JPH10233564A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
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- JPH10233564A JPH10233564A JP9051039A JP5103997A JPH10233564A JP H10233564 A JPH10233564 A JP H10233564A JP 9051039 A JP9051039 A JP 9051039A JP 5103997 A JP5103997 A JP 5103997A JP H10233564 A JPH10233564 A JP H10233564A
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- printed wiring
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09181—Notches in edge pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
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- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル基板の導体パタ−ンがプリント
配線基板の導体パタ−ンに強固に接続できるようにす
る。 【解決手段】 プリント配線基板１に設けた導体パタ−
ン２に対向して接続用の導体パタ−ン４を一方の面に形
成し、前記接続用の導体パタ−ン４の側端に、凹部４
ｂ、又は／及び凸部４ｃを設けた。
配線基板の導体パタ−ンに強固に接続できるようにす
る。 【解決手段】 プリント配線基板１に設けた導体パタ−
ン２に対向して接続用の導体パタ−ン４を一方の面に形
成し、前記接続用の導体パタ−ン４の側端に、凹部４
ｂ、又は／及び凸部４ｃを設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、一端側を
プリント配線基板上の導体パタ−ンと接続して、他端側
を、このプリント配線基板上に取り付けられたコネクタ
と接続したり、あるいは、他のプリント配線基板の導体
パタ−ンに接続する場合において、プリント配線基板と
のはんだ接続の強度を向上するようにしたフレキシブル
基板に関する。
プリント配線基板上の導体パタ−ンと接続して、他端側
を、このプリント配線基板上に取り付けられたコネクタ
と接続したり、あるいは、他のプリント配線基板の導体
パタ−ンに接続する場合において、プリント配線基板と
のはんだ接続の強度を向上するようにしたフレキシブル
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の、プリント配線基板とフレキシブ
ル基板との接続状態を図９乃至図１１を参照して説明す
る。ここで、図９は平面図、図１０は、図９のＡ−Ａ線
における断面図、図１１は、図１０におけるＢ部の詳細
図である。
ル基板との接続状態を図９乃至図１１を参照して説明す
る。ここで、図９は平面図、図１０は、図９のＡ−Ａ線
における断面図、図１１は、図１０におけるＢ部の詳細
図である。
【０００３】プリント配線基板４１上には、このプリン
ト配線基板４１の図示しない位置に構成された回路から
延設された、複数の導体パタ−ン４２が端部４１ａ近傍
まで並設されている。一方、このプリント配線基板４１
と接続される相手側のフレキシブル基板４３にも複数の
導体パタ−ン４４が端部４４ａの近傍まで並設されてい
る。
ト配線基板４１の図示しない位置に構成された回路から
延設された、複数の導体パタ−ン４２が端部４１ａ近傍
まで並設されている。一方、このプリント配線基板４１
と接続される相手側のフレキシブル基板４３にも複数の
導体パタ−ン４４が端部４４ａの近傍まで並設されてい
る。
【０００４】これらの導体パタ−ン４２、４４は、それ
ぞれ幅が一定で、且つ、両側端が直線状となっており、
また、フレキシブル基板４３の導体パタ−ン４４のピッ
チはプリント配線基板４１の導体パタ−ン４２のピッチ
に等しくなっている。さらに、プリント配線基板４１の
導体パタ−ン４２の幅Ｗａよりもフレキシブル基板４３
の導体パタ−ン４４の幅Ｗｂが狭く設定されている。
ぞれ幅が一定で、且つ、両側端が直線状となっており、
また、フレキシブル基板４３の導体パタ−ン４４のピッ
チはプリント配線基板４１の導体パタ−ン４２のピッチ
に等しくなっている。さらに、プリント配線基板４１の
導体パタ−ン４２の幅Ｗａよりもフレキシブル基板４３
の導体パタ−ン４４の幅Ｗｂが狭く設定されている。
【０００５】そして、プリント配線基板４１の導体パタ
−ン４２上にクリ−ムはんだを塗布し、図１０に示すよ
うに、フレキシブル基板４３の複数の導体パタ−ン４４
を、それぞれプリント配線基板４１の複数の導体パタ−
ン４２の幅方向のほぼ中央位置で対向させ、プリント配
線基板４１とフレキシブル基板４３とを積層して、リフ
ロ−炉等の適宜方法によって両者を接続する。
−ン４２上にクリ−ムはんだを塗布し、図１０に示すよ
うに、フレキシブル基板４３の複数の導体パタ−ン４４
を、それぞれプリント配線基板４１の複数の導体パタ−
ン４２の幅方向のほぼ中央位置で対向させ、プリント配
線基板４１とフレキシブル基板４３とを積層して、リフ
ロ−炉等の適宜方法によって両者を接続する。
【０００６】この場合、プリント配線基板４１の導体パ
タ−ン４２とフレキシブル基板４３の導体パタ−ン４４
との対向した接触面にはハンダは付きにくく、一般に
は、図１１に示すように、はんだは、幅の狭い、フレキ
シブル基板４３の導体パタ−ン４４の側端４４ａと、こ
の側端４４ａよりも外側に延在しているプリント配線基
板４１の導体パタ−ン４２の上面とに渡って附く。
タ−ン４２とフレキシブル基板４３の導体パタ−ン４４
との対向した接触面にはハンダは付きにくく、一般に
は、図１１に示すように、はんだは、幅の狭い、フレキ
シブル基板４３の導体パタ−ン４４の側端４４ａと、こ
の側端４４ａよりも外側に延在しているプリント配線基
板４１の導体パタ−ン４２の上面とに渡って附く。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の構成で
は、フレキシブル基板４３の導体パタ−ン４４の側端４
４ａが直線状であり、また、フレキシブル基板４３の導
体パタ−ン４４の厚みが薄いことからプリント配線基板
４１の導体パタ−ン４２とフレキシブル基板４３の導体
パタ−ン４４の側端４４ａとを繋ぐはんだフィレット４
５は、図１１に示すように小さく、また、フレキシブル
基板４３の導体パタ−ン４４の側端４４ａからのはんだ
フィレット４５とプリント配線基板４１の導体パタ−ン
４２との接続距離Ｘが短くなっている。
は、フレキシブル基板４３の導体パタ−ン４４の側端４
４ａが直線状であり、また、フレキシブル基板４３の導
体パタ−ン４４の厚みが薄いことからプリント配線基板
４１の導体パタ−ン４２とフレキシブル基板４３の導体
パタ−ン４４の側端４４ａとを繋ぐはんだフィレット４
５は、図１１に示すように小さく、また、フレキシブル
基板４３の導体パタ−ン４４の側端４４ａからのはんだ
フィレット４５とプリント配線基板４１の導体パタ−ン
４２との接続距離Ｘが短くなっている。
【０００８】このためプリント配線基板４１の導体パタ
−ン４２とフレキシブル基板４３の導体パタ−ン４４と
の接続強度が弱く、プリント配線基板４１とフレキシブ
ル基板４３とが剥がれ易いという問題がある。そこで、
この発明の目的は、フレキシブル基板４３の導体パタ−
ン４４がプリント配線基板４１の導体パタ−ン４２に強
固に接続できるようにすることである。
−ン４２とフレキシブル基板４３の導体パタ−ン４４と
の接続強度が弱く、プリント配線基板４１とフレキシブ
ル基板４３とが剥がれ易いという問題がある。そこで、
この発明の目的は、フレキシブル基板４３の導体パタ−
ン４４がプリント配線基板４１の導体パタ−ン４２に強
固に接続できるようにすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明のフレキシブル基板は、プリント配線基板に
設けた導体パタ−ンに対向して接続用の導体パタ−ンを
一方の面に形成し、前記接続用の導体パタ−ンの側端
に、凹部、又は／及び凸部を設けた。
め、本発明のフレキシブル基板は、プリント配線基板に
設けた導体パタ−ンに対向して接続用の導体パタ−ンを
一方の面に形成し、前記接続用の導体パタ−ンの側端
に、凹部、又は／及び凸部を設けた。
【００１０】また、本発明のフレキシブル基板は、前記
凹部又は凸部を前記接続用の導体パタ−ンの両側端に千
鳥状に設けた。
凹部又は凸部を前記接続用の導体パタ−ンの両側端に千
鳥状に設けた。
【００１１】また、本発明のフレキシブル基板は、プリ
ント配線基板に設けた導体パタ−ンに対向して接続用の
導体パタ−ンを一方の面に形成するとともに、他方の面
に前記接続用の導体パタ−ンに対応して島状の導体パタ
−ンを形成し、前記接続用の導体パタ−ンと前記島状の
導体パタ−ンとを端面に設けた電極で接続し、前記接続
用の導体パタ−ンを前記プリント配線基板の導体パタ−
ンにはんだ接続するとともに前記電極を前記プリント配
線基板の導体パタ−ンに接続するようにした。
ント配線基板に設けた導体パタ−ンに対向して接続用の
導体パタ−ンを一方の面に形成するとともに、他方の面
に前記接続用の導体パタ−ンに対応して島状の導体パタ
−ンを形成し、前記接続用の導体パタ−ンと前記島状の
導体パタ−ンとを端面に設けた電極で接続し、前記接続
用の導体パタ−ンを前記プリント配線基板の導体パタ−
ンにはんだ接続するとともに前記電極を前記プリント配
線基板の導体パタ−ンに接続するようにした。
【００１２】また、本発明のフレキシブル基板は、前記
端面に凹部を形成し、前記凹部に前記電極を設けた。
端面に凹部を形成し、前記凹部に前記電極を設けた。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明のフレキシブル基板
を図１乃至図８に基づいて説明する。ここで、図１乃至
図６は、本発明のフレキシブル基板の実施の形態を示
し、図１は平面図、図２は図１のＣ−Ｃ線における断面
図、図３は図１のＤ−Ｄ線における断面図、図４は本発
明のフレキシブル基板に係わる第一の変形例の平面図、
図５は本発明のフレキシブル基板に係わる第二の変形例
の平面図、図６は、本発明のフレキシブル基板に係わる
第三の変形例の平面図、図７は本発明のフレキシブル基
板に係わる第四の変形例の斜視図、図８は図７のＦ−Ｆ
線に於ける断面図である。
を図１乃至図８に基づいて説明する。ここで、図１乃至
図６は、本発明のフレキシブル基板の実施の形態を示
し、図１は平面図、図２は図１のＣ−Ｃ線における断面
図、図３は図１のＤ−Ｄ線における断面図、図４は本発
明のフレキシブル基板に係わる第一の変形例の平面図、
図５は本発明のフレキシブル基板に係わる第二の変形例
の平面図、図６は、本発明のフレキシブル基板に係わる
第三の変形例の平面図、図７は本発明のフレキシブル基
板に係わる第四の変形例の斜視図、図８は図７のＦ−Ｆ
線に於ける断面図である。
【００１４】先ず、図１乃至図３において、プリント配
線基板１上には、このプリント配線基板１上の図示しな
い位置に構成された回路から延設された、複数の導体パ
タ−ン２が端部１ａ近傍まで並設されている。一方、こ
のプリント配線基板１と接続される相手側のフレキシブ
ル基板３にも複数の接続用の導体パタ−ン４が端部３ａ
の近傍まで並設され、導体パタ−ン４の両側端４ａに
は、凹部４ｂと凸部４ｃとが設けられ、凹部４ｂあるい
は凸部４ｃが千鳥状に形成されている。また、プリント
配線基板１の導体パタ−ン２の幅Ｗｃよりもフレキシブ
ル基板３の導体パタ−ン４の幅Ｗｄが狭く設定されてい
る。さらに、フレキシブル基板３の導体パタ−ン４のピ
ッチはプリント配線基板１の導体パタ−ン２のピッチに
等しくなっている。
線基板１上には、このプリント配線基板１上の図示しな
い位置に構成された回路から延設された、複数の導体パ
タ−ン２が端部１ａ近傍まで並設されている。一方、こ
のプリント配線基板１と接続される相手側のフレキシブ
ル基板３にも複数の接続用の導体パタ−ン４が端部３ａ
の近傍まで並設され、導体パタ−ン４の両側端４ａに
は、凹部４ｂと凸部４ｃとが設けられ、凹部４ｂあるい
は凸部４ｃが千鳥状に形成されている。また、プリント
配線基板１の導体パタ−ン２の幅Ｗｃよりもフレキシブ
ル基板３の導体パタ−ン４の幅Ｗｄが狭く設定されてい
る。さらに、フレキシブル基板３の導体パタ−ン４のピ
ッチはプリント配線基板１の導体パタ−ン２のピッチに
等しくなっている。
【００１５】そして、プリント配線基板１の導体パタ−
ン２上にクリ−ムはんだを塗布し、図２、図３に示すよ
うに、フレキシブル基板３の複数の導体パタ−ン４を、
それぞれプリント配線基板１の複数の導体パタ−ン２の
幅方向のほぼ中央位置で対向させプリント配線基板１と
フレキシブル基板３とを積層して、リフロ−炉等の適宜
の方法によって両者を接続する。
ン２上にクリ−ムはんだを塗布し、図２、図３に示すよ
うに、フレキシブル基板３の複数の導体パタ−ン４を、
それぞれプリント配線基板１の複数の導体パタ−ン２の
幅方向のほぼ中央位置で対向させプリント配線基板１と
フレキシブル基板３とを積層して、リフロ−炉等の適宜
の方法によって両者を接続する。
【００１６】この場合、プリント配線基板１の導体パタ
−ン２とフレキシブル基板３の導体パタ−ン４との対向
した接触面には、はんだは付きにくく、一般には、図
２、図３に示すように、幅の狭い、フレキシブル基板３
の導体パタ−ン４の側端４ａと、この側端４ａよりも外
側に延在しているプリント配線基板１の導体パタ−ン２
の上面とに渡ってはんだフィレットが形成される。
−ン２とフレキシブル基板３の導体パタ−ン４との対向
した接触面には、はんだは付きにくく、一般には、図
２、図３に示すように、幅の狭い、フレキシブル基板３
の導体パタ−ン４の側端４ａと、この側端４ａよりも外
側に延在しているプリント配線基板１の導体パタ−ン２
の上面とに渡ってはんだフィレットが形成される。
【００１７】そして、フレキシブル基板３の導体パタ−
ン４の側端４ａに形成した凹部４ｂでは、図３に示すよ
うに、大きなはんだフィレット５が形成される。一方、
凹部４ｂと凹部４ｂとの間で相対的に形成される凸部４
ｃでは、図２に示すように、はんだフィレット５よりも
小さなはんだフィレット６が形成される。この小さなは
んだフィレット６は、図１１に示す従来のはんだフィレ
ット４５とほぼ同じ大きさである。即ち、凹部４ｂで
は、はんだ付けの際にこの凹部４ｂ内にはんだが溜まり
やすくなってはんだフィレット５が大きくなるのであ
る。
ン４の側端４ａに形成した凹部４ｂでは、図３に示すよ
うに、大きなはんだフィレット５が形成される。一方、
凹部４ｂと凹部４ｂとの間で相対的に形成される凸部４
ｃでは、図２に示すように、はんだフィレット５よりも
小さなはんだフィレット６が形成される。この小さなは
んだフィレット６は、図１１に示す従来のはんだフィレ
ット４５とほぼ同じ大きさである。即ち、凹部４ｂで
は、はんだ付けの際にこの凹部４ｂ内にはんだが溜まり
やすくなってはんだフィレット５が大きくなるのであ
る。
【００１８】また、ハンダフィレット５が大きくなるこ
とに伴って、プリント配線基板１の導体パタ−ン２のハ
ンダの接続面積が大きくなり、フレキシブル基板３の導
体パタ−ン４の側端４ａからのはんだの接続距離Ｙも大
きくなる。そのため、プリント配線基板１の導体パタ−
ン２とフレキシブル基板３の導体パタ−ン４との接続強
度が大きくなり、フレキシブル基板３はプリント配線基
板１から剥がれにくくなる。なお、フレキシブル基板３
の導体パタ−ン４の凸部４ｃにおける側端４ａ、からの
はんだの接続距離Ｘは図１１に示す従来の距離とほぼ同
じである。
とに伴って、プリント配線基板１の導体パタ−ン２のハ
ンダの接続面積が大きくなり、フレキシブル基板３の導
体パタ−ン４の側端４ａからのはんだの接続距離Ｙも大
きくなる。そのため、プリント配線基板１の導体パタ−
ン２とフレキシブル基板３の導体パタ−ン４との接続強
度が大きくなり、フレキシブル基板３はプリント配線基
板１から剥がれにくくなる。なお、フレキシブル基板３
の導体パタ−ン４の凸部４ｃにおける側端４ａ、からの
はんだの接続距離Ｘは図１１に示す従来の距離とほぼ同
じである。
【００１９】さらに、フレキシブル基板３の導体パタ−
ン４の側端４ａには凹部４ｂ間に凸部４ｃが形成される
ことになる。この導体パタ−ン４の側端４ａに凹部４
ｂ、あるいは凸部４ｃが形成されることによって側端４
ａの長さが等価的に長くなったのと同じ効果があり、従
って、プリント配線基板１の導体パタ−ン２とのはんだ
付け距離が長くなり、このことによってもハンダの接続
面積が増加してはんだ付け強度が向上する。そして、凹
部４ｂ、４ｃが導体パタ−ン４の両側端で千鳥状に形成
されているので導体パタ−ン４の幅はほぼ一定になって
おり、局部的に狭いところがないので導体パタ−ン４の
強度も維持できる。
ン４の側端４ａには凹部４ｂ間に凸部４ｃが形成される
ことになる。この導体パタ−ン４の側端４ａに凹部４
ｂ、あるいは凸部４ｃが形成されることによって側端４
ａの長さが等価的に長くなったのと同じ効果があり、従
って、プリント配線基板１の導体パタ−ン２とのはんだ
付け距離が長くなり、このことによってもハンダの接続
面積が増加してはんだ付け強度が向上する。そして、凹
部４ｂ、４ｃが導体パタ−ン４の両側端で千鳥状に形成
されているので導体パタ−ン４の幅はほぼ一定になって
おり、局部的に狭いところがないので導体パタ−ン４の
強度も維持できる。
【００２０】図４は、フレキシブル基板３の導体パタ−
ン８の両側端８ａをＳ字状にすることによって湾曲状の
凹部８ｂ及び湾曲状の凸部８ｃを形成し、この湾曲状の
凹部８ｂあるいは湾曲状の凸部８ｃを千鳥状にしたもの
である。このような湾曲状の凹部８ｂにおいても、はん
だ付けの際、はんだが溜まり易くなり、はんだフィレッ
ト５（図３参照）を大きくすることができる。そして、
はんだフィレット５とプリント配線基板１の導体パタ−
ン２との接続面積を大きくすることができる。さらに、
湾曲状の凹部８ｂあるいは湾曲状の凸部９ｃによって、
導体パタ−ン８の側端８ａが長くなり、プリント配線基
板１の導体パタ−ン２とのはんだ付け距離も長くなり、
はんだ付け強度が向上する。
ン８の両側端８ａをＳ字状にすることによって湾曲状の
凹部８ｂ及び湾曲状の凸部８ｃを形成し、この湾曲状の
凹部８ｂあるいは湾曲状の凸部８ｃを千鳥状にしたもの
である。このような湾曲状の凹部８ｂにおいても、はん
だ付けの際、はんだが溜まり易くなり、はんだフィレッ
ト５（図３参照）を大きくすることができる。そして、
はんだフィレット５とプリント配線基板１の導体パタ−
ン２との接続面積を大きくすることができる。さらに、
湾曲状の凹部８ｂあるいは湾曲状の凸部９ｃによって、
導体パタ−ン８の側端８ａが長くなり、プリント配線基
板１の導体パタ−ン２とのはんだ付け距離も長くなり、
はんだ付け強度が向上する。
【００２１】また、図５は、フレキシブル基板３の導体
パタ−ン９の両側端９ａに三角状の凹部９ｂ及び三角状
の凸部９ｃを形成し、この三角状の凹部９ｂあるいは三
角状の凸部９ｃを千鳥状にしたものである。この凹部ｂ
及び凸部９ｃも、それぞれ図１乃至図３に示した凹部４
ｂ及び凸部４ｃ、あるいは、図４に示した凹部８ｂ及び
８ｄと全く同様の効果を有し、フレキシブル基板３の導
体パタ−ン９とプリント配線基板１の導体パタ−ン２と
のはんだ接続強度が向上する。
パタ−ン９の両側端９ａに三角状の凹部９ｂ及び三角状
の凸部９ｃを形成し、この三角状の凹部９ｂあるいは三
角状の凸部９ｃを千鳥状にしたものである。この凹部ｂ
及び凸部９ｃも、それぞれ図１乃至図３に示した凹部４
ｂ及び凸部４ｃ、あるいは、図４に示した凹部８ｂ及び
８ｄと全く同様の効果を有し、フレキシブル基板３の導
体パタ−ン９とプリント配線基板１の導体パタ−ン２と
のはんだ接続強度が向上する。
【００２２】さらに、図６は、フレキシブル基板３の接
続用の導体パタ−ン１０の両側端１０ａに切り込みを設
けてスリット状の凹部１０ｂを形成し、このスリット状
の凹部１０ｂを千鳥状にしたものである。この凹部１０
ｂにおいても、はんだが溜まり易くなり、はんだフィレ
ットを大きくすることができ、また、はんだフィレット
とプリント配線基板１の導体パタ−ン２との接続面積を
大きくすることができる。なお、以上の説明におけるプ
リント配線基板１にはフレキシブル基板を用いてもよ
い。
続用の導体パタ−ン１０の両側端１０ａに切り込みを設
けてスリット状の凹部１０ｂを形成し、このスリット状
の凹部１０ｂを千鳥状にしたものである。この凹部１０
ｂにおいても、はんだが溜まり易くなり、はんだフィレ
ットを大きくすることができ、また、はんだフィレット
とプリント配線基板１の導体パタ−ン２との接続面積を
大きくすることができる。なお、以上の説明におけるプ
リント配線基板１にはフレキシブル基板を用いてもよ
い。
【００２３】次に、本発明のフレキシブル基板の第四の
変形例を、図７及び図８を参照して説明する。プリント
配線基板２１の上面には導体パタ−ン２２がこのプリン
ト配線基板２１の端部２１ａ近傍まで形成されており、
この導体パタ−ン２２上の所定位置にレジスト２３が設
けられている。一方、このプリント配線基板２１の導体
パタ−ン２２にはんだ接続されるフレキシブル基板２４
の端面２４ａに、湾曲状又は半円形状の凹部２４ｂが形
成されており、一方の面（図７の下面側）に形成された
導体パタ−ン２５が、この凹部２４ｂまで延在してい
る。この導体パタ−ン２５の幅はプリント配線基板２１
の導体パタ−ン２２の幅よりも小さくなっている。
変形例を、図７及び図８を参照して説明する。プリント
配線基板２１の上面には導体パタ−ン２２がこのプリン
ト配線基板２１の端部２１ａ近傍まで形成されており、
この導体パタ−ン２２上の所定位置にレジスト２３が設
けられている。一方、このプリント配線基板２１の導体
パタ−ン２２にはんだ接続されるフレキシブル基板２４
の端面２４ａに、湾曲状又は半円形状の凹部２４ｂが形
成されており、一方の面（図７の下面側）に形成された
導体パタ−ン２５が、この凹部２４ｂまで延在してい
る。この導体パタ−ン２５の幅はプリント配線基板２１
の導体パタ−ン２２の幅よりも小さくなっている。
【００２４】また、フレキシブル基板２４の他の面（図
７の上面）には、下面に形成した導体パタ−ン２５に対
応して島状の導体パタ−ン２６が形成され、この島状の
導体パタ−ン２６もフレキシブル基板２４の端面２４ａ
の凹部２４ｂまで延在している。そして、フレキシブル
基板２４の下面の導体パタ−ン２５と上面の島状の導体
パタ−ン２６とは、端面２４ａに設けた凹部２４ｂにお
いて、例えば、無電解メッキと電解メッキ等により形成
された電極２７で接続されている。従って、フレキシブ
ル基板２４の上面の島状の導体パタ−ン２６は、凹部２
４ｂに電極を形成するためのダミ−パタ−ンとして用い
ている。
７の上面）には、下面に形成した導体パタ−ン２５に対
応して島状の導体パタ−ン２６が形成され、この島状の
導体パタ−ン２６もフレキシブル基板２４の端面２４ａ
の凹部２４ｂまで延在している。そして、フレキシブル
基板２４の下面の導体パタ−ン２５と上面の島状の導体
パタ−ン２６とは、端面２４ａに設けた凹部２４ｂにお
いて、例えば、無電解メッキと電解メッキ等により形成
された電極２７で接続されている。従って、フレキシブ
ル基板２４の上面の島状の導体パタ−ン２６は、凹部２
４ｂに電極を形成するためのダミ−パタ−ンとして用い
ている。
【００２５】このようなフレキシブル基板２４がプリン
ト配線基板２１上に積層されて、フレキシブル基板２４
の導体パタ−ン２５がプリント配線基板２１の導体パタ
−ン２２にはんだ付けされる。さらに、フレキシブル基
板２４の端面２４ａに設けた凹部２４ｂ上の電極２７
が、プリント配線基板２１の導体パタ−ン２２にはんだ
付けされる。なお、フレキシブル基板２４の導体パタ−
ン２５及び島状の導体パタ−ン２６上の所定位置には不
要なはんだ付着を防止するためにレジスト２８、２９が
設けられている。
ト配線基板２１上に積層されて、フレキシブル基板２４
の導体パタ−ン２５がプリント配線基板２１の導体パタ
−ン２２にはんだ付けされる。さらに、フレキシブル基
板２４の端面２４ａに設けた凹部２４ｂ上の電極２７
が、プリント配線基板２１の導体パタ−ン２２にはんだ
付けされる。なお、フレキシブル基板２４の導体パタ−
ン２５及び島状の導体パタ−ン２６上の所定位置には不
要なはんだ付着を防止するためにレジスト２８、２９が
設けられている。
【００２６】従って、プリント配線基板２１とフレキシ
ブル基板２４とは、対向したプリント配線基板２１の導
体パタ−ン２２とフレキシブル基板２４の接続用の導体
パタ−ン２５がはんだ接続されるだけでなく、図８に示
すように、フレキシブル基板２４の端面２４ａに設けた
電極２７とプリント配線基板２１の導体パタ−ン２２と
がはんだ接続されるので、相互の接続強度が向上する。
そして、フレキシブル基板２４の端面２４ａの電極２７
は凹部２４ｂに形成されているので、この電極２７には
多量のハンダが溜まり、大きなはんだフィレット３０が
形成され、プリント配線基板２１とフレキシブル基板２
４とのはんだ接続強度はさらに向上する。
ブル基板２４とは、対向したプリント配線基板２１の導
体パタ−ン２２とフレキシブル基板２４の接続用の導体
パタ−ン２５がはんだ接続されるだけでなく、図８に示
すように、フレキシブル基板２４の端面２４ａに設けた
電極２７とプリント配線基板２１の導体パタ−ン２２と
がはんだ接続されるので、相互の接続強度が向上する。
そして、フレキシブル基板２４の端面２４ａの電極２７
は凹部２４ｂに形成されているので、この電極２７には
多量のハンダが溜まり、大きなはんだフィレット３０が
形成され、プリント配線基板２１とフレキシブル基板２
４とのはんだ接続強度はさらに向上する。
【００２７】ここで、フレキシブル基板２４の下面の導
体パタ−ン２５は、図９に示した従来の導体パタ−ン４
４を用いてもよいが、図１乃至図６に示す本発明の導体
パタ−ン４、８、９、１０を用いれば、プリント配線基
板２１とフレキシブル基板２４のはんだ接続強度は一層
向上する。なお、以上の説明におけるプリント配線基板
２１には、フレキシブル基板を用いてもよい。
体パタ−ン２５は、図９に示した従来の導体パタ−ン４
４を用いてもよいが、図１乃至図６に示す本発明の導体
パタ−ン４、８、９、１０を用いれば、プリント配線基
板２１とフレキシブル基板２４のはんだ接続強度は一層
向上する。なお、以上の説明におけるプリント配線基板
２１には、フレキシブル基板を用いてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上のように、本発明のフレキシブル基
板は、プリント配線基板に設けた導体パタ−ンに対向し
て接続用の導体パタ−ンを一方の面に形成し、この接続
用の導体パタ−ンの側端に、凹部又は／及び凸部を設け
たので、この導体パタ−ンを他のプリント配線基板の導
体パタ−ンに接続した場合には、他のプリント配線基板
の導体とハンダ付けされる側端が長くなってはんだ付け
の強度が向上し、さらに、この凹部においては、はんだ
フィレットが大きくなり、このはんだフィレットとプリ
ント配線基板の導体パタ−ンとの接続面積が大きくな
り、フレキシブル基板の導体パタ−ンとプリント配線基
板の導体パタ−ンとの接続強度がさらに向上する。
板は、プリント配線基板に設けた導体パタ−ンに対向し
て接続用の導体パタ−ンを一方の面に形成し、この接続
用の導体パタ−ンの側端に、凹部又は／及び凸部を設け
たので、この導体パタ−ンを他のプリント配線基板の導
体パタ−ンに接続した場合には、他のプリント配線基板
の導体とハンダ付けされる側端が長くなってはんだ付け
の強度が向上し、さらに、この凹部においては、はんだ
フィレットが大きくなり、このはんだフィレットとプリ
ント配線基板の導体パタ−ンとの接続面積が大きくな
り、フレキシブル基板の導体パタ−ンとプリント配線基
板の導体パタ−ンとの接続強度がさらに向上する。
【００３０】また、本発明のフレキシブル基板は、凹部
又は凸部を接続用の導体パタ−ンの両側端に千鳥状に設
けたので、接続用の導体パタ−ンの幅を局部的に狭くす
ることなくほぼ一定にすることがでるのでこの導体パタ
−ンが弱くなることがない。
又は凸部を接続用の導体パタ−ンの両側端に千鳥状に設
けたので、接続用の導体パタ−ンの幅を局部的に狭くす
ることなくほぼ一定にすることがでるのでこの導体パタ
−ンが弱くなることがない。
【００３１】また、本発明のフレキシブル基板は、プリ
ント配線基板に設けた導体パタ−ンに対向して接続用の
導体パタ−ンを一方の面に形成するとともに、他方の面
に接続用の導体パタ−ンに対応して島状の導体パタ−ン
を形成し、接続用の導体パタ−ンと島状の導体パタ−ン
とを端面に設けた電極で接続し、接続用の導体パタ−ン
をプリント配線基板の導体パタ−ンにはんだ接続すると
ともに電極をプリント配線基板の導体パタ−ンに接続す
るようにしたので、フレキシブル基板は端面でもプリン
ト配線基板の導体パタ−ンにはんだ接続され、はんだ接
続強度を高められる。そしてフレキシブル基板の端面で
ハンダ接続されることにより、端面からの剥がれが防止
出来る。
ント配線基板に設けた導体パタ−ンに対向して接続用の
導体パタ−ンを一方の面に形成するとともに、他方の面
に接続用の導体パタ−ンに対応して島状の導体パタ−ン
を形成し、接続用の導体パタ−ンと島状の導体パタ−ン
とを端面に設けた電極で接続し、接続用の導体パタ−ン
をプリント配線基板の導体パタ−ンにはんだ接続すると
ともに電極をプリント配線基板の導体パタ−ンに接続す
るようにしたので、フレキシブル基板は端面でもプリン
ト配線基板の導体パタ−ンにはんだ接続され、はんだ接
続強度を高められる。そしてフレキシブル基板の端面で
ハンダ接続されることにより、端面からの剥がれが防止
出来る。
【００３２】さらに、本発明のフレキシブル基板は、端
面に凹部を形成し、この凹部に電極を設けたので、この
凹部にははんが溜まりやすくなり、他のプリント配線基
板の導体パタ−ンとのはんだ接続強度が一層向上する。
面に凹部を形成し、この凹部に電極を設けたので、この
凹部にははんが溜まりやすくなり、他のプリント配線基
板の導体パタ−ンとのはんだ接続強度が一層向上する。
【図１】本発明のフレキシブル基板の接続状態を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＣ−Ｃ線における断面図である。
【図３】図１のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図４】本発明のフレキシブル基板に係わる第一の変形
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図５】本発明のフレキシブル基板に係わる第二の変形
例を示す平面図である。
例を示す平面図である。
【図６】本発明のフレキシブル基板に係わる第三の変形
例を示す平面図である。示す斜視図である。
例を示す平面図である。示す斜視図である。
【図７】本発明のフレキシブル基板に係わる第四の変形
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図８】図７のＦ−Ｆ線における断面図である。
【図９】従来のフレキシブル基板の接続状態を示す平面
図である。
図である。
【図１０】図８のＡ−Ａ線における断面図である。
【図１１】図９におけるＢ部の詳細図である。
１．２１ プリント配線基板 １ａ．３ａ．２１ａ 端部 ２．４．８．９．１０．２２．２５ 導体パタ−ン ３．２４ フレキシブル基板 ４ａ．８ａ．９ａ．１０ａ 側端 ４ｂ．２４ｂ 凹部 ４ｃ 凸部 ５．３０ はんだフィレット ８ｂ 湾曲状の凹部 ８ｃ 湾曲状の凸部 ９ｂ 三角状の凹部 ９ｃ 三角状の凸部 １０ｂ スリット状の凹部 ２３．２８．２９ レジスト ２４ 電極 ２２ 導体パタ−ン ２３ 島状の導体パタ−ン ２４ａ 端面 ２６ 島状の導体パタ−ン ２７ 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 泰蔵 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線基板に設けた導体パタ−ン
に対向して接続用の導体パタ−ンを一方の面に形成し、
前記接続用の導体パタ−ンの側端に、凹部、又は／及び
凸部を設けたことを特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項２】 前記凹部又は凸部を前記接続用の導体パ
タ−ンの両側端に千鳥状に設けたことを特徴とする請求
項２記載のフレキシブル基板。 - 【請求項３】 プリント配線基板に設けた導体パタ−ン
に対向して接続用の導体パタ−ンを一方の面に形成する
とともに、他方の面に前記接続用の導体パタ−ンに対応
して島状の導体パタ−ンを形成し、前記接続用の導体パ
タ−ンと前記島状の導体パタ−ンとを端面に設けた電極
で接続し、前記接続用の導体パタ−ンを前記プリント配
線基板の導体パタ−ンにはんだ接続するとともに前記電
極を前記プリント配線基板の導体パタ−ンに接続するよ
うにしたことを特徴とするフレキシブル基板。 - 【請求項４】 前記端面に凹部を形成し、前記凹部に前
記電極を設けたことを特徴とする請求項３記載のフレキ
シブル基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051039A JPH10233564A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | フレキシブル基板 |
| TW087100379A TW445392B (en) | 1997-02-19 | 1998-01-13 | Flexible substrate |
| US09/025,598 US6040529A (en) | 1997-02-19 | 1998-02-18 | Flexible substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9051039A JPH10233564A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233564A true JPH10233564A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12875670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9051039A Withdrawn JPH10233564A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | フレキシブル基板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6040529A (ja) |
| JP (1) | JPH10233564A (ja) |
| TW (1) | TW445392B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303176A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の接続部および回路基板の接続構造 |
| WO2008018160A1 (fr) * | 2006-08-07 | 2008-02-14 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Procédé et appareil permettant de connecter des cartes de circuit imprimé |
| JP2014072241A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| CN106465541A (zh) * | 2014-12-01 | 2017-02-22 | 株式会社村田制作所 | 电子设备、电气元件以及电气元件用托盘 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284784A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Toshiba Corp | 配線基板 |
| JP2001326441A (ja) * | 2000-05-17 | 2001-11-22 | Sony Corp | 複合配線板及びその製造方法 |
| JP2005305982A (ja) * | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド |
| JP4196875B2 (ja) * | 2004-04-26 | 2008-12-17 | ブラザー工業株式会社 | プリント基板及びそれを用いたインクジェットヘッド |
| JP2005340385A (ja) * | 2004-05-25 | 2005-12-08 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板および配線回路基板の接続構造 |
| US8007704B2 (en) * | 2006-07-20 | 2011-08-30 | Honeywell International Inc. | Insert molded actuator components |
| JP6416384B2 (ja) * | 2015-04-03 | 2018-10-31 | シャープ株式会社 | カメラモジュール |
| DE102021202178A1 (de) * | 2021-03-05 | 2022-09-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Verbindungsanordnung |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4933810A (en) * | 1987-04-30 | 1990-06-12 | Honeywell Inc. | Integrated circuit interconnector |
| US5831836A (en) * | 1992-01-30 | 1998-11-03 | Lsi Logic | Power plane for semiconductor device |
| JP2665134B2 (ja) * | 1993-09-03 | 1997-10-22 | 日本黒鉛工業株式会社 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
| US5471163A (en) * | 1993-11-16 | 1995-11-28 | Hewlett-Packard Company | Tab circuit fusible links for disconnection or encoding information |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP9051039A patent/JPH10233564A/ja not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-01-13 TW TW087100379A patent/TW445392B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-02-18 US US09/025,598 patent/US6040529A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303176A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の接続部および回路基板の接続構造 |
| WO2008018160A1 (fr) * | 2006-08-07 | 2008-02-14 | Nippon Avionics Co., Ltd. | Procédé et appareil permettant de connecter des cartes de circuit imprimé |
| JP2014072241A (ja) * | 2012-09-27 | 2014-04-21 | Rohm Co Ltd | チップ部品 |
| CN106465541A (zh) * | 2014-12-01 | 2017-02-22 | 株式会社村田制作所 | 电子设备、电气元件以及电气元件用托盘 |
| JP2017092486A (ja) * | 2014-12-01 | 2017-05-25 | 株式会社村田製作所 | 電気素子 |
| US10270150B2 (en) | 2014-12-01 | 2019-04-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic apparatus |
| US10424824B2 (en) | 2014-12-01 | 2019-09-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic apparatus, electrical element, and electrical element tray |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW445392B (en) | 2001-07-11 |
| US6040529A (en) | 2000-03-21 |
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