JPH10150284A - 制御ユニット - Google Patents
制御ユニットInfo
- Publication number
- JPH10150284A JPH10150284A JP32614896A JP32614896A JPH10150284A JP H10150284 A JPH10150284 A JP H10150284A JP 32614896 A JP32614896 A JP 32614896A JP 32614896 A JP32614896 A JP 32614896A JP H10150284 A JPH10150284 A JP H10150284A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- cooling
- control unit
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 80
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20918—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ヒートシンクを大きくすることなく、冷却フ
ィン間に冷気を流通させて半導体素子を確実に冷却す
る。 【解決手段】 半導体素子が取付けられたヒートシンク
をケースの底板に取付け、ヒートシンクの冷却フィンに
冷却風を流通させて冷却する制御ユニットにおいて、発
熱量の大きい半導体素子４を取付けた第１のヒートシン
ク２と、発熱量の比較的小さい半導体素子７を取付けた
第２のヒートシンク５と、風洞９を形成する覆板８と、
冷却風を導く整流板１３とを有し、第１のヒートシンク
２は空間を介して第２のヒートシンク５を配設され、覆
板８は両ヒートシンクを覆って底板１ａとの間に風洞９
を形成し、整流板１３は斜辺部を有する部材からなり第
１のヒートシンク２の側面と第２のヒートシンク５の側
面に跨がって配置され、一方端を第２のヒートシンク５
の側面に取付け、他方端を第１のヒートシンク２の側面
に取付けている。
ィン間に冷気を流通させて半導体素子を確実に冷却す
る。 【解決手段】 半導体素子が取付けられたヒートシンク
をケースの底板に取付け、ヒートシンクの冷却フィンに
冷却風を流通させて冷却する制御ユニットにおいて、発
熱量の大きい半導体素子４を取付けた第１のヒートシン
ク２と、発熱量の比較的小さい半導体素子７を取付けた
第２のヒートシンク５と、風洞９を形成する覆板８と、
冷却風を導く整流板１３とを有し、第１のヒートシンク
２は空間を介して第２のヒートシンク５を配設され、覆
板８は両ヒートシンクを覆って底板１ａとの間に風洞９
を形成し、整流板１３は斜辺部を有する部材からなり第
１のヒートシンク２の側面と第２のヒートシンク５の側
面に跨がって配置され、一方端を第２のヒートシンク５
の側面に取付け、他方端を第１のヒートシンク２の側面
に取付けている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を取付
けたヒートシンクを有する制御ユニットに関するもので
ある。
けたヒートシンクを有する制御ユニットに関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来の制御ユニットの構成は、図５ない
し図７に示すように構成してある。図において、２０は
コ字状に形成したケースで、このケース２０の底板２０
ａにヒートシンク２１が取付けてある。前記ヒートシン
ク２１の裏面に断面を山形にした冷却フィン２２が設け
られ、表面にトランジスタのように発熱量が大きい半導
体素子２３および整流ダイオードのように発熱量の小さ
い半導体素子２４が取付けられている。２５は前記ヒー
トシンク２１の冷却フィン２２を覆う覆板で、前記ケー
ス２０の底板２０ａとの間に風洞２６を形成している。
２７は前記風洞２６の一方端に設けた冷却フアンであ
る。前記冷却フアンによる冷気は、風洞２６の端部の吸
入口２８から吸入し、前記ヒートシンク２１の冷却フィ
ン２２間を流通して風洞２６の端部に設けた排気口２９
から外部に排出するように構成してある。
し図７に示すように構成してある。図において、２０は
コ字状に形成したケースで、このケース２０の底板２０
ａにヒートシンク２１が取付けてある。前記ヒートシン
ク２１の裏面に断面を山形にした冷却フィン２２が設け
られ、表面にトランジスタのように発熱量が大きい半導
体素子２３および整流ダイオードのように発熱量の小さ
い半導体素子２４が取付けられている。２５は前記ヒー
トシンク２１の冷却フィン２２を覆う覆板で、前記ケー
ス２０の底板２０ａとの間に風洞２６を形成している。
２７は前記風洞２６の一方端に設けた冷却フアンであ
る。前記冷却フアンによる冷気は、風洞２６の端部の吸
入口２８から吸入し、前記ヒートシンク２１の冷却フィ
ン２２間を流通して風洞２６の端部に設けた排気口２９
から外部に排出するように構成してある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の制御
ユニットは、発熱量の大きい半導体素子２３と発熱量の
比較的小さい半導体素子４とを１つのヒートシンク２１
に取付けている。このため、前記発熱量の大きい半導体
素子２３の発熱量を基準に、冷却フィンの長手方向の長
さが一定の長さを有する冷却フィン２２を有するヒート
シンク２１を選定しているため、ヒートシンク２１の長
さが長くなり、ヒートシンクが大形化する欠点があっ
た。また、冷却フアンによる冷却風が発熱量の比較的小
さい半導体素子２４を取付けた部分のヒートシンククの
冷却フィンの表面を流通して温められる。この温められ
た冷却風と冷却フィンに接触していない温められていな
い冷却風とが混ざり合うことなく層状になって、発熱量
の大きい半導体素子２３を取付けた部分のヒートシンク
の冷却フィンに温められた冷却風が接しながら流通する
ため、発熱量の大きい半導体素子を取付けた部分のヒー
トシンクの冷却フィンの冷却が十分に行われず、発熱量
の大きい半導体素子は十分に冷却されない。このため、
発熱量の大きい半導体素子の定格出力を確保することが
できなかった。本発明は、ヒートシンクを大形化するこ
となく、ヒートシンクを確実に冷却してトランジスタの
定格出力を確保することを目的とする。
ユニットは、発熱量の大きい半導体素子２３と発熱量の
比較的小さい半導体素子４とを１つのヒートシンク２１
に取付けている。このため、前記発熱量の大きい半導体
素子２３の発熱量を基準に、冷却フィンの長手方向の長
さが一定の長さを有する冷却フィン２２を有するヒート
シンク２１を選定しているため、ヒートシンク２１の長
さが長くなり、ヒートシンクが大形化する欠点があっ
た。また、冷却フアンによる冷却風が発熱量の比較的小
さい半導体素子２４を取付けた部分のヒートシンククの
冷却フィンの表面を流通して温められる。この温められ
た冷却風と冷却フィンに接触していない温められていな
い冷却風とが混ざり合うことなく層状になって、発熱量
の大きい半導体素子２３を取付けた部分のヒートシンク
の冷却フィンに温められた冷却風が接しながら流通する
ため、発熱量の大きい半導体素子を取付けた部分のヒー
トシンクの冷却フィンの冷却が十分に行われず、発熱量
の大きい半導体素子は十分に冷却されない。このため、
発熱量の大きい半導体素子の定格出力を確保することが
できなかった。本発明は、ヒートシンクを大形化するこ
となく、ヒートシンクを確実に冷却してトランジスタの
定格出力を確保することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、種々の発熱量をもつ半導体素子が取付
けられたヒートシンクをケースの底板に取付け、前記ヒ
ートシンクの冷却フィンに冷却フアンによる冷却風を流
通させて冷却する制御ユニットにおいて、発熱量の大き
い半導体素子を取付けた第１のヒートシンクと、発熱量
の比較的小さい半導体素子を取付けた第２のヒートシン
クと、風洞を形成する覆板と、冷却風を導く整流板とを
有し、前記第１のヒートシンクは空間を介して第２のヒ
ートシンクの風下に配設され、前記覆板は両ヒートシン
クを覆ってケースに取付けられるとともに前記ケースの
底板との間に風洞を形成し、前記整流板は斜辺部を有す
る部材からなり前記第１のヒートシンクの側面と第２の
ヒートシンクの側面に跨がって配置され、風上側の一方
端の内側面を前記第２のヒートシンクの幅方向の側面に
取付け、かつ、風下側の他方端の内側面を前記第１のヒ
ートシンクの幅方向の側面に取付けている。
めに、本発明は、種々の発熱量をもつ半導体素子が取付
けられたヒートシンクをケースの底板に取付け、前記ヒ
ートシンクの冷却フィンに冷却フアンによる冷却風を流
通させて冷却する制御ユニットにおいて、発熱量の大き
い半導体素子を取付けた第１のヒートシンクと、発熱量
の比較的小さい半導体素子を取付けた第２のヒートシン
クと、風洞を形成する覆板と、冷却風を導く整流板とを
有し、前記第１のヒートシンクは空間を介して第２のヒ
ートシンクの風下に配設され、前記覆板は両ヒートシン
クを覆ってケースに取付けられるとともに前記ケースの
底板との間に風洞を形成し、前記整流板は斜辺部を有す
る部材からなり前記第１のヒートシンクの側面と第２の
ヒートシンクの側面に跨がって配置され、風上側の一方
端の内側面を前記第２のヒートシンクの幅方向の側面に
取付け、かつ、風下側の他方端の内側面を前記第１のヒ
ートシンクの幅方向の側面に取付けている。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施例に
基づいて説明する。図１は、本発明の実施例を示す制御
ユニットの斜視図、図２は、本発明の実施例を示す制御
ユニットの縦断面側面図、図３は、図２のＡ−Ａ線に沿
う断面図、図４は、図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。図において、１はコ字状に形成したケースで、底板
１ａにロ字状の切り欠き穴１ｃ、１ｄが設けられ、上面
にカバー１ｂが取付けられている。２は第１のヒートシ
ンクで、裏面に断面を山形にした冷却フィン３が複数個
設けられ、表面を前記ケース１の底板１ａに取付けてあ
る。前記底板１ａの切り欠き穴１ｃに位置する第１のヒ
ートシンク２の表面にはトランジスタ等の発熱量の大き
い半導体素子４を複数個、例えば６個取付けてある。５
は第２のヒートシンクで、裏面に断面を山形にした冷却
フィン６を複数個有し、表面を前記ケース１の底板１ａ
に取付けてある。前記底板１ａの切り欠き穴１ｄに位置
する前記第２のヒートシンク５の表面には整流ダイオー
ド等の発熱量の小さい半導体素子７を複数個、例えば６
個取付けてある。前記発熱量の大きい半導体素子４を取
付けた第１のヒートシンク２は、発熱量の比較的小さい
半導体素子７を取付けた第２のヒートシンク５の風下に
空間をおいて配置してある。８はコ字状に形成し、前記
ケース１の底板１ａに取付けた覆板で、前記ヒートシン
ク２の冷却フィン３および第２のヒートシンク５の冷却
フィン６を囲い、前記ケース１の底板１ａとの間に風洞
９を形成するように構成してある。１０は前記風洞９の
一方側に設け、前記ケース１の底板１ａに取付けられた
冷却フアン、１１は風洞９に設けた吸気口である。１２
は風洞９に設けた排気口である。１３は前記風洞９内に
設けた整流板で、斜辺部を有する部材からなり前記第１
のヒートシンク２の側面と第２のヒートシンク５の側面
に跨がって配置され、風上側の一方端の内側面を第２の
ヒートシンク５の幅方向の側面に取付け、風下側の他方
端の内側面を前記第１のヒートシンク２の幅方向の側面
に取付けてある。１４は抵抗等の電気部品を取付け電気
部品相互をプリント配線したプリント基板で、前記ケー
ス１に取付けてある。１５は覆板８の底面に取付けた案
内板で、板面を前記冷却フィン６および冷却フィン３の
高さ方向の先端に当接させてある。つぎに、制御ユニッ
トの冷却作用について説明をする。冷却フアン１０を始
動すると、風洞９の一端の吸気口１１から吸入した冷却
風が第２のヒートシンク５の冷却フィン６間を流通す
る。前記冷却フィン６の間を冷却風が流通すると、第２
のヒートシンク５に発熱量の比較的小さい半導体素子７
からの熱で高温になった冷却フィン６との間で熱交換を
行い、前記冷却フィン６を介して発熱量の比較的小さい
半導体素子を冷却する。前記冷却フィン６間を流通して
温められた冷却風の熱は、整流板１３と案内板１５およ
び底板１ａで囲われた空間に流入して温められていない
冷却風に拡散されて冷却風の温度が低下する。この温度
が低下した冷却風を第１のヒートシンク２の冷却フィン
３の間を流通させて前記第１のヒートシンク２に取付け
た発熱量の大きい半導体素子４により高温となった冷却
フィン３との間で熱交換を行い、前記冷却フィン３を介
して発熱量の大きい半導体素子４を冷却して排気口１２
より冷却風を外部に排出する。このように、第１のヒー
トシンク２と第２のヒートシンク５との間に整流板１３
と案内板１５とケース１の底板１ａとにより区画された
空間を設け、この空間の断面積を第２のヒートシンク５
の冷却フィン６を流通する流通路の断面積より広くして
いる。このため、第２のヒートシンク５の冷却フィン６
で温められた冷却風と温められていない冷却風とがこの
空間に流れこむと温められた冷却風と温められていない
冷却風とが混合されて冷却風の温度を下げる。この温度
が下がった冷却風が第１のヒートシンク２の冷却フィン
３間を流通するので、第１のヒートシンク２を確実に冷
却することができる。前記案内板１５を、第２のヒート
シンク５の冷却フィン６の先端および第１のヒートシン
ク２の冷却フィン３の先端に当接させたので、冷却風が
前記冷却フィン３、６のフィン間を確実に流通して冷却
フィンを冷却することができる。図１では案内板１５を
設けたが、案内板を設けず覆板８を冷却フィン６の先端
に当接させてケース１の底板１ａに取付けてもよい。
基づいて説明する。図１は、本発明の実施例を示す制御
ユニットの斜視図、図２は、本発明の実施例を示す制御
ユニットの縦断面側面図、図３は、図２のＡ−Ａ線に沿
う断面図、図４は、図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図であ
る。図において、１はコ字状に形成したケースで、底板
１ａにロ字状の切り欠き穴１ｃ、１ｄが設けられ、上面
にカバー１ｂが取付けられている。２は第１のヒートシ
ンクで、裏面に断面を山形にした冷却フィン３が複数個
設けられ、表面を前記ケース１の底板１ａに取付けてあ
る。前記底板１ａの切り欠き穴１ｃに位置する第１のヒ
ートシンク２の表面にはトランジスタ等の発熱量の大き
い半導体素子４を複数個、例えば６個取付けてある。５
は第２のヒートシンクで、裏面に断面を山形にした冷却
フィン６を複数個有し、表面を前記ケース１の底板１ａ
に取付けてある。前記底板１ａの切り欠き穴１ｄに位置
する前記第２のヒートシンク５の表面には整流ダイオー
ド等の発熱量の小さい半導体素子７を複数個、例えば６
個取付けてある。前記発熱量の大きい半導体素子４を取
付けた第１のヒートシンク２は、発熱量の比較的小さい
半導体素子７を取付けた第２のヒートシンク５の風下に
空間をおいて配置してある。８はコ字状に形成し、前記
ケース１の底板１ａに取付けた覆板で、前記ヒートシン
ク２の冷却フィン３および第２のヒートシンク５の冷却
フィン６を囲い、前記ケース１の底板１ａとの間に風洞
９を形成するように構成してある。１０は前記風洞９の
一方側に設け、前記ケース１の底板１ａに取付けられた
冷却フアン、１１は風洞９に設けた吸気口である。１２
は風洞９に設けた排気口である。１３は前記風洞９内に
設けた整流板で、斜辺部を有する部材からなり前記第１
のヒートシンク２の側面と第２のヒートシンク５の側面
に跨がって配置され、風上側の一方端の内側面を第２の
ヒートシンク５の幅方向の側面に取付け、風下側の他方
端の内側面を前記第１のヒートシンク２の幅方向の側面
に取付けてある。１４は抵抗等の電気部品を取付け電気
部品相互をプリント配線したプリント基板で、前記ケー
ス１に取付けてある。１５は覆板８の底面に取付けた案
内板で、板面を前記冷却フィン６および冷却フィン３の
高さ方向の先端に当接させてある。つぎに、制御ユニッ
トの冷却作用について説明をする。冷却フアン１０を始
動すると、風洞９の一端の吸気口１１から吸入した冷却
風が第２のヒートシンク５の冷却フィン６間を流通す
る。前記冷却フィン６の間を冷却風が流通すると、第２
のヒートシンク５に発熱量の比較的小さい半導体素子７
からの熱で高温になった冷却フィン６との間で熱交換を
行い、前記冷却フィン６を介して発熱量の比較的小さい
半導体素子を冷却する。前記冷却フィン６間を流通して
温められた冷却風の熱は、整流板１３と案内板１５およ
び底板１ａで囲われた空間に流入して温められていない
冷却風に拡散されて冷却風の温度が低下する。この温度
が低下した冷却風を第１のヒートシンク２の冷却フィン
３の間を流通させて前記第１のヒートシンク２に取付け
た発熱量の大きい半導体素子４により高温となった冷却
フィン３との間で熱交換を行い、前記冷却フィン３を介
して発熱量の大きい半導体素子４を冷却して排気口１２
より冷却風を外部に排出する。このように、第１のヒー
トシンク２と第２のヒートシンク５との間に整流板１３
と案内板１５とケース１の底板１ａとにより区画された
空間を設け、この空間の断面積を第２のヒートシンク５
の冷却フィン６を流通する流通路の断面積より広くして
いる。このため、第２のヒートシンク５の冷却フィン６
で温められた冷却風と温められていない冷却風とがこの
空間に流れこむと温められた冷却風と温められていない
冷却風とが混合されて冷却風の温度を下げる。この温度
が下がった冷却風が第１のヒートシンク２の冷却フィン
３間を流通するので、第１のヒートシンク２を確実に冷
却することができる。前記案内板１５を、第２のヒート
シンク５の冷却フィン６の先端および第１のヒートシン
ク２の冷却フィン３の先端に当接させたので、冷却風が
前記冷却フィン３、６のフィン間を確実に流通して冷却
フィンを冷却することができる。図１では案内板１５を
設けたが、案内板を設けず覆板８を冷却フィン６の先端
に当接させてケース１の底板１ａに取付けてもよい。
【０００６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によればつぎ
のような効果がある。 発熱量の大きい半導体素子と発熱量の小さい半導体
素子の発熱量に応じてヒートシンクを選定するので、ヒ
ートシンクを小形にできる。 ヒートシンクを分割し、分割したヒートシンクの間
に空間を設け、この空間の断面積をヒートシンクの冷却
フィンの流通路の断面積より大きくして、冷却フィン間
を流通した温められた冷却風を温められていない冷却風
と混合して冷却風の温度を下げるので、冷却効率を向上
でき、半導体素子の定格出力を確保できる。 案内板を第１および第２のヒートシンクの冷却フィ
ンの先端に当接させたので、冷却風が前記冷却フィンの
フィン間を確実に流通して冷却フィンを効率よく冷却す
ることができる。
のような効果がある。 発熱量の大きい半導体素子と発熱量の小さい半導体
素子の発熱量に応じてヒートシンクを選定するので、ヒ
ートシンクを小形にできる。 ヒートシンクを分割し、分割したヒートシンクの間
に空間を設け、この空間の断面積をヒートシンクの冷却
フィンの流通路の断面積より大きくして、冷却フィン間
を流通した温められた冷却風を温められていない冷却風
と混合して冷却風の温度を下げるので、冷却効率を向上
でき、半導体素子の定格出力を確保できる。 案内板を第１および第２のヒートシンクの冷却フィ
ンの先端に当接させたので、冷却風が前記冷却フィンの
フィン間を確実に流通して冷却フィンを効率よく冷却す
ることができる。
【図１】本発明の実施例を示す制御ユニットの斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例を示す制御ユニットの縦断面側
面図である。
面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】従来の制御ユニットの縦断面側面図である。
【図６】図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】図５のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
１ ケース、 １ａ 底板、 １ｂ カバー、 １ｃ
切り欠き穴、１ｄ 切り欠き穴、 ２ 第１のヒートシ
ンク、 ３ 冷却フィン、４ 半導体素子、 ５ 第２
のヒートシンク、 ６ 冷却フィン、７ 半導体素子、
８ 覆板、 ９ 風洞、 １０ 冷却フアン、１１
吸気口、 １２ 排気口、 １３ 整流板、 １４
プリント基板、１５ 案内板
切り欠き穴、１ｄ 切り欠き穴、 ２ 第１のヒートシ
ンク、 ３ 冷却フィン、４ 半導体素子、 ５ 第２
のヒートシンク、 ６ 冷却フィン、７ 半導体素子、
８ 覆板、 ９ 風洞、 １０ 冷却フアン、１１
吸気口、 １２ 排気口、 １３ 整流板、 １４
プリント基板、１５ 案内板
Claims (2)
- 【請求項１】 種々の発熱量をもつ半導体素子が取付け
られたヒートシンクをケースの底板に取付け、前記ヒー
トシンクの冷却フィンに冷却フアンによる冷却風を流通
させて冷却する制御ユニットにおいて、発熱量の大きい
半導体素子を取付けた第１のヒートシンクと、発熱量の
比較的小さい半導体素子を取付けた第２のヒートシンク
と、風洞を形成する覆板と、冷却風を導く整流板とを有
し、前記第１のヒートシンクは空間を介して第２のヒー
トシンクの風下に配設され、前記覆板は前記両ヒートシ
ンクを覆ってケースに取付けられるとともに前記ケース
の底板との間に風洞を形成し、前記整流板は斜辺部を有
する部材からなり前記第１のヒートシンクの側面と第２
のヒートシンクの側面に跨がって配置され、風上側の一
方端の内側面を前記第２のヒートシンクの幅方向の側面
に取付け、かつ、風下側の他方端の内側面を前記第１の
ヒートシンクの幅方向の側面に取付けていることを特徴
とする制御ユニット。 - 【請求項２】 前記覆板の底面に前記両ヒートシンクの
冷却フィンの高さ方向の先端部に当接する案内板を取付
けたことを特徴とする請求項１記載の制御ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32614896A JPH10150284A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 制御ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32614896A JPH10150284A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 制御ユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150284A true JPH10150284A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=18184594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32614896A Pending JPH10150284A (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 制御ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150284A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1176706A3 (de) * | 2000-07-26 | 2004-01-14 | Lenze Drive Systems GmbH | Frequenzumrichter mit einem aus Oberteil und Unterteil bestehenden Gehäuse |
| DE102004030457A1 (de) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sma Technologie Ag | Wechselrichter mit einem Gehäuse mit einem Kühlaggregat |
| DE19734270B4 (de) * | 1997-08-07 | 2006-02-23 | Siemens Ag | Luftgekühltes Stromrichtermodul |
| JP2008258469A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
| WO2009028434A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Onkyo Corporation | 電子機器の放熱構造、及び、部材取付構造 |
| US7816631B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-10-19 | Sma Solar Technology Ag | Inverter with a housing having a cooling unit |
| JP2011097824A (ja) * | 2010-12-10 | 2011-05-12 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
| JP2012120330A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Fuji Electric Co Ltd | Ｄｃ／ｄｃコンバータ装置 |
| JP2012210115A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Yaskawa Electric Corp | 電力変換装置 |
| EP2291064A3 (de) * | 2009-08-25 | 2014-01-01 | Gerhard Leutwein | Elektronische Einheit mit Kühlrippen |
| US8743541B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-06-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and electronic device |
| DE102014105114A1 (de) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Stromrichteranordnung mit Kondensatoreinrichtung |
| JP2016184657A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 三菱電機株式会社 | 電子機器筺体の放熱構造 |
| JP2017041494A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 富士電機株式会社 | 電子電気機器 |
| JPWO2022004183A1 (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | ||
| KR20240015430A (ko) * | 2022-07-27 | 2024-02-05 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 방열 장치 및 이를 포함하는 방열 시스템 |
| WO2025094656A1 (ja) * | 2023-11-01 | 2025-05-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電力変換装置 |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP32614896A patent/JPH10150284A/ja active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19734270B4 (de) * | 1997-08-07 | 2006-02-23 | Siemens Ag | Luftgekühltes Stromrichtermodul |
| EP1176706A3 (de) * | 2000-07-26 | 2004-01-14 | Lenze Drive Systems GmbH | Frequenzumrichter mit einem aus Oberteil und Unterteil bestehenden Gehäuse |
| DE102004030457A1 (de) * | 2004-06-24 | 2006-01-12 | Sma Technologie Ag | Wechselrichter mit einem Gehäuse mit einem Kühlaggregat |
| US7816631B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-10-19 | Sma Solar Technology Ag | Inverter with a housing having a cooling unit |
| JP2008258469A (ja) * | 2007-04-06 | 2008-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
| WO2009028434A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Onkyo Corporation | 電子機器の放熱構造、及び、部材取付構造 |
| JP4457414B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2010-04-28 | オンキヨー株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| JPWO2009028434A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2010-12-02 | オンキヨー株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
| EP2291064A3 (de) * | 2009-08-25 | 2014-01-01 | Gerhard Leutwein | Elektronische Einheit mit Kühlrippen |
| JP2012120330A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Fuji Electric Co Ltd | Ｄｃ／ｄｃコンバータ装置 |
| JP2011097824A (ja) * | 2010-12-10 | 2011-05-12 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
| US8743541B2 (en) | 2011-03-08 | 2014-06-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display device and electronic device |
| JP2012210115A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Yaskawa Electric Corp | 電力変換装置 |
| US8773851B2 (en) | 2011-03-30 | 2014-07-08 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Power converting apparatus |
| DE102014105114A1 (de) * | 2014-04-10 | 2015-10-15 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Stromrichteranordnung mit Kondensatoreinrichtung |
| US9980414B2 (en) | 2014-04-10 | 2018-05-22 | Semikron Elektronik Gmbh & Co., Kg | Converter arrangement with a capacitor arrangement |
| DE102014105114B4 (de) | 2014-04-10 | 2022-12-29 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Stromrichteranordnung mit Kondensatoreinrichtung |
| JP2016184657A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 三菱電機株式会社 | 電子機器筺体の放熱構造 |
| JP2017041494A (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 富士電機株式会社 | 電子電気機器 |
| JPWO2022004183A1 (ja) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | ||
| KR20240015430A (ko) * | 2022-07-27 | 2024-02-05 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 방열 장치 및 이를 포함하는 방열 시스템 |
| WO2025094656A1 (ja) * | 2023-11-01 | 2025-05-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、および電力変換装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10150284A (ja) | 制御ユニット | |
| US5609201A (en) | Enhanced flow distributor for integrated circuit spot coolers | |
| US6648062B2 (en) | Heat sink-type cooling device | |
| US6313399B1 (en) | Cooling element for an unevenly distributed heat load | |
| US20050061477A1 (en) | Fan sink heat dissipation device | |
| EP0020912A1 (en) | Air cooled electronic assemblies | |
| JP2007208116A (ja) | 風冷式冷却体 | |
| US6819564B2 (en) | Heat dissipation module | |
| US20090268406A1 (en) | Motor controller | |
| KR930015998A (ko) | 고전력 전자 소자에 의해 발생된 열의 소산성이 개선된 회로 팩 | |
| US6774450B2 (en) | Semiconductor device with thermoelectric heat dissipating element | |
| JP2003298268A (ja) | 電子制御装置の筐体構造及び電子制御装置の冷却構造 | |
| JP3566935B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP2004080856A (ja) | 電力変換装置 | |
| JP4173014B2 (ja) | ヒートシンク及び電子機器の冷却装置及び電子機器 | |
| JP3284966B2 (ja) | 冷熱源ユニット | |
| JP3994235B2 (ja) | 制御装置の冷却構造 | |
| JP2002271073A (ja) | 電子機器筐体の冷却装置 | |
| JP2582577Y2 (ja) | 放熱フィン | |
| JPH098484A (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
| JP2895388B2 (ja) | プリント基板の冷却構造 | |
| JP2007221063A (ja) | 電子機器 | |
| JPH07227092A (ja) | 熱電式電気発生装置 | |
| JPH0918178A (ja) | マルチチップモジュール | |
| JPH11340391A (ja) | 冷却モジュール |