JPH10173335A - フレキシブル基板およびその接続方法 - Google Patents
フレキシブル基板およびその接続方法Info
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- JPH10173335A JPH10173335A JP33549396A JP33549396A JPH10173335A JP H10173335 A JPH10173335 A JP H10173335A JP 33549396 A JP33549396 A JP 33549396A JP 33549396 A JP33549396 A JP 33549396A JP H10173335 A JPH10173335 A JP H10173335A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 44
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 36
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 102
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基体およびフレキシブル基板の双方に形成さ
れたパターンを重ね合わせる方法による半田付け後の検
査が困難という問題を解消し、半田付け後の検査を容易
としたフレキシブル基板およびその接続方法を提供す
る。 【解決手段】 本発明のフレキシブル基板１は、ポリイ
ミドフィルム上に所定数のパターン１ａが形成されてい
る。各々パターン１ａは先端部を露出してソルダレジス
ト３を形成して半田付け接続端子５としている。接続端
子５の近傍には位置決め用のダミーパターン６が形成さ
れている。各々の接続端子５内には接続孔７が形成され
ている。そして、フレキシブル基板１のパターン１ａが
リジット基板２のパターン２ａに対して上になるように
配置してはんだ１０により半田接続を行う。これによ
り、半田接続部の半田付け状態の確認が容易となる。
れたパターンを重ね合わせる方法による半田付け後の検
査が困難という問題を解消し、半田付け後の検査を容易
としたフレキシブル基板およびその接続方法を提供す
る。 【解決手段】 本発明のフレキシブル基板１は、ポリイ
ミドフィルム上に所定数のパターン１ａが形成されてい
る。各々パターン１ａは先端部を露出してソルダレジス
ト３を形成して半田付け接続端子５としている。接続端
子５の近傍には位置決め用のダミーパターン６が形成さ
れている。各々の接続端子５内には接続孔７が形成され
ている。そして、フレキシブル基板１のパターン１ａが
リジット基板２のパターン２ａに対して上になるように
配置してはんだ１０により半田接続を行う。これによ
り、半田接続部の半田付け状態の確認が容易となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子部品が
搭載されたプリント配線基板にフレキシブル基板を接続
する方法に関し、更に詳しくは、プリント配線基板に対
するフレキシブル基板の接続方法を改良して、半田付け
作業の自動化や半田付け状態の確認を容易にしたフレキ
シブル基板およびその接続方法に関する。
搭載されたプリント配線基板にフレキシブル基板を接続
する方法に関し、更に詳しくは、プリント配線基板に対
するフレキシブル基板の接続方法を改良して、半田付け
作業の自動化や半田付け状態の確認を容易にしたフレキ
シブル基板およびその接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化と薄型化に伴い、フレ
キシブル基板の利用が活発となっている。フレキシブル
基板は、光学ヘッド等の電子部品や通常のプリント配線
基板（リジット基板）に接続端子を介して半田付けして
使用される。従来のフレキシブル基板とリジット基板と
の接続方法は、図４に示すように、フレキシブル基板１
のパターン１ａとリジット基板２のパターン２ａとを所
定手段により位置決めし、それぞれのパターンを半田接
続することにより行われる。
キシブル基板の利用が活発となっている。フレキシブル
基板は、光学ヘッド等の電子部品や通常のプリント配線
基板（リジット基板）に接続端子を介して半田付けして
使用される。従来のフレキシブル基板とリジット基板と
の接続方法は、図４に示すように、フレキシブル基板１
のパターン１ａとリジット基板２のパターン２ａとを所
定手段により位置決めし、それぞれのパターンを半田接
続することにより行われる。
【０００３】すなわち、パターン１ａの先端部をソルダ
レジスト３により露出したフレキシブル基板１を持ち来
て、リジット基板２に形成されたパターン２ａに合致す
るように重ね合わせ、何れかのパターンに予め形成され
た半田コート（図示省略）を所定温度に加熱されたヒー
タ４で加熱しつつ、加圧することにより行われる。
レジスト３により露出したフレキシブル基板１を持ち来
て、リジット基板２に形成されたパターン２ａに合致す
るように重ね合わせ、何れかのパターンに予め形成され
た半田コート（図示省略）を所定温度に加熱されたヒー
タ４で加熱しつつ、加圧することにより行われる。
【０００４】しかしながら、上述した従来のフレキシブ
ル基板およびその接続方法では、リジット基板２のパタ
ーン２ａとフレキシブル基板１のパターン１ａを重ね合
わせて接続するため、各々パターンの位置合わせや半田
付け後の検査が困難である。
ル基板およびその接続方法では、リジット基板２のパタ
ーン２ａとフレキシブル基板１のパターン１ａを重ね合
わせて接続するため、各々パターンの位置合わせや半田
付け後の検査が困難である。
【０００５】つまり、これら各々パターンの半田付け状
態を確認するためには、接合部を破壊する破壊試験でな
いと確認ができないという問題点がある。また、フレキ
シブル基板１またはリジット基板２のパターンに予め半
田コート処理したり、接合工程以前に半田成分を供給す
る工程を設けなければならず、半田付け作業の作業性を
悪化させる問題点があった。
態を確認するためには、接合部を破壊する破壊試験でな
いと確認ができないという問題点がある。また、フレキ
シブル基板１またはリジット基板２のパターンに予め半
田コート処理したり、接合工程以前に半田成分を供給す
る工程を設けなければならず、半田付け作業の作業性を
悪化させる問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる問題点
に鑑みてなされたもので、その課題は、基体にフレキシ
ブル基板を接続する接続方法において、双方に形成され
たパターンを重ね合わせる方法の諸問題を解消し、接続
作業の効率向上や半田付け後の検査を容易としたフレキ
シブル基板およびその接続方法を提供することである。
に鑑みてなされたもので、その課題は、基体にフレキシ
ブル基板を接続する接続方法において、双方に形成され
たパターンを重ね合わせる方法の諸問題を解消し、接続
作業の効率向上や半田付け後の検査を容易としたフレキ
シブル基板およびその接続方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した本発明の課題を
解決するために以下の手段を講じた。すなわち、配線パ
ターンを有する基体（リジット基板等）に、フィルム面
に形成された配線パターンの一端に半田付け接続端子を
有するフレキシブル基板を接続するフレキシブル基板の
接続方法において、フレキシブル基板を基体の所定位置
に固定する位置決め工程と、フレキシブル基板の半田付
け接続端子を、基体の配線パターンに対して上になるよ
うに配置する工程と、フレキシブル基板の半田付け接続
端子内に形成された接続孔を介して基体の配線パターン
に半田付けを行う工程とを含むこととした。
解決するために以下の手段を講じた。すなわち、配線パ
ターンを有する基体（リジット基板等）に、フィルム面
に形成された配線パターンの一端に半田付け接続端子を
有するフレキシブル基板を接続するフレキシブル基板の
接続方法において、フレキシブル基板を基体の所定位置
に固定する位置決め工程と、フレキシブル基板の半田付
け接続端子を、基体の配線パターンに対して上になるよ
うに配置する工程と、フレキシブル基板の半田付け接続
端子内に形成された接続孔を介して基体の配線パターン
に半田付けを行う工程とを含むこととした。
【０００８】また、配線パターンを有する基体に、同じ
く配線パターンの一端に形成された半田付け接続端子を
介して半田接続するフレキシブル基板においては、フレ
キシブル基板の半田付け接続端子内に、基体の配線パタ
ーンに対してフレキシブル基板の配線パターンが上にな
るように配置して半田付けを行うことができる接続孔が
形成されていることを特徴とする。
く配線パターンの一端に形成された半田付け接続端子を
介して半田接続するフレキシブル基板においては、フレ
キシブル基板の半田付け接続端子内に、基体の配線パタ
ーンに対してフレキシブル基板の配線パターンが上にな
るように配置して半田付けを行うことができる接続孔が
形成されていることを特徴とする。
【０００９】本発明のフレキシブル基板およびその接続
方法によれば、フレキシブル基板の半田付け接続端子
が、基体の配線パターンに対して上になるように、すな
わち、接続端子が上向きになるように配置され、フレキ
シブル基板の半田付け接続端子と、半田付け接続端子内
に設けられた接続孔の下部に位置する基体の配線パター
ンとを半田付けする。これにより、半田接続部が上を向
いた状態で半田接続することができるようになり、半田
付けロボットなどによる自動半田付け装置にも容易に対
応でき、半田付け状態の確認が容易となる。
方法によれば、フレキシブル基板の半田付け接続端子
が、基体の配線パターンに対して上になるように、すな
わち、接続端子が上向きになるように配置され、フレキ
シブル基板の半田付け接続端子と、半田付け接続端子内
に設けられた接続孔の下部に位置する基体の配線パター
ンとを半田付けする。これにより、半田接続部が上を向
いた状態で半田接続することができるようになり、半田
付けロボットなどによる自動半田付け装置にも容易に対
応でき、半田付け状態の確認が容易となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態につき添付図面を参照して説明する。
態につき添付図面を参照して説明する。
【００１１】先ず、図１を参照して本発明のフレキシブ
ル基板の接続方法の適用例を説明する。図１は本発明の
フレキシブル基板とリジット基板との接続方法を示す図
であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面図であ
る。なお、従来技術で記載した事項と共通する部分には
同一の参照符号を付すものとする。
ル基板の接続方法の適用例を説明する。図１は本発明の
フレキシブル基板とリジット基板との接続方法を示す図
であり、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその断面図であ
る。なお、従来技術で記載した事項と共通する部分には
同一の参照符号を付すものとする。
【００１２】図１（ａ）における本発明のフレキシブル
基板１は、ポリイミドフィルム上に所定数のパターン１
ａが形成されている。各々パターン１ａは先端部を露出
してソルダレジスト３を形成して半田付け接続端子（以
下、単に「接続端子」と記す）５としている。接続端子
５の近傍には位置決め用のダミーパターン６が形成さ
れ、このダミーパターン６を用いて後述する方法でリジ
ット基板２と半田付けすることにより、接続強度を増す
ようになっている。各々の接続端子５内には、本発明の
特徴事項として接続孔７が形成されている。
基板１は、ポリイミドフィルム上に所定数のパターン１
ａが形成されている。各々パターン１ａは先端部を露出
してソルダレジスト３を形成して半田付け接続端子（以
下、単に「接続端子」と記す）５としている。接続端子
５の近傍には位置決め用のダミーパターン６が形成さ
れ、このダミーパターン６を用いて後述する方法でリジ
ット基板２と半田付けすることにより、接続強度を増す
ようになっている。各々の接続端子５内には、本発明の
特徴事項として接続孔７が形成されている。
【００１３】接続孔７は、図２に示されるような接続端
子５内の中央部に形成される丸孔や楕円孔の他、接続端
子５の先端部とソルダレジスト３側にそれぞれに形成さ
れる２個の丸孔により形成しても良い。また、丸孔や楕
円孔に限らず四角形や十字形（図示省略）など、接続端
子５のパターン寸法や形状により必要に応じて選択され
る。何れの場合にも、ポンチを用いたパンチング加工、
ドリルを用いたドリル加工などにより容易に形成するこ
とができる。
子５内の中央部に形成される丸孔や楕円孔の他、接続端
子５の先端部とソルダレジスト３側にそれぞれに形成さ
れる２個の丸孔により形成しても良い。また、丸孔や楕
円孔に限らず四角形や十字形（図示省略）など、接続端
子５のパターン寸法や形状により必要に応じて選択され
る。何れの場合にも、ポンチを用いたパンチング加工、
ドリルを用いたドリル加工などにより容易に形成するこ
とができる。
【００１４】再度図１に戻り、従来より公知のリジット
基板２には、図示を省略した各種電子部品が搭載され、
リジット基板２の所定位置にはフレキシブル基板１との
接続を図るパターン２ａおよびダミーパターン６′（図
１（ａ）ではフレキシブル基板に隠れている）が形成さ
れている。
基板２には、図示を省略した各種電子部品が搭載され、
リジット基板２の所定位置にはフレキシブル基板１との
接続を図るパターン２ａおよびダミーパターン６′（図
１（ａ）ではフレキシブル基板に隠れている）が形成さ
れている。
【００１５】本発明のフレキシブル基板の接続方法の詳
細を説明するならば、先ず、図１（ａ）、（ｂ）に示す
ように、フレキシブル基板１のパターン１ａがリジット
基板２のパターン２ａに対して上になるように配置す
る。次に、リジット基板２のダミーパターン６′とフレ
キシブル基板２のダミーパターン６等を用いて位置決め
する。その後、フレキシブル基板１の接続端子５と、接
続端子５内に設けられた接続孔７の下部に位置するリジ
ット基板２のパターン２ａとの間にはんだ１０を盛るこ
とにより半田接続を行う。この時、はんだ１０は、同図
（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１に形成された
ソルダレジスト３によって半田量が制限され、接続端子
５の形状や大きさに応じた最適な半田量で半田接続が行
われる。
細を説明するならば、先ず、図１（ａ）、（ｂ）に示す
ように、フレキシブル基板１のパターン１ａがリジット
基板２のパターン２ａに対して上になるように配置す
る。次に、リジット基板２のダミーパターン６′とフレ
キシブル基板２のダミーパターン６等を用いて位置決め
する。その後、フレキシブル基板１の接続端子５と、接
続端子５内に設けられた接続孔７の下部に位置するリジ
ット基板２のパターン２ａとの間にはんだ１０を盛るこ
とにより半田接続を行う。この時、はんだ１０は、同図
（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１に形成された
ソルダレジスト３によって半田量が制限され、接続端子
５の形状や大きさに応じた最適な半田量で半田接続が行
われる。
【００１６】次に、図３を参照して本発明のフレキシブ
ル基板とリジット基板との固定方法の詳細を説明する。
図３は本発明のフレキシブル基板とリジット基板との固
定方法を示す斜視図であり、（ａ）はダミーパターンを
用いる方法、（ｂ）は止め金具を用いる方法、（ｃ）は
接着剤を用いる方法を示す図である。
ル基板とリジット基板との固定方法の詳細を説明する。
図３は本発明のフレキシブル基板とリジット基板との固
定方法を示す斜視図であり、（ａ）はダミーパターンを
用いる方法、（ｂ）は止め金具を用いる方法、（ｃ）は
接着剤を用いる方法を示す図である。
【００１７】図３（ａ）において、リジット基板２には
フレキシブル基板１との位置決めのためのダミーパター
ン６′が形成されている。フレキシブル基板１のパター
ン１ａ側には同様に位置合わせのためのダミーパターン
６が形成されている。そして、フレキシブル基板１のダ
ミーパターン６が、リジット基板２のダミーパターン
６′に対して上になるように配置して位置決め後、はん
だ１０により半田付けする。
フレキシブル基板１との位置決めのためのダミーパター
ン６′が形成されている。フレキシブル基板１のパター
ン１ａ側には同様に位置合わせのためのダミーパターン
６が形成されている。そして、フレキシブル基板１のダ
ミーパターン６が、リジット基板２のダミーパターン
６′に対して上になるように配置して位置決め後、はん
だ１０により半田付けする。
【００１８】このダミーパターンを用いた固定方法の具
体的メリットとして、次のことが挙げられる。第１に
は、それぞれのダミーパターンがフレキシブル基板１と
リジット基板２の位置合わせに使用できる。第２には、
それぞれのダミーパターンがフレキシブル基板１の剥が
れ防止に役立つ。つまり、フレキシブル基板の接続では
端部のパターン程剥がれ易いものであるが、ダミーパタ
ーンにより端部のパターン剥がれを防止できる。第３に
は、本発明のフレキシブル基板１はパターン面が上を向
いているため、それぞれのダミーパターンが手作業によ
る半田付けおよび半田付けロボットなどによる自動半田
付け時における仮止めとして使用できる。
体的メリットとして、次のことが挙げられる。第１に
は、それぞれのダミーパターンがフレキシブル基板１と
リジット基板２の位置合わせに使用できる。第２には、
それぞれのダミーパターンがフレキシブル基板１の剥が
れ防止に役立つ。つまり、フレキシブル基板の接続では
端部のパターン程剥がれ易いものであるが、ダミーパタ
ーンにより端部のパターン剥がれを防止できる。第３に
は、本発明のフレキシブル基板１はパターン面が上を向
いているため、それぞれのダミーパターンが手作業によ
る半田付けおよび半田付けロボットなどによる自動半田
付け時における仮止めとして使用できる。
【００１９】図３（ｂ−１）において、リジット基板２
に対するフレキシブル基板１の位置決めとして、フレキ
シブル基板１を所定位置で挟持した状態でリジット基板
２に嵌合する止め金具１１を用いてフレキシブル基板１
を固定しても良い。また、図３（ｂ−２）に示すよう
に、フレキシブル基板１およびリジット基板２の詳細位
置に設けられた位置決め孔１２にハトメ１３を嵌合して
かしめることにより、位置決め固定しても良い。
に対するフレキシブル基板１の位置決めとして、フレキ
シブル基板１を所定位置で挟持した状態でリジット基板
２に嵌合する止め金具１１を用いてフレキシブル基板１
を固定しても良い。また、図３（ｂ−２）に示すよう
に、フレキシブル基板１およびリジット基板２の詳細位
置に設けられた位置決め孔１２にハトメ１３を嵌合して
かしめることにより、位置決め固定しても良い。
【００２０】更に、同図ｃにおいて、フレキシブル基板
１を載置したリジット基板２の裏側（図は裏面を示す）
に接着剤１４を塗布後硬化させる方法により、フレキシ
ブル基板１を固定しても良い。以上示した方法により、
フレキシブル基板１とリジット基板２とを確実に固定す
ることにより、手作業による半田付けおよび自動半田付
けにも容易に対応することができる。
１を載置したリジット基板２の裏側（図は裏面を示す）
に接着剤１４を塗布後硬化させる方法により、フレキシ
ブル基板１を固定しても良い。以上示した方法により、
フレキシブル基板１とリジット基板２とを確実に固定す
ることにより、手作業による半田付けおよび自動半田付
けにも容易に対応することができる。
【００２１】以上本発明の好適な実施の形態例につき詳
細な説明を加えたが、本発明はこれら実施の形態例以外
にも各種実施態様が可能である。例えばフレキシブル基
板が接続される基体としては、例示したリジット基板に
限ることなく、磁気ヘッドやその他電子部品にも応用が
可能である。また、本発明は前記実施の形態例に限定さ
れず、様々な形態に発展出来ることは言うまでもない。
細な説明を加えたが、本発明はこれら実施の形態例以外
にも各種実施態様が可能である。例えばフレキシブル基
板が接続される基体としては、例示したリジット基板に
限ることなく、磁気ヘッドやその他電子部品にも応用が
可能である。また、本発明は前記実施の形態例に限定さ
れず、様々な形態に発展出来ることは言うまでもない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明のフレキシブ
ル基板およびその接続方法によれば、フレキシブル基板
の半田付け接続端子が、基体の配線パターンに対して上
になるように配置され、フレキシブル基板の半田付け接
続端子と、半田付け接続端子内に設けられた接続孔の下
部に位置する基体の配線パターンとを半田付けすること
により、半田接続するようにした。これにより、半田接
続部が上を向いた状態で半田接続できるようになり、半
田付けロボットなどによる自動半田付け装置にも容易に
対応できる。
ル基板およびその接続方法によれば、フレキシブル基板
の半田付け接続端子が、基体の配線パターンに対して上
になるように配置され、フレキシブル基板の半田付け接
続端子と、半田付け接続端子内に設けられた接続孔の下
部に位置する基体の配線パターンとを半田付けすること
により、半田接続するようにした。これにより、半田接
続部が上を向いた状態で半田接続できるようになり、半
田付けロボットなどによる自動半田付け装置にも容易に
対応できる。
【００２３】また、本発明のフレキシブル基板およびそ
の接続方法では、半田接続部が上を向いているため、半
田接続部の半田付け状態の確認が容易となる。更に、フ
レキシブル基板または基体のパターン上に、予め半田コ
ート処理したり、半田成分を供給する必要がなくなり、
半田付け作業の作業性を向上できる効果がある。
の接続方法では、半田接続部が上を向いているため、半
田接続部の半田付け状態の確認が容易となる。更に、フ
レキシブル基板または基体のパターン上に、予め半田コ
ート処理したり、半田成分を供給する必要がなくなり、
半田付け作業の作業性を向上できる効果がある。
【図１】 本発明のフレキシブル基板とリジット基板と
の接続方法を示す図であり、（ａ）はその斜視図、
（ｂ）はその断面図である。
の接続方法を示す図であり、（ａ）はその斜視図、
（ｂ）はその断面図である。
【図２】 本発明のフレキシブル基板に形成される半田
付け用接続孔の一例を示す上面図である。
付け用接続孔の一例を示す上面図である。
【図３】 本発明のフレキシブル基板とリジット基板と
の固定方法を示す斜視図であり、（ａ）はダミーパター
ンを用いる方法、（ｂ）は止め金具を用いる方法、
（ｃ）は接着剤を用いる方法を示す図である。
の固定方法を示す斜視図であり、（ａ）はダミーパター
ンを用いる方法、（ｂ）は止め金具を用いる方法、
（ｃ）は接着剤を用いる方法を示す図である。
【図４】 従来のフレキシブル基板とリジット基板との
接続方法の一例を示す側面図である。
接続方法の一例を示す側面図である。
１…フレキシブル基板、２…リジット基板、３…ソルダ
レジスト、４…ヒータ、５…接続端子、６，６′…ダミ
ーパターン、７…接続孔、１０…はんだ、１１…止め金
具、１２…位置決め孔、１３…ハトメ、１４…接着剤
レジスト、４…ヒータ、５…接続端子、６，６′…ダミ
ーパターン、７…接続孔、１０…はんだ、１１…止め金
具、１２…位置決め孔、１３…ハトメ、１４…接着剤
Claims (7)
- 【請求項１】 配線パターンを有する基体に、フィルム
面に形成された配線パターンの一端に半田付け接続端子
を有するフレキシブル基板を接続するフレキシブル基板
の接続方法において、 前記フレキシブル基板を前記基体の所定位置に固定する
工程と、 前記フレキシブル基板の半田付け接続端子を、前記基体
の配線パターンに対して上になるように配置する工程
と、 前記フレキシブル基板の半田付け接続端子内に形成され
た接続孔を介して前記基体の配線パターンに半田付けを
行う工程とを含むことを特徴とするフレキシブル基板の
接続方法。 - 【請求項２】 前記固定工程における基体とフレキシブ
ル基板との固定は、前記フレキシブル基板の半田付け接
続端子近傍に形成されたダミーパターンが、前記基体の
配線パターン近傍に形成されたダミーパターンに対して
上になるように配置して位置決め後、それぞれのダミー
パターンを半田付けすることにより行うことを特徴とす
る請求項１に記載のフレキシブル基板の接続方法。 - 【請求項３】 前記固定工程における基体とフレキシブ
ル基板との固定は、前記フレキシブル基板を挟持した状
態で前記基体に嵌合する止め金具により行うことを特徴
とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接続方法。 - 【請求項４】 前記固定工程における基体とフレキシブ
ル基板との固定は、前記基体および前記フレキシブル基
板の所定位置に設けられた位置決め孔にハトメを嵌合し
てかしめる方法で行うことを特徴とする請求項１に記載
のフレキシブル基板の接続方法。 - 【請求項５】 前記固定工程における基体とフレキシブ
ル基板との固定は、前記フレキシブル基板を載置した前
記基体の裏側に接着剤を塗布後硬化させる方法で行うこ
とを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接
続方法。 - 【請求項６】 配線パターンを有する基体に、同じく配
線パターンの一端に形成された半田付け接続端子を介し
て半田接続するフレキシブル基板において、 前記フレキシブル基板の半田付け接続端子内に、前記基
体の配線パターンに対して前記フレキシブル基板の配線
パターンが上になるように配置して半田付けを行う接続
孔が形成されていることを特徴とするフレキシブル基
板。 - 【請求項７】 前記接続孔は、前記半田付け接続端子内
の中央部に設けられた丸孔または楕円孔、前記半田付け
接続端子内の所定位置に設けられた複数の丸孔のうち、
少なくとも１つであることを特徴とする請求項６に記載
のフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33549396A JPH10173335A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | フレキシブル基板およびその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33549396A JPH10173335A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | フレキシブル基板およびその接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173335A true JPH10173335A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18289196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33549396A Abandoned JPH10173335A (ja) | 1996-12-16 | 1996-12-16 | フレキシブル基板およびその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173335A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7149090B2 (en) * | 2001-09-11 | 2006-12-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Structure of flexible printed circuit board |
| JP2007208200A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Canon Inc | プリント配線板の接合部構造及びプリント配線板の接合方法 |
| KR20100133109A (ko) * | 2009-06-11 | 2010-12-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 백라이트 유닛 |
| JP2012043483A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Alpine Electronics Inc | 光学式ピックアップ |
-
1996
- 1996-12-16 JP JP33549396A patent/JPH10173335A/ja not_active Abandoned
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7149090B2 (en) * | 2001-09-11 | 2006-12-12 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Structure of flexible printed circuit board |
| JP2007208200A (ja) * | 2006-02-06 | 2007-08-16 | Canon Inc | プリント配線板の接合部構造及びプリント配線板の接合方法 |
| US7445456B2 (en) | 2006-02-06 | 2008-11-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Printed circuit board |
| KR20100133109A (ko) * | 2009-06-11 | 2010-12-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 백라이트 유닛 |
| JP2012043483A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Alpine Electronics Inc | 光学式ピックアップ |
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