperature raising process in the air supply process P3
As described above, the heat transfer using the air introduced into the closed space S as a medium is often performed, and this heat transfer is performed in a state in which strict control is difficult to be performed. This is considered to be because if this heat transfer heat treatment is to be performed on the target, the initial temperature tends to be set higher.
【0104】具体的には、複合積層体Dが屋内で用いる
合わせガラスである場合、フィルム状接着剤Bは、融点
が略70℃のものを採用することが多いが、屋外で用い
る合わせガラスを製造する場合、屋外用の合わせガラス
は、真夏の炎天下に曝されると80℃近くにまで昇温す
ることがあり、これによるフィルム状接着剤Bの溶融を
防止するため、屋外用の合わせガラスには通常融点が略
100℃のフィルム状接着剤Bが用いられる。Specifically, when the composite laminate D is a laminated glass used indoors, the film adhesive B often has a melting point of about 70 ° C. In the case of manufacturing, the laminated glass for outdoor use may rise to near 80 ° C. when exposed to the hot summer sunshine, and to prevent the melting of the film adhesive B by this, the laminated glass for outdoor use Is usually a film adhesive B having a melting point of about 100 ° C.
【0105】このような融点の高いフィルム状接着剤B
を採用した場合には、脱気・接着工程P2にいて密閉空
間Sの温度を100℃前後にまで昇温する必要がある
が、この温度が図らずも高くなり過ぎると、給気工程P
3においてフィルム状接着剤Bの縁部が熱分解する温度
である120℃を越えてしまう場合があり、こうなると
フィルム状接着剤Bから分解ガスが発生し、複合積層体
Dの縁部に気泡が形成することがある。第2実施形態の
再脱気工程P3′は、このような分解ガス気泡を除去す
るために採用されるものであり、この再脱気工程P3′
によって密閉空間Sが再度減圧環境に設定され、これに
よってフィルム状接着剤B内の気泡は密閉空間Sの方向
に吸引されて除去されるのである。Film adhesive B having such a high melting point
Is adopted, it is necessary to raise the temperature of the sealed space S to about 100 ° C. in the deaeration / adhesion step P2.
3, the temperature may exceed 120 ° C., which is the temperature at which the edge of the film adhesive B is thermally decomposed. In this case, decomposition gas is generated from the film adhesive B, and air bubbles are generated at the edge of the composite laminate D. May be formed. The re-deaeration step P3 'of the second embodiment is employed to remove such decomposed gas bubbles.
Thus, the closed space S is set to the reduced pressure environment again, whereby the air bubbles in the film adhesive B are sucked and removed in the direction of the closed space S.
【0106】なお、上記分解ガス気泡は、融点が高いフ
ィルム状接着剤B(例えば上記屋外用の合わせガラスに
用いられる融点100℃のフィルム状接着剤B)の場合
にのみ生じるものではなく、融点の低いフィルム状接着
剤B(例えば上記屋内用の合わせガラスに用いられる融
点70℃のフィルム状接着剤B)であっても、給気工程
P3での温度上昇が著しくて90℃を大幅に越えるよう
な場合には分解ガス気泡が発生する。従って、分解ガス
気泡を除去するための再脱気工程P3′の採用は、溶解
温度の高いフィルム状接着剤Bを用いる場合に限られる
ものではなく、溶解温度の低いフィルム状接着剤Bを用
いる場合にも採用され得るものである。Note that the above-mentioned decomposed gas bubbles are not generated only in the case of the film adhesive B having a high melting point (for example, the film adhesive B having a melting point of 100 ° C. used for outdoor laminated glass). Of the film adhesive B having a low melting point (for example, the film adhesive B having a melting point of 70 ° C. used for the above laminated glass for indoor use), the temperature rise in the air supply step P3 is remarkable and greatly exceeds 90 ° C. In such a case, decomposition gas bubbles are generated. Therefore, the employment of the re-deaeration step P3 'for removing the decomposed gas bubbles is not limited to the case where the film adhesive B having a high dissolution temperature is used, and the use of the film adhesive B having a low dissolution temperature is used. It can be adopted also in the case.
【0107】そして、再脱気工程P3′での所定時間の
気泡除去処理が終了すると、真空ポンプ38a(図2)
の稼働が停止されるとともに制御弁38bが開通され、
これによって外気が外気導入管38dおよび吸引本管3
8cを通って密閉空間S内に導入される再給気工程P
3″が実行されて密閉空間S内は常圧環境に設定され
る。ついでこの常圧環境を所定時間継続する第1実施形
態と同様の養生工程P4が実行された後、複合積層体D
は電磁波加熱部3から引き出される。When the air bubble removal processing for a predetermined time in the re-deaeration step P3 'is completed, the vacuum pump 38a (FIG. 2)
Is stopped and the control valve 38b is opened,
As a result, the outside air is supplied to the outside air introduction pipe 38 d and the suction main pipe 3.
8c into the closed space S through the re-supply process P
3 "is performed to set the normal pressure environment in the closed space S. Then, after the curing process P4 similar to the first embodiment in which the normal pressure environment is continued for a predetermined time is performed, the composite laminate D is formed.
Is drawn out of the electromagnetic wave heating unit 3.
【0108】このように、第2実施形態の複合積層体D
の製造工程においては、給気工程P3と養生工程P4と
の間に再脱気工程P3′を介設し、温度管理の困難な給
気工程P3でフィルム状接着剤Bの温度が高くなり過ぎ
ることに起因した分解ガス気泡を除去するようにしたた
め、複合積層体Dの周縁部に生成し易い微細な気泡をよ
り悪実に除去することが可能になり、不良率が小さく、
かつ、商品価値の高い複合積層体Dを製造する上で極め
て有効である。As described above, the composite laminate D of the second embodiment
In the manufacturing process, the re-aeration step P3 'is interposed between the air supply step P3 and the curing step P4, and the temperature of the film adhesive B becomes too high in the air supply step P3 in which temperature control is difficult. In order to remove the decomposed gas bubbles caused by the above, it is possible to more finely remove fine bubbles that are easily generated at the peripheral portion of the composite laminate D, and the defect rate is small,
And it is extremely effective in producing a composite laminate D having a high commercial value.
【0109】本発明は、以上の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。The present invention is not limited to the above embodiment, but also includes the following contents.
【0110】(1)上記の実施形態においては、台車5
が昇降架台34上に移送された状態で第3シリンダ装置
341の駆動によって昇降架台34を下降させることに
より、積層体載置板54上の積層体原料Cが積層体載置
板54を介して下部電極板36の上面に当接するように
しているが、こうする代わりに下部電極板36を上昇さ
せるようにし、これによって積層体載置板54上の積層
体原料Cが積層体載置板54を介して下部電極板36に
接するようにしてもよい。(1) In the above embodiment, the carriage 5
Is moved by the third cylinder device 341 in a state where the material C is transferred onto the lifting platform 34, thereby lowering the lifting platform 34 so that the laminate raw material C on the laminate mounting plate 54 passes through the laminate mounting plate 54. The lower electrode plate 36 is in contact with the upper surface, but instead of this, the lower electrode plate 36 is raised, so that the laminate raw material C on the laminate mounting plate 54 Alternatively, the lower electrode plate 36 may be in contact with the lower electrode plate 36.
【0111】(2)上記の実施形態においては、台車5
は手押しでレール23に沿って積層部2と電磁波加熱部
3との間、および電磁波加熱部3と貯留部4との間を移
動させるようにしているが、こうする代わりに台車5に
自走用の駆動モータを搭載したり、積層部2〜貯留部4
間に張設されたチェーンの周回に同伴させ台車5を移動
させるようにする等、手押しによらずに台車5を移動さ
せるようにしてもよい。こうすることによって、製造装
置1における作業の完全自動化を図ることが可能にな
る。(2) In the above embodiment, the carriage 5
Is manually moved along the rails 23 between the stacking unit 2 and the electromagnetic wave heating unit 3 and between the electromagnetic wave heating unit 3 and the storage unit 4, but instead of self-propelled, moves on the carriage 5. Drive motor, or the stacking unit 2 to the storage unit 4
The trolley 5 may be moved without manual pushing, for example, by moving the trolley 5 along with the rotation of the chain stretched therebetween. This makes it possible to completely automate the operation of the manufacturing apparatus 1.
【0112】(3)上記の実施形態においては、シリコ
ンゴム板33cは台車5よりも上方に設けられた積層体
囲繞部材33に張設され、第2シリンダ装置331の駆
動による積層体囲繞部材33の下降でシリコンゴム板3
3cを積層体原料Cに上方から被せるようにしている
が、こうする代わりに積層体載置板54の中央部に上下
に貫通し、かつ、積層体原料Cの平面寸法よりも大きく
寸法設定された開口を設けた上でこの開口を上部から閉
止するようにシリコンゴム板を張設し、昇降架台34お
よび下部電極板36を上昇させることによって積層体原
料Cをシリコンゴム板間で密閉した状態で上部電極板3
2および下部電極板36で挾持するようにしてもよい。(3) In the above embodiment, the silicone rubber plate 33c is stretched over the laminated body surrounding member 33 provided above the carriage 5, and is driven by the second cylinder device 331. Silicon rubber plate 3 by descending
3c is placed over the laminate raw material C from above, but instead of this, it penetrates vertically through the center of the laminate mounting plate 54, and is set to a size larger than the plane dimension of the laminate raw material C. A silicon rubber plate is stretched so as to close the opening from above, and the elevating stand 34 and the lower electrode plate 36 are raised to seal the laminate material C between the silicon rubber plates. And upper electrode plate 3
2 and the lower electrode plate 36.
【0113】(4)上記の実施形態においては、台車5
の移動を案内するために積層部2の架台20、電磁波加
熱部3の昇降架台34および貯留部4の架台40にレー
ル23,35,43が敷設されているが、本発明は、台
車5の移動案内用にレール23,35,43を用いるこ
とに限定されるものではなく、レール23,35,43
に代えてガイド溝を凹設し、このガイド溝に案内させて
台車5を移動させるようにしてもよい。(4) In the above embodiment, the carriage 5
Rails 23, 35, 43 are laid on the gantry 20 of the stacking unit 2, the elevating gantry 34 of the electromagnetic wave heating unit 3, and the gantry 40 of the storage unit 4 to guide the movement of the trolley 5. It is not limited to using the rails 23, 35, 43 for the movement guide, but the rails 23, 35, 43
Instead of this, a guide groove may be recessed, and the carriage 5 may be moved by being guided by this guide groove.
【0114】(5)上記の実施形態においては、密閉用
シート体としてシリコンゴム板33cが用いられている
が、シリコンゴム板33cに代えて、スチレンブタジエ
ンゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム、
フッ素ゴム等を素材にしたゴム板を用いてもよい。(5) In the above embodiment, the silicone rubber plate 33c is used as the sealing sheet, but instead of the silicon rubber plate 33c, styrene butadiene rubber, isoprene rubber, butyl rubber, urethane rubber,
A rubber plate made of fluorine rubber or the like may be used.
【0115】(6)上記の実施形態において、積層体囲
繞部材33を下降することによってシリコンゴム板33
cと積層体載置板54との間に形成される環状の密閉空
間Sに、所定ピッチで球体あるいは筒体からなるスペー
サーを配置してもよい。こうすることによって密閉空間
S内が減圧処理された状態で、密閉空間S上のシリコン
ゴム板33cの密閉空間Sに向かう凹没が緩和され、密
閉空間S内に空気吸引通路が確保される。(6) In the above embodiment, the silicon rubber plate 33
Spacers made of spheres or cylinders may be arranged at a predetermined pitch in an annular closed space S formed between the stacking member c and the stacked body mounting plate 54. In this way, the depression of the silicon rubber plate 33c in the closed space S toward the closed space S is reduced in a state where the pressure in the closed space S is reduced, and an air suction passage is secured in the closed space S.
【0116】(7)上記の実施形態においては、積層体
原料Cに電磁波加熱を施す密閉空間Sは、積層体囲繞部
材33の角形環状枠体33aに当接されたシリコンゴム
板33cと台車5の積層体載置板54上に張設されたシ
リコンゴム板54bとの間に積層体原料Cを挟持させた
状態で積層体原料Cの外周部分に形成させるようにして
いるが、本発明は、シリコンゴム板33c,54b間に
密閉空間Sを形成させることに限定されるものではな
く、一対の電極板32,36を収納する密閉室を設け、
この密閉室内を減圧環境にしてもよい。(7) In the above embodiment, the sealed space S for applying electromagnetic wave heating to the laminate raw material C is composed of the silicon rubber plate 33c abutting on the rectangular annular frame 33a of the laminate surrounding member 33 and the carriage 5 The laminate material C is sandwiched between the silicon rubber plate 54b stretched on the laminate mounting plate 54 and the outer periphery of the laminate material C is formed. However, the present invention is not limited to the formation of the closed space S between the silicon rubber plates 33c and 54b.
This closed chamber may be set to a reduced pressure environment.
【0117】[0117]
1.本発明装置の効果確認試験 (イ)複合積層体を屋内用合わせガラスとした場合の試
験(実施例1) 積層材とフィルム状接着剤とを交互に積層することによ
って得られた積層体原料に減圧環境で所定時間の高周波
加熱を施した後、常圧環境に戻して所定の養生期間を経
ると、溶融したフィルム状接着剤の中に気泡が残留しな
くなること(本発明方法の効果)を確認するために、上
記製造装置1を用いて第1実施形態に係る方法の効果確
認試験を実施した。この試験は、複合積層体Dとして融
点の低いフィルム状接着剤Bを用いる屋内用の合わせガ
ラスを得る場合で行っている。試験の内容は以下の通り
である。1. Test for confirming the effect of the apparatus of the present invention (a) Test in the case where the composite laminate is a laminated glass for indoor use (Example 1) A laminate material obtained by alternately laminating a laminate material and a film adhesive was used. After applying a high-frequency heating for a predetermined time in a reduced pressure environment, returning to a normal pressure environment and passing a predetermined curing period, no bubbles remain in the molten film adhesive (the effect of the method of the present invention). In order to confirm, an effect confirmation test of the method according to the first embodiment was performed using the manufacturing apparatus 1 described above. This test is performed when a laminated glass for indoor use using a film adhesive B having a low melting point as the composite laminate D is obtained. The content of the test is as follows.
【0118】 積層材およびフィルム状接着剤の種類
と積層体原料の積層構造 積層材として厚み寸法が3mmのガラス板を2枚採用す
るとともに、フィルム状接着剤としてPETフィルムの
表裏に上記変性EVAを積層した厚み寸法が250μm
の、いわゆる補強EVAフィルムを1枚採用した。この
補強EVAフィルムB1の表裏に積層された変性EVA
の融点は略70℃である。これらの材料を、縦横が91
5mm×1830mmになるようにカッティングしてそ
れぞれ同一寸法に揃え、ついで、最下層に1枚のガラス
板A′を敷き、その上に補強EVAフィルムB′および
他のガラス板A′を順次積層して3層構造の合せガラス
原料D1(図11)にした。Types of Laminating Material and Film Adhesive and Laminating Structure of Laminate Raw Material Two glass plates each having a thickness of 3 mm were employed as a laminating material, and the above-mentioned modified EVA was applied on both sides of a PET film as a film adhesive. The thickness of the laminated layer is 250μm
One so-called reinforced EVA film was employed. Modified EVA laminated on the front and back of this reinforced EVA film B1
Has a melting point of about 70 ° C. These materials are 91
Cut to 5 mm x 1830 mm to make them the same size, then lay one glass plate A 'on the lowermost layer, and layer a reinforced EVA film B' and another glass plate A 'on top of it. To obtain a laminated glass raw material D1 (FIG. 11) having a three-layer structure.
【0119】 試験の手順 上記合せガラス原料D1を図1に示す台車5の積層体載
置板54上に載置し、手押しで台車5を電磁波加熱部3
の昇降架台34上に送り込んでから第3シリンダ装置3
41の駆動で昇降架台34を下降させて積層体載置板5
4の下面を下部電極板36に当接させた。Test Procedure The laminated glass raw material D1 was placed on the laminate mounting plate 54 of the truck 5 shown in FIG.
Of the third cylinder device 3
The lifting platform 34 is moved down by the drive of the
4 was brought into contact with the lower electrode plate 36.
【0120】ついで、第2シリンダ装置331の駆動で
積層体囲繞部材33を下降させて合せガラス原料D1を
シリコンゴム板33cで覆い、これによって合せガラス
原料D1の外周部分にシリコンゴム板33cと積層体載
置板54とで囲まれた環状の密閉空間Sを形成するとと
もに、第1シリンダ装置321の駆動で上部電極板32
を下降させ、その下面をシリコンゴム板33cの上面に
当接させた(図4、図6および図11に示す状態)。こ
の当接を確認した後、第1シリンダ装置321への油圧
供給を遮断して合せガラス原料D1に大きな圧縮力が加
わらないようにした。Then, the laminated body surrounding member 33 is lowered by driving the second cylinder device 331 to cover the laminated glass raw material D1 with the silicon rubber plate 33c, whereby the outer peripheral portion of the laminated glass raw material D1 is laminated with the silicon rubber plate 33c. An annular closed space S surrounded by the body mounting plate 54 is formed, and the upper electrode plate 32 is driven by the first cylinder device 321.
Was lowered, and the lower surface thereof was brought into contact with the upper surface of the silicon rubber plate 33c (the state shown in FIGS. 4, 6, and 11). After confirming this contact, the supply of the hydraulic pressure to the first cylinder device 321 was cut off so that a large compressive force was not applied to the laminated glass raw material D1.
【0121】また、図12は、合せガラス原料D1が上
下の電極板32,36間に装着された状態を示す平面視
の説明図であるが、この図に示すように、密閉空間S内
の空気を略等間隔で設けた6個所の吸気管33dから吸
引した。なお本実施例では、シリコンゴム板33,54
b間に合せガラス原料D1を装着するに先立って、密閉
空間Sとなる部分の適所に円筒状の複数のスペーサーS
1を装着し(図11、図12)、シリコンゴム板33c
をこのスペーサーS1に支持させることによって密閉空
間S内が減圧環境になった状態で、シリコンゴム板33
cが密閉空間Sの方向に凹んで空気の吸引通路を塞ぐこ
とを防止した。FIG. 12 is an explanatory plan view showing a state in which the laminated glass raw material D1 is mounted between the upper and lower electrode plates 32 and 36. As shown in FIG. Air was sucked from six intake pipes 33d provided at substantially equal intervals. In this embodiment, the silicon rubber plates 33, 54
Prior to mounting the laminated glass raw material D1 in the space b, a plurality of cylindrical spacers S
1 (FIGS. 11 and 12), and the silicon rubber plate 33c
Is supported by the spacer S1, and the silicon rubber plate 33
This prevents c from clogging in the direction of the closed space S and blocking the air suction passage.
【0122】ついで、真空ポンプ38a(図1)を駆動
して密閉空間S内の空気を吸引除去し、密閉空間Sを減
圧環境にした。この状態で高周波発振機37を駆動して
上下の電極板32,36から合せガラス原料D1に高周
波電圧を所定時間印加し、これによる補強EVAフィル
ムB′の発熱でそれを溶融させ、上下に積層されたガラ
ス板A′を補強EVAフィルムB′を介して相互に接着
させるようにした。Next, the vacuum pump 38a (FIG. 1) was driven to suck and remove the air in the closed space S, and the closed space S was set to a reduced pressure environment. In this state, the high-frequency oscillator 37 is driven to apply a high-frequency voltage from the upper and lower electrode plates 32 and 36 to the laminated glass raw material D1 for a predetermined period of time. The glass sheets A 'thus adhered to each other via a reinforcing EVA film B'.
【0123】そして、所定時間の合せガラス原料D1へ
の高周波電圧の印加が終了した後、真空ポンプ38a
(図1)の駆動を停止するとともに、制御弁38bを開
弁して密閉空間S内に空気を導入し、密閉空間S内を減
圧環境から元の常圧環境に戻した。この常圧環境の所定
時間の継続(養生期間)の後、第1シリンダ装置321
の駆動で上部電極板32を上昇させ、ついで第2シリン
ダ装置331の駆動で積層体囲繞部材33を上昇させ、
引き続き第3シリンダ装置341の駆動で昇降架台34
を上昇させて元の高さレベルに戻し、その後、台車5を
手押しで貯留部4に移して積層体載置板54上に複合積
層体Dである最終製品としての合せガラスE1を得た。
そして、この合せガラスE1を目視観察して内部に気泡
が残留しているか否かを調べた。After the application of the high-frequency voltage to the laminated glass raw material D1 for a predetermined time is completed, the vacuum pump 38a
While the drive of FIG. 1 was stopped, the control valve 38b was opened to introduce air into the closed space S, and the closed space S was returned from the reduced pressure environment to the original normal pressure environment. After the continuation of the normal pressure environment for a predetermined time (curing period), the first cylinder device 321
To raise the upper electrode plate 32, and then drive the second cylinder device 331 to raise the stacked body surrounding member 33,
Subsequently, the lifting frame 34 is driven by the driving of the third cylinder device 341.
Was raised to return to the original height level, and thereafter, the cart 5 was manually moved to the storage section 4 to obtain a laminated glass E1 as a composite laminate D as a final product on the laminate mounting plate 54.
Then, the laminated glass E1 was visually observed to check whether air bubbles remained inside.
【0124】また、合せガラス原料D1への高周波の印
加開始から、養生期間終了までの間の密閉空間Sの温度
変化を経時的に測定した。The temperature change of the closed space S from the start of the application of the high frequency to the laminated glass raw material D1 to the end of the curing period was measured over time.
【0125】なお、比較例として、合せガラス原料D1
に対する電磁波加熱の終了後、密閉空間S内を常圧に戻
さないで合せガラスE2をつくる試験を実施した。この
場合の手順は、養生期間の終了後に真空ポンプ38aを
停止して制御弁38bを開弁するようにした以外は、上
記と同様である。As a comparative example, as a laminated glass raw material D1
After the completion of the electromagnetic wave heating, a test was performed to produce a laminated glass E2 without returning the inside of the closed space S to normal pressure. The procedure in this case is the same as the above except that the vacuum pump 38a is stopped and the control valve 38b is opened after the end of the curing period.
【0126】 試験条件 本発明方法に係る試験条件(実施例1)、および実施例
1とは異なる試験条件(比較例1〜3)をそれぞれ以下
のように設定し、上記の手順で合せガラスE1,E2
を製造した。Test Conditions Test conditions according to the method of the present invention (Example 1) and test conditions (Comparative Examples 1 to 3) different from Example 1 were set as follows, respectively, and laminated glass E1 was obtained by the above-described procedure. , E2
Was manufactured.
【0127】まず、実施例1においては、まず、密閉空
間S内の真空度を730mmHgに設定した後、上部電
極板32への供給電流を当初5.0Aに制御し、この状
態を120秒間継続した後、上記電流を4.0Aに落し
て60秒間の電磁波加熱を継続した。そして、4.0A
での60秒の電磁波加熱の後、真空ポンプ38aの駆動
を停止するとともに、制御弁38bを開弁し、これによ
って密閉空間S内を常圧に戻した。その後、密閉空間S
内の温度が略50℃になるまで放置する養生期間を経て
から合せガラスE1を取り出した。First, in the first embodiment, after setting the degree of vacuum in the closed space S to 730 mmHg, the supply current to the upper electrode plate 32 is initially controlled to 5.0 A, and this state is continued for 120 seconds. After that, the current was reduced to 4.0 A, and the electromagnetic wave heating was continued for 60 seconds. And 4.0A
After the electromagnetic wave heating for 60 seconds, the operation of the vacuum pump 38a was stopped, and the control valve 38b was opened, thereby returning the pressure in the closed space S to normal pressure. Then, the closed space S
The laminated glass E1 was taken out after a curing period in which the inside temperature was reduced to approximately 50 ° C.
【0128】そして、合せガラス原料D1が上下の電極
板32,36に挟持された状態では、上部電極板32に
よって合せガラス原料D1を押圧しなかった。従って合
せガラス原料D1の受ける面圧は略1kgf/cm2に
なっている。When the laminated glass raw material D1 was sandwiched between the upper and lower electrode plates 32 and 36, the upper glass plate 32 did not press the laminated glass raw material D1. Therefore, the surface pressure received by the laminated glass raw material D1 is approximately 1 kgf / cm 2 .
【0129】つぎに、第1の比較例においては、上記面
圧を4kgf/cm2に設定し、その他は上記の実施例
1と同様の操作を行った。Next, in the first comparative example, the above-mentioned surface pressure was set to 4 kgf / cm 2 , and the other operations were the same as those in the first embodiment.
【0130】また、比較例1においては、密閉空間S内
の真空度を730mmHgに設定した後、上部電極板3
2への供給電流を、終始、実施例1よりも若干大きめの
6.0Aに設定し、この状態を180秒間継続した後、
上部電極板32への電流供給を停止し、真空度は当初の
ままで密閉空間S内の温度が略50℃になるまで放置し
た。また、合せガラス原料D1が上下の電極板32,3
6に挟持された状態での合せガラス原料D1の面圧は、
減圧時は3kgf/cm2、電極板による加圧時は4k
gf/cm2になるように設定した。その他の操作は実
施例1と同様に行った。In Comparative Example 1, after the degree of vacuum in the closed space S was set to 730 mmHg, the upper electrode plate 3
The supply current to 2 was set to 6.0 A, which was slightly larger than that of Example 1 throughout, and this state was continued for 180 seconds.
The current supply to the upper electrode plate 32 was stopped, and the temperature was kept at the initial level of vacuum until the temperature in the closed space S became approximately 50 ° C. Further, the laminated glass raw material D1 is composed of the upper and lower electrode plates 32, 3
6, the surface pressure of the laminated glass raw material D1 in the state of being sandwiched between
3 kgf / cm 2 when depressurized, 4 k when pressurized by electrode plate
gf / cm 2 . Other operations were performed in the same manner as in Example 1.
【0131】また、比較例2においては、高周波加熱の
条件(陽極電流への電流供給条件)は実施例1と同一に
し、高周波加熱を開始してから180秒経過後も引き続
き密閉空間Sを減圧環境にした。また、比較例3におい
ては、高周波加熱の条件および密閉空間Sの条件の双方
を実施例と同一にしたが、電極板による加圧は180秒
経過後も継続した。In Comparative Example 2, the high-frequency heating conditions (current supply conditions to the anode current) were the same as in Example 1, and the sealed space S was continuously depressurized 180 seconds after the start of high-frequency heating. Environment. In Comparative Example 3, both the conditions of the high-frequency heating and the conditions of the closed space S were the same as those of the example, but the pressurization by the electrode plate was continued after elapse of 180 seconds.
【0132】 試験結果 上記実施例1および比較例を対象にした試験結果を表1
に、実施例1および比較例1の同密閉空間Sの温度変化
を表1にそれぞれ示す。Test Results Table 1 shows the test results for the above Example 1 and Comparative Example.
Table 1 shows the temperature changes in the closed space S of Example 1 and Comparative Example 1 respectively.
【0133】[0133]
【表1】 [Table 1]
【0134】表1から判るとおり、実施例1において
は、得られた合せガラスE1の縁部に全く気泡が存在し
なかったのに対し、比較例1〜3のいずれにも合せガラ
スE1の縁部に小さな気泡の存在が認められた。As can be seen from Table 1, in Example 1, no bubble was present at the edge of the obtained laminated glass E1, whereas in any of Comparative Examples 1 to 3, the edge of the laminated glass E1 was obtained. The presence of small bubbles was observed in the part.
【0135】この理由は詳らかではないが、実施例1に
おいては、図13に示すように、180秒経過後に密閉
空間Sを真空環境から急激に常圧環境に戻したため、密
閉空間S内に外気が流れ込み、これによって今まで対流
熱や伝動熱が伝わらなかった密閉空間Sが空気の存在に
よって対流熱や伝動熱によって加熱され、この加熱によ
る密閉空間Sの温度が、逆に合せガラスE1の縁部に外
部から伝達されて端部の補強EVAフィルムB′の溶融
した接着剤層(変性EVA)がより流動し易くなるとと
もに、この加熱によって合せガラスE1の縁部に形成し
た気泡が大きくなるためであると考えらる。Although the reason is not clear, in the first embodiment, as shown in FIG. 13, the sealed space S was rapidly returned from the vacuum environment to the normal pressure environment after the elapse of 180 seconds. Flows into the closed space S, to which the convection heat and the transfer heat have not been transmitted, is heated by the convection heat and the transfer heat due to the presence of the air. The melted adhesive layer (modified EVA) of the reinforced EVA film B 'at the end portion transmitted from the outside to the outside becomes easier to flow, and the bubbles formed on the edge of the laminated glass E1 by this heating increase. It is considered to be.
【0136】すなわち、合せガラスE1の端部の接着剤
層がより軟らかくなって流動し易くなると、膨張による
気泡の移動は接着剤がより軟らかい端縁方向に向かうこ
とになり、これによって端縁に到達した気泡が密閉空間
Sに向けて抜ける、と考えられる。That is, when the adhesive layer at the end of the laminated glass E1 becomes softer and flows more easily, the movement of the bubbles due to the expansion causes the adhesive to move toward the softer edge, thereby causing the edge to move toward the edge. It is considered that the arriving air bubbles escape toward the closed space S.
【0137】従って、比較例1および2のように、密閉
空間S内を常圧環境に戻す操作を行わないと、合せガラ
スE1の端縁部分の急激な温度上昇が生じないため、気
泡が除去されない。Therefore, unless the operation of returning the inside of the closed space S to the normal pressure environment is performed as in Comparative Examples 1 and 2, a sharp rise in the temperature of the edge portion of the laminated glass E1 does not occur. Not done.
【0138】また、比較例3のように、180秒経過後
にたとえ密閉空間Sを常圧環境に戻しても、上部電極板
32および下部電極板36から受ける合せガラスE1の
面圧が大きいため、この面圧によって溶融した接着剤の
流動状態が阻害され、これによって気泡の移動が困難に
なり、気泡が密閉空間Sに向けて抜け出ないようになる
と考えられる。Further, as in Comparative Example 3, even if the sealed space S is returned to the normal pressure environment after the elapse of 180 seconds, the surface pressure of the laminated glass E1 received from the upper electrode plate 32 and the lower electrode plate 36 is large. It is considered that the flow state of the melted adhesive is hindered by the surface pressure, whereby the movement of the bubbles becomes difficult and the bubbles do not escape toward the closed space S.
【0139】(ロ)複合積層体を屋外用合わせガラスと
した場合の試験(実施例2) 本発明の第2実施形態に係る方法で複合積層体Dを製造
することによって複合積層体Dの周縁部にフィルム状接
着剤に起因した気泡が残留しなくなることを確認するた
めに、図14に示すような屋外用の合せガラスE2を第
2実施形態の方法によって製造した。合せガラス原料D
2として、実施例1のものと同様のガラス板A′3枚
と、これらガラス板A′間に挟持される高融点EVAフ
ィルムB″2枚とを用いた。上記高融点EVAフィルム
B″は、上記実施例1で使用された補強EVAフィルム
B′より高架橋度のものであり、融点は略100℃であ
る。このような高融点EVAフィルムB″を用いること
により、合せガラスE2を屋外の炎天下で適用してもフ
ィルムの軟化で積層されたガラス板A′が分離すること
のないようにしている。(B) Test when the composite laminate is an outdoor laminated glass (Example 2) The periphery of the composite laminate D is manufactured by manufacturing the composite laminate D by the method according to the second embodiment of the present invention. An outdoor laminated glass E2 as shown in FIG. 14 was manufactured by the method of the second embodiment in order to confirm that air bubbles caused by the film-like adhesive did not remain in the portion. Laminated glass raw material D
As Example 2, three glass plates A 'similar to those in Example 1 and two high melting point EVA films B "sandwiched between these glass plates A' were used. It has a higher degree of crosslinking than the reinforced EVA film B 'used in Example 1 and has a melting point of about 100 ° C. By using such a high melting point EVA film B ″, even if the laminated glass E2 is applied under the sunshine outdoors, the laminated glass plate A ′ is not separated by the softening of the film.
【0140】かかるガラス板A′および高融点EVAフ
ィルムB″を交互に積層した合せガラス原料D2を、図
14に示すように積層体載置板54上で上下のシリコン
ゴム板33c,54bを介して上部電極板32および下
部電極板36間に挾持し、高周波印加による加熱処理で
高融点EVAフィルムB″を溶融して上下のガラス板
A′を接着した。The laminated glass raw material D2 obtained by alternately laminating the glass plate A 'and the high melting point EVA film B "is placed on the laminate mounting plate 54 via the upper and lower silicon rubber plates 33c and 54b as shown in FIG. The high-melting-point EVA film B ″ was melted by heat treatment by applying high frequency, and the upper and lower glass plates A ′ were bonded.
【0141】脱気・接着工程P2、給気工程P3、再脱
気工程P3′および養生工程P4における加熱等の条件
は、図15に示すように、以下の通りに設定した。すな
わち、脱気・接着工程P2においては、密閉空間S内を
減圧環境(真空度710mmHg)にして上部電極板3
2に供給する陽極電流値を5.0Aに設定し、この電流
供給を530秒間継続した後、減圧環境のまま電流値を
4.0Aに落してこの状態を60秒間継続するようにし
た。The conditions such as heating in the deaeration / adhesion step P2, the air supply step P3, the re-deaeration step P3 ', and the curing step P4 were set as follows, as shown in FIG. That is, in the deaeration / adhesion process P2, the inside of the closed space S is set to a reduced pressure environment (vacuum degree: 710 mmHg), and the upper electrode plate 3
The anode current value to be supplied to No. 2 was set to 5.0 A, and after this current supply was continued for 530 seconds, the current value was reduced to 4.0 A in a reduced pressure environment, and this state was continued for 60 seconds.
【0142】ついで、給気工程P3においては、密閉空
間S内を常圧環境に戻し、この状態を60秒間継続する
とともに、つぎの再脱気工程P3′において密閉空間S
内を再度減圧環境に設定した。この減圧環境を、高融点
EVAフィルムB″の温度が融点より十分低くなるまで
継続した後、密閉空間Sを常圧に戻し、略300秒間の
養生工程P4を経て合せガラスE2を得た。Next, in the air supply step P3, the inside of the closed space S is returned to the normal pressure environment, and this state is continued for 60 seconds.
The inside was set to a reduced pressure environment again. After this reduced pressure environment was continued until the temperature of the high melting point EVA film B ″ became sufficiently lower than the melting point, the sealed space S was returned to normal pressure, and a laminated glass E2 was obtained through a curing step P4 of about 300 seconds.
【0143】このような条件で合せガラス原料D2を処
理することにより、図15に示すように、脱気・接着工
程P2においては、合せガラス原料D2は5.0Aの高
周波加熱によって高融点EVAフィルムB″の融点であ
る略100℃まで昇温し、4.0Aの高周波加熱によっ
てこの温度が60秒間継続され、この間に高融点EVA
フィルムB″を挟んだ上下のガラス板A′が互いに接着
された状態になる。By processing the laminated glass raw material D2 under such conditions, as shown in FIG. 15, in the degassing / adhering step P2, the laminated glass raw material D2 is subjected to high-frequency heating at 5.0 A to obtain a high melting point EVA film. The temperature was raised to about 100 ° C., which is the melting point of B ″, and this temperature was maintained for 60 seconds by high-frequency heating at 4.0 A, during which high melting point EVA was used.
The upper and lower glass plates A 'sandwiching the film B "are bonded to each other.
【0144】このとき、高融点EVAフィルムB″およ
びガラス板A′間に空気が入り込むことによって合せガ
ラス原料D2の周縁部に気泡が形成されるが、つぎの給
気工程P3において空気が密閉空間S内に供給され、上
記メカニズムによる昇温(120℃まで昇温した)によ
って高融点EVAフィルムB″の流動化が進み、空気の
気泡が密閉空間S内に導出され、これによって気泡は一
旦消滅するが、高融点EVAフィルムB″は温度が高く
なり過ぎると熱分解するため分解ガスが発生し、この分
解ガスに起因した気泡が合せガラス原料D2の周縁部に
形成された状態になる。At this time, when air enters between the high melting point EVA film B ″ and the glass plate A ′, bubbles are formed at the periphery of the laminated glass raw material D2, but in the next air supply step P3, the air is closed. The high-melting point EVA film B ″ is fluidized by the above mechanism (heated to 120 ° C.), and air bubbles are led out into the closed space S, and the air bubbles disappear once. However, when the temperature of the high melting point EVA film B "becomes too high, it is thermally decomposed to generate a decomposed gas, and bubbles resulting from the decomposed gas are formed in the peripheral portion of the laminated glass raw material D2.
【0145】この状態で再脱気工程P3′が実行される
ことによって分解ガス気泡が溶融した高融点EVAフィ
ルムB″の縁部から減圧環境の密閉空間Sに吸引される
ため、合せガラス原料D2の周縁部に形成した気泡は除
去された。ついで、再給気工程P3″において元の常圧
環境に戻された後、養生工程P4において略常温まで冷
却されて5層構造の合せガラスE2が得られた。このよ
うにして得られた合せガラスE2を目視観察した結果、
その周縁部に気泡が全く存在しないことが確認された。In this state, the degassing step P3 'is executed, whereby the decomposed gas bubbles are sucked from the edge of the melted high melting point EVA film B "into the closed space S under the reduced pressure environment. The bubbles formed at the periphery of are then removed. After returning to the normal atmospheric pressure environment in the re-air supply step P3 ″, the laminated glass E2 having a five-layer structure is cooled to substantially normal temperature in the curing step P4. Obtained. As a result of visually observing the laminated glass E2 thus obtained,
It was confirmed that there were no bubbles at the periphery.
【0146】2.本発明方法で製造された複合積層体の
その他の例 種々の複合積層体を本発明方法によって試験的に製造し
た。製造したものの例を表2および表3に示す。フィル
ム状接着剤としては、厚さ36μmのポリエチレンテレ
フタレートのフィルムの表裏に、変性EVAを、厚さ5
0μmになるように積層したフィルム状のもの、その他
表2および表3に示すものを用いた。また、積層材とし
ては、板ガラス、人工大理石の板、PC製の板等の板状
物、織布、和紙、皮革等のシート状物を用いた。そし
て、これらの積層材でフィルム状接着剤を挟持し、加圧
した状態で高周波を印加して加熱し、その後、徐冷して
複合積層体を得た。[0146] 2. Other Examples of Composite Laminates Produced by the Method of the Present Invention Various composite laminates were experimentally produced by the method of the present invention. Tables 2 and 3 show examples of the manufactured products. As the film adhesive, a modified EVA having a thickness of 5 μm was formed on the front and back of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 36 μm.
Film-shaped ones laminated so as to have a thickness of 0 μm and others shown in Tables 2 and 3 were used. Further, as the laminated material, a plate-like material such as a plate glass, an artificial marble plate, a PC plate, and a sheet-like material such as woven fabric, Japanese paper, and leather were used. Then, a film-like adhesive was sandwiched between these laminated materials, heated by applying a high frequency under a pressurized state, and then gradually cooled to obtain a composite laminated body.
【0147】なお、これらの表において、積層構造は、
「積層材+接着剤+積層材」のように表示し、これらの
積層物がさらにn枚積層されて複合積層体が形成されて
いる場合は「×n」として表示した。また、GLはガラ
ス板を、PCはポリカーボネート製の板またはフィルム
を示し、それらの前に付された単位のない数字はmm単
位の厚み寸法を示しているとともに、μの付されている
数字はμm単位の厚み寸法を示している。また、フィル
ム状接着剤については、芯フィルムの材質はPETであ
り、その厚み寸法は36μmである。また、Aは芯フィ
ルムの採用されていない熱可塑性合成樹脂からなる通常
の接着剤であり、B、CおよびDはそれぞれ他の種類の
通常の接着剤である。In these tables, the laminated structure is as follows:
It is indicated as "laminate + adhesive + laminate", and when these laminates are further laminated to form a composite laminate, it is represented as "xn". In addition, GL indicates a glass plate, PC indicates a plate or film made of polycarbonate, numerals without units in front of them indicate thickness dimensions in mm, and numerals with μ indicate The thickness dimension in μm is shown. As for the film-like adhesive, the material of the core film is PET, and its thickness is 36 μm. A is an ordinary adhesive made of a thermoplastic synthetic resin in which a core film is not used, and B, C and D are other types of ordinary adhesives, respectively.
【0148】[0148]
【表2】 [Table 2]
【0149】[0149]
【表3】 [Table 3]
【0150】表1に示す全ての複合積層体について、各
層の積層材が相互に確実に接着されているとともに、ガ
ラス板単独のものに比べて格段に強度が向上しているこ
とが確認された。また、ガラス板を用いていないものに
ついても、接着状態は良好であった。In all the composite laminates shown in Table 1, it was confirmed that the laminated materials of the respective layers were securely bonded to each other and that the strength was remarkably improved as compared with the case where the glass plate was used alone. . Also, those without using a glass plate showed good adhesion.
【0151】[0151]
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、複合積層
体の製造装置を、複数枚の積層材の各積層材間にフィル
ム状接着剤を介在させることによって得られた積層体原
料に電磁波加熱を施すことにより複合積層体を製造する
ように構成し、この製造装置に積層体原料を密閉状態で
積層体原料に高周波電圧を印加する電磁波加熱部を設
け、積層体原料は、電磁波加熱部において非加圧状態
(押圧されない状態)で高周波が印加されるようにした
ため、高周波電圧の印加による加熱で溶融したフィルム
状接着剤は、溶融状態で大きな圧が加わっていない状態
になっており、これによって溶融接着剤の流動性が損な
われず、従って接着剤内部に閉じ込められ、かつ、高周
波加熱による昇温で圧力が高くなった気泡がこのとき生
じる力で円滑に移動し得るようになり、接着剤中の気泡
を外部に抜け出易くすることができる。According to the first aspect of the present invention, the apparatus for manufacturing a composite laminate is applied to a laminate raw material obtained by interposing a film-like adhesive between each of a plurality of laminates. A composite laminate is manufactured by applying electromagnetic wave heating, and an electromagnetic wave heating unit for applying a high-frequency voltage to the laminate material in a state where the laminate material is sealed is provided in this manufacturing apparatus. Since high frequency is applied in the non-pressurized state (non-pressed state) in the part, the film adhesive melted by heating by applying high frequency voltage is in a state where no large pressure is applied in the molten state. Therefore, the fluidity of the molten adhesive is not impaired, so that the bubbles which are confined inside the adhesive and whose pressure is increased by the temperature rise by the high frequency heating move smoothly by the force generated at this time. It becomes so that it is possible to easily exit the bubbles in the adhesive outside.
【0152】請求項2記載の発明によれば、電磁波加熱
部を、密閉空間を形成する密閉空間形成手段と、この密
閉空間形成手段によって形成される密閉空間内に装填さ
れた積層体原料を挟持してそれに高周波電圧を印加する
一対の対向電極とを備えて構成したため、積層体原料
を、一対の対向電極に挟持させた状態で密閉空間形成手
段によって密閉空間に装填された状態にすることができ
る。According to the second aspect of the present invention, the electromagnetic wave heating section is sandwiched between the closed space forming means for forming the closed space, and the laminate raw material loaded in the closed space formed by the closed space forming means. And a pair of opposing electrodes for applying a high-frequency voltage thereto, so that the laminate raw material can be placed in a closed space by the closed space forming means while being sandwiched between the pair of opposing electrodes. it can.
【0153】請求項3記載の発明によれば、密閉空間内
の気圧を調節する圧力調節手段を設けたため、一対の電
圧間に積層体原料を挟持して高周波を印加した状態で、
圧力調節手段によって密閉空間内を減圧処理することに
より、溶融した接着剤中に存在する気泡は減圧状態の密
閉空間に吸い寄せられ、これによって積層体原料の積層
材間に生成した気泡を除去することができる。According to the third aspect of the present invention, since the pressure adjusting means for adjusting the atmospheric pressure in the closed space is provided, the laminate material is sandwiched between a pair of voltages and a high frequency is applied.
By reducing the pressure in the closed space by the pressure adjusting means, bubbles existing in the molten adhesive are sucked into the closed space in a reduced pressure state, thereby removing bubbles generated between the laminated materials of the laminate material. Can be.
【0154】請求項4の発明によれば、圧力調節手段と
して、積層体原料に高周波を印加するときに密閉空間内
を減圧環境にする第1の圧力調節手段と、高周波の印加
が終了し、一旦密閉空間を常圧に戻した後に密閉空間内
を再度減圧環境にする第2の圧力調節手段とを設けたた
め、積層体原料に高周波加熱が施されている状態で第1
の圧力調節手段によって密閉空間内を減圧環境にするこ
とにより、積層材間に形成された空気に起因する気泡を
吸引除去することができるとともに、減圧環境が常圧環
境に戻されることによるフィルム状接着剤の昇温で完全
に空気の気泡が除去された後に、接着剤の熱分解に起因
した分解ガス気泡が生じても、この気泡は、第2の圧力
調節手段により再度の減圧環境が現出することによって
密閉空間に吸引されるため、複合積層材を空気気泡およ
び分解ガス気泡の双方が存在しない状態にすることがで
きる。According to the fourth aspect of the present invention, as the pressure adjusting means, the first pressure adjusting means for reducing the pressure in the enclosed space when applying a high frequency to the laminate raw material, and the application of the high frequency is completed. Since the second pressure adjusting means for once returning the closed space to the normal pressure and then re-pressurizing the inside of the closed space is provided, the first raw material is subjected to the high-frequency heating in a state where the laminate material is subjected to the high-frequency heating.
By making the inside of the closed space a reduced pressure environment by the pressure adjusting means, it is possible to suck and remove air bubbles caused by air formed between the laminated materials, and to form a film by returning the reduced pressure environment to the normal pressure environment. After the air bubbles are completely removed by raising the temperature of the adhesive, even if decomposed gas bubbles are generated due to the thermal decomposition of the adhesive, these air bubbles are generated again by the second pressure adjusting means in a reduced pressure environment. Since the composite laminate is sucked into the closed space by being discharged, the composite laminate can be made free from both air bubbles and decomposition gas bubbles.
【0155】請求項5記載の発明によれば、密閉空間形
成手段を、積層体原料を載置する載置板と、この載置板
上に載置された積層体原料を上方から覆う密閉用シート
体と、この密閉用シート体の上面周縁部に取り付けられ
た枠体と、この枠体を昇降させる枠体昇降手段とからな
り、対向電極は、密閉用シート体および載置板を介して
積層体原料に当接する上部電極板および下部電極板から
構成し、さらに上部電極板を昇降させる電極板昇降手段
を設けたため、積層体原料を載置板上に載置した状態で
枠体昇降手段の駆動により枠体を下降させてその下面部
を載置板に当接させることによって、積層体原料は密閉
用シート体によって覆われ、これによって積層体原料を
密閉空間内に装填した状態にすることができる。この状
態で電極板昇降手段の駆動により上部電極を下降させる
ことによって、積層体原料は密閉用シート体および載置
板を介して一対の対向電極に挟持され、対向電極からの
高周波の印加を受けることができる。According to the fifth aspect of the present invention, the closed space forming means includes a mounting plate on which the stacked raw material is mounted, and a sealing plate for covering the stacked raw material mounted on the mounting plate from above. A sheet body, a frame body attached to an upper peripheral portion of the sealing sheet body, and a frame body elevating means for elevating the frame body, and the counter electrode is provided via the sealing sheet body and the mounting plate. Since the upper electrode plate and the lower electrode plate are in contact with the laminate raw material, and the electrode plate raising and lowering means for raising and lowering the upper electrode plate is provided, the frame body lifting means with the laminate raw material placed on the mounting plate is provided. By lowering the frame by driving the lower layer and bringing the lower surface thereof into contact with the mounting plate, the raw material for the laminated body is covered with the sheet for sealing, whereby the raw material for the laminated body is loaded into the closed space. be able to. In this state, by lowering the upper electrode by driving the electrode plate lifting / lowering means, the laminate material is sandwiched between the pair of counter electrodes via the sealing sheet and the mounting plate, and receives a high frequency application from the counter electrode. be able to.
【0156】このように、密閉用シート体を用いること
によって、これの昇降動作で積層体原料の対向電極間へ
の挿脱操作が容易に行い得るようになるとともに、積層
体原料を装填する密閉空間を容易に形成することができ
る。As described above, the use of the sealing sheet makes it easy to insert / remove the laminate material between the opposing electrodes by the raising / lowering operation, and to provide the sealing material for loading the laminate material. A space can be easily formed.
【0157】請求項6記載の発明によれば、圧力調節手
段を、真空ポンプと、この真空ポンプと密閉空間とを接
続する吸引本管と、この吸引本管から分岐された外気導
入管と、この外気導入管に設けられた制御弁とから構成
したため、真空ポンプを運転することにより密閉空間内
の空気が吸引本管を介して吸引除去されて密閉空間内が
減圧環境になるとともに、真空ポンプの運転を停止して
制御弁を開通させることにより、この制御弁、外気導入
管および吸引本管を介して外気が密閉空間内に導入さ
れ、これによって密閉空間内は元の常圧環境に戻され
る。このように、真空ポンプの運転および停止と、制御
弁の開閉操作を適宜組み合わせることによって、密閉空
間内の気圧環境を容易に調節することができる。According to the sixth aspect of the present invention, the pressure adjusting means includes a vacuum pump, a main suction pipe connecting the vacuum pump to the closed space, an outside air introduction pipe branched from the main suction pipe, and By operating the vacuum pump, the air in the sealed space is removed by suction through the main suction pipe, and the inside of the sealed space becomes a reduced pressure environment. By stopping the operation and opening the control valve, the outside air is introduced into the closed space through the control valve, the outside air introduction pipe and the suction main pipe, thereby returning the closed space to the original normal pressure environment. It is. As described above, by appropriately combining the operation and stoppage of the vacuum pump with the operation of opening and closing the control valve, the air pressure environment in the closed space can be easily adjusted.
【0158】請求項7記載の発明によれば、積層部にお
いて台車の積層体載置板上で積層材およびフィルム状接
着剤の積層操作を行って積層体原料を調製し、この積層
体原料の載置された台車を電磁波加熱部に運び込んで積
層体原料が台車に搭載されたままの状態で第1〜第3昇
降手段に所定の昇降を行わせることにより、積層体原料
は、その周りに密閉空間が形成された状態で上部電極板
と下部電極板との間に密閉用シート体および積層体載置
板を介して当接配置された状態になるようにしているた
め、従来のように、一旦調製された積層体原料を搬送手
段に移し換え、この搬送手段によって積層体原料を電磁
波加熱部にまで移送し、さらに移送された積層体原料を
電磁波加熱部に装填するという面倒な操作が不要にな
り、これによって面倒な作業を行うことなく複合積層体
を順次容易に製造することができ、複合積層体の製造効
率を向上させることができるとともに、製造コストの低
減を図る上で有効である。According to the seventh aspect of the present invention, a laminate material and a film-like adhesive are laminated on a laminate mounting plate of a bogie in a laminating section to prepare a laminate raw material. By carrying the mounted cart to the electromagnetic wave heating unit and causing the first to third elevating means to perform predetermined lifting and lowering while the raw material of the laminate is still mounted on the carriage, the raw material of the laminate is surrounded by In the state where the sealed space is formed, the upper electrode plate and the lower electrode plate are in contact with each other via the sealing sheet body and the laminated body mounting plate between the upper electrode plate and the lower electrode plate. The cumbersome operation of transferring the prepared layered material to the conveying means, transferring the layered material to the electromagnetic wave heating unit by this conveying means, and loading the transferred layered material into the electromagnetic wave heating unit is also troublesome. No longer needed Do work the composite laminate can be sequentially easily manufactured without, it is possible to improve the manufacturing efficiency of the composite laminate, it is effective in reducing the manufacturing cost.
【0159】請求項8記載の発明によれば、電磁波加熱
部に門形構造体を設けてこれの第1および第2昇降手段
を支持させるようにしているとともに、門形構造体内に
台車を支持する昇降架台を設け、第3昇降手段の駆動に
よるこの昇降架台の降下および第1および第2昇降手段
の駆動による枠体および上部電極板の下降によって積層
体原料が密閉用シート体および積層体載置板を介して上
部電極板と下部電極板とに挾持されるようにしてあるた
め、特に門形構造体および昇降架台の存在で、第1〜第
3昇降手段の駆動により複雑に作動する電磁波加熱部の
構造を簡単でかつ構造的に安定したものにすることがで
きる。また、台車に環状フレームを設けたため、台車の
昇降で積層体原料が積層体載置板を介して下部電極板に
対して容易に離接するようになり、この点でも構造の簡
素化に寄与することができる。According to the eighth aspect of the present invention, the portal structure is provided in the electromagnetic wave heating section to support the first and second lifting means, and the carriage is supported in the portal structure. And the lower frame is driven by the third raising / lowering means and the lower frame and upper electrode plate are driven by the first and second lifting means, so that the raw material for the laminate is placed on the sealing sheet and the laminate. Since the upper and lower electrode plates are held between the upper and lower electrode plates via the mounting plate, electromagnetic waves which are complicatedly operated by driving the first to third lifting / lowering means especially in the presence of the gate-shaped structure and the lifting / lowering stand The structure of the heating section can be made simple and structurally stable. Further, since the circular frame is provided on the cart, the laminate raw material easily comes into contact with and separates from the lower electrode plate via the laminate mounting plate when the cart is moved up and down, which also contributes to simplification of the structure. be able to.
【0160】請求項9記載の発明によれば、第1〜第3
昇降手段としてシリンダ装置を採用したため、電磁波加
熱部の構造が簡単になり、設備コストの低減化を図る上
で好都合である。According to the ninth aspect, the first to the third
Since the cylinder device is employed as the elevating means, the structure of the electromagnetic wave heating unit is simplified, which is advantageous in reducing equipment costs.
【0161】請求項10記載の発明によれば、密閉用シ
ート体としてシリコンゴム製のものを採用したため、シ
リコンゴムは弾力性、弾性変形性、靱性および耐熱性に
富んだ材料であり、かかるゴムは加熱状態で頻繁に弾性
変形が繰り返えされる密閉用シート体として適してお
り、密閉用シート体の取替え頻度を現象させることが可
能であり、メンテナンスコストの低減化を図る上で有効
である。According to the tenth aspect of the present invention, since the sealing sheet is made of silicon rubber, the silicon rubber is a material having excellent elasticity, elastic deformation, toughness and heat resistance. Is suitable as a sealing sheet body that frequently undergoes elastic deformation repeatedly in a heated state, can reduce the frequency of replacing the sealing sheet body, and is effective in reducing maintenance costs. .
【図1】本発明の製造装置が適用される複合積層体の製
造工程の一実施形態を示す工程図である。FIG. 1 is a process chart showing an embodiment of a manufacturing process of a composite laminate to which a manufacturing apparatus of the present invention is applied.
【図2】本発明に係る製造装置の一実施形態の全体構成
を示す一部切欠き斜視図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing the entire configuration of an embodiment of the manufacturing apparatus according to the present invention.
【図3】高周波溶着機の要部の一実施形態を示す一部切
欠き斜視図であり、積層体原料の搭載された台車が高周
波溶着機に導入された直後の状態を示している。FIG. 3 is a partially cutaway perspective view showing one embodiment of a main part of the high frequency welding machine, and shows a state immediately after a carriage on which a laminate material is mounted is introduced into the high frequency welding machine.
【図4】高周波溶着機の要部の一実施形態を示す一部切
欠き斜視図であり、台車の積層体載置板上に積層体原料
を囲繞した密閉空間が形成された状態を示している。FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment of a main part of the high-frequency welding machine, showing a state in which a closed space surrounding a laminate raw material is formed on a laminate mounting plate of a cart. I have.
【図5】図3のW−W線断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line WW of FIG. 3;
【図6】図4のZ−Z線断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line ZZ of FIG. 4;
【図7】本発明の製造装置に適用される高周波発振機の
一実施形態を示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram showing one embodiment of a high-frequency oscillator applied to the manufacturing apparatus of the present invention.
【図8】本発明において使用されるフィルム状接着剤の
一例を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing one example of a film adhesive used in the present invention.
【図9】図8に示すフィルム状接着剤Bが採用された複
合積層体の一実施形態を示す断面図である。9 is a cross-sectional view showing one embodiment of a composite laminate in which the film adhesive B shown in FIG. 8 is employed.
【図10】本発明が適用される複合積層体の製造工程の
第2実施形態を示す工程図である。FIG. 10 is a process chart showing a second embodiment of the manufacturing process of the composite laminate to which the present invention is applied.
【図11】実施例1における密閉空間の状態を例示する
拡大断面図である。FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view illustrating a state of the closed space in the first embodiment.
【図12】合せガラス原料が上下の電極板間に装着され
た状態を示す平面視の説明図である。FIG. 12 is an explanatory plan view showing a state in which a laminated glass raw material is mounted between upper and lower electrode plates.
【図13】実施例1および比較例1における高周波加熱
時の密閉空間の経時的な温度変化を示すグラフである。FIG. 13 is a graph showing a time-dependent temperature change in a closed space during high-frequency heating in Example 1 and Comparative Example 1.
【図14】実施例2における密閉空間の状態を例示する
拡大断面図である。FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view illustrating a state of a closed space in the second embodiment.
【図15】実施例2における高周波加熱時の密閉空間の
経時的な温度変化を示すグラフである。FIG. 15 is a graph showing a temporal change in temperature of a closed space during high-frequency heating in Example 2.
A 積層材 B フィルム状接着剤 C 積層体原料 D 複合積層体 P1 積層工程 P2 脱気・接着工程 P3 給気工程 P3′再脱気工程 P3″再給気工程 P4 養生工程 1 製造装置 2 積層部 20 架台 21 支柱 22 テーブル板 23 レール 3 電磁波加熱部 31 高周波溶着機 31a 門形構造体 31b 梁材 31c 支柱 310c ガイド溝 31d 天井板 31e 中間接続部材 32 上部電極板 32a 接続ロッド 32b 中間板 321 第1シリンダ装置 322 シリンダ 323 ピストンロッド 33 積層体囲繞部材 33a 角形環状枠体 33b フランジ部 33c シリコンゴム板 33d 吸気管 331 第2シリンダ装置 332 シリンダ 333 ピストンロッド 34 昇降架台 34a ガイド突片 35 レール 36 下部電極板 37 高周波発振機 371 制御回路 372 操作部 373 高周波発生部 374 電源回路 375 高周波発生回路 376 整合回路 38 圧力調節手段 38a 真空ポンプ 38b 制御弁 38c 吸引本管 38d 外気導入管 4 貯留部 40 架台 41 支柱 42 テーブル板 43 レール 5 台車 51 角型フレーム 51a 貫通空間 52 車輪軸 53 車輪 54 積層体載置板 55 係止手段 55a ブラケット 55b アクチュエータ 55c 操作ロッド 55d 係止爪 S 密閉空間 Reference Signs List A laminate material B film adhesive C laminate raw material D composite laminate P1 lamination process P2 deaeration / adhesion process P3 air supply process P3 'regasification process P3 "regasification process P4 curing process 1 manufacturing device 2 laminating section Reference Signs List 20 base 21 support 22 table plate 23 rail 3 electromagnetic wave heating unit 31 high-frequency welding machine 31a portal structure 31b beam 31c support 310c guide groove 31d ceiling plate 31e intermediate connection member 32 upper electrode plate 32a connection rod 32b intermediate plate 321 first Cylinder device 322 Cylinder 323 Piston rod 33 Laminated body surrounding member 33a Square annular frame 33b Flange portion 33c Silicon rubber plate 33d Intake pipe 331 Second cylinder device 332 Cylinder 333 Piston rod 34 Elevating stand 34a Guide protrusion 35 Rail 36 Lower electrode plate 37 High frequency oscillation 371 Control circuit 372 Operation section 373 High frequency generation section 374 Power supply circuit 375 High frequency generation circuit 376 Matching circuit 38 Pressure adjusting means 38a Vacuum pump 38b Control valve 38c Suction main pipe 38d Outside air introduction pipe 4 Storage section 40 Mount 41 Support column 42 Table plate 43 Rail 5 Dolly 51 Square frame 51a Penetrating space 52 Wheel axle 53 Wheel 54 Laminated body mounting plate 55 Locking means 55a Bracket 55b Actuator 55c Operation rod 55d Locking claw S Sealed space
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 城 雅隆 札幌市白石区本郷通5丁目北4番14号 日 東電材株式会社内 (72)発明者 椋木 逸生 大阪市天王寺区上汐6丁目3番12号 山本 ビニター株式会社内 (72)発明者 永田 恒雄 大阪市天王寺区上汐6丁目3番12号 山本 ビニター株式会社内 (72)発明者 橋本 康夫 大阪市天王寺区上汐6丁目3番12号 山本 ビニター株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Masataka Shiro 4-14 North, Hongo-dori, Shiroishi-ku, Sapporo City Within Nippon Denden Co., Ltd. No. Yamamoto Vinita Co., Ltd. (72) Inventor Tsuneo Nagata 6-3-12 Kamishio, Tennoji-ku, Osaka City Inside Yamamoto Vinita Co., Ltd. (72) Yasuo Hashimoto 6-3-12, Kamio, Tennoji-ku, Osaka Yamamoto Vinita Shares In company
Claims (10)
状接着剤を介在させて得られた積層体原料に電磁波加熱
を施すことによるフィルム状接着剤の加熱溶融で積層材
を相互に接着して複合積層体を製造する複合積層体の製
造装置において、密閉空間内で積層体原料を非加圧状態
で上記積層体原料に高周波を印加する電磁波加熱部を備
えていることを特徴とする複合積層体の製造装置。1. A laminate material obtained by interposing a film adhesive between each of a plurality of laminates and subjecting the laminate raw material to electromagnetic wave heating to cause the laminates to be mutually melted by heating and melting the film adhesive. An apparatus for manufacturing a composite laminate for producing a composite laminate by bonding, comprising an electromagnetic wave heating unit for applying a high frequency to the laminate raw material in a non-pressurized state with the laminate raw material in an enclosed space. For manufacturing composite laminates.
成する密閉空間形成手段と、この密閉空間形成手段によ
って形成される密閉空間内に装填された積層体原料を挟
持してそれに高周波電圧を印加する一対の対向電極とを
備えていることを特徴とする請求項1記載の複合積層体
の製造装置。2. The electromagnetic wave heating section includes a closed space forming means for forming the closed space, and a laminate raw material loaded in the closed space formed by the closed space forming means, and applies a high frequency voltage thereto. The apparatus for producing a composite laminate according to claim 1, further comprising a pair of opposing electrodes to be applied.
造装置において、上記密閉空間内の気圧を調節する圧力
調節手段が設けられていることを特徴とする複合積層体
の製造装置。3. The apparatus for manufacturing a composite laminate according to claim 1, further comprising pressure adjusting means for adjusting the atmospheric pressure in the closed space.
高周波を印加するときに上記密閉空間内を減圧環境にす
る第1の圧力調節手段と、上記高周波の印加が終了し、
一旦密閉空間を常圧に戻した後に密閉空間内を再度減圧
環境にする第2の圧力調節手段とからなっていることを
特徴とする請求項3記載の複合積層体の製造装置。4. The pressure adjusting means comprises: first pressure adjusting means for setting the inside of the closed space to a reduced pressure environment when applying a high frequency to the laminate raw material;
4. The apparatus for producing a composite laminate according to claim 3, further comprising a second pressure adjusting means for returning the inside of the closed space to a reduced pressure environment after returning the closed space to normal pressure.
料を載置する載置板と、この載置板上に載置された積層
体原料を上方から覆う密閉用シート体と、この密閉用シ
ート体の上面周縁部に取り付けられた枠体と、この枠体
を昇降させる枠体昇降手段とからなり、上記対向電極
は、上記密閉用シート体および載置板を介して積層体原
料に当接する上部電極板および下部電極板からなり、上
記上部電極板を昇降させる電極板昇降手段が設けられて
いることを特徴とする請求項2乃至4のいずれかに記載
の複合積層体の製造装置。5. The closed space forming means includes: a mounting plate on which the laminate raw material is mounted; a sealing sheet body for covering the stacked raw material mounted on the mounting plate from above; A frame attached to the peripheral edge of the upper surface of the sheet body, and frame elevating means for elevating and lowering the frame. The counter electrode is used as a raw material for a laminate via the sealing sheet and the mounting plate. The apparatus for manufacturing a composite laminate according to any one of claims 2 to 4, comprising an upper electrode plate and a lower electrode plate that are in contact with each other, and an electrode plate lifting / lowering means for lifting and lowering the upper electrode plate. .
の真空ポンプと上記密閉空間とを接続する吸引本管と、
この吸引本管から分岐された外気導入管と、この外気導
入管に設けられた制御弁とを備えて構成されていること
を特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載の複合積
層体の製造装置。6. The pressure adjusting means comprises: a vacuum pump; a main suction pipe connecting the vacuum pump to the closed space;
The composite laminate according to any one of claims 3 to 5, further comprising: an outside air introduction pipe branched from the suction main pipe; and a control valve provided in the outside air introduction pipe. Manufacturing equipment.
状接着剤を介在させて複合積層体を製造する複合積層体
の製造装置において、上記積層材をフィルム状接着剤を
介して積層して積層体原料にする積層部と、この積層部
で得られた積層体原料に電磁波加熱を施してフィルム状
接着剤を加熱溶融する電磁波加熱部と、上記積層体原料
を積層体載置板上に載置した状態で上記積層部から上記
電磁波加熱部に運び込む台車とが備えられ、上記電磁波
加熱部は、運び込まれた積層体載置板上の積層体原料に
高周波電圧を印加する上部電極板および下部電極板と、
上記上部電極板および下部電極板間に介設された密閉用
シート体と、この密閉用シート体の周縁部を支持する枠
体と、上記上部電極板を昇降させる第1昇降手段と、上
記枠体を昇降させる第2昇降手段と、上記台車または上
記下部電極板を昇降させる第3昇降手段とを有し、上記
台車が上下の電極板間に位置した状態で、上記第1〜第
3昇降手段の駆動により、上記積層体載置板上に載置さ
れた積層体原料が、上記密閉用シート体および積層体載
置板を介して上部電極板および下部電極板に接触すると
ともに、上記密閉用シート体によって積層体原料の周り
に密閉空間が形成されるように構成され、上記密閉空間
内を減圧する減圧手段が設けられていることを特徴とす
る複合積層体の製造装置。7. A composite laminate production apparatus for producing a composite laminate by interposing a film adhesive between each of the plurality of laminates, and laminating the laminates via the film adhesive. A laminating section for forming a laminate raw material, an electromagnetic wave heating section for applying electromagnetic wave heating to the laminate raw material obtained in the laminating section to heat and melt the film adhesive, and a laminate mounting plate for the laminate raw material A carriage for carrying the electromagnetic wave heating unit from the stacking unit in a state where the stacking unit is placed on the stacking unit, wherein the electromagnetic wave heating unit is configured to apply a high-frequency voltage to the stacked raw material on the carried stack mounting plate; A plate and a lower electrode plate;
A sealing sheet interposed between the upper electrode plate and the lower electrode plate, a frame supporting a peripheral portion of the sealing sheet, a first elevating means for raising and lowering the upper electrode plate, and the frame A second elevating means for elevating and lowering the body, and a third elevating means for elevating the carriage or the lower electrode plate, wherein the first to third elevating members are arranged in a state where the carriage is located between the upper and lower electrode plates. By driving the means, the laminate raw material placed on the laminate placement plate comes into contact with the upper electrode plate and the lower electrode plate via the sealing sheet and the laminate placement plate, and An apparatus for producing a composite laminate, characterized in that a closed space is formed around the laminate raw material by the sheet material for use, and a pressure reducing means for reducing the pressure in the closed space is provided.
環状フレームを有し、上記積層体載置板は、上記貫通空
間を塞ぐように上記環状フレームの上部に設けられ、上
記電磁波加熱部には、上記台車を載せた状態で上記第3
昇降手段の駆動により昇降する昇降架台と、この昇降架
台を跨ぎ、かつ、上記台車が出入りする門形構造体とが
設けられ、上記第1および第2昇降手段は、上記門形構
造体に装着され、上記台車が上記門形構造体内に位置し
た状態で第3昇降手段の駆動によって上記昇降架台を下
降させることにより、下部電極板が上記貫通空間に嵌ま
り込んで積層体載置板の下面が下部電極板の上面に当接
するとともに、第1昇降手段および第2昇降手段の駆動
によって上部電極板および積層体囲繞部材を下降させる
ことにより上記枠体の下面が上記積層体載置板の上面に
密着状態で当接するように構成されていることを特徴と
する請求項7記載の複合積層体の製造装置。8. The trolley has an annular frame having a through space in the center, and the stacked body mounting plate is provided on the upper portion of the annular frame so as to cover the through space. In the state where the carriage is mounted, the third
An elevating platform which is raised and lowered by driving the elevating means, and a gate-shaped structure which straddles the elevating platform and which the carriage enters and exits are provided. The first and second elevating means are mounted on the portal-shaped structure Then, the lower electrode plate is fitted into the through space by lowering the lift gantry by driving the third lifting means in a state where the trolley is located in the gate-shaped structure. Abuts on the upper surface of the lower electrode plate, and lowers the upper electrode plate and the laminate surrounding member by driving the first lifting / lowering means and the second lifting / lowering means. The apparatus for manufacturing a composite laminate according to claim 7, wherein the apparatus is configured to be brought into close contact with the composite laminate.
によって形成されていることを特徴とする請求項7また
は8記載の複合積層体の製造装置。9. An apparatus according to claim 7, wherein said first to third lifting means are formed by a cylinder device.
製のものであることを特徴とする請求項4乃至9のいず
れかに記載の複合積層体の製造装置。10. The apparatus according to claim 4, wherein the sealing sheet is made of silicon rubber.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9240009A JPH10278213A (en) | 1997-02-05 | 1997-09-04 | Apparatus for producing composite laminate |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-22923 | 1997-02-05 | ||
JP2292397 | 1997-02-05 | ||
JP9240009A JPH10278213A (en) | 1997-02-05 | 1997-09-04 | Apparatus for producing composite laminate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10278213A true JPH10278213A (en) | 1998-10-20 |
Family
ID=26360225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9240009A Pending JPH10278213A (en) | 1997-02-05 | 1997-09-04 | Apparatus for producing composite laminate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10278213A (en) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006210419A (en) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Oonanba Kk | Method of manufacturing solar cell panel module and solar cell panel module manufactured thereby |
CN111924526A (en) * | 2020-08-29 | 2020-11-13 | 超技工业(广东)股份有限公司 | Multi-specification adhesive sheet automatic stacking system and its technological process |
CN113978100A (en) * | 2021-11-02 | 2022-01-28 | 黄石永兴隆电子有限公司 | Circuit board laminating machine with double-layer feeding mechanism |
CN114274494A (en) * | 2021-12-28 | 2022-04-05 | 潍坊德沃尔智能装备有限公司 | Plastic hose port sealing machine and sealing method |
CN119057987A (en) * | 2024-11-05 | 2024-12-03 | 星璟材料科技(南通)有限公司 | A kind of curing and drying equipment for the production of self-adhesive materials |
-
1997
- 1997-09-04 JP JP9240009A patent/JPH10278213A/en active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006210419A (en) * | 2005-01-25 | 2006-08-10 | Oonanba Kk | Method of manufacturing solar cell panel module and solar cell panel module manufactured thereby |
JP4603372B2 (en) * | 2005-01-25 | 2010-12-22 | オーナンバ株式会社 | Method for manufacturing solar cell panel module |
CN111924526A (en) * | 2020-08-29 | 2020-11-13 | 超技工业(广东)股份有限公司 | Multi-specification adhesive sheet automatic stacking system and its technological process |
CN113978100A (en) * | 2021-11-02 | 2022-01-28 | 黄石永兴隆电子有限公司 | Circuit board laminating machine with double-layer feeding mechanism |
CN113978100B (en) * | 2021-11-02 | 2023-09-26 | 黄石永兴隆电子有限公司 | Circuit board laminating machine with double-layer feeding mechanism |
CN114274494A (en) * | 2021-12-28 | 2022-04-05 | 潍坊德沃尔智能装备有限公司 | Plastic hose port sealing machine and sealing method |
CN119057987A (en) * | 2024-11-05 | 2024-12-03 | 星璟材料科技(南通)有限公司 | A kind of curing and drying equipment for the production of self-adhesive materials |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3220143B2 (en) | Method of making structural panels having a core with a thermoplastic resin sheath and a decorative film adhered to one of these sheaths and panels made with them | |
EP0490580B1 (en) | Method of laminating glass sheets and laminated glass article | |
CA1272111A (en) | Method and apparatus for laminating rigid, flat sheets | |
JP3790724B2 (en) | Laminating apparatus and laminating method | |
WO2017073390A1 (en) | Thermoforming device and thermoforming method | |
CN102627017A (en) | Laminate press device, curing processing device, carrier plate, laminating system, and laminating method | |
JP2008238607A (en) | Thin-film type laminating apparatus and lamination method using the same | |
JP6406247B2 (en) | Laminate manufacturing apparatus and laminate manufacturing method | |
KR20150113397A (en) | Apparatus and Method of Bonding Flexible Display and Curved Cover Element | |
JP2021014125A (en) | Manufacturing method of fiber reinforced resin structure, manufacturing system of fiber reinforced resin structure and fiber reinforced resin structure | |
JPH10278213A (en) | Apparatus for producing composite laminate | |
CN111488074A (en) | Panel attaching method of curved screen and curved screen | |
KR20040105624A (en) | Elastic pressure sheet and process of manufacturing liquid crystal display plate | |
CN1867750B (en) | Load bearing laminates and method for producing load bearing laminates | |
JP6049820B1 (en) | Bonding device manufacturing apparatus and manufacturing method | |
CN214544951U (en) | Vacuum film sticking machine | |
JPH10278212A (en) | Production of composite laminate | |
JP5877264B1 (en) | Bonding device manufacturing apparatus and manufacturing method | |
EP0303600B1 (en) | Method and apparatus for the vertical manufacture of so-called sandwich structural elements | |
JPH08336932A (en) | Manufacture of plate-shaped composite material and apparatus therefor | |
JPH08281873A (en) | Plate-shaped composite material | |
TW202233402A (en) | Laminator | |
JP4822380B2 (en) | Elastic pressing sheet and liquid crystal display panel manufacturing method | |
JP2535677B2 (en) | Manufacturing method of elastomer inter-connector with support | |
JP3243598B2 (en) | Vacuum laminating apparatus and vacuum laminating method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A625 | Written request for application examination (by other person) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20040830 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070410 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070605 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070627 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070627 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20070627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070918 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080205 |