JPH10118542A - Head substrate coating method and device therefor - Google Patents
Head substrate coating method and device thereforInfo
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- JPH10118542A JPH10118542A JP29466096A JP29466096A JPH10118542A JP H10118542 A JPH10118542 A JP H10118542A JP 29466096 A JP29466096 A JP 29466096A JP 29466096 A JP29466096 A JP 29466096A JP H10118542 A JPH10118542 A JP H10118542A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板を用いた液
晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの
塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布
方法と装置とに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for coating a hard substrate, which is used for manufacturing a liquid crystal display panel or the like using a glass substrate and which applies a coating liquid such as a photoresist to a hard substrate in a thin and uniform manner. It is about.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶板の製造工程の中には、ガラス基板
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青などの他の色について繰り返している。このよう
にフォトレジストとなる塗布液を塗布する場合、この液
は均一な厚さ(例えば1μ±3%程度)に厳密に管理し
て薄く塗布する必要がある。この塗布の厚さが不均一で
あると、光の透過率のむらが生じ、品質の低下を招くこ
とになるからである。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a liquid crystal plate, there is a process of applying a coating liquid such as a photoresist to a thin and uniform thickness on a hard substrate such as a glass substrate. For example, in the production of a color liquid crystal plate, a transparent electrode is formed on a glass substrate in advance,
After uniformly applying a red color mosaic liquid having the function of a photoresist, the color mosaic corresponding to the red color is cured by exposure, and an excess liquid is removed to form a red color mosaic. . The same processing is repeated for other colors such as green and blue. When a coating liquid to be a photoresist is applied as described above, the liquid needs to be strictly controlled to have a uniform thickness (for example, about 1 μ ± 3%) and to be applied thinly. This is because if the thickness of the coating is non-uniform, the light transmittance becomes uneven, which leads to a deterioration in quality.
【0003】従来はこの塗布のためにスピンコータが用
いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回
転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用し
て飛散させることにより塗布するものである。しかしこ
のスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り
作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる
液の量が増えることになる。このためコストアップにな
るという問題があった。Conventionally, a spin coater has been used for this coating. In this spin coater, a coating liquid is dropped near a rotation center of a rotated substrate, and the liquid is applied by scattering using a centrifugal force. However, in the method using the spin coater, not only the time and labor efficiency for replacing the substrate are deteriorated, but also the amount of the liquid scattered and discarded increases. For this reason, there was a problem that the cost was increased.
【0004】そこで水平に配設された上下一対のローラ
間に基板を挟んで塗布する装置を用いることが考えられ
ている。この装置は下のローラとなるマイクロロッドバ
ーの下部を塗布液に浸漬し、このマイクロロッドバーと
この上方に位置するニップローラとの間に基板を挟んで
送りながら、マイクロロッドバーにより基板の下面に塗
布するものである。In view of this, it has been considered to use an apparatus for coating a substrate between a pair of upper and lower rollers disposed horizontally. In this device, the lower part of the micro rod bar, which is the lower roller, is immersed in the coating solution, and the substrate is sandwiched between the micro rod bar and the nip roller located above the micro rod bar. It is to be applied.
【0005】ここにマイクロロッドバーは断面円形の金
属ロッドの表面に細い金属ワイヤを密着するように巻き
付けたもので、金属ワイヤ間の溝による毛細管現象を利
用して液を塗布するものである。Here, the micro rod bar is formed by winding a thin metal wire in close contact with the surface of a metal rod having a circular cross section, and applies a liquid by utilizing a capillary phenomenon caused by a groove between the metal wires.
【0006】[0006]
【従来技術の問題点】この塗布方法においては、同一の
塗布液を用いる場合、塗布膜厚はマイクロロッドバーに
よってほぼ一義的に決まる。従って膜厚を変えるために
はマイクロロッドバーを取り換える必要が生じる。しか
しこの場合に得られる膜厚は段階的であって、極く僅か
に膜厚を変えたいという要求に対応できないという問題
があった。In this coating method, when the same coating liquid is used, the coating film thickness is almost uniquely determined by the micro rod bar. Therefore, it is necessary to replace the micro rod bar in order to change the film thickness. However, the film thickness obtained in this case is stepwise, and there is a problem that it is not possible to meet the demand to change the film thickness very slightly.
【0007】例えば金属ロッドに巻き付ける金属ワイヤ
の直径は、通常5μm間隔とか10μm間隔のものしか
入手できないため、5μm以内の間隔(例えば2μm間
隔)で変化する膜厚を得ることができなかった。なお任
意の直径の金属ワイヤを特別に作れば、望みの膜厚を得
ることは可能であるが、特別な金属ワイヤの製作には大
変な手間と時間を要する。For example, since the diameter of a metal wire wound around a metal rod is usually only available at intervals of 5 μm or 10 μm, it is not possible to obtain a film thickness that changes at intervals of 5 μm or less (for example, at intervals of 2 μm). In addition, if a metal wire having an arbitrary diameter is specially made, it is possible to obtain a desired film thickness. However, manufacturing a special metal wire requires a great deal of labor and time.
【0008】なおニップローラとマイクロロッドバーの
周速度比を変えることによっても膜厚を変えることは可
能である。しかしこの場合には硬基板とマイクロロッド
バーとの間に擦れが発生し、硬基板やマイクロロッドバ
ーに傷が付くことになるので実用上望ましくない。It is also possible to change the film thickness by changing the peripheral speed ratio between the nip roller and the micro rod bar. However, in this case, friction occurs between the hard substrate and the micro rod bar, and the hard substrate and the micro rod bar are damaged, which is not practically desirable.
【0009】[0009]
【発明の目的】この発明はこのような事情に鑑みなされ
たものであり、ニップローラとマイクロロッドバーとの
周速度比を変えることなく、またマイクロロッドバーの
金属ワイヤとして特別に径の異なるものを用意すること
なく膜厚を微小に変えることができる硬基板塗布方法を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and does not change a peripheral speed ratio between a nip roller and a micro rod bar. It is an object of the present invention to provide a method of applying a hard substrate, which can change the film thickness minutely without preparing.
【0010】またこの方法の実施に直接使用する硬基板
塗布装置を提供することを第2の目的とする。It is a second object of the present invention to provide a hard substrate coating apparatus used directly for carrying out this method.
【0011】[0011]
【発明の構成】本発明によれば第1の目的は、下部が塗
布液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイク
ロロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの
間に、硬基板を水平に挟んで送ることにより、前記硬基
板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布方法において、
塗布液の標準濃度の母液に所定量の希釈液を混合して所
定濃度に調整した塗布液をチャンバに準備し、このチャ
ンバ内の塗布液を塗布液槽に供給しつつ塗布を行うこと
を特徴とする硬基板塗布方法、により達成される。According to the present invention, a first object is to provide a hard substrate between a micro rod bar whose lower part is immersed in a coating solution tank and a nip roller facing above the micro rod bar. In a hard substrate coating method of applying a coating liquid to the lower surface of the hard substrate by horizontally sandwiching and sending,
A predetermined amount of a diluent is mixed with a mother liquor having a standard concentration of a coating solution, a coating solution adjusted to a predetermined concentration is prepared in a chamber, and coating is performed while supplying the coating solution in the chamber to a coating solution tank. And a hard substrate coating method.
【0012】ここに希釈液の混合量A1は、膜厚を標準
で1(=100%)としてこれをt×100%薄くする
場合には、A1=B(t/(1−t))、(ただしBは
チャンバ内の母液の重量)で算出できる。またN枚塗布
した時にチャンバに母液および希釈液を補充する場合に
は、母液をb=NC(1−t)、希釈液をA2=B(t
/(1−t))で算出される量を補充すればよい。ここ
にCは基板1枚当りの塗布量である。希釈液は塗布中に
一部が蒸発するから、この蒸発分を実験で求めて前記補
充量A2に追加してもよい。Here, the mixing amount A 1 of the diluent is A 1 = B (t / (1−t) when the film thickness is set to 1 (= 100%) as a standard and the thickness is reduced by t × 100%. ), (Where B is the weight of mother liquor in the chamber). When replenishing the chamber with mother liquor and diluent when N sheets are applied, the mother liquor is b = NC (1-t) and the diluent is A 2 = B (t
/ (1-t)) may be supplemented. Here, C is the amount of application per substrate. Since the diluent partially evaporates during the coating, it may be added to the replenishing amount A 2 seeking the evaporation loss in the experiment.
【0013】本発明の第2の目的は、下部が塗布液槽に
浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロロッド
バーの上方に対向配置されたニップローラとの間に、硬
基板を水平に挟んで送ることにより、前記硬基板の下面
に塗布液を塗布する硬基板塗布装置において、所定濃度
に希釈した塗布液を収容するチャンバと、このチャンバ
に収容する塗布液の液量を測定する液量センサと、前記
チャンバへ標準濃度の母液を供給する母液供給系と、前
記チャンバへ希釈液を供給する希釈液供給系と、前記チ
ャンバ内の塗布液を塗布液槽に供給する塗布液供給系
と、前記塗布液槽内の塗布液を循環させる循環ポンプ
と、塗布膜厚さに基づいて母液と希釈液の供給量を演算
し前記チャンバにこれらを供給して所定濃度の塗布液を
生成すると共にこの希釈した塗布液を塗布液槽に供給し
全体の制御を行う制御部とを備えることを特徴とする硬
基板塗布装置、により達成される。A second object of the present invention is to hold a hard substrate horizontally between a micro rod bar whose lower part is immersed in a coating solution tank and a nip roller facing above the micro rod bar. In a hard substrate coating apparatus that applies a coating liquid to the lower surface of the hard substrate by feeding, a chamber that stores the coating liquid diluted to a predetermined concentration, and a liquid amount sensor that measures the amount of the coating liquid that is stored in the chamber. A mother liquor supply system for supplying a standard concentration mother liquor to the chamber, a diluent supply system for supplying a diluent to the chamber, and a coating liquid supply system for supplying a coating liquid in the chamber to a coating liquid tank; A circulating pump for circulating the coating solution in the coating solution tank, calculating supply amounts of the mother liquor and the diluting solution based on the coating film thickness and supplying them to the chamber to generate a coating solution of a predetermined concentration and Rare Hard substrate coating apparatus, characterized in that the the coating solution and a control unit for controlling the whole is supplied to the coating solution tank is accomplished by.
【0014】循環ポンプは塗布液槽内の液だけを循環さ
せるものであってもよいが、この場合には塗布液槽の液
面レベルを監視して、この液面レベルが基準レベルより
下った時には塗布液供給系を作動させて供給する。循環
ポンプは塗布液槽とチャンバとの間で循環させるもので
あってもよい。液量センサはチャンバの重量を測定する
重量センサで構成でき、この場合にはチャンバに母液お
よび希釈液を別々に供給した時のチャンバ重量の変化か
ら、母液あるいは希釈液の供給量を求めることができ
る。The circulating pump may circulate only the liquid in the coating liquid tank. In this case, the liquid level of the coating liquid tank is monitored, and the liquid level falls below the reference level. Sometimes, the application liquid supply system is operated to supply the liquid. The circulation pump may circulate between the coating solution tank and the chamber. The liquid level sensor can be composed of a weight sensor that measures the weight of the chamber.In this case, the supply amount of the mother liquor or diluent can be obtained from the change in the chamber weight when the mother liquor and diluent are separately supplied to the chamber. it can.
【0015】[0015]
【実施態様】図1は本発明の一実施例の全体配置図、図
2はその要部の斜視図、図3は制御系統図、図4は動作
の流れ図である。FIG. 1 is an overall layout view of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a main part thereof, FIG. 3 is a control system diagram, and FIG. 4 is a flow chart of operation.
【0016】図1、2において、符号10は液晶板のカ
ラーフィルタに用いるガラス基板であり、硬基板となる
ものである。このガラス基板10は例えば幅300〜7
00mm、長さ400〜900mm、厚さ0.7mmの
ものである。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 10 denotes a glass substrate used for a color filter of a liquid crystal plate, which serves as a hard substrate. The glass substrate 10 has a width of, for example, 300 to 7
It is 00 mm, 400-900 mm in length and 0.7 mm in thickness.
【0017】12は塗布液槽、14はマイクロロッドバ
ーである。マイクロロッドバー14は断面円形のロッド
の表面に細い金属線を密着するように巻き付けたもので
あり、金属線間の溝による毛細管現象を利用して液を塗
布するものである。マイクロロッドバー14は塗布液槽
12の中に設けたバックアップ材16に載った状態でモ
ータ駆動される。Reference numeral 12 denotes a coating solution tank, and 14 denotes a micro rod bar. The micro rod bar 14 is formed by winding a thin metal wire tightly around the surface of a rod having a circular cross section, and applies a liquid by utilizing the capillary phenomenon caused by a groove between the metal wires. The micro rod bar 14 is driven by a motor while being mounted on a backup material 16 provided in the coating liquid tank 12.
【0018】塗布液18はマイクロロッドバー14の下
部が十分に浸るようにその液面が一定に管理されてい
る。なおマイクロロッドバー14の外径(直径)は約6
〜12mmである。20はニップローラであり、マイク
ロロッドバー14の上方に所定間隙を保ちつつ回転自在
に保持されている。The liquid level of the coating liquid 18 is controlled to be constant so that the lower part of the micro rod bar 14 is sufficiently immersed. The outer diameter (diameter) of the micro rod bar 14 is about 6
1212 mm. A nip roller 20 is rotatably held above the micro rod bar 14 while maintaining a predetermined gap.
【0019】ガラス基板10はその左右両縁を搬送ロー
ラに載せた状態で図1、2の左側から搬送され、その前
縁がマイクロロッドバー14とニップローラ20の間に
進入する。そしてそれ以後はニップローラ20とマイク
ロロッドバー14の回転により右側へ一定速度で送ら
れ、その間にマイクロロッドバー14よってガラス基板
10の下面に液が塗布されるものである。The glass substrate 10 is conveyed from the left side in FIGS. 1 and 2 with its left and right edges placed on conveyance rollers, and its front edge enters between the micro rod bar 14 and the nip roller 20. Thereafter, the liquid is fed to the right side at a constant speed by the rotation of the nip roller 20 and the micro rod bar 14, and the liquid is applied to the lower surface of the glass substrate 10 by the micro rod bar 14 during that time.
【0020】図1、2において符号22は搬送ローラで
あり、ガラス基板10の左右両縁部の下面だけに接触す
る。搬送ローラ22は図2に示すケース24に収容され
た駆動機構により駆動され、ガラス基板10を一定速度
で搬送する。In FIGS. 1 and 2, reference numeral 22 denotes a transport roller, which contacts only the lower surfaces of both right and left edges of the glass substrate 10. The transport roller 22 is driven by a drive mechanism housed in a case 24 shown in FIG. 2, and transports the glass substrate 10 at a constant speed.
【0021】塗布液槽12は、基板10の送り方向に直
交する方向に長く、ここには給液パイプから新しい液が
供給される一方、排液口から塗布液が排出される。この
塗布液の液面は図3に示す液面センサ26により監視さ
れ、常に一定に管理される。The coating liquid tank 12 is long in a direction perpendicular to the direction of transport of the substrate 10, and a new liquid is supplied from a liquid supply pipe to the coating liquid tank, and the coating liquid is discharged from a drain port. The liquid level of the coating liquid is monitored by a liquid level sensor 26 shown in FIG. 3, and is constantly controlled.
【0022】マイクロロッドバー14はその上部が液か
ら露出するように水平に保持されている。またマイクロ
ロッドバー14の中間部分は図2に示したバックアップ
部材16により下方から支持されている。このバックア
ップ部材16は、摺動性に優れた硬質の合成樹脂で作ら
れ、その上面に長手方向に沿って形成された半円形の溝
がマイクロロッドバー14に下方から当接してマイクロ
ロッドバー14のたわみを防止するものである。The micro rod bar 14 is held horizontally so that its upper part is exposed from the liquid. The intermediate portion of the micro rod bar 14 is supported from below by the backup member 16 shown in FIG. The backup member 16 is made of a hard synthetic resin having excellent slidability, and a semicircular groove formed on the upper surface thereof along the longitudinal direction abuts against the micro rod bar 14 from below, and the micro rod bar 14 To prevent deflection.
【0023】マイクロロッドバー14の一端(図1にお
ける奥側の端)は塗布液槽12より後方へ突出し、この
突出端は着脱自在な継手によって電動モータ(図示せ
ず)に接続されている。この電動モータの回転は搬送ロ
ーラ22にも伝えられガラス基板10の送り速度が搬送
ローラ22の搬送速度と等速になるようにされている。
前記ニップローラ20の表面は導電性ゴムで作られ、マ
イクロロッドバー14との間にガラス基板10を挟んだ
状態でガラス基板10に所定の挟圧力を付与するように
保持されている。One end (the end on the rear side in FIG. 1) of the micro rod bar 14 projects rearward from the coating solution tank 12, and this projecting end is connected to an electric motor (not shown) by a detachable joint. The rotation of the electric motor is also transmitted to the transport roller 22 so that the feed speed of the glass substrate 10 is equal to the transport speed of the transport roller 22.
The surface of the nip roller 20 is made of conductive rubber, and is held so as to apply a predetermined clamping force to the glass substrate 10 with the glass substrate 10 sandwiched between the nip roller 20 and the micro rod bar 14.
【0024】図3において30はチャンバであり、塗布
液槽12に供給する塗布液を収容する。塗布液はこのチ
ャンバ30で標準濃度の母液と希釈液とを混合すること
により、所定の濃度に調整される。このチャンバ30の
底には撹料機32が取付けられ、またチャンバ30の重
量が重量センサ34で測定可能である。重量センサ34
は、チャンバ30に液(母液、希釈液)を別々に供給す
ることによる重量変化を検出し、この重量変化から供給
液量を測定するものである。In FIG. 3, reference numeral 30 denotes a chamber which stores a coating liquid to be supplied to the coating liquid tank 12. The coating liquid is adjusted to a predetermined concentration by mixing a mother liquor of a standard concentration and a diluting liquid in the chamber 30. A stirrer 32 is attached to the bottom of the chamber 30, and the weight of the chamber 30 can be measured by a weight sensor 34. Weight sensor 34
Is to detect a change in weight caused by separately supplying liquids (mother liquor and diluent) to the chamber 30, and measure the supply liquid amount from the change in weight.
【0025】チャンバ30は気密に作られ、この中の塗
布液はチャンバ30内を加圧する加圧ポンプ36と電磁
式送液バルブ38とで形成される塗布液供給系40によ
って塗布液槽12に送られる。すなわちチャンバ30内
を加圧ポンプ36で加圧した状態で、送液バルブ38を
開くことにより塗布液をチャンバ30から塗布液槽12
に送ることができる。The chamber 30 is made airtight, and the coating liquid therein is supplied to the coating liquid tank 12 by a coating liquid supply system 40 formed by a pressure pump 36 for pressurizing the inside of the chamber 30 and an electromagnetic liquid supply valve 38. Sent. That is, while the inside of the chamber 30 is pressurized by the pressurizing pump 36, the application liquid is opened from the chamber 30 by opening the liquid supply valve 38.
Can be sent to
【0026】なお塗布液槽12では液面レベルが液面セ
ンサ26で監視される一方、所定液面レベルを超えると
オーバフロー通路42を経てチャンバ30に環流する。
また塗布液槽14の塗布液は、電磁式の排液バルブ44
を開くことにより、排液ボトル46に排出することがで
きる。In the coating liquid tank 12, the liquid level is monitored by the liquid level sensor 26. When the liquid level exceeds a predetermined liquid level, the liquid flows to the chamber 30 via the overflow passage 42.
The coating liquid in the coating liquid tank 14 is supplied with an electromagnetic drain valve 44.
Can be discharged to the drainage bottle 46.
【0027】50は母液供給系であり、標準濃度の母液
を収容する気密な母液タンク52と、この母液タンク5
2内を加圧する加圧ポンプ54と、母液タンク52から
母液をチャンバ30に導く通路に設けた電磁式の送液バ
ルブ56とを持つ。従って送液バルブ56を開くことに
より母液タンク52から母液をチャンバ30内に送るこ
とができる。A mother liquor supply system 50 includes an airtight mother liquor tank 52 containing a standard concentration mother liquor, and a mother liquor tank 5.
2 has a pressure pump 54 for pressurizing the inside, and an electromagnetic liquid supply valve 56 provided in a passage for guiding the mother liquor from the mother liquor tank 52 to the chamber 30. Therefore, the mother liquor can be sent from the mother liquor tank 52 into the chamber 30 by opening the liquid sending valve 56.
【0028】60は希釈液供給系であり、希釈液を収容
する希釈液タンク62と、このタンク62内の希釈液を
チャンバ30に導く送液ポンプ64、66とを持つ。送
液ポンプ64はチャンバ30内の塗布液を所定濃度にす
るために希釈液を供給する。また送液ポンプ66は希釈
液の蒸発による塗布液濃度の変化を補正するため、蒸発
量に相当する量の希釈液を補充する。Reference numeral 60 denotes a diluting liquid supply system, which has a diluting liquid tank 62 for storing the diluting liquid, and liquid feeding pumps 64 and 66 for guiding the diluting liquid in the tank 62 to the chamber 30. The liquid sending pump 64 supplies a diluting liquid to make the coating liquid in the chamber 30 have a predetermined concentration. In addition, the liquid feed pump 66 replenishes an amount of the diluting liquid corresponding to the amount of evaporation in order to correct a change in the concentration of the coating liquid due to the evaporation of the diluting liquid.
【0029】70は循環ポンプであり、塗布液槽14内
に塗布液の静かな一定方向への流れを生成して、塗布液
の淀みの発生を防ぎ濃度分布が不均一になるのを防ぐも
のである。72は制御部である。この制御部72は母液
と希釈液のチャンバ30への供給量を制御して設定した
塗布膜厚を得るための濃度の塗布液を生成すると共に、
各バルブやポンプなどを含む全体の制御を行う。Numeral 70 denotes a circulation pump for generating a quiet and constant flow of the coating solution in the coating solution tank 14 to prevent the stagnation of the coating solution and prevent the concentration distribution from becoming uneven. It is. 72 is a control unit. The control unit 72 controls the supply amounts of the mother liquor and the diluent to the chamber 30 to generate a coating liquid having a concentration for obtaining a set coating film thickness,
It performs overall control including each valve and pump.
【0030】この制御部72では次のようにして母液お
よび希釈液の供給量を演算する。まず標準濃度を持つ母
液をマイクロロッドバー12を用いて塗布する場合の膜
厚を標準膜厚として1(すなわち100%)とする。こ
の母液を希釈して膜厚をt×100%薄くする場合を考
える。The controller 72 calculates the supply amounts of the mother liquor and the diluent as follows. First, a film thickness when a mother liquor having a standard concentration is applied using the microrod bar 12 is set to 1 (that is, 100%) as a standard film thickness. It is assumed that the mother liquor is diluted to reduce the film thickness by t × 100%.
【0031】まずチャンバ30内に重量B(グラム)の
母液だけを入れた状態では、母液の固型分濃度(%)を
100K(%)として固型分の総重量はKB(グラム)
で求めることができる。First, in a state in which only the mother liquor having a weight B (gram) is put into the chamber 30, the solid content concentration (%) of the mother liquor is 100 K (%), and the total weight of the solid component is KB (gram).
Can be obtained by
【0032】一方膜厚をt×100%薄くする場合は、
チャンバ30内の固型分濃度をK(1−t)×100%
にすればよい。またこの時に供給する希釈液の重量をA
1(グラム)とすれば、チャンバ30内の液重量は(B
+A1)(グラム)である。従ってこの希釈液を混合し
た場合の固型分の総重量はK(1−t)(B+A1)で
あり、これは希釈する前の母液だけの固型分の総重量K
Bと等しいはずである。On the other hand, when the film thickness is reduced by t × 100%,
The concentration of the solid component in the chamber 30 is K (1-t) × 100%
What should I do? The weight of the diluent supplied at this time is A
1 (gram), the liquid weight in the chamber 30 is (B
+ A 1 ) (grams). Therefore, the total weight of the solid component when this diluent is mixed is K (1-t) (B + A 1 ), which is the total weight K of the solid component only of the mother liquor before dilution.
Should be equal to B.
【0033】従って、KB=K(1−t)(B+A1)
から、A1=B(t/(1−t))、が得られる。この
式を以下(a)という。制御部72ではこの演算によ
り、母液の供給量Bと希釈液の供給量A1とを求める。
以上の関係をまとめて示せば次の表のようになる。Therefore, KB = K (1-t) (B + A 1 )
From this, A 1 = B (t / (1−t)) is obtained. This equation is hereinafter referred to as (a). By the control unit 72 the operation calculates a supply amount A 1 of the feed amount B and the diluent in the mother liquor.
The following table summarizes the above relationships.
【0034】[0034]
【表1】[Table 1]
【0035】次にN枚の基板を塗布した時に、母液およ
び希釈液をチャンバ30に補充する場合を考える。基板
1枚当りの塗布量(グラム)をCとすれば、N枚の塗布
を終わった時点での固型分の消費量は固型分濃度がK
(1−t)であるから、NC×K(1−t)である。こ
の消費量を補充するために必要な母液の重量bはbKで
あるから、bK=NC×K(1−t)である。従ってb
=NC(1−t)で補充すべき母液の量bが求められ
る。Next, consider the case where the mother liquor and the diluent are refilled into the chamber 30 when N substrates are applied. Assuming that the coating amount (gram) per substrate is C, the consumption of the solid component at the end of coating N substrates is K
Since it is (1-t), NC * K (1-t). Since the weight b of the mother liquor required to replenish this consumption is bK, bK = NC × K (1-t). Therefore b
= NC (1-t) to determine the amount b of mother liquor to be replenished.
【0036】この時補充すべき希釈液の重量A2は、前
記の式(a)を用いて、A2=b{t/(1−t)}=
NCtとなる。なおこの間に希釈液の蒸発量a2を実験
で知ることができれば、希釈液の補充量はA2+a2とな
る。At this time, the weight A 2 of the diluent to be replenished can be calculated by using the above equation (a), A 2 = b {t / (1-t)} =
NCt. Note Knowing the evaporation amount a 2 dilutions in experiment during which the replenishing amount of the diluent becomes A 2 + a 2.
【0037】[0037]
【動作】制御部72はこのようにして母液の量B、希釈
液の量A1、補充量b、A2およびa2を決定して、図4
に示すように各部を制御する。すなわちまずポンプ54
で母液タンク52内を加圧する一方、バルブ56を開い
てチャンバ30に母液を供給する(図4、ステップ10
0)。この間に、チャンバ30の重量が供給量B分だけ
増加するのを重量センサ34で確認する(ステップ10
2)。供給量がBに達するとバルブ56を閉じて母液の
供給を停止する(ステップ104)。[Operation] The control unit 72 determines the amount B of the mother liquor, the amount A 1 of the diluent, and the replenishment amounts b, A 2 and a 2 in this manner.
Each part is controlled as shown in FIG. That is, first, the pump 54
Pressurizes the inside of the mother liquor tank 52 while supplying the mother liquor to the chamber 30 by opening the valve 56 (FIG. 4, step 10).
0). During this time, the weight sensor 34 confirms that the weight of the chamber 30 increases by the supply amount B (step 10).
2). When the supply amount reaches B, the valve 56 is closed to stop supplying the mother liquor (step 104).
【0038】一方希望の塗布膜厚を図示しないキーボー
ドなどから入力する(ステップ106)。この膜厚は標
準膜厚を100%として(1−t)×100%と表すも
のとすることは前記した通りである。制御部72は希釈
ポンプ64を始動して(ステップ108)、希釈を行う
(ステップ110)。希釈液を供給しながらチャンバ3
0の重量を重量センサ34で監視する(ステップ11
2)。On the other hand, the desired coating film thickness is input from a keyboard (not shown) or the like (step 106). As described above, this film thickness is expressed as (1-t) × 100%, where the standard film thickness is 100%. The control unit 72 starts the dilution pump 64 (Step 108) and performs dilution (Step 110). Chamber 3 while supplying diluent
0 is monitored by the weight sensor 34 (step 11).
2).
【0039】希釈液の供給量がA1になると希釈ポンプ
64を停止し、希釈を終りとする(ステプ114)。次
に撹拌機32を始動させ、チャンバ30内の液を均一に
撹拌する(ステップ116)。このチャンバ30の液を
撹拌しながら塗布液供給系40を作動させ、チャンバ3
0内の塗布液を塗布液槽12に供給する(ステップ11
8)。すなわちポンプ36でチャンバ30内を加圧する
一方、バルブ38を開く。[0039] Stop the dilution pump 64 supply amount of the diluent is A 1, and the end dilution (Sutepu 114). Next, the stirrer 32 is started to uniformly stir the liquid in the chamber 30 (step 116). The coating liquid supply system 40 is operated while stirring the liquid in the chamber 30, and
0 is supplied to the coating liquid tank 12 (step 11).
8). That is, the pressure in the chamber 30 is increased by the pump 36, and the valve 38 is opened.
【0040】塗布液槽12の液面レベルは液面センサ2
6で検出され、所定の液面レベルに達すると(ステップ
120)、塗布液の供給を停止する(ステップ12
2)。そして次に循環ポンプ70を始動して塗布液槽1
2内に静かな流動を生成し、液の淀みや液濃度の不均一
部分が発生するのを防止する(ステップ124)この液
循環により液面が低下した分は、再度塗布液供給系40
を作動させ、チャンバ30内の塗布液を所定の液面レベ
ルに達するまで塗布液槽12に供給する(ステップ11
8の繰り返し)。この状態でガラス基板10への塗布を
開始する(ステプ126)。すなわち図1、2に示した
マイクロロッドバー14とニップローラ20と搬送ロー
ラ22とを所定の速度で回転させ、ガラス基板10を送
ってその下面に塗布するものである。The liquid level of the coating liquid tank 12 is determined by the liquid level sensor 2.
6, when the liquid level reaches a predetermined level (step 120), the supply of the coating liquid is stopped (step 12).
2). Then, the circulation pump 70 is started, and the coating liquid tank 1 is started.
A gentle flow is generated in the inside 2 to prevent stagnation of the liquid and an uneven portion of the liquid concentration (step 124).
To supply the coating liquid in the chamber 30 to the coating liquid tank 12 until the coating liquid reaches a predetermined liquid level (step 11).
8). In this state, the application to the glass substrate 10 is started (step 126). That is, the micro rod bar 14, the nip roller 20, and the transport roller 22 shown in FIGS. 1 and 2 are rotated at a predetermined speed, and the glass substrate 10 is fed and applied to the lower surface thereof.
【0041】ガラス基板10の塗布を続ける間、液面セ
ンサ26は常時液面レベルを監視し(ステップ12
8)、液面レベルが規定レベル以下になると循環ポンプ
70を停止し、塗布を中断する(ステップ130)。そ
して塗布液をチャンバ30から塗布液槽12に補充すれ
ばよいが、この実施態様ではこの時チャンバ30の重量
を測定し、チャンバ30内に残る塗布液量が十分あるか
否かを判定する(ステプ132)。十分な塗布液がチャ
ンバ30にあれば、ステップ118〜124の動作によ
り、所定液面レベルになるまで塗布液を塗布液槽12に
送る。While the application of the glass substrate 10 is continued, the liquid level sensor 26 constantly monitors the liquid level (step 12).
8) When the liquid level falls below the specified level, the circulating pump 70 is stopped and the application is interrupted (step 130). Then, the coating liquid may be replenished from the chamber 30 to the coating liquid tank 12. In this embodiment, at this time, the weight of the chamber 30 is measured to determine whether the amount of the coating liquid remaining in the chamber 30 is sufficient ( Step 132). If there is enough coating liquid in the chamber 30, the operation of steps 118 to 124 sends the coating liquid to the coating liquid tank 12 until the liquid level reaches a predetermined level.
【0042】チャンバ30内の液量が規定量以下になっ
ていれば(ステップ132)、撹拌機32を停止して
(ステップ134)、ステップ100〜114の動作に
より母液および希釈液をチャンバ30に供給する。この
時の供給量は、前記したように塗布した基板10の枚数
Nに基づき決定する。すなわち母液をb=NC×(1−
t)供給し、希釈液をa1=b{t/(1−t)}供給
する。If the amount of liquid in the chamber 30 is equal to or less than the specified amount (step 132), the agitator 32 is stopped (step 134), and the mother liquor and diluent are supplied to the chamber 30 by the operations of steps 100 to 114. Supply. The supply amount at this time is determined based on the number N of the substrates 10 applied as described above. That is, b = NC × (1-
t) supplied, diluent a 1 = b {t / ( 1-t)} and supplies.
【0043】希釈液の蒸発量a2が求められれば、この
蒸発量a2も同時に補充する。すなわちA2+a2をポン
プ66で補充すればよい。蒸発量a2は塗布液槽からの
蒸発量を補正するものであるから、従ってa2を別のポ
ンプで直接塗布液槽に供給するようにしてもよい。When the evaporation amount a 2 of the diluent is obtained, the evaporation amount a 2 is also replenished at the same time. That is, A 2 + a 2 may be supplemented by the pump 66. Since evaporation a 2 is intended to correct the amount of evaporation from the coating liquid tank, thus may be supplied directly to the coating liquid tank a 2 in a different pump.
【0044】すなわち、チャンバー30への希釈液供給
量はポンプ64にて母液量Bに対してはA1、母液量b
に対してはa2とする。そして蒸発量補正用の補充溶媒
a2はポンプ66にて直接塗布液槽の循環系に常時供給
する。なお補充溶媒の供給はどちらのポンプで行っても
よいし、ポンプ66はポンプ64と共通とし、一方のポ
ンプ66を省いて64だけを用いてもよい。That is, the supply amount of the diluent to the chamber 30 is A 1 for the mother liquor B and the mother liquor b
And a 2 for. The replenishment solvent a 2 for evaporation correction is supplied constantly into the circulation of the direct application liquid chamber in the pump 66. The supply of the replenishing solvent may be performed by either of the pumps, or the pump 66 may be shared with the pump 64, and one of the pumps 66 may be omitted and only the pump 64 may be used.
【0045】[0045]
【他の実施態様】図5は他の実施態様の制御系統図であ
る。この実施態様では、循環ポンプ70Aは塗布液を塗
布液槽12とチャンバ30とを含む循環路に循環させ
る。FIG. 5 is a control system diagram of another embodiment. In this embodiment, the circulation pump 70 </ b> A circulates the coating liquid through a circulation path including the coating liquid tank 12 and the chamber 30.
【0046】すなわち塗布液供給系40は規定の液面レ
ベルまで塗布液を塗布液槽12に送る一方、その後は循
環ポンプ70Aがチャンバ30から塗布液を塗布液槽1
2に送る。なおオーバーフロー通路42は塗布液槽12
の液面を一定に保つ。この図5においては図3と同一部
分に同一符号を付したから、その説明は繰り返さない。That is, the coating liquid supply system 40 sends the coating liquid to the coating liquid tank 12 up to a prescribed liquid level, and thereafter the circulating pump 70A sends the coating liquid from the chamber 30 to the coating liquid tank 1
Send to 2. The overflow passage 42 is provided in the coating liquid tank 12.
Keep the liquid level constant. In FIG. 5, the same portions as those in FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated.
【0047】[0047]
【発明の効果】請求項1の発明は以上のように、標準濃
度の母液を所定量の希釈液で希釈して所定濃度に調整し
た塗布液をチャンバに準備し、このチャンバから塗布液
を塗布液槽に供給するようにしたから、マイクロロッド
バーとニップローラとの周速比を変えることなく、また
マイクロロッドバーを変更することなく塗布膜厚を変え
ることができる。このためマイクロロッドバーに巻きつ
ける金属ワイヤを特別な径のものにする必要が無くな
る。As described above, according to the first aspect of the present invention, a coating solution adjusted to a predetermined concentration by diluting a mother solution having a standard concentration with a predetermined amount of a diluting solution is prepared in a chamber, and the coating solution is applied from the chamber. Since the liquid is supplied to the liquid tank, the coating film thickness can be changed without changing the peripheral speed ratio between the micro rod bar and the nip roller and without changing the micro rod bar. This eliminates the need for the metal wire wound around the micro rod bar to have a special diameter.
【0048】この場合希釈液の混合量A1は、標準膜厚
を100とし、(1−t)×100%に薄くするには、
A1=B{t/(1−t)}、(ただしBは母液の重
量)で算出できる(請求項2)。N枚塗布した後に母液
および希釈液を補充する場合は、母液をb=NC(1−
t)(ただしCは1枚の塗布に消費される固形分の重
量)補充し、希釈液をA2=b{t/(1−t)}補充
すればよい(請求項3)。希釈液の補充量A2には希釈
液の蒸発量a2を実験により求めて追加してもよい(請
求項4)。In this case, the mixing amount A 1 of the diluting liquid is set as follows.
A 1 = B {t / ( 1-t)}, can be calculated by (where B is the weight of the mother liquor) (claim 2). When the mother liquor and the diluent are replenished after N sheets have been applied, the mother liquor is b = NC (1-
t) (where C is the weight of the solids consumed in one application) and the diluent may be replenished by A 2 = b {t / (1-t)} (claim 3). The replenishing amount A 2 dilutions may be added to seek by experiment evaporation amount a 2 dilutions (claim 4).
【0049】請求項5の発明によれば、この方法の実施
に直接用いる硬基板塗布装置が得られる。塗布液槽には
液面のレベルセンサを設け、この液面レベルを一定に保
ちつつ循環ポンプがこの塗布液槽内の塗布液を循環させ
るように構成することができる(請求項6)。循環ポン
プはチャンバと塗布液槽との間で循環させるようにして
もよい(請求項7)。チャンバに供給する液量を検出す
る液量センサは、チャンバの重量を検出する重量センサ
で形成し、母液と希釈液を別々に供給してその時の重量
変化から各液の供給量を検出することができる(請求項
8)。According to the fifth aspect of the present invention, there is provided a hard substrate coating apparatus directly used for carrying out this method. The coating liquid tank may be provided with a liquid level sensor, and the circulation pump may circulate the coating liquid in the coating liquid tank while maintaining the liquid level at a constant level. The circulation pump may circulate between the chamber and the coating solution tank (claim 7). The liquid amount sensor that detects the amount of liquid supplied to the chamber is formed by a weight sensor that detects the weight of the chamber, and the mother liquor and diluent are separately supplied, and the supply amount of each liquid is detected from the weight change at that time. (Claim 8).
【図1】本発明の一実施例の全体配置図FIG. 1 is an overall layout diagram of an embodiment of the present invention.
【図2】その塗布部の拡大斜視図FIG. 2 is an enlarged perspective view of the application section.
【図3】制御系統図FIG. 3 is a control system diagram
【図4】動作の流れ図FIG. 4 is a flowchart of the operation.
【図5】他の実施態様の制御系統図FIG. 5 is a control system diagram of another embodiment.
10 ガラス基板(硬基板) 12 塗布液槽 14 マイクロロッドバー 20 ニップローラ 22 搬送ローラ 26 液面レベルセンサ 30 チャンバ 32 撹拌機 34 液量センサとしての重量センサ 40 塗布液供給系 50 母液供給系 60 希釈液供給系 70、70A 循環ポンプ 72 制御部 Reference Signs List 10 glass substrate (hard substrate) 12 coating liquid tank 14 micro rod bar 20 nip roller 22 transport roller 26 liquid level sensor 30 chamber 32 stirrer 34 weight sensor as liquid quantity sensor 40 coating liquid supply system 50 mother liquor supply system 60 diluent Supply system 70, 70A Circulation pump 72 Control unit
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成9年3月18日[Submission date] March 18, 1997
【手続補正1】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】0034[Correction target item name] 0034
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【0034】[0034]
【表1】 [Table 1]
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤倉 利之 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内 (72)発明者 尾崎 正文 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内 (72)発明者 大津 政夫 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toshiyuki Fujikura 1005 Koizono, Ayase City, Kanagawa Prefecture Inside Fuji Mike Logigraphics Corporation (72) Inventor Masafumi Ozaki 1005 Koizono, Ayase City, Kanagawa Prefecture Fuji Mike Logigraphics Corporation (72) Inventor Masao Otsu 1005 Koizono, Ayase City, Kanagawa Prefecture Fuji Micrographix Co., Ltd.
Claims (8)
ッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置
されたニップローラとの間に、硬基板を水平に挟んで送
ることにより、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬
基板塗布方法において、塗布液の標準濃度の母液に所定
量の希釈液を混合して所定濃度に調整した塗布液をチャ
ンバに準備し、このチャンバ内の塗布液を塗布液槽に供
給しつつ塗布を行うことを特徴とする硬基板塗布方法。The hard substrate is horizontally fed between a micro rod bar whose lower part is immersed in a coating solution tank and a nip roller opposed to and disposed above the micro rod bar. In a method of applying a coating liquid on the lower surface of a hard substrate, a coating liquid adjusted to a predetermined concentration by mixing a predetermined amount of a diluting liquid with a mother liquid having a standard concentration of the coating liquid is prepared in a chamber, and the coating liquid in the chamber is A hard substrate coating method, wherein the coating is performed while supplying the liquid to a coating liquid tank.
よりt×100%薄くする場合に、式A1=B(t/
(1−t))(ただしBはチャンバ内の母液の重量)で
算出する請求項1の硬基板塗布方法。2. The mixing amount A 1 of the diluting liquid is expressed by the following formula: A 1 = B (t / t)
2. The method for applying a hard substrate according to claim 1, wherein (1-t)) (where B is the weight of the mother liquor in the chamber).
液を補充する場合に、硬基板1枚当りの塗布量をCとし
て、N枚塗布する毎に補充する母液の補充量bを、式:
b=NC(1−t)、で算出し、希釈液の補充量A
2を、式:A2=b(t/(1−t))で算出する請求項
2の硬基板塗布方法。3. When the mother liquor and the diluent are replenished to the chamber during the coating, the amount of mother liquor to be replenished every N coatings is represented by the formula:
b = NC (1-t), and the replenishment amount A of the diluent
2, wherein: A 2 = b (t / (1-t)) Hardness substrate coating method according to claim 2 which is calculated by.
めた蒸発量に相当する補充量を追加した請求項3の硬基
板塗布方法。4. The replenishing amount A 2 dilutions, hard substrate coating method according to claim 3 which adds the replenishment amount corresponding to the evaporation amount calculated by experiments.
ッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置
されたニップローラとの間に、硬基板を水平に挟んで送
ることにより、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬
基板塗布装置において、所定濃度に希釈した塗布液を収
容するチャンバと、このチャンバに収容する塗布液の液
量を測定する液量センサと、前記チャンバへ標準濃度の
母液を供給する母液供給系と、前記チャンバへ希釈液を
供給する希釈液供給系と、前記チャンバ内の塗布液を塗
布液槽に供給する塗布液供給系と、前記塗布液槽内の塗
布液を循環させる循環ポンプと、塗布膜厚さに基づいて
母液と希釈液の供給量を演算し前記チャンバにこれらを
供給して所定濃度の塗布液を生成すると共にこの希釈し
た塗布液を塗布液槽に供給し全体の制御を行う制御部と
を備えることを特徴とする硬基板塗布装置。5. A hard substrate is horizontally sandwiched and sent between a micro rod bar whose lower part is immersed in a coating liquid tank and a nip roller facing above said micro rod bar. A hard substrate coating apparatus for applying a coating liquid on the lower surface of a chamber, a chamber for storing the coating liquid diluted to a predetermined concentration, a liquid amount sensor for measuring the amount of the coating liquid stored in the chamber, and a standard concentration for the chamber. A mother liquor supply system for supplying a mother liquor, a diluent supply system for supplying a diluent to the chamber, a coating liquid supply system for supplying a coating liquid in the chamber to a coating liquid tank, and a coating liquid in the coating liquid tank. A circulating pump for circulating the liquid; calculating a supply amount of the mother liquor and the diluting liquid based on the coating film thickness; supplying them to the chamber to generate a coating liquid having a predetermined concentration; Tank And a controller for controlling the whole of the hard substrate and controlling the whole.
センサを備え、前記塗布液供給系はこのレベルセンサが
検出する所定液面レベルに液面レベルを保ち、循環ポン
プはこの塗布液槽内との間で塗布液を循環させる請求項
5の硬基板塗布装置。6. A level sensor for detecting a liquid level in a coating liquid tank, wherein the coating liquid supply system maintains the liquid level at a predetermined liquid level detected by the level sensor, and a circulation pump is provided in the coating liquid tank. The hard substrate coating apparatus according to claim 5, wherein the coating liquid is circulated between the inside and the inside.
で塗布液を循環させる請求項5の硬基板塗布装置。7. The hard substrate coating apparatus according to claim 5, wherein the circulation pump circulates the coating liquid between the chamber and the coating liquid tank.
る重量センサであり、この重量センサの測定結果の変化
量からチャンバに別々に供給された母液および希釈液の
液量を検出する請求項1の硬基板塗布方法。8. The liquid amount sensor is a weight sensor for measuring the weight of the chamber, and detects a liquid amount of the mother liquor and the diluent separately supplied to the chamber based on a change in the measurement result of the weight sensor. 1. A method for applying a hard substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29466096A JPH10118542A (en) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Head substrate coating method and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29466096A JPH10118542A (en) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Head substrate coating method and device therefor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10118542A true JPH10118542A (en) | 1998-05-12 |
Family
ID=17810654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29466096A Pending JPH10118542A (en) | 1996-10-17 | 1996-10-17 | Head substrate coating method and device therefor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10118542A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002126593A (en) * | 2000-10-23 | 2002-05-08 | Misawa Homes Co Ltd | Applicator and method for supplying coating agent |
JP2009526651A (en) * | 2006-02-15 | 2009-07-23 | エアー・リキッド・エレクトロニクス・ユー.エス.・エルピー | Method and apparatus for dispensing liquids with precise control |
JP2011050823A (en) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Fujifilm Corp | Liquid applying device and image forming device |
-
1996
- 1996-10-17 JP JP29466096A patent/JPH10118542A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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