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JPH1022249A - Electrolytic ion water cleaning equipment - Google Patents

Electrolytic ion water cleaning equipment

Info

Publication number
JPH1022249A
JPH1022249A JP8170988A JP17098896A JPH1022249A JP H1022249 A JPH1022249 A JP H1022249A JP 8170988 A JP8170988 A JP 8170988A JP 17098896 A JP17098896 A JP 17098896A JP H1022249 A JPH1022249 A JP H1022249A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
electrolytic
tank
substrate
water
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8170988A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsugio Nakamura
次雄 中村
Yasumasa Shima
泰正 志摩
Masashi Nakayama
正志 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP8170988A priority Critical patent/JPH1022249A/en
Priority to KR1019970026876A priority patent/KR100257280B1/en
Publication of JPH1022249A publication Critical patent/JPH1022249A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/08Cleaning involving contact with liquid the liquid having chemical or dissolving effect
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an efficient electrolytic on water cleaning method and equipment for cleaning a substrate with small quantity of electrolyte while suppressing deterioration of cleaning liquid and uneven cleaning and reducing the overall size of the equipment. SOLUTION: An electrolyte EW stored in a cathode side butter tank 1 and an anode side butter tank 2 is subjected to electrolysis, respectively, in the cathode side bath 3N and the anode side bath 3P of an electrolytic bath 3. Anionic ion water NW thus produced is then jetted downward through single tube nozzles 41 of a cleaning unit 4 toward substrates W being transferred sequentially in order to clean the substrate W sheet by sheet. The used anionic ion water NW is collected into a collection tank 44 and returned back to the cathode side butter tank 1 for the purpose of reuse.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、少量の電解質を
含んだ純水(以下「電解液」という)を電気分解して陽
イオン水と陰イオン水とを生成し、前記陽イオン水と前
記陰イオン水とのうちの一方を洗浄液とし、他方を非洗
浄液としつつ、前記洗浄液を使用して被処理基板の洗浄
処理を行う装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method for electrolyzing pure water containing a small amount of electrolyte (hereinafter referred to as "electrolyte solution") to produce cation water and anion water. The present invention relates to an apparatus for performing a cleaning process on a substrate to be processed using the cleaning liquid while using one of the anion water as a cleaning liquid and the other as a non-cleaning liquid.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶表示装置用ガラス基板や半導体ウエ
ハ等(以下「基板」という)の製造工程において、基板
上のパーティクル等を除去する必要がある。こういった
基板洗浄の方法の一つとして電解イオン水によって基板
を洗浄する方法がある。この電解イオン水による洗浄の
うち、たとえば、液晶表示用ガラス基板の洗浄では、電
解液を電気分解して生成される陰イオン(OH-)水に
基板を浸漬させることによって、基板の洗浄を行う。こ
のような基板の洗浄を行う基板洗浄装置としては図9に
示すようなものが代表的である。
2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a glass substrate for a liquid crystal display device, a semiconductor wafer, or the like (hereinafter, referred to as a "substrate"), it is necessary to remove particles and the like on the substrate. As one of such substrate cleaning methods, there is a method of cleaning a substrate with electrolytic ionized water. In the cleaning with the electrolytic ionized water, for example, in the case of cleaning the glass substrate for a liquid crystal display, the substrate is cleaned by immersing the substrate in anion (OH ) water generated by electrolyzing an electrolytic solution. . As a substrate cleaning apparatus for cleaning such a substrate, an apparatus as shown in FIG. 9 is representative.

【0003】すなわち、電解槽101には直流電源10
2に接続された陽極103および陰極104が設けられ
ており、両極の間に挟まれるようにイオン隔膜105が
設けられていることによって、電解槽101は陽極側槽
室101Pと陰極側槽室101Nとに仕切られている。
そしてその電解槽101に電解液を注入し、蓄えられた
電解液に陽極103および陰極104によって適当な電
圧を印加することによって電解液を電気分解する。
That is, a DC power supply 10 is
2 is provided with an anode 103 and a cathode 104 connected to each other, and an ion separator 105 is provided so as to be sandwiched between the two electrodes, so that the electrolytic cell 101 has an anode-side cell chamber 101P and a cathode-side cell chamber 101N. And is divided into.
Then, the electrolytic solution is injected into the electrolytic bath 101, and an appropriate voltage is applied to the stored electrolytic solution by the anode 103 and the cathode 104 to electrolyze the electrolytic solution.

【0004】このような電気分解を行うことによって陰
極104側にH2が発生し、それに伴って電解槽101
内の陰極側槽室101N内には陰イオンを多量に含んだ
陰イオン水NWが生成される。
[0004] By performing such electrolysis, H 2 is generated on the side of the cathode 104, and accordingly, the electrolytic cell 101 is produced.
Anion water NW containing a large amount of anions is generated in the cathode side chamber 101N.

【0005】そして、この陰極側槽室101N内に生成
された陰イオン水NW内に複数の基板110をキャリア
等に収容して一度に浸漬するなどのバッチ方式によって
基板の洗浄を行っている。
[0005] Then, the substrates are cleaned by a batch method such as accommodating a plurality of substrates 110 in a carrier or the like and immersing them in the anion water NW generated in the cathode side chamber 101N.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な電解イオン水による基板の洗浄においては、電解槽1
01の陰極側槽室101N内に生成された陰イオン水N
W内に複数の基板110をカセット等に収容して一度に
浸漬して洗浄処理を行うために大きな電解槽101が必
要となり、それに伴って装置全体が大きくなっていた。
In the cleaning of a substrate with electrolytic ionic water as described above, an electrolytic cell 1 is used.
Anion water N generated in the cathode-side chamber 101N of No. 01
A large electrolytic tank 101 is required to accommodate a plurality of substrates 110 in a cassette or the like in W and perform rinsing processing by immersing the substrates 110 at a time, and accordingly, the entire apparatus has become large.

【0007】また、それにより基板110の洗浄処理を
行うための電解液が多量に必要となっていた。
[0007] In addition, a large amount of electrolyte is required for cleaning the substrate 110.

【0008】また、基板110を浸漬させる際の陰極1
04の近傍の陰イオン水NWと陰極104から離れた位
置での陰イオン水NWには、陰極104の近傍では陰イ
オンの濃度が高く、逆に陰極104から離れた位置では
陰イオンの濃度が低いといった陰イオン水NWの濃度差
が生じ易く、それに伴って基板の洗浄度合いに差が生じ
て洗浄むらが生じ易いことに加えて、陰極104付近の
陰イオン濃度が高くなってくると陰イオンの生成効率が
減退するといった問題が生じていた。
Further, the cathode 1 used when the substrate 110 is immersed
In the anion water NW near the cathode 04 and the anion water NW at a position away from the cathode 104, the concentration of anions is high near the cathode 104, and conversely, at the position away from the cathode 104. In addition to the low concentration of the anion water NW, such as a low concentration, the difference in the degree of cleaning of the substrate is likely to occur and the unevenness in the cleaning is likely to occur. There has been a problem that the generation efficiency of decay is reduced.

【0009】また、基板110を陰極側槽室101Nに
浸漬させるため、陰極104の近傍の電気分解直後の陰
イオン水NWを基板110全体に供給できず、基板11
0の陰極104から離れた側の陰イオン水NWは劣化し
てしまっていた。
Further, since the substrate 110 is immersed in the cathode side chamber 101N, the anion water NW immediately after electrolysis near the cathode 104 cannot be supplied to the entire substrate 110, and
The anion water NW on the side away from the negative electrode 104 had deteriorated.

【0010】さらに、電解液およびそれにより生成され
た陰イオン水NWの温度は室温より高い温度が好ましい
が従来は室温であるため、洗浄効率が悪かった。
Further, the temperature of the electrolytic solution and the anion water NW produced thereby is preferably higher than room temperature. However, since the temperature is conventionally room temperature, the cleaning efficiency is poor.

【0011】この発明は、従来技術における上述の問題
の克服を意図しており、装置全体が小さく、少量の電解
液で基板の洗浄が行える電解イオン水洗浄装置を提供す
ることを第1の目的とする。
An object of the present invention is to overcome the above-mentioned problems in the prior art, and has as its first object to provide an electrolytic ionized water cleaning apparatus in which the entire apparatus is small and the substrate can be cleaned with a small amount of electrolyte. And

【0012】また、洗浄むらの発生が少なく、洗浄液の
劣化も少ない電解イオン水洗浄装置を提供することを第
2の目的とする。
It is a second object of the present invention to provide an electrolytic ionized water cleaning apparatus in which unevenness in cleaning is less generated and deterioration of the cleaning liquid is lessened.

【0013】さらに、洗浄液の生成効率や洗浄効率のよ
い電解イオン水洗浄装置を提供することを第3の目的と
する。
It is a third object of the present invention to provide an electrolytic ionized water cleaning apparatus having high cleaning liquid generation efficiency and cleaning efficiency.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、この発明の請求項1の装置は、電解液を電気分解し
て陽イオン水と陰イオン水とを生成し、前記陽イオン水
と前記陰イオン水とのうちの一方を洗浄液とし、他方を
非洗浄液としつつ、前記洗浄液を使用して被処理基板の
洗浄処理を行う装置であって、前記電解液を貯留する第
1と第2のバッファタンクと、前記電解液を前記第1と
第2のバッファタンクのそれぞれから取り出して電気分
解し、それによって前記洗浄液と前記非洗浄液とをそれ
ぞれ生成する電解漕と、前記洗浄液をノズルから噴射し
て被処理基板の洗浄を行う洗浄処理部と、前記洗浄に使
用した後の前記洗浄液を収集して前記第1のバッファタ
ンクに戻す洗浄液帰還経路と、前記非洗浄液を前記電解
漕から前記第2のバッファタンクに戻す非洗浄液帰還経
路と、を備える。
According to a first aspect of the present invention, there is provided an apparatus for electrolyzing an electrolytic solution to produce cationic water and anionic water, An apparatus for performing a cleaning process on a substrate to be processed using the cleaning liquid while using one of the cleaning liquid and the anion water as a cleaning liquid and the other as a non-cleaning liquid. 2 buffer tanks, the electrolytic solution is taken out of each of the first and second buffer tanks and electrolyzed, thereby producing the cleaning liquid and the non-cleaning liquid, respectively, and the cleaning liquid from a nozzle. A cleaning processing unit that sprays and cleans the substrate to be processed, a cleaning liquid return path that collects the cleaning liquid used for the cleaning and returns the cleaning liquid to the first buffer tank, and transfers the non-cleaning liquid from the electrolytic tank to the cleaning tank. Second It comprises a non-cleaning fluid return path back to Ffatanku, the.

【0015】また、請求項2の装置は請求項1の装置に
おいて、前記第1と第2のバッファタンクのうち前記第
1のバッファタンクのみに取り付けられて、前記第1の
バッファタンクに貯留している電解液のみを室温以上の
所定の温度に維持する温度調整手段、をさらに備える。
The device according to claim 2 is the device according to claim 1, wherein the device is attached to only the first buffer tank of the first and second buffer tanks, and is stored in the first buffer tank. Temperature control means for maintaining only the electrolyte solution at a predetermined temperature equal to or higher than room temperature.

【0016】また、請求項3の装置は請求項1または請
求項2の装置において、前記第1のバッファタンクから
前記電解漕に供給する電解液の単位時間あたりの供給量
よりも、前記第2のバッファタンクから前記電解漕に供
給する電解液の単位時間あたりの供給量を少なくしたこ
とを特徴とする。
Further, the apparatus according to claim 3 is the apparatus according to claim 1 or claim 2, wherein the amount of the electrolytic solution supplied from the first buffer tank to the electrolytic tank per unit time is larger than the supply amount of the electrolytic solution per unit time. Wherein the supply amount of the electrolytic solution supplied from the buffer tank to the electrolytic cell per unit time is reduced.

【0017】さらに、請求項4の装置は請求項1ないし
請求項3のいずれかに記載の装置において、(a) 前記第
1および前記第2のバッファタンクのタンク内面、(b)
前記電解漕の漕内面、および(c) 前記第1のバッファタ
ンクから前記電解漕を介して前記ノズルに至るまでの洗
浄液供給経路と、前記第2のバッファタンクから前記電
解漕を介して前記第2のバッファタンクに戻るまでの非
洗浄液循環経路とのそれぞれの経路内面、のそれぞれ
が、テフロン,ポリビニルクロリド,ポリプロピレンお
よびポリフェニレンサルファイドから選択された材料で
形成されている。
Further, the apparatus according to claim 4 is the apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein (a) a tank inner surface of the first and second buffer tanks;
(C) a cleaning liquid supply path from the first buffer tank to the nozzle through the electrolytic tank, and (c) the cleaning liquid supply path from the second buffer tank through the electrolytic tank. The inner surface of each of the non-washing liquid circulation paths up to the return to the second buffer tank is formed of a material selected from Teflon, polyvinyl chloride, polypropylene, and polyphenylene sulfide.

【0018】[0018]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

【0019】[0019]

【1.第1の実施の形態における機構的構成と装置配
列】図1は本発明の第1の実施の形態にかかる電解イオ
ン水洗浄装置を示す図である。この図1では床面に平行
な水平面をX−Y面とし、鉛直方向をZ方向とする3次
元座標系X−Y−Zが定義されている。
[1. FIG. 1 is a view showing an electrolytic ionized water cleaning apparatus according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, a three-dimensional coordinate system XYZ in which a horizontal plane parallel to the floor is an XY plane and a vertical direction is a Z direction is defined.

【0020】この電解イオン水洗浄装置は被処理基板の
1例として、液晶表示装置用ガラス基板(以下、この実
施の形態の説明中では「基板」という)の製造工程にお
いて電解槽によって生成された陰イオン水を洗浄液とし
て用いて基板を連続枚葉式に洗浄する装置であって、主
に陰極側バッファタンク1、陽極側バッファタンク2、
電解槽3、洗浄ユニット4から形成されている。
The electrolytic ionic water cleaning apparatus is produced by an electrolytic cell in a manufacturing process of a glass substrate for a liquid crystal display device (hereinafter, referred to as a “substrate” in the description of this embodiment) as an example of a substrate to be processed. An apparatus for continuously cleaning a substrate in a single-wafer manner using an anion water as a cleaning liquid. The apparatus mainly comprises a cathode buffer tank 1, an anode buffer tank 2,
It comprises an electrolytic cell 3 and a cleaning unit 4.

【0021】陰極側バッファタンク1には、ごく低濃度
の塩化アンモニウム水溶液である電解液EWをその内部
に貯留するタンク10を備えている。そして、タンク1
0の内壁にヒータ13および温度センサ12が配置され
るとともに、タンク10の外部にはヒータ13および温
度センサ12のそれぞれに接続された温度制御部11が
設けられ、さらに、タンク10の内側には配管6aが設
けられている。
The cathode-side buffer tank 1 is provided with a tank 10 for storing therein an electrolytic solution EW, which is a very low-concentration aqueous solution of ammonium chloride. And tank 1
A heater 13 and a temperature sensor 12 are arranged on the inner wall of the tank 10, and a temperature controller 11 connected to the heater 13 and the temperature sensor 12 is provided outside the tank 10, and further, inside the tank 10. A pipe 6a is provided.

【0022】そして、配管6aはポンプ5aを介して電
解槽3の陰極側槽室3Nに接続されている。
The pipe 6a is connected to a cathode chamber 3N of the electrolytic cell 3 via a pump 5a.

【0023】また、陽極側バッファタンク2も陰極側バ
ッファタンク1と同様に内部に電解液EWを貯留するタ
ンク20とその内部に設けられた配管6bを有してお
り、配管6bはポンプ5bを介して電解槽3の陽極側槽
室3Pに接続されている。
The anode buffer tank 2 also has a tank 20 for storing the electrolytic solution EW therein and a pipe 6b provided therein similarly to the cathode buffer tank 1, and the pipe 6b is provided with a pump 5b. The anode 3 is connected to the anode-side chamber 3P of the electrolytic cell 3 through the electrode.

【0024】電解槽3はイオン隔膜34によって陽極側
槽室3Pと陰極側槽室3Nとに二分されている。さらに
電解槽3には直流電源31の正負両出力端子に接続され
たそれぞれ陽極32および陰極33が電解槽3の陽極側
槽室3Pおよび陰極側槽室3Nのそれぞれの内部に配置
されている。
The electrolytic cell 3 is divided into an anode cell chamber 3P and a cathode cell chamber 3N by an ion diaphragm 34. Further, in the electrolytic cell 3, an anode 32 and a cathode 33 connected to both positive and negative output terminals of the DC power supply 31 are disposed inside the anode-side cell chamber 3P and the cathode-side cell chamber 3N of the electrolytic cell 3, respectively.

【0025】電解槽3の陰極側槽室3Nには配管6cの
一端が設置されており、さらに配管6cは伝導度計7お
よびポンプ5cを介して洗浄ユニット4内の配管6dに
連結されている。
One end of a pipe 6c is provided in the cathode chamber 3N of the electrolytic cell 3, and the pipe 6c is connected to a pipe 6d in the cleaning unit 4 via a conductivity meter 7 and a pump 5c. .

【0026】また、洗浄ユニット4にはX方向の両側面
にそれぞれ開孔40h,40iが設けられた筐体40の
内部には、配管6dに接続されるとともに複数の単管ノ
ズル41を備えたノズル部42a〜42e(図2参照)
が設けられている。
The washing unit 4 has a plurality of single tube nozzles 41 connected to a pipe 6d inside a housing 40 having openings 40h and 40i on both sides in the X direction. Nozzles 42a to 42e (see FIG. 2)
Is provided.

【0027】そして、ノズル部42a〜42eの下方に
は複数の搬送ローラ43が設けられており、さらに複数
の搬送ローラ43の下方には陰イオン水NWを回収する
回収槽44が設けられている。
A plurality of transport rollers 43 are provided below the nozzles 42a to 42e, and a recovery tank 44 for recovering anion water NW is provided below the plurality of transport rollers 43. .

【0028】さらに、回収槽44には配管6eの一端が
接続されており、この配管6eは筐体40の下面を貫通
して洗浄ユニット4の外部に伸びている。そして配管6
eの他端は陰極側バッファタンク1の上方近傍に支持さ
れている。
Further, one end of a pipe 6 e is connected to the recovery tank 44, and the pipe 6 e extends through the lower surface of the housing 40 to the outside of the cleaning unit 4. And piping 6
The other end of e is supported near and above the cathode-side buffer tank 1.

【0029】要部についてさらに詳細に説明する。The main part will be described in more detail.

【0030】この第1の実施の形態の電解イオン水洗浄
装置では、電解槽3とは別に電気分解によって生成され
る陰イオン水NWの基になる電解液EWを貯留する陰極
側バッファタンク1と陽極側バッファタンク2を備えて
いる。この陰極側バッファタンク1および陽極側バッフ
ァタンク2は前者より後者の方が小さくなっているとと
もに、電解槽3は電気分解に必用な少量の電解液EWが
貯留できるだけの小容量の筐体である。
In the electrolytic ionic water washing apparatus according to the first embodiment, a cathode buffer tank 1 for storing an electrolytic solution EW serving as a basis for anionic water NW generated by electrolysis separately from the electrolytic cell 3 is provided. An anode-side buffer tank 2 is provided. The cathode-side buffer tank 1 and the anode-side buffer tank 2 are smaller in the latter than in the former, and the electrolytic cell 3 is a small-capacity housing capable of storing a small amount of electrolyte EW required for electrolysis. .

【0031】電解槽3の中央にはイオン隔膜34が、電
解槽3をほぼ等分するように設けられており、それによ
って電解槽3は陽極側槽室3Pおよび陰極側槽室3Nに
分けられている。
At the center of the electrolytic cell 3, an ion diaphragm 34 is provided so as to substantially divide the electrolytic cell 3 so that the electrolytic cell 3 is divided into an anode cell chamber 3P and a cathode cell chamber 3N. ing.

【0032】そして、電解槽3の陽極側槽室3Pおよび
陰極側槽室3Nは、それぞれ、配管6b,6fおよび配
管6a,6cが接続されている以外は密閉されており、
それぞれの内部において貯留される電解液EWに完全に
浸漬される高さにそれぞれ陽極32および陰極33が配
置されている。また、陽極32および陰極33は電解槽
3の外部に設けられた直流電源31のそれぞれ正および
負の出力端子に接続されている。そして陽極32、陰極
33がそれぞれ陰極側バッファタンク1および陽極側バ
ッファタンク2から供給された電解液EWに浸漬され
て、直流電源31によって陽極32および陰極33間に
直流電流が導通されることによって電解液EWは以下の
ように電気分解される。
The anode-side chamber 3P and the cathode-side chamber 3N of the electrolytic cell 3 are sealed except that the pipes 6b and 6f and the pipes 6a and 6c are connected, respectively.
An anode 32 and a cathode 33 are respectively arranged at a height at which they are completely immersed in the electrolyte EW stored inside each. The anode 32 and the cathode 33 are connected to positive and negative output terminals of a DC power supply 31 provided outside the electrolytic cell 3, respectively. Then, the anode 32 and the cathode 33 are immersed in the electrolytic solution EW supplied from the cathode-side buffer tank 1 and the anode-side buffer tank 2, respectively, and a DC current is conducted between the anode 32 and the cathode 33 by the DC power supply 31. The electrolytic solution EW is electrolyzed as follows.

【0033】すなわち、陰極33側にH2が発生し陰イ
オン(OH-)が陰極側槽室3N内の電解液EW内に生
成される。ところが、そうして生成された陰イオンはイ
オン隔膜34のために陽極側槽室3Pに至ることがない
ため陰極側槽室3Nに陰イオンの濃度が高くなった陰イ
オン水NWが生成される。
That is, H 2 is generated on the side of the cathode 33 and anions (OH ) are generated in the electrolyte EW in the cathode side chamber 3N. However, since the anions thus generated do not reach the anode-side chamber 3P due to the ion diaphragm 34, anion water NW having an increased anion concentration is generated in the cathode-side chamber 3N. .

【0034】また、配管6fおよび6cもその一端が電
解槽3に貯留される電解液EWに浸漬する高さにおいて
それぞれ電解槽3の陽極側槽室3Pおよび陰極側槽室3
N内に配置されているとともに、さらに、配管6cは陰
極33の近傍に位置するように設けられている。
The pipes 6f and 6c also have one ends thereof immersed in the electrolytic solution EW stored in the electrolytic cell 3 at the height of the anode-side cell chamber 3P and the cathode-side cell chamber 3P of the electrolytic cell 3, respectively.
N, and the pipe 6 c is provided so as to be located near the cathode 33.

【0035】洗浄ユニット4はX方向の両側面に開孔4
0h,40iが設けられた筐体40に外周を覆われてお
り、その筐体40の内部上方に、電解槽3の陰極側槽室
3Nからの陰イオン水NWを送給する配管6dがその長
手方向がX軸の正負方向に一致するように配置され、そ
れに対してその長手方向がY方向である配管の下面に複
数の単管ノズル41を備えたノズル部42a〜42eが
接続され、筐体40内部上面に設置されている。そして
そのノズル部42a〜42eの下方にはその回転軸をY
軸の正負方向にもつ複数の搬送ローラ43がその回転軸
を中心に回転自在に配置されている。さらに、搬送ロー
ラ43の下方にはノズル部42a〜42eの範囲より広
い大きさで、上面が解放された受け皿状の回収槽44が
設けられ、さらにこの回収槽44には開孔44hを通じ
て接続され下方に伸びて筐体40を貫通する配管6eが
設けられている。
The cleaning unit 4 has openings 4 on both sides in the X direction.
0h, 40i, the outer periphery of which is covered by a casing 40, and a pipe 6d for supplying anion water NW from the cathode side chamber 3N of the electrolytic cell 3 is provided above the inside of the casing 40. Nozzles 42a to 42e provided with a plurality of single-tube nozzles 41 are connected to the lower surface of a pipe whose longitudinal direction coincides with the positive and negative directions of the X axis, and whose longitudinal direction is the Y direction. It is installed on the upper surface inside the body 40. Below the nozzles 42a to 42e, the rotation axis is Y
A plurality of transport rollers 43 having positive and negative shafts are rotatably arranged around the rotation axis. Further, a collecting tank 44 having a size larger than the range of the nozzle portions 42a to 42e and having an open upper surface is provided below the conveying roller 43, and further connected to the collecting tank 44 through an opening 44h. A pipe 6e extending downward and penetrating the housing 40 is provided.

【0036】そして、この洗浄ユニット4は他の処理部
から搬送されてきた基板Wが開孔40hから搬入され、
複数の搬送ローラ43の回転によってX方向に搬送され
ながら、上方のノズル部42a〜42eから噴射された
陰イオン水NWによって洗浄された後に開孔40iから
搬出され他の処理部に搬送されるという処理を基板Wに
施すものである。
Then, in the cleaning unit 4, the substrate W carried from another processing section is carried in through the opening 40h,
While being transported in the X direction by the rotation of the plurality of transport rollers 43, the transport roller 43 is washed by the anion water NW ejected from the upper nozzles 42 a to 42 e, and then carried out from the opening 40 i and transported to another processing unit. The processing is performed on the substrate W.

【0037】図2はノズル部42a〜42eの配置を示
す図であり、ノズル部42a〜42eを下方から見た図
である。この図2において基板Wは矢符A3の方向すな
わちXの正方向に搬送されていく。
FIG. 2 is a view showing the arrangement of the nozzles 42a to 42e, and is a view of the nozzles 42a to 42e viewed from below. In FIG. 2, the substrate W is transported in the direction of arrow A3, that is, in the positive direction of X.

【0038】ノズル部42a〜42eの洗浄ユニット4
内での配置は以下のようである。
Cleaning unit 4 for nozzles 42a to 42e
The arrangement within is as follows.

【0039】その長手方向がX軸の正負方向に一致する
配管6dにノズル部42a〜42eがX−Y面内におい
て垂直にそれぞれ異なる間隔を持って接続され、さらに
ノズル部42a〜42eはY軸の正負方向に伸びてい
る。
The nozzles 42a to 42e are vertically connected in the XY plane to the pipe 6d whose longitudinal direction coincides with the positive and negative directions of the X axis at different intervals, and the nozzles 42a to 42e are connected to the Y axis. Extends in the positive and negative directions.

【0040】より詳しくはノズル部42a〜42eの互
いに隣接するそれぞれの間隔D1〜D4はD1よりD
2、D2よりD3、D3よりD4とX軸の正方向に次第
に大きくなっている。すなわちノズル部42a〜42e
の間隔D1〜D4は基板Wの搬送方向の上流側より下流
側が大きくなっている。
More specifically, the distances D1 to D4 of the nozzle portions 42a to 42e adjacent to each other are set to D1 to D1.
2, D3 is larger than D2, D4 is larger than D3, and gradually increases in the positive direction of the X-axis. That is, the nozzle portions 42a to 42e
Are larger on the downstream side than on the upstream side in the transport direction of the substrate W.

【0041】また、ノズル部42a〜42eのそれぞれ
の下面には多数の単管ノズル41が下方に向けて設けら
れている。図3はこのノズル部42a〜42eおよびそ
れに設けられた単管ノズル41の断面図である。単管ノ
ズル41は層流を生成する層流生成ノズルであって、そ
れぞれ円筒状でありその端部は基板面近傍に位置してい
る。
A large number of single tube nozzles 41 are provided on the lower surface of each of the nozzle portions 42a to 42e. FIG. 3 is a sectional view of the nozzle portions 42a to 42e and the single tube nozzle 41 provided therein. The single tube nozzles 41 are laminar flow generating nozzles for generating a laminar flow, each having a cylindrical shape, and having an end located near the substrate surface.

【0042】配管6dから供給された陰イオン水NWは
各ノズル部42a〜42eに振り分けられ、各単管ノズ
ル41の開孔41hoから下方に噴射される。その際に
単管ノズル41から噴射された陰イオン水NWが下方で
搬送される基板W上面で層流をなして、基板W上での陰
イオン水NWの表面積が可能な限り小さくなるように開
孔41hoの内径および単管ノズル41の下端部と基板
W上面との距離FDが調節されている。
The anion water NW supplied from the pipe 6d is distributed to the nozzles 42a to 42e, and is jetted downward from the openings 41ho of the single-tube nozzles 41. At this time, the anion water NW injected from the single tube nozzle 41 forms a laminar flow on the upper surface of the substrate W conveyed below, so that the surface area of the anion water NW on the substrate W becomes as small as possible. The inner diameter of the opening 41ho and the distance FD between the lower end of the single tube nozzle 41 and the upper surface of the substrate W are adjusted.

【0043】このような構成によって、配管6dから供
給された陰イオン水NWは各ノズル部42a〜42eに
振り分けられ、各単管ノズル41の開孔41hoから下
方に噴射され、その下方において複数の搬送ローラ43
によって搬送される基板Wを洗浄する。
With such a configuration, the anion water NW supplied from the pipe 6d is distributed to each of the nozzle portions 42a to 42e, and is jetted downward from the opening 41ho of each of the single tube nozzles 41. Transport roller 43
The substrate W conveyed is cleaned.

【0044】[0044]

【2.第1の実施の形態における処理および特徴】以下
において、この実施の形態の電解イオン水洗浄装置によ
る基板洗浄処理手順について説明する。
[2. Processing and Features in the First Embodiment A procedure for cleaning a substrate by the electrolytic ionic water cleaning apparatus according to this embodiment will be described below.

【0045】まず、陰極側バッファタンク1内に貯留さ
れた電解液EWは配管6aを介してポンプ5aによって
電解槽3の陰極側槽室3Nに送給される。
First, the electrolyte EW stored in the cathode buffer tank 1 is supplied to the cathode chamber 3N of the electrolytic cell 3 by the pump 5a via the pipe 6a.

【0046】なお、陰極側バッファタンク1の電解液E
Wは、タンク10の内壁に設けられた温度センサ12に
よるその温度を示す信号がタンク10の外部に設けられ
た温度制御部11に送られ、そこで予め設定された温度
より電解液EWの温度が低いかどうかが判定される。そ
して、電解液EWの温度が設定された温度より低い場合
には温度制御部11はヒータ13を作動させて電解液E
Wを加熱し、設定温度になれば加熱を停止するといった
温度制御を行い、電解液EWを基板Wの洗浄処理に適当
な所定の温度に維持する。
The electrolyte E in the cathode buffer tank 1 was
W is a signal indicating the temperature from a temperature sensor 12 provided on the inner wall of the tank 10 is sent to a temperature control unit 11 provided outside the tank 10, and the temperature of the electrolytic solution EW is reduced from a preset temperature there. It is determined whether it is low. When the temperature of the electrolyte EW is lower than the set temperature, the temperature controller 11 operates the heater 13 to
Temperature control is performed such that the W is heated and stopped when the temperature reaches the set temperature, and the electrolytic solution EW is maintained at a predetermined temperature suitable for the cleaning process of the substrate W.

【0047】つぎに、電解槽3の陰極側槽室3Nでは、
配管6aによって供給された電解液EWに直流電源31
による適当な電圧が印加される。これにより電解液EW
が電気分解されて陰極33側にH2が発生し、それに伴
って陰極側槽室3N内には陰イオン(OH-)が生成さ
れ、それにより陰極側槽室3N内に陰イオンを多量に含
んだ陰イオン水NWが生成される。
Next, in the cathode side chamber 3N of the electrolytic cell 3,
A DC power supply 31 is applied to the electrolyte EW supplied through the pipe 6a.
Is applied. Thereby, the electrolyte EW
Is electrolyzed to generate H 2 on the cathode 33 side, and accordingly, anions (OH ) are generated in the cathode-side chamber 3N, thereby generating a large amount of anions in the cathode-side chamber 3N. The anion water NW containing is generated.

【0048】そして、このようにして生成された陰イオ
ン水NWはポンプ5cによって洗浄ユニット4に至る。
The anion water NW thus generated reaches the cleaning unit 4 by the pump 5c.

【0049】洗浄ユニット4には外部から開孔40hに
基板Wが一枚ずつ順次矢符A1に従って搬入される。そ
して、洗浄ユニット4に搬入された基板Wは搬送ローラ
43の回転によってX方向に並進搬送されながらノズル
部42a〜42eの単管ノズル41により上方から陰イ
オン水NWを噴射される。これによって、基板W上面に
付着した正電荷を帯びたパーティクルは中和され、陰イ
オン水NWとともに下方の回収槽44に回収される。ま
た、基板Wの洗浄に用いられなかった陰イオン水NWも
そのまま洗浄ユニット4の内部下方の回収槽44に回収
される。
Substrates W are sequentially carried into the cleaning unit 4 from the outside into the openings 40h one by one according to the arrow A1. The substrate W carried into the cleaning unit 4 is jetted with anionic water NW from above by the single tube nozzle 41 of the nozzle units 42a to 42e while being translated and transported in the X direction by the rotation of the transport roller 43. Thus, the positively charged particles attached to the upper surface of the substrate W are neutralized and collected in the lower collection tank 44 together with the anion water NW. Further, the anion water NW not used for cleaning the substrate W is also recovered as it is in the recovery tank 44 inside the cleaning unit 4.

【0050】そしてこのような洗浄処理が終了した基板
Wは開孔40iから矢符A2のように搬出され、他の処
理部に搬送される。
The substrate W having been subjected to such a cleaning process is carried out from the opening 40i as indicated by an arrow A2 and is carried to another processing section.

【0051】なお、1枚の基板Wが洗浄され搬送される
間に、次の基板Wが開孔40hから搬入され同様の洗浄
処理を施され、同様に順次複数の処理対象となる基板W
が開孔40hから洗浄ユニット4に搬入され洗浄処理を
施された後、開孔40iを通じて洗浄ユニット4から外
部に搬出され、他の処理部に搬送される。
While one substrate W is cleaned and transported, the next substrate W is carried in through the opening 40h and subjected to the same cleaning processing, and similarly, a plurality of substrates W to be processed are sequentially processed.
Are carried into the cleaning unit 4 through the opening 40h and subjected to the cleaning process, and then carried out of the cleaning unit 4 through the opening 40i to be transported to another processing unit.

【0052】このように、この電解イオン水洗浄装置は
連続枚葉式に基板Wの洗浄処理を行う。
As described above, this electrolytic ionized water cleaning apparatus performs the cleaning processing of the substrate W in a continuous single wafer system.

【0053】さらに、洗浄ユニット4において回収槽4
4で回収された陰イオン水NWは、開孔44hから配管
6eを通じて陰極側バッファタンク1に戻され、電解液
EWと混合される。そして再びポンプ5aによって配管
6aを介して電解槽3の陰極側槽室3Nに送給され、再
び電気分解される。陰極側バッファタンク1内の電解液
EWは電解槽3の陰極側槽室3Nでの電気分解や洗浄ユ
ニット4での洗浄処理を経て陰極側バッファタンク1に
戻るという図1に記載の循環CNのように循環使用され
る。
Further, in the cleaning unit 4, the recovery tank 4
The anion water NW recovered in 4 is returned to the cathode buffer tank 1 through the opening 44h through the pipe 6e, and is mixed with the electrolyte EW. Then, it is again supplied to the cathode side chamber 3N of the electrolytic cell 3 via the pipe 6a by the pump 5a, and is electrolyzed again. The electrolytic solution EW in the cathode-side buffer tank 1 returns to the cathode-side buffer tank 1 through electrolysis in the cathode-side tank chamber 3N of the electrolytic cell 3 and washing processing in the washing unit 4 as shown in FIG. Used as circulation.

【0054】また、陽極側バッファタンク2内に貯留さ
れた電解液EWはポンプ5bによって配管6bを介して
電解槽3の陽極側槽室3Pに送給される。
The electrolyte EW stored in the anode buffer tank 2 is supplied to the anode tank chamber 3P of the electrolytic tank 3 by the pump 5b via the pipe 6b.

【0055】電解槽3の陽極側槽室3Pでは、配管6b
によって供給された電解液EWに直流電源31による適
当な電圧が印加される。これにより電解液EWが電気分
解され陽極側槽室3Pに陽イオン水PWが生成される。
In the anode-side chamber 3P of the electrolytic cell 3, a pipe 6b
A suitable voltage is applied to the electrolytic solution EW supplied by the DC power supply 31. As a result, the electrolytic solution EW is electrolyzed, and cation water PW is generated in the anode-side chamber 3P.

【0056】さらに、この電解槽3の陽極側槽室3P内
に生成された陽イオン水PWは基板Wの洗浄処理などに
使用されることなく配管6fを通じて陽極側バッファタ
ンク2に戻され、電解液EWと混合される。そして再び
ポンプ5bによって配管6bを介して電解槽3の陽極側
槽室3Pに送給され、再び電気分解される。
Further, the cation water PW generated in the anode-side chamber 3P of the electrolytic cell 3 is returned to the anode-side buffer tank 2 through the pipe 6f without being used for the cleaning process of the substrate W, etc. It is mixed with the liquid EW. Then, it is again supplied to the anode-side chamber 3P of the electrolytic cell 3 via the pipe 6b by the pump 5b, and is again electrolyzed.

【0057】このように陽極側バッファタンク2内の電
解液EWは電解槽3の陽極側槽室3Pでの電気分解によ
って陽イオン水PWとなった後、基板Wの洗浄処理等に
用いられることなく陽極側バッファタンク2に戻るとい
う図1に記載の循環CPを繰返す。
As described above, the electrolytic solution EW in the anode-side buffer tank 2 is converted into the cation water PW by the electrolysis in the anode-side chamber 3P of the electrolytic cell 3, and then used for cleaning the substrate W. The circulation CP shown in FIG.

【0058】以上のように、この発明の第1の実施の形
態の電解イオン水洗浄装置では他の処理部から順次搬入
される基板Wの洗浄処理を洗浄ユニット4において行
い、他の処理部へ搬出していくといった枚葉式の基板洗
浄処理を行う。
As described above, in the electrolytic ionic water cleaning apparatus according to the first embodiment of the present invention, the cleaning unit 4 performs the cleaning processing of the substrates W sequentially carried in from the other processing units, and transfers the substrates W to the other processing units. A single-wafer-type substrate cleaning process such as unloading is performed.

【0059】そして、この第1の実施の形態の電解イオ
ン水洗浄装置では、洗浄ユニット4内のノズル部42a
〜42eから陰イオン水NWを噴射して枚葉式の洗浄を
行う構成であるので電解槽3が多数の基板Wを浸漬させ
るほど大きなものでなくともよいため装置全体が小型化
でき、それに伴って少量の電解液でも洗浄処理が可能で
ある。
In the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the first embodiment, the nozzle 42a in the cleaning unit 4
Since the single-wafer type cleaning is performed by injecting anion water NW from .about.42e, the electrolytic cell 3 does not have to be large enough to immerse a large number of substrates W, so that the entire apparatus can be downsized. The cleaning process can be performed with a small amount of electrolyte.

【0060】また、洗浄ユニット4において陰イオン水
NWを単管ノズル41から噴射して基板Wの洗浄を行う
構成としたので、基板W上における陰イオン水NWの濃
度むらが少なく、それに伴って基板Wの洗浄むらが生じ
にくい。
Further, since the cleaning unit 4 is configured to wash the substrate W by injecting the anion water NW from the single tube nozzle 41, the concentration unevenness of the anion water NW on the substrate W is small. The uneven cleaning of the substrate W is unlikely to occur.

【0061】また、電解液EWを陰極側バッファタンク
1から取り出して電解槽3において電気分解し、それに
よって陰イオン水NWを生成し、それを洗浄ユニット4
に供給する構成としたので生成された陰イオン水NWが
電解槽3内の陰極33付近に停滞することがないため陰
イオン水NWの生成効率がよい。
Further, the electrolytic solution EW is taken out from the cathode side buffer tank 1 and electrolyzed in the electrolytic cell 3, thereby generating anion water NW.
, The generated anion water NW does not stay near the cathode 33 in the electrolytic cell 3, so that the generation efficiency of the anion water NW is high.

【0062】また、この第1の実施の形態の電解イオン
水洗浄装置では、陰極側バッファタンク1から電解槽3
の陰極側槽室3Nへの電解液EWの供給量より陽極側バ
ッファタンク2から電解槽3の陽極側槽室3Pへの電解
液EWの供給量を少なくしているため、基板Wの洗浄に
使用しない陽イオン水PWが陰イオン水NWより少なく
て済むことにより陽極側バッファタンク2内の電解液E
Wが少なくて済み、電解液EWにかかるコストを抑える
ことができる。また、それに伴って陽極側バッファタン
ク2が陰極側バッファタンク1より小さくできるので装
置全体が小型化できる。
Further, in the electrolytic ionized water cleaning apparatus according to the first embodiment, the cathode-side buffer tank 1 is
Since the supply amount of the electrolyte EW from the anode-side buffer tank 2 to the anode-side chamber 3P of the electrolytic tank 3 is smaller than the supply amount of the electrolyte EW to the cathode-side chamber 3N, Since the amount of unused cationic water PW is smaller than the amount of anionic water NW, the electrolyte E in the anode-side buffer tank 2 can be reduced.
W can be reduced, and the cost of the electrolytic solution EW can be suppressed. In addition, the anode-side buffer tank 2 can be made smaller than the cathode-side buffer tank 1 accordingly, so that the entire apparatus can be downsized.

【0063】また、この第1の実施の形態の電解イオン
水洗浄装置では陰極側バッファタンク1および陽極側バ
ッファタンク2と電解槽3が分けられ、さらに電解槽3
から洗浄ユニット4へ陰イオン水NWを供給する配管6
cに伝導度計7を設けているため、洗浄処理に使用され
る直前の陰イオン水NWの濃度を測定することにより、
正確な陰イオン水NWの濃度管理ができる。
In the electrolytic ionic water washing apparatus according to the first embodiment, the cathode buffer tank 1 and the anode buffer tank 2 are separated from the electrolytic tank 3.
6 for supplying anion water NW from the washing unit 4 to the washing unit 4
Since the conductivity meter 7 is provided in c, by measuring the concentration of the anion water NW immediately before being used for the cleaning treatment,
The concentration of the anion water NW can be accurately controlled.

【0064】ところで、第1の実施の形態の電解イオン
水洗浄装置に対する比較技術として、以下のような装置
も考えられる。
Incidentally, as a comparative technique with respect to the electrolytic ionic water washing apparatus of the first embodiment, the following apparatus can be considered.

【0065】第1の比較技術の電解イオン水洗浄装置
は、電解液を貯留できるほどの容量を持った貯留槽を兼
ねた電解槽の陰極側槽室からポンプによって洗浄ユニッ
トに陰イオン水を供給し、洗浄ユニット内で順次搬送さ
れる基板を洗浄し、洗浄後や洗浄に使用されなかった陰
イオン水は回収されて電解槽の陰極側槽室に戻され、循
環使用される。
The electrolytic ion water cleaning apparatus of the first comparative technique supplies anionic water to the cleaning unit by a pump from the cathode side chamber of the electrolytic tank which also serves as a storage tank having a capacity enough to store the electrolytic solution. Then, the substrates successively transported in the cleaning unit are cleaned, and the anion water that has not been used after or after the cleaning is recovered, returned to the cathode side chamber of the electrolytic cell, and used for circulation.

【0066】さらに、洗浄ユニットは第1の実施の形態
の装置とほぼ同様の構成であって連続枚葉式の基板洗浄
処理を行うが、ノズル部が等間隔に配置されていること
と、単管ノズル41の代わりに図4に示すようなスプレ
ーノズル141が設けられている点が異なっており、ま
た、電解槽に設けられた温度調整手段により電解槽内の
電解液の温度調整を行うといったものである。
Further, the cleaning unit has substantially the same configuration as that of the apparatus of the first embodiment, and performs a continuous single-wafer-type substrate cleaning process. The difference is that a spray nozzle 141 as shown in FIG. 4 is provided in place of the tube nozzle 41, and the temperature of the electrolytic solution in the electrolytic cell is adjusted by a temperature adjusting means provided in the electrolytic cell. Things.

【0067】しかしこのような第1の比較技術では、電
解槽が電解液を貯留するタンクをも兼ねているため、電
解槽の陰極側槽室も大きくなり、そのため陰極付近で生
成された電解液を直接洗浄ユニットに供給できず、陰極
側槽室内に拡散した陰イオン水を洗浄ユニットに供給す
ることになるため、陰イオン水が劣化してしまうことが
考えられる。
However, in the first comparative technique, since the electrolytic cell also serves as a tank for storing the electrolytic solution, the size of the cathode-side chamber of the electrolytic cell also becomes large, so that the electrolytic solution generated near the cathode is large. Cannot be directly supplied to the cleaning unit, and the anion water diffused into the cathode-side tank chamber is supplied to the cleaning unit, so that the anion water may be deteriorated.

【0068】これに対して、第1の実施の形態の電解イ
オン水洗浄装置では、陰極側バッファタンク1および陽
極側バッファタンク2と電解槽3を分けたことにより、
電解槽3における電気分解による生成直後の劣化の少な
い陰イオン水NWを洗浄処理を受ける基板Wに噴射する
ことができるため、劣化の少ない陰イオン水NWを基板
Wの洗浄処理に使用できる。
On the other hand, in the electrolytic ionic water washing apparatus of the first embodiment, the electrolytic buffer 3 is separated from the cathode buffer tank 1 and the anode buffer tank 2 by separating them.
Since the anion water NW with little deterioration immediately after generation by electrolysis in the electrolytic cell 3 can be jetted to the substrate W to be subjected to the cleaning process, the anion water NW with little deterioration can be used for the cleaning process of the substrate W.

【0069】また、第1の比較技術の装置では、電解槽
に設けられた温度調整手段によって電解槽の陽極側槽室
および陰極側槽室に貯留された電解液全体の温度調整を
行う構成となっているが、第1の実施の形態の装置では
陰極側バッファタンク1のタンク10の内壁にヒータ1
3および温度センサ12が配置され、さらにタンク10
の外部にはヒータ13および温度センサ12のそれぞれ
に接続された温度制御部11が設けられており、それら
によって陰極側バッファタンク1内の電解液EWのみを
室温以上の所定の温度に維持する構成であるため、基板
Wの洗浄効率が良好であるとともに、基板Wの洗浄に使
用しない陽イオン水PWの温度調整は行わないため、無
駄のない温度調整ができる。
In the apparatus according to the first comparative technique, the temperature of the entire electrolytic solution stored in the anode-side chamber and the cathode-side chamber of the electrolytic cell is adjusted by the temperature adjusting means provided in the electrolytic cell. However, in the apparatus of the first embodiment, the heater 1 is mounted on the inner wall of the tank 10 of the cathode buffer tank 1.
3 and a temperature sensor 12
Is provided with a temperature controller 11 connected to each of the heater 13 and the temperature sensor 12 to maintain only the electrolyte EW in the cathode buffer tank 1 at a predetermined temperature equal to or higher than room temperature. Therefore, the cleaning efficiency of the substrate W is good, and the temperature of the cationic water PW not used for cleaning the substrate W is not adjusted, so that the temperature can be adjusted without waste.

【0070】また、第1の比較技術の装置では洗浄ユニ
ット内の複数のノズル部は等間隔に設けられている。と
ころで、基板表面は洗浄ユニットに搬入された当初は乾
いており、基板洗浄処理において最初に基板表面に噴射
された陰イオン水ははじかれやすいが、基板が搬送され
ながら陰イオン水を吹き付けられるにつれて次第に基板
表面が濡れてくると陰イオン水は基板に馴染んできては
じかれにくくなる。しかし第1の比較技術の装置では洗
浄ユニット内の複数のノズル部は等間隔に設けられてお
り、基板洗浄処理中に供給される陰イオン水は上流側で
も下流側でも等量となるため基板搬送方向の下流側では
基板表面に供給された陰イオン水が過剰供給の状態にな
り無駄が多い。これに対して、第1の実施の形態の装置
ではノズル部42a〜42eの互いに隣接するそれぞれ
の間隔D1〜D4はD1よりD2、D2よりD3、D3
よりD4とX軸の正方向に次第に大きくなっている。す
なわちノズル部42a〜42eの間隔D1〜D4は基板
Wの搬送方向の上流側より下流側が大きくなっている。
そのため、基板洗浄処理中に供給される陰イオン水は基
板にはじかれやすい基板搬送方向の上流側よりも基板に
馴染みやすくなった下流側が少なく、したがって基板搬
送方向の下流側でも基板表面に供給される陰イオン水の
無駄が少なく、効率のよい基板洗浄が可能である。
Further, in the apparatus of the first comparative technique, a plurality of nozzles in the cleaning unit are provided at equal intervals. By the way, the substrate surface is dry at first when it is carried into the cleaning unit, and the anion water sprayed on the substrate surface first in the substrate cleaning process is easily repelled, but as the substrate is transported, the anion water is sprayed. When the surface of the substrate gradually gets wet, the anion water becomes familiar with the substrate and becomes difficult to be repelled. However, in the apparatus of the first comparative technique, the plurality of nozzles in the cleaning unit are provided at equal intervals, and the amount of anion water supplied during the substrate cleaning process is the same on both the upstream side and the downstream side. On the downstream side in the transport direction, the anion water supplied to the substrate surface is in an excessively supplied state, which is wasteful. On the other hand, in the device of the first embodiment, the intervals D1 to D4 of the nozzle portions 42a to 42e adjacent to each other are D2 from D1, D3 and D3 from D2.
It becomes larger gradually in the positive direction of D4 and the X axis. That is, the intervals D1 to D4 of the nozzle portions 42a to 42e are larger on the downstream side than on the upstream side in the transport direction of the substrate W.
Therefore, the anion water supplied during the substrate cleaning process is less likely to be repelled by the substrate than the upstream side in the substrate transport direction, and the downstream side is easier to adjust to the substrate, and is therefore supplied to the substrate surface even in the downstream side in the substrate transport direction. The waste of anion water is small, and efficient substrate cleaning is possible.

【0071】さらに、第1の比較技術の装置では洗浄ユ
ニットにおいてノズル部の下面に設けられたスプレーノ
ズルによって基板表面に陰イオン水をミスト状にして噴
射するため、そのミスト状の陰イオン水は空気に触れる
表面積が大きく、空気中の二酸化炭素に曝されて劣化し
やすいが、第1の実施の形態の装置ではノズル部42a
〜42eのそれぞれの下面に多数の単管ノズル41が下
方に向けて設けられており、基板洗浄処理の際には単管
ノズル41から基板W表面に供給された陰イオン水は層
流をなすので、空気に曝される表面積がミスト状のそれ
に比べて小さいため劣化の少ない陰イオン水を基板洗浄
処理に使用できる。
Further, in the apparatus of the first comparative technique, since the anion water is sprayed in the form of mist on the substrate surface by the spray nozzle provided on the lower surface of the nozzle portion in the cleaning unit, the mist of the anion water is Although it has a large surface area in contact with air and is easily deteriorated by being exposed to carbon dioxide in the air, the nozzle portion 42a
A large number of single tube nozzles 41 are provided on the lower surface of each of ~ 42e, and the anion water supplied from the single tube nozzle 41 to the surface of the substrate W forms a laminar flow during the substrate cleaning process. Therefore, since the surface area exposed to air is smaller than that of a mist-like surface, anion water with little deterioration can be used for the substrate cleaning process.

【0072】なお、この発明の第1の実施の形態の電解
イオン水洗浄装置では、陰極側バッファタンク1および
陽極側バッファタンク2、電解槽3、配管6a〜6f、
ポンプ5a〜5c、伝導度計7および回収槽44の内面
がすべてテフロン(デュポン社の4フッ化エチレン重合
体の商標名)により形成されている。これは、この装置
の電解液EWや陰イオン水NW等が接する面が腐食し、
それらの液内に不良な物質が溶出するなど、基板の洗浄
に対して好ましくない影響が発生するのを防止するため
にこのような材質を用いている。このような材質を用い
ることによる上記の効果は枚葉式の電解イオン水洗浄装
置における電解液EWの循環使用においてより顕著な効
果を示す。
In the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the first embodiment of the present invention, the cathode buffer tank 1 and the anode buffer tank 2, the electrolytic tank 3, the pipes 6a to 6f,
The inner surfaces of the pumps 5a to 5c, the conductivity meter 7, and the recovery tank 44 are all formed of Teflon (trade name of DuPont's tetrafluoroethylene polymer). This is because the surface of the device where the electrolyte EW or anion water NW etc. comes into contact corrodes,
Such a material is used to prevent undesired effects on the cleaning of the substrate from occurring, such as elution of a defective substance into the liquid. The above-mentioned effect by using such a material shows a more remarkable effect in the circulating use of the electrolytic solution EW in the single-wafer electrolytic ion water washing apparatus.

【0073】これを説明するために、第2の比較技術と
して陰極側バッファタンク、陽極側バッファタンクおよ
び電解槽を備え、電解槽の陰極側槽室に基板を浸漬させ
て基板を洗浄し、陰極側槽室から単位時間当たりに所定
量の電解液EWを陰極側バッファタンクに戻すといった
電解液の循環使用を行う電解イオン水洗浄装置を考え
る。
In order to explain this, as a second comparative technique, a cathode-side buffer tank, an anode-side buffer tank, and an electrolytic cell are provided, and the substrate is immersed in the cathode-side chamber of the electrolytic cell to wash the substrate. Consider an electrolytic ion water cleaning apparatus for circulating and using an electrolytic solution such that a predetermined amount of the electrolytic solution EW is returned from the side chamber to the cathode buffer tank per unit time.

【0074】この第2の比較技術の電解イオン水洗浄装
置では浸漬方式による基板洗浄処理を行っているため、
電解液の単位時間当たりの循環量すなわち電解液の循環
速度はあまり大きくする必要がない。したがって、装置
全体の電解液が接する内面はあまり腐食されないため、
それらの面を腐食されやすく、かつ表面の流体に対する
抵抗が大きい材質で形成しても問題ない。
In the electrolytic ion water cleaning apparatus of the second comparative technique, a substrate cleaning process is performed by a dipping method.
The circulation amount of the electrolytic solution per unit time, that is, the circulation speed of the electrolytic solution does not need to be very high. Therefore, the inner surface of the whole device where the electrolyte contacts is not corroded much,
There is no problem even if those surfaces are made of a material that is easily corroded and has high resistance to the fluid on the surface.

【0075】しかし、この発明の第1の実施の形態の電
解イオン水洗浄装置では連続枚葉式の基板洗浄処理を行
っているために電解液の循環速度は速く、したがって、
装置全体の電解液が接する内面は腐食されやすい。その
ため、この発明の第1および後述する第2〜第4の実施
の形態の電解イオン水洗浄装置では上記のように電解液
が接する内面をテフロンで形成しているのである。
However, in the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the first embodiment of the present invention, the circulation speed of the electrolytic solution is high because the continuous single-wafer substrate cleaning process is performed.
The inner surface of the entire device in contact with the electrolyte is susceptible to corrosion. Therefore, in the electrolytic ion water cleaning apparatuses of the first and second to fourth embodiments to be described later of the present invention, the inner surface in contact with the electrolytic solution is formed of Teflon as described above.

【0076】[0076]

【3.第2の実施の形態における機構的構成および特
徴】図5はこの発明の第2の実施の形態の電解イオン水
洗浄装置の洗浄ユニット4内のノズル部42a〜42e
の配列を示す図である。また、図6はスリットノズル4
5を備えたノズル部42a〜42eをY軸の正方向から
見た断面図(例として断面A−A)である。
[3. FIG. 5 shows the nozzles 42a to 42e in the cleaning unit 4 of the electrolytic ionic water cleaning apparatus according to the second embodiment of the present invention.
FIG. FIG. 6 shows the slit nozzle 4
5 is a cross-sectional view (cross-section AA as an example) of the nozzle portions 42a to 42e provided with No. 5 when viewed from the positive direction of the Y-axis.

【0077】図5は下方からノズル部42a〜42eを
見上げた状態を表わしており、この第2の実施の形態の
装置では第1の実施の形態の装置と同様に、基板Wは矢
符A4の方向すなわちX軸の正方向に搬送され、ノズル
部42a〜42eはその長手方向がX軸の正負方向に一
致する配管6dからノズル部42a〜42eがY軸の正
方向に伸びている。
FIG. 5 shows a state in which the nozzle portions 42a to 42e are looked up from below. In the apparatus of the second embodiment, the substrate W is indicated by an arrow A4 similarly to the apparatus of the first embodiment. , That is, in the positive direction of the X axis, and the nozzle portions 42a to 42e extend in the positive direction of the Y axis from the pipe 6d whose longitudinal direction coincides with the positive and negative directions of the X axis.

【0078】より詳しくはノズル部42a〜42eの互
いに隣接するそれぞれの間隔D1〜D4はD1よりD
2、D2よりD3、D3よりD4とX軸の正方向に次第
に大きくなっている。すなわちノズル部42a〜42e
の間隔D1〜D4は基板Wの搬送方向の上流側より下流
側が大きくなっている。
More specifically, the distances D1 to D4 of the nozzle portions 42a to 42e adjacent to each other are set to D1 to D1.
2, D3 is larger than D2, D4 is larger than D3, and gradually increases in the positive direction of the X-axis. That is, the nozzle portions 42a to 42e
Are larger on the downstream side than on the upstream side in the transport direction of the substrate W.

【0079】そして、ノズル部42a〜42eのそれぞ
れの下面には第1の実施の形態の装置では多数の単管ノ
ズル41が設けられていたが、この第2の実施の形態の
装置ではノズル部42a〜42eのそれぞれの下面に、
その長手方向に沿って長い長方形の開孔45hを備えた
スリットノズル45が設けられている。
In the apparatus of the first embodiment, a large number of single tube nozzles 41 are provided on the lower surface of each of the nozzle sections 42a to 42e, but in the apparatus of the second embodiment, On each lower surface of 42a to 42e,
A slit nozzle 45 having a rectangular opening 45h long along the longitudinal direction is provided.

【0080】そして、配管6dから供給された陰イオン
水NWは各ノズル部42a〜42eに振り分けられ、そ
こで各スリットノズル45から下方に噴射され、その下
方において複数の搬送ローラ43によって搬送される基
板Wを洗浄する。
Then, the anion water NW supplied from the pipe 6d is distributed to the nozzles 42a to 42e, where it is jetted downward from the slit nozzles 45, and is transported by a plurality of transport rollers 43 thereunder. Wash W.

【0081】このスリットノズル45も層流を生成する
層流生成ノズルであって、図6に示すようにその端部は
基板上面近傍に位置している。そして、スリットノズル
45の開孔45hから噴射された陰イオン水NWは下方
で搬送される基板W上面で層流をなして、基板W表面上
での陰イオン水NWの表面積が可能な限り小さくなるよ
うに開孔45hの幅と基板W上面との距離SDが調節さ
れている。
The slit nozzle 45 is also a laminar flow generating nozzle for generating a laminar flow, and its end is located near the upper surface of the substrate as shown in FIG. The anion water NW injected from the opening 45h of the slit nozzle 45 forms a laminar flow on the upper surface of the substrate W conveyed below, and the surface area of the anion water NW on the surface of the substrate W is as small as possible. The distance SD between the width of the opening 45h and the upper surface of the substrate W is adjusted so as to be as follows.

【0082】そして、その他の陰極側バッファタンク
1、陽極側バッファタンク2、電解槽3等の構成は第1
の実施の形態の装置と同様であり、電解液EWの電気分
解や陰イオン水NWの循環使用等も同様に行われる。
The other components such as the cathode-side buffer tank 1, the anode-side buffer tank 2, and the electrolytic cell 3 are the same as those of the first embodiment.
The apparatus is the same as that of the embodiment, and the electrolysis of the electrolytic solution EW and the circulating use of the anion water NW are performed in the same manner.

【0083】以上のような構成になっているため、この
第2の実施の形態の電解イオン水洗浄装置では、基板W
上面にむらなく陰イオン水NWを噴射でき、洗浄むらの
少ない基板洗浄処理が行える。
With the above-described configuration, in the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the second embodiment, the substrate W
Anion water NW can be sprayed evenly on the upper surface, and a substrate cleaning process with less cleaning unevenness can be performed.

【0084】[0084]

【4.第3の実施の形態における機構的構成および特
徴】図7はこの発明の第3の実施の形態の電解イオン水
洗浄装置のノズル部42における単管ノズル41a〜4
1hの配列を示す図である。
[4. FIG. 7 shows single-tube nozzles 41a-4 in a nozzle section 42 of an electrolytic ionic water cleaning apparatus according to a third embodiment of the present invention.
It is a figure which shows the arrangement | sequence of 1h.

【0085】図7は下方からノズル部42を見上げた状
態を表わし、洗浄ユニット4は搬入された基板Wの回転
洗浄処理を行うスピンスクラバを構成しており、この第
3の実施の形態の装置では、洗浄ユニット4のノズル部
42の下方には第1の実施の形態の装置の搬送ローラ4
3の代わりにスピンチャックが設けられている点が異な
っている。そして、洗浄ユニット4に搬入された基板W
はそのスピンチャックの上面に支持されて、そのスピン
チャックの回転に従って矢符A5のように中心NCを軸
としてX−Y面内を回転されながら洗浄される。
FIG. 7 shows a state in which the nozzle portion 42 is looked up from below, and the cleaning unit 4 constitutes a spin scrubber for performing a rotary cleaning process on the loaded substrate W. The apparatus according to the third embodiment is shown in FIG. Then, below the nozzle unit 42 of the cleaning unit 4, the transport roller 4 of the apparatus of the first embodiment is disposed.
3 in that a spin chuck is provided instead of 3. Then, the substrate W carried into the cleaning unit 4
Is supported on the upper surface of the spin chuck, and is washed while being rotated in the XY plane about the center NC as indicated by an arrow A5 according to the rotation of the spin chuck.

【0086】図示のように複数の単管ノズル41a〜4
1hはノズル部42の下面に下方に向けて設けられてお
り、それぞれは中心から外側に向かって次第に互いの間
隔が狭まるように位置している。
As shown, a plurality of single tube nozzles 41a to 41a-4
1h is provided downward on the lower surface of the nozzle portion 42, and each is positioned so that the interval between them gradually decreases from the center toward the outside.

【0087】すなわち、互いに隣接する単管ノズル41
a〜41hのそれぞれの間隔TD1〜TD7はTD1よ
りTD2、TD2よりTD3・・・と中心NCから外側
に向けて次第に小さくなっている。
That is, the single tube nozzles 41 adjacent to each other
The distances TD1 to TD7 of a to 41h are gradually reduced from TD1 to TD2, from TD2 to TD3,.

【0088】そして、スピンチャックによって基板Wを
回転しながら、図示しない配管6dからノズル部42に
供給された陰イオン水NWを上記のように設けられた単
管ノズル41a〜41hから下方の基板Wの上面に向け
て噴射することによって基板洗浄処理を行う。
Then, while rotating the substrate W by the spin chuck, the anion water NW supplied to the nozzle portion 42 from the pipe 6d (not shown) is supplied from the single-tube nozzles 41a to 41h provided as described above to the substrate W below. The substrate cleaning process is performed by spraying toward the upper surface of the substrate.

【0089】この第3の実施の形態の装置においても単
管ノズル41a〜41hの下端部は基板面近傍に位置し
ており、それらから噴射された陰イオン水NWは下方の
基板W上面で層流をなして、基板W表面上での陰イオン
水NWの表面積が可能な限り小さくなるように開孔41
hoの内径および単管ノズル41a〜41hの下端部と
基板W上面との距離が調節されている。
Also in the apparatus according to the third embodiment, the lower ends of the single tube nozzles 41a to 41h are located near the substrate surface, and the anion water NW jetted therefrom is layered on the upper surface of the substrate W below. The holes 41 are made to flow so that the surface area of the anion water NW on the surface of the substrate W is as small as possible.
The inner diameter of ho and the distance between the lower ends of the single tube nozzles 41a to 41h and the upper surface of the substrate W are adjusted.

【0090】そして、その他の陰極側バッファタンク
1、陽極側バッファタンク2、電解槽3等の構成は第1
の実施の形態の装置と同様であり、電解液EWの電気分
解や陰イオン水NWの循環使用等も同様に行われる。
The other components such as the cathode-side buffer tank 1, the anode-side buffer tank 2, the electrolytic cell 3, etc.
The apparatus is the same as that of the embodiment, and the electrolysis of the electrolytic solution EW and the circulating use of the anion water NW are performed in the same manner.

【0091】以上のような構成になっているため、この
第3の実施の形態の電解イオン水洗浄装置では、基板W
上面にむらなく陰イオン水NWを噴射でき、洗浄むらの
少ない基板洗浄処理が行えるとともに、単管ノズル41
a〜41hのうち、外側のものほど隣りとの間隔が狭く
なっているので、基板Wの一定角速度の回転に対して単
位時間当たりの移動面積が小さい内側ほど陰イオン水N
Wの供給量が少ないので無駄が少ない。
With the above-described configuration, in the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the third embodiment, the substrate W
The anion water NW can be sprayed evenly on the upper surface, and the substrate cleaning process with less cleaning unevenness can be performed.
Of the a to 41h, the outer one has a narrower interval with the adjacent one, so that the inner side has a smaller moving area per unit time with respect to the rotation of the substrate W at a constant angular velocity, the anion water N
Since the supply amount of W is small, there is little waste.

【0092】なお、その他の電解液EWの循環、電気分
解等の構成は第1の実施の形態と同様である。
The other components such as the circulation and electrolysis of the electrolytic solution EW are the same as those in the first embodiment.

【0093】[0093]

【5.第4の実施の形態における機構的構成および特
徴】図8はこの発明の第3の実施の形態の電解イオン水
洗浄装置のノズル部42におけるスリットノズル45の
配置を示す図である。
[5. FIG. 8 is a view showing the arrangement of the slit nozzle 45 in the nozzle section 42 of the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the third embodiment of the present invention.

【0094】図8は下方からノズル部42を見上げた状
態を表わし、この第4の実施の形態の装置でも第3の実
施の形態の装置と同様に洗浄ユニット4は搬入された基
板Wの回転洗浄処理を行うスピンスクラバを構成してい
る。
FIG. 8 shows a state in which the nozzle portion 42 is viewed from below, and in the apparatus of the fourth embodiment, the cleaning unit 4 rotates the loaded substrate W similarly to the apparatus of the third embodiment. A spin scrubber that performs a cleaning process is configured.

【0095】また、図示のようにこの第4の実施の形態
の装置は第3の実施の形態の装置と異なり、ノズル部4
2の下面に下方に向けてスリットノズル45が設けられ
ている。さらに、このノズル部42の下方には図示しな
いスピンチャックが設けられている。そして、洗浄ユニ
ット4に搬入された基板Wはそのスピンチャックの上面
に支持されて、そのスピンチャックの回転に従って矢符
A6のように中心NCを軸としてX−Y面内を回転され
ながら洗浄される。
As shown, the device of the fourth embodiment differs from the device of the third embodiment in that the nozzle 4
A slit nozzle 45 is provided downward on the lower surface of 2. Further, a spin chuck (not shown) is provided below the nozzle portion 42. The substrate W carried into the cleaning unit 4 is supported on the upper surface of the spin chuck, and is cleaned while being rotated in the XY plane around the center NC as indicated by an arrow A6 according to the rotation of the spin chuck. You.

【0096】また、この第4の実施の形態の装置のスリ
ットノズル45は第2の実施の形態のスリットノズルと
同様の層流生成ノズルであって、ノズル部42の長手方
向に沿って長い長方形の開孔45hが設けられており、
その下方の端部は基板上面近傍に位置している。そし
て、スリットノズル45の開孔45hから噴射された陰
イオン水NWは下方で搬送される基板W上面で層流をな
して、基板W表面上での陰イオン水NWの表面積が可能
な限り小さくなるように開孔45hの幅と基板W上面と
の距離が調節されている。
The slit nozzle 45 of the device of the fourth embodiment is a laminar flow generation nozzle similar to the slit nozzle of the second embodiment, and has a rectangular shape long along the longitudinal direction of the nozzle portion 42. 45h is provided,
The lower end is located near the upper surface of the substrate. The anion water NW injected from the opening 45h of the slit nozzle 45 forms a laminar flow on the upper surface of the substrate W conveyed below, and the surface area of the anion water NW on the surface of the substrate W is as small as possible. The distance between the width of the opening 45h and the upper surface of the substrate W is adjusted so as to be as follows.

【0097】そして、その他の陰極側バッファタンク
1、陽極側バッファタンク2、電解槽3等の構成は第2
の実施の形態の装置と同様であり、電解液EWの電気分
解や陰イオン水NWの循環使用等も同様に行われる。
The other components such as the cathode-side buffer tank 1, the anode-side buffer tank 2, the electrolytic cell 3, etc.
The apparatus is the same as that of the embodiment, and the electrolysis of the electrolytic solution EW and the circulating use of the anion water NW are performed in the same manner.

【0098】以上のような構成になっているため、この
第4の実施の形態の電解イオン水洗浄装置でも、基板W
上面にむらなく陰イオン水NWを噴射でき、洗浄むらの
少ない基板洗浄処理が行える。
With the above-described structure, the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the fourth embodiment can also be used for the substrate W.
Anion water NW can be sprayed evenly on the upper surface, and a substrate cleaning process with less cleaning unevenness can be performed.

【0099】[0099]

【6.変形例】この発明の第1〜第4の実施の形態の電
解イオン水洗浄装置では、液晶表示装置用ガラス基板の
洗浄処理を行うものとしたが、この発明はこれに限られ
るものではなく、特に洗浄処理に陰イオン水を用いるも
のでなく、半導体ウエハ等の陽イオン水によって洗浄処
理を行うものを対象とすることも可能であり、その場合
には洗浄ユニット4には電解槽3の陽極側槽室3Pから
得られた陽イオン水を供給し、回収槽44によって回収
された陽イオン水を陽極側バッファタンク2に戻して再
利用する構成とする。すなわち、第1の実施の形態にお
ける陰極側と陽極側を切り換えた構成としたものであ
る。
[6. Modifications In the electrolytic ion water cleaning apparatuses according to the first to fourth embodiments of the present invention, the glass substrate for a liquid crystal display device is cleaned. However, the present invention is not limited to this. In particular, instead of using anion water for the cleaning process, it is also possible to apply a cleaning process using cation water, such as a semiconductor wafer, to the cleaning unit 4. The cation water obtained from the side tank chamber 3P is supplied, and the cation water collected by the collection tank 44 is returned to the anode buffer tank 2 for reuse. That is, the configuration is such that the cathode side and the anode side in the first embodiment are switched.

【0100】また、この発明の第1〜第4の実施の形態
の電解イオン水洗浄装置では、陰イオン水NWの濃度管
理を伝導度計7によって管理する構成としたが、洗浄液
の濃度管理はこれに限定されるものでなく濃度計等の手
段でもよい。
In the electrolytic ionic water cleaning apparatuses according to the first to fourth embodiments of the present invention, the concentration of the anion water NW is controlled by the conductivity meter 7, but the concentration of the cleaning liquid is controlled. The present invention is not limited to this, and may be a means such as a densitometer.

【0101】また、第1および第2の実施の形態の電解
イオン水洗浄装置では、ノズル部42a〜42eの間隔
を基板搬送の下流側ほど大きい構成としたが、この発明
はそれに限定されるものではなくノズル部42a〜42
eを等間隔に設ける等の構成でもよい。
Further, in the electrolytic ion water cleaning apparatuses of the first and second embodiments, the interval between the nozzle portions 42a to 42e is configured to be larger toward the downstream side of the substrate transfer. However, the present invention is not limited to this. Not the nozzles 42a-42
A configuration in which e is provided at equal intervals may be used.

【0102】また、この発明の第1および第3の実施の
形態の電解イオン水洗浄装置では、洗浄液の基板上への
供給を円筒状の単管ノズル41a〜41hによって行う
構成としたが、は単管ノズル41は円筒に限られるもの
ではなく断面が矩形状の管でもよく、あるいはノズル部
42a〜42eに直接、開孔を設けるような構成でもよ
い。
In the electrolytic ion water cleaning apparatuses according to the first and third embodiments of the present invention, the cleaning liquid is supplied onto the substrate by the cylindrical single tube nozzles 41a to 41h. The single tube nozzle 41 is not limited to a cylinder, but may be a tube having a rectangular cross section, or a configuration in which an opening is directly provided in the nozzle portions 42a to 42e.

【0103】また、この発明の第4の実施の形態の電解
イオン水洗浄装置では、スピンスクラバでのスリットノ
ズルはノズル部42a〜42eの長手方向に沿って長い
長方形の開孔45hが設けられた構成としたが、この開
孔45hはこの形状に限られるものではなく、例えば外
側ほど開孔45hを広くして外側ほど洗浄液の供給量を
多くする構成とすることも可能である。
In the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the fourth embodiment of the present invention, the slit nozzle of the spin scrubber is provided with a long rectangular opening 45h along the longitudinal direction of the nozzle portions 42a to 42e. Although the configuration is such that the opening 45h is not limited to this shape, for example, it is also possible to adopt a configuration in which the opening 45h is widened toward the outside and the supply amount of the cleaning liquid is increased toward the outside.

【0104】また、この発明の第1〜第4の実施の形態
の電解イオン水洗浄装置では、陰極側バッファタンク1
および陽極側バッファタンク2、電解槽3、配管6a〜
6f、ポンプ5a〜5c、伝導度計7および回収槽44
の内面は電解液EWに対する耐薬品性のため材質をテフ
ロンとしたが、それ以外にもポリビニルクロリド(PV
C)、ポリプロピレン(PP)、ポリフェニレンサルフ
ァイド(PPS)といった樹脂によって形成することも
可能である。
Further, in the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the first to fourth embodiments of the present invention, the cathode buffer tank 1
And the anode-side buffer tank 2, the electrolytic cell 3, the pipes 6a to
6f, pumps 5a to 5c, conductivity meter 7, and recovery tank 44
Is made of Teflon for the chemical resistance to the electrolytic solution EW.
C), polypropylene (PP), and resin such as polyphenylene sulfide (PPS).

【0105】[0105]

【実施例】なお、この発明の第1〜第4の実施の形態の
電解イオン水洗浄装置においては、電解液EWは低濃度
の塩化アンモニウムとしたが、これは電気分解の際の純
水への電流の導通をよくするためのもので、実際の装置
では大気中への蒸発などのために陰極側バッファタンク
1および陽極側バッファタンク2のそれぞれに図示しな
い供給手段によって塩化アンモニウム水溶液を補充する
ことによって、その濃度を500ppm前後に維持して
いる。
In the first to fourth embodiments of the present invention, the electrolytic solution EW was a low-concentration ammonium chloride, but this was converted to pure water at the time of electrolysis. In an actual apparatus, an aqueous ammonium chloride solution is supplied to each of the cathode buffer tank 1 and the anode buffer tank 2 by a supply means (not shown) for evaporation to the atmosphere in an actual apparatus. As a result, the concentration is maintained at around 500 ppm.

【0106】また、この発明の第1および第2の実施の
形態の電解イオン水洗浄装置においては基板の並進搬送
速度は0.8m/minであり、これに対して5本のノ
ズル部42a〜42eのそれぞれからは陰イオン水NW
を6〜8リットル/minの割合で供給している。
In the electrolytic ionic water cleaning apparatuses according to the first and second embodiments of the present invention, the translation transfer speed of the substrate is 0.8 m / min, while the five nozzle portions 42a to 42m are provided. 42e from each anion water NW
Is supplied at a rate of 6 to 8 liter / min.

【0107】また、この発明の第1〜第4の実施の形態
の電解イオン水洗浄装置においては、陰極側バッファタ
ンク1内の電解液EWを室温以上の所定温度に維持する
構成としたが、実際の装置では25〜80℃の範囲内の
温度に設定することができ、より好ましい温度として実
際には40〜50℃に維持している。この電解液EWの
温度は基板の洗浄効率の為には50℃以上の高温である
方が望ましいが、あまり高温にしすぎると陰極側バッフ
ァタンク1、陽極側バッファタンク2、電解槽3等の内
面を腐食し、電解液EW内等に不良な物質が溶出するな
どの好ましくない影響が発生してしまうためにこのよう
な温度に設定している。
Further, in the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the first to fourth embodiments of the present invention, the electrolytic solution EW in the cathode buffer tank 1 is maintained at a predetermined temperature equal to or higher than room temperature. In an actual apparatus, the temperature can be set within a range of 25 to 80 ° C, and as a more preferable temperature, it is actually maintained at 40 to 50 ° C. It is desirable that the temperature of the electrolytic solution EW be a high temperature of 50 ° C. or higher for the efficiency of cleaning the substrate. However, if the temperature is too high, the inner surfaces of the cathode-side buffer tank 1, the anode-side buffer tank 2, the electrolytic tank 3, etc. Therefore, the temperature is set to such a value because undesired effects such as corrosion of the electrolyte and elution of a defective substance into the electrolyte EW and the like occur.

【0108】[0108]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1の電解イ
オン水洗浄装置では、第1および第2のバッファタンク
と電解槽を分けたことにより、電解槽における電気分解
による生成直後の洗浄液を被処理基板に噴射することが
できるため、劣化の少ない洗浄液を被処理基板の洗浄処
理に使用できる。また電解槽が多数の被処理基板を浸漬
させるほど大きなものでなくともよいため装置全体が小
型化でき、それに伴って少量の電解液でも洗浄処理が可
能である。
As described above, in the electrolytic ionic water cleaning apparatus of the first aspect, the first and second buffer tanks and the electrolytic cell are separated, so that the cleaning liquid immediately after generation by electrolysis in the electrolytic cell is used. Since the cleaning liquid can be sprayed on the substrate to be processed, the cleaning liquid with little deterioration can be used for the cleaning processing of the substrate to be processed. Further, since the electrolytic cell does not need to be large enough to immerse a large number of substrates to be processed, the entire apparatus can be reduced in size, and accordingly, a small amount of electrolytic solution can be cleaned.

【0109】また、洗浄液をノズルから噴射して被処理
基板の洗浄を行う構成としたので、被処理基板上におけ
る洗浄液の濃度むらが少なく、それに伴って被処理基板
の洗浄むらが生じにくい。
Further, since the cleaning liquid is sprayed from the nozzle to clean the substrate, the unevenness of the concentration of the cleaning liquid on the substrate to be processed is small, and accordingly, the cleaning of the substrate to be processed is less likely to occur.

【0110】また、電解液を前記第1のバッファタンク
から取り出して電解漕において電気分解し、それによっ
て洗浄液を生成して洗浄処理部に供給する構成としたの
で、生成された洗浄液が停滞することがないため洗浄液
の生成効率がよい。
Further, since the electrolytic solution is taken out of the first buffer tank and electrolyzed in the electrolytic tank, thereby producing the cleaning liquid and supplying it to the cleaning processing section, the generated cleaning liquid may be stagnated. Since there is no cleaning liquid, the generation efficiency of the cleaning liquid is good.

【0111】また、請求項2の電解イオン水洗浄装置で
は第1のバッファタンクのみに温度調整手段が備わって
おり、洗浄液を生成するための電解液のみを室温以上の
所定の温度に維持することにより洗浄液の温度を室温以
上の所定の温度に維持する構成であるため、被処理基板
の洗浄効率が良好であるとともに、被処理基板の洗浄に
使用しない非洗浄液の温度調整は行わないため効率のよ
い温度調整ができる。
Further, in the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the second aspect, only the first buffer tank is provided with a temperature adjusting means, and only the electrolytic solution for generating the cleaning solution is maintained at a predetermined temperature equal to or higher than room temperature. As a result, the temperature of the cleaning liquid is maintained at a predetermined temperature equal to or higher than the room temperature, so that the cleaning efficiency of the substrate to be processed is good, and the temperature of the non-cleaning liquid not used for cleaning the substrate to be processed is not adjusted. Good temperature control is possible.

【0112】さらに、請求項3の電解イオン水洗浄装置
では、洗浄液を生成するための電解液を貯留する第1の
バッファタンクから電解漕に供給する電解液の単位時間
あたりの供給量よりも、非洗浄液を生成するための電解
液を貯留する第2のバッファタンクから電解漕に供給す
る電解液の単位時間あたりの供給量を少なくしたため、
基板洗浄には不要な非洗浄液が少なくて済む。
Further, in the electrolytic ionic water cleaning apparatus according to the third aspect, the supply amount of the electrolytic solution per unit time supplied from the first buffer tank storing the electrolytic solution for producing the cleaning solution to the electrolytic tank is more than Because the supply amount per unit time of the electrolytic solution to be supplied to the electrolytic tank from the second buffer tank for storing the electrolytic solution for generating the non-cleaning solution has been reduced,
The non-cleaning liquid unnecessary for cleaning the substrate can be reduced.

【0113】また、請求項4の電解イオン水洗浄装置で
は、(a) 前記第1および前記第2のバッファタンクのタ
ンク内面、(b) 前記電解漕の漕内面、および(c) 前記第
1のバッファタンクから前記電解漕を介して前記ノズル
に至るまでの洗浄液供給経路と、前記第2のバッファタ
ンクから前記電解漕を介して前記第2のバッファタンク
に戻るまでの非洗浄液循環経路とのそれぞれの経路内
面、のそれぞれが、テフロン(デュポン社の4フッ化エ
チレン重合体の商標名),ポリビニルクロリド,ポリプ
ロピレンおよびポリフェニレンサルファイドから選択さ
れた材料で形成されているため、上記のそれぞれの面か
ら洗浄液が溶出しにくく、そのため不良イオンによる中
和作用によって洗浄液が劣化することが少ない。
Further, in the electrolytic ion water washing apparatus according to claim 4, (a) the inner surface of the first and second buffer tanks, (b) the inner surface of the electrolytic bath, and (c) the first inner surface of the electrolytic bath. And a non-cleaning liquid circulation path from the second buffer tank to the second buffer tank via the electrolysis tank. Since each of the inner surfaces of each channel is formed of a material selected from Teflon (trade name of tetrafluoroethylene polymer of DuPont), polyvinyl chloride, polypropylene, and polyphenylene sulfide, The washing solution is hardly eluted, and therefore the washing solution is less likely to be degraded due to the neutralizing action due to the defective ions.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態の電解イオン水洗浄装置の構
成を示す図である。
FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an electrolytic ionized water cleaning apparatus according to a first embodiment.

【図2】第1の実施の形態の電解イオン水洗浄装置のノ
ズル部の配列を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an arrangement of nozzle portions of the electrolytic ionic water cleaning apparatus according to the first embodiment.

【図3】第1の実施の形態の電解イオン水洗浄装置のノ
ズル部の断面図である。
FIG. 3 is a sectional view of a nozzle portion of the electrolytic ionic water cleaning apparatus according to the first embodiment.

【図4】第1の比較技術のスプレーノズルの断面図であ
る。
FIG. 4 is a sectional view of a spray nozzle according to a first comparative technique.

【図5】第2の実施の形態の電解イオン水洗浄装置のス
リットノズルの配列を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing an arrangement of slit nozzles in the electrolytic ion water cleaning apparatus according to the second embodiment.

【図6】第2の実施の形態の電解イオン水洗浄装置のス
リットノズルの断面図である。
FIG. 6 is a sectional view of a slit nozzle of the electrolytic ionic water cleaning apparatus according to the second embodiment.

【図7】第3の実施の形態の電解イオン水洗浄装置の単
管ノズルの配列を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an arrangement of single-tube nozzles of the electrolytic ionic water cleaning apparatus according to the third embodiment.

【図8】第4の実施の形態の電解イオン水洗浄装置のス
リットノズルの配置を示す図である。
FIG. 8 is a diagram showing an arrangement of slit nozzles of an electrolytic ionized water cleaning apparatus according to a fourth embodiment.

【図9】従来装置の構成を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a conventional device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 陰極側バッファタンク 2 陽極側バッファタンク 3 電解槽 3N 陰極側槽室 3P 陽極側槽室 4 洗浄ユニット 5a〜5b ポンプ 6a〜6f 配管 11 温度制御部 12 温度センサ 13 ヒータ 31 直流電源 32 陽極 33 陰極 34 イオン隔膜 41 単管ノズル 42a〜42e ノズル部 43 搬送ローラ 44 回収槽 45 スリットノズル CN 陰イオン水の循環 EW 電解液 NW 陰イオン水 PW 陽イオン水 W 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cathode side buffer tank 2 Anode side buffer tank 3 Electrolysis tank 3N Cathode side tank room 3P Anode side tank room 4 Cleaning unit 5a-5b Pump 6a-6f Piping 11 Temperature control part 12 Temperature sensor 13 Heater 31 DC power supply 32 Anode 33 Cathode 34 Ion diaphragm 41 Single tube nozzle 42a to 42e Nozzle part 43 Conveying roller 44 Recovery tank 45 Slit nozzle CN Anion water circulation EW Electrolyte NW Anion water PW Cation water W Substrate

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 電解液を電気分解して陽イオン水と陰イ
オン水とを生成し、前記陽イオン水と前記陰イオン水と
のうちの一方を洗浄液とし、他方を非洗浄液としつつ、
前記洗浄液を使用して被処理基板の洗浄処理を行う装置
において、 前記電解液を貯留する第1と第2のバッファタンクと、 前記電解液を前記第1と第2のバッファタンクのそれぞ
れから取り出して電気分解し、それによって前記洗浄液
と前記非洗浄液とをそれぞれ生成する電解漕と、 前記洗浄液をノズルから噴射して被処理基板の洗浄を行
う洗浄処理部と、 前記洗浄に使用した後の前記洗浄液を収集して前記第1
のバッファタンクに戻す洗浄液帰還経路と、 前記非洗浄液を前記電解漕から前記第2のバッファタン
クに戻す非洗浄液帰還経路と、を備えることを特徴とす
る電解イオン水洗浄装置。
An electrolytic solution is electrolyzed to produce cationic water and anionic water, and one of the cationic water and the anionic water is used as a cleaning liquid and the other is used as a non-cleaning liquid.
An apparatus for performing a cleaning process on a substrate to be processed using the cleaning liquid, wherein first and second buffer tanks storing the electrolytic solution, and the electrolytic solution is taken out from each of the first and second buffer tanks. Electrolytic bath, thereby producing the cleaning liquid and the non-cleaning liquid, respectively, a cleaning processing unit that sprays the cleaning liquid from a nozzle to clean the substrate to be processed, and the cleaning processing unit that is used for the cleaning. Collecting the washing liquid and
And a non-cleaning liquid return path for returning the non-cleaning liquid from the electrolytic tank to the second buffer tank.
【請求項2】 請求項1の装置において、 前記第1と第2のバッファタンクのうち前記第1のバッ
ファタンクのみに取り付けられて、前記第1のバッファ
タンクに貯留している電解液のみを室温以上の所定の温
度に維持する温度調整手段、をさらに備える電解イオン
水洗浄装置。
2. The apparatus according to claim 1, wherein only the electrolytic solution that is attached to only the first buffer tank of the first and second buffer tanks and that is stored in the first buffer tank is used. An electrolytic ionized water washing apparatus further comprising a temperature adjusting means for maintaining a predetermined temperature equal to or higher than room temperature.
【請求項3】 請求項1または請求項2の装置におい
て、 前記第1のバッファタンクから前記電解漕に供給する電
解液の単位時間あたりの供給量よりも、前記第2のバッ
ファタンクから前記電解漕に供給する電解液の単位時間
あたりの供給量を少なくしたことを特徴とする電解イオ
ン水洗浄装置。
3. The apparatus according to claim 1, wherein the amount of the electrolytic solution supplied from the first buffer tank to the electrolytic cell per unit time is more than the amount of the electrolytic solution supplied from the second buffer tank. An electrolytic ionic water cleaning apparatus characterized in that the amount of electrolytic solution supplied to a tank per unit time is reduced.
【請求項4】 請求項1ないし請求項3のいずれかに記
載の装置において、 (a) 前記第1および前記第2のバッファタンクのタンク
内面、 (b) 前記電解漕の漕内面、および(c) 前記第1のバッフ
ァタンクから前記電解漕を介して前記ノズルに至るまで
の洗浄液供給経路と、前記第2のバッファタンクから前
記電解漕を介して前記第2のバッファタンクに戻るまで
の非洗浄液循環経路とのそれぞれの経路内面、のそれぞ
れが、 テフロン,ポリビニルクロリド,ポリプロピレンおよび
ポリフェニレンサルファイドから選択された材料で形成
されていることを特徴とする電解イオン水洗浄装置。
4. The apparatus according to claim 1, wherein: (a) a tank inner surface of the first and second buffer tanks; (b) a tank inner surface of the electrolysis tank; and c) a cleaning liquid supply path from the first buffer tank to the nozzle through the electrolytic tank, and a non-operating liquid path from the second buffer tank to the second buffer tank through the electrolytic tank. An electrolytic ionic water cleaning apparatus, wherein each inner surface of the cleaning liquid circulation path is formed of a material selected from Teflon, polyvinyl chloride, polypropylene, and polyphenylene sulfide.
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