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JPH10107122A - 被処理基板カセットの搬入装置 - Google Patents

被処理基板カセットの搬入装置

Info

Publication number
JPH10107122A
JPH10107122A JP8280256A JP28025696A JPH10107122A JP H10107122 A JPH10107122 A JP H10107122A JP 8280256 A JP8280256 A JP 8280256A JP 28025696 A JP28025696 A JP 28025696A JP H10107122 A JPH10107122 A JP H10107122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cassette
rotating
substrate
rotation
processed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8280256A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamio Endo
民夫 遠藤
Yoshiyuki Harima
喜之 播磨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP8280256A priority Critical patent/JPH10107122A/ja
Priority to US08/937,593 priority patent/US5971696A/en
Publication of JPH10107122A publication Critical patent/JPH10107122A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/136—Associated with semiconductor wafer handling including wafer orienting means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体ウエハの真空処理装置の予備真空室
（カセット室）内にカセットを搬入するにあたり、ウエ
ハが縦置きで収容されているカセットを回転させてウエ
ハを横置きの状態にするという作業者の手首の負担を軽
減すること。 【解決手段】 予備真空室に臨む位置に、予備真空室に
対して接近、離隔するように移動体２を設ける。この移
動体２は水平な回転軸５０により回転し、互いに直交す
る支持板４１、４２と、走行機構をなすピニオン３１、
ラック３２とを備えている。駆動軸６１を回転させる
と、第１のカム機構（５７、６２）により回転軸５０が
回転してカセットＣがほぼ９０度回転し、次いで第２の
カム機構（３６、６３）によりピニオン３１が回転し、
移動体２が前進してカセットＣが予備真空室内に搬入さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば複数の半導
体ウエハを保持したウエハカセットを処理装置内例えば
真空処理装置の予備真空室内に搬入する技術に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体を製造するためのプロセスの中に
は、エッチング、成膜処理、アッシング、スパッタリン
グなどの真空処理があるが、最近において枚葉式の真空
処理装置として、高スループット化に対応するため複数
の真空処理室及びカセット室を共通の搬送室に接続した
クラスタツールなどと呼ばれているものが実用化されて
いる。
【０００３】この種の真空処理装置の従来例を図８に示
すと、１は搬送室、１１〜１３は真空処理室、１４、１
５は予備真空室（ロードロック室とも呼ばれている）で
あるカセット室、Ｓはカセットステージである。この装
置においては、オペレータが例えば２５枚のウエハを収
納したウエハカセット（以下単に「カセット」という）
Ｃを、ウエハが水平（ほぼ水平も含む意味である）にな
るようにカセットステージＳの上にセットし、カセット
Ｃとカセット室１４、１５との間に設けられた図示しな
い搬送アームによりカセットＣをこの姿勢のままカセッ
ト室１４、１５内に搬入し、その後搬送室１内の図では
見えない搬送アームによりカセット室１４、１５内のウ
エハが真空処理室１１（１２、１３）に搬送されて所定
の真空処理が行われる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところでカセットＣ
は、図９（ａ）に示すように複数のウエハＷを縦置きで
並列に配列して保持するように構成され、上面がウエハ
の取り出し面をなすように開口している樹脂製の容器で
あり、内部に各ウエハＷの周縁部が挿入されるスロット
が形成されている。そして前記カセット室１４、１５内
では、搬送室１内の搬送アームがカセットＣ内のウエハ
Ｗをアクセスすることができるように図９（ｂ）に示す
如くウエハＷがほぼ水平に（横置きに）なりかつ取り出
し面が搬送室１側を向くようにカセットＣがセットされ
ることが必要である。従ってカセット室１４、１５の外
側のカセットステージＳでは、ウエハＷが横置きでかつ
取り出し面がカセット室１４、１５のドア１４ａ、１５
ａ側に向いていることが必要である。
【０００５】一方作業者によるカセットＣの持ち運び
は、ウエハＷが縦置きの状態で行われるので、作業者は
カセットＣを持ったまま手首を前側にほぼ９０度返さな
ければならない。しかしながら２５枚ものウエハを収納
したカセットＣの重量は相当大きく、８インチサイズの
ウエハでは約４ｋｇであり、１２インチサイズものウエ
ハになると１０ｋｇを越えてしまうので、手首に無理な
力が加わり人間工学的に好ましい動作ではない。
【０００６】ここでカセットＣを回転させる技術として
米国特許公報５、５０７、６１４号に記載されているカ
セットホルダ機構がある。これは、図１０に概略を示す
ように２枚の支持面１０１、１０２を互いに直交させて
Ｌ字型部材１０３を形成し、この部材の一方の支持面の
上にカセットを載置し、当該部材をモータ１０４でほぼ
９０度回転させて、カセットＣを回転させるものであ
る。
【０００７】このカセットホルダをカセットステージＳ
に配置すれば、作業者による手首の返しが不要となる
が、この場合カセットＣをカセット室１４、１５内に搬
入出する搬送アームに加えてカセットホルダ機構が必要
になる場合もあるので、移載に関する機構だけで高価な
ものになってしまう。そこで前記カセットホルダ機構を
カセット室１４、１５のドア１４ａ、１５ａに組み合わ
せ、つまりカセットホルダ機構の支持面をドアとして兼
用し、カセットＣをオペレータが支持面に置いた後、Ｌ
字型部材が回転してカセットＣの起立動作とカセット室
１４、１５内への搬入とを同時に行うことが考えられ
る。
【０００８】しかしながらこのような構成にすると、カ
セットホルダ機構の駆動部がカセット室の中に入ってし
まうのでパーティクル汚染及び潤滑油からのコンタミネ
ーションの問題が起こるし、またドア１４ａ、１５ａと
カセット室１４、１５の搬入口周縁部との間にはシール
材であるＯリングが設けられていて、ドア１４ａ、１５
ａを閉じた後カセット室１４、１５内を真空引きしたと
きにＯリングが潰れてドア１４ａ、１５ａが引き込まれ
るため、この点を考慮すると機構が複雑になってしま
う。更にカセットＣが支持面１０１の上に載っていると
きにも上方から常にクリーンエアを流してパーティクル
汚染を防止することが一般的であるが、支持面１０１は
ドアを兼ねていて一枚のプレートであるため、クリーン
エアを層流として流しにくい。従ってカセットホルダ機
構をカセット室１４、１５のドア１４ａ、１５ａに組み
合わせることは得策ではない。
【０００９】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は作業者の負担を軽減することので
きる被処理基板カセットの搬入装置を提供することを目
的とする。また更に他の目的は、１軸でカセットの回転
と進退移動とを可能にし、簡単な構造の被処理基板カセ
ットの搬入装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の被処理
基板を並列に配列して保持した被処理基板カセットを被
処理基板の処理装置の中に搬入する装置において、前記
被処理基板が縦置きとなるようにカセットの底部を保持
する第１の支持部と、この第１の支持部と共に回転し、
カセットが傾いたときにカセットの側面を支持すると共
に被処理基板が横置きの状態になったときにはその姿勢
におけるカセットの底部を支持する第２の支持部とを含
む移動体と、前記カセット内の被処理基板の姿勢が縦置
きの状態と横置きの状態との間で変わるように前記第１
の支持部および第２の支持部を回転させるための回転機
構と、 前記第１の支持部または第２の支持部により支
持されたカセットを処理装置内と外部との間で移動する
ように、前記移動体を走行させる走行機構と、を備えた
ことを特徴とする被処理基板カセットの搬入装置であ
る。
【００１１】前記回転機構は、例えば第１の支持部およ
び第２の支持部を回転させる回転軸と、この回転軸を回
転させる駆動軸とを備え、また走行機構は、例えば案内
路上を回転して移動体を走行させる回転体を備え、前記
駆動軸の回転が回転機構の回転軸及び前記回転体の回転
軸に例えばこの順に伝達される。
【００１２】本発明では、駆動軸の回転を回転機構の回
転体の回転軸に伝達する第１のカム機構と、駆動軸の回
転を走行機構の回転軸に伝達する第２のカム機構とを設
け、第１のカム機構および第２のカム機構により各回転
軸の回転のタイミングを設定するようにしてもよい。
【００１３】処理装置としては、被処理基板を真空処理
する真空処理室と、この真空処理室と外部との間に介設
される予備真空室とを備えた真空処理装置を一例として
挙げることができ、この場合カセットは、外部から予備
真空室内に搬入される。また請求項４に記載した載置台
としては、例えば予備真空室内に設けられた昇降自在な
載置台が該当する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に本発明の被処理基板カセッ
トの搬入装置を、処理装置例えばクラスタツールと呼ば
れる真空処理装置に適用した場合の実施の形態について
説明する。図１はクラスタツールと本発明の実施の形態
である被処理基板カセットの搬入装置とを組み合わせた
概観斜視図である。図１中１は搬送室であり、この搬送
室１内には、図では見えないが搬送アームが配置されて
いる。搬送室１には例えば３個の真空処理室１１〜１３
と２個のカセット室１４、１５とが気密に接続されてい
る。
【００１５】カセット室１４、１５は、ロードロック室
とも呼ばれ、真空処理室と大気雰囲気との間に介設され
る予備真空室であり、大気雰囲気側との間を開閉するゲ
ートドア１４ａ、１５ａを備えている。このゲートドア
１４ａ、１５ａは、上昇したときに搬入出口を開き（１
４ａの状態）、下降したときに前記搬入出口を閉じる
（１５ａの状態）ように構成されている。またカセット
室１４、１５内には、ウエハカセットＣを載置する載置
台１６が設けられており、ウエハカセットＣ内のウエハ
Ｗを、搬送室１内の搬送アームの受け渡し位置に順次位
置させるように図示しない昇降機構により昇降自在に構
成されている。
【００１６】前記カセット室１４、１５の外側には、カ
セット室１４、１５のカセット搬入出口１７と対向して
夫々カセット搬入装置１００、１００が設けられてい
る。このカセット搬入装置１００の構成、動作について
図２〜図７を参照しながら説明すると、カセット搬入装
置１００は、例えば２５枚のウエハＷを並列に配列して
保持したカセットＣを移動させる移動体２と、ステージ
３０（図１に示す）上に配設され、前記移動体２を前後
方向（カセット室１４、１５に対して接近、離隔する方
向）に案内する案内路であるガイドレール３とを備えて
いる。
【００１７】移動体２は、第１の支持部である第１の支
持板４１を備え、この支持板４１は、前端部において
（カセット１４、１５に近い側を前方側とする）一対の
カギ形の側板２１、２２の間にてほぼ水平な回転軸５０
により支持されている。なお回転軸５０は図では見えな
いが側板２２側にも設けてある。第１の支持板４１は、
ウエハＷが縦置きの状態即ちほぼ垂直の状態で置かれる
カセットＣ（図１の実線及び図２の鎖線で示す）の底部
を支持するためのものであり、カセットＣの底部の左右
の位置決めを行うためのガイド部４１ａ、４１ａが取り
付けられている。前記支持板４１の前縁中央部には、当
該支持板４１に対して垂直に第２の支持部である第２の
支持板４２が固定されている。
【００１８】前記一方の側板２１の前端部には、第１の
支持板４１を回転させるための第１のプーリ５１が設け
られると共に、側板２１の後端部の上部及び下部にはほ
ぼ水平な軸のまわりに回動する第２のプーリ５２及び第
３のプーリ５３が夫々設けられている。プーリ５１、５
２の間及びプーリ５２、５３の間にはベルト５４、５５
が掛けられており、プーリ５３の回転がプーリ５１に伝
達されるようになっている。
【００１９】プーリ５３は、図示しない巻きバネなどの
復元手段により常時時計方向（以下回転体の方向は側板
２１の側から見た方向をいうものとする。）に復元力が
作用しており、プーリ５３には、取り付け部材５６を介
して水平な軸のまわりに回転自在なローラよりなるカム
フロア５７が設けられている。一方側板２１、２２の後
端部間には、水平な回転軸６１が設けられており、この
回転軸６１の一端には前記カムフロア５７に接してカム
フロア５７の位置規制を行う第１のカム６２が取り付け
られている。前記第１のカム６２は、図３に示すように
真円の一部を切り欠いた形状に形成され、その切り欠き
部分６２ａは、一端から他端に向かうにつれて真円の中
心部との距離が大きくなるように形成されている。
【００２０】そして前記カムフロア５７は、搬入装置が
初期位置にあるときつまり図２に示すように第１の支持
板４１がほぼ水平位置にあるときに、第１のカム６２の
切り欠き部分６２ａの一端に接した位置にある。前記カ
ムフロア５７は、プーリ５３を介して時計方向に常時復
元力が働いているので、第１のカム６２の周面に圧接さ
れた状態となっており、第１のカム６２が時計方向（矢
印方向）に回転することにより、前記切り欠き部分６２
ａに接している間は自転しつつプーリ５３の中心軸のま
わりに反時計方向に公転することになる。
【００２１】従ってプーリ５３は図３に示すように角度
θ１だけ反時計方向に回転し、その回転がベルト５５、
５４を介して第１のプーリ５１に伝達され、支持板４
１、４２が図４に示すように前方側に回動して支持板４
１が起立した状態となる。この例では第１のカム６２及
びカムフロア５７により第１のカム機構が構成され、こ
のカム機構により支持板４１の回転軸の回転のタイミン
グが設定されることになる。
【００２２】第１のカム６２が更に時計方向に回転し、
カムフロア５７との接触部分が切り欠き部分６２ａを越
えて真円領域に達すると、その後はカムフロア５７の公
転位置には変化がなく、プーリ５３は回転しない。その
後の第１のカム６２の時計方向の回転は、移動体２をガ
イドレール３に沿って走行させる駆動力に変えられる。
【００２３】次に移動体２を走行させるための機構につ
いて述べると、図２及び図４〜図６に示すように他方の
側板２２の後端部外側には、水平な軸のまわりに回転す
る、走行機構の回転体をなすピニオン３１が設けられて
おり、このピニオン３１は、前後方向に配設された案内
路の一部をなすラック３２の上を歯合しつつ転動するよ
うに構成されている。ピニオン３１の回転軸３３の内端
側には第１のギヤ３４が設けられており、この第１のギ
ヤ３４には第２のギヤ３５が歯合している。
【００２４】第２のギヤ３５は側板２２に対して軸受け
されていると共に、前記第１のカム６２の回転軸６１が
貫通されていてこの回転軸６１に対しても軸受けされて
いる。回転軸６１の他端側には第２のカム６３が設けら
れる一方、第２のギヤ３５には前記第２のカム６３の移
動軌跡上にカムフロア３６が設けられている。これら第
２のカム６３及びカムフロア３６は、第１のカム６２が
既述のように第３のプーリ５３を回動する働きを終えた
回動位置（前記カムフロア５７が第１のカム６２の真円
領域にさしかかった位置）に達したとき、第２のカム６
３がカムフロア３６に当接し、その後の第１のカム６２
の回動により第２のカム６３がカムフロア３６を介して
第２のギヤ３５を時計方向に回転するように位置設定さ
れている。この例では第２のカム６３及びカムフロア３
６により第２のカム機構が構成され、このカム機構によ
りピニオン３１の回転軸３３の回転のタイミングが設定
されている。
【００２５】前記第２のギヤ３５は図示しない巻きバネ
などの復元手段により、図６の実線で示す初期位置に向
けて反時計方向に復元力が作用しており、第２のカム６
３の時計方向の回動により第２のギヤ３５の回転位置が
確実に規制できるようになっている。そして第２のカム
６３がカムフロア３６を介して第２のギヤ３５を時計方
向に回動させると、第１のギヤ３４を介してピニオン３
１が反時計方向に回動し、ラック３２上を転動する。こ
のため移動体２はガイドレール３及びラック３２に案内
されながらカセット室１４（１５）に向かって前進す
る。図６において初期位置にある移動体２を実線で、最
前位置にある移動体２を二点鎖線で示す。
【００２６】以上において第１のカム６２の駆動源とし
ては、例えば図５に示すように側板２１に設けられ、回
転軸６１に連結されたモータＭにより構成され、この場
合回転軸６１は駆動軸を構成している。この例では回転
軸５０、プーリ５１〜５３、ベルト５４、５５、カムフ
ロア５７及び第１のカム６２により、支持板４１、４２
を回転させる回転機構が構成される。またピニオン３
１、ラック３２、ギヤ３３、３５、第２のカム６３及び
カムフロア３６により移動体２の走行機構が構成され
る。なお図示したカムの形状やプーリのサイズは便宜上
のものであるが、上述の例では例えば第１のカム６２が
２７０度回転することにより回転軸５０及び３３が順次
所定角度回転するように、プーリの径やギヤ比が設定さ
れている。
【００２７】次に上述のウエハカセット搬入装置の動作
について述べる。先ずオペレータにより例えば２５枚の
未処理ウエハが収められたカセットＣを、ウエハが縦置
きとなるように第１の支持板４１の上に載置する（図２
及び図６の実線の状態）。続いてモータＭを駆動し、第
１のカム６２の回転により既述の如く回転軸５０が反時
計方向に回転する。この結果第１、第２の支持板４１、
４２が前方側にほぼ９０度回転し、これに伴いカセット
Ｃは、側面が第２の支持板４２により支えられながら図
４及び図６に示すように前方側に回転し、ウエハＷが縦
置きの状態から横置きの状態即ちほぼ水平な状態にな
る。
【００２８】駆動軸である回転軸６１が更に時計方向に
回転すると、第１、第２の支持板４１、４２の回転軸へ
の回転の伝達が解除されると共に、今度はピニオン３１
がラック３２上を回転し、移動体２がガイドレール３に
案内されながら前進する。移動体２は所定の位置で停止
するが、このとき予備真空室１４（１５）内の載置台１
６は、カセットＣの底部を支持している第２の支持板４
２よりも下方に位置している。また両者は平面的に干渉
しないように、各部の形状が設計されている。即ち載置
台１６は図７に示すようにコ字形に形成され、第２の支
持板４２は載置台１６の中央の空間に入り込む形状に形
成されているため、載置台１６が上昇してきたときに第
２の支持板４２と衝突することはなく、カセットＣは支
持板４２から載置台１６に受け渡されることになる。
【００２９】一方移動体２は、カセットＣの搬入とは逆
の動作をして元の初期位置に戻る。そしてゲートドア１
４ａ（１５ａ）が閉じられ、予備真空室１４（１５）内
が所定の真空度に真空排気された後、搬送室１との間の
ゲートバルブを開き、載置台１６を間欠的に例えば上限
位置から降下させてカセットＣ内のウエハＷを搬送室１
内の図示しない搬送アームによりアクセスして真空処理
室１１（１２、１３）内に搬送し、ウエハＷに対して所
定の真空処理が行われる。なおカセット室１４、１５の
使い方としては、両方を搬入、搬出兼用としてもよい
し、一方及び他方を夫々搬入、搬出専用にしてもよい。
処理後のウエハＷが入ったカセットＣを予備真空室１
４、１５から搬出する場合には上述と逆の動作で搬出さ
れ、ウエハＷが縦置きの状態でカセットＣが初期位置に
戻される。
【００３０】上述の実施の形態によれば、作業者は、ウ
エハＷが縦置きの状態でカセットＣを第１の支持板４１
上に載置すればよく、カセットＣの回転が不要であるた
め、作業者の手首に無理な力が加わるといった人間工学
的な不具合がない。そして予備真空室１４（１５）とは
別個にカセット搬入装置を構成しているため、ゲートド
ア１４ａ（１５ａ）の構造に影響を与えることがなく、
またカセット搬入装置の駆動部分が予備真空室１４（１
５）内に入り込まないのでパーティクル汚染や潤滑油に
よるコンタミネーションを抑えることができる。またカ
セットＣの回転と搬入とを、共通の駆動軸を用いてカム
機構と協動させることにより行っているため、つまり１
軸によりカセットの回転と直線移動とを行っているため
装置構造が簡易で低コストで製作することができる。
【００３１】なおカセットＣを予備真空室１４（１５）
内に搬入するにあたって上述の実施の形態では支持板４
１、４２を回転させた後移動体２を走行させているが、
先に移動体２を走行させ、次いで支持板４１、４２を回
転させるようにしてもよいし、移動体２を走行させなが
ら支持板４１、４２を回転させるようにしてもよい。ま
た本発明のカセット搬入装置が適用される処理装置は、
真空処理装置に限られるものではなく、例えばカセット
の入出力ポートをなすカセットステージ上に、外部から
カセットを搬入する場合にも適用することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、被処理基
板が縦置きの状態から横置きの状態になるように被処理
基板カセットを回動させると共に被処理基板カセットを
例えば真空処理装置の予備真空室内に搬入することがで
きるので、作業者の負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態であるウエハカセット搬送
装置を真空処理装置と共に示す概観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態であるウエハカセット搬送
装置を一部切欠して示す斜視図である。
【図３】第１の支持板を回転させるための回転機構の一
部を示す側面図である。
【図４】第１の支持板が回転して起立している状態を示
す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態であるウエハカセット搬送
装置を示す正面図である。
【図６】本発明の実施の形態であるウエハカセット搬送
装置の一部を示す側面図である。
【図７】予備真空室内の載置台を示す斜視図である。
【図８】従来のウエハカセット搬送装置を真空処理装置
と共に示す概観斜視図である。
【図９】ウエハカセットを示す斜視図である。
【図１０】ウエハカセットの姿勢を変えるための従来の
カセットホルダを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 搬送室 １４、１５ 予備真空室 １６ 載置台 Ｃ ウエハカセット Ｗ 半導体ウエハ ２ 移動体 ２１、２２ 側板 ３ ガイドレール ３１ ピニオン ３２ ラック ３４、３５ ギヤ ３６ カムフロア ４１ 第１の支持板 ４２ 第２の支持板 ５０ 回転軸 ５１〜５３ プーリ ５４、５５ ベルト ５６ カムフロア ６１ 回転軸 ６２ 第１のカム ６３ 第２のカム

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の被処理基板を並列に配列して保持
    した被処理基板カセットを被処理基板の処理装置の中に
    搬入する装置において、 前記被処理基板が縦置きとなるようにカセットの底部を
    保持する第１の支持部と、この第１の支持部と共に回転
    し、カセットが傾いたときにカセットの側面を支持する
    と共に被処理基板が横置きの状態になったときにはその
    姿勢におけるカセットの底部を支持する第２の支持部と
    を含む移動体と、 前記カセット内の被処理基板の姿勢が縦置きの状態と横
    置きの状態との間で変わるように前記第１の支持部およ
    び第２の支持部を回転させるための回転機構と、 前記第１の支持部または第２の支持部により支持された
    カセットを処理装置内と外部との間で移動するように、
    前記移動体を走行させる走行機構と、を備えたことを特
    徴とする被処理基板カセットの搬入装置。
  2. 【請求項２】 回転機構は、第１の支持部および第２の
    支持部を回転させる回転軸と、この回転軸を回転させる
    駆動軸とを備え、 走行機構は、案内路上を回転して移動体を走行させる回
    転体を備え、 前記駆動軸の回転が回転機構の回転軸及び前記回転体の
    回転軸に伝達されることを特徴とする請求項１記載の被
    処理基板カセットの搬入装置。
  3. 【請求項３】 駆動軸の回転を回転機構の回転体の回転
    軸に伝達する第１のカム機構と、 駆動軸の回転を走行機構の回転軸に伝達する第２のカム
    機構とを備え、 第１のカム機構および第２のカム機構により各回転軸の
    回転のタイミングが設定されることを特徴とする請求項
    １または２記載の被処理基板カセットの搬入装置。
  4. 【請求項４】 処理装置は、第２の支持部が搬入される
    ときには当該第２の支持部よりも下方位置に待機する昇
    降自在な載置台を備え、 この載置台と第２の支持部とは、第２の支持部が処理装
    置内に搬入されたときに互いに平面的に干渉しないよう
    に構成され、前記載置台の上昇により第２の支持部上の
    カセットが載置台に受け渡されることを特徴とする請求
    項１、２または３記載の被処理基板カセットの搬入装
    置。
  5. 【請求項５】 処理装置は、被処理基板を真空処理する
    真空処理室と、この真空処理室と外部との間に介設され
    る予備真空室とを備え、 カセットが前記予備真空室の外部から移動体により予備
    真空室内に搬入されることを特徴とする請求項１、２、
    ３または４記載の被処理基板カセットの搬入装置。
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