JPH10249883A

JPH10249883A - 流体圧作動機器の移動部材の位置検出用のセンサスイッチおよびその製造方法

Info

Publication number: JPH10249883A
Application number: JP5968997A
Authority: JP
Inventors: Kenji Hashiguchi; 健二橋口
Original assignee: Koganei Corp
Current assignee: Koganei Corp
Priority date: 1997-03-14
Filing date: 1997-03-14
Publication date: 1998-09-22

Abstract

(57)【要約】【課題】流体圧作動機器の移動部材の位置検出用の小
型センサスイッチのＬＥＤ部のシール性を確保するとと
もに、微小グロメット部の取付けが行えるようにするこ
と。【解決手段】センサ回路基板３０やＬＥＤが挿入され
たセンサケース１０を成形型４０に取り付けた状態で、
センサケース１０内への樹脂充填と、センサケース１０
のリード線引出し口でのグロメット部の樹脂成形とを同
時に行う。樹脂充填に際しては、センサケース１０内を
真空にし、センサケース１０内へ熱硬化性樹脂を低圧射
出して充填する。センサケース１０内への充填樹脂によ
る固定樹脂部とリード線引出し口のグロメット部とが一
体に形成できる。あるいは、熱可塑性樹脂を低圧で成形
型４０に加圧充填するようにしても構わない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、空気圧シリンダな
どの流体圧作動機器の移動部材の位置検出用に、センサ
ケース内などに充填した樹脂によりセンサ回路基板など
を固定してなるセンサスイッチの技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】流体圧作動機器の空気圧シリンダなどに
よりピストンを駆動させて、このピストンに取り付けら
れたピストンロッドを直線往復動させる場合に、ピスト
ンが所定位置にまで駆動したことを知らせるためにその
位置を検出するセンサスイッチが前記空気圧シリンダに
取り付けられている。

【０００３】また、ロッドやガイドレールに沿ってスラ
イドテーブルを空気圧を利用して直線往復動させるアク
チュエーターにも、スライドテーブルが所定の位置まで
駆動したときにその位置が検出できるようセンサスイッ
チが取り付けられている。かかるセンサスイッチは、樹
脂製のセンサケース内にセンサ回路基板が樹脂封止され
た構造のものである。さらに、樹脂封止後にセンサ回路
基板に接続されているリード線に、センサケースのリー
ド線引出し口で後付けによりグロメット部を取付け、リ
ード線部での繰り返しの屈曲でも断線など発生しない構
造になっている。

【０００４】また、かかるセンサスイッチは、上記のよ
うに空気圧機器などの直線状往復動を行うシリンダの重
要な構成要素となるため、種々の使用方法が想定され、
かかる広い使用範囲に対応して種々の特性が要求されて
いる。例えば、工作機械関係では、耐油性やクーラント
液に対する耐性が、食品関係では洗浄水に対する耐水性
が求められるなどその分野に応じた種々の特性が要求さ
れている。

【０００５】上記構成のセンサスイッチは、特に小型化
されたセンサスイッチでは一般的に、樹脂製のセンサケ
ース内にリード線付きのセンサ回路基板を納め、液状の
エポキシ注型材料を注入して硬化させるポッティング成
形法で製造されている。

【０００６】なお、一部には、タブレット化された顆粒
状のエポキシ成形材料を予熱し、このエポキシ成形材料
を金型中心部のポット内に投入して、プランジャにてエ
ポキシ成形材料を金型内に移送して成形するトランスフ
ァ成形法で製造されている場合もある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】近年、かかる流体圧作
動機器の移動部材の位置検出用のセンサスイッチの各種
分野への使用が広まるとともに、それに合わせてその小
型化が要求されてきている。

【０００８】しかし、センサケースからのリード線引出
し口のグロメット部は従来手作業による後付けで行われ
ており、センサスイッチの小型化が進むにつれてグロメ
ット部も微小になり、最早手作業では確実な取付け作業
が行えない。グロメット部が余りに微小過ぎて、取付け
不良が発生するなど取付け工程での良品の歩留りが悪く
なるという問題点が現場から指摘されている。グロメッ
ト部は、リード線の断線防止にとっては必要不可欠なも
ので、今後一層センサスイッチの小型化を進めるために
は、かかる微小グロメット部の取付け技術の開発が急務
である。

【０００９】また、センサスイッチの直線状往復動の両
端点への到達を知らせるＬＥＤの取付けにしても、従来
は、センサケースに設けたＬＥＤ取付け用開口部に予め
キャップやマスキングラベルを貼るなどして、センサケ
ース内への樹脂充填時の樹脂漏れの発生が起きないよう
に十分な注意が払われていた。しかし、小型のセンサス
イッチなどでは、ＬＥＤ取付け用開口部も微小になり、
かかる微小部分に隙間なくマスキングラベルなどを貼る
のは難しく、どうしても樹脂充填時の樹脂漏れを完全に
防ぐことはできなかった。そのため、センサケースのシ
ール性が不十分となり、使用分野によっては油や水が内
部に入り込みセンサスイッチの故障に繋がるという問題
点が指摘されていた。

【００１０】本発明の目的は、手作業では最早取付けが
できない微小グロメット部を、効率よくセンサケースの
リード線引出し口に設けることができる技術を提供する
ことにある。

【００１１】本発明の他の目的は、センサケースとＬＥ
Ｄ取付け部などとのシール性を向上させることができる
技術を提供することにある。

【００１２】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１４】すなわち、予め樹脂成形などにより形成さ
れたセンサケース内に、リード線に接続させたプリント
基板などのセンサ回路基板を挿入しておく。この挿入さ
せた状態では、センサケースの後端側からリード線が引
き出された状態になっており、成形型もかかる状態のセ
ンサケースをそのまま取付けできるように注入型の凹部
を形成しておく。さらに、成形型のセンサケースのリー
ド線の引出し口に当たる箇所に、グロメット部成形用の
注入型の凹部を形成しておく。

【００１５】かかる構成の成形型に、前記のようにセン
サ回路基板を挿入したセンサケースを取付け、低圧で成
形型内のセンサケース内に樹脂を充填封止する。かかる
低圧での樹脂の封止は、例えば、成形型内を真空にして
センサケース内を負圧にした状態で射出により樹脂の封
止を行えばよい。センサケース内を負圧にして樹脂の射
出を行うので、樹脂浸透を細部まで行き届かせることが
できる。さらに、低圧射出のため、高圧下での加圧成形
とは異なり樹脂封止に伴うセンサ回路基板などの損傷が
防止できる。このようにしてセンサケース内の充填樹脂
によりセンサ回路基板の固定用の固定樹脂部を形成する
ことができる。

【００１６】さらに、上記センサケース内への樹脂の充
填と同時にセンサケースのリード線引出し口のグロメッ
ト部も上記成形型で樹脂成形されるため、手作業では後
付け不能とされるような微小なグロメット部をリード線
に設けることができる。特に、センサケース内への固定
樹脂部と、形成されたグロメット部とが樹脂で一体にな
っているため、異質部材で形成されたグロメット部を後
付けするのとは異なり、後付け部分での乖離などによる
破損の心配がない。

【００１７】また、センサケースを透明にし、かつ充填
樹脂を透明にしておけば、充填樹脂でセンサ回路基板を
固定することにより、センサ回路基板に接続されたＬＥ
Ｄが充填樹脂により埋め込まれても、ＬＥＤの発光が確
実に視認できる。

【００１８】さらに、ＬＥＤの取付け箇所もセンサケー
ス内に限らず、センサケースの外部でも良く、かかる外
部に設けたＬＥＤも前記センサケース内へ充填した樹脂
で固定して保護部を構成すればよい。固定に際してＬＥ
Ｄを埋め込みにする場合には、上記同様透明樹脂を使用
することによりＬＥＤの発光が十分に視認できる。この
ように、ＬＥＤを樹脂で埋め込んだりなどして固定でき
るので、センサケースとＬＥＤ取付け部とのシール性が
確保できる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００２０】（実施の形態１）本実施の形態では、図１
（ａ）、（ｂ）に示すように、予め形成されたセンサケ
ース１０内に、リード線２０に接続されたセンサ回路基
板３０が内挿されたものを成形型４０に取付けて、この
状態で成形型４０内に樹脂を流し込んで充填し、センサ
ケース１０内への樹脂封止と、リード線引出し口でのグ
ロメット部成形とを行う製造方法、およびこの製造方法
により製造されるセンサスイッチ５０について説明す
る。

【００２１】なお、本実施の形態では、かかる流体圧作
動機器の移動部材の位置検出用のセンサスイッチ５０と
して、一般的に良く知られている代表的な非接触式の磁
気センサスイッチ５０ａ（５０）を例にとり以下説明す
る。しかし、本発明のセンサスイッチの製造方法の製造
対象とするセンサスイッチ５０は、かかる非接触式の磁
気センサスイッチ５０ａに限定する必要はない。センサ
ケース１０内にセンサ回路基板３０などの固定用の固定
樹脂部３１を有して、センサケース１０のリード線引出
し口に樹脂成形のグロメット部６０を有する構成であれ
ばよい。

【００２２】先ず、本実施の形態の製造方法で使用する
センサケース１０、成形型４０などについてその構成を
説明する。

【００２３】本実施の形態のセンサケース１０は、図１
（ａ）に示すように、略角形筒状に形成され、その上端
部分１０ａが一体に水平に突き出された形状に形成され
ている。また、先端側の端面１０ｂ部分の下側には、細
い排気孔１１が設けられセンサケース１０内に連通され
ている。

【００２４】また、本実施の形態では、センサケース１
０は、熱可塑性樹脂の射出成形により壁厚が0.２〜0.５
mmに成形されている。これに使用される樹脂は、センサ
ケース１０内に樹脂で埋め込まれて固定されたＬＥＤ７
０の発光がセンサケース１０の外側からはっきり視認で
きるように透明度が高いものが使用されている。

【００２５】また、センサケース１０自体が壊れにくい
ように硬度の高い樹脂が好ましい。さらには、後記する
ようにセンサケース１０内に固定用の樹脂を充填するた
め、充填する熱硬化性樹脂の硬化温度に十分耐えられる
ような耐熱温度を有する必要がある。かかる熱可塑性樹
脂としては、例えば、ＰＢＴ、ＴＰＸ、ポリサルホン、
ポリアリレート等のエンジニアリングプラスチックを使
用すればよい。

【００２６】また、本実施の形態のセンサスイッチ５０
は、非接触式の磁気センサスイッチ５０ａに構成され、
磁気センサスイッチ５０ａの本体部分は、リード線２０
に接続されたセンサ回路基板３０と、ＬＥＤ７０とから
主に構成されている。

【００２７】さらに、センサ回路基板３０は、検出素子
を設けた磁気検出部３０ａと、プリント基板部３０ｂと
から主に構成されている。このプリント基板部３０ｂに
は、前記磁気検出部３０ａやＬＥＤ７０が接続されてい
る。また、センサ回路基板３０へのリード線２０の電気
的接続も、プリント基板部３０ｂへの接続により行われ
ている。

【００２８】プリント基板部３０ｂ（３０）は、図２に
一部示すように、本実施の形態では、センサケース１０
内に差し込み可能な細長い長方形状に形成され、その基
板面表面にＬＥＤ７０が取り付けられている。さらに、
プリント基板部３０ｂの先端側には、磁気検出部３０ａ
が設けられている。かかる構成のセンサ回路基板３０
は、図１（ａ）および図２に示すように、プリント基板
部３０ｂの基板面がセンサケース１０の内側側面にほぼ
面平行になるように挿入されている。

【００２９】一方、本実施の形態で使用する成形型４０
は、上下に２分割できるような金型４０ａに形成されて
いる。また、成形型４０の内側は、図３に模式的に示す
ように、センサ回路基板３０を挿入した状態のセンサケ
ース１０と、センサケース１０から引き出されているリ
ード線２０とがそのまま納められるように凹部が形成さ
れている。また、成形型４０には、上記センサ回路基板
３０などを納めた状態のセンサケース１０を取付けた状
態で、センサケース１０のリード線引出し口に、図１
（ｂ）に示すように、リード線２０を覆うようにグロメ
ット部成形用の注入型の凹部４１が形成されている。

【００３０】また、グロメット部成形用の凹部４１に
は、樹脂を成形型４０内のセンサケース１０内などに充
填できるように注入孔４３が連通させられ、成形型４０
の外部の射出ノズルに連結して樹脂を射出により充填で
きるようになっている。

【００３１】さらに、成形型４０内に取り付けたセンサ
ケース１０の内部を負圧にできるように、センサケース
１０を成形型４０に取り付けた状態で、センサケース１
０の排気孔１１と符号する位置に、吸引孔４２が設けら
れている。すなわち、吸引孔４２の取付け位置は、図１
（ｂ）に示すように、成形型４０内にセンサケース１０
を取付けた状態で、排気孔１１に連通されるように設定
されている。

【００３２】このように構成された成形型４０と、前記
要領でセンサ回路基板３０を挿入したセンサケース１０
とを使用して、以下のようにして本発明の製造方法を実
施する。

【００３３】本実施の形態では、センサケース１０内に
センサ回路基板３０などを挿入させた状態で、センサケ
ース１０を成形型４０に取り付ける方法が採用されてい
る。しかし、作業性は悪くなるが、かかるセンサケース
１０内にセンサ回路基板３０などを挿入するに際して
は、成形型４０にセンサケース１０を取り付けた後に、
センサ回路基板３０などを挿入するようにしても構わな
い。要は、成形型４０内に取り付けられたセンサケース
１０内に、センサ回路基板３０などが挿入された状態に
されていれば良い。

【００３４】センサケース１０を成形型４０に取り付け
た状態で、センサケース１０内への樹脂の充填と、グロ
メット部６０の樹脂成形とを行う。センサケース１０を
成形型４０に取付けた状態で、図１（ｂ）に示すよう
に、排気孔１１と吸引孔４２のそれぞれの開口端が互い
に一致されて連通した状態になるので、真空ポンプに成
形型４０の吸引孔４２を連結して、成形型４０の内部、
すなわちセンサケース１０の内部を真空にして負圧にす
る。

【００３５】本実施の形態では、センサケース１０内の
圧力が１torr程度になるまで吸引排気して真空雰囲気を
設定した。このように成形型４０内を真空にした状態
で、樹脂の注入孔４３から樹脂を充填する。充填に際し
ては、デイスペンサ（二液計量混合吐出機）を使用し、
これに連結された射出ノズルを注入孔４３に連結して樹
脂充填を行う。樹脂の充填に際しては、グロメット部成
形用の注入型の凹部４１にまで樹脂が充填されるように
充填量を設定しておく。

【００３６】ディスペンサにより主剤と硬化剤とからな
る二液性液状エポキシ樹脂を予め設定した適正比率でミ
キサ内に計量吐出し、ミキサで混合した後に射出ノズル
に二液性液状エポキシ樹脂を送りだす。射出ノズルから
注入孔４３を通ってセンサケース１０内に二液性液状エ
ポキシ樹脂が充填される。

【００３７】真空状態、すなわち負圧にセンサケース１
０内が設定されているので、高圧で射出しなくても樹脂
はセンサケース１０の末端部まで十分に充填される。さ
らに、高い圧力をかけて樹脂を押し出す必要がないため
に、センサ回路基板３０などの損傷が生じない。

【００３８】また、樹脂の充填に要する時間も、負圧状
態のセンサケース１０内に樹脂を充填するために、充填
が吸引されるように速やかに進んで短時間で済む。

【００３９】かかるセンサケース１０内に充填する樹脂
としては、センサケース１０を形成する熱可塑性樹脂を
軟化させない程度の熱硬化温度の熱硬化性樹脂が使用さ
れている。また、硬化してもある程度柔らかい性状を有
する樹脂が好ましい。

【００４０】このようにして、センサケース１０内に樹
脂を充填封止することにより、センサケース１０の後端
側のリード線引出し口でグロメット部６０も、センサケ
ース内へ充填した固定用の固定樹脂部３１と一体に樹脂
成形される。

【００４１】このようにして、図４に示すように、グロ
メット部６０とセンサケース１０内の固定樹脂部３１と
が一体になったセンサスイッチ５０が製造できる。

【００４２】かかる製造方法で製造されたセンサスイッ
チ５０では、グロメット部６０がセンサケース１０内の
固定用の固定樹脂部３１と一体化されているため、グロ
メット部６０とセンサケース１０内の樹脂とが乖離して
破損するなどの心配がない。そのため、異質素材で形成
したグロメット部を接着剤などで後付けする場合よりも
リード線引出し口のでのグロメット部の屈曲性を向上さ
せることができる。

【００４３】また、成形型４０内にセンサケース１０を
取り付けた状態で、センサケース内への樹脂充填と、グ
ロメット部の樹脂成形とを同時に行うため、手作業の後
付けができないような微小なグロメット部６０の取付け
も行える。

【００４４】さらに、センサケース１０を先に形成して
おき、その中にセンサ回路基板３０などを挿入した状態
で樹脂充填が行えるので、センサケース１０を後で樹脂
成形する場合に比べて、センサケース１０内のシール性
が確保される。例えば、センサケース１０を後成形する
場合には、先ずセンサケース１０内に挿入状態にするセ
ンサ回路基板３０などをセンサケース１０の樹脂成形時
に動かないようにピンなどで押さえて仮止めしておく必
要がある。センサケース１０の成形後に仮止めのピンを
抜かなければならないが、かかる成形方法では、ピンを
抜いたときにピンホールが埋まらない場合も考えられ、
センサケース１０内のシール性が不確実になる虞があ
り、本発明の製造方法では、かかる点のシール性が優れ
ている。

【００４５】また、上記説明では、熱硬化性樹脂を真空
低圧射出により成形型４０内に充填するようにしたが、
熱可塑性樹脂を低圧で注入して加圧成形するようにして
も構わない。かかる熱可塑性樹脂としては、例えば、Ｐ
ＰＢＴ、ＴＰＸ、ポリサルホン、ポリアリレートなど
で、センサケース１０が軟化しない程度の温度のものを
充填するようにすればよい。

【００４６】（実施の形態２）本実施の形態で説明する
センサスイッチ５０は、ＬＥＤ７０を樹脂以外の素材で
形成されたセンサケース１００の外部に出した構成を有
するものである。

【００４７】上記実施の形態１では、ＬＥＤ７０を樹脂
製のセンサケース１０内に挿入した状態で、樹脂の充填
を行い、透明なセンサケース１０を通してＬＥＤ５０が
視認できるようになっていたが、本実施の形態では、図
５に示すように、金属製のセンサケース１００の先端側
の内部にＬＥＤ７０が埋め込まれた保護部１１０と、後
端側に樹脂成形のグロメット部６０とを有するように構
成されている。

【００４８】かかる構成のセンサスイッチ５０の製造方
法で使用する成形型２００は、前記実施の形態１と同様
に、上下２分割できる２つ割りの成形型２００に形成さ
れている。成形型４０の内側は、図６（ａ）に示すよう
に、成形型２００内に金属製のセンサケース１００を取
付けた状態で、センサケース１００の先の保護部１１０
形成用の凹部と、センサケース１００の後部の前記説明
と同様のグロメット部成形用の凹部とを設けた形に形成
されている。

【００４９】センサケース１００内に、図６（ｂ）に示
すように、予めリード線２０を挿通させて、センサ回路
基板３０とこれに接続したＬＥＤ７０とを金属製のセン
サケース１００の先端側に出すようにしておき、この状
態で金属製のセンサケース１００を前記構成の成形型２
００内に取り付ける。但し、センサケース１００がこの
ように金属製の場合には、金属製のセンサケース１００
内と挿入されるセンサ回路基板３０とが接触しないよう
に、例えばポリイミドなどのチューブ（図示せず）を金
属製のセンサケース１００内に挿入しておき、その後に
センサ回路基板３０を挿入するようにする。

【００５０】あるいは、絶縁性を有するテープをセンサ
回路基板３０の外周に巻き付けたり、絶縁性を有するチ
ューブにセンサ回路基板３０を挿入するなどしておき、
この状態で金属製のセンサケース１００内に挿入するよ
うにしても構わない。かかる絶縁処置は、センサケース
１００が金属製の場合に必要な処置であって、センサ回
路基板３０との接触によりショートが発生しない素材が
センサケース１００に使用されている場合には不要であ
る。

【００５１】かかるセンサケース１００の取付けに際し
ては、前記説明のように、予めセンサケース１００を成
形型２００に取り付けた状態で、リード線２０などを挿
通して、センサケース１００の先端側にＬＥＤ７０が出
るようにしても構わない。

【００５２】また、成形型２００には、前記同様に成形
型２００内を真空状態にできるように吸気孔２１０が設
けられている。さらに、グロメット部成形用の凹部にも
樹脂充填用の注入孔２２０が連通させられている。

【００５３】上記要領で成形型２００内に金属製のセン
サケース１００を取り付けた状態で、吸気孔２１０を真
空ポンプなどに連結して成形型２００内を１torr程度の
真空にする。その状態で、前記注入孔２２０に、ディス
ペンサに連結された射出ノズルを接続して、二液性液状
エポキシ樹脂を充填する。内部が真空状態に設定されて
いるので、樹脂は先端部と金属製のセンサケース１００
内に充填される。センサケース１００の先端側の保護部
１１０成形用の凹部側から、センサケース１００のリー
ド線引出し口のグロメット部成形用の凹部まで樹脂が充
填できるようにすればよい。また、充填する樹脂は、透
明度が高い熱硬化性樹脂であればよい。

【００５４】なお、本実施の形態では、センサケース１
００が金属製であるため、前記実施の形態１で述べたよ
うなセンサケースの軟化に対する配慮は必要なく、硬化
温度の心配は不要である。かかる熱硬化性樹脂として
は、本実施の形態では、前記の実施の形態と同様の樹脂
を使用すればよい。さらに、本実施の形態では、先端部
の樹脂内に埋め込み成形されたＬＥＤ７０の発光が視認
できるように透明度の高い樹脂が使用されている。

【００５５】また、熱硬化性樹脂の代わりに、グロメッ
ト部成形用の凹部に熱可塑性樹脂を低圧で充填して加圧
樹脂成形により上記と同様に、ＬＥＤ７０の保護部１１
０と、センサケース内の固定樹脂部（図示せず）と、グ
ロメット部６０とを一体に成形しても構わない。

【００５６】なお、センサケース１００に使用する金属
は、例えば、ステンレスや、黄銅、アルミなど種々の金
属素材が使用できるが、センサスイッチ５０を磁気セン
サスイッチ５０ａとして構成する場合には、検出磁気に
影響を及ぼさないような非磁性金属素材を使用すること
が必要である。かかる磁気の影響を無視できる検出セン
サである場合には、磁性金属素材を使用することもでき
る。

【００５７】また、本実施の形態のセンサケース１００
は、金属素材を使用した場合について説明したが、セン
サスイッチの構成上問題がなければ金属素材以外の素材
を使用しても構わない。例えば、金属以外に、樹脂で
も、あるいは木材などを使用しても一向に構わない。

【００５８】このように本実施の形態のセンサスイッチ
５０では、センサケース１００の外部先端側の透明樹脂
製の保護部１１０内に埋め込みにされたＬＥＤ７０があ
るため、保護部１１０の側面、上下両面および先端側か
らＬＥＤ７０の発光の視認が行える。また、かかる保護
部１１０がセンサケース１００内の固定樹脂部と、セン
サケース１００のリード線引出し口の樹脂製のグロメッ
ト部６０と一体に成形されているので、後付けにより保
護部１１０を設ける場合に比べて丈夫であるとともに、
製造の手間がかからない。

【００５９】（実施の形態３）本実施の形態では、セン
サケース３００に予めＬＥＤ７０用の窓３１０を上面側
に形成しておき、このセンサケース３００内にセンサ回
路基板３０やＬＥＤ７０などを挿入したものを、図７
（ａ）に示す成形型４００に取り付けて、センサケース
３００内への樹脂の充填と、グロメット部６０の樹脂成
形を行うものである。

【００６０】センサケース３００内への樹脂の充填、お
よびグロメット部６０の樹脂成形の要領は、前記実施の
形態１と同様にして行えばよい。センサケース３００に
は、前記実施の形態１のセンサケース１０と同様に排気
孔を設けておき、成形型４００にセンサケース３００を
取り付けた後、成形型４００の吸引孔４１０からセンサ
ケース内３００の空気を排気して真空状態にして、熱硬
化性樹脂を注入孔４２０からセンサケース３００内に射
出充填して行えば良い。かかる方法で、図７（ｂ）、
（Ｃ）に示すようなセンサスイッチ５０が製造できる。

【００６１】上記方法では、センサケース３００にＬＥ
Ｄ７０用の窓３１０を当初より設けておき、この窓３１
０内にＬＥＤ７０を配置した状態で、センサケース３０
０内に樹脂を充填して固定したが、窓３１０を当初から
設けておかずに、充填樹脂でＬＥＤ７０に薄くカバーを
形成して窓３１０を設けたと同様の結果が得られるよう
にもできる。この場合には、センサケース３００の窓３
１０を設けた部分を、単に開口部に形成しておき、この
センサケース３００内にＬＥＤ７０を内挿してＬＥＤ７
０をその開口部から上に少し突出させておく。この状態
で、センサケース３００を前記構成の成形型４００に取
付け、樹脂を充填すれば、ＬＥＤ７０の周囲に樹脂が回
り込みＬＥＤ７０の窓を設けたと同じ結果が得られる。

【００６２】また、上記のように成形型４００内を真空
にして、低圧射出により熱硬化性樹脂を充填する代わり
に、例えば、ＰＰＢＴ、ＴＰＸ、ポリサルホン、ポリア
リレートなどで、センサケース１０が軟化しない程度の
温度の熱可塑性樹脂を充填するようにしても構わない。

【００６３】また、上記実施の形態で説明したセンサス
イッチ５０を実際の流体圧作動機器である空気圧シリン
ダＡに取り付けた状況を図８に示した。

【００６４】流体圧作動機器としての空気圧シリンダＡ
は、横断面が円形のチューブからなるシリンダチューブ
ａと、これの一端部に固定される円筒形のヘッドカバー
ｂと、シリンダチューブａの他端部に固定される円筒形
状のロッドカバーｃとを有しており、シリンダチューブ
ａの内部には、ピストンｄが直線往方向に往復動自在に
組み込まれている。このピストンｄと一体に往復動する
ピストンロッドｅが取り付けられ、このピストンロッド
ｅの先端はシリンダチューブａの外部にロッドカバーｃ
を貫通して突出している。

【００６５】ピストンを駆動するために、ヘッドカバー
ｂにはシリンダチューブａ内に形成された一方の空気圧
室に圧縮空気を供給するための給排ポートｆが形成さ
れ、ロッドカバーｃにはピストンｄを介して前記空気圧
室の反対側に形成された他方の空気圧室に圧縮空気を供
給するための給排ポートｇが形成されている。これらの
給排ポートｆ、ｇからの圧縮空気の供給と排出とを行う
ことにより、駆動装置としての空気圧シリンダＡに組み
込まれた移動部材としてのピストンｄが直線方向に往復
動することになる。

【００６６】かかる構成の空気圧シリンダＡのシリンダ
ーチューブａに、移動部材としてのピストンｄが所定の
前進限位置となったことを検出するためのセンサスイッ
チ５０と、所定の後退限位置となったことを検出するた
めに上記と同一のセンサスイッチ５０とが、センサスイ
ッチ取付装置ｈによって取り付けれられている。

【００６７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実
施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

【００６８】例えば、上記いずれの実施の形態でも、使
用する樹脂については、着色透明、あいるは半透明の樹
脂を使用しても構わない。特に、着色透明樹脂の場合
に、樹脂に染料を添加したものを使用すればよい。セン
サケースを構成する樹脂についても同様である。かかる
構成の着色透明樹脂を使用すれば、フィルター効果が得
られる。

【００６９】また、以上の説明では主として本発明者に
よってなされた発明をその属する技術分野である磁気検
出センサのセンサスイッチに適用した場合について説明
したが、磁気検出センサスイッチ以外の分野でも、手作
業で後付けのできないようなグロメット部を形成する方
法などにも適用できる。

【００７０】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００７１】（１）．本発明の構成では、センサ回路基
板やＬＥＤが挿入されたセンサケースを成形型に取り付
けた状態で、センサケース内への樹脂充填と、センサケ
ースのリード線引出し口でのグロメット部の樹脂成形と
が同時に行われるため、センサケース内のセンサ回路基
板などの固定用の固定樹脂部と樹脂製のグロメット部と
が一体となり、グロメット部の屈曲性を向上させて破損
しにくくできる。

【００７２】（２）．本発明の構成では、センサ回路基
板やＬＥＤが内挿されたセンサケースを成形型に取り付
けた状態で、センサケース内への樹脂充填と、センサケ
ースのリード線引出し口でのグロメット部の樹脂成形と
が同時に行われるため、最早手作業では後付けできない
ような微小なグロメット部をセンサスイッチに設けるこ
とができる。微小なグロメット部の成形が可能にできる
ため、よりセンサスイッチの小型化を推進することもで
きる。

【００７３】（３）．本発明の構成では、センサ回路基
板やＬＥＤが内挿されたセンサケースを成形型に取り付
けた状態で、センサケース内への樹脂封止と、センサケ
ースのリード線引出し口でのグロメット部の樹脂成形と
が同時に行われるめため、グロメット部の後付けを別途
行う従来法に比べて、製造工数の削減が図れる。

【００７４】（４）．本発明の構成では、センサ回路基
板やＬＥＤが内挿されたセンサケースを成形型に取り付
けた状態で、センサケース内への樹脂充填が行われてい
るので、従来とは異なりＬＥＤ部分でのシール性が確保
することができる。

【００７５】（５）．本発明の構成では、センサ回路基
板やＬＥＤが挿通されたセンサケースを成形型に取り付
けた状態でセンサケース内への樹脂充填を行うので、Ｌ
ＥＤをセンサケースの外側に予め出しておいて樹脂成形
することにより、ＬＥＤの固定と保護とを樹脂成形によ
り一体に行うことができる。また、ＬＥＤを外部に出し
ておけるので、センサケースに透明樹脂以外の素材を使
用することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態で説明するセン
サケース内にセンサ回路基板ななどを挿入した状態を示
す断面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した状態のセン
サケースが成形型に取り付けられた状態を示す断面図で
ある。

【図２】センサケース内へのセンサ回路基板の挿入状態
を示す部分平面図である。

【図３】成形型を示す側断面図である。

【図４】（ａ）は、センサスイッチの側面図である。
（ｂ）は、センサスイッチの先端側正面図である。

【図５】他の実施の形態のセンサスイッチの上からみた
平面図である。

【図６】（ａ）は、他の実施の形態で使用する成形型の
側断面図である。（ｂ）は、他の実施の形態で説明する
センサケース内にセンサ回路基板などを挿入した状態を
示す斜視図である。

【図７】（ａ）は、他の実施の形態で使用する成形型を
示す側断面図である。（ｂ）は、（ａ）に示す成形型を
使用して形成されたセンサスイッチの側面図である。
（ｃ）は、（ｂ）に示すセンサスイッチの上から見た平
面図である。

【図８】センサスイッチを空気圧シリンダに装着した様
子を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０センサケース１０ａ上端部分１０ｂ端面１１排気孔２０リード線３０センサ回路基板３１固定樹脂部３０ａ磁気検出部３０ｂプリント基板部４０成形型４０ａ金型４１凹部４２吸引孔４３注入孔５０センサスイッチ５０ａ磁気センサスイッチ６０グロメット部７０ＬＥＤ１００センサケース１１０保護部２００成形型２１０吸気孔２２０注入孔３００センサケース４００成形型４１０吸気孔４２０注入孔Ａ空気圧シリンダａシリンダーチューブｂヘッドカバーｃロッドカバーｄピストンｅピストンロッドｆ給排ポートｇ給排ポートｈセンサスイッチ取付装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】流体圧作動機器の移動部材の位置検出用
に取り付けられ、リード線に接続されたセンサ回路基板
をセンサケース内の樹脂で固定してなる流体圧作動機器
の移動部材の位置検出用のセンサスイッチの製造方法で
あって、前記センサ回路基板を前記センサケース内に挿入する工
程と、前記センサ回路基板が挿入された前記センサケースを、
成形型に取り付けた状態で、前記センサケース内へ樹脂
を充填する工程とを有し、前記センサケース内へ樹脂を充填すると同時に前記セン
サケースのリード線引出し口にグロメット部を成形する
ようにした流体圧作動機器の移動部材の位置検出用のセ
ンサスイッチの製造方法。
【請求項２】流体圧作動機器の移動部材の位置検出用
に取り付けられ、リード線に接続されたセンサ回路基板
をセンサケース内の樹脂で固定してなる流体圧作動機器
の移動部材の位置検出用のセンサスイッチの製造方法で
あって、前記センサ回路基板に設けたＬＥＤを前記センサケース
の外部に出すように前記センサ回路基板を前記センサケ
ース内に挿入する工程と、前記センサ回路基板が挿入された前記センサケースを成
形型に取り付けた状態で、前記センサケース内へ樹脂を
充填する工程とを有し、前記センサケース内へ樹脂を充填すると同時に前記ＬＥ
Ｄの保護部と、前記センサケースのリード線引出し口の
グロメット部とを成形するようにした流体圧作動機器の
移動部材の位置検出用のセンサスイッチの製造方法。
【請求項３】請求項１または２に記載の流体圧作動機
器の移動部材の位置検出用のセンサスイッチの製造方法
において、センサケース内への樹脂の充填を、成形型内部を真空に
して低圧射出で行う流体圧作動機器の移動部材の位置検
出用のセンサスイッチの製造方法。
【請求項４】流体圧作動機器の移動部材の位置検出用
のセンサスイッチであって、リード線が接続されたセンサ回路基板が組み込まれたセ
ンサケースと、前記センサケース内に充填された樹脂で形成され、前記
センサ回路基板をセンサケース内に固定する固定樹脂部
と、固定樹脂部の成形時に前記固定樹脂部と一体に、前記セ
ンサケースのリード線引出し口に設けられたグロメット
部とを有する流体圧作動機器の移動部材の位置検出用の
センサスイッチ。
【請求項５】請求項４に記載の流体圧作動機器の移動
部材の位置検出用のセンサスイッチにおいて、センサ回路基板に設けられたＬＥＤがセンサケースの外
部に配置され、前記センサケース内に充填された透明ま
たは半透明の樹脂で一体に保護されて、前記ＬＥＤの発
光が前記保護部から視認できる流体圧作動機器の移動部
材の位置検出用のセンサスイッチ。