JPH10253654A

JPH10253654A - 加速度センサの実装構造

Info

Publication number: JPH10253654A
Application number: JP5655597A
Authority: JP
Inventors: Norihiro Inoue; 則宏井上; Shigeru Mori; 茂森
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1997-03-11
Filing date: 1997-03-11
Publication date: 1998-09-25

Abstract

(57)【要約】【目的】加速度センサの実装経費が安価で信頼性の高い
加速度センサの実装構造を提供することを目的とする。【構成】弾性支持された慣性部の移動により加速度を検
出する加速度センサを、慣性部の移動方向が電子回路基
板の表面と垂直方向となるように搭載する加速度センサ
の実装構造において、該搭載位置に該加速度センサの慣
性部を除く部位が当接するように形成された嵩上げ用パ
ターンと該嵩上げ用パターンの外側部に塗布された接着
ボンドからなり、該嵩上げ用パターン上に該加速度セン
サを搭載し該接着ボンドにより接着固定するようにした
ことを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車等の安全機
器の電子回路基板に搭載される加速度センサの実装構造
に関する。

【０００２】

【従来の技術】自動車の安全機器等の電子回路基板（以
降基板という）に搭載される加速度センサの実装構造を
図１０を用いて説明する。図１０は従来の加速度センサ
の実装構造を示す断面図である。８０は加速度センサ
で、方形の立方体をしており外周より中央方向に向けて
かぎ状のスリット８２が厚み方向に貫通しており、弾性
支持された慣性部８１が形成されている。加速度センサ
８０に加速度が加わると慣性部８１は加速度が加わわっ
た逆方向へ移動する。そして、慣性部８１が移動すると
その移動量（移動による歪みの大きさ）に応じて加速度
センサ８０の抵抗値が変化するので、その変化する抵抗
値を端子部（図示省略）より取出し加速度に変換させ
る。

【０００３】加速度センサ８０は加速度を検出しようと
する方向に慣性部８１が作用するように用いられる。
尚、加速度センサ８０は平常時には慣性部８１の上下両
面と慣性部８１の保持部（外周部）の上下両面が面一と
なっているので、加速度センサ８０をセラミック基板８
９に直接実装すると、慣性部８１の下面がセラミック基
板８９の表面と密着した状態になり、慣性部８１がセラ
ミック基板８９方向への移動が不能となるので、加速度
センサ８０の慣性部８１を除く外周下面８３に嵩上げが
必要となる。

【０００４】９０は加速度センサ８０の嵩上げ部品で、
方形の立方体をしており加速度センサ８０の慣性部８１
に対応する凹部９１が形成されている。材料にはガラス
等が用いられる。嵩上げ部品９０は加速度センサ８０の
外周下面８３に接着されており、加速度センサ８０は嵩
上げ部品９０を介してセラミック基板８９にボンド８４
により接着される。

【０００５】セラミック基板８９は、セラミック板に導
体の回路パターン５５、抵抗体等が厚膜印刷により形成
されており、電子部品等が実装されている。次に動作を
説明する。セラミック基板８９に実装された加速度セン
サ８０に衝撃等により矢印Ｆ方向へ加速度が加わわる
と、慣性部８１が矢印Ｆと逆方向へ移動する。そして、
慣性部８１の移動量により加速度センサ８０の抵抗値が
変化するので、その抵抗値の変化量を取出し加速度に変
換する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の加速度
センサ実装構造８０では、加速度センサ８０の慣性部８
１が垂直方向への移動時に慣性部８１の下部がセラミッ
ク基板８９の表面に接触しないように凹部が形成された
ガラスの嵩上げ部品９０を用いるため価格面で割高とな
るという問題がある。

【０００７】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、加速度センサの実装経費が安価で信頼性の高い加
速度センサの実装構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、弾性支持された慣性部の移動により加
速度を検出する加速度センサを、慣性部の移動方向が電
子回路基板の表面と垂直方向となるように搭載する加速
度センサの実装構造において、前記搭載位置に前記加速
度センサの慣性部を除く部位が当接するように形成され
た嵩上げ用パターンと前記嵩上げ用パターンの外側部に
塗布された接着ボンドからなり、前記嵩上げ用パターン
上に前記加速度センサを搭載し前記接着ボンドにより接
着固定するようにしたことを特徴とするものである。

【０００９】また、前記嵩上げ用パターン上にガラス部
材を溶融重積し前記加速度センサの嵩上部を形成するよ
うにしたことを特徴とするものである。また、前記搭載
位置にガラス部材を溶着し前記加速度センサの嵩上部を
形成するようにしたことを特徴とするものである。ま
た、前記嵩上げ用パターン上にソルダーレジスト部材を
印刷し、前記加速度センサの嵩上部を形成するようにし
たことを特徴とするものである。

【００１０】まり、弾性支持された慣性部の移動により
加速度を検出する加速度センサを、慣性部の移動方向が
電子回路基板の表面と垂直方向となるように該加速度セ
ンサを該電子回路基板の表面に搭載する加速度センサの
実装構造において、前記加速度センサの慣性部を除く部
位に接着するように形成された嵩上げ用両面接着テープ
を前記搭載位置に貼り、該両面接着テープ上に前記加速
度センサを搭載するようしにたことを特徴とするもので
ある。

【００１１】また、前記搭載位置に紫外線硬化樹脂フイ
ルムを貼り嵩上げ形成部のみに紫外線を照射して嵩上げ
部を形成するようしにたことを特徴とするものである。
また、前記搭載位置に紫外線硬化樹脂部材を印刷し該印
刷部に紫外線を照射して嵩上げ部を形成するようしにた
ことを特徴とするものである。また、弾性支持された慣
性部の移動により加速度を検出する加速度センサを、慣
性部の移動方向が電子回路基板の表面と垂直方向となる
ように搭載する加速度センサの実装構造において、前記
搭載位置に前記加速度センサの慣性部を除く部位に相当
するように形成された凸部と、前記凸部の外側部に塗布
された接着ボンドからなり、前記接着ボンド上に前記加
速度センサを搭載し前記接着ボンドにより接着固定する
ようにしたことを特徴とするものである。

【００１２】また、前記搭載位置に前記加速度センサの
慣性部を除く部位に当接するように形成された嵩上げ凸
部と、前記凸部の外周方向に接続して形成された凹部
と、前記凹部に塗布された接着ボンドからなり、前記嵩
上げ凸部上に前記加速度センサを搭載するようにしたこ
とを特徴とするものである。

【００１３】

【実施例】本発明の第１実施例を図１を用いて説明す
る。図１は本発明の第１実施例を示す加速度センサの実
装構造図で、（ａ）は平面図（加速度センサ実装前）、
（ｂ）はＡ−Ａ断面図（加速度センサ実装後）である。

【００１４】１０は加速度センサで、方形の立方体をし
ており外周より中央方向に向けてかぎ状のスリット１２
が厚み方向に貫通しており、梁部１３により弾性支持さ
れた慣性部１１が形成されている。加速度センサ１０に
加速度が加わると慣性部１１は加速度が加わわった逆方
向へ移動する。そして、慣性部１１が移動するとその移
動量に応じて梁部１３が歪み、この梁部１３の抵抗値、
即ち加速度センサ１０の抵抗値が変化するので、その変
化する抵抗値を端子部（図示省略）より取出し加速度に
変換させる。

【００１５】加速度センサ１０は加速度を検出しようと
する方向に慣性部１１が作用するように用いられる。
尚、加速度センサ１０は平常時には慣性部１１の上下両
面と慣性部１１の保持部（外周部）の上下両面が面一と
なっているので、加速度センサ１０をセラミック基板１
５に直接実装すると、慣性部１１の下面がセラミック基
板１５の実装面と密着した状態になり、慣性部１１がセ
ラミック基板１５方向への移動が不能となるので、加速
度センサ１０の慣性部１１を除く外周下面に嵩上げが必
要となる。

【００１６】セラミック基板１５は、セラミック板に導
体の回路パターン（図示省略），嵩上げパターン２０お
よび抵抗体等が厚膜印刷により形成されており、電子部
品等が実装されている。嵩上げパターン２０は加速度セ
ンサ１０をセラミック基板１５に実装した際に、慣性部
１１の下面とセラミック基板１５の実装面とが密着する
のを防止すると同時に、加速度センサ１０を接着固定す
る際に接着ボンド１８がスリット１２へ流れ込み慣性部
１１が固定されるのを防止する。尚、本実施例では嵩上
げパターン２０を接着ボンド１８の塗布部（角部４か
所）にのみ設けたが、加速度センサ１０の慣性部１１を
除く外周部全体（方形環状）に設けてもよい。

【００１７】次に動作を説明する。セラミック基板１５
の嵩上げパターン２０の外側に接着ボンド１８を塗布す
る。そして、加速度センサ１０を嵩上げパターン２０の
上に実装し接着ボンド１８によりセラミック基板１５に
固定する。嵩上げパターン２０の上に実装された加速度
センサ１０に衝撃等により矢印Ｇ方向へ加速度が加わわ
ると、慣性部１１が矢印Ｇの逆方向へ移動する。その時
の移動により加速度センサ１０の抵抗値が変化するの
で、その抵抗値の変化量を取出し加速度に変換する。

【００１８】以上説明したように本実施例によれば、加
速度センサ１０が嵩上げパターン２０の上に実装される
ので、慣性部１１がセラミック基板１５の実装面から嵩
上げされ慣性部１１が両方向（図示上下方向）に移動が
可能となり、加速度センサ１０の両方向からの加速度を
測定することができる。また、嵩上げパターン２０によ
り接着ボンド１８がスリット１２への流れ込みを阻止す
るので、接着ボンド１８により慣性部１１が固定され動
作不良となる不具合を防止する。その他に、嵩上げパタ
ーン２０は基板製作過程で形成されるので、加速度セン
サ１０を実装するためにのみ必要な嵩上げ部品が不要と
なり実装品質の向上と実装経費の低減を図ることができ
る。

【００１９】次に、本発明の第２実施例を図２を用いて
説明する。図２は本発明の第２実施例の加速度センサの
実装構造を示す断面図ある。尚、第２実施例は第１実施
例の嵩上げ部を変更したもので、その他については第１
実施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。２２，２３は嵩上げ部（パタ
ーン）で、加速度センサ１０の慣性部１１の下面とセラ
ミック基板１５の実装面との間隔を所定の間隔に保持す
るとともに接着ボンドの広がり過ぎを阻止するためのも
のである。嵩上げ部２２，２３はセラミック基板１５の
実装面に加速度センサ１０の慣性部１１を除く部分に略
等しい嵩上げが行われる。嵩上げ部２２，２３は、セラ
ミック基板１５の製作過程でセラミック基板１５の実装
面に厚膜の印刷、例えば回路パターン，抵抗体，表面保
護用のガラスの溶着等が繰り返し行わる工程のなかで加
速度センサ１０の嵩上げ部２２を厚膜にて形成し、嵩上
げ部２２の上に表面保護用のガラスを積み上げて嵩上げ
部２２，２３が形成される。そして、その嵩上げ部２
２，２３の上に加速度センサ１０が実装される。

【００２０】次に動作を説明する。嵩上げ部２２，２３
の上に実装された加速度センサ１０に衝撃等により矢印
Ｇ方向へ加速度が加わわると、慣性部１１が矢印Ｇと逆
方向へ移動する。その時の移動により加速度センサ１０
の抵抗値が変化するので、その抵抗値の変化量を取出し
加速度に変換する。

【００２１】以上説明したように本実施例によれば、加
速度センサ１０が嵩上げパターン２２，２３の上に実装
されるので、慣性部１１がセラミック基板１５の実装面
から嵩上げされ慣性部１１が両方向に移動が可能とな
り、加速度センサ１０の両方向からの加速度を測定する
ことができる。また、嵩上げパターン２２，２３により
接着ボンド１８がスリット１２への流れ込みを阻止する
ので、接着ボンド１８により慣性部１１が固定され動作
不良となる不具合を防止する。その他に、嵩上げパター
ン２２，２３は基板製作過程で形成されるので、加速度
センサ１０を実装するためにのみ必要な嵩上げ部品が不
要となり実装品質の向上と実装経費の低減を図ることが
できる。

【００２２】次に、本発明の第３実施例を図３を用いて
説明する。図３は本発明の第３実施例の加速度センサの
実装構造を示す断面図ある。尚、第３実施例は第１実施
例の嵩上げ部を変更したもので、その他については第１
実施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符
号を付し説明を省略する。２５は加速度センサ１０の嵩
上げ部で、加速度センサ１０の慣性部１１の下面とセラ
ミック基板１５の実装面との間隔を所定の間隔に保持す
るとともに接着ボンドの広がり過ぎを阻止するためのも
のである。嵩上げ部２５はセラミック基板１５の実装面
に加速度センサ１０の慣性部１１を除く部分に略等しい
嵩上げ部２５が形成される。嵩上げ部２５は、セラミッ
ク基板１５の製作過程でセラミック基板１５の実装面に
厚膜の印刷、例えば回路パターン，抵抗体，表面保護用
のガラスの溶着等が繰り返し行わる工程のなかで、嵩上
げ必要箇所にガラスが溶着され加速度センサ１０の嵩上
げ部２５が形成される。そして、その嵩上げ部２５の上
に加速度センサ１０が実装される。

【００２３】次に動作を説明する。セラミック基板１５
の嵩上げ部２５の外側に接着ボンド１８を塗布する。そ
して、加速度センサ１０を嵩上げ部２５の上に実装し接
着ボンド１８によりセラミック基板１５に固定する。嵩
上げ部２５の上に実装された加速度センサ１０に衝撃等
により矢印Ｇ方向へ加速度が加わわると、慣性部１１が
矢印Ｇと逆方向へ移動する。その時の移動により加速度
センサ１０の抵抗値が変化するので、その抵抗値の変化
量を取出し加速度に変換する。

【００２４】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように加速度センサ１０の慣性部１１
が両方向に移動が可能となり、加速度センサ１０の両方
向からの加速度を測定することができる。また、嵩上げ
パターン２５により接着ボンド１８がスリット１２への
流れ込みを阻止するので、接着ボンド１８により慣性部
１１が固定され動作不良となる不具合を防止する。その
他に、嵩上げパターン２５は基板製作過程で形成される
ので、加速度センサ１０を実装するためにのみ必要な嵩
上げ部品が不要となり実装品質の向上と実装経費の低減
を図ることができる。

【００２５】次に、本発明の第４実施例を図４を用いて
説明する。図４は本発明の第４実施例の加速度センサの
実装構造を示す断面図ある。尚、第４実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。１６は樹脂基板で、樹脂基材に導
体の回路パターン（図示省略），嵩上げ部（導体パター
ン）２７の形成およびソルダレジストの印刷等により形
成されており、電子部品等が実装されている。嵩上げ部
２７，２８は加速度センサ１０を樹脂基板１６に実装し
た際に、慣性部１１の下面と樹脂基板１６の表面とが密
着するのを防止すると同時に、加速度センサ１０を接着
固定する際に接着ボンド１８がスリット１２へ流れ込み
慣性部１１が固定されるのを防止する。嵩上げ部２７は
回路パターンの形成（エッチング法または創成法等）に
より形成され、嵩上げ部２７の上にソルダレジストを印
刷し嵩上げ部２８が形成される。尚、嵩上げ部２７，２
８は接着ボンド１８の塗布部（例えば加速度センサ１０
の角部４か所）または加速度センサ１０の慣性部１１を
除く外周部全体（方形環状）に設けてもよい。

【００２６】次に動作を説明する。樹脂基板１６の嵩上
げ部２７，２８の外側に接着ボンド１８を塗布する。そ
して、加速度センサ１０を嵩上げ部２７，２８の上に実
装し接着ボンド１８によりセラミック基板１５に固定す
る。嵩上げ部２７，２８の上に実装された加速度センサ
１０に衝撃等により矢印Ｇ方向へ加速度が加わわると、
慣性部１１が矢印Ｇと逆方向へ移動する。その時の移動
により加速度センサ１０の抵抗値が変化するので、その
抵抗値の変化量を取出し加速度に変換する。

【００２７】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように加速度センサ１０の慣性部１１
が両方向に移動が可能となり、加速度センサ１０の両方
向からの加速度を測定することができる。また、嵩上げ
部２７，２８により接着ボンド１８がスリット１２への
流れ込みを阻止するので、接着ボンド１８により慣性部
１１が固定され動作不良となる不具合を防止する。その
他に、嵩上げ部２７，２８は基板製作過程で形成される
ので、加速度センサ１０を実装するためにのみ必要な嵩
上げ部品が不要となり実装品質の向上と実装経費の低減
を図ることができる。

【００２８】本発明の第５実施例を図５を用いて説明す
る。図５は本発明の第５実施例を示す加速度センサの実
装構造図で、（ａ）は平面図（加速度センサ実装前）、
（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（加速度センサ実装後）である。
尚、第５実施例は第１実施例の一部を変更したもので、
その他については第１実施例と略同じであるので、同じ
構成については同じ符号を付し説明を省略する。

【００２９】３０はセンサ接着テープで、加速度センサ
１０をセラミック基板１５に接着固定するために、両面
接着テープを加速度センサ１０の慣性部１１の外周部の
形状（方形環状）に打ち抜き形成される。センサ接着テ
ープ３０は、セラミック基板１５の実装面と慣性部１１
の下面との隙間の設定寸法に合わせて板厚を選定する。

【００３０】次に動作を説明する。基板１５の加速度セ
ンサ１０の実装位置にセンサ接着テープ３０を貼り付け
る。そして、センサ接着テープ３０の上に加速度センサ
１０を搭載し接着固定する。このセンサ接着テープ３０
の上に実装された加速度センサ１０に衝撃等により矢印
Ｇ方向へ加速度が加わわると、慣性部１１が矢印Ｇと逆
方向へ移動する。その時の移動により加速度センサ１０
の抵抗値が変化するので、その抵抗値の変化量を取出し
加速度に変換する。

【００３１】以上説明したように本実施例によれば、加
速度センサ１０の実装にセンサ接着テープ３０を用いて
いるので、センサ接着テープ３０の厚みを選定すること
により、セラミック基板１５の実装面と慣性部１１の下
面との間隔を所望する寸法に設定することができる。ま
た、センサ接着テープ３０は厚みが高精度に加工されて
いるので、加速度センサ１０を精度よく接着固定するこ
とができる。その他に、加速度センサ１０の実装に接着
ボンドを用いてないので、接着ボンドがスリット１２へ
流れ込み慣性部１１が固定され動作不良となる等の不具
合を防止することができる。従って、実装品質の向上と
実装経費の低減を図ることができる。尚、本実施例では
セラミック基板１５を用いたが、この他に樹脂基板に用
いても同じような効果を得ることができる。

【００３２】次に、本発明の第６実施例を図６を用いて
説明する。図６は本発明の第６実施例を示す加速度セン
サの実装構造図で、（ａ）は平面図（加速度センサ実装
前）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（加速度センサ実装後）、
（ｃ）は嵩上げ部形成工程１、（ｄ）は嵩上げ部形成工
程２、（ｅ）は嵩上げ部形成工程３である。尚、第６実
施例は第１実施例の一部を変更したもので、その他につ
いては第１実施例と略同じであるので、同じ構成につい
ては同じ符号を付し説明を省略する。

【００３３】３２は嵩上げ部で、加速度センサ１０の慣
性部１１の下面とセラミック基板１５の実装面との間隔
を所定の間隔に保持するとともに接着ボンドの広がり過
ぎを阻止するためのものである。嵩上げ部３２は、セラ
ミック基板１５の実装面に加速度センサ１０の慣性部１
１を除く部分に略等しい嵩上げ部３２が形成される。嵩
上げ部３２を形成するには、セラミック基板１５の実装
面に紫外線硬化フイルム３３を貼り付け、その上に感光
窓３６が形成された嵩上げ部形成用カバー３５を載せ、
嵩上げ部形成用カバー３５の上方より紫外線を照射して
感光窓３６の箇所を硬化させた後に紫外線硬化フイルム
３３と嵩上げ部形成用カバー３５を取り除き嵩上げ部３
２が形成される。嵩上げ部形成用カバー３５は、紫外線
の透過を遮断する部材を用いて嵩上げ部３２に相当する
位置に感光窓３６が形成されている。尚、紫外線硬化フ
イルム３３の厚みを選定することにより、嵩上げ部３２
の高さを所望する寸法に形成することができる。

【００３４】次に動作を説明する。セラミック基板１５
の嵩上げ部３２の外側に接着ボンド１８を塗布する。そ
して、加速度センサ１０を嵩上げ部３２の上に実装し接
着ボンド１８によりセラミック基板１５に固定する。セ
ラミック基板１５に実装された加速度センサ１０に衝撃
等により矢印Ｇ方向へ加速度が加わわると、慣性部１１
が矢印Ｇと逆方向へ移動する。その時の移動により加速
度センサ１０の抵抗値が変化するので、その抵抗値の変
化量を取出し加速度に変換する。

【００３５】以上説明したように本実施例によれば、嵩
上げ部３２の形成に紫外線硬化フイルム３３を用いるこ
とにより、セラミック基板１５の実装面と慣性部１１の
下面との間隔を所望する寸法に設定することができる。
また、紫外線硬化フイルム３３は厚みが高精度に加工さ
れているので、加速度センサ１０を精度よく接着固定す
ることができる。その他に、接着ボンド１８がスリット
１２へ流れ込み慣性部１１が固定され動作不良となる等
の不具合を防止することができる。従って、実装品質の
向上と実装経費の低減を図ることができる。尚、本実施
例ではセラミック基板１５を用いたが、この他に樹脂基
板に用いても同じような効果を得ることができる。

【００３６】次に、本発明の第７実施例を図７を用いて
説明する。図７は本発明の第７実施例を示す加速度セン
サの実装構造図で、（ａ）は平面図（加速度センサ実装
前）、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（加速度センサ実装後）、
（ｃ）は嵩上げ部形成工程１、（ｄ）は嵩上げ部形成工
程２、（ｅ）は嵩上げ部形成工程３である。尚、第７実
施例は第１実施例の一部を変更したもので、その他につ
いては第１実施例と略同じであるので、同じ構成につい
ては同じ符号を付し説明を省略する。

【００３７】４０は嵩上げ部で、加速度センサ１０の慣
性部１１の下面とセラミック基板１５の実装面との間隔
を所定の間隔に保持するとともに接着ボンドの広がり過
ぎを阻止するためのものである。嵩上げ部４０は、セラ
ミック基板１５の実装面に加速度センサ１０の慣性部１
１を除く部分に略等しい嵩上げ部４０が形成される。嵩
上げ部４０を形成するには、セラミック基板１５の実装
面に紫外線硬化樹脂を印刷し、印刷された嵩上げ部４０
の上方より紫外線を照射して硬化させる。尚、嵩上げ部
４０の高さは印刷板の厚みを選定することにより高さを
所望する寸法に形成することができる。

【００３８】次に動作を説明する。セラミック基板１５
の嵩上げ部４０の外側に接着ボンド１８を塗布する。そ
して、加速度センサ１０を嵩上げ部４０の上に実装し接
着ボンド１８によりセラミック基板１５に固定する。セ
ラミック基板１５に実装された加速度センサ１０に衝撃
等により矢印Ｇ方向へ加速度が加わわると、慣性部１１
が矢印Ｇと逆方向へ移動する。その時の移動により加速
度センサ１０の抵抗値が変化するので、その抵抗値の変
化量を取出し加速度に変換する。

【００３９】以上説明したように本実施例によれば、嵩
上げ部４０が紫外線硬化樹脂の印刷により形成されるの
で、セラミック基板１５の実装面と慣性部１１の下面と
の間隔を所望する寸法に設定することができる。また、
紫外線硬化樹脂は厚みが高精度に加工されているので、
加速度センサ１０を精度よく接着固定することができ
る。その他に、接着ボンド１８がスリット１２へ流れ込
み慣性部１１が固定され動作不良となる等の不具合を防
止することができる。従って、実装品質の向上と実装経
費の低減を図ることができる。尚、本実施例ではセラミ
ック基板１５を用いたが、この他に樹脂基板に用いても
同じような効果を得ることができる。

【００４０】次に、本発明の第８実施例を図８を用いて
説明する。図８は本発明の第８実施例の加速度センサの
実装構造を示す断面図ある。尚、第８実施例は第１実施
例の一部を変更したもので、その他については第１実施
例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号を
付し説明を省略する。５０は基板で、金属板（例えばア
ルミ鋼板）で形成さた補強板５１にフレキシブル基板５
５が貼り合わされており、フレキシブル基板５５には電
子部品等が実装されている。基板５０には加速度センサ
１０を接着する際に接着ボンド１８がスリット１２へ流
れ込み慣性部１１が固定されるのを阻止するための凸部
５２が形成されている。凸部５２は加速度センサ１０の
実装面方向に向けて突出するように形成されている。
尚、凸部５２は接着ボンド１８の塗布部（例えば角部４
か所）にのみ設けてもよく、また加速度センサ１０の慣
性部１１を除く外周部の全体に当接するように設けても
よい。

【００４１】次に動作を説明する。基板５０の凸部５２
の外側に接着ボンド１８を塗布する。そして、加速度セ
ンサ１０を接着ボンド１８の上に実装し接着ボンド１８
により基板５０に固定する。基板５０に実装された加速
度センサ１０に衝撃等により矢印Ｇ方向へ加速度が加わ
わると、慣性部１１が矢印Ｇと逆方向へ移動する。その
時の移動により加速度センサ１０の抵抗値が変化するの
で、その抵抗値の変化量を取出し加速度に変換する。

【００４２】以上説明したように本実施例によれば、基
板５０の凸部５２により接着ボンド１８がスリット１２
へ流れ込み慣性部１１が固定され動作不良となる等の不
具合を防止することができる。従って、実装品質の向上
と実装経費の低減を図ることができる。次に、本発明の
第９実施例を図９を用いて説明する。

【００４３】図９は本発明の第９実施例の加速度センサ
の実装構造を示す断面図ある。尚、第９実施例は第１実
施例の一部を変更したもので、その他については第１実
施例と略同じであるので、同じ構成については同じ符号
を付し説明を省略する。６０は基板で、金属板（例えば
アルミ鋼板）で形成さた補強板６１にフレキシブル基板
６５が貼り合わされており、フレキシブル基板６５には
電子部品（図示省略）等が実装されている。基板６０に
は加速度センサ１０を接着する際の嵩上げ部６２と、接
着ボンド１８の塗布部となる凹部６３が嵩上げ部６２の
外側に連続して形成されている。嵩上げ部６２は加速度
センサ１０の慣性部１１の下面と基板６０の実装面との
間隔を所定の間隔に保持するとともに接着ボンドの広が
り過ぎを阻止するためのものである。尚、嵩上げ部６２
および凹部６３は接着ボンド１８の塗布部（例えば角部
４か所）にのみ設けてもよく、または加速度センサ１０
の慣性部１１を除く外周部の全体に当接するように設け
てもよい。

【００４４】次に動作を説明する。基板６０の嵩上げ部
６２の外側に形成された凹部６３に接着ボンド１８を塗
布する。そして、加速度センサ１０を嵩上げ部６２（接
着ボンド１８）の上に実装し接着ボンド１８により基板
６０に固定する。基板６０に実装された加速度センサ１
０に衝撃等により矢印Ｇ方向へ加速度が加わわると、慣
性部１１が矢印Ｇと逆方向へ移動する。その時の移動に
より加速度センサ１０の抵抗値が変化するので、その抵
抗値の変化量を取出し加速度に変換する。

【００４５】以上説明したように本実施例によれば、基
板６０の嵩上げ部６２および凹部６３により接着ボンド
１８の広がり過ぎを阻止するので、接着ボンド１８がス
リット１２へ流れ込み慣性部１１が固定され動作不良と
なる等の不具合を防止することができる。従って、実装
品質の向上と実装経費の低減を図ることができる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板の実装面に形成された嵩上げ部の上に加速度センサを
実装することにより、該加速度センサの慣性部が移動時
に該基板の実装面と該慣性部の下面とが接触するのを防
止することができる。また、嵩上げ部は該加速度センサ
を実装する際に接着ボンドの広がり過ぎを阻止するの
で、接着ボンドが該加速度センサのスリット部へ流れ込
み慣性部が固定され動作不良となる等の不具合を防止す
ることができる。また、嵩上げ部は基板と一体形成され
るので実装経費が安価で信頼性の高い加速度センサの実
装構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す加速度センサの実装
構造図で、（ａ）は平面図（加速度センサ実装前）、
（ｂ）はＡ−Ａ断面図（加速度センサ実装後）である。

【図２】本発明の第２実施例の加速度センサの実装構造
を示す断面図ある。

【図３】本発明の第３実施例の加速度センサの実装構造
を示す断面図ある。

【図４】本発明の第４実施例の加速度センサの実装構造
を示す断面図ある。

【図５】本発明の第５実施例を示す加速度センサの実装
構造図で、（ａ）は平面図（加速度センサ実装前）、
（ｂ）はＢ−Ｂ断面図（加速度センサ実装後）である。

【図６】本発明の第６実施例を示す加速度センサの実装
構造図で、（ａ）は平面図（加速度センサ実装前）、
（ｂ）はＣ−Ｃ断面図（加速度センサ実装後）、（ｃ）
は嵩上げ部形成工程１、（ｄ）は嵩上げ部形成工程２、
（ｅ）は嵩上げ部形成工程３である。

【図７】本発明の第７実施例を示す加速度センサの実装
構造図で、（ａ）は平面図（加速度センサ実装前）、
（ｂ）はＤ−Ｄ断面図（加速度センサ実装後）、（ｃ）
は嵩上げ部形成工程１、（ｄ）は嵩上げ部形成工程２で
ある。

【図８】本発明の第８実施例の加速度センサの実装構造
を示す断面図ある。

【図９】本発明の第９実施例の加速度センサの実装構造
を示す断面図ある。

【図１０】従来の加速度センサの実装構造を示す断面図
である。

【符号の説明】

１０・・・・・加速度センサ１１・・・・・慣性部１２・・・・・スリット１３・・・・・梁部１５・・・・・セラミック基板１６・・・・・樹脂基板１８・・・・・接着ボンド２０・・・・・嵩上げパターン２２，２３，２５，２７，２８，３２，４０，６２・・
嵩上げ部３０・・・・・センサ接着テープ３３・・・・・紫外線硬化フイルム３５・・・・・嵩上げ部形成用カバー３６・・・・・感光窓３８・・・・・紫外線５０，６０・・基板５１，６１・・補強板５２・・・・・凸部５５，６５・・フイルム基板６３・・・・・凹部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】弾性支持された慣性部の移動により加速
度を検出する加速度センサを、慣性部の移動方向が電子
回路基板の表面と垂直方向となるように搭載する加速度
センサの実装構造において、前記搭載位置に前記加速度センサの慣性部を除く部位が
当接するように形成された嵩上げ用パターンと、前記嵩上げ用パターンの外側部に塗布された接着ボンド
からなり、前記嵩上げ用パターン上に前記加速度センサを搭載し前
記接着ボンドにより接着固定するようにしたことを特徴
とする加速度センサの実装構造。
【請求項２】前記嵩上げ用パターン上にガラス部材を
溶融重積し前記加速度センサの嵩上部を形成するように
したことを特徴とする請求項１記載の加速度センサの実
装構造。
【請求項３】前記搭載位置にガラス部材を溶着し前記
加速度センサの嵩上部を形成するようにしたことを特徴
とする請求項１記載の加速度センサの実装構造。
【請求項４】前記嵩上げ用パターン上にソルダーレジ
スト部材を印刷し、前記加速度センサの嵩上部を形成す
るようにしたことを特徴とする請求項１記載の加速度セ
ンサの実装構造。
【請求項５】弾性支持された慣性部の移動により加速
度を検出する加速度センサを、慣性部の移動方向が電子
回路基板の表面と垂直方向となるように該加速度センサ
を該電子回路基板の表面に搭載する加速度センサの実装
構造において、前記加速度センサの慣性部を除く部位に接着するように
形成された嵩上げ用両面接着テープを前記搭載位置に貼
り、該両面接着テープ上に前記加速度センサを搭載する
ようしにたことを特徴とする加速度センサの実装構造。
【請求項６】前記搭載位置に紫外線硬化樹脂フイルム
を貼り嵩上げ形成部のみに紫外線を照射して嵩上げ部を
形成するようしにたことを特徴とする請求項１記載の加
速度センサの実装構造。
【請求項７】前記搭載位置に紫外線硬化樹脂部材を印
刷し該印刷部に紫外線を照射して嵩上げ部を形成するよ
うしにたことを特徴とする請求項１記載の加速度センサ
の実装構造。
【請求項８】弾性支持された慣性部の移動により加速
度を検出する加速度センサを、慣性部の移動方向が電子
回路基板の表面と垂直方向となるように搭載する加速度
センサの実装構造において、前記搭載位置に前記加速度センサの慣性部を除く部位に
相当するように形成された凸部と、前記凸部の外側部に塗布された接着ボンドからなり、前記接着ボンド上に前記加速度センサを搭載し前記接着
ボンドにより接着固定するようにしたことを特徴とする
加速度センサの実装構造。
【請求項９】前記搭載位置に前記加速度センサの慣性
部を除く部位に当接するように形成された嵩上げ凸部
と、前記凸部の外周方向に接続して形成された凹部と、前記凹部に塗布された接着ボンドからなり、前記嵩上げ凸部上に前記加速度センサを搭載するように
したことを特徴とする請求項８記載の加速度センサの実
装構造。