[go: up one dir, main page]

JPH10158367A - Norbornene polymer containing epoxy group and its production - Google Patents

Norbornene polymer containing epoxy group and its production

Info

Publication number
JPH10158367A
JPH10158367A JP33470296A JP33470296A JPH10158367A JP H10158367 A JPH10158367 A JP H10158367A JP 33470296 A JP33470296 A JP 33470296A JP 33470296 A JP33470296 A JP 33470296A JP H10158367 A JPH10158367 A JP H10158367A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polymer
group
ring
norbornene
carbon
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33470296A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Jiyunji Odemura
順司 小出村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zeon Corp
Original Assignee
Nippon Zeon Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Zeon Co Ltd filed Critical Nippon Zeon Co Ltd
Priority to JP33470296A priority Critical patent/JPH10158367A/en
Publication of JPH10158367A publication Critical patent/JPH10158367A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326Organic insulating material consisting of one material containing O

Landscapes

  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain the subject polymer capable of exhibiting excellent dielectric characteristics, water resistance and dispersibility of a compounding agent, etc., by hydrogenating a part of C-C double bonds in the main chain structure of a ring-opened polymer of a norbornene monomer and epoxidizing the remaining part of the double bonds. SOLUTION: This polymer contains epoxy groups in the main chain structure of a ring-opened polymer of a norbornene monomer and has a C-C double bond content of <=30mol% in the main chain structure and a number-average molecular weight of 500-500,000. The polymer can be produced by hydrogenating and saturating a part of the C-C double bonds in the main chain structure of the ring-opened polymer of the norbornene monomer and epoxidizing the remaining part of the C-C double bonds. The obtained polymer has excellent water- resistance, thermal stability, dielectric constant and peeling strength of metallic foil, exhibits excellent uniform dispersibility of a compounding agent in a solution and facilitates the control of the epoxy-modification ratio.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、新規なエポキシ基
含有ノルボルネン系重合体、その製造方法、及び該重合
体を含有する架橋性重合体組成物に関し、さらに詳しく
は、耐水性、熱安定性、誘電率、金属箔との引き剥し強
度に優れ、しかも、溶液中での配合剤の均一分散性に優
れるエポキシ基含有ノルボルネン系重合体、その製造方
法、及び該重合体と架橋剤とを含んでなる架橋性重合体
組成物に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel epoxy group-containing norbornene-based polymer, a method for producing the same, and a crosslinkable polymer composition containing the polymer, and more particularly, to water resistance and heat stability. An epoxy group-containing norbornene-based polymer having excellent dielectric constant, excellent peeling strength with a metal foil, and excellent uniform dispersibility of a compounding agent in a solution, a method for producing the same, and a polymer and a crosslinking agent. A crosslinkable polymer composition comprising:

【0002】[0002]

【従来の技術】電子計算機、通信機などの精密機器に装
備されている回路は、技術の進歩に伴い、演算処理の高
速化や高信頼化、高密度化などの要求が高まり、回路基
板の多層化、高精度化、微細化などの高性能化が進んで
いる。このような回路基板は、例えば、ガラスクロスな
どの補強基材に樹脂ワニスを含浸させ、乾燥処理した半
硬化状態のシート(プリプレグ)を作製し、次いで、銅
箔または外層用銅張板、プリプレグ、内層用銅張板など
を鏡面板の間に順にレイアップした後、加圧加熱プレス
して樹脂を完全硬化させることにより製造されている。
従来、樹脂材料としては、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられてきて
いる。
2. Description of the Related Art With the advancement of technology, demands for higher speed, higher reliability, higher densities, etc. of arithmetic processing have increased for circuits equipped in precision equipment such as electronic computers and communication equipment. Higher performance such as multi-layering, higher precision, and miniaturization is progressing. Such a circuit board is prepared, for example, by impregnating a resin base material such as a glass cloth with a resin varnish, producing a dried semi-cured sheet (prepreg), and then forming a copper foil or a copper-clad board for an outer layer, a prepreg. It is manufactured by laying up an inner layer copper-clad plate or the like between mirror plates in order and then pressurizing and heating to completely cure the resin.
Conventionally, thermosetting resins such as phenolic resins, epoxy resins, and polyimide resins have been used as resin materials.

【0003】しかし、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂は、一般に、誘電率
が4.0以上と高く、電気特性が充分ではないため、こ
れらの熱硬化性樹脂を用いた回路基板では、演算処理の
高速化が困難であった。近年、熱可塑性ノルボルネン系
樹脂を有機過酸化物で架橋させることにより、誘電率等
の電気特性に優れる架橋物が提案されている。例えば、
特開昭62−34924号公報には、エチレンとノルボ
ルネン系モノマーとを付加重合させたノルボルネン系樹
脂を合成し、該ノルボルネン系樹脂と架橋助剤とを混練
した後粉砕し、それに有機過酸化物溶液を含浸させ、溶
液を除去した後、プレス成形して架橋させる方法が開示
されている。
However, phenolic resins, epoxy resins,
Thermosetting resins such as polyimide resins generally have a high dielectric constant of 4.0 or more and do not have sufficient electrical characteristics. Therefore, it is difficult to speed up arithmetic processing on a circuit board using these thermosetting resins. Met. In recent years, a crosslinked product having excellent electrical properties such as a dielectric constant has been proposed by crosslinking a thermoplastic norbornene-based resin with an organic peroxide. For example,
JP-A-62-34924 discloses a synthesis of a norbornene-based resin obtained by addition polymerization of ethylene and a norbornene-based monomer, kneading of the norbornene-based resin and a crosslinking aid, pulverization, and addition of an organic peroxide. A method is disclosed in which a solution is impregnated, the solution is removed, and then press-molded and crosslinked.

【0004】しかしながら、この方法では、工程が複雑
であることに加えて、ノルボルネン系樹脂を高濃度の溶
液とすることが困難で、さらに、有機過酸化物やその他
の配合剤が均一に分散しないという問題がある。したが
って、この方法により得られた樹脂の溶液を用いてプリ
プレグを作製するには、低濃度の溶液とする必要がある
が、低濃度の溶液を補強基材に含浸した場合、室温で粘
着しなくなるまでの乾燥時間が長く、この間に変形しな
いように静置しなければならないので、生産性に劣ると
いう問題がある。また、各種用途に応じて種々の配合剤
を添加する必要があるが、樹脂溶液に均一分散ができな
いばかりか、配合剤の種類や配合量によっては、樹脂溶
液と配合剤とが二相分離してしまうという欠点がある。
二相分離した溶液に補強基材を浸漬しても、各成分が均
一に含浸したプリプレグを得ることができない。さら
に、このようにして得られたプリプレグ等の成形体に銅
箔を積層させても、引き剥し強度が充分ではなく、耐久
性に問題がある。
However, in this method, in addition to the complicated steps, it is difficult to make the norbornene-based resin a high-concentration solution, and the organic peroxide and other compounding agents are not uniformly dispersed. There is a problem. Therefore, in order to prepare a prepreg using the resin solution obtained by this method, it is necessary to use a low-concentration solution, but when the low-concentration solution is impregnated into the reinforcing substrate, it does not stick at room temperature. The drying time is long, and it is necessary to stand still so as not to be deformed during this time, so that there is a problem that productivity is poor. In addition, it is necessary to add various compounding agents according to various uses. There is a disadvantage that it will.
Even if the reinforcing base material is immersed in the two-phase separated solution, it is not possible to obtain a prepreg uniformly impregnated with each component. Furthermore, even if a copper foil is laminated on the thus obtained molded body such as a prepreg, the peeling strength is not sufficient and there is a problem in durability.

【0005】特開平6−248164号公報には、ノル
ボルネン系モノマーの開環重合体の水素添加物、有機過
酸化物、架橋助剤、及び臭素化ビスフェノールなどの難
燃化剤を溶媒中に分散させた後、得られた溶液を流延し
たり、あるいは補強基材に含浸させ、次いで、溶媒を除
去して、熱架橋することにより、シートやプリプレグな
どを製造し、さらに銅箔を積層する方法が開示されてい
る。
JP-A-6-248164 discloses that a flame retardant such as a hydrogenated product of a ring-opened polymer of a norbornene-based monomer, an organic peroxide, a crosslinking aid, and a brominated bisphenol is dispersed in a solvent. After that, the obtained solution is cast or impregnated in a reinforcing base material, and then the solvent is removed and thermally crosslinked to produce a sheet or a prepreg, and further laminate a copper foil. A method is disclosed.

【0006】しかしながら、この方法では、重合体と各
種配合剤を溶剤に分散させた場合、配合剤の均一分散性
に劣る。また、この方法では、ジアリルフタレートなど
の架橋助剤を多量に用いなければならず、架橋助剤が誘
電特性を低下させる原因となる。一方、架橋助剤の配合
割合が少なかったり、配合しない場合には、ノルボルネ
ン系重合体の架橋反応が充分に進まず、銅箔との引き剥
し強度が不充分な積層板しか得ることができないという
問題点を有している。
However, according to this method, when the polymer and various additives are dispersed in a solvent, the uniform dispersibility of the additives is poor. Further, in this method, a large amount of a crosslinking aid such as diallyl phthalate must be used, and the crosslinking aid causes a decrease in dielectric properties. On the other hand, if the blending ratio of the crosslinking assistant is small or not blended, the crosslinking reaction of the norbornene-based polymer does not proceed sufficiently, and only a laminate having insufficient peel strength with copper foil can be obtained. Has problems.

【0007】従来、エポキシ基を有するノルボルネン系
重合体としては、例えば、特開昭62−27412号公
報に、エチレンと2−メチル−1,4,5,8−ジメタ
ノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒド
ロナフタレンとの付加重合体をジクミルパーオキシドの
存在下でグリシジルメタクリレートによりグラフト変性
させたエポキシ変性ノルボルネン系重合体が開示されて
いる。しかしながら、この方法では、グラフト変性時に
重合体のゲル化が起こりやすく、エポキシ基含有率が充
分に高い変性重合体を得ることが困難である。しかも、
変性剤であるグリシジルメタクリレートがエポキシ基以
外の極性基を持つために、得られるエポキシ変性ノルボ
ルネン系重合体の電気特性や耐水性に劣るという問題点
を有している。
Conventionally, as norbornene-based polymers having an epoxy group, for example, JP-A-62-27412 discloses ethylene and 2-methyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3. An epoxy-modified norbornene-based polymer in which an addition polymer with 4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene is graft-modified with glycidyl methacrylate in the presence of dicumyl peroxide is disclosed. However, in this method, gelation of the polymer easily occurs at the time of graft modification, and it is difficult to obtain a modified polymer having a sufficiently high epoxy group content. Moreover,
Since glycidyl methacrylate as a modifier has a polar group other than an epoxy group, there is a problem that the obtained epoxy-modified norbornene-based polymer has poor electrical properties and water resistance.

【0008】特開平2−298510号公報には、エチ
リデン基などの炭素−炭素不飽和基を有するノルボルネ
ン系モノマー、またはジシクロペンタジエンなどの分子
内に付加重合に関与しない炭素−炭素二重結合を有する
ノルボルネン系モノマーを付加重合し、次いで、得られ
た付加重合体中の炭素−炭素二重結合の100%をエポ
キシ化したエポキシ基含有ノルボルネン系重合体が開示
されている。しかしながら、この方法では、得られるエ
ポキシ基含有ノルボルネン系重合体のエポキシ基含有率
が高すぎるため、電気特性や耐水性が低下する。また、
この方法において、炭素−炭素二重結合を部分的にエポ
キシ化した場合には、得られるエポキシ基含有ノルボル
ネン系重合体中に多量の炭素−炭素二重結合が残存する
ことになるため、熱安定性に劣るという問題点を有して
いた。
JP-A-2-298510 discloses a norbornene monomer having a carbon-carbon unsaturated group such as an ethylidene group, or a carbon-carbon double bond not involved in addition polymerization in a molecule such as dicyclopentadiene. An epoxy group-containing norbornene-based polymer obtained by subjecting a norbornene-based monomer to addition polymerization and then epoxidizing 100% of carbon-carbon double bonds in the obtained addition polymer is disclosed. However, in this method, the obtained epoxy group-containing norbornene-based polymer has an excessively high epoxy group content, so that electrical properties and water resistance are reduced. Also,
In this method, when the carbon-carbon double bond is partially epoxidized, a large amount of the carbon-carbon double bond will remain in the obtained epoxy group-containing norbornene-based polymer, so that the heat stable There was a problem that it was inferior in nature.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、誘電
特性、耐水性、及び熱安定性に優れ、かつ、配合剤との
分散性や銅箔との引き剥し強度にも優れ、しかもエポキ
シ基変性率のコントロールが容易なエポキシ基含有ノル
ボルネン系重合体、その製造方法、及び該重合体と架橋
剤とを含んでなる架橋性重合体組成物を提供することに
ある。本発明者らは、前記の如き従来技術の問題点を克
服するために鋭意研究を行った結果、ノルボルネン系モ
ノマーの開環重合体の主鎖構造中の炭素−炭素二重結合
の一部を水素添加し、次いで、残部の炭素−炭素二重結
合をエポキシ化することにより、炭素−炭素二重結合の
残存量とエポキシ基含有率を適正な範囲内に制御したエ
ポキシ基含有ノルボルネン系重合体を容易に得ることが
できることを見いだした。したがって、この方法により
得られたエポキシ基含有ノルボルネン系重合体は、誘電
特性、耐水性、及び熱安定性に優れ、かつ、配合剤との
分散性や銅箔との引き剥し強度にも優れることを見いだ
した。本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至
ったものである。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide excellent dielectric properties, water resistance, and thermal stability, as well as excellent dispersibility with a compounding agent and peel strength with a copper foil. An object of the present invention is to provide an epoxy group-containing norbornene-based polymer in which the rate of group modification can be easily controlled, a method for producing the same, and a crosslinkable polymer composition containing the polymer and a crosslinking agent. The present inventors have conducted intensive studies in order to overcome the problems of the prior art as described above, and as a result, found that a part of the carbon-carbon double bond in the main chain structure of the ring-opened polymer of a norbornene-based monomer. Hydrogenation, and then epoxidation of the remaining carbon-carbon double bonds, thereby controlling the residual amount of carbon-carbon double bonds and the epoxy group content within an appropriate range. Was found to be easily obtainable. Therefore, the epoxy group-containing norbornene-based polymer obtained by this method has excellent dielectric properties, water resistance, and thermal stability, and also has excellent dispersibility with a compounding agent and excellent peel strength with a copper foil. Was found. The present invention has been completed based on these findings.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、ノルボルネン系モノマーの開環重合体の主鎖構造中
にエポキシ基を有し、かつ、主鎖構造中の炭素−炭素二
重結合含有率が30モル%以下であって、数平均分子量
(Mn)が500〜500,000であることを特徴と
するエポキシ基含有ノルボルネン系重合体が提供され
る。また、本発明によれば、ノルボルネン系モノマーの
開環重合体の主鎖構造中の炭素−炭素二重結合の一部を
水素添加し、次いで、炭素−炭素二重結合をエポキシ化
剤によりエポキシ化することを特徴とするエポキシ基含
有ノルボルネン系重合体の製造方法が提供される。さら
に、本発明によれば、ノルボルネン系モノマーの開環重
合体の主鎖構造中にエポキシ基を有し、かつ、主鎖構造
中の炭素−炭素二重結合含有率が30モル%以下であっ
て、数平均分子量(Mn)が500〜500,000で
あるエポキシ基含有ノルボルネン系重合体、及び架橋剤
を含有することを特徴とする架橋性重合体組成物が提供
される。
Thus, according to the present invention, there is provided a ring-opened polymer of a norbornene-based monomer having an epoxy group in the main chain structure and a carbon-carbon double bond in the main chain structure. An epoxy group-containing norbornene-based polymer having a content of 30 mol% or less and a number average molecular weight (Mn) of 500 to 500,000 is provided. According to the present invention, a part of the carbon-carbon double bond in the main chain structure of the ring-opened polymer of the norbornene-based monomer is hydrogenated, and then the carbon-carbon double bond is epoxidized with an epoxidizing agent. A method for producing an epoxy group-containing norbornene-based polymer, characterized in that Furthermore, according to the present invention, the ring-opened polymer of the norbornene-based monomer has an epoxy group in the main chain structure, and has a carbon-carbon double bond content of 30 mol% or less in the main chain structure. Accordingly, there is provided a crosslinkable polymer composition comprising an epoxy group-containing norbornene-based polymer having a number average molecular weight (Mn) of 500 to 500,000, and a crosslinking agent.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】エポキシ基含有ノルボルネン系重合体 本発明のエポキシ基含有ノルボルネン系重合体は、主鎖
構造中にエポキシ基を有し、かつ、主鎖構造中の炭素−
炭素二重結合の含有率が小さいことを特徴とする。ノル
ボルネン系モノマーを開環重合させると、主鎖構造中に
炭素−炭素二重結合を有する開環重合体が得られる。す
なわち、ノルボルネン系モノマーの開環重合体の主鎖構
造は、ノルボルネン環の開環により生成する5員環と炭
素−炭素二重結合部分が連結した構造となっている。ノ
ルボルネン系モノマーが置換基を有するものであった
り、多環ノルボルネン系モノマーである場合には、主鎖
構造中の5員環に置換基や残りの環状構造が結合した構
造の重合体が得られる。本発明のエポキシ基含有ノルボ
ルネン系重合体は、ノルボルネン系モノマーの開環重合
体の主鎖構造中の炭素−炭素二重結合の一部を水素添加
して飽和させ、残部の炭素−炭素二重結合をエポキシ化
することにより製造することができる。ノルボルネン系
モノマーの開環重合体としては、格別な限定はなく、例
えば、特開平2−227424号公報、特開平2−27
6842号公報、特開平5−97719号公報、特開平
7−41550号公報、特開平8−72210号公報な
どに開示されているものなどを用いることができる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Epoxy group-containing norbornene-based polymer The epoxy group-containing norbornene-based polymer of the present invention has an epoxy group in the main chain structure, and has a carbon atom in the main chain structure.
It is characterized by a low content of carbon double bonds. When the norbornene-based monomer is subjected to ring-opening polymerization, a ring-opened polymer having a carbon-carbon double bond in the main chain structure is obtained. That is, the main chain structure of the ring-opened polymer of the norbornene-based monomer has a structure in which a 5-membered ring formed by opening the norbornene ring and a carbon-carbon double bond portion are connected. When the norbornene-based monomer has a substituent or is a polycyclic norbornene-based monomer, a polymer having a structure in which the substituent and the remaining cyclic structure are bonded to the 5-membered ring in the main chain structure is obtained. . The epoxy group-containing norbornene-based polymer of the present invention is saturated by hydrogenating a part of the carbon-carbon double bond in the main chain structure of the ring-opened polymer of the norbornene-based monomer, and the remaining carbon-carbon double bond. It can be produced by epoxidizing the bond. The ring-opening polymer of the norbornene-based monomer is not particularly limited, and examples thereof include JP-A-2-227424 and JP-A-2-27.
No. 6,842, JP-A-5-97719, JP-A-7-41550, JP-A-8-72210 and the like can be used.

【0012】(ノルボルネン系モノマー)ノルボルネン
系モノマーの具体例としては、例えば、ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−2−エン誘導体、テトラシクロ[4.
4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン誘導体、ヘキ
サシクロ[6.6.1.13,6.110,13 .02,7.0
9,14]−4−ヘプタデセン誘導体、オクタシクロ[8.
8.0.12,9.14,7.111,18.113,16.03,8.0
12,17]−5−ドコセン誘導体、ペンタシクロ[6.
6.1.13,6.02,7.09,14]−4−ヘキサデセン誘
導体、ヘプタシクロ−5−エイコセン誘導体、ヘプタシ
クロ−5−ヘンエイコセン誘導体、トリシクロ[4.
3.0.12,5]−3−デセン誘導体、トリシクロ
[4.4.0.12,5]−3−ウンデセン誘導体、ペン
タシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4−
ペンタデセン誘導体、ペンタシクロペンタデカジエン誘
導体、ペンタシクロ[7.4.0.12,5.19,12.0
8,13]−3−ペンタデセン誘導体、ヘプタシクロ[8.
7.0.13,6.110,17.112,15.02,7.011,16
−4−エイコセン誘導体、ノナシクロ[10.9.1.
4,7.113,20.115,18.03,8.02,10.012,21
14,19]−5−ペンタコセン誘導体、ペンタシクロ
[8.4.0.12,5.19,12.08,13]−3−ヘキサ
デセン誘導体、ヘプタシクロ[8.8.0.14,7.1
11,18.113,16.03,8.012,17]−5−ヘンエイコセ
ン誘導体、ノナシクロ[10.10.1.15,8.1
14,21.116,19.02,11.04,9.013,22.015,20
−5−ヘキサコセン誘導体、1,4−メタノ−1,4,
4a,9a−テトラヒドロフルオレン誘導体、1,4−
メタノ−1,4,4a,5,10,10a−ヘキサヒド
ロアントラセン誘導体、及びシクロペンタジエン−アセ
ナフチレン付加物などが挙げられる。
(Norbornene-based monomer) Specific examples of the norbornene-based monomer include, for example, bicyclo [2.
2.1] hept-2-ene derivative, tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene derivative, hexacyclo [6.6.1.1 3,6 . 1 10,13 . 0 2,7 . 0
9,14] -4-heptadecene derivatives, octacyclo [8.
8.0.1 2,9 . 14,7 . 1 11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 . 0
12,17 ] -5-docosene derivative, pentacyclo [6.
6.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,14] -4-hexadecene derivative, heptacyclo-5-eicosene derivatives, heptacyclo-5-heneicosene derivatives, tricyclo [4.
3.0.1 2,5 ] -3-decene derivative, tricyclo [4.4.0.1 2,5 ] -3-undecene derivative, pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4-
Pentadecene derivative, pentacyclopentadecadiene derivative, pentacyclo [7.4.0.1 2,5 . 19,12 . 0
8,13] -3-pentadecene derivatives, heptacyclo [8.
7.0.1 3,6 . 1 10,17 . 1 12,15 . 0 2,7 . 0 11,16 ]
-4-eicosene derivative, nonacyclo [10.9.1.
14,7 . 1 13,20 . 1 15,18 . 0 3,8 . 0 2,10 . 0 12,21 .
0 14,19] -5-pentacosene derivatives, pentacyclo [8.4.0.1 2,5. 19,12 . 0 8,13] -3-hexadecene derivative, heptacyclo [8.8.0.1 4,7. 1
11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 . 0 12,17 ] -5- heneicosene derivative, nonacyclo [10.10.1.1 5,8 . 1
14,21 . 1 16,19 . 0 2,11 . 0 4,9 . 0 13,22 . 0 15,20 ]
-5-hexacocene derivative, 1,4-methano-1,4,
4a, 9a-tetrahydrofluorene derivative, 1,4-
Methano-1,4,4a, 5,10,10a-hexahydroanthracene derivative, cyclopentadiene-acenaphthylene adduct and the like.

【0013】より具体的には、例えば、ビシクロ[2.
2.1]ヘプト−2−エン、6−メチルビシクロ[2.
2.1]ヘプト−2−エン、5,6−ジメチルビシクロ
[2.2.1]ヘプト−2−エン、1−メチルビシクロ
[2.2.1]ヘプト−2−エン、6−エチルビシクロ
[2.2.1]ヘプト−2−エン、6−n−ブチルビシ
クロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、6−イソブチル
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、7−メチル
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、などのビシ
クロ[2.2.1]ヘプト−2−エン誘導体;テトラシ
クロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メチルテトラシクロ[4.4.0.12,5
7,10]−3−ドデセン、8−エチルテトラシクロ
[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−
プロピルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10
−3−ドデセン、8−ブチテルトラシクロ[4.4.
0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−イソブチル
テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ド
デセン、8−ヘキシルテトラシクロ[4.4.0.1
2,5.17,10]−3−ドデセン、8−シクロヘキシルテ
トラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデ
セン、8−ステアリルテトラシクロ[4.4.0.1
2,5.17,10]−3−ドデセン、5,10−ジメチルテ
トラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデ
セン、2,10−ジメチルテトラシクロ[4.4.0.
2,5.17,10]−3−ドデセン、8,9−ジメチルテ
トラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデ
セン、8−エチル−9−メチルテトラシクロ[4.4.
0.12,5.17,10]−3−ドデセン、11,12−ジ
メチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−
3−ドデセン、2,7,9−トリメチルテトラシクロ
[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、9−
エチル−2,7−ジメチルテトラシクロ[4.4.0.
2,5.17,10]−3−ドデセン、9−イソブチル−
2,7−ジメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5
7,10]−3−ドデセン、9,11,12−トリメチル
テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ド
デセン、9−エチル−11,12−ジメチルテトラシク
ロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、9
−イソブチル−11,12−ジメチルテトラシクロ
[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、5,
8,9,10−テトラメチルテトラシクロ[4.4.
0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−エチリデン
−9−メチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.1
7,10]−3−ドデセン、8−エチリデン−9−エチルテ
トラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデ
セン、8−エチリデン−9−イソプロピルテトラシクロ
[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−
エチリデン−9−ブチルテトラシクロ[4.4.0.1
2,5.17,10]−3−ドデセン、8−n−プロピリデン
テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ド
デセン、8−n−プロピリデン−9−メチルテトラシク
ロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8
−n−プロピリデン−9−エチルテトラシクロ[4.
4.0.12, 5.17,10]−3−ドデセン、8−n−プ
ロピリデン−9−イソプロピルテトラシクロ[4.4.
0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−n−プロピ
リデン−9−ブチルテトラシクロ[4.4.0.1
2,5 .17,10]−3−ドデセン、8−イソプロピリデン
テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ド
デセン、8−イソプロピリデン−9−メチルテトラシク
ロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8
−イソプロピリデン−9−エチルテトラシクロ[4.
4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−イソプ
ロピリデン−9−イソプロピルテトラシクロ[4.4.
0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−イソプロピ
リデン−9−ブチルテトラシクロ[4.4.0.
2,5.17,10]−3−ドデセン、8−クロロテトラシ
クロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−ブロモテトラシクロ[4.4.0.12,5
7,10]−3−ドデセン、8−フルオロテトラシクロ
[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8,
9−ジクロロテトラシクロ[4.4.0.12,5.1
7,10]−3−ドデセン、などのテトラシクロ[4.4.
0.12,5.17,10]−3−ドデセン誘導体;ヘキサシ
クロ[6.6.1.13,6.110,13 .02,7.09,14
−4−ヘプタデセン、12−メチルヘキサシクロ[6.
6.1.13,6.110,13 .02,7.09,14]−4−ヘプ
タデセン、12−エチルヘキサシクロ[6.6.1.1
3,6.110,13.02,7.09,14]−4−ヘプタデセン、
12−イソブチルヘキサシクロ[6.6.1.13,6
10,13.02,7.09,14]−4−ヘプタデセン、1,
6,10−トリメチル−12−イソブチルヘキサシクロ
[6.6.1.13,6.110,13.02,7.09,14]−4
−ヘプタデセン、などのヘキサシクロ[6.6.1.1
3,6.110,13.02,7.09,14]−4−ヘプタデセン誘
導体;オクタシクロ[8.8.0.12,9.14,7.1
11,18.113,16.03,8.012,17]−5−ドコセン、1
5−メチルオクタシクロ[8.8.0.12,9.14,7
11,18.113,16.03,8.012,17]−5−ドコセン、
15−エチルオクタシクロ[8.8.0.12,9
4,7.111,18.113,16.03,8.012,17]−5−ド
コセン、などのオクタシクロ[8.8.0.12,9.1
4,7.111,18.113,16.03,8.012,17]−5−ドコ
セン誘導体;ペンタシクロ[6.6.1.13,6
2,7.09,14]−4−ヘキサデセン、1,3−ジメチ
ルペンタシクロ[6.6.1.13,6.02,7.09,14
−4−ヘキサデセン、1,6−ジメチルペンタシクロ
[6.6.1.13,6.02,7.09,14]−4−ヘキサデ
セン、15,16−ジメチルペンタシクロ[6.6.
1.13,6.02,7.09,14]−4−ヘキサデセン、など
のペンタシクロ[6.6.1.13,6.02,7.09,14
−4−ヘキサデセン誘導体;ヘプタシクロ[8.7.
0.12,9.14,7.111,17.03,8.012,16]−5−
エイコセン、ヘプタシクロ[8.8.0.12,9
4,7.111,18.03,8.012,17]−5−ヘンエイコセ
ン、などのヘプタシクロ−5−エイコセン誘導体あるい
はヘプタシクロ−5−ヘンエイコセン誘導体;トリシク
ロ[4.3.0.12,5]−3−デセン、2−メチルト
リシクロ[4.3.0.12,5]−3−デセン、5−メ
チルトリシクロ[4.3.0.12,5]−3−デセン、
などのトリシクロ[4.3.0.12,5]−3−デセン
誘導体;トリシクロ[4.4.0.12,5]−3−ウン
デセン、10−メチルトリシクロ[4.4.0.
2,5]−3−ウンデセン、などのトリシクロ[4.
4.0.12,5]−3−ウンデセン誘導体;ペンタシク
ロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4−ペンタ
デセン、1,3−ジメチルペンタシクロ[6.5.1.
3,6.02,7.09,13]−4−ペンタデセン、1,6−
ジメチルペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.0
9,13]−4−ペンタデセン、14,15−ジメチルペン
タシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4−
ペンタデセン、などのペンタシクロ[6.5.1.1
3,6.02,7.09,13]−4−ペンタデセン誘導体;ペン
タシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4,
10−ペンタデカジエン、などのジエン化合物;ペンタ
シクロ[7.4.0.12,5.19,12.08,13]−3−
ペンタデセン、メチル置換ペンタシクロ[7.4.0.
2,5.19,12.08,13]−3−ペンタデセン、などの
ペンタシクロ[7.4.0.12,5.19,12.08,13
−3−ペンタデセン誘導体;ヘプタシクロ[8.7.
0.13,6.110,17.112,15.02,7.011,16]−4
−エイコセン、ジメチル置換ヘプタシクロ[8.7.
0.13,6.110,17.112,15.02,7.011,16]−4
−エイコセン、などのヘプタシクロ[8.7.0.1
3,6.110,17.112,15.02,7.011,16]−4−エイ
コセン誘導体;ノナシクロ[10.9.1.14,7.1
13,20.115,18.03,8.02,10.012,21.014,19
−5−ペンタコセン、トリメチル置換ノナシクロ[1
0.9.1.14,7.113,20.115,18.03,8
2,10.012,21.014,19]−5−ペンタコセン、など
のノナシクロ[10.9.1.14,7.113,20.1
15,18.03,8.02,10.012,21.014,19]−5−ペン
タコセン誘導体;ペンタシクロ[8.4.0.12,5
9,12.08,13]−3−ヘキサデセン、11−メチルペ
ンタシクロ[8.4.0.12,5.19,12.08,13]−
3−ヘキサデセン、11−エチル−ペンタシクロ[8.
4.0.12,5.19,12.08,13]−3−ヘキサデセ
ン、10,11−ジメチル−ペンタシクロ[8.4.
0.12,5.19,12.08,13]−5−ヘキサデセン、な
どのペンタシクロ[8.4.0.12,5.19,12.0
8,13]−3−ヘキサデセン誘導体;ヘプタシクロ[8.
8.0.14,7.111,18.113,16.03,8.012,17
−5−ヘンエイコセン、15−メチル−ヘプタシクロ
[8.8.0.14,7.111,18.113,16.03,8.0
12,17]−5−ヘンエイコセン、トリメチル−ヘプタシ
クロ[8.8.0.14,7.111,18.113,16.03,8
12,17]−5−ヘンエイコセン、などのヘプタシクロ
[8.8.0.14,7.111,18.113,16.03,8.0
12,17 ]−5−ヘンエイコセン誘導体;ノナシクロ[1
0.10.1.15,8.114,21.116,19.02,11.0
4,9.013,22.015,20]−6−ヘキサコセン、などの
ノナシクロ[10.10.1.15,8.114,21.1
16,19.02,11.04,9.013,22.015,20]−6−ヘキ
サコセン誘導体;ペンタシクロ[6.5.1.13,6
2,7.09,13]−4,11−ペンタデカジエン、メチ
ル置換ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.0
9,13]−4,11−ペンタデカジエン、メチル置換ペン
タシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4,
11−ペンタデカジエン、メチル置換ペンタシクロ
[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4,11−ペ
ンタデカジエン、トリメチル置換ペンタシクロ[4.
7.0.12,5.08,13.19,12]−3−ペンタデセ
ン、ペンタシクロ[4.7.0.12,5.08,13.1
9,12]−3,10−ペンタデカジエン、メチル置換ペン
タシクロ[4.7.0.12,5.08,13.19,12]−
3,10−ペンタデカジエン、メチル置換ペンタシクロ
[4.7.0.12,5.08,13.19,12]−3,10−
ペンタデカジエン、メチル置換ペンタシクロ[4.7.
0.12,5.08,13.19,12]−3,10−ペンタデカ
ジエン、メチル置換ヘプタシクロ[7.8.0.
3,6.02,7.110,17.011,16.112,15]−4−エ
イコセン、トリメチル置換ヘプタシクロ[7.8.0.
3,6.02,7.110,17.011,16.112,15]−4−エ
イコセン、テトラメチル置換ヘプタシクロ[7.8.
0.13,6.02,7.110,17.011,16.112,15]−4
−エイコセン、トリシクロ[4.3.0.12,5]−
3,7−デカジエン(すなわち、ジシクロペンタジエ
ン)、2,3−ジヒドロジシクロペンタジエン、5−フ
ェニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン(す
なわち、5−フェニル−2−ノルボルネン)、5−メチ
ル−5−フェニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2
−エン、5−ベンジル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト
−2−エン、5−トリル−ビシクロ[2.2.1]ヘプ
ト−2−エン、5−(エチルフェニル)−ビシクロ
[2.2.1]ヘプト−2−エン、5−(イソプロピル
フェニル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エ
ン、8−フェニル−テトラシクロ[4.4.0.
2,5.17,10]−3−ドデセン、8−メチル−8−フ
ェニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10
−3−ドデセン、8−ベンジル−テトラシクロ[4.
4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−トリル
−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−
ドデセン、8−(エチルフェニル)−テトラシクロ
[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−
(イソプロピルフェニル)−テトラシクロ[4.4.
0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8,9−ジフェ
ニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−
3−ドデセン、8−(ビフェニル)−テトラシクロ
[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、8−
(β−ナフチル)−テトラシクロ[4.4.0.
2,5.17,10]−3−ドデセン、8−(α−ナフチ
ル)−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−
3−ドデセン、8−(アントラセニル)−テトラシクロ
[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、11
−フェニル−ヘキサシクロ[6.6.1.13,6
2,7.09,14]−4ヘプタデセン、6−(α−ナフチ
ル)−ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−エン、5
−(アントラセニル)−ビシクロ[2.2.1]−ヘプ
ト−2−エン、5−(ビフェニル)−ビシクロ[2.
2.1]−ヘプト−2−エン、5−(β−ナフチル)−
ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−エン、5,6−
ジフェニル−ビシクロ[2.2.1]−ヘプト−2−エ
ン、9−(2−ノルボルネン−5−イル)−カルバゾー
ル、1,4−メタノ−1,4,4a,4b,5,8,8
a,9a−オクタヒドロフルオレン類;1,4−メタノ
−1,4,4a,9a−テトラヒドロフルオレン、1,
4−メタノ−8−メチル−1,4,4a,9a−テトラ
ヒドロフルオレン、1,4−メタノ−8−クロロ−1,
4,4a,9a−テトラヒドロフルオレン、1,4−メ
タノ−8−ブロモ−1,4,4a,9a−テトラヒドロ
フルオレン等の1,4−メタノ−1,4,4a,9a−
テトラヒドロフルオレン類;1,4−メタノ−1,4,
4a,9a−テトラヒドロジベンゾフラン類;1,4−
メタノ−1,4,4a,9a−テトラヒドロカルバゾー
ル、1,4−メタノ−9−フェニル−1,4,4a,9
a−テトラヒドロカルバゾール等の1,4−メタノ−
1,4,4a,9a−テトラヒドロカルバゾール類;
1,4−メタノ−1,4,4a,5,10,10a−ヘ
キサヒドロアントラセンなどの1,4−メタノ−1,
4,4a,5,10,10a−ヘキサヒドロアントラセ
ン類;7,10−メタノ−6b,7,10,10a−テ
トラヒドロフルオランセン類;シクロペンタジエン−ア
セナフチレン付加物にシクロペンタジエンをさらに付加
した化合物、11,12−ベンゾ−ペンタシクロ[6,
5,1,13,6.02,7.09,13]−4−ペンタデセン、
11,12−ベンゾ−ペンタシクロ[6,6,1,1
3,6.02,7.09,14]−4−ヘキサデセン、14,15
−ベンゾ−ヘプタシクロ[8.7.0.12,9.14,7
11,17.03,8.012,16]−5−エイコセン、シクロ
ペンタジエン−アセナフチレン付加物などが挙げられ
る。これらのノルボルネン系モノマーは、それぞれ単独
で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができ
る。
More specifically, for example, bicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 6-methylbicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5,6-dimethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 1-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 6-ethylbicyclo [2.2.1] Hept-2-ene, 6-n-butylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 6-isobutylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 7 Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene derivatives such as -methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene; tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .
1 7,10 ] -3-dodecene, 8-ethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-
Propyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ]
-3-dodecene, 8-butyltertracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-isobutyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-hexyltetracyclo [4.4.0.1
2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-cyclohexyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-stearyltetracyclo [4.4.0.1
2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 5,10-dimethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 2,10-dimethyltetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8,9-dimethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-ethyl-9-methyltetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 11,12-dimethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] −
3-dodecene, 2,7,9-trimethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 9-
Ethyl-2,7-dimethyltetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 9-isobutyl-
2,7-dimethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 .
1 7,10] -3-dodecene, 9,11,12- trimethyl tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1 7,10 ] -3-dodecene, 9-ethyl-11,12-dimethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 9
-Isobutyl-11,12-dimethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 5,
8,9,10-tetramethyltetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10] -3-dodecene, 8-ethylidene-9-methyl-tetracyclo [4.4.0.1 2, 5. 1
7,10 ] -3-dodecene, 8-ethylidene-9-ethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-ethylidene-9-isopropyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-
Ethylidene-9-butyltetracyclo [4.4.0.1
2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-n-propylidenetetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-n-propylidene-9-methyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8
-N-propylidene-9-ethyltetracyclo [4.
4.0.1 2, 5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-n-propylidene-9-isopropyltetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-n-propylidene-9-butyltetracyclo [4.4.0.1
2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-isopropylidenetetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-isopropylidene-9-methyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8
-Isopropylidene-9-ethyltetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-isopropylidene-9-isopropyltetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-isopropylidene-9-butyltetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-chlorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-bromotetracyclo [4.4.0.1 2,5 .
1 7,10 ] -3-dodecene, 8-fluorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8,
9-dichlorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1
7,10 ] -3-dodecene, tetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene derivative; hexacyclo [6.6.1.1 3,6 . 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14 ]
-4-heptadecene, 12-methylhexacyclo [6.
6.1.1 3,6 . 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] -4-heptadecene, 12-ethylhexanoate cyclo [6.6.1.1
3,6 . 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] -4-heptadecene,
12-isobutylhexacyclo [6.6.1.1 3,6 .
1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] -4-heptadecene, 1,
6,10-trimethyl-12-isobutylhexacyclo [6.6.1.1 3,6 . 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14 ] -4
Hexacyclo [6.6.1.1], such as heptadecene,
3,6 . 1 10,13 . 0 2,7 . 0 9,14] -4-heptadecene derivatives; octacyclo [8.8.0.1 2,9. 14,7 . 1
11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 . 0 12,17 ] -5-docosene, 1
5-methyloctacyclo [8.8.0.1 2,9 . 14,7 .
1 11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 . 0 12,17 ] -5-docosene,
15-ethyloctacyclo [8.8.0.1 2,9 .
14,7 . 1 11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 . Octacyclo [8.8.0.1 2,9 .0,12,17 ] -5-docosene. 1
4,7 . 1 11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 . 0 12,17 ] -5-docosene derivative; pentacyclo [6.6.1.1 3,6 .
0 2,7 . 0 9,14 ] -4-hexadecene, 1,3-dimethylpentacyclo [6.6.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,14 ]
-4-hexadecene, 1,6-dimethylpentacyclo [6.6.1.1 3,6 . 0 2,7 . 09,14 ] -4-Hexadecene, 15,16-dimethylpentacyclo [6.6.
1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,14] -4-hexadecene, pentacyclo such as [6.6.1.1 3,6. 0 2,7 . 0 9,14 ]
-4-hexadecene derivative; heptacyclo [8.7.
0.1 2,9 . 14,7 . 1 11,17 . 0 3,8 . 0 12,16 ] −5
Eicosene, heptacyclo [8.8.0.1 2,9 .
14,7 . 1 11,18 . 0 3,8 . Heptacyclo -5-eicosene derivative or heptacyclo-5-heneicosene derivative such as 0 12,17 ] -5- heneicosene ; tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] -3-decene, 2-methyltricyclo [ 4.3.0.1 2,5 ] -3-decene, 5-methyltricyclo [4.3.0.1 2,5 ] -3-decene,
Tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] -3-decene derivative; tricyclo [4.4.0.1 2,5 ] -3-undecene, 10-methyltricyclo [4.4.0] .
1 2,5] -3-undecene, tricyclo such [4.
4.0.1 2,5 ] -3-undecene derivative; pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4-pentadecene, 1,3-dimethylpentacyclo [6.5.1.
13-6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4-pentadecene, 1,6-
Dimethylpentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0
9,13 ] -4-pentadecene, 14,15-dimethylpentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4-
Pentacyclo [6.5.1.1] such as pentadecene,
3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4-pentadecene derivative; pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4,
A diene compound such as 10-pentadecadiene; pentacyclo [7.4.0.1 2,5 . 19,12 . 0 8,13 ] -3-
Pentadecene, methyl-substituted pentacyclo [7.4.0.
12.5 . 19,12 . 0 8,13] -3-pentadecene, pentacyclo such [7.4.0.1 2,5. 19,12 . 0 8,13 ]
-3-pentadecene derivative; heptacyclo [8.7.
0.1 3,6 . 1 10,17 . 1 12,15 . 0 2,7 . 0 11,16 ] -4
-Eicosene, dimethyl-substituted heptacyclo [8.7.
0.1 3,6 . 1 10,17 . 1 12,15 . 0 2,7 . 0 11,16 ] -4
Heptacyclo [8.7.0.1, e.g.
3,6 . 1 10,17 . 1 12,15 . 0 2,7 . 0 11,16] -4-eicosene derivatives; Nonashikuro [10.9.1.1 4, 7. 1
13,20 . 1 15,18 . 0 3,8 . 0 2,10 . 0 12,21 . 0 14,19 ]
-5-pentacocene, trimethyl-substituted nonacyclo [1
0.9.1.1 4,7 . 1 13,20 . 1 15,18 . 0 3,8 .
0 2,10 . 0 12,21 . 0 14, 19] -5-pentacosenoic, Nonashikuro such as [10.9.1.1 4,7. 1 13,20 . 1
15,18 . 0 3,8 . 0 2,10 . 0 12,21 . 0 14,19] -5-pentacosene derivatives; pentacyclo [8.4.0.1 2,5.
19,12 . 0 8,13] -3-hexadecene, 11-methyl-penta cyclo [8.4.0.1 2,5. 19,12 . 0 8,13 ] −
3-hexadecene, 11-ethyl-pentacyclo [8.
4.0.1 2,5 . 19,12 . 0 8,13 ] -3-hexadecene, 10,11-dimethyl-pentacyclo [8.4.
0.1 2,5 . 19,12 . 0 8,13] -5-hexadecene, pentacyclo such [8.4.0.1 2,5. 19,12 . 0
8,13] -3-hexadecene derivatives; heptacyclo [8.
8.0.1 4,7 . 1 11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 . 0 12,17 ]
-5-heneicosene, 15-methyl-heptacyclo [8.8.0.1 4,7 . 1 11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 . 0
12,17 ] -5- heneicosene , trimethyl-heptacyclo [8.8.0.1 4,7 . 1 11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 .
Heptacyclo [8.8.0.1 4,7 .0 12,17 ] -5-heneicosene. 1 11,18 . 1 13,16 . 0 3,8 . 0
12,17 ] -5- heneicosene derivative; nonacyclo [1
0.10.1.1.1 5,8 . 1 14,21 . 1 16,19 . 0 2,11 . 0
4,9 . 0 13,22 . 0 15,20] -6-hexacosenoic, Nonashikuro such as [10.10.1.1 5,8. 1 14,21 . 1
16,19 . 0 2,11 . 0 4,9 . 0 13,22 . 0 15,20] -6-hexacosenoic derivatives; pentacyclo [6.5.1.1 3, 6.
0 2,7 . 0 9,13 ] -4,11-pentadecadiene, methyl-substituted pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0
9,13 ] -4,11-pentadecadiene, methyl-substituted pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4,
11-pentadecadiene, methyl-substituted pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4,11-pentadecadiene, trimethyl-substituted pentacyclo [4.
7.0.1 2,5 . 0 8,13 . 1 9,12 ] -3-pentadecene, pentacyclo [4.7.0.1 2,5 . 0 8,13 . 1
9,12 ] -3,10-pentadecadiene, methyl-substituted pentacyclo [4.7.0.1 2,5 . 0 8,13 . 1 9,12 ] −
3,10-pentadecadiene, methyl-substituted pentacyclo [4.7.0.1 2,5 . 0 8,13 . 1 9,12 ] -3,10-
Pentadecadiene, methyl-substituted pentacyclo [4.7.
0.1 2,5 . 0 8,13 . 1 9,12 ] -3,10-pentadecadiene, methyl-substituted heptacyclo [7.8.0.
13-6 . 0 2,7 . 1 10,17 . 0 11,16 . 1 12,15] -4-eicosene, trimethyl-substituted heptacyclo [7.8.0.
13-6 . 0 2,7 . 1 10,17 . 0 11,16 . 1 12,15] -4-eicosene, tetramethyl-substituted heptacyclo [7.8.
0.1 3,6 . 0 2,7 . 1 10,17 . 0 11,16 . 1 12,15 ] -4
-Eicosene, tricyclo [4.3.0.1 2,5 ]-
3,7-decadiene (ie dicyclopentadiene), 2,3-dihydrodicyclopentadiene, 5-phenyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (ie 5-phenyl-2-norbornene) , 5-Methyl-5-phenyl-bicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene, 5-benzyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-tolyl-bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5- (ethylphenyl) -bicyclo [2. 2.1] Hept-2-ene, 5- (isopropylphenyl) -bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 8-phenyl-tetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-methyl-8-phenyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ]
-3-dodecene, 8-benzyl-tetracyclo [4.
4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-tolyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-
Dodecene, 8- (ethylphenyl) -tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-
(Isopropylphenyl) -tetracyclo [4.4.
0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8,9-diphenyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] −
3-dodecene, 8- (biphenyl) -tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8-
(Β-naphthyl) -tetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 8- (α-naphthyl) -tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] −
3-dodecene, 8- (anthracenyl) -tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, 11
-Phenyl-hexacyclo [6.6.1.1 3,6 .
0 2,7 . 0 9,14] -4-heptadecene, 6- (alpha-naphthyl) - bicyclo [2.2.1] - hept-2-ene, 5
-(Anthracenyl) -bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5- (biphenyl) -bicyclo [2.
2.1] -Hept-2-ene, 5- (β-naphthyl)-
Bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 5,6-
Diphenyl-bicyclo [2.2.1] -hept-2-ene, 9- (2-norbornen-5-yl) -carbazole, 1,4-methano-1,4,4a, 4b, 5,8,8
a, 9a-octahydrofluorenes; 1,4-methano-1,4,4a, 9a-tetrahydrofluorene, 1,
4-methano-8-methyl-1,4,4a, 9a-tetrahydrofluorene, 1,4-methano-8-chloro-1,
1,4-methano-1,4,4a, 9a- such as 4,4a, 9a-tetrahydrofluorene and 1,4-methano-8-bromo-1,4,4a, 9a-tetrahydrofluorene
Tetrahydrofluorenes; 1,4-methano-1,4,4
4a, 9a-tetrahydrodibenzofurans; 1,4-
Methano-1,4,4a, 9a-tetrahydrocarbazole, 1,4-methano-9-phenyl-1,4,4a, 9
1,4-methano- such as a-tetrahydrocarbazole
1,4,4a, 9a-tetrahydrocarbazoles;
1,4-methano-1, such as 1,4-methano-1,4,4a, 5,10,10a-hexahydroanthracene,
4,4a, 5,10,10a-hexahydroanthracenes; 7,10-methano-6b, 7,10,10a-tetrahydrofluorancenes; compounds obtained by further adding cyclopentadiene to cyclopentadiene-acenaphthylene adduct; 11,12-benzo-pentacyclo [6,
5,1,1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4-pentadecene,
11,12-benzo-pentacyclo [6,6,1,1
3,6 . 0 2,7 . 0 9,14 ] -4-hexadecene, 14,15
-Benzo-heptacyclo [8.7.0.1 2,9 . 14,7 .
1 11,17 . 0 3,8 . 0 12,16 ] -5-eicosene, cyclopentadiene-acenaphthylene adduct and the like. These norbornene-based monomers can be used alone or in combination of two or more.

【0014】(開環重合法)ノルボルネン系モノマーの
開環重合体は、少なくとも一種のノルボルネン系モノマ
ーを公知の重合方法により開環重合または開環共重合す
ることにより得ることができる。したがって、開環重合
体には、単独重合体のみならず、開環共重合体も包含さ
れる。開環重合触媒としては、例えば、ルテニウム、ロ
ジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、及び白
金などから選ばれる金属のハロゲン化物、硝酸塩または
アセチルアセトン化合物と、還元剤とからなる触媒;あ
るいは、チタン、バナジウム、ジルコニウム、タングス
テン、及びモリブデンから選ばれる金属のハロゲン化物
またはアセチルアセトン化合物と、有機アルミニウム化
合物とからなる触媒を用いることができる。
(Ring-Opening Polymerization Method) A ring-opening polymer of a norbornene-based monomer can be obtained by ring-opening polymerization or ring-opening copolymerization of at least one kind of norbornene-based monomer by a known polymerization method. Therefore, the ring-opened polymer includes not only a homopolymer but also a ring-opened copolymer. Examples of the ring-opening polymerization catalyst include, for example, a catalyst comprising a halide, nitrate or acetylacetone compound of a metal selected from ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum and the like, and a reducing agent; or titanium, vanadium, zirconium A catalyst comprising a metal halide or an acetylacetone compound selected from tungsten, molybdenum and molybdenum, and an organoaluminum compound can be used.

【0015】上記触媒系に、第三成分を加えて、重合活
性や開環重合の選択性を高めることができる。具体例と
しては、分子状酸素、アルコール、エーテル、過酸化
物、カルボン酸、酸無水物、酸クロリド、エステル、ケ
トン、含窒素化合物、含硫黄化合物、含ハロゲン化合
物、分子状ヨウ素、その他のルイス酸などが挙げられ
る。含窒素化合物としては、脂肪族または芳香族第三級
アミンが好ましく、具体例としては、トリエチルアミ
ン、ジメチルアニリン、トリ−n−ブチルアミン、ピリ
ジン、α−ピコリンなどが挙げられる。
By adding a third component to the above-mentioned catalyst system, the polymerization activity and the selectivity of ring-opening polymerization can be increased. Specific examples include molecular oxygen, alcohol, ether, peroxide, carboxylic acid, acid anhydride, acid chloride, ester, ketone, nitrogen-containing compound, sulfur-containing compound, halogen-containing compound, molecular iodine, and other Lewis. Acids and the like. As the nitrogen-containing compound, an aliphatic or aromatic tertiary amine is preferable, and specific examples include triethylamine, dimethylaniline, tri-n-butylamine, pyridine, α-picoline and the like.

【0016】開環(共)重合は、溶媒を用いなくても可
能であるが、不活性有機溶媒中でも実施することができ
る。溶剤としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシ
レンなどの芳香族炭化水素、n−ペンタン、ヘキサン、
ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、シクロヘキサンなどの
脂環族炭化水素、スチレンジクロリド、ジクロルエタ
ン、ジクロルエチレン、テトラクロルエタン、クロルベ
ンゼン、ジクロルベンゼン、トリクロルベンゼンなどの
ハロゲン化炭化水素などが挙げられる。重合温度は、通
常−50℃〜100℃、好ましくは−30℃〜80℃、
より好ましくは−20℃〜60℃であり、重合圧力は、
通常、0〜50kg/cm2、好ましくは0〜20kg
/cm2である。
The ring-opening (co) polymerization can be carried out without using a solvent, but can also be carried out in an inert organic solvent. As the solvent, for example, benzene, toluene, aromatic hydrocarbons such as xylene, n-pentane, hexane,
Examples thereof include aliphatic hydrocarbons such as heptane, alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, halogenated hydrocarbons such as styrene dichloride, dichloroethane, dichloroethylene, tetrachloroethane, chlorobenzene, dichlorobenzene, and trichlorobenzene. The polymerization temperature is usually -50C to 100C, preferably -30C to 80C,
More preferably -20 ~ 60 ℃, the polymerization pressure,
Usually 0 to 50 kg / cm 2 , preferably 0 to 20 kg
/ Cm 2 .

【0017】(水素添加法)ノルボルネン系モノマーの
開環重合体の水素添加方法は、常法に従って、開環重合
体を、水素添加触媒の存在下に、分子状水素により水素
化することにより行うことができる。水素添加触媒とし
ては、遷移金属化合物とアルキル金属化合物の組み合わ
せからなる触媒、例えば、酢酸コバルト/トリエチルア
ルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート/トリイソ
ブチルアルミニウム、チタノセンジクロリド/n−ブチ
ルリチウム、ジルコノセンジクロリド/sec−ブチル
リチウム、テトラブトキシチタネート/ジメチルマグネ
シウム等の組み合わせが挙げられる。
(Hydrogenation method) The hydrogenation method of the ring-opened polymer of norbornene-based monomer is carried out by hydrogenating the ring-opened polymer with molecular hydrogen in the presence of a hydrogenation catalyst according to a conventional method. be able to. As the hydrogenation catalyst, a catalyst comprising a combination of a transition metal compound and an alkyl metal compound, for example, cobalt acetate / triethylaluminum, nickel acetylacetonate / triisobutylaluminum, titanocene dichloride / n-butyllithium, zirconocene dichloride / sec-butyl Lithium, a combination of tetrabutoxytitanate / dimethylmagnesium and the like can be mentioned.

【0018】水素添加反応は、通常、不活性有機溶媒中
で実施する。有機溶媒としては、生成する水素添加物の
溶解性に優れていることから、炭化水素系溶媒が好まし
く、環状炭化水素系溶媒がより好ましい。このような炭
化水素系溶媒としては、ベンゼン、トルエン等の芳香族
炭化水素;n−ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水
素、シクロヘキサン、デカリン等の脂環族炭化水素;テ
トラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテ
ル等のエーテル類;等が挙げられ、これらの2種以上を
混合して使用することもできる。通常は、重合反応溶媒
と同じでよく、重合反応液にそのまま水素添加触媒を添
加して反応させればよい。
The hydrogenation reaction is usually carried out in an inert organic solvent. As the organic solvent, a hydrocarbon-based solvent is preferable, and a cyclic hydrocarbon-based solvent is more preferable, because the resulting hydrogenated product is excellent in solubility. Examples of such hydrocarbon solvents include aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene; aliphatic hydrocarbons such as n-pentane and hexane; alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane and decalin; and tetrahydrofuran and ethylene glycol dimethyl ether. Ethers; and the like, and two or more of these can be used as a mixture. Usually, it may be the same as the polymerization reaction solvent, and the reaction may be carried out by adding a hydrogenation catalyst to the polymerization reaction solution as it is.

【0019】本発明においては、開環重合体の主鎖構造
中の炭素−炭素二重結合の一部を水素添加することを特
徴とし、水素添加率は、通常30〜99.9%、好まし
くは50〜99%、より好ましくは65〜95%の範囲
である。側鎖にアルキリデン基などの非共役の炭素−炭
素二重結合がある場合には、主鎖の炭素−炭素二重結合
の水素添加時に、側鎖の炭素−炭素二重結合も同時に水
素添加される。側鎖に芳香環をもつノルボルネン系モノ
マーの開環重合体の場合、水素添加に際し、芳香環は残
存させてもよく、あるいは部分水素添加してもよい。主
鎖構造中の炭素−炭素二重結合と芳香環構造中の共役二
重結合は、1H−NMRによる分析により区別して認識
することができる。
The present invention is characterized in that a part of the carbon-carbon double bond in the main chain structure of the ring-opening polymer is hydrogenated, and the hydrogenation ratio is usually 30 to 99.9%, preferably. Is in the range of 50 to 99%, more preferably 65 to 95%. When there is a non-conjugated carbon-carbon double bond such as an alkylidene group in the side chain, the carbon-carbon double bond in the side chain is hydrogenated at the same time when the carbon-carbon double bond in the main chain is hydrogenated. You. In the case of a ring-opened polymer of a norbornene-based monomer having an aromatic ring in the side chain, the aromatic ring may be left or partially hydrogenated during hydrogenation. The carbon-carbon double bond in the main chain structure and the conjugated double bond in the aromatic ring structure can be distinguished and recognized by analysis by 1 H-NMR.

【0020】ノルボルネン系モノマーの開環重合体の主
鎖構造中の炭素−炭素二重結合を部分水素添加するに
は、開環重合体を−20℃〜120℃、好ましくは0〜
100℃、より好ましくは20〜80℃の温度で、0.
1〜50kg/cm2、好ましくは0.5〜30kg/
cm2、より好ましくは1〜20kg/cm2の水素圧力
で水素添加反応を行うことが望ましい。芳香環を水素添
加するには、例えば、水素添加温度を150〜250℃
程度の高温にする。水素添加して得られたノルボルネン
系モノマーの開環重合体の部分水素添加物は、例えば、
エポキシ化剤として過酸化物と反応させることによりエ
ポキシ化することができる。過酸化物としては、炭素−
炭素二重結合のエポキシ化剤として用いられるものであ
れば格別な限定はないが、例えば、過酢酸、過安息香
酸、メタクロロ過安息香酸、トリフルオロ過酢酸などの
過酸類;過酸化水素、ターシャリーブチルハイドロパー
オキサイド、クメンパーオキサイドなどのハイドロパー
オキサイド類;などが挙げられる。
In order to partially hydrogenate the carbon-carbon double bond in the main chain structure of the ring-opened polymer of the norbornene-based monomer, the ring-opened polymer should be at -20 ° C to 120 ° C, preferably 0 ° C to 120 ° C.
At a temperature of 100 ° C, more preferably 20-80 ° C.
1 to 50 kg / cm 2 , preferably 0.5 to 30 kg / cm 2
It is desirable to carry out the hydrogenation reaction at a hydrogen pressure of cm 2 , more preferably 1 to 20 kg / cm 2 . To hydrogenate the aromatic ring, for example, the hydrogenation temperature is set to 150 to 250 ° C.
About high temperature. Partially hydrogenated product of the ring-opened polymer of norbornene-based monomer obtained by hydrogenation, for example,
Epoxidation can be performed by reacting with a peroxide as an epoxidizing agent. As the peroxide, carbon-
There is no particular limitation as long as it is used as an epoxidizing agent for a carbon double bond. For example, peracids such as peracetic acid, perbenzoic acid, metachloroperbenzoic acid, and trifluoroperacetic acid; hydrogen peroxide, Hydroperoxides such as l-butyl hydroperoxide and cumene peroxide; and the like.

【0021】エポキシ化反応は、開環重合体の部分水素
添加物と過酸化物とを混合し、加熱すればよく、通常、
溶媒の存在下で行われる。溶媒としては、開環重合体の
部分水素添加物を溶解または分散できるものであれば格
別な制限はなく、例えば、前記ノルボルネン系モノマー
の開環重合体の製造法で例示した溶媒と同様なものを用
いることができる。溶媒の使用量は、開環重合体の部分
水素添加物を溶解または分散できる量であれば格別な制
限はないが、開環重合体の部分水素添加物に対する重量
比で、通常1〜100倍量、好ましくは2〜80倍量、
より好ましくは5〜50倍量の範囲である。反応条件
は、過酸化物の種類に応じて適宜選択すればよいが、反
応温度は、通常0〜300℃、好ましくは50〜200
℃、反応時間は、通常0.1〜10時間、好ましくは
0.5〜5時間の範囲である。反応終了後は、メタノー
ル等の貧溶媒を多量に反応系に添加してポリマーを析出
させ、濾別洗浄後、減圧乾燥等によりエポキシ変性ポリ
マーを得ることができる。
The epoxidation reaction may be performed by mixing a partial hydrogenated product of the ring-opening polymer and a peroxide and heating the mixture.
It is performed in the presence of a solvent. The solvent is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the partially hydrogenated product of the ring-opening polymer, and for example, the same as the solvent exemplified in the method for producing the ring-opening polymer of the norbornene-based monomer Can be used. The amount of the solvent used is not particularly limited as long as it can dissolve or disperse the partially hydrogenated product of the ring-opening polymer, but is usually 1 to 100 times by weight relative to the partially hydrogenated product of the ring-opening polymer. Amount, preferably 2-80 times amount,
More preferably, it is in the range of 5 to 50 times. The reaction conditions may be appropriately selected according to the type of peroxide, but the reaction temperature is usually 0 to 300 ° C, preferably 50 to 200 ° C.
The reaction temperature is usually 0.1 to 10 hours, preferably 0.5 to 5 hours. After completion of the reaction, a large amount of a poor solvent such as methanol is added to the reaction system to precipitate the polymer, and the polymer is separated by filtration, washed, and dried under reduced pressure to obtain an epoxy-modified polymer.

【0022】(重合体の構造)本発明のエポキシ基含有
ノルボルネン系重合体は、ノルボルネン系モノマーの開
環重合体の主鎖構造中の炭素−炭素二重結合の一部が水
素添加されて飽和し、残部の炭素−炭素二重結合がエポ
キシ化された構造を有しており、所望により、炭素−炭
素二重結合が30モル%以下の割合で残存していてもよ
い。本発明のエポキシ基含有ノルボルネン系重合体の構
造について、ノルボルネン系モノマー、ノルボルネン系
モノマーの開環重合体の繰り返し単位、及びエポキシ基
含有ノルボルネン系重合体の繰り返し単位の具体例を挙
げて説明する。本発明では、前記の如きノルボルネン系
モノマーを使用するが、これらを一般式で表すと、例え
ば、式(a1)で表すことができる。
(Structure of Polymer) The epoxy group-containing norbornene-based polymer of the present invention is obtained by saturating a part of the carbon-carbon double bond in the main chain structure of the ring-opened polymer of norbornene-based monomer by hydrogenation. The remaining carbon-carbon double bond has a structure in which the carbon-carbon double bond is epoxidized, and the carbon-carbon double bond may remain at a ratio of 30 mol% or less, if desired. The structure of the epoxy group-containing norbornene-based polymer of the present invention will be described with reference to specific examples of a norbornene-based monomer, a repeating unit of a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer, and a repeating unit of an epoxy group-containing norbornene-based polymer. In the present invention, the norbornene-based monomers as described above are used. When these are represented by a general formula, for example, they can be represented by the formula (a1).

【0023】[0023]

【化1】 〔式中、各符号の意味は、下記のとおりである。R1
8は、それぞれ独立に、水素原子、炭化水素基、ハロ
ゲン原子、水酸基、エステル基、アルコキシ基、シアノ
基、アミド基、イミド基、シリル基、または極性基(す
なわち、ハロゲン原子、水酸基、エステル基、アルコキ
シ基、シアノ基、アミド基、イミド基、またはシリル
基)で置換された炭化水素基である。ただし、R5〜R8
は、2つ以上が互いに結合して、単環または多環を形成
していてもよく、この単環または多環は、炭素−炭素二
重結合を有していても、芳香環を形成してもよい。ま
た、R5とR6とで、またはR7とR8とで、アルキリデン
基を形成していてもよい。〕
Embedded image [Wherein the symbols have the following meanings. R 1 ~
R 8 is independently a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a halogen atom, a hydroxyl group, an ester group, an alkoxy group, a cyano group, an amide group, an imide group, a silyl group, or a polar group (that is, a halogen atom, a hydroxyl group, an ester group). Group, an alkoxy group, a cyano group, an amide group, an imide group, or a silyl group). However, R 5 to R 8
And two or more may be bonded to each other to form a monocyclic or polycyclic ring, and this monocyclic or polycyclic ring may form an aromatic ring even if it has a carbon-carbon double bond. You may. Further, R 5 and R 6 , or R 7 and R 8 may form an alkylidene group. ]

【0024】式(a1)中のハロゲン原子としては、フ
ッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子を挙げ
ることができる。炭化水素基としては、例えば、炭素原
子数1〜20、好ましくは1〜10、より好ましくは1
〜6のアルキル基、炭素原子数が2〜20、好ましくは
2〜10、より好ましくは2〜6のアルケニル基、及び
炭素原子数3〜15、好ましくは3〜8、より好ましく
は5〜6のシクロアルキル基などを挙げることができ
る。極性基が置換した炭化水素基としては、例えば、炭
素原子数1〜20、好ましくは1〜10、より好ましく
は1〜6のハロゲン化アルキル基を挙げることができ
る。炭化水素基としては、極性基で置換されないもの
が、低吸水性が高度に求められる用途では好適である。
アルキリデン基としては、メチリデン基、エチリデン
基、プロピリデン基、イソプロピリデン基などの低級ア
ルキリデン基が好ましい。ノルボルネン系モノマーの好
ましい例としては、式(a2)で表されるモノマーを挙
げることができる。
The halogen atom in the formula (a1) includes a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. As the hydrocarbon group, for example, 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10, more preferably 1
-6 alkyl groups, 2-20, preferably 2-10, more preferably 2-6 alkenyl groups, and 3-15, preferably 3-8, more preferably 5-6 carbon atoms. And the like. Examples of the hydrocarbon group substituted with a polar group include a halogenated alkyl group having 1 to 20, preferably 1 to 10, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. As the hydrocarbon group, those not substituted with a polar group are suitable for applications where low water absorption is highly required.
As the alkylidene group, a lower alkylidene group such as a methylidene group, an ethylidene group, a propylidene group, and an isopropylidene group is preferable. Preferred examples of the norbornene-based monomer include a monomer represented by the formula (a2).

【0025】[0025]

【化2】 〔式中、各符号の意味は、下記のとおりである。R9
20は、それぞれ独立に、水素原子、炭化水素基、ハロ
ゲン原子、水酸基、エステル基、アルコキシ基、シアノ
基、アミド基、イミド基、シリル基、または極性基(す
なわち、ハロゲン原子、水酸基、エステル基、アルコキ
シ基、シアノ基、アミド基、イミド基、またはシリル
基)で置換された炭化水素基である。ただし、R17〜R
20は、2つ以上が互いに結合して、単環または多環を形
成していてもよく、この単環または多環は、炭素−炭素
二重結合を有していても、芳香環を形成してもよい。ま
た、R17とR18とで、またはR19とR20とで、アルキリ
デン基を形成していてもよい。〕
Embedded image [Wherein the symbols have the following meanings. R 9 ~
R 20 is independently a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a halogen atom, a hydroxyl group, an ester group, an alkoxy group, a cyano group, an amide group, an imide group, a silyl group, or a polar group (that is, a halogen atom, a hydroxyl group, an ester group). Group, an alkoxy group, a cyano group, an amide group, an imide group, or a silyl group). However, R 17 to R
20 may form a monocyclic or polycyclic ring by bonding two or more to each other, and this monocyclic or polycyclic ring may form an aromatic ring even if it has a carbon-carbon double bond. May be. Further, R 17 and R 18 or R 19 and R 20 may form an alkylidene group. ]

【0026】式(a2)中のハロゲン原子としては、フ
ッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子を挙げ
ることができる。炭化水素基としては、例えば、炭素原
子数1〜20、好ましくは1〜10、より好ましくは1
〜6のアルキル基、炭素原子数が2〜20、好ましくは
2〜10、より好ましくは2〜6のアルケニル基、及び
炭素原子数3〜15、好ましくは3〜8、より好ましく
は5〜6のシクロアルキル基などを挙げることができ
る。極性基が置換した炭化水素基としては、例えば、炭
素原子数1〜20、好ましくは1〜10、より好ましく
は1〜6のハロゲン化アルキル基を挙げることができ
る。炭化水素基としては、極性基で置換されないもの
が、低吸水性が高度に求められる用途では好適である。
The halogen atom in the formula (a2) includes a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. As the hydrocarbon group, for example, 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10, more preferably 1
-6 alkyl groups, 2-20, preferably 2-10, more preferably 2-6 alkenyl groups, and 3-15, preferably 3-8, more preferably 5-6 carbon atoms. And the like. Examples of the hydrocarbon group substituted with a polar group include a halogenated alkyl group having 1 to 20, preferably 1 to 10, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. As the hydrocarbon group, those not substituted with a polar group are suitable for applications where low water absorption is highly required.

【0027】式(a2)中のR9〜R20は、好ましく
は、水素原子、低級アルキル基、または低級アルケニル
基などであり、より好ましくは水素原子または低級アル
キル基である。低級アルキル基の炭素数は、目的に応じ
て適宜選択されるが、通常1〜6、好適には1〜4、よ
り好適には1〜3の範囲である。低級アルキル基の具体
例としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピ
ル基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、
n−アミル基、n−ヘキシル基などが挙げられ、これら
の中でも、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−
プロピル基などが好ましい。低級アルケニル基の炭素数
は、目的に応じて適宜選択されるが、通常2〜6、好適
には2〜4、より好適には2〜3の範囲である。低級ア
ルケニル基の具体例としては、例えば、ビニル基、プロ
ペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基な
どが挙げられ、これらの中でも、ビニル基、プロペニル
基が好ましい。
R 9 to R 20 in the formula (a2) are preferably a hydrogen atom, a lower alkyl group or a lower alkenyl group, more preferably a hydrogen atom or a lower alkyl group. The carbon number of the lower alkyl group is appropriately selected according to the purpose, but is usually in the range of 1 to 6, preferably 1 to 4, and more preferably 1 to 3. Specific examples of the lower alkyl group include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, t-butyl group,
n-amyl group, n-hexyl group and the like. Among them, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-
A propyl group is preferred. The carbon number of the lower alkenyl group is appropriately selected according to the purpose, but is usually in the range of 2 to 6, preferably 2 to 4, and more preferably 2 to 3. Specific examples of the lower alkenyl group include, for example, a vinyl group, a propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group and the like. Among these, a vinyl group and a propenyl group are preferable.

【0028】また、式(a2)中のR17〜R20は、好ま
しくは、2つ以上が互いに結合して単環を形成していて
もよく、あるいは、R17とR18とで、またはR19とR20
とで低級アルキリデン基を形成していてもよい。R17
20の2つ以上が互いに結合した単環の炭素数は、目的
に応じて適宜選択されるが、通常3〜8、好ましくは4
〜6、より好ましくは5である。形成される単環の具体
例としては、例えば、シクロプロパン環、シクロブタン
環、シクロペンタン環、メチルシクロペンタン環、シク
ロヘキサン環、シクロオクテン環などが挙げられ、通常
は、シクロペンタン環である。低級アルキリデン基の炭
素数は、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常1〜
6、好適には1〜4、より好適には1〜3の範囲であ
る。低級アルキリデン基の好ましい例としては、例え
ば、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基、イ
ソプロピリデン基などが挙げられる。ノルボルネン系モ
ノマーの他の好ましい例としては、式(a3)で表され
るモノマーを挙げることができる。
R 17 to R 20 in the formula (a2) may be preferably such that two or more of them are bonded to each other to form a single ring, or R 17 and R 18 are R 19 and R 20
And may form a lower alkylidene group. R 17 ~
The number of carbon atoms of the monocyclic ring in which two or more of R 20 are bonded to each other is appropriately selected depending on the purpose, but is usually 3 to 8, preferably 4
~ 6, more preferably 5. Specific examples of the formed single ring include, for example, a cyclopropane ring, a cyclobutane ring, a cyclopentane ring, a methylcyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cyclooctene ring and the like, and usually a cyclopentane ring. The number of carbon atoms of the lower alkylidene group is appropriately selected according to the purpose of use, but is usually 1 to
6, preferably from 1 to 4, more preferably from 1 to 3. Preferred examples of the lower alkylidene group include, for example, a methylidene group, an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group and the like. Another preferred example of the norbornene-based monomer includes a monomer represented by the formula (a3).

【0029】[0029]

【化3】 〔式中、各符号の意味は、下記のとおりである。R21
30は、それぞれ独立に、水素原子、炭化水素基、ハロ
ゲン原子、水酸基、エステル基、アルコキシ基、シアノ
基、アミド基、イミド基、シリル基、または極性基(す
なわち、ハロゲン原子、水酸基、エステル基、アルコキ
シ基、シアノ基、アミド基、イミド基、またはシリル
基)で置換された炭化水素基である。ただし、R25〜R
28は、2つ以上が互いに結合して、単環または多環を形
成していてもよく、この単環または多環は、炭素−炭素
二重結合を有していても、芳香環を形成してもよい。ま
た、R25とR26とで、またはR27とR28とで、アルキリ
デン基を形成していてもよい。さらに、R26とR27とが
互いに結合して、R26とR27とがそれぞれ結合している
5員環中の2個の炭素原子間に二重結合を形成していて
もよい。〕
Embedded image [Wherein the symbols have the following meanings. R 21 ~
R 30 is independently a hydrogen atom, a hydrocarbon group, a halogen atom, a hydroxyl group, an ester group, an alkoxy group, a cyano group, an amide group, an imide group, a silyl group, or a polar group (that is, a halogen atom, a hydroxyl group, an ester group). Group, an alkoxy group, a cyano group, an amide group, an imide group, or a silyl group). However, R 25 to R
28 may form a monocyclic or polycyclic ring by bonding two or more to each other, and the monocyclic or polycyclic ring may form an aromatic ring even if it has a carbon-carbon double bond. May be. Also, R 25 and R 26 or R 27 and R 28 may form an alkylidene group. Further, R 26 and R 27 may be bonded to each other to form a double bond between two carbon atoms in the 5-membered ring to which R 26 and R 27 are bonded. ]

【0030】式(a3)中のハロゲン原子としては、フ
ッ素原子、塩素原子、臭素原子、及びヨウ素原子を挙げ
ることができる。炭化水素基としては、例えば、炭素原
子数1〜20、好ましくは1〜10、より好ましくは1
〜6のアルキル基、炭素原子数が2〜20、好ましくは
2〜10、より好ましくは2〜6のアルケニル基、及び
炭素原子数3〜15、好ましくは3〜8、より好ましく
は5〜6のシクロアルキル基などを挙げることができ
る。極性基が置換した炭化水素基としては、例えば、炭
素原子数1〜20、好ましくは1〜10、より好ましく
は1〜6のハロゲン化アルキル基を挙げることができ
る。炭化水素基としては、極性基で置換されないもの
が、低吸水性が高度に求められる用途では好適である。
The halogen atom in the formula (a3) includes a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom. As the hydrocarbon group, for example, 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10, more preferably 1
-6 alkyl groups, 2-20, preferably 2-10, more preferably 2-6 alkenyl groups, and 3-15, preferably 3-8, more preferably 5-6 carbon atoms. And the like. Examples of the hydrocarbon group substituted with a polar group include a halogenated alkyl group having 1 to 20, preferably 1 to 10, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. As the hydrocarbon group, those not substituted with a polar group are suitable for applications where low water absorption is highly required.

【0031】式(a3)中のR21〜R30は、好ましく
は、水素原子、低級アルキル基、または低級アルケニル
基などであり、好ましくは水素原子または低級アルキル
基である。低級アルキル基の炭素数は、目的に応じて適
宜選択されるが、通常1〜6、好適には1〜4、より好
適には1〜3の範囲である。低級アルキル基の具体例と
しては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル
基、i−プロピル基、n−ブチル基、t−ブチル基、n
−アミル基、n−ヘキシル基などが挙げられ、これらの
中でも、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プ
ロピル基などが好ましい。低級アルケニル基の炭素数
は、目的に応じて適宜選択されるが、通常2〜6、好適
には2〜4、より好適には2〜3の範囲である。低級ア
ルケニル基の具体例としては、例えば、ビニル基、プロ
ペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基な
どが挙げられ、これらの中でも、ビニル基、プロペニル
基が好ましい。
R 21 to R 30 in the formula (a3) are preferably a hydrogen atom, a lower alkyl group or a lower alkenyl group, and more preferably a hydrogen atom or a lower alkyl group. The carbon number of the lower alkyl group is appropriately selected according to the purpose, but is usually in the range of 1 to 6, preferably 1 to 4, and more preferably 1 to 3. Specific examples of the lower alkyl group include, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group, n-butyl group, t-butyl group, and n
-Amyl group, n-hexyl group and the like. Among them, methyl group, ethyl group, n-propyl group, i-propyl group and the like are preferable. The carbon number of the lower alkenyl group is appropriately selected according to the purpose, but is usually in the range of 2 to 6, preferably 2 to 4, and more preferably 2 to 3. Specific examples of the lower alkenyl group include, for example, a vinyl group, a propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group and the like. Among these, a vinyl group and a propenyl group are preferable.

【0032】式(a3)中のR25〜R28は、好ましく
は、2つ以上が互いに結合して単環または芳香環を形成
していてもよく、あるいは、R25とR26と、またはR27
とR28とで低級アルキリデン基を形成していてもよい。
また、R26とR27とが互いに結合して、R26とR27とが
それぞれ結合している5員環中の2個の炭素原子間に二
重結合を形成しているものも好ましい。これらの中で
も、R25〜R28の2つ以上が互いに結合して芳香環を形
成しているものが好ましい。低級アルキリデン基の炭素
数は、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常1〜
6、好適には1〜4、より好適には1〜3の範囲であ
る。低級アルキリデン基の好ましい例としては、例え
ば、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基、イ
ソプロピリデン基などが挙げられる。これらのノルボル
ネン系モノマーの開環重合体の繰り返し単位は、式(b
1)ないし(b3)で表される。
R 25 to R 28 in the formula (a3) are preferably such that two or more of them may be bonded to each other to form a monocyclic or aromatic ring, or R 25 to R 26 , or R 27
And R 28 may form a lower alkylidene group.
Further, it is also preferable that R 26 and R 27 are bonded to each other to form a double bond between two carbon atoms in the 5-membered ring to which R 26 and R 27 are bonded. Among these, those in which two or more of R 25 to R 28 are bonded to each other to form an aromatic ring are preferable. The number of carbon atoms of the lower alkylidene group is appropriately selected according to the purpose of use, but is usually 1 to
6, preferably from 1 to 4, more preferably from 1 to 3. Preferred examples of the lower alkylidene group include, for example, a methylidene group, an ethylidene group, a propylidene group, an isopropylidene group and the like. The repeating unit of the ring-opened polymer of these norbornene monomers is represented by the formula (b)
1) to (b3).

【0033】[0033]

【化4】 〔式中の各符号の意味は、式(a1)におけるのと同じ
である。〕
Embedded image [The meaning of each symbol in the formula is the same as that in the formula (a1). ]

【0034】[0034]

【化5】 〔式中の各符号の意味は、式(a2)におけるのと同じ
である。〕
Embedded image [The meaning of each symbol in the formula is the same as that in the formula (a2). ]

【0035】[0035]

【化6】 〔式中の各符号の意味は、式(a3)におけるのと同じ
である。〕
Embedded image [The meaning of each symbol in the formula is the same as that in the formula (a3). ]

【0036】なお、2つ以上のノルボルネン系モノマー
の開環共重合体の場合には、各ノルボルネン系モノマー
に由来する複数の繰り返し単位が存在することになる。
これらのノルボルネン系モノマーの開環重合体は、いず
れも主鎖構造中に、ノルボルネン環の開環により生成す
る5員環と、炭素−炭素二重結合とが連結した構造を有
している。本発明では、開環重合体の主鎖構造中の炭素
−炭素二重結合の一部を水素添加し、残部をエポキシ化
する。置換基として、アルケニル基やアルキリデン基を
有するノルボルネン系モノマーの開環重合体、あるいは
非共役の炭素−炭素二重結合を有する単環または多環を
有するノルボルネン系モノマーの場合には、主鎖構造中
の炭素−炭素二重結合の水素添加時に、同様に少なくと
も一部が水素添加され、残部がエポキシ化されていても
よい。本発明のエポキシ基含有ノルボルネン系重合体
は、例えば、式(b1)の繰り返し単位を有する開環重
合体の主鎖構造中の炭素−炭素二重結合を水素添加し、
かつ、エポキシ化した場合には、式(A1)で表される
繰り返し単位が形成されることになる。
In the case of a ring-opening copolymer of two or more norbornene-based monomers, there will be a plurality of repeating units derived from each norbornene-based monomer.
Each of these ring-opened polymers of norbornene-based monomers has a structure in which a 5-membered ring formed by ring-opening of a norbornene ring and a carbon-carbon double bond are connected in a main chain structure. In the present invention, a part of the carbon-carbon double bond in the main chain structure of the ring-opening polymer is hydrogenated, and the remainder is epoxidized. In the case of a ring-opening polymer of a norbornene-based monomer having an alkenyl group or an alkylidene group as a substituent, or a norbornene-based monomer having a monocyclic or polycyclic ring having a non-conjugated carbon-carbon double bond, Similarly, at the time of hydrogenation of the carbon-carbon double bond therein, at least a portion may be hydrogenated, and the remainder may be epoxidized. The epoxy group-containing norbornene-based polymer of the present invention is obtained by, for example, hydrogenating a carbon-carbon double bond in a main chain structure of a ring-opened polymer having a repeating unit of the formula (b1),
And when it is epoxidized, a repeating unit represented by the formula (A1) is formed.

【0037】[0037]

【化7】 Embedded image

【0038】式(A1)中の各符号の意味は、基本的に
は、式(a1)及び(b1)におけるのと同じである
が、前記したとおり、置換基がアルケニル基やアルキリ
デン基の場合や、炭素−炭素二重結合を有する単環また
は多環が側鎖にある場合には、主鎖構造中の炭素−炭素
二重結合の水素添加時に、同様に少なくとも一部が水素
添加され、残部がエポキシ化されることがある。式(A
1)中、式(A1−1)は、主鎖構造中の炭素−炭素二
重結合が水素添加された繰り返し単位を示し、式(A1
−2)は、エポキシ化された繰り返し単位を示す。ま
た、式(b2)の繰り返し単位を有する開環重合体の主
鎖構造中の炭素−炭素二重結合を水素添加し、かつ、エ
ポキシ化した場合には、式(A2)で表される繰り返し
単位が形成されることになる。
The meanings of the symbols in the formula (A1) are basically the same as those in the formulas (a1) and (b1), but as described above, when the substituent is an alkenyl group or an alkylidene group. Or, when a monocyclic or polycyclic ring having a carbon-carbon double bond is present in the side chain, at least a part of the carbon-carbon double bond in the main chain structure is similarly hydrogenated, The remainder may be epoxidized. The formula (A
In 1), the formula (A1-1) represents a repeating unit in which a carbon-carbon double bond in the main chain structure is hydrogenated, and the formula (A1)
-2) shows an epoxidized repeating unit. When the carbon-carbon double bond in the main chain structure of the ring-opened polymer having the repeating unit of the formula (b2) is hydrogenated and epoxidized, the repeating unit represented by the formula (A2) A unit will be formed.

【0039】[0039]

【化8】 Embedded image

【0040】式(A2)中の各符号の意味は、基本的に
は、式(a2)及び(b2)におけるのと同じである
が、前記したとおり、置換基がアルケニル基やアルキリ
デン基の場合や、炭素−炭素二重結合を有する単環また
は多環が側鎖にある場合には、主鎖構造中の炭素−炭素
二重結合の水素添加時に、同様に少なくとも一部が水素
添加され、残部がエポキシ化されることがある。式(A
2)中、式(A2−1)は、主鎖構造中の炭素−炭素二
重結合が水素添加された繰り返し単位を示し、式(A2
−2)は、エポキシ化された繰り返し単位を示す。さら
に、式(b3)の繰り返し単位を有する開環重合体の主
鎖構造中の炭素−炭素二重結合を水素添加し、かつ、エ
ポキシ化した場合には、式(A3)で表される繰り返し
単位が形成されることになる。
The meaning of each symbol in the formula (A2) is basically the same as that in the formulas (a2) and (b2), but as described above, when the substituent is an alkenyl group or an alkylidene group. Or, when a monocyclic or polycyclic ring having a carbon-carbon double bond is present in the side chain, at least a part of the carbon-carbon double bond in the main chain structure is similarly hydrogenated, The remainder may be epoxidized. The formula (A
In 2), the formula (A2-1) represents a repeating unit in which a carbon-carbon double bond in the main chain structure is hydrogenated, and the formula (A2)
-2) shows an epoxidized repeating unit. Further, when the carbon-carbon double bond in the main chain structure of the ring-opened polymer having the repeating unit of the formula (b3) is hydrogenated and epoxidized, the repeating unit represented by the formula (A3) A unit will be formed.

【0041】[0041]

【化9】 Embedded image

【0042】式(A3)中の各符号の意味は、基本的に
は、式(a3)及び(b3)におけるのと同じである
が、前記したとおり、置換基がアルケニル基やアルキリ
デン基の場合や、炭素−炭素二重結合を有する単環また
は多環が側鎖にある場合には、主鎖構造中の炭素−炭素
二重結合の水素添加時に、同様に少なくとも一部が水素
添加され、残部がエポキシ化されることがある。式(A
3)中、式(A3−1)は、主鎖構造中の炭素−炭素二
重結合が水素添加された繰り返し単位を示し、式(A3
−2)は、エポキシ化された繰り返し単位を示す。これ
らの式(A1)、式(A2)、または式(A3)で表さ
れる繰り返し単位は、それぞれ単独で、あるいは2種以
上を組み合わせて用いることができる。また、水素添加
もエポキシ化もされない炭素−炭素二重結合が主鎖構造
中に残存する場合には、これらの各式に示した繰り返し
単位以外に、式(A1)には前記式(b1)、式(B
2)には前記式(b2)、及び式(A3)には前記式
(b3)の各繰り返し単位がそれぞれ存在することにな
る。
The meaning of each symbol in the formula (A3) is basically the same as in the formulas (a3) and (b3), but as described above, when the substituent is an alkenyl group or an alkylidene group. Or, when a monocyclic or polycyclic ring having a carbon-carbon double bond is present in the side chain, at least a part of the carbon-carbon double bond in the main chain structure is similarly hydrogenated, The remainder may be epoxidized. The formula (A
In 3), formula (A3-1) represents a repeating unit in which a carbon-carbon double bond in the main chain structure is hydrogenated, and formula (A3)
-2) shows an epoxidized repeating unit. These repeating units represented by formula (A1), formula (A2) or formula (A3) can be used alone or in combination of two or more. When a carbon-carbon double bond which is neither hydrogenated nor epoxidized remains in the main chain structure, in addition to the repeating unit shown in each of these formulas, formula (A1) contains the above formula (b1) , Equation (B
In (2), each repeating unit of the formula (b3) exists in the formula (b2), and in the formula (A3), each repeating unit of the formula (b3) exists.

【0043】本発明のエポキシ基含有ノルボルネン基重
合体のエポキシ基含有率(エポキシ変性率)は、使用目
的に応じて適宜選択されるが、重合体中の総モノマー単
位数を基準として、通常0.1〜70モル%、好ましく
は1〜50モル%、より好ましくは5〜35モル%の範
囲である。エポキシ基含有ノルボルネン系重合体のエポ
キシ基含有率がこの範囲にあるときに、誘電特性、吸水
性、配合剤の分散性、及び銅箔との引き剥し強度等の特
性が高度にバランスされ好適である。エポキシ基含有率
が大き過ぎると、吸水率が高くなる傾向を示す。エポキ
シ基含有率は、下式(1)で表される。 エポキシ基含有率(モル%)=(X/Y)×100 (1) X:エポキシ基全モル数(1H−NMRで測定する。) Y:ポリマーの総モノマー単位数(ポリマーの重量平均
分子量/モノマーの平均分子量)
The epoxy group content (epoxy modification rate) of the epoxy group-containing norbornene group polymer of the present invention is appropriately selected depending on the purpose of use, but is usually 0 based on the total number of monomer units in the polymer. 0.1 to 70 mol%, preferably 1 to 50 mol%, more preferably 5 to 35 mol%. When the epoxy group content of the epoxy group-containing norbornene-based polymer is in this range, dielectric properties, water absorption, dispersibility of the compounding agent, and properties such as peel strength with copper foil are highly balanced and suitable. is there. If the epoxy group content is too large, the water absorption tends to increase. The epoxy group content is represented by the following formula (1). Epoxy group content (mol%) = (X / Y) × 100 (1) X: Total number of moles of epoxy group (measured by 1 H-NMR) Y: Total number of monomer units of polymer (weight average molecular weight of polymer) / Average molecular weight of monomer)

【0044】本発明のエポキシ基含有ノルボルネン系重
合体の主鎖構造中の炭素−炭素二重結合の含有率は、3
0モル%以下、好ましくは20モル%以下、より好まし
くは10モル%以下、最も好ましくは5モル%以下であ
る。主鎖構造中の炭素−炭素二重結合の含有率は、10
0−(水素添加率+エポキシ基含有率)で算出すること
ができる。エポキシ基含有ノルボルネン系重合体中の主
鎖構造中の炭素−炭素二重結合率が過度に高いと、熱安
定性に劣り好ましくない。
The content of carbon-carbon double bonds in the main chain structure of the epoxy group-containing norbornene polymer of the present invention is 3%.
0 mol% or less, preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less, and most preferably 5 mol% or less. The content of carbon-carbon double bonds in the main chain structure is 10%.
It can be calculated by 0- (hydrogenation rate + epoxy group content). If the carbon-carbon double bond ratio in the main chain structure in the epoxy group-containing norbornene-based polymer is excessively high, thermal stability is inferior.

【0045】本発明のエポキシ基含有ノルボルネン系重
合体の分子量は、トルエンを溶媒とするゲル・パーミエ
ーション・クロマトグラフィー(GPC)により測定し
たポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)、あるいは
ノルボルネン系重合体がトルエンに溶解しない場合は、
シクロヘキサンを溶媒とするGPCにより測定したポリ
イソプレン換算の数平均分子量(Mn)で、500〜5
00,000、好ましくは1,000〜200,00
0、より好ましくは5,000〜100,000の範囲
である。ノルボルネン系重合体の数平均分子量(Mn)
が過度に小さいと機械的強度に劣り、逆に、過度に大き
いと、溶媒に溶解させたときの粘度が上昇するため、配
合剤を含めた固形分濃度を高められず、また、金属箔と
の引き剥し強度も充分でなく、いずれも好ましくない。
本発明のエポキシ基含有ノルボルネン系重合体の分子量
分布は、使用目的に応じて適宜選択されればよいが、上
記条件のGPCにより測定される重量平均分子量(M
w)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が、
通常4.0以下、好ましくは3.0以下、より好ましく
は2.5以下であるときに、機械的強度が特に高く好適
である。
The molecular weight of the epoxy group-containing norbornene-based polymer of the present invention is determined by gel permeation chromatography (GPC) using toluene as a solvent, and is calculated as polystyrene-equivalent number average molecular weight (Mn) or norbornene-based polymer. If does not dissolve in toluene,
The number average molecular weight (Mn) in terms of polyisoprene measured by GPC using cyclohexane as a solvent is 500 to 5
00,000, preferably 1,000-200,00
0, more preferably in the range of 5,000 to 100,000. Number average molecular weight (Mn) of norbornene-based polymer
If the is too small, the mechanical strength is inferior.On the contrary, if it is too large, the viscosity when dissolved in a solvent increases, so that the solid content concentration including the compounding agent cannot be increased, and the metal foil and Has insufficient peeling strength, and neither is preferable.
The molecular weight distribution of the epoxy group-containing norbornene-based polymer of the present invention may be appropriately selected according to the purpose of use, and the weight average molecular weight (M
w) and the number average molecular weight (Mn) ratio (Mw / Mn) is
When it is usually 4.0 or less, preferably 3.0 or less, more preferably 2.5 or less, the mechanical strength is particularly high and is suitable.

【0046】架橋性重合体組成物 本発明の架橋性重合体組成物は、上記エポキシ基含有ノ
ルボルネン系重合体と架橋剤とを含有することを特徴と
する。本発明の架橋性重合体組成物の架橋は、特に制限
はなく、例えば、熱、光、及び放射線などを用いて行う
ことができ、架橋剤の種類は、それらの手段により適宜
選択される。前記エポキシ基含有ノルボルネン系重合体
を使用すると、種々の架橋剤に対しても分散性が良好と
なる。本発明の架橋性重合体組成物には、架橋剤以外
に、所望により、架橋助剤、難燃剤、その他のポリマー
成分、その他の配合剤、溶媒などを配合することができ
る。
Crosslinkable Polymer Composition The crosslinkable polymer composition of the present invention is characterized by containing the epoxy group-containing norbornene-based polymer and a crosslinking agent. Crosslinking of the crosslinkable polymer composition of the present invention is not particularly limited, and can be performed using, for example, heat, light, and radiation, and the type of the crosslinking agent is appropriately selected by those means. When the epoxy group-containing norbornene-based polymer is used, the dispersibility becomes good even for various crosslinking agents. The crosslinkable polymer composition of the present invention may contain, in addition to the crosslinking agent, a crosslinking assistant, a flame retardant, other polymer components, other compounding agents, a solvent, and the like, if desired.

【0047】(1)架橋剤 架橋剤としては、特に限定されないが、一般的には、有
機過酸化物が用いられる。有機過酸化物としては、例え
ば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノ
ンパ−オキシドなどのケトンパーオキシド類;1,1−
ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,5−トリメチル
シクロヘキサン、2,2−ビス(t−ブチルパーオキ
シ)ブタンなどのパーオキシケタール類;t−ブチルハ
イドロパーオキシド、2,5−ジメチルヘキサン−2,
5−ジハイドロパーオキシドなどのハイドロパーオキシ
ド類;ジクミルパーオキシド、2,5−ジメチル−2,
5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3,α,
α′−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピ
ル)ベンゼンなどのジアルキルパーオキシド類:オクタ
ノイルパーオキシド、イソブチリルパーオキシドなどの
ジアシルパーオキシド類;パーオキシジカーボネートな
どのパーオキシエステル類;が挙げられる。これらの中
でも、硬化後の樹脂の性能から、ジアルキルパーオキシ
ドが好ましく、アルキル基の種類は、成形温度によって
変えるのがよい。
(1) Crosslinking Agent The crosslinking agent is not particularly limited, but generally, an organic peroxide is used. Examples of the organic peroxide include ketone peroxides such as methyl ethyl ketone peroxide and cyclohexanone peroxide;
Peroxy ketals such as bis (t-butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane and 2,2-bis (t-butylperoxy) butane; t-butyl hydroperoxide, 2,5-dimethylhexane −2,
Hydroperoxides such as 5-dihydroperoxide; dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,
5-di (t-butylperoxy) hexyne-3, α,
dialkyl peroxides such as α'-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene; diacyl peroxides such as octanoyl peroxide and isobutyryl peroxide; peroxyesters such as peroxydicarbonate; Is mentioned. Among them, dialkyl peroxide is preferable in view of the performance of the cured resin, and the type of the alkyl group is preferably changed depending on the molding temperature.

【0048】また、架橋剤として、光によりラジカルを
発生する光架橋剤を用いることができる。光架橋剤とし
ては、例えば、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系
化合物;ベンゾフェノン、メチルオルソベンゾイルベン
ゾエート、4,4′−ジクロロベンゾフェノン等のベン
ゾフェノン系化合物;ジベンジル、ベンジルメチルケタ
ール等のベンジル系化合物;2,2−ジエトキシアセト
フェノン、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノ
ン、4−イソプロピル−2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロピオフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、
2,2−ジエトキシアセトフェノン、4′−フェノキシ
−2,2−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン
系化合物;2−クロロチオキサントン、2−メチルチオ
キサントン、2−イソプロピルチオキサントン等のチオ
キサントン系化合物;2−エチルアントラキノン、2−
クロロアントラキノン、ナフトキノン等のアントラキノ
ン系化合物;2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェ
ノン、4′−ドデシル−2−ヒドロキシ−2−メチルプ
ロピオフェノン等のプロピオフェノン系化合物;オクテ
ン酸コバルト、ナフテン酸コバルト、オクテン酸マンガ
ン、ナフテン酸マンガン等の有機酸金属塩;等の光架橋
剤を挙げることができる。
Further, a photo-crosslinking agent which generates a radical by light can be used as the cross-linking agent. Examples of the photocrosslinking agent include benzoin alkyl ether compounds such as benzoin ethyl ether and benzoin isobutyl ether; benzophenone compounds such as benzophenone, methyl orthobenzoyl benzoate and 4,4'-dichlorobenzophenone; dibenzyl and benzyl methyl ketal. Benzyl compounds; 2,2-diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 4-isopropyl-2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 1,1-dichloroacetophenone,
Acetophenone-based compounds such as 2,2-diethoxyacetophenone and 4'-phenoxy-2,2-dichloroacetophenone; thioxanthone-based compounds such as 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone and 2-isopropylthioxanthone; 2-ethylanthraquinone; 2-
Anthraquinone-based compounds such as chloroanthraquinone and naphthoquinone; propiophenone-based compounds such as 2-hydroxy-2-methylpropiophenone and 4'-dodecyl-2-hydroxy-2-methylpropiophenone; cobalt octenoate, naphthenic acid Organic acid metal salts such as cobalt, manganese octenoate, and manganese naphthenate; and photo-crosslinking agents.

【0049】これらの架橋剤は、それぞれ単独で、ある
いは2種以上を組み合わせて用いることができる。架橋
剤の配合量は、エポキシ基含有ノルボルネン系重合体1
00重量部に対して、通常、0.001〜30重量部、
好ましくは0.001〜15重量部、より好ましくは
0.1〜10重量部、最も好ましくは0.5〜5重量部
の範囲である。架橋剤の配合量がこの範囲にあるとき
に、架橋性及び架橋物の電気特性、耐水性などの特性が
高度にバランスされ好適である。
These crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more. The compounding amount of the crosslinking agent is as follows.
0.001 part by weight, usually 0.001 to 30 parts by weight,
Preferably it is in the range of 0.001 to 15 parts by weight, more preferably 0.1 to 10 parts by weight, most preferably 0.5 to 5 parts by weight. When the compounding amount of the crosslinking agent is within this range, the properties such as the crosslinkability and the electrical properties and water resistance of the crosslinked product are highly balanced and suitable.

【0050】(2)架橋助剤 本発明においては、架橋助剤を使用することにより、架
橋性及び配合剤の分散性をさらに高めることができるの
で好適である。本発明で使用する架橋助剤は、特に限定
されるものではないが、特開昭62−34924号公報
等で公知のものでよく、例えば、キノンジオキシム、ベ
ンゾキノンジオキシム、p−ニトロソフェノール等のオ
キシム・ニトロソ系架橋助剤;N,N−m−フェニレン
ビスマレイミド等のマレイミド系架橋助剤;ジアリルフ
タレート、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシ
アヌレート等のアリル系架橋助剤;エチレングリコール
ジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタク
リレート等のメタクリレート系架橋助剤;ビニルトルエ
ン、エチルビニルベンゼン、ジビニルベンゼンなどのビ
ニル系架橋助剤;等が例示される。これらの中でも、ア
リル系架橋助剤、メタクリレート系架橋助剤が、均一に
分散させやすく好ましい。架橋助剤の添加量は、架橋剤
の種類により適宜選択されるが、架橋剤1重量部に対し
て、通常、0.1〜10重量部、好ましくは0.2〜5
重量部である。架橋助剤の添加量は、少なすぎると架橋
が起こりにくく、逆に、添加量が多すぎると、架橋した
樹脂の電気特性、耐水性、耐湿性等が低下するおそれが
生じる。
(2) Crosslinking Aid In the present invention, the use of a crosslinking aid is preferable because the crosslinking property and the dispersibility of the compounding agent can be further increased. The crosslinking aid used in the present invention is not particularly limited, but may be any of those known in JP-A-62-34924, and examples thereof include quinone dioxime, benzoquinone dioxime, and p-nitrosophenol. An oxime / nitroso-based crosslinking aid; maleimide-based crosslinking aids such as N, N-m-phenylenebismaleimide; allyl-based crosslinking aids such as diallyl phthalate, triallyl cyanurate and triallyl isocyanurate; ethylene glycol dimethacrylate And methacrylate-based crosslinking aids such as trimethylolpropane trimethacrylate; and vinyl-based crosslinking aids such as vinyltoluene, ethylvinylbenzene, and divinylbenzene. Among these, an allyl-based crosslinking assistant and a methacrylate-based crosslinking assistant are preferred because they can be uniformly dispersed. The addition amount of the crosslinking aid is appropriately selected depending on the type of the crosslinking agent, but is usually 0.1 to 10 parts by weight, preferably 0.2 to 5 parts by weight, based on 1 part by weight of the crosslinking agent.
Parts by weight. If the amount of the crosslinking aid is too small, crosslinking is unlikely to occur. Conversely, if the amount is too large, the electrical properties, water resistance, moisture resistance, etc. of the crosslinked resin may be reduced.

【0051】(3)難燃剤 難燃剤としては、特に制約はないが、架橋剤によって分
解、変性、変質しないものが好ましく、通常ハロゲン系
難燃剤が用いられる。ハロゲン系難燃剤としては、塩素
系及び臭素系の種々の難燃剤が使用可能であるが、難燃
化効果、成形時の耐熱性、樹脂への分散性、樹脂の物性
への影響等の面から、ヘキサブロモベンゼン、ペンタブ
ロモエチルベンゼン、ヘキサブロモビフェニル、デカブ
ロモジフェニル、ヘキサブロモジフェニルオキサイド、
オクタブロモジフェニルオキサイド、デカブロモジフェ
ニルオキサイド、ペンタブロモシクロヘキサン、テトラ
ブロモビスフェノールA、及びその誘導体[例えば、テ
トラブロモビスフェノールA−ビス(ヒドロキシエチル
エーテル)、テトラブロモビスフェノールA−ビス
(2,3−ジブロモプロピルエーテル)、テトラブロモ
ビスフェノールA−ビス(ブロモエチルエーテル)、テ
トラブロモビスフェノールA−ビス(アリルエーテル)
等]、テトラブロモビスフェノールS、及びその誘導体
[例えば、テトラブロモビスフェノールS−ビス(ヒド
ロキシエチルエーテル)、テトラブロモビスフェノール
S−ビス(2,3−ジブロモプロピルエーテル)等]、
ハロゲン化ビスフェノールエポキシ樹脂、テトラブロモ
無水フタル酸、及びその誘導体[例えば、テトラブロモ
フタルイミド、エチレンビステトラブロモフタルイミド
等]、エチレンビス(5,6−ジブロモノルボルネン−
2,3−ジカルボキシイミド)、トリス−(2,3−ジ
ブロモプロピル−1)−イソシアヌレート、ヘキサクロ
ロシクロペンタジエンのディールス・アルダー反応の付
加物、トリブロモフェニルグリシジルエーテル、トリブ
ロモフェニルアクリレート、エチレンビストリブロモフ
ェニルエーテル、エチレンビスペンタブロモフェニルエ
ーテル、テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、臭素
化ポリスチレン、臭素化ポリフェニレンオキサイド、臭
素化エポキシ樹脂、臭素化ポリカーボネート、ポリペン
タブロモベンジルアクリレート、オクタブロモナフタレ
ン、ヘキサブロモシクロドデカン、ビス(トリブロモフ
ェニル)フマルアミド、N−メチルヘキサブロモジフェ
ニルアミン等を使用するのが好ましい。
(3) Flame Retardant The flame retardant is not particularly limited, but is preferably one that does not decompose, modify or degrade with a crosslinking agent, and a halogen-based flame retardant is usually used. As the halogen-based flame retardant, various chlorine-based and bromine-based flame retardants can be used, but the flame retardant effect, heat resistance at the time of molding, dispersibility in the resin, influence on the physical properties of the resin, etc. are considered. From, hexabromobenzene, pentabromoethylbenzene, hexabromobiphenyl, decabromodiphenyl, hexabromodiphenyl oxide,
Octabromodiphenyl oxide, decabromodiphenyl oxide, pentabromocyclohexane, tetrabromobisphenol A, and derivatives thereof [for example, tetrabromobisphenol A-bis (hydroxyethyl ether), tetrabromobisphenol A-bis (2,3-dibromopropyl) Ether), tetrabromobisphenol A-bis (bromoethyl ether), tetrabromobisphenol A-bis (allyl ether)
Etc.], tetrabromobisphenol S and derivatives thereof [eg, tetrabromobisphenol S-bis (hydroxyethyl ether), tetrabromobisphenol S-bis (2,3-dibromopropyl ether) and the like],
Halogenated bisphenol epoxy resin, tetrabromophthalic anhydride, and derivatives thereof [eg, tetrabromophthalimide, ethylenebistetrabromophthalimide, etc.], ethylenebis (5,6-dibromonorbornene-
2,3-dicarboximide), tris- (2,3-dibromopropyl-1) -isocyanurate, an adduct of Diels-Alder reaction of hexachlorocyclopentadiene, tribromophenyl glycidyl ether, tribromophenyl acrylate, ethylenebistriene Bromophenyl ether, ethylene bispentabromophenyl ether, tetradecabromodiphenoxybenzene, brominated polystyrene, brominated polyphenylene oxide, brominated epoxy resin, brominated polycarbonate, polypentabromobenzyl acrylate, octabromonaphthalene, hexabromocyclododecane , Bis (tribromophenyl) fumaramide, N-methylhexabromodiphenylamine and the like are preferably used.

【0052】これらの難燃剤は、それぞれ単独で、ある
いは2種以上を組み合わせて用いることができる。難燃
剤の添加量は、エポキシ基含有ノルボルネン系重合体1
00重量部に対して、通常3〜150重量部、好ましく
は10〜140重量部、特に好ましくは15〜120重
量部である。難燃剤の難燃化効果をより有効に発揮させ
るための難燃助剤として、例えば、三酸化アンチモン、
五酸化アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、三塩化ア
ンチモン等のアンチモン系難燃助剤を用いることができ
る。これらの難燃助剤は、難燃剤100重量部に対し
て、通常1〜30重量部、好ましくは2〜20重量部の
割合で使用する。
These flame retardants can be used alone or in combination of two or more. The amount of the flame retardant to be added is as follows.
The amount is usually 3 to 150 parts by weight, preferably 10 to 140 parts by weight, particularly preferably 15 to 120 parts by weight with respect to 00 parts by weight. As a flame retardant aid for more effectively exhibiting the flame retardant effect of the flame retardant, for example, antimony trioxide,
Antimony-based flame retardants such as antimony pentoxide, sodium antimonate, and antimony trichloride can be used. These flame retardant aids are used in a proportion of usually 1 to 30 parts by weight, preferably 2 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the flame retardant.

【0053】(4)その他のポリマー成分 また、本発明においては、架橋性重合体組成物に、必要
に応じて、ゴム質重合体やその他の熱可塑性樹脂を配合
することができる。ゴム質重合体とは、ガラス転移温度
が0℃以下の重合体であって、通常のゴム状重合体及び
熱可塑性エラストマーが含まれる。ゴム質重合体のムー
ニー粘度(ML1+4,100℃)は、使用目的に応じて
適宜選択され、通常5〜200である。
(4) Other Polymer Components In the present invention, a rubbery polymer or other thermoplastic resin can be added to the crosslinkable polymer composition, if necessary. The rubbery polymer is a polymer having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower, and includes ordinary rubbery polymers and thermoplastic elastomers. The Mooney viscosity (ML 1 + 4 , 100 ° C.) of the rubbery polymer is appropriately selected depending on the purpose of use, and is usually 5 to 200.

【0054】ゴム状重合体としては、例えばエチレン−
α−オレフィン系ゴム質重合体;エチレン−α−オレフ
ィン−ポリエン共重合体ゴム;エチレン−メチルメタク
リレート、エテレン−ブチルアクリレートなどのエチレ
ンと不飽和カルボン酸エステルとの共重合体;エチレン
−酢酸ビニルなどのエチレンと脂肪酸ビニルとの共重合
体;アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸
ヘキシル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸
ラウリルなどのアクリル酸アルキルエステルの重合体;
ポリブタジエン、ポリソブレン、スチレン−ブタジエン
またはスチレン−イソプレンのランダム共重合体、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体、ブタジエン−イソ
プレン共重合体、ブタジエン−(メタ)アクリル酸アル
キルエステル共重合体、ブタジエン−(メタ)アクリル
酸アルキルエステル−アクリロニトリル共重合体、ブタ
ジエン−(メタ)アクリル酸アルキルエステル−アクリ
ロニトリル−スチレン共重合体などのジエン系ゴム;ブ
チレン−イソプレン共重合体などが挙げられる。
As the rubbery polymer, for example, ethylene-
α-olefin-based rubbery polymer; ethylene-α-olefin-polyene copolymer rubber; copolymer of ethylene and unsaturated carboxylic acid ester such as ethylene-methyl methacrylate and ethylene-butyl acrylate; ethylene-vinyl acetate Copolymer of ethylene and a fatty acid vinyl; a polymer of an alkyl acrylate such as ethyl acrylate, butyl acrylate, hexyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and lauryl acrylate;
Polybutadiene, polysoprene, styrene-butadiene or styrene-isoprene random copolymer, acrylonitrile-butadiene copolymer, butadiene-isoprene copolymer, butadiene- (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer, butadiene- (meth) acrylic Diene rubbers such as acid alkyl ester-acrylonitrile copolymer, butadiene- (meth) acrylic acid alkyl ester-acrylonitrile-styrene copolymer; and butylene-isoprene copolymer.

【0055】熱可塑性エラストマーとしては、例えばス
チレン−ブタジエンブロック共重合体、水素化スチレン
−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレン
ブロック共重合体、水素化スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体などの芳香族ビニル−共役ジエン系ブロック
共重合体、低結晶性ポリブタジエン樹脂、エチレン−プ
ロピレンエラストマー、スチレングラフトエチレン−プ
ロピレンエラストマー、熱可塑性ポリエステルエラスト
マー、エチレン系アイオノマー樹脂などを挙げることが
できる。これらの熱可塑性エラストマーのうち、好まし
くは、水素化スチレン−ブタジエンブロック共重合体、
水素化スチレン−イソプレンブロック共重合体などであ
り、具体的には、特開平2−133406号公報、特開
平2−305814号公報、特開平3−72512号公
報、特開平3−74409号公報などに記載されている
ものを挙げることができる。
Examples of the thermoplastic elastomer include aromatic vinyl such as styrene-butadiene block copolymer, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer, styrene-isoprene block copolymer, and hydrogenated styrene-isoprene block copolymer. -Conjugated diene-based block copolymers, low-crystalline polybutadiene resins, ethylene-propylene elastomers, styrene-grafted ethylene-propylene elastomers, thermoplastic polyester elastomers, ethylene ionomer resins, and the like. Of these thermoplastic elastomers, preferably, hydrogenated styrene-butadiene block copolymer,
And hydrogenated styrene-isoprene block copolymers. Specific examples thereof include JP-A-2-133406, JP-A-2-305814, JP-A-3-72512, and JP-A-3-74409. Can be mentioned.

【0056】その他の熱可塑性樹脂としては、例えば、
低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密
度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
フェニレンエーテル、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
カーボネート、セルローストリアセテートなどが挙げら
れる。これらのゴム状重合体やその他の熱可塑性樹脂
は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて
用いることができ、その配合量は、本発明の目的を損な
わない範囲で適宜選択される。
As other thermoplastic resins, for example,
Low density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, ultra low density polyethylene, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, polystyrene, polyphenylene sulfide, polyphenylene ether, polyamide, polyester, polycarbonate, Cellulose triacetate and the like can be mentioned. These rubbery polymers and other thermoplastic resins can be used alone or in combination of two or more, and the compounding amount is appropriately selected within a range that does not impair the object of the present invention.

【0057】(5)その他の配合剤 本発明の架橋性重合体組成物には、必要に応じて、耐熱
安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチ
ブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、
合成油、ワックス、有機または無機の充填剤などの各種
配合剤を適量添加することができる。具体的には、例え
ば、テトラキス[メチレン−3(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタ
ン、β−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)プロピオン酸アルキルエステル、2,2′−オ
キザミドビス[エチル−3(3,5−ジ−t−ブチル−
4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]などのフェ
ノール系酸化防止剤;トリスノニルフェニルホスファイ
ト、トリス(2,4−ジ−t−ブリルフェニル)ホスフ
ァイト、トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホ
スファイト等のリン系安定剤;ステアリン酸亜鉛、ステ
アリン酸カルシウム、12−ヒドロキシステアリン酸カ
ルシウム等の脂肪酸金属塩;グリセリンモノステアレー
ト、グリセリンモノラウレート、グリセリンジステアレ
ート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタ
エリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトール
トリステアレート等の多価アルコール脂肪酸エステル;
合成ハイドロタルサイト;アミン系の帯電防止剤;シラ
ンカップリング剤、チタネートカップリング剤、アルミ
ニウム系カップリング剤、ジルコアルミネートカップリ
ング剤等のカップリング剤;可塑剤;顔料や染料などの
着色剤;などを挙げることができる。
(5) Other Ingredients The crosslinkable polymer composition of the present invention may contain, if necessary, a heat stabilizer, a weather stabilizer, an antistatic agent, a slip agent, an antiblocking agent, an antifogging agent, Lubricants, dyes, pigments, natural oils,
An appropriate amount of various compounding agents such as synthetic oils, waxes, and organic or inorganic fillers can be added. Specifically, for example, tetrakis [methylene-3 (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, β- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) Propionic acid alkyl ester, 2,2'-oxamidobis [ethyl-3 (3,5-di-t-butyl-
4-hydroxyphenyl) propionate]; trisnonylphenyl phosphite, tris (2,4-di-t-brylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-t-butylphenyl) Phosphorus stabilizers such as phosphite; fatty acid metal salts such as zinc stearate, calcium stearate and calcium 12-hydroxystearate; glycerin monostearate, glycerin monolaurate, glycerin distearate, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol Polyhydric alcohol fatty acid esters such as distearate and pentaerythritol tristearate;
Synthetic hydrotalcite; Amine-based antistatic agent; Coupling agent such as silane coupling agent, titanate coupling agent, aluminum-based coupling agent, zircoaluminate coupling agent; Plasticizer; Colorant such as pigment or dye And the like.

【0058】有機または無機の充填剤としては、例え
ば、シリカ、ケイ藻土、アルミナ、酸化チタン、酸化マ
グネシウム、軽石粉、軽石バルーン、塩基性炭酸マグネ
シウム、ドワマイト、硫酸カルシウム、チタン酸カリウ
ム、硫酸バリウム、亜硫酸カルシウム、タルク、クレ
ー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、ガラスフレー
ク、ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナイ
ト、ベントナイト、グラファイト、アルミニウム粉、硫
化モリブデン、ボロン繊維、炭化ケイ素繊維、ポリエチ
レン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリエステル繊維、ポ
リアミド繊維などを例示できる。
Examples of the organic or inorganic filler include silica, diatomaceous earth, alumina, titanium oxide, magnesium oxide, pumice powder, pumice balloon, basic magnesium carbonate, dowamite, calcium sulfate, potassium titanate, and barium sulfate. , Calcium sulfite, talc, clay, mica, asbestos, glass fiber, glass flake, glass beads, calcium silicate, montmorillonite, bentonite, graphite, aluminum powder, molybdenum sulfide, boron fiber, silicon carbide fiber, polyethylene fiber, polypropylene fiber, Examples thereof include polyester fibers and polyamide fibers.

【0059】機械的特性を調節する目的で、ポリカーボ
ネート、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポ
リエーテルイミド、ポリエステル、ポリアミド、ポリア
リーレート、ポリサルホン等の異種の熱可塑性樹脂等を
配合することもできる。これらの配合剤は、それぞれ単
独で、あるいは2種以上を組み合わせて配合することが
できる。配合割合は、それぞれの機能及び使用目的に応
じて適宜定めることができるが、少ないほど好ましい。
For the purpose of adjusting the mechanical properties, different thermoplastic resins such as polycarbonate, polystyrene, polyphenylene sulfide, polyetherimide, polyester, polyamide, polyarylate and polysulfone can be blended. These compounding agents can be used alone or in combination of two or more. The mixing ratio can be appropriately determined according to the respective functions and the intended use, but the smaller the ratio, the better.

【0060】(6)溶媒 本発明では、エポキシ基含有ノルボルネン系重合体を溶
媒に溶解させて、プリプレグ用の含浸用溶液を調製した
り、溶液流延法によりシート(フィルム)を製造したり
することができる。このように、溶媒を用いてエポキシ
基含有ノルボルネン系重合体を溶解させる場合には、例
えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼンなどの芳香
族炭化水素、n−ペンタン、ヘキサン、ヘプタンなどの
脂肪族炭化水素、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水
素、クロロベンゼン、ジクロルベンゼン、トリクロルベ
ンゼンなどのハロゲン化炭化水素などを挙げることがで
きる。溶媒は、エポキシ基含有ノルボルネン系重合体、
及び必要に応じて配合する各成分を均一に溶解ないしは
分散するに足りる量比で用いる。通常、固形分濃度が1
〜80重量%、好ましくは5〜60重量%、より好まし
くは10〜50重量%になるように調整される。
(6) Solvent In the present invention, an epoxy group-containing norbornene-based polymer is dissolved in a solvent to prepare an impregnating solution for prepreg, or a sheet (film) is produced by a solution casting method. be able to. As described above, when dissolving the epoxy group-containing norbornene-based polymer using a solvent, for example, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and ethylbenzene, n-pentane, hexane, aliphatic hydrocarbons such as heptane, Examples thereof include alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane, and halogenated hydrocarbons such as chlorobenzene, dichlorobenzene, and trichlorobenzene. The solvent is an epoxy group-containing norbornene-based polymer,
And, the components to be blended as necessary are used in a ratio sufficient to uniformly dissolve or disperse them. Usually, the solid content concentration is 1
It is adjusted so as to be 80% by weight, preferably 5% to 60% by weight, more preferably 10% to 50% by weight.

【0061】成形体、プリプレグ、積層体など 本発明の架橋性重合体組成物は、成形した後、架橋して
架橋性成形体とすることができる。架橋性重合体組成物
を成形する方法は、成形途中での架橋により成形性の悪
化が起こらないように、溶媒に溶解して成形するか、架
橋しない温度、または架橋速度が充分に遅い速度で溶融
して成形する。具体的には、溶媒に溶解した架橋性重合
体組成物を流延して溶媒を除去して、シート状(シート
またはフィルム)に成形するか、基材に含浸させて成形
する。
The crosslinkable polymer composition of the present invention, such as a molded article, a prepreg, or a laminate, can be molded and then crosslinked to form a crosslinkable molded article. The method of molding the crosslinkable polymer composition is performed by dissolving in a solvent and molding, or at a temperature at which crosslinking is not performed, or at a sufficiently low crosslinking speed, so that deterioration in moldability does not occur due to crosslinking during molding. Melt and mold. Specifically, the crosslinkable polymer composition dissolved in a solvent is cast to remove the solvent, and then molded into a sheet (sheet or film) or impregnated into a substrate to be molded.

【0062】(1)プリプレグ 架橋成形体の具体例の一つであるプリプレグは、トルエ
ン、シクロヘキサン、キシレン等の溶媒中に架橋性重合
体組成物及び各種配合剤を均一に溶解ないしは分散さ
せ、次いで、補強基材を含浸させた後、乾燥させて溶媒
を除去して製造される。一般に、プリプレグは、50〜
500μm程度の厚さになるようにすることが好まし
い。溶媒としては、前記の如きものを使用することがで
きる。溶媒の使用量は、固形分濃度が通常1〜90重量
%、好ましくは5〜85重量%、より好ましくは10〜
80重量%、最も好ましくは20〜80重量%になるよ
うに調整される。補強基材としては、例えば、紙基材
(リンター紙、クラフト紙など)、ガラス基材(ガラス
クロス、ガラスマット、ガラスペーパークオーツファイ
バーなど)及び合成樹脂繊維基材(ポリエステル繊維、
アラミド繊維など)を用いることができる。これらの補
強基材は、シランカップリング剤などの処理剤で表面処
理されていてもよい。これらの補強基材は、それぞれ単
独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることがで
きる。補強基材に対する変性ノルボルネン系重合体の量
は、使用目的に応じて適宜選択されるが、補強基材に対
して1〜90重量%、好ましくは10〜60重量%の範
囲である。
(1) Prepreg A prepreg, which is a specific example of a cross-linked molded article, is prepared by uniformly dissolving or dispersing a cross-linkable polymer composition and various compounding agents in a solvent such as toluene, cyclohexane or xylene. After being impregnated with the reinforcing base material, it is dried to remove the solvent, and thus is manufactured. Generally, the prepreg is 50-
Preferably, the thickness is about 500 μm. As the solvent, those described above can be used. The amount of the solvent used is such that the solid concentration is usually 1 to 90% by weight, preferably 5 to 85% by weight, more preferably 10 to 90% by weight.
It is adjusted to be 80% by weight, most preferably 20 to 80% by weight. As the reinforcing substrate, for example, a paper substrate (linter paper, kraft paper, etc.), a glass substrate (glass cloth, glass mat, glass paper quartz fiber, etc.) and a synthetic resin fiber substrate (polyester fiber,
Aramid fiber). These reinforcing base materials may be surface-treated with a treating agent such as a silane coupling agent. These reinforcing substrates can be used alone or in combination of two or more. The amount of the modified norbornene-based polymer with respect to the reinforcing substrate is appropriately selected depending on the purpose of use, but is in the range of 1 to 90% by weight, preferably 10 to 60% by weight based on the reinforcing substrate.

【0063】(2)シート 架橋性成形体の具体例の一つであるシートを製造する方
法は、特に限定されないが、一般には、キャスティング
法が用いられる。例えば、トルエン、キシレン、シクロ
ヘキサン等の溶媒中に、本発明の架橋性樹脂組成物を固
形分濃度5〜50重量%程度になるように溶解、分散さ
せ、平滑面上に流延または塗布し、乾燥等により溶剤を
除去し、平滑面から剥離してシートを得る。乾燥により
溶媒を除去する場合は、急速な乾燥により発泡すること
のない方法を選択することが好ましく、例えば、低温で
ある程度溶媒を揮発させた後、温度を上げて溶媒を十分
に揮発させるようにすればよい。
(2) Sheet A method for producing a sheet, which is one of specific examples of the crosslinkable molded article, is not particularly limited, but generally, a casting method is used. For example, in a solvent such as toluene, xylene, or cyclohexane, the crosslinkable resin composition of the present invention is dissolved and dispersed so as to have a solid concentration of about 5 to 50% by weight, and is cast or coated on a smooth surface. The solvent is removed by drying or the like, and the sheet is peeled off from the smooth surface to obtain a sheet. When the solvent is removed by drying, it is preferable to select a method that does not cause foaming by rapid drying. do it.

【0064】平滑面としては、鏡面処理した金属板や樹
脂製のキャリアフィルム等を用いることができる。樹脂
製のキャリアフィルムを用いる場合、キャリアフィルム
の素材の耐溶剤性、耐熱性に注意して、用いる溶媒や乾
燥条件を決める。キャスティング法により得られるシー
トは、一般に10μm〜1mm程度の厚みを有する。こ
れらのシートは、架橋することにより、層間絶縁膜、防
湿層形質用フィルム等として用いることができる。ま
た、次に記載する積層体の製造に用いることもできる。
As the smooth surface, a mirror-finished metal plate, a resin carrier film or the like can be used. When a resin carrier film is used, the solvent to be used and the drying conditions are determined while paying attention to the solvent resistance and heat resistance of the material of the carrier film. The sheet obtained by the casting method generally has a thickness of about 10 μm to 1 mm. These sheets can be used as an interlayer insulating film, a film for forming a moisture-proof layer, etc. by crosslinking. Further, it can be used for manufacturing a laminate described below.

【0065】(3)積層体 架橋成形品の具体例の一つである積層板などの積層体
は、前述のプリプレグ及び/または未架橋のシートを積
み重ね、加熱圧縮成形して架橋・熱融着させることによ
り、必要な厚さにしたものである。積層板を回路基板と
して用いる場合には、例えば、金属箔等からなる配線用
導電層を積層したり、表面のエッチング処理等により回
路を形成する。配線用導電層は、完成品である積層板の
外部表面に積層するのみでなく、目的等によっては、積
層板の内部に積層されていてもよい。エッチング処理等
の二次加工時の反り防止のためには、上下対象に組み合
わせて積層することが好ましい。例えば、重ねたプリプ
レグ及び/またはシートの表面を、用いたノルボルネン
系樹脂に応じた熱融着温度以上、通常150〜300℃
程度に加熱し、30〜80kgf/cm2程度に加圧し
て、各層の間に架橋・熱融着させて積層板を得る。これ
らの絶縁層または基材に金属を適用する他の方法は、蒸
着、電気メッキ、スパッター、イオンメッカ、噴霧及び
レヤーリングである。一般に使用される金属は、銅、ニ
ッケル、錫、銀、金、アルミニウム、白金、チタン、亜
鉛及びクロムなどが挙げられる。配線基板においては、
銅が最も頻繁に使用されている。
(3) Laminate A laminate such as a laminate, which is a specific example of a cross-linked molded product, is formed by laminating the above-mentioned prepreg and / or uncross-linked sheets, and heat-compressing them to form a cross-linked / heat-fused sheet. By doing so, the required thickness is obtained. When the laminate is used as a circuit board, for example, a circuit is formed by laminating a conductive layer for wiring made of metal foil or the like, or by etching the surface. The wiring conductive layer may be laminated not only on the outer surface of the finished laminate, but also inside the laminate depending on the purpose or the like. In order to prevent warpage at the time of secondary processing such as an etching process, it is preferable to stack the layers in a vertically symmetrical manner. For example, the surface of the laminated prepreg and / or sheet is heated at a temperature not lower than the heat fusion temperature corresponding to the norbornene resin used, usually 150 to 300 ° C.
About 30-80 kgf / cm 2 , cross-linking and heat-sealing between each layer to obtain a laminate. Other methods of applying metals to these insulating layers or substrates are evaporation, electroplating, sputtering, ion-mecca, spraying and layering. Commonly used metals include copper, nickel, tin, silver, gold, aluminum, platinum, titanium, zinc and chromium. In the wiring board,
Copper is the most frequently used.

【0066】(4)架橋 また、本発明においては、架橋性成形体を単独で、また
は積層して、一定温度以上に加熱して架橋させて架橋成
形体を得ることができる。架橋反応を生じさせる温度
は、主として有機過酸化物と架橋助剤の組み合せによっ
て決められるが、通常、80〜350℃、好ましくは1
20℃〜300℃、より好ましくは150〜250℃の
温度に加熱することにより架橋する。また、架橋時間
は、有機過酸化物の半減期の4倍程度にするのが好まし
く、通常、5〜120分、好ましくは10〜90分、さ
らに好ましくは20〜60分である。架橋剤として光架
橋剤を用いた場合には、光照射により架橋させることが
できる。架橋性成形体を積層して架橋する場合、各層の
間で熱融着・架橋が起こり、一体の架橋成形品が得られ
る。
(4) Crosslinking In the present invention, a crosslinked molded article can be obtained by singly or laminating the crosslinked molded articles, and by heating them at a certain temperature or more to crosslink. The temperature at which the cross-linking reaction occurs is determined mainly by the combination of the organic peroxide and the cross-linking aid, but is usually 80 to 350 ° C., preferably 1 to 350 ° C.
Crosslinking is carried out by heating to a temperature of from 20C to 300C, more preferably from 150C to 250C. The crosslinking time is preferably about four times the half-life of the organic peroxide, and is usually 5 to 120 minutes, preferably 10 to 90 minutes, and more preferably 20 to 60 minutes. When a photo-crosslinking agent is used as the cross-linking agent, crosslinking can be performed by light irradiation. When cross-linking is performed by laminating cross-linkable molded articles, heat fusion and cross-linking occur between the respective layers, and an integrated cross-linked molded article is obtained.

【0067】(5)架橋成形体 架橋成形体として、積層板、回路基板、層間絶縁膜、防
湿層成形用フィルム等が例示される。架橋成形体は、1
MHZでの誘電率が通常4.0以下であり、従来の熱硬
化性樹脂製成形体に比べて、電気特性に優れている。耐
熱性は、従来の熱硬化性樹脂製成形品と同等以上であ
り、銅箔を積層した積層板に260℃のハンダを30秒
間接触させても、銅箔の剥離やフクレの発生等の異常は
認められない。また、銅箔との引き剥し強度も1.5k
g/cm2以上、好ましくは2.0kg/cm2以上であ
る。これらのことから、本発明の架橋成形体である積層
板は、回路基板としても好ましいものである。また、架
橋成形体は、難燃性に優れたもの、具体的には、UL−
94規格においてV−2またはそれよりも優れた難燃性
を示すものが好ましく、V−1またはV−0の難燃性を
示すものがより好ましく、V−0の難燃性を示すものが
特に好ましい。難燃性の架橋性成形体を得るためには、
前述のような難燃剤を含有している架橋性樹脂組成物を
用いればよい。
(5) Crosslinked Molded Product Examples of the crosslinked molded product include a laminate, a circuit board, an interlayer insulating film, a film for forming a moisture-proof layer, and the like. The cross-linked molded article is 1
The dielectric constant at MHZ is usually 4.0 or less, and it is excellent in electrical characteristics as compared with a conventional thermosetting resin molded product. Heat resistance is equal to or higher than that of conventional thermosetting resin molded products. It is not allowed. In addition, the peel strength with copper foil is 1.5k.
g / cm 2 or more, preferably 2.0 kg / cm 2 or more. For these reasons, the laminate that is the crosslinked molded article of the present invention is also preferable as a circuit board. Further, the cross-linked molded article is excellent in flame retardancy, specifically, UL-
In the 94 standard, those showing V-2 or better flame retardancy are preferable, those showing V-1 or V-0 flame retardancy are more preferable, and those showing V-0 flame retardancy are more preferable. Particularly preferred. In order to obtain a flame-retardant cross-linked molded article,
What is necessary is just to use the crosslinking resin composition containing a flame retardant as mentioned above.

【0068】[0068]

【実施例】以下に、実施例、比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。物性の測定法は、以下のとおりで
ある。 (1)分子量は、特に記載しない限り、トルエンを溶媒
とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー
(GPC)によるポリスチレン換算値として測定した。 (2)水素添加率は、1H−NMRにより測定した。 (3)エポキシ基含有率は、1H−NMRにより測定
し、前記式(1)により算出した。 (4)1MHzにおける誘電率は、JIS C6481
に準じて測定した。 (5)銅箔引き剥し強度は、積層体から幅20mm、長
さ100mmの試験片を取り出し、銅箔面に幅10mm
の平行な切込みを入れた後、引張試験機にて、面に対し
て垂直な方法に50mm/minの速さで連続的に銅箔
を引き剥し、その時の応力の最低値を示した。
The present invention will be described more specifically below with reference to examples and comparative examples. The measuring methods of the physical properties are as follows. (1) Unless otherwise specified, the molecular weight was measured as a value in terms of polystyrene by gel permeation chromatography (GPC) using toluene as a solvent. (2) The hydrogenation rate was measured by 1 H-NMR. (3) The epoxy group content was measured by 1 H-NMR and calculated by the above formula (1). (4) The dielectric constant at 1 MHz is JIS C6481.
It measured according to. (5) The copper foil peeling strength was determined by taking out a test piece having a width of 20 mm and a length of 100 mm from the laminate and a width of 10 mm on the copper foil surface.
Was cut in parallel by a tensile tester at a speed of 50 mm / min at a speed of 50 mm / min, and the lowest value of the stress at that time was shown.

【0069】[実施例1]窒素で置換した1リットルの
フラスコに、8−メチル−テトラシクロ[4.4.0.
2,5.17,10]−3−ドデセン(以下、MTDと略
記)5gと、トルエン120gを加え、重合触媒とし
て、トリイソブチルアルミニウム0.287mmolと
イソブチルアルコール0.287mmol、分子量調整
剤として1−ヘキセン3.83mmolを添加した。こ
こに、六塩化タングステン0.057mmolを添加
し、40℃で5分間撹拌した。その後、MTD45g
と、六塩化タングステン0.086mmolを約30分
間で連続的に系内に滴下し、滴下終了後、さらに30分
間撹拌して重合を終了した。この重合反応液を1リット
ルのオートクレーブに移し、トルエン160gを加え、
ニッケルアセチルアセトナート0.5gとトリイソブチ
ルアルミニウムの30重量%トルエン溶液5.15gを
混合したものを加え、反応器内を水素置換した後、撹拌
しながら40℃に昇温した。温度が安定したところで水
素圧力を30kg/cm2に昇圧して、反応過程で消費
される水素を補充しながら1時間反応させた。次いで、
4.2gの水と、活性アルミナ(表面積320cm2
g、細孔容量0.8cm3/g、平均粒径15μm、水
澤化学製、ネオビードD粉末)を2.5gを加え、80
℃にて1時間撹拌した後、固形分をろ過して除去した水
素添加反応液を、3リットルのイソプロピルアルコール
中に注いで析出させ、ろ別して樹脂を回収した。回収し
た樹脂を100℃、1Torr以下で48時間乾燥させ
た。得られた水素化開環重合体の主鎖の水添率は、89
%であった。このポリマー50重量部に対して、m−ク
ロロ過安息香酸50重量部、トルエン300重量部を混
合し、40℃で3時間攪拌した後、反応液を上記と同様
にして凝固、乾燥し、エポキシ変性ポリマーを得た。こ
のポリマーをAとする。エポキシ化後のポリマーに、オ
レフィン性プロトンは観察されなかった。それぞれの物
性を表1に示した。
Example 1 A 1-liter flask purged with nitrogen was charged with 8-methyl-tetracyclo [4.4.0.
12.5 . 1 7,10] -3-dodecene (hereinafter, MTD for short) and 5g, toluene 120g was added, as a polymerization catalyst, 1-hexene 3 triisobutylaluminum 0.287 mmol and isobutyl alcohol 0.287 mmol, as a molecular weight modifier. 83 mmol was added. To this, 0.057 mmol of tungsten hexachloride was added and stirred at 40 ° C. for 5 minutes. Then, MTD 45g
And 0.086 mmol of tungsten hexachloride were continuously dropped into the system in about 30 minutes, and after completion of the dropping, the mixture was further stirred for 30 minutes to terminate the polymerization. The polymerization reaction solution was transferred to a 1-liter autoclave, and 160 g of toluene was added.
A mixture of 0.5 g of nickel acetylacetonate and 5.15 g of a 30% by weight toluene solution of triisobutylaluminum was added, the atmosphere in the reactor was replaced with hydrogen, and the temperature was raised to 40 ° C. with stirring. When the temperature was stabilized, the hydrogen pressure was increased to 30 kg / cm 2 , and the reaction was performed for 1 hour while replenishing the hydrogen consumed in the reaction process. Then
4.2 g of water and activated alumina (surface area 320 cm 2 /
g, a pore volume of 0.8 cm 3 / g, an average particle diameter of 15 μm, and 2.5 g of Mizusawa Chemical's Neobead D powder).
After stirring at 1 ° C. for 1 hour, the hydrogenation reaction solution from which solids were removed by filtration was poured into 3 liters of isopropyl alcohol to precipitate out, and the resin was recovered by filtration. The recovered resin was dried at 100 ° C. and 1 Torr or less for 48 hours. The hydrogenation rate of the main chain of the obtained hydrogenated ring-opened polymer was 89.
%Met. To 50 parts by weight of this polymer, 50 parts by weight of m-chloroperbenzoic acid and 300 parts by weight of toluene were mixed, and the mixture was stirred at 40 ° C. for 3 hours. A modified polymer was obtained. This polymer is designated as A. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0070】[実施例2]水添反応時間を2時間から
1.5時間に変える以外は、実施例1と同様にして、主
鎖の水添率が82%の水素化開環重合体を得た。このポ
リマーを実施例1と同様にして、エポキシ変性ポリマー
を得た。このポリマーをBとする。エポキシ化後のポリ
マーに、オレフィン性プロトンは観察されなかった。そ
れぞれの物性を表1に示した。
Example 2 A hydrogenated ring-opened polymer having a main chain hydrogenation rate of 82% was prepared in the same manner as in Example 1 except that the hydrogenation reaction time was changed from 2 hours to 1.5 hours. Obtained. This polymer was used in the same manner as in Example 1 to obtain an epoxy-modified polymer. This polymer is designated as B. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0071】[実施例3]水添反応時間を2時間から1
時間に変える以外は、実施例1と同様にして、主鎖の水
添率が74%の水素化開環重合体を得た。このポリマー
を実施例1と同様にして、エポキシ変性ポリマーを得
た。このポリマーをCとする。エポキシ化後のポリマー
に、オレフィン性プロトンは観察されなかった。それぞ
れの物性を表1に示した。
Example 3 The hydrogenation reaction time was reduced from 2 hours to 1 hour.
A hydrogenated ring-opened polymer having a main chain hydrogenation ratio of 74% was obtained in the same manner as in Example 1 except that the time was changed. This polymer was used in the same manner as in Example 1 to obtain an epoxy-modified polymer. This polymer is designated as C. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0072】[実施例4]水添反応時間を2時間から3
0分に変える以外は、実施例1と同様にして、主鎖の水
添率が62%の水素化開環重合体を得た。このポリマー
を実施例1と同様にして、エポキシ変性ポリマーを得
た。このポリマーをDとする。エポキシ化後のポリマー
に、オレフィン性プロトンは観察されなかった。それぞ
れの物性を表1に示した。
Example 4 The hydrogenation reaction time was reduced from 2 hours to 3 hours.
A hydrogenated ring-opened polymer having a main chain hydrogenation ratio of 62% was obtained in the same manner as in Example 1 except that the time was changed to 0 minutes. This polymer was used in the same manner as in Example 1 to obtain an epoxy-modified polymer. This polymer is designated as D. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0073】[実施例5]MTDを1,4−メタノ−
1,4,4a,9a−テトラヒドロフルオレン(以下、
MTFと略記)に変える以外は、実施例1と同様にして
エポキシ変性ポリマーを得た。このポリマーをEとす
る。エポキシ化後のポリマーに、オレフィン性プロトン
は観察されなかった。それぞれの物性を表1に示した。
Example 5 The MTD was 1,4-methano-
1,4,4a, 9a-tetrahydrofluorene (hereinafter, referred to as
An epoxy-modified polymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that MTF was abbreviated. This polymer is designated as E. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0074】[実施例6]MTDをMTF、水添反応時
間を2時間から1.5時間に変える以外は、実施例1と
同様にしてエポキシ変性ポリマーを得た。このポリマー
をFとする。エポキシ化後のポリマーに、オレフィン性
プロトンは観察されなかった。それぞれの物性を表1に
示した。
Example 6 An epoxy-modified polymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that the MTD was changed to MTF and the hydrogenation reaction time was changed from 2 hours to 1.5 hours. This polymer is designated as F. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0075】[実施例7]MTDを8−エチル−テトラ
シクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン
(以下、ETDと略す)変える以外は、実施例1と同様
にしてエポキシ変性ポリマーを得た。このポリマーをG
とする。エポキシ化後のポリマーに、オレフィン性プロ
トンは観察されなかった。それぞれの物性を表1に示し
た。
Example 7 MTD was converted to 8-ethyl-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . Epoxy-modified polymer was obtained in the same manner as in Example 1 except that [ 17,10 ] -3-dodecene (hereinafter abbreviated as ETD) was changed. This polymer is G
And No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0076】[実施例8]MTDをETDに変える以外
は、実施例2と同様にしてエポキシ変性ポリマーを得
た。このポリマーをHとする。エポキシ化後のポリマー
に、オレフィン性プロトンは観察されなかった。それぞ
れの物性を表1に示した。
Example 8 An epoxy-modified polymer was obtained in the same manner as in Example 2 except that MTD was changed to ETD. This polymer is designated as H. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0077】[実施例9]MTDをトリシクロ[4.
3.2.12,5]−3,7−デカジエン(以下、DCP
と略記)変える以外は、実施例1と同様にしてエポキシ
変性ポリマーを得た。このポリマーをIとする。エポキ
シ化後のポリマーに、オレフィン性プロトンは観察され
なかった。それぞれの物性を表1に示した。
Example 9 MTD was converted to tricyclo [4.
3.2.1 2,5 ] -3,7-decadiene (hereinafter referred to as DCP
An epoxy-modified polymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that the above was changed. This polymer is designated as I. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0078】[実施例10]MTDをDCPに変える以
外は、実施例2と同様にしてエポキシ変性ポリマーを得
た。このポリマーをJとする。エポキシ化後のポリマー
に、オレフィン性プロトンは観察されなかった。それぞ
れの物性を表1に示した。
Example 10 An epoxy-modified polymer was obtained in the same manner as in Example 2, except that the MTD was changed to DCP. This polymer is designated as J. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0079】[実施例11]MTDをMTF50重量%
とDCP50重量%に変える以外は、実施例1と同様に
してエポキシ変性ポリマーを得た。このポリマーをKと
する。エポキシ化後のポリマーに、オレフィン性プロト
ンは観察されなかった。それぞれの物性を表1に示し
た。
Example 11 MTD was 50% by weight of MTF
And an epoxy-modified polymer was obtained in the same manner as in Example 1, except that DCP was changed to 50% by weight. This polymer is designated as K. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0080】[実施例12]MTDをMTF50重量%
とDCP50重量%に変える以外は、実施例2と同様に
してエポキシ変性ポリマーを得た。このポリマーをLと
する。エポキシ化後のポリマーに、オレフィン性プロト
ンは観察されなかった。それぞれの物性を表1に示し
た。
[Example 12] 50% by weight of MTF
And an epoxy-modified polymer was obtained in the same manner as in Example 2, except that DCP was changed to 50% by weight. This polymer is designated as L. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0081】[実施例13]水添反応時間を2時間から
15分に変える以外は、実施例1と同様にして、主鎖の
水添率が42%の水素化開環重合体を得た。このポリマ
ーを実施例1と同様にして、エポキシ変性ポリマーを得
た。このポリマーをMとする。エポキシ化後のポリマー
に、オレフィン性プロトンは観察されなかった。それぞ
れの物性を表1に示した。
Example 13 A hydrogenated ring-opened polymer having a main chain hydrogenation rate of 42% was obtained in the same manner as in Example 1 except that the hydrogenation reaction time was changed from 2 hours to 15 minutes. . This polymer was used in the same manner as in Example 1 to obtain an epoxy-modified polymer. This polymer is designated as M. No olefinic protons were observed in the polymer after epoxidation. Table 1 shows the respective physical properties.

【0082】[比較例1]水添反応温度を40℃から8
0℃、水添時間を2時間から3時間に変える以外は、実
施例1と同様にして水添反応を行い、水素化開環重合体
を得た。このポリマーをNとする。それぞれの物性を表
1に示した。
[Comparative Example 1] The hydrogenation reaction temperature was increased from 40 ° C to 8
A hydrogenation reaction was carried out in the same manner as in Example 1 except that the hydrogenation time was changed from 2 hours to 3 hours at 0 ° C. to obtain a hydrogenated ring-opened polymer. This polymer is designated as N. Table 1 shows the respective physical properties.

【0083】[比較例2]水添反応温度を40℃から8
0℃、水添時間を2時間から3時間に変える以外は、実
施例1と同様にして水添反応を行い、水素化開環重合体
を得た。得られたポリマー50重量部に対して、アリル
グリシジルエーテル3重量部、ジクミルパーオキシド
0.8重量部、tert−ブチルベンゼン120重量部
を混合し、オートクレーブ中にて150℃、3時間反応
を行った後、反応液を上記と同様にして凝固、乾燥し、
エポキシ変性ポリマーを得た。このポリマーをOとす
る。それぞれの物性を表1に示した。
[Comparative Example 2] The hydrogenation reaction temperature was increased from 40 ° C to 8
A hydrogenation reaction was carried out in the same manner as in Example 1 except that the hydrogenation time was changed from 2 hours to 3 hours at 0 ° C. to obtain a hydrogenated ring-opened polymer. To 50 parts by weight of the obtained polymer, 3 parts by weight of allyl glycidyl ether, 0.8 part by weight of dicumyl peroxide, and 120 parts by weight of tert-butylbenzene were mixed, and reacted at 150 ° C. for 3 hours in an autoclave. After performing, the reaction solution is coagulated and dried in the same manner as described above,
An epoxy-modified polymer was obtained. This polymer is designated as O. Table 1 shows the respective physical properties.

【0084】[比較例3]水添反応を行わず、m−クロ
ロ過安息香酸50重量部を10重量部に変える以外は、
実施例1と同様にしてエポキシ変性ポリマーを得た。こ
のポリマーをPとする。それぞれの物性を表1に示し
た。
Comparative Example 3 A hydrogenation reaction was not carried out, and 50 parts by weight of m-chloroperbenzoic acid was changed to 10 parts by weight.
An epoxy-modified polymer was obtained in the same manner as in Example 1. This polymer is designated as P. Table 1 shows the respective physical properties.

【0085】[0085]

【表1】 [Table 1]

【0086】[実施例14〜38、比較例4〜5]実施
例1〜13及び比較例1〜2で得た各々の樹脂と、各種
成分を表2及び表3に示した組成で配合し、各々固形分
の濃度が20〜40重量%になるように、トルエンに溶
解して溶液(ワニス)とした。溶液の均一性 この溶液を30分間静置した後の溶液の均一性を目視で
観察し、以下の基準で評価した。 ○:完全な均一系、 ×:相分離系。含浸の均一性 各溶液に、幅10cm、長さ10cm、厚さ約0.5m
mのEガラスクロスを10秒間浸漬させた後、ゆっくり
と引き上げて1分間放置した。得られた樹脂含浸ガラス
クロスの固形分のみを再度トルエンに溶解し、大量の酢
酸イソプロピルに注ぎ込み、環状ポリオレフィン分のみ
を凝固、ろ別して回収した。一方、ろ別した液体を、大
量のメタノールに注ぎ込み、上記と同様にして難燃剤分
を回収した。これらを70℃×1Torrで48時間乾
燥させ、各々の重量を測定した。このときの2成分の重
量比と、ワニス状態での2成分の重量比の差異を算出
し、以下の基準で評価した。 ◎:2%未満、 ○:2%以上5%未満、 △:5%以上10%未満、 ×:10%以上。積層体 前記の各溶液(ワニス)にEガラスクロスを浸漬して含
浸を行い、その後エアーオーブン中で乾燥させ、硬化性
複合材料(プリプレグ)を作製した。プリプレグ中の基
材の重量は、プリプレグの重量に対して40%とした。
成形後の厚みが0.8mmになるように、上記のプリプ
レグを必要に応じて複数枚重ね合わせ、その両面に厚さ
35μmの銅箔を置いて、熱プレス成形機により成形硬
化させて樹脂積層体を得た。このようにして得た樹脂積
層体の諸物性を測定したところ、実施例の樹脂積層体
は、いずれも良好な誘電率、銅箔引き剥がし強さを示し
た。ただし、実施例38に見られるように、エポキシ含
有率(変性率)が58モル%と高いエポキシ含有ノルボ
ルネン系重合体を用いた場合には、吸水率や誘電率が低
下する傾向を示した。したがって、エポキシ基含有率
は、1〜50モル%が好ましく、5〜35モル%がより
好ましいことがわかる。結果を表2及び表3に示す。
[Examples 14 to 38 and Comparative Examples 4 and 5] Each of the resins obtained in Examples 1 to 13 and Comparative Examples 1 and 2 was mixed with various components according to the compositions shown in Tables 2 and 3. Then, each was dissolved in toluene so that the concentration of the solid content became 20 to 40% by weight to obtain a solution (varnish). Uniformity of the solution After the solution was allowed to stand for 30 minutes, the uniformity of the solution was visually observed and evaluated according to the following criteria. :: Completely homogeneous system, ×: Phase separation system. Uniformity of impregnation For each solution, width 10cm, length 10cm, thickness about 0.5m
m glass cloth was immersed for 10 seconds, then slowly pulled up and left for 1 minute. Only the solid content of the obtained resin-impregnated glass cloth was dissolved again in toluene, poured into a large amount of isopropyl acetate, and only the cyclic polyolefin component was coagulated and collected by filtration. On the other hand, the filtered liquid was poured into a large amount of methanol, and the flame retardant was recovered in the same manner as described above. These were dried at 70 ° C. × 1 Torr for 48 hours, and the weight of each was measured. At this time, the difference between the weight ratio of the two components and the weight ratio of the two components in the varnish state was calculated and evaluated according to the following criteria. ◎: less than 2%, :: 2% to less than 5%, Δ: 5% to less than 10%, ×: 10% or more. Laminate E glass cloth was immersed in each of the above-mentioned solutions (varnish) for impregnation, and then dried in an air oven to prepare a curable composite material (prepreg). The weight of the base material in the prepreg was 40% based on the weight of the prepreg.
A plurality of the above prepregs are laminated as necessary so that the thickness after molding becomes 0.8 mm, and a copper foil having a thickness of 35 μm is placed on both surfaces thereof, and is molded and cured by a hot press molding machine to laminate the resin. I got a body. When the physical properties of the resin laminate thus obtained were measured, all of the resin laminates of the examples exhibited good dielectric constant and copper foil peeling strength. However, as seen in Example 38, when an epoxy-containing norbornene-based polymer having an epoxy content (modification rate) as high as 58 mol% was used, the water absorption and the dielectric constant tended to decrease. Therefore, it is understood that the epoxy group content is preferably 1 to 50 mol%, more preferably 5 to 35 mol%. The results are shown in Tables 2 and 3.

【0087】[0087]

【表2】 [Table 2]

【0088】[0088]

【表3】 [Table 3]

【0089】(脚注) (1)過酸化物a:2,5−ジメチル−2,5−ジ(t
−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3 (2)TAIC:トリアリルイソシアヌレート (3)エポキシ系難燃剤:旭チバ(株)製ビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(AER 8010) (4)イミダゾール:2−エチル−4−メチルイミダゾ
ール
(Footnote) (1) Peroxide a: 2,5-dimethyl-2,5-di (t
-Butylperoxy) hexyne-3 (2) TAIC: triallyl isocyanurate (3) Epoxy flame retardant: bisphenol A type epoxy resin (AER 8010) manufactured by Asahi Ciba Co., Ltd. (4) Imidazole: 2-ethyl-4 -Methylimidazole

【0090】[実施例39及び比較例6] <熱安定性の評価>実施例3と比較例3で得られたポリ
マーC及びPの熱分解温度を測定したところ、ポリマー
Cが400℃で、ポリマーPが350℃であり、ポリマ
ーPは熱安定性に劣ることがわかった。
Example 39 and Comparative Example 6 <Evaluation of Thermal Stability> The thermal decomposition temperatures of the polymers C and P obtained in Example 3 and Comparative Example 3 were measured. Polymer P was at 350 ° C., indicating that Polymer P was inferior in thermal stability.

【0091】[0091]

【発明の効果】本発明によれば、耐水性、熱安定性、誘
電率、金属箔との引き剥し強度に優れるとともに、溶液
中での配合剤の均一分散性に優れ、しかもエポキシ変性
率の制御が容易なエポキシ基含有ノルボルネン系重合
体、その製造方法、及び該重合体と架橋剤とを含有する
架橋性重合体組成物が提供される。本発明のエポキシ基
含有ノルボルネン系重合体は、これらの諸特性を活かし
て、例えば、電気・電子機器の回路基板などの用途に好
適である。
According to the present invention, water resistance, thermal stability, dielectric constant, peel strength with metal foil are excellent, uniform dispersibility of a compounding agent in a solution is excellent, and epoxy modification rate is excellent. Provided are an epoxy group-containing norbornene-based polymer that can be easily controlled, a method for producing the same, and a crosslinkable polymer composition containing the polymer and a crosslinking agent. The epoxy group-containing norbornene-based polymer of the present invention is suitable for use in, for example, circuit boards of electric / electronic devices by utilizing these various properties.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ノルボルネン系モノマーの開環重合体の
主鎖構造中にエポキシ基を有し、かつ、主鎖構造中の炭
素−炭素二重結合含有率が30モル%以下であって、数
平均分子量(Mn)が500〜500,000であるこ
とを特徴とするエポキシ基含有ノルボルネン系重合体。
1. A ring-opened polymer of a norbornene-based monomer having an epoxy group in the main chain structure and having a carbon-carbon double bond content of 30 mol% or less in the main chain structure. An epoxy group-containing norbornene-based polymer having an average molecular weight (Mn) of 500 to 500,000.
【請求項2】 ノルボルネン系モノマーの開環重合体の
主鎖構造中の炭素−炭素二重結合の一部を水素添加し、
次いで、炭素−炭素二重結合をエポキシ化剤によりエポ
キシ化することを特徴とするエポキシ基含有ノルボルネ
ン系重合体の製造方法。
2. A method of hydrogenating a part of a carbon-carbon double bond in a main chain structure of a ring-opened polymer of a norbornene-based monomer,
Next, a method for producing an epoxy group-containing norbornene-based polymer, which comprises epoxidizing a carbon-carbon double bond with an epoxidizing agent.
【請求項3】 ノルボルネン系モノマーの開環重合体の
主鎖構造中にエポキシ基を有し、かつ、主鎖構造中の炭
素−炭素二重結合含有率が30モル%以下であって、数
平均分子量(Mn)が500〜500,000であるエ
ポキシ基含有ノルボルネン系重合体、及び架橋剤を含有
することを特徴とする架橋性重合体組成物。
3. A ring-opened polymer of a norbornene-based monomer having an epoxy group in the main chain structure and having a carbon-carbon double bond content of 30 mol% or less in the main chain structure. A crosslinkable polymer composition comprising an epoxy group-containing norbornene-based polymer having an average molecular weight (Mn) of 500 to 500,000, and a crosslinking agent.
JP33470296A 1996-11-29 1996-11-29 Norbornene polymer containing epoxy group and its production Pending JPH10158367A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33470296A JPH10158367A (en) 1996-11-29 1996-11-29 Norbornene polymer containing epoxy group and its production

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP33470296A JPH10158367A (en) 1996-11-29 1996-11-29 Norbornene polymer containing epoxy group and its production

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10158367A true JPH10158367A (en) 1998-06-16

Family

ID=18280267

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33470296A Pending JPH10158367A (en) 1996-11-29 1996-11-29 Norbornene polymer containing epoxy group and its production

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10158367A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006096812A (en) * 2004-09-28 2006-04-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd Resin composition for semiconductor surface protection film and semiconductor device produced by using the same
KR100760487B1 (en) 2000-02-03 2007-09-20 제온 코포레이션 Manufacturing method of multilayer circuit board
JP2012041482A (en) * 2010-08-20 2012-03-01 Fujifilm Corp Polymer, method for producing polymer, resin composition for optical material, shaped article, optical material, and lens

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100760487B1 (en) 2000-02-03 2007-09-20 제온 코포레이션 Manufacturing method of multilayer circuit board
JP2006096812A (en) * 2004-09-28 2006-04-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd Resin composition for semiconductor surface protection film and semiconductor device produced by using the same
JP2012041482A (en) * 2010-08-20 2012-03-01 Fujifilm Corp Polymer, method for producing polymer, resin composition for optical material, shaped article, optical material, and lens

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6472082B2 (en) Modified thermoplastic norbornene polymer and process for the production thereof
JP3971476B2 (en) Epoxy group-containing norbornene-based addition copolymer, process for producing the same, and crosslinkable polymer composition
JP4267073B2 (en) Solution in which norbornene polymer composition is dissolved in a solvent
EP2083032B1 (en) Polymerizable composition, crosslinkable resin, and manufacture methods and applications thereof
JP4432903B2 (en) Polymerizable composition and molded article using the same
JP3900320B2 (en) Crosslinkable polymer composition
JP2011026618A (en) Polymerizable composition and molded product using the same
JP4187270B2 (en) Crosslinkable polymer composition comprising a modified thermoplastic norbornene polymer and a crosslinking agent
JPWO2005017033A1 (en) Crosslinkable resin composition and resin molded body thereof
JP5186770B2 (en) Polymerizable composition and crosslinkable resin
JP2018035257A (en) Resin composition, prepreg, metal-clad laminate, printed wiring board, and electronic equipment
WO1998005715A1 (en) Cross-linking polymer composition
JP2001253934A (en) Crosslinked resin film
US20100324247A1 (en) Polymerizable composition, crosslinkable resin, and production methods and applications thereof
JPH10158367A (en) Norbornene polymer containing epoxy group and its production
JP3944966B2 (en) Modified norbornene polymer and method for producing the same
JPH10286911A (en) Laminate
JP5407857B2 (en) Polymerizable composition
JP3712089B2 (en) Epoxy group-containing norbornene polymer
JPH10158368A (en) Production of norbornene polymer containing epoxy group
JPH10152523A (en) Allyl group-modified norbornene-based polymer and its production
JPH10193520A (en) Laminate, multi-layer substrate and production thereof
JP2024141650A (en) Adhesive composition, and prepreg, adhesive sheet, laminate and printed wiring board containing same
JP2010168486A (en) Polymerizable composition, crosslinked body, and crosslinked resin composite
JP2010168488A (en) Polymerizable composition, crosslinked body, and crosslinked resin composite object