JPH0997661A - 電子部品用ソケット - Google Patents
電子部品用ソケットInfo
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- JPH0997661A JPH0997661A JP7255261A JP25526195A JPH0997661A JP H0997661 A JPH0997661 A JP H0997661A JP 7255261 A JP7255261 A JP 7255261A JP 25526195 A JP25526195 A JP 25526195A JP H0997661 A JPH0997661 A JP H0997661A
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- electronic component
- terminal
- frame
- electronic
- socket
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
- H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触端子が増加しても部品点数が増加せず、
半田付けの際の熱ストレスが生じず、電子回路基板に接
続するための外部端子の曲がり具合を管理する必要がな
い電子部品用ソケットの提供。 【解決手段】 電子部品７と電子回路基板とを電気的に
接続する電子部品用ソケット。電子部品７を嵌着するフ
レーム１３と、フレーム１３に保持され、電子部品７の
端子９に接続される第１の端子１２、電子回路基板の端
子に接続される第２の端子２２及び第１の端子１２と第
１の端子１２のそれぞれに対応する第２の端子２２とを
電気的に接続する配線１０ａを有するフィルム状コネク
タ１０と、電子部品７の端子９と第１の端子１２とを接
触させるために、電子部品７を覆うようにフレーム１３
に取り付けてあるカバー１５とを備える構成である。
半田付けの際の熱ストレスが生じず、電子回路基板に接
続するための外部端子の曲がり具合を管理する必要がな
い電子部品用ソケットの提供。 【解決手段】 電子部品７と電子回路基板とを電気的に
接続する電子部品用ソケット。電子部品７を嵌着するフ
レーム１３と、フレーム１３に保持され、電子部品７の
端子９に接続される第１の端子１２、電子回路基板の端
子に接続される第２の端子２２及び第１の端子１２と第
１の端子１２のそれぞれに対応する第２の端子２２とを
電気的に接続する配線１０ａを有するフィルム状コネク
タ１０と、電子部品７の端子９と第１の端子１２とを接
触させるために、電子部品７を覆うようにフレーム１３
に取り付けてあるカバー１５とを備える構成である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マルチチップモジ
ュール等の電子部品を電子回路基板に実装するための電
子部品用ソケットの改良に関するものである。
ュール等の電子部品を電子回路基板に実装するための電
子部品用ソケットの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、マルチチップモジュール等の電子
部品を電子回路基板に着脱可能なように実装するには、
ヒンジ型ソケットを使用したり、コネクタを使用したり
していた。図９は、マルチチップモジュール１を、ヒン
ジ型ソケット３を使用して電子回路基板２に実装した態
様を示す断面図である。ヒンジ型ソケット３は、電子回
路基板２に固定されており、マルチチップモジュール１
の各端子にそれぞれ対応して接触するように、先端がコ
ンタクトピン５に形成された電子回路基板２の端子を備
えている。ヒンジ型ソケット３は、支点３ａを中心に開
閉自在であり、マルチチップモジュール１の各端子をそ
れぞれ対応するコンタクトピン５に接触させるように、
マルチチップモジュール１を押圧した状態で、爪３ｂに
より掛止される。
部品を電子回路基板に着脱可能なように実装するには、
ヒンジ型ソケットを使用したり、コネクタを使用したり
していた。図９は、マルチチップモジュール１を、ヒン
ジ型ソケット３を使用して電子回路基板２に実装した態
様を示す断面図である。ヒンジ型ソケット３は、電子回
路基板２に固定されており、マルチチップモジュール１
の各端子にそれぞれ対応して接触するように、先端がコ
ンタクトピン５に形成された電子回路基板２の端子を備
えている。ヒンジ型ソケット３は、支点３ａを中心に開
閉自在であり、マルチチップモジュール１の各端子をそ
れぞれ対応するコンタクトピン５に接触させるように、
マルチチップモジュール１を押圧した状態で、爪３ｂに
より掛止される。
【０００３】図１０は、マルチチップモジュール１を、
コネクタ４を使用して電子回路基板２に実装した態様を
示す断面図である。コネクタ４は、マルチチップモジュ
ール１の各端子がプラグ４ａに形成されており、これら
のプラグ４ａそれぞれに対応した電子回路基板２の各端
子がレセクタプル４ｂに形成されている。尚、マルチチ
ップモジュール１の各端子がレセクタプル４ｂに形成さ
れ、電子回路基板２の各端子がプラグ４ａに形成される
場合もある。コネクタ４は、マルチチップモジュール１
が押圧されることにより、各プラグ４ａと各レセクタプ
ル４ｂとを咬合させ、マルチチップモジュール１を電子
回路基板２上に固定する。
コネクタ４を使用して電子回路基板２に実装した態様を
示す断面図である。コネクタ４は、マルチチップモジュ
ール１の各端子がプラグ４ａに形成されており、これら
のプラグ４ａそれぞれに対応した電子回路基板２の各端
子がレセクタプル４ｂに形成されている。尚、マルチチ
ップモジュール１の各端子がレセクタプル４ｂに形成さ
れ、電子回路基板２の各端子がプラグ４ａに形成される
場合もある。コネクタ４は、マルチチップモジュール１
が押圧されることにより、各プラグ４ａと各レセクタプ
ル４ｂとを咬合させ、マルチチップモジュール１を電子
回路基板２上に固定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】マルチチップモジュー
ル１を、ヒンジ型ソケット３のようなソケットを使用し
て電子回路基板２に実装する場合、ソケットは、マルチ
チップモジュール１の各端子にそれぞれ対応するコンタ
クトピン５を形成しなければならないが、微細化が進む
マルチチップモジュール１の端子間隔に対して、精度良
く加工し配列することは困難である。
ル１を、ヒンジ型ソケット３のようなソケットを使用し
て電子回路基板２に実装する場合、ソケットは、マルチ
チップモジュール１の各端子にそれぞれ対応するコンタ
クトピン５を形成しなければならないが、微細化が進む
マルチチップモジュール１の端子間隔に対して、精度良
く加工し配列することは困難である。
【０００５】また、マルチチップモジュール１の端子が
増加すれば、ソケットの部品点数も増加し、組立工数が
増大する。また、従来のソケットでは、マルチチップモ
ジュール１に搭載されたＬＳＩチップから発生する熱を
放散させることは難しい。また、従来のソケットでは、
コンタクトピン５のような電子回路基板２に接続するた
めの外部端子が増加すると、その曲がり具合を管理する
ことが難しくなり、その実装も難しくなる。
増加すれば、ソケットの部品点数も増加し、組立工数が
増大する。また、従来のソケットでは、マルチチップモ
ジュール１に搭載されたＬＳＩチップから発生する熱を
放散させることは難しい。また、従来のソケットでは、
コンタクトピン５のような電子回路基板２に接続するた
めの外部端子が増加すると、その曲がり具合を管理する
ことが難しくなり、その実装も難しくなる。
【０００６】マルチチップモジュール１を、コネクタ４
を使用して電子回路基板２に実装する場合、例えば半田
バンプで接続されるＬＳＩチップは、半田付けの際に熱
ストレスが与えられることになる。また、コネクタ４を
使用して電子回路基板２に実装する場合、コネクタ４の
取り付け方法等から、マルチチップモジュール１の基板
材質、寸法及び搭載するＬＳＩチップの取り付け位置が
制限されることがある。
を使用して電子回路基板２に実装する場合、例えば半田
バンプで接続されるＬＳＩチップは、半田付けの際に熱
ストレスが与えられることになる。また、コネクタ４を
使用して電子回路基板２に実装する場合、コネクタ４の
取り付け方法等から、マルチチップモジュール１の基板
材質、寸法及び搭載するＬＳＩチップの取り付け位置が
制限されることがある。
【０００７】このため、上述のような問題を解決するた
めの提案が、特開昭６４−８６５４０号公報、特開昭６
４−８９５４９号公報及び特開昭６３−３０５５３６公
報に開示されているが、以下の問題点が存在する。コネ
クタピンがそれぞれに分かれて形成されているので、微
細なピッチでの配列が困難である。
めの提案が、特開昭６４−８６５４０号公報、特開昭６
４−８９５４９号公報及び特開昭６３−３０５５３６公
報に開示されているが、以下の問題点が存在する。コネ
クタピンがそれぞれに分かれて形成されているので、微
細なピッチでの配列が困難である。
【０００８】チップを搭載するキャリアの外形だけで位
置決めを行っているので、キャリアの外形寸法公差がコ
ネクタピンの配列ピッチを超えるような微細な端子配列
には適用できない。チップを搭載するキャリアからの放
熱は考慮されておらず、放熱効果は期待できない。チッ
プを搭載するキャリアの端子が増加すれば、コネクタピ
ンも増加するので、組み立てが困難になる。
置決めを行っているので、キャリアの外形寸法公差がコ
ネクタピンの配列ピッチを超えるような微細な端子配列
には適用できない。チップを搭載するキャリアからの放
熱は考慮されておらず、放熱効果は期待できない。チッ
プを搭載するキャリアの端子が増加すれば、コネクタピ
ンも増加するので、組み立てが困難になる。
【０００９】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、第１発明では、電子部品を嵌着するフ
レームと、フレームに保持され、電子部品の端子に接続
される第１の端子と電子回路基板の端子に接続される第
２の端子とを配線により電気的に接続したフィルム状コ
ネクタと、電子部品の端子と第１の端子とを接触させる
ために、電子部品を覆うようにフレームに取り付けてあ
るカバーとを設けることにより、接触端子が増加しても
部品点数が増加せず、半田付けの際の熱ストレスが生じ
ず、電子回路基板に接続するための外部端子（第２の端
子）の曲がり具合を管理する必要がない電子部品用ソケ
ットを提供することを目的とする。第２，４発明では、
電子部品を搭載保持するキャリアを設けることにより、
電子部品の外形寸法公差が大きい場合及び電子部品を電
気的に絶縁したい場合でも使用できる電子部品用ソケッ
トを提供することを目的とする。
れたものであり、第１発明では、電子部品を嵌着するフ
レームと、フレームに保持され、電子部品の端子に接続
される第１の端子と電子回路基板の端子に接続される第
２の端子とを配線により電気的に接続したフィルム状コ
ネクタと、電子部品の端子と第１の端子とを接触させる
ために、電子部品を覆うようにフレームに取り付けてあ
るカバーとを設けることにより、接触端子が増加しても
部品点数が増加せず、半田付けの際の熱ストレスが生じ
ず、電子回路基板に接続するための外部端子（第２の端
子）の曲がり具合を管理する必要がない電子部品用ソケ
ットを提供することを目的とする。第２，４発明では、
電子部品を搭載保持するキャリアを設けることにより、
電子部品の外形寸法公差が大きい場合及び電子部品を電
気的に絶縁したい場合でも使用できる電子部品用ソケッ
トを提供することを目的とする。
【００１０】第３発明では、フレームの隅に設けられた
バネ部材と、電子部品をバネ部材へ押圧して電子部品の
位置を調節する複数のアジャスタとを設けることによ
り、電子部品の端子が多く微細であっても、確実に端子
接続ができ、また、簡単確実に交換ができる電子部品用
ソケットを提供することを目的とする。第５発明では、
電子部品から発生する熱を放散する放熱部と、電子部品
に接触し放熱部へ熱を伝える伝熱部とを備えるカバーを
設けることにより、電子部品からの発熱を効果的に放散
できる電子部品用ソケットを提供することを目的とす
る。
バネ部材と、電子部品をバネ部材へ押圧して電子部品の
位置を調節する複数のアジャスタとを設けることによ
り、電子部品の端子が多く微細であっても、確実に端子
接続ができ、また、簡単確実に交換ができる電子部品用
ソケットを提供することを目的とする。第５発明では、
電子部品から発生する熱を放散する放熱部と、電子部品
に接触し放熱部へ熱を伝える伝熱部とを備えるカバーを
設けることにより、電子部品からの発熱を効果的に放散
できる電子部品用ソケットを提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の、第１発明に係
る電子部品用ソケットは、電子部品と電子回路基板とを
電気的に接続する電子部品用ソケットにおいて、前記電
子部品を嵌着するフレームと、該フレームに保持され、
前記電子部品の端子に接続される第１の端子、前記電子
回路基板の端子に接続される第２の端子及び第１の端子
と第１の端子のそれぞれに対応する第２の端子とを電気
的に接続する配線を有するフィルム状コネクタと、前記
電子部品の端子と第１の端子とを接触させるために、前
記電子部品を覆うように前記フレームに取り付けてある
カバーとを備えることを特徴とする。
る電子部品用ソケットは、電子部品と電子回路基板とを
電気的に接続する電子部品用ソケットにおいて、前記電
子部品を嵌着するフレームと、該フレームに保持され、
前記電子部品の端子に接続される第１の端子、前記電子
回路基板の端子に接続される第２の端子及び第１の端子
と第１の端子のそれぞれに対応する第２の端子とを電気
的に接続する配線を有するフィルム状コネクタと、前記
電子部品の端子と第１の端子とを接触させるために、前
記電子部品を覆うように前記フレームに取り付けてある
カバーとを備えることを特徴とする。
【００１２】この電子部品用ソケットでは、フレームが
電子部品を嵌着する。嵌着された電子部品の各端子は、
フィルム状コネクタのそれぞれの配線により、電子回路
基板のそれぞれの端子に電気的に接続される。電子部品
の各端子とフィルム状コネクタのそれぞれの配線とは、
カバーが、フレームに取り付けられることにより、電子
部品の各端子とそれぞれの第１の端子とを押圧して接続
する。これにより、接触端子が増加しても、フィルム状
コネクタの配線が増加するだけで、部品点数は増加せ
ず、また、電子回路基板に接続するための第２の端子の
曲がり具合を管理する必要がない。
電子部品を嵌着する。嵌着された電子部品の各端子は、
フィルム状コネクタのそれぞれの配線により、電子回路
基板のそれぞれの端子に電気的に接続される。電子部品
の各端子とフィルム状コネクタのそれぞれの配線とは、
カバーが、フレームに取り付けられることにより、電子
部品の各端子とそれぞれの第１の端子とを押圧して接続
する。これにより、接触端子が増加しても、フィルム状
コネクタの配線が増加するだけで、部品点数は増加せ
ず、また、電子回路基板に接続するための第２の端子の
曲がり具合を管理する必要がない。
【００１３】第２発明に係る電子部品用ソケットは、前
記電子部品を搭載保持するキャリアを備え、前記フレー
ムは該キャリアを介して前記電子部品を嵌着することを
特徴とする。
記電子部品を搭載保持するキャリアを備え、前記フレー
ムは該キャリアを介して前記電子部品を嵌着することを
特徴とする。
【００１４】この電子部品用ソケットでは、キャリアが
電子部品を搭載保持し、フレームは、キャリアに搭載保
持された電子部品を間接的に嵌着する。これにより、電
子部品の外形寸法公差が大きい場合でも、電子部品をソ
ケットに嵌着でき、また、電子部品を電気的に絶縁でき
る。
電子部品を搭載保持し、フレームは、キャリアに搭載保
持された電子部品を間接的に嵌着する。これにより、電
子部品の外形寸法公差が大きい場合でも、電子部品をソ
ケットに嵌着でき、また、電子部品を電気的に絶縁でき
る。
【００１５】第３発明に係る電子部品用ソケットは、前
記フレームは、前記電子部品を押圧するために該フレー
ムの隅に設けられたバネ部材と、該隅に対向する該フレ
ームの２辺に設けられたネジ及び該ネジの移動方向を前
記電子部品の位置を調節する方向へ変換し前記電子部品
を押圧するプランジャを有し、前記電子部品を前記バネ
部材へ押圧して前記電子部品の位置を調節する複数のア
ジャスタとを備えることを特徴とする。
記フレームは、前記電子部品を押圧するために該フレー
ムの隅に設けられたバネ部材と、該隅に対向する該フレ
ームの２辺に設けられたネジ及び該ネジの移動方向を前
記電子部品の位置を調節する方向へ変換し前記電子部品
を押圧するプランジャを有し、前記電子部品を前記バネ
部材へ押圧して前記電子部品の位置を調節する複数のア
ジャスタとを備えることを特徴とする。
【００１６】この電子部品用ソケットでは、アジャスタ
は、フレームに設けられたネジ穴内をネジが回転移動す
るときに、ネジの円錐台上に削られた先端がプランジャ
を押し動かす。押し動かされたプランジャは、電子部品
をバネ部材の方向へ押圧する。このようなアジャスタ
を、バネ部材が設けられたフレームの隅に対向するフレ
ームの２辺に設けて、電子部品の位置を調節する。これ
により、電子部品の端子が多く微細であっても、確実に
端子接続ができ、また、簡単確実に電子部品を交換する
ことができる。
は、フレームに設けられたネジ穴内をネジが回転移動す
るときに、ネジの円錐台上に削られた先端がプランジャ
を押し動かす。押し動かされたプランジャは、電子部品
をバネ部材の方向へ押圧する。このようなアジャスタ
を、バネ部材が設けられたフレームの隅に対向するフレ
ームの２辺に設けて、電子部品の位置を調節する。これ
により、電子部品の端子が多く微細であっても、確実に
端子接続ができ、また、簡単確実に電子部品を交換する
ことができる。
【００１７】第４発明に係る電子部品用ソケットは、前
記電子部品を搭載保持するキャリアを備え、前記フレー
ムは該キャリアを介して前記電子部品を嵌着し、前記ア
ジャスタは該キャリアを介して前記電子部品を前記バネ
部材へ押圧して前記電子部品の位置を調節することを特
徴とする。
記電子部品を搭載保持するキャリアを備え、前記フレー
ムは該キャリアを介して前記電子部品を嵌着し、前記ア
ジャスタは該キャリアを介して前記電子部品を前記バネ
部材へ押圧して前記電子部品の位置を調節することを特
徴とする。
【００１８】この電子部品用ソケットでは、キャリアが
電子部品を搭載保持し、フレームは、キャリアに搭載保
持された電子部品を間接的に嵌着する。アジャスタはキ
ャリアをバネ部材へ押圧することにより、電子部品の位
置を調節する。これにより、電子部品の外形寸法公差が
大きい場合でも、電子部品をソケットに嵌着して、電子
部品の位置を調節できるので、電子部品の端子が多く微
細であっても、確実に端子接続ができ、また、簡単確実
に電子部品を交換することができる。また、電子部品を
電気的に絶縁できる。
電子部品を搭載保持し、フレームは、キャリアに搭載保
持された電子部品を間接的に嵌着する。アジャスタはキ
ャリアをバネ部材へ押圧することにより、電子部品の位
置を調節する。これにより、電子部品の外形寸法公差が
大きい場合でも、電子部品をソケットに嵌着して、電子
部品の位置を調節できるので、電子部品の端子が多く微
細であっても、確実に端子接続ができ、また、簡単確実
に電子部品を交換することができる。また、電子部品を
電気的に絶縁できる。
【００１９】第５発明に係る電子部品用ソケットは、前
記カバーは、前記電子部品から発生する熱を放散する放
熱部と、前記電子部品に接触し前記放熱部へ前記熱を伝
える伝熱部とを備えることを特徴とする。
記カバーは、前記電子部品から発生する熱を放散する放
熱部と、前記電子部品に接触し前記放熱部へ前記熱を伝
える伝熱部とを備えることを特徴とする。
【００２０】この電子部品用ソケットでは、カバーの伝
熱部が電子部品から発生する熱を、電子部品に接触する
ことにより、放熱部へ伝え、放熱部がその熱を放散す
る。これにより、電子部品からの発熱を効果的に放散さ
せることができる。
熱部が電子部品から発生する熱を、電子部品に接触する
ことにより、放熱部へ伝え、放熱部がその熱を放散す
る。これにより、電子部品からの発熱を効果的に放散さ
せることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態をそ
れを示す図面を参照しながら説明する。図１は、本発明
に係る電子部品用ソケットに搭載される電子部品である
マルチチップモジュールの断面の要部構成例を示す部分
断面図である。マルチチップモジュールの基板７は、シ
リコン結晶、ガラス又はアルミニウム等の金属類の板の
上に電気配線を多層に形成した多層配線基板である。基
板７の上側では、フリップチップボンディング等で実装
されるＬＳＩチップ６が、接続用バンプ電極８により基
板７の電気配線に接続されている。また、基板７の上部
の外縁部には、この基板７の電気配線をマルチチップモ
ジュール外部の電子回路基板の端子（図示せず）に接続
するための端子９が設けられている。
れを示す図面を参照しながら説明する。図１は、本発明
に係る電子部品用ソケットに搭載される電子部品である
マルチチップモジュールの断面の要部構成例を示す部分
断面図である。マルチチップモジュールの基板７は、シ
リコン結晶、ガラス又はアルミニウム等の金属類の板の
上に電気配線を多層に形成した多層配線基板である。基
板７の上側では、フリップチップボンディング等で実装
されるＬＳＩチップ６が、接続用バンプ電極８により基
板７の電気配線に接続されている。また、基板７の上部
の外縁部には、この基板７の電気配線をマルチチップモ
ジュール外部の電子回路基板の端子（図示せず）に接続
するための端子９が設けられている。
【００２２】図２は、このようなマルチチップモジュー
ルの外形例を示す斜視図である。このマルチチップモジ
ュールは、３個のＬＳＩチップ６が基板７の上側に取り
付けられ、基板７の上部の外縁部には、多数の端子９が
設けられている。ＬＳＩチップ６が取り付けられていな
い空きスペースには、方形に配置された接続用バンプ電
極８を見ることができる。
ルの外形例を示す斜視図である。このマルチチップモジ
ュールは、３個のＬＳＩチップ６が基板７の上側に取り
付けられ、基板７の上部の外縁部には、多数の端子９が
設けられている。ＬＳＩチップ６が取り付けられていな
い空きスペースには、方形に配置された接続用バンプ電
極８を見ることができる。
【００２３】図３は、本発明に係る電子部品用ソケット
の実施の形態の要部構成例を示す部分断面図である。こ
の電子部品用ソケットは、フレーム１３に嵌着されたキ
ャリア１４にマルチチップモジュールの基板７が搭載さ
れている。マルチチップモジュールの基板７の上側で
は、図１に示したように、ＬＳＩチップ６が接続用バン
プ電極８により基板７の電気配線に接続されている。ま
た、同様に、基板７の上部には端子９が設けられてい
る。端子９には、フィルム状コネクタ１０のバンプ１２
が接触している。
の実施の形態の要部構成例を示す部分断面図である。こ
の電子部品用ソケットは、フレーム１３に嵌着されたキ
ャリア１４にマルチチップモジュールの基板７が搭載さ
れている。マルチチップモジュールの基板７の上側で
は、図１に示したように、ＬＳＩチップ６が接続用バン
プ電極８により基板７の電気配線に接続されている。ま
た、同様に、基板７の上部には端子９が設けられてい
る。端子９には、フィルム状コネクタ１０のバンプ１２
が接触している。
【００２４】フィルム状コネクタ１０は、フレーム１３
とフレーム１３の上に重置される枠部材１３ａとに挟ま
れており、枠部材１３ａ及びフィルム状コネクタ１０を
貫通して、フレーム１３のネジ穴にねじ込まれる固定ネ
ジ１１ａにより固定されている。尚、フィルム状コネク
タ１０はフレーム１３に直接接着してもよく、この場
合、枠部材１３ａはなくてもよい。カバー１５は、枠部
材１３ａ及びフィルム状コネクタ１０を貫通して、フレ
ーム１３のネジ穴にねじ込まれる固定ネジ１１により固
定される。
とフレーム１３の上に重置される枠部材１３ａとに挟ま
れており、枠部材１３ａ及びフィルム状コネクタ１０を
貫通して、フレーム１３のネジ穴にねじ込まれる固定ネ
ジ１１ａにより固定されている。尚、フィルム状コネク
タ１０はフレーム１３に直接接着してもよく、この場
合、枠部材１３ａはなくてもよい。カバー１５は、枠部
材１３ａ及びフィルム状コネクタ１０を貫通して、フレ
ーム１３のネジ穴にねじ込まれる固定ネジ１１により固
定される。
【００２５】図６は、フィルム状コネクタ１０の一部分
を詳細に示した説明図である。このフィルム状コネクタ
１０は、ポリイミド等の耐熱、絶縁性の材質で基材が作
られており、その表面に銅等の金属薄膜を貼り付けたも
のである。表面の金属薄膜にエッチング加工を施すこと
により、端子９毎に、マルチチップモジュールに電気的
に接続するための１又は複数のバンプ１２（第１の端
子）と、電子部品用ソケット外部の電子回路基板の端子
（図示せず）に半田付けするための外部端子２２（第２
の端子）と、バンプ１２及びバンプ１２それぞれに対応
する外部端子２２を電気的に接続するための配線１０ａ
とを形成してある。
を詳細に示した説明図である。このフィルム状コネクタ
１０は、ポリイミド等の耐熱、絶縁性の材質で基材が作
られており、その表面に銅等の金属薄膜を貼り付けたも
のである。表面の金属薄膜にエッチング加工を施すこと
により、端子９毎に、マルチチップモジュールに電気的
に接続するための１又は複数のバンプ１２（第１の端
子）と、電子部品用ソケット外部の電子回路基板の端子
（図示せず）に半田付けするための外部端子２２（第２
の端子）と、バンプ１２及びバンプ１２それぞれに対応
する外部端子２２を電気的に接続するための配線１０ａ
とを形成してある。
【００２６】バンプ１２の大きさ及び間隔は、マルチチ
ップモジュールの端子９の大きさ及び間隔に合わせてよ
り小さくしてあり、外部端子２２の大きさ及び間隔は、
配線作業が容易なように大きくしてある、電子回路基板
の端子の大きさ及び間隔に合わせてより大きくしてあ
る。バンプ１２は、銅等の金属のコアにタングステン等
を蒸着し、端子９に良好に接触できる構造になってい
る。外部端子２２は、フィルム上に構成されているた
め、外力による端子ピッチのずれ及び端子の曲がり等に
強く、確実な半田付けが可能になっている。
ップモジュールの端子９の大きさ及び間隔に合わせてよ
り小さくしてあり、外部端子２２の大きさ及び間隔は、
配線作業が容易なように大きくしてある、電子回路基板
の端子の大きさ及び間隔に合わせてより大きくしてあ
る。バンプ１２は、銅等の金属のコアにタングステン等
を蒸着し、端子９に良好に接触できる構造になってい
る。外部端子２２は、フィルム上に構成されているた
め、外力による端子ピッチのずれ及び端子の曲がり等に
強く、確実な半田付けが可能になっている。
【００２７】カバー１５は、フレーム１３とマルチチッ
プモジュールとを覆うように、フレーム１３に固定ネジ
１１で取り付けられる。マルチチップモジュール側に対
向する面には、バンプ１２と端子９とを接触させて電気
的接触を得るために、弾性シート１６が貼り付けられた
押圧部１５ｂをそなえている。従って、固定ネジ１１の
締め付けトルクを管理することによって、良好な電気的
接触を得ることができる。
プモジュールとを覆うように、フレーム１３に固定ネジ
１１で取り付けられる。マルチチップモジュール側に対
向する面には、バンプ１２と端子９とを接触させて電気
的接触を得るために、弾性シート１６が貼り付けられた
押圧部１５ｂをそなえている。従って、固定ネジ１１の
締め付けトルクを管理することによって、良好な電気的
接触を得ることができる。
【００２８】また、カバー１５は、マルチチップモジュ
ール上のＬＳＩチップ６から発生する熱を放散する放熱
部１５ａと、ＬＳＩチップ６に接触しＬＳＩチップ６か
ら発生する熱を放熱部１５ａへ伝えるための熱伝導シー
ト１７が貼り付けられた伝熱部とを備えている。熱伝導
シート１７は、熱伝導率が高く弾性を有するシリコンゴ
ムによって作られており、ＬＳＩチップ６の高さ及び厚
さのばらつきを吸収し、効果的にＬＳＩチップ６とカバ
ー１５の放熱部１５ａとを熱結合させる。また、カバー
１５も熱伝導性の良い金属等で作られており、よりよい
放熱特性を実現するのに貢献している。
ール上のＬＳＩチップ６から発生する熱を放散する放熱
部１５ａと、ＬＳＩチップ６に接触しＬＳＩチップ６か
ら発生する熱を放熱部１５ａへ伝えるための熱伝導シー
ト１７が貼り付けられた伝熱部とを備えている。熱伝導
シート１７は、熱伝導率が高く弾性を有するシリコンゴ
ムによって作られており、ＬＳＩチップ６の高さ及び厚
さのばらつきを吸収し、効果的にＬＳＩチップ６とカバ
ー１５の放熱部１５ａとを熱結合させる。また、カバー
１５も熱伝導性の良い金属等で作られており、よりよい
放熱特性を実現するのに貢献している。
【００２９】図４は、図３に示した電子部品用ソケット
の上面図である。尚、内部構造を図示するために、電子
部品用ソケットの４辺に配置されるフィルム状コネクタ
１０の２辺分は省略してある。また、同様の理由で、フ
ィルム状コネクタ１０をフレーム１３に固定するための
枠部材１３ａ及びカバー１５も省略してある。この電子
部品用ソケットは、フレーム１３の中央にマルチチップ
モジュール（の基板７）を搭載保持したキャリア１４が
嵌着されている。キャリア１４は、フレーム１３の１つ
の隅に設けられた位置決めスプリング２１（バネ部材）
と、バネ部材２１に対向するフレーム１３の２辺に２つ
宛設けられたアジャスタＡとにより、位置決め調節が行
われ、正確な位置に収められる。マルチチップモジュー
ルの挿抜は、キャリア１４ごと行い、フィルム状コネク
タ１０を電子部品用ソケットの外側方向へ折り曲げて実
施する。フレーム１３の４辺の両端及び中点には、固定
ネジ１１が配置されている。
の上面図である。尚、内部構造を図示するために、電子
部品用ソケットの４辺に配置されるフィルム状コネクタ
１０の２辺分は省略してある。また、同様の理由で、フ
ィルム状コネクタ１０をフレーム１３に固定するための
枠部材１３ａ及びカバー１５も省略してある。この電子
部品用ソケットは、フレーム１３の中央にマルチチップ
モジュール（の基板７）を搭載保持したキャリア１４が
嵌着されている。キャリア１４は、フレーム１３の１つ
の隅に設けられた位置決めスプリング２１（バネ部材）
と、バネ部材２１に対向するフレーム１３の２辺に２つ
宛設けられたアジャスタＡとにより、位置決め調節が行
われ、正確な位置に収められる。マルチチップモジュー
ルの挿抜は、キャリア１４ごと行い、フィルム状コネク
タ１０を電子部品用ソケットの外側方向へ折り曲げて実
施する。フレーム１３の４辺の両端及び中点には、固定
ネジ１１が配置されている。
【００３０】図５は、アジャスタＡの要部構成例を示す
断面図である。このアジャスタＡは、フレーム１３に設
けた精密ネジ穴にネジ１９を螺入しており、ネジ１９の
先端は円錐台状に削ってある。ネジ１９の先端はプラン
ジャ２０に接触しており、ネジ１９を回すことにより、
ネジ１９が垂直方向に移動してプランジャ２０を水平方
向へ移動させる。これにより、プランジャ２０がキャリ
ア１４を、図４に示した位置決めスプリング２１の方向
へ押圧して位置決め調節を行い、正確な位置に収める。
キャリア１４は、位置決めスプリング２１によっても適
度に押圧されており、プランジャ２０の遊びを抑えてい
る。プランジャ２０の先端は、図４に示すように、円弧
状に加工されており、キャリア１４に点接触している。
フレーム１３の２辺に配置された４つのアジャスタＡを
それぞれ操作することにより、キャリア１４を縦横方向
へ移動させることはもとより微小回転させることも可能
である。
断面図である。このアジャスタＡは、フレーム１３に設
けた精密ネジ穴にネジ１９を螺入しており、ネジ１９の
先端は円錐台状に削ってある。ネジ１９の先端はプラン
ジャ２０に接触しており、ネジ１９を回すことにより、
ネジ１９が垂直方向に移動してプランジャ２０を水平方
向へ移動させる。これにより、プランジャ２０がキャリ
ア１４を、図４に示した位置決めスプリング２１の方向
へ押圧して位置決め調節を行い、正確な位置に収める。
キャリア１４は、位置決めスプリング２１によっても適
度に押圧されており、プランジャ２０の遊びを抑えてい
る。プランジャ２０の先端は、図４に示すように、円弧
状に加工されており、キャリア１４に点接触している。
フレーム１３の２辺に配置された４つのアジャスタＡを
それぞれ操作することにより、キャリア１４を縦横方向
へ移動させることはもとより微小回転させることも可能
である。
【００３１】図７は、マルチチップモジュールを搭載保
持するキャリア１４の１例を示した断面図である。キャ
リア１４は、マルチチップモジュールが薄く、本発明に
係る電子部品用ソケットのアジャスタＡが効かない場合
及びマルチチップモジュールを電気的に絶縁したい場合
に使用する。マルチチップモジュールの外形寸法が十分
に正確な場合には、キャリア１４を使用する必要はな
い。図７のキャリア１４は、プラスティックで作られて
おり、対向する２辺に設けてある固定フック１４ａを軽
く外側に曲げてマルチチップモジュールを嵌め込むこと
により、マルチチップモジュールを固定する。
持するキャリア１４の１例を示した断面図である。キャ
リア１４は、マルチチップモジュールが薄く、本発明に
係る電子部品用ソケットのアジャスタＡが効かない場合
及びマルチチップモジュールを電気的に絶縁したい場合
に使用する。マルチチップモジュールの外形寸法が十分
に正確な場合には、キャリア１４を使用する必要はな
い。図７のキャリア１４は、プラスティックで作られて
おり、対向する２辺に設けてある固定フック１４ａを軽
く外側に曲げてマルチチップモジュールを嵌め込むこと
により、マルチチップモジュールを固定する。
【００３２】図８は、マルチチップモジュールを搭載保
持するキャリア１４の他の１例を示した断面図である。
このキャリア１４は、平坦な板状のキャリアに接着シー
ト２３を取り付けたものであり、これにマルチチップモ
ジュールを接着固定する。この場合のキャリア１４の外
形は精度良く加工されているので、マルチチップモジュ
ールの端子９とキャリア１４との位置を正確に合わせて
接着することにより、アジャスタＡが必ずしも必要でな
くなる。
持するキャリア１４の他の１例を示した断面図である。
このキャリア１４は、平坦な板状のキャリアに接着シー
ト２３を取り付けたものであり、これにマルチチップモ
ジュールを接着固定する。この場合のキャリア１４の外
形は精度良く加工されているので、マルチチップモジュ
ールの端子９とキャリア１４との位置を正確に合わせて
接着することにより、アジャスタＡが必ずしも必要でな
くなる。
【００３３】
【発明の効果】第１発明に係る電子部品用ソケットによ
れば、接触端子が増加しても部品点数が増加せず、半田
付けの際の熱ストレスが生じず、電子回路基板に接続す
るための外部端子の曲がり具合を管理する必要がない。
れば、接触端子が増加しても部品点数が増加せず、半田
付けの際の熱ストレスが生じず、電子回路基板に接続す
るための外部端子の曲がり具合を管理する必要がない。
【００３４】第２，４発明に係る電子部品用ソケットに
よれば、電子部品の外形寸法公差が大きい場合、電子部
品を電気的に絶縁したい場合及び電子部品の外形が薄い
場合でも使用できる。
よれば、電子部品の外形寸法公差が大きい場合、電子部
品を電気的に絶縁したい場合及び電子部品の外形が薄い
場合でも使用できる。
【００３５】第３発明に係る電子部品用ソケットによれ
ば、電子部品の端子が多く微細であっても、確実に端子
接続ができ、また、簡単確実に交換ができる。
ば、電子部品の端子が多く微細であっても、確実に端子
接続ができ、また、簡単確実に交換ができる。
【００３６】第５発明に係る電子部品用ソケットによれ
ば、電子部品からの発熱を効果的に放散できる。
ば、電子部品からの発熱を効果的に放散できる。
【図１】本発明に係る電子部品用ソケットに搭載される
マルチチップモジュールの断面の要部構成例を示す部分
断面図である。
マルチチップモジュールの断面の要部構成例を示す部分
断面図である。
【図２】図１に示したマルチチップモジュールの外形例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る電子部品用ソケットの実施の形態
の要部構成例を示す部分断面図である。
の要部構成例を示す部分断面図である。
【図４】図３に示した電子部品用ソケットの上面図であ
る。
る。
【図５】アジャスタの要部構成例を示す断面図である。
【図６】フィルム状コネクタの一部分を詳細に示した説
明図である。
明図である。
【図７】マルチチップモジュールを搭載保持するキャリ
アの１例を示した断面図である。
アの１例を示した断面図である。
【図８】マルチチップモジュールを搭載保持するキャリ
アの他の１例を示した断面図である。
アの他の１例を示した断面図である。
【図９】マルチチップモジュールを、ヒンジ型ソケット
を使用して電子回路基板に実装した態様を示す断面図で
ある。
を使用して電子回路基板に実装した態様を示す断面図で
ある。
【図１０】マルチチップモジュールを、コネクタを使用
して電子回路基板に実装した態様を示す断面図である。
して電子回路基板に実装した態様を示す断面図である。
７ マルチチップモジュール（の基板）（電子部品） ９ マルチチップモジュールの端子（電子部品の端子） １０ フィルム状コネクタ １０ａ フィルム状コネクタの配線 １１ 固定ネジ １２ フィルム状コネクタのバンプ（第１の端子） １３ フレーム １４ キャリア １５ カバー １５ａ 放熱部 １５ｂ 押圧部 １７ａ 伝熱部 １９ ネジ ２０ プランジャ ２２ 外部端子（第２の端子）
Claims (5)
- 【請求項１】 電子部品と電子回路基板とを電気的に接
続する電子部品用ソケットにおいて、 前記電子部品を嵌着するフレームと、該フレームに保持
され、前記電子部品の端子に接続される第１の端子、前
記電子回路基板の端子に接続される第２の端子及び第１
の端子と第１の端子のそれぞれに対応する第２の端子と
を電気的に接続する配線を有するフィルム状コネクタ
と、前記電子部品の端子と第１の端子とを接触させるた
めに、前記電子部品を覆うように前記フレームに取り付
けてあるカバーとを備えることを特徴とする電子部品用
ソケット。 - 【請求項２】 前記電子部品を搭載保持するキャリアを
備え、前記フレームは該キャリアを介して前記電子部品
を嵌着する請求項１記載の電子部品用ソケット。 - 【請求項３】 前記フレームは、前記電子部品を押圧す
るために該フレームの隅に設けられたバネ部材と、該隅
に対向する該フレームの２辺に設けられたネジ及び該ネ
ジの移動方向を前記電子部品の位置を調節する方向へ変
換し前記電子部品を押圧するプランジャを有し、前記電
子部品を前記バネ部材へ押圧して前記電子部品の位置を
調節する複数のアジャスタとを備える請求項１記載の電
子部品用ソケット。 - 【請求項４】 前記電子部品を搭載保持するキャリアを
備え、前記フレームは該キャリアを介して前記電子部品
を嵌着し、前記アジャスタは該キャリアを介して前記電
子部品を前記バネ部材へ押圧して前記電子部品の位置を
調節する請求項３記載の電子部品用ソケット。 - 【請求項５】 前記カバーは、前記電子部品から発生す
る熱を放散する放熱部と、前記電子部品に接触し前記放
熱部へ前記熱を伝える伝熱部とを備える請求項１〜４の
何れかに記載の電子部品用ソケット。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7255261A JPH0997661A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 電子部品用ソケット |
| US08/719,977 US5727955A (en) | 1995-10-02 | 1996-09-24 | Socket for electronic components and electronic component with socket for connection |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7255261A JPH0997661A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 電子部品用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0997661A true JPH0997661A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17276298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7255261A Pending JPH0997661A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 電子部品用ソケット |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5727955A (ja) |
| JP (1) | JPH0997661A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3376218B2 (ja) * | 1996-08-30 | 2003-02-10 | キヤノン株式会社 | 回路基板接続装置 |
| US6703560B2 (en) * | 1998-09-15 | 2004-03-09 | International Business Machines Corporation | Stress resistant land grid array (LGA) module and method of forming the same |
| US6428327B1 (en) | 1999-10-14 | 2002-08-06 | Unisys Corporation | Flexible adapter for use between LGA device and printed circuit board |
| JP2001189412A (ja) * | 1999-12-27 | 2001-07-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体実装方法 |
| US6540527B1 (en) | 2000-04-28 | 2003-04-01 | Unisys Corporation | Method and adapter for reworking a circuit containing an LGA device |
| US7537461B2 (en) * | 2003-07-16 | 2009-05-26 | Gryphics, Inc. | Fine pitch electrical interconnect assembly |
| JP2009152000A (ja) * | 2007-12-19 | 2009-07-09 | Nec Electronics Corp | 半導体装置用ソケット |
| US10588234B2 (en) | 2016-01-26 | 2020-03-10 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Semiconductor assembly |
| CN113056963B (zh) * | 2018-09-19 | 2022-06-24 | 特斯拉公司 | 用于多芯片模块的机械架构 |
| DE102020004282A1 (de) * | 2019-07-24 | 2021-01-28 | AGC lnc. | Elektrische verbindungsstruktur |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63305536A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Seiko Epson Corp | Ｉｃの実装方法 |
| JPH0770647B2 (ja) * | 1987-09-30 | 1995-07-31 | セイコーエプソン株式会社 | チップキャリア用のｉｃソケット |
| JPS6486540A (en) * | 1987-06-05 | 1989-03-31 | Seiko Epson Corp | Ic socket for chip carrier |
| US4783119A (en) * | 1987-09-30 | 1988-11-08 | Moses Rodney D | Lightweight adjustable bicycle saddle mount |
| US4917613A (en) * | 1988-11-04 | 1990-04-17 | Intel Corporation | High density connection system |
| US4954878A (en) * | 1989-06-29 | 1990-09-04 | Digital Equipment Corp. | Method of packaging and powering integrated circuit chips and the chip assembly formed thereby |
| JPH04162382A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-05 | Canon Inc | Ｉｃソケット |
| US5109320A (en) * | 1990-12-24 | 1992-04-28 | Westinghouse Electric Corp. | System for connecting integrated circuit dies to a printed wiring board |
| SE9100597D0 (sv) * | 1991-03-01 | 1991-03-01 | Carlstedt Elektronik Ab | Kapsel foer vlsi-wafer |
| US5205741A (en) * | 1991-08-14 | 1993-04-27 | Hewlett-Packard Company | Connector assembly for testing integrated circuit packages |
| US5273440A (en) * | 1992-05-19 | 1993-12-28 | Elco Corporation | Pad array socket |
| JP3205814B2 (ja) * | 1992-09-24 | 2001-09-04 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケット |
| JPH0750763B2 (ja) * | 1992-12-22 | 1995-05-31 | 山一電機株式会社 | Ｉｃキャリア |
| US5302853A (en) * | 1993-01-25 | 1994-04-12 | The Whitaker Corporation | Land grid array package |
| US5313368A (en) * | 1993-02-02 | 1994-05-17 | The Whitaker Corporation | Electrical connections between printed circuit boards and integrated circuits surface mounted thereon |
| US5322446A (en) * | 1993-04-09 | 1994-06-21 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Top load socket and carrier |
| US5383787A (en) * | 1993-04-27 | 1995-01-24 | Aptix Corporation | Integrated circuit package with direct access to internal signals |
-
1995
- 1995-10-02 JP JP7255261A patent/JPH0997661A/ja active Pending
-
1996
- 1996-09-24 US US08/719,977 patent/US5727955A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5727955A (en) | 1998-03-17 |
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