JPH1012038A - ランプ点灯装置 - Google Patents
ランプ点灯装置Info
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- JPH1012038A JPH1012038A JP16493896A JP16493896A JPH1012038A JP H1012038 A JPH1012038 A JP H1012038A JP 16493896 A JP16493896 A JP 16493896A JP 16493896 A JP16493896 A JP 16493896A JP H1012038 A JPH1012038 A JP H1012038A
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- JP
- Japan
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- lighting device
- lamp lighting
- lamp
- metal substrate
- metal
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】小型化、薄形化が可能で、小さく実装してもノ
イズの発生が少ないランプ点灯装置を実現する。 【解決手段】金属板上に絶縁膜を配して成る金属基板上
に、電子バラストの部品を面実装し、前記絶縁膜の耐電
圧を必要な電圧値以上になるように設定する。例えば、
少なくとも2次側の部品実装部位の絶縁膜の厚さを厚く
する。また、少なくとも2次側の部品実装部位に他の実
装基板を配しても良い。さらに、入力部と出力部を実質
的に遠ざけるように部品を配置したり、照明器具に実装
する場合には点灯装置をランプの少なくとも一方の電極
の近傍に配置する。
イズの発生が少ないランプ点灯装置を実現する。 【解決手段】金属板上に絶縁膜を配して成る金属基板上
に、電子バラストの部品を面実装し、前記絶縁膜の耐電
圧を必要な電圧値以上になるように設定する。例えば、
少なくとも2次側の部品実装部位の絶縁膜の厚さを厚く
する。また、少なくとも2次側の部品実装部位に他の実
装基板を配しても良い。さらに、入力部と出力部を実質
的に遠ざけるように部品を配置したり、照明器具に実装
する場合には点灯装置をランプの少なくとも一方の電極
の近傍に配置する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子バラストの部
品を面実装して小型化、薄形化を実現したランプ点灯装
置に関するものである。
品を面実装して小型化、薄形化を実現したランプ点灯装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のランプ点灯装置は、図24に示す
ように、金属ケース内にプリント配線板を利用して部品
を実装したものであった。図24の実装形態では、金属
ケース1の内面上にスペーサ3と4をはさんで、リード
スルーのディスクリート部品を実装したプリント配線板
2を設置している。したがって、この実装形態では、部
品のリードがプリント配線板2と金属ケース1の内面に
挟まれた部分に突き出るように位置することになる。
ように、金属ケース内にプリント配線板を利用して部品
を実装したものであった。図24の実装形態では、金属
ケース1の内面上にスペーサ3と4をはさんで、リード
スルーのディスクリート部品を実装したプリント配線板
2を設置している。したがって、この実装形態では、部
品のリードがプリント配線板2と金属ケース1の内面に
挟まれた部分に突き出るように位置することになる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一般的に使用されてい
る蛍光ランプなどの放電灯では、供給すべき電圧が高い
ため、この点灯装置を従来の実装形態で実現した場合、
プリント配線板2と金属ケース1の間隔を広くとった
り、間に絶縁シートを挟む必要があり、装置の外形を薄
くしにくい、或いは、コストがかかる等の問題があっ
た。
る蛍光ランプなどの放電灯では、供給すべき電圧が高い
ため、この点灯装置を従来の実装形態で実現した場合、
プリント配線板2と金属ケース1の間隔を広くとった
り、間に絶縁シートを挟む必要があり、装置の外形を薄
くしにくい、或いは、コストがかかる等の問題があっ
た。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明にあっては、上記
の課題を解決するために、ランプ点灯装置において、表
面実装部品・表面実装基板を使用して耐電圧が必要な部
位の絶縁膜厚を厚くしたり、入力部と出力部を実質的に
遠ざけるように部品を配置したり、照明器具に実装する
場合には点灯装置をランプの少なくとも一方の電極の近
傍に配置するものである。これにより、小型化、薄形化
が可能で、小さく実装してもノイズの問題等が発生しに
くくなる。
の課題を解決するために、ランプ点灯装置において、表
面実装部品・表面実装基板を使用して耐電圧が必要な部
位の絶縁膜厚を厚くしたり、入力部と出力部を実質的に
遠ざけるように部品を配置したり、照明器具に実装する
場合には点灯装置をランプの少なくとも一方の電極の近
傍に配置するものである。これにより、小型化、薄形化
が可能で、小さく実装してもノイズの問題等が発生しに
くくなる。
【0005】
【実施の形態】本発明のランプ点灯装置の第1の実装形
態を図1に示す。ここでは、ランプ点灯装置の回路を面
実装基板に実装したものである。10は金属基板の金属
板で、20〜25は絶縁膜、30〜35は配線用の金属
箔、40〜45は各部品A〜Cの電極を示している。本
実施例では、絶縁膜20〜25の厚さを十分にとること
によって、点灯装置が扱う電圧に絶え得るようにして、
基板の耐電圧を確保することによって、小型で薄形とな
るランプ点灯装量を提供できるものである。
態を図1に示す。ここでは、ランプ点灯装置の回路を面
実装基板に実装したものである。10は金属基板の金属
板で、20〜25は絶縁膜、30〜35は配線用の金属
箔、40〜45は各部品A〜Cの電極を示している。本
実施例では、絶縁膜20〜25の厚さを十分にとること
によって、点灯装置が扱う電圧に絶え得るようにして、
基板の耐電圧を確保することによって、小型で薄形とな
るランプ点灯装量を提供できるものである。
【0006】本発明のランプ点灯装置の第2の実装形態
を図2に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものである。10は金属基板の金属板
で、20〜24は絶縁膜、30〜34は配線用の金属
箔、40〜45は各部品A〜Cの電極を示している。本
実施例では、点灯装置を実装する場合に、例えば、電源
供給側(商用)とランプ側との間の絶縁耐圧を確保する
ために、トランス(部品B)を設けて、この部品Bの1
次側(電極42側)と2次側(電極43側)間の絶縁耐
圧を確保する必要がある場合、少なくとも一方の(この
場合には2次側)絶縁膜23,24の厚さを厚くするこ
とによって、耐圧を確保しようとするものである。この
場合も、耐電圧を確保しながら小型で薄形となるランプ
点灯装置を提供できるものである。
を図2に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものである。10は金属基板の金属板
で、20〜24は絶縁膜、30〜34は配線用の金属
箔、40〜45は各部品A〜Cの電極を示している。本
実施例では、点灯装置を実装する場合に、例えば、電源
供給側(商用)とランプ側との間の絶縁耐圧を確保する
ために、トランス(部品B)を設けて、この部品Bの1
次側(電極42側)と2次側(電極43側)間の絶縁耐
圧を確保する必要がある場合、少なくとも一方の(この
場合には2次側)絶縁膜23,24の厚さを厚くするこ
とによって、耐圧を確保しようとするものである。この
場合も、耐電圧を確保しながら小型で薄形となるランプ
点灯装置を提供できるものである。
【0007】本発明のランプ点灯装置の第3の実装形態
を図3に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものであるが、特に2次側の電圧が高
い場合に、この部分だけはプリント配線板等の他の基板
を用いるようにしている。10は金属基板の金属板で、
20〜22は絶縁膜、30〜32は配線用の金属箔、4
0〜44は各部品A〜Cの電極、2はプリント配線板、
3、4はスペーサを示している。本実施例でも、点灯装
置を実装する場合に、例えば、電源供給側(商用)とラ
ンプ側との間の絶縁耐圧を確保するために、トランス
(部品C)を設けて、この部品Cの1次側(電極44
側)と2次側との間の絶縁耐圧を確保する必要がある場
合、少なくとも一方(この場合2次側)に、他の基板2
を使用することによって、耐圧を確保しようとするもの
である。この場合も、耐電圧を確保しながら、従来に比
べて小型で薄形となるランプ点灯装置を提供できるもの
である。
を図3に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものであるが、特に2次側の電圧が高
い場合に、この部分だけはプリント配線板等の他の基板
を用いるようにしている。10は金属基板の金属板で、
20〜22は絶縁膜、30〜32は配線用の金属箔、4
0〜44は各部品A〜Cの電極、2はプリント配線板、
3、4はスペーサを示している。本実施例でも、点灯装
置を実装する場合に、例えば、電源供給側(商用)とラ
ンプ側との間の絶縁耐圧を確保するために、トランス
(部品C)を設けて、この部品Cの1次側(電極44
側)と2次側との間の絶縁耐圧を確保する必要がある場
合、少なくとも一方(この場合2次側)に、他の基板2
を使用することによって、耐圧を確保しようとするもの
である。この場合も、耐電圧を確保しながら、従来に比
べて小型で薄形となるランプ点灯装置を提供できるもの
である。
【0008】本発明のランプ点灯装置の第4の実装形態
を図4に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものであるが、特に2次側の電圧が高
い場合に、この部分だけは第2の面実装基板を用いるよ
うにしている。10は第1の金属基板の金属板で、20
〜24はその絶縁膜、30〜35は配線用の金属箔、4
0〜43は各部品A、Bの電極、11は第2の金属基板
の金属板で、25、26はその絶縁膜、36、37は配
線用の金属箔、44、45は部品Cの電極を示してい
る。本実施例でも、点灯装置を実装する場合に、例え
ば、電源供給側(商用)とランプ側との間の絶縁耐圧を
確保するために、1次側部品A、Bと2次側部品C間の
絶縁耐圧を確保する必要がある場合、少なくとも一方
(この場合2次側)を、他の基板を使用し、さらに、こ
の第2の基板11を浮かして使用することにより、耐圧
を確保しようとするものである。この場合も、耐電圧を
確保しながら、従来に比べて小型で薄形となるランプ点
灯装置を提供できるものである。
を図4に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものであるが、特に2次側の電圧が高
い場合に、この部分だけは第2の面実装基板を用いるよ
うにしている。10は第1の金属基板の金属板で、20
〜24はその絶縁膜、30〜35は配線用の金属箔、4
0〜43は各部品A、Bの電極、11は第2の金属基板
の金属板で、25、26はその絶縁膜、36、37は配
線用の金属箔、44、45は部品Cの電極を示してい
る。本実施例でも、点灯装置を実装する場合に、例え
ば、電源供給側(商用)とランプ側との間の絶縁耐圧を
確保するために、1次側部品A、Bと2次側部品C間の
絶縁耐圧を確保する必要がある場合、少なくとも一方
(この場合2次側)を、他の基板を使用し、さらに、こ
の第2の基板11を浮かして使用することにより、耐圧
を確保しようとするものである。この場合も、耐電圧を
確保しながら、従来に比べて小型で薄形となるランプ点
灯装置を提供できるものである。
【0009】本発明のランプ点灯装置の第5の実装形態
を図5に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものである。この場合は、電源供給側
(商用)の端子50とランプ側の端子51、52の間の
絶縁耐圧を確保し、電源ライン等へ流れてしまうノイズ
を阻止するために、少なくとも電源供給側(商用)の端
子50とランプ側の端子51、52の間の距離をとるよ
うに金属基板10上で離して実装したものである。この
場合は、耐電圧、低ノイズを確保しながら、従来に比べ
て小型で薄形となるランプ点灯装置を提供できるもので
ある。
を図5に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものである。この場合は、電源供給側
(商用)の端子50とランプ側の端子51、52の間の
絶縁耐圧を確保し、電源ライン等へ流れてしまうノイズ
を阻止するために、少なくとも電源供給側(商用)の端
子50とランプ側の端子51、52の間の距離をとるよ
うに金属基板10上で離して実装したものである。この
場合は、耐電圧、低ノイズを確保しながら、従来に比べ
て小型で薄形となるランプ点灯装置を提供できるもので
ある。
【0010】本発明のランプ点灯装置の第6の実装形態
を図6と図7に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路
を面実装基板に実装したものである。この場合は、電源
供給側(商用)の端子50とランプ側の端子51、52
の絶縁耐圧を確保し、電源ライン等へ流れてしまうノイ
ズを阻止するために、少なくとも電源供給側(商用)の
端子50とランプ側の端子51、52の間の距離をとる
ように金属基板上で離して実装し、さらに電源供給側
(商用)の端子50を金属板10の絶縁膜20〜23を
設けていない側に取り出したものである。この場合は、
特にランプ側のラインと電源側のラインとが近づきにく
くなるために、面実装を利用して小さく実装しても、耐
電圧、低ノイズを十分に確保しながら、従来に比べて小
型で薄形となるランプ点灯装置を提供できるものであ
る。
を図6と図7に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路
を面実装基板に実装したものである。この場合は、電源
供給側(商用)の端子50とランプ側の端子51、52
の絶縁耐圧を確保し、電源ライン等へ流れてしまうノイ
ズを阻止するために、少なくとも電源供給側(商用)の
端子50とランプ側の端子51、52の間の距離をとる
ように金属基板上で離して実装し、さらに電源供給側
(商用)の端子50を金属板10の絶縁膜20〜23を
設けていない側に取り出したものである。この場合は、
特にランプ側のラインと電源側のラインとが近づきにく
くなるために、面実装を利用して小さく実装しても、耐
電圧、低ノイズを十分に確保しながら、従来に比べて小
型で薄形となるランプ点灯装置を提供できるものであ
る。
【0011】本発明のランプ点灯装置の第7の実装形態
を図8に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものである。この場合は、電源供給側
(商用)の端子50からランプ側の端子51、52ま
で、入力フィルタ部FLT、入力歪補正部PFC、電力
変換部INVと順番に回路のブロックを配置して行き、
少なくとも電源供給側(商用)の端子50とランプ側の
端子51、52との間の距離をとるように、金属基板上
で離して実装したものである。この場合も、特にランプ
側のラインと電源側のラインが近づきにくくなるため
に、面実装を利用して小さく実装しても、耐電圧、低ノ
イズを十分に確保しながら、従来に比べて小型で薄形と
なるランプ点灯装置を提供できるものである。
を図8に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面実
装基板に実装したものである。この場合は、電源供給側
(商用)の端子50からランプ側の端子51、52ま
で、入力フィルタ部FLT、入力歪補正部PFC、電力
変換部INVと順番に回路のブロックを配置して行き、
少なくとも電源供給側(商用)の端子50とランプ側の
端子51、52との間の距離をとるように、金属基板上
で離して実装したものである。この場合も、特にランプ
側のラインと電源側のラインが近づきにくくなるため
に、面実装を利用して小さく実装しても、耐電圧、低ノ
イズを十分に確保しながら、従来に比べて小型で薄形と
なるランプ点灯装置を提供できるものである。
【0012】本発明のランプ点灯装置の第8の実装形態
を図9と図10に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回
路を面実装基板に実装したものである。この場合は、外
部の接続コード61、62を金属基板面に対して垂直に
差し込めるように電源供給側(商用)端子50やランプ
側端子51を設けるように金属基板上に実装したもので
ある。このようにすれば、金属基板の部品が半田付けさ
れている金属箔に横方向の力が加わりにくくなるので、
この部分の箔の面積を狭くできるため、より小型で薄形
となるランプ点灯装置を提供できるものである。
を図9と図10に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回
路を面実装基板に実装したものである。この場合は、外
部の接続コード61、62を金属基板面に対して垂直に
差し込めるように電源供給側(商用)端子50やランプ
側端子51を設けるように金属基板上に実装したもので
ある。このようにすれば、金属基板の部品が半田付けさ
れている金属箔に横方向の力が加わりにくくなるので、
この部分の箔の面積を狭くできるため、より小型で薄形
となるランプ点灯装置を提供できるものである。
【0013】本発明のランプ点灯装置の第9の実装形態
を図11に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面
実装基板に実装したものである。この場合は、外部の接
続コード61、62を金属基板面に対して垂直に差し込
めるように電源供給側(商用)端子やランプ側端子を設
けるように金属基板上に実装したもので、さらに端子5
0の高さがブロック70の高さよりも低く設定してあ
る。このようにすれば、コード61、62が端子50付
近で折れ曲がる場合、金属基板の部品が半田付けされて
いる金属箔に横方向の力がさらに加わりにくくなるの
で、この部分の箔の面積を狭くできるため、より小型で
薄形となるランプ点灯装置を提供できるものである。
を図11に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を面
実装基板に実装したものである。この場合は、外部の接
続コード61、62を金属基板面に対して垂直に差し込
めるように電源供給側(商用)端子やランプ側端子を設
けるように金属基板上に実装したもので、さらに端子5
0の高さがブロック70の高さよりも低く設定してあ
る。このようにすれば、コード61、62が端子50付
近で折れ曲がる場合、金属基板の部品が半田付けされて
いる金属箔に横方向の力がさらに加わりにくくなるの
で、この部分の箔の面積を狭くできるため、より小型で
薄形となるランプ点灯装置を提供できるものである。
【0014】本発明のランプ点灯装置の第10の実装形
態を図12と図13に示す。ここでも、ランプ点灯装置
の回路を面実装基板に実装したものである。この場合
は、外部の接続コードを金属基板面に対して垂直に差し
込めるように電源供給側(商用)端子やランプ側端子を
設けるように金属基板上に実装したもので、さらに端子
50の高さがブロック70の高さよりも低く、ブロック
70の一部にはコード61等をガイドするための溝7
1、72が設定してある。このようにすれば、コード6
1等が端子50付近で折れ曲がる場合にもホールドさ
れ、金属基板10の部品が半田付けされている金属箔に
横方向の力がさらに加わりにくくなるので、この部分の
箔の面積を狭くできるため、より小型で薄形となるラン
プ点灯装置を提供できるものである。
態を図12と図13に示す。ここでも、ランプ点灯装置
の回路を面実装基板に実装したものである。この場合
は、外部の接続コードを金属基板面に対して垂直に差し
込めるように電源供給側(商用)端子やランプ側端子を
設けるように金属基板上に実装したもので、さらに端子
50の高さがブロック70の高さよりも低く、ブロック
70の一部にはコード61等をガイドするための溝7
1、72が設定してある。このようにすれば、コード6
1等が端子50付近で折れ曲がる場合にもホールドさ
れ、金属基板10の部品が半田付けされている金属箔に
横方向の力がさらに加わりにくくなるので、この部分の
箔の面積を狭くできるため、より小型で薄形となるラン
プ点灯装置を提供できるものである。
【0015】本発明のランプ点灯装置の第11の実装形
態を図14に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を
面実装基板に実装したものである。この場合は、光リモ
コンなどの受光部がある場合に、金属基板のモールド部
73から受光部PDが覗くようにすることによって、実
装と支持が容易に行えるという利点がある。この場合
も、より小型で薄形となるランプ点灯装置を提供できる
ものである。
態を図14に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を
面実装基板に実装したものである。この場合は、光リモ
コンなどの受光部がある場合に、金属基板のモールド部
73から受光部PDが覗くようにすることによって、実
装と支持が容易に行えるという利点がある。この場合
も、より小型で薄形となるランプ点灯装置を提供できる
ものである。
【0016】本発明のランプ点灯装置の第12の実装形
態を図15に示す。ここでも、ランプ点灯装置を面実装
基板に実装したものである。10は金属基板の金属板
で、74は基板のモールドケース、20、21は絶縁
膜、30、31は配線用の金属箔、40、41は部品A
の電極、80は部品Aを支持する素子である。この場合
は、例えば、部品Aが重力物で金属箔だけでは強度的に
問題がある場合に、補助の支持素子80とケース74と
で支持することにより、機械的強度を確保しようとする
ものである。この場合も、より小型で薄形となるランプ
点灯装置を提供できるものである。
態を図15に示す。ここでも、ランプ点灯装置を面実装
基板に実装したものである。10は金属基板の金属板
で、74は基板のモールドケース、20、21は絶縁
膜、30、31は配線用の金属箔、40、41は部品A
の電極、80は部品Aを支持する素子である。この場合
は、例えば、部品Aが重力物で金属箔だけでは強度的に
問題がある場合に、補助の支持素子80とケース74と
で支持することにより、機械的強度を確保しようとする
ものである。この場合も、より小型で薄形となるランプ
点灯装置を提供できるものである。
【0017】本発明のランプ点灯装置の第13の実装形
態を図16に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を
面実装基板に実装したものである。10は第1の金属基
板の金属板で、20〜22はその絶縁膜、30〜32は
その配線用の金属箔、40、41、42は部品A、Cの
電極、11は第2の金属基板の金属板で、23〜25は
その絶縁膜、33〜35はその配線用の金属箔、43、
44、45は部品B、Cの電極、81、82は2つの基
板10、11を支持する素子で、この場合は、81は絶
縁基板で電極46、47を有している。この場合は、2
枚の基板10、11を向かい合わせに使用しているの
で、体積に対する実装面積が増大し、有効に多くの部品
を実装することが可能で、より小型で薄形となるランプ
点灯装置を提供できるものである。
態を図16に示す。ここでも、ランプ点灯装置の回路を
面実装基板に実装したものである。10は第1の金属基
板の金属板で、20〜22はその絶縁膜、30〜32は
その配線用の金属箔、40、41、42は部品A、Cの
電極、11は第2の金属基板の金属板で、23〜25は
その絶縁膜、33〜35はその配線用の金属箔、43、
44、45は部品B、Cの電極、81、82は2つの基
板10、11を支持する素子で、この場合は、81は絶
縁基板で電極46、47を有している。この場合は、2
枚の基板10、11を向かい合わせに使用しているの
で、体積に対する実装面積が増大し、有効に多くの部品
を実装することが可能で、より小型で薄形となるランプ
点灯装置を提供できるものである。
【0018】本発明のランプ点灯装置の第14の実装形
態を図17に示す。図17は5灯のランプL1〜L5を
持った多灯用の照明器具を示している。ここでも、ラン
プ点灯装置90〜94の回路を面実装基板に実装し、そ
れを器具の背面板100に装着しているものである。6
5〜69は電源のコードを示し、60a,60b〜64
a,64bは点灯装置90〜94からランプL1〜L5
への配線を示している。ランプ点灯装置90〜94は、
少なくともランプL1〜L5の電極の一方に近く配置さ
れる。ランプL1〜L5へのコードの一方60b〜64
bはごく短くなり、もう一方60a〜64aはランプL
1〜L5の近傍に這わせることによって、ランプ内に流
れる電流と位置的に近くにあるために磁界成分が相殺さ
れ、電源コード65〜69はランプL1〜L5から遠く
に位置するために電源とランプの間のノイズの流れも阻
止されるので、低ノイズ化が図れるものである。このよ
うに、より小型で薄形で低ノイズとなるランプ点灯装置
を提供できるものである。
態を図17に示す。図17は5灯のランプL1〜L5を
持った多灯用の照明器具を示している。ここでも、ラン
プ点灯装置90〜94の回路を面実装基板に実装し、そ
れを器具の背面板100に装着しているものである。6
5〜69は電源のコードを示し、60a,60b〜64
a,64bは点灯装置90〜94からランプL1〜L5
への配線を示している。ランプ点灯装置90〜94は、
少なくともランプL1〜L5の電極の一方に近く配置さ
れる。ランプL1〜L5へのコードの一方60b〜64
bはごく短くなり、もう一方60a〜64aはランプL
1〜L5の近傍に這わせることによって、ランプ内に流
れる電流と位置的に近くにあるために磁界成分が相殺さ
れ、電源コード65〜69はランプL1〜L5から遠く
に位置するために電源とランプの間のノイズの流れも阻
止されるので、低ノイズ化が図れるものである。このよ
うに、より小型で薄形で低ノイズとなるランプ点灯装置
を提供できるものである。
【0019】本発明のランプ点灯装置の第15の実装形
態を図18に示す。図18はランプLaを持った照明器
具を示している。ここでも、ランプ点灯装置90の回路
を面実装基板に実装し、それを器具の背面板100に装
着している。60は電源のコードを示し、61、62は
点灯装置90からランプLaへの配線を示し、S1、S
2はランプソケットを示している。ランプ点灯装置90
は少なくともランプLaの近傍に配置される。図ではラ
ンプLaの直ぐ後ろに配置されている。ランプLaへの
コード61、62はランプLaの近傍に這わせることに
よって、ランプLa内に流れる電流と位置的に近くにあ
るために磁界成分が相殺される。電源コード60は点灯
装置90の金属面の絶縁膜の反対面から取り出され、背
面板100の反対面か同一面でも背面板近傍に配され
る。電源とランプ間のノイズの流れが阻止される方向な
ので、低ノイズ化が図れるものである。このように、よ
り小型で薄形で低ノイズとなるランプ点灯装置を提供で
きるものである。
態を図18に示す。図18はランプLaを持った照明器
具を示している。ここでも、ランプ点灯装置90の回路
を面実装基板に実装し、それを器具の背面板100に装
着している。60は電源のコードを示し、61、62は
点灯装置90からランプLaへの配線を示し、S1、S
2はランプソケットを示している。ランプ点灯装置90
は少なくともランプLaの近傍に配置される。図ではラ
ンプLaの直ぐ後ろに配置されている。ランプLaへの
コード61、62はランプLaの近傍に這わせることに
よって、ランプLa内に流れる電流と位置的に近くにあ
るために磁界成分が相殺される。電源コード60は点灯
装置90の金属面の絶縁膜の反対面から取り出され、背
面板100の反対面か同一面でも背面板近傍に配され
る。電源とランプ間のノイズの流れが阻止される方向な
ので、低ノイズ化が図れるものである。このように、よ
り小型で薄形で低ノイズとなるランプ点灯装置を提供で
きるものである。
【0020】本発明のランプ点灯装置の第16の実装形
態を図19と図20に示す。図19はランプL1〜L3
を持った照明器具を示している。ここでも、ランプ点灯
装置の回路の一部91〜93を面実装基板に実装し、そ
れを器具の背面板100に装着している。60、61、
62は分割されたランプ点灯装置に接続されるラインを
示し、90はランプ点灯装置の他の部分を示している。
点灯装置91〜93からランプL1〜L3への配線は図
17と同様に行われる。ランプ点灯装置91〜93は少
なくともランプL1〜L3の近くに配置される。ランプ
L1〜L3へのコードはランプL1〜L3の近傍に這わ
せることによって、ランプ内に流れる電流と位置的に近
くにあるために磁界成分が相殺される。分割されたラン
プ点灯装置91〜93と90は、例えば、図20に示す
ように、入力歪補正部PFCまでと電力変換部INVに
分かれ、入力歪補正部PFCまでのフィルタ部FLTや
整流部DBは共通的に使用されている。これによれば、
共通して用いる部分は合理化されるため、低価格の装置
を提供できるものである。この場合も同様に、より小型
で薄形で低ノイズとなるランプ点灯装置を提供できるも
のである。
態を図19と図20に示す。図19はランプL1〜L3
を持った照明器具を示している。ここでも、ランプ点灯
装置の回路の一部91〜93を面実装基板に実装し、そ
れを器具の背面板100に装着している。60、61、
62は分割されたランプ点灯装置に接続されるラインを
示し、90はランプ点灯装置の他の部分を示している。
点灯装置91〜93からランプL1〜L3への配線は図
17と同様に行われる。ランプ点灯装置91〜93は少
なくともランプL1〜L3の近くに配置される。ランプ
L1〜L3へのコードはランプL1〜L3の近傍に這わ
せることによって、ランプ内に流れる電流と位置的に近
くにあるために磁界成分が相殺される。分割されたラン
プ点灯装置91〜93と90は、例えば、図20に示す
ように、入力歪補正部PFCまでと電力変換部INVに
分かれ、入力歪補正部PFCまでのフィルタ部FLTや
整流部DBは共通的に使用されている。これによれば、
共通して用いる部分は合理化されるため、低価格の装置
を提供できるものである。この場合も同様に、より小型
で薄形で低ノイズとなるランプ点灯装置を提供できるも
のである。
【0021】本発明のランプ点灯装置の第17の実装形
態を図21に示す。図21は図20での分割されたラン
プ点灯装置を用いる場合、例えば、入力歪補正部PFC
までに平滑用の電解コンデンサC1を配し、電力変換部
INVに補助の平滑用の電解コンデンサC2を配したも
のである。これによれば、共通して用いる部分は合理化
されるため、低価格の装置を提供でき、且つ電源が安定
することによって動作がより安定し、さらにノイズも低
減できるものである。この場合も同様に、より小型で薄
形で低ノイズとなるランプ点灯装置を提供できるもので
ある。
態を図21に示す。図21は図20での分割されたラン
プ点灯装置を用いる場合、例えば、入力歪補正部PFC
までに平滑用の電解コンデンサC1を配し、電力変換部
INVに補助の平滑用の電解コンデンサC2を配したも
のである。これによれば、共通して用いる部分は合理化
されるため、低価格の装置を提供でき、且つ電源が安定
することによって動作がより安定し、さらにノイズも低
減できるものである。この場合も同様に、より小型で薄
形で低ノイズとなるランプ点灯装置を提供できるもので
ある。
【0022】本発明のランプ点灯装置の第18及び第1
9の実装形態を図22と図23に示す。これらは金属基
板をケース等に内在させる場合に特別な取り付け部品を
使用しない場合を示している。図22は円筒状のケース
71に入れたもので、図23は四角柱状のケース72に
入れたものである。この場合も同様に、より小型で薄形
で低ノイズとなるランプ点灯装置を提供できるものであ
る。
9の実装形態を図22と図23に示す。これらは金属基
板をケース等に内在させる場合に特別な取り付け部品を
使用しない場合を示している。図22は円筒状のケース
71に入れたもので、図23は四角柱状のケース72に
入れたものである。この場合も同様に、より小型で薄形
で低ノイズとなるランプ点灯装置を提供できるものであ
る。
【0023】
【発明の効果】請求項1の発明によれば、金属板上に絶
縁膜を配して成る金属基板上に、電子バラストの部品を
面実装し、前記絶縁膜の耐電圧を必要な電圧値以上にな
るように設定したので、小型で薄形のランプ点灯装置を
提供することができる。請求項2の発明によれば、金属
基板上に、少なくとも2次側の部品実装部位の絶縁膜の
厚さを厚くしたので、耐電圧を確保し容量成分を減らす
ことによってノイズを低減することができる。
縁膜を配して成る金属基板上に、電子バラストの部品を
面実装し、前記絶縁膜の耐電圧を必要な電圧値以上にな
るように設定したので、小型で薄形のランプ点灯装置を
提供することができる。請求項2の発明によれば、金属
基板上に、少なくとも2次側の部品実装部位の絶縁膜の
厚さを厚くしたので、耐電圧を確保し容量成分を減らす
ことによってノイズを低減することができる。
【0024】請求項3の発明によれば、少なくとも2次
側の部品実装部位に他の実装基板を配したので、小型、
薄形で低ノイズのランプ点灯装置を提供することができ
る。請求項4の発明によれば、金属基板上の電源入力端
子の配置される位置と、ランプへの出力端子の配置され
る位置とを離したので、耐電圧を確保し容量成分を減ら
すことによってノイズを低減することができる。
側の部品実装部位に他の実装基板を配したので、小型、
薄形で低ノイズのランプ点灯装置を提供することができ
る。請求項4の発明によれば、金属基板上の電源入力端
子の配置される位置と、ランプへの出力端子の配置され
る位置とを離したので、耐電圧を確保し容量成分を減ら
すことによってノイズを低減することができる。
【0025】請求項5の発明によれば、少なくとも金属
基板上の電源入力端子が金属基板上の他の部品が実装さ
れている面の反対面から電源をとるように配されている
ので、小型、薄形でさらに低ノイズのランプ点灯装置を
提供することができる。請求項6の発明によれば、少な
くとも金属基板上の電源入力端子からランプへの出力端
子にかけて、エネルギーが伝達されていく順番に回路部
品が実装されているので、小型、薄形でさらに低ノイズ
のランプ点灯装置を提供することができる。
基板上の電源入力端子が金属基板上の他の部品が実装さ
れている面の反対面から電源をとるように配されている
ので、小型、薄形でさらに低ノイズのランプ点灯装置を
提供することができる。請求項6の発明によれば、少な
くとも金属基板上の電源入力端子からランプへの出力端
子にかけて、エネルギーが伝達されていく順番に回路部
品が実装されているので、小型、薄形でさらに低ノイズ
のランプ点灯装置を提供することができる。
【0026】請求項7の発明によれば、少なくとも金属
基板上の入出力端子に接続されるコードが金属基板に対
して略垂直に挿入されるように端子を配したので、小
型、薄形でさらに機械的信頼性が高いランプ点灯装置を
提供することができる。請求項8の発明によれば、少な
くとも金属基板上の入出力端子が装置のモールドの高さ
よりも低く設定されているので、小型、薄形でさらに機
械的信頼性が高いランプ点灯装置を提供することができ
る。
基板上の入出力端子に接続されるコードが金属基板に対
して略垂直に挿入されるように端子を配したので、小
型、薄形でさらに機械的信頼性が高いランプ点灯装置を
提供することができる。請求項8の発明によれば、少な
くとも金属基板上の入出力端子が装置のモールドの高さ
よりも低く設定されているので、小型、薄形でさらに機
械的信頼性が高いランプ点灯装置を提供することができ
る。
【0027】請求項9の発明によれば、少なくとも金属
基板上の入出力端子が装置のモールドの高さよりも低く
設定されており、モールド上に電源コードを配するガイ
ド用の溝を設けているので、小型、薄形でさらに機械的
信頼性が高いランプ点灯装置を提供することができる。
請求項10の発明によれば、少なくとも金属基板に略垂
直方向に受光する方向にリモコンの受光素子を配したの
で、小型、薄形でさらにリモコンの安定した受光を可能
とするランプ点灯装置を提供することができる。
基板上の入出力端子が装置のモールドの高さよりも低く
設定されており、モールド上に電源コードを配するガイ
ド用の溝を設けているので、小型、薄形でさらに機械的
信頼性が高いランプ点灯装置を提供することができる。
請求項10の発明によれば、少なくとも金属基板に略垂
直方向に受光する方向にリモコンの受光素子を配したの
で、小型、薄形でさらにリモコンの安定した受光を可能
とするランプ点灯装置を提供することができる。
【0028】請求項11の発明によれば、金属基板上
で、少なくとも部品を電気接続と補助素子の組み合わせ
で機械的に支持したので、小型、薄形でさらに機械的信
頼性が高いランプ点灯装置を提供することができる。請
求項12の発明によれば、金属基板が上下向かい合わせ
で配され、内面に部品が実装されているので、さらに小
型、薄形のランプ点灯装置を提供することができる。
で、少なくとも部品を電気接続と補助素子の組み合わせ
で機械的に支持したので、小型、薄形でさらに機械的信
頼性が高いランプ点灯装置を提供することができる。請
求項12の発明によれば、金属基板が上下向かい合わせ
で配され、内面に部品が実装されているので、さらに小
型、薄形のランプ点灯装置を提供することができる。
【0029】請求項13の発明によれば、点灯装置が実
装された金属基板が少なくとも一方のランプの電極近傍
に配置され、ランプのコードと電源のコードが離れて器
具内を配されているので、小型、薄形でさらに低ノイズ
となるランプ点灯装置が実装された照明器具を提供する
ことができる。請求項14の発明によれば、点灯装置が
実装された金属基板が少なくともランプの近傍に配置さ
れ、電源のコードが器具外を配されているので、小型、
薄形でさらに低ノイズとなるランプ点灯装置が実装され
た照明器具を提供することができる。
装された金属基板が少なくとも一方のランプの電極近傍
に配置され、ランプのコードと電源のコードが離れて器
具内を配されているので、小型、薄形でさらに低ノイズ
となるランプ点灯装置が実装された照明器具を提供する
ことができる。請求項14の発明によれば、点灯装置が
実装された金属基板が少なくともランプの近傍に配置さ
れ、電源のコードが器具外を配されているので、小型、
薄形でさらに低ノイズとなるランプ点灯装置が実装され
た照明器具を提供することができる。
【0030】請求項15の発明によれば、点灯装置が分
割され、少なくとも一方がランプの電極の近傍に配置さ
れているので、小型、薄形でさらに低ノイズとなるラン
プ点灯装置が実装された照明器具を提供することができ
る。請求項16の発明によれば、点灯装置が分割され、
どちらにも平滑用の素子が具備されているので、小型、
薄形でさらに低ノイズとなるランプ点灯装置が実装され
た照明器具を提供することができる。
割され、少なくとも一方がランプの電極の近傍に配置さ
れているので、小型、薄形でさらに低ノイズとなるラン
プ点灯装置が実装された照明器具を提供することができ
る。請求項16の発明によれば、点灯装置が分割され、
どちらにも平滑用の素子が具備されているので、小型、
薄形でさらに低ノイズとなるランプ点灯装置が実装され
た照明器具を提供することができる。
【図1】本発明のランプ点灯装置の第1の実装形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図2】本発明のランプ点灯装置の第2の実装形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図3】本発明のランプ点灯装置の第3の実装形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図4】本発明のランプ点灯装置の第4の実装形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図5】本発明のランプ点灯装置の第5の実装形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図6】本発明のランプ点灯装置の第6の実装形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図7】本発明のランプ点灯装置の第6の実装形態を示
す断面図である。
す断面図である。
【図8】本発明のランプ点灯装置の第7の実装形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図9】本発明のランプ点灯装置の第8の実装形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図10】本発明のランプ点灯装置の第8の実装形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図11】本発明のランプ点灯装置の第9の実装形態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図12】本発明のランプ点灯装置の第10の実装形態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図13】本発明のランプ点灯装置の第10の実装形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図14】本発明のランプ点灯装置の第11の実装形態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図15】本発明のランプ点灯装置の第12の実装形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図16】本発明のランプ点灯装置の第13の実装形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図17】本発明のランプ点灯装置の第14の実装形態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図18】本発明のランプ点灯装置の第15の実装形態
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図19】本発明のランプ点灯装置の第16の実装形態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図20】本発明のランプ点灯装置の第16の実装形態
を示す回路図である。
を示す回路図である。
【図21】本発明のランプ点灯装置の第17の実装形態
を示す回路図である。
を示す回路図である。
【図22】本発明のランプ点灯装置の第18の実装形態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図23】本発明のランプ点灯装置の第19の実装形態
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図24】従来例の実装形態を示す断面図である。
10 金属板 20〜29 絶縁膜 30〜35 配線用の金属箔 40〜45 各部品の電極
Claims (16)
- 【請求項1】 金属板上に絶縁膜を配して成る金属基
板上に、電子バラストの部品を面実装し、前記絶縁膜の
耐電圧を必要な電圧値以上になるように設定したことを
特徴とするランプ点灯装置。 - 【請求項2】 請求項1のランプ点灯装置において、
金属基板上に、少なくとも2次側の部品実装部位の絶縁
膜の厚さを厚くしたことを特徴とするランプ点灯装置。 - 【請求項3】 請求項2のランプ点灯装置において、
少なくとも2次側の部品実装部位に他の実装基板を配す
ることを特徴とするランプ点灯装置。 - 【請求項4】 請求項1のランプ点灯装置において、
金属基板上の電源入力端子の配置される位置と、ランプ
への出力端子の配置される位置とを離したことを特徴と
するランプ点灯装置。 - 【請求項5】 請求項4のランプ点灯装置において、
少なくとも金属基板上の電源入力端子が金属基板上の他
の部品が実装されている面の反対面から電源をとるよう
に配されていることを特徴とするランプ点灯装置。 - 【請求項6】 請求項4のランプ点灯装置において、
少なくとも金属基板上の電源入力端子からランプへの出
力端子にかけて、エネルギーが伝達されていく順番に回
路部品が実装されていることを特徴とするランプ点灯装
置。 - 【請求項7】 請求項1のランプ点灯装置において、
少なくとも金属基板上の入出力端子に接続されるコード
が金属基板に対して略垂直に挿入されるように端子を配
したことを特徴とするランプ点灯装置。 - 【請求項8】 請求項7のランプ点灯装量において、
少なくとも金属基板上の入出力端子が装置のモールドの
高さよりも低く設定されていることを特徴とするランプ
点灯装置。 - 【請求項9】 請求項7のランプ点灯装置において、
少なくとも金属基板上の入出力端子が装置のモールドの
高さよりも低く設定されており、モールド上に電源コー
ドを配するガイド用の溝を設けていることを特徴とする
ランプ点灯装置。 - 【請求項10】 請求項1のランプ点灯装置において、
少なくとも金属基板に略垂直方向に受光する方向にリモ
コンの受光素子を配したことを特徴とするランプ点灯装
置。 - 【請求項11】 請求項1のランプ点灯装置において、
金属基板上で、少なくとも部品を電気接続と補助素子の
組み合わせで機械的に支持することを特徴とするランプ
点灯装置。 - 【請求項12】 請求項1のランプ点灯装置において、
金属基板が上下向かい合わせで配され、内面に部品が実
装されていることを特徴とするランプ点灯装置。 - 【請求項13】 請求項1のランプ点灯装置において、
点灯装置が実装された金属基板が少なくとも一方のラン
プの電極近傍に配置され、ランプのコードと電源のコー
ドが離れて器具内を配されることを特徴とするランプ点
灯装置。 - 【請求項14】 請求項1のランプ点灯装置において、
点灯装置が実装された金属基板が少なくともランプの近
傍に配置され、電源のコードが器具外を配されることを
特徴とするランプ点灯装置。 - 【請求項15】 請求項1のランプ点灯装置において、
点灯装置が分割され、少なくとも一方がランプの電極の
近傍に配置されていることを特徴とするランプ点灯装
置。 - 【請求項16】 請求項15のランプ点灯装置におい
て、点灯装置が分割され、どちらにも平滑用の素子が具
備されることを特徴とするランプ点灯装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16493896A JPH1012038A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | ランプ点灯装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16493896A JPH1012038A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | ランプ点灯装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1012038A true JPH1012038A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15802704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16493896A Pending JPH1012038A (ja) | 1996-06-25 | 1996-06-25 | ランプ点灯装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1012038A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010003521A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 放電灯点灯装置並びに照明器具 |
-
1996
- 1996-06-25 JP JP16493896A patent/JPH1012038A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010003521A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 放電灯点灯装置並びに照明器具 |
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