JPH10116844A - Potting resin applying device - Google Patents
Potting resin applying deviceInfo
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- JPH10116844A JPH10116844A JP26947196A JP26947196A JPH10116844A JP H10116844 A JPH10116844 A JP H10116844A JP 26947196 A JP26947196 A JP 26947196A JP 26947196 A JP26947196 A JP 26947196A JP H10116844 A JPH10116844 A JP H10116844A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ポッテング樹脂塗
布装置、特にキャリアにより搬送される被樹脂塗布物に
対して下側から突き上げ部により突き上げてその高さを
調整した状態でディスペンサノズルより樹脂を滴下して
塗布するポッテング樹脂塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a potting resin coating apparatus, and more particularly to a resin coating object which is conveyed by a carrier. The present invention relates to a potting resin coating device for applying by dropping.
【0002】[0002]
【従来の技術】ラインセンサとして、きわめて細長の固
体撮像素子を例えば樹脂からなるパッケージに収納し、
ガラス封止に代えて透明樹脂を塗布することにより樹脂
封止したものがある。そして、透明樹脂の塗布にはポッ
テング樹脂塗布装置が用いられる。図2(A)、(B)
は従来のポッテング樹脂塗布装置による透明樹脂の塗布
の説明図である。図面において、1は表面側を透明樹脂
で封止されるラインセンサ、2はそのパッケージで、図
面に現れない固体撮像素子が底部に収納されている。
3、3、・・・はリード、4はパッケージ2内面の段部
である。2. Description of the Related Art As a line sensor, an extremely elongated solid-state imaging device is housed in a package made of, for example, resin.
In some cases, a transparent resin is applied instead of glass sealing to seal the resin. A potting resin application device is used for applying the transparent resin. FIG. 2 (A), (B)
FIG. 3 is an explanatory view of application of a transparent resin by a conventional potting resin application device. In the drawing, 1 is a line sensor whose front side is sealed with a transparent resin, and 2 is its package, in which a solid-state imaging device not appearing in the drawing is housed at the bottom.
Reference numerals 3, 3,... Indicate leads, and reference numeral 4 indicates a step on the inner surface of the package 2.
【0003】5はラインセンサ1を搬送するキャリア、
6はディスペンサノズルで、図示しない樹脂タンク及び
シリンジからの樹脂を滴下する。7は樹脂塗布時にライ
ンセンサ1を下から突き上げて該ラインセンサ1の高さ
を樹脂封止に適切として設定された高さにする突き上げ
部である。[0005] 5 is a carrier for carrying the line sensor 1,
Reference numeral 6 denotes a dispenser nozzle for dropping resin from a resin tank and a syringe (not shown). Reference numeral 7 denotes a push-up portion which pushes up the line sensor 1 from below at the time of applying the resin, and sets the height of the line sensor 1 to a height set as appropriate for resin sealing.
【0004】図2に示す塗布部は複数列、例えば5列並
設されて一つのポッテング樹脂塗布装置とされ、各塗布
部は一斉に動作して5箇所での塗布が並行して行われる
ようにされている。The coating sections shown in FIG. 2 are arranged in a plurality of rows, for example, 5 rows, to form one potting resin coating apparatus. Each coating section operates simultaneously so that coating is performed at five locations in parallel. Has been.
【0005】通常時には図2(A)に示すように、突き
上げ部7がキャリア5の下側に位置し、また、ディスペ
ンサノズル6は透明樹脂(8)を滴下しない状態にあ
る。そして、キャリア5により透明樹脂未塗布ラインセ
ンサ1が塗布位置、ディスペンサノズル6下に運ばれて
きたとき、図2(B)に示すように、突き上げ部7を上
昇させてラインセンサ1を透明樹脂(8)の塗布に適し
た高さとして予め設定された位置まで突き上げ、その状
態でディスペンサノズル6から透明樹脂8を滴下させ封
止をする。滴下が終わると、突き上げ部7は元の位置ま
で下降し、そして、キャリア5によりその樹脂封止を終
えたラインセンサがポッテング樹脂塗布装置から排出さ
れ、キュア処理に供される。Normally, as shown in FIG. 2A, the push-up portion 7 is located below the carrier 5, and the dispenser nozzle 6 is in a state where the transparent resin (8) is not dropped. Then, when the transparent resin uncoated line sensor 1 is carried by the carrier 5 below the dispenser nozzle 6 at the coating position, the push-up portion 7 is raised to move the line sensor 1 to the transparent resin, as shown in FIG. The resin is pushed up to a position set in advance as a height suitable for the application of (8), and in that state, the transparent resin 8 is dropped from the dispenser nozzle 6 to perform sealing. When the dropping is completed, the push-up portion 7 descends to its original position, and the line sensor, whose resin sealing has been completed by the carrier 5, is discharged from the potting resin application device and subjected to a curing process.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来におい
て、ラインセンサ1に対しての透明樹脂8の供給量が変
化してもそのことが検知できず、そのため樹脂の食み出
し不良或いは樹脂量不足によるボンディングワイヤの食
み出し等の不良が大量に発生するということが生じた。
即ち、ラインセンサ1は1台のポッテング樹脂塗布装置
当たり複数、例えば5個あり、それぞれ独立して1回当
たりの樹脂供給量が調整されるが、しかし、樹脂封止作
業中にその樹脂供給量が種々の原因により変化する。原
因としては樹脂の粘度の経時変化、元圧の変化等が考え
られる。However, conventionally, even if the supply amount of the transparent resin 8 to the line sensor 1 changes, it cannot be detected, so that the resin does not protrude sufficiently or the resin amount is insufficient. This causes a large amount of defects such as protrusion of the bonding wire due to the occurrence of the problem.
In other words, there are a plurality of, for example, five line sensors 1 per potting resin coating device, and the amount of resin supply per one time is independently adjusted. Varies for various reasons. The cause may be a change over time in the viscosity of the resin, a change in the original pressure, or the like.
【0007】そして、供給量の変化を検知できないため
に、封止用透明樹脂のキュア後になって樹脂量の変化に
よる不良が発生したことがようやく発見されたが、その
時は後の祭で、大量の不良品が生じて大きな損失が生じ
るということがあったのである。Since it was not possible to detect a change in the supply amount, it was finally discovered that a defect due to a change in the amount of the resin occurred after the curing of the encapsulating transparent resin. In some cases, defective products were produced, resulting in large losses.
【0008】そして、樹脂のロットが同一であっても樹
脂の粘度の経時変化により途中継ぎ足しは不可となって
いたので、樹脂量不足の場合継ぎ足しによる良品化は不
可能である。[0008] Even if the lot of the resin is the same, it is impossible to add the resin in the middle due to the change in the viscosity of the resin with the passage of time.
【0009】また、従来においては、ポッテング樹脂塗
布装置の樹脂供給用シリンジ内の樹脂の残量が少なくな
り、樹脂切れが生じてもそのことは検知できないので、
樹脂切れが生じる可能性のある時間にはオペレータがポ
ッテング樹脂塗布装置に付きっきりにならなければなら
ず、省力化の向上を図る上での障害になるという問題も
あった。Further, conventionally, the remaining amount of the resin in the resin supply syringe of the potting resin application device becomes small, and even if the resin runs out, it cannot be detected.
During a time when the resin may run out, the operator has to be clear of the potting resin application device, which is a problem in improving labor saving.
【0010】本発明はこのような問題点を解決すべく為
されたものであり、キャリアにより搬送される被樹脂塗
布物に対して下側から突き上げ部により突き上げてその
高さを調整した状態でディスペンサノズルより樹脂を滴
下して塗布するポッテング樹脂塗布装置において、樹脂
の塗布量の変化、異常を検知できるようにすることを目
的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and the present invention is directed to a state in which a resin-applied material conveyed by a carrier is pushed up from below by a push-up portion and its height is adjusted. An object of the present invention is to make it possible to detect a change in a resin application amount and an abnormality in a potting resin application device for applying a resin by dropping it from a dispenser nozzle.
【0011】[0011]
【課題を解決するための手段】請求項1のポッテング樹
脂塗布装置は、突き上げ部に、突き上げ時に被樹脂塗布
物の重量を測定する重量計測装置を設けたことを特徴と
する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a potting resin coating device, wherein a weight measuring device for measuring the weight of a resin-coated material at the time of pushing up is provided at the pushing up portion.
【0012】従って、請求項1のポッテング樹脂塗布装
置によれば、被樹脂塗布物の少なくとも樹脂塗布後の重
量を重量測定装置により測定することにより、その測定
値と樹脂塗布前の被樹脂塗布物の重量との差から樹脂の
塗布量を検知することが可能となり、延いては塗布量の
異常を塗布直後の早い段階で検知することが可能とな
る。Therefore, according to the potting resin coating device of the first aspect, by measuring at least the weight of the resin-coated material after the resin coating by the weight measuring device, the measured value and the resin-coated material before the resin coating are measured. It is possible to detect the application amount of the resin from the difference from the weight of the resin, and it is possible to detect an abnormality in the application amount at an early stage immediately after the application.
【0013】依って、塗布量過剰、塗布量不足による不
良の発生を有効に防止し、不良発生量を少なくすること
ができる。そして、塗布量不足の場合には直ちに不足量
分を継ぎ足しすることにより不良を良品化するようにす
ることも可能になる。Accordingly, it is possible to effectively prevent the occurrence of defects due to an excessive amount of coating and an insufficient amount of coating, and to reduce the amount of defects. In the case where the amount of coating is insufficient, it is also possible to improve the defect by immediately adding the insufficient amount.
【0014】また、樹脂を供給する装置シリンジやタン
ク内の樹脂の残量不足による樹脂切れも検知することが
でき、延いては樹脂切れ検知のためにオペレータをポッ
テング樹脂塗布装置に付きっきりにする必要がない。In addition, it is possible to detect a shortage of the resin due to a shortage of the remaining amount of the resin in the syringe or the tank for supplying the resin, and it is necessary for the operator to clearly touch the potting resin application device for the detection of the shortage of the resin. There is no.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施の形態に
従って詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.
【0016】図1(A)、(B)は本発明ポッテング樹
脂塗布装置の第1の実施の形態を説明するためのもの
で、図面において、1は表面側を透明樹脂で封止される
ラインセンサ、2はそのパッケージで、図面に現れない
固体撮像素子が底部に収納されている。3、3、・・・
はリード、4はパッケージ2内面の段部である。FIGS. 1A and 1B are views for explaining a first embodiment of a potting resin coating apparatus according to the present invention. In the drawings, reference numeral 1 denotes a line whose front surface is sealed with a transparent resin. The sensor 2 is a package in which a solid-state imaging device not shown in the drawing is housed at the bottom. 3, 3, ...
Is a lead, and 4 is a step on the inner surface of the package 2.
【0017】5はラインセンサ1を搬送するキャリア、
6はディスペンサノズルで、図示しない樹脂タンク、シ
リンジからの樹脂を滴下する。7は樹脂塗布時にライン
センサ1を下から突き上げて該ラインセンサ1の高さを
樹脂封止に適切として設定された高さにする突き上げ部
である。該突き上げ部7は重量計測装置9を有し、ライ
ンセンサ1の突き上げ時にその重量を計測することがで
きる。このように、突き上げ部7が重力計測装置9を有
していることが本ポッテング樹脂塗布装置の特徴であ
る。5 is a carrier for carrying the line sensor 1,
Reference numeral 6 denotes a dispenser nozzle for dropping resin from a resin tank and a syringe (not shown). Reference numeral 7 denotes a push-up portion which pushes up the line sensor 1 from below at the time of applying the resin, and sets the height of the line sensor 1 to a height set as appropriate for resin sealing. The push-up portion 7 has a weight measuring device 9 and can measure the weight when the line sensor 1 is pushed up. As described above, it is a feature of the present potting resin application device that the push-up portion 7 has the gravity measuring device 9.
【0018】図1に示す塗布部は複数列、例えば5列並
設されて一つのポッテング樹脂塗布装置とされ、各塗布
部は一斉に動作して5箇所での塗布が並行して行われる
ようにされている。The coating sections shown in FIG. 1 are arranged in a plurality of rows, for example, 5 rows, to form one potting resin coating apparatus. Each coating section operates simultaneously so that the coating at five locations is performed in parallel. Has been.
【0019】通常時には図1(A)に示すように、突き
上げ部7がキャリア5の下側に位置し、また、ディスペ
ンサノズル6は透明樹脂(8)を滴下しない状態にあ
る。そして、キャリア5により透明樹脂未塗布ラインセ
ンサ1が塗布位置、ディスペンサノズル6下に運ばれて
きたとき、図2(B)に示すように、突き上げ部7を上
昇させてラインセンサ1を透明樹脂(8)の塗布に適し
た高さとして予め設定された位置まで突き上げる。Normally, as shown in FIG. 1A, the push-up portion 7 is located below the carrier 5, and the dispenser nozzle 6 is in a state where the transparent resin (8) is not dropped. Then, when the transparent resin uncoated line sensor 1 is carried by the carrier 5 below the dispenser nozzle 6 at the coating position, the push-up portion 7 is raised to move the line sensor 1 to the transparent resin, as shown in FIG. Push up to a position set in advance as a height suitable for the application of (8).
【0020】突き上げ部7はラインセンサ1を突き上げ
ると、該突き上げ部7に設けられている重力計測装置9
によりラインセンサ1の重量を測定が可能な状態にな
る。そして、滴下開始前にラインセンサ1の重量を測定
し、その後、ディスペンサノズル6により透明樹脂8を
滴下する。そして、滴下後、再度ライセンサ1の重量を
測定し、そして、その測定値から滴下開始前における測
定値を減算し、減算値、即ち滴下樹脂8の重量が予め設
定された許容範囲に納まっているか否か判定し、許容範
囲に納まっていない(許容範囲よりも多いときは過剰不
良、逆に少ないときは不足不良)ときには、ポッテング
樹脂塗布装置の動作を停止し、且つ警告を発しオペレー
タに知らせるようになっている。When the push-up portion 7 pushes up the line sensor 1, a gravity measuring device 9 provided in the push-up portion 7 is provided.
Thus, the weight of the line sensor 1 can be measured. Then, the weight of the line sensor 1 is measured before the start of the dropping, and thereafter, the transparent resin 8 is dropped by the dispenser nozzle 6. After the dropping, the weight of the licensor 1 is measured again, and the measured value before the start of the dropping is subtracted from the measured value, and the subtracted value, that is, whether the weight of the dripping resin 8 falls within a predetermined allowable range. If not, the operation of the potting resin application device is stopped and a warning is issued to inform the operator when the value is not within the allowable range (excessive when the value is larger than the allowable range and insufficient when the value is smaller than the allowable range). It has become.
【0021】尤も、ディスペンサノズル6による樹脂塗
布の前におけるラインセンサ1の重量を予め測定してお
いた既定値とし逐一測定するのを止め、樹脂塗布毎の重
量測定として樹脂塗布後の重量測定のみを行い、その重
量値と既定値との差を以て塗布された透明樹脂8の重量
とし、それが許容範囲内に納まっているか否かを検知す
るようにしても良い。However, the weight of the line sensor 1 before the resin application by the dispenser nozzle 6 is set to a predetermined value that has been measured in advance, and the measurement is stopped one by one. Only the weight measurement after the resin application is performed as the weight measurement for each resin application. The weight of the applied transparent resin 8 may be determined based on the difference between the weight value and the predetermined value, and whether or not the weight is within an allowable range may be detected.
【0022】このような透明樹脂8の塗布量の測定は、
複数(例えば5個)のディスペンサノズル6各々独立し
て行う。即ち、重力計測装置9は各突き上げ部7毎に設
けられている。そして、いずれか1個の重力計測装置9
による重量測定により異常が発見されたらポッテング樹
脂塗布装置の動作が停止し、警告が発生するようになっ
ている。The measurement of the coating amount of the transparent resin 8 is as follows.
A plurality (for example, five) of the dispenser nozzles 6 are independently performed. That is, the gravity measuring device 9 is provided for each push-up unit 7. Then, any one of the gravity measuring devices 9
When an abnormality is found by the weight measurement by the method, the operation of the potting resin application device is stopped, and a warning is issued.
【0023】尚、異常がない場合、ディスペンサノズル
6による滴下が終了すると、突き上げ部7が元の位置ま
で下降し、そして、キャリア5によりその樹脂封止を終
えたラインセンサがポッテング樹脂塗布装置から排出さ
れ、キュア処理に供される。このような、ポッテング樹
脂塗布装置によれば、塗布量の異常を塗布直後の早い段
階で検知することが可能となるので、塗布量過剰による
樹脂の食み出し不良、塗布量不足による例えば金ワイヤ
の食み出し不良の発生を有効に防止し、不良発生量を少
なくすることができる。そして、樹脂塗布量が不足の場
合には、直ちに不足分を供給することにより継ぎ足しす
るようにすることも可能になる。なぜならば、直ちに継
ぎ足しするとその間には粘度の経時変化が生じないの
で、継ぎ足しが何等問題を生じないからである。When there is no abnormality, when the dropping by the dispenser nozzle 6 is completed, the push-up portion 7 descends to its original position, and the line sensor, whose resin sealing has been completed by the carrier 5, is sent from the potting resin coating device. It is discharged and subjected to a curing process. According to such a potting resin coating device, it is possible to detect an abnormality in the coating amount at an early stage immediately after the coating. Can be effectively prevented from occurring, and the amount of defective occurrence can be reduced. When the amount of resin applied is insufficient, it is possible to immediately replenish the shortage by supplying the insufficient amount. The reason is that if the refilling is performed immediately, the viscosity does not change with time during the refilling, so that the refilling does not cause any problem.
【0024】また、樹脂を供給する装置シリンジやタン
ク内の樹脂の残量不足による樹脂切れも検知することが
できるので、樹脂切れ検知のためにオペレータをポッテ
ング樹脂塗布装置に付きっきりにする必要がない。In addition, since it is possible to detect a shortage of the resin due to a shortage of the remaining amount of the resin in the syringe or the tank for supplying the resin, it is not necessary for the operator to be completely attached to the potting resin coating apparatus for detecting the shortage of the resin. .
【0025】[0025]
【発明の効果】請求項1のポッテング樹脂塗布装置によ
れば、被樹脂塗布物の少なくとも樹脂塗布後の重量を重
量測定装置により測定することにより、その測定値と樹
脂塗布前の被樹脂塗布物の重量との差から樹脂の塗布量
を検知することが可能となり、延いては塗布量の異常を
塗布直後の早い段階で検知することが可能となる。According to the potting resin coating device of the present invention, at least the weight of the resin-coated material after the resin coating is measured by the weight measuring device, and the measured value and the resin-coated material before the resin coating are measured. It is possible to detect the application amount of the resin from the difference from the weight of the resin, and it is possible to detect an abnormality in the application amount at an early stage immediately after the application.
【0026】依って、塗布量過剰、塗布量不足による不
良の発生を有効に防止し、不良発生量を少なくすること
ができる。そして、塗布量不足の場合には不足量分を継
ぎ足しするようにすることも可能になる。Accordingly, it is possible to effectively prevent the occurrence of defects due to an excessive amount of coating and an insufficient amount of coating, and to reduce the amount of defects. When the amount of application is insufficient, it is possible to add the insufficient amount.
【0027】また、樹脂を供給する装置シリンジやタン
ク内の樹脂の残量不足による樹脂切れも検知することが
でき、延いては樹脂切れ検知のためにオペレータをポッ
テング樹脂塗布装置に付きっきりにする必要がない。In addition, it is possible to detect a shortage of the resin due to a shortage of the remaining amount of the resin in the syringe or the tank for supplying the resin, and it is necessary for the operator to make a clear contact with the potting resin application device in order to detect the shortage of the resin. There is no.
【図1】(A)、(B)は本発明ポッテング樹脂塗布装
置の第1の実施の形態の説明図で、(A)は塗布前の状
態を示し、(B)は塗布時の状態を示す。1A and 1B are explanatory views of a first embodiment of a potting resin coating apparatus of the present invention, wherein FIG. 1A shows a state before coating, and FIG. 1B shows a state at the time of coating. Show.
【図2】(A)、(B)はポッテング樹脂塗布装置の従
来例の説明図で、(A)は塗布前の状態を示し、(B)
は塗布時の状態を示す。FIGS. 2A and 2B are explanatory views of a conventional example of a potting resin coating apparatus, wherein FIG. 2A shows a state before coating, and FIG.
Indicates a state at the time of application.
【符号の説明】 1・・・被樹脂塗布物(ラインセンサ)、5・・・キャ
リア、6・・・ディスペンサノズル、7・・・突き上げ
部、8・・・樹脂(透明樹脂)、9・・・重量計測装
置。[Description of Signs] 1 ... Resin-coated object (line sensor), 5 ... Carrier, 6 ... Dispenser nozzle, 7 ... Push-up portion, 8 ... Resin (transparent resin), 9 ... ..Weight measuring device.
Claims (1)
に対して下側から突き上げ部により突き上げてその高さ
を調整した状態でディスペンサノズルより樹脂を滴下し
て塗布するポッテング樹脂塗布装置において、 上記突き上げ部に、突き上げ時に上記被樹脂塗布物の重
量を測定する重量計測装置を設けてなることを特徴とす
るポッテング樹脂塗布装置1. A potting resin coating apparatus for applying resin by dropping it from a dispenser nozzle in a state in which the object to be resin-conveyed by a carrier is pushed up from below by a push-up section and its height is adjusted, A weight measuring device for measuring the weight of the resin-coated material at the time of pushing up, the potting resin applying device being provided.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26947196A JPH10116844A (en) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | Potting resin applying device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26947196A JPH10116844A (en) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | Potting resin applying device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10116844A true JPH10116844A (en) | 1998-05-06 |
Family
ID=17472906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26947196A Pending JPH10116844A (en) | 1996-10-11 | 1996-10-11 | Potting resin applying device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10116844A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8148209B2 (en) | 2005-03-17 | 2012-04-03 | Ricoh Company, Ltd. | Resin ejection nozzle, resin encapsulation method, and electronic part assembly |
KR101176935B1 (en) | 2010-12-13 | 2012-08-30 | 주식회사 루셈 | POT System used in Semiconductor Chip packaging Process, and device for gauging discharge amount of potting resin employed in the same |
JP2015039661A (en) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 株式会社村田製作所 | Method of manufacturing electronic component |
-
1996
- 1996-10-11 JP JP26947196A patent/JPH10116844A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8148209B2 (en) | 2005-03-17 | 2012-04-03 | Ricoh Company, Ltd. | Resin ejection nozzle, resin encapsulation method, and electronic part assembly |
KR101176935B1 (en) | 2010-12-13 | 2012-08-30 | 주식회사 루셈 | POT System used in Semiconductor Chip packaging Process, and device for gauging discharge amount of potting resin employed in the same |
JP2015039661A (en) * | 2013-08-21 | 2015-03-02 | 株式会社村田製作所 | Method of manufacturing electronic component |
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