JPH10163617A - Method and device for reducing solder dross - Google Patents
Method and device for reducing solder drossInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明ははんだドロスの還元
方法および還元装置に係り、とくに噴流式はんだ付け装
置において発生するはんだドロス（はんだ酸化物）を還
元して再利用可能なはんだを取出すのに用いて好適なは
んだドロスの還元方法および還元装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for reducing solder dross, and more particularly to a method and apparatus for reducing solder dross (solder oxide) generated in a jet type soldering apparatus and extracting reusable solder. The present invention relates to a method and an apparatus for reducing solder dross suitable for use.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子回路を製造する場合には、予め配線
パターンが形成されている回路基板上に電子部品をマウ
ントするようにし、電子部品のリードをリード挿通孔を
通して回路基板のパターン面側に突出させるようにす
る。そしてこのような状態において回路基板を静かに噴
流式はんだ付け装置の上を通過させるようにしている。
噴流式はんだ付け装置の上を通過する際に、回路基板の
下面に突出している電子部品のリードが接続用ランドに
はんだ付けされるようになり、これによって所定の電子
回路が形成されることになる。2. Description of the Related Art When an electronic circuit is manufactured, an electronic component is mounted on a circuit board on which a wiring pattern is formed in advance, and leads of the electronic component are passed through lead insertion holes to a pattern surface side of the circuit board. Make it protrude. In such a state, the circuit board is gently passed over the jet type soldering apparatus.
When passing over the jet-type soldering device, the leads of the electronic components protruding from the lower surface of the circuit board are soldered to the connection lands, thereby forming a predetermined electronic circuit. Become.
【０００３】噴流式はんだ付け装置においては、溶融は
んだが空気中の酸素と結合することによってはんだ酸化
物、すなわちはんだドロスが発生する。このはんだドロ
スははんだ付け装置から取出されるとともに、専門の処
理業者が精練処理を行なうようにし、再生はんだとして
再生した後に再び利用されていた。In a jet-type soldering apparatus, a solder oxide, that is, a solder dross, is generated when the molten solder combines with oxygen in the air. The solder dross was taken out of the soldering apparatus, and was subjected to a scouring treatment by a specialized processing company, and was reused after being regenerated as regenerated solder.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】噴流式はんだ付け装置
内におけるはんだドロスの発生量は、はんだ槽によって
多少異なるが約１ｋｇ／時間であって、これははんだの
供給量に対して約５０重量％を占めている。このような
はんだドロスは購入価格の約３０％の価格で再生処理業
者に売却可能だが、購入価格と売却価格との差額が使用
者側の負担となっている。すなわちはんだを実際に購入
しても、その内の約５０重量％が実際に使用されるだけ
であって、残りの５０％が使用されていない。The amount of solder dross generated in the jet-type soldering apparatus varies depending on the solder bath, but is about 1 kg / hour, which is about 50% by weight based on the supplied amount of solder. Occupy. Such solder dross can be sold to a reprocessing company at a price of about 30% of the purchase price, but the difference between the purchase price and the sale price is a burden on the user side. That is, when the solder is actually purchased, only about 50% by weight of the solder is actually used, and the remaining 50% is not used.
【０００５】上述の如くこのようなはんだドロスは再生
処理を専門に行なう業者によって再生されて再利用され
ることになるために、無駄になるわけではないが、精練
処理を行なうための反射炉を有していない場合には、再
生することができない。はんだドロスがそのまま廃棄さ
れると、このはんだ中に含まれる鉛によって環境汚染に
つながる可能性がある。As described above, such a solder dross is reclaimed and reused by a trader who specializes in reclaiming processing, so that it is not wasteful. If they do not, they cannot be played. If the solder dross is discarded as it is, lead contained in the solder may lead to environmental pollution.
【０００６】はんだドロスは酸化物であるから、還元剤
を用いることによってある程度還元してはんだに戻すこ
とが可能になる。ところが人手によって還元剤を使用し
て還元を行なうと、そのために１回当り１５〜２０分の
時間を必要とし、作業効率が悪い。また人手による還元
の作業は溶融はんだや還元剤に作業員が接触したり、は
んだに含まれる鉛や還元作用によって発生するヒューム
を人体が吸引する可能性があり、必ずしも作業環境上好
ましいものではない。[0006] Since the solder dross is an oxide, it can be reduced to some extent and returned to the solder by using a reducing agent. However, if reduction is performed manually using a reducing agent, a time of 15 to 20 minutes is required for each reduction, resulting in poor work efficiency. In addition, the work of reducing manually requires the worker to come into contact with the molten solder or the reducing agent, or the human body may inhale lead contained in the solder or fume generated by the reducing action, which is not always preferable in terms of the working environment. .
【０００７】噴流式はんだ付け装置内におけるはんだド
ロスの発生を抑えるために、はんだ槽を窒素雰囲気にす
る装置も開発されているが、広くは普及していない。ま
た窒素およびこのような窒素を密閉しておく装置の価格
が高いことから、はんだ付け装置のコストアップにつな
がるものである。[0007] In order to suppress the generation of solder dross in a jet-type soldering apparatus, an apparatus for setting a solder bath in a nitrogen atmosphere has been developed, but it has not been widely used. In addition, since the price of nitrogen and a device for keeping such nitrogen sealed is high, the cost of the soldering device is increased.
【０００８】本発明はこのような問題点に鑑みてなされ
たものであって、とくに噴流式はんだ付け装置において
発生するはんだドロスの大半を還元することが可能なは
んだドロスの還元方法および還元装置を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and a method and an apparatus for reducing solder dross capable of reducing most of solder dross generated in a jet type soldering apparatus. The purpose is to provide.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】方法に関する発明は、溶
融はんだ槽にはんだドロスを投入する工程と、はんだド
ロスが投入された溶融はんだ槽を撹拌する工程と、前記
溶融はんだ槽に還元剤を添加する工程と、溶融はんだ槽
中のはんだドロスを還元する工程と、溶融はんだ中の残
渣を分離する工程と、をそれぞれ具備するはんだドロス
の還元方法に関するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a method, which comprises the steps of: introducing a solder dross into a molten solder bath; agitating the molten solder bath into which the solder dross has been introduced; and adding a reducing agent to the molten solder bath. The present invention relates to a method for reducing solder dross, comprising: a step of reducing solder dross in a molten solder bath; and a step of separating residues in molten solder.
【００１０】前記還元剤がホウふっ化アンモニウムを主
成分とする薬剤であってよい。また前記還元剤が粒状ま
たは粉状であってよい。[0010] The reducing agent may be an agent containing ammonium borofluoride as a main component. Further, the reducing agent may be in the form of particles or powder.
【００１１】装置に関する発明は、溶融状態ではんだを
収容する溶融はんだ槽と、前記溶融はんだ槽内にはんだ
ドロスを投入するためのドロス投入口と、前記はんだド
ロスが投入された溶融はんだ槽を撹拌する撹拌手段と、
前記はんだドロスが投入された溶融はんだ槽内に還元剤
を添加する還元剤添加部と、溶融はんだ槽内の残渣を集
めるプレス板と、前記プレス板によって集められた残渣
を回収する残渣回収容器と、をそれぞれ具備するはんだ
ドロスの還元装置に関するものである。[0011] The invention relating to the apparatus comprises a molten solder bath for containing solder in a molten state, a dross inlet for charging a solder dross into the molten solder bath, and a stirrer for the molten solder bath into which the solder dross is charged. Stirring means for
A reducing agent addition unit for adding a reducing agent into the molten solder bath into which the solder dross has been charged, a press plate for collecting the residue in the molten solder bath, and a residue collection container for collecting the residue collected by the press plate. And a reduction device for reducing solder dross, respectively.
【００１２】このような装置において、溶融はんだ槽中
に浸漬された状態で前記プレス板によって集められた残
渣を受入れる残渣回収かごを具備し、残渣を受入れた前
記残渣回収かごを昇降手段によって上昇させて溶融はん
だ浴中から残渣を分離し、分離された残渣を前記残渣回
収容器に移すようにしてよい。In such an apparatus, there is provided a residue collecting basket for receiving the residue collected by the press plate in a state of being immersed in the molten solder bath, and the residue collecting cage having received the residue is raised by lifting means. Then, the residue may be separated from the molten solder bath, and the separated residue may be transferred to the residue collection container.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態に係
るはんだドロスの還元装置の全体の外観を示すものであ
って、この還元装置はフロントパネル１０を備えるとと
もに、フロントパネル１０上に電源スイッチ１１と操作
釦１２とが設けられている。さらに操作釦１２の側方に
は表示ランプ１３が取付けられている。またフロントパ
ネル１０上には温度調整器１４が設けられており、後述
する溶融はんだ槽内の温度の調整を行ない得るようにし
ている。またこの還元装置の側方には換気ファン１５が
設けられている。FIG. 1 shows an overall appearance of a solder dross reduction device according to an embodiment of the present invention. The reduction device has a front panel 10 and is mounted on a front panel 10. Is provided with a power switch 11 and an operation button 12. Further, a display lamp 13 is attached to the side of the operation button 12. Further, a temperature controller 14 is provided on the front panel 10 so that the temperature in the molten solder bath described later can be adjusted. A ventilation fan 15 is provided on the side of the reduction device.
【００１４】図２はこのような還元装置の内部の構造を
示すものであって、この還元装置は溶融はんだ槽１９を
備えるとともに、溶融はんだ槽１９の上部にはこのはん
だ槽１９を横切るように水平に回転軸２０が回転可能に
取付けられている。回転軸２０には１８０°ずれた方向
に複数の撹拌棒２１が取付けられている。また回転軸２
０の端部にはスプロケット２２が取付けられるととも
に、スプロケット２２はローラチェーン２３を介して減
速機２４の出力軸に取付けられているスプロケットに伝
動されるようになっている。減速機２４はモータ２５の
回転を減速するようになっている。FIG. 2 shows the internal structure of such a reducing device. The reducing device has a molten solder bath 19 and is placed above the molten solder bath 19 so as to cross the solder bath 19. A rotation shaft 20 is mounted rotatably horizontally. A plurality of stirring rods 21 are attached to the rotating shaft 20 in directions shifted by 180 °. Also, rotating shaft 2
A sprocket 22 is attached to an end of the gearbox 0, and the sprocket 22 is transmitted to a sprocket attached to an output shaft of a speed reducer 24 via a roller chain 23. The speed reducer 24 reduces the rotation of the motor 25.
【００１５】溶融はんだ槽１９の上部にははんだドロス
投入口２９が設けられている。このドロス投入口２９は
図１に示すように開閉蓋３０によって開閉されるように
なっている。また上記はんだドロス投入口２９の側部に
は還元剤用のホッパ３１が設けられており、蓋板３２に
よって開閉自在になっている。そして上記還元剤用ホッ
パ３１は図７に示すように、回転式のロータリフィーダ
３３を備えており、このロータリフィーダ３３をアクチ
ュエータ３４（図１参照）によって回転駆動することに
よって、ホッパ３１内に還元剤を供給するようにしてい
る。A solder dross inlet 29 is provided above the molten solder bath 19. The dross inlet 29 is opened and closed by an opening / closing lid 30 as shown in FIG. A hopper 31 for a reducing agent is provided on the side of the solder dross inlet 29, and can be opened and closed by a cover plate 32. The reducing agent hopper 31 is provided with a rotary rotary feeder 33 as shown in FIG. 7, and the rotary feeder 33 is driven to rotate by an actuator 34 (see FIG. 1), so that the reducing hopper 31 is returned into the hopper 31. The agent is supplied.
【００１６】溶融はんだ槽１９内にはその前面側に図７
に示すようにせき板３７が取付けられるとともに、この
せき板３７の前方において溶融はんだ槽１９にはオーバ
フローガイド３８が接続されている。オーバフローガイ
ド３８は先端側が下方に屈曲されるようになっている。
またこのオーバフローガイド３８の入口部分は小孔３９
を介して溶融はんだ槽１９の内部と連通されるようにな
っている。そしてオーバフローガイド３８の先端部を受
けるようにその下側に還元はんだ回収ボックス４０が配
置されている。FIG. 7 shows a front side of the molten solder tank 19.
As shown in (1), a weir plate 37 is attached, and an overflow guide 38 is connected to the molten solder bath 19 in front of the weir plate 37. The overflow guide 38 has a distal end bent downward.
The entrance of the overflow guide 38 is a small hole 39.
Is connected to the inside of the molten solder bath 19 through the through hole. A reduced solder collection box 40 is disposed below the overflow guide 38 so as to receive the tip of the overflow guide 38.
【００１７】溶融はんだ槽１９内には図２に示すよう
に、上記回転軸２０とほぼ平行に第１プレス板４４が配
されている。第１プレス板４４はその上端側の両側をリ
ニアアクチュエータ４５の可動子４６に連結されてお
り、これによって溶融はんだ槽１９内を回転軸２０と直
角方向にこの第１プレス板４４が移動し得るようにして
いる。As shown in FIG. 2, a first press plate 44 is disposed in the molten solder bath 19 substantially in parallel with the rotating shaft 20. The upper side of the first press plate 44 is connected to the mover 46 of the linear actuator 45 so that the first press plate 44 can move in the molten solder bath 19 in a direction perpendicular to the rotation axis 20. Like that.
【００１８】さらに溶融はんだ槽１９内には第２プレス
板４７が配されている。第２プレス板４７は多数の小孔
４８を備えるとともに、回転軸４９によって回転可能に
支持されている。そしてこの回転軸４９は回転アクチュ
エータ５０によって回転駆動されるようになっている。
すなわち回転軸４９に取付けられているスプロケット５
１がローラチェーン５２を介して回転アクチュエータ５
０のスプロケット５３と伝動されるようになっている。Further, a second press plate 47 is disposed in the molten solder bath 19. The second press plate 47 has a number of small holes 48 and is rotatably supported by a rotating shaft 49. The rotation shaft 49 is driven to rotate by a rotation actuator 50.
That is, the sprocket 5 attached to the rotating shaft 49
1 is a rotary actuator 5 via a roller chain 52
0 is transmitted to the sprocket 53.
【００１９】上記第２プレス板４７の背面側には残渣回
収かご５４が配されている。この残渣回収かご５４はそ
の両側にアーム５５を備えるとともに、アーム５５の側
方に屈曲した先端側の部分は左右の残渣回収シリンダ５
６のロッドによって支持されており、このような残渣回
収シリンダ５６によって残渣回収かご５４が昇降動作す
るようになっている。On the back side of the second press plate 47, a residue collecting basket 54 is arranged. The residue collecting basket 54 has arms 55 on both sides thereof, and a portion on the tip side bent to the side of the arm 55 is a left and right residue collecting cylinder 5.
The residue collection cylinder 56 is supported by the rod 6 and the residue collection basket 54 is moved up and down.
【００２０】残渣回収かご５４の上部には残渣掻寄せ板
５７が配されている。残渣掻寄せ板５７は図７に示すよ
うに断面がほぼコ字状をなしており、上昇してきた残渣
回収かご５４から残渣を掻出すようにするものであっ
て、掻寄せ板駆動アクチュエータ５８によって後方に移
動されるようになっている。そして残渣掻寄せ板５７に
よって掻寄せられた残渣を受けるように、その下側には
残渣回収ボックス５９が配されている。なお残渣回収ボ
ックス５９の上方にはガイド６０が配され、このガイド
６０によって落下する残渣が案内されるようになってい
る。A residue scraping plate 57 is provided above the residue collection basket 54. The residue scraping plate 57 has a substantially U-shaped cross section as shown in FIG. 7, and is configured to scrape the residue from the rising residue collection basket 54. It is designed to be moved backward. A residue collecting box 59 is arranged below the residue collecting box 59 so as to receive the residue collected by the residue collecting plate 57. Note that a guide 60 is disposed above the residue collection box 59, and the guide 60 guides the falling residue.
【００２１】図３はこのような還元装置に供給するはん
だドロスを集めるために用いられるはんだドロス回収ボ
ックス６２を示している。このはんだドロス回収ボック
ス６２は噴流式はんだ付け装置で発生するはんだドロス
を回収するものであって、両側に取手６３を備えるとと
もに、上記開口６４が蓋板６５によって開閉自在に覆わ
れるようになっている。そして蓋板６５をロックするた
めの止め金具６６が前面側に設けられている。FIG. 3 shows a solder dross collecting box 62 used for collecting solder dross to be supplied to such a reduction device. The solder dross collecting box 62 is for collecting solder dross generated by the jet type soldering apparatus. The solder dross collecting box 62 is provided with handles 63 on both sides, and the opening 64 is covered with a cover plate 65 so as to be openable and closable. I have. A stopper 66 for locking the cover plate 65 is provided on the front side.
【００２２】このように本実施の形態に係るはんだドロ
ス還元装置は、はんだドロスを約２５０℃前後の温度に
加熱した状態で溶融して保持する溶融はんだ槽１９と、
はんだドロスおよび還元剤を混ぜ合わせる撹拌棒２１
と、はんだドロスを圧縮してはんだを分離させる第１プ
レス板４４と、同第２プレス板４７と、残渣を回収する
残渣回収かご５４と、分離したはんだを集める還元はん
だ回収ボックス４０と、分離された残渣を集める残渣回
収ボックス５９と、還元剤を定量添加するための還元剤
用ホッパ３１とを主要な構成とするものである。As described above, the solder dross reducing apparatus according to the present embodiment comprises a molten solder bath 19 for melting and holding the solder dross while being heated to a temperature of about 250 ° C.
Stir bar 21 for mixing solder dross and reducing agent
A first press plate 44 for compressing the solder dross to separate the solder, a second press plate 47 for the same, a residue collecting basket 54 for collecting the residue, a reduced solder collecting box 40 for collecting the separated solder, The main components are a residue collection box 59 for collecting the collected residues, and a reducing agent hopper 31 for quantitatively adding the reducing agent.
【００２３】このようなはんだドロスの還元装置による
はんだドロスの還元のサイクルは図５に示すようなフロ
ーチャートによって表わされる。またこのようなはんだ
ドロスの還元装置の各アクチュエータの動作は、図６に
示すタイムチャートで表わされるようになっている。図
７〜図１０はこのような還元装置の主要部の構成を順を
追って説明したものである。The cycle of the solder dross reduction by such a solder dross reduction apparatus is represented by a flowchart shown in FIG. The operation of each actuator of such a solder dross reduction device is represented by a time chart shown in FIG. FIG. 7 to FIG. 10 sequentially describe the structure of the main part of such a reduction device.
【００２４】次にこのようなはんだドロス還元装置の動
作を順を追って説明する。図７に示すように噴流式はん
だ付け装置で発生したはんだドロスを直接還元装置のは
んだドロス投入口２９に投入する。あるいは図３に示す
はんだドロス回収ボックス６２によってはんだドロスを
一旦受けるとともに、このような状態で還元装置まで運
ぶ。そしてはんだドロス回収ボックス６２を使用する場
合には、はんだドロスを収納したドロス回収ボックス６
２を図４に示すように反転させ、還元装置のはんだドロ
ス投入口２９にセットする。そしてはんだドロス回収ボ
ックス６２の止め金具６６を外し、はんだドロス回収ボ
ックス６２内のはんだドロスを還元装置内に落下させ
る。Next, the operation of such a solder dross reduction device will be described step by step. As shown in FIG. 7, the solder dross generated by the jet type soldering apparatus is directly charged into the solder dross inlet 29 of the reduction apparatus. Alternatively, the solder dross is once received by the solder dross recovery box 62 shown in FIG. 3, and is transported to the reduction device in such a state. When the solder dross collection box 62 is used, the dross collection box 6 containing the solder dross is used.
2 is turned over as shown in FIG. 4 and set in the solder dross inlet 29 of the reduction device. Then, the fastener 66 of the solder dross recovery box 62 is removed, and the solder dross in the solder dross recovery box 62 is dropped into the reduction device.
【００２５】このようにはんだドロス回収ボックス６２
からはんだドロスを還元装置内に投入すると、投入され
たはんだドロスの体積に比例して、溶融はんだ槽１９内
の溶融はんだはオーバフローガイド３８を通過して還元
はんだ回収ボックス４０に回収される。回収されたはん
だは、還元はんだ回収ボックス４０内において冷却さ
れ、インゴットになる。そしてこのようなはんだのイン
ゴットが再び噴流式はんだ付け装置で使用されるように
なる。As described above, the solder dross collection box 62
When the solder dross is supplied into the reduction device from the above, the molten solder in the molten solder bath 19 passes through the overflow guide 38 and is recovered in the reduced solder recovery box 40 in proportion to the volume of the supplied solder dross. The recovered solder is cooled in the reduced solder recovery box 40 to become an ingot. Then, such solder ingots are used again in the jet soldering apparatus.
【００２６】はんだドロス回収ボックス６２から溶融は
んだ槽１９内に落下したはんだドロスはモータ２５、減
速機２４、ローラチェーン２３、スプロケット２２、回
転軸２０を介して数本の撹拌棒２１によって撹拌される
ようになり（図８参照）、溶融はんだ槽１９内において
予め加熱されている溶融はんだと接触して溶かされる。
ここで溶融はんだ槽１９の溶融はんだの上に浮遊するは
んだドロスの上に、還元剤用ホッパ３１から還元剤を図
９に示すように投入する。この投入はアクチュエータ３
４（図１参照）によってロータリフィーダ３３を駆動す
ることによって行なわれる。なおここでは例えばドロス
１ｋｇに対して約１ｇの粒状または粉末状の還元剤が投
入される。The solder dross dropped from the solder dross recovery box 62 into the molten solder tank 19 is stirred by several stirring rods 21 via a motor 25, a speed reducer 24, a roller chain 23, a sprocket 22, and a rotating shaft 20. (See FIG. 8), and is melted in contact with the molten solder that has been heated in advance in the molten solder bath 19.
Here, a reducing agent is supplied from a reducing agent hopper 31 onto the solder dross floating on the molten solder in the molten solder bath 19 as shown in FIG. This input is actuator 3
4 (see FIG. 1) to drive the rotary feeder 33. Here, for example, about 1 g of a granular or powdery reducing agent is added per 1 kg of dross.
【００２７】還元剤を還元剤用ホッパ３１から投入した
ならば、その後に再びモータ２５を駆動し、減速機２４
によって減速し、ロータチェーン２３およびスプロケッ
ト２２を介して回転軸２０を回転駆動する。すると回転
軸２０に取付けられている撹拌棒２１が回転し、溶融は
んだ槽１９内においてはんだドロスと還元剤とを混ぜ合
わせることになる。これによってはんだドロスの大半が
還元されてはんだになる。After the reducing agent is supplied from the reducing agent hopper 31, the motor 25 is driven again and the speed reducer 24
As a result, the rotation shaft 20 is rotationally driven via the rotor chain 23 and the sprocket 22. Then, the stirring rod 21 attached to the rotating shaft 20 rotates, and the solder dross and the reducing agent are mixed in the molten solder tank 19. This reduces most of the solder dross to solder.
【００２８】還元されたはんだの一部はドロス残渣の内
部に残っているために、図１０に示すように第１のプレ
ス板４４を第２のプレス４７に近接する方向に移動させ
る。なお第１のプレス板４４は小孔を備えず、これに対
して第２のプレス板４７は小孔４８を備えている。リニ
アアクチュエー４５を作動させて可動子４６を第２プレ
ス板４７側に移動させると、第１プレス板４１が同方向
に移動するようになる。Since a part of the reduced solder remains inside the dross residue, the first press plate 44 is moved in a direction approaching the second press 47 as shown in FIG. Note that the first press plate 44 has no small hole, whereas the second press plate 47 has a small hole 48. When the linear actuator 45 is operated to move the mover 46 to the second press plate 47 side, the first press plate 41 moves in the same direction.
【００２９】このように第２プレス板４７に対して近接
するように第１プレス板４４を移動させると、ドロス残
渣の内部のはんだが第２のプレス板４７の小孔４８を通
って残渣から分離される。なお第１プレス板４４にも小
孔を形成するようにしてもよい。そして必要であればリ
ニアアクチュエータ４５によってこの工程を２〜３回繰
返す。このような繰返し動作によって、投入されたはん
だドロスに対してはんだの還元率を７０重量％以上にす
ることが可能になっている。When the first press plate 44 is moved so as to be close to the second press plate 47 in this manner, the solder inside the dross residue passes through the small holes 48 of the second press plate 47 from the residue. Separated. Note that a small hole may be formed in the first press plate 44 as well. If necessary, this step is repeated two to three times by the linear actuator 45. By such a repetitive operation, it is possible to reduce the reduction ratio of the solder to the supplied solder dross to 70% by weight or more.
【００３０】還元されなかった残りの約３０重量％のド
ロス残渣を回収するために、第２プレス板４７を回転ア
クチュエータ５０によって回転軸４９を介して図１１に
示すように水平に回動させる。この動作は回転アクチュ
エータ５０によってスプロケット５３、ローラチェーン
５２、およびスプロケット５１を介して回転軸４９を約
９０°回転させることによって達成される。そしてこの
後に第１プレス板４４をリニアアクチュエータ４５によ
って第２プレス板４７の元の位置まで移動させることに
よって、残渣を残渣回収かご５４上に集める。In order to recover the remaining dross residue of about 30% by weight which has not been reduced, the second press plate 47 is horizontally rotated by the rotary actuator 50 via the rotary shaft 49 as shown in FIG. This operation is achieved by rotating the rotating shaft 49 through the sprocket 53, the roller chain 52, and the sprocket 51 by about 90 ° by the rotary actuator 50. After that, the first press plate 44 is moved to the original position of the second press plate 47 by the linear actuator 45, so that the residue is collected on the residue collection basket 54.
【００３１】この後に両側の残渣回収シリンダ５６を作
動させることによって、残渣回収かご５４を図１２に示
すように溶融はんだ槽１９のはんだの液面よりも上方に
引上げる。このときに溶融しているはんだは残渣回収か
ご５４の穴から落下し、残渣だけが残渣回収かご５４に
残る。Thereafter, by operating the residue collecting cylinders 56 on both sides, the residue collecting basket 54 is pulled up above the liquid level of the solder in the molten solder tank 19 as shown in FIG. At this time, the molten solder falls from the hole of the residue collection basket 54, and only the residue remains in the residue collection basket 54.
【００３２】このようにして残渣を集めた残渣回収かご
５４が上方に移動されたならば、この後に掻寄せ板駆動
アクチュエータ５８を作動させるようにし、これによっ
て残渣掻寄せ板５７を図１２に示すように背面側へ移動
させるようにし、残渣回収かご５４上の残渣を掻落し、
ガイド６０を通して残渣回収ボックス５９上へ落下させ
る。When the residue collecting basket 54 in which the residues are collected is moved upward, the actuator 58 for driving the scraping plate is thereafter operated, whereby the scraping plate 57 is moved to the position shown in FIG. So that the residue on the residue collection basket 54 is scraped off,
It is dropped onto the residue collection box 59 through the guide 60.
【００３３】このように本実施の形態に係るはんだドロ
スの還元装置は、還元されたはんだを還元はんだ回収ボ
ックス４０によって回収するとともに、還元できない残
渣を残渣回収ボックス５９へ落下させて回収するように
している。一般に処理が可能なドロスの量は、溶融はん
だ槽１９内の溶融半田量に対して３０重量％以下が適量
である。またはんだドロス投入口２９から投入された後
に残渣回収ボックス５９によって残渣が回収されるため
のサイクルタイムは５〜２０分程度である。As described above, the apparatus for reducing solder dross according to the present embodiment recovers the reduced solder by the reduced solder recovery box 40 and drops the non-reducible residue to the residue recovery box 59 to recover. ing. Generally, the appropriate amount of dross that can be treated is 30% by weight or less based on the amount of molten solder in the molten solder tank 19. The cycle time for the residue to be collected by the residue collecting box 59 after being charged from the solder dross inlet 29 is about 5 to 20 minutes.
【００３４】このような還元装置の還元剤用ホッパ３１
から供給される還元剤としては、例えば主成分がホウふ
っ化アンモニウム（ＮＨ4 ＢＦ4 ）である例えばクリノ
ックス（商品名）を用いることが好適である。このよう
なホウふっ化アンモニウムを主成分とする還元剤を用い
た場合におけるはんだドロスの還元の反応は次のように
して行なわれる。The hopper 31 for the reducing agent of such a reducing apparatus
It is preferable to use, for example, Clinox (trade name) whose main component is ammonium borofluoride (NH 4 BF 4 ), for example. The reaction of reducing solder dross when such a reducing agent containing ammonium borofluoride as a main component is used is performed as follows.
【００３５】 ＮＨ4 ＢＦ4 →ＨＦ↑＋ＮＨ3 ↑＋ＢＦ3 ↑ あるいは ＮＨ4 ＢＦ4 →ＮＨ4 Ｆ↑＋ＢＦ3 ↑ なお還元されずに残渣として残渣回収ボックス５９で回
収される残渣は図５に示すように精練処理されて再生は
んだに再生される。なお精練処理は通常専用の反射炉に
よって行なわれるようになっている。そしてこのような
再生はんだもまた噴流式はんだ付け装置で用いることが
可能である。NH 4 BF 4 → HF ↑ + NH 3 ↑ + BF 3 ↑ or NH 4 BF 4 ＮＨNH 4 F ↑ + BF 3残渣 The residues that are not reduced and are collected in the residue collection box 59 are shown in FIG. And regenerated into regenerated solder. The scouring process is usually performed by a dedicated reverberatory furnace. And such reclaimed solder can also be used in a jet-type soldering apparatus.
【００３６】このように本実施の形態に係るはんだドロ
スの還元方法および還元装置は、噴流式はんだ付け装置
において発生するはんだの酸化物であるはんだドロスか
らはんだを分離再生するものであって、はんだドロスに
還元剤を添加することによって、はんだと残渣とに分離
することを原理とする。とくにはんだドロス還元装置は
はんだドロスとはんだを加熱する溶融はんだ槽１９、お
よびはんだドロスと還元剤とを混合する撹拌棒２１から
成る撹拌装置、残渣からはんだを分離するプレス板４
４、４７、残渣を取除く残渣回収かご５４、および還元
剤供給用ホッパ３１から構成される装置に関するもので
ある。なお噴流式はんだ付け装置で回収したはんだドロ
スに触れることなく還元装置にはんだドロスを供給する
ために、はんだドロス回収ボックス６２（図３参照）を
利用してよい。As described above, the method and apparatus for reducing solder dross according to the present embodiment separates and regenerates solder from solder dross, which is an oxide of solder generated in a jet-type soldering apparatus. The principle is to separate the dross into solder and residue by adding a reducing agent. In particular, the solder dross reduction device includes a stirrer comprising a molten solder bath 19 for heating the solder dross and the solder, a stirring bar 21 for mixing the solder dross and the reducing agent, and a press plate 4 for separating the solder from the residue.
4, 47, an apparatus comprising a residue collecting basket 54 for removing residues and a hopper 31 for supplying a reducing agent. In order to supply the solder dross to the reduction device without touching the solder dross recovered by the jet type soldering device, a solder dross recovery box 62 (see FIG. 3) may be used.
【００３７】このような還元方法および還元装置によれ
ば、製造工場内においてはんだドロスを還元し、噴流式
はんだ付け装置で再使用することが可能になり、再処理
業者に売却する残渣の量が減少することになる。また残
渣の大半を還元して再利用することが可能になるため
に、半田の購入量が削減できる。本実施の形態に係る装
置によれば、約３０重量％の削減が可能になっている。
またこのような装置を利用すると、はんだドロスの還元
が自動的に行なわれるようになり、はんだに含まれる
鉛、還元剤、還元作用によって発生するガスに作業者が
接触することが減少し、安全性が大幅に向上することに
なる。According to such a reducing method and a reducing apparatus, it is possible to reduce the solder dross in the manufacturing plant and reuse it in the jet type soldering apparatus, and to reduce the amount of the residue to be sold to the reprocessing company. Will decrease. Also, since most of the residue can be reduced and reused, the amount of solder purchased can be reduced. According to the device according to the present embodiment, it is possible to reduce the weight by about 30% by weight.
In addition, the use of such a device will automatically reduce solder dross, reduce the contact of workers with lead contained in the solder, reducing agents, and gases generated by the reducing action, and reduce safety. Performance will be greatly improved.
【００３８】[0038]
【発明の効果】方法に関する発明は、溶融はんだ槽には
んだドロスを投入する工程と、はんだドロスが投入され
た溶融はんだ槽を撹拌する工程と、溶融はんだ槽に還元
剤を添加する工程と、溶融はんだ槽中のはんだドロスを
還元する工程と、溶融はんだ中の残渣を分離する工程と
をそれぞれ具備するはんだドロスの還元方法に関するも
のである。The invention relating to the method comprises the steps of: introducing a solder dross into a molten solder bath; agitating the molten solder bath into which the solder dross has been introduced; adding a reducing agent to the molten solder bath; The present invention relates to a method for reducing solder dross, which includes a step of reducing solder dross in a solder bath and a step of separating residues in molten solder.
【００３９】従ってこのような方法に関する発明によれ
ば、精練処理を行なうことなくしかも噴流はんだ槽で発
生するはんだドロスの大半を還元して再利用することが
可能になり、精練による再生処理を行なう残渣の量が少
なくなるとともに、はんだの使用量を削減することが可
能になる。Therefore, according to the invention relating to such a method, it is possible to reduce and reuse most of the solder dross generated in the jet soldering bath without performing the scouring treatment, and perform the regeneration treatment by scouring. The amount of residue can be reduced, and the amount of solder used can be reduced.
【００４０】還元剤がホウふっ化アンモニウムを主成分
とする薬剤である構成によれば、ホウふっ化アンモニウ
ムによって効果的にはんだドロスの還元を行なって再利
用することが可能になる。According to the structure in which the reducing agent is a chemical containing ammonium borofluoride as a main component, the solder dross can be effectively reduced and reused by ammonium borofluoride.
【００４１】還元剤が粒状または粉状である構成によれ
ば、酸化剤の取扱いが容易で添加量の計量が確実に行な
われるようになる。According to the configuration in which the reducing agent is in the form of particles or powder, the oxidizing agent can be easily handled, and the amount of the added agent can be reliably measured.
【００４２】還元装置に関する発明は、溶融状態ではん
だを収容する溶融はんだ槽と、溶融はんだ槽内にはんだ
ドロスを投入するためのドロス投入口と、はんだドロス
が投入された溶融はんだ槽を撹拌する撹拌手段と、はん
だドロスが投入された溶融はんだ槽内に還元剤を添加す
る還元剤添加部と、溶融はんだ槽内の残渣を集めるプレ
ス板と、プレス板によって集められた残渣を回収する残
渣回収容器とをそれぞれ具備するはんだドロスの還元装
置に関するものである。The invention relating to the reduction device is directed to a molten solder bath containing a solder in a molten state, a dross inlet for charging a solder dross into the molten solder bath, and a molten solder bath into which the solder dross is charged. Stirring means, a reducing agent addition section for adding a reducing agent into the molten solder bath into which the solder dross is charged, a press plate for collecting the residue in the molten solder bath, and a residue recovery for collecting the residue collected by the press plate The present invention relates to a solder dross reduction device including a container and a container.
【００４３】このような還元装置によれば、はんだドロ
スを自動的に還元して再利用可能なはんだを取出すこと
が可能になり、はんだに含まれる鉛、還元剤、還元の際
に発生するガスに作業者が接触することが防止され、安
全性が向上することになる。According to such a reducing apparatus, it is possible to automatically reduce the solder dross and extract reusable solder, and to include lead contained in the solder, a reducing agent, and gas generated during the reduction. Is prevented from contacting the operator, and safety is improved.
【００４４】溶融はんだ槽中に浸漬された状態でプレス
板によって集められた残渣を受入れる残渣回収かごを具
備し、残渣を受入れた残渣回収かごを昇降手段によって
上昇させて溶融はんだ浴中から残渣を分離し、分離され
た残渣を残渣回収容器に移すようにした構成によれば、
溶融はんだ中から残渣を効果的かつ確実に分離すること
が可能になり、とくに残渣の回収が容易に行なわれるよ
うになる。A residue collecting basket for receiving the residue collected by the press plate in a state of being immersed in the molten solder bath is provided, and the residue collecting cage receiving the residue is raised by the lifting means to remove the residue from the molten solder bath. According to the configuration in which the separated residue is transferred to the residue collection container,
Residues can be effectively and reliably separated from the molten solder, and particularly, residues can be easily collected.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】はんだドロスの還元装置の全体の外観斜視図で
ある。FIG. 1 is an external perspective view of the entire solder dross reduction device.
【図２】同装置の内部構造を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the device.
【図３】はんだドロス回収ボックスの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a solder dross collection box.
【図４】はんだドロス回収ボックスによるはんだドロス
の投入を示す外観斜視図である。FIG. 4 is an external perspective view showing the loading of solder dross by a solder dross collection box.
【図５】はんだドロス還元装置によるはんだドロスの還
元を示すフローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing the reduction of solder dross by the solder dross reduction device.
【図６】はんだドロス還元装置の動作を示すタイムチャ
ートである。FIG. 6 is a time chart showing the operation of the solder dross reduction device.
【図７】はんだドロス還元装置による還元の動作を示す
要部縦断面図である。FIG. 7 is a vertical sectional view of a main part showing a reduction operation by the solder dross reduction device.
【図８】はんだドロス還元装置による還元の動作を示す
要部縦断面図である。FIG. 8 is a vertical cross-sectional view of a main part showing a reduction operation by a solder dross reduction device.
【図９】はんだドロス還元装置による還元の動作を示す
要部縦断面図である。FIG. 9 is a vertical sectional view of a main part showing a reduction operation by the solder dross reduction device.
【図１０】はんだドロス還元装置による還元の動作を示
す要部縦断面図である。FIG. 10 is a vertical sectional view of a main part showing a reduction operation by a solder dross reduction device.
【図１１】はんだドロス還元装置による還元の動作を示
す要部縦断面図である。FIG. 11 is a vertical cross-sectional view of a main part showing a reduction operation by the solder dross reduction device.
【図１２】はんだドロス還元装置による還元の動作を示
す要部縦断面図である。FIG. 12 is a vertical cross-sectional view of a main part showing a reduction operation by the solder dross reduction device.
１０‥‥フロントパネル、１１‥‥電源スイッチ、１２
‥‥操作釦、１３‥‥表示ランプ、１４‥‥温度調整
器、１５‥‥換気ファン、１９‥‥溶融はんだ槽、２０
‥‥回転軸、２１‥‥撹拌棒、２２‥‥スプロケット、
２３‥‥ローラチェーン、２４‥‥減速機、２５‥‥モ
ータ、２９‥‥はんだドロス投入口、３０‥‥開閉蓋、
３１‥‥還元剤用ホッパ、３２‥‥蓋板、３３‥‥ロー
タリフィーダ、３４‥‥アクチュエータ、３７‥‥せき
板、３８‥‥オーバフローガイド、３９‥‥小孔、４０
‥‥還元はんだ回収ボックス、４４‥‥第１プレス板、
４５‥‥リニアアクチュエータ、４６‥‥可動子、４７
‥‥第２プレス板、４８‥‥小孔、４９‥‥回転軸、５
０‥‥回転アクチュエータ、５１‥‥スプロケット、５
２‥‥ローラチェーン、５３‥‥スプロケット、５４‥
‥残渣回収かご、５５‥‥アーム、５６‥‥残渣回収シ
リンダ、５７‥‥残渣掻寄せ板、５８‥‥掻寄せ板駆動
アクチュエータ、５９‥‥残渣回収ボックス、６０‥‥
ガイド、６２‥‥はんだドロス回収ボックス、６３‥‥
取手、６４‥‥上部開口、６５‥‥蓋板、６６‥‥止め
金具10 ‥‥ front panel, 11 ‥‥ power switch, 12
‥‥ Operation buttons, 13 ‥‥ Indicator lamp, 14 調整 Temperature controller, 15 ‥‥ Ventilation fan, 19 ‥‥ Molten solder bath, 20２０
‥‥ Rotating shaft, 21 ‥‥ stirring rod, 22 ‥‥ sprocket,
23 ‥‥ roller chain, 24 ‥‥ reduction gear, 25 ‥‥ motor, 29 ‥‥ solder dross inlet, 30 ‥‥ open / close lid,
31 ‥‥ reducing agent hopper, 32 ‥‥ lid plate, 33 ‥‥ rotary feeder, 34 ‥‥ actuator, 37 ‥‥ dam, 38 ‥‥ overflow guide, 39 ‥‥ small hole, 40
{Reduced solder recovery box, 44} First press plate,
45 ° linear actuator, 46 ° mover, 47
{2nd press plate, 48} small hole, 49} rotating shaft, 5
0 ° rotation actuator, 51 ° sprocket, 5
2 ‥‥ roller chain, 53 ‥‥ sprocket, 54 ‥
‥ Residue collection basket, 55 ‥‥ arm, 56 ‥‥ residue collection cylinder, 57 ‥‥ residue scraper plate, 58 ‥‥ scraper plate drive actuator, 59 ‥‥ residue collection box, 60 ‥‥
Guide, 62 ‥‥ Solder dross collection box, 63 ‥‥
Handle, 64mm upper opening, 65mm lid plate, 66mm stopper
Claims (5)
程と、 はんだドロスが投入された溶融はんだ槽を撹拌する工程
と、 前記溶融はんだ槽に還元剤を添加する工程と、 溶融はんだ槽中のはんだドロスを還元する工程と、 溶融はんだ中の残渣を分離する工程と、 をそれぞれ具備するはんだドロスの還元方法。A step of introducing a solder dross into a molten solder tank; a step of agitating the molten solder tank into which the solder dross is introduced; a step of adding a reducing agent to the molten solder tank; A method of reducing solder dross, comprising: a step of reducing solder dross; and a step of separating residues in molten solder.
成分とする薬剤であることを特徴とする請求項１に記載
のはんだドロスの還元方法。2. The method for reducing solder dross according to claim 1, wherein said reducing agent is a chemical containing ammonium borofluoride as a main component.
特徴とする請求項１に記載のはんだドロスの還元方法。3. The method for reducing solder dross according to claim 1, wherein said reducing agent is in the form of particles or powder.
と、 前記溶融はんだ槽内にはんだドロスを投入するためのド
ロス投入口と、 前記はんだドロスが投入された溶融はんだ槽を撹拌する
撹拌手段と、 前記はんだドロスが投入された溶融はんだ槽内に還元剤
を添加する還元剤添加部と、 溶融はんだ槽内の残渣を集めるプレス板と、 前記プレス板によって集められた残渣を回収する残渣回
収容器と、 をそれぞれ具備するはんだドロスの還元装置。4. A molten solder bath for containing solder in a molten state, a dross inlet for charging solder dross into the molten solder bath, and a stirring means for stirring the molten solder bath into which the solder dross has been charged. A reducing agent adding section for adding a reducing agent into the molten solder bath into which the solder dross has been charged, a press plate for collecting the residue in the molten solder bath, and a residue collection for collecting the residue collected by the press plate A device for reducing solder dross, comprising: a container;
レス板によって集められた残渣を受入れる残渣回収かご
を具備し、残渣を受入れた前記残渣回収かごを昇降手段
によって上昇させて溶融はんだ浴中から残渣を分離し、
分離された残渣を前記残渣回収容器に移すようにしたこ
とを特徴とする請求項４に記載のはんだドロスの還元装
置。5. A molten solder bath comprising a residue collecting basket for receiving a residue collected by said press plate in a state of being immersed in a molten solder bath, wherein said residue collecting cage receiving said residue is raised by lifting means. Separating the residue from inside,
The apparatus for reducing solder dross according to claim 4, wherein the separated residue is transferred to the residue collection container.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8330293A JPH10163617A (en) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | Method and device for reducing solder dross |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8330293A JPH10163617A (en) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | Method and device for reducing solder dross |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163617A true JPH10163617A (en) | 1998-06-19 |
Family
ID=18231037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8330293A Pending JPH10163617A (en) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | Method and device for reducing solder dross |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163617A (en) |
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