JPH10256683A - Ground reinforcing method of printed wiring board - Google Patents
Ground reinforcing method of printed wiring boardInfo
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Landscapes
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
グランド(以下、「GND」と称す。)を強化する事に
より、放射ノイズを効率良く抑えるための、プリント配
線板のグランド強化方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for enhancing the ground of a printed wiring board so as to efficiently suppress radiation noise by enhancing the ground of the printed wiring board (hereinafter referred to as "GND").
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、プリント配線板のGNDを強化し
て安定したレベルに保つ為には、多層化によりGND面
積を増やすという方法が採られてきた。しかし、昨今の
機器の処理速度の高速化、カラー画像等の高機能化に伴
い、データの処理量は増大し、一方、製品の競争力を高
める意味から、製品は小型化し、層数も減らす方向に進
むといったように、単純に多層化してGND強化を図る
ということが困難になってきている。2. Description of the Related Art Heretofore, in order to strengthen the GND of a printed wiring board and keep it at a stable level, a method of increasing the GND area by multilayering has been adopted. However, with the recent increase in the processing speed of devices and the sophistication of color images, etc., the amount of data processing has increased. On the other hand, in order to enhance the competitiveness of products, products have been downsized and the number of layers has been reduced. For example, it is becoming difficult to simply increase the number of layers so as to enhance GND, as in the case of moving in the direction.
【0003】そこで、製品の構造部材である金属筐体を
利用して、弱いプリント配線板のGNDを強化する事が
考えられる。つまり、プリント配線板と金属筐体を多数
のポイントで接続して、見かけ上プリント配線板のGN
Dを強くするという方法である。Therefore, it is conceivable to use a metal housing which is a structural member of a product to enhance the GND of a weak printed wiring board. That is, the printed wiring board and the metal housing are connected at many points, and apparently the GN of the printed wiring board is connected.
This is a method of increasing D.
【0004】通常はその方法として、金属筐体に立ち上
げ部が作製され、そこにネジ穴が切られる。その一方
で、プリント配線板にはレジストを剥離したランドが設
けられている。このランドはGNDに通じており、プリ
ント配線板の、スルーホール接続していない穴に挿入さ
れたねじの頭と当該プリント配線板とを接触させるた
め、或いは金属筺体とプリント配線板とを面で接触させ
るためのものである。そして、立ち上げ部にプリント配
線板をねじ止めする事により、金属筺体とプリント配線
板のGNDが接続される。Usually, as a method, a rising portion is formed in a metal housing, and a screw hole is cut there. On the other hand, the printed wiring board is provided with lands from which the resist has been peeled off. This land is connected to GND so that the head of a screw inserted into a hole that is not connected to a through-hole of the printed wiring board is brought into contact with the printed wiring board, or the metal housing and the printed wiring board are connected in a plane. It is for contact. Then, by screwing the printed wiring board to the rising portion, the metal housing and the GND of the printed wiring board are connected.
【0005】図18は、従来の、プリント配線板のグラ
ンド強化方法を好適に実施する構造を模式的に表した斜
視図である。図18では、金属筺体114を、プリント
配線板に対して水平な面ができるように立ち上げ部11
0を作って、ノンスルーホールのねじ止め穴115を介
して、止めねじ105により金属筺体114とプリント
配線板上のGNDパターン113とをねじ止め接続する
様子を現している。FIG. 18 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a conventional method for reinforcing the ground of a printed wiring board. In FIG. 18, the metal housing 114 is set up so as to have a horizontal surface with respect to the printed wiring board.
0 is formed, and the metal housing 114 and the GND pattern 113 on the printed wiring board are screw-connected by the set screw 105 via the screw hole 115 of the non-through hole.
【0006】なお、前記立ち上げ部は、金属筺体の一部
を折り曲げて舌片状のものにしたり、金属筺体に舌片状
の導通板材を固定したりして作製される。The rising portion is formed by bending a part of the metal housing to form a tongue, or by fixing a tongue-shaped conductive plate to the metal housing.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
述したような従来技術によるプリント配線板と金属筐体
の接続構造では、プリント配線板にはねじが通るのに十
分な大きさの穴が必要であり、その穴のクリアランスも
含めるとかなり大きくなるので、GNDパターンを分断
してしまうことになる。すなわち図18に見られるよう
に、ねじ止めの制約上、ねじ止め穴の周りは信号線やス
ルーホールが大きく避けており、配線の自由度を妨げて
いることがわかる。そのため、ねじ穴はプリント配線板
においてスペース的にかなり余裕のあるところ、つまり
基板の4隅ぐらいにしか設けられない事になる。したが
って、基板の大きさに起因する定在波が起こり、逆に特
定周波数でノイズレベルが増大してしまう結果となって
しまったりする。また、金属筐体の方もプリント配線板
と面接触させる為にはプリント配線板と平行になるよう
に立ち上げ部分を作らなければならないので、金属筺体
の一部を折り曲げて舌片状にする場合は筺体を大きく切
り欠いてしまうことになり、金属筺体は構造部材として
も、GNDとしても弱くなってしまう。However, in the connection structure between the printed wiring board and the metal housing according to the prior art as described above, the printed wiring board needs a hole large enough for a screw to pass. However, if the clearance of the hole is included, the size becomes considerably large, so that the GND pattern is divided. That is, as can be seen from FIG. 18, due to restrictions on screwing, signal lines and through holes are largely avoided around the screw holes, which hinders the degree of freedom in wiring. For this reason, the screw holes are provided only in the printed wiring board where there is a sufficient space, that is, only in the four corners of the substrate. Therefore, a standing wave due to the size of the substrate occurs, and conversely, the noise level increases at a specific frequency. Also, in order for the metal housing to come into surface contact with the printed wiring board, a rising portion must be made so as to be parallel to the printed wiring board. Therefore, a part of the metal housing is bent to form a tongue piece. In such a case, the housing is largely cut off, and the metal housing becomes weak as a structural member and as a GND.
【0008】さらに、作業性においても、ねじ止めとい
う煩雑な作業を要する。Further, in terms of workability, complicated work of screwing is required.
【0009】また、上記の従来例による、GND強化を
図る為にねじの接続ポイントを増やしてプリント配線板
を金属筺体に取り付ける方法では、プリント配線板を製
作する段階からネジ止めスペースを設けておく必要があ
る。この時、どのくらいのネジ止めを行うと放射ノイズ
の低減に効果があるのか判らないため、より多くのねじ
止めスペースが必要となる。その結果、配線スペースが
制約を受けることになる。配線スペースをとる為にプリ
ント配線板を単純に大きくすると、コストアップとな
り、小型化ができなくなってしまう。よって、このよう
な問題を考慮して放射ノイズの低減をねらった場合は、
プリント配線板と筺体を何度か製作し加工しなければな
らず、時間がかかり、結局はコストアップになってしま
うという問題があった。In the method of mounting a printed wiring board on a metal housing by increasing the number of screw connection points in order to enhance GND according to the above-described conventional example, a screwing space is provided from the stage of manufacturing the printed wiring board. There is a need. At this time, since it is not known how much screwing is effective in reducing the radiation noise, more screwing space is required. As a result, the wiring space is restricted. If the printed wiring board is simply enlarged in order to take up wiring space, the cost is increased and the size cannot be reduced. Therefore, if you aim to reduce radiation noise in consideration of such problems,
The printed wiring board and the housing have to be manufactured and processed several times, which takes time, resulting in an increase in cost.
【0010】また、上記の従来例による、導通板材を舌
片状に折り曲げたものを金属筺体に複数個固定し、舌片
状の導通板材を介してねじによりプリント配線板のGN
Dパターンと金属筺体とを接続する方法では、導通板材
の取り付けスペースを設計段階から考慮しておく必要が
あり、ねじ取り付けスペースも確保しておかなければな
らない。そのため、小型化ができなくなってしまうこと
や、ノイズ対策において、設計変更が生じた場合、最初
の設計段階からやり直さなければならないので、時間が
かかりコストアップとなってしまうという問題があっ
た。[0010] Further, a plurality of conductive plate materials according to the above-described conventional example, which are bent in a tongue shape, are fixed to a metal housing, and the GN of the printed wiring board is screwed through the tongue-like conductive plate material.
In the method of connecting the D pattern and the metal housing, it is necessary to consider a mounting space for the conductive plate material from the design stage, and also to secure a screw mounting space. For this reason, there has been a problem that the miniaturization cannot be performed, and if a design change occurs in the noise countermeasures, it is necessary to start over from the initial design stage, which takes time and increases the cost.
【0011】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、プリント配線板のグランドパターンを容易に金属
筺体もしくは導通性のあるキャビネット等に接続でき、
任意にグランド接続箇所を変更できて、GND強化を図
ることが可能となる、プリント配線板のグランド強化方
法を提供することにある。In view of the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention is to connect a ground pattern of a printed wiring board to a metal housing or a conductive cabinet or the like easily.
It is an object of the present invention to provide a method for reinforcing a ground of a printed wiring board, which can arbitrarily change a ground connection portion and enhance GND.
【0012】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第1の発明は、プリント配線板のグランド強化方法で
あって、プリント配線板のグランドパターンの任意の箇
所にコネクタを電気的に接続し、該コネクタに差し込む
ことが可能な立ち上げ部を金属筐体に作り、前記プリン
ト配線板を前記金属筐体上に置く際に、前記コネクタと
前記立ち上げ部を差し込み接続することを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for reinforcing the ground of a printed wiring board, wherein a connector is electrically connected to an arbitrary portion of a ground pattern of the printed wiring board. A rising portion that can be inserted into the connector is formed in a metal housing, and the connector and the rising portion are inserted and connected when the printed wiring board is placed on the metal housing. I do.
【0013】また上記のプリント配線板のグランド強化
方法において、グランド接続に用いられる前記コネクタ
はディスクリートタイプのものや、表面実装タイプのも
のが考えられ、とりわけ何れかのタイプのエッジコネク
タが好ましい。前記エッジコネクタは、コネクタピンで
挟み込んで十分な接続信頼性が得られるギャップを、金
属筐体を形成する板金の厚さに揃えて形成したものであ
る。また前記立ち上げ部は、前記金属筐体の一部を切り
取って立ち上げたものや、前記金属筐体を切り欠くこと
なく別の部材を折り曲げて形成したものを前記金属筺体
に固定したものであっても構わない。In the above method for reinforcing the ground of a printed wiring board, the connector used for ground connection may be a discrete type or a surface mount type, and any type of edge connector is particularly preferable. The edge connector is formed such that a gap sandwiched between connector pins to obtain sufficient connection reliability is made equal to the thickness of a sheet metal forming a metal housing. In addition, the rising portion is formed by cutting a part of the metal housing and rising, or by fixing another member formed by bending another member without notching the metal housing to the metal housing. It does not matter.
【0014】上記のとおりの第1発明では、プリント配
線板上の任意の箇所で、しかも金属筺体の板金の切り欠
きを小さくし、なおかつ作業性良く接続を行える方法と
して、プリント配線板のグランドパターンのみに接続し
たコネクタを金属筺体と向かい合う側に設け、一方、金
属筺体側は、このコネクタに垂直に差し込めるように立
ち上げ部を作り、これによってプリント配線板を金属筺
体にのせる際に、差し込み嵌合するようにした。According to the first aspect of the present invention, the ground pattern of the printed wiring board can be formed at any position on the printed wiring board, in which the notch of the metal plate of the metal housing can be reduced and the connection can be performed with good workability. The connector connected only to the metal housing is provided on the side facing the metal housing, while the metal housing side makes a rising part so that it can be inserted vertically into this connector, so that when mounting the printed wiring board on the metal housing, It was made to insert and fit.
【0015】これにより、配線や搭載部品の関係でスペ
ース的にあまり余裕のないプリント配線板でも、基板の
GNDと金属筺体とを、任意の箇所で多点接続する事が
できる事になり、基板のGNDは見かけ上強化され、よ
って放射ノイズを低く抑えることができる。[0015] With this, even on a printed wiring board having little space in terms of wiring and mounted components, it is possible to connect the GND of the board and the metal housing at any point at multiple points. Is apparently enhanced, so that radiated noise can be kept low.
【0016】また、上記の発明に代わる第2の発明は、
プリント配線板のグランドパターンの任意の箇所に接続
され、該プリント配線板の少なくとも片面より突出する
ばね状の金属部品を使用する、プリント配線板のグラン
ド強化方法である。Further, a second invention which is an alternative to the above invention is:
A ground reinforcement method for a printed wiring board using a spring-shaped metal component connected to an arbitrary portion of a ground pattern of the printed wiring board and protruding from at least one surface of the printed wiring board.
【0017】このような発明は、前記プリント配線板を
金属筺体に取り付ける際、該金属筺体の任意の箇所に前
記金属部品を通じて前記プリント配線板のグランドパタ
ーンを接続する事を特徴とする。さらに、前記金属部品
を前記プリント配線板の両面より突出するものとし、前
記金属筺体と同時に、前記プリント配線板上の導通性の
あるキャビネットにも接続させる事も一つの特徴であ
る。According to the invention, when the printed wiring board is mounted on the metal housing, a ground pattern of the printed wiring board is connected to an arbitrary portion of the metal housing through the metal component. Another feature is that the metal component is projected from both sides of the printed wiring board and is connected to a conductive cabinet on the printed wiring board simultaneously with the metal housing.
【0018】そして前記金属部品は、一端を前記プリン
ト配線板の表面のグランドパターンに半田で接続し、前
記プリント配線板を貫通させて、他端を前記プリント配
線板の裏面より突出させたものである。あるいは、前記
金属筺体と向き合う側の面に形成されたグランドパター
ンに半田で接続されているものでもよく、前記プリント
配線板に実装された部品のグランドピンに半田で接続さ
れているものでもよい。The metal part has one end connected to a ground pattern on the surface of the printed wiring board by soldering, penetrating the printed wiring board, and projecting the other end from the back surface of the printed wiring board. is there. Alternatively, it may be connected to the ground pattern formed on the surface facing the metal housing by soldering, or may be connected to the ground pin of the component mounted on the printed wiring board by soldering.
【0019】さらに、前記金属部品は前記プリント配線
板の外周縁部を挟むことが可能な部位をさらに備えてい
て、当該部位により前記プリント配線板の外周縁部のグ
ランドパターンの任意の箇所に取り付けられていてもよ
い。あるいは、前記金属部品は、当該部位により前記プ
リント配線板の外周縁部に形成されたスルーホールに取
り付けられ、該スルーホールは前記プリント配線板のグ
ランドパターンと導通していることを特徴とするグラン
ド強化方法も含まれる。このような場合、前記金属部品
の、前記プリント配線板の外周縁部を挟むことが可能な
部位はねじや半田によって取り付けられている事が好ま
しい。Further, the metal component further includes a portion capable of sandwiching an outer peripheral edge of the printed wiring board, and the metal component is attached to an arbitrary portion of a ground pattern on the outer peripheral edge of the printed wiring board by the portion. It may be. Alternatively, the metal component is attached to a through hole formed in an outer peripheral edge of the printed wiring board by the portion, and the through hole is electrically connected to a ground pattern of the printed wiring board. Includes enhancement methods. In such a case, it is preferable that a portion of the metal component that can sandwich the outer peripheral edge of the printed wiring board is attached by a screw or solder.
【0020】上記のとおりの第2発明では、プリント配
線板の表面、裏面のグランドのパターンまたはランドの
任意の部分にばね状の金属部品を半田により取り付け、
プリント配線板を金属筺体にねじ止めすることにより、
プリント配線板のグランドと金属筺体との高い接続が可
能となる。これは、プリント配線板の表面、裏面のグラ
ンドのパターンまたはスルーホールの任意の部分にばね
状の金属部品を挟み込み、プリント配線板を金属筺体に
ねじ止めする場合も上記と同様である。In the second invention as described above, a spring-like metal component is attached to an arbitrary portion of the ground pattern or land on the front and back surfaces of the printed wiring board by soldering.
By screwing the printed wiring board to the metal housing,
High connection between the ground of the printed wiring board and the metal housing is enabled. The same applies to the case where a spring-like metal component is sandwiched between the ground pattern on the front surface and the back surface of the printed wiring board or an arbitrary portion of the through hole, and the printed wiring board is screwed to the metal housing.
【0021】また、プリント配線基板上に導電性のある
キャビネット(柵)がくる場合、プリント配線板の少な
くとも片面に、ばね状の突出する金属部品を取り付ける
ことにより、プリント配線板のグランドとキャビネット
もしくは金属筺体と、またはプリント配線板のグランド
とキャビネット及び金属筺体と適宜導通をとることがで
きる。When a conductive cabinet (fence) comes on the printed wiring board, a spring-like protruding metal part is attached to at least one surface of the printed wiring board, so that the ground of the printed wiring board and the cabinet or the cabinet are mounted. Electrical continuity can be established between the metal housing or the ground of the printed wiring board and the cabinet and the metal housing as appropriate.
【0022】しかも、金属部品はばね状であるため、プ
リント配線板のグランドパターンと金属筺体との接続が
強化され、電磁波ノイズの放射が抑えられる。また、前
記金属部品はプリント配線板の外周縁部を挟むことが可
能な部位を備えているので、プリント配線板の外周縁部
の任意のグランドパターンに繰り返して接続、分離を行
なうことが可能である。そのため、ノイズレベルの低い
接続箇所の探索において、放射ノイズを測定しながら、
プリント配線板のどのグランドパターンを金属筺体と接
続し、どの部分を分離するかが自由に行える。Moreover, since the metal parts are spring-shaped, the connection between the ground pattern of the printed wiring board and the metal housing is strengthened, and the radiation of electromagnetic noise is suppressed. Further, since the metal component has a portion that can sandwich the outer peripheral edge of the printed wiring board, it is possible to repeatedly connect and disconnect to an arbitrary ground pattern on the outer peripheral edge of the printed wiring board. is there. Therefore, in the search for a connection point with a low noise level, while measuring the radiation noise,
It is possible to freely determine which ground pattern of the printed wiring board is connected to the metal housing and which part is separated.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0024】[第1の実施形態]図1は、本発明の第1
の実施形態による、プリント配線板のグランド強化方法
を好適に実施する構造を模式的に表した側面図である。
ここでは、プリント配線板に平行に沿わせる形で、補強
用の板金が付く場合について説明する。[First Embodiment] FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to the embodiment.
Here, a case will be described in which a sheet metal for reinforcement is attached so as to extend parallel to the printed wiring board.
【0025】図1において、プリント配線板1上には、
QFPやSOPあるいはDIP等のIC2や、アルミ電
解コンデンサやトランジスタ、抵抗等のその他の部品3
や、装置内の他の基板や外部機器とのインターフェース
を取るためのコネクタ4等が実装されている。一方、プ
リント配線板1の半田面側、すなわちIC2、その他の
部品3、コネクタ4等が実装される面と反対側から当て
がわれる板金6には、プリント配線板1の4隅に設けら
れたねじ止め穴9の位置に対応した立ち上げ部10a
と、プリント配線板1上の任意の場所に設けられたエッ
ジコネクタ7,8の位置に対応した立ち上げ部10bと
が設けられている。これらエッジコネクタ7,8は、コ
ネクタピンで挟み込んで十分な接続信頼性が得られるギ
ャップを、板金6の厚さに揃えて形成したものである。In FIG. 1, on a printed wiring board 1,
IC2 such as QFP, SOP or DIP, and other parts 3 such as aluminum electrolytic capacitors, transistors, resistors, etc.
Also, a connector 4 and the like for interfacing with other substrates in the apparatus and external devices are mounted. On the other hand, the sheet metal 6 applied from the solder surface side of the printed wiring board 1, that is, the side opposite to the surface on which the IC 2, other components 3, the connector 4, etc. are mounted, is provided at four corners of the printed wiring board 1. Start-up part 10a corresponding to the position of screw hole 9
And a start-up portion 10b corresponding to the position of the edge connector 7, 8 provided at an arbitrary position on the printed wiring board 1. These edge connectors 7 and 8 are formed such that the gap between the edge connectors 7 and 8 that provides sufficient connection reliability by being sandwiched between the connector pins is equal to the thickness of the sheet metal 6.
【0026】そして、このプリント配線板1を板金6に
載せることにより、板金6上の垂直な立ち上げ部10b
は、GNDコネクタ7,8に差し込まれ電気的に接続さ
れ、さらに、止めねじ5をねじ止め穴9に通して、板金
6の立ち上げ部10aにねじ止めを行うことにより、基
板4隅での電気的接続も行われる。Then, the printed wiring board 1 is placed on the sheet metal 6 so that a vertical rising portion 10b on the sheet metal 6 is formed.
Are electrically connected by being inserted into the GND connectors 7 and 8, and further, are screwed into the rising portions 10 a of the sheet metal 6 by passing the set screws 5 through the screw holes 9, so that Electrical connections are also made.
【0027】ここで、ねじ止め穴9の周辺部分はGND
パターンでレジストを除去してあり、止めねじ5と半田
面の接触により、プリント配線板1のGNDパターンと
板金6とが電気的に接続するようになっている。エッジ
コネクタ7は、プリント配線板1の半田面側に実装され
ており、コネクタ7の外部ピン実装穴部の半田付けによ
って部品面/半田面のGNDパターンにのみ接続されて
いる。このコネクタ7に板金6の立ち上げ部10bが差
し込まれる事により、プリント配線板1のGNDパター
ンと板金6とを電気的に接続するようになっている。ま
た、エッジコネクタ8に関しては、このコネクタ8もプ
リント配線板1の半田面側に実装されており、コネクタ
7の外部端子実装ランド部の半田付けによって半田面の
GNDパターンにのみ接続され(勿論、その半田面のG
NDパターンは周辺部に設けたスルーホールによって、
部品面のGNDパターンにも接続されている。)、この
コネクタ8に板金6の立ち上げ部10bが差し込まれる
事により、プリント配線板1のGNDパターンと板金6
とを電気的に接続するようになっている。Here, the periphery of the screw hole 9 is GND.
The resist is removed by the pattern, and the GND pattern of the printed wiring board 1 and the sheet metal 6 are electrically connected by the contact between the set screw 5 and the solder surface. The edge connector 7 is mounted on the solder surface side of the printed wiring board 1 and is connected only to the GND pattern on the component surface / solder surface by soldering an external pin mounting hole of the connector 7. By inserting the rising portion 10b of the sheet metal 6 into the connector 7, the GND pattern of the printed wiring board 1 and the sheet metal 6 are electrically connected. As for the edge connector 8, this connector 8 is also mounted on the solder surface side of the printed wiring board 1, and is connected only to the GND pattern on the solder surface by soldering the external terminal mounting land portion of the connector 7 (of course, G of the solder side
The ND pattern is formed by the through holes provided in the periphery.
It is also connected to the GND pattern on the component surface. ), The rising portion 10b of the sheet metal 6 is inserted into the connector 8 so that the GND pattern of the printed wiring board 1 is
And are electrically connected.
【0028】[第2の実施形態]図2は、本発明の第2
の実施形態による、プリント配線板のグランド強化方法
を好適に実施する構造を模式的に表した図であり、同図
(a)はプリント配線板の上面図、同図(b)はプリン
ト配線板と金属筺体との接続状態を示す側面図である。[Second Embodiment] FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B are diagrams schematically illustrating a structure for suitably implementing a method for strengthening the ground of a printed wiring board according to the embodiment, wherein FIG. 6A is a top view of the printed wiring board, and FIG. FIG. 4 is a side view showing a connection state between the metal housing and the metal housing.
【0029】図2では、補強用の板金ではなく金属筺体
14の一部を切り欠いて立ち上げた立ち上げ部10が、
プリント配線板の、金属筺体14と向かい合う側の面に
実装されたディスクリートタイプのカードエッジコネク
タ7に差し込まれて、結果として金属筺体14とプリン
ト配線板上のGNDパターン13が電気的に接続された
状態を現している。ここでは、信号線12やスルーホー
ル11はコネクタ7を避けるように配線されている事が
わかる。In FIG. 2, the starting portion 10 which is not a reinforcing sheet metal but is formed by cutting out a part of the metal housing 14 is provided.
The discrete-type card edge connector 7 mounted on the surface of the printed wiring board facing the metal housing 14 was inserted into the connector, and as a result, the metal housing 14 and the GND pattern 13 on the printed wiring board were electrically connected. It shows the state. Here, it can be seen that the signal lines 12 and the through holes 11 are wired so as to avoid the connector 7.
【0030】[第3の実施形態]図3は、本発明の第3
の実施形態による、プリント配線板のグランド強化方法
を好適に実施する構造を模式的に表した図であり、同図
(a)はプリント配線板の上面図、同図(b)はプリン
ト配線板と金属筺体との接続状態を示す側面図である。[Third Embodiment] FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B are diagrams schematically illustrating a structure for suitably implementing a method for strengthening the ground of a printed wiring board according to the embodiment, wherein FIG. 6A is a top view of the printed wiring board, and FIG. FIG. 4 is a side view showing a connection state between the metal housing and the metal housing.
【0031】図3では、補強用の板金ではなく金属筺体
14の一部を切り欠いて立ち上げた立ち上げ部10が、
プリント配線板の、金属筺体14と向かい合う側の面に
実装された表面実装タイプのカードエッジコネクタ8に
差し込まれて、結果として金属筺体14とプリント配線
板上のGNDパターン13が電気的に接続された状態を
現している。ここでは、信号線12はコネクタ8の実装
されている面とは反対側の面を配線することができ、前
述の第2の実施形態の場合よりも、パターン配線の自由
度が向上していることがわかる。また、この場合、コネ
クタピンは、金属筺体14と向かい合う面でしか、GN
Dパターン13と半田接続されない訳であるが、実際に
はその周辺部分でGNDパターン13に設けられたスル
ーホール11によって、反対面にも十分接続され得るこ
ともわかる。In FIG. 3, the start-up section 10 which is not a sheet metal for reinforcement but a part of the metal housing 14 is cut and started,
The printed circuit board is inserted into a surface-mount type card edge connector 8 mounted on the surface of the printed circuit board facing the metal case 14, and as a result, the metal case 14 and the GND pattern 13 on the printed circuit board are electrically connected. It shows the state that it was. Here, the signal line 12 can be wired on the surface opposite to the surface on which the connector 8 is mounted, and the degree of freedom of pattern wiring is improved as compared with the case of the second embodiment. You can see that. Also, in this case, the connector pins are only GN on the surface facing the metal housing 14.
Although it is not connected to the D pattern 13 by soldering, it can also be seen that the through hole 11 provided in the GND pattern 13 in the peripheral portion can be sufficiently connected to the opposite surface.
【0032】[第4の実施形態]図4は、本発明の第4
の実施形態による、プリント配線板のグランド強化方法
を好適に実施する構造を模式的に表した斜視図である。
この図に示す形態では、図1に示した補強用の板金6の
立ち上げ部を、板金6とは別部材で形成したかぎ型金属
部品16にしたことを現している。[Fourth Embodiment] FIG. 4 shows a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to the embodiment.
The embodiment shown in this figure shows that the rising portion of the reinforcing sheet metal 6 shown in FIG. 1 is a hook-shaped metal part 16 formed of a member different from the sheet metal 6.
【0033】[第5の実施形態]図5は、本発明の第5
の実施形態による、プリント配線板のグランド強化方法
を好適に実施する構造を模式的に表した斜視図である。
この図に示す形態では、図1に示した補強用の板金6の
立ち上げ部が、板金6とは別部材で形成したかぎ型金属
部品17を板金6に止めねじ17によって固定して形成
されたことを現している。[Fifth Embodiment] FIG. 5 shows a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to the embodiment.
In the embodiment shown in this figure, a rising portion of the reinforcing sheet metal 6 shown in FIG. 1 is formed by fixing a key-shaped metal part 17 formed of a member separate from the sheet metal 6 to the sheet metal 6 with a set screw 17. It shows that.
【0034】以上説明した第1〜第5の実施形態におい
て、コネクタのピンは全てプリント配線板のGNDパタ
ーンに接続としたが、コネクタとしてより多ピンのもの
を使用する場合、その一部をGND接続に用い、他の部
分は信号線のやり取りに用いるということも十分考えら
れる。In the first to fifth embodiments described above, all the pins of the connector are connected to the GND pattern of the printed wiring board. However, when a connector having more pins is used, a part of the connector is connected to the GND. It is sufficiently conceivable that the other parts are used for connection and signal lines are exchanged.
【0035】[第6の実施形態]図6は、本発明の第6
の実施形態による、プリント配線板のグランド強化方法
を好適に実施する構造を模式的に表した斜視図である。
図7は、図6に示したプリント配線板を金属筺体にねじ
止めする時の様子を表した側面図である。[Sixth Embodiment] FIG. 6 shows a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to the embodiment.
FIG. 7 is a side view showing a state in which the printed wiring board shown in FIG. 6 is screwed to a metal housing.
【0036】図6において、プリント配線板1上には信
号線12が配線されている。そして、プリント配線板1
の表層ではGNDパターン13aをねじ止め穴9部分の
グランドパターン13bに接続できない場合、プリント
配線板1にスルーホール11を開け、GNDパターン1
3aに、ばね状の金属部品である接続装置18を半田1
9を用いて接続する。接続装置18の一端は半田19に
よりGNDパターン13aに接続され、接続装置18の
他端はスルーホール11を通じて、プリント配線板1の
GNDパターン13aが形成された面と反対側に突出さ
れている。In FIG. 6, a signal line 12 is provided on the printed wiring board 1. And the printed wiring board 1
When the GND pattern 13a cannot be connected to the ground pattern 13b in the screw hole 9 portion on the surface layer of the above, a through hole 11 is opened in the printed wiring board 1 and the GND pattern 1
3a, the connection device 18 which is a spring-like metal component is
9 for connection. One end of the connection device 18 is connected to the GND pattern 13a by solder 19, and the other end of the connection device 18 protrudes through the through hole 11 to the opposite side of the surface of the printed wiring board 1 on which the GND pattern 13a is formed.
【0037】そして、図7に示すように、止めねじ5を
用いてプリント配線板1と筺体フレーム10を接続す
る。この事により、プリント配線板1のGNDパターン
13aと金属筺体14とが、ばね状の接続装置6によっ
て強く接続される。また、放射ノイズを測定して、ノイ
ズレベルが高くなる場合は、接続装置18と取り除き、
GNDパターン13aとGNDパターン13bを分離さ
せる。Then, as shown in FIG. 7, the printed wiring board 1 and the housing frame 10 are connected using the set screw 5. Thus, the GND pattern 13a of the printed wiring board 1 and the metal housing 14 are strongly connected by the spring-shaped connection device 6. In addition, when the radiation noise is measured and the noise level becomes high, the radiation noise is removed and the connection device 18 is removed.
The GND pattern 13a and the GND pattern 13b are separated.
【0038】[第7の実施形態]図8は、本発明の第7
の実施形態による、プリント配線板のグランド強化方法
を好適に実施する構造を模式的に表した側面図である。
この図は、特にプリント配線板を金属筺体にねじ止めす
る時の様子を表している。[Seventh Embodiment] FIG. 8 shows a seventh embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a side view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to the embodiment.
This figure particularly shows a state in which the printed wiring board is screwed to the metal housing.
【0039】図8において、プリント配線板1の表面に
IC2等が実装され、裏面に金属筺体14と接続したい
GNDパターン13aが在る場合、GNDパターン13
aの任意の部分に、板ばね状の接続装置18を半田19
で接続しておき、プリント配線板1と金属筺体14を止
めねじ5を用いて接続する。この事により、プリント配
線板1のGNDパターン13aと金属筺体14とがばね
状の接続装置18によって強く接続される。また、プリ
ント配線板1のGNDパターン13aと金属筺体14と
を分離したい場合には、接続装置18を取り除けばよ
い。In FIG. 8, when the IC 2 and the like are mounted on the front surface of the printed wiring board 1 and the GND pattern 13a to be connected to the metal housing 14 exists on the back surface, the GND pattern 13
a, a leaf spring-like connecting device 18 is
Then, the printed wiring board 1 and the metal housing 14 are connected using the set screw 5. As a result, the GND pattern 13a of the printed wiring board 1 and the metal housing 14 are strongly connected by the spring-shaped connecting device 18. If it is desired to separate the GND pattern 13a of the printed wiring board 1 from the metal housing 14, the connection device 18 may be removed.
【0040】[第8の実施形態]図9及び10は、本発
明の第8の実施形態による、プリント配線板のグランド
強化方法を好適に実施する構造を模式的に表した図であ
る。特に図9は本形態による接続構造を含むプリント配
線板の斜視図であり、図10は図9のプリント配線板の
側面図である。[Eighth Embodiment] FIGS. 9 and 10 are views schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to an eighth embodiment of the present invention. In particular, FIG. 9 is a perspective view of a printed wiring board including the connection structure according to the present embodiment, and FIG. 10 is a side view of the printed wiring board of FIG.
【0041】図9に示すようにプリント配線板1の外周
縁面にGNDパターン13dが在る場合、GNDパター
ン13dを金属筺体(不図示)と強く接続したいとき
は、そのGNDパターン13dに半田19でばね状の接
続装置18を接続しておき、金属筺体にプリント配線板
1をねじで止めることにより強い接続が得られる。ま
た、ねじの部分のGNDパターン13dと接続できない
GNDパターン13cを金属筺体に接続したい場合も、
GNDパターン13cに接続装置18を半田19を用い
て接続し、金属筺体にプリント配線板1をねじ止めする
ことにより強い接続が可能となる。As shown in FIG. 9, when the GND pattern 13d is present on the outer peripheral surface of the printed wiring board 1, and when it is desired to strongly connect the GND pattern 13d to a metal housing (not shown), solder 19 is attached to the GND pattern 13d. A strong connection can be obtained by connecting the spring-like connecting device 18 in advance and fixing the printed wiring board 1 to the metal housing with screws. Also, when it is desired to connect a GND pattern 13c that cannot be connected to the GND pattern 13d of the screw portion to the metal housing,
By connecting the connection device 18 to the GND pattern 13c using solder 19 and screwing the printed wiring board 1 to the metal housing, a strong connection is possible.
【0042】また、コネクタ21のランド23とコネク
タピン22の部分にばね状の接続装置18を半田19で
接続することにより、金属筺体にコネクタ21のグラン
ドピンを接続することができる。さらに、プリント配線
板1の、金属筺体14と反対側に向けて接続装置18を
取り付けることにより、上部から導電性のあるキャビネ
ットを取り付ける場合、キャビネットととの導通がとれ
シャーシとプリント配線板とキャビネットの導通をと
ることが適宜行える。The ground pins of the connector 21 can be connected to the metal housing by connecting the spring-like connecting device 18 to the lands 23 of the connector 21 and the connector pins 22 with solder 19. Furthermore, when a conductive cabinet is mounted from above by connecting the connection device 18 to the printed wiring board 1 on the opposite side of the metal housing 14, conduction with the cabinet can be achieved. Can be appropriately conducted.
【0043】そして、いつでも接続装置18を取り除く
ことにより、グランドパターン、グランドピンと金属筺
体を分離することが可能となる。By removing the connecting device 18 at any time, it becomes possible to separate the ground pattern, the ground pin and the metal housing.
【0044】[第9の実施形態]図11及び12は、本
発明の第9の実施形態による、プリント配線板のグラン
ド強化方法を好適に実施する構造を模式的に表した図で
ある。特に図11は本形態による接続構造を含むプリン
ト配線板と金属筺体との接続の様子を示す斜視図であ
り、図12は図11に示した接続装置を含むプリント配
線板の断面図である。[Ninth Embodiment] FIGS. 11 and 12 are diagrams schematically showing a structure for suitably implementing a method for strengthening the ground of a printed wiring board according to a ninth embodiment of the present invention. Particularly, FIG. 11 is a perspective view showing a state of connection between the printed wiring board including the connection structure according to the present embodiment and the metal housing, and FIG. 12 is a cross-sectional view of the printed wiring board including the connection device shown in FIG.
【0045】図11及び12に示すように、IC2が実
装され信号線12が配線されたプリント配線板1におい
て、プリント配線板1の外周縁に在るGNDパターン1
3をねじ止め穴9を利用して金属筺体14に接続する場
合、筺体14側にも止めねじ5と係合するねじ止め穴9
しか設計されておらず、更にプリント配線板1のGND
パターン13を金属筺体14と接続したいときは、プリ
ント配線板1の外周縁部を挟むことが可能なばね状の接
続装置18をGNDパターン13の部分に用いる。この
事により、金属筺体14とプリント配線板1のグランド
パターン13との接続数を増やすことができる。また、
更に接続強度を高めたい時は、半田を用いてグランドパ
ターン13と接続装置18を接続する。As shown in FIGS. 11 and 12, in the printed wiring board 1 on which the IC 2 is mounted and the signal line 12 is wired, the GND pattern 1 on the outer peripheral edge of the printed wiring board 1 is provided.
3 is connected to the metal housing 14 using the screw holes 9, the screw holes 9 engaging with the set screws 5 are also provided on the housing 14 side.
And the GND of the printed wiring board 1
When the pattern 13 is to be connected to the metal housing 14, a spring-like connecting device 18 that can sandwich the outer peripheral edge of the printed wiring board 1 is used for the GND pattern 13. Thus, the number of connections between the metal housing 14 and the ground pattern 13 of the printed wiring board 1 can be increased. Also,
To further increase the connection strength, the ground pattern 13 and the connection device 18 are connected using solder.
【0046】そして、止めねじ5で取り付けることによ
り、金属筺体14とプリント配線板1は接続装置18が
ばね状の為に強く取り付けられ、プリント配線板1のグ
ランドパターン13と金属筺体14との間で強い接続が
得られる。Then, the metal housing 14 and the printed wiring board 1 are firmly mounted because the connecting device 18 has a spring shape by mounting with the set screw 5, and the metal housing 14 and the printed wiring board 1 are connected between the ground pattern 13 of the printed wiring board 1 and the metal housing 14. And a strong connection is obtained.
【0047】そして、更にプリント配線板1上に、導電
性を持ったキャビネットなどが取り付けられる場合、接
続装置18を用いることにより、キャビネットとプリン
ト配線板のグランドパターンとが接続できる。When a cabinet or the like having conductivity is mounted on the printed wiring board 1, the cabinet and the ground pattern of the printed wiring board can be connected by using the connection device 18.
【0048】[第10の実施形態]図13及び14は、
本発明の第10の実施形態による、プリント配線板のグ
ランド強化方法を好適に実施する構造を模式的に表した
図である。特に図13は本形態による接続構造を含むプ
リント配線板と金属筺体との接続の様子を示す斜視図で
あり、図14は図13に示した接続装置を含むプリント
配線板の断面図である。[Tenth Embodiment] FIGS. 13 and 14
It is a figure showing typically the structure which suitably implements the ground reinforcement method of a printed wired board by a 10th embodiment of the present invention. In particular, FIG. 13 is a perspective view showing a state of connection between the printed wiring board including the connection structure according to the present embodiment and the metal housing, and FIG. 14 is a cross-sectional view of the printed wiring board including the connection device shown in FIG.
【0049】図13及び14に示すように、プリント配
線板1で表層にグランドパターンのスペースを大きく取
れない場合、グランド配線と導通するスルーホール24
をプリント配線板1に設け、プリント配線板1の外周縁
部を挟むことが可能なばね状の接続装置18をスルーホ
ール24の穴の部分に挿着させる。これにより、接続装
置18がスルーホール24に強く接続され得る。また、
更に強度を増したい時には接続装置18とスルーホール
24を半田で接続すると良い。As shown in FIGS. 13 and 14, when a large space for the ground pattern cannot be provided on the surface layer of the printed wiring board 1, through holes 24 electrically connected to the ground wiring are provided.
Is provided on the printed wiring board 1, and a spring-like connecting device 18 capable of sandwiching the outer peripheral edge of the printed wiring board 1 is inserted into the hole of the through hole 24. Thereby, the connection device 18 can be strongly connected to the through hole 24. Also,
When it is desired to further increase the strength, the connection device 18 and the through hole 24 are preferably connected by soldering.
【0050】この事により、狭いスペースに確実にグラ
ンド強化を図ることができる接続装置を取り付けること
ができ、同時にプリント配線板上に配置される導電性を
持ったキャビネット等との接続のためのポイントを持つ
ことができる。This makes it possible to mount a connection device capable of reliably reinforcing the ground in a narrow space, and at the same time, a point for connection with a conductive cabinet or the like arranged on a printed wiring board. Can have.
【0051】また、グランドパターンと金属筺体との接
続がねじ止めだけで十分な時は、接続装置18をいつで
も取り除く事ができる。When the connection between the ground pattern and the metal housing is sufficient only by screwing, the connecting device 18 can be removed at any time.
【0052】[第11の実施形態]図15は、本発明の
第11の実施形態による、プリント配線板のグランド強
化方法を好適に実施する構造を模式的に表した斜視図で
ある。[Eleventh Embodiment] FIG. 15 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to an eleventh embodiment of the present invention.
【0053】この図に示す形態は、図11及び12に示
した第9の実施形態による接続装置をより大きくして、
金属筺体とプリント配線板のグランドパターンとキャビ
ネットを電気的、機械的に強くを接続しようとしたもの
である。The embodiment shown in this figure makes the connection device according to the ninth embodiment shown in FIGS. 11 and 12 larger,
It is intended to electrically and mechanically connect a metal case, a ground pattern of a printed wiring board, and a cabinet.
【0054】また本形態でも、いつでも接続装置18を
取り除くことにより、グランドパターン、金属筺体、キ
ャビネットを分離することが可能となる。Also in this embodiment, the ground pattern, the metal housing, and the cabinet can be separated by removing the connection device 18 at any time.
【0055】[第12の実施形態]図16は、本発明の
第12の実施形態による、プリント配線板のグランド強
化方法を好適に実施する構造を模式的に表した図であ
る。特に図16は本形態による接続構造を含むプリント
配線板の斜視図であり、図17は図16に示したプリン
ト配線板と金属筺体との接続の様子を示す断面図であ
る。[Twelfth Embodiment] FIG. 16 is a view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing the ground of a printed wiring board according to a twelfth embodiment of the present invention. In particular, FIG. 16 is a perspective view of a printed wiring board including the connection structure according to the present embodiment, and FIG. 17 is a cross-sectional view showing a state of connection between the printed wiring board shown in FIG. 16 and a metal housing.
【0056】図16において、プリント配線板1でグラ
ンドパターン13のスペースが大きく取れない場合、ね
じ止め用の穴9の部分とねじ止め部分のグランドパター
ン13に重ねるように接続装置18を装着し、図17に
示すようにねじを止める事により接続装置18がプリン
ト配線板1と接続されるようにした。この事により、狭
いスペースに確実にグランド強化を図る接続装置を取り
付けることができ、同時にプリント配線板上に配置され
る導電性を持ったキャビネット等との接続のためのポイ
ントを持つことができる。In FIG. 16, when the space of the ground pattern 13 cannot be made large in the printed wiring board 1, the connection device 18 is mounted so as to overlap the screw hole 9 and the ground pattern 13 of the screw portion. As shown in FIG. 17, the connection device 18 was connected to the printed wiring board 1 by fixing the screws. As a result, it is possible to attach a connection device for surely strengthening the ground in a narrow space, and at the same time, it is possible to have a point for connection with a conductive cabinet or the like arranged on a printed wiring board.
【0057】グランドパターンと金属筺体との接続がね
じ止めだけで十分で、キャビネットとの接続が不要な時
は、接続装置18を止めねじ5から外すだけでいつでも
取り除く事ができる。When the connection between the ground pattern and the metal housing is sufficient only by screwing, and connection with the cabinet is unnecessary, the connection device 18 can be removed at any time by simply removing the connecting device 18 from the set screw 5.
【0058】[0058]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリント
配線板のグランドパターンの任意の箇所にコネクタを電
気的に接続し、該コネクタに差し込むことが可能な立ち
上げ部を金属筐体に作り、前記プリント配線板を前記金
属筐体上に置く際に、前記コネクタと前記立ち上げ部を
差し込み接続する方法である。このような方法によれ
ば、信号配線の自由度を損なうことなく、プリント配線
板のGNDパターンと、金属筺体との電気的な接続を多
点で、良好に行うことができ、結果として、共振周被数
での定在波の発生によるノイズの悪化を心配することな
く、金属筺体によるプリント配線板のGND強化が可能
になる。よって、製品が放射するノイズレベルを抑制す
ることができる。またこのプリント配線板のGNDを安
定化することは、回路動作の面でも誤動作を防止する意
味で有効である。As described above, according to the present invention, a connector is electrically connected to an arbitrary portion of a ground pattern of a printed wiring board, and a rising portion which can be inserted into the connector is formed in a metal casing. A method of inserting and connecting the connector and the rising portion when placing the printed wiring board on the metal housing. According to such a method, the electrical connection between the GND pattern of the printed wiring board and the metal housing can be made satisfactorily at multiple points without impairing the degree of freedom of the signal wiring. It is possible to enhance the GND of the printed wiring board by the metal housing without worrying about the deterioration of noise due to the generation of the standing wave in the circumference. Therefore, the noise level emitted from the product can be suppressed. Further, stabilizing the GND of the printed wiring board is effective in terms of preventing circuit malfunction in terms of circuit operation.
【0059】また本発明は、プリント配線板のグランド
パターンの任意の箇所に接続され、該プリント配線板の
少なくとも片面より突出するばね状の金属部品を使用す
る方法である。この方法によれば、プリント配線板を金
属筺体に取り付ける際、およびプリント配線板上に導通
性のあるキャビネットが配置される際に、前記金属筺体
および/または前記キャビネットに前記金属部品を通じ
て前記プリント配線板のグランドパターンを任意の箇所
に任意の数だけ接続することができる。この事により、
プリント配線板のグランドが強化されて放射ノイズが低
減でき、しかも容易にグランド接続箇所の変更が行え
る。そのため、プリント配線板や金属筺体やキャビネッ
トの設計変更を行わずに済み、コストダウンにもつなが
る。Further, the present invention is a method of using a spring-shaped metal part which is connected to an arbitrary portion of a ground pattern of a printed wiring board and protrudes from at least one surface of the printed wiring board. According to this method, when the printed wiring board is attached to the metal housing and when a conductive cabinet is arranged on the printed wiring board, the printed wiring is passed through the metal component to the metal housing and / or the cabinet. Any number of ground patterns on the plate can be connected to any location. By this,
The ground of the printed wiring board is strengthened, so that radiation noise can be reduced, and the ground connection portion can be easily changed. Therefore, it is not necessary to change the design of the printed wiring board, the metal housing, and the cabinet, which leads to cost reduction.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の第1の実施形態による、プリント配線
板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的に
表した側面図である。FIG. 1 is a side view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
【図2】本発明の第2の実施形態による、プリント配線
板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的に
表した図であり、同図(a)はプリント配線板の上面
図、同図(b)はプリント配線板と金属筺体との接続状
態を示す側面図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams schematically showing a structure for suitably implementing a method for strengthening the ground of a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention; FIG. 2A is a top view of the printed wiring board; FIG. 2B is a side view showing a connection state between the printed wiring board and the metal housing.
【図3】本発明の第3の実施形態による、プリント配線
板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的に
表した斜視図であり、同図(a)はプリント配線板の上
面図、同図(b)はプリント配線板と金属筺体との接続
状態を示す側面図である。FIG. 3 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 3A is a top view of the printed wiring board; FIG. 2B is a side view showing a connection state between the printed wiring board and the metal housing.
【図4】本発明の第4の実施形態による、プリント配線
板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的に
表した斜視図である。FIG. 4 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to a fourth embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第5の実施形態による、プリント配線
板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的に
表した斜視図である。FIG. 5 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to a fifth embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第6の実施形態による、プリント配線
板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的に
表した斜視図である。FIG. 6 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to a sixth embodiment of the present invention.
【図7】図6に示したプリント配線板を金属筺体にねじ
止めする時の様子を表した側面図である。FIG. 7 is a side view showing a state where the printed wiring board shown in FIG. 6 is screwed to a metal housing.
【図8】本発明の第7の実施形態による、プリント配線
板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的に
表した側面図である。FIG. 8 is a side view schematically showing a structure for suitably implementing a method for strengthening the ground of a printed wiring board according to a seventh embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第8の実施形態による、プリント配線
板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的に
表した図であり、特に本形態による接続構造を含むプリ
ント配線板の斜視図である。FIG. 9 is a diagram schematically illustrating a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to an eighth embodiment of the present invention, and in particular, a perspective view of a printed wiring board including a connection structure according to the present embodiment. FIG.
【図10】本発明の第8の実施形態による、プリント配
線板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的
に表した図であり、特に図9のプリント配線板の側面図
である。FIG. 10 is a view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to an eighth embodiment of the present invention, and is a side view of the printed wiring board of FIG. 9 in particular.
【図11】本発明の第9の実施形態による、プリント配
線板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的
に表した図であり、特に本形態による接続構造を含むプ
リント配線板と金属筺体との接続の様子を示す斜視図で
ある。FIG. 11 is a diagram schematically illustrating a structure for suitably implementing a method for reinforcing the ground of a printed wiring board according to a ninth embodiment of the present invention, and in particular, a printed wiring board including a connection structure according to the present embodiment and a metal; It is a perspective view showing a situation of connection with a case.
【図12】本発明の第9の実施形態による、プリント配
線板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式的
に表した図であり、特に図11に示した接続装置を含む
プリント配線板の断面図である。FIG. 12 is a view schematically showing a structure for suitably implementing a method for strengthening the ground of a printed wiring board according to a ninth embodiment of the present invention, and in particular, a printed wiring board including the connection device shown in FIG. 11; FIG.
【図13】本発明の第10の実施形態による、プリント
配線板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式
的に表した図であり、特に本形態による接続構造を含む
プリント配線板と金属筺体との接続の様子を示す斜視図
である。FIG. 13 is a view schematically showing a structure for suitably implementing a method for strengthening the ground of a printed wiring board according to a tenth embodiment of the present invention. In particular, a printed wiring board including a connection structure according to the present embodiment and metal It is a perspective view showing a situation of connection with a case.
【図14】本発明の第10の実施形態による、プリント
配線板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式
的に表した図であり、特に図13に示した接続装置を含
むプリント配線板の断面図である。FIG. 14 is a diagram schematically showing a structure for suitably implementing a method for strengthening the ground of a printed wiring board according to a tenth embodiment of the present invention, and in particular, a printed wiring board including the connection device shown in FIG. 13; FIG.
【図15】本発明の第11の実施形態による、プリント
配線板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式
的に表した斜視図である。FIG. 15 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to an eleventh embodiment of the present invention.
【図16】本発明の第12の実施形態による、プリント
配線板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式
的に表した図であり、特に本形態による接続構造を含む
プリント配線板の斜視図である。FIG. 16 is a view schematically showing a structure for suitably implementing a method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to a twelfth embodiment of the present invention, and in particular, a perspective view of a printed wiring board including a connection structure according to the present embodiment; FIG.
【図17】本発明の第12の実施形態による、プリント
配線板のグランド強化方法を好適に実施する構造を模式
的に表した図であり、特に図16に示したプリント配線
板と金属筺体との接続の様子を示す断面図である。FIG. 17 is a diagram schematically showing a structure for suitably implementing a method for strengthening the ground of a printed wiring board according to the twelfth embodiment of the present invention. In particular, the printed wiring board and the metal housing shown in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state of connection.
【図18】従来の、プリント配線板のグランド強化方法
を好適に実施する構造を模式的に表した斜視図である。FIG. 18 is a perspective view schematically showing a structure for suitably implementing a conventional method for reinforcing a ground of a printed wiring board.
1 プリント配線板 2 IC(QFP,SOP,DIP等) 3 その他の部品(抵抗,コンデンサ等) 4、20、21 インターフェースコネクタ 5、17 止めねじ 6 板金 7 エッジコネクタ(ディスクリートタイプ) 8 エッジコネクタ(表面実装タイプ) 9 止めねじ穴 10a、10b 立ち上げ部 11 スルーホール 12 信号線 13、13a、13b、13c、13d グランド
(GND)パターン 14 金属筺体 15 かぎ型金属部品 18 接続装置 19、26 半田 22 コネクタピン 23 ランド 24 スルーホール 25 チップ抵抗DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Printed wiring board 2 IC (QFP, SOP, DIP, etc.) 3 Other components (resistance, capacitor, etc.) 4, 20, 21 Interface connector 5, 17 Set screw 6 Sheet metal 7 Edge connector (discrete type) 8 Edge connector (surface) 9 Mounting screw hole 10a, 10b Rising section 11 Through hole 12 Signal line 13, 13a, 13b, 13c, 13d Ground (GND) pattern 14 Metal housing 15 Keyed metal part 18 Connection device 19, 26 Solder 22 Connector Pin 23 Land 24 Through hole 25 Chip resistor
Claims (17)
意の箇所にコネクタを電気的に接続し、該コネクタに差
し込むことが可能な立ち上げ部を金属筐体に作り、前記
プリント配線板を前記金属筐体上に置く際に、前記コネ
クタと前記立ち上げ部を差し込み接続する、プリント配
線板のグランド強化方法。1. A connector is electrically connected to an arbitrary portion of a ground pattern of a printed wiring board, and a rising portion that can be inserted into the connector is formed in a metal housing, and the printed wiring board is connected to the metal housing. A method for reinforcing the ground of a printed wiring board, wherein the connector and the rising portion are inserted and connected when the connector is placed on a body.
が、ディスクリートタイプのものである事を特徴とす
る、請求項1に記載のプリント配線板のグランド強化方
法。2. The method according to claim 1, wherein the connector used for ground connection is of a discrete type.
が、表面実装タイプのものである事を特徴とする、請求
項1に記載のプリント配線板のグランド強化方法。3. The method according to claim 1, wherein the connector used for ground connection is of a surface mount type.
が、ディスクリートタイプもしくは、表面実装タイプの
エッジコネクタである事を特徴とする請求項1に記載の
プリント配線板のグランド強化方法。4. The method according to claim 1, wherein the connector used for ground connection is a discrete type or a surface mount type edge connector.
挟み込んで十分な接続信頼性が得られるギャップを、金
属筐体を形成する板金の厚さに揃えて形成したものであ
る事を特徴とする請求項4に記載のプリント配線板のグ
ランド強化方法。5. The edge connector according to claim 1, wherein a gap which is sandwiched by connector pins to obtain a sufficient connection reliability is formed to be equal to a thickness of a sheet metal forming a metal housing. Item 5. The method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to Item 4.
を切り取って立ち上げたものである事を特徴とする、請
求項1に記載のプリント配線板のグランド強化方法。6. The method according to claim 1, wherein the rising portion is formed by cutting a part of the metal housing and raising the metal housing.
欠くことなく別の部材を折り曲げて形成したものを前記
金属筺体に固定したものである事を特徴とする請求項1
に記載のプリント配線板のグランド強化方法。7. The rising portion is formed by bending another member without cutting the metal housing and fixing the metal housing to the metal housing.
3. The method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to the item 1.
意の箇所に接続され、該プリント配線板の少なくとも片
面より突出するばね状の金属部品を使用する、プリント
配線板のグランド強化方法。8. A method for strengthening the ground of a printed wiring board, wherein a spring-like metal component connected to an arbitrary portion of a ground pattern of the printed wiring board and protruding from at least one surface of the printed wiring board is used.
ける際、該金属筺体の任意の箇所に前記金属部品を通じ
て前記プリント配線板のグランドパターンを接続する事
を特徴とする請求項8に記載のプリント配線板のグラン
ド強化方法。9. The printed circuit according to claim 8, wherein, when attaching the printed wiring board to a metal housing, a ground pattern of the printed wiring board is connected to an arbitrary portion of the metal housing through the metal component. How to strengthen the ground of the wiring board.
両面より突出するものとし、前記金属筺体と同時に、前
記プリント配線板上の導通性のあるキャビネットにも接
続させる事を特徴とする請求項9に記載のプリント配線
板のグランド強化方法。10. The printed circuit board according to claim 9, wherein said metal component projects from both sides of said printed wiring board, and is connected to a conductive cabinet on said printed wiring board simultaneously with said metal housing. 3. The method for reinforcing a ground of a printed wiring board according to the item 1.
配線板の表面のグランドパターンに半田で接続し、前記
プリント配線板を貫通させて、他端を前記プリント配線
板の裏面より突出させたものである事を特徴とする請求
項8又は9に記載のプリント配線板のグランド強化方
法。11. The metal component having one end connected to a ground pattern on the surface of the printed wiring board by solder, penetrating the printed wiring board, and projecting the other end from the back surface of the printed wiring board. 10. The method according to claim 8, wherein the ground is strengthened.
合う側の面に形成されたグランドパターンに半田で接続
されている事を特徴とする請求項9に記載のプリント配
線板のグランド強化方法。12. The method according to claim 9, wherein the metal component is connected to a ground pattern formed on a surface facing the metal housing by soldering.
に実装された部品のグランドピンに半田で接続されてい
る事を特徴とする請求項8又は9に記載のプリント配線
板のグランド強化方法。13. The method according to claim 8, wherein the metal component is connected to a ground pin of a component mounted on the printed wiring board by soldering.
外周縁部を挟むことが可能な部位をさらに備えていて、
当該部位により前記プリント配線板の外周縁部のグラン
ドパターンの任意の箇所に取り付けられている事を特徴
とする請求項8又は9に記載のプリント配線板のグラン
ド強化方法。14. The metal component further comprises a portion capable of sandwiching an outer peripheral edge of the printed wiring board,
The method according to claim 8, wherein the portion is attached to an arbitrary portion of a ground pattern on an outer peripheral edge of the printed wiring board.
外周縁部を挟むことが可能な部位をさらに備えていて、
当該部位により前記プリント配線板の外周縁部に形成さ
れたスルーホールに取り付けられ、該スルーホールは前
記プリント配線板のグランドパターンと導通している事
を特徴とする請求項8又は9に記載のプリント配線板の
グランド強化方法。15. The metal component further includes a portion capable of sandwiching an outer peripheral edge of the printed wiring board.
The said part is attached to the through-hole formed in the outer peripheral edge part of the said printed wiring board, This through-hole is electrically connected with the ground pattern of the said printed wiring board, The Claims 8 or 9 characterized by the above-mentioned. How to strengthen the ground of a printed wiring board.
の外周縁部を挟むことが可能な部位はねじによって取り
付けられている事を特徴とする請求項14に記載のプリ
ント配線板のグランド強化方法。16. The method according to claim 14, wherein a portion of the metal component that can sandwich an outer peripheral edge of the printed wiring board is attached with a screw. .
の外周縁部を挟むことが可能な部位は半田によって取り
付けられている事を特徴とする請求項14又は15に記
載のプリント配線板のグランド強化方法。17. The printed wiring board ground according to claim 14, wherein a portion of the metal component that can sandwich an outer peripheral edge of the printed wiring board is attached by solder. How to strengthen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6091397A JPH10256683A (en) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | Ground reinforcing method of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6091397A JPH10256683A (en) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | Ground reinforcing method of printed wiring board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10256683A true JPH10256683A (en) | 1998-09-25 |
Family
ID=13156108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6091397A Pending JPH10256683A (en) | 1997-03-14 | 1997-03-14 | Ground reinforcing method of printed wiring board |
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Country | Link |
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JP (1) | JPH10256683A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017048287A1 (en) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Printed circuit board |
WO2018142884A1 (en) * | 2017-02-03 | 2018-08-09 | 株式会社村田製作所 | Interposer and electronic device |
-
1997
- 1997-03-14 JP JP6091397A patent/JPH10256683A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017048287A1 (en) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Printed circuit board |
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US10616991B2 (en) | 2017-02-03 | 2020-04-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Interposer and electronic apparatus |
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