JPH10233568A - プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具Info
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- JPH10233568A JPH10233568A JP3675597A JP3675597A JPH10233568A JP H10233568 A JPH10233568 A JP H10233568A JP 3675597 A JP3675597 A JP 3675597A JP 3675597 A JP3675597 A JP 3675597A JP H10233568 A JPH10233568 A JP H10233568A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁基板の内方側に形成された端子部から絶
縁基板の外周縁近傍にまで配線パターンを引き出すこと
なく、この端子部を電源と接続させ、電解メッキにより
端子部に金属被膜を形成するプリント配線基板の製造方
法およびこれに用いるメッキ用治具を提供する。 【解決手段】 メッキ用導電部６と、このメッキ用導電
部６をメッキ用電源に接続させる接続部７と、上記メッ
キ用導電部６及び接続部７を支持する絶縁支持部材８と
を備えるメッキ用治具５のメッキ用導電部６をプリント
配線基板１の端子部３に重ね合わせることにより、プリ
ント配線基板１の端子部３をメッキ用導電部６及び接続
部７を介してメッキ用電源と導通させ、この端子部３に
電解メッキを施す。
縁基板の外周縁近傍にまで配線パターンを引き出すこと
なく、この端子部を電源と接続させ、電解メッキにより
端子部に金属被膜を形成するプリント配線基板の製造方
法およびこれに用いるメッキ用治具を提供する。 【解決手段】 メッキ用導電部６と、このメッキ用導電
部６をメッキ用電源に接続させる接続部７と、上記メッ
キ用導電部６及び接続部７を支持する絶縁支持部材８と
を備えるメッキ用治具５のメッキ用導電部６をプリント
配線基板１の端子部３に重ね合わせることにより、プリ
ント配線基板１の端子部３をメッキ用導電部６及び接続
部７を介してメッキ用電源と導通させ、この端子部３に
電解メッキを施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子部に金属被膜
が形成されたプリント配線基板の製造方法及びこれに用
いるメッキ用治具に関する。
が形成されたプリント配線基板の製造方法及びこれに用
いるメッキ用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板は、絶縁基板に、電子
部品の接続端子が電気的に接続されるランドと呼ばれる
複数の端子部と、電子回路設計に基づいてこれら端子部
間を接続するための配線パターンとが形成されている。
この端子部と配線パターンは、導体パターンとしてエッ
チングによって絶縁基板に形成されている。
部品の接続端子が電気的に接続されるランドと呼ばれる
複数の端子部と、電子回路設計に基づいてこれら端子部
間を接続するための配線パターンとが形成されている。
この端子部と配線パターンは、導体パターンとしてエッ
チングによって絶縁基板に形成されている。
【０００３】そして、プリント配線基板は、端子部のは
んだ適性や導電性、耐摩耗性の向上を図る等、必要に応
じて端子部に金属被膜が形成される。この金属被膜は、
電解メッキ法と呼ばれる方法により、端子部にメッキ形
成される。
んだ適性や導電性、耐摩耗性の向上を図る等、必要に応
じて端子部に金属被膜が形成される。この金属被膜は、
電解メッキ法と呼ばれる方法により、端子部にメッキ形
成される。
【０００４】電解メッキ法とは、イオン源となる金属塩
の水溶液を電解液とし、この電解液にプリント配線基板
を浸し、プリント配線基板の端子部を電極としてこの電
解液に電流を供給することによって、プリント配線基板
の端子部に金属被膜を析出させる方法である。
の水溶液を電解液とし、この電解液にプリント配線基板
を浸し、プリント配線基板の端子部を電極としてこの電
解液に電流を供給することによって、プリント配線基板
の端子部に金属被膜を析出させる方法である。
【０００５】プリント配線基板は、電解メッキ法により
端子部に金属被膜を形成する場合は、端子部から絶縁基
板の外周縁近傍に配線パターンを引き出し、この絶縁基
板の外周縁近傍において配線パターンとメッキ用電源と
を接続させることにより、端子部が電極となるようにし
ている。
端子部に金属被膜を形成する場合は、端子部から絶縁基
板の外周縁近傍に配線パターンを引き出し、この絶縁基
板の外周縁近傍において配線パターンとメッキ用電源と
を接続させることにより、端子部が電極となるようにし
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線基板は、電気製品の小型化、高性能化のために、高密
度化が要求され、小さな基板上に多数の端子部や複雑な
配線パターンが形成されている。そして、プリント配線
基板の高密度化が進むと、絶縁基板の内方側に形成され
る端子部から、絶縁基板の外周縁近傍にまで配線を引き
出すことができず、端子部をメッキ用電源に接続するこ
とができない場合がある。メッキ用電極に接続されない
端子部は、電解メッキの際に電極を構成することができ
ず、メッキされずに残ってしまうことになる。
線基板は、電気製品の小型化、高性能化のために、高密
度化が要求され、小さな基板上に多数の端子部や複雑な
配線パターンが形成されている。そして、プリント配線
基板の高密度化が進むと、絶縁基板の内方側に形成され
る端子部から、絶縁基板の外周縁近傍にまで配線を引き
出すことができず、端子部をメッキ用電源に接続するこ
とができない場合がある。メッキ用電極に接続されない
端子部は、電解メッキの際に電極を構成することができ
ず、メッキされずに残ってしまうことになる。
【０００７】そこで、本発明は、絶縁基板の内方側に形
成された端子部から絶縁基板の外周縁近傍にまで配線パ
ターンを引き出すことなく、この端子部を電源と接続さ
せ、電解メッキにより端子部に金属被膜を形成するプリ
ント配線基板の製造方法およびこれに用いるメッキ用治
具を提供することを目的とする。
成された端子部から絶縁基板の外周縁近傍にまで配線パ
ターンを引き出すことなく、この端子部を電源と接続さ
せ、電解メッキにより端子部に金属被膜を形成するプリ
ント配線基板の製造方法およびこれに用いるメッキ用治
具を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線基板の製造方法は、上述の目的を達成すべく、メッキ
用導電部と、このメッキ用導電部をメッキ用電源に接続
させる接続部と、上記メッキ用導電部及び接続部を支持
する絶縁支持部材とを備えるメッキ用治具のメッキ用導
電部をプリント配線基板の端子部に重ね合わせることに
より、プリント配線基板の端子部をメッキ用導電部及び
接続部を介してメッキ用電源と導通させ、この端子部に
電解メッキを施すようにしている。
線基板の製造方法は、上述の目的を達成すべく、メッキ
用導電部と、このメッキ用導電部をメッキ用電源に接続
させる接続部と、上記メッキ用導電部及び接続部を支持
する絶縁支持部材とを備えるメッキ用治具のメッキ用導
電部をプリント配線基板の端子部に重ね合わせることに
より、プリント配線基板の端子部をメッキ用導電部及び
接続部を介してメッキ用電源と導通させ、この端子部に
電解メッキを施すようにしている。
【０００９】このプリント配線基板の製造方法によれ
ば、端子部は、メッキ用治具のメッキ用導電部及び接続
部を介してメッキ用電源に導通される。したがって、端
子部をメッキ用電源に導通させる配線を絶縁基板上に形
成することなく、端子部とメッキ用電源との電気的接続
が図られる。
ば、端子部は、メッキ用治具のメッキ用導電部及び接続
部を介してメッキ用電源に導通される。したがって、端
子部をメッキ用電源に導通させる配線を絶縁基板上に形
成することなく、端子部とメッキ用電源との電気的接続
が図られる。
【００１０】また、本発明に係るメッキ用治具は、プリ
ント配線基板の端子部に重ね合わされるメッキ用導電部
と、このメッキ用導電部をメッキ用電源に接続させる接
続部と、メッキ用導電部及び接続部を支持する絶縁支持
部材とを備えている。
ント配線基板の端子部に重ね合わされるメッキ用導電部
と、このメッキ用導電部をメッキ用電源に接続させる接
続部と、メッキ用導電部及び接続部を支持する絶縁支持
部材とを備えている。
【００１１】このメッキ用治具はメッキ用導電部が、接
続部を介してメッキ用電源に接続される。したがって、
このメッキ用治具のメッキ用導電部をプリント配線基板
の端子部に重ね合わせることにより、プリント配線基板
の端子部は、メッキ用導電部及び接続部を介してメッキ
用電源に電気的に接続される。
続部を介してメッキ用電源に接続される。したがって、
このメッキ用治具のメッキ用導電部をプリント配線基板
の端子部に重ね合わせることにより、プリント配線基板
の端子部は、メッキ用導電部及び接続部を介してメッキ
用電源に電気的に接続される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１３】本実施の形態においては、ワイヤボンドパ
ッドが形成されたプリント配線基板に本発明を適用した
例について説明する。
ッドが形成されたプリント配線基板に本発明を適用した
例について説明する。
【００１４】このプリント配線基板１は、図１及び図２
に示すように、絶縁基板２上に、半導体素子等の電子部
品を直接実装するためのワイヤボンドパッドと呼ばれる
端子部３が形成されている。
に示すように、絶縁基板２上に、半導体素子等の電子部
品を直接実装するためのワイヤボンドパッドと呼ばれる
端子部３が形成されている。
【００１５】この端子部３は、電子部品の電極と金線等
のワイヤを介して直接接続されるので、絶縁基板２上の
電子部品が搭載される位置に、電子部品の電極に対応し
た形に形成される。
のワイヤを介して直接接続されるので、絶縁基板２上の
電子部品が搭載される位置に、電子部品の電極に対応し
た形に形成される。
【００１６】この端子部３は、エッチングによって絶縁
基板２上に形成される。即ち、まず、絶縁基板２上に銅
板等の金属板が貼り合わせられる。そして、この金属板
の主面上に、スクリーン印刷等によって、レジストが塗
布される。そして、このレジストが塗布された絶縁基板
２をエッチング液に浸し、金属板のレジストが塗布され
ない個所をエッチングによって除去することにより、絶
縁基板２上に、所望のパターンの端子部３が形成され
る。
基板２上に形成される。即ち、まず、絶縁基板２上に銅
板等の金属板が貼り合わせられる。そして、この金属板
の主面上に、スクリーン印刷等によって、レジストが塗
布される。そして、このレジストが塗布された絶縁基板
２をエッチング液に浸し、金属板のレジストが塗布され
ない個所をエッチングによって除去することにより、絶
縁基板２上に、所望のパターンの端子部３が形成され
る。
【００１７】この端子部３には、金属被膜４が形成され
ている。この金属被膜４は、端子部３のはんだ適性や導
電性、耐摩耗性を向上させるためのものである。そし
て、この金属被膜４は、端子部３を電極として、電解メ
ッキを施すことによって、端子部３上に形成される。
ている。この金属被膜４は、端子部３のはんだ適性や導
電性、耐摩耗性を向上させるためのものである。そし
て、この金属被膜４は、端子部３を電極として、電解メ
ッキを施すことによって、端子部３上に形成される。
【００１８】電解メッキは、イオン源となる金属塩の水
溶液を電解液とし、この電解液に端子部３が形成された
絶縁基板２を浸し、プリント配線基板１の端子部２を電
極としてこの電解液に電流を供給することによって、プ
リント配線基板１の端子部３に金属被膜４を析出させる
方法である。
溶液を電解液とし、この電解液に端子部３が形成された
絶縁基板２を浸し、プリント配線基板１の端子部２を電
極としてこの電解液に電流を供給することによって、プ
リント配線基板１の端子部３に金属被膜４を析出させる
方法である。
【００１９】この電解メッキの際に端子部３を電極とす
るには、端子部３をメッキ用電源と電気的に接続させる
必要がある。そこで、このプリント配線基板１に、図３
に示すようなメッキ用治具５を用いて、端子部３とメッ
キ用電源とを電気的に接続させるようにしている。
るには、端子部３をメッキ用電源と電気的に接続させる
必要がある。そこで、このプリント配線基板１に、図３
に示すようなメッキ用治具５を用いて、端子部３とメッ
キ用電源とを電気的に接続させるようにしている。
【００２０】メッキ用治具５は、メッキ用導電部６と、
このメッキ用導電部６をメッキ用電源に接続するための
接続部７と、プリント配線基板１の形状と略同一の形状
に成形される絶縁支持部材８とを有して構成される。そ
して、メッキ用導電部６及び接続部７は、絶縁支持材８
に支持されている。
このメッキ用導電部６をメッキ用電源に接続するための
接続部７と、プリント配線基板１の形状と略同一の形状
に成形される絶縁支持部材８とを有して構成される。そ
して、メッキ用導電部６及び接続部７は、絶縁支持材８
に支持されている。
【００２１】メッキ用導電部６は、銅等の金属を材料と
して、金属被膜４が形成される端子部３の絶縁基板２上
における形成位置に対応した形状に絶縁支持部材８上に
形成されている。即ち、このメッキ用導電部６は、メッ
キ用治具５がプリント配線基板１上に重ね合わされたと
きに、金属被膜４が形成される端子部３のワイヤ実装に
支障のない部分に接触するように形成されている。
して、金属被膜４が形成される端子部３の絶縁基板２上
における形成位置に対応した形状に絶縁支持部材８上に
形成されている。即ち、このメッキ用導電部６は、メッ
キ用治具５がプリント配線基板１上に重ね合わされたと
きに、金属被膜４が形成される端子部３のワイヤ実装に
支障のない部分に接触するように形成されている。
【００２２】そして、このメッキ用導電部６には、導電
性ゴムや異方導電性膜等の導電性の弾性体９が積層され
ていることが望ましい。このように、メッキ用導電部６
に導電性の弾性体９を積層することにより、メッキ用導
電部６と端子部３との接触状態を安定させることができ
るとともに、メッキ用導電部６が端子部３に重ね合わさ
れたときに、メッキ用導電部６により端子部３が損傷す
ることを回避できる。
性ゴムや異方導電性膜等の導電性の弾性体９が積層され
ていることが望ましい。このように、メッキ用導電部６
に導電性の弾性体９を積層することにより、メッキ用導
電部６と端子部３との接触状態を安定させることができ
るとともに、メッキ用導電部６が端子部３に重ね合わさ
れたときに、メッキ用導電部６により端子部３が損傷す
ることを回避できる。
【００２３】接続部７は、メッキ用導電部６をメッキ用
電源に接続させるためのものであり、銅等の金属を材料
として、一端がメッキ用導電部６に接続され、他端が絶
縁支持部材８の外周縁近傍に延在するように絶縁支持部
材８上に形成されている。
電源に接続させるためのものであり、銅等の金属を材料
として、一端がメッキ用導電部６に接続され、他端が絶
縁支持部材８の外周縁近傍に延在するように絶縁支持部
材８上に形成されている。
【００２４】そして、この接続部７は、絶縁支持部材８
の外周縁近傍に延在する他端側にてメッキ用電源と接続
される。したがって、メッキ用導電部６は、この接続部
７を介してメッキ用電源に電気的に接続される。
の外周縁近傍に延在する他端側にてメッキ用電源と接続
される。したがって、メッキ用導電部６は、この接続部
７を介してメッキ用電源に電気的に接続される。
【００２５】メッキ用導電部６と接続部７は、例えば、
絶縁支持部材８上に銅等の金属板材を貼り合わせ、これ
をエッチングすることによって上述した形状に形成され
る。
絶縁支持部材８上に銅等の金属板材を貼り合わせ、これ
をエッチングすることによって上述した形状に形成され
る。
【００２６】以上のように構成されるメッキ用治具５
は、図４に示すように、接続部７がその他端側にてメッ
キ用電源と接続された状態で、メッキ用導電部６及び接
続部７が形成された面を突き合わせ面として、プリント
配線基板１の端子部３が形成された主面上に重ね合わさ
れる。このとき、プリント配線基板１の端子部３は、メ
ッキ用治具５のメッキ用導電部６に接続される。これに
より、端子部３は、メッキ用治具５のメッキ用導電部６
及び接続部７を介してメッキ用電源に電気的に接続され
る。
は、図４に示すように、接続部７がその他端側にてメッ
キ用電源と接続された状態で、メッキ用導電部６及び接
続部７が形成された面を突き合わせ面として、プリント
配線基板１の端子部３が形成された主面上に重ね合わさ
れる。このとき、プリント配線基板１の端子部３は、メ
ッキ用治具５のメッキ用導電部６に接続される。これに
より、端子部３は、メッキ用治具５のメッキ用導電部６
及び接続部７を介してメッキ用電源に電気的に接続され
る。
【００２７】そして、メッキ用治具５が重ね合わされた
プリント配線基板１は、電解液が満たされた液槽内に入
れられ、電解液にメッキ用電源から電流が供給される。
これにより、電解液中の金属塩をイオン源として電解メ
ッキが行われ、メッキ用電源と導通し電極を構成する端
子部３に金属被膜４が析出される。
プリント配線基板１は、電解液が満たされた液槽内に入
れられ、電解液にメッキ用電源から電流が供給される。
これにより、電解液中の金属塩をイオン源として電解メ
ッキが行われ、メッキ用電源と導通し電極を構成する端
子部３に金属被膜４が析出される。
【００２８】端子部３に金属被膜４が形成されると、プ
リント配線基板１からメッキ用治具５が取り外される。
そして、端子部３に金属被膜４が形成されたプリント配
線基板１が完成する。
リント配線基板１からメッキ用治具５が取り外される。
そして、端子部３に金属被膜４が形成されたプリント配
線基板１が完成する。
【００２９】なお、以上は、ワイヤボンドパッドが形成
されたプリント配線基板１に本発明を適用した例につい
て説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、端子部３に金属被膜４が形成されるあらゆるプリン
ト配線基板に適用することができる。この場合、メッキ
用導電部６を端子部３の配置に合わせた形状に形成し
て、メッキ用治具５をプリント配線基板１に重ね合わせ
たときに、メッキ用導電部６と端子部３が接続されるよ
うにすればよい。
されたプリント配線基板１に本発明を適用した例につい
て説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、端子部３に金属被膜４が形成されるあらゆるプリン
ト配線基板に適用することができる。この場合、メッキ
用導電部６を端子部３の配置に合わせた形状に形成し
て、メッキ用治具５をプリント配線基板１に重ね合わせ
たときに、メッキ用導電部６と端子部３が接続されるよ
うにすればよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板の製造方法
は、メッキ用導電部と、このメッキ用導体部をメッキ用
電源に接続させる接続部と、上記メッキ用導電部及び接
続部を支持する絶縁支持部材とを備えるメッキ用治具の
メッキ用導電部をプリント配線基板の端子部に重ね合わ
せることにより、プリント配線基板の端子部をメッキ用
導電部及び接続部を介してメッキ用電源と導通させ、こ
の端子部に電解メッキを施すようにしているので、絶縁
基板の内方側に形成された端子部から絶縁基板の外周縁
近傍にまで配線パターンを引き出すことなく、この端子
部を電源と接続させ、電解メッキにより端子部に金属被
膜を形成することができる。
は、メッキ用導電部と、このメッキ用導体部をメッキ用
電源に接続させる接続部と、上記メッキ用導電部及び接
続部を支持する絶縁支持部材とを備えるメッキ用治具の
メッキ用導電部をプリント配線基板の端子部に重ね合わ
せることにより、プリント配線基板の端子部をメッキ用
導電部及び接続部を介してメッキ用電源と導通させ、こ
の端子部に電解メッキを施すようにしているので、絶縁
基板の内方側に形成された端子部から絶縁基板の外周縁
近傍にまで配線パターンを引き出すことなく、この端子
部を電源と接続させ、電解メッキにより端子部に金属被
膜を形成することができる。
【００３１】また、本発明のメッキ用治具は、メッキ用
導電部と、このメッキ用導電部をメッキ用電源に接続さ
せる接続部と、メッキ用導電部及び接続部を支持する絶
縁支持部材とを備えているので、プリント配線基板の端
子部に電解メッキにより金属被膜を形成する際に、この
メッキ用治具のメッキ用導電部をプリント配線基板の端
子部に重ね合わせることにより、プリント配線基板の端
子部がメッキ用導電部及び接続部を介してメッキ用電源
に接続され、絶縁基板の内方側に形成された端子部から
絶縁基板の外周縁近傍にまで配線パターンを引き出すこ
となく、この端子部に金属被膜を形成することができ
る。
導電部と、このメッキ用導電部をメッキ用電源に接続さ
せる接続部と、メッキ用導電部及び接続部を支持する絶
縁支持部材とを備えているので、プリント配線基板の端
子部に電解メッキにより金属被膜を形成する際に、この
メッキ用治具のメッキ用導電部をプリント配線基板の端
子部に重ね合わせることにより、プリント配線基板の端
子部がメッキ用導電部及び接続部を介してメッキ用電源
に接続され、絶縁基板の内方側に形成された端子部から
絶縁基板の外周縁近傍にまで配線パターンを引き出すこ
となく、この端子部に金属被膜を形成することができ
る。
【図１】ワイヤボンドパッドが形成されたプリント配線
基板の平面図である。
基板の平面図である。
【図２】同プリント配線基板の要部拡大断面図である。
【図３】本発明に係るメッキ用治具の斜視図である。
【図４】メッキ用治具をプリント配線基板に重ね合わせ
た状態を示す平面図である。
た状態を示す平面図である。
１ プリント配線基板、２ 絶縁基板、３ 端子部、４
金属被膜、５ メッキ用治具、６ メッキ用導電部、
７ 接続部、８ 絶縁支持部材
金属被膜、５ メッキ用治具、６ メッキ用導電部、
７ 接続部、８ 絶縁支持部材
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品の接続端子が電気的に接続され
る端子部に電解メッキを施すプリント配線基板の製造方
法において、 メッキ用導電部と、このメッキ用導電部をメッキ用電源
に接続させる接続部と、上記メッキ用導電部及び接続部
を支持する絶縁支持部材とを備えるメッキ用治具の上記
メッキ用導電部をプリント配線基板の端子部に重ね合わ
せ、プリント配線基板の端子部を上記メッキ用治具のメ
ッキ用導電部及び接続部を介してメッキ用電源に接続さ
せて、この端子部に電解メッキを施すことを特徴とする
プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 上記メッキ用導電部及び接続部は、上記
絶縁支持部材の主面上に貼り合わされた金属板がエッチ
ングされることによって形成されることを特徴とする請
求項２記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項３】 上記メッキ用導電部は、金属板に導電性
の弾性体が積層されてなることを特徴とする請求項２記
載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 メッキ用導電部と、 このメッキ用導電部をメッキ用電源に接続させる接続部
と、 上記メッキ用導電部及び接続部を支持する絶縁支持部材
とを備え、 上記メッキ用導電部をプリント配線基板の端子部に重ね
合わせることにより、プリント配線基板の端子部をメッ
キ用導電部及び接続部を介してメッキ用電源に接続させ
るようにしてなるメッキ用治具。 - 【請求項５】 上記メッキ用導電部及び接続部は、上記
絶縁支持部材の主面上に貼り合わされた金属板がエッチ
ングされることによって形成されることを特徴とする請
求項４記載のメッキ用治具。 - 【請求項６】 上記メッキ用導電部に導電性の弾性体が
積層されていることを特徴とする請求項５記載のメッキ
用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3675597A JPH10233568A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3675597A JPH10233568A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233568A true JPH10233568A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12478568
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3675597A Withdrawn JPH10233568A (ja) | 1997-02-20 | 1997-02-20 | プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233568A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003002786A1 (fr) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | Ryowa Co., Ltd. | Procede d'electrodeposition et procede de fabrication de carte imprimee |
| JP2009182015A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 回路基板及び電子素子の製造方法並びに回路基板 |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-02-20 JP JP3675597A patent/JPH10233568A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003002786A1 (fr) * | 2001-06-29 | 2003-01-09 | Ryowa Co., Ltd. | Procede d'electrodeposition et procede de fabrication de carte imprimee |
| JP2009182015A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 回路基板及び電子素子の製造方法並びに回路基板 |
| JPWO2014103541A1 (ja) * | 2012-12-27 | 2017-01-12 | 日本碍子株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |