JPH1015196A - 遊技機の回路基板上の封印電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品の入れ替え、封印手段の剥離の痕跡消
去を更に困難にし剥離時に封印手段が破壊され封印手段
の偽造を困難にする。 【構成】回路基板６と集積回路部品１９１とからなり、
集積回路部品１９１には識別情報が第１刻印され、集積
回路部品を封印するための封印部材２と集積回路部品１
９１との間は第２刻印され、回路基板６と封印部材６と
の間は第３刻印され、封印部材２にはホログラムが形成
され、第２刻印又は第３刻印は切れ目線５４として形成
され、刻印はレーザーにより施され、多重に再現を困難
にしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、遊技機の封印構造
を有する封印電子回路部品の封印即ちその方法又は構造
に関する。更に詳しくは、ＣＰＵ等の重要な電子部品の
取り替え事実の有無を判断することができる遊技機の封
印構造を有する封印電子回路部品の封印即ちその方法又
は構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】高度にハイテク化された遊技機の心臓部
分である重要な電子機器部品の取り替えは、厳格な管理
のもとで行われなければならない。プログラムの変更な
どに対応し他の機械系を変更しないで、このような電子
機器部品を変更して装着し組み立てて量産低廉化をはか
るために、差込式に遊技機本体に組み立てている。一般
に、このような電子機器部品はもともと機械装置に装着
して組み立てることができるように、差込式である。ま
た、このような部品を組み込んだ制御機器ボックスも遊
技機本体に差込式に装着されるように設計されている。

【０００３】このような制御ボックスの中の電子機器部
品の不正な取り替えを防止するために、制御ボックスの
分解を防止することの他に電子部品の差替えを防止する
ことが行われている（参考文献：実公平５−４３８２
０）。

【０００４】しかし、このような差替防止方法は、油等
の薬品及びカッターを用いて痕跡を残さない剥離を行う
ことが容易であることも知られている。剥離の痕跡を残
さないことが困難な封印処理が要望されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような技
術的背景に基づいてなされたものであり、下記のような
目的を達成する。

【０００６】本発明の目的は、電子部品の入れ替えを更
に困難にする遊技機の封印構造を有する遊技機の回路基
板上の封印電子部品を提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、封印手段の剥離の痕
跡消去を更に困難にする遊技機の回路基板上の封印電子
部品を提供することにある。

【０００８】本発明の更に他の目的は、封印手段の剥離
の痕跡消去を更に困難にするために刻印処理を行う遊技
機の回路基板上の封印電子部品を提供することにある。

【０００９】本発明の更に他の目的は、剥離時に封印手
段が破壊されその復元を困難にする遊技機の回路基板上
の封印電子部品を提供することにある。

【００１０】本発明の更に他の目的は、封印手段の偽造
を困難にする遊技機の回路基板上の封印電子部品を提供
することにある。

【００１１】本発明の更に他の目的は、偽造が困難な封
印手段を剥離した後の復元を困難にする遊技機の回路基
板上の封印電子部品を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に次のような手段を採る。

【００１３】本発明１の遊技機の回路基板上の封印電子
部品は、回路基板と、前記回路基板上に備えられている
集積回路部品とからなり、前記集積回路部品には遊技機
製造側関係者名を特定する識別情報が刻印されている。

【００１４】本発明２の遊技機の回路基板上の封印電子
部品は、遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、回路
基板と、前記回路基板上に備えられている集積回路部品
とからなり、前記集積回路を封印するための封印部材が
前記集積回路部品に固着され、前記集積回路部品と前記
封印部材との間に掛け渡され刻印されている。

【００１５】本発明３の遊技機の回路基板上の封印電子
部品は、遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、回路
基板と、前記回路基板上に備えられている集積回路部品
とからなり、前記集積回路を封印するための封印部材が
前記回路基板に固着され、前記回路基板と前記封印部材
との間に掛け渡され刻印されている。

【００１６】本発明４の遊技機の回路基板上の封印電子
部品は、遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、回路
基板と、前記回路基板上に備えられている集積回路部品
とからなり、前記集積回路部品には前記識別情報が第１
刻印され、前記集積回路を封印するための封印部材が前
記回路基板に固着され、前記集積回路部品と前記封印部
材との間に掛け渡され封印処理が第２刻印により施さ
れ、前記回路基板と前記封印部材との間に掛け渡され封
印処理が第３刻印により施されている。

【００１７】本発明５の遊技機の回路基板上の封印電子
部品は、前記発明１〜４から選択される１発明におい
て、前記封印部材にはホログラムが形成されていること
を特徴としている。

【００１８】本発明６の遊技機の回路基板上の封印電子
部品は、前記発明２，３，４から選択される１発明にお
いて、前記刻印は切れ目線として形成されていることを
特徴としている。

【００１９】本発明７の遊技機の回路基板上の封印電子
部品は、前記発明２，３，４選択される１発明におい
て、前記刻印は前記封印部材と前記回路基板とを接合す
る溶着を兼ねていることを特徴としている。

【００２０】本発明８の遊技機の回路基板上の封印電子
部品は、前記発明６において、前記第２刻印又は前記第
３刻印はレーザーにより施されていることを特徴として
いる。

【００２１】更に本発明では、封印される電子部品はＩ
Ｃソケットを介して電子回路基板に差替自在又は着脱自
在に結合されている。重要電子部品には、セキュリティ
コード、遊技機の製造に関係する製造関係者名、機種名
が前もって刻印処理によりマーキングされている。封印
手段は、電子部品の表面と電子回路基板の表面に同時に
接合して貼着され、電子回路基板、電子部品の両表面に
接着する接着剤層を有している。電子回路基板の接着剤
層を含む裏面側が、重要電子部品の中央部分及び電子回
路基板の表面に同時に接合し、刻印をレーザーマーキン
グにより行うと、機械的刻印、超音波刻印と異なって、
重要電子部品を静かに無振動に刻印することができ、電
子回路機能を喪失させず好都合である。

【００２２】電子部品の表面は、露出部分領域が封印手
段により少なくとも２領域に分割され、露出部分領域の
境界線は、封印手段の輪郭線に一致している。輪郭線を
跨いで封印処理が施され、封印処理は捺印処理である。
刻印は、同時に、電子部品と封印手段とを表面に直交す
る方向に溶着する機能を有している。このようなマーキ
ングは、特に、輪郭線上で重要電子部品と封印手段とを
表面に直交する方向に溶着している。

【００２３】レーザーマーキングによる溶着を再現する
ことは、後述するようにきわめて困難である。ホログラ
ムで形成されている封印手段の偽造は、ほとんど不可能
である。

【００２４】更に他の本発明群は、前記発明のコンビネ
ーションを含み、更には、下記する実施の形態を通じて
より具体的に細分化されて明らかにされるものも含む。

【００２５】

【発明の作用及び効果】本発明による遊技機の回路基板
上の封印電子部品は、刻印による封印が行われ再現が困
難である。刻印が割印である場合には、再現は更に困難
である。割印が２重に行われる場合には、再現は更に困
難である。レーザー刻印は、刻印と同時に溶着が行われ
るので、再現はますます困難である。封印手段がホログ
ラムである場合は、封印手段そのものの偽造が困難であ
る。困難さを多重にすることにより、再現は等比級数的
に困難になる。

【００２６】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００２７】電子機器部品の封印手段 図１は、本発明による遊技機の回路基板上の封印電子部
品の実施の形態１を示す断面図である。遊技機のゲーム
を統括する電子機器部品３０１は、制御ボックス１０１
に着脱自在即ち差込式に装着されている。制御ボックス
１０１は、後述する複数の構成部品から構成されてい
る。その構成部品の１つは、制御用の回路基板６であ
る。

【００２８】図２は、電子回路基板６に設けられている
電子機器部品の配置・取付構造を示している。電子回路
基板６には、ＣＰＵ４１、ラム４２、ロム４３等の電子
機器部品が配置され取りつけられている。例えば、ロム
４３について示すように、ＣＰＵ４１、ラム４２、ロム
４３等は、ＩＣソケット１８４を介して電子回路基板６
に差替自在又は着脱自在に結合されている。ＣＰＵ４
１、ラム４２、ロム４３等を総称して、遊技機の重要電
子部品４０１という。

【００２９】重要電子部品４０１には、セキュリティコ
ード１８１、遊技機の製造に関係する製造関係者（メー
カー、メーカーと販売契約関係にある商社などの販売
者、メーカーと商標表示契約の関係にある電子部品メー
カー等）である遊技機製造者の略称名１８２、機種名１
８３が前もって刻印処理によりマーキングされている。
遊技機製造者の略称名に代えて、番号や図形にしてもよ
い。

【００３０】図３は、遊技機のゲームを統括する電子機
器部品であるＣＰＵ４１、ラム４２、ロム４３を封印手
段２を用いて封印する実施の形態を示している。重要電
子部品１９１の表側面の中央部分１９２は、空白であり
何らの表示もなされていない。

【００３１】重要電子部品１９１は、封印手段２により
封印されている。封印手段２は、重要電子部品１９１の
表面と電子回路基板６の表面に同時に接合して貼着され
ている。封印手段２は、封印手段２及び重要電子部品１
９１の表面に接着する接着剤層を有している。電子回路
基板６の接着剤層を含む裏面側が、重要電子部品１９１
の中央部分１９２及び電子回路基板６の表面に同時に接
合している。封印手段２の裏面側は、重要電子部品１９
１の中央部分に接合している。封印手段２により、セキ
ュリティコード１８１、製造関係者の略称名１８２、機
種名１８３は隠されていない。セキュリティコード１８
１、製造関係者の略称名１８２、機種名１８３を総称し
て、表示形態４０２という。

【００３２】封印手段２の裏面の中央部分は、重要電子
部品１９１の表面の中央部分１９２に貼りつけられ、封
印手段２の裏面の両側部分は、電子回路基板６の基板表
面に貼りつけられている。

【００３３】重要電子部品１９１の表面上を、第１刻印
という。表示形態４０２は、第１刻印により表示されて
いる。第１刻印をレーザーマーキングにより行うと、機
械的刻印、超音波刻印と異なって、重要電子部品１９１
を静かに無振動に刻印することができ、電子回路機能を
喪失させず好都合である。

【００３４】重要電子部品１９１の表面は、露出部分領
域４０３が封印手段２により少なくとも２領域に分割さ
れている。露出部分領域４０３の境界線は、封印手段２
の輪郭線５５に一致している。輪郭線５５を跨いで第１
封印処理ＳＴ４が施されている。封印処理ＳＴ４は、捺
印処理である。メーカー名又はそれを図形化した記号、
模様により捺印処理がなされている。このような輪郭線
５５又は境界線に跨る捺印は、割印と称される。

【００３５】即ち、重要電子部品１９１と封印手段２と
の間に跨って行われるこのような捺印・割印処理を第２
刻印という。第２刻印もレーザーにより行われている。
このような刻印は、同時に、重要電子部品１９１と封印
手段２とを表面に直交する方向に溶着する機能を有して
いる。このようなマーキングは、特に、輪郭線上で重要
電子部品１９１と封印手段２とを表面に直交する方向に
溶着している。

【００３６】封印手段２と電子回路基板６との間にも、
封印処理の形態である第２割印処理ＳＴ５が施されてい
る。封印処理ＳＴ５は、捺印処理である。第４封印処理
と同様にメーカー名又はそれを図形化した記号、模様に
より捺印処理がなされている。このような輪郭線５５又
は境界線に跨る捺印は、割印と称される。

【００３７】即ち、電子回路基板６と封印手段２との間
に跨って行われるこのような捺印・割印処理を第３刻印
という。第３刻印もレーザーにより行われている。この
ような刻印は、同時に、電子回路基板６と封印手段２と
を表面に直交する方向に溶着する機能を有している。こ
のようなマーキングは、特に、輪郭線上で電子回路基板
６と封印手段２とを表面に直交する方向に溶着してい
る。

【００３８】電子回路基板６の面上にあり封印手段２の
輪郭線５５を跨いで割印処理ＳＴ６が施されている。そ
れぞれの封印手段２に２本の切れ目線５４による封印処
理が施されている。２本の切れ目線５４は、重要電子部
品１９１の両側に配置されている。２本の切れ目線５４
は、重要電子部品１９１又はＩＣソケット１８４と電子
回路基板６の境界線の近傍に位置している。即ち、切れ
目線５４は、重要電子部品１９１と電子回路基板６の基
板面とが交叉する交叉線の近傍に位置している。

【００３９】２本の切れ目線５４は、封印手段２のそれ
ぞれの輪郭線５５を横切って封印手段２及び電子回路基
板６に刻印されている。このような刻印も第３刻印とい
う。第３刻印である切れ目線５４は、封印手段２を破断
させやすく形成されている。第３刻印は、レーザーマー
キングにより行われている。このような刻印は、電子回
路基板６と封印手段２とを表面に直交する方向に溶着す
る機能を有している。このようなレーザーマーキング
は、特に、輪郭線５５上で電子回路基板６と封印手段２
とを表面に直交する方向に溶着している。このレーザー
マーキングは、溶着と刻印の両方を同時に行うことがで
きる。

【００４０】図３に示す封印処理の封印手段２を不正行
為により剥離する場合の現象を示している。封印手段２
と電子回路基板６の溶着は、接着剤剥がし液では解消さ
れない。図３に示される封印手段２を端部から剥離する
と、強力な接着剤又はレーザーマーキングで電子回路基
板６に溶着されている封印手段２は、図４及び図５に示
すように、切れ目線５４で破断される。破断された封印
手段２は、断片２Ｕ，２Ｗ，２Ｘ，２Ｙ，２Ｚに分解さ
れる。偽の電子部品に本物の電子部品に施した第１刻印
を再現することは、困難である。仮に、このような破断
を生じさせないで剥離に成功しても、新しい偽造のシー
ルを貼り直した場合に、第２刻印と第３刻印の割印形態
を再現することは、困難である。

【００４１】レーザーマーキングによる溶着を再現する
ことは、後述するようにきわめて困難である。後述する
ホログラムで形成されている封印手段２の偽造は、ほと
んど不可能である。

【００４２】ボックスと封印手段 以上に述べた電子部品の差替を更に有効に防止するため
に２重の封印手段が施されている。以下は、重要電子部
品１９１を固定している電子回路基板６を収納している
ボックスの封印について述べられる。

【００４３】図６は、本発明による遊技機の封印構造を
有する回路基板収納ボックスの実施形態品１を示してい
る。実施形態品１０１は、後述する電子回路基板を含む
半導体回路部品例えばＣＰＵ、ＲＡＭ，ＲＯＭ等を含む
電子部品を保持し支持して収納する支持体、保持体、又
は容器であり、以下に、ボックス１と称される。また、
実施形態品１０１は、ボックス１を封印する封印手段２
を備えている。

【００４４】即ち、実施形態品１０１は、ボックス１と
封印手段２とから構成されている。封印手段２は、シー
ト状であるのが好ましい。シート状の封印手段２は、こ
れをボックス１から剥がしたりめくったりして除去した
場合に、自ら破壊・破損しやすく好都合である。ボック
ス１は、後に詳しく説明する複数の構成部品から形成さ
れている。封印手段２は、複数の構成部品特に単一面を
形成するように隣り合う構成部品どうしに跨って固着さ
れその構成部品が形成する単一面に貼着される。封印手
段２が紙シート、樹脂シートであれば、この貼着は接着
剤により行うことができるし、封印手段２が金属体例え
ば金属シートであれば、接着剤に限られずビス止めによ
り接合することができる。

【００４５】封印手段２の表面には、各種印刷がなされ
ている。印刷されたものは、直接に判読できる文字、記
号、模様、ホログラム、これらの合成である。ホログラ
ムは、コピーすることが実質的に不可能である。

【００４６】封印手段２は、それ自体に封印意志を示す
捺印がなされる。また、ボックス１と封印手段２との間
に、封印処理ＳＴがなされる。封印処理ＳＴは、割印Ｓ
Ｔ１、接着など公知慣用の封印処理の他に、ボックス１
と封印手段２の境界を跨ぐ刻印、封印手段２をボックス
１から剥がす際に封印手段２自体が破損するような切れ
目線ＳＴ２を施すことである。

【００４７】ボックスの形態１ 実施形態品１では、封印手段２はボックス１が形成する
直交面に接合されている。したがって、封印手段２は封
印後には自らも直角面を形成する。封印手段２が封印後
に直角面を形成する場合のボックス１が、図１，６，７
に示されている。図７に示すように、ボックス１は、５
部品から構成されている。その５部品は、表側ケーシン
グ本体３と、カーボン含有導電性樹脂で形成された裏側
ケーシング本体４と、裏側ケーシング本体４の底に固定
される透明の底板５と、底板５の上側に配置され裏側ケ
ーシング本体４に固定される電子回路基板６と、透明な
蓋７とである。蓋７には、放熱用の小孔７ａが多数開け
られている。

【００４８】遊技機に取りつけられたときには、遊技機
の裏側から見て、表側ケーシング本体３が手前であり蓋
７が奥側となる。遊技機に装着した際には表側ケーシン
グ本体３が表側になり、蓋７が裏側になるが、装着前の
状態は蓋７が上側であり表側ケーシング本体３が下側に
なるので、図７を見て、以下、図の上方を上側、図の下
方を下側という。

【００４９】表側ケーシング本体３の上面側に２条の内
側差込１１が長手状に設けられ、裏側ケーシング本体４
には２条の外側差込１２が長手状に設けられている。表
側ケーシング本体３は両側に側縁１３を有し、裏側ケー
シング本体４は四周に周縁１４を有している。裏側ケー
シング本体４には、大きい開口１５が開けられている。
開口１５は、四周に閉じた底縁１６の内側に形成されて
いる。

【００５０】周縁１４と底縁１６とは、一体に成形され
ている。底縁１６にはその一部として、図１に示すよう
に、折曲段部１７が形成されている。折曲段部１７の上
面が内側差込１１の下面に摺動し内側差込１１の側面が
折曲段部１７の鉛直面に長手方向に摺動して、表側ケー
シング本体３に裏側ケーシング本体４が差し込まれて装
着される。

【００５１】表側ケーシング３には、遊技機本体にボッ
クス１を着脱自在に取りつけるための上方に立ち上がる
係合部分１９を一部として有している。係合部分１９を
遊技機本体から外すために係合解除用の解除レバー１９
ａが係合部分１９と一体に連動するように設けられてい
る。表側ケーシング３には、表側ケーシング３と裏側ケ
ーシング本体４とを合体させるための止孔２０が開けら
れている。

【００５２】電子回路基板６の四隅にビス穴２１が開け
られ、ビス穴２１にそれぞれに位置対応して、ビス通し
穴２２が底板５に開けられている。ビス通し穴２２にそ
れぞれに位置対応して、ねじ穴２３が裏側ケーシング本
体４に開けられている。ビス２４をビス穴２１、ビス通
し穴２２に通してねじ穴２３にねじ込んで、底板５を挟
み込んで電子回路基板６を裏側ケーシング本体４に固定
する。

【００５３】蓋７は、その縁の複数箇所に掛片２６を一
体に有している。掛片２６は、外側に向く部分を有して
いる。掛片２６に位置対応して掛片２６の前記部分が、
弾性的に変形しながら嵌まり込む掛穴２７が、裏側ケー
シング本体４の周縁１４に開けられている。

【００５４】蓋７は、その縁の複数箇所に掛止位置決め
片２８を一体に有している。掛止位置決め片２８は、下
側に向き、ねじ穴（図示せず）が設けられている。掛止
位置決め片２８に位置対応して、ねじ止穴２９が裏側ケ
ーシング本体４の周縁１４に開けられている。ねじ止穴
２９に通したねじ（図示せず）を掛止位置決め片２８の
ねじ穴に締め付けて、蓋７を裏側ケーシング本体４に側
方からも強固に締め付ける。

【００５５】このように組立られたボックス１を分解す
ると、締付力が弱くなってボックスが変形する際に、複
数の封印手段２の１つにひび割れ等の破損が僅かに生じ
る。蓋７の四隅に形成されている仕切片２６ａは、蓋７
を裏側ケーシング本体４に装着するための装着誘導を行
う。蓋７の周縁の多数の箇所に下向きに形成されている
掛止片２６ｂは、蓋７を裏側ケーシング本体４に装着す
る際に、裏側ケーシング本体４の周縁１４の外面に案内
される誘導片である。図１に示すように、裏側ケーシン
グ本体４と蓋７の間には、ソケット類３１を遊技機側の
所定箇所に接続するための接続開口３０が設けられてい
る。

【００５６】電子回路基板６上には、遊技機を動作させ
るための多様な電子部品が搭載され組み付けられてい
る。電子部品としては、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、ＲＯ
Ｍ４３である。また、電子回路基板６には、遊技機の本
体盤の電気機器に前記電子部品と電気的に接続するため
のソケット類３１が設けられている。電子部品は、電子
回路基板６に対して着脱自在になるように着脱部分を有
している。

【００５７】ボックス１は、図８に示すように、遊技機
の裏面側に嵌込み式に装着される。ソケット類３１は、
図８に示すように、ターミナルボックス１００Ａ（図
８）に接続するための第１端子３２、スピーカ１００Ｂ
に接続するための第２端子３３（図８）、賞球装置１０
０Ｃ（図８）に接続するための第３端子３４、賞球制御
盤１００Ｄへ接続するための第４端子３５、可変表示制
御盤１００Ｅ（図８）に接続するための第５端子３６等
である。

【００５８】封印処理形態１ 図９は、封印処理の形態を示している。図９（ｂ）は、
封印形態及び封印処理方法を示している。封印処理を受
けるボックス１の構成部品は、図７に示したボックス１
の裏側ケーシング本体４と蓋７とである。蓋７の下面側
に位置決突起５１が形成されている。

【００５９】位置決突起５１に内面側が当接する裏側ケ
ーシング本体４の外側面と蓋７の厚みを形成する側面と
で、１つの鉛直平面５２が形成されている。鉛直平面５
２と蓋７の表面５３とは、直交している。即ち、裏側ケ
ーシング本体４と蓋７は１つの実質的に連続した直交面
が形成されている。

【００６０】実質的の用語は、鉛直平面５２が裏側ケー
シング本体４と蓋７との間の隙間Ｓによって切断され隙
間が生じている場合も含むことを意味する。このように
実質的に形成された直交面に直角に曲げられてシート状
の封印手段２が貼りつけられている。封印手段２の裏面
側に糊剤、接着剤が接着されている。

【００６１】接着剤の存在は、封印処理の１形態であ
る。封印手段２をボックス１から剥がすと、接着剤がボ
ックス１側に残り、又は、接着剤の痕跡が残ることが、
封印処理の１形態である図９（ｂ）の展開図である図９
（ａ）に示すように、封印処理ＳＴは２重に施されてい
る。

【００６２】封印処理ＳＴは、割印処理ＳＴ１と切れ目
線処理ＳＴ２である。切れ目線５４は、ボックス１と封
印手段２の両方に跨って施されているから、切れ目線５
４は割印処理ＳＴ１を兼ねている。切れ目線５４は、ボ
ックス１と封印手段２の輪郭線５５を横切って両領域に
及んでいる。

【００６３】切れ目線５４は、再現が困難なジグザグ形
状などの波線である。割印処理ＳＴ１は、当然に、ボッ
クス１と封印手段２の境界線即ち封印手段２の輪郭線５
５を横切って両領域に及んでいる。割印の文字、図形、
模様、記号は、複製が困難なものが用いられる。切れ目
線５４は、長手方向に直交している。

【００６４】割印のための表示形態、切れ目線などの表
示形態は、図９（ｂ）に示すように、レーザーによる刻
印処理によって行われている。刻印も、一種の封印処理
である。封印手段２が透明体であれば、ボックス１と封
印手段２の接合面にレーザーである光束５６を集光させ
る。この場合、ボックス１を形成する樹脂の表面を溶か
してボックス１に封印手段２を溶着させることができ
る。

【００６５】光束５６を放出するレーザー照射装置６１
は、慣用のレーザー偏向手段を内蔵している。レーザー
偏向手段としては、誘電体の振動体、偏向ミラーが知ら
れている。レーザー照射装置６１は、焦点位置補正用の
集光レンズ移動手段も備えている。レーザー照射装置６
１が内蔵するレーザーとしては、熱吸収性の点でＹＡＧ
レーザーが好適である。レーザー照射装置６１は、直交
する２光束５６をそれぞれに発生させる２光源を備えて
いる。

【００６６】用いる波長のレーザーを吸収しやすい材料
でボックス１を形成することが好ましい。透明、射出成
形容易、強靱の条件が付加される材料としては、ポリカ
ーボネートが最適であるが、ＡＢＳ、アクリル樹脂も用
いることができる。ＡＢＳ、アクリル樹脂を用いる場合
は、透明材料中にＹＡＧレーザーを吸収しやすいように
黒色基調の色素を混在させて吸収率を高める。透明体の
封印手段２にも、同様な材料及び吸収処理を行う。光吸
収性を高める色素としては、黒色以外にも茶色、紺色の
ものを有効に用いることができる。

【００６７】ボックス１と封印手段２との間に施す割印
は、輪郭線５５を跨ぐ割印に限られず、封印手段２の裏
面とボックス１の表面との間の割印も可能である。レー
ザーを用いた場合には、このような表裏面間割印が容易
である。

【００６８】割印、刻印は、ランダムな位置に施すこと
ができる。この場合、レーザー照射装置６１が有する偏
向情報をそのラムから取り出した信号にランダム補正を
行う。このようなランダムな刻印により、シールの偽造
を困難にすることができる。

【００６９】図１０は、封印処理形態１の処理状態を示
す斜軸投影図である。封印手段２の長手方向の一端部を
蓋７の表面から無理して剥がすと、図１１に示すよう
に、剥がされる側の切れ目線５４が、切断される。切れ
目線５４がレーザー等により刻印されている場合には、
容易に切断される。切れ目線５４が切断されにくい場
合、剥がす方向が傾斜していると、刻印されて破れやす
くなっている割印ＳＴ１のどこかの部分が破断誘導され
部分的断片２Ａが残ってその部分が破断される。

【００７０】図１２は、裏側ケーシング本体４から蓋７
を外すために封印手段２をボックス１から完全に剥離し
た場合の封印手段２の破断状況を示している。このよう
な剥離を行うと、封印手段２は、２本の切れ目線５４が
切断され、水平側部分２Ｂと鉛直側部分２Ｃと中央側部
分２Ｄと両割印側部分２Ｅ，２Ｆに分断され、切れ目線
部分５４Ａ、割印表示部分ＳＴＡがボックス１側に残
る。

【００７１】図１３は、精密に割印模様、切れ目線模様
を印刷して偽造した封印手段２’をボックス１に貼りつ
けた場合に合成される割印模様、切目線模様に整合性が
失われる状況を示している。割印模様、切目線模様がレ
ーザー刻印により形成されている場合には、整合性をと
ることはきわめて困難である。封印手段２がホログラム
で作成されている場合には、替わりのものを作成入手す
ること自体が不可能に近い。

【００７２】ボックスの形態２ 図１４は、本発明による実施形態品１０２を示してい
る。図１５に示すように、封印手段２はボックス１が形
成する平面に接合されている。実施形態品１０２が５つ
の構成部品３，４，５，６，７で構成されている点は、
適用される遊技機の機種が異なるため僅かに変形されて
いる点を除き、実施形態品１０１に同じである。図７に
表示した参照番号により示される部品、部材は、それと
同一番号が図１５で付された部品、部材に同じであるの
で、それらの説明のために、図７を参照して行った説明
をそのまま援用する。

【００７３】実施形態品１０２の構成部品である裏側ケ
ーシング本体４の四周の周縁１４のうちで対向する２辺
に延出部分７１が設けられている。延出部分７１は、そ
の対向辺の上端縁で部分的に折り曲げられて、それぞれ
に内側に水平方向に向いてその対向辺に対して突出して
いる。延出部分７１の上面は水平面７２に形成されてい
る。組立時に延出部分７１が通過できる切欠凹部７３
が、底板５に設けられている。同様に、電子回路基板６
にも切欠凹部７４が設けられている。

【００７４】蓋７には、延出部分７１に対向する位置
に、嵌め込み用の嵌込凹部７５が設けられている。２箇
所の延出部分７１も２箇所の嵌込凹部７５も共に、襷掛
け方向に即ち長手方向に交叉する直線方向に配置されて
いる。延出部分７１と嵌込凹部７５は、形状としては同
じでありサイズも概ね同じである。即ち、組立時には、
延出部分７１が嵌込凹部７５に嵌まり込み、嵌込凹部７
５の縁と延出部分７１との間には隙間はほとんどない。
このような組立時には、蓋７の上面と延出部分７１の上
面とは実質的に同一平面を形成する。裏側ケーシング本
体４と蓋７は、掛止位置決め片２８により位置決めされ
ている。

【００７５】封印処理形態２ 図１６（ａ），（ｂ）は、割印、刻印等による封印処理
形態２を示している。封印処理形態２は、図１４，１５
に示した実施形態品１０２について封印処理が施されて
いる。裏側ケーシング本体４の水平部分である延出部分
７１の水平面７２と蓋７の表面とが実質的に同一平面６
５を形成する場合の封印処理を示している。封印手段２
は、同一平面６５に貼られ、裏側ケーシング本体４と蓋
７との間の境界線６６即ちボックス１の構成部品どうし
の境界線に跨っている。切れ目線５４は、ボックス１と
封印手段２の輪郭線５５及びボックス１どうしの境界線
６６を横切って両領域に及んでいる。境界線６６は、平
行な２本の線とこれらに直交する直交線とから形成され
ている。切れ目線５４は、封印手段２の輪郭線５５及び
前記直交線を横切っている。切れ目線５４は、再現が困
難なジグザグ形状などの波線である。割印処理ＳＴ１
は、当然に、ボックス１と封印手段２の輪郭線５５を横
切って両領域に及んでいる。切れ目線５４による封印処
理ＳＴ１及び切れ目線処理ＳＴ２は、刻印により行うこ
とが好ましい。刻印は、レーザーマーキングにより行わ
れている。レーザーマーキングは、図９（ｂ）を参照し
て説明した通りの封印処理によって行われるので、その
説明は繰り返さないが、図１６（ｂ）に示すように、レ
ーザー照射装置６１は１基でよい。

【００７６】図１７は、封印処理形態２の処理状態を示
す斜軸投影図である。封印手段２の長手方向の一端部を
蓋７の表面から無理して剥がすと、図１８に示すよう
に、切れ目線５４が切断される。切れ目線５４がレーザ
ー等により刻印されている場合には、容易に切断され
る。切れ目線５４が切断されにくい場合、剥がす方向が
傾斜していると、刻印されて破れやすくなっている１箇
所の割印ＳＴ１の部分が破断誘導され部分的断片２Ａが
残ってその部分が封印手段２から破断される。

【００７７】図１９は、裏側ケーシング本体４から蓋７
を外すために封印手段２をボックス１から完全に剥離し
た場合の封印手段２の破断状況を示している。このよう
な剥離を行うと、封印手段２は、１本の切れ目線５４で
切断され、封印手段２は２体２Ｇ，２Ｈに分断され、割
印表示部分の一部が２体２Ｉ、２Ｊになって破断され
る。

【００７８】図１３（ａ），（ｂ）は、精密に割印模
様、切れ目線模様を印刷して偽造した封印手段２’をボ
ックス１に貼りつけた場合に合成される割印模様、切目
線模様に整合性が失われる状況を示している。割印模
様、切目線模様がレーザー刻印により形成されている場
合には、整合性をとることはきわめて困難である。封印
手段２がホログラムで作成されている場合には、替わり
のものを作成入手すること自体が不可能に近い。

【００７９】封印処理形態３ 図２１（ａ）は、封印処理の更に他の実施形態を示して
いる。割印でない検印ＳＴ３も一種の封印処理である。
検印ＳＴ３は、輪郭線５５に跨ってはいない。切れ目線
５４Ａも、輪郭線５５に跨って延びていない。切れ目線
５４Ａは、輪郭線５５で囲まれる領域即ち封印手段２を
２分していない。このような切れ目線５４Ａが、２本刻
印されている。切れ目線５４Ａの一端の端点は輪郭線５
５上にあるが他の端点８１は、封印手段２の中即ち輪郭
線５５で囲まれる領域の内部にある。２本の切れ目線５
４Ａは、封印後には直交する２つの面領域Ａ，Ｂに分配
されている。

【００８０】図２１（ｂ）に示すように、封印手段２の
一端部から剥離すると、その側の切れ目線部分５４Ａが
切断される。切れ目線部分５４Ａが切断されない場合
は、端点８４からその線の延長線上に亀裂８２が入り破
断が一挙に進行する。他の側から剥離する場合も対称に
同じ破断現象が生じる。

【００８１】封印処理形態４ 図２２及び図２３に示す封印処理形態は、封印手段２が
直交面を形成せず平面を形成している点で、封印処理形
態１と異なり、また、処理位置が上面でなく側面である
点で封印処理形態２と異なる。

【００８２】図２２に示す実施形態品１０３の構成部品
である蓋７の縁から下方に向けて折り曲げられ形成され
た第２延出部分９１が蓋７と一体に設けられている。第
２延出部分９１が同一平面を形成するように嵌まり込む
第２嵌込凹部９２が、裏側ケーシング本体４に設けられ
ている。図示していないが、第２延出部分９１、第２嵌
込凹部９２はそれぞれに少なくとも２箇所に設けられて
いる。裏側ケーシング本体４と蓋７は、掛止位置決め片
２８により位置決めされて接合されている。

【００８３】封印処理形態４は、処理位置が側面である
点を除き、封印処理形態２に全く同じである。

【００８４】溶着手段の実施形態 図２４に示す溶着手段は、超音波による溶着手段であ
る。溶着用ヘッド９０は、空気圧シリンダ９９により直
交３軸方向に移動可能である。空気圧シリンダ９９は、
空気圧制御回路により制御されて駆動される。溶着用ヘ
ッド９０には、超音波振動子９２ａから振動エネルギー
が供給される。超音波発振器９３は、超音波振動子９２
ａを振動制御する。溶着用固定台９４にはジグ９５が取
りつけられている。溶着用固定台９４を載置するベース
９６には、起動スイッチ９７、非常停止スイッチ９８が
設けられている。超音波発振器９３及び空気圧シリンダ
９９は、制御部１１１であるシーケンサにより制御され
る。図２５は、ジグ９５と溶着用ヘッド９０との間を詳
しく示している。溶着用ヘッド９０の下端面に溶着用型
１１２が取りつけられている。ジグ９５には、上述の実
施形態品例えば実施形態品１が位置決めされて載置され
ている。

【００８５】溶着手段としては、レーザー溶着、超音波
溶着の他に加熱溶着などによる慣用手段を用いることが
できる。レーザーマーキングは、溶着と同時に刻印を行
うことができる。

【００８６】封印手段としてのホログラム 図２６は、封印手段としてホログラムを用いた場合の再
生方法を示している。ホログラム・シールは、印刷によ
り量産することができる。ホログラム・シールは多層構
造のシートとして量産される。このシートは、図２９に
示すように、表側透明保護層２ａ、ホログラム印刷層２
ｂ、反射層２ｃ、裏側透明保護層２ｄがこの順に形成さ
れた多層膜である。印刷層は、表側透明保護層の裏面に
反射剤インクなどを用いて印刷手段などにより低廉に形
成することができる。

【００８７】ホログラムから同じホログラムを転写しコ
ピーすることは困難であるが、ホログラムから原像を再
生することはきわめて容易である。封印手段２である１
枚のシートには概ね全面にホログラムが形成されてい
る。可視レーザーを発振させるレーザー発生装置１２３
はハンディータイプであり、電池で動作させる半導体レ
ーザー発振素子が用いられている。

【００８８】図２６は、レンズ１２１により拡大された
円錐体状の光束１２５が、封印手段２の一部領域即ちホ
ログラムの一部領域に照射されている状況を示してい
る。どのような領域からも、全く同じ像がホログラム面
に対した定まった角度位置と距離位置に再生される。例
えば、番号１２２で示す位置に、図２７に示すような”
ＯＫ”が、再生される。鉛直面側に照射しても鉛直面側
のホログラムに対して同じ相対的位置に同じ像が、立体
像（通常は虚像）として再生される。ホログラムの複製
は困難であるから、本発明において、封印手段２を剥が
したかどうかを判別する封印処理が実施上特に重要な解
決手段である。

【００８９】参考実施形態形態 図３０は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスが裏面側に差込式に取りつけられてた
遊技機の表側を示している。遊技機１３１の表側には、
下記機器部材が設けられている：全面枠１３２、扉保持
枠１３３、ガラス扉枠１３５、打球供給枠１３６、前記
したスピーカー１００Ｂ、余剰受皿１３８、操作ハンド
ル１３９、遊技効果ランプ１４０、遊技盤１４１、誘導
レール１４２、遊技領域１４３、可変表示装置１４４、
回転ドラム１４５ａ〜ｃ、飾りＬＥＤ１５０、始動記憶
ＬＥＤ、ライン表示ＬＥＤ１５２、始動入賞口１５３、
始動口スイッチ１５４、入賞領域１５６、開閉板１５
７、開閉ソレノイド１５８、特定領域１５９、特定領域
スイッチ１６０、１０カウントスイッチ１６１ａ，ｂ、
Ｖ表示ＬＥＤ１６２、開成回数表示器１６３、アタッカ
ーランプ１６４、サイドランプ１６５、風車ランプ１６
６、レール飾りランプ１６８等。

【００９０】遊技機１３１の裏側には、下記機器部材が
設けられている：入賞玉集合カバー体１６９、中継基板
ボックス１７０、窓開口１７２、景品玉タンク１７３、
景品玉払出装置ボックス１７４、前記景品玉払出制御基
板１００Ｄ、カードユニット中継基板ボックス１７６、
カードユニット１７７、前記装飾制御基板ボックス１０
０Ｃ、発射制御基板１７９、打球発射装置１８０、前記
ターミナル基板ボックス１００Ａ、ドラム表示制御回路
基板ボックス１００Ｅ等。レーザーマーキングの実施の
形態図２９に示すように、ＹＡＧレーザービームが、焦
点距離可変光学系（図示せず）により集光される。焦点
は、ボックス１の構成部品の中に僅かに進入した高さ位
置に絞られている。シートである封印手段２は全体に透
明であるから、ＹＡＧレーザービームは容易に焦点位置
に届く。焦点位置より上方にある立体領域は、光エネル
ギーの密度が高いので、この領域の樹脂が溶融する。溶
融熱で部分的に破壊されるホログラム層２ｂはいささか
もその情報を失わないから、再生のために問題が生じる
ことはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る回路基板上の電子機器部
品を示す断面図である。

【図２】図２は、本発明に係る回路基板上の電子機器部
品を示す斜軸投影図である。

【図３】図３は、図１の電子機器部品を封印する封印方
法を示す斜軸投影図である。

【図４】図４は、図１の電子機器部品を不正に剥がす際
の破断現象を示す断面図である。

【図５】図５は、図４の平面図である。

【図６】図６は、本発明の遊技機の封印構造を有する回
路基板収納ボックスの実施形態品１０１を示す平面図で
ある。

【図７】図７は、実施形態品１０１を構成部品に分解し
て示す斜軸投影図である。

【図８】図８は、遊技機の裏面を示す背面図である。

【図９】図９（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１及びレ
ーザーマーキング方法をそれぞれに示す平面図及び正面
断面図である。

【図１０】図１０は、封印処理形態１の回路基板ボック
スを示す斜軸投影図である。

【図１１】図１１は、封印処理形態１の回路基板ボック
スを不正行為により開く場合の剥離状態を示す斜軸投影
図である。

【図１２】図１２（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１の
回路基板ボックスを不正行為により完全に開く場合の剥
離状態を示す平面図及び正面断面図である。

【図１３】図１３（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１の
回路基板ボックスに偽造シールを貼りつける状態を示す
平面図及び正面断面図である。

【図１４】図１４は、本発明の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスの実施形態品１０２を示す平面
図である。

【図１５】図１５は、実施形態品１０２を構成部品に分
解して示す斜軸投影図である。

【図１６】図１６（ａ），（ｂ）は、封印処理形態２及
びレーザーマーキング方法をそれぞれに示す平面図及び
正面断面図である。

【図１７】図１７は、封印処理形態２の回路基板ボック
スを示す斜軸投影図である。

【図１８】図１８は、封印処理形態２の回路基板ボック
スを不正行為により開く場合の剥離状態を示す斜軸投影
図である。

【図１９】図１９（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１の
回路基板ボックスを不正行為により完全に開く場合の剥
離状態を示す平面図及び正面断面図である。

【図２０】図２０（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１の
回路基板ボックスに偽造シールを貼りつける状態を示す
平面図及び正面断面図である。

【図２１】図２１（ａ），（ｂ）は、封印処理の他の実
施形態を示す平面図である。

【図２２】図２２は、封印処理形態２のレーザーマーキ
ング方法を示す正面断面図である。

【図２３】図２３は、図２２の一部の側面図である。

【図２４】図２４は、封印処理のための超音波溶着手段
の構成を示す機器構成図である。

【図２５】図２５は、図２４の一部を詳細に示す断面図
である。

【図２６】図２６は、ホログラム再生方法を示す正面断
面図である。

【図２７】図２７は、ホログラム再生像を示す平面図で
ある。

【図２８】図２８は、遊技機の正面を示す正面図であ
る。

【図２９】図２９は、ホログラムシートを示す断面図で
ある。

【図３０】図３０は、シール部材を剥がす従来手法を示
す断面図である。

【符号の説明】

１…ボックス ２…封印手段 ２’…封印手段 ２ｂ…ホログラム印刷層 ２ｃ…反射層２ｃ ２ｄ…裏側透明保護層 ３…表側ケーシング ４…裏側ケーシング本体 ５…底板 ６…電子回路基板 ７…蓋 １１…内側差込 １２…外側差込 １３…側縁 １４…周縁 １５…開口 １６…底縁 １７…折曲段部 １９…係合部分 ２８…掛止位置決め片 ３１…ソケット類 １０１…実施形態品 ４１…ＣＰＵ ４２…ＲＡＭ ４３…ＲＯＭ ５１…位置決突起 ５２…鉛直平面 ５５…輪郭線 ５４…切れ目線 ５４Ａ…切れ目線 ５６…光束 ６１…レーザー照射装置 ６５…同一平面 ６６…境界線 ７１…延出部分 ７３…切欠凹部 ７４…切欠凹部 ７５…嵌込凹部 ８１…端点 ８４…端点 ９０…溶着用ヘッド ９１…第２延出部分 ９２…第２嵌込凹部 ９３…超音波発振器 １０１…実施形態品 １０２…実施形態品 １３１…遊技機 １９１…重要電子部品 ＳＴ…封印処理 ＳＴ１…割印 ＳＴ２…切れ目線 ＳＴ３…封印処理（検印） ＳＴ４…第１封印処理 ＳＴ５…第２封印処理

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年８月２１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

【図４】

【図２２】

【図５】

【図２】

【図３】

【図６】

【図１６】

【図１０】

【図１３】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１１】

【図１２】

【図２９】

【図１４】

【図１５】

【図１７】

【図１８】

【図２３】

【図１９】

【図２０】

【図２１】

【図２４】

【図２５】

【図２７】

【図２６】

【図２８】

【図３０】

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、 回路基板と、 前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからな
   り、 前記集積回路部品には遊技機製造側関係者名を特定する
   識別情報が刻印されている遊技機の回路基板上の封印電
   子部品。
2. 【請求項２】遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、 回路基板と、 前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからな
   り、 前記集積回路を封印するための封印部材が前記集積回路
   部品に固着され、 前記集積回路部品と前記封印部材との間に掛け渡され刻
   印されている遊技機の回路基板上の封印電子部品。
3. 【請求項３】遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、 回路基板と、 前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからな
   り、 前記集積回路を封印するための封印部材が前記回路基板
   に固着され、 前記回路基板と前記封印部材との間に掛け渡され刻印さ
   れている遊技機の回路基板上の封印電子部品。
4. 【請求項４】遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、 回路基板と、 前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからな
   り、 前記集積回路部品には前記識別情報が第１刻印され、 前記集積回路を封印するための封印部材が前記回路基板
   に固着され、 前記集積回路部品と前記封印部材との間に掛け渡され封
   印処理が第２刻印により施され、 前記回路基板と前記封印部材との間に掛け渡され封印処
   理が第３刻印により施されている遊技機の回路基板上の
   封印電子部品。
5. 【請求項５】請求項１〜４から選択される１請求項にお
   いて、 前記封印部材にはホログラムが形成されていることを特
   徴とする遊技機の回路基板上の封印電子部品。
6. 【請求項６】請求項２，３，４から選択される１請求項
   において、 前記刻印は切れ目線として形成されていることを特徴と
   する遊技機の回路基板上の封印電子部品。
7. 【請求項７】請求項２，３，４から選択される１請求項
   において、 前記刻印又は前記第３刻印は前記封印部材と前記回路基
   板とを接合する溶着を兼ねていることを特徴とする遊技
   機の回路基板上の封印電子部品。
8. 【請求項８】請求項６において、 前記第２刻印又は前記第３刻印はレーザーにより施され
   ていることを特徴とする遊技機の回路基板上の封印電子
   部品。