JPH10178263A - 電子機器ユニットの端子接続構造 - Google Patents
電子機器ユニットの端子接続構造Info
- Publication number
- JPH10178263A JPH10178263A JP8337095A JP33709596A JPH10178263A JP H10178263 A JPH10178263 A JP H10178263A JP 8337095 A JP8337095 A JP 8337095A JP 33709596 A JP33709596 A JP 33709596A JP H10178263 A JPH10178263 A JP H10178263A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- terminal
- insertion hole
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 取り付け強度及び位置の精度向上を図った端
子構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板４に端子挿入穴４ａ
と、その端子挿入穴４ａより離れた位置に半田吸い上げ
穴６を形成し、垂直部２ａとそれに連なる水平部２ｂと
を有する端子２の垂直部２ａを端子挿入穴４ａに挿入す
るとともに水平部２ｂの一部を半田吸い上げ穴６上に配
置して、端子挿入穴４ａの半田ランド５で前記垂直部２
ａをプリント配線基板４に固定するとともに、前記半田
吸い上げ穴６に吸い上げられた半田５ａにより水平部２
ｂの一部をプリント配線基板４に固定することを特徴と
する。
子構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板４に端子挿入穴４ａ
と、その端子挿入穴４ａより離れた位置に半田吸い上げ
穴６を形成し、垂直部２ａとそれに連なる水平部２ｂと
を有する端子２の垂直部２ａを端子挿入穴４ａに挿入す
るとともに水平部２ｂの一部を半田吸い上げ穴６上に配
置して、端子挿入穴４ａの半田ランド５で前記垂直部２
ａをプリント配線基板４に固定するとともに、前記半田
吸い上げ穴６に吸い上げられた半田５ａにより水平部２
ｂの一部をプリント配線基板４に固定することを特徴と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複数の電源
供給端子と信号入出力端子を有する電子機器ユニットに
係り、特に端子の取り付け構造に関する。
供給端子と信号入出力端子を有する電子機器ユニットに
係り、特に端子の取り付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は電子機器ユニットとセット主基板
を示す斜視図、図６は従来の電子機器ユニットの端子接
続構造部の断面図である。図５に示すように電子機器ユ
ニットＡは、本体１と、本体１と一体の形成された電子
機器ユニット基板４と、電子機器ユニット基板４に半田
付けされた複数の端子２とを備えている。そして、端子
２をセット主基板３に挿入して半田付けすることで、電
子機器ユニットＡとセット主基板３の間で電源や信号の
授受を行なう構成になっている。
を示す斜視図、図６は従来の電子機器ユニットの端子接
続構造部の断面図である。図５に示すように電子機器ユ
ニットＡは、本体１と、本体１と一体の形成された電子
機器ユニット基板４と、電子機器ユニット基板４に半田
付けされた複数の端子２とを備えている。そして、端子
２をセット主基板３に挿入して半田付けすることで、電
子機器ユニットＡとセット主基板３の間で電源や信号の
授受を行なう構成になっている。
【０００３】従来の電子機器ユニットＡは図６に示すよ
うに、電子機器ユニットＡの端子２を取り付ける際、金
属板により型抜きされた複数個の端子２の一端を電子機
器ユニット基板４に挿入し、カシメまたは圧入して半田
付けしている。
うに、電子機器ユニットＡの端子２を取り付ける際、金
属板により型抜きされた複数個の端子２の一端を電子機
器ユニット基板４に挿入し、カシメまたは圧入して半田
付けしている。
【０００４】その半田付けは、挿入した半田付けランド
５の一点で電気的、機械的に固定しており、このように
して取り付けられた端子２を図５に示すように、セット
主基板３に対し垂直に挿入している。
５の一点で電気的、機械的に固定しており、このように
して取り付けられた端子２を図５に示すように、セット
主基板３に対し垂直に挿入している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の端子接続構
造では、端子の一つ一つを電子機器ユニット基板の片
面、それも一点のみで電気的、機械的に固定しているた
め、端子の取り付け強度が弱く、位置が定まらないとい
う欠点があった。
造では、端子の一つ一つを電子機器ユニット基板の片
面、それも一点のみで電気的、機械的に固定しているた
め、端子の取り付け強度が弱く、位置が定まらないとい
う欠点があった。
【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解
消し、信頼性の高い電子機器ユニットの端子接続構造を
提供することにある。
消し、信頼性の高い電子機器ユニットの端子接続構造を
提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、プリント配線基板に端子挿入穴と、その
端子挿入穴より離れた位置に半田吸い上げ穴を形成し、
垂直部とそれに連なる水平部とを有する端子の垂直部を
端子挿入穴に挿入するとともに水平部の一部を半田吸い
上げ穴上に配置して、端子挿入穴の半田ランドで前記垂
直部をプリント配線基板に固定するとともに、前記半田
吸い上げ穴に吸い上げられた半田により水平部の一部を
プリント配線基板に固定することを特徴とするものであ
る。
め、本発明は、プリント配線基板に端子挿入穴と、その
端子挿入穴より離れた位置に半田吸い上げ穴を形成し、
垂直部とそれに連なる水平部とを有する端子の垂直部を
端子挿入穴に挿入するとともに水平部の一部を半田吸い
上げ穴上に配置して、端子挿入穴の半田ランドで前記垂
直部をプリント配線基板に固定するとともに、前記半田
吸い上げ穴に吸い上げられた半田により水平部の一部を
プリント配線基板に固定することを特徴とするものであ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明は、プリント配線基板に端
子挿入穴と、その端子挿入穴より離れた位置に半田吸い
上げ穴を形成し、垂直部とそれに連なる水平部とを有す
る端子の垂直部を端子挿入穴に挿入するとともに水平部
の一部を半田吸い上げ穴上に配置して、端子挿入穴の半
田ランドで前記垂直部をプリント配線基板に固定すると
ともに、前記半田吸い上げ穴に吸い上げられた半田によ
り水平部の一部をプリント配線基板に固定することによ
り、プリント配線基板に対して端子を複数個所で固定す
るから、端子の取り付け強度及び位置の精度を向上さ
せ、信頼性の高い端子接続構造が得られる。
子挿入穴と、その端子挿入穴より離れた位置に半田吸い
上げ穴を形成し、垂直部とそれに連なる水平部とを有す
る端子の垂直部を端子挿入穴に挿入するとともに水平部
の一部を半田吸い上げ穴上に配置して、端子挿入穴の半
田ランドで前記垂直部をプリント配線基板に固定すると
ともに、前記半田吸い上げ穴に吸い上げられた半田によ
り水平部の一部をプリント配線基板に固定することによ
り、プリント配線基板に対して端子を複数個所で固定す
るから、端子の取り付け強度及び位置の精度を向上さ
せ、信頼性の高い端子接続構造が得られる。
【０００９】以下、本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。なお、図５、図６と同一個所には同一符号
を付す。図１は本発明の第１の実施の形態に係る電子機
器ユニットの端子接続構造部の断面図、図２はその端子
接続構造部の一部平面図、図３はプリント配線基板の一
部平面図である。
て説明する。なお、図５、図６と同一個所には同一符号
を付す。図１は本発明の第１の実施の形態に係る電子機
器ユニットの端子接続構造部の断面図、図２はその端子
接続構造部の一部平面図、図３はプリント配線基板の一
部平面図である。
【００１０】電子機器ユニットのプリント配線基板４
（両面基板または片面基板）には、端子挿入穴４ａと、
それから少し離れたプリント配線基板４の端縁４ｂ近く
に半田吸い上げ穴６がそれぞれ形成され、図３に示すよ
うに端子挿入穴４ａと半田吸い上げ穴６の配置方向Ｘ
は、全ての対がほぼ平行である。
（両面基板または片面基板）には、端子挿入穴４ａと、
それから少し離れたプリント配線基板４の端縁４ｂ近く
に半田吸い上げ穴６がそれぞれ形成され、図３に示すよ
うに端子挿入穴４ａと半田吸い上げ穴６の配置方向Ｘ
は、全ての対がほぼ平行である。
【００１１】一方、端子２はその先端部がほぼ垂直に折
れ曲がって垂直部２ａとなり、この垂直部２ａに連なる
水平部２ｂの前記垂直部２ａと反対側の先端部が若干幅
狭のセット主基板３に挿入される接続部２ｃとなってい
る。本実施の形態では図２に示すように、前記半田吸い
上げ穴６の直径Ｄ（図３参照）は、水平部２ｂの横幅Ｗ
（図２参照）よりも若干大きくなっている。
れ曲がって垂直部２ａとなり、この垂直部２ａに連なる
水平部２ｂの前記垂直部２ａと反対側の先端部が若干幅
狭のセット主基板３に挿入される接続部２ｃとなってい
る。本実施の形態では図２に示すように、前記半田吸い
上げ穴６の直径Ｄ（図３参照）は、水平部２ｂの横幅Ｗ
（図２参照）よりも若干大きくなっている。
【００１２】電子機器ユニットＡの組立時、端子２の垂
直部２ａをプリント配線基板４の端子挿入穴４ａに挿入
し、水平部２ｂが半田吸い上げ穴６の上を通るように配
置する。そして垂直部２ａを半田付けランド５で半田付
けすると同時に半田吸い上げ穴６に半田５ａを吸い上が
らせて、その半田５ａで水平部２ｂの一部をプリント配
線基板４に固定する。本実施の形態の場合Ｄ＞Ｗの関係
になっているから、半田吸い上げ穴６から吸い上げられ
た半田５ａの一部は水平部２ｂの側縁を覆う形となり、
端子２の固定がより強固である。
直部２ａをプリント配線基板４の端子挿入穴４ａに挿入
し、水平部２ｂが半田吸い上げ穴６の上を通るように配
置する。そして垂直部２ａを半田付けランド５で半田付
けすると同時に半田吸い上げ穴６に半田５ａを吸い上が
らせて、その半田５ａで水平部２ｂの一部をプリント配
線基板４に固定する。本実施の形態の場合Ｄ＞Ｗの関係
になっているから、半田吸い上げ穴６から吸い上げられ
た半田５ａの一部は水平部２ｂの側縁を覆う形となり、
端子２の固定がより強固である。
【００１３】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る
電子機器ユニットの端子接続構造部の断面図である。こ
の実施の形態で前記第１の実施の形態と相違する点は、
端子２の接続部２ｃ側をプリント配線基板４に対してほ
ぼ直角に折り曲げた点であり、他の構成は第１の実施の
形態と同じである。
電子機器ユニットの端子接続構造部の断面図である。こ
の実施の形態で前記第１の実施の形態と相違する点は、
端子２の接続部２ｃ側をプリント配線基板４に対してほ
ぼ直角に折り曲げた点であり、他の構成は第１の実施の
形態と同じである。
【００１４】本発明の端子２の接続構造では、プリント
配線基板４の複数個所で端子２を半田付けして強固に固
定されているから、例えば端子２を半田付けしてから曲
げるときに端子２がプリント配線基板４から剥がれるよ
うなことがなく、セット主基板３（図５参照）に対して
プリント配線基板４を水平に配置することも可能であ
る。
配線基板４の複数個所で端子２を半田付けして強固に固
定されているから、例えば端子２を半田付けしてから曲
げるときに端子２がプリント配線基板４から剥がれるよ
うなことがなく、セット主基板３（図５参照）に対して
プリント配線基板４を水平に配置することも可能であ
る。
【００１５】本実施の形態では、１つの端子挿入穴４ａ
に対して１つの半田吸い上げ穴６を設けたが、複数の半
田吸い上げ穴６を１列に並べて設けることも可能であ
る。
に対して１つの半田吸い上げ穴６を設けたが、複数の半
田吸い上げ穴６を１列に並べて設けることも可能であ
る。
【００１６】本実施の形態では、平面形状が円形の半田
吸い上げ穴６を形成したが、楕円形や三角形以上の多角
形など他の形状の半田吸い上げ穴を形成することも可能
である。
吸い上げ穴６を形成したが、楕円形や三角形以上の多角
形など他の形状の半田吸い上げ穴を形成することも可能
である。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、プリント配線基板に端子挿入
穴と、その端子挿入穴より離れた位置に半田吸い上げ穴
を形成し、垂直部とそれに連なる水平部とを有する端子
の垂直部を端子挿入穴に挿入するとともに水平部の一部
を半田吸い上げ穴上に配置して、端子挿入穴の半田ラン
ドで前記垂直部をプリント配線基板に固定するととも
に、前記半田吸い上げ穴に吸い上げられた半田により水
平部の一部をプリント配線基板に固定することにより、
プリント配線基板に対して端子を複数個所で固定するか
ら、端子の取り付け強度及び位置の精度を向上させ、信
頼性の高い端子接続構造が得られる。
穴と、その端子挿入穴より離れた位置に半田吸い上げ穴
を形成し、垂直部とそれに連なる水平部とを有する端子
の垂直部を端子挿入穴に挿入するとともに水平部の一部
を半田吸い上げ穴上に配置して、端子挿入穴の半田ラン
ドで前記垂直部をプリント配線基板に固定するととも
に、前記半田吸い上げ穴に吸い上げられた半田により水
平部の一部をプリント配線基板に固定することにより、
プリント配線基板に対して端子を複数個所で固定するか
ら、端子の取り付け強度及び位置の精度を向上させ、信
頼性の高い端子接続構造が得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器ユニ
ットの端子接続構造部の断面図である。
ットの端子接続構造部の断面図である。
【図２】その端子接続構造部の一部平面図である。
【図３】その実施の形態に用いるプリント配線基板の一
部平面図である。
部平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器ユニ
ットの端子接続構造部の断面図である。
ットの端子接続構造部の断面図である。
【図５】電気機器ユニットとセット主基板を示す斜視図
である。
である。
【図６】従来の電子機器ユニットの端子接続構造部の断
面図である。
面図である。
１ 電子機器ユニット本体 ２ 端子 ２ａ 垂直部 ２ｂ 水平部 ３ セット主基板 ４ 電子機器ユニット基板 ４ａ 端子挿入穴 ５ 半田付けランド ５ａ 半田 ６ 半田吸い上げ穴
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板に端子挿入穴と、その
端子挿入穴より離れた位置に半田吸い上げ穴を形成し、
垂直部とそれに連なる水平部とを有する端子の垂直部を
端子挿入穴に挿入するとともに水平部の一部を半田吸い
上げ穴上に配置して、端子挿入穴の半田ランドで前記垂
直部をプリント配線基板に固定するとともに、前記半田
吸い上げ穴に吸い上げられた半田により水平部の一部を
プリント配線基板に固定することを特徴とする電子機器
ユニットの端子接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載において、前記半田吸い上
げ穴の少なくとも一部が端子の水平部の側縁よりはみ出
ており、半田吸い上げ穴に吸い上げられた半田の一部が
水平部の側縁を覆っていることを特徴とする電子機器ユ
ニットの端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8337095A JPH10178263A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 電子機器ユニットの端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8337095A JPH10178263A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 電子機器ユニットの端子接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178263A true JPH10178263A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18305393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8337095A Pending JPH10178263A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 電子機器ユニットの端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178263A (ja) |
-
1996
- 1996-12-17 JP JP8337095A patent/JPH10178263A/ja active Pending
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