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JPH1027725A - Method and apparatus for manufacturing multilayer ceramic electronic component - Google Patents

Method and apparatus for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Info

Publication number
JPH1027725A
JPH1027725A JP8180329A JP18032996A JPH1027725A JP H1027725 A JPH1027725 A JP H1027725A JP 8180329 A JP8180329 A JP 8180329A JP 18032996 A JP18032996 A JP 18032996A JP H1027725 A JPH1027725 A JP H1027725A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
sheet laminate
ink pattern
raw sheet
ceramic green
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8180329A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Keiichi Nakao
恵一 中尾
Yasushige Shimizu
恭重 清水
Yasuharu Fukui
康晴 福井
Ryo Kimura
涼 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP8180329A priority Critical patent/JPH1027725A/en
Publication of JPH1027725A publication Critical patent/JPH1027725A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable multilayer ceramic electronic parts to vary less in characteristics and to deviate less from specifications when the electronic parts are formed by stacking many layers by a method wherein a process in which ceramic green sheets are stacked covering an ink pattern transferred onto each ceramic groove sheet provided with a built-in inner electrode is repeatedly carried out prescribed times, the stack is cut into parts, the parts are burned, and then outer electrodes are provided to each part. SOLUTION: An ink pattern 5 is transferred onto a ceramic green sheet stack 10 provided with one or more built-in inner electrodes with a gravure 4 which rotates in a direction of arrow 6, whereby a printed ink pattern 11 is formed. The ceramic green sheet stack 10 where the printed ink pattern 11 is provided in transferred in a direction of arrow 12 and sent to an ink pattern drying process and a ceramic green sheet stacking process. That is, a process where a prescribed number of ceramic green sheets are placed one on another covering an ink pattern, a ceramic green sheet stack is cut into chips of prescribed shape, the chips are burned, and outer electrodes are provided to the chips respectively.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に用い
られる積層セラミックコンデンサや積層圧電素子等の積
層セラミック電子部品の製造方法及びその製造装置に関
するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor and a multilayer piezoelectric element used in various electronic devices.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、積層セラミックコンデンサ等の積
層セラミック電子部品は高容量化、高性能化のために内
部電極の積層数を増やすことが求められている。図11
に積層セラミックコンデンサの部分断面斜視図を示す。
図11において、1は内部電極、2は外部電極、3は誘
電体層である。誘電体層3が複数の内部電極1に挟まれ
ることでコンデンサとして機能する。積層セラミックコ
ンデンサの製造は、電極の印刷されたセラミックグリー
ンシートを所定枚数積層し、これを切断、焼成、外部電
極を形成することで行われている。このため積層数の増
加に伴い印刷工数が増加し、製造コストを高くしてい
る。
2. Description of the Related Art In recent years, multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors have been required to increase the number of laminated internal electrodes in order to achieve higher capacity and higher performance. FIG.
FIG. 1 shows a perspective view of a partial cross section of the multilayer ceramic capacitor.
In FIG. 11, 1 is an internal electrode, 2 is an external electrode, and 3 is a dielectric layer. The dielectric layer 3 functions as a capacitor by being sandwiched between the plurality of internal electrodes 1. The production of the multilayer ceramic capacitor is performed by laminating a predetermined number of ceramic green sheets on which electrodes are printed, cutting, firing, and forming external electrodes. For this reason, the number of printing steps increases with the increase in the number of layers, and the manufacturing cost is increased.

【0003】従来より内部電極1の印刷コストを低減さ
せるために、スクリーン印刷を初め数多くの工法が検討
されてきた。最近ではスクリーン印刷に変わる印刷方法
として、特公平5−25381号公報や特開平3−10
8307号公報でグラビア印刷工法が提案されている。
この工法はセラミック生シート上にグラビア印刷方法で
内部電極1となる電極を印刷し、これをセラミック生シ
ート積層体上に熱転写し、所定枚数積層するものであ
る。
[0003] In order to reduce the printing cost of the internal electrode 1, a number of methods including screen printing have been studied. Recently, as a printing method replacing screen printing, Japanese Patent Publication No. 5-25381 and
No. 8307 proposes a gravure printing method.
In this method, an electrode serving as an internal electrode 1 is printed on a ceramic raw sheet by a gravure printing method, and this is thermally transferred onto a ceramic raw sheet laminate, and a predetermined number of the electrodes are laminated.

【0004】この方法では内部電極1がセラミック生シ
ートの表面にグラビア印刷されるためにパターン精度は
高い。しかし積層セラミックコンデンサにおいて、これ
ら内部電極1の印刷されたセラミック生シートを複数枚
(実際は100枚以上)積層することになり、このとき
各積層における内部電極1の積層ズレが発生しやすくな
る。図12を用いて内部電極1の積層ズレについて説明
する。図12は内部電極1の積層ズレの生じた積層セラ
ミックコンデンサの断面斜視図である。図12におい
て、内部電極1がランダムにずれたものを示している。
図12に示すように内部電極1がずれてしまうと、製品
の特性のバラツキが発生しコストを上げる。また設計ル
ールも甘くなり生産性も落とす。
In this method, since the internal electrodes 1 are gravure printed on the surface of the ceramic green sheet, the pattern accuracy is high. However, in a multilayer ceramic capacitor, a plurality of ceramic raw sheets on which the internal electrodes 1 are printed (actually, 100 or more) are laminated, and at this time, misalignment of the internal electrodes 1 in each lamination is likely to occur. The misalignment of the internal electrodes 1 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a cross-sectional perspective view of the multilayer ceramic capacitor in which the internal electrodes 1 have been misaligned. FIG. 12 shows the case where the internal electrodes 1 are shifted at random.
If the internal electrode 1 is displaced as shown in FIG. 12, the characteristics of the product will vary, increasing the cost. Also, the design rules are loosened and productivity is reduced.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の課
題を解決するもので、高精度の印刷積層方法を提案する
もので、高積層時の製品の特性のバラツキや規格値から
の外れを低減することにより、よりコストダウンが可能
な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを
目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned conventional problems and proposes a high-precision printing and laminating method. The present invention is intended to prevent variations in the characteristics of products at the time of high lamination and deviation from standard values. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component capable of reducing the cost by reducing the number.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この目的を解決するため
に本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、所定
位置に固定された1層以上の内部電極を内蔵するセラミ
ック生シート積層体の表面にグラビア版よりインキパタ
ーンを転写した後、このインキパターンを覆うようにセ
ラミック生シートを積層することを所定回数繰り返した
後、前記セラミック生シート積層体を所定形状に切断、
焼成、外部電極を形成する方法である。
SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve this object, a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention is directed to a surface of a ceramic green sheet laminate having at least one internal electrode fixed in a predetermined position. After transferring the ink pattern from the gravure plate to, after repeating a predetermined number of times to laminate the ceramic raw sheet so as to cover this ink pattern, cutting the ceramic raw sheet laminate into a predetermined shape,
This is a method of firing and forming external electrodes.

【0007】この方法によれば、内部電極の印刷精度、
積層位置精度を向上させられ、製品としての容量値バラ
ツキや規格値からの外れを少なくし、より安価な積層セ
ラミック電子部品を提供できる。
According to this method, the printing accuracy of the internal electrode,
The lamination position accuracy can be improved, the variation in capacitance value as a product and the deviation from the standard value can be reduced, and a more inexpensive multilayer ceramic electronic component can be provided.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、所定位置に固定された1層以上の内部電極を内蔵す
るセラミック生シート積層体の表面にグラビア版よりイ
ンキパターンを転写した後、前記インキパターンを覆う
ようにセラミック生シートを積層することを所定回数繰
り返した後、前記セラミック生シート積層体を所定形状
に切断、焼成、外部電極を形成するものであり、内部電
極の位置ずれがなく安定した特性の積層セラミック電子
部品が得られるという作用を有する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS According to the first aspect of the present invention, an ink pattern is transferred from a gravure plate onto the surface of a ceramic green sheet laminate having at least one internal electrode fixed in a predetermined position. Then, after repeating the ceramic green sheet so as to cover the ink pattern a predetermined number of times, the ceramic green sheet laminate is cut into a predetermined shape, fired, and external electrodes are formed. This has the effect of obtaining a multilayer ceramic electronic component having stable characteristics without deviation.

【0009】請求項2に記載の発明は、所定位置に固定
された1層以上の内部電極を内蔵するセラミック生シー
ト積層体の表面にグラビア版より円筒ゴム転写体を介し
てインキパターンを転写した後、前記インキパターンを
覆うようにセラミック生シートを積層することを所定回
数繰り返した後、前記セラミック生シート積層体を所定
形状に切断、焼成、外部電極を形成するものであり、内
部電極を高精度に印刷できるという作用を有する。
According to a second aspect of the present invention, an ink pattern is transferred from a gravure plate via a cylindrical rubber transfer member to a surface of a ceramic green sheet laminate having at least one layer of internal electrodes fixed at a predetermined position. Thereafter, laminating the ceramic green sheet so as to cover the ink pattern is repeated a predetermined number of times, and then the ceramic green sheet laminate is cut into a predetermined shape, fired, and external electrodes are formed. It has the effect of being able to print with precision.

【0010】請求項3に記載の発明は、同じ位置にセラ
ミック生シート積層体を位置決めする位置合せ機構と、
この位置合せ機構にセラミック生シート積層体を搬送す
る部分と、前記セラミック生シート積層体上に所定の電
極材料をグラビア印刷するグラビア版と、前記セラミッ
ク生シート積層体上の印刷された電極材料上にセラミッ
ク生シートを積層する部分からなる積層セラミックであ
り、位置ずれのない内部電極の形成が行え、特性の安定
したものが生産できるという作用を有する。
According to a third aspect of the present invention, there is provided an alignment mechanism for positioning a ceramic green sheet laminate at the same position,
A portion for conveying the ceramic raw sheet laminate to the alignment mechanism, a gravure plate for gravure printing a predetermined electrode material on the ceramic raw sheet laminate, and a gravure plate for printing the electrode material on the ceramic raw sheet laminate. This is a laminated ceramic comprising a portion where ceramic raw sheets are laminated, and has an effect that an internal electrode can be formed without displacement and a product having stable characteristics can be produced.

【0011】請求項4に記載の発明は、セラミック生シ
ート積層体を固定したパレット板をいつも同じ位置に位
置決めする位置合せ機構と、この位置合せ機構にセラミ
ック生シート積層体を搬送する部分と、前記セラミック
生シート積層体の上に所定の電極材料をグラビア印刷す
る部分と、前記セラミック生シート積層体上の印刷され
た電極材料上にセラミック生シートを積層する部分から
なる積層セラミック電子部品の製造装置であり、品種の
切り替えが容易になるという作用を有する。
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an alignment mechanism for always positioning a pallet plate to which a ceramic raw sheet laminate is fixed at the same position, a portion for conveying the ceramic raw sheet laminate to the alignment mechanism, Manufacture of a multilayer ceramic electronic component comprising a portion for gravure printing a predetermined electrode material on the ceramic raw sheet laminate and a portion for laminating a ceramic raw sheet on the printed electrode material on the ceramic raw sheet laminate It is a device and has the effect of making it easy to switch types.

【0012】請求項5に記載の発明は、グラビア版もし
くはセラミック生シート積層体もしくはパレット板もし
くは円筒ゴム転写体の少なくとも一つが、所定距離移動
することにより複数の内部電極を所定距離ずらす製造方
法であり、これによりグラビア版の変形を吸収し、安定
した内部電極の印刷が行えるという作用を有する。
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a manufacturing method in which at least one of a gravure plate, a ceramic raw sheet laminate, a pallet plate, and a cylindrical rubber transfer member moves a predetermined distance to shift a plurality of internal electrodes by a predetermined distance. There is an effect that the deformation of the gravure plate is absorbed and printing of the internal electrode can be performed stably.

【0013】以下、具体的な実施の形態について図面を
用いて説明する。 (実施の形態1)以下本発明の第1の実施の形態につい
て図1を参照しながら説明する。図1は実施の形態1に
おける積層セラミック電子部品の製造装置の一例を示す
ものであり、特に重要な印刷・積層工程を説明するもの
である。図1において、4はグラビア版、5はグラビア
版4の表面に形成されたインキパターン、6の矢印はグ
ラビア版4の回転する方向を示す。7はセラミック生シ
ート積層体であり、内部に1層以上の内部電極が内蔵さ
れている(図1において内部電極及びセラミック生シー
ト積層体7の搬送系は省略)。8は矢印でセラミック生
シート積層体7の送られる方向であり、セラミック生シ
ート積層体7は矢印8の方向に送られ、複数のピン9に
よって位置決め固定され、固定されたセラミック生シー
ト積層体10となる。この固定されたセラミック生シー
ト積層体10の上に矢印6の方向に回転するグラビア版
4によりインキパターン5が転写され、印刷されたイン
キパターン11となる。印刷されたインキパターン11
が形成されたセラミック生シート積層体10は矢印12
の方向に送られ、インキパターン11の乾燥、セラミッ
ク生シートの積層工程へと進む(図1において省略)。
Hereinafter, specific embodiments will be described with reference to the drawings. (Embodiment 1) Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows an example of an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the first embodiment, and illustrates a particularly important printing / stacking step. In FIG. 1, reference numeral 4 denotes a gravure plate, 5 denotes an ink pattern formed on the surface of the gravure plate 4, and an arrow 6 denotes a direction in which the gravure plate 4 rotates. Reference numeral 7 denotes a ceramic raw sheet laminate, in which one or more layers of internal electrodes are incorporated (in FIG. 1, the transport system of the internal electrodes and the ceramic raw sheet laminate 7 is omitted). Reference numeral 8 denotes an arrow in the direction in which the ceramic raw sheet laminate 7 is fed, and the ceramic raw sheet laminate 7 is fed in the direction of arrow 8, is positioned and fixed by a plurality of pins 9, and is fixed. Becomes The ink pattern 5 is transferred onto the fixed ceramic green sheet laminate 10 by the gravure plate 4 rotating in the direction of the arrow 6 to form a printed ink pattern 11. Printed ink pattern 11
Are formed by the arrow 12
, And proceeds to the drying process of the ink pattern 11 and the lamination process of the ceramic raw sheet (omitted in FIG. 1).

【0014】上述したようにピン9による機械的に位置
合せ機構を有し、この位置合せ機構によって高精度に固
定されたセラミック生シート積層体10上にグラビア版
4を用いて高精度に印刷を行うことができる。また図1
の工程で印刷されたインキパターン11上にセラミック
生シートが積層され、再度図1の工程に戻ることで、複
数層のインキパターン11を図12で課題としたような
積層ズレの無い高精度積層が行える。またグラビア版4
の回転を制御することでいつも同じ位置に印刷させられ
る。こうした製造装置を用いることによって、積層セラ
ミック電子部品を高精度・高速度で製造することができ
る。
As described above, a mechanical alignment mechanism using the pins 9 is provided, and printing is performed with high accuracy using the gravure plate 4 on the ceramic raw sheet laminate 10 fixed with high accuracy by the alignment mechanism. It can be carried out. FIG.
1. The ceramic raw sheet is laminated on the ink pattern 11 printed in the step of the above, and by returning to the step of FIG. 1 again, the multiple layers of the ink pattern 11 can be laminated with high precision without the displacement as shown in FIG. Can be performed. Gravure version 4
By controlling the rotation of, you can always print in the same position. By using such a manufacturing apparatus, a multilayer ceramic electronic component can be manufactured with high accuracy and high speed.

【0015】(実施の形態2)以下本発明の第2の実施
の形態について図2を参照しながら説明する。図2
(a)〜図2(d)は実施の形態2の積層セラミック電
子部品の製造方法の一例を示すものである。
(Embodiment 2) A second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG.
2A to 2D show an example of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the second embodiment.

【0016】図2(a)はセラミック生シート積層体7
の断面図であり、内部に1層以上の内部電極1が形成さ
れている。次に図2(b)に示したようにセラミック生
シート積層体7はピン9により位置決め固定され、固定
されたセラミック生シート積層体10となる。この固定
されたセラミック生シート積層体10の上にグラビア版
4の表面に形成されているインキパターン5が印刷され
たインキパターン11として転写される。図2(c)の
工程では、この印刷されたインキパターン11が乾燥さ
れる。図2(d)において、13はセラミック生シート
であり、矢印12の方向に印刷されたインキパターン1
1を覆うように積層される。こうして印刷されたインキ
パターン11はセラミック生シート13に覆われて内部
電極1となる。
FIG. 2A shows a ceramic raw sheet laminate 7.
FIG. 1 is a cross-sectional view in which one or more layers of internal electrodes 1 are formed. Next, as shown in FIG. 2B, the ceramic green sheet laminate 7 is positioned and fixed by the pins 9 to form a fixed ceramic green sheet laminate 10. The ink pattern 5 formed on the surface of the gravure plate 4 is transferred as a printed ink pattern 11 on the fixed ceramic raw sheet laminate 10. In the step of FIG. 2C, the printed ink pattern 11 is dried. In FIG. 2D, reference numeral 13 denotes a raw ceramic sheet, and the ink pattern 1 printed in the direction of the arrow 12 is shown.
1 are covered. The ink pattern 11 thus printed is covered with the ceramic raw sheet 13 to become the internal electrode 1.

【0017】図2(a)〜図2(d)の工程を複数回
(例えば100回以上)繰り返すことで、いつも同じ位
置に内部電極1を形成することができ、積層ズレは殆ど
発生しない。
By repeating the steps shown in FIGS. 2A to 2D a plurality of times (for example, 100 times or more), the internal electrodes 1 can always be formed at the same position, and almost no lamination displacement occurs.

【0018】更に詳しく説明する。積層セラミック電子
部品としては積層セラミックコンデンサを例にとり、実
施の形態1の製造装置を用いて製造した。まず電極材料
は粒径0.3μmのPd粉末をエチルセルロース樹脂と
溶剤にボールミルを用いて分散させインキ化した。グラ
ビア版4は銅板を高精度に研磨し、電極パターンをエッ
チングし、この上にCrメッキすることで作製した。こ
のインキをグラビア版4の上に滴下し、ドクターブレー
ド(図1及び図2では省略している)を用いて所定のイ
ンキパターン5を形成した。そしてこのインキパターン
5を固定されたセラミック生シート積層体10の上に転
写し、印刷されたインキパターン11を形成した。
This will be described in more detail. The multilayer ceramic electronic component was a multilayer ceramic capacitor as an example, and was manufactured using the manufacturing apparatus of the first embodiment. First, as an electrode material, Pd powder having a particle size of 0.3 μm was dispersed in ethyl cellulose resin and a solvent using a ball mill to form an ink. The gravure plate 4 was produced by polishing a copper plate with high precision, etching an electrode pattern, and plating it with Cr. This ink was dropped on the gravure plate 4, and a predetermined ink pattern 5 was formed using a doctor blade (not shown in FIGS. 1 and 2). Then, the ink pattern 5 was transferred onto the fixed ceramic green sheet laminate 10 to form a printed ink pattern 11.

【0019】図1を用いて説明する。セラミック生シー
ト積層体7は厚み200μmのものを用いた。このセラ
ミック生シート積層体7をピン9によって所定位置に位
置決めした後、グラビア版4からインキパターン5を転
写した。そして図2(c)に示すように乾燥させた後、
図2(d)に示すように厚み10μmのセラミック生シ
ート13を、セラミック生シート積層体7の上に印刷さ
れたインキパターン11を覆うように積層した。こうし
て図2(a)相当の内部に1層以上の内部電極1の形成
されたセラミック生シート積層体7を作製した。この工
程を複数回繰り返し、内部電極1を100層積層した。
この後、このセラミック生シート積層体10を所定形状
に切断し、焼成し、外部電極2を形成して積層セラミッ
クコンデンサを製造した(以下本発明品1と呼ぶ)。
This will be described with reference to FIG. The ceramic green sheet laminate 7 used had a thickness of 200 μm. After the ceramic green sheet laminate 7 was positioned at a predetermined position by the pins 9, the ink pattern 5 was transferred from the gravure plate 4. Then, after drying as shown in FIG.
As shown in FIG. 2D, a ceramic green sheet 13 having a thickness of 10 μm was laminated so as to cover the ink pattern 11 printed on the ceramic green sheet laminate 7. In this way, a ceramic green sheet laminate 7 having one or more layers of internal electrodes 1 formed therein corresponding to FIG. This step was repeated a plurality of times, and 100 internal electrodes 1 were laminated.
Thereafter, the ceramic green sheet laminate 10 was cut into a predetermined shape, fired, and the external electrodes 2 were formed to produce a multilayer ceramic capacitor (hereinafter, referred to as the present invention product 1).

【0020】次に比較のために従来方法として、同じ1
0μm厚のセラミック生シート(全長1000m)にグ
ラビア印刷方法を用いて連続輪転的にインキパターンを
印刷した。このインキパターンをCCDカメラで読みと
り画像認識し100層を自動積層した。そして同様に所
定形状に切断、焼成、外部電極を形成して積層セラミッ
クコンデンサとした(以下従来品1と呼ぶ)。
Next, for comparison, the same 1
An ink pattern was printed on a 0-μm-thick ceramic green sheet (total length: 1000 m) in a continuous rotary printing using a gravure printing method. The ink pattern was read by a CCD camera to recognize the image, and 100 layers were automatically laminated. Then, similarly, it was cut into a predetermined shape, fired, and formed with external electrodes to obtain a multilayer ceramic capacitor (hereinafter referred to as Conventional Product 1).

【0021】本発明品1と従来品1で各々各1万個の特
性を比較したところ、本発明品の容量バラツキは5%、
従来品の容量バラツキは14%であった。そこで各製品
の断面を観察したところ、本発明品1では100層の内
部電極が2μm以下ズレ量での高精度に積層されていた
が、従来品では内部電極は図12に示すようにランダム
にずれており、ズレ量は最大30μmあった。
A comparison of the characteristics of each of 10,000 products between the product 1 of the present invention and the conventional product 1 shows that the variation in capacity of the product of the present invention is 5%,
The variation in capacity of the conventional product was 14%. Therefore, when the cross section of each product was observed, the product 1 of the present invention had 100 layers of internal electrodes stacked with high precision with a displacement of 2 μm or less, but in the conventional product, the internal electrodes were randomly arranged as shown in FIG. The displacement was a maximum of 30 μm.

【0022】この特性のバラツキの原因を1005サイ
ズ(1.0mm×0.5mm)の積層セラミックコンデンサ
を例に分析した。1005サイズの場合、内部電極1の
幅は約300μmになる。ここで内部電極1が±30μ
mずれた場合、容量許容差は最大±10%ずれる。製品
規格は静電容量温度特性がHi−k系のB特性(Kタイ
プ)で静電容量許容差±10%、静電容量温度特性がT
C系の場合で静電容量許容差±5%以下であり、±30
μmの積層ズレは製品歩留まりを大きく下げる。
The cause of the variation in the characteristics was analyzed using a multilayer ceramic capacitor of 1005 size (1.0 mm × 0.5 mm) as an example. In the case of the 1005 size, the width of the internal electrode 1 is about 300 μm. Here, the internal electrode 1 is ± 30μ
When the distance is shifted by m, the capacity tolerance is shifted up to ± 10%. The product standard is that the capacitance temperature characteristic is Hi-k type B characteristic (K type), the capacitance tolerance is ± 10%, and the capacitance temperature characteristic is T
In the case of the C type, the capacitance tolerance is ± 5% or less, and ± 30%.
A displacement of μm greatly reduces product yield.

【0023】従来品1で用いた工法では、グラビア印刷
は強度的に弱いセラミック生シートの上に行われるた
め、ベースフィルムは強度の高い厚いものを用いる必要
がある。しかし強度の高いベースフィルムはコストが高
いため一般的にベースフィルムは75μm厚み以下の樹
脂フィルムが用いられ、この上に形成したセラミック生
シートはペラペラした機械強度の乏しいものとなる。フ
ィルム状のものを高精度に位置合せすることは難しく、
より高精度の画像認識装置を用いた場合でも、CCDカ
メラのパターン認識精度の関係から位置合せ精度は20
μm〜30μm以下にすることは難しい。こうして10
0層以上積層した場合(特にB特性等の高精度高容量の
積層セラミックコンデンサでは)は、各層が最大±30
μmずれることになり、製品としての容量値バラツキや
規格値からの外れが発生したものと考えられる。
In the method used in the conventional product 1, since the gravure printing is performed on a ceramic raw sheet having a low strength, it is necessary to use a thick base film having a high strength. However, since a high-strength base film is costly, a resin film having a thickness of 75 μm or less is generally used as a base film, and a ceramic green sheet formed thereon has a poor mechanical strength. It is difficult to align film-like objects with high precision,
Even when a higher-precision image recognition device is used, the positioning accuracy is 20% due to the pattern recognition accuracy of the CCD camera.
It is difficult to reduce the size to μm to 30 μm or less. Thus 10
When 0 or more layers are laminated (especially in a multilayer ceramic capacitor with high precision and high capacity such as B characteristics), each layer has a maximum of ± 30.
μm, it is considered that the capacitance value variation as a product and the deviation from the standard value occurred.

【0024】一方、本発明品1の場合は高精度に固定し
たセラミック生シート積層体の上で直接的に、機械的に
行うため高い積層精度が得られた。本発明品1に使用し
た製造装置の場合、位置合わせに要する時間や設備費も
従来品1に比較して1/10以下であるためより製品の
値段を下げられた。
On the other hand, in the case of the product 1 of the present invention, a high lamination accuracy was obtained because the lamination was performed directly and mechanically on the ceramic green sheet laminate fixed with high precision. In the case of the manufacturing apparatus used for the product 1 of the present invention, the time and equipment cost required for the positioning are 1/10 or less of the conventional product 1, so that the price of the product can be further reduced.

【0025】(実施の形態3)以下本発明の第3の実施
の形態について図3〜図5を用いて説明する。図3〜図
5は実施の形態3の積層セラミック電子部品の製造法の
他の一例を斜視図で示すものであり、実施の形態1との
違いはグラビア版が円筒状か板状かの点である。実施の
形態3におけるグラビア版4は板状のものであり、ダイ
ヤモンドの針で機械加工する方法や、実施の形態2で説
明したエッチング方法で作成できる。
(Embodiment 3) A third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. FIGS. 3 to 5 are perspective views showing another example of the method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component of the third embodiment. The difference from the first embodiment is that the gravure plate is cylindrical or plate-shaped. It is. The gravure plate 4 in the third embodiment is plate-shaped, and can be formed by a method of machining with a diamond needle or the etching method described in the second embodiment.

【0026】更に詳しく説明する。被印刷体としては図
2と同じセラミック生シート積層体を20cm角にして用
いた。またグラビア版4としては、厚み1mmの銅板に機
械加工し表面にCrメッキした30cm角のものを用い
た。またインキは同じPdのものを用いた。こうして図
3に示すように、インキパターン5の形成されたグラビ
ア版4をインキパターン5が固定されたセラミック生シ
ート積層体10に面するように機械的にセットした。次
に図4に示すように矢印12の方向にグラビア版4を押
しつけ、インキパターン5を固定されたセラミック生シ
ート積層体10に密着させた。そして最後に図5に示す
ようにグラビア版4を剥離させて、固定されたセラミッ
ク生シート積層体10上に印刷されたインキパターン1
1を形成した。後は実施の形態2で説明した工程を行う
ことで、高精度に積層セラミックコンデンサを製造する
ことができた。
This will be described in more detail. As a print medium, the same ceramic green sheet laminate as in FIG. 2 was used with a size of 20 cm square. The gravure plate 4 used was a 30 cm square machine machined on a 1 mm thick copper plate and Cr plated on the surface. The same Pd ink was used. Thus, as shown in FIG. 3, the gravure plate 4 on which the ink pattern 5 was formed was mechanically set so as to face the ceramic raw sheet laminate 10 on which the ink pattern 5 was fixed. Next, as shown in FIG. 4, the gravure plate 4 was pressed in the direction of arrow 12 to make the ink pattern 5 adhere to the fixed ceramic green sheet laminate 10. Finally, as shown in FIG. 5, the gravure plate 4 is peeled off, and the ink pattern 1 printed on the fixed ceramic raw sheet laminate 10 is fixed.
1 was formed. Thereafter, by performing the steps described in the second embodiment, a multilayer ceramic capacitor could be manufactured with high accuracy.

【0027】本実施の形態3の製造装置の場合、実施の
形態1に比較してグラビア版4をより安価に製造でき、
その収納スペースも小さいため少量多品種の製造に適す
る。また実施の形態1〜2では、セラミック生シート積
層体10上にインキパターン5を印刷した後、インキを
乾燥させていたが、実施の形態3の場合、板状のグラビ
ア版4の上でインキをあらかじめ乾燥させておいて、こ
の乾燥させたインキパターン5を固定されたセラミック
生シート積層体10上に転写させることができる。この
時板状のグラビア版4を複数枚用意しておくことでより
積層工程の生産性を向上させられる。
In the case of the manufacturing apparatus according to the third embodiment, the gravure plate 4 can be manufactured at lower cost as compared with the first embodiment.
Since its storage space is small, it is suitable for the production of many kinds of small quantities. In the first and second embodiments, the ink is dried after printing the ink pattern 5 on the ceramic raw sheet laminate 10. In the third embodiment, the ink is dried on the plate-like gravure plate 4. Is dried in advance, and the dried ink pattern 5 can be transferred onto the fixed ceramic green sheet laminate 10. At this time, by preparing a plurality of plate-like gravure plates 4, the productivity of the laminating step can be improved.

【0028】なおこの時、グラビア版4の表面を剥離処
理しておくことでこの乾燥させたインキパターン5の転
写性を向上させられる。グラビア版4の表面処理として
は、本発明者らが特開平4−246594号公報で提案
した方法を用いることができる。またグラビア版4の材
質は金属以外に樹脂やガラスを用いることができる。ま
た長尺もしくはエンドレスの樹脂フィルムを用いた場合
その生産性を向上させられる。
At this time, the transferability of the dried ink pattern 5 can be improved by subjecting the surface of the gravure plate 4 to a release treatment. As the surface treatment of the gravure plate 4, a method proposed by the present inventors in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 4-246594 can be used. The material of the gravure plate 4 can be resin or glass other than metal. When a long or endless resin film is used, the productivity can be improved.

【0029】(実施の形態4)以下本発明の第4の実施
の形態について図6及び図7を参照しながら説明する。
図6はパレット板に固定されたままセラミック生シート
積層体が所定位置に位置決めされ、インキパターンをグ
ラビア版から円筒ゴム転写体を介してセラミック生シー
ト積層体の表面に転写する様子を示すものである。図6
において、14は円筒ゴム転写体である。また15はパ
レット板であり、厚み0.5mm程度のステンレス板等が
適当である。16は接着層であり、パレット板15とセ
ラミック生シート積層体7を接着する。
(Embodiment 4) Hereinafter, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 6 shows a state in which the ceramic raw sheet laminate is fixed at a predetermined position while being fixed to the pallet plate, and the ink pattern is transferred from the gravure plate to the surface of the ceramic raw sheet laminate via the cylindrical rubber transfer member. is there. FIG.
In the above, 14 is a cylindrical rubber transfer member. Reference numeral 15 denotes a pallet plate, which is suitably a stainless steel plate having a thickness of about 0.5 mm. Reference numeral 16 denotes an adhesive layer, which adheres the pallet plate 15 and the ceramic raw sheet laminate 7.

【0030】図6において、パレット板15上に形成さ
れたセラミック生シート積層体7は矢印8の方向に送ら
れ、ピン9によって機械的に位置決めされ、固定された
セラミック生シート積層体10となる。円筒ゴム転写体
14が矢印6方向に回転することで、固定されたセラミ
ック生シート積層体10の表面にインキパターン11が
形成される。この後、インキパターン11は乾燥され、
その上にセラミック生シートが被せられて積層されイン
キパターン11は内部電極1となる。
In FIG. 6, the ceramic green sheet laminate 7 formed on the pallet plate 15 is fed in the direction of arrow 8 and mechanically positioned by the pins 9 to form a fixed ceramic green sheet laminate 10. . By rotating the cylindrical rubber transfer body 14 in the direction of arrow 6, the ink pattern 11 is formed on the surface of the fixed ceramic green sheet laminate 10. Thereafter, the ink pattern 11 is dried,
A ceramic raw sheet is put on and laminated thereon, and the ink pattern 11 becomes the internal electrode 1.

【0031】図7はパレット板15を用いた印刷積層工
程と切断工程を説明するものであり、17は切断部であ
る。図7(a)において、セラミック生シート積層体7
は接着層16を介してパレット板15に接着させてあ
る。図7(b)はピン9によってパレット板15が固定
された様子を示す。こうして固定されたセラミック生シ
ート積層体10の表面に円筒ゴム転写体14の表面に印
刷されたインキパターン11を転写する。次に図7
(c)に示すように、印刷されたインキパターン11の
上にセラミック生シート13を積層する。図7(a)〜
図7(c)の工程を必要回数繰り返すことで、高精度で
セラミック生シート13及び内部電極1の積層を行うこ
とができる。こうしてできあがった積層体を図7(d)
に示すように、切断部17を形成する。この後、切断部
17によって所定形状に分断されたセラミック生シート
積層体10を、パレット板15から剥離し、焼成し、外
部電極2を形成することで積層セラミック電子部品を製
造することができる。
FIG. 7 illustrates a printing lamination process and a cutting process using the pallet plate 15, and 17 is a cutting section. In FIG. 7A, the ceramic raw sheet laminate 7
Are adhered to the pallet plate 15 via an adhesive layer 16. FIG. 7B shows a state where the pallet plate 15 is fixed by the pins 9. The ink pattern 11 printed on the surface of the cylindrical rubber transfer body 14 is transferred to the surface of the ceramic green sheet laminate 10 thus fixed. Next, FIG.
As shown in (c), the ceramic green sheet 13 is laminated on the printed ink pattern 11. FIG.
By repeating the process of FIG. 7C the required number of times, the ceramic raw sheet 13 and the internal electrodes 1 can be laminated with high accuracy. The laminated body thus completed is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, a cut portion 17 is formed. Thereafter, the ceramic raw sheet laminate 10 cut into a predetermined shape by the cutting unit 17 is peeled off from the pallet plate 15 and fired to form the external electrodes 2, whereby a multilayer ceramic electronic component can be manufactured.

【0032】実施の形態4の積層セラミック電子部品の
製造装置では、セラミック生シート積層体7をパレット
板15に固定した状態で搬送することで、異なる外形の
セラミック生シート積層体7に対しても生産することが
できるため品種切り替えの手間を減らせる。
In the apparatus for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to the fourth embodiment, the ceramic raw sheet laminate 7 is conveyed in a state of being fixed to the pallet plate 15, so that the ceramic raw sheet laminate 7 having a different external shape can be used. Since it can be produced, the trouble of changing the type can be reduced.

【0033】また、インキパターン11が円筒ゴム転写
体14を介して固定されたセラミック生シート積層体1
0上に形成されるため、セラミック生シート積層体10
の表面の凹凸やインキ濡れ性に関係なく、高精度の印刷
を行うことができる。
The ceramic raw sheet laminate 1 on which the ink pattern 11 is fixed via the cylindrical rubber transfer member 14
0, the ceramic green sheet laminate 10
High-precision printing can be performed irrespective of the surface irregularities and ink wettability.

【0034】更に詳しく説明する。積層セラミック電子
部品としては積層圧電素子を例に、また内部電極の積層
数は200層とした。パレット板15には厚み0.5mm
の250mm角のステンレス板を選び、この上に厚み30
μmのセラミック生シート積層体7を接着層16を介し
て接着した。ピン9には超硬製の5mm直径の市販のピン
を用い、このピン9を三個選び、これをパレット板15
の隣接する2片に図6に示すように接するようにした。
またピン9とパレット板15の接触を確認するように、
三個のピン9とパレット板15は電気的に絶縁させ、三
個のピン9が全てパレット板15と接触することで初め
てパレット板15が所定位置に位置決めされた信号が出
るようにシーケンスを組み立てた。
This will be described in more detail. As the multilayer ceramic electronic component, a multilayer piezoelectric element was taken as an example, and the number of laminated internal electrodes was 200 layers. 0.5mm thickness on pallet board 15
Select a 250mm square stainless steel plate and place a 30mm thick
The μm ceramic green sheet laminate 7 was bonded via an adhesive layer 16. As the pin 9, a commercially available pin having a diameter of 5 mm made of carbide was used.
6 was in contact with two adjacent pieces as shown in FIG.
Also, as to confirm the contact between the pin 9 and the pallet board 15,
The three pins 9 and the pallet board 15 are electrically insulated, and the sequence is assembled so that the signal that the pallet board 15 is positioned at the predetermined position is output only when all three pins 9 come into contact with the pallet board 15. Was.

【0035】こうして200層の積層を行った後、その
積層精度を確認したが、内部電極の積層の位置ズレは2
μm以下であった。こうして積層の終わったサンプルに
対して、次工程ではパレット板15から剥離させず(パ
レット板15を傷つけることなく接着層16で切断部1
7を止めることで)、セラミック生シート積層体10だ
けを切断した。本実施の形態4では印刷・積層の後、連
続的に切断工程まで進められるため、製造工程を合理化
しやすい。所定寸法に切断したサンプルをパレット板1
5から剥離し、焼成し、外部電極2を形成することで積
層圧電素子を製造した。この製品の特性を評価したとこ
ろ、その特性バラツキは低く充分規格を満足するもので
あった。更に本実施の形態4では、パレット板15を用
いることで、異なる外形寸法のセラミック生シート積層
体7に対しても印刷や積層条件を調整することなく対応
できる。またパレット板15を複数枚用意しておくこと
で連続生産性にも優れる。
After stacking 200 layers in this way, the stacking accuracy was confirmed.
μm or less. In the next step, the sample on which the lamination has been completed is not peeled from the pallet plate 15 (the cut portion 1 is cut by the adhesive layer 16 without damaging the pallet plate 15).
7), only the ceramic green sheet laminate 10 was cut. In the fourth embodiment, after the printing and lamination, the process is continuously advanced to the cutting process, so that the manufacturing process is easily rationalized. Pallet board 1
5 and fired to form the external electrode 2, thereby producing a laminated piezoelectric element. When the characteristics of this product were evaluated, the variation in the characteristics was low and sufficiently satisfied the specifications. Further, in the fourth embodiment, by using the pallet plate 15, it is possible to cope with ceramic raw sheet laminates 7 having different external dimensions without adjusting printing and lamination conditions. In addition, by preparing a plurality of pallet plates 15, continuous productivity is excellent.

【0036】(実施の形態5)以下本発明の第5の実施
の形態について図8を用いて説明する。実施の形態5は
積層セラミック電子部品の製造装置に関する他の一例で
あり、図8は内部電極を所定寸法だけずらせながら積層
する際に、グラビア版を所定距離動かすように構成した
製造装置である。図8において12は矢印であり、実施
の形態5ではこの方向にグラビア版4を所定距離ずらす
ことになる。ずらし機構にはベアリングを用いたスライ
ド機構等を選べる。この機構を図1の製造装置に取り付
けて、内部電極の各層が一定距離交互にずれるようにし
て積層セラミックコンデンサを製造したところ、内部電
極のズレ量はいつも2μm以下と一定していた。
(Embodiment 5) A fifth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. Embodiment 5 relates to another example of a manufacturing apparatus for a multilayer ceramic electronic component. FIG. 8 shows a manufacturing apparatus configured to move a gravure plate by a predetermined distance when stacking internal electrodes while displacing them by a predetermined dimension. In FIG. 8, reference numeral 12 denotes an arrow. In the fifth embodiment, the gravure plate 4 is shifted by a predetermined distance in this direction. A sliding mechanism using a bearing or the like can be selected as the shifting mechanism. When this mechanism was attached to the manufacturing apparatus of FIG. 1 to manufacture a multilayer ceramic capacitor in which the layers of the internal electrodes were alternately shifted by a predetermined distance, the displacement of the internal electrodes was always constant at 2 μm or less.

【0037】一方、同様の機構を用いてインキパターン
の印刷されたセラミック生シートを画像認識しながら毎
回ずらせながら積層したところ、内部電極のズレ量は最
大30μmであった。
On the other hand, when the ceramic raw sheets on which the ink patterns were printed were shifted by using the same mechanism while recognizing each image while recognizing the images, the displacement of the internal electrodes was at most 30 μm.

【0038】更に比較のため、従来例としてグラビア版
の代わりにスクリーン版を用いてずらし機構の精度を確
認した。スクリーン版を同じ機構に固定し、毎回所定距
離同じ機構でずらしながら1万回印刷した。そして、印
刷されたパターン寸法を測定した。印刷パターンはずら
し量に比較して最大60μmずれていた。そこでずらし
機構の繰り返し精度を測ったところ2μm以下であっ
た。結局このズレ量のバラツキ原因は、スクリーン版の
スクリーンの伸びであった。一方同じずらし機構を用い
てグラビア版で実験したところ、印刷回数1万回後でも
100万回後でも設計値とのずれは3μm以下であっ
た。このようにスクリーン版でなく、剛体のグラビア版
を用いることで、従来達成し得なかった高精度のずらし
印刷を行うことができる。
For comparison, the accuracy of the shifting mechanism was confirmed using a screen plate instead of a gravure plate as a conventional example. The screen plate was fixed to the same mechanism, and printing was performed 10,000 times while being shifted by the same mechanism a predetermined distance each time. Then, the dimensions of the printed pattern were measured. The print pattern was shifted by a maximum of 60 μm as compared with the shift amount. Then, when the repeatability of the shift mechanism was measured, it was 2 μm or less. Eventually, the cause of the variation in the amount of displacement was the elongation of the screen of the screen plate. On the other hand, when an experiment was performed on a gravure plate using the same shift mechanism, the shift from the design value was 3 μm or less even after 10,000 or 1 million printings. By using a rigid gravure plate instead of a screen plate in this way, it is possible to perform high-accuracy offset printing which has not been achieved conventionally.

【0039】(実施の形態6)以下本発明の第6の実施
の形態について図9を用いて説明する。実施の形態6は
積層セラミック電子部品の製造装置に関する他の一例で
あり、図9は内部電極を所定寸法だけずらせながら積層
する際に、円筒ゴム転写体14を所定距離だけ動かす製
造装置である。図9において12は矢印であり、実施の
形態5ではこの方向にインキパターン5が形成された状
態で円筒ゴム転写体14を所定距離ずらすことになる。
ずらし機構にはベアリングを用いたスライド機構等を選
べる。この機構を図6の製造装置に取り付けて、内部電
極が互いに一定距離ずれるように積層セラミックコンデ
ンサを製造したところ、内部電極のズレ量はいつも2μ
m以下と一定していた。
(Embodiment 6) A sixth embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. Embodiment 6 relates to another example of a manufacturing apparatus for a multilayer ceramic electronic component. FIG. 9 shows a manufacturing apparatus for moving a cylindrical rubber transfer body 14 by a predetermined distance when stacking internal electrodes while shifting them by a predetermined size. In FIG. 9, reference numeral 12 denotes an arrow. In the fifth embodiment, the cylindrical rubber transfer body 14 is shifted by a predetermined distance in a state where the ink pattern 5 is formed in this direction.
A sliding mechanism using a bearing or the like can be selected as the shifting mechanism. When this mechanism was attached to the manufacturing apparatus shown in FIG. 6 and a multilayer ceramic capacitor was manufactured such that the internal electrodes were shifted from each other by a certain distance, the displacement of the internal electrodes was always 2 μm.
m or less.

【0040】一方、同様の機構を用いて、インキパター
ンの印刷されたセラミック生シートを画像認識しながら
毎回ずらせながら積層したところ、隣接する内部電極の
ズレ量は最大30μmであった。
On the other hand, when the ceramic green sheets on which the ink patterns were printed were laminated while shifting each time while recognizing an image using the same mechanism, the amount of displacement between adjacent internal electrodes was 30 μm at maximum.

【0041】このずらし機構を用いてグラビア版で実験
したところ、印刷回数1万回後でも100万回後でも設
計値とのずれは3μm以下であった。
When an experiment was performed on a gravure plate using this shift mechanism, the shift from the designed value was 3 μm or less even after 10,000 or 1 million printings.

【0042】(実施の形態7)以下本発明の第7の実施
の形態について図10を用いて説明する。実施の形態7
は積層セラミック電子部品の製造装置に関する他の一例
であり、図10は内部電極を所定寸法だけずらせながら
積層する際に、セラミック生シート積層体10をパレッ
ト版15ごと所定距離だけ動かす製造装置である。図1
0において12は矢印であり、実施の形態7ではこの方
向にセラミック生シート積層体10を所定距離ずらすこ
とになる。ずらし機構にはベアリングを用いたスライド
機構等を選べる。この機構を図6の製造装置に取り付け
て積層セラミックコンデンサを製造したところ、隣接す
る内部電極のズレ量はいつも2μm以下と一定してい
た。
(Embodiment 7) Hereinafter, a seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Embodiment 7
FIG. 10 shows another example of a manufacturing apparatus for a multilayer ceramic electronic component. FIG. 10 shows a manufacturing apparatus for moving a ceramic raw sheet laminate 10 together with a pallet plate 15 by a predetermined distance when laminating internal electrodes while shifting them by a predetermined dimension. . FIG.
At 0, reference numeral 12 denotes an arrow. In the seventh embodiment, the ceramic raw sheet laminate 10 is shifted by a predetermined distance in this direction. A sliding mechanism using a bearing or the like can be selected as the shifting mechanism. When this mechanism was attached to the manufacturing apparatus of FIG. 6 to manufacture a multilayer ceramic capacitor, the amount of displacement between adjacent internal electrodes was always constant at 2 μm or less.

【0043】一方、同様の機構を用いてインキパターン
の印刷されたセラミック生シートを画像認識しながら、
毎回ずらせながら積層したところ隣接する内部電極のズ
レ量は最大30μmであった。
On the other hand, using a similar mechanism, while recognizing an image of the ceramic raw sheet on which the ink pattern has been printed,
When the layers were laminated while being shifted each time, the amount of deviation between adjacent internal electrodes was 30 μm at the maximum.

【0044】このずらし機構を用いて毎回セラミック生
シート積層体を動かしながらグラビア版で実験したとこ
ろ、印刷回数1万回後でも100万回後でも設計値との
ずれは3μm以下であった。本実施の形態7で示すよう
にパレット版15を用いることで、セラミック生シート
積層体10のハンドリングが簡便かつ高精度になり、そ
の生産コストを大幅に低減することができる。
When an experiment was performed on a gravure plate while moving the ceramic raw sheet laminate every time using this shifting mechanism, the deviation from the design value was 3 μm or less after 10,000 or 1 million printings. By using the pallet plate 15 as described in the seventh embodiment, the handling of the ceramic raw sheet laminate 10 becomes simple and accurate, and the production cost can be significantly reduced.

【0045】なお本発明において印刷をオフセットで行
う場合、転写体はゴム状のものでないと安定した印刷が
できないし円筒状である必要がある。もしパッド印刷と
称される転写印刷のような半球状の転写体形状の場合、
その印刷形状が大きく歪むため、グラビア版をその転写
体の変形量を計算しながらパターン補正する必要があり
コストが高くなり、100万枚以上印刷した場合のパタ
ーン印刷の形状安定性も乏しい。一方本実施の形態7の
円筒状であればグラビア版上のパターンがそのまま被印
刷体となるセラミック生シート積層体10上に転写され
る。
In the present invention, when printing is performed by offset printing, stable printing cannot be performed unless the transfer body is rubber-like, and the transfer body must be cylindrical. If hemispherical transfer body shape such as transfer printing called pad printing,
Since the printing shape is greatly distorted, it is necessary to correct the pattern of the gravure plate while calculating the amount of deformation of the transfer body, so that the cost increases, and the shape stability of the pattern printing when one million or more sheets are printed is poor. On the other hand, in the case of the cylindrical shape according to the seventh embodiment, the pattern on the gravure plate is transferred as it is onto the ceramic raw sheet laminate 10 which is to be printed.

【0046】また、セラミック生シート積層体10上に
直接グラビア版からインキパターン11を印刷する場合
でも、セラミック生シート積層体10が固定されている
ためその位置合せ精度を落とすことがない。
Further, even when the ink pattern 11 is printed from the gravure plate directly on the ceramic raw sheet laminate 10, the positioning accuracy is not reduced because the ceramic raw sheet laminate 10 is fixed.

【0047】本発明において、被印刷体となるセラミッ
ク生シート積層体10の印刷面に、表面アラサのきわめ
て小さいセラミック生シートのベース面(剥離面)を選
ぶこともでき、非常に安定した印刷が可能になる。
In the present invention, the base surface (peeled surface) of the ceramic green sheet having a very small surface roughness can be selected as the printing surface of the ceramic green sheet laminate 10 to be printed, and very stable printing can be performed. Will be possible.

【0048】従来のセラミック生シートの上に電極材料
をグラビア印刷を行う場合、1回目の印刷、乾燥の後
で、2回目の印刷をしようとすると自動認識等の位置合
せが必要となり、1回目の印刷と2回目の印刷が30μ
m程度ずれてしまう。
When performing gravure printing of an electrode material on a conventional ceramic raw sheet, if the second printing is performed after the first printing and drying, alignment such as automatic recognition is required, and the first printing is performed. Printing and the second printing are 30μ
m.

【0049】一方、本発明の場合では、1回目の印刷、
乾燥の後、2回目の印刷を行っても位置合せ精度が高い
ため、ずれなしにインキパターンを2重に重ねることが
できる。こうするとインキパターン内の電極インキ材料
の厚みばらつきを、1回印刷のものに比べ半減させるこ
とができる。もともとグラビア印刷は薄層化に対応しや
すいため、本発明を用いることで薄層印刷パターンを複
数分刷り重ねて電極の厚みムラを低減できる。
On the other hand, in the case of the present invention, the first printing,
Even if the second printing is performed after the drying, since the alignment accuracy is high, the ink patterns can be overlapped twice without displacement. In this case, the thickness variation of the electrode ink material in the ink pattern can be reduced by half as compared with the case of printing once. Originally, gravure printing is easy to cope with thinning, so by using the present invention, it is possible to reduce the thickness unevenness of the electrodes by printing multiple thin-layer printing patterns.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上のように本発明によれば、積層セラ
ミック電子部品の印刷と積層の工程を共に高精度に行え
るため、各種積層セラミック電子部品を安価に製造する
ことができる。
As described above, according to the present invention, since both the printing and lamination processes of the multilayer ceramic electronic component can be performed with high precision, various multilayer ceramic electronic components can be manufactured at low cost.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1における積層セラミック
電子部品の製造装置の一例を示す要部の概略斜視図
FIG. 1 is a schematic perspective view of a main part showing an example of an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to a first embodiment of the present invention.

【図2】(a)〜(d)同実施の形態2の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法の一例を示す断面図
FIGS. 2A to 2D are cross-sectional views illustrating an example of a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component of the second embodiment.

【図3】同実施の形態3の積層セラミック電子部品の製
造法を示す切欠斜視図
FIG. 3 is a cutaway perspective view showing a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component of the third embodiment.

【図4】同実施の形態3の積層セラミック電子部品の製
造法を示す切欠斜視図
FIG. 4 is a cutaway perspective view showing a method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component of the third embodiment.

【図5】同実施の形態3の積層セラミック電子部品の製
造法を示す切欠斜視図
FIG. 5 is a cutaway perspective view showing the method for manufacturing the multilayer ceramic electronic component of the third embodiment.

【図6】同実施の形態4の積層セラミック電子部品の製
造装置を示す要部の概略斜視図
FIG. 6 is a schematic perspective view of a main part showing an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the fourth embodiment.

【図7】(a)〜(d)同パレット板を用いた印刷積層
工程と切断工程を説明する断面図
7A to 7D are cross-sectional views illustrating a printing lamination process and a cutting process using the same pallet plate.

【図8】同実施の形態5の積層セラミック電子部品の製
造装置を示す要部の概略斜視図
FIG. 8 is a schematic perspective view of a main part showing an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the fifth embodiment.

【図9】同実施の形態6の積層セラミック電子部品の製
造装置を示す要部の概略斜視図
FIG. 9 is a schematic perspective view of a main part showing an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the sixth embodiment.

【図10】同実施の形態7の積層セラミック電子部品の
製造装置の要部の概略斜視図
FIG. 10 is a schematic perspective view of a main part of an apparatus for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the seventh embodiment.

【図11】一般的な積層セラミックコンデンサの部分断
面斜視図
FIG. 11 is a partial cross-sectional perspective view of a general multilayer ceramic capacitor.

【図12】従来の内部電極の積層ズレの生じた積層セラ
ミックコンデンサの断面斜視図
FIG. 12 is a cross-sectional perspective view of a conventional multilayer ceramic capacitor in which lamination misalignment of internal electrodes has occurred.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 内部電極 2 外部電極 3 誘電体層 4 グラビア版 5 インキパターン 6 グラビア版の回転する方向 7 セラミック生シート積層体 8 セラミック生シート積層体の送られる方向 9 ピン 10 固定されたセラミック生シート積層体 11 印刷されたインキパターン 12 矢印 13 セラミック生シート 14 円筒ゴム転写体 15 パレット板 16 接着層 17 切断部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Internal electrode 2 External electrode 3 Dielectric layer 4 Gravure plate 5 Ink pattern 6 Direction of rotation of gravure plate 7 Ceramic raw sheet laminate 8 Direction of sending ceramic raw sheet laminate 9 Pin 10 Fixed ceramic raw sheet laminate 11 Printed Ink Pattern 12 Arrow 13 Ceramic Raw Sheet 14 Cylindrical Rubber Transfer Body 15 Pallet Board 16 Adhesive Layer 17 Cutting Section

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木村 涼 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Ryo Kimura 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定位置に固定された1層以上の内部電
極を内蔵するセラミック生シート積層体の表面にグラビ
ア版よりインキパターンを転写した後、前記インキパタ
ーンを覆うようにセラミック生シートを積層することを
所定回数繰り返した後、前記セラミック生シート積層体
を所定形状に切断、焼成、外部電極を形成することを特
徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
1. An ink pattern is transferred from a gravure plate onto a surface of a ceramic green sheet laminate having at least one layer of internal electrodes fixed at a predetermined position, and then the ceramic green sheet is laminated so as to cover the ink pattern. Repeating the above steps a predetermined number of times, cutting the ceramic green sheet laminate into a predetermined shape, firing, and forming external electrodes, thereby producing a multilayer ceramic electronic component.
【請求項2】 所定位置に固定された1層以上の内部電
極を内蔵するセラミック生シート積層体の表面にグラビ
ア版より円筒ゴム転写体を介してインキパターンを転写
した後、前記インキパターンを覆うようにセラミック生
シートを積層することを所定回数繰り返した後、前記セ
ラミック生シート積層体を所定形状に切断、焼成、外部
電極を形成することを特徴とする積層セラミック電子部
品の製造方法。
2. An ink pattern is transferred from a gravure plate via a cylindrical rubber transfer body to a surface of a ceramic green sheet laminate having at least one internal electrode fixed in a predetermined position and covered with the ink pattern. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising repeating the above steps of laminating ceramic green sheets a predetermined number of times, cutting the ceramic green sheet laminate into a predetermined shape, firing, and forming external electrodes.
【請求項3】 同じ位置にセラミック生シート積層体を
位置決めする位置合せ機構と、この位置合せ機構にセラ
ミック生シート積層体を搬送する部分と、前記セラミッ
ク生シート積層体上に所定の電極材料をグラビア印刷す
るグラビア版と、前記セラミック生シート積層体上の印
刷された電極材料上にセラミック生シートを積層する部
分からなる積層セラミック電子部品の製造装置。
3. A positioning mechanism for positioning a ceramic raw sheet laminate at the same position, a portion for conveying the ceramic raw sheet laminate to the positioning mechanism, and a predetermined electrode material on the ceramic raw sheet laminate. An apparatus for manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising: a gravure plate for gravure printing; and a portion for laminating a ceramic raw sheet on a printed electrode material on the ceramic raw sheet laminate.
【請求項4】 セラミック生シート積層体を固定したパ
レット板をいつも同じ位置に位置決めする位置合せ機構
と、この位置合せ機構にセラミック生シート積層体を搬
送する部分と、前記セラミック生シート積層体の上に所
定の電極材料をグラビア印刷する部分と、前記セラミッ
ク生シート積層体上の印刷された電極材料上にセラミッ
ク生シートを積層する部分からなる積層セラミック電子
部品の製造装置。
4. A positioning mechanism for always positioning a pallet plate to which a ceramic raw sheet laminate is fixed at the same position, a portion for transporting the ceramic raw sheet laminate to the positioning mechanism, and An apparatus for manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising: a portion on which a predetermined electrode material is gravure printed; and a portion on which a ceramic raw sheet is laminated on the electrode material printed on the ceramic raw sheet laminate.
【請求項5】 グラビア版もしくはセラミック生シート
積層体もしくはパレット板もしくは円筒ゴム転写体の少
なくとも一つが、所定距離移動することにより複数の内
部電極を所定距離ずらす請求項1〜請求項4のいずれか
に記載のセラミック電子部品の製造方法。
5. A plurality of internal electrodes are shifted by a predetermined distance by moving at least one of a gravure plate, a ceramic raw sheet laminate, a pallet plate, and a cylindrical rubber transfer body by a predetermined distance. 3. The method for manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014126393A1 (en) * 2013-02-15 2014-08-21 주식회사 아모텍 Ceramic device manufacturing method and ceramic device
JP2020061433A (en) * 2018-10-09 2020-04-16 太陽誘電株式会社 Ceramic electronic component and manufacturing method thereof

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