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JPH10270352A - 集積回路製造用露光装置 - Google Patents

集積回路製造用露光装置

Info

Publication number
JPH10270352A
JPH10270352A JP9023597A JP9023597A JPH10270352A JP H10270352 A JPH10270352 A JP H10270352A JP 9023597 A JP9023597 A JP 9023597A JP 9023597 A JP9023597 A JP 9023597A JP H10270352 A JPH10270352 A JP H10270352A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
optical body
quartz glass
less
exposure apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9023597A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Fujinoki
朗 藤ノ木
Hiroyuki Nishimura
裕幸 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Quartz Products Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Quartz Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Quartz Products Co Ltd filed Critical Shin Etsu Quartz Products Co Ltd
Priority to JP9023597A priority Critical patent/JPH10270352A/ja
Priority to PCT/EP1998/001692 priority patent/WO1998043135A1/en
Priority to EP98912497A priority patent/EP0901650B1/en
Priority to US09/194,536 priority patent/US6483639B2/en
Priority to DE69801731T priority patent/DE69801731T2/de
Publication of JPH10270352A publication Critical patent/JPH10270352A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/7055Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
    • G03F7/70575Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Glass Compositions (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水素を含有する石英ガラスからなる光学系を
用いてArFエキシマレーザ露光装置を構成する場合に
おいても、耐久性や品質を劣化させる事なく、光学系全
体として低コストで製造容易に構成することのできる工
学系の提供。 【解決手段】 本発明は耐レーザ性を向上するために、
前記光学系を、合成石英ガラス製光学体と蛍石の組み合
わせで構成し、光エネルギー密度が大なる位置にある光
学体については単結晶蛍石で構成し、光学体を透過する
光エネルギー密度が小なる位置にある光学体については
常圧下でドープされる程度の水素分子濃度を有する合成
石英ガラスで形成し、これにより光学系全体としての高
透過率を達成させた事を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は64Mから256M
をにらんだ集積回路製造用露光装置に係り、特に狭帯化
した短波長紫外レーザ光で集積回路のパターンを照明
し、石英ガラス材からなる光学系により集積回路のパタ
ーンをウエーハ上に焼き付けて集積回路を製造する為の
露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、光を用いてマスク上のパター
ンをウエーハ上に転写する光リソグラフィ技術は電子線
やΧ線を用いる他の技術に比較してコスト面で優れてい
る事から集積回路を製造する為の露光装置として広く用
いられている。従来かかる光リソグラフィ技術を利用し
た露光装置には光源に高圧水銀ランプから発する波長3
65nmのi線を用いて線幅0.5〜0.4μmのパタ
ーン形成が露光装置が開発されているが、かかる露光装
置は16Mビット−DRAM以下の集積回路に対応する
ものである。一方次世代の64Mビット〜256Mビッ
トでは0.25〜0.35μmの結像性能を、更には1
Gビットでは0.13〜0.20μmの解像性能を必要
とするが、0.35μmという解像性能はi線の波長を
上回るもので、光源としてKrF光が用いられる。そし
て更に0.20μmを切る領域ではKrF光に代ってA
rF光、特にArFエキシマレーザが使用される。
【0003】しかしながらArFエキシマレーザを用い
た光リソグラフィ技術には種々の課題があり、その一つ
が投影光学系を構成するレンズ、ミラーやプリズムを形
成するための光学材料の問題である。即ちArFの19
3nm波長で透過率のよい光学材料は実質的に石英ガラ
ス、特に高純度の合成石英ガラスに限定されるが、Ar
F光は石英ガラスに与えるダメージがKrF光に比べて
10倍以上大きい。
【0004】さて、石英ガラスのエキシマレーザ照射に
対する耐性は、本出願人の出願にかかる特願平1−14
5226号に示されるように含有される水素濃度に依存
する。このため従来のKrFエキシマレーザを光源とす
る露光装置では光学系を構成する石英ガラスはその含有
する水素濃度が5×1016分子/cm3 以上あれば、十
分な耐性を確保することが出来たと前記技術に記載され
ている。しかしながらArFレーザ光が石英ガラスに与
える影響は前記したようにKrFに比べて甚大であるた
めに、ArFレーザ光によって合成石英ガラスに引き起
こされるダメージの程度(透過率の変化及び屈折率の変
化)を調べてみると、必要とされる水素分子濃度はKr
Fレーザ光に比べて場合によっては100〜1000倍
以上も高濃度、具体的には5×1018分子/cm3 以上
の水素分子濃度が必要である事が判明した。
【0005】合成石英ガラスに水素分子を含ませる方法
は2つあるが、まず製造時の雰囲気を調整して常圧で合
成石英ガラスに水素分子を含ませる場合、含ませうる水
素分子濃度は最高で5×1018分子/cm3 程度までで
ある。またもう1つの方法として水素雰囲気での加圧熱
処理により水素分子を石英ガラス中にドープする場合で
も、高圧ガス取締法の対象とならない上限の10気圧/
cm2 の水素処理において導入される水素分子濃度はや
はり5×1018分子/cm3 が上限である。
【0006】このため石英ガラス中に5×1018分子/
cm3 以上の水素分子を含ませようとする場合には、1
0気圧より遥かに高い例えば100気圧以上の高圧水素
圧力で且つ1000℃以上の温度で熱処理を行う事が必
要となる。(特開平4−164833号他)
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら100気
圧以上の高圧水素圧力で且つ1000℃以上の温度で加
熱処理することは石英ガラスに新たな欠陥を誘起するた
めに、熱処理温度は200〜800℃の範囲で行う事が
好ましいが(特開平6−166528号)、この温度領
域で水素熱処理により石英ガラス光学体に5×1018
子/cm3 以上の多量の水素分子を導入する場合、水素
分子の拡散速度があまり大きくないので大きな光学体に
おいては処理に非常に時間がかかるという欠点を有する
うえに、高圧雰囲気で熱処理を行う事は石英ガラス光学
体の屈折率の均質性が低下し、また歪みが導入されると
いう問題点も有している。従って、高圧熱処理を行った
場合においても再度の調整のための熱処理が必要で、こ
のため5×1018分子/cm3 以上水素分子を含有しか
つ露光装置の光学系を構成するに足りる屈折率の均質
性、低歪み等の光学特性を兼ね備えた石英ガラスは、工
業的には極めて複雑で長時間の処理を経た非常に高価な
ものとなってしまう。
【0008】又5×1018分子/cm3 以上水素分子を
含有しかつ屈折率の均質性、低歪み等の光学特性を兼ね
備えた石英ガラスが提供できたにしても、ArFエキシ
マレーザ光はKrFに比べて石英ガラスに与えるダメー
ジが10倍程度大きい為に、そのダメージにより石英ガ
ラスの屈折率変化をもたらす体積収縮(compaction)が
経年的に生じるのを避けられない。
【0009】本発明は、狭帯化した短波長紫外レーザ
光、特にArFエキシマレーザを用いて露光装置を構成
する場合においても、耐久性や光透過性等の品質を劣化
させる事なく、光学系全体として低コストで製造容易に
構成することのできる露光装置を提供する事を目的とす
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、次の点に着目
したものである。前記したようにArFエキシマレーザ
露光装置の耐久性の向上を図るために5×1018分子/
cm3 以上の水素分子を含有することは工業的には極め
て複雑で長時間の処理を必要とし製造困難であるととも
に非常に高価になってしまう。そこで本発明は合成石英
ガラスと蛍石の組み合わせにより前記光学系を構成した
ことを要旨とする。
【0011】このような投影露光装置に用いる光学系に
合成石英ガラスと蛍石とを組み合わせた技術は、特開平
8−78319号(第一従来技術)にも開示されている
が、その技術思想が全く異なり異質な発明である。
【0012】すなわち前記第一従来技術は、前記光学系
を正のパワーを有する回析光学素子と負のパワーを有す
る石英レンズと正のパワーを有する蛍石レンズとで構成
したものであるが、かかる技術は色収差を補正するため
に前記構造を取るもので、本従来技術においては、前記
パワーの回析光学素子と屈折レンズである石英レンズや
蛍石レンズを組み合わせて用いる事で、互いに異なる分
散をもつ光学素子を利用して色収差の補正を行うもので
あり、特にこれらを組み合わせて、色収差の二次スペク
トルの小さい結像特性を有する光学系を実現し、これに
よりレンズの曲率半径を大きくでき、光学設計上は大N
A化、大フィールド化等の仕様向上の余裕が生れるのみ
ならず、製造上も偏心公差が緩くなり、製造容易性を高
めるものである。従って前記従来技術においては設計上
及び製造上の問題より負のパワーを有する石英レンズと
正のパワーを有する蛍石レンズを組み合わせたもので、
本発明のように高出力レーザ照射による耐レーザ劣化を
防止する事を目的とするもので、従って本発明と従来技
術は、前記目的の相違に起因してその構成も異なる。
【0013】すなわち本発明は耐レーザ性を向上するた
めに、請求項1記載の発明は、前記光学系を、合成石英
ガラス製光学体と蛍石の組み合わせで構成し、光学体を
透過する光エネルギー密度ε(mJ/cm2 )が相対的
に大なる位置にある光学体(以下ウエーハ側光学体とい
う)については単結晶蛍石で構成してArFエキシマレ
ーザを照射した場合に破損に至る恐れを回避し、光学体
を透過する光エネルギー密度ε(mJ/cm2 )が相対
的に小なる位置にある光学体(以下光源側光学体とい
う)については常圧下でドープされる程度の1×1017
分子/cm3 以上5×1018分子/cm3 以下の水素分
子濃度を有する合成石英ガラスで形成して屈折率の均質
性を重視し、これにより光学系全体としての高透過率を
達成させた事を特徴とし、より好ましくは前記光学系を
複数種の合成石英ガラス光学体と単結晶蛍石光学体で構
成し、前記光学体の内、単結晶蛍石光学体は、屈折率の
均質性Δnが3×10-6/1cm以下で且つ複屈折量が
2nm/cm以下で有り、複数種の合成石英ガラス光学
体が、5×1017分子/cm3 以上5×1018分子/c
3 以下の水素分子濃度を有し、屈折率の均質性Δnが
2×10-6以下でかつ複屈折量が1nm/cm以下であ
る石英ガラス光学体と、1×1017分子/cm3 以上5
×1018分子/cm3 以下の水素分子濃度を有し、屈折
率の均質性Δnが2×10-6以下でかつ複屈折量が1n
m/cm以下である石英ガラス光学体の組み合わせで構
成されるのがよい。
【0014】すなわち本発明はレーザの高エネルギレベ
ル領域においては、石英ガラス光学体を用いる代わりに
レーザによる透過率変化に対する耐性を有する蛍石、特
に単結晶蛍石を用い、compactionが全く生じない光学体
を用いるも、蛍石においてもリソグラフィに用いる大口
径のものについては屈折率の均質性や低い複屈折率とい
った光学特性を達成するのは著しく困難である。そこで
レーザの低エネルギレベル領域においては常圧で水素を
含有可能で且つ高均質性の合成石英ガラスを用いる事に
より光学系全体としての耐透過率性と高均質性を維持で
きる。
【0015】即ち蛍石と合成石英ガラスとの関係は、屈
折率分布(Δn)と複屈折量nm/cmの均質性の規定
値については、前記したように合成石英ガラスの規定値
を蛍石の規定値より光源側光学体をウエーハ側光学体の
均質性より良好に設定するのがよい。より具体的には請
求項4に記載の様に、前記ウエーハ側光学体が、屈折力
の均質性Δnが3×10-6/1cm以下で且つ複屈折量
が2nm/cm以下の単結晶蛍石で形成され、一方光源
側光学体が屈折率の均質性Δnが2×10-6/1cm以
下で且つ複屈折量が1nm/cm以下の合成石英ガラス
材で形成するのがよい。
【0016】尚、エキシマレーザ光は一般に発振波長に
幅を持っており、通常のレーザ光を用い、構成レンズ部
材が石英のみの単色レンズ系では発振波長幅を1.5p
m以下にしないと、色収差が生じてしまう。そこで本発
明は前記短波長紫外レーザ光を発振波長幅を1.5pm
(FWHM:半値全幅)以下にしたArFエキシマレー
ザで構成した事を第二の特徴としている。尚、前記光学
体として用いられる蛍石は請求項2に記載の様に、パル
ス当たりのレーザエネルギー密度が50mJ/cm2
1×106 パルス照射した後の193nmでの厚さ1c
m当たりの内部透過率は略98%までは許容出来る。
【0017】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
形態を説明する。但し、この実施形態に記載されている
構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に
特定的な記載がないかぎりは、この発明の範囲をそれに
限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。図1
は本発明に適用されるArFエキシマレーザを用いたリ
ソグラフィ露光装置の概略構成図(基本構成はNo.182・O
plus E,特集リソグラフィ技術の最先端1)光リソグラ
フィにおける光解像技術参照)で、1はArFエキシマ
レーザ光源、2はウエーハ面上において回析光の干渉の
ないパターン像を形成するための変形照明手段で、中心
部が遮光面となる例えば四重極照明若しくは輪帯照明光
源状の形状を有す。3は前記光源より照射されたArF
エキシマレーザ光をレチクルに導く為のコンデンサレン
ズ、4はマスク(レチクル)、5は投影光学系で、例え
ば屈折力が正のレンズ群と、屈折力が負のレンズ群を組
合せて光の狭帯域化を図りつつ、前記光学系中に瞳面を
形成し、解像力の向上を図っている。6はウエーハステ
ージ7上に載置されたウエーハで、前記レチクル4に形
成したマスクパターンが前記投影光学系を介してウエー
ハ6上に結像描画される。
【0018】かかる装置において、前記ArFエキシマ
レーザ光源は、公知の様にレーザの共振器内にプリズ
ム、回析格子、エタロンなどの波長選択素子を配置する
事により、1.0〜1.5pmスペクトル幅をもつ狭帯
化エキシマレーザを得る事が出来る。(Optical and Qu
antum Electronics Vol.25(1993)p.293〜 310参照)
【0019】投影光学系5にはウエーハ面にパターン光
を結像させるために、ウエーハ面と最近接位置に配置し
た集光レンズ群5bと、瞳面近傍に配置したレンズ群5
aが存在するが、瞳面には光源の像である二次光源が形
成される。従って瞳面に光源像が離散的に現れると、そ
こにエネルギーが集中し、ウエーハ側とともに光学系の
破損要因となる。一方レチクル側はウエーハ側に比べ結
像倍率の2乗でエネルギー密度が小さくなる為厳しい条
件とはならない。
【0020】本実施形態はかかる点に着目したのであ
り、即ち、具体的に説明すると、ArFエキシマレーザ
の瞳面の大きさは参考文献によるとφ30〜φ50mm
程度であり、この面積に対して何倍かという基準でエネ
ルギー密度を決める事が合理的である。例えばレチクル
感度20〜50mJとし、これを20〜30パルスのレ
ーザ照射で露光するとすると、瞳面上のパルス当たりの
エネルギー密度は0.6〜1.7mJ/cm2 、正確に
は露光面と瞳面ではエネルギー密度は異なり、ウエーハ
面の方が僅かに大きいと仮定した場合ででも前記ウエー
ハ面に最も近接された位置に配置されたウエーハ側レン
ズ群のエネルギー密度はその75〜90%程度の0.4
〜1.5mJ/cm2 程度であると推定される。又瞳面
はこれより僅かに低いものと思料される。
【0021】一方、解像力の向上を図るために、屈折力
が正のレンズ群と、屈折力が負のレンズ群を組合せて前
記投影光学系を構成するが(例えば前記従来技術や特開
平3−34308号参照)、この場合夫々のレンズ群は
収差を極力排除する必要があり、このような場合実際の
夫々のレンズ群の縮小若しくは拡大する倍率はある程度
抑えて設定するのがよく、してみると前記ウエーハ側若
しくは瞳面最近接位置より次段のレンズ群のエネルギー
密度は0.4〜1.5mJ/cm2 の1/3程度、具体
的には0.1〜0.4mJ/cm2 程度であると推定さ
れる。その他のほとんどのレンズ群(光源側レンズも含
めて)は1パルス当たりのエネルギー密度ε≦0.1m
J/cm2 である。従ってウエーハ側レンズ群のうち1
パルス当たりのエネルギー密度がε≦0.1mJ/cm
2 であるレンズ群においては、耐久性より光学的均質性
を重視することにより、光学系全体としての解像度の向
上が図れる。
【0022】そこで本実施形態においては、ε:≦0.
1mJ/cm2 の光源側光学体を構成する合成石英ガラ
スの場合は、水素分子濃度CH2を1×1017≦CH2≦5
×1018分子/cm3 に低く設定するも、屈折率分布
(Δn)は≦1×10-6、複屈折量は≦1.00nm/
cmと高品質に維持するもArFレーザの波長である1
93nmにおける透過率は99.5%以上と緩やかに設
定させている。
【0023】また、瞳面周辺やウエーハに最も近接する
ウエーハ側レンズ群において、1パルス当たりのエネル
ギー密度が0.4≦ε(mJ/cm2 )であるレンズ群
においては、耐久性を重視することにより、光学系全体
としての耐久性の向上が図れる。そこで本実施形態にお
いては、ε:0.4≦εの光学体の場合は単結晶蛍石製
のレンズを用い、屈折率分布(Δn)は≦3×10-6
複屈折量は≦2.0nm/cmと緩やかに設定し、製造
の容易化を図るも、光透過率については、ArFレーザ
の波長である193nmにおける透過率は99.8%以
上に維持させている。
【0024】更に前記受光エネルギーが高密度レンズ等
の次段に位置するレンズ等の光学体は前記両者の中間を
取り、ε:0.1≦ε≦0.4mJ/cm2 の範囲に位
置する光学体の場合は、水素分子濃度CH2を5×1017
≦CH2≦5×1018分子/cm3 に、又屈折率分布(Δ
n)は≦2×10-6、複屈折量は≦1.0nm/cm、
ArFレーザの波長である193nmにおける透過率は
99.5%以上と僅かに緩やかに設定し、製造の容易化
を図る。そして好ましくは0.4≦ε≦1.5mJ/c
2 の光学体の光路長さの合計は光学系全体の光路長の
25%以下で、前記0.1≦ε≦0.4(mJ/c
2)の光学体の光路長の合計が光学系の光路長全体の
25%以下になるように光学系を組合せ配置することに
より後記実施例に示すように、耐久性を維持しつつ光学
系全体として高透過率を達成させることが出来る。
【0025】さて前記投影光学系を構成するレンズ材を
考えるとき、レンズ等の径がいくらの時、劣化の程度が
激しいかという事を決めなければならないが、前記した
参考文献によるとArFエキシマレーザの瞳面の大きさ
はφ30〜φ50mm程度であり、この面積に対して何
倍かという基準で決める事が合理的である。即ち、瞳面
やウエーハ面に近接する位置で前記した0.4≦ε(m
J/cm2)、より具体的には0.4≦ε≦1.5(m
J/cm2 )のエネルギー密度のArFエキシマレーザ
を受光するレンズ径は使用面積を80%とすると瞳面の
最大値がφ50mmであることを考慮すると、そのレン
ズ口径が最大φ80mm程度であり、従ってε:0.4
≦ε≦1.5mJ/cm2 の光学体のレンズ径は略80
φ以下であると推定される。更に同様の計算により、
ε:0.1≦ε≦0.4mJ/cm2 のレンズ等の場合
は前記瞳面に対し、拡大率が2〜3倍程度であり、従っ
てそのレンズ直径はφ80〜100mm前後のレンズに
対応する。
【0026】そしてこれ以上(100mm)のレンズ径
では当然エネルギ密度ε:≦0.1mJ/cm2 と低く
なる。そしてこの場合も、直径φ80mm以下のレンズ
等光学体の光路長さの合計が光学系全体の25%以下
で、直径φ80mm以上φ100mm以下のレンズ等光
学体の光路長の合計が光学系の光路長全体の25%以下
に設定するのが良い。
【0027】尚、本発明は前記図1に示した投影光学系
露光装置のみならず、反射光学系露光装置にも適用可能
である。即ち、図2は高解像度を図るためにプリズム型
のビームスプリッタを用いた反射光学系露光装置のレン
ズ等構成を示す概略図(基本構成はNo.182・O plus E,
特集リソグラフィ技術の最先端1)光リソグラフィにお
ける光解像技術参照)で、その構成を簡単に説明する
に、光源11より第1レンズ群12を介してビームスプ
リッタ13を通過した光が第2レンズ群14を通過し、
その後ミラー15で変向されて、その後第3レンズ群1
6で集光した後、該集光光で、レチクル17をスキャン
した後、再度第3レンズ群16、ミラー15、第2レン
ズ群14を介して再びビームスプリッタ13に戻り、今
度は該スプリッタ13に変向されて第4レンズ群19で
結像されてウエーハ18上に集積回路パターンを焼き付
ける。
【0028】かかる装置においても、前記ArFエキシ
マレーザ光源は、公知のようにレーザの共振器内にプリ
ズム、回析格子、エタロンなどの波長選択素子を配置す
る事により、1.0〜1.5pmスペクトル幅をもつ狭
帯化エキシマレーザを得る事が出来る。又前記スプリッ
タ13に変向後のウエーハに最も近い第4レンズ群19
は1パルス当たりのエネルギー密度0.4≦ε≦1.5
mJ/cm2 の最も強い光エネルギーを受ける為単結晶
蛍石製のレンズを用い、屈折率分布(Δn)は≦3×1
-6、複屈折量は≦2.0nm/cmと緩やかに設定
し、製造の容易化を図るも光透過率については、ArF
レーザの波長である193nmにおける透過率は99.
8%以上に維持させている。
【0029】又本装置においてはレチクル17側で第3
レンズ群16については集光/スキャンされるために1
パルス当たりのエネルギー密度0.1≦ε≦0.4mJ
/cm2 のエネルギーを受けると推定される為水素分子
濃度CH2分子/cm3 を5×1017≦CH2≦5×1018
に設定、又屈折率分布(Δn)は≦2×10-6、複屈折
量は≦1.0nm/cmと緩やかに設定すればよく、そ
して他のレンズ、ミラー、及びプリズム型のビームスプ
リッタ、特に光源側に近い光学体においては1パルス当
たりのエネルギー密度ε≦0.1mJ/cm2 のエネル
ギーしか受けない為に、そのレンズ群等の水素分子濃度
H2分子/cm3 は、1×1017≦CH2≦5×1018
設定するも、屈折率分布(Δn)は≦1×10-6、複屈
折量は≦1nm/cmと高品質に維持する。
【0030】そしてレンズ径の関係は前記と同様で、更
にレンズ口径をφ80mm以下に設定した第4レンズ群
19の光路長さの合計が光学系全体の光路長の25%以
下で、前記レンズ口径をφ80〜100mmに設定した
第3レンズ群16の光学体の光路長の合計が光学系の光
路長全体の25%以下になるように光学系を組合せ配置
することにより本実施形態においても、耐久性を維持し
つつ光学系全体の平均値として透過率99.8%/cm
を達成させることが出来ると推定される。
【0031】
【発明の実施例】さて前記図1及び図2に示す露光装置
において実際の操業条件における光学特性の長期にわた
る安定性を確認する事は非常に時間がかかるので、レン
ズ、ミラー、及びプリズム等を製造するための石英ガラ
ス光学体のみを取り出し、実際の操業を加速したシュミ
レーション実験を行った。
【0032】一般に石英ガラスのレーザ照射におけるダ
メージの進行速度は照射エキシマレーザのエネルギー密
度(フルエンス)の2乗に比例して早くなるが(光学
第23巻10号“エキシマレーザ用石英ガラス”藤ノ木
朗著参照、以下文献1という)この事を利用して加速実
験の基準とした。
【0033】先ず使用する光学材料について説明する。
四塩化珪素を酸水素火炎で加水分解しながら回転する基
体上に堆積させるいわゆるDQ法で石英ガラスインゴッ
トを作成した。得られた石英ガラスインゴットはOH基
を800〜1000ppm含有し、かつ水素分子を5×
1018分子/cm2 含有していた。この石英ガラスイン
ゴットを特開平7−267662号に示される方法で均
質化処理を行い1150℃で40時間の歪取アニール為
の加熱、徐冷を行った。得られた均質な光学用石英ガラ
ス材料の光学特性を測定したが、3方向に脈理が存在せ
ず、また屈折率分布を干渉計(Zygo MarkIV )で測定し
たところΔnは1×10-6と極めて良好な値を示した。
また直交ニコルの歪み測定器で複屈折量を測定したが、
複屈折量は1nm/cm以下であった。
【0034】この光学用石英ガラス材料は文献(New Gl
ass VoL6 No,2(1989)191-196“ステッパ用石英ガラスに
ついて”)に示されるエキシマレーザステッパーに用い
られる石英ガラス部材として必要な光学特性を満たして
いるために、この光学用石英ガラス材料を用いて光学部
品を構成する事によりArFを光源とする半導体露光装
置を作る事が可能である。一方で該光学用石英ガラス材
料に含有された水素分子濃度をレーザラマン法にて測定
したところ、5×1017分子/cm2 であった。(サン
プル番号A)
【0035】水素分子含有量はラマン分光光度計を用い
て行なったが、これは日本分光工業社製のラマン分光光
度計・NR1100を用いて、励起波長488nmのA
rレーザ光で出力700mW、浜松ホトニクス社製のホ
トマル・R943−02を使用するホストカウンティン
グ法で行なった。なお、この水素分子含有量はこのとき
のラマン散乱スペクトルで800cm-1に観察されるS
iO2 の散乱バンドと水素の4135−40cm-1に観
察される散乱バンドの面積強度比を濃度に換算して求め
た。また、換算定数は文献値4135cm-1/800c
-1×1.22×1021(Zhurnal Pri-Kladnoi Spektr
oskopii, Vol.46、No.6、PP987〜991,June,1987)を使用
した。
【0036】また該光学用石英ガラス材料からφ60m
m×t20mmの試料を切り出し、大気雰囲気で100
0℃×20時間の酸化処理を行った後、雰囲気炉中で水
素ガスの加圧(8気圧)雰囲気で600℃×1000時
間の水素ドープ処理を行った。処理後のサンプルの屈折
率分布を測定したところΔnが2×10-6で複屈折量は
2nm/cm、含有される水素分子濃度は4×1018
子/cm2 であった。(サンプル番号B)
【0037】一方、φ60×t20の高純度光学用蛍石
の内、UVグレード品(例、応用光研CaF2/UVグ
レード、オプトロンCaF2/UVグレード等)を用意
し、レーザ特性の評価を行った。評価は1.0〜1.5
pmスペクトル幅をもつ狭帯化ArFエキシマレーザを
用い、パルス当たりのエネルギー密度50mJ/cm2
p、300Hzで106 ショットの照射による透過率の変
化により行った。
【0038】同じUVグレードであってもレーザ照射に
より200nmに小さな吸収、320nm及び380n
mに大きな吸収が現れるものとそうでないものがある事
が判った。図3に示すようにサンプルCにおいては、上
記エキシマレーザ照射後の透過率は193nmで99.
0%と良好な数値を示したが、図4に示すサンプルDに
おいては、250nm及び370nmに非常に大きな吸
収バンドが発現し、193nmにおける透過率は95.
3%であった。尚、サンプルC,D共に屈折率の均質性
Δnは2×10-6以下であり、複屈折量は2nm/cm
以下であった。更にレーザ照射以前の193nmの透過
率は99.8%と良好な数値を示した。
【0039】次に前記サンプルA〜Dの光学体を用い
て、露光装置を構成した場合の光学系の寿命を予測する
ための実験を行った。寿命予測実験は、サンプルA〜D
にArFエキシマレーザをエネルギー密度50mJ/c
2 p、300Hzで1×106 ショット照射し(加速試
験)生じる光学特性の変化を193nmにおける透過率
の変化及び屈折率の変化として測定を行った。これは文
献1に示される様に実際の操業における光学体を透過す
るレーザの光エネルギー密度をεmJ/cm2 とする
と、(100/ε)2 倍の加速試験に該当する。結果を
表1に示す。尚、表中の想定エネルギー密度とは透過率
変化の予測のために想定される実際に光学体が使用され
る際のエネルギー密度を現し、透過率変化及び屈折率変
化の予測値は、その想定エネルギー密度で5×1010
ョットレーザを照射した際の透過率の変化及び屈折率の
変化の予測値である。
【0040】
【表1】
【0041】この実験結果からこれらの光学体を組み合
わせて、縮小光学系を構成した場合、長期にわたって高
い透過率を維持し、かつ屈折率の安定性を維持しうる組
み合わせについて調べた結果を下記表2に示す。
【0042】
【表2】
【0043】本表2より理解されるように、エネルギー
密度(mJ/cm2 )に対応して小(0.1≧ε)、中
(0.1≦ε≦0.4、大(0.4≦ε)とした場合、
[A+B+C]の構成を取る事により、光学系全体の平
均透過率が98.6%/cm、平均屈折率変化が1.3
×10ー6/1cmと目的とする基準値を満足している。
【0044】又[A+A+C]の構成を取った場合に
も、全体透過率が97.1%、平均屈折率変化が2.2
×10ー6/1cmと目的とする基準値を僅かにオーバし
ているが、ほぼ基準値を満足している。特に実際の結像
光学系においては各レンズを透過するレーザのエネルギ
ー密度は光学系の設計によりそれぞれ異なる為に[A+
A+C]の構成でも実用化に耐え得る場合が有る。尚、
本実験により、レーザの照射による透過率低下を問題な
いレベルに抑えるためには、パルス当たりのレーザエネ
ルギー密度が0.1mJ/cm2 以下の領域にある光学
体の配設部位の光路長が、少なくとも全体の光路長の5
0%以上である事が必要である事が判った。
【0045】尚、計算のため各エネルギー密度における
光路長は前記エネルギー密度の小:中:大でそれぞれ約
2(50%):1(25%):1(25%)と想定した。
【0046】本シュミレーション実験により、請求範囲
に定められた合成石英ガラス光学体と蛍石光学体により
構成される光学系よりなる露光装置は、実際の操業にお
いても長期にわたって十分な光学特性の安定性を実現で
きると予想される。
【0047】
【発明の効果】以上記載のごとく本発明によれば、水素
を含有する石英ガラスからなる光学系を用いてArFエ
キシマレーザ露光装置を構成する場合においても、耐久
性や品質を劣化させる事なく、光学系全体として低コス
トで製造容易に構成することのできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明が適用される投影光学系を用いた集積回
路製造用露光装置である。
【図2】本発明が適用される反射光学系を用いた集積回
路製造用露光装置である。
【図3】本発明の実施例たるサンプルCの蛍石のレーザ
照射による吸収バンドを示すグラフ図である。
【図4】本発明の比較例たるサンプルDの蛍石のレーザ
照射による吸収バンドを示すグラフ図である。
【符号の説明】 1 ArFエキシマレーザ光源 2 変形照明手段 3 コンデンサレンズ 4 マスク(レチクル) 5 投影光学系 6 ウエーハ 11 光源 12 第1レンズ群(合成石英ガラス光学体) 13 ビームスプリッタ 14 第2レンズ群(合成石英ガラス光学体) 15 ミラー 16 第3レンズ群(合成石英ガラス光学体) 17 レチクル 19 第4レンズ群 (蛍石光学体) 18 ウエーハ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 狭帯化した短波長紫外レーザ光で集積回
    路のパターンを照明し、投影光学系若しくは反射光学系
    により集積回路のパターンをウエーハ上に焼き付けて集
    積回路を製造する為の露光装置において、 前記光学系を、合成石英ガラス製光学体と蛍石製光学体
    の組み合わせで構成し、 ウエーハ露光面又は/及び瞳面に最も近接して配設され
    該光学体を透過する光エネルギー密度ε(mJ/cm
    2 )が相対的に大なる位置にある少なくとも1の光学体
    を単結晶蛍石で、 ウエーハ露光面又は/及び瞳面に遠ざかる位置に配設さ
    れ該光学体を透過する光エネルギー密度ε(mJ/cm
    2 )が相対的に小なる位置にある少なくとも1の光学体
    を、1×1017分子/cm3 以上5×1018分子/cm
    3 以下の水素分子濃度を有する合成石英ガラスで夫々形
    成するとともに、 一方前記短波長紫外レーザ光を発振波長幅を1.5pm
    (FWHM:半値全幅)以下にしたArFエキシマレー
    ザで構成した事を特徴とする集積回路製造用露光装置。
  2. 【請求項2】 前記光学体として用いられる蛍石が、パ
    ルス当たりのレーザエネルギー密度が50mJ/cm2
    で1×106 パルス照射した後の193nmでの厚さ1
    cm当たりの内部透過率が98%以上である事を特徴と
    する請求項1記載の半導体回路製造用露光装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の半導体回路製造用露光装
    置において、 屈折率分布(Δn)と複屈折量(nm/cm)の均質性
    の規定値について、合成石英ガラス光学体の規定値を蛍
    石光学体の規定値より良好に設定した事を特徴とする集
    積回路製造用露光装置。
  4. 【請求項4】 前記蛍石光学体が、屈折率の均質性Δn
    が3×10-6/1cm以下で且つ複屈折量が2nm/c
    m以下の単結晶蛍石で形成され、 一方合成石英ガラス光学体が、屈折率の均質性Δnが2
    ×10-6/1cm以下で且つ複屈折量が1nm/cm以
    下の合成石英ガラス材で形成したことを特徴とする請求
    項1記載の集積回路製造用露光装置。
  5. 【請求項5】 前記投影光学系を構成する光学系を複数
    種の合成石英ガラス光学体と単結晶蛍石光学体で構成
    し、 前記光学体の内、単結晶蛍石光学体は、屈折率の均質性
    Δnが3×10-6/1cm以下で且つ複屈折量が2nm
    /cm以下で有り、複数種の合成石英ガラス光学体が、
    5×1017分子/cm3 以上5×1018分子/cm3
    下の水素分子濃度を有し、屈折率の均質性Δnが2×1
    -6以下でかつ複屈折量が1nm/cm以下である石英
    ガラス光学体と、1×1017分子/cm3 以上5×10
    18分子/cm3 以下の水素分子濃度を有し、屈折率の均
    質性Δnが2×10-6以下でかつ複屈折量が1nm/c
    m以下である石英ガラス光学体の組み合わせで構成され
    る事を特徴とする請求項1記載の半導体製造用露光装
    置。
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EP98912497A EP0901650B1 (en) 1997-03-25 1998-03-23 Optical system for integrated circuit fabrication
US09/194,536 US6483639B2 (en) 1997-03-25 1998-03-23 Optical system for integrated circuit fabrication
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000173918A (ja) * 1998-11-30 2000-06-23 Carl Zeiss:Fa Euvマイクロリソグラフィ用照明装置
JP2000203994A (ja) * 1998-11-09 2000-07-25 Nikon Corp 蛍石単結晶、その熱処理方法及び蛍石単結晶素材の製造 方法

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