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JPH10163535A - 白色発光素子 - Google Patents

白色発光素子

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Publication number
JPH10163535A
JPH10163535A JP31629396A JP31629396A JPH10163535A JP H10163535 A JPH10163535 A JP H10163535A JP 31629396 A JP31629396 A JP 31629396A JP 31629396 A JP31629396 A JP 31629396A JP H10163535 A JPH10163535 A JP H10163535A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phosphor
light emitting
white light
light
emission
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31629396A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Hase
尭 長谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Kasei Optonix Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kasei Optonix Ltd filed Critical Kasei Optonix Ltd
Priority to JP31629396A priority Critical patent/JPH10163535A/ja
Publication of JPH10163535A publication Critical patent/JPH10163535A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 青色又は青紫色発光ダイオードを用い、高輝
度でコンパクトな白色発光素子を提供しようとするもの
である。 【解決手段】 青色又は青紫色の発光ダイオードと、該
発光ダイオードの発光を吸収して可視域に発光する１種
又は２種類以上の蛍光体とを組み合わせた白色発光素子
において、前記発光ダイオードと前記蛍光体の発光色が
加色して互いに補色の関係になり、図１の色度座標中の
Ｗで示した領域内の発光色度点を有する白色に発光する
ように、前記蛍光体を選択した白色発光素子である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、屋内、屋外、さら
に水中などにおける表示や、光源またはディスプレイ用
バックライトとして利用することができる、高輝度で耐
候性及び寿命特性に優れた白色発光素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、可視発光ダイオードとしては緑色
から赤色発光の素子しか実用化されていなかったが、近
年、青色発光ダイオードが実用に供され始め、それに伴
い、青色、緑色、赤色の各色発光素子を一つの画素とし
て組み合わせたフルカラーの大型ディスプレイが実現し
ている。
【０００３】これに対し、ダイオード単独で白色に発光
する白色発光素子を得るためには、青色、緑色、赤色の
各色発光素子を同時に発光させ、混色して白色化させる
ことはできるが、小型の白色ディスプレイ、光源又は液
晶ディスプレイ等のバックライト等を得るために、前記
の各色発光素子を組み合わせると、画素自身が大きくな
りすぎ、また、各色の駆動条件が異なると、駆動制御が
煩雑になるという欠点があった。
【０００４】他方、特開平５ー１５２６０９号公報、特
開平７ー９９３４５号公報等には、（Ｇａ，Ａｌ）Ｎ青
色発光ダイオードと、蛍光顔料又は蛍光物質を組み合わ
せた発光素子が記載されているが、発光ダイオードと蛍
光物質とを組み合わせ白色発光を得ることについては何
も記載はされていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明では、
青色又は青紫色発光ダイオードを用い、高輝度でコンパ
クトな白色発光素子を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
を達成するために鋭意検討した結果、青色又は青紫色発
光の発光ダイオードが高輝度でバンド巾の狭いシャープ
な青色発光を呈することに着目し、この青色又は青紫色
発光で励起され得る蛍光体を調べ、前記ダイオードの発
光色と前記蛍光体の発光色を混色するときに、加色混合
して白色光を呈する蛍光体を見出し、高輝度でコンパク
トな白色発光素子の提供を可能にした。
【０００７】即ち、本発明の構成は以下のとおりであ
る。 (1) 青色又は青紫色の発光ダイオードと、該発光ダイオ
ードの発光を吸収して可視域に発光する１種又は２種類
以上の蛍光体とを組み合わせた白色発光素子において、
前記発光ダイオードと前記蛍光体の発光色が加色して互
いに補色の関係になるように、前記蛍光体を選択したこ
とを特徴とする白色発光素子。
【０００８】(2) 前記発光ダイオードと前記蛍光体の発
光色を加色して、図１の色度座標中のＷで示した領域内
の発光色度点を有する白色に発光するように、前記蛍光
体を選択したことを特徴とする上記(1) 記載の白色発光
素子。
【０００９】(3) 前記白色発光素子の発光色の発光色度
点（ｘ、ｙ）が、０．２１≦ｘ≦０．４８、０．１９≦
ｙ≦０．４５の範囲にあることを特徴とする上記(1) 又
は(2) 記載の白色発光素子。
【００１０】(4) 前記蛍光体の励起光として、前記発光
ダイオードの４００〜５００ｎｍの波長の光を用いるこ
とを特徴とする上記(1) 〜(3) のいずれか１つに記載の
白色発光素子。
【００１１】(5) 前記蛍光体が（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａ
ｇ，Ｃｌ蛍光体、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ，Ａｌ蛍光
体、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ蛍光体、（Ｚｎ，Ｃ
ｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ｃｌ蛍光体，（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，
Ａｕ，Ａｌ蛍光体及び（Ｙ，Ｇｄ）3 （Ａｌ，Ｇａ）5
Ｏ12：Ｃｅ，Ｅｕ蛍光体の群から選択される少なくとも
一種の蛍光体であることを特徴とする上記(1) 〜(4) の
いずれか１つに記載の白色発光素子。
【００１２】(6) 前記発光ダイオードが（Ｉｎx ，Ａｌ
y ，Ｇａ1-x-y ) Ｎ（但し、ｘ≧０，ｙ≧０，ｘ＋ｙ≦
１）、ＳｉＣ、ＢＮ及びＺｎ（Ｓ，Ｓｅ）の群から選択
される少なくとも一種のものであることを特徴とする上
記(1) 〜(5) のいづれか１つに記載の白色発光素子。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、青色又は青紫色の発光
ダイオードと１種又は２種類以上の蛍光体とを組み合わ
せた白色発光素子であって、発光ダイオードの発光を吸
収して可視域に発光する蛍光体を選択し、かつ、発光ダ
イオードと蛍光体の発光色を加色するときに互いに補色
の関係になるような蛍光体を選択することにより、高輝
度の白色発光を可能にした。
【００１４】図２は、本発明の白色発光素子の１例であ
る断面構造を示した模式図である。フレーム３の上に青
色又は青紫色発光ダイオードチップ４をセットし、その
上に蛍光体を塗布し、全体を透明樹脂モールドで被覆
し、チップからの電極端子５、６を引き出して素子を形
成したものである。
【００１５】本発明で使用する青色又は青紫色発光ダイ
オードとしては、（Ｉｎx ，Ａｌy，Ｇａ1-x-y ) Ｎ
（但し、ｘ≧０，ｙ≧０，ｘ＋ｙ≦１）、ＳｉＣ、ＢＮ
及びＺｎ（Ｓ，Ｓｅ）などを挙げることができ、それら
を組み合わせて用いることもできる。図３は、ＧａＮ発
光ダイオードの発光スペクトル図を示したものである。
この発光スペクトルの発光ピーク波長は、ほぼ４５０ｎ
ｍ付近にある。本発明の蛍光体は、前記発光ダイオード
の発光の一部を用いて励起される。その結果、発光ダイ
オードの発光色と励起された蛍光体の発光色が混色す
る。両者が補色の関係にあるときには、混色により白色
発光を呈する。
【００１６】本発明で使用する蛍光体は、青色又は青紫
色発光ダイオードの発光の一部を励起光として発光す
る、ほぼ４００〜５００ｎｍの範囲に励起波長を有する
蛍光体であって、発光ダイオードの発光色と蛍光体の発
光色が補色の関係にあり、混色により白色を呈するよう
な蛍光体が選択される。具体的には、発光ダイオードの
発光を吸収して自ら青色ないし赤色の可視光に発光す
る、以下の組成式で表される蛍光体を挙げることがてき
る。
【００１７】青色発光する（Ｚｎ1-X ，ＣｄX ）Ｓ：Ａ
ｇ，Ｃｌ蛍光体（但し０≦ｘ≦０．０７）、（Ｚ
ｎ1-X ，ＣｄX ）Ｓ：Ａｇ，Ａｌ蛍光体（但し０≦ｘ≦
０．０７）等。緑色発光する（Ｚｎ1-X ，ＣｄX ）Ｓ：
Ｃｕ，Ａｌ蛍光体（但し、０≦ｘ≦０．１５）、（Ｚｎ
1-X ，ＣｄX ）Ｓ：Ｃｕ，Ｃｌ蛍光体（但し、０≦ｘ≦
０．２０）、（Ｚｎ1-X ，ＣｄX ）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ蛍光
体（但し、０．０７≦ｘ≦０．５０）、（Ｚｎ1-X ，Ｃ
ｄX ）Ｓ：Ａｇ，Ａｌ蛍光体（但し、０．０７≦ｘ≦
０．５０）、ＺｎＳ：Ａｕ，Ｃｕ，Ａｌ蛍光体等。
【００１８】黄色発光する（Ｙ1-u ，Ｇｄu ）3 （Ａｌ
1-v ，Ｇａv ）5 Ｏ12：Ｃｅ，Ｅｕ蛍光体（但し、０≦
ｕ≦０．３、０≦ｖ≦０．５）等。橙色又は赤色発光す
る（Ｚｎ1-X ，ＣｄX ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ蛍光体（但し、
０．１５≦ｘ≦０．３０）、（Ｚｎ1-X ，ＣｄX ）Ｓ：
Ｃｕ，Ｃｌ蛍光体（但し、０．２０≦ｘ≦０．３０）、
（Ｚｎ1-X ，ＣｄX ）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ蛍光体（但し、
０．５０≦ｘ≦０．９０）、（Ｚｎ1-X ，ＣｄX ）Ｓ：
Ａｇ，Ａｌ蛍光体（但し、０．５０≦ｘ≦０．９０）
等。
【００１９】本発明の蛍光体は、４００〜５００ｎｍの
範囲に励起波長を有し、これらの蛍光体の１種もしくは
２種以上の中から、同時に用いる青色又は青紫色発光ダ
イオードと組み合わせて使用した時、その発光色の発光
色度点（ｘ、ｙ）が０．２１≦ｘ≦０．４８、０．１９
≦ｙ≦０．４５の範囲に入り、図１の色度座標中の領域
Ｗ内に入りほぼ白色の発光を呈するように蛍光体の組み
合わせを選択したものである。
【００２０】なお、発光ダイオードと組み合わせて用い
る蛍光体の種類や混合蛍光体の混合比により、上記ｘ、
ｙ、ｕ及びｖの値が上記範囲を外れると、得られる白色
発光素子の色度及び輝度において本発明の特性が得られ
なくなる。
【００２１】本発明の白色発光素子の製造は、予め所定
量秤取した蛍光体を、アセトンやトルエン等有機溶剤等
に希釈したアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等の透明な樹脂と混合し、例えば、注射器のような細
いノズルから発光ダイオードチップ上に数十μｇ滴下し
て塗布する。また、上記の樹脂の代わりに水溶性樹脂を
用いたり、アルカリ珪酸塩を用いても良い。
【００２２】蛍光体を塗布した発光ダイオードチップは
乾燥後、エポキシ樹脂等の透明樹脂又はガラス製キャッ
プを発光チップの蛍光体塗布部分に取り付けて白色発光
素子を完成する。本発明の発光素子には、最大５Ｖ、３
０ｍＡまでの定格直流負荷を加え発光させて白色発光を
得ることができる。
【００２３】図４〜８は、本発明で使用する蛍光体の主
発光を与えるための励起スペクトルを例示したものであ
り、図４はＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ蛍光体、図５はＺｎＳ；
Ｃｕ，Ａｌ蛍光体、図６は（Ｚｎ0.15，Ｃｄ0.85）Ｓ：
Ａｇ，Ｃｌ蛍光体、図７はＹ 3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ，Ｅｕ
蛍光体、図８は（Ｙ0.8 ，Ｇｄ0.2 ）3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃ
ｅ蛍光体の励起スペクトルを例示したものである。
【００２４】図９〜１３は、市販のＧａＮ青色発光ダイ
オードの発光ピークである４５０ｎｍで、上記各蛍光体
を励起した時の発光スペクトルを示したものであり、図
９はＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ蛍光体、図１０はＺｎＳ；Ｃ
ｕ，Ａｌ蛍光体、図１１は（Ｚｎ0.15，Ｃｄ0.85）Ｓ：
Ａｇ，Ｃｌ蛍光体、図１２はＹ3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ，Ｅ
ｕ蛍光体、図１３は（Ｙ0.8 ，Ｇｄ0.2 ）3 Ａｌ
5 Ｏ12：Ｃｅ蛍光体の発光スペクトルを示したものであ
る。
【００２５】図１４〜１６は、ＧａＮ青色発光ダイオー
ドと組み合わせた本発明の白色発光素子の発光スペクト
ルを示したものであり、図１４で使用した蛍光体は（Ｙ
0.8，Ｇｄ0.2 ）3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ、図１５で使用し
た蛍光体はＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ及び（Ｚｎ0.15，Ｃｄ
0.85）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ、図１６で使用した蛍光体はＹ3
Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ，Ｅｕ及び（Ｚｎ0.15，Ｃｄ0.85）
Ｓ：Ａｇ，Ｃｌである。
【００２６】
【実施例】
〔実施例１〕 エポキシ樹脂（日東電工社製、ＮＴ８０１４） １ｇｒ 酸無水物系硬化剤 １ｇｒ 蛍光体（Ｙ0.8 ，Ｇｄ0.2 ）3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ ２ｍｇ 上記の蛍光体と樹脂との混合液を注射器を用いて、４５
０ｎｍに発光ピークを有するＧａＮ青色発光ダイオード
チップ（０．４ｍｍ角）上に５０μリットル滴下し、乾
燥した後、更に半円形の透明なエポキシ樹脂キャップで
被覆して白色発光素子を得た。この白色発光素子は図１
４の発光スペクトルを示し、その発光色度Ｗ3 はｘ＝
０．２７５、ｙ＝０．３３５であった。なお、上記蛍光
体の発光色度はＹ1 であった。
【００２７】〔実施例２〕 アクリル樹脂（日本カーバイト工業製、ニッカゾール、固形分５０％） １ｇｒ 脱イオン水 ５ｇｒ 蛍光体 ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ １ｍｇ （Ｚｎ0.15、Ｃｄ0.85）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ ０．５ｍｇ 上記の蛍光体と樹脂との混合液を注射器を用いて、４５
０ｎｍに発光ピークを有するＧａＮ青色発光ダイオード
チップ（０．４ｍｍ角）上に５０μリットル滴下し、乾
燥した後、更に半円形の透明なエポキシ樹脂キャップで
被覆して白色発光素子を得た。この白色発光素子は図１
５の発光スペクトルを示し、その発光色度Ｗ2 はｘ＝
０．２３７、ｙ＝０．２７４であった。なお、上記蛍光
体の発光色度はＧ2 とＲであった。
【００２８】〔実施例３〕 水ガラス（東京応化社製、オーカシールＡ） １ｇｒ 酢酸バリウム １０ｇｒ 蛍光体 Ｙ3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ，Ｅｕ0.001 １ｍｇ （Ｚｎ0.15、Ｃｄ0.85）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ ０．５ｍｇ 上記の蛍光体と水ガラスの混合液を注射器を用いて、４
５０ｎｍに発光ピークを有するＧａＮ青色発光ダイオー
ドチップ（４ｍｍ角）上に３０μリットル滴下し、乾燥
した後、更に半円形の透明なエポキシ樹脂キャップで被
覆して白色発光素子を得た。この白色発光素子は図１６
の発光スペクトルを示し、その発光色度Ｗ1 はｘ＝０．
２２３、ｙ＝０．２５３であった。なお、上記蛍光体の
発光色度はＹ2 とＲであった。
【００２９】
【発明の効果】本発明は、上記の構成を採用することに
より、従来の青色、緑色及び赤色発光ダイオードの組み
合わせや、青色及び黄色発光ダイオードの組み合わせで
は得られなかった、コンパクトで安価で簡便な白色発光
素子を得ることができ、表示の多色化多様化に大きく寄
与するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の白色発光素子の発光色の範囲Ｗを色度
座標で示した図である。
【図２】本発明の白色発光素子の構造を例示した概略断
面図である。
【図３】本発明の白色発光素子に用いる青色発光ダイオ
ードの１例であるＧａＮダイオードの発光スペクトルで
ある。
【図４】本発明で用いるＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ蛍光体の励
起スペクトルである。
【図５】本発明で用いるＺｎＳ；Ｃｕ，Ａｌ蛍光体の励
起スペクトルである。
【図６】本発明で用いる（Ｚｎ0.15，Ｃｄ0.85）Ｓ：Ａ
ｇ，Ｃｌ蛍光体の励起スペクトルである。
【図７】本発明で用いるＹ3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ，Ｅｕ蛍
光体の励起スペクトルである。
【図８】本発明で用いる（Ｙ0.8 ，Ｇｄ0.2 ）3 Ａｌ5
Ｏ12：Ｃｅ蛍光体の励起スペクトルである。
【図９】本発明で用いるＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ蛍光体を４
５０ｎｍの光で励起するときの発光スペクトルである。
【図１０】本発明で用いるＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ蛍光体を
４５０ｎｍの光で励起するときの発光スペクトルであ
る。
【図１１】本発明で用いる（Ｚｎ0.15，Ｃｄ0.85）Ｓ：
Ａｇ，Ｃｌ蛍光体を４５０ｎｍの光で励起するときの発
光スペクトルである。
【図１２】本発明で用いるＹ3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ，Ｅｕ
蛍光体を４５０ｎｍの光で励起するときの発光スペクト
ルである。
【図１３】本発明で用いる（Ｙ0.8 ，Ｇｄ0.2 ）3 Ａｌ
5 Ｏ12：Ｃｅ蛍光体を４５０ｎｍの光で励起するときの
発光スペクトルである。
【図１４】実施例において、ＧａＮ青色発光ダイオード
と（Ｙ0.8 ，Ｇｄ0.2 ）3 Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体を組
み合わせた白色発光素子の発光スペクトルである。
【図１５】実施例において、ＧａＮ青色発光ダイオード
と、ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｌ蛍光体及び（Ｚｎ0.15，Ｃｄ
0.85）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ蛍光体とを組み合わせた白色発光
素子の発光スペクトルである。
【図１６】実施例において、ＧａＮ青色発光ダイオード
と、Ｙ3 Ａｌ5 Ｏ12：Ｃｅ，Ｅｕ蛍光体及び（Ｚ
ｎ0.15，Ｃｄ0.85）Ｓ：Ａｇ，Ｃｌ蛍光体を組み合わせ
た白色発光素子の発光スペクトルである。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 青色又は青紫色の発光ダイオードと、該
    発光ダイオードの発光を吸収して可視域に発光する１種
    又は２種類以上の蛍光体とを組み合わせた白色発光素子
    において、前記発光ダイオードと前記蛍光体の発光色が
    加色して互いに補色の関係になるように、前記蛍光体を
    選択したことを特徴とする白色発光素子。
  2. 【請求項２】 前記発光ダイオードと前記蛍光体の発光
    色を加色して、図１の色度座標中のＷで示した領域内の
    発光色度点を有する白色に発光するように、前記蛍光体
    を選択したことを特徴とする請求項１記載の白色発光素
    子。
  3. 【請求項３】 前記白色発光素子の発光色の発光色度点
    （ｘ、ｙ）が０．２１≦ｘ≦０．４８、０．１９≦ｙ≦
    ０．４５の範囲にあることを特徴とする請求項１又は２
    記載の白色発光素子。
  4. 【請求項４】 前記蛍光体の励起光として、前記発光ダ
    イオードの４００〜５００ｎｍの波長の光を用いること
    を特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の白色
    発光素子。
  5. 【請求項５】 前記蛍光体が（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ，
    Ｃｌ蛍光体、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ，Ａｌ蛍光体、
    （Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ蛍光体、（Ｚｎ，Ｃｄ）
    Ｓ：Ｃｕ，Ｃｌ蛍光体，（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａ
    ｕ，Ａｌ蛍光体及び（Ｙ，Ｇｄ）3 （Ａｌ，Ｇａ）5 Ｏ
    12：Ｃｅ，Ｅｕ蛍光体の群から選択される少なくとも一
    種の蛍光体であることを特徴とする請求項１〜４のいず
    れか１項に記載の白色発光素子。
  6. 【請求項６】 前記発光ダイオードが（Ｉｎx ，Ａ
    ｌy ，Ｇａ1-x-y ) Ｎ（但し、ｘ≧０，ｙ≧０，ｘ＋ｙ
    ≦１）、ＳｉＣ、ＢＮ及びＺｎ（Ｓ，Ｓｅ）の群から選
    択される少なくとも一種のものであることを特徴とする
    請求項１〜５のいづれか１項に記載の白色発光素子。
JP31629396A 1996-11-27 1996-11-27 白色発光素子 Pending JPH10163535A (ja)

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