JPH10120172A - 薄型基板の搬送装置 - Google Patents
薄型基板の搬送装置Info
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- JPH10120172A JPH10120172A JP27468196A JP27468196A JPH10120172A JP H10120172 A JPH10120172 A JP H10120172A JP 27468196 A JP27468196 A JP 27468196A JP 27468196 A JP27468196 A JP 27468196A JP H10120172 A JPH10120172 A JP H10120172A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 116
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 15
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- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 薄型基板の搬送時間の大幅な短縮と省スペー
ス化を図ると共に、2台のカセットの収納基板に対して
も低価格で製作できる薄型基板の搬送装置を提供する。 【解決手段】 2台のカセットC1,C2には基板距離
検出装置2が配設され、該装置2には昇降スライド25
が配設され、スライド上には両カセットに対向するよう
に第1距離センサ27が2個宛配置されている。カセッ
トが架台1上に配置された時点で、第1距離センサ27
が基板Wの側面との距離を測定し、基板の位置ずれを検
出してその値を制御装置15に入力する。ついでロボッ
ト3に指令してロボットの移動補正と共にハンドアーム
5Cの角度補正を行なう。その後ハンドアーム上に配置
された第2距離センサ59によって、基板との距離を検
出し基板を吸着位置に移動させると、同時にセンタリン
グされる。カセットC1の基板が全部搬送されれば、次
にカセットC2の基板がセンタリングされ搬送される。
ス化を図ると共に、2台のカセットの収納基板に対して
も低価格で製作できる薄型基板の搬送装置を提供する。 【解決手段】 2台のカセットC1,C2には基板距離
検出装置2が配設され、該装置2には昇降スライド25
が配設され、スライド上には両カセットに対向するよう
に第1距離センサ27が2個宛配置されている。カセッ
トが架台1上に配置された時点で、第1距離センサ27
が基板Wの側面との距離を測定し、基板の位置ずれを検
出してその値を制御装置15に入力する。ついでロボッ
ト3に指令してロボットの移動補正と共にハンドアーム
5Cの角度補正を行なう。その後ハンドアーム上に配置
された第2距離センサ59によって、基板との距離を検
出し基板を吸着位置に移動させると、同時にセンタリン
グされる。カセットC1の基板が全部搬送されれば、次
にカセットC2の基板がセンタリングされ搬送される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルに使用され
るガラス基板等の薄型基板の搬送装置に関し、さらに、
カセット内に収納される薄型基板をセンタリングして次
工程に搬送するための薄型基板の搬送装置に関する。
るガラス基板等の薄型基板の搬送装置に関し、さらに、
カセット内に収納される薄型基板をセンタリングして次
工程に搬送するための薄型基板の搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、カセットに収納されたガラス基板
を次工程に搬送する場合、ガラス基板がカセット内で所
定の位置に正確に配置されていなければならない。なぜ
ならばロボット等でガラス基板を搬送する場合、ガラス
基板が所定の位置に対してずれた位置にあると、ロボッ
トのハンドがカセット内の基板を吸着してカセット外に
取り出す時に、基板がカセットのケースにあたって落下
したり、次工程に収納する時にも正確な位置にセットで
きずセット不良を起こしてしまうからである。そのた
め、従来からカセットに収納されたガラス基板を、1枚
づつ取り出し、カセットと別の位置に配置されたガラス
基板センタリング装置に搬送して、その場においてセン
タリングを行ない、その後、もともとガラス基板が収納
されていたカセット、あるいは次工程用カセットに1枚
づつ収納するようにしていた。
を次工程に搬送する場合、ガラス基板がカセット内で所
定の位置に正確に配置されていなければならない。なぜ
ならばロボット等でガラス基板を搬送する場合、ガラス
基板が所定の位置に対してずれた位置にあると、ロボッ
トのハンドがカセット内の基板を吸着してカセット外に
取り出す時に、基板がカセットのケースにあたって落下
したり、次工程に収納する時にも正確な位置にセットで
きずセット不良を起こしてしまうからである。そのた
め、従来からカセットに収納されたガラス基板を、1枚
づつ取り出し、カセットと別の位置に配置されたガラス
基板センタリング装置に搬送して、その場においてセン
タリングを行ない、その後、もともとガラス基板が収納
されていたカセット、あるいは次工程用カセットに1枚
づつ収納するようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のセンタ
リング方法では、ガラス基板のセンタリング装置を別に
配置し、1枚づつセンタリング装置に搬送しているた
め、その搬送作業に大幅な搬送時間を費やしているばか
りでなく、センタリング装置を設置するための広いスペ
ースが必要になっていた。
リング方法では、ガラス基板のセンタリング装置を別に
配置し、1枚づつセンタリング装置に搬送しているた
め、その搬送作業に大幅な搬送時間を費やしているばか
りでなく、センタリング装置を設置するための広いスペ
ースが必要になっていた。
【0004】本発明は、上述の課題を解決するものであ
り、薄型基板との距離を予め測定するためのセンサを配
設してロボットに移動補正をさせ、ロボットがカセット
に収納された薄型基板を吸着すると同時に、センタリン
グを可能にすることによって、センタリング装置を廃止
し、薄型基板の搬送時間の大幅な短縮と室内における省
スペース化を図るとともに、2台配置されたカセットに
対してもローコストで製作できる薄型基板の搬送装置を
提供することを目的とする。
り、薄型基板との距離を予め測定するためのセンサを配
設してロボットに移動補正をさせ、ロボットがカセット
に収納された薄型基板を吸着すると同時に、センタリン
グを可能にすることによって、センタリング装置を廃止
し、薄型基板の搬送時間の大幅な短縮と室内における省
スペース化を図るとともに、2台配置されたカセットに
対してもローコストで製作できる薄型基板の搬送装置を
提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る薄型基板搬
送装置は、上記の課題を解決するために以下のように構
成するものである。すなわち、カセットに収納される薄
型基板を吸着しセンタリングした後、次工程に搬送する
薄型基板の搬送装置において、架台に配置される少なく
とも2台のカセットと、前記カセット間に配設される基
板距離検出装置と、前記薄型基板を上方へ移動させると
ともに、前後方向及び左右方向へ移動可能でかつ水平面
上で回動可能なロボットと、前記第1距離センサからの
信号を入力し、前記ロボットに信号を出力する制御装置
と、を備えて構成され、前記基板距離検出装置が、それ
ぞれのカセットに収納される薄型基板側面と対向するよ
うに配設されるとともに、前記薄型基板側面との距離を
予め検出し、それぞれのカセットに収納される薄型基板
の一方の側面近傍におけるそれぞれ前後方向の少なくと
も2箇所に配置される第1距離センサを備え、前記ロボ
ットに、前記薄型基板前面との距離を検出可能な第2距
離センサーが配設され、前記第1距離センサ及び前記第
2距離センサによって検出されるデータを基に、前記制
御装置が薄型基板の所定の位置に対する位置ずれ及び角
度ずれの補正量を計算し、計算された前記補正量を補正
して、前記ロボットのハンドを前記カセット内に移動さ
せ、前記薄型基板を吸着後、次工程に搬送することを特
徴とするものである。
送装置は、上記の課題を解決するために以下のように構
成するものである。すなわち、カセットに収納される薄
型基板を吸着しセンタリングした後、次工程に搬送する
薄型基板の搬送装置において、架台に配置される少なく
とも2台のカセットと、前記カセット間に配設される基
板距離検出装置と、前記薄型基板を上方へ移動させると
ともに、前後方向及び左右方向へ移動可能でかつ水平面
上で回動可能なロボットと、前記第1距離センサからの
信号を入力し、前記ロボットに信号を出力する制御装置
と、を備えて構成され、前記基板距離検出装置が、それ
ぞれのカセットに収納される薄型基板側面と対向するよ
うに配設されるとともに、前記薄型基板側面との距離を
予め検出し、それぞれのカセットに収納される薄型基板
の一方の側面近傍におけるそれぞれ前後方向の少なくと
も2箇所に配置される第1距離センサを備え、前記ロボ
ットに、前記薄型基板前面との距離を検出可能な第2距
離センサーが配設され、前記第1距離センサ及び前記第
2距離センサによって検出されるデータを基に、前記制
御装置が薄型基板の所定の位置に対する位置ずれ及び角
度ずれの補正量を計算し、計算された前記補正量を補正
して、前記ロボットのハンドを前記カセット内に移動さ
せ、前記薄型基板を吸着後、次工程に搬送することを特
徴とするものである。
【0006】また、前記第1距離センサが、カセットの
各段に支持された薄型基板の側方部位に配置可能に、昇
降手段に支持されることを特徴とするものであれば好ま
しい。
各段に支持された薄型基板の側方部位に配置可能に、昇
降手段に支持されることを特徴とするものであれば好ま
しい。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【0008】薄型基板の搬送装置Mは、図1に示される
ように、架台1上に並設され薄型基板としての長方形板
状のガラス基板(以下、基板という)Wを収納保持する
2台のカセットC1、C2と、カセットC1、C2との
間に配設される基板距離検出装置(以下、検出装置とい
う)2と、2台のカセットC1、C2に対して平行に移
動可能な搬送ロボット(以下、ロボットという)3と、
検出装置2より検出された基板Wの位置に基づいてロボ
ット3に駆動する指令を与える制御装置15と、有して
構成されている。
ように、架台1上に並設され薄型基板としての長方形板
状のガラス基板(以下、基板という)Wを収納保持する
2台のカセットC1、C2と、カセットC1、C2との
間に配設される基板距離検出装置(以下、検出装置とい
う)2と、2台のカセットC1、C2に対して平行に移
動可能な搬送ロボット(以下、ロボットという)3と、
検出装置2より検出された基板Wの位置に基づいてロボ
ット3に駆動する指令を与える制御装置15と、有して
構成されている。
【0009】それぞれのカセットC1、C2は、カセッ
ト台に載設され上下方向に複数段配置される基板Wを収
納保持している。また、基板Wは、カセットC1、C2
のロボット3と対向する側から入出可能に配置されると
ともに、検出装置2側の側面で検出装置2により距離が
測定できるように配置されている。
ト台に載設され上下方向に複数段配置される基板Wを収
納保持している。また、基板Wは、カセットC1、C2
のロボット3と対向する側から入出可能に配置されると
ともに、検出装置2側の側面で検出装置2により距離が
測定できるように配置されている。
【0010】検出装置2は図2〜4に示されるように、
検出装置機台21上に昇降部22がカセットCに接近離
隔する方向に移動可能に立設されている。昇降部22
は、機台21に立設された案内支柱23と、昇降部材2
4に取り付けられ昇降部材24ととも案内支柱23の凹
溝23a内を上下方向に摺動可能なスライダ25と、案
内支柱23の下部に固定されてスライダ24を上下動さ
せる駆動モータ26(図3参照)と、を備えて構成され
ている。
検出装置機台21上に昇降部22がカセットCに接近離
隔する方向に移動可能に立設されている。昇降部22
は、機台21に立設された案内支柱23と、昇降部材2
4に取り付けられ昇降部材24ととも案内支柱23の凹
溝23a内を上下方向に摺動可能なスライダ25と、案
内支柱23の下部に固定されてスライダ24を上下動さ
せる駆動モータ26(図3参照)と、を備えて構成され
ている。
【0011】なお、昇降部材24は、案内支柱23内の
上下に配設されたスプロケットに係止されるチェーンで
もよいし、また、プーリーに係止されたベルトでもよ
く、さらに案内支柱23内に立設されたボールねじでも
よい。そして、駆動モータ26は下部側のスプロケット
の軸、または下部側のプーリの軸に連結されるか、さら
に、ボールねじの下部に連結されることになる。
上下に配設されたスプロケットに係止されるチェーンで
もよいし、また、プーリーに係止されたベルトでもよ
く、さらに案内支柱23内に立設されたボールねじでも
よい。そして、駆動モータ26は下部側のスプロケット
の軸、または下部側のプーリの軸に連結されるか、さら
に、ボールねじの下部に連結されることになる。
【0012】スライダ25は、図4に示されるように、
昇降部材24に固定される取り付け部25aと、案内支
柱23を挟んで基板Wの側面に平行に配設されるセンサ
載置板25b、25bと、2個のセンサ載置板25b、
25bに懸架するように配設され取り付け部25aを固
定する長尺状の横板25cと、を備えて構成されてい
る。それぞれのセンサ載置板25b、25bの両端部に
は、それぞれのカセットC1、C2に対向するように各
1個づつの第1距離センサ27(カセットC1側の反ロ
ボット側から27A・27B、カセットC2側の反ロボ
ット側から27C・27Dとする)が載置されている。
そして、駆動モータ26の駆動により、スライダ24と
ともにそれぞれの第1距離センサ27が、各段の基板W
の側面との距離を検出しながら上下方向(Z軸方向)の
各段のピッチづつ、移動することとなる。
昇降部材24に固定される取り付け部25aと、案内支
柱23を挟んで基板Wの側面に平行に配設されるセンサ
載置板25b、25bと、2個のセンサ載置板25b、
25bに懸架するように配設され取り付け部25aを固
定する長尺状の横板25cと、を備えて構成されてい
る。それぞれのセンサ載置板25b、25bの両端部に
は、それぞれのカセットC1、C2に対向するように各
1個づつの第1距離センサ27(カセットC1側の反ロ
ボット側から27A・27B、カセットC2側の反ロボ
ット側から27C・27Dとする)が載置されている。
そして、駆動モータ26の駆動により、スライダ24と
ともにそれぞれの第1距離センサ27が、各段の基板W
の側面との距離を検出しながら上下方向(Z軸方向)の
各段のピッチづつ、移動することとなる。
【0013】また、昇降部22は、機台21に配設され
る駆動モータ28によって両カセットC1、C2側(X
軸方向)に移動される。
る駆動モータ28によって両カセットC1、C2側(X
軸方向)に移動される。
【0014】ロボット3は、図5に示されるように、下
部に筐体に形成されるロボットのハンド部5を駆動する
駆動部4と、上部に基板Wを昇降し、次工程カセットに
搬送するハンド部5と、駆動部4とハンド部5を連結
し、ハンド部5を回動させる連結駆動軸6を備えて構成
され、さらに、駆動部4の下面に取り付けられ、架台1
上に固定される2本の平行なガイドレール7上を移動す
るロボットベース8と、を備えている。
部に筐体に形成されるロボットのハンド部5を駆動する
駆動部4と、上部に基板Wを昇降し、次工程カセットに
搬送するハンド部5と、駆動部4とハンド部5を連結
し、ハンド部5を回動させる連結駆動軸6を備えて構成
され、さらに、駆動部4の下面に取り付けられ、架台1
上に固定される2本の平行なガイドレール7上を移動す
るロボットベース8と、を備えている。
【0015】ロボットベース8には、下部に、ガイドレ
ール7と嵌合する凹溝8aが形成され、ロボットベース
8のカセット側にはねじ棒11が螺合する突起部8bが
形成されている。そして、ねじ棒11は駆動モータ10
(図1参照)に連結されている。
ール7と嵌合する凹溝8aが形成され、ロボットベース
8のカセット側にはねじ棒11が螺合する突起部8bが
形成されている。そして、ねじ棒11は駆動モータ10
(図1参照)に連結されている。
【0016】そのため、駆動モータ10の駆動により、
ロボットベース8が、ガイドレール7に案内されて、左
右方向(X軸方向)に移動することとなる。
ロボットベース8が、ガイドレール7に案内されて、左
右方向(X軸方向)に移動することとなる。
【0017】駆動部4は、ハンド部5、連結駆動軸6を
含めて薄型基板等の薄板を直線的に移動させるために従
来より一般的に使用される駆動機構を採用しているもの
であり、連結駆動軸6の下部が回動可能に支持される筐
体41内に配置されている。連結駆動軸6の下部に連結
駆動軸6を上下移動する可動板42が配設され、可動板
42に螺着されるボールねじ43がプーリを介して駆動
モータ44に連結される。また、可動板42の下方で連
結駆動軸6の下端に取り付けられたプーリ45に、連結
駆動軸6を回動させる駆動モータ46が可動板42に取
り付けられる。なお、上記の駆動部の構成は一形態であ
り、上記に限られるものではない。
含めて薄型基板等の薄板を直線的に移動させるために従
来より一般的に使用される駆動機構を採用しているもの
であり、連結駆動軸6の下部が回動可能に支持される筐
体41内に配置されている。連結駆動軸6の下部に連結
駆動軸6を上下移動する可動板42が配設され、可動板
42に螺着されるボールねじ43がプーリを介して駆動
モータ44に連結される。また、可動板42の下方で連
結駆動軸6の下端に取り付けられたプーリ45に、連結
駆動軸6を回動させる駆動モータ46が可動板42に取
り付けられる。なお、上記の駆動部の構成は一形態であ
り、上記に限られるものではない。
【0018】ハンド部5は連結駆動軸6に軸受けを介し
て連結される中空状の第1アーム5A、第1アーム5A
の先端部で連結される中空状の第2アーム5B、第2ア
ーム5Bの先端で連結される中空状のハンドアーム5C
を(図1参照)備えて構成される。
て連結される中空状の第1アーム5A、第1アーム5A
の先端部で連結される中空状の第2アーム5B、第2ア
ーム5Bの先端で連結される中空状のハンドアーム5C
を(図1参照)備えて構成される。
【0019】連結駆動軸6はその上部が第1アーム5A
の中空部内に達し、軸芯方向に沿って、下部に大径穴6
a、上部に小径穴6bが形成され、ハンドアーム5Cの
先端部を直線的に移動させるための駆動モータ61と、
駆動モータ61に連結され連結駆動軸6の小径穴6bを
貫通して連結駆動軸6の上方まで延設される駆動シャフ
ト62とが連結駆動軸6内に配設される。
の中空部内に達し、軸芯方向に沿って、下部に大径穴6
a、上部に小径穴6bが形成され、ハンドアーム5Cの
先端部を直線的に移動させるための駆動モータ61と、
駆動モータ61に連結され連結駆動軸6の小径穴6bを
貫通して連結駆動軸6の上方まで延設される駆動シャフ
ト62とが連結駆動軸6内に配設される。
【0020】第1アーム5Aの中空部内には、延設され
た連結駆動軸6の上端に、大プーリ51が固着され、大
プーリ51はプーリ52及び第2アーム5Bに連結され
るプーリ53とベルトを介して連結される。また、第1
アーム5Aの中空部内に、駆動シャフト62の上端に固
着されるアーム55が配設され、第1アーム5Aに取り
付けられたピン56に連結される。そして、駆動モータ
61の駆動により第1アーム5Aを回動する。また、プ
ーリ53の上部は第2アーム5Bに連結され、第1アー
ム5Aの回動を第2アーム5Bに伝えるように構成され
る。さらに、第2アーム5Bとハンドアーム5Cの連結
もプーリとベルトを介して構成される。
た連結駆動軸6の上端に、大プーリ51が固着され、大
プーリ51はプーリ52及び第2アーム5Bに連結され
るプーリ53とベルトを介して連結される。また、第1
アーム5Aの中空部内に、駆動シャフト62の上端に固
着されるアーム55が配設され、第1アーム5Aに取り
付けられたピン56に連結される。そして、駆動モータ
61の駆動により第1アーム5Aを回動する。また、プ
ーリ53の上部は第2アーム5Bに連結され、第1アー
ム5Aの回動を第2アーム5Bに伝えるように構成され
る。さらに、第2アーム5Bとハンドアーム5Cの連結
もプーリとベルトを介して構成される。
【0021】ハンドアーム5Cには基板Wを吸着する吸
着穴が4か所形成され、図示しない吸着エア回路に接続
されいる。また、ハンドアーム5Cの第2アーム5Bと
の連結側端部上面にセンサ取付台58が配設され、セン
サ取付台58に第2距離センサ59が保持される。そし
て、第2距離センサ59はレーザ等の光を利用して基板
Wの前端面との距離を計測し、その距離に応じた電気信
号を制御装置15に出力する。
着穴が4か所形成され、図示しない吸着エア回路に接続
されいる。また、ハンドアーム5Cの第2アーム5Bと
の連結側端部上面にセンサ取付台58が配設され、セン
サ取付台58に第2距離センサ59が保持される。そし
て、第2距離センサ59はレーザ等の光を利用して基板
Wの前端面との距離を計測し、その距離に応じた電気信
号を制御装置15に出力する。
【0022】そして、ハンドアーム5Cは、制御装置1
5の指令に基づいて予め回転角度が設定され、各段の基
板Wの中心の下方に挿入されて、順次、基板Wを吸着し
上昇させることができるように構成されている。
5の指令に基づいて予め回転角度が設定され、各段の基
板Wの中心の下方に挿入されて、順次、基板Wを吸着し
上昇させることができるように構成されている。
【0023】第1距離センサ27は、レーザ等の光を利
用したものであり、それぞれのカセットC1、C2の各
段に支持された基板Wの側面位置と対向する位置に配置
されるように昇降部22のスライダ25のセンサ載置板
25bに支持され、基板Wのセンサ側面との距離を前後
方向の2箇所で測定して、基板Wと各第1距離センサ2
7との間の距離に応じた電気信号を、第2距離センサ5
9とともに制御装置15に出力することとなる。
用したものであり、それぞれのカセットC1、C2の各
段に支持された基板Wの側面位置と対向する位置に配置
されるように昇降部22のスライダ25のセンサ載置板
25bに支持され、基板Wのセンサ側面との距離を前後
方向の2箇所で測定して、基板Wと各第1距離センサ2
7との間の距離に応じた電気信号を、第2距離センサ5
9とともに制御装置15に出力することとなる。
【0024】制御装置15は、装置Mの所定位置に配置
され、それぞれの第1距離センサ27からの電気信号を
入力し、その測定されたデータを基に、予め基板Wの左
右位置ずれの補正量及び角度ずれの補正量を計算してハ
ンドアーム5Cの位置を制御する。また、第2距離セン
サ59からの電気信号を入力してハンドアーム5Cを基
板Wの中心の下方に挿入させ、基板Wを上昇させると同
時に、各段の基板Wのセンタリングを行なうこととな
る。
され、それぞれの第1距離センサ27からの電気信号を
入力し、その測定されたデータを基に、予め基板Wの左
右位置ずれの補正量及び角度ずれの補正量を計算してハ
ンドアーム5Cの位置を制御する。また、第2距離セン
サ59からの電気信号を入力してハンドアーム5Cを基
板Wの中心の下方に挿入させ、基板Wを上昇させると同
時に、各段の基板Wのセンタリングを行なうこととな
る。
【0025】次に、上記のように構成された薄型基板の
搬送装置の作用について説明する。
搬送装置の作用について説明する。
【0026】基板Wを収納した2台のカセットC1、C
2が装置Mに配置されると、検出装置2のスライダ25
が駆動モータ26により昇降運動を始める。そして、カ
セットC1側に向かって配置された第1距離センサ27
A、27BがカセットC1に収納された基板Wの左側面
を、カセットC2に向かって配置された第1距離センサ
27C、27DがカセットC2に収納された基板Wの右
側面との距離をそれぞれ同時に測定し、そのデータを制
御装置15に出力する。
2が装置Mに配置されると、検出装置2のスライダ25
が駆動モータ26により昇降運動を始める。そして、カ
セットC1側に向かって配置された第1距離センサ27
A、27BがカセットC1に収納された基板Wの左側面
を、カセットC2に向かって配置された第1距離センサ
27C、27DがカセットC2に収納された基板Wの右
側面との距離をそれぞれ同時に測定し、そのデータを制
御装置15に出力する。
【0027】まずカセットC1に収納された基板Wとの
距離を測定する場合、図6に示されるように、第1距離
センサ27Aと収納されたままの基板Wとの距離を例え
ばX 1 、27Bと収納されたままの基板W側面との距離
をX2 とすると、基板Wの左右のずれXはX=|X1 −
X2 |で表される。また、第1距離センサ27Aと第1
距離センサ27B間の距離をYとすると、薄型基板側面
の所定位置に対するずれの傾き角θはtanθ=X/Y
で表される。
距離を測定する場合、図6に示されるように、第1距離
センサ27Aと収納されたままの基板Wとの距離を例え
ばX 1 、27Bと収納されたままの基板W側面との距離
をX2 とすると、基板Wの左右のずれXはX=|X1 −
X2 |で表される。また、第1距離センサ27Aと第1
距離センサ27B間の距離をYとすると、薄型基板側面
の所定位置に対するずれの傾き角θはtanθ=X/Y
で表される。
【0028】また、所定位置(基準位置)の基板W側面
と第1距離センサ27A(27B)との距離をTとする
と、ロボット3の基板Wに対するX軸方向の移動補正量
Zは、第1距離センサ27Aの水平線上と、ロボット3
のハンド部5の回転中心の水平線上との最短距離をVと
すると、回転ずれによる補正量UがU=Vtanθで表
され、所定の位置に対する補正量R(R=T−X1 )と
の差を考慮してZ=U−Rで表される。
と第1距離センサ27A(27B)との距離をTとする
と、ロボット3の基板Wに対するX軸方向の移動補正量
Zは、第1距離センサ27Aの水平線上と、ロボット3
のハンド部5の回転中心の水平線上との最短距離をVと
すると、回転ずれによる補正量UがU=Vtanθで表
され、所定の位置に対する補正量R(R=T−X1 )と
の差を考慮してZ=U−Rで表される。
【0029】この計算は制御装置15内で行われ、全て
の基板Wに対する傾き角θと、ロボット3の左右移動補
正量Zをロボット3に指令する。
の基板Wに対する傾き角θと、ロボット3の左右移動補
正量Zをロボット3に指令する。
【0030】ロボット3はX軸方向に補正量Z分移動し
た後、ロボット3のハンドアーム5CはカセットCに収
納されている最上段の基板Wを吸着し、次工程カセット
に搬送するため、最上段のガラス基板に対応する待機位
置S1まで上昇される。これは、駆動モータ44の駆動
で可動板42が上昇し、連結駆動軸6が上昇することに
よって行なわれる。
た後、ロボット3のハンドアーム5CはカセットCに収
納されている最上段の基板Wを吸着し、次工程カセット
に搬送するため、最上段のガラス基板に対応する待機位
置S1まで上昇される。これは、駆動モータ44の駆動
で可動板42が上昇し、連結駆動軸6が上昇することに
よって行なわれる。
【0031】ハンドアーム5Cが待機位置S1に配置さ
れると、駆動モータ46が駆動し、制御装置15によっ
て計算され、補正された傾き角θ分回転する。そして、
その位置において、第2距離センサ59により、今度は
基板Wの前面との距離を計測し制御装置15に出力す
る。制御装置15では入力されたデータの基に、基板W
が次工程のカセットの所定の位置に収納できるように、
ハンドアーム5Cの移動距離を計算し、ハンドアーム5
Cに移動距離を指示する。そして、傾き角θと移動距離
を指示されたハンドアーム5Cは、その指示に従って、
搬送される基板Wの中心の下方の吸着位置S2に移動さ
れ、基板Wを吸着し僅かに上昇する。この時点で、基板
Wは所定の位置にセンタリングされていることになる。
れると、駆動モータ46が駆動し、制御装置15によっ
て計算され、補正された傾き角θ分回転する。そして、
その位置において、第2距離センサ59により、今度は
基板Wの前面との距離を計測し制御装置15に出力す
る。制御装置15では入力されたデータの基に、基板W
が次工程のカセットの所定の位置に収納できるように、
ハンドアーム5Cの移動距離を計算し、ハンドアーム5
Cに移動距離を指示する。そして、傾き角θと移動距離
を指示されたハンドアーム5Cは、その指示に従って、
搬送される基板Wの中心の下方の吸着位置S2に移動さ
れ、基板Wを吸着し僅かに上昇する。この時点で、基板
Wは所定の位置にセンタリングされていることになる。
【0032】基板Wを吸着したハンドアーム5Cは吸着
位置S2から一旦、待機位置S1に戻る。そして、ロボ
ット3は、駆動モータ10の駆動で、ねじ棒11が回転
され、ガイドレール7上を右方向(図1参照)に移動す
ることによって、所定位置まで移動する。そして、ハン
ドアーム5Cが再び作動され、基板Wを次工程カセット
の所定位置に収納する。
位置S2から一旦、待機位置S1に戻る。そして、ロボ
ット3は、駆動モータ10の駆動で、ねじ棒11が回転
され、ガイドレール7上を右方向(図1参照)に移動す
ることによって、所定位置まで移動する。そして、ハン
ドアーム5Cが再び作動され、基板Wを次工程カセット
の所定位置に収納する。
【0033】次に、ロボット3は次の基板Wを次工程カ
セットに収納するため、再び左方向の所定位置に移動す
る。そして、ハンド部5が、すでに計算された傾き角分
回転補正され、待機位置S1で待機する。そして、上記
と同様にハンドアームが作動され、2段目の基板Wを吸
着して次工程カセットに搬送する。
セットに収納するため、再び左方向の所定位置に移動す
る。そして、ハンド部5が、すでに計算された傾き角分
回転補正され、待機位置S1で待機する。そして、上記
と同様にハンドアームが作動され、2段目の基板Wを吸
着して次工程カセットに搬送する。
【0034】カセットC1に収納された全ての基板W
は、このように、上から順次(あるいは下から順次)、
次工程カセットに搬送され収納される。
は、このように、上から順次(あるいは下から順次)、
次工程カセットに搬送され収納される。
【0035】カセットC1に収納されている基板Wがす
べて次工程に搬送されれば、ロボット3はカセットC2
に対向する位置まで移動され、カセットC1に収納され
た基板Wのセンタリング及び搬送作用と同様な作用が行
なわれる。
べて次工程に搬送されれば、ロボット3はカセットC2
に対向する位置まで移動され、カセットC1に収納され
た基板Wのセンタリング及び搬送作用と同様な作用が行
なわれる。
【0036】
【発明の効果】上述のように、本発明によれば、薄型基
板の搬送装置は、架台に、少なくとも2台のカセット
と、前記カセット間に配設される基板距離検出装置と、
前記カセットに収納されている薄型基板を搬送するロボ
ット、が配置されている。
板の搬送装置は、架台に、少なくとも2台のカセット
と、前記カセット間に配設される基板距離検出装置と、
前記カセットに収納されている薄型基板を搬送するロボ
ット、が配置されている。
【0037】そして2台のカセットに支持された薄型基
板を、カセットが架台に配置された時点にて、それぞれ
のカセットに対向するように配置された前記基板距離検
出装置の2つの第1距離センサが、それぞれの基板側面
との距離を測定し制御装置に出力する。そして、薄型基
板の位置ずれ及び角度ずれの補正量を予め計算しロボッ
トに指令をする。ロボットが左右方向に位置ずれ分補正
移動し、ロボットのハンドが補正された角度で待機した
後、第2距離センサにより薄型基板の前面との距離を計
測し、そのデータに基づいてロボットのハンドが所定の
位置まで移動する。そして、薄型基板を吸着し、次工程
カセットに搬送する。ロボットのハンドが薄型基板を吸
着すると同時に、薄型基板の位置決め(センタリング)
が完了しているため、従来の位置決め工程を省略するこ
とができ、薄型基板の搬送時間を大幅に短縮することが
できる。また、従来、別に配置されていたセンタリング
装置を省略することができるため、室内の省スペース化
が図れる。さらに2台のカセットに対して1台の基板距
離検出装置で検出できるので、ローコストで製作できさ
らに搬送装置内スペースとも効率良く配置することがで
きる。
板を、カセットが架台に配置された時点にて、それぞれ
のカセットに対向するように配置された前記基板距離検
出装置の2つの第1距離センサが、それぞれの基板側面
との距離を測定し制御装置に出力する。そして、薄型基
板の位置ずれ及び角度ずれの補正量を予め計算しロボッ
トに指令をする。ロボットが左右方向に位置ずれ分補正
移動し、ロボットのハンドが補正された角度で待機した
後、第2距離センサにより薄型基板の前面との距離を計
測し、そのデータに基づいてロボットのハンドが所定の
位置まで移動する。そして、薄型基板を吸着し、次工程
カセットに搬送する。ロボットのハンドが薄型基板を吸
着すると同時に、薄型基板の位置決め(センタリング)
が完了しているため、従来の位置決め工程を省略するこ
とができ、薄型基板の搬送時間を大幅に短縮することが
できる。また、従来、別に配置されていたセンタリング
装置を省略することができるため、室内の省スペース化
が図れる。さらに2台のカセットに対して1台の基板距
離検出装置で検出できるので、ローコストで製作できさ
らに搬送装置内スペースとも効率良く配置することがで
きる。
【図1】本発明の一実施の形態による薄型基板搬送装置
の平面図
の平面図
【図2】図1における基板距離検出装置の正面図
【図3】同側面図
【図4】同スライダを示す拡大平面図
【図5】同ロボットの一形態を示す側面断面図
【図6】基板の補正量を算出するための説明図
1…架台 2…基板距離検出装置 3…ロボット 5…ハンド部 5C…ハンドアーム部 15…制御装置 27A(C)・27B(D)…第1距離センサ 22…昇降部 25…スライダ(昇降手段) 59…第2距離センサ W…ガラス基板(薄型基板) M…搬送装置 C…カセット θ…傾き角 Z…左右移動補正量
Claims (2)
- 【請求項1】 カセットに収納される薄型基板を吸着し
センタリングした後、次工程に搬送する薄型基板の搬送
装置において、 架台に配置される少なくとも2台のカセットと、前記カ
セット間に配設される基板距離検出装置と、 前記薄型基板を上方へ移動させるとともに、前後方向及
び左右方向へ移動可能でかつ水平面上で回動可能なロボ
ットと、 前記第1距離センサからの信号を入力し、前記ロボット
に信号を出力する制御装置と、を備えて構成され、 前記基板距離検出装置が、それぞれのカセットに収納さ
れる薄型基板側面と対向するように配設されるととも
に、前記薄型基板側面との距離を予め検出し、それぞれ
のカセットに収納される薄型基板の一方の側面近傍にお
けるそれぞれ前後方向の少なくとも2箇所に配置される
第1距離センサを備え、 前記ロボットに、前記薄型基板前面との距離を検出可能
な第2距離センサーが配設され、 前記第1距離センサ及び前記第2距離センサによって検
出されるデータを基に、前記制御装置が薄型基板の所定
の位置に対する位置ずれ及び角度ずれの補正量を計算
し、計算された前記補正量を補正して、前記ロボットの
ハンドを前記カセット内に移動させ、前記薄型基板を吸
着後、次工程に搬送することを特徴とする薄型基板の搬
送装置。 - 【請求項2】 前記第1距離センサが、前記カセットの
各段に支持された薄型基板の側方部位に配置可能に、昇
降手段に支持されることを特徴とする請求項1記載の薄
型基板の搬送装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27468196A JPH10120172A (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 薄型基板の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27468196A JPH10120172A (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 薄型基板の搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10120172A true JPH10120172A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17545087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27468196A Withdrawn JPH10120172A (ja) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | 薄型基板の搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10120172A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100746304B1 (ko) | 2006-08-10 | 2007-08-03 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 평판 디스플레이용 디스펜서 |
CN103552083A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-02-05 | 上海华力微电子有限公司 | 调整机械臂位置的方法 |
KR101383977B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2014-04-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 로딩 장치 |
WO2017122510A1 (ja) * | 2016-01-12 | 2017-07-20 | 新東工業株式会社 | 上下鋳型の型ずれ検知装置及び型ずれ検知方法 |
CN110371549A (zh) * | 2018-12-04 | 2019-10-25 | 天津京东深拓机器人科技有限公司 | 对象拾取控制方法、装置及设备 |
CN113879854A (zh) * | 2020-07-01 | 2022-01-04 | 广东格兰仕集团有限公司 | 一种薄板单层筛选装置 |
WO2024201688A1 (ja) * | 2023-03-28 | 2024-10-03 | 平田機工株式会社 | 基板取り出し方法、及び基板移送システム |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP27468196A patent/JPH10120172A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100746304B1 (ko) | 2006-08-10 | 2007-08-03 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 평판 디스플레이용 디스펜서 |
KR101383977B1 (ko) * | 2006-12-15 | 2014-04-10 | 엘지디스플레이 주식회사 | 기판 로딩 장치 |
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CN113879854A (zh) * | 2020-07-01 | 2022-01-04 | 广东格兰仕集团有限公司 | 一种薄板单层筛选装置 |
CN113879854B (zh) * | 2020-07-01 | 2023-05-30 | 广东格兰仕集团有限公司 | 一种薄板单层筛选装置 |
WO2024201688A1 (ja) * | 2023-03-28 | 2024-10-03 | 平田機工株式会社 | 基板取り出し方法、及び基板移送システム |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |