JPH10247379A - 半導体メモリカードシステム - Google Patents
半導体メモリカードシステムInfo
- Publication number
- JPH10247379A JPH10247379A JP9048754A JP4875497A JPH10247379A JP H10247379 A JPH10247379 A JP H10247379A JP 9048754 A JP9048754 A JP 9048754A JP 4875497 A JP4875497 A JP 4875497A JP H10247379 A JPH10247379 A JP H10247379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor memory
- memory card
- power supply
- voltage
- ground terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体メモリカードの電源電圧が複数種類存
在する場合でも容易に対応でき、かつ、互換性を持たせ
ることのできる半導体メモリカードシステムを提供す
る。 【解決手段】 システム本体の電源供給側コネクタと半
導体メモリカード側コネクタとを相互に接続し、システ
ム本体側の電源電圧を半導体メモリカードに供給する半
導体メモリカードシステムにおいて、電源供給側コネク
タ（１）及び半導体メモリカード側コネクタ（２Ａ，２
Ｂ）に、相互に接離可能に設けられ、一組の端子を接地
端子とする３組以上の端子（４Ｐ．４Ｊ，５Ｐ．５Ｊ，
６Ｐ．６Ｊ）と、システム本体に設けられ、接地端子を
共通接地端子とし、この共通接地端子以外の互いに異な
る端子に値の違った電圧を印加する電源装置（１１，１
２）とを備え、半導体メモリカードは接地端子（４Ｊ）
を基準として所定の電圧に対応する端子（５Ｊ，６Ｊ）
を選択して動作電圧を得るようにする。
在する場合でも容易に対応でき、かつ、互換性を持たせ
ることのできる半導体メモリカードシステムを提供す
る。 【解決手段】 システム本体の電源供給側コネクタと半
導体メモリカード側コネクタとを相互に接続し、システ
ム本体側の電源電圧を半導体メモリカードに供給する半
導体メモリカードシステムにおいて、電源供給側コネク
タ（１）及び半導体メモリカード側コネクタ（２Ａ，２
Ｂ）に、相互に接離可能に設けられ、一組の端子を接地
端子とする３組以上の端子（４Ｐ．４Ｊ，５Ｐ．５Ｊ，
６Ｐ．６Ｊ）と、システム本体に設けられ、接地端子を
共通接地端子とし、この共通接地端子以外の互いに異な
る端子に値の違った電圧を印加する電源装置（１１，１
２）とを備え、半導体メモリカードは接地端子（４Ｊ）
を基準として所定の電圧に対応する端子（５Ｊ，６Ｊ）
を選択して動作電圧を得るようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、システム本体の電
源供給側コネクタと半導体メモリカード側コネクタとを
相互に接続し、システム本体側の電源電圧を半導体メモ
リカードに供給する半導体メモリカードシステムに関す
る。
源供給側コネクタと半導体メモリカード側コネクタとを
相互に接続し、システム本体側の電源電圧を半導体メモ
リカードに供給する半導体メモリカードシステムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２はこの種の半導体メモリカードシス
テムの電源コネクタ部の概略構成図であり、システム本
体の電源供給側コネクタ１と半導体メモリ側コネクタ２
とが相互に接続される。このうち、電源供給側コネクタ
１はプラグタイプでなり、電源端子３Ｐ及び接地端子４
Ｐを有し、半導体メモリ側コネクタ２はジャックタイプ
でなり、電源端子３Ｊ及び接地端子４Ｊを有している。
そして、半導体メモリカードをシステム本体に挿入した
場合、電源端子３Ｊは電源端子３Ｐに、接地端子４Ｊは
接地端子４Ｐにそれぞれ接続される。電源供給側コネク
タ１を有するシステム本体では、接地端子４Ｐが接地さ
れ、この接地端子４Ｐと電源端子３Ｐとの間に直流の電
源装置１１が接続されている。しかして、両コネクタの
接続により半導体メモリカードはその動作電圧を得るこ
とができる。
テムの電源コネクタ部の概略構成図であり、システム本
体の電源供給側コネクタ１と半導体メモリ側コネクタ２
とが相互に接続される。このうち、電源供給側コネクタ
１はプラグタイプでなり、電源端子３Ｐ及び接地端子４
Ｐを有し、半導体メモリ側コネクタ２はジャックタイプ
でなり、電源端子３Ｊ及び接地端子４Ｊを有している。
そして、半導体メモリカードをシステム本体に挿入した
場合、電源端子３Ｊは電源端子３Ｐに、接地端子４Ｊは
接地端子４Ｐにそれぞれ接続される。電源供給側コネク
タ１を有するシステム本体では、接地端子４Ｐが接地さ
れ、この接地端子４Ｐと電源端子３Ｐとの間に直流の電
源装置１１が接続されている。しかして、両コネクタの
接続により半導体メモリカードはその動作電圧を得るこ
とができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近の半導体メモリカ
ードの電源電圧は、半導体装置自体の低電圧化に伴って
低い電圧を採用するようになり、現時点では５．０Ｖと
３．３Ｖをそれぞれ動作電圧とする２種類の半導体メモ
リカードが存在し、この電源電圧の違いに応じてシステ
ム本体側の供給電圧を変更していた。
ードの電源電圧は、半導体装置自体の低電圧化に伴って
低い電圧を採用するようになり、現時点では５．０Ｖと
３．３Ｖをそれぞれ動作電圧とする２種類の半導体メモ
リカードが存在し、この電源電圧の違いに応じてシステ
ム本体側の供給電圧を変更していた。
【０００４】しかして、従来の半導体メモリカードシス
テムでは、半導体メモリカードに不適当な電圧が印加さ
れることを防ぐため、その動作電圧に応じて形状の異な
る電源供給側コネクタ１及び半導体メモリ側コネクタ２
を使用していた。このため、電源電圧の違いによって形
状の異なる複数種類のコネクタを使用しなければなら
ず、これが生産性の低下を招くことから互換性に対する
要求も強かった。
テムでは、半導体メモリカードに不適当な電圧が印加さ
れることを防ぐため、その動作電圧に応じて形状の異な
る電源供給側コネクタ１及び半導体メモリ側コネクタ２
を使用していた。このため、電源電圧の違いによって形
状の異なる複数種類のコネクタを使用しなければなら
ず、これが生産性の低下を招くことから互換性に対する
要求も強かった。
【０００５】本発明は上記の事情を考慮してなされたも
ので、半導体メモリカードの電源電圧が複数種類存在す
る場合でも容易に対応でき、かつ、電源供給側コネクタ
に互換性を持たせることのできる半導体メモリカードシ
ステムを提供することを目的とする。
ので、半導体メモリカードの電源電圧が複数種類存在す
る場合でも容易に対応でき、かつ、電源供給側コネクタ
に互換性を持たせることのできる半導体メモリカードシ
ステムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１に
記載の半導体メモリカードシステムは、システム本体の
電源供給側コネクタと半導体メモリカード側コネクタと
を相互に接続し、システム本体側の電源電圧を半導体メ
モリカードに供給するに当たり、電源供給側コネクタ及
び半導体メモリカード側コネクタに、相互に接離可能に
設けられ、一組の端子を接地端子とする３組以上の端子
と、システム本体に設けられ、接地端子を共通接地端子
とし、この共通接地端子以外の互いに異なる端子に値の
違った電圧を印加する電源装置とを備え、半導体メモリ
カードは接地端子を基準として所定の電圧に対応する端
子を選択して動作電圧を得るようにしたので、半導体メ
モリカードの電源電圧が複数種類存在する場合でも容易
に対応でき、かつ、互換性を持たせることができる。
記載の半導体メモリカードシステムは、システム本体の
電源供給側コネクタと半導体メモリカード側コネクタと
を相互に接続し、システム本体側の電源電圧を半導体メ
モリカードに供給するに当たり、電源供給側コネクタ及
び半導体メモリカード側コネクタに、相互に接離可能に
設けられ、一組の端子を接地端子とする３組以上の端子
と、システム本体に設けられ、接地端子を共通接地端子
とし、この共通接地端子以外の互いに異なる端子に値の
違った電圧を印加する電源装置とを備え、半導体メモリ
カードは接地端子を基準として所定の電圧に対応する端
子を選択して動作電圧を得るようにしたので、半導体メ
モリカードの電源電圧が複数種類存在する場合でも容易
に対応でき、かつ、互換性を持たせることができる。
【０００７】本発明に係る請求項２に記載の半導体メモ
リカードシステムは、システム本体に設けられる電源装
置は、共通接地端子から見て２種類の電圧を共通接地端
子以外の互いに異なる端子に印加するようにしたので、
半導体装置自体の低電圧化に伴う最近の状況に合致した
低コストのものが提供できる。
リカードシステムは、システム本体に設けられる電源装
置は、共通接地端子から見て２種類の電圧を共通接地端
子以外の互いに異なる端子に印加するようにしたので、
半導体装置自体の低電圧化に伴う最近の状況に合致した
低コストのものが提供できる。
【０００８】本発明に係る請求項３に記載の半導体メモ
リカードシステムは、電源供給側コネクタはプラグタイ
プであり、半導体メモリカード側コネクタはジャックタ
イプであるので、半導体メモリカードに対する携帯時の
安全性が確保される。
リカードシステムは、電源供給側コネクタはプラグタイ
プであり、半導体メモリカード側コネクタはジャックタ
イプであるので、半導体メモリカードに対する携帯時の
安全性が確保される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を好適な実施形態に
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態の
概略構成図であり、図中、従来の半導体メモリカードシ
ステムを示す図２と同一の要素には同一の符号を付して
その説明を省略する。この実施形態では、（ａ）に示す
システム本体の電源供給側コネクタ１に、（ｂ）に示す
ように、動作電圧が５．０Ｖの半導体メモリカードの半
導体メモリ側コネクタ２Ａを接続したり、（ｃ）に示す
ように、動作電圧が３．３Ｖの半導体メモリカードの半
導体メモリ側コネクタ２Ｂを接続したりするものであ
る。
基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態の
概略構成図であり、図中、従来の半導体メモリカードシ
ステムを示す図２と同一の要素には同一の符号を付して
その説明を省略する。この実施形態では、（ａ）に示す
システム本体の電源供給側コネクタ１に、（ｂ）に示す
ように、動作電圧が５．０Ｖの半導体メモリカードの半
導体メモリ側コネクタ２Ａを接続したり、（ｃ）に示す
ように、動作電圧が３．３Ｖの半導体メモリカードの半
導体メモリ側コネクタ２Ｂを接続したりするものであ
る。
【００１０】ここで、（ａ）に示す電源供給側コネクタ
１はプラグタイプであり、接地端子４Ｐ、電源端子５Ｐ
及び電源端子６Ｐを備え、このうち、接地端子４Ｐが接
地され、さらに、接地端子４Ｐ及び電源端子５Ｐ間に、
出力電圧が５．０Ｖの電源装置１１が接続され、接地端
子４Ｐ及び電源端子６Ｐ間に、出力電圧が３．３Ｖの電
源装置１２が接続されている。しかして、接地端子４Ｐ
は電源装置１１，１２に対する共通接地端子となってい
る。
１はプラグタイプであり、接地端子４Ｐ、電源端子５Ｐ
及び電源端子６Ｐを備え、このうち、接地端子４Ｐが接
地され、さらに、接地端子４Ｐ及び電源端子５Ｐ間に、
出力電圧が５．０Ｖの電源装置１１が接続され、接地端
子４Ｐ及び電源端子６Ｐ間に、出力電圧が３．３Ｖの電
源装置１２が接続されている。しかして、接地端子４Ｐ
は電源装置１１，１２に対する共通接地端子となってい
る。
【００１１】一方、（ｂ）に示す半導体メモリ側コネク
タ２Ａは、ジャックタイプであり、接地端子４Ｊ、電源
端子５Ｊ及び電源端子６Ｊを備え、このうち、接地端子
４Ｊと電源端子５Ｊの間の電圧を動作電圧とするように
図示省略の後続の回路が接続され、電源端子６Ｊは未接
続の状態、すなわち、遊びの状態になっている。
タ２Ａは、ジャックタイプであり、接地端子４Ｊ、電源
端子５Ｊ及び電源端子６Ｊを備え、このうち、接地端子
４Ｊと電源端子５Ｊの間の電圧を動作電圧とするように
図示省略の後続の回路が接続され、電源端子６Ｊは未接
続の状態、すなわち、遊びの状態になっている。
【００１２】さらに、（ｃ）に示す半導体メモリ側コネ
クタ２Ｂも、ジャックタイプであり、接地端子４Ｊ、電
源端子５Ｊ及び電源端子６Ｐを備え、このうち、接地端
子４Ｊと電源端子６Ｊの間の電圧を動作電圧とするよう
に図示省略の後続の回路が接続され、電源端子５Ｊは未
接続の状態、すなわち、遊びの状態になっている。
クタ２Ｂも、ジャックタイプであり、接地端子４Ｊ、電
源端子５Ｊ及び電源端子６Ｐを備え、このうち、接地端
子４Ｊと電源端子６Ｊの間の電圧を動作電圧とするよう
に図示省略の後続の回路が接続され、電源端子５Ｊは未
接続の状態、すなわち、遊びの状態になっている。
【００１３】しかして、電源供給側コネクタ１に半導体
メモリ側コネクタ２Ａを接続すれば、この半導体メモリ
側コネクタ２Ａに接続された回路は電源装置１１から供
給される５．０Ｖの電圧によって動作し、電源供給側コ
ネクタ１に半導体メモリ側コネクタ２Ｂを接続すれば、
この半導体メモリ側コネクタ２Ｂに接続された回路は電
源装置１２から供給される３．３Ｖの電圧によって動作
することになる。
メモリ側コネクタ２Ａを接続すれば、この半導体メモリ
側コネクタ２Ａに接続された回路は電源装置１１から供
給される５．０Ｖの電圧によって動作し、電源供給側コ
ネクタ１に半導体メモリ側コネクタ２Ｂを接続すれば、
この半導体メモリ側コネクタ２Ｂに接続された回路は電
源装置１２から供給される３．３Ｖの電圧によって動作
することになる。
【００１４】かくして、上記実施形態によれば、動作電
圧が５．０Ｖの半導体メモリカード２Ａと、動作電圧が
３．３Ｖのメモリカード２Ｂとで、それぞれ接地端子４
Ｊを基準としてそれ自体の動作電圧に対応する電源端子
５Ｊ又は電源端子６Ｊを選択して動作電圧を得るように
したので、半導体メモリカードの電源電圧が２種類存在
する場合でも容易に対応でき、かつ、互換性を持たせる
ことができる。
圧が５．０Ｖの半導体メモリカード２Ａと、動作電圧が
３．３Ｖのメモリカード２Ｂとで、それぞれ接地端子４
Ｊを基準としてそれ自体の動作電圧に対応する電源端子
５Ｊ又は電源端子６Ｊを選択して動作電圧を得るように
したので、半導体メモリカードの電源電圧が２種類存在
する場合でも容易に対応でき、かつ、互換性を持たせる
ことができる。
【００１５】また、電源供給側コネクタがプラグタイプ
で、半導体メモリカード側コネクタがジャックタイプで
あるので、半導体メモリカードに対する携帯時の安全性
が確保される。
で、半導体メモリカード側コネクタがジャックタイプで
あるので、半導体メモリカードに対する携帯時の安全性
が確保される。
【００１６】なお、上記実施形態では、動作電圧が２種
類の半導体メモリカードを対象とする場合の構成を示し
たが、一般的に、動作電圧の異なる複数種類の半導体メ
モリカードを対象とする場合には、電源供給側コネクタ
及び半導体メモリカードカード側コネクタとして、少な
くとも一組の端子を接地端子とする３組以上の端子を有
するものを用い、システム本体にはこの接地端子を共通
接地端子とし、これ以外の互いに異なる端子に値の違っ
た電圧を印加する電源装置を設け、各半導体メモリカー
ドは接地端子を基準として所定の電圧に対応する端子を
選択して動作電圧を得るようにすれば、上述したと同様
な作用を行わせることができる。
類の半導体メモリカードを対象とする場合の構成を示し
たが、一般的に、動作電圧の異なる複数種類の半導体メ
モリカードを対象とする場合には、電源供給側コネクタ
及び半導体メモリカードカード側コネクタとして、少な
くとも一組の端子を接地端子とする３組以上の端子を有
するものを用い、システム本体にはこの接地端子を共通
接地端子とし、これ以外の互いに異なる端子に値の違っ
た電圧を印加する電源装置を設け、各半導体メモリカー
ドは接地端子を基準として所定の電圧に対応する端子を
選択して動作電圧を得るようにすれば、上述したと同様
な作用を行わせることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、本
発明に係る請求項１に記載の半導体メモリカードシステ
ムによれば、相互に接離するコネクタとして、一組の端
子を接地端子とする３組以上の端子を有するものを用
い、システム本体には接地端子を共通接地端子とし、こ
の共通接地端子以外の互いに異なる端子に値の違った電
圧を印加する電源装置を設ける一方、半導体メモリカー
ドは接地端子を基準としてそれ自体の動作電圧に対応す
る端子を選択して動作電圧を得るようにしたので、半導
体メモリカードの電源電圧が複数種類存在する場合でも
容易に対応でき、かつ、互換性を持たせることができ
る。
発明に係る請求項１に記載の半導体メモリカードシステ
ムによれば、相互に接離するコネクタとして、一組の端
子を接地端子とする３組以上の端子を有するものを用
い、システム本体には接地端子を共通接地端子とし、こ
の共通接地端子以外の互いに異なる端子に値の違った電
圧を印加する電源装置を設ける一方、半導体メモリカー
ドは接地端子を基準としてそれ自体の動作電圧に対応す
る端子を選択して動作電圧を得るようにしたので、半導
体メモリカードの電源電圧が複数種類存在する場合でも
容易に対応でき、かつ、互換性を持たせることができ
る。
【００１８】本発明に係る請求項２に記載の半導体メモ
リカードシステムによれば、システム本体に２種類の電
圧を互いに異なる端子に印加するようにしたので、半導
体装置自体の低電圧化に伴う最近の状況に合致した低コ
ストのものが提供できる効果もある。
リカードシステムによれば、システム本体に２種類の電
圧を互いに異なる端子に印加するようにしたので、半導
体装置自体の低電圧化に伴う最近の状況に合致した低コ
ストのものが提供できる効果もある。
【００１９】本発明に係る請求項３に記載の半導体メモ
リカードシステムによれば、電源供給側コネクタはプラ
グタイプであり、半導体メモリカード側コネクタはジャ
ックタイプであるので、半導体メモリカードに対する携
帯時の安全性が確保される効果も得られる。
リカードシステムによれば、電源供給側コネクタはプラ
グタイプであり、半導体メモリカード側コネクタはジャ
ックタイプであるので、半導体メモリカードに対する携
帯時の安全性が確保される効果も得られる。
【図１】本発明の一実施形態の概略構成図。
【図２】従来の半導体メモリカードシステムの電源コネ
クタ部の概略構成図。
クタ部の概略構成図。
１ 電源供給側コネクタ ２Ａ，２Ｂ 半導体メモリ側コネクタ ４Ｐ，４Ｊ 接地端子 ５Ｐ，６Ｐ，５Ｊ，６Ｊ 電源端子
Claims (3)
- 【請求項１】システム本体の電源供給側コネクタと半導
体メモリカード側コネクタとを相互に接続し、システム
本体側の電源電圧を半導体メモリカードに供給する半導
体メモリカードシステムにおいて、前記電源供給側コネ
クタ及び半導体メモリカード側コネクタに相互に接離可
能に設けられ、一組の端子を接地端子とする３組以上の
端子と、前記システム本体に設けられ、前記接地端子を
共通接地端子とし、この共通接地端子以外の互いに異な
る端子に値の違った電圧を印加する電源装置とを備え、
前記半導体メモリカードは前記接地端子を基準として所
定の電圧に対応する端子を選択して動作電圧を得ること
を特徴とする半導体メモリカードシステム。 - 【請求項２】前記システム本体に設けられる電源装置
は、前記共通接地端子から見て２種類の電圧を前記共通
接地端子以外の互いに異なる端子に印加することを特徴
とする請求項１に記載の半導体メモリカードシステム。 - 【請求項３】前記電源供給側コネクタはプラグタイプで
あり、前記半導体メモリカード側コネクタはジャックタ
イプである請求項１又は２に記載の半導体メモリカード
システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048754A JPH10247379A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 半導体メモリカードシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9048754A JPH10247379A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 半導体メモリカードシステム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247379A true JPH10247379A (ja) | 1998-09-14 |
Family
ID=12812079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9048754A Pending JPH10247379A (ja) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 半導体メモリカードシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10247379A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005078648A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 脱着可能な記憶装置を含むシステムおよびそれの制御方法 |
-
1997
- 1997-03-04 JP JP9048754A patent/JPH10247379A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005078648A (ja) * | 2003-09-02 | 2005-03-24 | Samsung Electronics Co Ltd | 脱着可能な記憶装置を含むシステムおよびそれの制御方法 |
| JP4707352B2 (ja) * | 2003-09-02 | 2011-06-22 | 三星電子株式会社 | 脱着可能な記憶装置を含むシステムおよびそれの制御方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0877095A (ja) | アドレス割当て方法 | |
| DE102012023151A1 (de) | Adapter für elektronische Vorrichtungen | |
| US10346336B2 (en) | Semiconductor device, method of controlling semiconductor device, and semiconductor system | |
| CN106201951A (zh) | 基于USB Type‑C接口的终端设备、外接设备及供电系统 | |
| US7744420B2 (en) | Connector system for connecting a first part and a second part, connector assembly and device board | |
| JPH10247379A (ja) | 半導体メモリカードシステム | |
| US11847005B2 (en) | Compact USB-C based multiport power supply device and method of operation thereof | |
| JP4648166B2 (ja) | システム電源及び電力供給システム | |
| WO2020208890A1 (ja) | 配線システム及び保護部材 | |
| JP2884845B2 (ja) | プリント基板における回路形成方法 | |
| JP2003519853A (ja) | 電圧レベル変換回路 | |
| US6411053B1 (en) | Electrical system | |
| AU8164494A (en) | Multisocket module for socket outlets | |
| JP3808690B2 (ja) | 複数電源接続装置 | |
| JPH0548276U (ja) | 電源分配コネクタ | |
| JP7364622B2 (ja) | 制御装置の製造方法 | |
| JPH054704Y2 (ja) | ||
| KR200171676Y1 (ko) | 전원입력용접속기 | |
| JP2603037Y2 (ja) | シーケンサにおける入出力ユニツトの分岐ユニツト構造 | |
| JPH0728574A (ja) | 活線挿抜方式 | |
| KR200282483Y1 (ko) | 다중 전원 분배용 커넥터 | |
| JPS62183088A (ja) | 文書作成編集装置 | |
| JPH04349563A (ja) | ソフトウェアダウンロード方式 | |
| JPS61128733A (ja) | 電源供給方法 | |
| KR0138390B1 (ko) | 컴퓨터 통신망장치 |