JPH10163002A - チップ型電子部品とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ型の電子部品の外部端子電極の強度を
高めて信頼性を向上させる。 【解決手段】 絶縁基板の表面に内部電極とガラス等の
保護層を具えたウェハを保護層を形成した面から絶縁基
板に達するＶ字形またはＵ字形の溝を形成し、その後に
個々の素子に分割する。溝の部分に内部導体の端部が露
出し、この部分と切断面に外部端子電極が接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、インダクタ、コン
デンサや抵抗器等のチップ型電子部品の構造とその製造
方法に係るもので、特に、外部端子電極の強度を改善し
て信頼性を高めるものである。

【０００２】

【従来の技術】各種の電子部品でチップ化の要求があ
り、抵抗、コンデンサ、インダクタといった受動素子の
分野でも各種のチップ型の素子が用いられている。ま
た、絶縁性の基板の表面に内部導体膜を一層または薄膜
を介して多層に形成してコンデンサやインダクタなどを
形成する技術も利用されている。

【０００３】そのような電子部品は一枚の絶縁基板上に
多数の素子となる内部導体膜を形成し、表面をガラス等
の保護層で覆った後に個々の素子に分割している。分割
した際に内部導体膜の端部が切断面に露出するので、こ
の端面に端子電極を形成して、内部導体膜と外部回路と
を接続している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】図３は、上記のような
タイプのチップ型電子部品の正面断面図で、アルミナ等
の絶縁性の基板30の表面に素子を構成する内部導体膜31
を形成し、これをガラス等の保護層32で覆ったものであ
る。切断面に銀等の導体膜36を形成して端子電極とし、
通常更に錫等のメッキ層37を形成している。

【０００５】しかし、個々の素子への分割時に、ガラス
の保護層32の部分の形状が安定しないために、後の外部
端子電極36の形成のための銀の塗布が困難となったり、
印刷基板への実装の半田付け時に応力が集中して端子電
極のクラックの発生や剥離といった問題を生じている。
半田41の熱収縮による応力は図４に破線で示した部分に
クラックを発生させたり、剥離を生じさせている。した
がって、内部導体膜と端子電極の導体との接続ができな
くなったり、不安定となることが多かった。

【０００６】本発明は、上記のような問題を解決して、
内部導体膜の引出し部に応力が集中することを防止し
て、内部導体膜と端子電極との接続が良好で、かつ半田
付けによる剥離等を防止できるチップ型電子部品とその
製造方法を提供するものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、内部導体膜が
端面に露出する部分を切断面に対して傾斜するように形
成することによって、上記の課題を解決するものであ
る。

【０００８】すなわち、絶縁性の基板の表面に内部導体
膜を具え、その導体膜が絶縁材料による保護層に覆われ
るとともに、その内部導体膜の端部が切断面に引き出さ
れるチップ型電子部品において、その内部導体膜が引き
出される端面の部分が、切断面に対して傾斜しているこ
とに特徴を有するものである。

【０００９】また、絶縁性の基板の表面に内部導体膜を
形成し、その内部導体膜を絶縁材料による保護層で覆
い、基板を個々の素子に分割してそれぞれの素子に端子
電極を形成するチップ型電子部品の製造方法において、
内部導体膜を保護層で覆った後に保護層から絶縁性の基
板に達する溝を形成し、その後に溝の部分でそれぞれの
素子に分割し、溝の部分を含む切断面に端子電極を形成
することに特徴を有するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明によるチップ型電子部品の
製造方法のプロセスは以下の通りである。 基板表面への内部導体膜の形成 保護層の形成 切断部への溝の形成 切断（分割） 端面への端子電極の形成 必要があればメッキ

【００１１】

【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。

【００１２】図１は本発明によるチップ型電子部品の一
例を示す正面断面図（ａ）と平面図（ｂ）である。従来
と構造は基本的には変わりがなく、アルミナ等の絶縁性
の基板10の表面に内部導体膜11を形成し、これをガラス
等の保護層12で覆ったものである。切断面に銀等の導体
膜16を形成して端子電極とし、通常更に錫等のメッキ層
17を形成している。

【００１３】本発明においては、内部導体膜11の導体膜
が露出する端面を図に示したように、端子電極が形成さ
れる切断面に対して傾斜するように形成してある。そし
てこの部分にも端子電極16を形成して、内部導体膜11と
端子電極16との接続を行っている。

【００１４】次に、本発明による、チップ型電子部品の
製造方法について説明する。図２は製造方法を示す正面
断面図である。アルミナ等の絶縁性の基板20の表面に内
部導体膜21とガラス等の保護層22を形成したウェハを用
意する（ａ）。このウェハの保護層22を形成した表面側
から溝24を形成する。この溝24は保護膜22、内部導体膜
21を突き抜けて基板20まで達するように形成しておく
（ｂ）。

【００１５】この溝の部分で基板を個々の素子に分割す
る（ｃ）。この後に端子電極を形成するが、その方法は
通常の方法によればよい。

【００１６】なお、溝の形状は任意とすることができる
が、分割を容易にするとともに切断面の形状を安定させ
るためには、図２のようなＵ字状とするか、あるいはＶ
字状にするとよい。深さも任意であるが、少なくとも内
部導体膜21が溝に露出するような深さとする必要はあ
る。

【００１７】本発明は、抵抗器、インダクタ、コンデン
サ等の受動部品だけでなく、基板表面に内部導体膜を形
成し、その端部を端面の端子に接続する電子部品全体に
応用できる。

【００１８】

【発明の効果】本発明によれば、素子に分割した場合に
内部導体膜の端面に露出する部分の形状を一定にするこ
とが可能となる。したがって、この部分に確実に外部端
子電極を形成して接続することができる。

【００１９】また、内部導体膜が露出する端面部分に半
田の熱収縮による応力が集中することを防止できるの
で、端子電極のクラックや剥がれを防止することが容易
となり、信頼性の高い電子部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例を示す正面断面図

【図２】 本発明の実施例を示す正面断面図

【図３】 従来のチップ型電子部品を示す（ａ）は正面
断面図、（ｂ）は平面図

【図４】 従来のチップ型電子部品を示す部分斜視図

【符号の説明】

10、20、30：アルミナ基板 11、21、31：内部導体膜 12、22、32：保護層 24：溝 16、26：端子電極 17、27、37：半田めっき層

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性の基板の表面に内部導体膜を具
   え、その内部導体膜が絶縁材料による保護層に覆われる
   とともに、その内部導体膜の端部が切断面に引き出され
   るチップ型電子部品において、その内部導体膜が引き出
   される端面の部分が、切断面に対して傾斜していること
   を特徴とするチップ型電子部品。
2. 【請求項２】 絶縁性の基板の表面に内部導体膜を形成
   し、その内部導体膜を絶縁材料による保護層で覆い、基
   板を個々の素子に分割してそれぞれの素子に端子電極を
   形成するチップ型電子部品の製造方法において、内部導
   体膜を保護層で覆った後に保護層から絶縁性の基板に達
   する溝を形成し、その後に溝の部分でそれぞれの素子に
   分割し、溝の部分を含む切断面に端子電極を形成するこ
   とを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。