JPH10175733A - Wafer transfer mechanism - Google Patents
Wafer transfer mechanismInfo
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- JPH10175733A JPH10175733A JP33794996A JP33794996A JPH10175733A JP H10175733 A JPH10175733 A JP H10175733A JP 33794996 A JP33794996 A JP 33794996A JP 33794996 A JP33794996 A JP 33794996A JP H10175733 A JPH10175733 A JP H10175733A
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 28
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 29
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 78
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000011160 research Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハを搬送す
る搬送機構に係わり、特に搬送中のウェーハの有無,ウ
ェーハの搬送ホルダ上での所定位置の位置測定に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transfer mechanism for transferring a wafer, and more particularly to the measurement of the presence or absence of a wafer being transferred and the position of a predetermined position of the wafer on a transfer holder.
【0002】[0002]
【従来の技術】DRAMに代表される半導体素子の製造
は、CVD,エッチングなどの複数の工程で行う。これ
らの半導体製造工程では、真空環境の反応チャンバ内で
ウェーハを処理する。この処理を行う際、ウェーハを大
気中から真空の反応チャンバ内に搬送するウェーハ搬送
機構が必要となる。最近の半導体製造装置では枚葉式の
装置が増大している。これらの装置では、その処理のた
びにウェーハを一枚ごとに反応室に入れ、処理が終わる
と搬出する。2. Description of the Related Art A semiconductor device represented by a DRAM is manufactured by a plurality of processes such as CVD and etching. In these semiconductor manufacturing processes, a wafer is processed in a reaction chamber in a vacuum environment. When performing this process, a wafer transfer mechanism for transferring a wafer from the atmosphere into a vacuum reaction chamber is required. In recent semiconductor manufacturing apparatuses, single-wafer apparatuses have been increasing. In these apparatuses, wafers are put into a reaction chamber one by one each time the processing is performed, and are unloaded when the processing is completed.
【0003】図5にウェーハを搬送する搬送機構を示
す。ウェーハ1がホルダ2の上に載っており、ウェハを
搬送するための搬送機構は腕3,腕4からなる。腕4は
真空フランジ5の中心軸6の回りに回転可能で、腕3は
腕4の他端の中心軸7の回りに回転可能な構造となって
いる。さらに、ホルダ2は腕3上の回転軸8を中心に回
転可能な構造である。この回転軸6を真空外部から駆動
することでウェーハの中心軸6回りの回転と半径方向に
直線移動を行う。真空フランジ5には腕4を回転駆動す
るためのモータ9が取り付いている。FIG. 5 shows a transfer mechanism for transferring a wafer. The wafer 1 is placed on the holder 2, and a transfer mechanism for transferring the wafer includes arms 3 and 4. The arm 4 is rotatable around a central axis 6 of the vacuum flange 5, and the arm 3 is rotatable around a central axis 7 at the other end of the arm 4. Further, the holder 2 has a structure capable of rotating about a rotation shaft 8 on the arm 3. By driving the rotation shaft 6 from outside the vacuum, rotation around the central axis 6 of the wafer and linear movement in the radial direction are performed. A motor 9 for rotating and driving the arm 4 is attached to the vacuum flange 5.
【0004】図6を用いてマルチチャンバ装置における
ウェーハ1の搬送方法を示したもので、チャンバ10か
らチャンバ11にウェーハを搬送する状態を示してい
る。搬送は次の動作で行う。FIG. 6 shows a method of transferring a wafer 1 in a multi-chamber apparatus, showing a state where a wafer is transferred from a chamber 10 to a chamber 11. The transfer is performed by the following operation.
【0005】(1)搬送機構12の回転運動でホルダ2
をチャンバ10に向ける(図6(a))。(1) The rotation of the transport mechanism 12 causes the holder 2
Is directed to the chamber 10 (FIG. 6A).
【0006】(2)搬送機構の矢印13の直進運動でホ
ルダ2をチャンバ10に入れる(図6(b))。(2) The holder 2 is put into the chamber 10 by the linear movement of the transport mechanism indicated by the arrow 13 (FIG. 6B).
【0007】(3)チャンバ10のテーブルからウェー
ハ1をホルダ2上に移す。 (4)搬送機構12の矢印14の後退する直進運動でウ
ェーハ1を載せたホルダ2をチャンバ10から出す(図
6(c))。(3) The wafer 1 is transferred from the table of the chamber 10 onto the holder 2. (4) The holder 2 on which the wafer 1 is placed is taken out of the chamber 10 by the rectilinear movement of the transfer mechanism 12 retreating with the arrow 14 (FIG. 6C).
【0008】(5)搬送機構12の矢印15の左回転の
回転運動でウェーハ1を載せたホルダ2をチャンバ11
に向ける(図6(d))。(5) The holder 2 on which the wafer 1 is mounted is rotated by the rotation of the transfer mechanism 12 to the left as indicated by the arrow 15 in FIG.
(FIG. 6D).
【0009】(6)搬送機構12の矢印16の前進する
直進運動でウェーハ1を載せたホルダ2をチャンバ11
に入れる(図6(e))。(6) The holder 2 on which the wafer 1 is mounted is moved in the chamber 11 by the linear
(FIG. 6 (e)).
【0010】(7)ホルダ2上のウェーハ1をチャンバ
11のテーブル上に移す。 (8)搬送機構12の矢印17方向の後退する直進運動
でホルダ12をチャンバ11から出す(図6(f))。(7) The wafer 1 on the holder 2 is transferred onto a table in the chamber 11. (8) The holder 12 is taken out of the chamber 11 by the rectilinear movement of the transport mechanism 12 in the direction of the arrow 17 (FIG. 6F).
【0011】この一連の動作を繰り返すことによって、
ウェーハを搬送室の周囲に取り付いた任意のチャンバか
らチャンバに移すことが可能となる。By repeating this series of operations,
The wafer can be transferred from any chamber attached to the periphery of the transfer chamber to the chamber.
【0012】このウェーハ搬送機構においてウェーハの
搭載状況の確認は重要な要求項目である。これらの半導
体製造装置は無人運転を行っており、ウェーハの有無を
搬送機構上で確認して正しく反応室の試料台に載せる必
要がある。このため従来の搬送機構には図7に示すよう
なウェーハモニタが取り付けられていた。ウェーハホル
ダ2上のウェーハ1をその上下に取り付けた発光源19
と受光器20で検知するもので、発光源19からの光2
1がウェーハ1で遮られれば受光器20にこの光21が
届かなくなり、ウェーハがホルダ2上に存在することが
確認される。特開昭62−21649 号公報では、この機構を
ウェーハ搬送系ではなく、ウェーハ上下機構のウェーハ
ホルダに取り付け、ウェーハの検知を行う構造としてい
た。In this wafer transfer mechanism, confirmation of the mounting state of the wafer is an important requirement. These semiconductor manufacturing apparatuses operate unattended, and it is necessary to check the presence or absence of a wafer on a transfer mechanism and correctly mount the wafer on a sample table in a reaction chamber. Therefore, a wafer monitor as shown in FIG. 7 is attached to the conventional transfer mechanism. Light-emitting source 19 with wafer 1 on wafer holder 2 mounted above and below it
And the light received by the light receiver 20, the light 2
If the wafer 1 is blocked by the wafer 1, the light 21 does not reach the light receiver 20, and it is confirmed that the wafer exists on the holder 2. Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-21649 discloses a structure in which this mechanism is mounted on a wafer holder of a wafer vertical mechanism, instead of a wafer transfer system, to detect a wafer.
【0013】[0013]
【発明が解決しようとする課題】しかし、光の遮光を用
いる光センサでウェーハの有無を確認する機構は、光セ
ンサの形状に合わせた大形構造となる。また、この搬送
機構を用いる環境は真空となる。光センサはその複雑な
形状のため真空中では放出ガスが多い。このため、搬送
機構を納める搬送チャンバの真空排気システムはその排
気容量を大きくして、光センサからの放出ガスを排気し
て到達圧力を所定の値に下げなければならない。真空排
気系に大容量の排気能力を持たせるためには、排気能力
の大きいポンプが必要でこのため排気系が高価になって
いた。However, the mechanism for confirming the presence or absence of a wafer with an optical sensor that blocks light is a large structure that matches the shape of the optical sensor. Further, the environment in which this transport mechanism is used is vacuum. An optical sensor emits a large amount of gas in a vacuum due to its complicated shape. For this reason, the vacuum exhaust system of the transfer chamber in which the transfer mechanism is housed must increase its exhaust capacity, exhaust gas released from the optical sensor, and lower the ultimate pressure to a predetermined value. In order to provide a large-capacity evacuation capacity to the vacuum evacuation system, a pump having a large evacuation capacity was required, and the evacuation system was expensive.
【0014】また、反応室の試料台にウェーハを載せる
際には所定の位置に±1mm程度の精度で位置決めをしな
ければならない。このためには、ウェーハを運ぶ搬送系
のホルダ上でウェーハが所定の位置に載っているか否か
のウェーハの位置の確認が必要となる。When a wafer is placed on a sample table in a reaction chamber, it must be positioned at a predetermined position with an accuracy of about ± 1 mm. For this purpose, it is necessary to confirm the position of the wafer to determine whether or not the wafer is at a predetermined position on the holder of the transfer system that carries the wafer.
【0015】本発明は、この問題点に着目し、ウェーハ
の有無の確認と更にその位置の確認ができる小型の検出
器を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a small detector capable of confirming the presence or absence of a wafer and further confirming the position of the wafer by focusing on this problem.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】上記した問題を解決する
ために本発明では、ウェーハをホルダ上に搭載した際の
重さを検知し、その有無と位置の決定を行う。重さの検
知はホルダ上に配置した板バネに取り付けた歪みゲージ
でその歪み量を検知することで行う。また、ホルダに直
接歪みゲージを取り付けることでホルダ上に置かれたウ
ェーハの重さを検知する。更に、板バネを複数個取り付
けることで、ウェーハの位置を検知する。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, the weight of a wafer mounted on a holder is detected, and its presence and position are determined. The weight is detected by detecting the amount of distortion with a strain gauge attached to a leaf spring disposed on the holder. Also, by attaching a strain gauge directly to the holder, the weight of the wafer placed on the holder is detected. Furthermore, the position of the wafer is detected by attaching a plurality of leaf springs.
【0017】[0017]
【発明の実施の形態】図1は本発明によるウェーハ搬送
機構のホルダ部の形状を示す。ウェーハ1がホルダ22
上に搭載される前の状況を示している。ホルダ22には
板バネ23を取り付けてある。この板バネ23には歪み
ゲージ24が貼り付けられており、板バネの先端はわず
かにホルダ23の上面から飛び出た構造となっている。FIG. 1 shows the shape of a holder of a wafer transfer mechanism according to the present invention. Wafer 1 is holder 22
This shows the situation before being mounted on top. A leaf spring 23 is attached to the holder 22. A strain gauge 24 is attached to the leaf spring 23, and the tip of the leaf spring slightly protrudes from the upper surface of the holder 23.
【0018】ウェーハ1をホルダ22上に置けば、ウェ
ーハ1の下面と板バネ23が接触する。この時、板バネ
23がウェーハ1の重さで充分変形するだけの寸法とし
ておけば、その変形によって量を歪みゲージ24で検知
できる。ウェーハによって変形する板バネの形状は、例
えば10gの荷重で変形量1mmの板バネを得るために
は、板バネの長さ10mm,板厚が0.1mm ,幅が4mmと
すればよい。8インチウエーハの重量は200gである
ので、この構造で充分測定可能となる。この構造を採用
することで、ホルダ上でのウェーハの有無を確認でき
る。When the wafer 1 is placed on the holder 22, the lower surface of the wafer 1 comes into contact with the leaf spring 23. At this time, if the size of the leaf spring 23 is set to be sufficiently deformed by the weight of the wafer 1, the amount can be detected by the strain gauge 24 by the deformation. The shape of the leaf spring deformed by the wafer may be, for example, a length of 10 mm, a thickness of 0.1 mm, and a width of 4 mm in order to obtain a leaf spring having a deformation of 1 mm under a load of 10 g. Since the weight of the 8-inch wafer is 200 g, the structure can be sufficiently measured. By employing this structure, the presence or absence of a wafer on the holder can be confirmed.
【0019】図2に別の実施例を示す。ウェーハ1がホ
ルダ25に搭載される前の状況を示している。ホルダ2
5にはその根本に歪みゲージ24が取り付けられてお
り、ウェーハ1の有無をホルダ25の変形量で検知する
ことが可能な構造となっている。この時歪みゲージ24
の取付け位置は、ウェーハの搭載に対して感度の高いホ
ルダ25の回転中心26近辺となっている。ホルダ25
は腕27と回転中心26で回転結合する構造となってい
る。FIG. 2 shows another embodiment. The situation before the wafer 1 is mounted on the holder 25 is shown. Holder 2
5 has a strain gauge 24 attached to the root thereof, and has a structure in which the presence or absence of the wafer 1 can be detected by the amount of deformation of the holder 25. At this time, strain gauge 24
Is located near the rotation center 26 of the holder 25 which is highly sensitive to the mounting of the wafer. Holder 25
Has a structure that is rotatably coupled to the arm 27 at the rotation center 26.
【0020】図3に別の実施例を示す。ウェーハ1がホ
ルダ28に搭載される前の状態を示している。ホルダ2
8には3箇所に板バネ29とこれに張り付いた歪みゲー
ジ30が配置されている。ウェーハ1が所定の位置であ
るホルダ28の中心位置に載った場合は、それぞれの板
バネ29にウェーハ1が当たるが、ウェーハ1が偏って
ホルダ28に載った場合は板バネ29のうち1個もしく
は2個の板バネ29にウェーハ1が接触しない。FIG. 3 shows another embodiment. The state before the wafer 1 is mounted on the holder 28 is shown. Holder 2
In FIG. 8, a leaf spring 29 and a strain gauge 30 attached thereto are arranged at three places. When the wafer 1 is placed on the center position of the holder 28 which is a predetermined position, the wafer 1 hits each leaf spring 29, but when the wafer 1 is biased and placed on the holder 28, one of the leaf springs 29 Alternatively, the wafer 1 does not contact the two leaf springs 29.
【0021】この状況を図4を用いて説明する。図4
(a)はウェーハがホルダ28の中心に正しく置かれた
状態を示している。3個の板バネ29に等しくウェーハ
1が載っている。図4(b)は、ウェーハが所定の位置
に載っていない状態を示している。すなわち、3個の板
バネ29の内、2個にウェーハが接している。このた
め、ウェーハ1と接触しない板バネ29の歪ゲージ30
は信号が出ず、ウェーハ1が所定の位置に無いことが判
る。この状態になった場合は、直ちに装置を停止させ、
ウェーハ1の位置を正しい位置に直してやることができ
る。This situation will be described with reference to FIG. FIG.
(A) shows a state where the wafer is correctly placed at the center of the holder 28. The wafer 1 is placed equally on the three leaf springs 29. FIG. 4B shows a state where the wafer is not placed at a predetermined position. That is, the wafer is in contact with two of the three leaf springs 29. For this reason, the strain gauge 30 of the leaf spring 29 that does not contact the wafer 1
No signal is output, indicating that the wafer 1 is not at a predetermined position. If this happens, stop the device immediately,
The position of the wafer 1 can be corrected to a correct position.
【0022】[0022]
【発明の効果】本発明によれば、ウェーハ搬送機構上で
のウェーハの有無の確認が可能でさらに所定の位置のウ
ェーハの確認もできる。これによって、搬送によるウェ
ーハの破損が防止できる。According to the present invention, the presence / absence of a wafer on the wafer transfer mechanism can be confirmed and the wafer at a predetermined position can be confirmed. This can prevent the wafer from being damaged by the transfer.
【図1】本発明の一実施例を示すウェーハ保持部の斜視
図。FIG. 1 is a perspective view of a wafer holding unit according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例を示すウェーハ保持部の斜視
図。FIG. 2 is a perspective view of a wafer holding unit showing one embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施例を示すウェーハ保持部の斜視
図。FIG. 3 is a perspective view of a wafer holding unit showing one embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施例の動作を示すウェーハ保持部
の平面図。FIG. 4 is a plan view of a wafer holding unit showing an operation of one embodiment of the present invention.
【図5】ウェーハ搬送機構を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a wafer transfer mechanism.
【図6】ウェーハ搬送機構の動作を示す平面図。FIG. 6 is a plan view showing the operation of the wafer transfer mechanism.
【図7】従来のウェーハ保持部の構造を示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view showing the structure of a conventional wafer holding unit.
1…ウェーハ、2…ホルダ、3…腕、4…腕、5…真空
フランジ、6…回転中心、7…回転中心、8…回転中
心、9…モータ、10…チャンバ、11…チャンバ、1
2…搬送機構、13…矢印、14…矢印、15…矢印、
16…矢印、17…矢印、18…搬送室、19…発光
器、20…受光器、21…光、22…ホルダ、23…板
バネ、24…ひずみゲージ、25…ホルダ、26…回転
中心、27…腕、28…ホルダ、29…板バネ、30…
ひずみゲージ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wafer, 2 ... Holder, 3 ... Arm, 4 ... Arm, 5 ... Vacuum flange, 6 ... Rotation center, 7 ... Rotation center, 8 ... Rotation center, 9 ... Motor, 10 ... Chamber, 11 ... Chamber, 1
2 ... transport mechanism, 13 ... arrow, 14 ... arrow, 15 ... arrow,
16 arrow, 17 arrow, 18 transfer chamber, 19 light emitter, 20 light receiver, 21 light, 22 holder, 23 leaf spring, 24 strain gauge, 25 holder, 26 rotation center, 27 ... arm, 28 ... holder, 29 ... leaf spring, 30 ...
Strain gauge.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 泰秀 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 鹿島 秀夫 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 菅谷 昌和 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Yasuhide Matsumura 1-280 Higashi-Koigakubo, Kokubunji-shi, Tokyo Inside the Central Research Laboratory of Hitachi, Ltd. Central Research Laboratory (72) Inventor Masakazu Sugaya 1-280 Higashi Koigakubo, Kokubunji-shi, Tokyo Inside Central Research Laboratory, Hitachi, Ltd.
Claims (6)
て、ウェーハの有無の確認を搬送機構上でウェーハの重
さを検知することによって行うことを特徴とするウェー
ハ搬送機構。1. A transfer mechanism for mounting and transferring a wafer, wherein the presence or absence of the wafer is confirmed by detecting the weight of the wafer on the transfer mechanism.
載するホルダに取り付けた板バネの変形を検出して行う
ことを特徴とするウェーハ搬送機構。2. The wafer transfer mechanism according to claim 1, wherein the confirmation of the wafer is performed by detecting a deformation of a leaf spring attached to a holder for mounting the wafer.
けた歪みゲージで検出することを特徴とするウェーハ搬
送機構。3. The wafer transfer mechanism according to claim 2, wherein the deformation of the leaf spring is detected by a strain gauge attached to the leaf spring.
いて、ウェーハの有無の確認をウェーハを搭載するウェ
ーハホルダに張り付けた歪みゲージを用いて行うことを
特徴とするウェーハ搬送機構。4. A wafer transfer mechanism for mounting and transferring a wafer, wherein the presence or absence of the wafer is checked using a strain gauge attached to a wafer holder on which the wafer is mounted.
いて、ウェーハを搭載するホルダの複数箇所にウェーハ
の重さ検知機構を取り付けたことを特徴とするウェーハ
搬送機構。5. A transfer mechanism for mounting and transferring a wafer, wherein a wafer weight detection mechanism is attached to a plurality of positions of a holder for mounting the wafer.
請求項2の板バネを用い、その板バネの変形を請求項3
の歪みゲージで検出し、さらに上記重さ検知機構を3箇
所に取り付けたことを特徴とするウェーハ搬送機構。6. A leaf spring according to claim 5, wherein said leaf spring is used as a wafer weight detecting mechanism, and said leaf spring is deformed.
Wherein the weight detection mechanism is attached at three locations.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33794996A JPH10175733A (en) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | Wafer transfer mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33794996A JPH10175733A (en) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | Wafer transfer mechanism |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10175733A true JPH10175733A (en) | 1998-06-30 |
Family
ID=18313522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33794996A Pending JPH10175733A (en) | 1996-12-18 | 1996-12-18 | Wafer transfer mechanism |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10175733A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1315171C (en) * | 2004-03-23 | 2007-05-09 | 友达光电股份有限公司 | Support frame and transmission mechanism using the support frame |
KR20180074055A (en) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate transferring apparatus |
-
1996
- 1996-12-18 JP JP33794996A patent/JPH10175733A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1315171C (en) * | 2004-03-23 | 2007-05-09 | 友达光电股份有限公司 | Support frame and transmission mechanism using the support frame |
KR20180074055A (en) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | 주식회사 케이씨텍 | Substrate transferring apparatus |
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