JPH10195689A - 微細孔明き金属箔の製造方法 - Google Patents
微細孔明き金属箔の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細な孔を有し、２つの面の表面粗さが同様
な電解金属箔の製造方法を提供する。 【解決手段】 表面粗さがＲｚで０．８μｍ以下であ
り、表面がＴｉ及びその合金、ステンレス鋼、Ｃｒ及び
その合金、Ｃｒメッキ鋼より選択される陰極と金属イオ
ンを含有する電解液に浸漬されている陽極間に電流を流
し、陰極表面に金属箔層を形成した後、金属箔層を剥離
することにより、微細で均一に分布した孔を有し、かつ
両面が粗面となっている電解金属箔を製造する。
な電解金属箔の製造方法を提供する。 【解決手段】 表面粗さがＲｚで０．８μｍ以下であ
り、表面がＴｉ及びその合金、ステンレス鋼、Ｃｒ及び
その合金、Ｃｒメッキ鋼より選択される陰極と金属イオ
ンを含有する電解液に浸漬されている陽極間に電流を流
し、陰極表面に金属箔層を形成した後、金属箔層を剥離
することにより、微細で均一に分布した孔を有し、かつ
両面が粗面となっている電解金属箔を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は微細な孔を有する金
属箔であり、フィルター、印刷用スクリーン、電磁波遮
蔽用シート、二次電池用電極などに関するものである。
属箔であり、フィルター、印刷用スクリーン、電磁波遮
蔽用シート、二次電池用電極などに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、孔明き金属箔として、（１）所定
のパターンで多数の孔を有する金属箔、（２）パターン
はないが三次元的な空間が存在する高開孔率の金属箔、
（３）微細な孔が高密度に存在する金属箔が報告されて
いる。 （１）所定パターンで多数の孔を有する金属箔を製造す
る方法として、（Ａ）無孔の圧延金属箔あるいは電解金
属箔をエッチングやパンチング、ドリリングなどの方法
によって孔を形成する方法。（Ｂ）絶縁基体上にフォト
レジスト等の絶縁基材で非メッキパターンを形成後、電
解金属箔を得る方法。（Ｃ）導電、基体上にフォトレジ
スト等の絶縁基材で非メッキパターンを形成後、電解金
属箔を得る方法。（Ｄ）導電基体に凹部を設け、凹部の
中に絶縁材料を充填し、非メッキパターンを形成後、電
解金属箔を得る方法等がある。そして、これらは主にフ
ィルター、印刷用スクリーン等に使用されている。 （２）また、三次元的高開孔率の金属箔としてはニッケ
ル発泡体があり、これは主に電池用電極に使用されてい
る。これは、発泡ウレタンに導電処理を施した後、電気
ニッケルメッキをし、熱処理を施し、製造される。 （３）微細な孔が高密度に存在する金属箔は特開平８−
２３６１２０号等に開示さており、二次電池用となって
いる。これは、陰極に陽極酸化処理を施した後、電気メ
ッキをし、銅あるいはニッケルの多孔質電解金属箔を製
造する。
のパターンで多数の孔を有する金属箔、（２）パターン
はないが三次元的な空間が存在する高開孔率の金属箔、
（３）微細な孔が高密度に存在する金属箔が報告されて
いる。 （１）所定パターンで多数の孔を有する金属箔を製造す
る方法として、（Ａ）無孔の圧延金属箔あるいは電解金
属箔をエッチングやパンチング、ドリリングなどの方法
によって孔を形成する方法。（Ｂ）絶縁基体上にフォト
レジスト等の絶縁基材で非メッキパターンを形成後、電
解金属箔を得る方法。（Ｃ）導電、基体上にフォトレジ
スト等の絶縁基材で非メッキパターンを形成後、電解金
属箔を得る方法。（Ｄ）導電基体に凹部を設け、凹部の
中に絶縁材料を充填し、非メッキパターンを形成後、電
解金属箔を得る方法等がある。そして、これらは主にフ
ィルター、印刷用スクリーン等に使用されている。 （２）また、三次元的高開孔率の金属箔としてはニッケ
ル発泡体があり、これは主に電池用電極に使用されてい
る。これは、発泡ウレタンに導電処理を施した後、電気
ニッケルメッキをし、熱処理を施し、製造される。 （３）微細な孔が高密度に存在する金属箔は特開平８−
２３６１２０号等に開示さており、二次電池用となって
いる。これは、陰極に陽極酸化処理を施した後、電気メ
ッキをし、銅あるいはニッケルの多孔質電解金属箔を製
造する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】（１）の方法は工程が
多くコストが高くつき、大量に製造できない欠点、ある
いはエッチング廃液処理の問題などの欠点がある。
（２）の方法は工程が多く、薄いものができない欠点が
ある。（３）の方法は工程も簡素で大量に製造できる可
能性があるが、箔の陰極面側の表面（Ｓ面）とその反対
側の表面（Ｍ面）の表面粗度が大きく違う欠点を有して
いる。本発明は上述の課題を解決するため、本発明者ら
が、電解箔の製造方法の応用検討を行い、エッチング液
の廃液の問題、工程の増加やコストの上昇などの問題を
生じることなく工程が簡素で大量生産が可能であり、Ｓ
面とＭ面の表面粗さが同様でかつ、微細な孔を有する電
解金属箔を製造する方法を提供することにある。
多くコストが高くつき、大量に製造できない欠点、ある
いはエッチング廃液処理の問題などの欠点がある。
（２）の方法は工程が多く、薄いものができない欠点が
ある。（３）の方法は工程も簡素で大量に製造できる可
能性があるが、箔の陰極面側の表面（Ｓ面）とその反対
側の表面（Ｍ面）の表面粗度が大きく違う欠点を有して
いる。本発明は上述の課題を解決するため、本発明者ら
が、電解箔の製造方法の応用検討を行い、エッチング液
の廃液の問題、工程の増加やコストの上昇などの問題を
生じることなく工程が簡素で大量生産が可能であり、Ｓ
面とＭ面の表面粗さが同様でかつ、微細な孔を有する電
解金属箔を製造する方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はすなわち、電解
箔を製造する方法において、金属イオンを含有する電解
液に浸漬されている陽極と表面粗さがＲｚで０．８μm
以下であるＴｉ及びその合金、ステンレス鋼、Ｃｒ及び
その合金、Ｃｒメッキ鋼より選択される陰極の間に、電
流を流し、陰極表面に金属薄膜を形成した後、金属層を
剥離することによって得られる微細穴明き金属箔の製造
方法。本発明は微細孔明き電解金属箔の製造方法に関し
ており、電解金属箔の製造方法を主に適用する。ここで
電解金属箔の製造方法について述べる。電解金属箔は一
般にＴｉ、ステンレス、Ｃｒ、Ｃｒメッキ鋼などででき
た回転ドラムと金属イオンを含有する電解液に浸漬して
いる陽極との間に電流を流すことにより、回転陰極ドラ
ム表面に金属の薄膜を形成した後、回転陰極ドラム表面
より金属箔層を剥離し、コイル状に巻き取ることにより
得られる。この様にして得られた金属箔には二つの異な
った表面があり、一つはメッキ液に接した成長面（Ｍ面
と呼ぶ）であり、もう一つは陰極に接した光沢面（Ｓ面
と呼ぶ）である。Ｍ面は艶消し状の外観であり、Ｓ面は
陰極面のレプリカとなっており、半光沢又は金属光沢を
有した外観でその表面粗さは陰極表面と同程度である。
上記工程によって製造された電解金属箔は重大欠陥の一
つであるピンホールが発生する場合がある。このピンホ
ールは陰極表面の酸化薄膜に起因して発生するため、陰
極表面は定期的又は連続的に研磨パッド等により研磨さ
れる。通常、研磨された陰極の表面形状は均一に粗れて
おり、半光沢又は金属光沢である。その表面粗さはＲｚ
で１〜３μｍであり、該陰極より得られた電解金属箔は
箔の厚みにもよるがＭ面粗さがＲｚで３〜１５μｍであ
り、そのＳ面粗さはＲｚで１〜３μｍである。
箔を製造する方法において、金属イオンを含有する電解
液に浸漬されている陽極と表面粗さがＲｚで０．８μm
以下であるＴｉ及びその合金、ステンレス鋼、Ｃｒ及び
その合金、Ｃｒメッキ鋼より選択される陰極の間に、電
流を流し、陰極表面に金属薄膜を形成した後、金属層を
剥離することによって得られる微細穴明き金属箔の製造
方法。本発明は微細孔明き電解金属箔の製造方法に関し
ており、電解金属箔の製造方法を主に適用する。ここで
電解金属箔の製造方法について述べる。電解金属箔は一
般にＴｉ、ステンレス、Ｃｒ、Ｃｒメッキ鋼などででき
た回転ドラムと金属イオンを含有する電解液に浸漬して
いる陽極との間に電流を流すことにより、回転陰極ドラ
ム表面に金属の薄膜を形成した後、回転陰極ドラム表面
より金属箔層を剥離し、コイル状に巻き取ることにより
得られる。この様にして得られた金属箔には二つの異な
った表面があり、一つはメッキ液に接した成長面（Ｍ面
と呼ぶ）であり、もう一つは陰極に接した光沢面（Ｓ面
と呼ぶ）である。Ｍ面は艶消し状の外観であり、Ｓ面は
陰極面のレプリカとなっており、半光沢又は金属光沢を
有した外観でその表面粗さは陰極表面と同程度である。
上記工程によって製造された電解金属箔は重大欠陥の一
つであるピンホールが発生する場合がある。このピンホ
ールは陰極表面の酸化薄膜に起因して発生するため、陰
極表面は定期的又は連続的に研磨パッド等により研磨さ
れる。通常、研磨された陰極の表面形状は均一に粗れて
おり、半光沢又は金属光沢である。その表面粗さはＲｚ
で１〜３μｍであり、該陰極より得られた電解金属箔は
箔の厚みにもよるがＭ面粗さがＲｚで３〜１５μｍであ
り、そのＳ面粗さはＲｚで１〜３μｍである。
【０００５】本発明者等は、この陰極表面の粗さに着目
し、種々の表面粗さに研磨した陰極を用いて鋭意検討を
行った結果、表面粗さが、Ｒｚで０．８μｍ以下の陰極
を用いて電解析出させることにより、Ｍ面粗さＲｚ３〜
２０μｍ、Ｓ面粗さＲｚ３〜１５μｍというＭ面とＳ面
の粗さが同様で且つ、微細な孔明き電解金属箔が得られ
ることを見い出し、また、陰極表面粗さＲｚが０．８μ
ｍ以上では孔の明いた電解金属箔が得られても、その穴
は不均一で数も非常に少ないかあるいは無孔の電解金属
箔しか得られないことを見い出した。陰極表面粗さの滑
らかさには限定はないが、研磨に係わる労力およびコス
トを考えると実用的でないのでその下限はＲｚ０．０１
μｍとすることが好ましい。本発明法により得られる金
属箔は孔の数が約 １０〜 ３００個／mm2 、大きさが約
０．１〜１００μｍ径である。形状は不定型で不規則
である。本発明において使用する電解装置の陽極及び電
解液は電解金属箔の製造に一般的に使用されているもの
でよい。例えば電解装置としては図ａに示す構造を有す
るもの、陽極としてＰｂや白金属の不溶性電極、電解液
としては電解銅箔を製造する場合は硫酸銅（五水塩）２
００〜３５０ｇ／ｌ、硫酸５０〜２５０ｇ／ｌに添加剤
を少量加えた一般的な硫酸酸性浴、また電解ニッケル箔
を製造する場合は一般的なワット浴やスルファミン酸浴
が例示できる。
し、種々の表面粗さに研磨した陰極を用いて鋭意検討を
行った結果、表面粗さが、Ｒｚで０．８μｍ以下の陰極
を用いて電解析出させることにより、Ｍ面粗さＲｚ３〜
２０μｍ、Ｓ面粗さＲｚ３〜１５μｍというＭ面とＳ面
の粗さが同様で且つ、微細な孔明き電解金属箔が得られ
ることを見い出し、また、陰極表面粗さＲｚが０．８μ
ｍ以上では孔の明いた電解金属箔が得られても、その穴
は不均一で数も非常に少ないかあるいは無孔の電解金属
箔しか得られないことを見い出した。陰極表面粗さの滑
らかさには限定はないが、研磨に係わる労力およびコス
トを考えると実用的でないのでその下限はＲｚ０．０１
μｍとすることが好ましい。本発明法により得られる金
属箔は孔の数が約 １０〜 ３００個／mm2 、大きさが約
０．１〜１００μｍ径である。形状は不定型で不規則
である。本発明において使用する電解装置の陽極及び電
解液は電解金属箔の製造に一般的に使用されているもの
でよい。例えば電解装置としては図ａに示す構造を有す
るもの、陽極としてＰｂや白金属の不溶性電極、電解液
としては電解銅箔を製造する場合は硫酸銅（五水塩）２
００〜３５０ｇ／ｌ、硫酸５０〜２５０ｇ／ｌに添加剤
を少量加えた一般的な硫酸酸性浴、また電解ニッケル箔
を製造する場合は一般的なワット浴やスルファミン酸浴
が例示できる。
【０００６】また、陰極の材質はＴｉ及びその合金、ス
テンレス、Ｃｒ及びその合金、Ｃｒメッキ鋼などが例示
できる。さらに陰極表面を研磨し、表面粗さをＲｚで
０．８μｍ以下に整面する方法についても特に規定はな
く、一般的に行われている研磨方法でよい。例えば、エ
メリー研磨紙や耐水研磨紙、ナイロン不織布にアルミナ
やシリコンカーバイドの研磨砥粒を含浸させた研磨パッ
ド及びアルミナ粉などを用いた機械的研磨方法あるいは
化学的研磨方法などが例示できる。このようにして得ら
れた電解金属箔は、フィルター、電磁波遮蔽用シート、
あるいは二次電池用電極等に利用できる。また接着力を
要求される用途については、公知の方法で片面、又は両
面を粗面化処理してもよい。例えば銅箔であれば特公昭
４５−３４２４５号、特公昭５０−４０１０９号等多く
の方法がある。
テンレス、Ｃｒ及びその合金、Ｃｒメッキ鋼などが例示
できる。さらに陰極表面を研磨し、表面粗さをＲｚで
０．８μｍ以下に整面する方法についても特に規定はな
く、一般的に行われている研磨方法でよい。例えば、エ
メリー研磨紙や耐水研磨紙、ナイロン不織布にアルミナ
やシリコンカーバイドの研磨砥粒を含浸させた研磨パッ
ド及びアルミナ粉などを用いた機械的研磨方法あるいは
化学的研磨方法などが例示できる。このようにして得ら
れた電解金属箔は、フィルター、電磁波遮蔽用シート、
あるいは二次電池用電極等に利用できる。また接着力を
要求される用途については、公知の方法で片面、又は両
面を粗面化処理してもよい。例えば銅箔であれば特公昭
４５−３４２４５号、特公昭５０−４０１０９号等多く
の方法がある。
【０００７】
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例について述べる。 実施例(1) アルミナ粉により（Ｒｚ）０．７０μｍの表面粗さに研
磨したチタン陰極を用いて、電解液として硫酸銅 (五水
塩) ２５０ｇ／ｌ，硫酸１００ｇ／ｌ，ニカワ２ｐｐ
ｍ，Ｃｌイオン５０ｐｐｍを含む液を用いて、液温４０
°Ｃ，電流密度１０Ａ／ｄｍ2 で厚さ１８μｍの電解銅
箔を製造した。この銅箔を目視および顕微鏡による外観
形状観察を行った結果調べたところ、孔径 ０．１〜 ２
０μｍ、孔数１００〜３００個/mm2 、また表面粗さは
ＲｚでＭ面１３μｍ、Ｓ面９μｍであった。
磨したチタン陰極を用いて、電解液として硫酸銅 (五水
塩) ２５０ｇ／ｌ，硫酸１００ｇ／ｌ，ニカワ２ｐｐ
ｍ，Ｃｌイオン５０ｐｐｍを含む液を用いて、液温４０
°Ｃ，電流密度１０Ａ／ｄｍ2 で厚さ１８μｍの電解銅
箔を製造した。この銅箔を目視および顕微鏡による外観
形状観察を行った結果調べたところ、孔径 ０．１〜 ２
０μｍ、孔数１００〜３００個/mm2 、また表面粗さは
ＲｚでＭ面１３μｍ、Ｓ面９μｍであった。
【０００９】実施例 (2) アルミナ粉により（Ｒｚ）０．０５μｍの表面粗さに研
磨したステンレス鋼陰極を用いて、実施例１と同じ条件
で厚さ１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を実施
例(1) と同様に調べたところ、孔径 ０．１〜 １０μm
、孔数 ５０〜１５０個/mm2、また表面粗さはＲｚでＭ
面１２μｍ、Ｓ面１０μｍであった。
磨したステンレス鋼陰極を用いて、実施例１と同じ条件
で厚さ１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を実施
例(1) と同様に調べたところ、孔径 ０．１〜 １０μm
、孔数 ５０〜１５０個/mm2、また表面粗さはＲｚでＭ
面１２μｍ、Ｓ面１０μｍであった。
【００１０】実施例 (3) アルミナ粉により（Ｒｚ）０．７３μｍの表面粗さに研
磨したクロム陰極を用いて、実施例１と同じ条件で厚さ
１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を実施例(1)
と同様に調べたところ、孔径 ０．１〜 １０μｍ、孔数
１０〜 １００個/mm2、また表面粗さはＲｚでＭ面１２
μｍ、Ｓ面８μｍであった。
磨したクロム陰極を用いて、実施例１と同じ条件で厚さ
１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を実施例(1)
と同様に調べたところ、孔径 ０．１〜 １０μｍ、孔数
１０〜 １００個/mm2、また表面粗さはＲｚでＭ面１２
μｍ、Ｓ面８μｍであった。
【００１１】実施例 (4) アルミナ粉により（Ｒｚ）０．４５μｍの表面粗さに研
磨したクロムめっき陰極を用いて、実施例１と同じ条件
で厚さ１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を実施
例(1) と同様に調べたところ、孔径０．１ 〜 １０μ
ｍ、孔数 ２０〜１５０個/mm2、また表面粗さはＲｚで
Ｍ面１５μｍ、Ｓ面１２μｍであった。
磨したクロムめっき陰極を用いて、実施例１と同じ条件
で厚さ１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を実施
例(1) と同様に調べたところ、孔径０．１ 〜 １０μ
ｍ、孔数 ２０〜１５０個/mm2、また表面粗さはＲｚで
Ｍ面１５μｍ、Ｓ面１２μｍであった。
【００１２】実施例 (5) アルミナ粉により（Ｒｚ）０．２４μｍの表面粗さに研
磨したクロム陰極を用いて、電解液として硫酸ニッケル
２５０ｇ／ｌ，ホウ酸４０ｇ／ｌを含む液を用いて、液
温５５°Ｃ、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で厚さ１８μｍの電
解ニッケル箔を製造した。このニッケル箔を実施例(1)
と同様に調べたところ、孔径 ０．１〜１０μｍ、孔数
１０〜１００個/mm2、また表面粗さはＲｚでＭ面５μ
ｍ、Ｓ面３μｍであった。
磨したクロム陰極を用いて、電解液として硫酸ニッケル
２５０ｇ／ｌ，ホウ酸４０ｇ／ｌを含む液を用いて、液
温５５°Ｃ、電流密度５Ａ／ｄｍ2 で厚さ１８μｍの電
解ニッケル箔を製造した。このニッケル箔を実施例(1)
と同様に調べたところ、孔径 ０．１〜１０μｍ、孔数
１０〜１００個/mm2、また表面粗さはＲｚでＭ面５μ
ｍ、Ｓ面３μｍであった。
【００１３】
比較例(1) アルミナ粉により（Ｒｚ）０．８８μｍの表面粗さに研
磨したチタン陰極を用いて、実施例１と同じ条件で厚さ
１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を実施例(1)
と同様に調べたところ、孔径０．１〜５０μm 、孔数
０〜 ５個/mm2、また表面粗さはＲｚＭ面１２μｍ、Ｓ
面７μｍであった。
磨したチタン陰極を用いて、実施例１と同じ条件で厚さ
１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を実施例(1)
と同様に調べたところ、孔径０．１〜５０μm 、孔数
０〜 ５個/mm2、また表面粗さはＲｚＭ面１２μｍ、Ｓ
面７μｍであった。
【００１４】比較例(2) ＃１５００耐水研磨紙により（Ｒｚ）１．５２μｍの表
面粗さに研磨したチタン陰極を用いて、実施例１と同じ
条件で厚さ１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を
実施例(1) と同様に調べたところ、無孔であり、表面粗
さはＲｚでＭ面７μｍ、Ｓ面３μｍであった。
面粗さに研磨したチタン陰極を用いて、実施例１と同じ
条件で厚さ１８μｍの電解銅箔を製造した。この銅箔を
実施例(1) と同様に調べたところ、無孔であり、表面粗
さはＲｚでＭ面７μｍ、Ｓ面３μｍであった。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように本発明は、工程が簡素
で大量生産が可能であり、Ｓ面とＭ面の表面粗さが同様
でかつ、微細な孔を有する電解金属箔が製造できる。
で大量生産が可能であり、Ｓ面とＭ面の表面粗さが同様
でかつ、微細な孔を有する電解金属箔が製造できる。
【図１】電解金属箔の製造装置を示す概略図である。
１ 電解金属箔 ２ 電解槽 ３ 電解液 ４ 陽極 ５ 陰極ドラム ５ａ 陰極ドラム５の露出表面 ６ 隙間 ７ 液供給口
Claims (2)
- 【請求項１】 金属イオンを含有する電解液に浸漬され
ている陽極と表面粗さがＲｚで０．８μm 以下である陰
極の間に、電流を流し、陰極表面に金属薄膜を形成した
後、金属層を剥離することによって得られることを特徴
とする微細孔明き金属箔の製造方法。 - 【請求項２】 陰極の表面がＴｉ及びその合金、ステン
レス鋼、Ｃｒ及びその合金、Ｃｒメッキ鋼より選択され
る請求項１に記載の微細孔明き金属箔の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8349269A JPH10195689A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 微細孔明き金属箔の製造方法 |
| GB9727198A GB2320724A (en) | 1996-12-27 | 1997-12-23 | Method for producing metal foil by electroforming |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8349269A JPH10195689A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 微細孔明き金属箔の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10195689A true JPH10195689A (ja) | 1998-07-28 |
Family
ID=18402628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8349269A Pending JPH10195689A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | 微細孔明き金属箔の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10195689A (ja) |
| GB (1) | GB2320724A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP3262558B2 (ja) * | 1998-09-14 | 2002-03-04 | 三井金属鉱業株式会社 | 多孔質銅箔およびその用途ならびにその製造方法 |
| KR100356404B1 (en) * | 2000-03-04 | 2002-10-19 | Nmctek Co Ltd | Method and apparatus for eliminating specified hazardous substance in water using electric field |
| WO2004051768A1 (ja) * | 2002-11-29 | 2004-06-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | 非水電解液二次電池用負極及びその製造方法並びに非水電解液二次電池 |
| JP2006202635A (ja) * | 2005-01-21 | 2006-08-03 | Furukawa Circuit Foil Kk | リチウム２次電池電極用銅箔およびその銅箔の製造方法、その銅箔を用いたリチウム２次電池用電極およびリチウム２次電池 |
| WO2011067957A1 (ja) | 2009-12-04 | 2011-06-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 多孔質金属箔およびその製造方法 |
| US8980438B2 (en) | 2011-04-08 | 2015-03-17 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Porous metal foil and production method therefor |
| JP2016526514A (ja) * | 2013-06-18 | 2016-09-05 | エル エス エムトロン リミテッドＬＳ Ｍｔｒｏｎ Ｌｔｄ． | 薄膜フィルムの巻取り装置及びそれを用いた巻取り方法 |
| US9512527B2 (en) | 2011-01-13 | 2016-12-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Reinforced porous metal foil and process for production thereof |
| US9595719B2 (en) | 2011-04-08 | 2017-03-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Composite metal foil and production method therefor |
| JP2018166059A (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | Tdk株式会社 | リチウム二次電池用集電体及びリチウム二次電池 |
| CN114175300A (zh) * | 2019-05-27 | 2022-03-11 | 阿迪奥尼克斯以色列有限公司 | 用于电池电极的电化学产生的三维结构 |
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| SG11201504860PA (en) * | 2012-12-21 | 2015-07-30 | Agency Science Tech & Res | Porous metallic membrane |
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| GB8509669D0 (en) * | 1985-04-16 | 1985-05-22 | Berger P | Mother-blanks matrix-plates |
| ATE92544T1 (de) * | 1985-12-24 | 1993-08-15 | Gould Inc | Verfahren und vorrichtung zur elektroplattierung eines kupferblattes. |
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| JP3124848B2 (ja) * | 1992-11-11 | 2001-01-15 | ペルメレック電極株式会社 | 金属箔の電解による製造方法 |
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| JP2754157B2 (ja) * | 1994-03-31 | 1998-05-20 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板用電解銅箔の製造方法 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP8349269A patent/JPH10195689A/ja active Pending
-
1997
- 1997-12-23 GB GB9727198A patent/GB2320724A/en not_active Withdrawn
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB9727198D0 (en) | 1998-02-25 |
| GB2320724A (en) | 1998-07-01 |
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